JP6844286B2 - Hard coat film for insert molding and resin molded products using this - Google Patents

Hard coat film for insert molding and resin molded products using this Download PDF

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Description

本発明は、カーナビをはじめとする自動車のインフォメーションパネル、携帯電話、パソコンなどで利用されるタッチパネルディスプレイに使用されるフィルムに関する。特に、指紋が目立ち難く、かつ、インサート成形加工時の金型離型性が良好なインサート成形用ハードコートフィルムに関する。また、これを用いた樹脂成形品に関する。 The present invention relates to a film used for a touch panel display used in an information panel of an automobile such as a car navigation system, a mobile phone, and a personal computer. In particular, the present invention relates to a hard coat film for insert molding in which fingerprints are inconspicuous and mold releasability during insert molding is good. Further, the present invention relates to a resin molded product using this.

近年、カーナビや携帯電子機器の普及に伴い、それらのタッチパネル機能付きディスプレイのカバーにインサート成形品が用いられる機会が増えている。インサート成形とは、ハードコート処理や印刷が施されたフィルムと樹脂成型材料とを金型により一体的に成形(インサート成形)する方法であり、意匠性の高い自動車部品や携帯電子機器部品の成形品を高品質かつ高速度で提供することができる。
インサート成形に用いられるハードコート層には、特に、基材との密着性、成形性、表面硬度等の機能が求められているが、タッチパネル機能付きディスプレイ用途におけるニーズの高まりに伴い、指紋等の皮脂汚れが付着することによる視認性の悪化を抑制する耐指紋性へのニーズが高まっており、例えば、特許文献1、2には、そのような要求に応えるインサート成形用耐指紋フィルムが提供されている。
In recent years, with the widespread use of car navigation systems and portable electronic devices, there are increasing opportunities for insert molded products to be used as covers for displays with touch panel functions. Insert molding is a method of integrally molding a hard-coated or printed film and a resin molding material with a mold (insert molding), and molding of highly-designed automobile parts and portable electronic device parts. Goods can be provided with high quality and high speed.
The hard coat layer used for insert molding is particularly required to have functions such as adhesion to a base material, moldability, and surface hardness. However, with the growing need for display applications with a touch panel function, fingerprints and the like are required. There is an increasing need for fingerprint resistance that suppresses deterioration of visibility due to the adhesion of sebum stains. For example, Patent Documents 1 and 2 provide fingerprint resistant films for insert molding that meet such demands. ing.

インサート成形は、加飾フィルムと樹脂の射出成形プロセスとを用いる点において、インモールド成形と類似する成形方法であるが、インモールド成形と比べると、技術的にはるかに高度な技術である。インモールド成形においては、型離れのよいアプリケータフィルムを用いることによって、連続的な転写ができるのであるが、これに対して、インサート成形においては、生産性をより高めるため、アプリケータフィルムを用いず、直接キャ
ビティ(メス型)上に設置した加飾フィルムに部品形成用の熱可塑性樹脂を射出成形して、キャビティから成形品である意匠部品を取り出す。その際に、フィルムの離形性に問題があると、「キャビ取られ」といわれる離形不良が発生し、連続ライン生産の停止という重大な事態に陥る。成形品の意匠性の高まりに伴い、キャビティ形状が複雑になる一方で、フィルム利用のメリットである高い生産性の維持が要求されている。
一方、自動車部品や携帯電子機器部品の成形品の意匠性が高まるにつれ、成形品はより複雑で多様な曲面を有する設計仕様への対応が求められる。この曲面部分にはクラックが発生しやすくなるのであるが、単純にインサート成形用ハードコートフィルムの柔軟性を増しただけでは、今度はキャビ取られが発生しやすくなってしまう。
Insert molding is a molding method similar to in-mold molding in that it uses a decorative film and a resin injection molding process, but is technically far more advanced than in-mold molding. In in-mold molding, continuous transfer is possible by using an applicator film with good mold release, whereas in insert molding, an applicator film is used in order to further increase productivity. Instead, the thermoplastic resin for forming parts is injection-molded directly on the decorative film installed on the cavity (female mold), and the design parts, which are molded products, are taken out from the cavity. At that time, if there is a problem with the releasability of the film, a demolding defect called "cavity removal" occurs, and a serious situation occurs in which continuous line production is stopped. As the design of molded products increases, the cavity shape becomes complicated, while maintaining high productivity, which is an advantage of using a film, is required.
On the other hand, as the design of molded products of automobile parts and portable electronic device parts increases, the molded products are required to comply with design specifications having more complicated and various curved surfaces. Cracks are likely to occur on this curved surface portion, but if the flexibility of the hard coat film for insert molding is simply increased, cavities are likely to be removed this time.

上記の通り、指紋視認性の高さ、インサート成型後のヘイズ値の低さ、鉛筆硬度の高さといった、インサート成形用のフィルムとしての基本性能を損なうことなく、相反する金型離れ性(キャビ取られ性)および曲面形状における低クラック性という、さらに高度な要求性能を満たすインサート成形用ハードコートフィルムが求められているのである。 As mentioned above, the contradictory mold release properties (cavities) without impairing the basic performance as a film for insert molding, such as high fingerprint visibility, low haze value after insert molding, and high pencil hardness. There is a demand for a hard coat film for insert molding that satisfies even higher required performances such as removability) and low cracking property in curved shape.

特開2014−226849号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-226489 特開2016−049748号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-049748

上記の通り、本発明の目的とするところは、インサート成形用のフィルムであって、指紋による視認性の低下が抑制され、局面形状におけるクラックも無く、インサート成型後のヘイズも良好であり、鉛筆硬度も十分であり、かつ、金型離れ性の良いインサート成形用耐指紋性フィルムを提供すること、ならびにこれを用いた樹脂成形品を提供することである。 As described above, an object of the present invention is a film for insert molding, which suppresses a decrease in visibility due to fingerprints, has no cracks in a plaque shape, has a good haze after insert molding, and is a pencil. It is an object of the present invention to provide a fingerprint-resistant film for insert molding having sufficient hardness and good mold release property, and to provide a resin molded product using the same.

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、耐指紋層において、特定の溶解度パラメータとガラス転移温度を有するポリマーマトリックス中に特定粒子径を有する有機微粒子を担持させて使用して、耐指紋層の表面凹凸粗さを特定範囲とすることによって、上記の課題を解決することの知見を見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は下記の〔1〕〜〔3]である。
〔1〕熱可塑性透明基材フィルムの一方面上に、耐指紋層が形成されてなり、
該耐指紋層の膜厚が0.5〜3.0μmであり、
該耐指紋層の表面凹凸がRa(算術平均粗さ)0.04〜0.20μmであるインサート成形用耐指紋フィルムであって、
前記の耐指紋層が、下記の(A)〜(D)成分;
SP値が8〜13であり、Tgが65〜100℃のポリマー(A)、
紫外線反応型(メタ)アクロイル基含有化合物(B)、
平均粒子径0.8〜5.5μmの有機微粒子(C)、
光重合開始剤(D)
からなり、かつ
ポリマー(A)と紫外線反応型(メタ)アクロイル基含有化合物(B)の質量比が90:10〜60:40であり、
ポリマー(A)および紫外線反応型(メタ)アクロイル基含有化合物(B)の合計100質量部に対して、有機微粒子(C)を0.3〜2.0質量部、光重合開始剤(D)を1〜10質量部含有する樹脂組成物の硬化物である、インサート成形用耐指紋フィルム。
〔2〕前記の熱可塑性透明基材フィルムが、ポリカーボネート層とポリメチルメタクリレート層との2層構造からなり、前記の耐指紋層が、前記のポリメチルメタクリレート層上に形成されている、前記の〔1〕に記載のインサート成形用耐指紋フィルム。
〔3]前記の〔1〕または〔2〕に記載のインサート成形用耐指紋フィルムを表面に備えた樹脂成形品。
As a result of intensive research to solve the above problems, the present inventors have carried organic fine particles having a specific particle size in a polymer matrix having a specific solubility parameter and a glass transition temperature in a fingerprint resistant layer. The present invention has been completed by finding a finding to solve the above-mentioned problems by setting the surface unevenness roughness of the fingerprint-resistant layer within a specific range.
That is, the present invention is the following [1] to [3].
[1] A fingerprint-resistant layer is formed on one surface of a thermoplastic transparent base film.
The fingerprint-resistant layer has a film thickness of 0.5 to 3.0 μm.
A fingerprint-resistant film for insert molding in which the surface unevenness of the fingerprint-resistant layer is Ra (arithmetic mean roughness) of 0.04 to 0.20 μm.
The fingerprint-resistant layer contains the following components (A) to (D);
Polymer (A) with an SP value of 8 to 13 and a Tg of 65 to 100 ° C.
UV reactive (meth) acrylate Li Royle group-containing compound (B),
Organic fine particles (C) with an average particle diameter of 0.8 to 5.5 μm,
Photopolymerization initiator (D)
Mass ratio consists, and the polymer (A) and the ultraviolet-reactive (meth) acrylate Li Royle group-containing compound (B) is 90: 10 to 60: A 40,
Polymer (A) and the ultraviolet-reactive (meth) per 100 parts by weight of accession Li Royle group-containing compound (B), 0.3 to 2.0 parts by mass of the organic fine particles (C), photopolymerization initiator ( A fingerprint-resistant film for insert molding, which is a cured product of a resin composition containing 1 to 10 parts by mass of D).
[2] The above-mentioned thermoplastic transparent base film has a two-layer structure of a polycarbonate layer and a polymethylmethacrylate layer, and the fingerprint-resistant layer is formed on the polymethylmethacrylate layer. The fingerprint-resistant film for insert molding according to [1].
[3] A resin molded product provided with the fingerprint-resistant film for insert molding according to the above [1] or [2] on its surface.

