JP6884924B2 - Component mounting equipment and inspection method - Google Patents
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Description
この発明は、部品実装装置および検査方法に関し、特に、メイン制御部とメイン制御部とは別に設けられるサブ制御部とを備える部品実装装置および検査方法に関する。 The present invention relates to a component mounting device and an inspection method, and more particularly to a component mounting device and an inspection method including a main control unit and a sub control unit provided separately from the main control unit.
従来、メイン制御部とメイン制御部とは別に設けられるサブ制御部とを備える部品実装装置が知られている。部品実装装置は、たとえば、特許第６１７４４８７号公報に開示されている。 Conventionally, there is known a component mounting device including a main control unit and a sub control unit provided separately from the main control unit. The component mounting device is disclosed in, for example, Japanese Patent No. 6174487.
上記特許第６１７４４８７号公報には、カメラと、位置測定コントローラと、画像書き込みコントローラと、画像ライタとを備えるピック・アンド・プレース・ツールが開示されている。 Japanese Patent No. 6174487 discloses a pick-and-place tool including a camera, a position measurement controller, an image writing controller, and an image writer.
上記特許第６１７４４８７号公報に記載のピック・アンド・プレース・ツールでは、位置測定コントローラによりワークピース（基板）上のダイ（部品）の位置データが画像処理により取得される。また、ピック・アンド・プレース・ツールでは、位置測定コントローラにより取得された位置データに基づいて、画像書き込みコントローラによりワークピース上に書き込むパターン画像データが生成される。また、ピック・アンド・プレースツールでは、画像書き込みコントローラにより生成されたパターン画像データに基づいて、画像ライタによりワークピース上にパターンが書き込まれる。このように、コントローラの処理負荷の軽減のために、複数のコントローラに処理を分担することは一般的に知られている。 In the pick-and-place tool described in Japanese Patent No. 6174487, the position data of the die (part) on the workpiece (board) is acquired by image processing by the position measurement controller. Further, in the pick-and-place tool, pattern image data to be written on the workpiece by the image writing controller is generated based on the position data acquired by the position measurement controller. In the pick-and-place tool, the image writer writes a pattern on the workpiece based on the pattern image data generated by the image writing controller. As described above, it is generally known that the processing is shared among a plurality of controllers in order to reduce the processing load of the controllers.
上記特許第６１７４４８７号公報に記載のピック・アンド・プレース・ツールでは、画像書き込みコントローラをメインのコントローラとし、画像書き込みコントローラにおいて行っていた処理を、メインのコントローラよりも処理能力の低いサブのコントローラである位置測定コントローラに分担していると考えられる。 In the pick-and-place tool described in Japanese Patent No. 6174487, the image writing controller is used as the main controller, and the processing performed by the image writing controller is performed by the sub controller having a lower processing capacity than the main controller. It is thought that it is shared by a certain position measurement controller.
しかしながら、上記特許第６１７４４８７号公報に記載のピック・アンド・プレース・ツールでは、画像書き込みコントローラで行っていた処理の一部を、そのまま位置測定コントローラに分担させているだけであるので、画像書き込みコントローラのみで処理を行っていた場合よりも、処理時間が増大してしまうという不都合がある。また、この処理時間の増大を抑制するために位置測定コントローラにおける処理を簡易な構成にすると、位置データの精度が低下してしまうという不都合がある。このような上記特許第６１７４４８７号公報に記載のピック・アンド・プレース・ツールの構成を、基板上の部品の検査に適用すると、処理時間の増大の抑制と検査の精度の低下の抑制とを両立することができないという問題点がある。 However, in the pick-and-place tool described in Japanese Patent No. 6174487, only a part of the processing performed by the image writing controller is shared by the position measuring controller as it is, so that the image writing controller is used. There is an inconvenience that the processing time increases as compared with the case where the processing is performed only by the processing. Further, if the processing in the position measurement controller is simplified in order to suppress the increase in the processing time, there is an inconvenience that the accuracy of the position data is lowered. When the structure of the pick-and-place tool described in Japanese Patent No. 6174487 is applied to the inspection of parts on a substrate, it is possible to suppress an increase in processing time and a decrease in inspection accuracy at the same time. There is a problem that it cannot be done.
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、処理時間の増大の抑制と検査の精度の低下の抑制とを両立可能な部品実装装置および検査方法を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and one object of the present invention is a component mounting device capable of both suppressing an increase in processing time and suppressing a decrease in inspection accuracy. And to provide an inspection method.
この発明の第１の局面による部品実装装置は、基板に部品を実装するヘッドを含むヘッドユニットと、ヘッドユニットを含む部品実装装置の主な動作制御を行うメイン制御部と、メイン制御部とは別に設けられるサブ制御部とを備え、サブ制御部は、少なくとも基板上に実装される部品を含む検査対象物に基づいて取得される簡易検査用取得値に基づく簡易検査を行うように構成され、簡易検査において簡易検査用取得値が閾値に対して、閾値よりも小さい値の下限値から閾値よりも大きい上限値までの範囲である所定範囲内にある場合に、メイン制御部またはサブ制御部のいずれかが、簡易検査よりも詳細な詳細検査を行うように構成されている。 The component mounting device according to the first aspect of the present invention includes a head unit including a head for mounting components on a board, a main control unit that mainly controls the operation of the component mounting device including the head unit, and a main control unit. A separate sub-control unit is provided, and the sub-control unit is configured to perform a simple inspection based on a simple inspection acquisition value acquired based on an inspection object including at least a component mounted on a substrate. In the simple inspection, when the acquired value for the simple inspection is within a predetermined range, which is the range from the lower limit value of the value smaller than the threshold value to the upper limit value larger than the threshold value with respect to the threshold value , the main control unit or the sub control unit One is configured to perform a more detailed detailed inspection than a simple inspection.
この発明の第１の局面による部品実装装置では、上記のように、サブ制御部は、少なくとも基板上に実装される部品を含む検査対象物に基づいて取得される簡易検査用取得値に基づく簡易検査を行うように構成されている。また、簡易検査において簡易検査用取得値が閾値に対して所定範囲内にある場合に、メイン制御部またはサブ制御部のいずれかが、簡易検査よりも詳細な詳細検査を行うように構成されている。これにより、検査対象物の検査において詳細検査よりも処理負荷が小さい簡易検査により主に検査対象物の判定が行われ、必要な場合に簡易検査だけでなく詳細検査による検査対象物の判定が行われるので、検査対象物の検査において、処理時間の増大の抑制と検査の精度の低下の抑制とを両立することができる。また、簡易検査と詳細検査とを組み合わせることにより、検査対象物の検査の判定の信頼性を確保することができるので、検査対象物の検査の誤判定に起因する必要のないエラー停止処理を抑制することができる。 In the component mounting apparatus according to the first aspect of the present invention, as described above, the sub-control unit is simplified based on the acquired value for simple inspection acquired based on the inspection object including at least the component mounted on the substrate. It is configured to perform inspections. Further, in the simple inspection, when the acquired value for the simple inspection is within a predetermined range with respect to the threshold value, either the main control unit or the sub control unit is configured to perform a more detailed detailed inspection than the simple inspection. There is. As a result, in the inspection of the inspection target, the inspection target is mainly judged by the simple inspection, which has a smaller processing load than the detailed inspection, and when necessary, the inspection target is judged not only by the simple inspection but also by the detailed inspection. Therefore, in the inspection of the inspection object, it is possible to suppress the increase in the processing time and the decrease in the accuracy of the inspection at the same time. In addition, by combining the simple inspection and the detailed inspection, the reliability of the inspection judgment of the inspection target can be ensured, so that the error stop processing that does not need to be caused by the erroneous judgment of the inspection of the inspection target can be suppressed. can do.
上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、簡易検査において簡易検査用取得値が閾値に対して所定範囲外にある場合には、詳細検査が行われることなく、サブ制御部により、簡易検査の検査結果が正しいと判断するように構成されている。このように構成すれば、簡易検査用取得値が閾値の所定範囲外にある場合には、簡易検査の検査結果と詳細検査の検査結果とが合致しやすいと考えられることから、簡易検査のみで検査対象物の検査が終了するので、検査対象物の検査を効率良く行うことができる。 In the component mounting device according to the first aspect, preferably, when the acquired value for simple inspection is out of the predetermined range with respect to the threshold value in the simple inspection, the sub-control unit simplifies the inspection without performing the detailed inspection. It is configured to judge that the test result of the test is correct. With this configuration, if the acquired value for simple inspection is outside the predetermined range of the threshold value, it is considered that the inspection result of the simple inspection and the inspection result of the detailed inspection are likely to match. Since the inspection of the inspection target is completed, the inspection of the inspection target can be efficiently performed.
