JP6872849B2 - Light conversion film manufacturing method, light conversion film manufacturing equipment, and light conversion film - Google Patents

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本発明は、側面端部からの水分や酸素の浸入を防止した光変換フィルムの製造方法、光変換フィルム製造装置、及び光変換フィルムに関するものである。 The present invention relates to a method for producing a light conversion film in which moisture and oxygen are prevented from entering from the side end portions, a light conversion film manufacturing apparatus, and a light conversion film.

近年、液晶ディスプレイにおいて色再現性の向上（色域の拡大）に伴い、光変換材料として量子ドットが注目されている。量子ドットを含む光変換フィルムにバックライトから青色の光が入射すると、サイズの異なる２種類の量子ドットによって赤色光と緑色光に変換され放出される。またその際、変換されず通過する青色光と併せて、鋭いピークをもったＲＧＢ光源を作り出すことができ、色域の大幅な拡大が可能と見込まれている。 In recent years, quantum dots have been attracting attention as an optical conversion material with the improvement of color reproducibility (expansion of color gamut) in liquid crystal displays. When blue light is incident on an optical conversion film containing quantum dots from a backlight, it is converted into red light and green light by two types of quantum dots of different sizes and emitted. At that time, it is expected that an RGB light source having a sharp peak can be created together with the blue light passing through without being converted, and the color gamut can be greatly expanded.

しかし量子ドットには、水分や酸素に接触すると光酸化反応により発光強度が低下するという問題がある。 However, quantum dots have a problem that their emission intensity decreases due to a photooxidation reaction when they come into contact with water or oxygen.

特許文献１には、量子ドットを水分や酸素から保護するために、量子ドットを含む光変換フィルムにバリアフィルムをラミネートし接着する構成が記載されている。 Patent Document 1 describes a configuration in which a barrier film is laminated and adhered to an optical conversion film containing quantum dots in order to protect the quantum dots from moisture and oxygen.

特許文献１：特開２０１５−６５１５８号公報 Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-65158

しかしながら、特許文献１記載のものは、ラミネートしたバリアフィルムの側面端部において量子ドットが含まれる光変換フィルムが露出しており、ここから水分や酸素が浸入するという問題があった。 However, the one described in Patent Document 1 has a problem that a light conversion film containing quantum dots is exposed at the side end portion of the laminated barrier film, and moisture and oxygen infiltrate from there.

本発明は、上記問題点を解決して、光変換フィルムの側面端部からの水分や酸素の浸入を防止することを課題とする。 An object of the present invention is to solve the above problems and prevent the infiltration of water and oxygen from the side end portions of the photoconversion film.

上記課題を解決するために本発明は、バリアフィルムの第１主面に接触し周囲に前記バリアフィルムが存在するように前記バリアフィルムよりも小面積の光変換膜を成膜し、
前記バリアフィルムの第１主面に接触する前記光変換膜の面を第２主面としたときに、少なくとも前記光変換膜の第１主面及び側面全周囲に接触するように前記光変換膜を覆うバリア膜をプラズマＣＶＤ又は蒸着により成膜した後、
前記光変換膜の第１主面及び側面全周囲における前記バリア膜を残して、少なくとも前記バリアフィルムを切断してなり、
前記バリアフィルムに成膜した前記光変換膜は、前記バリア膜の成膜前に硬化させるものであり、
前記バリア膜は、バッファ層及び前記バッファ層よりも高い密度のバリア層を少なくとも各１層含んで成膜された複層であり、
前記バッファ層及び前記バリア層は、前記光変換膜の前記第１主面及び側面全周囲を覆うように成膜されることを特徴とする光変換フィルムの製造方法を提供するものである。 In order to solve the above problems, the present invention forms a light conversion film having a smaller area than the barrier film so that the barrier film comes into contact with the first main surface of the barrier film and is present around the barrier film.
When the surface of the light conversion film in contact with the first main surface of the barrier film is set as the second main surface, the light conversion film is in contact with at least the first main surface and the entire side surface of the light conversion film. After forming a barrier film covering the above by plasma CVD or vapor deposition,
At least the barrier film is cut, leaving the barrier film around the first main surface and the entire side surface of the light conversion film.
The light conversion film formed on the barrier film is cured before the barrier film is formed.
The barrier film is a multi-layer film formed by including at least one buffer layer and at least one barrier layer having a higher density than the buffer layer.
The buffer layer and the barrier layer provide a method for producing a light conversion film, which is characterized in that the film is formed so as to cover the first main surface and the entire side surface of the light conversion film.

この構成により、光変換フィルムの側面端部からの水分や酸素の浸入を防止することができる。 With this configuration, it is possible to prevent the infiltration of water and oxygen from the side edge portion of the light conversion film.

前記バリア膜の成膜において、
前記光変換膜全体を包含する大きさの開口を有したマスクを、成膜方向からみて前記開口内に前記光変換膜を包含するように位置を合わせて前記バリア膜を成膜し、
前記バリアフィルムの切断において、
前記成膜方向からみてマスクされた位置で前記バリアフィルムを切断する構成としてもよい。 In the film formation of the barrier film,
A mask having an opening having a size that includes the entire light conversion film is aligned so as to include the light conversion film in the opening when viewed from the film forming direction, and the barrier film is formed .
In cutting the barrier film
The barrier film may be cut at a masked position when viewed from the film forming direction.

この構成により、バリア膜の成膜されていない箇所を形成することができ、そこを切断することにより、光変換膜の第１主面及び側面全周囲におけるバリア膜を損なうことなくバリアフィルムを切断することができる。 With this configuration, it is possible to form a portion where the barrier film is not formed, and by cutting the portion, the barrier film is cut without damaging the barrier film around the first main surface and the entire side surface of the photoconversion film. can do.

前記バリア膜は、前記バッファ層を成膜した後、前記バリア層を成膜する構成としてもよい。 The barrier film may be configured to form the barrier layer after forming the buffer layer.

前記バリア層の成膜において、前記光変換膜全体を包含する大きさの開口を有したマスクを成膜方向からみて前記開口内に前記光変換膜を包含するように位置を合わせて、前記バリア層を成膜するとともに、
前記バッファ層の成膜において、前記光変換膜全体を包含する大きさで、かつ、前記バリア層の成膜時よりも狭い開口を有したマスクを成膜方向からみて前記開口内に前記光変換膜を包含するように位置を合わせて、前記バッファ層を成膜する構成としてもよい。 In the deposition of the pre-Symbol barrier layer, in alignment so as to encompass the light conversion layer in the opening of the mask having an opening sized for encompassing the entire light conversion film deposition direction viewed from the Along with forming a barrier layer
In the deposition of the buffer layer, a size encompassing the entire light conversion film, and the light converted into the opening of the mask having a narrow opening than during film of the barrier layer as viewed from film direction The buffer layer may be formed by aligning the positions so as to include the film.

前記バリア層の成膜において、前記光変換膜全体を包含する大きさの開口を有したマスクを成膜方向からみて前記開口内に前記光変換膜を包含するように位置を合わせて、前記バリア層を成膜するとともに、
前記バッファ層の成膜において、成膜時の圧力をバリア層成膜時より高くする構成としてもよい。 In the deposition of the pre-Symbol barrier layer, in alignment so as to encompass the light conversion layer in the opening of the mask having an opening sized for encompassing the entire light conversion film deposition direction viewed from the Along with forming a barrier layer
In the film formation of the buffer layer, the pressure at the time of film formation may be higher than that at the time of film formation of the barrier layer.

前記バリア膜を成膜した後、After forming the barrier film,
前記光変換膜の第１主面及び側面全周囲における前記バリア膜を残して、前記光変換膜の外側における前記バリア膜を切断し、The barrier film on the outside of the light conversion film is cut, leaving the barrier film around the first main surface and the entire side surface of the light conversion film.
さらに、前記バリア膜の上から再度バリア膜を成膜し、 Further, a barrier film is formed again on the barrier film, and the barrier film is formed again.
少なくとも前記バリアフィルムを切断するする構成としてもよい。 At least, the barrier film may be cut.

また、上記課題を解決するために本発明は、バリアフィルムを搬送する搬送手段と、
前記バリアフィルムの第１主面に接触する光変換膜を成膜して硬化させる光変換膜成膜手段と、
前記バリアフィルムの第１主面に接触する前記光変換膜の面を第２主面としたときに、少なくとも前記光変換膜の第１主面及び側面全周囲に接触するように前記光変換膜を覆うバリア膜をプラズマＣＶＤ又は蒸着により成膜するバリア膜成膜手段と、
前記光変換膜の第１主面及び側面全周囲における前記バリア膜を残して、少なくとも前記バリアフィルムを切断する切断手段と、を備え、
前記バリア膜成膜手段が成膜する前記バリア膜は、バッファ層及び前記バッファ層よりも高い密度のバリア層を少なくとも各１層含み、前記バッファ層及び前記バリア層は、前記光変換膜の前記第１主面及び側面全周囲を覆うように成膜されるものであることを特徴とする光変換フィルム製造装置を提供するものである。
この構成により、光変換フィルムの側面端部からの水分や酸素の浸入を防止することができる。 Further, in order to solve the above problems, the present invention provides a transport means for transporting the barrier film and
An optical conversion film forming means for forming and curing an optical conversion film in contact with the first main surface of the barrier film,
When the surface of the photoconversion film in contact with the first main surface of the barrier film is set as the second main surface, the photoconversion film is in contact with at least the first main surface and the entire side surface of the photoconversion film. A barrier film forming means for forming a barrier film covering the above by plasma CVD or thin film deposition,
A cutting means for cutting at least the barrier film, leaving the barrier film around the first main surface and the entire side surface of the light conversion film, is provided.
The barrier film formed by the barrier film forming means includes at least one buffer layer and at least one barrier layer having a density higher than that of the buffer layer, and the buffer layer and the barrier layer are the light conversion film. It is an object of the present invention to provide an optical conversion film manufacturing apparatus characterized in that a film is formed so as to cover the entire periphery of a first main surface and a side surface.
With this configuration, it is possible to prevent the infiltration of water and oxygen from the side edge of the photoconversion film.

