JP6877880B2 - Manufacturing method of electronic parts - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component.

従来、例えば携帯電話機等の種々の電子機器に、コンデンサなどの種々の電子部品が使用されている。電子機器において、電子部品は、例えば、実装基板の上に実装された態様で使用されている。 Conventionally, various electronic components such as capacitors have been used in various electronic devices such as mobile phones. In electronic devices, electronic components are used, for example, in a manner mounted on a mounting substrate.

例えば、特許文献１には、積層コンデンサの実装強度を向上するために、積層コンデンサの実装前に積層コンデンサを粗化処理液（酸性液）に浸すことが記載されている。 For example, Patent Document 1 describes that a multilayer capacitor is immersed in a roughening treatment liquid (acidic liquid) before mounting the multilayer capacitor in order to improve the mounting strength of the multilayer capacitor.

特開２０１４−１１６５０１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-116501

本発明者らは、鋭意研究の結果、特許文献１に記載のように、積層コンデンサを粗化処理液に浸した場合、積層コンデンサの表面が粗化されていない積層コンデンサが生じることを見出した。また、本発明者らは、さらに鋭意研究の結果、積層コンデンサが小型であるほど、積層コンデンサの表面が粗化されていない積層コンデンサが生じやすくなることを見出した。 As a result of diligent research, the present inventors have found that when a multilayer capacitor is immersed in a roughening treatment liquid, a multilayer capacitor whose surface is not roughened is generated as described in Patent Document 1. .. Further, as a result of further diligent research, the present inventors have found that the smaller the multilayer capacitor, the more likely it is that a multilayer capacitor in which the surface of the multilayer capacitor is not roughened is generated.

本発明の主な目的は、表面の少なくとも一部が好適に粗化された電子部品を好適に製造し得る方法を提供することにある。 A main object of the present invention is to provide a method capable of suitably producing an electronic component in which at least a part of a surface is preferably roughened.

本発明に係る電子部品の製造方法では、複数の電子部品を用意する。各電子部品を回転させながら電子部品に粗化処理剤を吹き付ける吹付工程を行う。このようにすることにより、粗化処理剤が電子部品に好適に接触する。このため、電子部品の表面を好適に粗化処理することができる。 In the method for manufacturing an electronic component according to the present invention, a plurality of electronic components are prepared. A spraying process is performed in which the roughening treatment agent is sprayed on the electronic components while rotating each electronic component. By doing so, the roughening treatment agent is suitably in contact with the electronic component. Therefore, the surface of the electronic component can be suitably roughened.

本発明に係る電子部品の製造方法では、吹付工程において各電子部品が舞い上がって回転するように粗化処理剤を吹き付けることが好ましい。このようにすることにより、特別な動作を行うことなく粗化処理剤の吹き付け時に電子部品を好適に回転させることができる。また、粗化処理剤を吹き付けることにより回転させた場合は、電子部品がランダムに回転しやすいため、粗化処理剤が電子部品により好適に接触しやすい。 In the method for manufacturing electronic components according to the present invention, it is preferable to spray the roughening treatment agent so that each electronic component soars and rotates in the spraying step. By doing so, the electronic component can be suitably rotated when the roughening treatment agent is sprayed without performing a special operation. Further, when the electronic parts are rotated by spraying the roughening treatment agent, the electronic parts are likely to rotate randomly, so that the roughening treatment agent is more likely to come into contact with the electronic parts more preferably.

本発明に係る電子部品の製造方法では、粗化処理剤を電子部品の上方から吹き付けることが好ましい。 In the method for manufacturing an electronic component according to the present invention, it is preferable to spray the roughening treatment agent from above the electronic component.

本発明に係る電子部品の製造方法では、電子部品の寸法が１．１ｍｍ以下であると、より効果が顕著である。電子部品の寸法が１．１ｍｍ以下である場合、本発明に係る電子部品の製造方法を用いることにより、表面が好適に粗化された電子部品を効率的に製造することができる。 In the method for manufacturing an electronic component according to the present invention, the effect is more remarkable when the size of the electronic component is 1.1 mm or less. When the size of the electronic component is 1.1 mm or less, the electronic component having a preferably roughened surface can be efficiently manufactured by using the method for manufacturing the electronic component according to the present invention.

本発明に係る電子部品の製造方法では、電子部品がコンデンサであってもよい。 In the method for manufacturing an electronic component according to the present invention, the electronic component may be a capacitor.

本発明に係る電子部品の製造方法では、電子部品が、コンデンサ本体と、前記コンデンサ本体上に設けられる第１及び第２の外部電極を有し、前記第１及び第２の外部電極の最外層には、Ｃｕめっき層又はＣｕ合金めっき層を有する基板内蔵用電子部品であってもよい。 In the method for manufacturing an electronic component according to the present invention, the electronic component has a capacitor body and first and second external electrodes provided on the capacitor body, and the outermost layer of the first and second external electrodes. May be a substrate built-in electronic component having a Cu plating layer or a Cu alloy plating layer.