上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、詳細検査は、簡易検査における検査項目と同じ検査項目により検査対象物の検査を行い、かつ、簡易検査の簡易検査用取得値の取得方法とは異なる取得方法により取得した詳細検査用取得値に基づいて検査を行うように構成されている。このように構成すれば、簡易検査とは検査項目は同じであるが、簡易検査用取得値とは異なる詳細検査用取得値に基づいて検査を行うことにより、簡易検査とは異なる観点から簡易検査と同じ検査項目を検査することができるので、検査対象物の検査の精度をより向上させることができる。 In the component mounting apparatus according to the first aspect, preferably, the detailed inspection is performed by inspecting the inspection object according to the same inspection items as the inspection items in the simple inspection, and the method of acquiring the acquired value for the simple inspection of the simple inspection. Is configured to perform inspection based on the acquired value for detailed inspection acquired by different acquisition methods. With this configuration, the inspection items are the same as the simple inspection, but by performing the inspection based on the acquired value for detailed inspection, which is different from the acquired value for simple inspection, the simple inspection is performed from a different point of view from the simple inspection. Since the same inspection items as the above can be inspected, the accuracy of inspection of the inspection object can be further improved.
この場合、好ましくは、検査対象物を撮像する撮像部をさらに備え、サブ制御部は、撮像部により撮像された検査対象物の画像に基づいて取得された簡易検査用取得値により簡易検査を行うように構成され、メイン制御部およびサブ制御部のいずれかは、簡易検査用取得値とは異なる方法で画像に基づいて取得された詳細検査用取得値により詳細検査を行うように構成されている。このように構成すれば、簡易検査において撮像した画像を詳細検査において流用することにより、検査の無駄を抑制することができるので、検査を効率よく行うことができる。 In this case, preferably, an imaging unit that captures an image of the inspection object is further provided, and the sub-control unit performs a simple inspection using the acquisition value for simple inspection acquired based on the image of the inspection object captured by the imaging unit. One of the main control unit and the sub control unit is configured to perform detailed inspection by the acquired value for detailed inspection acquired based on the image by a method different from the acquired value for simple inspection. .. With such a configuration, the waste of the inspection can be suppressed by diverting the image captured in the simple inspection in the detailed inspection, so that the inspection can be performed efficiently.
上記メイン制御部またはサブ制御部のいずれかが、詳細検査を行う部品実装装置において、好ましくは、メイン制御部は、サブ制御部による簡易検査において簡易検査用取得値が閾値に対して所定範囲内にある場合に、詳細検査を行うように構成されている。このように構成すれば、メイン制御部において詳細検査を行うことにより、サブ制御部により詳細検査を行う場合よりも、詳細検査の処理時間の増大を抑制することができるので、検査対象物の検査にかかる時間の増大をより抑制することができる。 In a component mounting device in which either the main control unit or the sub control unit performs detailed inspection, preferably, the main control unit has a value acquired for simple inspection within a predetermined range with respect to a threshold value in a simple inspection by the sub control unit. It is configured to perform a detailed inspection if it is located in. With this configuration, by performing the detailed inspection in the main control unit, it is possible to suppress an increase in the processing time of the detailed inspection as compared with the case where the detailed inspection is performed by the sub control unit. It is possible to further suppress an increase in the time required for.
上記メイン制御部またはサブ制御部のいずれかが、詳細検査を行う部品実装装置において、好ましくは、サブ制御部は、簡易検査において簡易検査用取得値が閾値に対して所定範囲内にある場合に、詳細検査を行うように構成されている。このように構成すれば、メイン制御部において詳細処理を行わせる場合よりもメイン制御部にかかる処理負荷を低減させることができる。 In a component mounting device in which either the main control unit or the sub control unit performs a detailed inspection, preferably, the sub control unit performs a simple inspection when the acquired value for the simple inspection is within a predetermined range with respect to the threshold value. , Is configured to perform a detailed inspection. With this configuration, the processing load on the main control unit can be reduced as compared with the case where the main control unit performs detailed processing.
上記メイン制御部またはサブ制御部のいずれかが、詳細検査を行う部品実装装置において、好ましくは、実行中の処理の処理負荷が所定値よりも大きいことに基づいて、サブ制御部により詳細検査を行い、実行中の処理の処理負荷が所定値以下であることに基づいて、メイン制御部により詳細検査を行うように構成されている。このように構成すれば、詳細処理を常にメイン制御部により行う場合よりもメイン制御部に過剰な処理負荷をかけることを抑制できるとともに、詳細処理を常にサブ制御部により行う場合よりも検査対象物の検査に要する時間を短縮することができるので、詳細処理を効率良く行うことができる。 In a component mounting device in which either the main control unit or the sub control unit performs a detailed inspection, the sub control unit preferably performs a detailed inspection based on the processing load of the processing being executed being larger than a predetermined value. Based on the fact that the processing load of the processing being executed is equal to or less than a predetermined value, the main control unit is configured to perform a detailed inspection. With this configuration, it is possible to suppress an excessive processing load on the main control unit as compared with the case where the detailed processing is always performed by the main control unit, and the inspection target is more than when the detailed processing is always performed by the sub control unit. Since the time required for the inspection can be shortened, detailed processing can be performed efficiently.
上記メイン制御部またはサブ制御部のいずれかが、詳細検査を行う部品実装装置において、好ましくは、簡易検査の検査結果と、詳細検査の検査結果とが異なる結果となった場合に、詳細検査の検査結果、および、簡易検査において閾値と比較した簡易検査用取得値に基づいて、簡易検査の閾値を修正するように構成されている。このように構成すれば、簡易検査の検査結果と詳細検査の検査結果とを整合させることができるので、簡易検査の精度を向上させることができる。 In the component mounting device for which either the main control unit or the sub control unit performs detailed inspection, preferably, when the inspection result of the simple inspection and the inspection result of the detailed inspection are different, the detailed inspection is performed. It is configured to correct the threshold value of the simple inspection based on the inspection result and the acquired value for the simple inspection compared with the threshold value in the simple inspection. With this configuration, the inspection result of the simple inspection and the inspection result of the detailed inspection can be matched, so that the accuracy of the simple inspection can be improved.
この発明の第２の局面による検査方法は、メイン制御部と、メイン制御部とは別に設けられるサブ制御部とを備える基板作業装置における検査方法であって、サブ制御部により、基板作業装置の基板に対する作業によって実装された部品または印刷された半田を含む検査対象物に基づいて取得される簡易検査用取得値に基づく簡易検査を行い、簡易検査において簡易検査用取得値が閾値に対して、閾値よりも小さい値の下限値から閾値よりも大きい上限値までの範囲である所定範囲内にあることに基づいて、メイン制御部またはサブ制御部のいずれかが、簡易検査よりも詳細な詳細検査を行う。 The inspection method according to the second aspect of the present invention is an inspection method in a board work apparatus including a main control unit and a sub-control unit provided separately from the main control unit, and the sub-control unit provides a sub-control unit to the board work apparatus. A simple inspection is performed based on the acquired value for simple inspection acquired based on the inspection target including the parts mounted by the work on the board or the printed solder, and the acquired value for simple inspection is against the threshold value in the simple inspection. Based on being within a predetermined range from the lower limit of the value smaller than the threshold value to the upper limit value larger than the threshold value , either the main control unit or the sub control unit performs a detailed inspection that is more detailed than the simple inspection. I do.
この発明の第２の局面による検査方法では、上記のように、サブ制御部により、基板作業装置の基板に対する作業によって実装された部品または印刷された半田を含む検査対象物に基づいて取得される簡易検査用取得値に基づく簡易検査を行う。また、簡易検査において簡易検査用取得値が閾値に対して所定範囲内にある場合に、メイン制御部またはサブ制御部のいずれかにより、簡易検査よりも詳細な詳細検査を行う。これにより、検査対象物の検査において詳細検査よりも処理負荷が小さい簡易検査により主に検査対象物の判定が行われ、必要な場合に簡易検査だけでなく詳細検査による検査対象物の判定が行われるので、検査対象物の検査において、処理時間の増大の抑制と検査の精度の低下の抑制とを両立することが可能な検査方法を得ることができる。 In the inspection method according to the second aspect of the present invention, as described above, it is acquired by the sub-control unit based on the parts mounted by the work on the substrate of the substrate working apparatus or the inspection object including the printed solder. Perform a simple inspection based on the acquired value for a simple inspection. Further, in the simple inspection, when the acquired value for the simple inspection is within a predetermined range with respect to the threshold value, either the main control unit or the sub control unit performs a more detailed detailed inspection than the simple inspection. As a result, in the inspection of the inspection target, the inspection target is mainly judged by the simple inspection, which has a smaller processing load than the detailed inspection, and when necessary, the inspection target is judged not only by the simple inspection but also by the detailed inspection. Therefore, in the inspection of the inspection object, it is possible to obtain an inspection method capable of suppressing an increase in the processing time and suppressing a decrease in the accuracy of the inspection.
本発明によれば、上記のように、処理時間の増大の抑制と検査の精度の低下の抑制とを両立可能な部品実装装置および検査方法を提供できる。 According to the present invention, as described above, it is possible to provide a component mounting device and an inspection method capable of both suppressing an increase in processing time and suppressing a decrease in inspection accuracy.
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments embodying the present invention will be described with reference to the drawings.
