JP6849010B2 - Electronic components - Google Patents
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Description
本発明は、たとえば金属端子からなる外部端子が接続してある電子部品に関する。 The present invention relates to an electronic component to which an external terminal made of, for example, a metal terminal is connected.
セラミックコンデンサ等の電子部品としては、単体で直接に基板等に面実装する通常のチップ部品の他に、チップ部品に金属端子などの外部端子が取り付けられたものが提案されている。外部端子が取り付けられている電子部品は、実装後において、チップ部品が基板から受ける変形応力を緩和したり、チップ部品を衝撃等から保護する効果を有することが報告されており、耐久性および信頼性等が要求される分野において使用されている。 As electronic components such as ceramic capacitors, in addition to ordinary chip components that are directly surface-mounted on a substrate or the like, those in which external terminals such as metal terminals are attached to the chip components have been proposed. It has been reported that electronic components to which external terminals are attached have the effect of relaxing the deformation stress that the chip components receive from the substrate after mounting and protecting the chip components from impacts, etc., and are durable and reliable. It is used in fields where sex is required.
外部端子を用いた電子部品では、外部端子の一端がチップ部品の端子電極に接続され、他端が回路基板などの実装面に半田などで接続される。最近では、このような外部端子を用いた電子部品が回路基板に実装された状態で、音鳴きという現象が発生することが課題となっている。 In electronic components using external terminals, one end of the external terminal is connected to the terminal electrode of the chip component, and the other end is connected to a mounting surface such as a circuit board by soldering or the like. Recently, it has become a problem that a phenomenon called squealing occurs in a state where an electronic component using such an external terminal is mounted on a circuit board.
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、音鳴きを低減することができる電子部品を提供することである。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an electronic component capable of reducing squealing.
本発明者らは、外部端子付きの電子部品での音鳴きが、端子電極と外部端子との接合領域を制限することで低減できることを見い出し、本発明を完成するに至った。 The present inventors have found that the noise in an electronic component with an external terminal can be reduced by limiting the bonding region between the terminal electrode and the external terminal, and have completed the present invention.
すなわち、本発明に係る電子部品は、
素体の端面に端子電極が形成されたチップ部品と、
前記端子電極に電気的に接続される外部端子とを有する電子部品であって、
前記外部端子が、
前記端子電極の端面電極部に向き合うように配置される端子電極接続部と、
実装面に接続可能な実装接続部と、
前記実装面から最も近い前記素体の一側面を前記実装面から離して前記素体の一側面を支持するように、前記素体の一側面に向き合っている支持部と、を有し、
前記外部端子の端子電極接続部と前記端子電極の端面電極部との間には、接合領域と非接合領域とが形成してあり、
前記非接合領域が、前記端子電極接続部から前記支持部にまで形成してあることを特徴とする。
That is, the electronic component according to the present invention is
Chip parts with terminal electrodes formed on the end faces of the body,
An electronic component having an external terminal electrically connected to the terminal electrode.
The external terminal
A terminal electrode connection portion arranged so as to face the end face electrode portion of the terminal electrode, and a terminal electrode connection portion.
A mounting connection that can be connected to the mounting surface,
It has a support portion facing one side surface of the element body so as to support one side surface of the element body by separating one side surface of the element body closest to the mounting surface from the mounting surface.
A bonded region and a non-bonded region are formed between the terminal electrode connecting portion of the external terminal and the end face electrode portion of the terminal electrode.
The non-junction region is formed from the terminal electrode connection portion to the support portion.
音鳴きは、実装基板が可聴領域の振動数で振動して可聴音が発生する現象であり、その振動の原因は素体の大部分を構成するセラミック層に高周波電圧が印加されたときに電歪効果により振動し、その振動が外部端子および/または実装面に伝わることにより発生するのではないかと考えられている。本発明者等は、非接合領域を、端子電極接続部から前記支持部にまで形成することで、音鳴きを低減できることを見出した。その理由としては、必ずしも明らかではないが、非接合領域が振動の緩和領域となり、チップ部品の電歪振動が実装面に伝わりにくくなるためではないかと考えられる。 Sound squeal is a phenomenon in which the mounting board vibrates at a frequency in the audible region to generate audible sound, and the cause of the vibration is electricity when a high-frequency voltage is applied to the ceramic layer that constitutes most of the element body. It is believed that the vibration is caused by the distortion effect, and the vibration is transmitted to the external terminal and / or the mounting surface. The present inventors have found that squealing can be reduced by forming a non-junction region from the terminal electrode connection portion to the support portion. The reason is not necessarily clear, but it is considered that the non-junction region becomes a vibration relaxation region, and the electrostrictive vibration of the chip component is less likely to be transmitted to the mounting surface.
前記非接合領域では、前記外部端子と前記端子電極との間には隙間が形成されていてもよいし、これらが接触していても良い。非接合領域では、半田や導電性接着剤などによる接続がないことで、振動の緩和領域となり、音鳴きが防止されるのではないかと考えられる。 In the non-junction region, a gap may be formed between the external terminal and the terminal electrode, or these may be in contact with each other. In the non-bonded region, it is considered that the vibration mitigation region and the squealing are prevented because there is no connection by solder or a conductive adhesive.
好ましくは、前記端子電極接続部と前記実装接続部とが連結部により連結され、
前記支持部が、前記端子電極接続部と前記連結部との境界位置で、前記素体の前記一側面に向けて突出して、前記端子電極接続部と一体に成形してある。このように構成することで、支持部の形成が容易になると共に、特に、ハンダや導電性接着剤などによる接合作業前または作業時における外部端子によるチップ部品の保持が確実なものとなる。
Preferably, the terminal electrode connecting portion and the mounting connecting portion are connected by the connecting portion.
The support portion projects toward the one side surface of the element body at a boundary position between the terminal electrode connection portion and the connection portion, and is integrally molded with the terminal electrode connection portion. With such a configuration, the support portion can be easily formed, and in particular, the chip component can be reliably held by the external terminal before or during the joining work with solder or a conductive adhesive.