また、上記課題を解決するために本発明は、光変換膜の第２主面全域が前記光変換膜よりも広い面積のバリアフィルムに接し、第１主面及び側面全周囲がバリア膜に接している光変換フィルムであって、
前記バリアフィルム及び前記バリア膜は光を透過し、
前記バリア膜は、バッファ層及び前記バッファ層よりも高い密度のバリア層を少なくとも各１層含んで成膜された複層であり、
前記バッファ層及び前記バリア層は、前記光変換膜の前記第１主面及び側面全周囲を覆っており、前記バッファ層の外縁よりも前記バリア層の外縁の方が、外側に位置することを特徴とする光変換フィルムを提供するものである。
この構成により、光変換フィルムの側面端部からの水分や酸素の浸入を防止することができる。
Further, the present invention in order to solve the above problems, the second main surface the whole area of the light conversion layer is in contact with the barrier film of larger area than the light conversion layer, the first main surface and side surfaces all around is in contact with the barrier film Light conversion film
The barrier film and the barrier film transmit light and
The barrier film is a multi-layer film formed by including at least one buffer layer and at least one barrier layer having a higher density than the buffer layer.
The buffer layer and the barrier layer cover the entire circumference of the first main surface and the side surface of the light conversion film, and the outer edge of the barrier layer is located outside the outer edge of the buffer layer. It provides a characteristic optical conversion film.
With this configuration, it is possible to prevent the infiltration of water and oxygen from the side edge portion of the light conversion film.

本発明の実施例１における光変換フィルム製造装置の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the optical conversion film manufacturing apparatus in Example 1 of this invention. 本発明の実施例１における光変換フィルムの製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the light conversion film in Example 1 of this invention. 本発明の実施例２における光変換フィルム製造装置の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the optical conversion film manufacturing apparatus in Example 2 of this invention. 本発明の実施例２における光変換フィルムの製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the light conversion film in Example 2 of this invention. 本発明の実施例３におけるバリア膜の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the barrier film in Example 3 of this invention. 本発明の実施例４における光変換フィルム製造装置の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the optical conversion film manufacturing apparatus in Example 4 of this invention. 本発明の実施例４における光変換フィルムの製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the light conversion film in Example 4 of this invention. 本発明の実施例５における光変換フィルムを用いた液晶ディスプレイの構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the liquid crystal display using the light conversion film in Example 5 of this invention.

以下、本発明の実施例１を図１及び図２を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施例１における光変換フィルム製造装置の構成を説明する図である。図２は、本発明の実施例１における光変換フィルムの製造方法を説明する図である。 Hereinafter, Example 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of an optical conversion film manufacturing apparatus according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram illustrating a method for producing a light conversion film according to the first embodiment of the present invention.

光変換フィルム製造装置１００は、図１に示すように、ロール状に巻かれたバリアフィルム１０１を引き出してＸ方向（下流）へと連続搬送する搬送手段１４０と、バリアフィルム１０１の上面（第１主面）に光変換膜１０２を成膜する光変換膜成膜手段１１０と、光変換膜成膜手段１１０の下流に位置し、少なくとも光変換膜１０２の上面（第１主面）及び側面全周囲に接触するように光変換膜１０２を覆うバリア膜１０３を成膜するバリア膜成膜手段１２０と、バリア膜成膜手段１２０の下流に位置し、光変換膜１０２の上面（第１主面）及び側面におけるバリア膜１０３を残して、光変換膜１０２の外側における少なくともバリアフィルム１０１を切断する切断手段１３０を備えている。 As shown in FIG. 1, the optical conversion film manufacturing apparatus 100 has a transport means 140 for pulling out the barrier film 101 wound in a roll shape and continuously transporting the barrier film 101 in the X direction (downstream), and an upper surface (first) of the barrier film 101. The optical conversion film forming means 110 for forming the optical conversion film 102 on the main surface) and the light conversion film forming means 110 are located downstream of the optical conversion film forming means 110, and at least the upper surface (first main surface) and the entire side surface of the optical conversion film 102 are formed. The barrier film forming means 120 for forming the barrier film 103 that covers the light conversion film 102 so as to come into contact with the surroundings, and the upper surface (first main surface) of the light conversion film 102 located downstream of the barrier film forming means 120. ) And the cutting means 130 for cutting at least the barrier film 101 on the outside of the photoconverting film 102, leaving the barrier film 103 on the side surface.

ここで、少なくともバリアフィルム１０１を切断すると説明する理由は、切断位置においてバリアフィルム１０１の上面（第１主面）にバリア膜１０３が成膜されない場合があり、その場合は、バリア膜１０３を切断する必要がないからである。一方、バリアフィルム１０１の上面（第１主面）にバリア膜１０３が成膜されている場合は、バリア膜１０３及びバリアフィルム１０１を切断する必要がある。 Here, at least the reason for explaining that the barrier film 101 is cut is that the barrier film 103 may not be formed on the upper surface (first main surface) of the barrier film 101 at the cutting position. In that case, the barrier film 103 is cut. Because there is no need to do it. On the other hand, when the barrier film 103 is formed on the upper surface (first main surface) of the barrier film 101, it is necessary to cut the barrier film 103 and the barrier film 101.

搬送手段１４０は、バリア膜成膜手段１２０と切断手段１３０との間に位置し、バリアフィルムロール１４１に巻かれたバリアフィルム１０１を引き出して下流に搬送するようにテンションをかける駆動ローラ１４３、及び、保護フィルムが巻かれた保護フィルムロール１４４から保護フィルム１０６を引き出すようにテンションをかけるとともに光変換膜１０２に保護フィルム１０６をラミネートするラミネートローラ１４２等を備えている。また、駆動ローラ１４３は図示しない駆動装置によって駆動される。 The transport means 140 is located between the barrier film film forming means 120 and the cutting means 130, and is a drive roller 143 that draws out the barrier film 101 wound around the barrier film roll 141 and applies tension so as to transport the barrier film 101 downstream. A laminate roller 142 or the like for applying tension so as to pull out the protective film 106 from the protective film roll 144 on which the protective film is wound and laminating the protective film 106 on the light conversion film 102 is provided. Further, the drive roller 143 is driven by a drive device (not shown).

光変換膜成膜手段１１０は、塗布ヘッド１１１と、光変換膜１０２を加熱して硬化させる硬化手段１１２を備えている。塗布ヘッド１１１は、Ｙ方向に幅広の形状を有したノズルから光変換膜１０２をバリアフィルム１０１上にＹ方向に一定の幅で、また一定の厚さに、そして液晶ディスプレイに対応した面積に間歇的に吐出して成膜することができる。 The light conversion film forming means 110 includes a coating head 111 and a curing means 112 that heats and cures the light conversion film 102. The coating head 111 intermittently spreads the light conversion film 102 on the barrier film 101 from a nozzle having a wide shape in the Y direction with a constant width in the Y direction, a constant thickness, and an area corresponding to the liquid crystal display. Can be ejected to form a film.

バリア膜成膜手段１２０は、プラズマＣＶＤ装置によって、少なくとも光変換膜１０２の上面（第１主面）及び側面全周囲に接触するように光変換膜１０２を覆うバリア膜１０３を成膜する。ここで、少なくとも光変換膜１０２の上面（第１主面）及び側面全周囲に接触するように成膜すると説明する理由は、図２（ｃ）に示すように、バリア膜１０３がバリアフィルム１０１の上面にも接触して成膜される場合があるからである。この場合もバリアフィルム１０１上にバリア膜１０３が成膜されることは、必ずしも必要ではなく、少なくとも光変換膜１０２の上面（第１主面）及び側面全周囲に接触するように光変換膜１０２を覆うバリア膜１０３が成膜されればよい。 The barrier film forming means 120 forms a barrier film 103 that covers at least the upper surface (first main surface) and the entire side surface of the light conversion film 102 by a plasma CVD apparatus. Here, the reason for explaining that the film is formed so as to be in contact with at least the upper surface (first main surface) and the entire side surface of the light conversion film 102 is that the barrier film 103 is the barrier film 101 as shown in FIG. 2 (c). This is because the film may be formed in contact with the upper surface of the above. In this case as well, it is not always necessary for the barrier film 103 to be formed on the barrier film 101, and the light conversion film 102 is in contact with at least the upper surface (first main surface) and the entire side surface of the light conversion film 102. The barrier film 103 that covers the above may be formed.

切断手段１３０は、レーザカッター１３１により光変換膜１０２の外側におけるバリアフィルム１０１を少なくとも切断して、液晶ディスプレイに対応した大きさの光変換フィルム１０９とする。光変換フィルム１０９は、ロボット等により、順次、台に積み重ねられる。ここで、光変換膜１０２の外側におけるバリアフィルム１０１を少なくとも切断すると説明した理由は、上述したように、切断位置においてバリア膜１０３がバリアフィルム１０１の上面に接触して成膜される場合もあるが、成膜されない場合もあるからである。つまり、バリア膜１０３がバリアフィルム１０１上に成膜されていない場合は、バリアフィルム１０１を切断すれば足りる。一方、バリア膜１０３がバリアフィルム１０１の上面に接触して成膜される場合は、バリア膜１０３及びバリアフィルム１０１を切断する必要がある。 The cutting means 130 cuts at least the barrier film 101 on the outside of the light conversion film 102 by the laser cutter 131 to obtain the light conversion film 109 having a size corresponding to the liquid crystal display. The light conversion film 109 is sequentially stacked on a table by a robot or the like. Here, the reason for explaining that the barrier film 101 on the outside of the light conversion film 102 is cut at least is that, as described above, the barrier film 103 may come into contact with the upper surface of the barrier film 101 to form a film at the cutting position. However, there are cases where the film is not formed. That is, when the barrier film 103 is not formed on the barrier film 101, it is sufficient to cut the barrier film 101. On the other hand, when the barrier film 103 comes into contact with the upper surface of the barrier film 101 to form a film, it is necessary to cut the barrier film 103 and the barrier film 101.

なお、実施例１における光変換膜製造装置１００は、ロール状に巻かれたバリアフィルムを搬送手段１４０により引き出して、順次、光変換膜成膜手段１１０、バリア膜成膜手段１２０、及び切断手段１３０へと搬送する構成としたが、必ずしもこれに限定されるものではなく、枚葉式の製造を行うために、小片のバリアフィルムを供給して、光変換膜成膜手段１１０、バリア膜成膜手段１２０、切断手段１３０へと順次搬送する構成としてもよい。そして、小片のサイズが液晶ディスプレイのサイズに対応したサイズであれば、切断を行わなくてもよい。 The optical conversion film manufacturing apparatus 100 according to the first embodiment pulls out the barrier film wound in a roll shape by the conveying means 140, and sequentially draws out the light conversion film forming means 110, the barrier film forming means 120, and the cutting means. Although the configuration is such that the film is transported to 130, the present invention is not necessarily limited to this, and in order to carry out single-wafer manufacturing, a small piece of barrier film is supplied to form a photoconversion film forming means 110 and a barrier film forming. It may be configured to sequentially convey to the film means 120 and the cutting means 130. Then, if the size of the small piece corresponds to the size of the liquid crystal display, it is not necessary to cut the piece.

