JP6879104B2 - Physical quantity sensor - Google Patents
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Description
この明細書における開示は、被測定媒体の物理量を電気信号に変換する物理量センサに関するものである。 The disclosure in this specification relates to a physical quantity sensor that converts a physical quantity of a medium to be measured into an electric signal.
特許文献1には、被測定媒体の物理量を電気信号に変換する物理量センサが開示されている。この物理量センサでは、樹脂製のコネクタハウジング(ハウジング)の一端側に凹部が形成され、凹部に圧力検出素子(センサ素子)が配置されている。また、コネクタピンの一部(コネクタ端子)が、ハウジングの他端から外部に突出しており、これによりコネクタが構成されている。コネクタピンの残りの部分(リードフレーム)は、コネクタ端子とセンサ素子とを電気的に中継している。また、ハウジングには、筒状をなす金属製の本体ハウジング(ケース)が組み付けられている。ハウジングの一部及びセンサ素子は、ケースの筒内に収容されている。
上記した物理量センサのコネクタには、ハーネスを介してたとえば電子制御装置(ECU)が接続される。たとえば長さ1mのハーネスで接続すると、約30MHzで共振が起こる。この共振周波数では、絶縁状態でもインピーダンスが非常に小さくなるため、コネクタから入ってきたノイズ電流がリードフレームを通じてセンサ素子に到達し、物理量センサの誤動作を引き起こす虞がある。 For example, an electronic control unit (ECU) is connected to the connector of the physical quantity sensor described above via a harness. For example, when connected with a harness having a length of 1 m, resonance occurs at about 30 MHz. At this resonance frequency, the impedance becomes very small even in the insulated state, so that the noise current entering from the connector may reach the sensor element through the lead frame, causing a malfunction of the physical quantity sensor.
これに対し、特許文献1では、ノイズ対策用のチップコンデンサを設けている。しかしながら、チップコンデンサを用いると体格の小型化が困難となる。また、回路構造によっては、チップコンデンサを後付けで設置することができない。すなわち、設計自由度が低い。
On the other hand, in
また、センサ素子が導電性のケースとの間に寄生容量を作り、これによりコモンモードのノイズ経路が形成されるため、ノイズ電流がリードフレームを通じてセンサ素子に到達する。このようなケースとの寄生容量に起因したコモンモードノイズに対して、チップコンデンサでは効果が十分ではない。チップコンデンサの場合、コモンモードノイズに対して、回路上の端子間(たとえばチップコンデンサを設けたグランド端子と電源端子との間)しか効果を期待できない。 Further, the sensor element creates a parasitic capacitance between the sensor element and the conductive case, which forms a noise path in the common mode, so that the noise current reaches the sensor element through the lead frame. The chip capacitor is not sufficiently effective against the common mode noise caused by the parasitic capacitance with such a case. In the case of a chip capacitor, the effect can be expected only between the terminals on the circuit (for example, between the ground terminal provided with the chip capacitor and the power supply terminal) against common mode noise.
本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、設計自由度の低下を抑制しつつ、センサ素子にノイズ電流が到達するのを抑制できる物理量センサを提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a physical quantity sensor capable of suppressing the arrival of a noise current at a sensor element while suppressing a decrease in the degree of freedom in design.
本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。 The present disclosure employs the following technical means to achieve the above objectives. The reference numerals in parentheses indicate the correspondence with the specific means described in the embodiment described later as one embodiment, and do not limit the technical scope.
本開示のひとつである物理量センサは、
電気絶縁性のハウジング(20)と、
ハウジングに保持されるとともにハウジングの一端から露出され、被測定媒体の物理量を電気信号に変換するセンサ素子(31)と、
ハウジングの他端から突出し、外部機器と接続されるコネクタ端子(24)と、
ハウジングに保持され、コネクタ端子とセンサ素子とを電気的に中継するリードフレーム(25,33)と、
筒状をなし、ハウジングの一部及びセンサ素子を収容するようにハウジングに組み付けられた導電性のケース(40)と、
ハウジングに保持されており、一端側がリードフレームとの間に所定の間隙を有して対向配置されるとともに、他端側がハウジングにおけるコネクタ端子とは別の部分から外部に露出されてグランド電位に接続される金属体(50)と、
を備える。
The physical quantity sensor, which is one of the disclosures, is
With an electrically insulating housing (20)
A sensor element (31) that is held in the housing and exposed from one end of the housing to convert the physical quantity of the medium to be measured into an electric signal.
