JP6879104B2

JP6879104B2 - Physical quantity sensor

Info

Publication number: JP6879104B2
Application number: JP2017143906A
Authority: JP
Inventors: 辰樹寺西
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2017-07-25
Filing date: 2017-07-25
Publication date: 2021-06-02
Anticipated expiration: 2037-07-25
Also published as: JP2019027803A

Description

この明細書における開示は、被測定媒体の物理量を電気信号に変換する物理量センサに関するものである。 The disclosure in this specification relates to a physical quantity sensor that converts a physical quantity of a medium to be measured into an electric signal.

特許文献１には、被測定媒体の物理量を電気信号に変換する物理量センサが開示されている。この物理量センサでは、樹脂製のコネクタハウジング（ハウジング）の一端側に凹部が形成され、凹部に圧力検出素子（センサ素子）が配置されている。また、コネクタピンの一部（コネクタ端子）が、ハウジングの他端から外部に突出しており、これによりコネクタが構成されている。コネクタピンの残りの部分（リードフレーム）は、コネクタ端子とセンサ素子とを電気的に中継している。また、ハウジングには、筒状をなす金属製の本体ハウジング（ケース）が組み付けられている。ハウジングの一部及びセンサ素子は、ケースの筒内に収容されている。 Patent Document 1 discloses a physical quantity sensor that converts a physical quantity of a medium to be measured into an electric signal. In this physical quantity sensor, a recess is formed on one end side of a resin connector housing (housing), and a pressure detecting element (sensor element) is arranged in the recess. Further, a part of the connector pin (connector terminal) protrudes to the outside from the other end of the housing, whereby the connector is formed. The remaining part (lead frame) of the connector pin electrically relays the connector terminal and the sensor element. Further, a tubular metal main body housing (case) is assembled to the housing. A part of the housing and the sensor element are housed in the cylinder of the case.

特開２００４−２８６６４４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-286644

上記した物理量センサのコネクタには、ハーネスを介してたとえば電子制御装置（ＥＣＵ）が接続される。たとえば長さ１ｍのハーネスで接続すると、約３０ＭＨｚで共振が起こる。この共振周波数では、絶縁状態でもインピーダンスが非常に小さくなるため、コネクタから入ってきたノイズ電流がリードフレームを通じてセンサ素子に到達し、物理量センサの誤動作を引き起こす虞がある。 For example, an electronic control unit (ECU) is connected to the connector of the physical quantity sensor described above via a harness. For example, when connected with a harness having a length of 1 m, resonance occurs at about 30 MHz. At this resonance frequency, the impedance becomes very small even in the insulated state, so that the noise current entering from the connector may reach the sensor element through the lead frame, causing a malfunction of the physical quantity sensor.

これに対し、特許文献１では、ノイズ対策用のチップコンデンサを設けている。しかしながら、チップコンデンサを用いると体格の小型化が困難となる。また、回路構造によっては、チップコンデンサを後付けで設置することができない。すなわち、設計自由度が低い。 On the other hand, in Patent Document 1, a chip capacitor for noise suppression is provided. However, if a chip capacitor is used, it becomes difficult to reduce the size of the body. Further, depending on the circuit structure, the chip capacitor cannot be installed later. That is, the degree of freedom in design is low.

また、センサ素子が導電性のケースとの間に寄生容量を作り、これによりコモンモードのノイズ経路が形成されるため、ノイズ電流がリードフレームを通じてセンサ素子に到達する。このようなケースとの寄生容量に起因したコモンモードノイズに対して、チップコンデンサでは効果が十分ではない。チップコンデンサの場合、コモンモードノイズに対して、回路上の端子間（たとえばチップコンデンサを設けたグランド端子と電源端子との間）しか効果を期待できない。 Further, the sensor element creates a parasitic capacitance between the sensor element and the conductive case, which forms a noise path in the common mode, so that the noise current reaches the sensor element through the lead frame. The chip capacitor is not sufficiently effective against the common mode noise caused by the parasitic capacitance with such a case. In the case of a chip capacitor, the effect can be expected only between the terminals on the circuit (for example, between the ground terminal provided with the chip capacitor and the power supply terminal) against common mode noise.

本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、設計自由度の低下を抑制しつつ、センサ素子にノイズ電流が到達するのを抑制できる物理量センサを提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a physical quantity sensor capable of suppressing the arrival of a noise current at a sensor element while suppressing a decrease in the degree of freedom in design.

本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。 The present disclosure employs the following technical means to achieve the above objectives. The reference numerals in parentheses indicate the correspondence with the specific means described in the embodiment described later as one embodiment, and do not limit the technical scope.

本開示のひとつである物理量センサは、
電気絶縁性のハウジング（２０）と、
ハウジングに保持されるとともにハウジングの一端から露出され、被測定媒体の物理量を電気信号に変換するセンサ素子（３１）と、
ハウジングの他端から突出し、外部機器と接続されるコネクタ端子（２４）と、
ハウジングに保持され、コネクタ端子とセンサ素子とを電気的に中継するリードフレーム（２５，３３）と、
筒状をなし、ハウジングの一部及びセンサ素子を収容するようにハウジングに組み付けられた導電性のケース（４０）と、
ハウジングに保持されており、一端側がリードフレームとの間に所定の間隙を有して対向配置されるとともに、他端側がハウジングにおけるコネクタ端子とは別の部分から外部に露出されてグランド電位に接続される金属体（５０）と、
を備える。 The physical quantity sensor, which is one of the disclosures, is
With an electrically insulating housing (20)
A sensor element (31) that is held in the housing and exposed from one end of the housing to convert the physical quantity of the medium to be measured into an electric signal.
A connector terminal (24) that protrudes from the other end of the housing and is connected to an external device.
Lead frames (25, 33) that are held in the housing and electrically relay between the connector terminals and the sensor elements.
A conductive case (40) that has a tubular shape and is assembled to the housing so as to accommodate a part of the housing and the sensor element.
It is held in the housing, one end side is arranged facing the lead frame with a predetermined gap, and the other end side is exposed to the outside from a part different from the connector terminal in the housing and connected to the ground potential. Metal body (50) to be
To be equipped.