また、実施例１における光変換膜成膜手段１１０は、塗布ヘッド１１１と硬化手段１１２で構成したが、必ずしもこれに限定されず、他の手段によって光変換膜１０２を成膜してもよい。例えば、プラズマＣＶＤ装置や蒸着装置やＵＶ硬化装置等を用いて成膜することができる。 Further, the light conversion film forming means 110 in Example 1 is composed of the coating head 111 and the curing means 112, but the present invention is not necessarily limited to this, and the light conversion film 102 may be formed by other means. For example, a film can be formed using a plasma CVD device, a vapor deposition device, a UV curing device, or the like.

さらに、実施例１におけるバリア膜成膜手段１２０は、プラズマＣＶＤ装置で構成するようにしたが、必ずしもこれに限定されず、他の手段によってバリア膜１０３を成膜してもよい。例えば、蒸着装置や塗布装置等を用いて成膜することができる。 Further, the barrier film forming means 120 in Example 1 is configured to be composed of a plasma CVD apparatus, but the present invention is not necessarily limited to this, and the barrier film 103 may be formed by other means. For example, a film can be formed using a vapor deposition apparatus, a coating apparatus, or the like.

さらに、実施例１における切断手段１３０は、レーザカッター１３１で構成するようにしたが、必ずしもこれに限定されず、他の手段によってバリア膜１０３及びバリアフィルム１０１を切断するように構成してもよい。例えば、金属やセラミックの刃物によるカッター等を用いて切断することができる。 Further, although the cutting means 130 in the first embodiment is configured by the laser cutter 131, the cutting means 130 is not necessarily limited to this, and the barrier film 103 and the barrier film 101 may be cut by other means. .. For example, it can be cut using a cutter with a metal or ceramic blade.

次に、図２を参照しながら、実施例１における光変換フィルムの製造方法を説明する。まず、ロール状に巻かれたバリアフィルム１０１を引き出す（図２（ａ））。バリアフィルム１０１は、基材１０４の上面（第１主面）にバリア層１０５が成膜されたものである。本発明においては、バリア層１０５が成膜された面をバリアフィルム１０１の第１主面と定義する。このバリア層１０５は、水分や酸素の浸入を防止することができる。基材１０４は、２５〜１５０μｍの厚さを有したポリエステルフィルム（ＰＥＴやＰＥＮフィルム）等の透明な物質からなっている。またバリア層１０５は、透明な無機物からなり平均０．２μｍの厚さを有している。具体的には、シリコン系膜であってもよく、Ｓｉ並びにＯ（酸素）及び／又はＮ（窒素）を含んでいてもよい。つまりバリア膜１０３は、シリコン酸化膜又はシリコン窒化膜であってもよい。そして、透明な基材１０４と透明なバリア層１０５とからなるバリアフィルム１０１は、光を透過させることができる。 Next, the method for producing the optical conversion film according to the first embodiment will be described with reference to FIG. First, the barrier film 101 wound in a roll shape is pulled out (FIG. 2A). The barrier film 101 has a barrier layer 105 formed on the upper surface (first main surface) of the base material 104. In the present invention, the surface on which the barrier layer 105 is formed is defined as the first main surface of the barrier film 101. The barrier layer 105 can prevent the infiltration of water and oxygen. The base material 104 is made of a transparent substance such as a polyester film (PET or PEN film) having a thickness of 25 to 150 μm. The barrier layer 105 is made of a transparent inorganic substance and has an average thickness of 0.2 μm. Specifically, it may be a silicon-based film, and may contain Si and O (oxygen) and / or N (nitrogen). That is, the barrier film 103 may be a silicon oxide film or a silicon nitride film. Then, the barrier film 101 composed of the transparent base material 104 and the transparent barrier layer 105 can transmit light.

次に、引き出されたバリアフィルム１０１の上面（第１主面）に接触して光変換膜１０２を液晶ディスプレイに対応する大きさに光変換膜成膜手段１１０により成膜する（図２（ｂ））。なお、図２では、光変換膜１０２を２列に間歇的に成膜しているが、必ずしもこれに限定されない、例えば、１列に間歇的に成膜してもよいし、３列以上であってもよい。２列以上の光変換膜１０２を成膜する場合の光変換膜１０２間の距離は、１ｃｍ程度あれば充分である。光変換膜１０２は、図８に示すように樹脂中に量子ドット１を含んだ量子ドット樹脂膜、すなわち光変換膜２からなっている。量子ドット１は青色光に対して赤色を発光する量子ドット及び緑色を発光する量子ドットを含んでいる。その結果、量子ドット樹脂膜からなる光変換膜１０２に青色光を照射すると、赤色及び緑色が発光するとともに青色光はそのまま透過して、ＲＧＢの光の三原色に変換される。 Next, the optical conversion film 102 is formed into a size corresponding to the liquid crystal display by the optical conversion film forming means 110 in contact with the upper surface (first main surface) of the drawn barrier film 101 (FIG. 2 (b). )). In FIG. 2, the light conversion film 102 is formed intermittently in two rows, but the film is not necessarily limited to this. For example, the light conversion film 102 may be formed intermittently in one row, or in three or more rows. There may be. When forming two or more rows of light conversion films 102, a distance of about 1 cm is sufficient. As shown in FIG. 8, the light conversion film 102 is composed of a quantum dot resin film containing quantum dots 1 in the resin, that is, a light conversion film 2. The quantum dot 1 includes a quantum dot that emits red light with respect to blue light and a quantum dot that emits green light. As a result, when the light conversion film 102 made of the quantum dot resin film is irradiated with blue light, red and green are emitted and the blue light is transmitted as it is and converted into the three primary colors of RGB light.

次に、少なくとも光変換膜１０２の上面（第１主面）及び側面全周囲に接触するように光変換膜１０２を覆うバリア膜１０３をバリア膜成膜手段１２０により成膜する（図２（ｃ））。この際に、光変換膜１０２の外側におけるバリアフィルム１０１上面にもバリア膜１０３が成膜されてもよく、少なくとも光変換膜１０２の上面（第１主面）及び側面全周囲に接触するように光変換膜１０２を覆うバリア膜１０３が成膜されればよい。このバリア膜１０３は、無機物からなり透明な性質を有している。具体的には、シリコン系膜であってもよく、Ｓｉ並びにＯ（酸素）及び／又はＮ（窒素）を含んでいてもよい。つまりバリア膜１０３は、シリコン酸化膜又はシリコン窒化膜であってもよい。バリア膜１０３で光変換膜１０２を覆うことにより、光変換膜１０２への水分や酸素の浸入を防止することができる。 Next, the barrier film 103 covering at least the upper surface (first main surface) and the entire side surface of the light conversion film 102 is formed by the barrier film forming means 120 (FIG. 2 (c)). )). At this time, the barrier film 103 may be formed on the upper surface of the barrier film 101 on the outside of the light conversion film 102 so as to be in contact with at least the upper surface (first main surface) and the entire side surface of the light conversion film 102. The barrier film 103 that covers the light conversion film 102 may be formed. The barrier film 103 is made of an inorganic substance and has a transparent property. Specifically, it may be a silicon-based film, and may contain Si and O (oxygen) and / or N (nitrogen). That is, the barrier film 103 may be a silicon oxide film or a silicon nitride film. By covering the light conversion film 102 with the barrier film 103, it is possible to prevent the infiltration of water and oxygen into the light conversion film 102.

最後に、切断手段１３０により、光変換膜１０２の外側における少なくともバリアフィルム１０１を切断して（図２（ｄ））、液晶ディスプレイの大きさに対応した光変換フィルム１０９を作成する（図２（ｅ））。この際、上述したように、バリアフィルム１０１上にもバリア膜１０３が成膜されている場合は、バリア膜１０３及びバリアフィルム１０１を切断する。光変換フィルム１０９は、量子ドットによって光変換をするものであるから、量子ドットフィルムともいえる。 Finally, the cutting means 130 cuts at least the barrier film 101 on the outside of the light conversion film 102 (FIG. 2 (d)) to create an optical conversion film 109 corresponding to the size of the liquid crystal display (FIG. 2 (FIG. 2)). e)). At this time, as described above, when the barrier film 103 is also formed on the barrier film 101, the barrier film 103 and the barrier film 101 are cut. Since the light conversion film 109 performs light conversion by quantum dots, it can be said to be a quantum dot film.

このように実施例１で作成された光変換フィルム１０９は、光変換膜１０２の上面（第１主面）、及び側面全周囲がバリア膜１０３で覆われ、光変換膜１０２の下面（第２主
面）はバリアフィルム１０１で覆われているから、光変換膜１０２への水分や酸素の浸入を防止することができ、光変換機能の劣化を防ぐことができる。特に、光変換膜１０２の側面全周囲がバリア膜１０３で覆われることにより、側面端部からの水分や酸素の浸入を防止することができる。また、バリアフィルム１０１もバリア膜１０３も透明の物質で構成されているため、光変換フィルム１０９は青色光を透過させ、量子ドットにより青色光の一部を赤色光及び緑色光に変換して出射するという機能を満足することができる。 In the light conversion film 109 thus created in Example 1, the upper surface (first main surface) of the light conversion film 102 and the entire side surface are covered with the barrier film 103, and the lower surface of the light conversion film 102 (second main surface). Since the main surface) is covered with the barrier film 101, it is possible to prevent the infiltration of water and oxygen into the light conversion film 102, and it is possible to prevent deterioration of the light conversion function. In particular, by covering the entire periphery of the side surface of the light conversion film 102 with the barrier film 103, it is possible to prevent the infiltration of water and oxygen from the side surface end portion. Further, since both the barrier film 101 and the barrier film 103 are made of a transparent substance, the light conversion film 109 transmits blue light, and a part of the blue light is converted into red light and green light by quantum dots and emitted. You can be satisfied with the function of doing.

本発明の実施例２について、図３及び図４を参照しながら説明する。図３は、本発明の実施例２における光変換フィルム製造装置の構成を説明する図である。図４は、本発明の実施例２における光変換フィルムの製造方法を説明する図である。 Example 2 of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of a light conversion film manufacturing apparatus according to a second embodiment of the present invention. FIG. 4 is a diagram illustrating a method for producing a light conversion film according to Example 2 of the present invention.