A connector terminal (24) that protrudes from the other end of the housing and is connected to an external device.
Lead frames (25, 33) that are held in the housing and electrically relay between the connector terminals and the sensor elements.
A conductive case (40) that has a tubular shape and is assembled to the housing so as to accommodate a part of the housing and the sensor element.
It is held in the housing, one end side is arranged facing the lead frame with a predetermined gap, and the other end side is exposed to the outside from a part different from the connector terminal in the housing and connected to the ground potential. Metal body (50) to be
To be equipped.
この物理量センサによれば、金属体とリードフレームとの間に容量が形成され、金属体がグランド(GND)へのバイパス経路として機能する。このように、コネクタ端子とセンサ素子との間、すなわちセンサ素子の手前にバイパス経路が形成される。金属体を設ければよいので、設計自由度の低下を抑制しつつ、センサ素子にノイズ電流が到達するのを抑制することができる。特にコモンモードノイズについても、センサ素子にノイズ電流が到達するのを抑制することができる。 According to this physical quantity sensor, a capacitance is formed between the metal body and the lead frame, and the metal body functions as a bypass path to the ground (GND). In this way, a bypass path is formed between the connector terminal and the sensor element, that is, in front of the sensor element. Since the metal body may be provided, it is possible to suppress the arrival of the noise current at the sensor element while suppressing the decrease in the degree of freedom in design. In particular, for common mode noise, it is possible to suppress the noise current from reaching the sensor element.
図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び/又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。 A plurality of embodiments will be described with reference to the drawings. In a plurality of embodiments, the functionally and / or structurally corresponding parts are assigned the same reference numerals.
(第1実施形態)
先ず、図1〜図3に基づき、本実施形態に係る圧力センサの概略構成について説明する。
(First Embodiment)
First, a schematic configuration of the pressure sensor according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
図1〜図3に示すように、圧力センサ10は、ハウジング20、センサ素子31を含むモールドIC30、及びケース40を備えている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the
ハウジング20は、電気絶縁性を有している。ハウジング20は、たとえばPPSやPBTなどの樹脂材料を用いて成形されている。ハウジング20は、柱状をなしている。ハウジング20におけるケース40側の一端部には、凹部21が形成されている。凹部21は、ハウジング20における先端面20aに形成されている。凹部21は、その周囲に位置する先端面20aに対して凹んでいる。
The
凹部21内には、モールドIC30の一部が配置されている。凹部21の壁面とモールドIC30との隙間には、シール材22が充填されている。シール材22は、モールドIC30とハウジング20との間を液密に封止している。シール材22としては、たとえばシリコーン樹脂系の室温硬化型接着材を採用することができる。モールドIC30は、シール材22によってハウジング20に固定されている。ハウジング20は、センサ素子31を保持している。