本発明によれば、表面の少なくとも一部が好適に粗化された電子部品を好適に製造し得る方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a method capable of suitably producing an electronic component in which at least a part of the surface is preferably roughened.

本発明の一実施形態において製造される積層セラミックコンデンサの略図的斜視図である。It is a schematic perspective view of the multilayer ceramic capacitor manufactured in one Embodiment of this invention. 図１の線ＩＩ−ＩＩにおける略図的断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 本発明の一実施形態において製造される積層セラミックコンデンサの略図的側面図である。It is a schematic side view of the multilayer ceramic capacitor manufactured in one Embodiment of this invention. 吹付工程を説明するための模式的側面図である。It is a schematic side view for demonstrating the spraying process.

以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。 Hereinafter, an example of a preferred embodiment in which the present invention has been carried out will be described. However, the following embodiments are merely examples. The present invention is not limited to the following embodiments.

また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。 Further, in each drawing referred to in the embodiment and the like, members having substantially the same function are referred to by the same reference numerals. Further, the drawings referred to in the embodiments and the like are schematically described. The ratio of the dimensions of the object drawn in the drawing may differ from the ratio of the dimensions of the actual object. The dimensional ratios of objects may differ between the drawings. The specific dimensional ratio of the object should be determined in consideration of the following explanation.

本実施形態では、図１〜図３に示す、基板内蔵用電子部品の一種である積層セラミックコンデンサ１を製造する例について説明する。もっとも、本発明に係る電子部品の製造方法によれば、積層コンデンサ以外の電子部品も好適に製造することができる。本発明に係る電子部品の製造方法によれば、例えば、圧電部品、サーミスタ、インダクタ等を好適に製造することができる。また、本発明に係る電子部品の製造方法によれば、基板内蔵用電子部品を好適に製造することもできるし、基板実装用電子部品を好適に製造することもできる。基板内蔵用電子部品が内蔵される基板には、樹脂が含有されることがある。電子部品の表面が粗化されることにより、電子部品を基板に埋め込む際、樹脂により形成されている基板の壁面に対する電子部品表面のアンカー効果が高められる。これにより、基板と電子部品との密着性が向上する。このため、基板内蔵用電子部品において、表面の粗化処理は有用である。 In this embodiment, an example of manufacturing a multilayer ceramic capacitor 1 which is a kind of electronic component for incorporating a substrate shown in FIGS. 1 to 3 will be described. However, according to the method for manufacturing an electronic component according to the present invention, an electronic component other than a multilayer capacitor can also be suitably manufactured. According to the method for manufacturing an electronic component according to the present invention, for example, a piezoelectric component, a thermistor, an inductor, or the like can be suitably manufactured. Further, according to the method for manufacturing an electronic component according to the present invention, an electronic component for incorporating a substrate can be suitably manufactured, and an electronic component for mounting on a substrate can be suitably manufactured. The substrate on which the electronic component for incorporating the substrate is incorporated may contain a resin. By roughening the surface of the electronic component, when the electronic component is embedded in the substrate, the anchor effect of the surface of the electronic component on the wall surface of the substrate formed of the resin is enhanced. As a result, the adhesion between the substrate and the electronic component is improved. Therefore, the surface roughening treatment is useful for the electronic component for incorporating the substrate.

（積層セラミックコンデンサ１の構成）
積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する前に、積層セラミックコンデンサ１の構成について説明する。 (Structure of Multilayer Ceramic Capacitor 1)
Before explaining the manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor 1, the configuration of the multilayer ceramic capacitor 1 will be described.

図１〜図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１は、コンデンサ本体１０を備えている。コンデンサ本体１０は、例えば、誘電体セラミック材料により形成することができる。誘電体セラミック材料の具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などが挙げられる。コンデンサ本体１０には、所望する積層セラミックコンデンサ１の特性に応じて、上記セラミック材料を主成分として、例えば、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分が適宜添加されていてもよい。 As shown in FIGS. 1 to 3, the monolithic ceramic capacitor 1 includes a capacitor body 10. The capacitor body 10 can be formed of, for example, a dielectric ceramic material. Specific examples of the dielectric ceramic material include BaTIO 3 , CaTIO 3 , SrTIO 3 , CaZrO 3, and the like. Depending on the characteristics of the desired multilayer ceramic capacitor 1, the capacitor body 10 contains the above ceramic material as a main component, for example, Mn compound, Mg compound, Si compound, Fe compound, Cr compound, Co compound, Ni compound, and rare earth. Sub-ingredients such as compounds may be added as appropriate.

本実施形態において、コンデンサ本体１０は、直方体状に設けられている。ここで、「直方体状」には、角部や稜線部が丸められた直方体が含まれるものとする。 In the present embodiment, the capacitor main body 10 is provided in a rectangular parallelepiped shape. Here, it is assumed that the "rectangular parallelepiped shape" includes a rectangular parallelepiped having rounded corners and ridges.