この物理量センサによれば、金属体とリードフレームとの間に容量が形成され、金属体がグランド（ＧＮＤ）へのバイパス経路として機能する。このように、コネクタ端子とセンサ素子との間、すなわちセンサ素子の手前にバイパス経路が形成される。金属体を設ければよいので、設計自由度の低下を抑制しつつ、センサ素子にノイズ電流が到達するのを抑制することができる。特にコモンモードノイズについても、センサ素子にノイズ電流が到達するのを抑制することができる。 According to this physical quantity sensor, a capacitance is formed between the metal body and the lead frame, and the metal body functions as a bypass path to the ground (GND). In this way, a bypass path is formed between the connector terminal and the sensor element, that is, in front of the sensor element. Since the metal body may be provided, it is possible to suppress the arrival of the noise current at the sensor element while suppressing the decrease in the degree of freedom in design. In particular, for common mode noise, it is possible to suppress the noise current from reaching the sensor element.

第１実施形態に係る圧力センサの概略構成を示す部分断面図である。It is a partial cross-sectional view which shows the schematic structure of the pressure sensor which concerns on 1st Embodiment. モールドＩＣの概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the mold IC. 図１のIII-III線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the line III-III of FIG. 被測定媒体が流れる配管に対して、圧力センサを取り付けた状態を示す部分断面図である。It is a partial cross-sectional view which shows the state which attached the pressure sensor to the pipe through which the medium to be measured flows. 比較例を示す断面図であり、図３に対応している。It is sectional drawing which shows the comparative example, and corresponds to FIG. 第２実施形態に係る圧力センサの概略構成を示す部分断面図であり、図１に対応している。It is a partial cross-sectional view which shows the schematic structure of the pressure sensor which concerns on 2nd Embodiment, and corresponds to FIG. 第３実施形態に係る圧力センサの概略構成を示す断面図であり、図３に対応している。It is sectional drawing which shows the schematic structure of the pressure sensor which concerns on 3rd Embodiment, and corresponds to FIG.

図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。 A plurality of embodiments will be described with reference to the drawings. In a plurality of embodiments, the functionally and / or structurally corresponding parts are assigned the same reference numerals.

（第１実施形態）
先ず、図１〜図３に基づき、本実施形態に係る圧力センサの概略構成について説明する。 (First Embodiment)
First, a schematic configuration of the pressure sensor according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

図１〜図３に示すように、圧力センサ１０は、ハウジング２０、センサ素子３１を含むモールドＩＣ３０、及びケース４０を備えている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the pressure sensor 10 includes a housing 20, a mold IC 30 including a sensor element 31, and a case 40.

ハウジング２０は、電気絶縁性を有している。ハウジング２０は、たとえばＰＰＳやＰＢＴなどの樹脂材料を用いて成形されている。ハウジング２０は、柱状をなしている。ハウジング２０におけるケース４０側の一端部には、凹部２１が形成されている。凹部２１は、ハウジング２０における先端面２０ａに形成されている。凹部２１は、その周囲に位置する先端面２０ａに対して凹んでいる。 The housing 20 has electrical insulation. The housing 20 is molded using a resin material such as PPS or PBT. The housing 20 has a columnar shape. A recess 21 is formed at one end of the housing 20 on the case 40 side. The recess 21 is formed on the tip surface 20a of the housing 20. The recess 21 is recessed with respect to the tip surface 20a located around the recess 21.

凹部２１内には、モールドＩＣ３０の一部が配置されている。凹部２１の壁面とモールドＩＣ３０との隙間には、シール材２２が充填されている。シール材２２は、モールドＩＣ３０とハウジング２０との間を液密に封止している。シール材２２としては、たとえばシリコーン樹脂系の室温硬化型接着材を採用することができる。モールドＩＣ３０は、シール材２２によってハウジング２０に固定されている。ハウジング２０は、センサ素子３１を保持している。 A part of the mold IC 30 is arranged in the recess 21. The gap between the wall surface of the recess 21 and the mold IC 30 is filled with a sealing material 22. The sealing material 22 liquid-tightly seals between the mold IC 30 and the housing 20. As the sealing material 22, for example, a silicone resin-based room temperature curable adhesive can be adopted. The mold IC 30 is fixed to the housing 20 by the sealing material 22. The housing 20 holds the sensor element 31.

ハウジング２０における凹部２１と反対の端部には、コネクタ用の開口部２３が設けられている。そして、コネクタ端子２４が、ハウジング２０における開口部２３の底面から開口部２３内に突出している。開口部２３及びコネクタ端子２４により、外部の回路等との接続のためのコネクタが構成されている。このコネクタには、たとえばワイヤハーネスが接続される。 An opening 23 for a connector is provided at an end of the housing 20 opposite to the recess 21. Then, the connector terminal 24 projects into the opening 23 from the bottom surface of the opening 23 in the housing 20. The opening 23 and the connector terminal 24 form a connector for connecting to an external circuit or the like. For example, a wire harness is connected to this connector.

ハウジング２０は、コネクタ端子２４とセンサ素子３１とを電気的に接続するための複数本のターミナル２５を保持している。ターミナル２５が、第１リードフレームに相当する。本実施形態において、コネクタ端子２４とターミナル２５は、同一の材料を用いて一体的に形成されている。コネクタ端子２４は、接合なしに、ターミナル２５に連なっている。コネクタ端子２４は、ターミナル２５から延設されている。ターミナル２５は、たとえば銅系材料にＮｉめっきを施してなる。ターミナル２５は、ハウジング２０と一体的にインサート成形されている。 The housing 20 holds a plurality of terminals 25 for electrically connecting the connector terminal 24 and the sensor element 31. The terminal 25 corresponds to the first lead frame. In the present embodiment, the connector terminal 24 and the terminal 25 are integrally formed by using the same material. The connector terminal 24 is connected to the terminal 25 without joining. The connector terminal 24 extends from the terminal 25. The terminal 25 is made of, for example, a copper-based material plated with Ni. The terminal 25 is insert-molded integrally with the housing 20.

