JP6859097B2 - Surface protection film for prism sheet and prism sheet with surface protection film for prism sheet - Google Patents
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Description
本発明は、プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）を発揮することができ、かつ、経時又は高温下でも接着昂進しにくく、プリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることなく剥離することができるプリズムシート用表面保護フィルム、及び、該プリズムシート用表面保護フィルムを貼付して保護したプリズムシート用表面保護フィルム付きプリズムシートに関する。 According to the present invention, a high adhesive force (initial adhesive force) can be exhibited with respect to a prism sheet having a repulsive force of 1.0 mN or less when the surface on the prism layer side is displaced by 1 μm at 25 ° C., and with time. Alternatively, a surface protective film for a prism sheet, which is difficult to adhere even at a high temperature and can be peeled off without damaging the prism sheet or leaving adhesive residue, and a surface protective film for the prism sheet are attached to protect the prism sheet. Regarding a prism sheet with a surface protective film for a prism sheet.
従来から、光学デバイス、金属板、塗装した金属板、樹脂板、ガラス板等の部材の表面を保護するために、基材層と、その一方の面に積層された粘着剤層とを有する表面保護フィルム（一般に、プロテクトテープ等と称されることもある）が広く用いられている（例えば、特許文献１〜３）。
なかでも、表面保護フィルムは、液晶ディスプレイ用の光学部材の表面を保護するために使用されている。光学部材には、プリズムシート、拡散フィルム等のように片側又は両側の表面に凹凸形状を有するものがあり、この凹凸形状に損傷を与えないために、光学部材の使用に先立ち、その表面を表面保護フィルムで保護している。
Conventionally, a surface having a base material layer and an adhesive layer laminated on one surface in order to protect the surfaces of members such as an optical device, a metal plate, a painted metal plate, a resin plate, and a glass plate. Protective films (generally sometimes referred to as protective tapes and the like) are widely used (for example,
Among them, the surface protective film is used to protect the surface of an optical member for a liquid crystal display. Some optical members have a concavo-convex shape on one or both sides, such as a prism sheet and a diffusion film, and in order not to damage the concavo-convex shape, the surface is surfaced prior to the use of the optical member. It is protected by a protective film.
近年、液晶ディスプレイに対しては、ますます薄化、小型化が求められるようになってきている。このような薄化、小型化した液晶ディスプレイにおいては、部材を破損しないように、プリズムシートの凹凸形状を有する側（プリズム層）の反発力を小さく調整することが提案されている。低反発プリズムシートでは、プリズム層の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力を、例えば１．０ｍＮ以下となるように調整している（以下、このようなプリズムシートを「低反発プリズムシート」ともいう。）。 In recent years, liquid crystal displays have been required to be thinner and smaller. In such a thinned and miniaturized liquid crystal display, it has been proposed to adjust the repulsive force on the side (prism layer) having the uneven shape of the prism sheet to be small so as not to damage the member. In the low-resilience prism sheet, the repulsive force when the surface of the prism layer is displaced by 1 μm at 25 ° C. is adjusted to be, for example, 1.0 mN or less (hereinafter, such a prism sheet is referred to as “low-repulsion prism sheet”. Also called.).
このような低反発プリズムシートの表面に表面保護フィルムを貼り付けた場合、貼り付け時の圧力によってプリズムシートの表面形状が大きく変形した後、該変形が回復していくことから、回復の過程においてプリズムシートと表面保護フィルムとの界面で剥離が生じて、浮きが発生しやすい。このような浮きの発生を防止するためには、表面保護フィルムの粘着剤層の粘着力を大きくすることが考えられる。しかしながら、高粘着力の表面保護フィルムをプリズムシートのプリズム層上に貼り付けると、経時又は高温下でプリズムシートと粘着剤層との間の接触面積が増加することによる粘着力の上昇、いわゆる粘着昂進が進んでしまい、プリズムシートから表面保護フィルムを剥離する際にプリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることがある。従来の表面保護フィルムでは、低反発プリズムシートに対して、高い粘着力（初期粘着力）を発揮しながら、接着昂進を抑えて、プリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることなく剥離することは困難であった。 When a surface protective film is attached to the surface of such a low-resilience prism sheet, the surface shape of the prism sheet is greatly deformed by the pressure at the time of attachment, and then the deformation is recovered. Peeling occurs at the interface between the prism sheet and the surface protective film, and floating is likely to occur. In order to prevent the occurrence of such floating, it is conceivable to increase the adhesive force of the adhesive layer of the surface protective film. However, when a surface protective film having high adhesive strength is attached on the prism layer of the prism sheet, the adhesive strength increases due to an increase in the contact area between the prism sheet and the pressure-sensitive adhesive layer over time or at high temperature, that is, so-called adhesion. When the surface protective film is peeled off from the prism sheet, the prism sheet may be damaged or adhesive may remain. In the conventional surface protection film, the low-resilience prism sheet exerts high adhesive force (initial adhesive force), suppresses the adhesive progress, and peels off the prism sheet without damaging or leaving adhesive residue. It was difficult.
本発明は、上記現状に鑑み、プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）を発揮することができ、かつ、経時又は高温下でも接着昂進しにくく、プリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることなく剥離することができるプリズムシート用表面保護フィルム、及び、該プリズムシート用表面保護フィルムを貼付して保護したプリズムシート用表面保護フィルム付きプリズムシートを提供することを目的とする。 In view of the above situation, the present invention can exert a high adhesive force (initial adhesive force) on a prism sheet having a repulsive force of 1.0 mN or less when the surface on the prism layer side is displaced by 1 μm at 25 ° C. A surface protective film for a prism sheet, and a surface protective film for the prism sheet, which can be peeled off without damaging the prism sheet or leaving adhesive residue, and which can be easily adhered even with time or at a high temperature. It is an object of the present invention to provide a prism sheet with a surface protective film for a prism sheet which is attached and protected.
本発明は、表面にプリズム層を有し、該プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートの前記プリズム層上に貼り付けてプリズムシートを保護するためのプリズムシート用表面保護フィルムであって、基材層と粘着剤層とを有し、前記粘着剤層は、２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が３．０ＭＰａ以下、かつ、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度が１１５℃以上であるプリズムシート用表面保護フィルムである。
以下に本発明を詳述する。
In the present invention, the prism sheet is attached on the prism layer having a prism layer on the surface and having a repulsive force of 1.0 mN or less when the surface on the prism layer side is displaced by 1 μm at 25 ° C. A surface protective film for a prism sheet for protection, which has a base material layer and a pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive layer has a storage elastic modulus E'of 3.0 MPa or less at 25 ° C. and storage elasticity. rate E 'is a surface protective film for a prism sheet temperature of 115 ° C. or more when the 1.0 × 10 5 Pa.