コンデンサ本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆとを有する。第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びている。第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔに沿って延びている。第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、幅方向Ｗ及び積層方向Ｔに沿って延びている。 The capacitor body 10 has first and second main surfaces 10a and 10b, first and second side surfaces 10c and 10d, and first and second end surfaces 10e and 10f. The first and second main surfaces 10a and 10b extend along the length direction L and the width direction W, respectively. The first and second side surfaces 10c and 10d extend along the length direction L and the stacking direction T, respectively. The first and second end faces 10e and 10f extend along the width direction W and the stacking direction T, respectively.

積層セラミックコンデンサ１の長さ寸法は、０．４ｍｍ以上１．１ｍｍ以下であることが好ましく、０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下であることがより好ましい。積層セラミックコンデンサ１の幅寸法は、０．２ｍｍ以上０．６ｍｍ以下であることが好ましく、０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であることがより好ましい。積層セラミックコンデンサ１の厚み寸法は、０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下であることが好ましく、０．０５ｍｍ以上０．０１以下であることがより好ましい。 The length dimension of the multilayer ceramic capacitor 1 is preferably 0.4 mm or more and 1.1 mm or less, and more preferably 0.4 mm or more and 0.6 mm or less. The width dimension of the multilayer ceramic capacitor 1 is preferably 0.2 mm or more and 0.6 mm or less, and more preferably 0.2 mm or more and 0.4 mm or less. The thickness dimension of the multilayer ceramic capacitor 1 is preferably 0.05 mm or more and 0.25 mm or less, and more preferably 0.05 mm or more and 0.01 or less.

図２に示すように、コンデンサ本体１０の内部には、略矩形状の複数の第１及び第２の内部電極１１，１２が配されている。第１及び第２の内部電極１１，１２は、それぞれ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びている。第１の内部電極１１は、第１の端面１０ｅに引き出されており、第２の端面１０ｆ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄには露出していない。一方、第２の内部電極１２は、第２の端面１０ｆに引き出されており、第１の端面１０ｅ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄには露出していない。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、積層方向Ｔに沿って相互に間隔をおいて交互に設けられている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２との間に設けられた誘電体層１０ｇの厚みは、例えば、０．５μｍ以上１０μｍ以下程度とすることができる。第１及び第２の内部電極１１，１２の厚みは、例えば、０．２μｍ以上２μｍ以下程度とすることができる。 As shown in FIG. 2, a plurality of substantially rectangular first and second internal electrodes 11 and 12 are arranged inside the capacitor main body 10. The first and second internal electrodes 11 and 12 extend along the length direction L and the width direction W, respectively. The first internal electrode 11 is drawn out to the first end surface 10e and is not exposed to the second end surface 10f and the first and second side surfaces 10c and 10d. On the other hand, the second internal electrode 12 is drawn out to the second end surface 10f and is not exposed to the first end surface 10e and the first and second side surfaces 10c and 10d. The first internal electrode 11 and the second internal electrode 12 are alternately provided at intervals along the stacking direction T. The thickness of the dielectric layer 10 g provided between the first internal electrode 11 and the second internal electrode 12 can be, for example, about 0.5 μm or more and 10 μm or less. The thickness of the first and second internal electrodes 11 and 12 can be, for example, about 0.2 μm or more and 2 μm or less.

第１及び第２の内部電極１１，１２は、適宜の導電材料により構成することができる。第１及び第２の内部電極１１，１２は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、これらの金属の一種を含む例えばＡｇ−Ｐｄ合金などの合金により構成することができる。 The first and second internal electrodes 11 and 12 can be made of an appropriate conductive material. The first and second internal electrodes 11 and 12 can be made of, for example, a metal such as Ni, Cu, Ag, Pd, Au, or an alloy such as an Ag-Pd alloy containing one of these metals. ..

コンデンサ本体１０の上には、第１及び第２の外部電極１３，１４が設けられている。 First and second external electrodes 13 and 14 are provided on the capacitor body 10.

第１の外部電極１３は、第１の内部電極１１と接続されている。第１の外部電極１３は、第１の端面１０ｅと、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれとに跨がって設けられている。もっとも、本発明において、第１の外部電極は、第１の端面と、第１及び第２の主面の少なくとも一方とのみに跨がって設けられていてもよい。 The first external electrode 13 is connected to the first internal electrode 11. The first external electrode 13 is provided so as to straddle the first end surface 10e, the first and second main surfaces 10a and 10b, and the first and second side surfaces 10c and 10d, respectively. However, in the present invention, the first external electrode may be provided so as to straddle only the first end surface and at least one of the first and second main surfaces.