好ましくは、前記端子電極接続部の幅方向に沿って、前記連結部と前記支持部とは位置ズレしており、前記支持部は、前記端子電極接続部の幅方向に沿った両側から、前記素体の前記一側面に向けて突出する一対の支持部で構成してあり、
前記素体の端面近くでは、前記実装面と垂直方向から見て、前記実装接続部と前記支持部とは重ならない部分を有する。
Preferably, the connecting portion and the supporting portion are displaced from each other along the width direction of the terminal electrode connecting portion, and the supporting portion is formed from both sides along the width direction of the terminal electrode connecting portion. It is composed of a pair of support portions protruding toward the one side surface of the element body.
Near the end surface of the element body, the mounting connection portion and the support portion do not overlap with each other when viewed from the mounting surface in the direction perpendicular to the mounting surface.
このように構成することで、実装接続部の半田が支持部にまで延びることを防止でき、いわゆる半田ブリッジ現象を抑制することができる。半田ブリッジが生じてしまうと、音鳴きが生じやすくなることから、半田ブリッジの低減が望まれている。なお、半田ブリッジの低減が図れるために、実装面とチップ部品との隙間を、たとえば0.2mm以下にもすることが可能であり、装置全体の薄型化にも寄与する。 With such a configuration, it is possible to prevent the solder of the mounting connection portion from extending to the support portion, and it is possible to suppress the so-called solder bridge phenomenon. If a solder bridge is generated, noise is likely to occur. Therefore, it is desired to reduce the solder bridge. Since the number of solder bridges can be reduced, the gap between the mounting surface and the chip component can be reduced to, for example, 0.2 mm or less, which also contributes to reducing the thickness of the entire device.
好ましくは、前記実装面に平行な方向に沿った前記連結部の幅(W1)が前記端子電極接続部の幅(W0)よりも小さくなっている。このように構成することで、チップ部品の電歪振動が実装面に伝わりにくくなるので、さらに音鳴きを低減できる。 Preferably, the width (W1) of the connecting portion along the direction parallel to the mounting surface is smaller than the width (W0) of the terminal electrode connecting portion. With such a configuration, the electric strain vibration of the chip component is less likely to be transmitted to the mounting surface, so that the noise can be further reduced.
好ましくは、前記連結部の幅(W1)と前記端子電極接続部の幅(W0)との比率(W1/W0)が、0.3〜0.8、さらに好ましくは0.5〜0.7である。このような関係にある時に、音鳴き防止効果が高まると共に、外部端子の十分な機械的強度を確保することができる。 Preferably, the ratio (W1 / W0) of the width (W1) of the connecting portion to the width (W0) of the terminal electrode connecting portion is 0.3 to 0.8, more preferably 0.5 to 0.7. Is. In such a relationship, the effect of preventing squealing is enhanced, and sufficient mechanical strength of the external terminal can be ensured.
非接合領域を形成するための手段としては、特に限定されないが、たとえば半田を用いて接合する場合には、端子電極に向き合う外部端子の表面に、半田付着防止処理を施すことで、非接合領域を形成することができる。半田付着防止処理としては、たとえばレーザー剥離処理、レジスト塗布処理、めっき領域の限定処理、半田溜まり形成処理などが例示される。 The means for forming the non-bonded region is not particularly limited, but for example, in the case of joining using solder, the non-bonded region is formed by applying a solder adhesion prevention treatment to the surface of the external terminal facing the terminal electrode. Can be formed. Examples of the solder adhesion prevention treatment include a laser peeling treatment, a resist coating treatment, a plating region limiting treatment, and a solder pool forming treatment.
なお、半田付着防止処理は、端子電極にも行っても良い。また、半田以外で、たとえば導電性接着剤を用いて接合領域を形成する場合には、その導電性接着剤の塗布領域を制限することで、非接合領域を形成することができる。好ましくは、接合領域は、半田を用いて形成する。接合強度を向上させることができると共に、電気抵抗を低減することができるからである。 The solder adhesion prevention treatment may also be performed on the terminal electrodes. Further, when a bonded region is formed by using, for example, a conductive adhesive other than solder, a non-bonded region can be formed by limiting the coating region of the conductive adhesive. Preferably, the bonding region is formed using solder. This is because the joint strength can be improved and the electrical resistance can be reduced.
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。 Hereinafter, the present invention will be described based on the embodiments shown in the drawings.
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子部品としてのセラミックコンデンサ10を示す概略斜視図である。セラミックコンデンサ10は、チップ部品としてのチップコンデンサ20と、チップコンデンサ20のY軸方向の両端面にそれぞれ取り付けられた一対の金属端子(外部端子)30とを有する。
(First Embodiment)
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a
なお、各実施形態の説明では、チップコンデンサ20に一対の金属端子30が取り付けられたセラミックコンデンサを例に説明を行うが、本発明のセラミック電子部品としてはこれに限らず、コンデンサ以外のチップ部品に金属端子30が取り付けられたものであっても良い。
In the description of each embodiment, a ceramic capacitor in which a pair of
チップコンデンサ20は、コンデンサ素体26と、コンデンサ素体26のY軸方向の両端面にそれぞれ形成してある一対の端子電極22とを有する。コンデンサ素体26は、Y軸方向の端面に対して略垂直な4つの側面26a,26b,26c,26dを有する。図2に示すように、これらの側面の内、1つの側面26aが、回路基板60の実装面62に対して最も近づく底側面となる。本実施形態では、底側面26aと平行に対向する側面26bが上側面となる。その他の側面26c,26dは、実装面62に対して略垂直に配置される。
The
なお、各図面において、X軸、Y軸およびZ軸は、相互に垂直であり、実装面62に対して垂直方向をZ軸とし、Y軸は、素体26の端面に垂直な方向であり、X軸は、側面26cおよび側面26dに垂直な方向である。
In each drawing, the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis are perpendicular to each other, the direction perpendicular to the mounting
コンデンサ素体26は、内部にセラミック層としての誘電体層と内部電極層とを有し、これらの誘電体層と内部電極層とが交互に積層してある。誘電体層の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。各誘電体層の厚みは、特に限定されないが、数μm〜数百μmのものが一般的である。
The
内部電極層に含有される導電体材料は特に限定されないが、誘電体層の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、NiまたはNi合金が好ましい。Ni合金としては、Mn,Cr,CoおよびAlから選択される1種以上の元素とNiとの合金が好ましく、合金中のNi含有量は95重量%以上であることが好ましい。なお、NiまたはNi合金中には、P等の各種微量成分が0.1重量%程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。 The conductor material contained in the internal electrode layer is not particularly limited, but when the constituent material of the dielectric layer has reduction resistance, a relatively inexpensive base metal can be used. As the base metal, Ni or Ni alloy is preferable. As the Ni alloy, an alloy of one or more elements selected from Mn, Cr, Co and Al and Ni is preferable, and the Ni content in the alloy is preferably 95% by weight or more. The Ni or Ni alloy may contain various trace components such as P in an amount of about 0.1% by weight or less. Further, the internal electrode layer may be formed by using a commercially available electrode paste. The thickness of the internal electrode layer may be appropriately determined according to the application and the like.