本発明によって、指紋による視認性の低下が抑制され、局面形状におけるクラックも無く、インサート成型後のヘイズも良好であり、鉛筆硬度も十分であり、かつ、金型離れ性の良いインサート成形用耐指紋性フィルムおよびこれを用いた樹脂成形品が提供される。 According to the present invention, deterioration of visibility due to fingerprints is suppressed, there are no cracks in the plaque shape, haze after insert molding is good, pencil hardness is sufficient, and mold release resistance is good for insert molding. A fingerprint film and a resin molded product using the same are provided.

図1は、DSC測定によるガラス転移温度(Tg)の算出方法を図解したものであり、温度の上昇に伴う発熱の曲線の変化部分から、本発明におけるガラス転移温度(Tg)を算出することができる。FIG. 1 illustrates a method of calculating the glass transition temperature (Tg) by DSC measurement, and the glass transition temperature (Tg) in the present invention can be calculated from the change part of the heat generation curve with the increase in temperature. it can.

以下、本発明をさらに詳細に説明する。
なお、本明細書において数値範囲を示す「○○〜××」とは、特に明示しない限り「○○以上××以下」を意味する。
また、本明細書において「(メタ)アクリル酸」とは、アクリル酸またはメタクリル酸を意味する。「(メタ)アクリロイル基」や「(メタ)アクリル系樹脂」も同様である。
本発明のインサート成形用耐指紋フィルムは、熱可塑性透明基材フィルムの一方面上に、耐指紋層が形成されてなり、該耐指紋層は、下記の(A)〜(D)成分からなる樹脂組成物の硬化物である。
SP値が8〜13であり、Tgが65〜100℃のポリマー(A)
紫外線反応型(メタ)アクロイル基含有化合物(B)
平均粒子径0.8〜5.5μmの有機微粒子(C)
光重合開始剤(D)
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
In the present specification, "○○ to XX" indicating a numerical range means "more than XX and less than XX" unless otherwise specified.
Further, in the present specification, "(meth) acrylic acid" means acrylic acid or methacrylic acid. The same applies to "(meth) acryloyl group" and "(meth) acrylic resin".
The fingerprint-resistant film for insert molding of the present invention has a fingerprint-resistant layer formed on one surface of a thermoplastic transparent base film, and the fingerprint-resistant layer comprises the following components (A) to (D). It is a cured product of the resin composition.
Polymer (A) having an SP value of 8 to 13 and a Tg of 65 to 100 ° C.
UV reactive (meth) acrylate Li Royle group-containing compound (B)
Organic fine particles (C) with an average particle diameter of 0.8 to 5.5 μm
Photopolymerization initiator (D)

≪熱可塑性透明基材フィルム≫
熱可塑性透明基材フィルムは、ポリカーボネート樹脂、またはポリメチルメタクリレート樹脂の一方または双方からなるフィルムを使用でき、特に、ポリカーボネート層およびポリメチルメタクリレート層との2層構造からなるフィルムが好ましい。熱可塑性透明基材フィルムの膜厚は、通常30〜250μm、好ましくは125〜200μmである。また、熱可塑性透明基材フィルムの屈折率は、1.49〜1.59であることが好ましい。なお、PETなどのポリエステル樹脂からなるフィルム等は、成形時に基材フィルムが延伸するとクラックに起因した白化等が生じるため、本発明の基材フィルムとしては好ましくない。
≪Thermoplastic transparent base film≫
As the thermoplastic transparent base film, a film made of one or both of a polycarbonate resin and a polymethylmethacrylate resin can be used, and a film having a two-layer structure of a polycarbonate layer and a polymethylmethacrylate layer is particularly preferable. The film thickness of the thermoplastic transparent base film is usually 30 to 250 μm, preferably 125 to 200 μm. The refractive index of the thermoplastic transparent base film is preferably 1.49 to 1.59. A film made of a polyester resin such as PET is not preferable as the base film of the present invention because whitening or the like caused by cracks occurs when the base film is stretched during molding.

≪耐指紋層≫
耐指紋層の膜厚は、0.5〜3.0μmである。0.5μm未満の場合、指紋の付着性を抑制する効果が低下する。3.0μmよりも厚い場合は、応力が加わるインサート成形加工の際に延伸性が低下して耐指紋層に亀裂(クラック)が発生し易くなる。
耐指紋層の表面凹凸のRa(算術平均粗さ)は、0.04〜0.20μmである。0.04μmよりも低い場合は、金型離れ性が低下し、0.20μmよりも高い場合は、インサート成形後のヘイズが悪くなる。
なお、耐指紋層は、耐指紋層用樹脂組成物を紫外線等により硬化させた硬化物であり、その組成を以下に説明する。
≪Fingerprint resistant layer≫
The thickness of the fingerprint-resistant layer is 0.5 to 3.0 μm. If it is less than 0.5 μm, the effect of suppressing the adhesion of fingerprints is reduced. If it is thicker than 3.0 μm, the stretchability is lowered during the insert molding process in which stress is applied, and cracks are likely to occur in the fingerprint resistant layer.
The Ra (arithmetic mean roughness) of the surface unevenness of the fingerprint-resistant layer is 0.04 to 0.20 μm. If it is lower than 0.04 μm, the mold releasability is lowered, and if it is higher than 0.20 μm, the haze after insert molding is bad.
The fingerprint-resistant layer is a cured product obtained by curing a resin composition for a fingerprint-resistant layer with ultraviolet rays or the like, and the composition thereof will be described below.

<ポリマー(A)>
本発明に用いるポリマー(A)は、SP値が8〜13であり、好ましくは9〜11である。SP値が8より低いと指紋が付着すると目立ち易くなり、13より高いと、耐指紋層の塗料中で他成分との相溶性が悪化するため、耐指紋層の一部が透明フィルム上ではじいた状態となり、十分な表面性を得ることができない。
<Polymer (A)>
The polymer (A) used in the present invention has an SP value of 8 to 13, preferably 9 to 11. If the SP value is lower than 8, it becomes more noticeable when fingerprints are attached, and if it is higher than 13, the compatibility with other components in the paint of the fingerprint resistant layer deteriorates, so that a part of the fingerprint resistant layer is repelled on the transparent film. It is in a state of being in a state of being, and sufficient surface properties cannot be obtained.

本発明に用いるポリマー(A)は、Tgが65〜100℃であり、好ましくは70〜90℃である。Tgが65℃より低いとインサート成形加工の際に軟化しすぎて金型離れ性(キャビ取られ性)が悪くなり、100℃より高いと応力が加わるインサート成形加工の際に延伸性が低下して、耐指紋層に亀裂(クラック)が発生し易くなるため好ましくない。 The polymer (A) used in the present invention has a Tg of 65 to 100 ° C, preferably 70 to 90 ° C. If the Tg is lower than 65 ° C, it becomes too soft during the insert molding process and the mold releasability (cavity removal property) deteriorates, and if it is higher than 100 ° C, the stretchability decreases during the insert molding process where stress is applied. Therefore, cracks are likely to occur in the fingerprint-resistant layer, which is not preferable.