The present invention will be described in detail below.
本発明者らは、基材層と、粘着剤層とを有するプリズムシート用表面保護フィルムについて、粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’と貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度とを調整することにより、プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下である低反発プリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）を発揮することができ、かつ、経時又は高温下でも接着昂進しにくく、プリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることなく剥離することができることを見出し、本発明を完成した。 The present inventors have found that a substrate layer, the surface protective film prism sheet having a pressure-sensitive adhesive layer, the storage modulus E 'and the storage modulus E' is 1.0 × 10 5 at 25 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer By adjusting the temperature at which it becomes Pa, the repulsive force when the surface on the prism layer side is displaced by 1 μm at 25 ° C. is 1.0 mN or less. ), And it is difficult for the adhesive to proceed even with time or at a high temperature, and the prism sheet can be peeled off without being damaged or adhesive residue, and the present invention has been completed.
本発明のプリズムシート用表面保護フィルム（以下、単に「表面保護フィルム」ともいう。）は、プリズムシートのプリズム層上に貼付してこれを保護するものである。
上記プリズムシートは、表面にプリズム層を有するものであれば特に限定されないが、通常は、裏面にマット層（ｍａｔｔｅ）やフラット層（ｆｌａｔ）を有する。上記プリズム層は、凹凸形状（例えば、２０〜１００μｍ程度のピッチの凹凸形状）を有する層である。
The surface protective film for a prism sheet of the present invention (hereinafter, also simply referred to as “surface protective film”) is attached on the prism layer of the prism sheet to protect it.
The prism sheet is not particularly limited as long as it has a prism layer on the front surface, but usually has a matte layer (matte) or a flat layer (flat) on the back surface. The prism layer is a layer having a concavo-convex shape (for example, a concavo-convex shape with a pitch of about 20 to 100 μm).
上記プリズムシートは、該プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下である。反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズム層を有する低反発プリズムシートは、極めて柔軟であって、近年の薄化、小型化した液晶ディスプレイの部材を破損することがないという優れた性能を発揮する。一方、このように極めて柔軟なプリズム層を有することから、従来の表面保護フィルムでは、高い粘着力（初期粘着力）と優れた剥離性（低接着昂進率）とを両立させることが困難であった。
本発明の表面保護フィルムは、このような低反発プリズムシートに独特の課題を解決して、低反発プリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）と優れた剥離性（低接着昂進率）とを両立させたものである。本発明の表面保護フィルムは、例えば、プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が０．５ｍＮ以下、０．０５ｍＮ以下である、更に低反発のプリズムシートに対しても充分な効果を発揮することができる。
The prism sheet has a repulsive force of 1.0 mN or less when the surface on the prism layer side is displaced by 1 μm at 25 ° C. The low-resilience prism sheet having a prism layer having a repulsive force of 1.0 mN or less is extremely flexible and exhibits excellent performance that does not damage the members of recent thinned and miniaturized liquid crystal displays. .. On the other hand, since it has such an extremely flexible prism layer, it is difficult for a conventional surface protective film to achieve both high adhesive strength (initial adhesive strength) and excellent peelability (low adhesive progress rate). It was.
The surface protective film of the present invention solves the problems peculiar to such a low-resilience prism sheet, and has high adhesive strength (initial adhesive strength) and excellent peelability (low adhesive advancement rate) to the low-resilience prism sheet. It is a combination of. The surface protective film of the present invention is sufficient for, for example, a prism sheet having a repulsive force of 0.5 mN or less and 0.05 mN or less when the surface on the prism layer side is displaced by 1 μm at 25 ° C. Can exert a great effect.
なお、上記プリズムシートのプリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力は、例えば、微小押込み硬さ試験機（例えば、エリオニクス社製、超微小押込み硬さ試験機、型式ＥＮＴ−２１００）を用い、ＪＩＳ Ｚ２２５５に準拠して、荷重と変位の曲線を測定する方法により、反発力を測定することができる。 The repulsive force when the surface of the prism sheet on the prism layer side is displaced by 1 μm at 25 ° C. is, for example, a microindentation hardness tester (for example, an ultrafine indentation hardness tester manufactured by Elionix, model ENT). -2100) can be used to measure the repulsive force by a method of measuring the load and displacement curves in accordance with JIS Z2255.
本発明の表面保護フィルムは、基材層と、粘着剤層とを有する。
上記基材層は特に限定されないが、ポリオレフィン樹脂を含有することが好ましい。
上記ポリオレフィン樹脂は特に限定されず、従来公知のポリオレフィン樹脂を用いることができ、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂等が挙げられる。
The surface protective film of the present invention has a base material layer and an adhesive layer.
The base material layer is not particularly limited, but preferably contains a polyolefin resin.
The polyolefin resin is not particularly limited, and conventionally known polyolefin resins can be used, and examples thereof include polypropylene (PP) resin and polyethylene (PE) resin.
上記ポリプロピレン樹脂として、例えば、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレン等が挙げられる。上記ポリエチレン樹脂として、例えば、高圧法低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等が挙げられる。なかでも、透明性、剛性、耐熱性の観点からポリプロピレン樹脂が好ましく、ホモポリプロピレン、又は、プロピレンと少なくとも１種のα−オレフィンとの共重合体がより好ましい。 Examples of the polypropylene resin include homopolypropylene, random polypropylene, block polypropylene and the like. Examples of the polyethylene resin include high-pressure low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and high-density polyethylene. Among them, polypropylene resin is preferable from the viewpoint of transparency, rigidity and heat resistance, and homopolypropylene or a copolymer of propylene and at least one α-olefin is more preferable.
上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲内で、帯電防止剤、離型剤、酸化防止剤、耐候剤、結晶核剤等の添加剤、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、エラストマー等の樹脂改質剤を含有してもよい。 The base material layer is an additive such as an antistatic agent, a mold release agent, an antioxidant, a weathering agent, a crystal nucleating agent, and a resin such as polyolefin, polyester, polyamide, and elastomer, as long as the effects of the present invention are not impaired. It may contain a modifier.
上記基材層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は２０μｍ、好ましい上限は２００μｍである。上記基材層の厚さがこの範囲内であると、取り扱い性に優れる。上記基材層の厚さのより好ましい下限は２５μｍ、より好ましい上限は１８８μｍである。 The thickness of the base material layer is not particularly limited, but a preferable lower limit is 20 μm and a preferable upper limit is 200 μm. When the thickness of the base material layer is within this range, the handleability is excellent. The more preferable lower limit of the thickness of the base material layer is 25 μm, and the more preferable upper limit is 188 μm.