本発明の実施例２における光変換フィルム製造装置２００は、実施例１における光変換フィルム製造装置１００に対して、バリア膜成膜手段２２０の構成が異なっているのみで他の構成は実施例１と同じである。すなわち、バリア膜成膜手段２２０は、成膜用のマスク２２１を備えていて、光変換膜１０２の上面（第１主面）及び側面全周囲にバリア膜２０３を成膜する際に、光変換膜１０２全体を包含する大きさの開口を有したマスク２２１を成膜方向からみてこの開口内に光変換膜１０２を包含するように位置を合わせて成膜する。その際、２列以上の光変換膜１０２を成膜する場合、マスク２２１の開口の大きさは、
ひとつの光変換膜１０２全体を包含し隣接する光変換膜１０２は重ならない大きさとするとよい。マスク２２１はループ状になっていて搬送されているバリアフィルム１０１の搬送速度に合わせて、マスク２２１も同期して搬送する構成となっている。 The optical conversion film manufacturing apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention is different from the optical conversion film manufacturing apparatus 100 according to the first embodiment only in the configuration of the barrier film forming means 220, and the other configurations are different from those in the first embodiment. Is the same as. That is, the barrier film forming means 220 includes a mask 221 for forming a film, and when the barrier film 203 is formed on the upper surface (first main surface) and the entire side surface of the light conversion film 102, light conversion is performed. A mask 221 having an opening having a size that includes the entire film 102 is aligned so as to include the light conversion film 102 in the opening when viewed from the film forming direction. At that time, when two or more rows of light conversion films 102 are formed, the size of the opening of the mask 221 is determined.
It is preferable that the entire light conversion film 102 is included and the adjacent light conversion films 102 have a size that does not overlap. The mask 221 has a loop shape, and the mask 221 is also synchronously conveyed according to the conveying speed of the barrier film 101 being conveyed.

実施例２における光変換フィルム製造装置２００においても、実施例１における光変換フィルム製造装置１００と同様に、バリアフィルムロール１４１に巻かれたバリアフィルム１０１が搬送手段１４０によって引き出され、下流へと搬送される。そして、光変換膜成膜手段１１０における塗布ヘッド１１１と硬化手段１１２によってバリアフィルム１０１の上面（第１主面）に光変換膜１０２を液晶ディスプレイに対応した大きさに間歇的に成膜される。そして、バリア膜成膜手段２２０では、プラズマＣＶＤ装置によって少なくとも光変換膜１０２の第１主面及び側面全周囲に接触するように前記光変換膜を覆うバリア膜２０３を成膜する。 In the optical conversion film manufacturing apparatus 200 of the second embodiment, the barrier film 101 wound around the barrier film roll 141 is pulled out by the conveying means 140 and conveyed downstream as in the optical conversion film manufacturing apparatus 100 of the first embodiment. Will be done. Then, the coating head 111 and the curing means 112 in the light conversion film forming means 110 intermittently form the light conversion film 102 on the upper surface (first main surface) of the barrier film 101 to a size corresponding to the liquid crystal display. .. Then, in the barrier film forming means 220, the barrier film 203 covering the light conversion film is formed by the plasma CVD apparatus so as to come into contact with at least the first main surface and the entire side surface of the light conversion film 102.

実施例２におけるバリア膜成膜手段２２０では、マスク２２１を用いてバリア膜２０３を成膜しているので、光変換膜１２の外側では図４（ｃ）に示すように、マスクによって成膜されるバリア膜２０３の厚さが次第に薄くなっていてバリア膜２０３の外縁の外側ではバリアフィルム１０１上にバリア膜２０３は成膜されていない。したがって、バリア膜２０３の外縁の外でバリアフィルム１０１を切断すれば、バリア膜２０３の側面に切断面が生じることなく完全に光変換膜１０２を覆った状態にすることができる。 In the barrier film forming means 220 of the second embodiment, the barrier film 203 is formed by using the mask 221. Therefore, as shown in FIG. 4C, the barrier film 203 is formed on the outside of the light conversion film 12 by the mask. The thickness of the barrier film 203 is gradually reduced, and the barrier film 203 is not formed on the barrier film 101 outside the outer edge of the barrier film 203. Therefore, if the barrier film 101 is cut outside the outer edge of the barrier film 203, the light conversion film 102 can be completely covered without forming a cut surface on the side surface of the barrier film 203.

切断手段１３０では、実施例１と同様に、レーザカッター１３１により光変換膜１０２の外側における少なくともバリアフィルム１０１を切断して、液晶ディスプレイに対応した大きさの光変換フィルム２０９を作成する。光変換フィルム２０９は、ロボット等により、順次、台に積み重ねられる。 In the cutting means 130, at least the barrier film 101 on the outside of the light conversion film 102 is cut by the laser cutter 131 to create a light conversion film 209 having a size corresponding to the liquid crystal display, as in the first embodiment. The light conversion films 209 are sequentially stacked on a table by a robot or the like.

次に、実施例２における光変換フィルムの製造方法について、図４を参照しながら説明する。実施例２においても光変換膜１０２を成膜するまでは実施例１と同じであるので、図４では、バリアフィルム１０１の引き出し及び光変換膜１０２の成膜に関する記載を省略している。また、これらの部分の説明を省略する。 Next, the method for producing the light conversion film in Example 2 will be described with reference to FIG. Since the same as in Example 1 until the light conversion film 102 is formed in Example 2, the description regarding the pulling out of the barrier film 101 and the film formation of the light conversion film 102 is omitted in FIG. Moreover, the description of these parts will be omitted.

バリアフィルム１０１の上面（第１主面）に光変換膜１０２が成膜された後に、バリア膜成膜手段２２０によってバリア膜２０３を成膜する。バリア膜２０３は、実施例１と同様に、無機物からなり透明な性質を有している。具体的には、シリコン系膜であってもよく、Ｓｉ並びにＯ（酸素）及び／又はＮ（窒素）を含んでいてもよい。つまりバリア膜２０３は、シリコン酸化膜又はシリコン窒化膜であってもよい。バリア膜２０３で光変換膜１０２を覆うことにより、光変換膜１０２への水分や酸素の浸入を防止することができる。 After the light conversion film 102 is formed on the upper surface (first main surface) of the barrier film 101, the barrier film 203 is formed by the barrier film forming means 220. Similar to Example 1, the barrier film 203 is made of an inorganic substance and has a transparent property. Specifically, it may be a silicon-based film, and may contain Si and O (oxygen) and / or N (nitrogen). That is, the barrier film 203 may be a silicon oxide film or a silicon nitride film. By covering the light conversion film 102 with the barrier film 203, it is possible to prevent the infiltration of water and oxygen into the light conversion film 102.

実施例２におけるバリア膜成膜手段２２０では、上述のようにマスク２２１を用いて成膜を行っているので、プラズマＣＶＤ装置でバリア膜２０３を成膜した結果、図４（ｃ）に示すようにマスク２２１で遮られた部分ではバリア膜２０３が裾野を描くように薄くなり最終的にはバリア膜２０３の上面がバリアフィルム１０１に接触するようになって、バリア膜２０３の外縁の外側ではバリア膜２０３はバリアフィルム１０１上に成膜されない。 In the barrier film forming means 220 of the second embodiment, the film is formed by using the mask 221 as described above, and as a result of forming the barrier film 203 with the plasma CVD apparatus, as shown in FIG. 4 (c). At the portion blocked by the mask 221 the barrier film 203 becomes thin so as to draw a base, and finally the upper surface of the barrier film 203 comes into contact with the barrier film 101, and the barrier is outside the outer edge of the barrier film 203. The film 203 is not formed on the barrier film 101.

次に、切断手段１３０にて、光変換膜１０２の外側におけるバリア膜２０３の上面がバリアフィルム１０１に接触した外縁の外側でバリアフィルム１０１を切断して（図４（ｄ））、液晶ディスプレイに対応した大きさの光変換フィルム２０９を作成する（図４（ｅ））。この場合、切断場所にバリア膜２０３は存在しないので、バリア膜２０３を切断する必要がなく、バリアフィルム１０１を切断すれば足りる。 Next, the cutting means 130 cuts the barrier film 101 on the outside of the outer edge where the upper surface of the barrier film 203 on the outside of the light conversion film 102 contacts the barrier film 101 (FIG. 4D), and the liquid crystal display is displayed. An optical conversion film 209 having a corresponding size is created (FIG. 4 (e)). In this case, since the barrier film 203 does not exist at the cutting location, it is not necessary to cut the barrier film 203, and it is sufficient to cut the barrier film 101.

このように実施例２で作成された光変換フィルム２０９は、光変換膜１０２の上面（第１主面）、及び側面全周囲がバリア膜２０３で覆われ、光変換膜１０２の下面（第２主面）はバリアフィルム１０１で覆われているから、光変換膜１０２への水分や酸素の浸入を防止することができ、光変換機能の劣化を防ぐことができる。特に、光変換膜１０２の側面全周囲がバリア膜２０３で覆われることにより、側面端部からの水分や酸素の浸入を防止することができる。また、バリアフィルム１０１もバリア膜２０３も透明な物質で構成されているため、光変換フィルム２０９は青色光を透過させ、量子ドットにより青色光の一部を赤色光及び緑色光に変換して出射するという機能を満足することができる。 In the light conversion film 209 thus produced in Example 2, the upper surface (first main surface) of the light conversion film 102 and the entire periphery of the side surface are covered with the barrier film 203, and the lower surface of the light conversion film 102 (second main surface). Since the main surface) is covered with the barrier film 101, it is possible to prevent the infiltration of water and oxygen into the light conversion film 102, and it is possible to prevent deterioration of the light conversion function. In particular, by covering the entire periphery of the side surface of the light conversion film 102 with the barrier film 203, it is possible to prevent the infiltration of moisture and oxygen from the side surface end portion. Further, since both the barrier film 101 and the barrier film 203 are made of a transparent substance, the light conversion film 209 transmits blue light, and a part of the blue light is converted into red light and green light by quantum dots and emitted. You can be satisfied with the function of doing.

本発明の実施例３について、図５を参照しながら説明する。図５は、本発明の実施例３におけるバリア膜の構成を説明する図である。実施例３は、バリア膜３０３がバリア層とバッファ層とを積層するように構成した点で実施例２とは異なる。 Example 3 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a diagram illustrating the configuration of the barrier film according to the third embodiment of the present invention. Example 3 is different from Example 2 in that the barrier film 303 is configured so that the barrier layer and the buffer layer are laminated.