前記SP値が8〜13であり、Tgが65〜100℃のポリマーとしては、ポリオレフィン構造、ポリスチレン構造、ポリ(メタ)アクリル酸構造、ポリ(メタ)アクリル酸エステル構造、ポリシロキサン構造、ポリエステル構造、ポリアミド構造、ポリイミド構造、ポリウレタン構造、およびセルロース構造からなる群より選択される少なくとも1種の構造を有し、かつヒドロキシル基(−OH)、エーテル基(−O−)、カルボキシル基(−COOH)、オキシカルボニル基(−OC(=O)−)、シロキサン結合(−SiO−)、炭素原子数1〜18のトリアルコキシシリル基(−OR)、フルオロ基(−F)、クロロ基(−Cl)、ブロモ基(−Br)、およびヨード基(−I)からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を有する、重量平均分子量が5000〜500,000のポリマーが挙げられる。SP値は、これらの構造の含有比率等によって適宜制御することができる。なお、ポリマーは、単独重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体等の何れであってもよく、例えばポリ(メタ)アクリル酸エステル構造とポリシロキサン構造のそれぞれをユニットとして有するブロック共重合体、ポリオレフィン構造を主鎖とし、ポリ(メタ)アクリル酸構造をグラフト鎖とするグラフト共重合体等が当該ポリマーに該当する。また、ポリマー内の官能基は、重合前のモノマーの状態から存在するもの、重合によって形成するもの、ポリマーを変性して導入するもののいずれであってもよい。ポリマーの変性方法は、公知のものを適宜採用することができるが、例えば、ポリマー内のカルボン酸無水物構造をアルコールと反応させてエステル化し、アルコール由来の構造をポリマーの側鎖に導入する方法が挙げられる(下記反応式参照。)。
Examples of the polymer having an SP value of 8 to 13 and a Tg of 65 to 100 ° C. include a polyolefin structure, a polystyrene structure, a poly (meth) acrylic acid structure, a poly (meth) acrylic acid ester structure, a polysiloxane structure, and a polyester structure. Has at least one structure selected from the group consisting of a polyamide structure, a polyimide structure, a polyurethane structure, and a cellulose structure, and has a hydroxyl group (-OH), an ether group (-O-), and a carboxyl group (-COOH). ), Oxycarbonyl group (-OC (= O)-), siloxane bond (-SiO-), trialkoxysilyl group (-OR 3 ) having 1 to 18 carbon atoms, fluoro group (-F), chloro group (-F) Examples thereof include polymers having a weight average molecular weight of 5000-500,000 having at least one functional group selected from the group consisting of -Cl), bromo group (-Br), and iodo group (-I). The SP value can be appropriately controlled by the content ratio of these structures and the like. The polymer may be a homopolymer, a block copolymer, a graft copolymer, or the like. For example, a block copolymer having a poly (meth) acrylic acid ester structure and a polysiloxane structure as units. , A graft copolymer or the like having a polyolefin structure as a main chain and a poly (meth) acrylic acid structure as a graft chain corresponds to the polymer. Further, the functional group in the polymer may be one that exists from the state of the monomer before polymerization, one that is formed by polymerization, or one that is introduced by modifying the polymer. As a method for modifying the polymer, a known method can be appropriately adopted. For example, a method in which the carboxylic acid anhydride structure in the polymer is reacted with an alcohol to esterify and the structure derived from the alcohol is introduced into the side chain of the polymer. (See the reaction formula below).

ポリマー(A)の具体的材料としては、ポリオレフィンに不飽和ジカルボン酸無水物をグラフト化し、カルボン酸と反応させて変性するカルボン酸変性不飽和ジカルボン酸グラフト化ポリオレフィン、シリコーンアクリル重合体、シリコーンアクリルブロック共重合体、スチレン・メタアクリル樹脂、有機酸ビニルエステル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ポリアミド(ナイロン66)、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、熱可塑性ポリウレタン樹脂、セルロース誘導体等の熱可塑性樹脂が挙げられる。 Specific materials for the polymer (A) include a carboxylic acid-modified unsaturated dicarboxylic acid grafted polyolefin, a silicone acrylic polymer, and a silicone acrylic block, in which an unsaturated dicarboxylic acid anhydride is grafted onto a polyolefin and modified by reacting with a carboxylic acid. Examples thereof include copolymers, styrene / methacrylic resins, organic acid vinyl ester resins, vinyl ether resins, polyamides (nylon 66), polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohols, thermoplastic polyurethane resins, and thermoplastic resins such as cellulose derivatives.

<紫外線反応型(メタ)アクロイル基含有化合物(B)>
本発明に用いる紫外線反応型(メタ)アクロイル基含有化合物(B)は、(メタ)アクリロイル基を有しており、紫外線を照射することによって耐指紋層用樹脂組成物を硬化させ、耐指紋層を硬くすることができる。また、紫外線反応型(メタ)アクロイル基含有化合物(B)を含むことで、耐溶剤侵食性や耐湿性などの耐候性が改善する傾向にある。本発明に用いる紫外線反応型(メタ)アクロイル基含有化合物(B)は、重量平均分子量5000未満であり、紫外線が照射されることで硬化するものであれば特に限定されることなく、公知のものを利用することができる。本発明に用いる紫外線反応型(メタ)アクロイル基含有化合物(B)のSP値は、8〜16であることが好ましく、8〜13であることがより好ましい。紫外線反応型(メタ)アクロイル基含有化合物(B)のSP値が8〜13であると、ポリマー(A)との相溶性を確保しやすくなる。
<UV reactive (meth) acrylate Li Royle group-containing compound (B)>
UV reactive for use in the present invention (meth) acrylate Li Royle group-containing compound (B), (meth) has an acryloyl group to cure the fingerprint layer resin composition by exposure to UV radiation, resistant The fingerprint layer can be hardened. In addition, by including UV reactive (meth) acrylate Li Royle group containing compound (B), there is a tendency that weather resistance such as solvent corrosion resistance and moisture resistance are improved. UV reactive for use in the present invention (meth) acrylate Li Royle group-containing compound (B) is less than the weight-average molecular weight of 5,000 is not particularly limited as long as it is cured by ultraviolet rays are irradiated, known Can be used. SP values of UV reactive for use in the present invention (meth) acrylate Li Royle group-containing compound (B) is preferably 8-16, more preferably 8-13. When the SP value of the ultraviolet-reactive (meth) acrylate Li Royle group-containing compound (B) is 8 to 13, it becomes easy to ensure the compatibility with the polymer (A).