上記粘着剤層は、２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が３．０ＭＰａ以下、かつ、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度が１１５℃以上である。上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’と、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度をこのように調整することにより、上記特定の性質を有する低反発プリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）と優れた剥離性（低接着昂進率）とを両立させることができる。 The pressure-sensitive adhesive layer has a storage elastic modulus E at 25 ° C. '3.0 MPa or less, and the storage elastic modulus E' temperature at which is 1.0 × 10 5 Pa is 115 ° C. or higher. 'And the storage modulus E' The storage modulus E at 25 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer the temperature at which is 1.0 × 10 5 Pa by adjusting Thus, foam having the specific properties It is possible to achieve both high adhesive strength (initial adhesive strength) and excellent peelability (low adhesive modulus) with respect to the prism sheet.
上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’を３．０ＭＰａ以下に調整することで、被着体に貼り付ける際の密着性を高くして粘着力（初期粘着力）を向上させることができる一方、経時又は高温下で接着昂進が進むのを抑制することができる。上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、２．９ＭＰａ以下であることが好ましく、２．８ＭＰａ以下であることがより好ましく、２．７ＭＰａ以下であることが更に好ましい。 By adjusting the storage elastic modulus E'at 25 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer to 3.0 MPa or less, it is possible to improve the adhesiveness at the time of sticking to the adherend and improve the adhesive strength (initial adhesive strength). On the other hand, it is possible to suppress the progress of adhesion progress over time or at high temperature. The storage elastic modulus E'at 25 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 2.9 MPa or less, more preferably 2.8 MPa or less, and further preferably 2.7 MPa or less.
上記粘着剤層の貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度を１１５℃以上に調整することで、被着体に貼り付ける際の密着性を高くして粘着力（初期粘着力）を向上させることができる一方、経時又は高温下で接着昂進が進むのを抑制することができる。
上記粘着剤層の貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度は１２０℃以上であることが好ましく、１２５℃以上であることが更に好ましい。
By storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer E 'is adjusted to a temperature of 115 ° C. or more when the 1.0 × 10 5 Pa, the adhesive strength by increasing the adhesion for sticking to the adherend ( The initial adhesive strength) can be improved, while the progress of adhesive progress can be suppressed over time or at a high temperature.
Preferably the temperature at which the storage modulus of the pressure-sensitive adhesive layer E 'is 1.0 × 10 5 Pa is 120 ° C. or more, more preferably 125 ° C. or higher.
なお、上記粘着剤層の貯蔵弾性率Ｅ’は、例えばＤＶＡ−２００（アイティー計測制御社製）等の粘弾性スペクトロメーターを用い、定速昇温引張モードの１０℃／分、１０Ｈｚの条件で上記粘着剤層の動的粘弾性スペクトルを測定して求めることができる。 The storage elastic modulus E'of the pressure-sensitive adhesive layer is set to 10 ° C./min and 10 Hz in a constant-speed temperature-increasing tension mode using a viscoelastic spectrometer such as DVA-200 (manufactured by IT Measurement Control Co., Ltd.). Can be obtained by measuring the dynamic viscoelasticity spectrum of the pressure-sensitive adhesive layer.
上記粘着剤層は、主成分となる樹脂（ベース樹脂）を含有する。
上記ベース樹脂は特に限定されないが、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、ウレタン系エラストマー、オレフィン系エラストマー等が挙げられる。なかでも、高い粘着力（初期粘着力）を発揮することができ、また、スチレン含有量により貯蔵弾性率Ｅ’を調整しやすいことから、スチレン系エラストマーが好適である。
The pressure-sensitive adhesive layer contains a resin (base resin) as a main component.
The base resin is not particularly limited, and examples thereof include styrene-based elastomers, acrylic-based elastomers, urethane-based elastomers, and olefin-based elastomers. Of these, styrene-based elastomers are preferable because they can exhibit high adhesive strength (initial adhesive strength) and the storage elastic modulus E'can be easily adjusted by the styrene content.
上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’を３．０ＭＰａ以下、かつ、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度を１１５℃以上に調整する方法としては特に限定されず、上記ベース樹脂の種類を選択したり、上記ベース樹脂に他の樹脂を併用したり、上記ベース樹脂を架橋したりする方法等が挙げられる。 'The following 3.0MPa and and the storage modulus E' The storage modulus E at 25 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer, especially as a method of adjusting the 115 ° C. or higher the temperature at which is 1.0 × 10 5 Pa The present invention is not limited, and examples thereof include a method of selecting the type of the base resin, a method of using the base resin in combination with another resin, a method of cross-linking the base resin, and the like.
上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’を３．０ＭＰａ以下、かつ、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度を１１５℃以上に調整するためには、上記ベース樹脂として、硬度が３５〜５０ショア／１０秒であるものを選択することが好ましい。硬度がこのような範囲であるベース樹脂を選択して用いれば、粘着付与剤との併用により、比較的容易に上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’を上記範囲に調整することができる。上記ベース樹脂の硬度のより好ましい上限は４７ショア／１０秒である。 'The following 3.0MPa and and the storage modulus E' The storage modulus E at 25 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer in order to adjust the temperature at which is 1.0 × 10 5 Pa to 115 ° C. or more, As the base resin, it is preferable to select one having a hardness of 35 to 50 shore / 10 seconds. If a base resin having a hardness in such a range is selected and used, the storage elastic modulus E'at 25 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer can be adjusted to the above range relatively easily by using it in combination with a tackifier. it can. A more preferable upper limit of the hardness of the base resin is 47 shore / 10 seconds.
上記ベース樹脂としてスチレン系エラストマーを用いる場合には、スチレン系エラストマーの一次構造におけるスチレン含有量もベース樹脂の選択の目安となる。二次構造、三次構造によって例外もあるが、スチレン含有量が大きいほど２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が大きくなる傾向があり、一次構造におけるスチレン含有量が１５重量％以下であるスチレン系エラストマーを用いた場合に上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’を３．０ＭＰａ以下に調整しやすい。 When a styrene-based elastomer is used as the base resin, the styrene content in the primary structure of the styrene-based elastomer is also a guide for selecting the base resin. Although there are exceptions depending on the secondary structure and tertiary structure, the larger the styrene content, the larger the storage elastic modulus E'at 25 ° C. tends to be, and the styrene-based elastomer having a styrene content of 15% by weight or less in the primary structure is used. When used, the storage elastic modulus E'at 25 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer can be easily adjusted to 3.0 MPa or less.