実施例３では、実施例２におけるバリア膜成膜手段２２０を連続して複数台並べて、第２バッファ層３６２、第２バリア層３５２、第１バッファ層３６１、第１バリア層３５１の順に成膜を繰り返して、図５のようなバリア膜３０３を作成する。第１バッファ層３６１、第２バッファ層３６２を成膜することによって、バリア膜３０３のフレキシブル性及び光変換膜１０２との密着性を向上させることができる。 In Example 3, a plurality of barrier film forming means 220 according to Example 2 are arranged in succession, and a second buffer layer 362, a second barrier layer 352, a first buffer layer 361, and a first barrier layer 351 are formed in this order. Is repeated to prepare the barrier film 303 as shown in FIG. By forming the first buffer layer 361 and the second buffer layer 362, the flexibility of the barrier film 303 and the adhesion to the light conversion film 102 can be improved.

つまり、図５に示すように、実施例３におけるバリア膜３０３は、最外面から第１バリア層３５１、第１バッファ層３６１、第２バリア層３５２、第２バッファ層３６２と、バリア層とバッファ層とが交互に積層される。第１バッファ層３６１及び第２バッファ層３６２は、無機物からなる透明な層である。無機物とは、有機物を除く物質であり、具体的には炭素骨格を持たない物質である。つまり、無機物には、合成／天然樹脂及び炭素骨格（炭化水素骨格を含む）を有するその他化合物は含まれない。第１バッファ層、第２バッファ層を設けることによりバリア膜３０３のフレキシブル性及び光変換膜１０２との密着性を向上することができる。 That is, as shown in FIG. 5, the barrier film 303 in Example 3 has a first barrier layer 351 and a first buffer layer 361, a second barrier layer 352, and a second buffer layer 362, and a barrier layer and a buffer from the outermost surface. The layers are laminated alternately. The first buffer layer 361 and the second buffer layer 362 are transparent layers made of inorganic substances. Inorganic substances are substances other than organic substances, and specifically, substances that do not have a carbon skeleton. That is, the inorganic substances do not include synthetic / natural resins and other compounds having a carbon skeleton (including a hydrocarbon skeleton). By providing the first buffer layer and the second buffer layer, the flexibility of the barrier film 303 and the adhesion to the light conversion film 102 can be improved.

具体的には、第１バッファ層３６１及び第２バッファ層３６２はシリコン系膜であってもよい。例えば、第１バッファ層３６１及び第２バッファ層３６２は、Ｈ、Ｃ及びＳｉを含むシリコン系であってもよい。また第１バッファ層３６１と第２バッファ層３６２の組成とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。 Specifically, the first buffer layer 361 and the second buffer layer 362 may be silicon-based films. For example, the first buffer layer 361 and the second buffer layer 362 may be silicon-based containing H, C, and Si. Further, the compositions of the first buffer layer 361 and the second buffer layer 362 may be the same or different.

第１バリア層３５１及び第２バリア層３５２は、透明の無機物からなり、第１バッファ層３６１及び第２バッファ層３６２よりも高い密度を有する。第１バリア層３５１及び第２バリア層３５２の密度は具体的な数値に限定されるものではないが、水分や酸素が光変換膜１０２に到達することを防止できる程度であればよい。第１バリア層３５１及び第２バリア層３５２は、具体的には、シリコン系膜であってもよく、Ｓｉ並びにＯ（酸素）及び／又はＮ（窒素）を含んでいてもよい。つまり第１バリア層３５１及び第２バリア層３５２は、シリコン酸化膜又はシリコン窒化膜であってもよい。また、第１バリア層３５１の組成と第２バリア層３５２の組成とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。 The first barrier layer 351 and the second barrier layer 352 are made of a transparent inorganic substance and have a higher density than the first buffer layer 361 and the second buffer layer 362. The densities of the first barrier layer 351 and the second barrier layer 352 are not limited to specific numerical values, but may be such that moisture and oxygen can be prevented from reaching the light conversion film 102. Specifically, the first barrier layer 351 and the second barrier layer 352 may be a silicon-based film, and may contain Si and O (oxygen) and / or N (nitrogen). That is, the first barrier layer 351 and the second barrier layer 352 may be a silicon oxide film or a silicon nitride film. Further, the composition of the first barrier layer 351 and the composition of the second barrier layer 352 may be the same or different.

図５に示すように、Ｚ方向に平行な断面において、傾斜部分３７０における第１バリア層３５１、第２バリア層３５２、第１バッファ層３６１、第２バッファ層３６２の厚みは、外縁３７１に近づく程徐々に減少する。また、第１バッファ層３６１、第２バッファ層３６２の外縁（Ｘ−Ｙ方向における端部）よりも第１バリア層３５１、第２バリア層３５２の外縁（Ｘ−Ｙ方向における端部）の方が、外側に位置している。つまり、第１バリア層３５１、第２バリア層３５２は、外縁３７１まで達しており、第１バッファ層３６１、第２バッファ層３６２はそれよりも内側までしか設けられていない。 As shown in FIG. 5, in the cross section parallel to the Z direction, the thickness of the first barrier layer 351 and the second barrier layer 352, the first buffer layer 361, and the second buffer layer 362 in the inclined portion 370 approaches the outer edge 371. It gradually decreases. Further, the outer edge (end in the XY direction) of the first barrier layer 351 and the second barrier layer 352 is closer than the outer edge (end in the XY direction) of the first buffer layer 361 and the second buffer layer 362. Is located on the outside. That is, the first barrier layer 351 and the second barrier layer 352 reach the outer edge 371, and the first buffer layer 361 and the second buffer layer 362 are provided only to the inner side thereof.

図５の構成をより具体的に説明すると、最下層の第２バッファ層３６２の全体は、第２バッファ層３６２の最も近くに配置された第２バリア層３５２に覆われている。よって、第２バリア層３５２は、第２バリア層３５２の外縁が第２バッファ層３６２の外縁を囲むように配置されている。また、第１バッファ層３６１の全体も、その上に形成された第１バリア層３５１によって覆われている。よって、第１バリア層３５１は、第１バリア層３５１の外縁が第１バッファ層３６１の外縁を囲むように配置されている。 More specifically, the configuration of FIG. 5 will be described more specifically. The entire second buffer layer 362 of the lowermost layer is covered with the second barrier layer 352 arranged closest to the second buffer layer 362. Therefore, the second barrier layer 352 is arranged so that the outer edge of the second barrier layer 352 surrounds the outer edge of the second buffer layer 362. Further, the entire first buffer layer 361 is also covered with the first barrier layer 351 formed on the first buffer layer 361. Therefore, the first barrier layer 351 is arranged so that the outer edge of the first barrier layer 351 surrounds the outer edge of the first buffer layer 361.

このように、第１バリア層３５１は、第１バリア層３５１の外縁が第１バッファ層３６１の外縁を囲むように成膜するには、例えば、プラズマＣＶＤ装置でバリア層を成膜する場合は、マスクの開口サイズをバッファ層成膜時は狭く、バリア層成膜時は広くする方法を採用することができる。または、マスクと成膜対象物との距離をバッファ層成膜時は小さく、バリア層成膜時は大きくする方法を採用してもよい。さらに、成膜時のＣＶＤ装置内の圧力をバッファ層成膜時よりバリア層成膜時の方が低くすることにより、バッファ層成膜時よりもバリア層をマスクとバリアフィルムの間隙に入り込みやすくすることができる。 As described above, in order to form the first barrier layer 351 so that the outer edge of the first barrier layer 351 surrounds the outer edge of the first buffer layer 361, for example, when the barrier layer is formed by a plasma CVD apparatus. It is possible to adopt a method in which the opening size of the mask is narrowed when the buffer layer is formed and widened when the barrier layer is formed. Alternatively, a method may be adopted in which the distance between the mask and the object to be formed is small during film formation of the buffer layer and large during film formation of the barrier layer. Further, by lowering the pressure in the CVD apparatus at the time of film formation at the time of forming the barrier layer than at the time of forming the buffer layer, the barrier layer can easily enter the gap between the mask and the barrier film than at the time of forming the buffer layer. can do.

Ｘ−Ｙ平面において、第１バッファ層３６１の外縁から第１バリア層３５１の外縁までの距離、及び、第２バッファ層３６２の外縁から第２バリア層３５２までの距離は、光変換膜１０２への酸素及び水分の浸入を防ぐことができる程度に設定されればよい。例えば、数十ｎｍ又は数百ｎｍ程に設定可能である。 In the XY plane, the distance from the outer edge of the first buffer layer 361 to the outer edge of the first barrier layer 351 and the distance from the outer edge of the second buffer layer 362 to the second barrier layer 352 are the light conversion film 102. It may be set to such an extent that the infiltration of oxygen and water can be prevented. For example, it can be set to several tens of nm or several hundreds of nm.

なお、第１バリア層３５１と第２バリア層３５２とが直接重なっている部分では、層の境界を認識することは難しいが、図５では、説明の便宜上、２つの層の間に境界が存在しているように描かれている。 In the portion where the first barrier layer 351 and the second barrier layer 352 directly overlap, it is difficult to recognize the boundary between the layers, but in FIG. 5, for convenience of explanation, there is a boundary between the two layers. It is drawn as if it were.

なお、第１バッファ層３６１の外縁及び第２バッファ層３６２の外縁の位置はＸ−Ｙ平面において、一致していてもよいし、互いに異なっていてもよい。また、第１バリア層３５１の外縁及び第２バリア層３５２の外縁の位置はＸ−Ｙ平面において、一致していてもよいし、互いに異なっていてもよい。 The positions of the outer edge of the first buffer layer 361 and the outer edge of the second buffer layer 362 may be the same or different from each other in the XY plane. Further, the positions of the outer edge of the first barrier layer 351 and the outer edge of the second barrier layer 352 may be the same or different from each other in the XY plane.

実施例３におけるバリア膜３０３のように、バッファ層とバリア層とが各２層の場合のバリア性（水蒸気透過度）は、測定した結果、５×１０−３ｇ／ｍ２／ｄａｙであり、充分なバリア性が得られている。この測定結果は、１００μｍ厚のＰＥＮフィルムの片面にバッファ層とバリア層とを各２層（１層あたり３０ｎｍ厚）成膜して測定した結果である（測定器はＡＱＵＡＴＲＡＮ（モコン社）で、環境は４０℃×９０％ＲＨ）。 As a result of measurement, the barrier property (water vapor permeability) when the buffer layer and the barrier layer are two layers each as in the barrier film 303 in Example 3 is 5 × 10 -3 g / m 2 / day. , Sufficient barrier property is obtained. This measurement result is the result of forming two layers (30 nm thickness per layer) of a buffer layer and a barrier layer on one side of a 100 μm-thick PEN film (the measuring instrument is AQUATRAN (Mocon)). The environment is 40 ° C x 90% RH).