紫外線反応型(メタ)アクロイル基含有化合物(B)としては、下記式(B−1)または(B−2)で表される単官能(メタ)アクリレート、下記式(B−3)〜(B−5)の何れかで表される2官能(メタ)アクリレート、下記式(B−6)または(B−7)で表される多官能(メタ)アクリレートが挙げられる。
(式(B−1)〜(B−7)中、Rはそれぞれ独立して水素原子またはメチル基を、RおよびRはヒドロキシル基(−OH)、エーテル基(−O−)、カルボキシル基(−COOH)、およびオキシカルボニル基(−OC(=O)−)からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を含んでいてもよい炭素原子数1〜20の炭化水素基を、R、R、およびRはそれぞれ独立してヒドロキシル基(−OH)およびエーテル基(−O−)からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を含んでいてもよい炭素原子数1〜20の2価の炭化水素基を、RおよびRはヒドロキシル基(−OH)、エーテル基(−O−)、カルボキシル基(−COOH)、およびオキシカルボニル基(−OC(=O)−)からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を含んでいてもよい炭素原子数1〜20の2価の炭化水素基を、mはそれぞれ独立して1〜30の整数を、nは3〜10の整数を、Zは炭素原子と、水素原子、酸素原子、および窒素原子からなる群より選択される少なくとも1種の原子とからなるn価の基を表す。)
なお、「炭化水素基」は、分岐構造、環状構造、及び炭素−炭素不飽和結合(炭素−炭素二重結合、炭素−炭素三重結合)のそれぞれを有していてもよく、飽和炭化水素基、不飽和炭化水素基、芳香族炭化水素基等の何れであってもよい。
としては水素原子が好ましく、RおよびRとしては炭素原子数1〜10の炭化水素基が好ましく、R、R、およびRとしては炭素原子数3〜12の炭化水素基が好ましく、RおよびRとしては炭素原子数2〜12の炭化水素基が好ましく挙げられる。
As the ultraviolet-reactive (meth) acrylate Li Royle group-containing compound (B), monofunctional (meth) acrylate represented by the following formula (B-1) or (B-2), the following formula (B-3) ~ Examples thereof include a bifunctional (meth) acrylate represented by any one of (B-5) and a polyfunctional (meth) acrylate represented by the following formula (B-6) or (B-7).
(In formulas (B-1) to (B-7), R 1 independently has a hydrogen atom or a methyl group, and R 2 and R 4 have a hydroxyl group (-OH) and an ether group (-O-). A hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms which may contain at least one functional group selected from the group consisting of a carboxyl group (-COOH) and an oxycarbonyl group (-OC (= O)-). , R 3 , R 6 and R 8 are carbon atoms which may each independently contain at least one functional group selected from the group consisting of a hydroxyl group (-OH) and an ether group (-O-). The divalent hydrocarbon groups of numbers 1 to 20, R 5 and R 7 are hydroxyl groups (-OH), ether groups (-O-), carboxyl groups (-COOH), and oxycarbonyl groups (-OC (=). A divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms which may contain at least one functional group selected from the group consisting of O)-), and m is an independently integer of 1 to 30. , N represents an integer of 3 to 10 and Z represents an n-valent group consisting of a carbon atom and at least one atom selected from the group consisting of hydrogen atom, oxygen atom and nitrogen atom.)
The "hydrocarbon group" may have a branched structure, a cyclic structure, and a carbon-carbon unsaturated bond (carbon-carbon double bond, carbon-carbon triple bond), respectively, and is a saturated hydrocarbon group. , Unsaturated hydrocarbon group, aromatic hydrocarbon group and the like.
R 1 is preferably a hydrogen atom, R 2 and R 4 are preferably hydrocarbon groups having 1 to 10 carbon atoms, and R 3 , R 6 and R 8 are hydrocarbon groups having 3 to 12 carbon atoms. It is preferred, as R 5 and R 7 include preferably a hydrocarbon group having 2 to 12 carbon atoms.

式(B−1)または(B−2)で表される単官能(メタ)アクリレートとしては、エトキシ化o−フェニルフェノールアクリレート、メトキシポリエチレングリコール#400アクリレート(m=9)、メトキシポリエチレングリコール#550アクリレート(m=13)、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート(m=2)、2−アクリロイルオキシエチルサクシネート、イソステアリルアクリレート、2−メタクリロイロキシエチルフタル酸、メトキシポリエチレングリコール#400メタクリレート(m=9)、メトキシポリエチレングリコール#1000メタクリレート(m=23)、フェノキシエチレングリコールメタクリレート、ステアリルメタクリレート、2−メタクリロイルオキシエチルサクシネート等が挙げられる。 Examples of the monofunctional (meth) acrylate represented by the formula (B-1) or (B-2) include ethoxylated o-phenylphenol acrylate, methoxypolyethylene glycol # 400 acrylate (m = 9), and methoxypolyethylene glycol # 550. Acrylate (m = 13), Phenoxypolyethylene glycol acrylate (m = 2), 2-acryloyloxyethyl succinate, isostearyl acrylate, 2-methacryloyloxyethylphthalic acid, methoxypolyethylene glycol # 400 methacrylate (m = 9), Examples thereof include methoxypolyethylene glycol # 1000 methacrylate (m = 23), phenoxyethylene glycol methacrylate, stearyl methacrylate, 2-methacryloyloxyethyl succinate and the like.

式(B−3)〜(B−5)の何れかで表される2官能(メタ)アクリレートとしては、2−ヒドロキシ−3−アクリロイロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコール#200ジアクリレート(m=4)、ポリエチレングリコール#400ジアクリレート(m=9)、ポリエチレングリコール#600ジアクリレート(m=14)、ポリエチレングリコール#1000ジアクリレート(m=23)、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールAジアクリレート(m合計=12)、エトキシ化ビスフェノールAジアクリレート、9,9−[4−(2−アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、1,10−デカンジオールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,9−ノナンジオールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコール#200ジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート等が挙げられる。 Examples of the bifunctional (meth) acrylate represented by any of the formulas (B-3) to (B-5) include 2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl methacrylate and polyethylene glycol # 200 diacrylate (m = 4). ), Polyethylene Glycol # 400 Diacrylate (m = 9), Polyethylene Glycol # 600 Diacrylate (m = 14), Polyethylene Glycol # 1000 Diacrylate (m = 23), Propoxyized Eethoxyated Bisphenol A Diacrylate (m Total =) 12), ethoxylated bisphenol A diacrylate, 9,9- [4- (2-acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene, tricyclodecanedimethanol diacrylate, 1,10-decanediol diacrylate, 1,6-hexane Didiol diacrylate, 1,9-nonane diol diacrylate, dipropylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol # 200 dimethacrylate, neopentyl glycol Dimethacrylate and the like can be mentioned.

式(B−6)または(B−7)で表される多官能(メタ)アクリレートとしては、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、ε−カプロラクトン変性トリス−(2−アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、日本合成化学(株)製「紫光UV−7600B」として入手可能な6官能ウレタンアクリレートが挙げられる。これらのうち、高硬度を維持しやすいことから、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、日本合成化学(株)製「紫光UV−7600B」として入手可能な6官能ウレタンアクリレートを適用することが好ましい。 Examples of the polyfunctional (meth) acrylate represented by the formula (B-6) or (B-7) include ethoxylated isocyanuric acid triacrylate, ε-caprolactone-modified tris- (2-acryloxyethyl) isocyanurate, and dipenta. Elythritol hexaacrylate, pentaerythritol triacrylate, tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate, tetramethylolmethanetri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, as "Shikou UV-7600B" manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd. Examples include available hexafunctional urethane acrylates. Of these, dipentaerythritol hexaacrylate, pentaerythritol triacrylate, and hexafunctional urethane acrylate available as "Shikou UV-7600B" manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd. can be applied because it is easy to maintain high hardness. preferable.

ポリマー(A)と紫外線反応型(メタ)アクロイル基含有化合物(B)の質量比は、90:10〜60:40であり、好ましくは80:20〜70:30である。ポリマー(A)に対して、紫外線反応型(メタ)アクロイル基含有化合物(B)の質量比が小さすぎると耐指紋層の硬度が不十分となり、鉛筆硬度(評価法:JIS−K5600−5−4)が2H以上とならない。また、大きすぎると応力が加わるインサート成形加工の際に延伸性が低下して、耐指紋層に亀裂(クラック)が発生し易くなるため好ましくない。 The mass ratio of the polymer (A) and the ultraviolet-reactive (meth) acrylate Li Royle group-containing compound (B) is 90: 10 to 60: A 40, preferably 80: 30: 20 to 70. The polymer (A), becomes insufficient hardness of the mass ratio is too small fingerprint layer of UV reactive (meth) acrylate Li Royle group-containing compound (B), pencil hardness (Evaluation Method: JIS-K5600- 5-4) does not exceed 2H. On the other hand, if it is too large, the stretchability is lowered during the insert molding process in which stress is applied, and cracks are likely to occur in the fingerprint resistant layer, which is not preferable.

<有機微粒子(C)>
本発明に用いる有機微粒子(C)としては、例えば、(メタ)アクリル系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアセタール樹脂などの熱可塑性樹脂、架橋ポリオレフィン樹脂、架橋(メタ)アクリル系樹脂、架橋ポリスチレン系樹脂、架橋ポリウレタン樹脂などの架橋熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で形成された粒子など
が挙げられる。これらの有機粒子は、単独でまたは二種以上組み合わせて使用できる。これらの有機粒子のうち、ポリアミド粒子などの熱可塑性樹脂粒子や、架橋ポリ(メタ)アクリル酸エステル粒子、架橋ポリスチレン系粒子、架橋ポリウレタン粒子などの架橋熱可塑性樹脂粒子などが汎用される。
<Organic fine particles (C)>
Examples of the organic fine particles (C) used in the present invention include (meth) acrylic resin, polyamide resin, polyamideimide resin, thermoplastic resin such as polyacetal resin, crosslinked polyolefin resin, crosslinked (meth) acrylic resin, and crosslinked polystyrene. Examples thereof include based resins, crosslinked thermoplastic resins such as crosslinked polyurethane resins, and particles formed of thermocurable resins such as epoxy resins. These organic particles can be used alone or in combination of two or more. Among these organic particles, thermoplastic resin particles such as polyamide particles and crosslinked thermoplastic resin particles such as crosslinked poly (meth) acrylic acid ester particles, crosslinked polystyrene particles, and crosslinked polyurethane particles are widely used.