上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’を３．０ＭＰａ以下、かつ、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度を１１５℃以上に調整するためのより具体的な方法としては、例えば、ベース樹脂として一般式（Ａ−Ｂ）ｎＣで表されるラジアル型スチレン系エラストマーを用いる方法（調整方法１）、ベース樹脂としてスチレン系エラストマーを用い、該ベース樹脂に耐熱樹脂を併用する方法（調整方法２）、及び、ベース樹脂として架橋されたスチレン系エラストマーを用いる方法（調整方法３）が挙げられる。これらの調整方法１、調整方法２及び調整方法３は、それぞれ単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
'The following 3.0MPa and and the storage modulus E' The storage modulus E at 25 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer and more particularly for adjusting the 115 ° C. or higher the temperature at which is 1.0 × 10 5 Pa As a specific method, for example, a method using a radial type styrene-based elastomer represented by the general formula (AB) nC as the base resin (adjustment method 1), using a styrene-based elastomer as the base resin, and the base resin. A method of using a heat-resistant resin in combination with the resin (adjustment method 2) and a method of using a crosslinked styrene elastomer as the base resin (adjustment method 3) can be mentioned. These
上記調整方法１においてベース樹脂として用いるラジアル型スチレン系エラストマーは、カップリング剤を中心にして、スチレンブロック共重合体が複数放射状に突出した構造を有する分岐状スチレンブロック共重合体であり、一般式（Ａ−Ｂ）ｎＣで表される構造を有する。
一般式中、Ａは芳香族アルケニル重合体ブロックを表し、Ｂは共役ジエン重合体ブロックを表し、Ｃはカップリング剤に由来する成分を表し、ｎは２以上の整数を表す。
なお、ｎが３である場合は３分岐型といい、ｎが４のである場合は４分岐型とも言われる。
The radial styrene-based elastomer used as the base resin in the
In the general formula, A represents an aromatic alkenyl polymer block, B represents a conjugated diene polymer block, C represents a component derived from a coupling agent, and n represents an integer of 2 or more.
When n is 3, it is called a 3-branch type, and when n is 4, it is also called a 4-branch type.
上記Ａで表される芳香族アルケニル重合体ブロックは、芳香族アルケニル化合物に由来する繰り返し単位である。
上記芳香族アルケニル化合物としては、例えば、スチレン、ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、ジビニルベンゼン、１，１−ジフェニルエチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−アミノエチルスチレン、ビニルピリジン等が挙げられる。なかでも、工業的に入手しやすいことから、スチレンが好ましい。
The aromatic alkenyl polymer block represented by A is a repeating unit derived from an aromatic alkenyl compound.
Examples of the aromatic alkenyl compound include styrene, tert-butylstyrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, p-ethylstyrene, divinylbenzene, 1,1-diphenylethylene, vinylnaphthalene, vinylanthracene, N, and so on. Examples thereof include N-diethyl-p-aminoethylstyrene and vinylpyridine. Of these, styrene is preferable because it is easily available industrially.
上記Ｂで表される共役ジエン重合体ブロックは、共役ジエン化合物に由来する繰り返し単位である。
上記共役ジエン化合物としては、例えば、１，３−ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２−メチル−１，３−オクタジエン、１，３−ヘキサジエン、１，３−シクロヘキサジエン、４，５−ジエチル−１，３−オクタジエン、３−ブチル−１，３−オクタジエン、ミルセン、クロロプレン等が挙げられる。これらの共役ジエン化合物は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、重合反応性が高く、工業的に入手しやすいことから、１，３−ブタジエン、イソプレンが好ましい。
The conjugated diene polymer block represented by B is a repeating unit derived from the conjugated diene compound.
Examples of the conjugated diene compound include 1,3-butadiene, isoprene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 2-methyl-1,3-octadien, and 1,3-hexadiene. , 1,3-Cyclohexadiene, 4,5-diethyl-1,3-octadien, 3-butyl-1,3-octadien, myrcene, chloroprene and the like. These conjugated diene compounds may be used alone or in combination of two or more. Of these, 1,3-butadiene and isoprene are preferable because they have high polymerization reactivity and are easily available industrially.
上記Ｃで表されるカップリング剤に由来する成分の原料となるカップリング剤は、リニアスチレンブロック共重合体を放射状に結合させる多官能性化合物である。
上記カップリング剤としては、ハロゲン化シラン、アルコキシシラン等のシラン化合物や、ハロゲン化スズ等のスズ化合物や、ポリカルボン酸エステル、エポキシ化大豆油等のエポキシ化合物や、ペンタエリスリトールテトラアクリレート等のアクリルエステルや、エポキシシラン、ジビニルベンゼン等のジビニル化合物等が挙げられる。より具体例には、例えば、トリクロロシラン、トリブロモシラン、テトラクロロシラン、テトラブロモシラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラクロロスズ、ジエチルアジペート等が挙げられる。
The coupling agent used as a raw material for the component derived from the coupling agent represented by C is a polyfunctional compound that radially bonds the linear styrene block copolymer.
Examples of the coupling agent include silane compounds such as silane halide and alkoxysilane, tin compounds such as tin halide, epoxy compounds such as polycarboxylic acid ester and epoxidized soybean oil, and acrylics such as pentaerythritol tetraacrylate. Examples thereof include esters and divinyl compounds such as epoxysilane and divinylbenzene. More specific examples include, for example, trichlorosilane, tribromosilane, tetrachlorosilane, tetrabromosilane, methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, and the like. Examples thereof include tetrachlorotin and diethyl adipate.
上記調整方法２では、ベース樹脂としてスチレン系エラストマーを用い、該ベース樹脂に耐熱樹脂を併用する。
上記調整方法２においてベース樹脂として用いるスチレン系エラストマーは、上記ラジアル型スチレン系エラストマーであってもよく、それ以外のスチレン系エラストマーであってもよい。
上記スチレン系エラストマーとしては、例えば、スチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、水添スチレンブタジエンゴム（ＨＳＢＲ）、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレンエチレンプロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレンエチレンブチレンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）等が挙げられる。なかでも、ブチレン含有量により貯蔵弾性率Ｅ’を調整しやすいことから、ブチレンを含有するスチレン系エラストマーであるスチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）やスチレンエチレンブチレンブロック共重合体（ＳＥＢ）が特に好適である。
In the
The styrene-based elastomer used as the base resin in the above-mentioned
Examples of the styrene-based elastomer include styrene ethylene propylene styrene block copolymer (SEPS), hydrogenated styrene butadiene rubber (HSBR), styrene ethylene butylene styrene block copolymer (SEBS), and styrene ethylene propylene block copolymer (SEBS). SEP), Styrene Ethylene Butylene Block Copolymer (SEB), Styrene-Isoprene Block Copolymer (SI), Styrene-Isoprene-Styrene Block Copolymer (SIS), Styrene-butadiene Block Copolymer (SB), Styrene -Butadiene-styrene block copolymer (SBS) and the like can be mentioned. Among them, since it is easy to adjust the storage elastic modulus E'by the butylene content, styrene ethylene butylene styrene block copolymer (SEBS) and styrene ethylene butylene block copolymer (SEB), which are styrene-based elastomers containing butylene, are used. Is particularly suitable.