本実施形態の圧力センサ１０は、４本のターミナル２５を備えている。各ターミナル２５における後述するリードフレーム３３との接合部は、互いの板厚方向を同じ方向としつつ、板幅方向に並んで配置されている。図３に示すように、各ターミナル２５における接合部の一部は、リードフレーム３３との接合のために、凹部２１内に露出している。各ターミナル２５は上記した接合部とは異なる位置に屈曲部を有しており、これにより、コネクタ端子２４は２本ずつ板厚方向にずれて設けられている。このため、図１では、ターミナル２５の一部分が示されている。 The pressure sensor 10 of the present embodiment includes four terminals 25. The joints with the lead frame 33, which will be described later, in each terminal 25 are arranged side by side in the plate width direction while making the plate thickness directions the same. As shown in FIG. 3, a part of the joint portion in each terminal 25 is exposed in the recess 21 for joining with the lead frame 33. Each terminal 25 has a bent portion at a position different from that of the joint portion described above, whereby two connector terminals 24 are provided so as to be offset in the plate thickness direction. Therefore, in FIG. 1, a part of the terminal 25 is shown.

図２及び図３に示すように、モールドＩＣ３０は、センサ素子３１、回路チップ３２、リードフレーム３３、及び樹脂成形体３４を有している。 As shown in FIGS. 2 and 3, the mold IC 30 includes a sensor element 31, a circuit chip 32, a lead frame 33, and a resin molded body 34.

センサ素子３１は、半導体基板にダイアフラムが形成され、ダイアフラムの表面にゲージ抵抗が形成されてなる。そして、ゲージ抵抗により、ダイアフラムが受けた圧力を電気信号に変換し、センサ信号として出力する。 The sensor element 31 has a diaphragm formed on the semiconductor substrate, and a gauge resistor is formed on the surface of the diaphragm. Then, the gauge resistance converts the pressure received by the diaphragm into an electric signal and outputs it as a sensor signal.

本実施形態では、ダイアフラム及びゲージ抵抗が形成されたセンサ基板と、センサ基板との間に圧力基準室を形成するためのキャップ基板とを貼り合わせることで、センサ素子３１が構成されている。また、センサ素子３１には、被測定媒体の圧力を検出する圧力検出部に加えて、被測定媒体の温度を検出する温度検出部も形成されている。センサ素子３１は平面略長方形をなしており、圧力検出部は、センサ素子３１の長手方向における一端側に形成されている。 In the present embodiment, the sensor element 31 is configured by bonding a sensor substrate on which a diaphragm and a gauge resistor are formed and a cap substrate for forming a pressure reference chamber between the sensor substrate. Further, in addition to the pressure detection unit that detects the pressure of the medium to be measured, the sensor element 31 is also formed with a temperature detection unit that detects the temperature of the medium to be measured. The sensor element 31 has a substantially rectangular plane, and the pressure detection unit is formed on one end side of the sensor element 31 in the longitudinal direction.

回路チップ３２は、センサ素子３１と電気的に接続されている。本実施形態では、ボンディングワイヤ３５を介して、センサ素子３１と電気的に接続されている。回路チップ３２には、センサ素子３１により検出される圧力の信号処理を行う回路が形成されている。回路チップ３２には、処理回路として、たとえばセンサ信号を増幅する増幅回路、センサ信号に基づいて所定の演算処理をする演算回路が形成されている。また、回路チップ３２を介して、センサ素子３１に電源が供給される。 The circuit chip 32 is electrically connected to the sensor element 31. In the present embodiment, it is electrically connected to the sensor element 31 via the bonding wire 35. The circuit chip 32 is formed with a circuit that performs signal processing of the pressure detected by the sensor element 31. The circuit chip 32 is formed with, for example, an amplifier circuit for amplifying a sensor signal and an arithmetic circuit for performing predetermined arithmetic processing based on the sensor signal as processing circuits. Further, power is supplied to the sensor element 31 via the circuit chip 32.

リードフレーム３３は、センサ素子３１とコネクタ端子２４とを電気的に接続するために、モールドＩＣ３０に設けられた外部接続用の端子である。リードフレーム３３が、第２リードフレームに相当する。また、ターミナル２５及びリードフレーム３３が、コネクタ端子とセンサ素子とを電気的に中継するリードフレームに相当する。リードフレーム３３は、たとえば銅系材料にＮｉめっきを施してなる。 The lead frame 33 is an external connection terminal provided on the mold IC 30 for electrically connecting the sensor element 31 and the connector terminal 24. The lead frame 33 corresponds to the second lead frame. Further, the terminal 25 and the lead frame 33 correspond to a lead frame that electrically relays the connector terminal and the sensor element. The lead frame 33 is made by, for example, Ni-plating a copper-based material.

リードフレーム３３は、ターミナル２５に対応して設けられた４本の端子３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ及びアイランド３３ｅを有している。４本の端子３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄは、互いの板厚方向を同じ方向としつつ、板幅方向に並んで配置されている。端子３３ａは圧力用の出力端子であり、端子３３ｂはグランド（ＧＮＤ）端子である。端子３３ｃは電源（Ｖｃｃ）端子であり、端子３３ｄは温度用の出力端子である。 The lead frame 33 has four terminals 33a, 33b, 33c, 33d and an island 33e provided corresponding to the terminal 25. The four terminals 33a, 33b, 33c, and 33d are arranged side by side in the plate width direction while having the same plate thickness direction as each other. The terminal 33a is an output terminal for pressure, and the terminal 33b is a ground (GND) terminal. The terminal 33c is a power supply (Vcc) terminal, and the terminal 33d is an output terminal for temperature.

各端子３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄは、対応するターミナル２５と溶接等によって接合されている。モールドＩＣ３０が凹部２１に挿入された状態で、端子３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄは、凹部２１内に露出するターミナル２５の接合部に溶接されている。モールドＩＣ３０は、端子３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄによって、ターミナル２５、ひいてはハウジング２０に固定されている。なお、ハウジング２０には、外面と凹部２１とを繋ぐ溶接用の孔（図示略）が設けられている。この孔は、溶接後に図示しないシール材等によって埋められている。端子３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄは、ボンディングワイヤ３６を介して、回路チップ３２と電気的に接続されている。 The terminals 33a, 33b, 33c, 33d are joined to the corresponding terminals 25 by welding or the like. With the mold IC 30 inserted in the recess 21, the terminals 33a, 33b, 33c, 33d are welded to the joint of the terminal 25 exposed in the recess 21. The mold IC 30 is fixed to the terminal 25 and thus to the housing 20 by the terminals 33a, 33b, 33c, 33d. The housing 20 is provided with a hole for welding (not shown) that connects the outer surface and the recess 21. This hole is filled with a sealing material or the like (not shown) after welding. The terminals 33a, 33b, 33c, 33d are electrically connected to the circuit chip 32 via the bonding wire 36.