第２の外部電極１４は、第２の内部電極１２と接続されている。第２の外部電極１４は、第１の内部電極１１と接続されている。第２の外部電極１４は、第２の端面１０ｆと、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれとに跨がって設けられている。もっとも、本発明において、第２の外部電極は、第２の端面と、第１及び第２の主面の少なくとも一方とのみに跨がって設けられていてもよい。 The second external electrode 14 is connected to the second internal electrode 12. The second external electrode 14 is connected to the first internal electrode 11. The second external electrode 14 is provided so as to straddle the second end surface 10f, the first and second main surfaces 10a and 10b, and the first and second side surfaces 10c and 10d, respectively. However, in the present invention, the second external electrode may be provided so as to straddle only the second end surface and at least one of the first and second main surfaces.

第１及び第２の外部電極１３，１４は、適宜の導電材料により構成することができる。第１及び第２の外部電極１３，１４は、例えば、それぞれ、下地電極層と、下地電極層の上に形成されためっき層との積層体により構成することができる。下地電極層は、焼成電極層、導電性樹脂積極層、薄膜層等により構成することができる。下地電極層は、例えば、複数の導電層の積層体により構成されていてもよい。焼成電極層は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１種を含んでいることが好ましい。焼成電極層は、ガラスを含んでいることがさらに好ましい。めっき層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種を含んでいることが好ましい。めっき層は、複数のめっき層の積層体により構成されていてもよい。 The first and second external electrodes 13 and 14 can be made of an appropriate conductive material. The first and second external electrodes 13 and 14 can be formed of, for example, a laminate of a base electrode layer and a plating layer formed on the base electrode layer, respectively. The base electrode layer can be composed of a fired electrode layer, a conductive resin active layer, a thin film layer, and the like. The base electrode layer may be composed of, for example, a laminate of a plurality of conductive layers. The fired electrode layer preferably contains at least one selected from, for example, Ni, Cu, Ag, Pd, Ag—Pd alloy, Au and the like. It is more preferable that the fired electrode layer contains glass. The plating layer preferably contains at least one selected from, for example, Cu, Ni, Ag, Pd, Ag—Pd alloy, Au, Sn and the like. The plating layer may be composed of a laminate of a plurality of plating layers.

本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１は、基板内蔵用電子部品であるため、めっき層は、最外層にＣｕめっき層又はＣｕ合金めっき層を有するめっき層であることが好ましい。積層セラミックコンデンサ１と実装基板の配線とは、Ｃｕを含むビアホール電極により電気的に接続されることが多い。このため、めっき層の最外層をＣｕめっき層又はＣｕ合金めっき層とすることにより、ビアホール電極と外部電極との接続信頼性を向上することができる。また、めっき層の最外層をＣｕめっき層又はＣｕ合金めっき層とすることにより、ビアホールを形成する際に照射するレーザー光を好適に反射させることができるため、レーザー光によりコンデンサ本体１０が損傷することを好適に抑制することができる。 Since the multilayer ceramic capacitor 1 according to the present embodiment is an electronic component for incorporating a substrate, the plating layer is preferably a plating layer having a Cu plating layer or a Cu alloy plating layer as the outermost layer. The multilayer ceramic capacitor 1 and the wiring of the mounting board are often electrically connected by a via hole electrode containing Cu. Therefore, by using the Cu plating layer or the Cu alloy plating layer as the outermost layer of the plating layer, the connection reliability between the via hole electrode and the external electrode can be improved. Further, by forming the outermost layer of the plating layer as a Cu plating layer or a Cu alloy plating layer, the laser light emitted when forming the via hole can be suitably reflected, so that the laser light damages the capacitor body 10. This can be suitably suppressed.

（積層セラミックコンデンサ１の製造方法）
次に、積層セラミックコンデンサ１の製造方法について説明する。 (Manufacturing method of multilayer ceramic capacitor 1)
Next, a method of manufacturing the monolithic ceramic capacitor 1 will be described.

まず、複数の積層セラミックコンデンサ１を用意する。複数の積層セラミックコンデンサ１は、例えば、公知の方法により製造することができる。具体的には、例えば、まず、セラミックグリーンシート、内部電極用導電性ペースト及び外部端子電極用導電性ペーストをそれぞれ準備する。セラミックグリーンシート及び導電性ペーストは、バインダ及び溶剤を含有していてもよい。セラミックグリーンシート及び導電性ペーストに用いられるバインダ及び溶媒は、例えば、公知のものを用いることができる。 First, a plurality of multilayer ceramic capacitors 1 are prepared. The plurality of multilayer ceramic capacitors 1 can be manufactured, for example, by a known method. Specifically, for example, first, a ceramic green sheet, a conductive paste for an internal electrode, and a conductive paste for an external terminal electrode are prepared. The ceramic green sheet and the conductive paste may contain a binder and a solvent. As the binder and solvent used for the ceramic green sheet and the conductive paste, for example, known ones can be used.

次に、セラミックグリーンシート上に、例えば、スクリーン印刷法やグラビア印刷法などにより所定のパターンに導電性ペーストを印刷し、内部電極パターンを形成する。 Next, the conductive paste is printed on the ceramic green sheet in a predetermined pattern by, for example, a screen printing method or a gravure printing method to form an internal electrode pattern.