上記調整方法２における耐熱樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブテン等のポリオレフィン系樹脂が挙げられる。
Examples of the heat-resistant resin in the
上記調整方法３では、より具体的には、スチレン系エラストマーを含む樹脂組成物を塗工して粘着剤層を形成した後、又は、共押出成形によりスチレン系エラストマーを含む粘着剤層を形成した後、後架橋処理を施すことにより架橋されたスチレン系エラストマーとする。
上記調整方法３においてベース樹脂として用いる架橋されたスチレン系エラストマーは、上記ラジアル型スチレン系エラストマーを架橋したものであってもよく、上記ラジアル型スチレン系エラストマー以外のスチレン系エラストマーを架橋したものであってもよい。
More specifically, in the
The crosslinked styrene-based elastomer used as the base resin in the
上記後架橋処理の方法としては、紫外線等の光を照射する方法や、電子線を照射する方法等が挙げられる。なかでも、光重合開始剤を併用する必要がなく、反応速度が早く短時間で上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’を３．０ＭＰａ以下、かつ、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度を１１５℃以上に調整できることから、電子線を照射する方法が好適である。
Examples of the method of the post-crosslinking treatment include a method of irradiating light such as ultraviolet rays and a method of irradiating an electron beam. Among them, it is not necessary to use a photopolymerization initiator in combination, the reaction rate is fast, the storage elastic modulus E'at 25 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer is 3.0 MPa or less, and the storage
上記粘着剤層は、更に粘着付与剤を含有することが好ましい。
上記粘着付与剤は、ベース樹脂に配合して、上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’と貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度を上記範囲に調整する役割も果たす。
上記粘着付与剤として、例えば、脂肪族共重合体、芳香族共重合体、脂肪族芳香族共重合体、脂環式共重合体等の石油系樹脂、クマロン−インデン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、重合ロジン等のロジン系樹脂、（アルキル）フェノール系樹脂、キシレン系樹脂、及び、これらの水素添加物等が挙げられる。また、ポリオレフィン樹脂との混合物として市販されている粘着付与剤を用いてもよい。これらの粘着付与剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記粘着付与剤は、軟化点が８０℃以上であることが好ましい。軟化点が８０℃以上の粘着付与剤を用いることにより、本発明の表面保護フィルムを巻回体としたときに、表面保護フィルムを繰り出す際の展開力が上昇し過ぎないようにすることができる。上記粘着付与剤の軟化点は、９０〜１４０℃であることがより好ましい。
なお、上記調整方法３によりベース樹脂を架橋する場合には、上記粘着付与剤も同時に架橋させることができる。この場合、粘着付与剤の水素添加率が大きいほど電子線で架橋しやすくなる傾向があり、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度を高くすることができる。従って、上記粘着付与剤の水素添加率は、９５％以上であることが好ましい。
The pressure-sensitive adhesive layer preferably further contains a pressure-sensitive adhesive.
It said tackifier is blended with the base resin, adjusting the temperature at which 'the storage modulus and E' storage modulus E at 25 ° C. of the adhesive layer is 1.0 × 10 5 Pa in the range Also plays a role in
Examples of the tackifier include petroleum resins such as aliphatic copolymers, aromatic copolymers, aliphatic aromatic copolymers and alicyclic copolymers, kumaron-indene resins, and terpene resins. Examples thereof include terpene phenol-based resins, rosin-based resins such as polymerized rosins, (alkyl) phenol-based resins, xylene-based resins, and hydrogenated products thereof. Further, a commercially available tackifier may be used as a mixture with the polyolefin resin. These tackifiers may be used alone or in combination of two or more.
The tackifier preferably has a softening point of 80 ° C. or higher. By using a tackifier having a softening point of 80 ° C. or higher, when the surface protective film of the present invention is used as a wound body, it is possible to prevent the unfolding force when the surface protective film is unwound from increasing too much. .. The softening point of the tackifier is more preferably 90 to 140 ° C.
When the base resin is crosslinked by the
上記粘着付与剤の含有量は、上記ベース樹脂との併用により上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’と貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度を上記範囲に調整することができれば特に限定されないが、上記ベース樹脂１００重量部に対する好ましい下限は５重量部、好ましい上限は８０重量部であり、より好ましい下限は２０重量部、より好ましい上限は６０重量部である。 The content of the tackifier, the temperature at which the base resin in combination with 'the storage modulus E' The storage modulus E at 25 ° C. of the adhesive layer is 1.0 × 10 5 Pa The range is not particularly limited as long as it can be adjusted, but the preferable lower limit with respect to 100 parts by weight of the base resin is 5 parts by weight, the preferable upper limit is 80 parts by weight, the more preferable lower limit is 20 parts by weight, and the more preferable upper limit is 60 parts by weight. Is.
上記粘着剤層は、粘着力の制御等を目的に、必要に応じて、例えば、軟化剤、酸化防止剤、接着昂進防止剤、離型剤等の添加剤を含有してもよい。 The pressure-sensitive adhesive layer may contain additives such as a softening agent, an antioxidant, an anti-adhesive agent, and a mold release agent, if necessary, for the purpose of controlling the adhesive strength and the like.
上記粘着剤層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は２μｍ、好ましい上限は３０μｍである。上記粘着剤層の厚さがこの範囲内であると、被着体に対する充分な粘着力と取り扱い性とを両立することができる。上記粘着剤層の厚さのより好ましい下限は２．５μｍ、より好ましい上限は２０μｍである。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but the preferable lower limit is 2 μm and the preferable upper limit is 30 μm. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is within this range, sufficient adhesive strength to the adherend and handleability can be achieved at the same time. The more preferable lower limit of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 2.5 μm, and the more preferable upper limit is 20 μm.