［第１実施形態］
図１〜図６を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装装置１について説明する。図１に示すように、部品実装装置１は、一対のコンベア３により基板ＰをＸ方向に搬送し、実装作業位置Ｍにおいて基板Ｐに部品Ｅを実装する部品実装装置１である。ここで、基板Ｐが載置された一対のコンベア３の搬送方向およびその逆方向をＸ方向とし、水平方向においてＸ方向に直交する方向をＹ方向とする。また、Ｘ方向およびＹ方向に直交する方向をＺ方向（上下方向）とする。なお、部品実装装置１は、特許請求の範囲の「基板作業装置」の一例である。[First Embodiment]
The
部品実装装置１は、基台２と、一対のコンベア３と、部品供給部４と、ヘッドユニット５と、支持部６と、一対のレール部７と、部品認識撮像部８と、撮像ユニット９と、メイン制御部１０と、サブ制御部１１とを備えている。なお、撮像ユニット９は、特許請求の範囲の「撮像部」の一例である。
The
一対のコンベア３は、基台２上に設置され、基板ＰをＸ方向に搬送するように構成されている。また、一対のコンベア３は、搬送中の基板Ｐを実装作業位置Ｍで停止させた状態で保持するように構成されている。また、一対のコンベア３は、基板Ｐの寸法に合わせてＹ方向の間隔を調整可能に構成されている。 The pair of conveyors 3 are installed on the base 2 and are configured to convey the substrate P in the X direction. Further, the pair of conveyors 3 are configured to hold the substrate P being conveyed in a state of being stopped at the mounting work position M. Further, the pair of conveyors 3 are configured so that the distance in the Y direction can be adjusted according to the dimensions of the substrate P.
部品供給部４は、一対のコンベア３の外側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。また、部品供給部４には、複数のテープフィーダ４ａが配置されている。
The component supply unit 4 is arranged on the outside (Y1 side and Y2 side) of the pair of conveyors 3. Further, a plurality of
テープフィーダ４ａは、複数の部品Ｅを所定の間隔を隔てて保持したテープが巻き付けられたリール（図示せず）を保持している。テープフィーダ４ａは、リールを回転させて部品Ｅを保持するテープを送出することにより、テープフィーダ４ａの先端から部品Ｅを供給するように構成されている。ここで、部品Ｅは、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの電子部品を含む。
The
ヘッドユニット５は、一対のコンベア３および部品供給部４の上方位置に配置されており、ノズル５ｂ（図２参照）が下端に取り付けられた複数（５つ）の実装ヘッド５ａと、基板認識カメラ５ｃとを含んでいる。なお、実装ヘッド５ａは、特許請求の範囲の「ヘッド」の一例である。
The
実装ヘッド５ａは、Ｚ方向（上下方向）に移動可能に構成され、圧力源（図示せず）によりノズル５ｂの先端部に発生された負圧によって、テープフィーダ４ａから供給された部品Ｅを吸着して保持し、基板Ｐにおける実装位置に部品Ｅを実装するように構成されている。
The mounting
基板認識カメラ５ｃは、基板Ｐの位置を認識するために、基板ＰのフィデューシャルマークＦを撮像するように構成されている。そして、フィデューシャルマークＦの位置を撮像して認識することにより、基板Ｐにおける部品Ｅの実装位置を正確に取得することが可能である。
The
支持部６は、モータ６１を含んでいる。支持部６は、モータ６１を駆動させることにより、ヘッドユニット５をＸ方向に移動させるように構成されている。支持部６は、両端部が一対のレール部７により支持されている。
The support portion 6 includes a
一対のレール部７は、基台２上に固定されている。Ｘ１側のレール部７は、モータ７１を含んでいる。レール部７は、モータ７１を駆動させることにより、支持部６をＹ方向に移動させるように構成されている。このように、ヘッドユニット５がＸ方向に移動可能であるとともに、支持部６がＹ方向に移動可能であることによって、ヘッドユニット５はＸＹ方向に移動可能である。
The pair of
部品認識撮像部８は、基台２の上面上に固定されている。部品認識撮像部８は、一対のコンベア３の外側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。部品認識撮像部８は、部品Ｅの実装に先立って部品Ｅの吸着状態（吸着姿勢）を認識するために、実装ヘッド５ａのノズル５ｂに吸着された部品ＥをＺ２側（下側）から撮像するように構成されている。これにより、実装ヘッド５ａのノズル５ｂに吸着された部品Ｅの吸着状態をメイン制御部１０により取得することが可能である。
The component
撮像ユニット９は、ヘッドユニット５に設けられている。撮像ユニット９は、図２に示すように、基板Ｐの実装位置を複数の方向から撮像可能に構成されている。具体的には、撮像ユニット９は、第１カメラ９ａと、第２カメラ９ｂと、照明９ｃとを含んでいる。第２カメラ９ｂは、第１カメラ９ａよりもＺ１側（上側）にオフセットされて配置されている。撮像ユニット９では、第１カメラ９ａおよび第２カメラ９ｂにより、実装ヘッド５ａによる部品Ｅの実装位置を、それぞれ、Ｚ方向（上下方向）に対して複数の方向（角度）から撮像することが可能である。つまり、撮像ユニット９は、部品Ｅの実装位置周辺を複数の方向から撮像して、第１カメラ９ａによる第１画像および第２カメラ９ｂによる第２画像を撮像するように構成されている。
The
照明９ｃは、第１カメラ９ａおよび第２カメラ９ｂによる撮像の際に発光するように構成されている。照明９ｃは、第１カメラ９ａおよび第２カメラ９ｂの周囲に設けられている。照明９ｃは、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの光源を有している。
The
〈メイン制御部〉
メイン制御部１０（図１参照）は、所定のプログラムに従って部品実装装置１の主な動作制御を行うように構成されている。具体的には、メイン制御部１０は、図３に示すように、通信部２１と、モータ制御部２２と、記憶部２３と、画像処理部２４と、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）２５とを含んでいる。<Main control unit>
The main control unit 10 (see FIG. 1) is configured to perform main operation control of the
通信部２１は、ヘッドユニット５に配置されたサブ制御部１１の後述する通信部３１と相互に情報の送受信をするように構成されている。
The
モータ制御部２２は、ＣＰＵ２５により制御されることにより、支持部６のモータ６１およびレール部７のモータ７１のそれぞれの駆動を制御するように構成されている。
The
記憶部２３は、基板Ｐ上に実装される部品Ｅである検査対象物Ｔａに基づいて取得される詳細検査用取得値２３ａと、詳細検査用取得値２３ａに基づいて良否を判定する詳細検査プログラム２３ｂとを格納している。なお、詳細検査用取得値２３ａおよび詳細検査プログラム２３ｂに関しては、後に詳細に説明する。
The
画像処理部２４は、後述するサブ制御部１１の通信部３１から送信された画像情報を処理し、メイン制御部１０のＣＰＵ２５により詳細検査用取得値２３ａを取得させるように構成されている。
The
〈サブ制御部〉
サブ制御部１１は、メイン制御部１０の補助を行うように構成されている。具体的には、サブ制御部１１は、図３に示すように、通信部３１と、記憶部３２と、画像処理部３３と、ＣＰＵ３４とを含んでいる。<Sub control unit>
The
通信部３１は、基台２に配置されたメイン制御部１０の通信部２１と相互に情報の送受信をするように構成されている。
The
記憶部３２は、基板Ｐ上に実装された部品Ｅである検査対象物Ｔａに基づいて取得される簡易検査用取得値３２ａと、簡易検査用取得値３２ａに基づいて良否を判定する簡易検査プログラム３２ｂとを格納している。なお、簡易検査用取得値３２ａおよび簡易検査プログラム３２ｂに関しては、後に詳細に説明する。
The
画像処理部３３は、第１カメラ９ａおよび第２カメラ９ｂのそれぞれにより撮像された第１画像の画像情報および第２画像の画像情報を処理し、サブ制御部１１のＣＰＵ３４により簡易検査用取得値３２ａを取得させるように構成されている。また、画像処理部３３は、第１カメラ９ａおよび第２カメラ９ｂのそれぞれにより撮像された第１画像の画像情報および第２画像の画像情報を処理し、サブ制御部１１のＣＰＵ３４により通信部３１を介してメイン制御部１０に送信するように構成されている。
The
（検査対象物検査）
部品実装装置１は、サブ制御部１１により簡易検査プログラム３２ｂに基づいて行われる簡易検査に、メイン制御部１０により詳細検査プログラム２３ｂに基づいて行われる詳細検査を選択的に組み合わせて、検査項目の良否を判定する検査対象物検査を行うように構成されている。ここで、簡易検査は、詳細検査よりも検査結果の信頼性が低いが、詳細検査よりも実行時の処理負荷が小さい検査である。また、詳細検査は、詳細検査よりも検査結果の信頼性が高いが、簡易検査よりも実行時の処理負荷が大きい検査である。なお、検査対象物検査は、特許請求の範囲の「検査方法」の一例である。(Inspection of objects to be inspected)
The
検査対象物検査では、簡易検査を行った上で、必要な場合には詳細検査が行われる。このように、詳細検査は、簡易検査における検査項目に対して、簡易検査よりも処理時間をかけて検査を行い、検査項目に対する検査結果の精度を向上させるために行われる検査である。 In the inspection of the object to be inspected, a simple inspection is performed and then a detailed inspection is performed if necessary. As described above, the detailed inspection is an inspection performed in order to improve the accuracy of the inspection result for the inspection item by inspecting the inspection item in the simple inspection taking more processing time than the simple inspection.