次に、内部電極パターンが印刷されていない外層用セラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その上に内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを順次積層し、その上に外層用セラミックグリーンシートを所定枚数積層し、マザー積層体を作製する。その後、マザー積層体を静水圧プレスなどの手段により積層方向にプレスする。 Next, a predetermined number of ceramic green sheets for the outer layer on which the internal electrode pattern is not printed are laminated, ceramic green sheets on which the internal electrode pattern is printed are sequentially laminated, and the ceramic green sheet for the outer layer is predetermined on the ceramic green sheets for the outer layer. A mother laminated body is produced by laminating a number of sheets. After that, the mother laminate is pressed in the lamination direction by means such as a hydrostatic pressure press.

次に、マザー積層体を所定のサイズにカットし、生のセラミック積層体を切り出す。このとき、バレル研磨などにより生のセラミック積層体の稜線部や角部に丸みをつけてもよい。 Next, the mother laminate is cut to a predetermined size, and a raw ceramic laminate is cut out. At this time, the ridges and corners of the raw ceramic laminate may be rounded by barrel polishing or the like.

次に、生のセラミック積層体を焼成することによりコンデンサ本体１０を作製する。その後、コンデンサ本体１０の上に外部電極１３，１４を形成することにより積層セラミックコンデンサを得る。 Next, the capacitor body 10 is manufactured by firing the raw ceramic laminate. Then, the multilayer ceramic capacitor is obtained by forming the external electrodes 13 and 14 on the capacitor body 10.

次に、吹付工程を行う。具体的には、各積層セラミックコンデンサを回転させながら積層セラミックコンデンサに粗化処理剤を吹き付けることにより積層セラミックコンデンサの表面の少なくとも一部を粗化する。例えば、積層セラミックコンデンサの外部電極の表面を粗化する。以上の工程を行うことにより積層セラミックコンデンサ１を完成させることができる。 Next, a spraying process is performed. Specifically, at least a part of the surface of the multilayer ceramic capacitor is roughened by spraying a roughening treatment agent on the multilayer ceramic capacitor while rotating each multilayer ceramic capacitor. For example, the surface of the external electrode of a monolithic ceramic capacitor is roughened. By performing the above steps, the monolithic ceramic capacitor 1 can be completed.

本発明者らは、鋭意研究の結果、積層セラミックコンデンサを粗化処理剤に浸した場合に、積層セラミックコンデンサの表面が好適に粗化されていない積層セラミックコンデンサが生じることを見出した。本発明者らは、さらに鋭意研究した結果、その原因が、表面張力により、粗化処理剤の表面に積層セラミックコンデンサが浮いた状態となり、積層セラミックコンデンサの表面全体に粗化処理剤が接触しない場合があり、その場合に、積層セラミックコンデンサの表面が好適に粗化されていない積層セラミックコンデンサが生じることを見出した。 As a result of diligent research, the present inventors have found that when a monolithic ceramic capacitor is immersed in a roughening treatment agent, a monolithic ceramic capacitor in which the surface of the monolithic ceramic capacitor is not appropriately roughened is produced. As a result of further diligent research, the present inventors have found that the cause is that the multilayer ceramic capacitor floats on the surface of the roughening treatment agent due to surface tension, and the roughening treatment agent does not contact the entire surface of the multilayer ceramic capacitor. It has been found that in some cases, a monolithic ceramic capacitor in which the surface of the monolithic ceramic capacitor is not suitably roughened is produced.

それに対して、本実施形態のように、各積層セラミックコンデンサを回転させながら積層セラミックコンデンサに粗化処理剤を吹き付けた場合は、積層セラミックコンデンサの表面全体に確実に粗化処理剤を接触させることができる。従って、本発明において説明した製造方法によれば、表面が好適に粗化処理された積層セラミックコンデンサ１を好適に製造することができる。例えば、寸法が１．１ｍｍ以下である小型で、表面張力が生じやすい積層セラミックコンデンサの表面にも好適に粗化処理剤を好適に接触させることができる。従って、寸法が１．１ｍｍ以下である積層セラミックコンデンサ、さらには寸法が０．６ｍｍ以下である積層セラミックコンデンサの製造に、本実施形態において説明した積層セラミックコンデンサの製造方法がより好適である。 On the other hand, when the roughening treatment agent is sprayed on the multilayer ceramic capacitor while rotating each multilayer ceramic capacitor as in the present embodiment, the roughening treatment agent is surely brought into contact with the entire surface of the multilayer ceramic capacitor. Can be done. Therefore, according to the manufacturing method described in the present invention, the monolithic ceramic capacitor 1 having a surface appropriately roughened can be preferably manufactured. For example, the roughening treatment agent can be suitably brought into contact with the surface of a monolithic ceramic capacitor having a small size of 1.1 mm or less and where surface tension is likely to occur. Therefore, the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor described in the present embodiment is more suitable for manufacturing a multilayer ceramic capacitor having a dimension of 1.1 mm or less, and further, a multilayer ceramic capacitor having a dimension of 0.6 mm or less.