本発明に用いる有機微粒子(C)の平均粒子径は、0.8〜5.5μm、好ましくは3.0〜5.5μmである。この平均粒子径が0.8μm未満の場合、耐指紋層表面における凹凸が小さくなり金型離型性が不十分となる。その一方、5.5μmを超える場合、耐指紋層表面における凹凸が大きくなることで白化が生じ、透明性が損なわれるため好ましくない。 The average particle size of the organic fine particles (C) used in the present invention is 0.8 to 5.5 μm, preferably 3.0 to 5.5 μm. When the average particle size is less than 0.8 μm, the unevenness on the surface of the fingerprint-resistant layer becomes small and the mold releasability becomes insufficient. On the other hand, if it exceeds 5.5 μm, the unevenness on the surface of the fingerprint-resistant layer becomes large, causing whitening and impairing transparency, which is not preferable.

本発明における平均粒子径とは、コールターカウンター法により測定し、測定された分布を粒子数分布に換算し、得られた粒子数分布から算出される値である。なお、コールターカウンター法は、電気抵抗を利用した粒子径測定法であり、粒子が細孔を通過する際に生じる2電極間の電気抵抗の変化を測定して平均粒子径を測定する方法である。 The average particle size in the present invention is a value calculated from the obtained particle number distribution obtained by measuring by the Coulter counter method and converting the measured distribution into the particle number distribution. The Coulter counter method is a particle size measuring method using electric resistance, and is a method of measuring an average particle size by measuring a change in electric resistance between two electrodes that occurs when a particle passes through a pore. ..

本発明に用いる有機微粒子(C)の屈折率は、1.46〜1.60であることが好ましく、1.48〜1.53であることがより好ましい。有機微粒子(C)の屈折率が1.48〜1.53であると、インサート成形後のヘイズを良好に保ちやすくなる。 The refractive index of the organic fine particles (C) used in the present invention is preferably 1.46 to 1.60, more preferably 1.48 to 1.53. When the refractive index of the organic fine particles (C) is 1.48 to 1.53, it becomes easy to maintain good haze after insert molding.

本発明に用いる有機微粒子(C)は、(A)成分および(B)成分の合計100質量部に対して、0.3〜2.0質量部、好ましくは0.5〜1.0質量部含有する。有機微粒子の含有量が0.3質量部より少ない場合には、有機微粒子の機能を十分に発揮することができず、金型離型性が得られなくなる。その一方、2.0質量部より多い場合には、インサート成形後のヘイズ値が高くなり過ぎ、耐指紋フィルムをディスプレイ表面に設置した際、白化等が生じると共に、シンチレーション(面ぎら)が生じて画像鮮明性が低下する。 The organic fine particles (C) used in the present invention are 0.3 to 2.0 parts by mass, preferably 0.5 to 1.0 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the components (A) and (B). contains. When the content of the organic fine particles is less than 0.3 parts by mass, the functions of the organic fine particles cannot be fully exerted, and the mold releasability cannot be obtained. On the other hand, if it is more than 2.0 parts by mass, the haze value after insert molding becomes too high, and when the fingerprint-resistant film is placed on the display surface, whitening or the like occurs and scintillation (face glare) occurs. Image sharpness is reduced.

<光重合開始剤(D)>
本発明に用いる光重合開始剤は、上記(A)〜(C)成分にさらに添加して樹脂組成物とし、紫外線(UV)等の活性エネルギー線により、これを硬化させて塗膜を形成する。光重合開始剤としては、活性エネルギー線照射により重合を開始するものであれば特に限定されず、公知の化合物を使用できる。例えば、1−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフェリノプロパン−1−オン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン等のアセトフェノン系重合開始剤、ベンゾイン、2,2−ジメトキシ1,2−ジフェニルエタン−1−オン等のベンゾイン系重合開始剤、ベンゾフェノン、[4−(メチルフェニルチオ)フェニル]フェニルメタノン、4−ヒドロキシベンゾフェノン、4−フェニルベンゾフェノン、3,3’,4,4’−テトラ(t−ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノン等のベンゾフェノン系重合開始剤、2−クロロチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系重合開始剤等が挙げられる。
<Photopolymerization initiator (D)>
The photopolymerization initiator used in the present invention is further added to the above components (A) to (C) to form a resin composition, which is cured by active energy rays such as ultraviolet rays (UV) to form a coating film. .. The photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it initiates polymerization by irradiation with active energy rays, and known compounds can be used. For example, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpherinopropane-1. -On, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propane-1-one and other acetphenone-based polymerization initiators, benzophenone, 2,2-dimethoxy 1,2 Benzophenone-based polymerization initiators such as −diphenylethane-1-one, benzophenone, [4- (methylphenylthio) phenyl] phenylmethanone, 4-hydroxybenzophenone, 4-phenylbenzophenone, 3,3', 4,4' Examples thereof include benzophenone-based polymerization initiators such as -tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, and thioxanthone-based polymerization initiators such as 2-chlorothioxanthone and 2,4-diethylthioxanthone.

光重合開始剤(D)の添加量としては、ポリマー(A)および紫外線反応型(メタ)アクロイル基含有化合物(B)の合計100質量部に対して、1〜10質量部となるようにする。1質量部未満であると硬化が十分に進行せず、十分な硬度が確保できず、10質量部を上回ると密着性が低下する場合がある。 The addition amount of the photopolymerization initiator (D), so that the total 100 parts by mass of the polymer (A) and the ultraviolet-reactive (meth) acrylate Li Royle group-containing compound (B), the 1 to 10 parts by weight To. If it is less than 1 part by mass, curing does not proceed sufficiently, sufficient hardness cannot be secured, and if it exceeds 10 parts by mass, the adhesion may be lowered.

〔SP値:溶解性パラメータ〕
SP値とは、溶解性パラメータ(Solubility Parameter)のことであり、溶解性の尺度
となるものである。SP値は数値が大きいほど極性が高く、逆に数値が小さいほど極性が低いことを示す。一般に、2成分のSP値の差は、相溶性の目安とされており、差が大きいほど2成分が混ざりにくい。
[SP value: Solubility parameter]
The SP value is a solubility parameter and is a measure of solubility. The larger the SP value, the higher the polarity, and conversely, the smaller the value, the lower the polarity. Generally, the difference in SP value of the two components is regarded as a measure of compatibility, and the larger the difference, the more difficult it is for the two components to mix.

