JP6851041B2 - 基板加工方法および基板加工装置 - Google Patents
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Description
まず、第1実施形態を説明する。図1は、本実施形態に係る基板加工装置を説明する模式的な側面図である。図2で(a)から(c)は、それぞれ、本実施形態に係る基板加工方法により加工層含有基板を製造するプロセスを説明する模式的な側面図である。図3で(a)および(b)は、それぞれ、本実施形態に係る基板加工方法により加工層が形成されていくことを示す模式的な側面断面図である。図4は、本実施形態で、加工層含有基板から単結晶基板をくり抜くことを説明する模式的な斜視図である。図5は、本実施形態に係る基板加工装置で、収差補正の調整機能を説明するための模式的な側面図である。図6は、本実施形態に係る基板加工方法で形成された加工層に加工痕が配列されていることを説明する模式的な説明図である。
図1、図2に示すように、本実施形態に係る基板加工装置10は、載置された加工対象結晶基板20aを保持して回転する回転ステージ11と、回転ステージ11のステージ面Su上に保持された加工対象結晶基板20aに向けてレーザ光Bを集光するレーザ集光手段12(例えば集光器)と、回転ステージ11とレーザ集光手段12との距離Lを変える照射軸方向距離変更手段(図示せず)と、この距離Lに応じてレーザ集光手段12に入射するレーザ光Bの出力を変化させるレーザ出力制御手段14とを備える。更に基板加工装置10は、回転ステージ11の回転中心軸Csとレーザ集光手段12によるレーザ光Bの加工対象結晶基板20aへの照射中心軸Cbとの距離rを変える半径方向距離変更手段(図示せず)を備える。
以下、加工対象結晶基板20aが単結晶基板である例を挙げ、基板加工装置10を用いて本実施形態に係る基板加工方法を行うことを効果も含めて説明する。
本発明者は、上記実施形態で説明した基板加工装置10を用い、上記実施形態に係る基板加工方法の一例(以下、実施例1という)として、回転ステージ11上のステージ面Suに、加工対象単結晶基板20amとして円盤状の単結晶シリコンウエハを保持させることで固定した。その際、回転ステージ11の回転中心軸Csと、単結晶シリコンウエハの中心軸とを一致させた。
対物レンズ :補正環機能付き100倍、NAは0.85
(オリンパス社製のLCPLN100XRを使用)
波長(nm) :1064
パルス幅(ns) :190
補正環調整量 :1.0
(補正環目盛値)
繰り返し周波数(kHz):500
照射間隔(μm) :2.0
加工痕深さ位置(μm) レーザ出力(μJ)
725〜625 2.3
625〜580 2.6
580〜500 3.4
500〜420 4.2
420〜360 5.0
360〜260 5.7
260〜50 9.3
50〜0 6.5
本発明者は、上記実施形態で説明した基板加工装置10を用い、上記実施形態に係る基板加工方法の一例(以下、実施例2という)として、実験例1と同様に、回転ステージ11上のステージ面Suに、加工対象単結晶基板20amとして円盤状の単結晶シリコンウエハを保持させることで固定した。その際、回転ステージ11の回転中心軸Csと、単結晶シリコンウエハの中心軸とを一致させた。
対物レンズ :補正環機能付き100倍、NAは0.85
(オリンパス社製のLCPLN100XIRを使用)
波長(nm) :1064
パルス幅(ns) :190
補正環調整量 :1.0
繰り返し周波数(kHz :500
照射間隔(μm) :2.0
725〜625 2.3
625〜580 2.6
580〜500 2.6
500〜420 3.0
420〜360 6.5
360〜260 7.5
260〜50 9.3
50〜0 6.5
このようなレーザ照射を行って短円筒状の加工層22を形成することで加工層含有基板20cとした。
次に、第2実施形態を説明する。図14は、本実施形態に係る基板加工方法により製造した加工層含有基板を示す模式的な側面断面図である(基板厚み方向におけるレーザ光の照射エネルギーは実験例3での値を示す)。本実施形態では、第1実施形態と同様、加工対象結晶基板20aが単結晶基板である例を挙げて説明する。
本発明者は、基板加工装置10を用い、第2実施形態に係る基板加工方法の一実施例により、以下の条件で加工対象単結晶基板に加工を行った。
繰り返し周波数(kHz):500
補正環調整量 :1.0
(補正環目盛値)
加工痕ピッチ(μm) :2.0
ラインピッチ(μm) :3.0
加工痕深さ位置(μm) レーザ出力(μJ)
725〜660 2.3
660〜580 2.6
580〜500 3.4
500〜420 4.2
420〜360 5.0
360〜260 5.7
260〜50 9.3
50〜5 6.5
11 回転ステージ
12 レーザ集光手段
14 レーザ出力制御手段
15 集光レンズ
16 第1レンズ
18 第2レンズ
20a 加工対象結晶基板
20am 加工対象単結晶基板
20b くり抜き対象部
20c 加工層含有基板
20d くり抜き単結晶基板
20u 被照射面
20v 裏面(基板裏面)
22 加工層
22c 加工痕
B レーザ光