端子電極22の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極22の厚みも特に限定されないが、通常10〜50μm程度である。なお、端子電極22の表面には、Ni、Cu、Sn等から選ばれる少なくとも1種の金属被膜が形成されていても良い。特に、Cu焼付層/Niめっき層/Snめっき層とするのが好ましい。
The material of the
また、本実施形態では、好ましくは、端子電極22は、少なくとも樹脂電極層を有する多層電極膜で構成してある。樹脂電極層が振動を吸収することで、後述する音鳴きをさらに有効に抑制することができる。樹脂電極層を有する端子電極22としては、たとえば素体26に接触する側から焼付層/樹脂電極層/Niめっき層/Snめっき層からなることが好ましい。
Further, in the present embodiment, preferably, the
また、端子電極22は、図2に示すように、素体26のY軸方向の両端面にそれぞれ位置して端面を覆う端面電極部22aと、素体26の端面から当該端面近くの複数の側面26a〜26dを所定被覆幅L1で被覆するように端面電極部22aと一体に形成される側面電極部22bとを有する。
Further, as shown in FIG. 2, the
本実施形態では、側面電極部22bは、実質的に形成されていなくとも良く、端子電極22は、端面電極部22aのみで実質的に構成してあることが好ましい。仮に側面電極部22bが形成されているとしても、後述する金属端子30における支持部38のY軸方向の突出長さL2が、側面電極部22bの被覆幅L1よりも長いことが好ましい。このように構成することで、端子電極22と実装接続部34との間での半田ブリッジを効果的に抑制することができる。
In the present embodiment, the
図1〜図10に示すように、各金属端子30は、素体20のY軸方向の端面に形成してある端子電極22の端面電極部22aと向き合うように配置される端子電極接続部32と、実装面62に接続可能な実装接続部34と、を有する。図2に示すように、実装面62から最も近い素体26の底側面26aを実装面62から所定距離H5で離すように端子電極接続部32と実装接続部34とは、これらと一体に成形してある連結部36により連結してある。金属端子30の厚みは、特に限定されないが、好ましくは0.05〜0.10mmである。
As shown in FIGS. 1 to 10, each
連結部36は、実装接続部34が底側面26aに所定距離(所定距離H5から実装接続部34の厚みを引いた距離)で向き合うように、端子電極接続部32から底側面26a方向(内側)に折り曲げられた曲折形状を有する。曲折形状の外側曲げ半径Rは、所定距離H5などとの関係で求められ、所定距離H5と同程度以下であり、好ましくは所定距離H5の0.3倍以上である。このように構成することで、部品の小型化に寄与すると共に、音鳴き防止効果が向上する。
The connecting
図4に示すように、連結部の幅W1は端子電極接続部32の幅W0よりも小さくなっている。連結部36の幅W1と端子電極接続部32の幅W0との比率W1/W0は、好ましくは、0.3〜0.8、さらに好ましくは0.5〜0.7である。このような関係にある時に、音鳴き防止効果が高まると共に、金属端子の十分な機械的強度を確保することができる。なお、端子電極接続部32の幅W0は、素体26のX軸方向幅W3と略同一か、あるいは少し小さくても良い。W3/W0は、好ましくは1.0〜1.4である。
As shown in FIG. 4, the width W1 of the connecting portion is smaller than the width W0 of the terminal
音鳴きは、素体26の大部分を構成するセラミック層に高周波電圧が印加されて電歪効果により振動し、その振動が金属端子30および/または実装面62に伝わることにより発生すると考えられる。本実施形態では、連結部36の幅W1が端子電極接続部32の幅W0よりも小さくなっていることから、チップコンデンサ20の電歪振動が実装面62に伝わりにくくなり、この点でも音鳴きを低減できる。
It is considered that the squeal is generated when a high frequency voltage is applied to the ceramic layer constituting most of the
図1に示すように、端子電極接続部32には、素体26の端面の一部を覆わない形状の溝33が形成してあり、溝33は、連結部36には達しないように形成してある。溝33は、図4に示すように、実装面62とは反対側に位置する素体26の上側面26bに向けて開口する開口部33aを有する。また、好ましくは、溝33は、端子電極接続部32のX軸方向(幅方向)の中央部に形成してある。さらに、好ましくは、溝33の両側に位置する端子電極接続部32には、端面電極部22aに接続される一対の接続片32a,32aが形成してある。
As shown in FIG. 1, the terminal
図4に示すように、溝33のX軸方向幅W4は、端子電極接続部32の幅W0に対しての比率(W4/W0)が、好ましくは0.3〜0.5である。なお、溝33のX軸方向の両側に形成される接続片32a,32aのそれぞれの幅W5a,W5bは、同じでも異なっていても良い。また、溝33のZ軸方向の深さH1は、特に限定されないが、素体26のZ軸方向高さH0との関係で決定されることが好ましく、H1/H0は、好ましくは0〜1、さらに好ましくは0.1〜0.6である。このような関係にある時に、端子電極22と金属端子30との接続が特に容易であると共に、接続強度が向上し、しかも半田ブリッジも抑制できる。
As shown in FIG. 4, the width W4 of the
なお、素体26の底側面26aからの端子電極接続部32のZ軸方向高さH2は、素体26のZ軸方向高さH0と同程度が好ましく、または少し小さくても良い。すなわち、H2/H0は、好ましくは0.7〜1.0である。
The height H2 of the terminal
本実施形態では、溝33を形成することで、小さいチップコンデンサ20(たとえば1mm×0.5mm×1mm以下)においても、金属端子30の端子電極接続部32と端子電極22の端面電極部22aとの半田50などによる接続が容易となると共に、これらの接続強度も向上する。また、溝33が形成してあることで、金属端子30と端子電極22との接続の確認が容易であり、接続不良を効果的に防止することができる。さらに、溝33は、連結部36には達していないために、溝33による貫通孔が連結部36には形成されず、その貫通孔に半田が充填されて半田ブリッジが生じるおそれがなくなる。