以下に部品実装装置１において行われる検査対象物検査の一例について説明する。検査対象物検査は、たとえば、実装ヘッド５ａにより基板Ｐ上に部品Ｅを実装した場合における基板Ｐ上の部品Ｅの有無の検査である。すなわち、検査対象物検査において、簡易検査および詳細検査は、それぞれ、撮像ユニット９により撮像した部品Ｅの画像に基づいて、部品Ｅの実装後に基板Ｐ上の部品Ｅの有無を検査するように構成されている。
An example of inspection of an inspection object performed in the
（簡易検査）
サブ制御部１１は、簡易検査プログラム３２ｂにより、部品Ｅに基づいて簡易検査用取得値３２ａを取得し、簡易検査用取得値３２ａに基づく簡易検査を行うように構成されている。具体的には、サブ制御部１１は、撮像ユニット９により撮像された部品Ｅの画像に基づいて簡易検査用取得値３２ａを取得して簡易検査を行うように構成されている。ここで、撮像ユニット９は、実装前および実装後の両方において、第１カメラ９ａおよび第２カメラ９ｂのそれぞれにより第１画像および第２画像を撮像する。(Simple inspection)
The
〈簡易検査の一例〉
以下に、サブ制御部１１において行われる簡易検査の一例について説明する。<Example of simple inspection>
An example of a simple inspection performed by the
サブ制御部１１は、撮像ユニット９の第１カメラ９ａおよび第２カメラ９ｂのいずれかにより撮像された実装位置の部品Ｅの実装前の画像Ｐ１と実装後の画像Ｐ２とを比較して実装状態を判定するように構成されている。具体的には、サブ制御部１１は、図４に示すように、実装位置の部品Ｅの実装前の画像Ｐ１と、実装位置の部品Ｅの実装後の画像Ｐ２との差分画像Ｐ３を取得するように構成されている。この際、サブ制御部１１は、対象の部品Ｅの実装位置を含み、対象の部品Ｅに隣接する他の部品Ｅおよび基板特徴部（たとえば、パターン、シルク、電極、半田など）を含まない実装判定領域Ｊを設定するように構成されている。そして、サブ制御部１１は、実装判定領域Ｊにおける実装前の画像Ｐ１と実装後の画像Ｐ２との差分画像Ｐ３を取得するように構成されている。
The
これにより、サブ制御部１１は、取得した差分画像Ｐ３に基づいて、部品Ｅの実装が正常に行われたか否かを判定する。具体的には、サブ制御部１１は、差分画像Ｐ３上の複数の画素値のそれぞれの変化量に基づいて、実装判定領域Ｊ中の全ての画素値のうち所定値以上の変化量の面積が閾値Ｔ１以上含まれるか否かを判定することにより、部品Ｅの実装の成否判定を行うように構成されている。この場合、簡易検査用取得値３２ａは、差分画像Ｐ３上の全ての画素値のうち所定値以上の変化した部分の面積である。なお、閾値Ｔ１は、特許請求の範囲の「閾値」の一例である。
As a result, the
このように、サブ制御部１１は、基板Ｐ上の部品Ｅの有無という検査項目に対して、差分画像Ｐ３上から取得した画素値のうち所定値以上変化した面積に基づく簡易検査を行うように構成されている。
In this way, the
（詳細検査）
メイン制御部１０は、詳細検査プログラム２３ｂにより、部品Ｅに基づいて詳細検査用取得値２３ａを取得し、詳細検査用取得値２３ａに基づく詳細検査を行うように構成されている。具体的には、メイン制御部１０は、撮像ユニット９により撮像された部品Ｅの画像に基づいて詳細検査用取得値２３ａを取得して詳細検査を行うように構成されている。(Detailed inspection)
The main control unit 10 is configured to acquire the detailed inspection acquisition value 23a based on the component E and perform the detailed inspection based on the detailed inspection acquisition value 23a by the
〈詳細検査の一例〉
以下に、メイン制御部１０において行われる詳細検査の一例について説明する。<Example of detailed inspection>
An example of the detailed inspection performed in the main control unit 10 will be described below.
詳細検査を行う場合、メイン制御部１０は、実装ヘッド５ａが実装位置に部品Ｅを実装してから実装位置からの上昇を完了するまでの間に、撮像ユニット９の第１カメラ９ａおよび第２カメラ９ｂの各々により実装判定領域Ｊを略同時に撮像した第１画像および第２画像をサブ制御部１１から取得するように構成されている。また、メイン制御部１０は、第１画像および第２画像に基づいて、ステレオマッチングによる高さ測定方法を用いることによって、実装判定領域Ｊ内の高さ位置情報（基板Ｐの上面の高さ位置、部品Ｅの上面の高さ位置など）を取得するように構成されている。
When performing a detailed inspection, the main control unit 10 performs the
メイン制御部１０は、実装判定領域Ｊ内の高さ位置情報に基づいて、実装判定領域Ｊ内の高さ位置情報のうちに所定の高さ以上の面積が閾値以上含まれるか否かを判定することにより、実装位置における部品Ｅの実装の成否判定を行うように構成されている。この場合、詳細検査用取得値２３ａは、実装判定領域Ｊ内の高さ位置情報のうちの所定の高さ以上の面積である。 Based on the height position information in the mounting determination area J, the main control unit 10 determines whether or not the height position information in the mounting determination area J includes an area of a predetermined height or more including a threshold value or more. By doing so, it is configured to determine the success or failure of mounting the component E at the mounting position. In this case, the acquired value 23a for detailed inspection is an area equal to or larger than a predetermined height in the height position information in the mounting determination area J.
具体的には、メイン制御部１０は、図５に示すように、実装判定領域Ｊ内の高さ位置情報に基づいて、実装判定領域Ｊの三次元画像を取得（生成）するとともに、取得された三次元画像のうちに所定の高さ以上の部分（図５においてハッチングにより示す）が閾値以上含まれるか否かを判定することにより、実装位置における部品Ｅの実装の成否判定を行うように構成されている。 Specifically, as shown in FIG. 5, the main control unit 10 acquires (generates) a three-dimensional image of the mounting determination area J based on the height position information in the mounting determination area J, and is acquired. By determining whether or not a portion having a predetermined height or more (shown by hatching in FIG. 5) is included in the three-dimensional image above the threshold value, the success or failure of mounting of the component E at the mounting position is determined. It is configured.
このように、メイン制御部１０は、基板Ｐ上の部品Ｅの有無という検査項目に対して、第１画像および第２画像から取得した実装判定領域Ｊ内の高さ位置情報に基づく詳細検査を行うように構成されている。 In this way, the main control unit 10 performs a detailed inspection based on the height position information in the mounting determination region J acquired from the first image and the second image for the inspection item of the presence / absence of the component E on the substrate P. It is configured to do.
（検査対象物検査における詳細検査を行う条件）
第１実施形態の部品実装装置１では、図６に示すように、簡易検査において簡易検査用取得値３２ａが所定の条件を満たした場合に、メイン制御部１０が、詳細検査を行うように構成されている。具体的には、部品実装装置１では、簡易検査において簡易検査用取得値３２ａが閾値Ｔ１を含む所定範囲Ｒ内にある場合に、メイン制御部１０が、詳細検査を行うように構成されている。また、部品実装装置１では、簡易検査において簡易検査用取得値３２ａが閾値Ｔ１を含む所定範囲Ｒ外にある場合には、詳細検査が行われることなく、サブ制御部１１が、簡易検査の検査結果が正しいと判断するように構成されている。所定範囲Ｒは、閾値Ｔ１よりも小さい値の下限値から閾値Ｔ１よりも大きい上限値までの範囲を示す。(Conditions for detailed inspection in inspection of inspection objects)
In the
ここで、上記した簡易検査の具体例を用いて、検査対象物検査における詳細検査を行う条件について説明を行う。 Here, the conditions for performing a detailed inspection in the inspection of the inspection object will be described with reference to the specific example of the simple inspection described above.