本発明の表面保護フィルムを製造する方法は特に限定されず、例えば、予めＴダイ成形又はインフレーション成形にて得られた層上に、押出ラミネーション、押出コーティング等の公知の積層法により他の層を積層する方法、各々の層を独立してフィルムとした後、得られた各々のフィルムをドライラミネーションにより積層する方法、各々の層を構成する樹脂をＴダイ法により共押出成形する方法等が挙げられるが、生産性の点から、上記基材層、上記粘着剤層の各材料を多層の押出機に供給して成形する共押出成形が好ましく、厚み精度の点から、Ｔダイ成形がより好ましい。 The method for producing the surface protective film of the present invention is not particularly limited, and for example, another layer is formed on a layer previously obtained by T-die molding or inflation molding by a known lamination method such as extrusion lamination or extrusion coating. Examples include a method of laminating, a method of forming each layer into a film independently, and then laminating each of the obtained films by dry lamination, a method of coextruding the resin constituting each layer by the T-die method, and the like. However, from the viewpoint of productivity, coextrusion molding in which each material of the base material layer and the pressure-sensitive adhesive layer is supplied to a multi-layer extruder is preferable, and T-die molding is more preferable from the viewpoint of thickness accuracy. ..
図１に、本発明の表面保護フィルムがプリズムシートに貼り付けられた状態の一例を示す模式図を示す。図１においては、透明フィルム６の表面にプリズム層７を、裏面にマット層５を有する低反発プリズムシート４のプリズム層７に、表面保護フィルム１が貼り付けられている。表面保護フィルム１は、基材層２と、粘着剤層３とを有している。
FIG. 1 shows a schematic view showing an example of a state in which the surface protective film of the present invention is attached to a prism sheet. In FIG. 1, the surface
表面にプリズム層を有し、該プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートと、上記プリズムシートのプリズム層上に貼り付けられた本発明のプリズムシート用表面保護フィルムとからなるプリズムシート用表面保護フィルム付きプリズムシートもまた、本発明の１つである。 A prism sheet having a prism layer on its surface and having a repulsive force of 1.0 mN or less when the surface on the prism layer side is displaced by 1 μm at 25 ° C., and the present invention attached on the prism layer of the prism sheet. A prism sheet with a surface protective film for a prism sheet, which comprises the surface protective film for a prism sheet of the above, is also one of the present inventions.
本発明によれば、プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）を発揮することができ、かつ、経時又は高温下でも接着昂進しにくく、プリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることなく剥離することができるプリズムシート用表面保護フィルム、及び、該プリズムシート用表面保護フィルムを貼付して保護したプリズムシート用表面保護フィルム付きプリズムシートを提供することができる。 According to the present invention, a high adhesive force (initial adhesive force) can be exhibited with respect to a prism sheet having a repulsive force of 1.0 mN or less when the surface on the prism layer side is displaced by 1 μm at 25 ° C. A surface protective film for a prism sheet and a surface protective film for the prism sheet, which are difficult to adhere even over time or at a high temperature and can be peeled off without damaging the prism sheet or leaving adhesive residue, are attached. A prism sheet with a surface protective film for a protected prism sheet can be provided.
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
＜プリズムシート＞
以下の４種のプリズムシートを入手し、微小押込み硬さ試験方法により、プリズムシートのプリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力を測定した。具体的には、微小押込み硬さ試験機（エリオニクス社製、超微小押込み硬さ試験機、型式ＥＮＴ−２１００）を用い、ＪＩＳ Ｚ２２５５に準拠して、荷重と変位の曲線を測定する方法により反発力を測定した。
<Prism sheet>
The following four types of prism sheets were obtained, and the repulsive force when the surface of the prism sheet on the prism layer side was displaced by 1 μm at 25 ° C. was measured by a minute indentation hardness test method. Specifically, by a method of measuring the load and displacement curves in accordance with JIS Z2255 using a micro-indentation hardness tester (Ultra-micro indentation hardness tester manufactured by Elionix, model ENT-2100). The repulsive force was measured.
・プリズムシート１：プリズム層の凹凸のピッチ間隔２４μｍ、プリズム層側の表面を１μｍ変位したときの反発力０．０５ｍＮ
・プリズムシート２：プリズム層の凹凸のピッチ間隔２４μｍ、プリズム層側の表面を１μｍ変位したときの反発力０．５ｍＮ
・プリズムシート３：プリズム層の凹凸のピッチ間隔２４μｍ、プリズム層側の表面を１μｍ変位したときの反発力１ｍＮ
・プリズムシート４：プリズム層の凹凸のピッチ間隔２４μｍ、プリズム層側の表面を１μｍ変位したときの反発力２ｍＮ
-Prism sheet 1: The pitch interval between the irregularities of the prism layer is 24 μm, and the repulsive force when the surface on the prism layer side is displaced by 1 μm is 0.05 mN.
-Prism sheet 2: The pitch interval between the irregularities of the prism layer is 24 μm, and the repulsive force when the surface on the prism layer side is displaced by 1 μm is 0.5 mN.
-Prism sheet 3: The pitch interval between the irregularities of the prism layer is 24 μm, and the repulsive force when the surface on the prism layer side is displaced by 1 μm is 1 mN.
-Prism sheet 4: The pitch interval between the irregularities of the prism layer is 24 μm, and the repulsive force when the surface on the prism layer side is displaced by 1 μm is 2 mN.
＜ベース樹脂＞
実施例、比較例においては、表１に示した樹脂（樹脂１〜５）をベース樹脂として用いた。
なお、樹脂４、５の合成法は以下である。
<Base resin>
In Examples and Comparative Examples, the resins shown in Table 1 (
The method for synthesizing the
（樹脂４の合成）
窒素置換された反応容器に、脱気、脱水されたシクロヘキサン５００重量部、スチレン１５重量部及びテトラヒドロフラン５重量部を仕込み、重合開始温度の４０℃にてｎ−ブチルリチウム０．１３重量部を添加して、昇温重合を行い、芳香族アルケニル重合体ブロック（ブロックＡ）を得た。
芳香族アルケニル重合体ブロックの重合転化率が略１００％に達した後、反応液を１５℃に冷却し、次いで、１，３−ブタジエン８５重量部を加え、更に昇温重合を行い、共役ジエン重合体ブロック（ブロックＢ）を得た。
重合転化率がほぼ１００％に達した後、カップリング剤としてトリクロロシラン０．０６重量部を加え、カップリング反応を行った。カップリング反応が完結した後、水素ガスを０．４ＭＰａ−Ｇａｕｇｅの圧力で供給しながら１０分間放置した。
(Synthesis of resin 4)
In a nitrogen-substituted reaction vessel, 500 parts by weight of degassed and dehydrated cyclohexane, 15 parts by weight of styrene and 5 parts by weight of tetrahydrofuran were charged, and 0.13 parts by weight of n-butyllithium was added at the polymerization initiation temperature of 40 ° C. Then, temperature-temperature polymerization was carried out to obtain an aromatic alkenyl polymer block (block A).