In the present embodiment, by forming the
図4に示すように、本実施形態では、連結部の幅W1と同一方向(X軸)に沿って、実装接続部34の幅W2が、連結部36の幅W1よりも大きい。このように構成することで、実装接続部34と実装面62との接続強度が向上する。また、連結部の幅W1と同一方向に沿って、実装接続部の幅W2が、素体26の幅W3と略等しいことが好ましいが、素体26の幅W3より多少狭くても良い。すなわち、W2/W3は、好ましくは0.7〜1.0である。このように構成することで、実装接続部34と実装面62との接続強度が向上するとともに、必要以上に実装接続部34が大きくならず(素体26のX軸方向幅W3からはみ出さない)、部品の小型化にも寄与する。
As shown in FIG. 4, in the present embodiment, the width W2 of the mounting
図2に示すように、実装接続部34と連結部36との境界位置と素体26の端面との間のY軸方向距離L3は、支持部38の突出長さL2などとの関係で決定され、L3/L2は、好ましくは0.6〜1.0である。また、実装接続部34のY軸方向長さL4は、素体26のY軸方向長さL0との関係などにより決定され、L4/L0は、好ましくは0.2〜0.4である。
As shown in FIG. 2, the Y-axis direction distance L3 between the boundary position between the mounting
本実施形態では、端子電極接続部32と連結部36との境界位置では、素体26の底側面26aに向けて突出して底側面26aを保持する支持部38が、端子電極接続部32と一体に成形してある。支持部38は、端子電極接続部32の幅方向(X軸)に沿った両側から、素体26の底側面26aに向けて突出する一対の支持部38,38で構成してある。
In the present embodiment, at the boundary position between the terminal
図2に示すように、本実施形態では、金属端子30の端子電極接続部32と端子電極22の端面電極部22aとの間には、接合領域50aと非接合領域50bとが形成してあり、非接合領域50bが、端子電極接続部32から支持部38にまで形成してある。
As shown in FIG. 2, in the present embodiment, a bonded
接合領域50aは、半田50により、金属端子30の端子電極接続部32と端子電極22の端面電極部22aとが機械的および電気的に接合してある領域である。また、非接合領域50bは、半田50が存在しない領域であり、金属端子30の端子電極接続部32と端子電極22の端面電極部22aとがハンダによる接合が成されていない領域である。この非接合領域50bは、端子電極接続部32から支持部38にまで連続的に形成してある。
The
本実施形態では、非接合領域50bを、端子電極接続部32から支持部38にまで形成することで、音鳴きを低減できる。その理由としては、必ずしも明らかではないが、非接合領域50bが振動の緩和領域となり、チップコンデンサ20の電歪振動が実装面62に伝わりにくくなるためではないかと考えられる。
In the present embodiment, the
接合領域50aは、端子電極接続部32のZ軸方向上端から下方に向けて所定の高さH6の範囲で形成されることが好ましい。この接合領域50aが形成される高さH6は、端子電極接続部32のZ軸方向上端から支持部38の上表面38aまでの高さH7よりも小さい。特に限定されないが、H6/H7は、好ましくは、0.2以上で1.0未満、さらに好ましくは0.3〜0.9、特に好ましくは0.4〜0.8である。少なくともこのような範囲でH6/H7を変化させても、音鳴き現象を低減することができると共に、金属端子30と端子電極22との十分な接合強度が得られることが確認された。
The
非接合領域50bを、端子電極接続部32の下方位置(高さH6の下端位置)から支持部38にまで形成するための手段としては、特に限定されないが、たとえば図6に示すように、少なくとも支持部38の上表面38aに半田付着防止領域(図6中の点々によるハッチング部分)を形成すれば良い。半田付着防止領域は、支持部38の上表面38aと共に、その近くに位置する端子電極接続部32における端面電極部22aとの対向面32bにも形成する。さらに、連結部36の内側面36aの少なくとも一部にまで連続して半田付着防止領域を形成しても良い。
The means for forming the
なお、実装接続部34の上面34aと底面34bには、図11に示すように、半田52が付着して実装接続部34を回路基板60の実装面62に強固に接続するために、半田付着防止領域を形成しないことが好ましい。また、連結部36の外表面36bにも、半田52が付着して実装接続部34を回路基板60の実装面62に強固に接続するために、半田付着防止領域を形成しないことが好ましい。ただし、実装接続部34の上面34aは、必ずしも半田52が付着しなくても良いことから、そこに半田付着防止領域を、前述した半田付着防止領域に連続して形成しても良い。
As shown in FIG. 11,
図6および図7Aに示す金属端子30の端子電極接続部32において、半田付着防止領域が形成されていないZ軸方向の高さH6aは、図2に示す接合領域50aの高さH6と略一致するが、半田50の量などによっては、必ずしも一致しなくても良い。
In the terminal
なお、図2などでは、一対の支持部38,38は、素体26の底側面26aに接触するように描いてあるが、実際には必ずしも接触していなくてもよい。また、非接合領域50bにおいて、端面電極部22aと端子電極接続部32との間には、隙間が存在するように描いてあるが、必ずしも隙間が常にある必要はなく、少なくとも一部が接触していても良い。ただし、半田50により接合ではない。
In FIG. 2 and the like, the pair of
一対の支持部38,38のX軸方向幅は、それぞれ同じであることが好ましいが、必ずしも同じではなくても良い。本実施形態では、図2に示すように、X軸方向に沿って、連結部36と支持部38とは位置ズレしており、素体26の底側面26a側に向けて端子電極接続部32から折り曲げてある。
The widths of the pair of
本実施形態では、支持部38を設けることで、特に、半田50による接合前または半田50による接合作業に際し、金属端子30によるチップコンデンサ20の保持が確実なものとなり、半田の作業が容易になる。半田50による接合により、金属端子30は多少変形することがあり、接合後に、支持部38は、チップコンデンサ20の底側面26aに接触しなくなることもあるが、何ら問題なく、むしろ音鳴き防止の観点からは好ましい。