アイランド３３ｅは、センサ素子３１及び回路チップ３２を支持している。センサ素子３１のうち、圧力検出部が形成された一端とは反対の端部、すなわちボンディングワイヤ３５が接続される側の端部が、アイランド３３ｅによって支持されている。回路チップ３２はその全体がアイランド３３ｅによって支持されている。センサ素子３１及び回路チップ３２は、たとえば接着により、アイランド３３ｅに固定されている。アイランド３３ｅは、端子３３ｂに連なっている。端子３３ｂとアイランド３３ｅは、同一の材料を用いて一体的に形成されている。 The island 33e supports the sensor element 31 and the circuit chip 32. The end of the sensor element 31, which is opposite to the end on which the pressure detecting portion is formed, that is, the end on the side to which the bonding wire 35 is connected is supported by the island 33e. The entire circuit chip 32 is supported by the island 33e. The sensor element 31 and the circuit chip 32 are fixed to the island 33e by, for example, bonding. The island 33e is connected to the terminal 33b. The terminal 33b and the island 33e are integrally formed by using the same material.

樹脂成形体３４は、センサ素子３１の一部、回路チップ３２の全体、及びリードフレーム３３を一体的に封止している。樹脂成形体３４は、ボンディングワイヤ３５を含むセンサ素子３１と回路チップ３２との電気的な接続部分、及び、ボンディングワイヤ３６を含む回路チップ３２と端子３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄとの電気的な接続部分を封止している。本実施形態の樹脂成形体３４は、エポキシ系樹脂を用いてトランスファモールド法により成形されている。 The resin molded body 34 integrally seals a part of the sensor element 31, the entire circuit chip 32, and the lead frame 33. The resin molded body 34 is an electrical connection portion between the sensor element 31 including the bonding wire 35 and the circuit chip 32, and an electrical connection between the circuit chip 32 including the bonding wire 36 and the terminals 33a, 33b, 33c, 33d. The connection part is sealed. The resin molded body 34 of the present embodiment is molded by a transfer molding method using an epoxy resin.

端子３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄのそれぞれの一部は、樹脂成形体３４から突出している。そして、端子３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄの突出部分に、ターミナル２５に接続されている。樹脂成形体３４には、開口部３４ａが形成されている。センサ素子３１における圧力検出部が形成された一端側は、開口部３４ａ内に配置されている。これにより、センサ素子３１の圧力検出部は、樹脂成形体３４から露出されている。センサ素子３１の一端側は、図示しない接着材等によって開口部３４ａの底面、すなわち樹脂成形体３４に固定されている。センサ素子３１の圧力検出部は、開口部３４ａ内に導入された被測定媒体の圧力を検出することができる。センサ素子３１は、樹脂成形体３４の開口部３４ａの底面及びアイランド３３ｅに固定されている。 A part of each of the terminals 33a, 33b, 33c, and 33d protrudes from the resin molded body 34. Then, the terminals 33a, 33b, 33c, 33d are connected to the terminal 25 at the protruding portions. An opening 34a is formed in the resin molded body 34. One end side of the sensor element 31 on which the pressure detecting portion is formed is arranged in the opening 34a. As a result, the pressure detection portion of the sensor element 31 is exposed from the resin molded body 34. One end side of the sensor element 31 is fixed to the bottom surface of the opening 34a, that is, the resin molded body 34 by an adhesive or the like (not shown). The pressure detection unit of the sensor element 31 can detect the pressure of the medium to be measured introduced into the opening 34a. The sensor element 31 is fixed to the bottom surface of the opening 34a of the resin molded body 34 and the island 33e.

このように構成されるモールドＩＣ３０は、上記したようにハウジング２０の凹部２１に配置されている。モールドＩＣ３０のうち、各端子３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ、アイランド３３ｅの一部、回路チップ３２の一部が、凹部２１内に収容されている。センサ素子３１は凹部２１の外に配置されている。 The mold IC 30 configured in this way is arranged in the recess 21 of the housing 20 as described above. Of the mold IC 30, terminals 33a, 33b, 33c, 33d, a part of the island 33e, and a part of the circuit chip 32 are housed in the recess 21. The sensor element 31 is arranged outside the recess 21.

ケース４０は、導電性を有している。ケース４０は、たとえばアルミニウムを主成分とする金属材料を用いて形成されている。ケース４０は、筒状をなしている。ケース４０の一端側には収容凹部４０ａが形成されている。収容凹部４０ａは、ケース４０の中空の一部をなしている。そして、収容凹部４０ａにハウジング２０の一端側が挿入された状態で、ハウジング２０にケース４０が組み付けられている。 The case 40 has conductivity. The case 40 is formed by using, for example, a metal material containing aluminum as a main component. The case 40 has a tubular shape. A housing recess 40a is formed on one end side of the case 40. The accommodating recess 40a forms a part of the hollow of the case 40. Then, the case 40 is assembled to the housing 20 with one end side of the housing 20 inserted into the housing recess 40a.

ケース４０は、被測定媒体が導入される圧力導入孔４１を有している。圧力導入孔４１は、ケース４０において収容凹部４０ａとは反対の他端側に開口している。圧力導入孔４１も、ケース４０の中空の一部をなしている。圧力導入孔４１は、収容凹部４０ａよりも小径となっている。センサ素子３１の少なくとも圧力検出部は、圧力導入孔４１内に配置されている。 The case 40 has a pressure introduction hole 41 into which the medium to be measured is introduced. The pressure introduction hole 41 is opened in the case 40 on the other end side opposite to the accommodating recess 40a. The pressure introduction hole 41 also forms a part of the hollow of the case 40. The pressure introduction hole 41 has a smaller diameter than the accommodating recess 40a. At least the pressure detection unit of the sensor element 31 is arranged in the pressure introduction hole 41.