A part of the
ハウジング20における凹部21と反対の端部には、コネクタ用の開口部23が設けられている。そして、コネクタ端子24が、ハウジング20における開口部23の底面から開口部23内に突出している。開口部23及びコネクタ端子24により、外部の回路等との接続のためのコネクタが構成されている。このコネクタには、たとえばワイヤハーネスが接続される。
An
ハウジング20は、コネクタ端子24とセンサ素子31とを電気的に接続するための複数本のターミナル25を保持している。ターミナル25が、第1リードフレームに相当する。本実施形態において、コネクタ端子24とターミナル25は、同一の材料を用いて一体的に形成されている。コネクタ端子24は、接合なしに、ターミナル25に連なっている。コネクタ端子24は、ターミナル25から延設されている。ターミナル25は、たとえば銅系材料にNiめっきを施してなる。ターミナル25は、ハウジング20と一体的にインサート成形されている。
The
本実施形態の圧力センサ10は、4本のターミナル25を備えている。各ターミナル25における後述するリードフレーム33との接合部は、互いの板厚方向を同じ方向としつつ、板幅方向に並んで配置されている。図3に示すように、各ターミナル25における接合部の一部は、リードフレーム33との接合のために、凹部21内に露出している。各ターミナル25は上記した接合部とは異なる位置に屈曲部を有しており、これにより、コネクタ端子24は2本ずつ板厚方向にずれて設けられている。このため、図1では、ターミナル25の一部分が示されている。
The
図2及び図3に示すように、モールドIC30は、センサ素子31、回路チップ32、リードフレーム33、及び樹脂成形体34を有している。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
センサ素子31は、半導体基板にダイアフラムが形成され、ダイアフラムの表面にゲージ抵抗が形成されてなる。そして、ゲージ抵抗により、ダイアフラムが受けた圧力を電気信号に変換し、センサ信号として出力する。
The
本実施形態では、ダイアフラム及びゲージ抵抗が形成されたセンサ基板と、センサ基板との間に圧力基準室を形成するためのキャップ基板とを貼り合わせることで、センサ素子31が構成されている。また、センサ素子31には、被測定媒体の圧力を検出する圧力検出部に加えて、被測定媒体の温度を検出する温度検出部も形成されている。センサ素子31は平面略長方形をなしており、圧力検出部は、センサ素子31の長手方向における一端側に形成されている。
In the present embodiment, the
回路チップ32は、センサ素子31と電気的に接続されている。本実施形態では、ボンディングワイヤ35を介して、センサ素子31と電気的に接続されている。回路チップ32には、センサ素子31により検出される圧力の信号処理を行う回路が形成されている。回路チップ32には、処理回路として、たとえばセンサ信号を増幅する増幅回路、センサ信号に基づいて所定の演算処理をする演算回路が形成されている。また、回路チップ32を介して、センサ素子31に電源が供給される。
The
リードフレーム33は、センサ素子31とコネクタ端子24とを電気的に接続するために、モールドIC30に設けられた外部接続用の端子である。リードフレーム33が、第2リードフレームに相当する。また、ターミナル25及びリードフレーム33が、コネクタ端子とセンサ素子とを電気的に中継するリードフレームに相当する。リードフレーム33は、たとえば銅系材料にNiめっきを施してなる。
The
リードフレーム33は、ターミナル25に対応して設けられた4本の端子33a,33b,33c,33d及びアイランド33eを有している。4本の端子33a,33b,33c,33dは、互いの板厚方向を同じ方向としつつ、板幅方向に並んで配置されている。端子33aは圧力用の出力端子であり、端子33bはグランド(GND)端子である。端子33cは電源(Vcc)端子であり、端子33dは温度用の出力端子である。
The
各端子33a,33b,33c,33dは、対応するターミナル25と溶接等によって接合されている。モールドIC30が凹部21に挿入された状態で、端子33a,33b,33c,33dは、凹部21内に露出するターミナル25の接合部に溶接されている。モールドIC30は、端子33a,33b,33c,33dによって、ターミナル25、ひいてはハウジング20に固定されている。なお、ハウジング20には、外面と凹部21とを繋ぐ溶接用の孔(図示略)が設けられている。この孔は、溶接後に図示しないシール材等によって埋められている。端子33a,33b,33c,33dは、ボンディングワイヤ36を介して、回路チップ32と電気的に接続されている。
The
アイランド33eは、センサ素子31及び回路チップ32を支持している。センサ素子31のうち、圧力検出部が形成された一端とは反対の端部、すなわちボンディングワイヤ35が接続される側の端部が、アイランド33eによって支持されている。回路チップ32はその全体がアイランド33eによって支持されている。センサ素子31及び回路チップ32は、たとえば接着により、アイランド33eに固定されている。アイランド33eは、端子33bに連なっている。端子33bとアイランド33eは、同一の材料を用いて一体的に形成されている。