サブ制御部１１は、基板Ｐ上の部品Ｅの有無という検査項目に対して、実装判定領域Ｊ中の全ての画素値のうち所定値以上の変化量の面積が閾値Ｔ１よりも大きい場合には、検査結果は良好であると判断する。このサブ制御部１１による判断を前提として、詳細検査を行う条件が設定される。すなわち、部品実装装置１では、簡易検査および詳細検査のそれぞれにおける検査の良否判定の不一致が生じにくい範囲を条件１として、簡易検査用取得値３２ａが条件１にある場合には詳細検査が行われない。また、部品実装装置１では、簡易検査および詳細検査のそれぞれにおける検査の良否判定の不一致が生じやすい範囲を条件２として、簡易検査用取得値３２ａが条件２にある場合には詳細検査が行われる。
When the area of the change amount equal to or more than the predetermined value among all the pixel values in the mounting determination area J is larger than the threshold value T1 with respect to the inspection item of the presence / absence of the component E on the substrate P, the
サブ制御部１１は、基板Ｐ上の部品Ｅの有無という検査項目に対して、実装判定領域Ｊ中の全ての画素値のうち所定値以上の変化量の面積が閾値Ｔ１以下の場合には、検査結果は不良であると判断する。このサブ制御部１１による判断を前提として、詳細検査を行う条件が設定される。すなわち、部品実装装置１では、簡易検査および詳細検査のそれぞれにおける検査の良否判定の不一致が生じやすい範囲を条件３として、簡易検査用取得値３２ａが条件３にある場合には詳細検査が行われる。また、部品実装装置１では、簡易検査および詳細検査のそれぞれにおける検査の良否判定の不一致が生じにくい範囲を条件４として、簡易検査用取得値３２ａが条件４にある場合には詳細検査が行われない。
When the area of the amount of change of the predetermined value or more among all the pixel values in the mounting determination area J is equal to or less than the threshold value T1 with respect to the inspection item of the presence / absence of the component E on the substrate P, the
このように、部品実装装置１では、簡易検査用取得値３２ａが条件２および条件３を満たし、サブ制御部１１の判断の信頼性が低いと考えられる場合には詳細検査が行われる。つまり、部品実装装置１は、基板Ｐ上の部品Ｅの有無という検査項目に対して、実装判定領域Ｊ中の全ての画素値のうち所定値以上の変化量の面積が閾値Ｔ１を含む所定範囲Ｒ内にあると、サブ制御部１１により判断された場合には、メイン制御部１０による詳細検査を行うように構成されている。そして、部品実装装置１は、基板Ｐ上の部品Ｅの有無という検査項目に対して、実装判定領域Ｊの高さ位置情報に基づいて、所定の高さ以上の面積が閾値以上含まれるか否かをメイン制御部１０による判断を行うように構成されている。
As described above, in the
また、部品実装装置１では、簡易検査用取得値３２ａが条件１および条件４を満たし、サブ制御部１１の判断の信頼性が高いと考えられる場合には詳細検査が行われない。つまり、部品実装装置１は、基板Ｐ上の部品Ｅの有無という検査項目に対して、実装判定領域Ｊ中の全ての画素値のうち所定値以上の変化量の部分が閾値Ｔ１を含む所定範囲Ｒ外にあると、サブ制御部１１により判断された場合には、メイン制御部１０による詳細検査を行なわないように構成されている。
Further, in the
（検査対象物検査処理のフローチャート）
以下に、検査対象物検査処理について図７を参照して説明する。検査対象物検査処理は、サブ制御部１１において簡易検査を行い、簡易検査に用いられる簡易検査用取得値３２ａが所定範囲Ｒ内にある場合にはメイン制御部１０において詳細処理を行い、簡易検査用取得値３２ａが所定範囲Ｒ外の場合にはそのまま処理を終了させる処理である。(Flowchart of inspection process for inspection objects)
The inspection process for the inspection object will be described below with reference to FIG. 7. In the inspection object inspection process, the
図７に示すように、ステップＳ１において、部品実装装置１では、サブ制御部１１により簡易検査が行われる。すなわち、上記した簡易検査の一例（図４）を参照すると、サブ制御部１１により、差分画像Ｐ３上の全ての画素値のうち所定値以上の変化量の面積が閾値Ｔ１以上含まれるか否かが判断される。ステップＳ２において、部品実装装置１では、サブ制御部１１による簡易検査が終了される。
As shown in FIG. 7, in step S1, in the
ステップＳ３において、サブ制御部１１により、簡易検査用取得値３２ａが閾値Ｔ１に対して所定範囲Ｒ内か否かが判断される。すなわち、上記した簡易検査の一例を参照すると、サブ制御部１１により、差分画像Ｐ３上の全ての画素値のうち所定値以上の変化量の面積が閾値Ｔ１を含む所定範囲Ｒ内か否かが判断される。部品実装装置１では、簡易検査用取得値３２ａが所定範囲Ｒ内の場合には、ステップＳ４に進む。また、部品実装装置１では、簡易検査用取得値３２ａが所定範囲Ｒ外の場合にはステップＳ７に進み、メイン制御部１０により簡易検査の検査結果が良好であるか否かが判断される。この場合、部品実装装置１では、簡易検査の検査結果が良であればそのまま検査対象物検査処理が終了され、簡易検査の検査結果が不良であればステップＳ８に進み復帰処理が行われる。
In step S3, the
ステップＳ４において、部品実装装置１では、サブ制御部１１により、検査対象物検査処理を行う主体がサブ制御部１１からメイン制御部１０に切り替えられる。ステップＳ５において、部品実装装置１では、メイン制御部１０により詳細検査が開始される。すなわち、上記した詳細検査の一例（図５）を参照すると、メイン制御部１０により、実装判定領域Ｊの高さ位置情報に基づいて、所定の高さ以上の面積が閾値以上か否かの判断に基づいて、基板Ｐ上の部品Ｅの有無が判断される。ここで、メイン制御部１０は、簡易検査の検査結果と詳細検査の検査結果とが整合していない場合、詳細検査の検査結果を正しい検査結果であると判断する。
In step S4, in the
ステップＳ６において、部品実装装置１では、メイン制御部１０による詳細検査が終了される。ステップＳ７において、部品実装装置１では、メイン制御部１０により詳細検査の結果が良好であるか否かが判断される。部品実装装置１では、詳細検査の検査結果が不良である場合には、ステップＳ８に進む。また、部品実装装置１では、詳細検査の検査結果が良好である場合には、そのまま検査対象物検査処理が終了される。ステップＳ８において、詳細検査の検査項目に対する復帰処理がユーザーにより行われた後、検査対象物検査処理が終了される。
In step S6, in the
（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。(Effect of the first embodiment)
In the first embodiment, the following effects can be obtained.
第１実施形態では、上記のように、サブ制御部１１は、部品Ｅである検査対象物Ｔａに基づいて取得される簡易検査用取得値３２ａに基づく簡易検査を行うように構成されている。また、簡易検査において簡易検査用取得値３２ａが閾値Ｔ１を含む所定範囲Ｒ内にある場合に、メイン制御部１０が、簡易検査よりも詳細な詳細検査を行うように構成されている。これにより、検査対象物Ｔａの検査において詳細検査よりも処理負荷が小さい簡易検査により主に検査対象物Ｔａの判定が行われ、必要な場合に簡易検査だけでなく詳細検査による検査対象物Ｔａの判定が行われるので、検査対象物Ｔａの検査において、処理時間の増大の抑制と検査の精度の低下の抑制とを両立することができる。また、検査対象物Ｔａの検査の判定の信頼性を確保することができるので、検査対象物Ｔａの検査の誤判定に起因する必要のないエラー停止処理を抑制することができる。なお、部品実装装置１において、たとえば、簡易検査を行った上で詳細検査を行う割合（簡易検査用取得値３２ａが所定範囲Ｒ内に入る割合）が約５％であると、大方が簡易検査のみで判断されるので、処理時間の増大の抑制の効果が大きい。
In the first embodiment, as described above, the
また、第１実施形態では、上記のように、サブ制御部１１は、簡易検査において簡易検査用取得値３２ａが閾値Ｔ１を含む所定範囲Ｒ外にある場合には、詳細検査が行われることなく、簡易検査の検査結果が正しいと判断するように構成されている。これにより、簡易検査用取得値３２ａが閾値Ｔ１を含む所定範囲Ｒ外にある場合には、簡易検査の検査結果と詳細検査の検査結果とが合致しやすいと考えられることから、簡易検査のみで検査対象物Ｔａの検査が終了するので、検査対象物検査処理を効率良く行うことができる。
Further, in the first embodiment, as described above, when the acquired
また、第１実施形態では、上記のように、詳細検査は、簡易検査における検査項目と同じ検査項目により検査対象物Ｔａの検査を行い、かつ、簡易検査の簡易検査用取得値３２ａの取得方法とは異なる取得方法により取得した詳細検査用取得値２３ａに基づいて検査を行うように構成されている。これにより、簡易検査とは検査項目は同じであるが、簡易検査用取得値３２ａとは異なる詳細検査用取得値２３ａに基づいて検査を行うことにより、簡易検査とは異なる観点から簡易検査と同じ検査項目を検査することができるので、検査対象物Ｔａの検査の精度をより向上させることができる。
Further, in the first embodiment, as described above, in the detailed inspection, the inspection target Ta is inspected by the same inspection items as the inspection items in the simple inspection, and the
また、第１実施形態では、上記のように、サブ制御部１１は、撮像ユニット９により撮像された部品Ｅである検査対象物Ｔａの画像に基づいて取得された簡易検査用取得値３２ａにより簡易検査を行うように構成されている。また、メイン制御部１０は、簡易検査用取得値３２ａとは異なる方法で上記画像に基づいて取得された詳細検査用取得値２３ａにより詳細検査を行うように構成されている。これにより、簡易検査において撮像した画像を詳細検査において流用することにより、検査の無駄を抑制することができるので、検査を効率よく行うことができる。
Further, in the first embodiment, as described above, the
また、第１実施形態では、上記のように、メイン制御部１０は、サブ制御部１１による簡易検査において簡易検査用取得値３２ａが閾値Ｔ１を含む所定範囲Ｒ内にある場合に、詳細検査を行うように構成されている。これにより、メイン制御部１０において詳細検査を行うことにより詳細検査の処理時間の増大を抑制することができるので、検査対象物Ｔａの検査にかかる時間の増大をより抑制することができる。
Further, in the first embodiment, as described above, the main control unit 10 performs a detailed inspection when the acquired
［第２実施形態］
次に、図３および図８を参照して、本発明の第２実施形態による部品実装装置２０１の構成について説明する。第２実施形態では、メイン制御部１０において詳細処理が行われていた上記第１実施形態とは異なり、サブ制御部２１１において詳細処理が行われる例について説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同様の構成に関しては、同じ符号を付して説明を省略する。[Second Embodiment]
Next, the configuration of the component mounting device 201 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 8. In the second embodiment, unlike the first embodiment in which the detailed processing is performed in the main control unit 10, an example in which the detailed processing is performed in the sub control unit 211 will be described. In the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
（検査対象物検査）
第２実施形態の部品実装装置２０１では、図３および図８に示すように、簡易検査において簡易検査用取得値３２ａが閾値Ｔ１を含む所定範囲Ｒ内にある場合に、サブ制御部２１１が、詳細検査を行うように構成されている。また、部品実装装置２０１では、簡易検査において簡易検査用取得値３２ａが閾値Ｔ１を含む所定範囲Ｒ外にある場合には、詳細検査が行われることなく、サブ制御部２１１が、簡易検査の検査結果が正しいと判断するように構成されている。(Inspection of objects to be inspected)
In the component mounting device 201 of the second embodiment, as shown in FIGS. 3 and 8, when the acquired
このように、部品実装装置２０１では、通常の場合にサブ制御部２１１による簡易検査が行われ、必要な場合にサブ制御部２１１による詳細検査が行われる。なお、第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同様である。 As described above, in the component mounting device 201, a simple inspection is performed by the sub control unit 211 in a normal case, and a detailed inspection is performed by the sub control unit 211 when necessary. The other configurations of the second embodiment are the same as those of the first embodiment.