ケース４０の他端側の外周面には、たとえばねじ部が形成されており、被測定媒体が流れる部材に対して、圧力センサ１０を固定することができる。圧力センサ１０は、車両に搭載されて、たとえば図４に示すように、被測定媒体であるガソリン等の燃料の配管１００に取り付けられる。そして、圧力センサ１０は、燃料圧を電気信号に変換する。配管１００の電位は、ボディグランド（グランド電位）とされている。金属製のケース４０は、配管１００への取り付けにより、配管１００と電気的に接続される。なお、測定対象としては燃料に限定されない。エンジンに吸引される空気の圧力（吸気圧）の検出などにも適用することができる。 For example, a threaded portion is formed on the outer peripheral surface on the other end side of the case 40, and the pressure sensor 10 can be fixed to a member through which the medium to be measured flows. The pressure sensor 10 is mounted on a vehicle and is attached to a fuel pipe 100 such as gasoline, which is a medium to be measured, as shown in FIG. 4, for example. Then, the pressure sensor 10 converts the fuel pressure into an electric signal. The potential of the pipe 100 is the body ground (ground potential). The metal case 40 is electrically connected to the pipe 100 by being attached to the pipe 100. The measurement target is not limited to fuel. It can also be applied to the detection of the pressure of air sucked into the engine (intake pressure).

上記した圧力センサ１０は、バイパス経路を形成するための金属体５０をさらに備えている。次に、図１〜図３に基づき、金属体３０について説明する。図２では、金属体５０の平行部５１の位置を示すために、二点鎖線で示している。 The pressure sensor 10 described above further includes a metal body 50 for forming a bypass path. Next, the metal body 30 will be described with reference to FIGS. 1 to 3. In FIG. 2, a two-dot chain line is shown to indicate the position of the parallel portion 51 of the metal body 50.

金属体５０は、ハウジング２０に保持されている。金属体５０は、その延設方向における一端側に平行部５１を有し、他端側に接続部５２を有している。平行部５１は、ターミナル２５及びリードフレーム３３の少なくとも一方との間に所定の間隙を有して対向配置されている。平行部５１は、ターミナル２５及びリードフレーム３３の少なくとも一方との間に容量を形成する。接続部５２は、ハウジング２０におけるコネクタ端子２４とは別の部分から外部に露出され、グランド電位に接続される。 The metal body 50 is held in the housing 20. The metal body 50 has a parallel portion 51 on one end side in the extending direction and a connecting portion 52 on the other end side. The parallel portions 51 are arranged to face each other with a predetermined gap between the terminal 25 and at least one of the lead frames 33. The parallel portion 51 forms a capacitance between the terminal 25 and at least one of the lead frame 33. The connection portion 52 is exposed to the outside from a portion of the housing 20 other than the connector terminal 24, and is connected to the ground potential.

本実施形態の金属体５０は、平板状の金属板を加工してなる。金属体５０は２つの屈曲部を有し、略矩形状をなしている。金属体５０は、ハウジング２０と一体的にインサート成形されている。平行部５１の板厚方向は、リードフレーム３３の板厚方向とほぼ同じとされている。平行部５１は、板厚方向の投影視において、図１及び図２に示すように、リードフレーム３３の端子３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄの大部分と重なるように配置されている。これにより、対向面積を大きくし、ひいては容量を大きくすることができる。 The metal body 50 of the present embodiment is formed by processing a flat metal plate. The metal body 50 has two bent portions and has a substantially rectangular shape. The metal body 50 is insert-molded integrally with the housing 20. The plate thickness direction of the parallel portion 51 is substantially the same as the plate thickness direction of the lead frame 33. As shown in FIGS. 1 and 2, the parallel portion 51 is arranged so as to overlap most of the terminals 33a, 33b, 33c, 33d of the lead frame 33 in the projection view in the plate thickness direction. As a result, the facing area can be increased, and thus the capacity can be increased.

接続部５２は、金属製のケース４０に接続されてグランド電位になっている。このため、金属体５０とリードフレーム３３との間に形成される容量は、筐体容量とも称される。図３に示すように、接続部５２は、ケース４０とともにハウジング４２に対してかしめられている。接続部５２は、ハウジング２０の外周面に沿ってかしめられている。このかしめにより、金属体５０はケース４０に接続されている。なお、図３に示す符号４３は、ケース４０のかしめ部を示している。 The connecting portion 52 is connected to the metal case 40 and has a ground potential. Therefore, the capacity formed between the metal body 50 and the lead frame 33 is also referred to as a housing capacity. As shown in FIG. 3, the connecting portion 52 is crimped to the housing 42 together with the case 40. The connecting portion 52 is crimped along the outer peripheral surface of the housing 20. By this caulking, the metal body 50 is connected to the case 40. Reference numeral 43 shown in FIG. 3 indicates a caulked portion of the case 40.

次に、本実施形態の圧力センサ１０の効果について説明する。 Next, the effect of the pressure sensor 10 of the present embodiment will be described.

図５は、比較例の断面図を示している。図５の比較例では、本実施形態の要素と同一又は関連する要素について、本実施形態の符号の末尾にｒを付け加えて示している。比較例の圧力センサ１０ｒは、上記した金属体５０を備えていない。それ以外の構成は、圧力センサ１０と同じである。 FIG. 5 shows a cross-sectional view of a comparative example. In the comparative example of FIG. 5, elements that are the same as or related to the elements of the present embodiment are shown by adding r to the end of the reference numerals of the present embodiment. The pressure sensor 10r of the comparative example does not include the metal body 50 described above. Other than that, the configuration is the same as that of the pressure sensor 10.