なお、実施例３においては、バリア層及びバッファ層を各２層の複層としたが、必ずしもこれに限定されず、少なくともバリア層及びバッファ層が各１層含む複層であればよく、バリア層及びバッファ層を各３層以上設けてもよい。 In Example 3, the barrier layer and the buffer layer are each two layers, but the present invention is not limited to this, and at least the barrier layer and the buffer layer may be a plurality of layers including one layer each. Three or more layers and a buffer layer may be provided.

このように、実施例３における光変換フィルム３０９は、バリア膜３０３の最外面の全体がバリア層３５１で覆われることによって、第１バッファ層３６１及び第２バッファ層３６２がバリア膜３０３の表面から外に露出しない。バッファ層はバリア層より密度が低いことによりフレキシブル性が高い代わりにバリア性は低いが、バリア膜３０３の最外面の全体がバリア層３５１で覆われることによって、第１バッファ層３６１及び第２バッファ層３６２の露出部分から光変換膜１０２への水分や酸素の浸入が効果的に抑制され、光変換機能の劣化を防ぐことができる。特に、光変換膜１０３の側面全周囲がバリア膜３０３で覆われることにより、側面端部からの水分や酸素の浸入を防止することができる。また、バリアフィルム１０１もバリア膜３０３も透明な物質で構成されているため、光変換フィルム３０９は青色光を透過させ、量子ドットにより青色光の一部を赤色光及び緑色光に変換して出射するという機能を満足することができる。 As described above, in the light conversion film 309 of the third embodiment, the entire outermost surface of the barrier film 303 is covered with the barrier layer 351 so that the first buffer layer 361 and the second buffer layer 362 come from the surface of the barrier film 303. Not exposed to the outside. Since the buffer layer has a lower density than the barrier layer, it has a high flexibility but a low barrier property. However, since the entire outermost surface of the barrier film 303 is covered with the barrier layer 351, the first buffer layer 361 and the second buffer The infiltration of water and oxygen from the exposed portion of the layer 362 into the light conversion film 102 is effectively suppressed, and deterioration of the light conversion function can be prevented. In particular, by covering the entire periphery of the side surface of the light conversion film 103 with the barrier film 303, it is possible to prevent the infiltration of water and oxygen from the side surface end portion. Further, since both the barrier film 101 and the barrier film 303 are made of a transparent substance, the light conversion film 309 transmits blue light, and a part of the blue light is converted into red light and green light by quantum dots and emitted. You can be satisfied with the function of doing.

本発明の実施例４について、図６及び図７を参照しながら説明する。図６は、本発明の実施例４における光変換フィルム製造装置の構成を説明する図である。図７は、本発明の実施例４における光変換フィルムの製造方法を説明する図である。 Example 4 of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 and 7. FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of a light conversion film manufacturing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 7 is a diagram illustrating a method for producing a light conversion film according to Example 4 of the present invention.

実施例４は、実施例１における光変換膜及びバリア膜を成膜した後、バリア膜とバリアフィルムのうちバリア層のみを切断する点、及びその後、再度バリア膜を成膜して、最後にバリアフィルムの基材を切断する点で実施例１に対して異なっている。 In Example 4, after the photoconversion film and the barrier film of Example 1 were formed, only the barrier layer of the barrier film and the barrier film was cut, and then the barrier film was formed again, and finally. It differs from Example 1 in that it cuts the substrate of the barrier film.

実施例４における光変換フィルム製造装置４００は、図６に示すように、実施例１で説明したものと同じ光変換膜成膜手段１１０、バリア膜成膜手段１２０の下流に、切断手段４３０とバリア膜成膜手段４２０と切断手段４３５とが配置されていて、搬送手段１４０によりバリアフィルム１０１が搬送される。 As shown in FIG. 6, the optical conversion film manufacturing apparatus 400 according to the fourth embodiment has the same optical conversion film forming means 110 and the barrier film forming means 120 downstream of the cutting means 430 as described in the first embodiment. The barrier film forming means 420 and the cutting means 435 are arranged, and the barrier film 101 is conveyed by the conveying means 140.

実施例１と同様に光変換膜成膜手段１１０では、バリアフィルム１０１の上面（第１主面）に光変換膜１０２を成膜し、バリア膜成膜手段１２０では、少なくとも光変換膜１０２の上面（第１主面）と側面全周囲に、プラズマＣＶＤ装置により、バリア膜１０３を成膜する。切断手段４３０では、光変換膜１０２の外側におけるバリア膜１０３とバリアフィルム１０１のうちバリア層１０５とをレーザカッター４３１で切断する。 Similar to the first embodiment, the light conversion film forming means 110 forms the light conversion film 102 on the upper surface (first main surface) of the barrier film 101, and the barrier film forming means 120 forms at least the light conversion film 102. A barrier film 103 is formed on the upper surface (first main surface) and the entire periphery of the side surface by a plasma CVD device. In the cutting means 430, the barrier film 103 on the outside of the light conversion film 102 and the barrier layer 105 of the barrier film 101 are cut by the laser cutter 431.

切断手段４３０の下流には、バリア膜成膜手段４２０が配置されている。バリア膜成膜手段４２０では、基材１０４、バリア層１０５、光変換膜１０２、及びバリア膜１０３全体を覆うように、プラズマＣＶＤ装置によりバリア膜４０３を成膜する。 A barrier film forming means 420 is arranged downstream of the cutting means 430. In the barrier film forming means 420, the barrier film 403 is formed by the plasma CVD apparatus so as to cover the entire base material 104, the barrier layer 105, the light conversion film 102, and the barrier film 103.

バリア膜成膜手段４２０の下流には、切断手段４３５が配置され、レーザカッター４３６により、バリア膜４０３と光変換膜１０２の外側のバリアフィルム１０１のうち基材１０４を切断して、液晶ディスプレイに対応した大きさの光変換フィルム４０９を作成する。 A cutting means 435 is arranged downstream of the barrier film forming means 420, and the base material 104 of the barrier film 403 and the outer barrier film 101 of the light conversion film 102 is cut by the laser cutter 436 to form a liquid crystal display. A light conversion film 409 having a corresponding size is created.

次に、図７を参照しながら、実施例４における光変換膜の製造方法について説明する。少なくとも光変換膜１０２の上面（第１主面）及び側面全周囲にバリア膜１０３が成膜されるまでは、実施例１で説明した通りである。なお、図７において、バリアフィルム１０１に引き出し、及び光変換膜１０２の成膜の工程は省略している。 Next, the method for producing the light conversion film in Example 4 will be described with reference to FIG. 7. This is as described in Example 1 at least until the barrier film 103 is formed on the upper surface (first main surface) and the entire side surface of the light conversion film 102. In FIG. 7, the steps of drawing out to the barrier film 101 and forming the film of the light conversion film 102 are omitted.

バリアフィルム１０１の上面（第１主面）に光変換膜１０２が成膜された後に、バリア膜成膜手段１２０によってバリア膜１０３を成膜する。バリア膜１０３は、実施例１と同様に、無機物からなり透明な性質を有している。具体的には、シリコン系膜であってもよく、Ｓｉ並びにＯ（酸素）及び／又はＮ（窒素）を含んでいてもよい。つまりバリア膜１０３は、シリコン酸化膜又はシリコン窒化膜であってもよい。バリア膜１０３で光変換膜１０２を覆うことにより、光変換膜１０２への水分や酸素の浸入を防止することができる。 After the light conversion film 102 is formed on the upper surface (first main surface) of the barrier film 101, the barrier film 103 is formed by the barrier film forming means 120. Similar to Example 1, the barrier film 103 is made of an inorganic substance and has a transparent property. Specifically, it may be a silicon-based film, and may contain Si and O (oxygen) and / or N (nitrogen). That is, the barrier film 103 may be a silicon oxide film or a silicon nitride film. By covering the light conversion film 102 with the barrier film 103, it is possible to prevent the infiltration of water and oxygen into the light conversion film 102.

バリア膜１０３が成膜されたら、次に、切断手段４３０にて光変換膜１０２の上面（第１主面）及び側面全周囲におけるバリア膜１０３の外側の基材１０４を残して、バリア膜１０３及びバリアフィルム１０１のバリア層１０５を切断する（図７（ｄ−１））。 After the barrier film 103 is formed, the barrier film 103 is then formed by the cutting means 430, leaving the base material 104 on the upper surface (first main surface) of the light conversion film 102 and the outer base material 104 of the barrier film 103 around the entire side surface. And the barrier layer 105 of the barrier film 101 is cut (FIG. 7 (d-1)).

次に、バリア膜成膜手段４２０で、バリア膜１０３、バリア層１０５、及び基材１０４を覆うようにバリア膜４０３を成膜する（図７（ｄ−２））。 Next, the barrier film forming means 420 is used to form the barrier film 403 so as to cover the barrier film 103, the barrier layer 105, and the base material 104 (FIG. 7 (d-2)).

そして、最後に、切断手段４３５にて、バリア膜４０３と基材１０４を切断して（図７（ｄ−３））、液晶ディスプレイに対応した大きさの光変換フィルム４０９を作成する（図７（ｅ））。 Finally, the barrier film 403 and the base material 104 are cut by the cutting means 435 (FIG. 7 (d-3)) to prepare an optical conversion film 409 having a size corresponding to the liquid crystal display (FIG. 7). (E)).