After the polymerization conversion rate of the aromatic alkenyl polymer block reaches approximately 100%, the reaction solution is cooled to 15 ° C., then 85 parts by weight of 1,3-butadiene is added, and further heating polymerization is performed to carry out conjugated diene. A polymer block (block B) was obtained.
After the polymerization conversion rate reached almost 100%, 0.06 part by weight of trichlorosilane was added as a coupling agent to carry out a coupling reaction. After the coupling reaction was completed, hydrogen gas was supplied at a pressure of 0.4 MPa-Gauge and left for 10 minutes.
その後、反応容器内に、ジエチルアルミニウムクロライド０．０３重量部及びビス（シクロペンタジエニル）チタニウムフルフリルオキシクロライド０．０６重量部を加え、撹拌した。水素ガス供給圧０．７ＭＰａ−Ｇａｕｇｅ、反応温度８０℃で水素添加反応を開始し、水素の吸収が終了した時点で、反応溶液を常温、常圧に戻し、反応容器から抜き出すことによりラジアル型スチレンブロック共重合体（Ａ−Ｂ）３Ｃを得た。
一部取り出したポリマーをＧＰＣ分析したところ、重量平均分子量は約９．８万であり、分散度は１．１であった。
Then, 0.03 part by weight of diethylaluminum chloride and 0.06 part by weight of bis (cyclopentadienyl) titanium furfuryloxychloride were added to the reaction vessel, and the mixture was stirred. The hydrogenation reaction is started at a hydrogen gas supply pressure of 0.7 MPa-Gauge and a reaction temperature of 80 ° C., and when the absorption of hydrogen is completed, the reaction solution is returned to normal temperature and pressure and extracted from the reaction vessel to obtain radial styrene. block copolymer (a-B) was obtained 3 C.
When a partially extracted polymer was analyzed by GPC, the weight average molecular weight was about 98,000 and the dispersity was 1.1.
（樹脂５の合成）
カップリング剤としてトリクロロシランに代えてテトラクロロシランを用いたこと以外は樹脂４と同様の合成法でラジアル型スチレンブロック共重合体（Ａ−Ｂ）４Ｃを得た。
一部取り出したポリマーをＧＰＣ分析したところ、重量平均分子量は約１３万であり、分散度は１．１であった。
(Synthesis of resin 5)
Except for using tetrachlorosilane instead of trichlorosilane as a coupling agent to obtain a radial styrenic block copolymer in the synthesis method as in Resin 4 (A-B) 4 C.
When a partially extracted polymer was analyzed by GPC, the weight average molecular weight was about 130,000 and the dispersity was 1.1.
＜粘着付与剤＞
実施例、比較例においては、表２に示した粘着付与剤（ＴＦ１〜３）を粘着付与剤として用いた。
<Adhesive imparting agent>
In Examples and Comparative Examples, the tackifiers (TF1 to 3) shown in Table 2 were used as the tackifiers.
＜耐熱樹脂＞
実施例、比較例においては、表３に示した樹脂（耐熱樹脂１〜３）を耐熱樹脂として用いた。
<Heat-resistant resin>
In Examples and Comparative Examples, the resins shown in Table 3 (heat-
（参考例１）
ベース樹脂として樹脂１を１００重量部、ＴＦ１を３０重量部、耐熱樹脂１を１０重量部配合し、粘着剤層を形成するための粘着剤組成物を得た。
基材層の原料としてポリオレフィン樹脂（商品名「Ｊ７１５Ｍ」、ポリプロピレン樹脂、プライムポリマー社製）を、粘着剤層の原料として上記で得られた粘着剤組成物を用い、Ｔダイ法により共押出成形し、基材層３５μｍ、粘着剤層５μｍの表面保護フィルムを得た。
得られた表面保護フィルムの粘着剤層について、粘弾性スペクトロメーター（ＤＶＡ−２００、アイティー計測制御社製）を用い、定速昇温引張モードの１０℃／分、１０Ｈｚの条件で動的粘弾性スペクトルを測定し、２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’、及び、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度を測定した。
( Reference example 1)
As a base resin, 100 parts by weight of
Coextrusion molding by the T-die method using a polyolefin resin (trade name "J715M", polypropylene resin, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.) as a raw material for the base material layer and the pressure-sensitive adhesive composition obtained above as a raw material for the pressure-sensitive adhesive layer. Then, a surface protective film having a base material layer of 35 μm and an adhesive layer of 5 μm was obtained.
For the pressure-sensitive adhesive layer of the obtained surface protection film, a viscoelastic spectrometer (DVA-200, manufactured by IT Measurement Control Co., Ltd.) was used, and the dynamic stickiness was obtained under the conditions of 10 ° C./min and 10 Hz in a constant-speed temperature-increasing tension mode. the elastic spectrum was measured, the storage modulus E at 25 ° C. ', and a storage modulus E' the temperature was measured when a is 1.0 × 10 5 Pa.
プリズムシート１を被着体として、そのプリズム層上を覆うように２５ｍｍ幅の表面保護フィルムを貼り付けて、試験片を作製した。貼り付けは、２３℃及び相対湿度５０％ＲＨの環境下で、２ｋｇの圧着ゴムローラーを用いて、３００ｍｍ／分の速度で圧締することにより行った。
A test piece was prepared by using the
（参考例２〜８、１４、１５、実施例９〜１３、比較例１〜６）
表４、表５に示すように、ベース樹脂、粘着付与剤及び耐熱樹脂を変更したこと以外は参考例１と同様にして、表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フィルムの粘着剤層について、参考例１と同様にして２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’、及び、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａとなるときの温度を測定した。
なお、参考例４、６、８、実施例１２及び比較例４、５では、粘着剤層側から、電子線照射装置（商品名「ＥＺＣｕｒｅ ＳＦ」、岩崎電気社製）を用いて加速電圧１１０ｋＶ、線量１００ｋＧｙの条件で電子線を照射した。
更に、プリズムシートとして表４、表５に示したものを用い、参考例１と同様にしてプリズムシートのプリズム上を覆うように２５ｍｍ幅の表面保護フィルムを貼り付けて、試験片を作製した。
( Reference Examples 2 to 8, 14, 15, Examples 9 to 13, Comparative Examples 1 to 6)
As shown in Tables 4 and 5, a surface protective film was obtained in the same manner as in Reference Example 1 except that the base resin, tackifier and heat resistant resin were changed. For the adhesive layer of the obtained surface protective film, the storage modulus E at to 25 ° C. in the same manner as in Reference Example 1 ', and a storage modulus E' measured the temperature at which is 1.0 × 10 5 Pa did.