積層セラミックコンデンサを回転させる方法は、特に限定されない。例えば、吹付工程において、各積層セラミックコンデンサが舞い上がって回転するように粗化処理剤を吹き付けてもよい。そうすることにより、積層セラミックコンデンサを回転する作業を粗化処理剤の吹き付け作業とは別に行う必要がないため、積層セラミックコンデンサ１の製造が容易となる。また、吹き付けにより積層セラミックコンデンサを舞い上がらせた場合、積層セラミックコンデンサがランダムに回転する。このため、積層セラミックコンデンサの表面の全体にさらに好適に粗化処理剤が接触しやすい。 The method of rotating the multilayer ceramic capacitor is not particularly limited. For example, in the spraying step, the roughening treatment agent may be sprayed so that each multilayer ceramic capacitor soars and rotates. By doing so, it is not necessary to perform the work of rotating the monolithic ceramic capacitor separately from the work of spraying the roughening treatment agent, so that the monolithic ceramic capacitor 1 can be easily manufactured. Further, when the multilayer ceramic capacitor is blown up by spraying, the multilayer ceramic capacitor rotates randomly. Therefore, the roughening treatment agent is more likely to come into contact with the entire surface of the multilayer ceramic capacitor more preferably.

具体的には、本実施形態では、図４に示すように、容器２０内に配された複数の積層セラミックコンデンサ２１に、ノズル２２から粗化処理剤２３を上方から吹き付ける。本実施形態のように、粗化処理剤２３を複数の積層セラミックコンデンサ２１の上方から吹き付けることにより、ノズル２２と容器２０との接触を回避し、ノズル２２や容器２０の可動域を広げることができる。また、粗化処理剤が、例えば酸素の存在下で粗化する能力が向上する処理剤である場合、空気中で上方から粗化処理剤を吹き付けることにより、酸素を効率的に送り込むことができる。 Specifically, in the present embodiment, as shown in FIG. 4, the roughening treatment agent 23 is sprayed from above on the plurality of multilayer ceramic capacitors 21 arranged in the container 20 from the nozzle 22. By spraying the roughening treatment agent 23 from above the plurality of multilayer ceramic capacitors 21 as in the present embodiment, it is possible to avoid contact between the nozzle 22 and the container 20 and widen the range of motion of the nozzle 22 and the container 20. it can. Further, when the roughening treatment agent is, for example, a treatment agent whose ability to roughen in the presence of oxygen is improved, oxygen can be efficiently delivered by spraying the roughening treatment agent from above in the air. ..

なお、粗化処理剤２３は、積層セラミックコンデンサの表面のうちの粗化しようとする部分を好適に粗化できるものであれば特に限定されない。例えば、積層セラミックコンデンサの外部電極の表面を粗化する場合は、粗化処理剤２３として、例えば、過酸化水素系処理剤、ギ酸系処理剤等を用いることができる。 The roughening treatment agent 23 is not particularly limited as long as it can suitably roughen the portion of the surface of the multilayer ceramic capacitor to be roughened. For example, when roughening the surface of the external electrode of a multilayer ceramic capacitor, for example, a hydrogen peroxide-based treatment agent, a formic acid-based treatment agent, or the like can be used as the roughening treatment agent 23.

粗化処理剤を吹き付ける際のスプレー圧力は、積層セラミックコンデンサの寸法や重量等によっても異なるが、例えば、０．０６ＭＰａ以上０．０９ＭＰａ以下とすることができる。 The spray pressure when spraying the roughening treatment agent varies depending on the dimensions and weight of the multilayer ceramic capacitor, but can be, for example, 0.06 MPa or more and 0.09 MPa or less.

以下、本発明について、具体的な実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on specific examples, but the present invention is not limited to the following examples, and the present invention is appropriately modified without changing the gist thereof. It is possible to do.

（実施例１）
設計値で、長さ寸法が１．０ｍｍ、幅寸法が０．５ｍｍ、積層方向寸法が０．１ｍｍである積層セラミックコンデンサを下記の条件で１００，０００個用意した。 (Example 1)
By design, 100,000 multilayer ceramic capacitors having a length dimension of 1.0 mm, a width dimension of 0.5 mm, and a lamination direction dimension of 0.1 mm were prepared under the following conditions.

誘電体層：チタン酸バリウム
外部電極：Ｃｕめっき層／Ｎｉ焼成電極層 Dielectric layer: Barium titanate External electrode: Cu plating layer / Ni firing electrode layer

次に、底が７０メッシュであるφ９０ｍｍの容器内に用意した１００，０００個の積層セラミックコンデンサを配置し、株式会社いけうち社製スプレーノズル（１／４ＭＶＶＰ９０５０ＴＰＶＤＦ）を用いて吹き付け処理を行った。 Next, 100,000 multilayer ceramic capacitors prepared in a container having a bottom of 70 mesh and having a diameter of 90 mm were placed, and a spray treatment was performed using a spray nozzle (1/4 MVVP9050TPVDF) manufactured by Ikeuchi Co., Ltd.