圧力センサ１０ｒのコネクタに、たとえば長さ１ｍのハーネスが接続されると、約３０ＭＨｚで共振が起こる。この共振周波数では、絶縁状態でもインピーダンスが非常に小さくなるため、コネクタから入ってきたノイズ電流が、一点鎖線の矢印で示すように、ターミナル２５ｒ及びリードフレーム３３ｒを通じてセンサ素子３１ｒに到達し、圧力センサ１０ｒの誤動作を引き起こす虞がある。たとえばリードフレーム３３ｒの出力端子とＧＮＤ端子との間などに図示しないチップコンデンサを設けることで、上記ノイズ電流を抑制することも可能である。しかしながら、チップコンデンサを用いると体格の小型化が困難となる。また、回路構造によっては、チップコンデンサを後付けで設置することができない。すなわち、設計自由度が低い。 When a harness having a length of, for example, 1 m is connected to the connector of the pressure sensor 10r, resonance occurs at about 30 MHz. At this resonance frequency, the impedance becomes very small even in the insulated state, so the noise current entering from the connector reaches the sensor element 31r through the terminal 25r and the lead frame 33r as indicated by the alternate long and short dash line arrow, and the pressure sensor. There is a risk of causing a malfunction of 10r. For example, the noise current can be suppressed by providing a chip capacitor (not shown) between the output terminal of the lead frame 33r and the GND terminal. However, if a chip capacitor is used, it becomes difficult to reduce the size of the body. Further, depending on the circuit structure, the chip capacitor cannot be installed later. That is, the degree of freedom in design is low.

さらには、センサ素子３１ｒが筒状をなす金属製のケース４０ｒ内、より詳しくは圧力導入孔４１内に配置されており、センサ素子３１ｒとケース４０ｒとの間に寄生容量が形成される。すなわち、寄生容量を介したコモンモードのノイズ経路が形成される。コモンモードノイズは高周波になるほど顕著となる。したがって、ノイズ電流が、ターミナル２５ｒ及びリードフレーム３３ｒを介してセンサ素子３１に到達してしまう。チップコンデンサを設けたとしても、コモンモードノイズについては、効果が十分ではない。 Further, the sensor element 31r is arranged in the tubular metal case 40r, more specifically in the pressure introduction hole 41, and a parasitic capacitance is formed between the sensor element 31r and the case 40r. That is, a common mode noise path is formed via the parasitic capacitance. Common mode noise becomes more pronounced at higher frequencies. Therefore, the noise current reaches the sensor element 31 via the terminal 25r and the lead frame 33r. Even if a chip capacitor is provided, the effect is not sufficient for common mode noise.

これに対し、本実施形態の圧力センサ１０では、上記したように金属体５０がハウジング２０に保持されている。金属体５０の一端側である平行部５１はリードフレーム３３との間に平行平板の容量を形成し、他端側である接続部５２はグランド電位に接続される。したがって、金属体５０が、グランド（ＧＮＤ）へのバイパス経路として機能する。このように、コネクタ端子２４とセンサ素子３１との間、すなわちセンサ素子３１の手前にバイパス経路が形成されるため、センサ素子３１にノイズ電流が到達するのを抑制することができる。特にコモンモードノイズについても、センサ素子３１にノイズ電流が到達するのを抑制することができる。 On the other hand, in the pressure sensor 10 of the present embodiment, the metal body 50 is held in the housing 20 as described above. The parallel portion 51 on one end side of the metal body 50 forms the capacitance of the parallel flat plate with the lead frame 33, and the connecting portion 52 on the other end side is connected to the ground potential. Therefore, the metal body 50 functions as a bypass path to the ground (GND). In this way, since the bypass path is formed between the connector terminal 24 and the sensor element 31, that is, in front of the sensor element 31, it is possible to suppress the noise current from reaching the sensor element 31. In particular, for common mode noise, it is possible to suppress the noise current from reaching the sensor element 31.

また、樹脂製のハウジング２０に金属体５０を保持させればよいため、体格の小型化の支障となりにくい。設計変更により、後から金属体５０を追加することも容易である。以上により、設計自由度の低下を抑制しつつ、センサ素子３１にノイズ電流が到達するのを抑制することができる。 Further, since the metal body 50 may be held in the resin housing 20, it does not hinder the miniaturization of the physique. Due to the design change, it is easy to add the metal body 50 later. As described above, it is possible to suppress the arrival of the noise current at the sensor element 31 while suppressing the decrease in the degree of freedom in design.

また、本実施形態では、金属体５０がケース４０に接続されてグランド電位になっている。これにより、図３に一点鎖線の矢印で示すように、ノイズ電流を、センサ素子３１の手前で、金属体５０を介してケース４０に逃がすことができる。したがって、センサ素子３１にノイズ電流が到達するのを抑制し、ひいては、センサ素子３１の誤動作を抑制することができる。 Further, in the present embodiment, the metal body 50 is connected to the case 40 to reach the ground potential. As a result, as shown by the arrow of the alternate long and short dash line in FIG. 3, the noise current can be released to the case 40 via the metal body 50 in front of the sensor element 31. Therefore, it is possible to suppress the noise current from reaching the sensor element 31, and thus it is possible to suppress the malfunction of the sensor element 31.

特に本実施形態では、ケース４０が金属体５０の接続部５２ごと、ハウジング２０にかしめられている。また、接続部５２のかしめ位置（かしめ部４３）とは別の位置で、ケース４０がハウジング２０にかしめられている。ケース４０をハウジング２０にかしめる装置を用いて、金属体５０もかしめることができる。また、ケース４０とハウジング２０とを固定する工程において、金属体５０をケース４０に固定することができる。したがって、構成を簡素化することができる。 In particular, in the present embodiment, the case 40 is crimped to the housing 20 together with the connecting portion 52 of the metal body 50. Further, the case 40 is crimped to the housing 20 at a position different from the caulking position (caulking portion 43) of the connecting portion 52. The metal body 50 can also be crimped by using a device for crimping the case 40 to the housing 20. Further, in the step of fixing the case 40 and the housing 20, the metal body 50 can be fixed to the case 40. Therefore, the configuration can be simplified.

また、本実施形態では、金属体５０の平行部５１の板厚方向とリードフレーム３３の板厚方向が略一致した状態で、平行部５１とリードフレーム３３とが互いに対向している。これにより、金属体５０とリードフレーム３３との間に形成される平行平板の容量を大きくし、ノイズ電流をケース４０側に逃がしやすくすることができる。 Further, in the present embodiment, the parallel portion 51 and the lead frame 33 face each other in a state where the plate thickness direction of the parallel portion 51 of the metal body 50 and the plate thickness direction of the lead frame 33 are substantially coincident with each other. As a result, the capacitance of the parallel flat plate formed between the metal body 50 and the lead frame 33 can be increased, and the noise current can be easily released to the case 40 side.