The
樹脂成形体34は、センサ素子31の一部、回路チップ32の全体、及びリードフレーム33を一体的に封止している。樹脂成形体34は、ボンディングワイヤ35を含むセンサ素子31と回路チップ32との電気的な接続部分、及び、ボンディングワイヤ36を含む回路チップ32と端子33a,33b,33c,33dとの電気的な接続部分を封止している。本実施形態の樹脂成形体34は、エポキシ系樹脂を用いてトランスファモールド法により成形されている。
The resin molded
端子33a,33b,33c,33dのそれぞれの一部は、樹脂成形体34から突出している。そして、端子33a,33b,33c,33dの突出部分に、ターミナル25に接続されている。樹脂成形体34には、開口部34aが形成されている。センサ素子31における圧力検出部が形成された一端側は、開口部34a内に配置されている。これにより、センサ素子31の圧力検出部は、樹脂成形体34から露出されている。センサ素子31の一端側は、図示しない接着材等によって開口部34aの底面、すなわち樹脂成形体34に固定されている。センサ素子31の圧力検出部は、開口部34a内に導入された被測定媒体の圧力を検出することができる。センサ素子31は、樹脂成形体34の開口部34aの底面及びアイランド33eに固定されている。
A part of each of the
このように構成されるモールドIC30は、上記したようにハウジング20の凹部21に配置されている。モールドIC30のうち、各端子33a,33b,33c,33d、アイランド33eの一部、回路チップ32の一部が、凹部21内に収容されている。センサ素子31は凹部21の外に配置されている。
The
ケース40は、導電性を有している。ケース40は、たとえばアルミニウムを主成分とする金属材料を用いて形成されている。ケース40は、筒状をなしている。ケース40の一端側には収容凹部40aが形成されている。収容凹部40aは、ケース40の中空の一部をなしている。そして、収容凹部40aにハウジング20の一端側が挿入された状態で、ハウジング20にケース40が組み付けられている。
The
ケース40は、被測定媒体が導入される圧力導入孔41を有している。圧力導入孔41は、ケース40において収容凹部40aとは反対の他端側に開口している。圧力導入孔41も、ケース40の中空の一部をなしている。圧力導入孔41は、収容凹部40aよりも小径となっている。センサ素子31の少なくとも圧力検出部は、圧力導入孔41内に配置されている。
The
ケース40の他端側の外周面には、たとえばねじ部が形成されており、被測定媒体が流れる部材に対して、圧力センサ10を固定することができる。圧力センサ10は、車両に搭載されて、たとえば図4に示すように、被測定媒体であるガソリン等の燃料の配管100に取り付けられる。そして、圧力センサ10は、燃料圧を電気信号に変換する。配管100の電位は、ボディグランド(グランド電位)とされている。金属製のケース40は、配管100への取り付けにより、配管100と電気的に接続される。なお、測定対象としては燃料に限定されない。エンジンに吸引される空気の圧力(吸気圧)の検出などにも適用することができる。
For example, a threaded portion is formed on the outer peripheral surface on the other end side of the
上記した圧力センサ10は、バイパス経路を形成するための金属体50をさらに備えている。次に、図1〜図3に基づき、金属体30について説明する。図2では、金属体50の平行部51の位置を示すために、二点鎖線で示している。
The
金属体50は、ハウジング20に保持されている。金属体50は、その延設方向における一端側に平行部51を有し、他端側に接続部52を有している。平行部51は、ターミナル25及びリードフレーム33の少なくとも一方との間に所定の間隙を有して対向配置されている。平行部51は、ターミナル25及びリードフレーム33の少なくとも一方との間に容量を形成する。接続部52は、ハウジング20におけるコネクタ端子24とは別の部分から外部に露出され、グランド電位に接続される。
The
本実施形態の金属体50は、平板状の金属板を加工してなる。金属体50は2つの屈曲部を有し、略矩形状をなしている。金属体50は、ハウジング20と一体的にインサート成形されている。平行部51の板厚方向は、リードフレーム33の板厚方向とほぼ同じとされている。平行部51は、板厚方向の投影視において、図1及び図2に示すように、リードフレーム33の端子33a,33b,33c,33dの大部分と重なるように配置されている。これにより、対向面積を大きくし、ひいては容量を大きくすることができる。
The
接続部52は、金属製のケース40に接続されてグランド電位になっている。このため、金属体50とリードフレーム33との間に形成される容量は、筐体容量とも称される。図3に示すように、接続部52は、ケース40とともにハウジング42に対してかしめられている。接続部52は、ハウジング20の外周面に沿ってかしめられている。このかしめにより、金属体50はケース40に接続されている。なお、図3に示す符号43は、ケース40のかしめ部を示している。
The connecting
次に、本実施形態の圧力センサ10の効果について説明する。
Next, the effect of the
図5は、比較例の断面図を示している。図5の比較例では、本実施形態の要素と同一又は関連する要素について、本実施形態の符号の末尾にrを付け加えて示している。比較例の圧力センサ10rは、上記した金属体50を備えていない。それ以外の構成は、圧力センサ10と同じである。