具体的には、まず、１５ｍｍ／秒の速度でスプレーノズルを容器上で１０往復させることにより、積層セラミックコンデンサに硫酸水溶液を吹き付けた（前処理工程）。この前処理工程及び後述する後処理工程は、積層セラミックコンデンサの表面に付着した異物を除去する目的で行った。 Specifically, first, a sulfuric acid aqueous solution was sprayed onto the multilayer ceramic capacitor by reciprocating the spray nozzle 10 times on the container at a speed of 15 mm / sec (pretreatment step). This pretreatment step and the posttreatment step described later were performed for the purpose of removing foreign matters adhering to the surface of the multilayer ceramic capacitor.

次に、３０ｍｍ／秒の速度でスプレーノズルを容器上で２０往復させることにより水を吹き付け、積層セラミックコンデンサを水洗した。 Next, water was sprayed by reciprocating the spray nozzle 20 times on the container at a speed of 30 mm / sec, and the multilayer ceramic capacitor was washed with water.

次に、３０ｍｍ／秒の速度でスプレーノズルを容器上で１４往復させることにより、積層セラミックコンデンサに粗化処理剤（ＣＺ−８１０１Ｂ（メック社製））を吹き付け、粗化処理を行った（吹付工程）。この吹付工程は、空気中で行われた。 Next, the roughening treatment agent (CZ-8101B (manufactured by MEC)) was sprayed on the multilayer ceramic capacitor by reciprocating the spray nozzle 14 times on the container at a speed of 30 mm / sec, and the roughening treatment was performed (spraying). Process). This spraying process was performed in air.

次に、３０ｍｍ／秒の速度でスプレーノズルを容器上で２０往復させることにより水を吹き付け、積層セラミックコンデンサを水洗した。 Next, water was sprayed by reciprocating the spray nozzle 20 times on the container at a speed of 30 mm / sec, and the multilayer ceramic capacitor was washed with water.

次に、３０ｍｍ／秒の速度でスプレーノズルを容器上で１０往復させることにより、積層セラミックコンデンサに塩酸水溶液を吹き付けた（後処理工程）。 Next, the aqueous hydrochloric acid solution was sprayed onto the multilayer ceramic capacitor by reciprocating the spray nozzle 10 times on the container at a speed of 30 mm / sec (post-treatment step).

次に、３０ｍｍ／秒の速度でスプレーノズルを容器上で２０往復させることにより水を吹き付け、積層セラミックコンデンサを水洗した。 Next, water was sprayed by reciprocating the spray nozzle 20 times on the container at a speed of 30 mm / sec, and the multilayer ceramic capacitor was washed with water.

その後、積層セラミックコンデンサを乾燥させることにより、外部電極の表面が粗化処理された積層セラミックコンデンサを得た。 Then, the monolithic ceramic capacitor was dried to obtain a monolithic ceramic capacitor in which the surface of the external electrode was roughened.

本実施例では、上記粗化処理剤や水溶液や水の吹き付けを、スプレー圧力：０．０８ＭＰａで行った。その結果、吹付工程を含む各工程において積層セラミックコンデンサが舞い上がっていた。 In this example, the roughening treatment agent, the aqueous solution, and water were sprayed at a spray pressure of 0.08 MPa. As a result, the monolithic ceramic capacitor was soared in each process including the spraying process.

（比較例１）
粗化処理剤の吹き付けの際のスプレー圧力を０．０３ＭＰａとしたこと以外は、実施例１と同様にして積層セラミックコンデンサを得た。比較例１では、吹付工程において積層セラミックコンデンサが舞い上がっていなかった。すなわち、積層セラミックコンデンサが回転していなかった。 (Comparative Example 1)
A monolithic ceramic capacitor was obtained in the same manner as in Example 1 except that the spray pressure at the time of spraying the roughening treatment agent was 0.03 MPa. In Comparative Example 1, the monolithic ceramic capacitor did not fly up in the spraying process. That is, the monolithic ceramic capacitor was not rotating.

（評価）
実施例１及び比較例１において作製した１０万個の積層セラミックコンデンサの外部電極の表面を光学顕微鏡を用いて観察し、外部電極の表面の２５面積％以上が粗化処理されていない面が１面でもあったサンプルをＮＧ品とし、ＮＧ品の個数をカウントした。 (Evaluation)
The surfaces of the external electrodes of the 100,000 multilayer ceramic capacitors produced in Example 1 and Comparative Example 1 were observed using an optical microscope, and 25 area% or more of the surface of the external electrodes was not roughened. The sample that was also a surface was regarded as an NG product, and the number of NG products was counted.

その結果、実施例１では、ＮＧ品は０個であった。一方、比較例１では、１．２５２個のＮＧ品が発生した。 As a result, in Example 1, the number of NG products was 0. On the other hand, in Comparative Example 1, 1.252 NG products were generated.