（検査対象物検査処理のフローチャート）
以下に、検査対象物検査処理について図８を参照して説明する。検査対象物検査処理は、サブ制御部２１１において簡易検査を行い、簡易検査に用いられる簡易検査用取得値３２ａが所定範囲Ｒ内にある場合にはさらにサブ制御部２１１において詳細処理を行い、簡易検査用取得値３２ａが所定範囲Ｒ外の場合には、そのまま処理を終了させる処理である。(Flowchart of inspection process for inspection objects)
The inspection process for the inspection object will be described below with reference to FIG. In the inspection object inspection process, the sub control unit 211 performs a simple inspection, and when the acquired
図８に示すように、ステップＳ１〜Ｓ３は、第１実施形態の検査対象物検査処理と同じ処理なので説明を省略する。 As shown in FIG. 8, since steps S1 to S3 are the same processes as the inspection object inspection process of the first embodiment, the description thereof will be omitted.
ステップＳ２１において、部品実装装置２０１では、サブ制御部２１１により詳細検査が開始される。ステップＳ２２において、部品実装装置２０１では、サブ制御部２１１による詳細検査が終了される。ステップＳ２３において、部品実装装置２０１では、サブ制御部２１１により詳細検査の結果が良好であるか否かが判断される。ここで、サブ制御部１１は、簡易検査の検査結果と詳細検査の検査結果とが整合していない場合、詳細検査の検査結果を正しい検査結果であると判断する。部品実装装置１では、詳細検査の検査結果が不良である場合には、ステップＳ２４に進む。また、部品実装装置２０１では、詳細検査の検査結果が良好である場合には、そのまま検査対象物検査処理が終了される。ステップＳ２４において、詳細検査の検査項目に対する復帰処理がユーザーにより行われた後、検査対象物検査処理が終了される。
In step S21, in the component mounting device 201, the sub-control unit 211 starts a detailed inspection. In step S22, the component mounting device 201 ends the detailed inspection by the sub-control unit 211. In step S23, in the component mounting device 201, the sub-control unit 211 determines whether or not the result of the detailed inspection is good. Here, when the inspection result of the simple inspection and the inspection result of the detailed inspection do not match, the
（第２実施形態の効果）
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。(Effect of the second embodiment)
In the second embodiment, the following effects can be obtained.
第２実施形態では、上記のように、サブ制御部２１１は、簡易検査において簡易検査用取得値３２ａが閾値Ｔ１を含む所定範囲Ｒ内にある場合に、詳細検査を行うように構成されている。これにより、メイン制御部１０において詳細処理を行わせる場合よりもメイン制御部１０にかかる処理負荷を低減させることができる。なお、第２実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。
In the second embodiment, as described above, the sub-control unit 211 is configured to perform a detailed inspection when the acquired
［第３実施形態］
次に、図３および図９を参照して、本発明の第３実施形態による部品実装装置３０１の構成について説明する。第３実施形態では、簡易検査の閾値Ｔ１が一定値である上記第１実施形態とは異なり、簡易検査の閾値Ｔ１を修正する例について説明する。なお、第３実施形態において、第１実施形態と同様の構成に関しては、同じ符号を付して説明を省略する。[Third Embodiment]
Next, the configuration of the component mounting device 301 according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 9. In the third embodiment, unlike the first embodiment in which the threshold value T1 of the simple inspection is a constant value, an example of modifying the threshold value T1 of the simple inspection will be described. In the third embodiment, the same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
（検査対象物検査）
第３実施形態の部品実装装置３０１では、図３および図９に示すように、簡易検査の検査結果と、詳細検査の検査結果とが異なる結果となった場合に、サブ制御部３１１が、詳細検査の検査結果、および、簡易検査において閾値Ｔ１と比較した簡易検査用取得値３２ａに基づいて、簡易検査の閾値Ｔ１を修正するように構成されている。すなわち、簡易検査の検査結果が良好であり、かつ、詳細検査の検査結果が不良であった場合、サブ制御部３１１が、簡易検査における簡易検査用取得値３２ａに対する検査結果が不良と正しく判断可能なように、簡易検査用取得値３２ａに基づいて閾値Ｔ１を更新するように構成されている。また、簡易検査の検査結果が不良であり、かつ、詳細検査の検査結果が良好であった場合、サブ制御部３１１が、簡易検査における簡易検査用取得値３２ａに対する検査結果が良好と正しく判断可能なように、簡易検査用取得値３２ａに基づいて閾値Ｔ１を更新するように構成されている。(Inspection of objects to be inspected)
In the component mounting device 301 of the third embodiment, as shown in FIGS. 3 and 9, when the inspection result of the simple inspection and the inspection result of the detailed inspection are different, the sub-control unit 311 determines the details. The threshold value T1 of the simple inspection is modified based on the inspection result of the inspection and the acquired
このように、部品実装装置３０１では、簡易検査の検査結果と詳細検査の検査結果とが整合するように、サブ制御部３１１により簡易検査の閾値Ｔ１の修正が行われる。なお、第３実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同様である。 In this way, in the component mounting device 301, the sub-control unit 311 corrects the threshold value T1 of the simple inspection so that the inspection result of the simple inspection and the inspection result of the detailed inspection match. The other configurations of the third embodiment are the same as those of the first embodiment.
（検査対象物検査処理のフローチャート）
以下に、検査対象物検査処理について図９を参照して説明する。検査対象物検査処理は、簡易検査の検査結果と詳細検査の検査結果とが異なる場合、簡易検査を修正する処理である。(Flowchart of inspection process for inspection objects)
The inspection process for the inspection object will be described below with reference to FIG. The inspection object inspection process is a process of correcting the simple inspection when the inspection result of the simple inspection and the inspection result of the detailed inspection are different.
図９に示すように、ステップＳ１〜Ｓ８は、第１実施形態の検査対象物検査処理と同じ処理なので説明を省略する。 As shown in FIG. 9, since steps S1 to S8 are the same processes as the inspection object inspection process of the first embodiment, the description thereof will be omitted.
ステップＳ３１において、部品実装装置３０１では、メイン制御部３１０により簡易検査の検査結果と詳細検査の検査結果とが異なるか否かが判断される。部品実装装置１では、簡易検査の検査結果と詳細検査の検査結果とが異なる場合には、ステップＳ３２に進む。また、部品実装装置３０１では、簡易検査の検査結果と詳細検査の検査結果とが同じ場合、または、簡易検査しか行われていない場合には、そのまま検査対象物検査処理が終了される。ステップＳ３２において、サブ制御部３１１により、詳細検査の検査結果および今回の簡易検査用取得値３２ａに基づいて、簡易検査の閾値Ｔ１が修正された後、検査対象物検査処理が終了される。この結果、簡易検査用取得値３２ａの修正以降に行われる簡易検査の際に、詳細検査の検査結果とは異なる検査結果となりにくくなる。そして、修正を繰り返し行うことにより、簡易検査の検査結果と詳細検査の検査結果との不整合が生じにくくなる。
In step S31, in the component mounting device 301, the main control unit 310 determines whether or not the inspection result of the simple inspection and the inspection result of the detailed inspection are different. In the
（第３実施形態の効果）
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。(Effect of Third Embodiment)
In the third embodiment, the following effects can be obtained.