このように実施例４で作成された光変換フィルム４０９は、光変換膜１０２の上面（第１主面）、及び側面全周囲がバリア膜１０３で覆われるとともに、二重にバリア膜４０３で覆われ、光変換膜１０２の下面（第２主面）はバリアフィルム１０１のバリア層１０５で覆われているから、光変換膜１０２への水分や酸素の浸入を防止することができ、光変換機能の劣化を防ぐことができる。特に、光変換膜１０２の側面全周囲がバリア膜４０３で覆われることにより、側面端部からの水分や酸素の浸入を防止することができる。また、バリア膜１０３がバッファ層とバリア層との積層構造である場合に、バリア膜１０３の切断面からバッファ層が露出することをバリア膜４０３で防ぐことができる。また、バリア膜４０３はバリア層の単層で構成されていることが好ましい。また、バリアフィルム１０１もバリア膜１０３、４０３も透明の物質で構成されているため、光変換フィルム４０９は青色光を透過させ、量子ドットにより青色光の一部を赤色光及び緑色光に変換して出射するという機能を満足することができる。 In the light conversion film 409 thus created in Example 4, the upper surface (first main surface) and the entire side surface of the light conversion film 102 are covered with the barrier film 103 and double covered with the barrier film 403. Since the lower surface (second main surface) of the light conversion film 102 is covered with the barrier layer 105 of the barrier film 101, it is possible to prevent the infiltration of water and oxygen into the light conversion film 102, and the light conversion function Deterioration can be prevented. In particular, by covering the entire periphery of the side surface of the light conversion film 102 with the barrier film 403, it is possible to prevent the infiltration of water and oxygen from the side surface end portion. Further, when the barrier film 103 has a laminated structure of the buffer layer and the barrier layer, the barrier film 403 can prevent the buffer layer from being exposed from the cut surface of the barrier film 103. Further, the barrier film 403 is preferably composed of a single layer of the barrier layer. Further, since the barrier film 101 and the barrier films 103 and 403 are both made of a transparent substance, the light conversion film 409 transmits blue light, and a part of the blue light is converted into red light and green light by quantum dots. It is possible to satisfy the function of emitting light.

実施例５は、実施例１〜実施例４で作成された光変換フィルム１０９、２０９、３０９．４０９を適用した液晶ディスプレイの構造を、図８を参照しながら説明する。 In the fifth embodiment, the structure of the liquid crystal display to which the optical conversion films 109, 209, and 309.409 created in the first to fourth embodiments are applied will be described with reference to FIG.

図８における光変換フィルムＡは、実施例１〜実施例４で作成された光変換フィルム１０９、光変換フィルム２０９、光変換フィルム３０９、又は光変換フィルム４０９のいずれかを示しており、これらは上述したようにサイズの異なる２種類の量子ドット１が分散して含まれた量子ドット樹脂膜である光変換膜２をバリア膜、バリアフィルムで封止した光変換フィルムである。光変換フィルムＡの下面にはバックライト４が配置され、青色ＬＥＤ９が発光した青色光を光変換フィルムＡに入射させる。量子ドット１は、入射する光の波長を変換する部材であるから、光変換フィルムＡに青色が入射すると、２種類の量子ドット１から赤色及び緑色が発光するとともに、青色は光変換フィルムＡを透過することによって、ＲＧＢの三原色が偏光板５、液晶セル６、カラーフィルタ７、ガラスもしくはプラスチックフィルム８を通して外部に出射する。これによって色域が向上した液晶ディスプレイを実現することができる。 The light conversion film A in FIG. 8 shows any one of the light conversion film 109, the light conversion film 209, the light conversion film 309, or the light conversion film 409 produced in Examples 1 to 4. As described above, this is a light conversion film in which a light conversion film 2 which is a quantum dot resin film in which two types of quantum dots 1 having different sizes are dispersed and contained is sealed with a barrier film and a barrier film. A backlight 4 is arranged on the lower surface of the light conversion film A, and the blue light emitted by the blue LED 9 is incident on the light conversion film A. Since the quantum dot 1 is a member that converts the wavelength of the incident light, when blue is incident on the light conversion film A, red and green are emitted from the two types of quantum dots 1, and the blue is the light conversion film A. By transmitting, the three primary colors of RGB are emitted to the outside through the polarizing plate 5, the liquid crystal cell 6, the color filter 7, and the glass or plastic film 8. This makes it possible to realize a liquid crystal display having an improved color gamut.

このとき、光変換フィルム１０９、２０９、３０９．４０９におけるバリアフィルム１０１は透明で光を透過させるから、バックライト４の青色光が量子ドット樹脂膜２への到達を妨げない。また、光変換フィルム１０９、２０９、３０９．４０９におけるバリア膜１０３、２０３、３０３、４０３は、透明で光を透過させるから、光変換膜２からの青色光、赤色光、緑色光の出射を妨げることはない。 At this time, since the barrier film 101 in the optical conversion films 109, 209, and 309.409 is transparent and transmits light, the blue light of the backlight 4 does not prevent the light from reaching the quantum dot resin film 2. Further, since the barrier films 103, 203, 303, and 403 of the optical conversion films 109, 209, and 309.409 are transparent and transmit light, they hinder the emission of blue light, red light, and green light from the optical conversion film 2. There is no such thing.

そして、水分や酸素に接触すると光酸化反応により発光強度が低下するとういう問題を持つ量子ドット１は、上述したように、バリア膜、バリアフィルムによって光変換膜２の側面端部も含めて効果的に覆われているから、水分や酸素の浸入を効果的に防ぐことができ、光変換機能の劣化を防ぐことができる。 Then, as described above, the quantum dot 1 having a problem that the light emission intensity is lowered due to the photooxidation reaction when it comes into contact with water or oxygen is effective by the barrier film and the barrier film including the side end portion of the light conversion film 2. Since it is covered with light, it is possible to effectively prevent the infiltration of water and oxygen, and it is possible to prevent deterioration of the light conversion function.

このように、バリアフィルムの第１主面に接触し周囲に前記バリアフィルムが存在するように前記バリアフィルムよりも小面積の光変換膜を成膜し、前記バリアフィルムの第１主面に接触する前記光変換膜の面を第２主面としたときに、少なくとも前記光変換膜の第１主面及び側面全周囲に接触するように前記光変換膜を覆うバリア膜を成膜した後、前記光変換膜の第１主面及び側面全周囲における前記バリア膜を残して、少なくとも前記バリアフィルムを切断してなることを特徴とする光変換フィルムの製造方法により、光変換フィルムの側面端部からの水分や酸素の浸入を防止することができる。 In this way, a light conversion film having a smaller area than the barrier film is formed in contact with the first main surface of the barrier film so that the barrier film is present around the barrier film, and is in contact with the first main surface of the barrier film. When the surface of the optical conversion film is set as the second main surface, a barrier film covering the optical conversion film is formed so as to be in contact with at least the first main surface and the entire side surface of the optical conversion film. By a method for producing a photoconversion film, which comprises cutting at least the barrier film while leaving the barrier film around the first main surface and the entire side surface of the photoconversion film, the side end portion of the photoconversion film. It is possible to prevent the infiltration of water and oxygen from the membrane.

また、バリアフィルムを搬送する搬送手段と、前記バリアフィルムの第１主面に接触する光変換膜を成膜する光変換膜成膜手段と、前記バリアフィルムの第１主面に接触する前記光変換膜の面を第２主面としたときに、少なくとも前記光変換膜の第１主面及び側面全周囲に接触するように前記光変換膜を覆うバリア膜を成膜するバリア膜成膜手段と、前記光変換膜の第１主面及び側面全周囲における前記バリア膜を残して、少なくとも前記バリアフィルムを切断する切断手段とを備えたことを特徴とする光変換フィルム製造装置により、光変換フィルムの側面端部からの水分や酸素の浸入を防止することができる。 Further, a transport means for transporting the barrier film, a light conversion film forming means for forming a photoconverting film in contact with the first main surface of the barrier film, and the light in contact with the first main surface of the barrier film. Barrier film forming means for forming a barrier film covering at least the first main surface and the entire side surface of the optical conversion film when the surface of the conversion film is set as the second main surface. The light conversion film manufacturing apparatus is provided with a cutting means for cutting at least the barrier film while leaving the barrier film around the first main surface and the entire side surface of the light conversion film. It is possible to prevent the infiltration of water and oxygen from the side edge of the film.

さらに、光変換膜の第２主面全域が前記光変換膜よりも広い面積のバリアフィルムに接し、第１主面及び側面全周囲がバリア膜に接している光変換フィルムであって、前記バリアフィルム及びバリア膜は光を透過することを特徴とする光変換フィルムにより、光変換フィルムの側面端部からの水分や酸素の浸入を防止することができる。 Further, the entire second main surface of the light conversion film is in contact with the barrier film having a larger area than the light conversion film, and the first main surface and the entire periphery of the side surface are in contact with the barrier film. The film and the barrier film are characterized by transmitting light, so that the infiltration of water and oxygen from the side edge portion of the light conversion film can be prevented.

本発明における光変換膜の製造方法、光変換膜製造装置、及び光変換フィルムは、液晶ディスプレイ以外にも発光ダイオード等に幅広く適用することができる。 The method for manufacturing a light conversion film, the light conversion film manufacturing apparatus, and the light conversion film in the present invention can be widely applied to light emitting diodes and the like in addition to liquid crystal displays.

１：量子ドット ２：光変換膜 ４：バックパネル ５：偏光板 ６：液晶セル ７：カラーフィルタ ８：ガラス ９：青色ＬＥＤ Ａ：光変換フィルム１００：光変換フィルム製造装置 １０１：バリアフィルム １０２：光変換膜１０３：バリア膜 １０４：基材 １０５：バリア層 １０９：光変換フィルム １１０：光変換膜成膜手段 １１１：塗布ヘッド １１２：硬化手段 １２０：バリア膜成膜手段 １３０：切断手段 １３１：レーザカッター １４０：搬送手段 １４１：バリアフィルムロール １４２：ラミネートローラ １４３：駆動ローラ １４４：保護フィルムロール２００：光変換フィルム製造装置 ２０３：バリア膜 ２０９：光変換フィルム ２２０：バリア膜成膜手段 ２２１：マスク ２３１：レーザカッター３０９：光変換フィルム ３０３：バリア膜３５１：第１バリア層 ３５２：第２バリア層 ３６１：第１バッファ層 ３６２：第２バッファ層３７０：傾斜部分 ３７１：外縁４００：光変換膜製造装置 ４０９：光変換フィルム ４２０：バリア膜成膜手段４３０：切断手段 ４３１：レーザカッター ４３５：切断手段 ４３６：レーザカッター 1: Quantum dot 2: Light conversion film 4: Back panel 5: Plate plate 6: Liquid crystal cell 7: Color filter 8: Glass 9: Blue LED A: Light conversion film 100: Light conversion film manufacturing equipment 101: Barrier film 102: Optical conversion film 103: Barrier film 104: Base material 105: Barrier layer 109: Optical conversion film 110: Optical conversion film film forming means 111: Coating head 112: Curing means 120: Barrier film forming means 130: Cutting means 131: Laser Cutter 140: Conveying means 141: Barrier film roll 142: Laminate roller 143: Drive roller 144: Protective film roll 200: Optical conversion film manufacturing equipment 203: Barrier film 209: Optical conversion film 220: Barrier film forming means 221: Mask 231 : Laser cutter 309: Light conversion film 303: Barrier film 351: First barrier layer 352: Second barrier layer 361: First buffer layer 362: Second buffer layer 370: Inclined portion 371: Outer edge 400: Light conversion film manufacturing apparatus 409: Optical conversion film 420: Barrier film forming means 430: Cutting means 431: Laser cutter 435: Cutting means 436: Laser cutter