本発明における、ポリマーのSP値は濁点滴定法による[参考文献:Suh,Clarke,J.Polym.Sci,.A-1,5,1671-1681(1967)]。具体的には、ポリマーをSP値が既知の良溶媒に溶解させておき、ポリマーが溶解された良溶媒より高いSP値の貧溶媒と、ポリマーが溶解された良溶媒より低いSP値の貧溶媒で濁度滴定することにより、高分子のSP値を決定することができる。ポリマーのSP値δは次式によって与えられる。
mL=V/(φ
:ポリマーが溶解された良溶媒より低いSP値の貧溶媒で濁りを生じはじめた点(濁点)における貧溶媒の分子容
:ポリマーが溶解された良溶媒より低いSP値の貧溶媒で濁りを生じはじめた点(濁点)における良溶媒の分子容
φ:ポリマーが溶解された良溶媒より低いSP値の貧溶媒で濁りを生じはじめた点(濁点)における貧溶媒の体積分率
φ:ポリマーが溶解された良溶媒より低いSP値の貧溶媒で濁りを生じはじめた点(濁点)における良溶媒の体積分率
mh=V/(φ+φ
:ポリマーが溶解された良溶媒より高いSP値の貧溶媒で濁りを生じはじめた点(濁点)における貧溶媒の分子容
:ポリマーが溶解された良溶媒より高いSP値の貧溶媒で濁りを生じはじめた点(濁点)における良溶媒の分子容
φ:ポリマーが溶解された良溶媒より高いSP値の貧溶媒で濁りを生じはじめた点(濁点)における貧溶媒の体積分率
φ:ポリマーが溶解された良溶媒より高いSP値の貧溶媒で濁りを生じはじめた点(濁点)における良溶媒の体積分率
φmh=φδ+φδ
δ:ポリマーが溶解された良溶媒より高いSP値である貧溶媒のSP値
δ:ポリマーが溶解された良溶媒より高いSP値の貧溶媒で濁点を測定した良溶媒のSP値
The SP value of the polymer in the present invention is determined by the voiced sound mark method [References: Suh, Clarke, J. et al. Polym. Sci, .A-1, 5, 1671-1681 (1967)]. Specifically, the polymer is dissolved in a good solvent having a known SP value, and a poor solvent having a higher SP value than the good solvent in which the polymer is dissolved and a poor solvent having a lower SP value than the good solvent in which the polymer is dissolved are used. The SP value of the polymer can be determined by turbidity titration with. The SP value δ of the polymer is given by the following equation.
V mL = V 1 V 2 / (φ 1 V 2 + φ 2 V 1 )
V 1 : Molecular content of the poor solvent at the point where turbidity begins to occur in a poor solvent with an SP value lower than the good solvent in which the polymer is dissolved (turbidity point) V 2 : Poor solvent with an SP value lower than the good solvent in which the polymer is dissolved Molecular volume of a good solvent at the point where turbidity begins to occur (turbidity point) φ 1 : Body integration rate of the poor solvent at the point where turbidity begins to occur at a poor solvent with an SP value lower than that of the good solvent in which the polymer is dissolved (turbidity point) φ 2 : Body integration rate of the good solvent at the point (turbidity point) where turbidity began to occur in a poor solvent with an SP value lower than that of the good solvent in which the polymer was dissolved V mh = V 3 V 4 / (φ 3 V 4 + φ 4 V 3 )
V 3 : Molecular content of the poor solvent at the point where turbidity began to occur in the poor solvent with a higher SP value than the good solvent in which the polymer was dissolved (turbidity point) V 4 : Poor solvent with a higher SP value than the good solvent in which the polymer was dissolved Molecular volume of good solvent at the point where turbidity begins to occur (turbidity point) φ 3 : Body integration rate of the poor solvent at the point where turbidity begins to occur with a poor solvent with a higher SP value than the good solvent in which the polymer is dissolved (turbidity point) φ 4 : Body integration rate of the good solvent at the point (turbidity point) where turbidity begins to occur in a poor solvent with a higher SP value than the good solvent in which the polymer is dissolved φ mh = φ 3 δ 3 + φ 4 δ 4
δ 3 : SP value of the poor solvent, which is a higher SP value than the good solvent in which the polymer is dissolved δ 4 : SP value of the good solvent whose turbidity is measured in the poor solvent, which has a higher SP value than the good solvent in which the polymer is dissolved.

〔Tg:ガラス転移温度〕
ガラス転移温度(Tg)は、JIS K7121−1987に記載のDSC(Differential Scanning Calorimetry、示差走査熱量測定)によって測定した補外ガラス転移開始温度を示す。図面1に示す通り、補外ガラス転移開始温度は、低温側のベースラインを高温側に延長した直線とガラス転移の段階上変化部分の曲線勾配が最大になるような点で引いた接線との交点の温度である(図面1を参照)。
[Tg: glass transition temperature]
The glass transition temperature (Tg) indicates the external glass transition start temperature measured by DSC (Differential Scanning Calorimetry) described in JIS K7121-1987. As shown in FIG. 1, the extra glass transition start temperature is the straight line extending the baseline on the low temperature side to the high temperature side and the tangent line drawn at the point where the curve gradient of the stepwise change portion of the glass transition is maximized. The temperature at the intersection (see Figure 1).

〔耐指紋層の形成〕
まず、耐指紋層用樹脂組成物を熱可塑性透明基材フィルムの一方面上に塗布した後、乾燥して、或いは紫外線を照射して、硬化させることにより、熱可塑性透明基材フィルム上に耐指紋層が形成される。それにより、インサート成形用耐指紋性フィルムが得られる。
[Formation of fingerprint resistant layer]
First, the fingerprint-resistant layer resin composition is applied onto one surface of the thermoplastic transparent base film, and then dried or irradiated with ultraviolet rays to be cured to withstand the resistance on the thermoplastic transparent base film. A fingerprint layer is formed. As a result, a fingerprint-resistant film for insert molding can be obtained.

上記の耐指紋層用樹脂組成物の塗布方法は特に制限されず、通常行なわれている塗布方法、例えばロールコート法、スピンコート法、ディップコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ダイコート法、インクジェット法、グラビアコート法等公知のいかなる方法も採用される。塗布に際しては、密着性を向上させるために、予め熱可塑性透明基材フィルム表面にコロナ放電処理等の前処理を施すことができる。 The method for applying the above-mentioned resin composition for fingerprint-resistant layer is not particularly limited, and commonly used application methods such as roll coating method, spin coating method, dip coating method, spray coating method, bar coating method, and knife coating method are used. , A die coating method, an inkjet method, a gravure coating method, or any other known method is adopted. At the time of coating, in order to improve the adhesion, the surface of the thermoplastic transparent base film can be pretreated in advance by a corona discharge treatment or the like.

また、塗工性の観点から、各樹脂組成物は溶媒に希釈し塗工することが好ましい。溶媒としては、各層形成用の塗液に従来から使用されている公知のものであれば特に制限は無く、例えばアルコール系、ケトン系、エステル系の溶媒が適時選択できる。 Further, from the viewpoint of coatability, it is preferable that each resin composition is diluted with a solvent and coated. The solvent is not particularly limited as long as it is a known solvent conventionally used for the coating liquid for forming each layer, and for example, an alcohol-based solvent, a ketone-based solvent, or an ester-based solvent can be selected in a timely manner.

塗膜に紫外線を照射する場合、紫外線源としては、例えば高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、窒素レーザ、電子線加速装置、放射性元素等の線源等が使用される。この場合、紫外線の照射量は、紫外線の波長365nmでの積算光量として50〜5000mJ/cmであることが好ましい。照射量がこの範囲であれば、塗膜の硬化が不十分となったり、(A)成分のポリマーが着色したりすることがなく、好適に塗膜の硬化を行うことができる。 When irradiating the coating film with ultraviolet rays, for example, a high-pressure mercury lamp, a halogen lamp, a xenon lamp, a nitrogen laser, an electron beam accelerator, a radiation source of a radioactive element or the like is used as the ultraviolet ray source. In this case, the irradiation amount of ultraviolet rays is preferably 50 to 5000 mJ / cm 2 as the integrated light amount of ultraviolet rays at a wavelength of 365 nm. When the irradiation amount is within this range, the coating film is not sufficiently cured and the polymer of the component (A) is not colored, and the coating film can be suitably cured.

〔インサート成形用耐指紋性フィルムを用いた樹脂成形品〕
上記インサート成形用耐指紋性フィルムは、インサート成形により、樹脂を成形すると同時に、その成形品の表面に一体化される。インサート成形用耐指紋性フィルムを射出成形金型内のキャビティに保持し、溶融した樹脂を金型内に注入することで、表面にインサート成形用耐指紋性フィルムが一体化され、表面に耐指紋層を備えた樹脂成形品を得ることができる。
[Resin molded product using fingerprint resistant film for insert molding]
The fingerprint-resistant film for insert molding is integrated with the surface of the molded product at the same time as molding the resin by insert molding. By holding the fingerprint-resistant film for insert molding in the cavity inside the injection molding mold and injecting the molten resin into the mold, the fingerprint-resistant film for insert molding is integrated on the surface, and the surface is fingerprint-resistant. A resin molded product having a layer can be obtained.