Incidentally, Reference Examples 4, 6, 8, Example 12 and Comparative Examples 4 and 5, the pressure-sensitive adhesive layer side, an electron beam irradiation apparatus (trade name "EZCURE SF", Iwasaki Electric Ltd. Co.) accelerating voltage 110kV with , The electron beam was irradiated under the condition of a dose of 100 kGy.
Further, the prism sheets shown in Tables 4 and 5 were used, and a 25 mm wide surface protective film was attached so as to cover the prism of the prism sheet in the same manner as in Reference Example 1 to prepare a test piece.
＜評価＞
参考例、実施例、比較例で得られた試験片について、以下の評価を行った。結果を表４、表５に示した。
<Evaluation>
The test pieces obtained in Reference Examples, Examples, and Comparative Examples were evaluated as follows. The results are shown in Tables 4 and 5.
（１）初期粘着力
得られた試験片を２３℃及び相対湿度５０％ＲＨの環境下で３０分放置した。放置後、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して、被着体から引張速度３００ｍｍ／分で１８０°方向に表面保護フィルムを剥離し、初期粘着力を測定した。また、初期粘着力を下記の基準で判定した。
◎：３．５ｇｆ／２５ｍｍ以上、６．５ｇｆ／２５ｍｍ以下
○：１．０ｇｆ／２５ｍｍ以上、３．５ｇｆ／２５ｍｍ未満、又は、６．５ｇｆ／２５ｍｍを超えて８．０ｇｆ／２５ｍｍ以下
×：１．０ｇｆ／２５ｍｍ未満、又は、８．０ｇｆ／２５ｍｍを超える
(1) Initial adhesive strength The obtained test piece was left for 30 minutes in an environment of 23 ° C. and a relative humidity of 50% RH. After being left to stand, the surface protective film was peeled off from the adherend at a tensile speed of 300 mm / min in the 180 ° direction in accordance with JIS Z0237, and the initial adhesive strength was measured. In addition, the initial adhesive strength was determined according to the following criteria.
⊚: 3.5 gf / 25 mm or more, 6.5 gf / 25 mm or less ◯: 1.0 gf / 25 mm or more, less than 3.5 gf / 25 mm, or more than 6.5 gf / 25 mm and 8.0 gf / 25 mm or less ×: 1. Less than .0 gf / 25 mm or more than 8.0 gf / 25 mm
（２）粘着昂進率
得られた試験片を５０℃の温度環境下で１６８時間放置した。放置後、試験片を室温に取り出し、更に６０分間放置した後、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して、被着体から引張速度３００ｍｍ／分で１８０°方向に表面保護フィルムを剥離し、経時粘着力を測定した。
得られた初期粘着力及び経時粘着力を用い、初期粘着力から経時粘着力への変化率（粘着昂進率）を次式で算出し、以下の基準により評価した。
なお、比較例１については、５０℃の温度環境下で１６８時間放置したところ浮きが発生していたことから、経時粘着力の測定を中止した。
変化率（粘着昂進率）（％）＝（経時粘着力／初期粘着力）×１００
◎：３００％以下
○：３００％を超えて、４００％以下
×：４００％を超える
(2) Adhesive promotion rate The obtained test piece was left to stand in a temperature environment of 50 ° C. for 168 hours. After standing, the test piece was taken out to room temperature, left for another 60 minutes, and then the surface protective film was peeled off from the adherend at a tensile speed of 300 mm / min in the 180 ° direction in accordance with JIS Z0237, and the adhesive strength over time was measured. did.
Using the obtained initial adhesive force and aging adhesive force, the rate of change from the initial adhesive force to the aging adhesive force (adhesive promotion rate) was calculated by the following formula and evaluated according to the following criteria.
As for Comparative Example 1, when it was left in a temperature environment of 50 ° C. for 168 hours, floating occurred, so that the measurement of the adhesive strength with time was stopped.
Rate of change (adhesive rate) (%) = (adhesive strength over time / initial adhesive strength) x 100
⊚: 300% or less ○: More than 300%, 400% or less ×: More than 400%
本発明によれば、プリズム層側の表面を２５℃において１μｍ変位したときの反発力が１．０ｍＮ以下であるプリズムシートに対して高い粘着力（初期粘着力）を発揮することができ、かつ、経時又は高温下でも接着昂進しにくく、プリズムシートを破損したり、糊残りしたりすることなく剥離することができるプリズムシート用表面保護フィルム、及び、該プリズムシート用表面保護フィルムを貼付して保護したプリズムシート用表面保護フィルム付きプリズムシートを提供することができる。 According to the present invention, a high adhesive force (initial adhesive force) can be exhibited with respect to a prism sheet having a repulsive force of 1.0 mN or less when the surface on the prism layer side is displaced by 1 μm at 25 ° C. A surface protective film for a prism sheet and a surface protective film for the prism sheet, which are difficult to adhere even over time or at a high temperature and can be peeled off without damaging the prism sheet or leaving adhesive residue, are attached. A prism sheet with a surface protective film for a protected prism sheet can be provided.
１ 表面保護フィルム
２ 基材層
３ 粘着剤層
４ 低反発プリズムシート
５ マット層
６ 透明フィルム
７ プリズム層
1
Claims (4)
前記プリズムシート用表面保護フィルムは、基材層と粘着剤層とを有し、
前記粘着剤層は、２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’が３．０ＭＰａ以下、かつ、貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０ ５ Ｐａとなるときの温度が１１５℃以上であり、
前記粘着剤層は、一般式（Ａ−Ｂ） ｎ Ｃで表される構造を有するラジアル型スチレン系エラストマーを含有する
ことを特徴とするプリズムシート用表面保護フィルム付きプリズムシート。
Ａ：芳香族アルケニル重合体ブロック
Ｂ：共役ジエン重合体ブロック
Ｃ：カップリング剤に由来する成分
ｎ：２以上の整数 Has a prism layer on the surface, up rhythm repulsion when 1μm displaced at 25 ° C. The surface of the prism layer side affixed and the prism sheet is less than 1.0 mN, on the prism layer of the prism sheet a pulp rhythm surface protective film with a prism sheet for a sheet such a surface protective film sheet,
The surface protective film for a prism sheet has a base material layer and an adhesive layer, and has a base material layer and an adhesive layer.
The pressure-sensitive adhesive layer has a storage elastic modulus E at 25 ° C. 'is 3.0MPa or less, and the storage elastic modulus E' and the temperature is 115 ° C. or more when is 1.0 × 10 5 Pa,
The pressure-sensitive adhesive layer contains a radial styrene-based elastomer having a structure represented by the general formula (AB) n C.
A prism sheet with a surface protection film for a prism sheet.
A: Aromatic alkenyl polymer block
B: Conjugated diene polymer block
C: Ingredients derived from the coupling agent
n: Integer greater than or equal to 2
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