なお、金属体５０及びリードフレーム３３との配置は上記した例に限定されない。板厚方向の投影視において、金属体５０がリードフレーム３３の少なくとも一部と重なるように配置すればよい。重なる面積が大きいほど、容量を大きくすることができる。 The arrangement of the metal body 50 and the lead frame 33 is not limited to the above example. The metal body 50 may be arranged so as to overlap at least a part of the lead frame 33 in the projection view in the plate thickness direction. The larger the overlapping area, the larger the capacity can be.

（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した圧力センサ１０及びその製造方法と共通する部分についての説明は省略する。 (Second Embodiment)
In this embodiment, the preceding embodiment can be referred to. Therefore, the description of the pressure sensor 10 shown in the preceding embodiment and the parts common to the manufacturing method thereof will be omitted.

図６に示すように、本実施形態の圧力センサ１０では、金属体５０の平行部５１が、ターミナル２５に対向配置されている。平行部５１は、ターミナル２５のうち、リードフレーム３３が接合される接合部の大部分と重なるように配置されている。それ以外の構成については、先行実施形態と同じである。 As shown in FIG. 6, in the pressure sensor 10 of the present embodiment, the parallel portion 51 of the metal body 50 is arranged to face the terminal 25. The parallel portion 51 is arranged so as to overlap most of the joint portions to which the lead frame 33 is joined in the terminal 25. Other configurations are the same as those of the preceding embodiment.

これによれば、金属体５０の一端側である平行部５１がターミナル２５との間に容量を形成する。したがって、金属体５０が、グランド（ＧＮＤ）へのバイパス経路として機能し、センサ素子３１にノイズ電流が到達するのを抑制することができる。 According to this, the parallel portion 51 on one end side of the metal body 50 forms a capacitance with the terminal 25. Therefore, the metal body 50 functions as a bypass path to the ground (GND), and it is possible to suppress the noise current from reaching the sensor element 31.

また、金属体５０の平行部５１の板厚方向とターミナル２５の板厚方向が略一致した状態で、平行部５１とターミナル２５とが互いに対向している。これにより、金属体５０とターミナル２５との間に形成される容量を大きくし、ノイズ電流をケース４０側に逃がしやすくすることができる。 Further, the parallel portion 51 and the terminal 25 face each other in a state where the plate thickness direction of the parallel portion 51 of the metal body 50 and the plate thickness direction of the terminal 25 are substantially coincident with each other. As a result, the capacitance formed between the metal body 50 and the terminal 25 can be increased, and the noise current can be easily released to the case 40 side.

なお、金属体５０及びターミナル２５との配置は上記した例に限定されない。板厚方向の投影視において、金属体５０がターミナル２５の少なくとも一部と重なるように配置すればよい。重なる面積が大きいほど、容量を大きくすることができる。 The arrangement of the metal body 50 and the terminal 25 is not limited to the above example. The metal body 50 may be arranged so as to overlap at least a part of the terminal 25 in the projection view in the plate thickness direction. The larger the overlapping area, the larger the capacity can be.

（第３実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した圧力センサ１０及びその製造方法と共通する部分についての説明は省略する。 (Third Embodiment)
In this embodiment, the preceding embodiment can be referred to. Therefore, the description of the pressure sensor 10 shown in the preceding embodiment and the parts common to the manufacturing method thereof will be omitted.

図７に示すように、本実施形態の圧力センサ１０では、金属体５０の平行部５１とリードフレーム３３との間に、空気よりも誘電率の高い誘電体６０が介在している。図７では、誘電体６０が、平行部５１におけるリードフレーム３３との対向面上に配置されている。誘電体６０の材料としては、樹脂、ガラス、セラミックスなどを採用できる。より好ましくは、ハウジング２０を構成する樹脂材料やモールドＩＣ３０の樹脂成形体３４を構成する樹脂材料よりも、誘電率が高い材料を用いるよい。 As shown in FIG. 7, in the pressure sensor 10 of the present embodiment, a dielectric 60 having a dielectric constant higher than that of air is interposed between the parallel portion 51 of the metal body 50 and the lead frame 33. In FIG. 7, the dielectric 60 is arranged on the surface of the parallel portion 51 facing the lead frame 33. As the material of the dielectric 60, resin, glass, ceramics and the like can be adopted. More preferably, a material having a higher dielectric constant than the resin material constituting the housing 20 or the resin molded body 34 of the mold IC 30 may be used.

これによれば、金属体５０の平行部５１とリードフレーム３３との間に形成される平行平板の容量を大きくし、ノイズ電流をケース４０側に逃がしやすくすることができる。すなわち、センサ素子３１の誤動作を効果的に抑制することができる。 According to this, the capacitance of the parallel flat plate formed between the parallel portion 51 of the metal body 50 and the lead frame 33 can be increased, and the noise current can be easily released to the case 40 side. That is, the malfunction of the sensor element 31 can be effectively suppressed.

なお、ハウジング２０及び樹脂成形体３４の少なくとも一方を、誘電体としてもよい。平行部５１とリードフレーム３３との間にハウジング２０及び樹脂成形体３４の少なくとも一方を介在することで、間に空気のみを介在する構成に較べて、容量を大きくすることができる。 At least one of the housing 20 and the resin molded body 34 may be a dielectric. By interposing at least one of the housing 20 and the resin molded body 34 between the parallel portion 51 and the lead frame 33, the capacity can be increased as compared with the configuration in which only air is interposed between the housing 20 and the resin molded body 34.

また、金属体５０の平行部５１とターミナル２５とが対向配置される構成において、誘電体６０が介在するようにしてもよい。また、平行部５１とターミナル２５との間にハウジング２０が介在するようにしてもよい。これによっても、平行部５１とターミナル２５との間に形成される容量を大きくすることができる。 Further, in a configuration in which the parallel portion 51 of the metal body 50 and the terminal 25 are arranged to face each other, the dielectric 60 may be interposed. Further, the housing 20 may be interposed between the parallel portion 51 and the terminal 25. This also makes it possible to increase the capacitance formed between the parallel portion 51 and the terminal 25.