In the present embodiment, by providing the
また、本実施形態では、図5に示すように、素体26のY軸方向の両端面近くでは、実装面と垂直方向(Z軸方向)から見て、実装接続部34と支持部38とは重ならない部分を有する。このように構成することで、図11に示すように、実装面62に形成してある回路パターン64と実装接続部34とを接続する半田52が支持部38にまで延びることを有効に防止でき、いわゆる半田ブリッジ現象を抑制することができる。
Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 5, near both end faces of the
半田ブリッジが生じてしまうと、音鳴きが生じやすくなることから、半田ブリッジの低減が望まれている。なお、半田ブリッジの低減が図れるために、実装面62とチップ部品20との隙間を、たとえばH5=0.2mm以下にもすることが可能であり、装置全体の高さH3を低減することができ、装置の薄型化にも寄与する。
If a solder bridge is generated, noise is likely to occur. Therefore, it is desired to reduce the solder bridge. Since the number of solder bridges can be reduced, the gap between the mounting
チップコンデンサ20の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。チップコンデンサ20が直方体形状の場合は、通常、縦(0.6〜5.6mm)×横(0.3〜5.0mm)×厚み(0.1〜5.6mm)程度である。
The shape and size of the
セラミックコンデンサ10の製造方法
以下に、セラミックコンデンサ10の製造方法について説明する。まず、チップコンデンサ20を製造する。焼成後に誘電体層となるグリーンシートを形成するために、グリーンシート用塗料を準備する。グリーンシート用塗料は、本実施形態では、誘電体材料の原料と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。
Manufacturing Method of
誘電体材料の原料としては、焼成後にチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムとなる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。 As the raw material of the dielectric material, various compounds that become calcium titanate, strontium titanate, and barium titanate after firing are appropriately selected from, for example, carbonates, nitrates, hydroxides, organometallic compounds, etc., and mixed and used. Can be done.
次に、上述のグリーンシート用塗料を用いて、キャリアシート上に、グリーンシートを形成する。次に、グリーンシートの一方の表面に、焼成後に内部電極層となる電極パターンを形成する。電極パターンの形成方法としては、特に限定されないが、印刷法、転写法、薄膜法などが例示される。グリーンシートの上に電極パターンを形成した後、乾燥することにより、電極パターンが形成されたグリーンシートを得る。 Next, a green sheet is formed on the carrier sheet by using the above-mentioned paint for green sheet. Next, an electrode pattern that becomes an internal electrode layer after firing is formed on one surface of the green sheet. The method for forming the electrode pattern is not particularly limited, and examples thereof include a printing method, a transfer method, and a thin film method. An electrode pattern is formed on the green sheet and then dried to obtain a green sheet on which the electrode pattern is formed.
内部電極層用塗料を製造する際に用いる導電体材料としては、NiやNi合金、さらにはこれらの混合物を用いることが好ましい。このような導電体材料は、球状、リン片状等、その形状に特に制限はなく、また、これらの形状のものが混合したものであってもよい。 As the conductor material used in producing the coating material for the internal electrode layer, it is preferable to use Ni, a Ni alloy, or a mixture thereof. The shape of such a conductor material is not particularly limited, such as spherical or flaky, and a mixture of these shapes may be used.
次に、内部電極パターンが形成されたグリーンシートを、キャリアシートから剥離しつつ所望の積層数まで積層し、グリーン積層体を得る。なお、積層の最初と最後には、内部電極パターンが形成されていない外層用グリーンシートを、積層する。 Next, the green sheet on which the internal electrode pattern is formed is laminated to a desired number of layers while being peeled from the carrier sheet to obtain a green laminate. At the beginning and the end of the lamination, the outer layer green sheet on which the internal electrode pattern is not formed is laminated.