本発明の樹脂成形品を得るインサート成形において、金型の温度は、他の成形条件も考慮して適宜設定されるが、多くの場合、約100℃に保たれる。金型の温度が約100℃に保たれる理由としては、金型の温度が100℃を超過して高くしてしまうと、成形品の熱履歴によって、表面の防眩性フィルムにシワや歪みが生じやすいためである。一方、金型の温度が100℃を大幅に下回ると、成形加工中に樹脂温度が低下しすぎて、目的の形状を形作ることが困難となるためである。 In insert molding for obtaining the resin molded product of the present invention, the temperature of the mold is appropriately set in consideration of other molding conditions, but in most cases, it is maintained at about 100 ° C. The reason why the temperature of the mold is kept at about 100 ° C is that if the temperature of the mold exceeds 100 ° C and becomes high, the antiglare film on the surface will be wrinkled or distorted due to the thermal history of the molded product. This is because On the other hand, if the temperature of the mold is significantly lower than 100 ° C., the resin temperature drops too much during the molding process, and it becomes difficult to form the desired shape.

本発明の耐指紋性フィルムおよびこれを用いた樹脂成形品は、テレビ、ビデオカメラ、ワープロ、カーナビ、カーナビのカバーレンズパソコン、携帯電話、自動車のインフォメーションパネルなどの電子画像装置やタッチパネルにおける、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機EL(エレクトロルミネッセンス)ディスプレイ、無機ELディスプレイ、FED(フィールドエミッションディスプレイ)などの各種ディスプレイに適用できる。 The fingerprint-resistant film of the present invention and a resin molded product using the same are liquid crystal displays in electronic image devices such as televisions, video cameras, word processors, car navigation systems, car navigation system cover lens personal computers, mobile phones, automobile information panels, and touch panels. , Plasma display, organic EL (electroluminescence) display, inorganic EL display, FED (field emission display) and other various displays.

以下に、製造例、実施例および比較例を挙げて前記実施形態をさらに具体的に説明する。
まず、耐指紋層の形成に用いる樹脂組成物を調製するために以下の原料を用意した。
Hereinafter, the embodiment will be described in more detail with reference to Production Examples, Examples and Comparative Examples.
First, the following raw materials were prepared in order to prepare a resin composition used for forming the fingerprint-resistant layer.

<ポリマー(A)の調製>
本発明に用いるポリマー(A)であるポリマーA1〜A4を次の通り準備した。
1.プロピオニル変性不飽和ジカルボン酸(無水物)グラフト化ポリオレフィン(A1)の調製
高分子ポリオレフィン(プロピレンと1−ブテンとの共重合体:三井化学(株)製「タフマーXR110T」)を攪拌機および温度計を備えた反応容器に入れ、360℃まで昇温して溶融させ、窒素気流下で100分間加熱することにより、熱減成による低分子ポリオレフィン(a1)を得た。
<Preparation of polymer (A)>
Polymers A1 to A4, which are polymers (A) used in the present invention, were prepared as follows.
1. 1. Preparation of propionyl-modified unsaturated dicarboxylic acid (anhydrous) grafted polyolefin (A1) High molecular weight polyolefin (copolymer of propylene and 1-butene: "Toughmer XR110T" manufactured by Mitsui Kagaku Co., Ltd.) with a stirrer and thermometer A low-molecular-weight polyolefin (a1) was obtained by heat reduction by placing it in a prepared reaction vessel, heating it to 360 ° C. to melt it, and heating it under a nitrogen stream for 100 minutes.

次に、攪拌機、温度計および冷却管を備えた反応容器に、前記低分子ポリオレフィン(a1)160質量部を入れ、窒素気流下で180℃まで昇温して溶融させたのち、無水マレイン酸25質量部と1−ドデセン20質量部を加え、均一に混合した。次いで、あらかじめ調製したキシレン20質量部にジクミルパーオキサイド1質量部を溶解させた溶液を、180℃を維持しながら2時間かけて滴下し、滴下後さらに180℃で2時間攪拌し、無水マレイン酸のグラフト化反応を行った。その後、減圧下でキシレンおよび1−ドデセンを留去して、無水マレイン酸グラフト化ポリオレフィン(a2)を得た。 Next, 160 parts by mass of the low molecular weight polyolefin (a1) was placed in a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer and a cooling tube, heated to 180 ° C. under a nitrogen stream to melt, and then maleic anhydride 25. 20 parts by mass and 20 parts by mass of 1-dodecene were added and mixed uniformly. Next, a solution prepared by dissolving 1 part by mass of dicumyl peroxide in 20 parts by mass of xylene prepared in advance was added dropwise over 2 hours while maintaining 180 ° C., and after the addition, the mixture was further stirred at 180 ° C. for 2 hours to obtain maleic anhydride. An acid grafting reaction was carried out. Then, xylene and 1-dodecene were distilled off under reduced pressure to obtain a maleic anhydride grafted polyolefin (a2).

次に、攪拌機、温度計および冷却管を備えた反応容器に、前記無水マレイン酸グラフト化ポリオレフィン(a2)450質量部を入れ、窒素気流下で105℃まで昇温し、該温度を維持するようにしながらトルエン300質量部を攪拌下で徐々に滴下した。次いで、水酸基含有プロピオネート[CHCHCOO(CHOCO(CHOH]135質量部を添加し、攪拌しながら同温度で3時間反応させたのち、冷却し、水酸基含有プロピオニル変性無水マレイン酸グラフト化ポリオレフィン(A1)を得た。この樹脂は、重量平均分子量は12,100、SP値:10.9、Tg:80℃であった。 Next, 450 parts by mass of the maleic anhydride-grafted polyolefin (a2) is placed in a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer and a cooling tube, and the temperature is raised to 105 ° C. under a nitrogen stream to maintain the temperature. 300 parts by mass of toluene was gradually added dropwise with stirring. Next, 135 parts by mass of hydroxyl group-containing propionate [CH 3 CH 2 COO (CH 2 ) 2 OCO (CH 2 ) 5 OH] was added, reacted at the same temperature for 3 hours with stirring, cooled, and hydroxyl group-containing propionyl. A modified maleic anhydride grafted polyolefin (A1) was obtained. This resin had a weight average molecular weight of 12,100, an SP value of 10.9, and a Tg: 80 ° C.

2.シリコーンアクリルブロック共重合体(A2)の調製
VPS−1001N(アゾ基含有ポリシロキサン化合物、和光純薬工業(株)製、ポリシロキサン鎖の分子量10,000、固形分50%)243.9質量部と、シクロヘキシルメタクリレート144.0質量部、スチレン43.7質量部、ヒドロキシルエチルメタクリレート52.3質量部および酢酸ブチル343.3質量部からなる混合物とを混合した。この混合溶液を、撹拌羽根、窒素導入管、冷却管および滴下漏斗を備えた1000mL反応容器中の、窒素雰囲気下で120℃に加温した酢酸ブチル270.0質量部に、3時間かけて等速で滴下し、その後、120℃で30分間混合し、反応させた。ターシャリーブチルペルオキシ−2−エチルヘキサノエート0.60質量部を含む酢酸ブチル15.0質量部溶液を、30分間かけて等速滴下してから、さらに120℃で1時間混合して反応させて、数平均分子量34,000、重量平均分子量125,000のシリコーンアクリルブロック共重合体を得た。この樹脂は、SP値:10.8、Tg:69℃であった。
2. Preparation of Silicone Acrylic Block Copolymer (A2) VPS-1001N (azo group-containing polysiloxane compound, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., polysiloxane chain molecular weight 10,000, solid content 50%) 243.9 parts by mass Was mixed with a mixture consisting of 144.0 parts by mass of cyclohexane methacrylate, 43.7 parts by mass of styrene, 52.3 parts by mass of hydroxylethyl methacrylate and 343.3 parts by mass of butyl acetate. This mixed solution was placed in 270.0 parts by mass of butyl acetate heated to 120 ° C. under a nitrogen atmosphere in a 1000 mL reaction vessel equipped with a stirring blade, a nitrogen introduction tube, a cooling tube and a dropping funnel over 3 hours, etc. It was added dropwise at a rapid rate, and then mixed at 120 ° C. for 30 minutes for reaction. A solution of 15.0 parts by mass of butyl acetate containing 0.60 parts by mass of tertiary butyl peroxy-2-ethylhexanoate was added dropwise over 30 minutes at a constant velocity, and then mixed at 120 ° C. for 1 hour for reaction. A silicone acrylic block copolymer having a number average molecular weight of 34,000 and a weight average molecular weight of 125,000 was obtained. This resin had an SP value of 10.8 and a Tg of 69 ° C.