FIG. 5 shows a cross-sectional view of a comparative example. In the comparative example of FIG. 5, elements that are the same as or related to the elements of the present embodiment are shown by adding r to the end of the reference numerals of the present embodiment. The
圧力センサ10rのコネクタに、たとえば長さ1mのハーネスが接続されると、約30MHzで共振が起こる。この共振周波数では、絶縁状態でもインピーダンスが非常に小さくなるため、コネクタから入ってきたノイズ電流が、一点鎖線の矢印で示すように、ターミナル25r及びリードフレーム33rを通じてセンサ素子31rに到達し、圧力センサ10rの誤動作を引き起こす虞がある。たとえばリードフレーム33rの出力端子とGND端子との間などに図示しないチップコンデンサを設けることで、上記ノイズ電流を抑制することも可能である。しかしながら、チップコンデンサを用いると体格の小型化が困難となる。また、回路構造によっては、チップコンデンサを後付けで設置することができない。すなわち、設計自由度が低い。
When a harness having a length of, for example, 1 m is connected to the connector of the
さらには、センサ素子31rが筒状をなす金属製のケース40r内、より詳しくは圧力導入孔41内に配置されており、センサ素子31rとケース40rとの間に寄生容量が形成される。すなわち、寄生容量を介したコモンモードのノイズ経路が形成される。コモンモードノイズは高周波になるほど顕著となる。したがって、ノイズ電流が、ターミナル25r及びリードフレーム33rを介してセンサ素子31に到達してしまう。チップコンデンサを設けたとしても、コモンモードノイズについては、効果が十分ではない。
Further, the
これに対し、本実施形態の圧力センサ10では、上記したように金属体50がハウジング20に保持されている。金属体50の一端側である平行部51はリードフレーム33との間に平行平板の容量を形成し、他端側である接続部52はグランド電位に接続される。したがって、金属体50が、グランド(GND)へのバイパス経路として機能する。このように、コネクタ端子24とセンサ素子31との間、すなわちセンサ素子31の手前にバイパス経路が形成されるため、センサ素子31にノイズ電流が到達するのを抑制することができる。特にコモンモードノイズについても、センサ素子31にノイズ電流が到達するのを抑制することができる。
On the other hand, in the
また、樹脂製のハウジング20に金属体50を保持させればよいため、体格の小型化の支障となりにくい。設計変更により、後から金属体50を追加することも容易である。以上により、設計自由度の低下を抑制しつつ、センサ素子31にノイズ電流が到達するのを抑制することができる。
Further, since the
また、本実施形態では、金属体50がケース40に接続されてグランド電位になっている。これにより、図3に一点鎖線の矢印で示すように、ノイズ電流を、センサ素子31の手前で、金属体50を介してケース40に逃がすことができる。したがって、センサ素子31にノイズ電流が到達するのを抑制し、ひいては、センサ素子31の誤動作を抑制することができる。
Further, in the present embodiment, the
特に本実施形態では、ケース40が金属体50の接続部52ごと、ハウジング20にかしめられている。また、接続部52のかしめ位置(かしめ部43)とは別の位置で、ケース40がハウジング20にかしめられている。ケース40をハウジング20にかしめる装置を用いて、金属体50もかしめることができる。また、ケース40とハウジング20とを固定する工程において、金属体50をケース40に固定することができる。したがって、構成を簡素化することができる。
In particular, in the present embodiment, the
また、本実施形態では、金属体50の平行部51の板厚方向とリードフレーム33の板厚方向が略一致した状態で、平行部51とリードフレーム33とが互いに対向している。これにより、金属体50とリードフレーム33との間に形成される平行平板の容量を大きくし、ノイズ電流をケース40側に逃がしやすくすることができる。
Further, in the present embodiment, the
なお、金属体50及びリードフレーム33との配置は上記した例に限定されない。板厚方向の投影視において、金属体50がリードフレーム33の少なくとも一部と重なるように配置すればよい。重なる面積が大きいほど、容量を大きくすることができる。
The arrangement of the
(第2実施形態)
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した圧力センサ10及びその製造方法と共通する部分についての説明は省略する。
(Second Embodiment)