その後、このグリーン積層体を最終加圧し、必要に応じて研磨処理を行い、脱バインダ処理を行う。続いて、グリーンチップの焼成を実施する。焼成条件は特に限定されない。焼成後に、必要に応じてアニール処理、研磨等を施すことにより、図1に示すコンデンサ素体26を得る。
After that, the green laminate is finally pressurized, polished if necessary, and debindered. Subsequently, the green chips are fired. The firing conditions are not particularly limited. After firing, the
その後、コンデンサ素体26に端子電極22を形成する。端子電極22は、たとえば端子電極用塗料を焼きつけて下地電極を形成した後、下地電極の表面にめっきによる金属被膜を形成することにより、作製する。なお、端子電極用塗料は、上記した内部電極層用塗料と同様にして調製することができる。
After that, the
また、樹脂電極層を有する端子電極22を形成する場合には、たとえば素体26の端面に焼付層から成る下地電極を形成した後、樹脂電極ペースト膜を塗布して樹脂電極層を形成する。その後に、Niめっき層およびSnめっき層を形成すれば良い。
When the
金属端子30の製造では、まず、平板状の金属板材を準備する。金属板材の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、例えば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。
In the manufacture of the
次に、金属板材を機械加工することにより、図6〜図10に示す金属端子30を得る。具体的な加工方法は特に限定されないが、たとえばプレス加工が好ましく用いられる。金属端子30の表面には、めっきによる金属被膜を形成してもよい。
Next, the
めっきに用いる材料としては、特に限定されないが、例えばNi、Cu、Sn等が挙げられる。めっき処理の後、またはめっき処理に際して、たとえば後述する方法により、金属端子30の表面における所定領域には、半田付着防止処理を行い、半田付着防止領域を形成する。
The material used for plating is not particularly limited, and examples thereof include Ni, Cu, Sn, and the like. After the plating treatment or during the plating treatment, for example, a solder adhesion prevention treatment is performed on a predetermined region on the surface of the
上述のようにして得られたチップコンデンサ20のY軸方向の両端面に形成してある端子電極22に、金属端子30の端子電極接続部32を接続する。本実施形態では、これらを半田50により接続し、図2に示すように、接合領域50aと非接合領域50bとを形成する。非接合領域50bは、金属端子30の所定領域の表面に形成された半田付着防止領域に対応して形成される。
The terminal
半田付着防止領域は、下記のようにして形成される。たとえば金属端子30の全表面に対して、錫めっきなどが施されて、半田が付着しやすい表面になっている場合において、金属端子30における半田付着防止領域を形成したい領域のみに、レーザ照射を行えばよい。レーザ照射により錫めっき層を除去され、半田が付着しにくい表面が露出し、希望とする表面に半田付着防止領域を形成することができる。
The solder adhesion prevention region is formed as follows. For example, when the entire surface of the
あるいは、半田の付着を防止するレジスト層を、金属端子30における半田付着防止領域を形成したい領域のみに形成して、希望とする表面に半田付着防止領域を形成しても良い。レジスト層としては、たとえばプリント基板等に用いられる一般的なソルダ―レジストインクが使用可能で、その主成分は硬化性エポキシ樹脂から形成される。または、金属端子30の表面に、錫めっきを行う際に、そのめっき領域を限定して行うことで、その錫めっきがされない領域に、半田付着防止領域を形成しても良い。
Alternatively, the resist layer for preventing solder adhesion may be formed only in the region where the solder adhesion prevention region is desired to be formed in the
あるいは、図7Bに示すように、端子電極接続部32のZ軸方向の上端から下方に向けて所定の高さH6aの位置に、半田溜まり用凹部32cを端子電極接続部32の内面に形成することで、その凹部32cより下方を、半田付着防止領域としても良い。凹部32cは、Y軸方向に連続的に形成してあることが好ましい。この凹部32cに余分な半田が流れ込んで溜まることにより、たとえば図2に示す半田50が、支持部38までは到達しなくなり、その手前に、非接合領域50bが形成される。
Alternatively, as shown in FIG. 7B, a
(第2実施形態)
図12は、本発明の第2実施形態に係るセラミックコンデンサ10Aの斜視図である。本実施形態に係るセラミックコンデンサ10Aは、図1〜図11に示す第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏するので、共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
(Second Embodiment)
FIG. 12 is a perspective view of the
図12に示すように、本実施形態では、端子電極30Aの端子電極接続部32Aには、図1に示す溝33が形成されていない。本実施形態のセラミックコンデンサ10Aは、図1に示す溝33が形成されていない以外は、第1実施形態のセラミックコンデンサ10と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。
As shown in FIG. 12, in the present embodiment, the
(第3実施形態)
図13は、本発明の第3実施形態に係るセラミックコンデンサ10Bの斜視図である。本実施形態に係るセラミックコンデンサ10Bは、図1〜図11に示す第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏するので、共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
(Third Embodiment)
FIG. 13 is a perspective view of the
図13に示すように、本実施形態では、チップコンデンサ20Bの素体26の端面に形成してある端子電極22の側面電極部22bにおけるY軸方向長さが、第1実施形態の端子電極22における側面電極部22bにおけるY軸方向長さよりも長く構成してある。本実施形態のセラミックコンデンサ10Bは、端子電極22の側面電極部22bにおけるY軸方向長さが、第1実施形態の端子電極22における側面電極部22bにおけるY軸方向長さよりも長い以外は、第1実施形態のセラミックコンデンサ10と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。
As shown in FIG. 13, in the present embodiment, the length in the Y-axis direction of the
(第4実施形態)
図14は、本発明の第4実施形態に係るセラミックコンデンサ10Cの斜視図である。本実施形態に係るセラミックコンデンサ10Cは、図1〜図11に示す第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏するので、共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
(Fourth Embodiment)
FIG. 14 is a perspective view of the
図14に示すように、本実施形態では、上述した第1実施形態の金属端子30の代わりに、金属端子30Cを用いている以外は、第1実施形態のセラミックコンデンサ10と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。
As shown in FIG. 14, this embodiment has the same configuration as the
図15に示すように、本実施形態では、端子電極接続部32CのZ軸方向上端のX軸方向の中央部に設けられる溝33の深さH1が、端子電極接続部32CのZ軸方向上端から支持部38Cの上表面38aまでの高さH7と略等しくなっている。
As shown in FIG. 15, in the present embodiment, the depth H1 of the
この溝33のX軸方向の両側には、一対の接続片32a,32aが形成してあり、その溝33のZ軸方向の底部に、単一の支持部38Cが設けられている。支持部38Cを構成する支持片は、溝33から内側(図14に示すチップコンデンサ20の側)に向けて折り曲げられ、連結部36Cおよび接続片32a,32aと一体に形成されている。溝33の深さH1は、図4に示す素体26のZ軸方向高さH0と同程度が好ましく、H1/H0は、約1であることが好ましい。