誘電体６０を金属体５０上に設ける例を示したがこれに限定されない。たとえばリードフレーム３３における平行部５１との対向部分に、誘電体６０を設けてもよい。 An example in which the dielectric 60 is provided on the metal body 50 has been shown, but the present invention is not limited to this. For example, the dielectric 60 may be provided at a portion of the lead frame 33 facing the parallel portion 51.

この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。 Disclosure of this specification is not limited to the illustrated embodiments. The disclosure includes exemplary embodiments and modifications by those skilled in the art based on them. For example, disclosure is not limited to the combination of elements shown in the embodiments. Disclosure can be carried out in various combinations. The technical scope disclosed is not limited to the description of the embodiments. Some technical scopes disclosed are indicated by the description of the claims and should be understood to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the description of the claims. ..

圧力センサ１０の構成は上記例に限定されるものではない。モールドＩＣ３０を備える例に限定されない。 The configuration of the pressure sensor 10 is not limited to the above example. It is not limited to the example including the mold IC 30.

圧力センサ１０が回路チップ３２を有する例を示したが、これに限定されない。処理回路がセンサ素子３１に集積された構成としてもよい。 An example is shown in which the pressure sensor 10 has a circuit chip 32, but the pressure sensor 10 is not limited to this. The processing circuit may be integrated in the sensor element 31.

センサ素子３１に温度検出部も形成される例を示したが、圧力検出部のみが形成されたこうせいとしてもよい。 Although the example in which the temperature detection unit is also formed on the sensor element 31 is shown, it may be the case that only the pressure detection unit is formed.

物理量センサとして圧力センサ１０の例を示したが、これに限定されない。たとえば、センサ素子３１に、被測定媒体の温度を検出する温度検出部が形成されてなる温度センサにも適用できる。 An example of the pressure sensor 10 is shown as the physical quantity sensor, but the present invention is not limited to this. For example, it can be applied to a temperature sensor in which a temperature detection unit for detecting the temperature of the medium to be measured is formed in the sensor element 31.

金属体５０の平行部５１は、ターミナル２５及びリードフレーム３３の少なくとも一方との間に所定の間隙を有して対向配置されればよい。板厚方向において対向配置される例を示したが、板幅方向において横並びで配置され、これにより対向配置されてもよい。ただし、板厚方向において対向配置としたほうが、面積を稼いで容量を大きくすることができる。 The parallel portions 51 of the metal body 50 may be arranged to face each other with a predetermined gap between the terminal 25 and at least one of the lead frames 33. Although an example in which they are arranged facing each other in the plate thickness direction is shown, they may be arranged side by side in the plate width direction, thereby facing each other. However, it is possible to increase the area and increase the capacity by arranging them facing each other in the plate thickness direction.

また、ターミナル２５及びリードフレーム３３の両方と対向するように、金属体５０を配置してもよい。 Further, the metal body 50 may be arranged so as to face both the terminal 25 and the lead frame 33.

１０…圧力センサ、２０…ハウジング、２０ａ…先端面、２１…凹部、２２…シール材、２３…開口部、２４…コネクタ端子、２５…ターミナル、３０…モールドＩＣ、３１…センサ素子、３２…回路チップ、３３…リードフレーム、３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ…端子、３３ｅ…アイランド、３４…樹脂成形体、３４ａ…開口部、３５，３６…ボンディングワイヤ、４０…ケース、４０ａ…収容凹部、４１…圧力導入孔、４２，４３…かしめ部、５０…金属体、５１…平行部、５２…接続部、６０…誘電体、１００…配管 10 ... Pressure sensor, 20 ... Housing, 20a ... Tip surface, 21 ... Recession, 22 ... Sealing material, 23 ... Opening, 24 ... Connector terminal, 25 ... Terminal, 30 ... Mold IC, 31 ... Sensor element, 32 ... Circuit Chip, 33 ... Lead frame, 33a, 33b, 33c, 33d ... Terminal, 33e ... Island, 34 ... Resin molded body, 34a ... Opening, 35, 36 ... Bonding wire, 40 ... Case, 40a ... Storage recess, 41 ... Pressure introduction holes, 42, 43 ... caulking part, 50 ... metal body, 51 ... parallel part, 52 ... connection part, 60 ... dielectric, 100 ... piping

Claims

With an electrically insulating housing (20)
A sensor element (31) that is held in the housing and exposed from one end of the housing to convert a physical quantity of the medium to be measured into an electric signal.
A connector terminal (24) that protrudes from the other end of the housing and is connected to an external device.
Lead frames (25, 33) that are held in the housing and electrically relay between the connector terminals and the sensor elements.
A conductive case (40) having a tubular shape and assembled to the housing so as to accommodate a part of the housing and the sensor element.
It is held in the housing, one end side is arranged facing the lead frame with a predetermined gap, and the other end side is exposed to the outside from a portion of the housing different from the connector terminal. A metal body (50) connected to the ground potential and
A physical quantity sensor equipped with.

The physical quantity sensor according to claim 1, wherein the metal body is connected to the ground potential by connecting to the case.

The case is crimped against the housing
The physical quantity sensor according to claim 2, wherein the metal body is connected to the case by caulking.

The thickness direction of the metal body and the plate thickness direction of the lead frame coincide with each other.
The physical quantity sensor according to any one of claims 1 to 3, wherein the metal body is arranged to face the lead frame so as to have the gap in the plate thickness direction.

The lead frame includes a first lead frame (25) on the connector terminal side and a second lead frame (33) on the sensor element side.
A part of the sensor element and a part of the second lead frame are integrally sealed by a resin molded body (34) to form a mold IC (30).
The physical quantity sensor according to any one of claims 1 to 4, wherein the mold IC is arranged in a recess (21) opened on one end side of the housing so that the sensor element is exposed.

The physical quantity sensor according to claim 5, wherein the metal body is arranged so as to face the first lead frame.

The physical quantity sensor according to any one of claims 5 and 6, wherein the metal body is arranged so as to face the second lead frame.

The physical quantity sensor according to any one of claims 1 to 7, wherein a dielectric (20, 34, 60) having a dielectric constant higher than that of air is interposed between the lead frame and the metal body.

The physical quantity sensor according to any one of claims 1 to 8, wherein the sensor element converts the pressure of a fluid as a measurement medium into an electric signal.