第３実施形態では、上記のように、簡易検査の検査結果と、詳細検査の検査結果とが異なる結果となった場合に、サブ制御部３１１は、詳細検査の検査結果、および、簡易検査において閾値Ｔ１と比較した簡易検査用取得値３２ａに基づいて、簡易検査の閾値Ｔ１を修正するように構成されている。これにより、簡易検査の検査結果と詳細検査の検査結果とを整合させることができるので、簡易検査の精度を向上させることができる。なお、第３実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。
In the third embodiment, as described above, when the inspection result of the simple inspection and the inspection result of the detailed inspection are different, the sub-control unit 311 determines the inspection result of the detailed inspection and the simple inspection. It is configured to modify the threshold value T1 of the simple inspection based on the acquired
［第４実施形態］
次に、図３および図１０を参照して、本発明の第４実施形態による部品実装装置４０１の構成について説明する。第４実施形態では、メイン制御部１０のみで詳細処理が行われていた上記第１実施形態およびサブ制御部２１１のみで詳細処理が行われている第１および第２実施形態とは異なり、メイン制御部４１０またはサブ制御部４１１のいずれかを選択して詳細処理が行われる例について説明する。なお、第４実施形態において、第１および第２実施形態と同様の構成に関しては、同じ符号を付して説明を省略する。[Fourth Embodiment]
Next, the configuration of the component mounting device 401 according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 10. In the fourth embodiment, unlike the first embodiment and the first and second embodiments in which the detailed processing is performed only by the sub control unit 211, the detailed processing is performed only by the main control unit 10, the main An example in which detailed processing is performed by selecting either the control unit 410 or the sub control unit 411 will be described. In the fourth embodiment, the same components as those in the first and second embodiments are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
（検査対象物検査）
第４実施形態の部品実装装置４０１は、図３および図１０に示すように、メイン制御部４１０における実行中の処理負荷が所定値よりも大きいことに基づいて、サブ制御部４１１により詳細検査を行い、メイン制御部４１０における実行中の処理負荷が所定位置以下であることに基づいて、メイン制御部４１０により詳細検査を行うように構成されている。すなわち、部品実装装置４０１では、サブ制御部４１１において簡易検査が行われた後、必要な場合に、メイン制御部４１０において実装動作の状況を検査した上で、メイン制御部４１０またはサブ制御部４１１のいずれかで詳細処理が行われる。たとえば、部品実装装置４０１において実装動作が行われていてメイン制御部４１０の処理負荷が高い場合にはサブ制御が詳細処理を行い、部品実装装置４０１において実装動作が行われておらずメイン制御部４１０の処理負荷が低い場合（基板の搬入待ち、基板の搬出待ちなど）にはメイン制御部４１０が詳細処理を行うように構成されている。(Inspection of objects to be inspected)
As shown in FIGS. 3 and 10, the component mounting device 401 of the fourth embodiment undergoes a detailed inspection by the sub control unit 411 based on the fact that the processing load being executed by the main control unit 410 is larger than a predetermined value. Based on the fact that the processing load being executed by the main control unit 410 is equal to or less than a predetermined position, the main control unit 410 is configured to perform a detailed inspection. That is, in the component mounting device 401, after a simple inspection is performed by the sub control unit 411, the main control unit 410 inspects the mounting operation status when necessary, and then the main control unit 410 or the sub control unit 411. Detailed processing is performed by either of. For example, when the component mounting device 401 is performing the mounting operation and the processing load of the main control unit 410 is high, the sub-control performs detailed processing, and the component mounting device 401 is not performing the mounting operation and the main control unit is not performing the mounting operation. When the processing load of 410 is low (waiting for board loading, waiting for board loading, etc.), the main control unit 410 is configured to perform detailed processing.
このように、部品実装装置４０１では、詳細検査が必要となる場合、メイン制御部４１０またはサブ制御部４１１が選択的に詳細検査が行われる。なお、第４実施形態のその他の構成は、第１および第２実施形態と同様である。 As described above, in the component mounting device 401, when the detailed inspection is required, the main control unit 410 or the sub control unit 411 selectively performs the detailed inspection. The other configurations of the fourth embodiment are the same as those of the first and second embodiments.
（検査対象物検査処理のフローチャート）
以下に、検査対象物検査処理について図１０を参照して説明する。検査対象物検査処理は、詳細検査が必要となる場合、メイン制御部４１０の処理負荷の状況に応じて、処理負荷が大きい場合にはサブ制御部４１１が詳細検査を行い、処理負荷が小さい場合にはメイン制御部４１０が詳細検査を行う処理である。(Flowchart of inspection process for inspection objects)
The inspection process for the inspection object will be described below with reference to FIG. In the inspection target inspection process, when detailed inspection is required, the sub control unit 411 performs detailed inspection according to the processing load status of the main control unit 410, and when the processing load is large, the sub control unit 411 performs detailed inspection, and when the processing load is small. Is a process in which the main control unit 410 performs a detailed inspection.
図１０に示すように、ステップＳ１〜Ｓ３は、第１実施形態の検査対象物検査処理と同じ処理なので説明を省略する。ステップＳ４１において、部品実装装置４０１では、メイン制御部４１０により、メイン制御部４１０の処理負荷が所定値よりも大きいか否かが判断される。部品実装装置４０１では、メイン制御部４１０の処理負荷が所定値よりも大きい場合には、ステップＳ２１に進む。また、部品実装装置４０１では、メイン制御部４１０の処理負荷が所定値以下の場合にはステップＳ４に進む。なお、ステップＳ４〜Ｓ８は、第１実施形態の検査対象物検査処理と同じ処理であり、ステップＳ２１〜Ｓ２４は、第２実施形態の検査対象物検査処理と同じ処理であるので説明を省略する。 As shown in FIG. 10, since steps S1 to S3 are the same processes as the inspection object inspection process of the first embodiment, the description thereof will be omitted. In step S41, in the component mounting device 401, the main control unit 410 determines whether or not the processing load of the main control unit 410 is larger than a predetermined value. In the component mounting device 401, if the processing load of the main control unit 410 is larger than a predetermined value, the process proceeds to step S21. Further, in the component mounting device 401, if the processing load of the main control unit 410 is equal to or less than a predetermined value, the process proceeds to step S4. Since steps S4 to S8 are the same processes as the inspection object inspection process of the first embodiment, and steps S21 to S24 are the same processes as the inspection object inspection process of the second embodiment, the description thereof will be omitted. ..
（第４実施形態の効果）
第４実施形態では、以下のような効果を得ることができる。(Effect of Fourth Embodiment)
In the fourth embodiment, the following effects can be obtained.
第４実施形態では、上記のように、部品実装装置４０１は、実行中の処理の処理負荷が所定値よりも大きいことに基づいて、サブ制御部４１１により詳細検査を行い、実行中の処理の処理負荷が所定値以下であることに基づいて、メイン制御部４１０により詳細検査を行うように構成されている。これにより、詳細処理を常にメイン制御部４１０により行う場合よりもメイン制御部４１０に過剰な処理負荷をかけることを抑制できるとともに、詳細処理を常にサブ制御部４１１により行う場合よりも検査対象物Ｔａの検査に要する時間を短縮することができるので、詳細処理を効率良く処理することができる。なお、第４実施形態のその他の効果は、第１および第２実施形態と同様である。 In the fourth embodiment, as described above, the component mounting apparatus 401 performs a detailed inspection by the sub-control unit 411 based on the fact that the processing load of the processing being executed is larger than a predetermined value, and performs a detailed inspection of the processing being executed. Based on the processing load being equal to or less than a predetermined value, the main control unit 410 is configured to perform a detailed inspection. As a result, it is possible to suppress an excessive processing load being applied to the main control unit 410 as compared with the case where the detailed processing is always performed by the main control unit 410, and the inspection target Ta is compared with the case where the detailed processing is always performed by the sub control unit 411. Since the time required for the inspection can be shortened, the detailed processing can be efficiently processed. The other effects of the fourth embodiment are the same as those of the first and second embodiments.
（変形例）
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
(Modification example)
It should be noted that the embodiments disclosed this time are exemplary in all respects and are not considered to be restrictive. The scope of the invention being indicated by the appended claims rather than by the description of the embodiment, includes further all modifications within the meaning and range of equivalency of the claims (Modification).
たとえば、上記第１〜第４実施形態では、一対のコンベア３が搬送中の基板Ｐを実装作業位置Ｍで停止させた状態で保持するように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、一対のコンベアが複数配置され、実装作業位置が複数設けられてもよい。この場合、第４実施形態のメイン制御部では、部品実装装置において複数の実装作業位置の内の少なくともいずれかにおいて実装動作が行われているか否かが判断されることにより、メイン制御部およびサブ制御部のいずれかで詳細検査を行うかが選択される。 For example, in the first to fourth embodiments, a pair of conveyors 3 are configured to hold the substrate P being conveyed in a state of being stopped at the mounting work position M, but the present invention shows the present invention. Not limited to this. In the present invention, a plurality of a pair of conveyors may be arranged and a plurality of mounting work positions may be provided. In this case, in the main control unit of the fourth embodiment, the main control unit and the sub are determined by determining whether or not the mounting operation is performed in at least one of the plurality of mounting work positions in the component mounting device. One of the control units selects whether to perform a detailed inspection.