A pair of connecting
図14に示すように、本実施形態では、金属端子30Cの端子電極接続部32Cと端子電極22の端面電極部22aとの間には、接合領域50aと非接合領域50bとが形成してあり、非接合領域50bが、端子電極接続部32Cから支持部38Cにまで形成してある。
As shown in FIG. 14, in the present embodiment, a bonded
接合領域50aは、半田50により、金属端子30Cの端子電極接続部32Cと端子電極22の端面電極部22aとが機械的および電気的に接合してある領域である。また、非接合領域50bは、半田50が存在しない領域であり、金属端子30Cの端子電極接続部32Cと端子電極22の端面電極部22aとがハンダによる接合が成されていない領域である。この非接合領域50bは、端子電極接続部32Cから支持部38Cにまで連続的に形成してある。
The
非接合領域50bを、端子電極接続部32Cの下方位置(支持部38Cの近く)から支持部38Cにまで形成するための手段としては、特に限定されないが、たとえば図15に示すように、少なくとも支持部38Cの上表面38aに半田付着防止領域(図15中の点々によるハッチング部分)を形成すれば良い。半田付着防止領域は、支持部38Cの上表面38aと共に、その近くに位置する端子電極接続部32Cにおける端面電極部22aとの対向面32bにも形成する。さらに、連結部36Cの内側面36aの少なくとも一部にまで連続して半田付着防止領域を形成しても良い。
The means for forming the
なお、図15に示す実装接続部34の上面34aと底面34bには、図11に示す半田52が付着して実装接続部34を回路基板60の実装面62に強固に接続するために、半田付着防止領域を形成しないことが好ましい。また、図15に示す連結部36Cの外表面36bにも、図11に示す半田52が付着して実装接続部34を回路基板60の実装面62に強固に接続するために、半田付着防止領域を形成しないことが好ましい。ただし、図15に示す実装接続部34の上面34aおよび支持部38Cの下面38bは、必ずしも図11に示す半田52が付着しなくても良いことから、そこに半田付着防止領域を、前述した半田付着防止領域に連続して形成しても良い。
The
図6および図7Aに示す金属端子30の端子電極接続部32において、半田付着防止領域が形成されていないZ軸方向の高さH6aは、図14に示す接合領域50aのZ軸方向高さと略一致するが、半田50の量などによっては、必ずしも一致しなくても良い。
In the terminal
(その他の実施形態)
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。たとえば本発明では、金属端子30の端子電極接続部32に形成する溝33の形状は、図示する実施形態に示すように底部角部が丸みを帯びた四角形状に限定されず、たとえば半円状、U字形状、楕円状、逆三角形状、その他の多角形状などであっても良い。
(Other embodiments)
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified within the scope of the present invention. For example, in the present invention, the shape of the
また、上述した実施形態では、接合領域50aを、半田50を用いて形成してあるが、導電性接着剤により形成しても良い。
Further, in the above-described embodiment, the
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。 Hereinafter, the present invention will be described based on more detailed examples, but the present invention is not limited to these examples.
実施例1
W1/W0=0.5である図1〜図10に示すセラミックコンデンサ10を作製し、図11に示すように、回路基板60の実装面62に半田52を用いてコンデンサ10を実装した。H6/H7は、0.56であった。
Example 1
The
この実施例1のコンデンサ10について、音鳴きを評価するために、20Hz〜20kHzの周波数の交流を印加して音圧レベルを測定する試験を行った。結果を図16に示す。図16において、縦軸は、音鳴きを示す音圧レベル(SPL)を示し、単位はdBである。また、横軸は、可聴範囲での音鳴きの周波数を示す。
In order to evaluate the squealing of the
比較例1
H6/H7は1であり、しかも、支持部38と端子電極22との間にも、半田による接合領域10aが形成された以外は、実施例1と同様にして、音鳴きを評価するために、20Hz〜20kHzの周波数の交流を印加して音圧レベルを測定する試験を行った。結果を図16に示す。
Comparative Example 1
H6 / H7 is 1, and in order to evaluate the sound squeal in the same manner as in Example 1 except that a joint region 10a made of solder is also formed between the
比較例2
W1/W0=1とし、支持部38を設けなかった以外は、実施例1と同様にして、セラミックコンデンサを作製し、同様な試験を行った。結果を図16に示す。
Comparative Example 2
A ceramic capacitor was produced in the same manner as in Example 1 except that W1 / W0 = 1 and the
評価
図16に示すように、実施例1のコンデンサでは、比較例1および比較例2のコンデンサに比較して、音鳴きが抑制されることが確認できた。
As shown in the evaluation FIG. 16, it was confirmed that the capacitor of Example 1 suppressed the squealing sound as compared with the capacitors of Comparative Example 1 and Comparative Example 2.
実施例2
H6/H7を0.3〜0.9の範囲で変化させた以外は、実施例1と同様にして、セラミックコンデンサを作製し、同様な試験を行った。実施例1と同様な結果が得られた。また、接合強度も実施例1と同等に満足できるレベルであることが確認できた。
Example 2
A ceramic capacitor was produced in the same manner as in Example 1 except that H6 / H7 was changed in the range of 0.3 to 0.9, and the same test was performed. The same results as in Example 1 were obtained. In addition, it was confirmed that the joint strength was at a level that was as satisfactory as in Example 1.
10,10A,10B,10C…セラミックコンデンサ
20,20B…チップコンデンサ
22…端子電極
22a…端面電極部
22b…側面電極部
26…素体
26a…底側面
26b…上側面
20c…側面
20d…側面
30,30A,30C…金属端子
32,32A,32C…端子電極接続部
32a…接続片
33…溝
34…実装接続部
36,36C…連結部
38,38C…支持部
50,52…半田
50a…接合領域
50b…非接合領域
60…回路基板
62…実装面
10, 10A, 10B, 10C ...
Claims (17)
前記端子電極に電気的に接続される外部端子とを有する電子部品であって、
前記外部端子が、
前記端子電極の端面電極部に向き合うように配置される端子電極接続部と、
実装面に接続可能な実装接続部と、
前記実装面から最も近い前記素体の一側面を前記実装面から離して前記素体の一側面を支持するように、前記素体の一側面に向き合っている支持部と、を有し、
前記外部端子の端子電極接続部と前記端子電極の端面電極部との間には、接合領域と非接合領域とが形成してあり、
前記非接合領域が、前記端子電極接続部から前記支持部にまで形成してあり、
前記端子電極接続部と前記実装接続部とが連結部により連結され、
前記連結部が、実装面上で前記素体の端面を含む面よりも内側まで延びて、前記実装接続部と前記連結部との境界位置が、前記素体の端面を含む面よりも所定距離だけ内側に位置しており、
前記実装接続部と前記連結部との前記境界位置と、前記素体の前記端面を含む面との間の距離(L3)は、前記支持部の突出長さ(L2)に対して、0.6〜1.0(L3/L2)である電子部品。 Chip parts with terminal electrodes formed on the end faces of the body,
An electronic component having an external terminal electrically connected to the terminal electrode.