Bf 集光位置
Cb 照射中心軸
Cs 回転中心軸
E 外周部
EP 集光点
K 基板厚み方向長さ
L 距離
M 中央部
MP 集光点
Su ステージ面
r 距離
Claims (15)
- レーザ光を集光するレーザ集光手段を、加工対象結晶基板の被照射面上に非接触に配置する第1工程と、
前記レーザ集光手段により前記加工対象結晶基板内部にレーザ光を集光しつつ、レーザ光の集光位置を前記加工対象結晶基板のくり抜き対象部の周囲方向および厚み方向に変化させ、破断強度が低下した加工層を前記くり抜き対象部の外周側に形成することで加工層含有基板とする第2工程と、を備え、
前記第2工程では、前記加工対象結晶基板内部および少なくとも一方の加工対象結晶基板面近傍で、レーザ光の集光位置において生じる加工痕が、前記加工対象結晶基板の結晶方位に沿って伸張しかつ前記加工対象結晶基板の異なる結晶方位に沿って伸長しないように前記レーザ集光手段に入射するレーザ光の出力を制御し、
前記加工層のうち前記一方の加工対象単結晶基板面側を構成する加工層一方基板面方部の外周側は、前記一方の加工対象単結晶基板面から離れるにつれて径が徐々に大きくなる湾曲凸面状にされていることを特徴とする基板加工方法。 - 前記加工対象結晶基板面近傍を前記被照射面近傍とすることを特徴とする請求項1に記載の基板加工方法。
- 前記第2工程では、
前記被照射面とは反対側の面である基板裏面から所定範囲内の基板厚み位置にレーザ光の焦点を合わせ、
前記レーザ集光手段を前記基板裏面から離れるように移動させつつレーザ光を照射して前記加工層を形成することを特徴とする請求項2に記載の基板加工方法。 - 前記第2工程では、前記移動に伴い、前記加工痕が形成可能となるレーザ出力の閾値の増大に応じてレーザ出力を増大させることを特徴とする請求項3に記載の基板加工方法。
- 前記加工痕の長さを10μm以下とすることを特徴とする請求項2〜4の何れか1項に記載の基板加工方法。
- 前記加工痕の長さを3〜7μmの範囲とすることを特徴とする請求項5に記載の基板加工方法。
- 前記加工痕の長さを4〜7μmの範囲とすることを特徴とする請求項6に記載の基板加工方法。
- 前記第2工程では、レーザ光の出力を増大させる際、前記被照射面から前記集光位置までの基板厚みの低減量に対する前記出力の増大量の割合を一定とすることを特徴とする請求項2または3に記載の基板加工方法。
- 前記第2工程では、レーザ光の出力を増大させる際、前記被照射面から前記集光位置までの基板厚みの低減量に対する前記出力の増大量の割合を前記被照射面に近くなるほど抑えることを特徴とする請求項2または3に記載の基板加工方法。
- 前記第2工程では、前記加工層を短円筒状に形成することを特徴とする請求項2〜9の何れか1項に記載の基板加工方法。
- 前記第2工程では、レーザ光の集光によって前記加工層に形成される加工痕の基板厚み方向の長さを10μm以下とすることを特徴とする請求項2〜10の何れか1項に記載の基板加工方法。
- 前記レーザ集光手段が収差補正の調整機能を備え、
前記第2工程では、前記被照射面とは反対側の面である基板裏面の位置に収差補正した後、前記調整機能によるレーザ光の調整状態を一定にしておくことを特徴とする請求項1〜11の何れか1項に記載の基板加工方法。 - 載置された加工対象結晶基板を保持して回転する回転ステージと、
前記回転ステージ上に保持された前記加工対象結晶基板に向けてレーザ光を集光するレーザ集光手段と、
前記回転ステージと前記レーザ集光手段との距離を変える照射軸方向距離変更手段と、
前記レーザ集光手段に入射するレーザ光の出力を前記距離に応じて変化させるレーザ出力制御手段と、を備え、
前記レーザ集光手段により前記加工対象結晶基板内部にレーザ光を集光しつつ、レーザ光の集光位置を前記加工対象結晶基板のくり抜き対象部の周囲方向および厚み方向に変化させ、破断強度が低下した加工層を前記くり抜き対象部の外周側に形成することで加工層含有基板とし、
前記レーザ出力制御手段は、加工対象結晶基板内部および少なくとも一方の加工対象結晶基板面近傍で、レーザ光集光位置において生じる加工痕が前記加工対象結晶基板の結晶方位に沿って伸張しかつ前記加工対象結晶基板の異なる結晶方位に沿って伸長しないように制御し、
前記加工層のうち前記一方の加工対象単結晶基板面側を構成する加工層一方基板面方部の外周側は、前記一方の加工対象単結晶基板面から離れるにつれて径が徐々に大きくなる湾曲凸面状にされていることを特徴とする基板加工装置。 - 前記レーザ出力制御手段は、
前記加工対象結晶基板面近傍を被照射面近傍とし、
前記被照射面とは反対側の面である基板裏面から所定範囲内の基板厚み位置にレーザ光の焦点を合わせ、
前記レーザ集光手段を前記基板裏面から離れるように移動させつつレーザ光を照射させて前記加工層を形成するように制御することを特徴とする請求項13に記載の基板加工装置。 - 前記回転ステージの回転中心軸と前記レーザ集光手段の前記加工対象結晶基板への照射中心軸との距離を変える半径方向距離変更手段を備えることを特徴とする請求項14に記載の基板加工装置。
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