また、上記第１〜第４実施形態では、サブ制御部１１（２１１、３１１、４１１）は、基板Ｐ上の部品Ｅの有無という検査項目に対して、差分画像Ｐ３上から取得した画素値の変化量の面積に基づく簡易検査を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、サブ制御部は、基板上の部品の有無という検査項目に対して、距離センサにより計測されたセンサと基板との距離の変化量に基づく簡易検査を行うように構成されてもよい。また、サブ制御部は、基板上の部品の有無という検査項目に対して、ステレオカメラにより求められた基板上の絞られた範囲の高さ位置情報に基づく簡易検査を行うように構成されてもよい。また、サブ制御部は、基板上に実装された部品の正誤判定という検査項目に対して、部品の形状のデータに基づく簡易検査を行うように構成されてもよい。 Further, in the first to fourth embodiments, the sub-control unit 11 (211 / 311 / 411) has the pixel value acquired from the difference image P3 for the inspection item of the presence / absence of the component E on the substrate P. Although an example configured to perform a simple inspection based on the area of the amount of change has been shown, the present invention is not limited to this. In the present invention, the sub-control unit may be configured to perform a simple inspection based on the amount of change in the distance between the sensor and the substrate measured by the distance sensor for the inspection item of the presence or absence of components on the substrate. .. Further, even if the sub-control unit is configured to perform a simple inspection based on the height position information of a narrowed range on the board obtained by the stereo camera for the inspection item of the presence or absence of parts on the board. Good. Further, the sub-control unit may be configured to perform a simple inspection based on the data of the shape of the component for the inspection item of determining the correctness of the component mounted on the substrate.
また、上記第１〜第４実施形態では、メイン制御部１０（３１０、４１０）またはサブ制御部１１（２１１、３１１）は、基板Ｐ上の部品Ｅの有無という検査項目に対して、第１画像および第２画像から取得した実装判定領域Ｊ内の高さ位置情報に基づく詳細検査を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、メイン制御部またはサブ制御部は、基板上に実装された部品の正誤判定という検査項目に対して、部品の形状のデータだけでなく部品の電極の極性などのデータなどに基づく詳細検査を行うように構成されてもよい。また、メイン制御部またはサブ制御部は、基板上に実装された部品の正誤判定という検査項目に対して、ニューラルネットワークによる部品認識に基づく詳細検査を行うように構成されてもよい。 Further, in the first to fourth embodiments, the main control unit 10 (310, 410) or the sub control unit 11 (211 and 311) is the first with respect to the inspection item of the presence or absence of the component E on the substrate P. Although an example is shown in which a detailed inspection is performed based on the height position information in the mounting determination area J acquired from the image and the second image, the present invention is not limited to this. In the present invention, the main control unit or the sub control unit has details based on not only the data of the shape of the component but also the data such as the polarity of the electrodes of the component for the inspection item of determining the correctness of the component mounted on the substrate. It may be configured to perform an inspection. Further, the main control unit or the sub control unit may be configured to perform a detailed inspection based on component recognition by a neural network for an inspection item of correctness determination of components mounted on a substrate.
また、上記第１〜第４実施形態では、検査対象物検査処理が、部品実装装置１（２０１、３０１、４０１）において行われている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、検査対象物検査処理は、印刷装置において半田の検査に対して用いられてもよい。 Further, in the first to fourth embodiments, an example is shown in which the inspection object inspection process is performed in the component mounting apparatus 1 (201, 301, 401), but the present invention is not limited to this. In the present invention, the inspection object inspection process may be used for solder inspection in a printing apparatus.
また、上記第１〜第４実施形態では、サブ制御部１１（２１１、３１１、４１１）が、ヘッドユニット５に配置されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、サブ制御部は、部品認識撮像部の付近に配置されてもよい。
Further, in the first to fourth embodiments, the sub-control unit 11 (211, 311 and 411) is arranged in the
第１〜第４実施形態では、所定範囲Ｒは、閾値Ｔ１よりも小さい値の下限値から閾値Ｔ１よりも大きい上限値までの範囲を示す例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、所定範囲は、閾値よりも小さい下限値から閾値までの範囲であってもよいし、閾値から閾値よりも大きい上限値までの範囲であってもよい。 In the first to fourth embodiments, the predetermined range R shows an example showing a range from a lower limit value of a value smaller than the threshold value T1 to an upper limit value larger than the threshold value T1, but the present invention is not limited to this. .. In the present invention, the predetermined range may be a range from a lower limit value smaller than the threshold value to the threshold value, or a range from the threshold value to an upper limit value larger than the threshold value.
また、上記第１〜第４実施形態では、説明の便宜上、メイン制御部１０（３１０、４１０）およびサブ制御部１１（２１１、３１１、４１１）の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、メイン制御部およびサブ制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。 Further, in the first to fourth embodiments, for convenience of explanation, the processing operations of the main control unit 10 (310, 410) and the sub control unit 11 (211, 311 and 411) are sequentially processed according to the processing flow. Although the description has been made using the flow-driven flowchart to be performed, the present invention is not limited to this. In the present invention, the processing operations of the main control unit and the sub control unit may be performed by event-driven (event-driven) processing in which processing is executed in event units. In this case, it may be completely event-driven, or it may be a combination of event-driven and flow-driven.
１、２０１、３０１、４０１ 部品実装装置
５ ヘッドユニット
５ａ 実装ヘッド（ヘッド）
９ 撮像ユニット（撮像部）
１０、３１０、４１０ メイン制御部
１１、２１１、３１１、４１１ サブ制御部
２３ａ 詳細検査用取得値
２３ｂ 詳細検査プログラム（詳細検査）
３２ａ 簡易検査用取得値
３２ｂ 簡易検査プログラム（簡易検査）
Ｅ 部品
Ｐ 基板
Ｒ 所定範囲
Ｔ１ 閾値
Ｔａ 検査対象物1,201,301,401
9 Imaging unit (imaging unit)
10, 310, 410
32a Obtained value for
E parts
P board
R Predetermined range T1 Threshold Ta Inspection target
Claims (9)
前記ヘッドユニットを含む部品実装装置の主な動作制御を行うメイン制御部と、
前記メイン制御部とは別に設けられるサブ制御部とを備え、
前記サブ制御部は、少なくとも前記基板上に実装される部品を含む検査対象物に基づいて取得される簡易検査用取得値に基づく簡易検査を行うように構成され、
前記簡易検査において前記簡易検査用取得値が閾値に対して、閾値よりも小さい値の下限値から閾値よりも大きい上限値までの範囲である所定範囲内にある場合に、前記メイン制御部または前記サブ制御部のいずれかが、前記簡易検査よりも詳細な詳細検査を行うように構成されている、部品実装装置。 A head unit that includes a head that mounts components on the board,
A main control unit that controls the main operation of the component mounting device including the head unit,
It is provided with a sub control unit provided separately from the main control unit.
The sub-control unit is configured to perform a simple inspection based on a simple inspection acquired value acquired based on an inspection object including at least a component mounted on the substrate.
In the simple inspection, when the acquired value for the simple inspection is within a predetermined range which is a range from a lower limit value of a value smaller than the threshold value to an upper limit value larger than the threshold value with respect to the threshold value , the main control unit or the said. A component mounting device in which any of the sub-control units is configured to perform a more detailed detailed inspection than the simple inspection.
前記サブ制御部は、前記撮像部により撮像された前記検査対象物の画像に基づいて取得された前記簡易検査用取得値により前記簡易検査を行うように構成され、
前記メイン制御部および前記サブ制御部のいずれかは、前記簡易検査用取得値とは異なる方法で前記画像に基づいて取得された前記詳細検査用取得値により前記詳細検査を行うように構成されている、請求項３に記載の部品実装装置。 An imaging unit for imaging the inspection object is further provided.
The sub-control unit is configured to perform the simple inspection based on the acquired value for the simple inspection acquired based on the image of the inspection object captured by the imaging unit.
Either the main control unit or the sub control unit is configured to perform the detailed inspection by the detailed inspection acquired value acquired based on the image by a method different from the simple inspection acquired value. The component mounting device according to claim 3.
前記サブ制御部により、前記基板作業装置の基板に対する作業によって実装された部品または印刷された半田を含む検査対象物に基づいて取得される簡易検査用取得値に基づく簡易検査を行い、
前記簡易検査において前記簡易検査用取得値が閾値に対して、閾値よりも小さい値の下限値から閾値よりも大きい上限値までの範囲である所定範囲内にあることに基づいて、前記メイン制御部または前記サブ制御部のいずれかが、前記簡易検査よりも詳細な詳細検査を行う、検査方法。 It is an inspection method in a board work apparatus including a main control unit and a sub control unit provided separately from the main control unit.
The sub-control unit performs a simple inspection based on the acquired value for simple inspection acquired based on the parts mounted by the work on the substrate of the substrate working apparatus or the inspection object including the printed solder.
In the simple inspection, the main control unit is based on the fact that the acquired value for the simple inspection is within a predetermined range, which is a range from a lower limit value of a value smaller than the threshold value to an upper limit value larger than the threshold value with respect to the threshold value. Alternatively, an inspection method in which any of the sub-control units performs a detailed inspection that is more detailed than the simple inspection.
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