The external terminal
A terminal electrode connection portion arranged so as to face the end face electrode portion of the terminal electrode, and a terminal electrode connection portion.
A mounting connection that can be connected to the mounting surface,
It has a support portion facing one side surface of the element body so as to support one side surface of the element body by separating one side surface of the element body closest to the mounting surface from the mounting surface.
A bonded region and a non-bonded region are formed between the terminal electrode connecting portion of the external terminal and the end face electrode portion of the terminal electrode.
The non-junction region is formed from the terminal electrode connection portion to the support portion.
The terminal electrode connection portion and the mounting connection portion are connected by a connection portion, and the terminal electrode connection portion is connected to the mounting connection portion.
The connecting portion extends inward on the mounting surface from the surface including the end face of the element body, and the boundary position between the mounting connecting portion and the connecting portion is a predetermined distance from the surface including the end surface of the element body. Only located inside ,
The distance (L3) between the boundary position between the mounting connection portion and the connection portion and the surface including the end surface of the element body is 0. Electronic components that are 6 to 1.0 (L3 / L2).
0)よりも小さくなっている請求項1〜3のいずれかに記載の電子部品。 The width (W1) of the connecting portion along the direction parallel to the mounting surface is the width (W) of the terminal electrode connecting portion.
The electronic component according to any one of claims 1 to 3 , which is smaller than 0).
前記非接合領域が、前記端子電極接続部の内面から前記支持部の上面にまで形成してある請求項1〜5のいずれかに記載の電子部品。 The inner surface of the terminal electrode connection portion facing the end surface electrode portion of the terminal electrode and the upper surface of the support portion facing one side surface of the element body are surfaces on the same side of the outer terminal.
The electronic component according to any one of claims 1 to 5 , wherein the non-bonded region is formed from the inner surface of the terminal electrode connecting portion to the upper surface of the support portion.
前記端子電極に電気的に接続される外部端子とを有する電子部品であって、
前記外部端子が、
前記端子電極の端面電極部に向き合うように配置される端子電極接続部と、
実装面に接続可能な実装接続部と、
前記実装面から最も近い前記素体の一側面を前記実装面から離して前記素体の一側面を支持するように、前記素体の一側面に向き合っている支持部と、を有し、
前記端子電極接続部では、前記端面電極が露出している開口部と、前記開口部の横幅方向の両側に位置する接続片とが形成してあり、
前記端子電極接続部の前記接続片と前記端子電極の端面電極部との間には、接合領域と非接合領域とが形成してあり、
前記支持部の上面と、前記実装面から最も近い前記素体の一側面と、の間には隙間があり互いに接触していない電子部品。 Chip parts with terminal electrodes formed on the end faces of the body,
An electronic component having an external terminal electrically connected to the terminal electrode.
The external terminal
A terminal electrode connection portion arranged so as to face the end face electrode portion of the terminal electrode, and a terminal electrode connection portion.
A mounting connection that can be connected to the mounting surface,
It has a support portion facing one side surface of the element body so as to support one side surface of the element body by separating one side surface of the element body closest to the mounting surface from the mounting surface.
In the terminal electrode connection portion, an opening in which the end face electrode is exposed and connection pieces located on both sides of the opening in the lateral width direction are formed.
A bonded region and a non-bonded region are formed between the connection piece of the terminal electrode connecting portion and the end face electrode portion of the terminal electrode .
An electronic component having a gap between the upper surface of the support portion and one side surface of the element body closest to the mounting surface and not in contact with each other.
前記端子電極に電気的に接続される外部端子とを有する電子部品であって、
前記外部端子が、
前記端子電極の端面電極部に向き合うように配置される端子電極接続部と、
実装面に接続可能な実装接続部と、
前記実装面から最も近い前記素体の一側面を前記実装面から離して前記素体の一側面を支持するように、前記素体の一側面に向き合っている支持部と、を有し、
前記端子電極接続部では、前記端面電極が露出している開口部と、前記開口部の横幅方向の両側に位置する接続片とが形成してあり、
前記端子電極接続部の前記接続片と前記端子電極の端面電極部との間には、接合領域と非接合領域とが形成してあり、
前記非接合領域が、前記支持部の上面にも形成してある電子部品。 Chip parts with terminal electrodes formed on the end faces of the body,
An electronic component having an external terminal electrically connected to the terminal electrode.
The external terminal
A terminal electrode connection portion arranged so as to face the end face electrode portion of the terminal electrode, and a terminal electrode connection portion.
A mounting connection that can be connected to the mounting surface,
It has a support portion facing one side surface of the element body so as to support one side surface of the element body by separating one side surface of the element body closest to the mounting surface from the mounting surface.
In the terminal electrode connection portion, an opening in which the end face electrode is exposed and connection pieces located on both sides of the opening in the lateral width direction are formed.
A bonded region and a non-bonded region are formed between the connection piece of the terminal electrode connecting portion and the end face electrode portion of the terminal electrode.
An electronic component in which the non-bonded region is also formed on the upper surface of the support portion.
前記実装面に平行な方向に沿った前記連結部の幅(W1)が前記端子電極接続部の幅(W
0)よりも小さくなっている請求項8〜10のいずれかに記載の電子部品。 The terminal electrode connection portion and the mounting connection portion are connected by a connection portion, and the terminal electrode connection portion is connected to the mounting connection portion.
The width (W1) of the connecting portion along the direction parallel to the mounting surface is the width (W) of the terminal electrode connecting portion.
The electronic component according to any one of claims 8 to 10 , which is smaller than 0).
前記所定高さ(H6)は、前記端子電極接続部の前記実装面とは反対側の上端から前記支持部の上表面までの高さ(H7)よりも小さい請求項1〜14のいずれかに記載の電子部品。 The joint region is formed at a predetermined height (H6) from the upper end on the side opposite to the mounting surface of the terminal electrode connection portion downward.
The predetermined height (H6) is smaller than the height (H7) from the upper end of the terminal electrode connection portion on the side opposite to the mounting surface to the upper surface of the support portion according to any one of claims 1 to 14. Described electronic components.
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