１ 積層セラミックコンデンサ
１０ コンデンサ本体
１０ａ 第１の主面
１０ｂ 第２の主面
１０ｃ 第１の側面
１０ｄ 第１の側面
１０ｅ 第１の端面
１０ｆ 第２の端面
１０ｇ 誘電体層
１１ 第１の内部電極
１２ 第２の内部電極
１３ 第１の外部電極
１４ 第２の外部電極
２０ 容器
２１ 粗化処理されていない複数の積層セラミックコンデンサ
２２ ノズル
２３ 粗化処理剤 1 Multilayer ceramic capacitor 10 Capacitor body 10a First main surface 10b Second main surface 10c First side surface 10d First side surface 10e First end surface 10f Second end surface 10g Dielectric layer 11 First internal electrode 12 Second internal electrode 13 First external electrode 14 Second external electrode 20 Container 21 Multiple multilayer ceramic capacitors that have not been roughened 22 Nozzle 23 Roughening agent

Claims (2)

容器内に複数の電子部品を用意する工程と、
前記容器内に配された前記各電子部品の上方から前記各電子部品が舞い上がって回転するように粗化処理剤を吹き付ける吹付工程と、
を備える、電子部品の製造方法であって、
前記電子部品は、コンデンサ本体と、前記コンデンサ本体上に設けられる第１及び第２の外部電極を有し、前記第１及び第２の外部電極の最外層には、Ｃｕめっき層又はＣｕ合金めっき層を有する基板内蔵用電子部品である、
電子部品の製造方法。 The process of preparing multiple electronic components in the container,
A spraying step of spraying a roughening treatment agent so that each electronic component soars and rotates from above each of the electronic components arranged in the container.
It is a manufacturing method of electronic parts equipped with
The electronic component has a capacitor body and first and second external electrodes provided on the capacitor body, and the outermost layers of the first and second external electrodes are Cu-plated or Cu-alloy-plated. Ru electronic component der substrate built with a layer,
Manufacturing method of electronic parts. 前記電子部品の長さ寸法が１．１ｍｍ以下である、
請求項１に記載の電子部品の製造方法。 The length dimension of the electronic component is 1.1 mm or less.
The method for manufacturing an electronic component according to claim 1.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5913075A (en) * 1982-07-12 1984-01-23 Nippon Light Metal Co Ltd Method for forming uniform film
CN1007297B (en) * 1987-09-29 1990-03-21 中国科学院上海冶金研究所 Preparation of electrode of ceramic solid parts by means of hot-spraying process
JPH0732890B2 (en) * 1987-10-31 1995-04-12 松下電器産業株式会社 Liquid substance continuous coating device
JPH06251334A (en) * 1993-03-01 1994-09-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacture of floating thin film magnetic head
JP3654785B2 (en) * 1999-02-04 2005-06-02 株式会社村田製作所 Manufacturing method of multilayer ceramic capacitor
JP4000733B2 (en) * 1999-06-30 2007-10-31 セイコーエプソン株式会社 Method and apparatus for etching crystal vibrating piece and container for crystal piece for etching
CN101232778B (en) * 1999-09-02 2011-12-28 揖斐电株式会社 Printed circuit board
JP2001291725A (en) * 2000-04-05 2001-10-19 Ibiden Co Ltd Substrate for mounting electronic parts and its manufacturing method
JP4863564B2 (en) * 2001-03-13 2012-01-25 イビデン株式会社 Printed wiring board and printed wiring board manufacturing method
JP4721085B2 (en) * 2001-04-05 2011-07-13 新東工業株式会社 Auxiliary tumbler and deburring method for ceramic parts with auxiliary tumbler
JP2003204235A (en) * 2002-01-08 2003-07-18 Seiko Epson Corp Container for piezoelectric vibrating reed, apparatus and method for etching piezoelectric vibrating reed
US20080057195A1 (en) * 2006-08-31 2008-03-06 United Technologies Corporation Non-line of sight coating technique
KR101104016B1 (en) * 2008-11-04 2012-01-06 주식회사 엘지실트론 Wafer treatment apparatus and barrel used therein, and wafer treatment method
KR101422938B1 (en) * 2012-12-04 2014-07-23 삼성전기주식회사 Embedded multilayer capacitor and method of manufacturing thereof, print circuit board having embedded multilayer capacitor
JP6244621B2 (en) 2012-12-11 2017-12-13 Tdk株式会社 Multilayer capacitor
KR101452079B1 (en) * 2012-12-28 2014-10-16 삼성전기주식회사 Embedded multilayer capacitor and print circuit board having embedded multilayer capacitor
JP2014239139A (en) * 2013-06-07 2014-12-18 株式会社村田製作所 Capacitor and method of manufacturing the same
KR101556847B1 (en) * 2014-05-12 2015-10-01 (주)범용테크놀러지 Vacuum cleaning based termination system
JP7032890B2 (en) * 2017-09-08 2022-03-09 Ｎｔｔエレクトロニクス株式会社 Network quality estimation method and network quality estimation device

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