Claims (8)

バリアフィルムの第１主面に接触し周囲に前記バリアフィルムが存在するように前記バリアフィルムよりも小面積の光変換膜を成膜し、
前記バリアフィルムの第１主面に接触する前記光変換膜の面を第２主面としたときに、少なくとも前記光変換膜の第１主面及び側面全周囲に接触するように前記光変換膜を覆うバリア膜をプラズマＣＶＤ又は蒸着により成膜した後、
前記光変換膜の第１主面及び側面全周囲における前記バリア膜を残して、少なくとも前記バリアフィルムを切断してなり、
前記バリアフィルムに成膜した前記光変換膜は、前記バリア膜の成膜前に硬化させるものであり、
前記バリア膜は、バッファ層及び前記バッファ層よりも高い密度のバリア層を少なくとも各１層含んで成膜された複層であり、
前記バッファ層及び前記バリア層は、前記光変換膜の前記第１主面及び側面全周囲を覆うように成膜されることを特徴とする光変換フィルムの製造方法。 A light conversion film having a smaller area than the barrier film is formed so as to come into contact with the first main surface of the barrier film and to have the barrier film around.
When the surface of the light conversion film in contact with the first main surface of the barrier film is set as the second main surface, the light conversion film is in contact with at least the first main surface and the entire side surface of the light conversion film. After forming a barrier film covering the above by plasma CVD or vapor deposition,
At least the barrier film is cut, leaving the barrier film around the first main surface and the entire side surface of the light conversion film.
The light conversion film formed on the barrier film is cured before the barrier film is formed.
The barrier film is a multi-layer film formed by including at least one buffer layer and at least one barrier layer having a higher density than the buffer layer.
A method for producing a light conversion film, wherein the buffer layer and the barrier layer are formed so as to cover the first main surface and the entire side surface of the light conversion film. 前記バリア膜の成膜において、
前記光変換膜全体を包含する大きさの開口を有したマスクを成膜方向からみて前記開口内に前記光変換膜を包含するように位置を合わせて、前記バリア膜を成膜し、
前記バリアフィルムの切断において、
前記成膜方向からみてマスクされた位置で前記バリアフィルムを切断することを特徴とする請求項１に記載の光変換フィルムの製造方法。 In the film formation of the barrier film,
The barrier film is formed by aligning a mask having an opening having a size that includes the entire light conversion film so as to include the light conversion film in the opening when viewed from the film forming direction.
In cutting the barrier film
The method for producing a light conversion film according to claim 1, wherein the barrier film is cut at a position masked when viewed from the film forming direction. 前記バリア膜は、前記バッファ層を成膜した後、前記バリア層を成膜することを特徴とする請求項１又は２に記載の光変換フィルムの製造方法。 The method for producing a light conversion film according to claim 1 or 2, wherein the barrier film is formed by forming the barrier layer after forming the buffer layer. 前記バリア層の成膜において、前記光変換膜全体を包含する大きさの開口を有したマスクを成膜方向からみて前記開口内に前記光変換膜を包含するように位置を合わせて、前記バリア層を成膜するとともに、
前記バッファ層の成膜において、前記光変換膜全体を包含する大きさで、かつ、前記バリア層の成膜時よりも狭い開口を有したマスクを成膜方向からみて前記開口内に前記光変換膜を包含するように位置を合わせて、前記バッファ層を成膜することを特徴とする請求項１に記載の光変換フィルムの製造方法。 In the film formation of the barrier layer, the mask having an opening having a size that includes the entire light conversion film is positioned so as to include the light conversion film in the opening when viewed from the film forming direction, and the barrier is formed. Along with forming a layer
In the film formation of the buffer layer, a mask having a size that includes the entire light conversion film and having an opening narrower than that at the time of film formation of the barrier layer is light-converted in the opening when viewed from the film formation direction. The method for producing a light conversion film according to claim 1, wherein the buffer layer is formed by aligning the positions so as to include the film. 前記バリア層の成膜において、前記光変換膜全体を包含する大きさの開口を有したマスクを成膜方向からみて前記開口内に前記光変換膜を包含するように位置を合わせて、前記バリア層を成膜するとともに、
前記バッファ層の成膜において、成膜時の圧力をバリア層成膜時より高くすることを特徴とする請求項１に記載の光変換フィルムの製造方法。 In the film formation of the barrier layer, the mask having an opening having a size that includes the entire light conversion film is positioned so as to include the light conversion film in the opening when viewed from the film forming direction, and the barrier is formed. Along with forming a layer
The method for producing a light conversion film according to claim 1, wherein in the film formation of the buffer layer, the pressure at the time of film formation is higher than that at the time of film formation of the barrier layer. 前記バリア膜を成膜した後、
前記光変換膜の第１主面及び側面全周囲における前記バリア膜を残して、前記光変換膜の外側における前記バリア膜を切断し、
さらに、前記バリア膜の上から再度バリア膜を成膜し、
少なくとも前記バリアフィルムを切断することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の光変換フィルムの製造方法。 After forming the barrier film,
The barrier film on the outside of the light conversion film is cut, leaving the barrier film around the first main surface and the entire side surface of the light conversion film.
Further, a barrier film is formed again on the barrier film, and the barrier film is formed again.
The method for producing a light conversion film according to any one of claims 1 to 5, wherein at least the barrier film is cut. バリアフィルムを搬送する搬送手段と、
前記バリアフィルムの第１主面に接触する光変換膜を成膜して硬化させる光変換膜成膜手段と、
前記バリアフィルムの第１主面に接触する前記光変換膜の面を第２主面としたときに、少なくとも前記光変換膜の第１主面及び側面全周囲に接触するように前記光変換膜を覆うバリア膜をプラズマＣＶＤ又は蒸着により成膜するバリア膜成膜手段と、
前記光変換膜の第１主面及び側面全周囲における前記バリア膜を残して、少なくとも前記バリアフィルムを切断する切断手段と、を備え、
前記バリア膜成膜手段が成膜する前記バリア膜は、バッファ層及び前記バッファ層よりも高い密度のバリア層を少なくとも各１層含み、前記バッファ層及び前記バリア層は、前記光変換膜の前記第１主面及び側面全周囲を覆うように成膜されるものであることを特徴とする光変換フィルム製造装置。 A transport means for transporting the barrier film and
An optical conversion film forming means for forming and curing an optical conversion film in contact with the first main surface of the barrier film,
When the surface of the photoconversion film in contact with the first main surface of the barrier film is set as the second main surface, the photoconversion film is in contact with at least the first main surface and the entire side surface of the photoconversion film. A barrier film forming means for forming a barrier film covering the above by plasma CVD or thin film deposition,
A cutting means for cutting at least the barrier film, leaving the barrier film around the first main surface and the entire side surface of the light conversion film, is provided.
The barrier film formed by the barrier film forming means includes at least one buffer layer and at least one barrier layer having a density higher than that of the buffer layer, and the buffer layer and the barrier layer are the light conversion film. An optical conversion film manufacturing apparatus characterized in that a film is formed so as to cover the entire periphery of the first main surface and the side surface. 光変換膜の第２主面全域が前記光変換膜よりも広い面積のバリアフィルムに接し、第１主面及び側面全周囲がバリア膜に接している光変換フィルムであって、
前記バリアフィルム及び前記バリア膜は光を透過し、
前記バリア膜は、バッファ層及び前記バッファ層よりも高い密度のバリア層を少なくとも各１層含んで成膜された複層であり、
前記バッファ層及び前記バリア層は、前記光変換膜の前記第１主面及び側面全周囲を覆っており、前記バッファ層の外縁よりも前記バリア層の外縁の方が、外側に位置することを特徴とする光変換フィルム。 A light conversion film in which the entire second main surface of the light conversion film is in contact with a barrier film having a larger area than the light conversion film, and the first main surface and the entire periphery of the side surface are in contact with the barrier film.
The barrier film and the barrier film transmit light and
The barrier film is a multi-layer film formed by including at least one buffer layer and at least one barrier layer having a higher density than the buffer layer.
The buffer layer and the barrier layer cover the entire circumference of the first main surface and the side surface of the light conversion film, and the outer edge of the barrier layer is located outside the outer edge of the buffer layer. A characteristic light conversion film.
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KR102561280B1 (en) * 2018-03-21 2023-08-01 삼성디스플레이 주식회사 Backlight unit and display device including the same
CN112420898A (en) * 2019-08-23 2021-02-26 致晶科技（北京）有限公司 Packaging method of quantum dot film, packaged quantum dot film and application

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JP2003282241A (en) * 2002-03-25 2003-10-03 Pioneer Electronic Corp Organic electroluminescent display panel and its manufacturing method
JP2005353398A (en) * 2004-06-10 2005-12-22 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd Display element, optical device, and manufacturing method of optical device
JP2007179783A (en) * 2005-12-27 2007-07-12 Konica Minolta Holdings Inc Manufacturing method of organic electroluminescent element
US9199842B2 (en) * 2008-12-30 2015-12-01 Nanosys, Inc. Quantum dot films, lighting devices, and lighting methods
JP2013508895A (en) * 2009-10-17 2013-03-07 キユーデイー・ビジヨン・インコーポレーテツド Optical component, product including the same, and method for producing the same
US20110291544A1 (en) * 2010-05-31 2011-12-01 Industrial Technology Research Institute Gas barrier substrate, package of organic electro-luminenscent device and packaging method thereof
JP5537308B2 (en) * 2010-07-14 2014-07-02 東レエンジニアリング株式会社 SEALING STRUCTURE, ITS MANUFACTURING DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD
JP2012213880A (en) * 2011-03-31 2012-11-08 Toray Eng Co Ltd Gas barrier film, production device therefor, and production program therefor
JP6230974B2 (en) * 2013-08-26 2017-11-15 富士フイルム株式会社 Light conversion member, backlight unit, liquid crystal display device, and method of manufacturing light conversion member

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