In this embodiment, the preceding embodiment can be referred to. Therefore, the description of the
図6に示すように、本実施形態の圧力センサ10では、金属体50の平行部51が、ターミナル25に対向配置されている。平行部51は、ターミナル25のうち、リードフレーム33が接合される接合部の大部分と重なるように配置されている。それ以外の構成については、先行実施形態と同じである。
As shown in FIG. 6, in the
これによれば、金属体50の一端側である平行部51がターミナル25との間に容量を形成する。したがって、金属体50が、グランド(GND)へのバイパス経路として機能し、センサ素子31にノイズ電流が到達するのを抑制することができる。
According to this, the
また、金属体50の平行部51の板厚方向とターミナル25の板厚方向が略一致した状態で、平行部51とターミナル25とが互いに対向している。これにより、金属体50とターミナル25との間に形成される容量を大きくし、ノイズ電流をケース40側に逃がしやすくすることができる。
Further, the
なお、金属体50及びターミナル25との配置は上記した例に限定されない。板厚方向の投影視において、金属体50がターミナル25の少なくとも一部と重なるように配置すればよい。重なる面積が大きいほど、容量を大きくすることができる。
The arrangement of the
(第3実施形態)
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した圧力センサ10及びその製造方法と共通する部分についての説明は省略する。
(Third Embodiment)
In this embodiment, the preceding embodiment can be referred to. Therefore, the description of the
図7に示すように、本実施形態の圧力センサ10では、金属体50の平行部51とリードフレーム33との間に、空気よりも誘電率の高い誘電体60が介在している。図7では、誘電体60が、平行部51におけるリードフレーム33との対向面上に配置されている。誘電体60の材料としては、樹脂、ガラス、セラミックスなどを採用できる。より好ましくは、ハウジング20を構成する樹脂材料やモールドIC30の樹脂成形体34を構成する樹脂材料よりも、誘電率が高い材料を用いるよい。
As shown in FIG. 7, in the
これによれば、金属体50の平行部51とリードフレーム33との間に形成される平行平板の容量を大きくし、ノイズ電流をケース40側に逃がしやすくすることができる。すなわち、センサ素子31の誤動作を効果的に抑制することができる。
According to this, the capacitance of the parallel flat plate formed between the
なお、ハウジング20及び樹脂成形体34の少なくとも一方を、誘電体としてもよい。平行部51とリードフレーム33との間にハウジング20及び樹脂成形体34の少なくとも一方を介在することで、間に空気のみを介在する構成に較べて、容量を大きくすることができる。
At least one of the
また、金属体50の平行部51とターミナル25とが対向配置される構成において、誘電体60が介在するようにしてもよい。また、平行部51とターミナル25との間にハウジング20が介在するようにしてもよい。これによっても、平行部51とターミナル25との間に形成される容量を大きくすることができる。
Further, in a configuration in which the
誘電体60を金属体50上に設ける例を示したがこれに限定されない。たとえばリードフレーム33における平行部51との対向部分に、誘電体60を設けてもよい。
An example in which the dielectric 60 is provided on the
この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。 Disclosure of this specification is not limited to the illustrated embodiments. The disclosure includes exemplary embodiments and modifications by those skilled in the art based on them. For example, disclosure is not limited to the combination of elements shown in the embodiments. Disclosure can be carried out in various combinations. The technical scope disclosed is not limited to the description of the embodiments. Some technical scopes disclosed are indicated by the description of the claims and should be understood to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the description of the claims. ..
圧力センサ10の構成は上記例に限定されるものではない。モールドIC30を備える例に限定されない。
The configuration of the
圧力センサ10が回路チップ32を有する例を示したが、これに限定されない。処理回路がセンサ素子31に集積された構成としてもよい。
An example is shown in which the
センサ素子31に温度検出部も形成される例を示したが、圧力検出部のみが形成されたこうせいとしてもよい。
Although the example in which the temperature detection unit is also formed on the
物理量センサとして圧力センサ10の例を示したが、これに限定されない。たとえば、センサ素子31に、被測定媒体の温度を検出する温度検出部が形成されてなる温度センサにも適用できる。
An example of the
金属体50の平行部51は、ターミナル25及びリードフレーム33の少なくとも一方との間に所定の間隙を有して対向配置されればよい。板厚方向において対向配置される例を示したが、板幅方向において横並びで配置され、これにより対向配置されてもよい。ただし、板厚方向において対向配置としたほうが、面積を稼いで容量を大きくすることができる。
The
また、ターミナル25及びリードフレーム33の両方と対向するように、金属体50を配置してもよい。
Further, the
10…圧力センサ、20…ハウジング、20a…先端面、21…凹部、22…シール材、23…開口部、24…コネクタ端子、25…ターミナル、30…モールドIC、31…センサ素子、32…回路チップ、33…リードフレーム、33a,33b,33c,33d…端子、33e…アイランド、34…樹脂成形体、34a…開口部、35,36…ボンディングワイヤ、40…ケース、40a…収容凹部、41…圧力導入孔、42,43…かしめ部、50…金属体、51…平行部、52…接続部、60…誘電体、100…配管 10 ... Pressure sensor, 20 ... Housing, 20a ... Tip surface, 21 ... Recession, 22 ... Sealing material, 23 ... Opening, 24 ... Connector terminal, 25 ... Terminal, 30 ... Mold IC, 31 ... Sensor element, 32 ... Circuit Chip, 33 ... Lead frame, 33a, 33b, 33c, 33d ... Terminal, 33e ... Island, 34 ... Resin molded body, 34a ... Opening, 35, 36 ... Bonding wire, 40 ... Case, 40a ... Storage recess, 41 ... Pressure introduction holes, 42, 43 ... caulking part, 50 ... metal body, 51 ... parallel part, 52 ... connection part, 60 ... dielectric, 100 ... piping
Claims (9)
前記ハウジングに保持されるとともに前記ハウジングの一端から露出され、被測定媒体の物理量を電気信号に変換するセンサ素子(31)と、
前記ハウジングの他端から突出し、外部機器と接続されるコネクタ端子(24)と、
前記ハウジングに保持され、前記コネクタ端子と前記センサ素子とを電気的に中継するリードフレーム(25,33)と、
筒状をなし、前記ハウジングの一部及び前記センサ素子を収容するように前記ハウジングに組み付けられた導電性のケース(40)と、
前記ハウジングに保持されており、一端側が前記リードフレームとの間に所定の間隙を有して対向配置されるとともに、他端側が前記ハウジングにおける前記コネクタ端子とは別の部分から外部に露出されてグランド電位に接続される金属体(50)と、
を備える物理量センサ。 With an electrically insulating housing (20)
A sensor element (31) that is held in the housing and exposed from one end of the housing to convert a physical quantity of the medium to be measured into an electric signal.
A connector terminal (24) that protrudes from the other end of the housing and is connected to an external device.
Lead frames (25, 33) that are held in the housing and electrically relay between the connector terminals and the sensor elements.
A conductive case (40) having a tubular shape and assembled to the housing so as to accommodate a part of the housing and the sensor element.
It is held in the housing, one end side is arranged facing the lead frame with a predetermined gap, and the other end side is exposed to the outside from a portion of the housing different from the connector terminal. A metal body (50) connected to the ground potential and
A physical quantity sensor equipped with.
前記金属体は、かしめによって前記ケースに接続されている請求項2に記載の物理量センサ。 The case is crimped against the housing
The physical quantity sensor according to claim 2, wherein the metal body is connected to the case by caulking.
前記金属体は、前記板厚方向において、前記間隙を有するように前記リードフレームに対向配置されている請求項1〜3いずれか1項に記載の物理量センサ。 The thickness direction of the metal body and the plate thickness direction of the lead frame coincide with each other.
The physical quantity sensor according to any one of claims 1 to 3, wherein the metal body is arranged to face the lead frame so as to have the gap in the plate thickness direction.
前記センサ素子の一部及び前記第2リードフレームの一部が樹脂成形体(34)によって一体的に封止されて、モールドIC(30)が構成されており、
前記モールドICは、前記センサ素子が露出されるように、前記ハウジングの一端側に開口する凹部(21)に配置されている請求項1〜4いずれか1項に記載の物理量センサ。 The lead frame includes a first lead frame (25) on the connector terminal side and a second lead frame (33) on the sensor element side.
A part of the sensor element and a part of the second lead frame are integrally sealed by a resin molded body (34) to form a mold IC (30).
The physical quantity sensor according to any one of claims 1 to 4, wherein the mold IC is arranged in a recess (21) opened on one end side of the housing so that the sensor element is exposed.
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