3.シリコーンアクリル重合体(A3)の調製
γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン40質量部、酢酸ブチル20質量部を反応器に入れ、加熱撹拌しながら還流状態とする。これにアゾビスイソブチロニトリル質量部酢酸ブチル40質量部の溶液が還流状態を保ちつつ2時間かけて滴下し、滴下終了後さらに1時間還流を続けた。得られた樹脂液は不揮発分41%であり、樹脂のTgは90℃であった。重量平均分子量110,000、SP値:8.5。
3. 3. Preparation of Silicone Acrylic Polymer (A3) 40 parts by mass of γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane and 20 parts by mass of butyl acetate are placed in a reactor and refluxed while heating and stirring. A solution of 40 parts by mass of butyl acetate by mass of azobisisobutyronitrile was added dropwise to this over 2 hours while maintaining the reflux state, and reflux was continued for another 1 hour after the completion of the addition. The obtained resin liquid had a non-volatile content of 41%, and the Tg of the resin was 90 ° C. Weight average molecular weight 110,000, SP value: 8.5.

4.スチレン・メタアクリル樹脂(A4)
スチレン・メタアクリル樹脂:三菱レイヨン(株)製「BR−50」、重量平均分子量65,000、SP値:9.2、Tg:100℃
本発明に用いるポリマー(A)以外のポリマーA’5およびA’6を次の通り準備した。
4. Styrene / methacrylic resin (A4)
Styrene / methacrylic resin: "BR-50" manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., weight average molecular weight 65,000, SP value: 9.2, Tg: 100 ° C.
Polymers A'5 and A'6 other than the polymer (A) used in the present invention were prepared as follows.

5.スチレン・メタアクリル樹脂(A’5)
ポリメタクリル酸メチル:根上工業(株)製「M−4003」、重量平均分子量1.000,000、SP値:9.0、Tg:105℃
5. Styrene / methacrylic resin (A'5)
Polymethylmethacrylate: "M-4003" manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd., weight average molecular weight 1,000,000, SP value: 9.0, Tg: 105 ° C.

6.含フッ素化合物(A’6)の調製
四つ口フラスコにパーフルオロ−(1,1,9,9−テトラハイドロ−2,5−ビスフルオロメチル−3,6−ジオキサノネノール)104質量部とビス(2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7−ドデカフルオロヘプタノイル)パーオキサイドの8質量%パーフルオロヘキサン溶液11質量部を入れた。そして、その中空部を窒素置換した後、窒素気流下20℃で24時間撹拌して高粘度の固体を得た。得られた固体をジエチルエーテルに溶解させたものをパーフルオロヘキサンに注ぎ、分離後に真空乾燥させて無色透明なポリマーを得た。
このポリマーを19F−NMR(核磁気共鳴スペクトル)、H−NMR、IR(赤外線吸収スペクトル)により分析したところ、上記アリルエーテルの構造単位からなる側鎖末端に水酸基を有する含フッ素ポリマーであった。重量平均分子量は118,000であった。
得られた水酸基を有する含フッ素アリルエーテルポリマー5質量部とメチルエチルケトン(MEK)43質量部、ピリジン1質量部を四つ口フラスコ中に仕込み、5℃以下に氷冷した。そして、窒素気流下で撹拌しながらα−フルオロアクリル酸フルオライド1質量部をMEK9質量部に溶解したものを10分間かけて滴下した。これにより重合性二重結合をもつ含フッ素化合物(A’6)を得た。この樹脂は、SP値:7.5、Tg:102℃であった。
6. Preparation of Fluorine-Containing Compound (A'6) 104 parts by mass of perfluoro- (1,1,9,9-tetrahydro-2,5-bisfluoromethyl-3,6-dioxanonenol) in a four-necked flask And 11 parts by mass of an 8% by mass perfluorohexane solution of bis (2,2,3,3,4,5,5,6,6,7,7-dodecafluoroheptanoid) peroxide was added. Then, after replacing the hollow portion with nitrogen, the mixture was stirred at 20 ° C. for 24 hours under a nitrogen stream to obtain a highly viscous solid. The obtained solid was dissolved in diethyl ether, poured into perfluorohexane, separated, and vacuum dried to obtain a colorless and transparent polymer.
When this polymer was analyzed by 19 F-NMR (nuclear magnetic resonance spectrum), 1 H-NMR, and IR (infrared absorption spectrum), it was a fluorine-containing polymer having a hydroxyl group at the end of the side chain composed of the structural unit of the allyl ether. It was. The weight average molecular weight was 118,000.
5 parts by mass of the obtained fluorine-containing allyl ether polymer having a hydroxyl group, 43 parts by mass of methyl ethyl ketone (MEK), and 1 part by mass of pyridine were placed in a four-necked flask and ice-cooled to 5 ° C. or lower. Then, 1 part by mass of α-fluoroacrylic acid fluoride dissolved in 9 parts by mass of MEK was added dropwise over 10 minutes while stirring under a nitrogen stream. As a result, a fluorine-containing compound (A'6) having a polymerizable double bond was obtained. This resin had an SP value of 7.5 and a Tg of 102 ° C.

<紫外線反応型(メタ)アクロイル基含有化合物(B)>
本発明に用いる紫外線反応型(メタ)アクロイル基含有化合物(B)を次の通り準備した。
DPHA: ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬(株)製「KAYARAD DPHA」、分子量:578、SP値:12.1
A−TMM−3LM−N: ペンタエリスリトールトリアクリレート、新中村化学(株)製「A−TMM−3LM−N」、分子量:298、SP値:12.7
<UV reactive (meth) acrylate Li Royle group-containing compound (B)>
UV reactive for use in the present invention (meth) acrylate Li Royle group-containing compound (B) was prepared as follows.
DPHA: Dipentaerythritol hexaacrylate, "KAYARAD DPHA" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., molecular weight: 578, SP value: 12.1
A-TMM-3LM-N: Pentaerythritol triacrylate, "A-TMM-3LM-N" manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., molecular weight: 298, SP value: 12.7

<有機微粒子(C)>
本発明に用いる有機微粒子(C)を次の通り準備した。
XX−27V: スチレン−アクリル共重合体の微粒子、積水化成品(株)製「XX−27V」、平均粒子径3.0μm、屈折率1.50
MX−80H3wT: 架橋ポリメタクリル酸メチル樹脂微粒子、綜研化学(株)製「ケミスノーMX−80H3wT」、平均粒子径0.8μm、屈折率1.49
SSX1055QXE: 架橋アクリル−スチレン共重合樹脂粒子、積水化成品工業(株)製「SSX1055QXE」、平均粒子径5.5μm、屈折率1.51
SSX−108:アクリル粒子、積水化成品工業(株)製「SSX−108」、平均粒子径8.0μm、屈折率1.49
MX−40T: 架橋アクリル粒子、綜研化学(株)製「MX−40T」、平均粒子径0.4μm、屈折率1.49
<Organic fine particles (C)>
The organic fine particles (C) used in the present invention were prepared as follows.
XX-27V: Fine particles of styrene-acrylic copolymer, "XX-27V" manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd., average particle diameter 3.0 μm, refractive index 1.50
MX-80H3wT: Cross-linked polymethyl methacrylate resin fine particles, "Chemisnow MX-80H3wT" manufactured by Soken Kagaku Co., Ltd., average particle diameter 0.8 μm, refractive index 1.49
SSX1055QXE: Crosslinked acrylic-styrene copolymer resin particles, "SSX1055QXE" manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd., average particle diameter 5.5 μm, refractive index 1.51
SSX-108: Acrylic particles, "SSX-108" manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd., average particle diameter 8.0 μm, refractive index 1.49
MX-40T: Cross-linked acrylic particles, "MX-40T" manufactured by Soken Kagaku Co., Ltd., average particle diameter 0.4 μm, refractive index 1.49

<光重合開始剤(D)>
I−184:1−ヒドロキシシクロヘキサン−1−イルフェニルケトン、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株)製「I−184」
<Photopolymerization initiator (D)>
I-184: 1-Hydroxycyclohexane-1-ylphenylketone, "I-184" manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.

<溶媒>
メチルイソブチルケトン/イソプロピルアルコール=50/50
<Solvent>
Methyl isobutyl ketone / isopropyl alcohol = 50/50

(製造例1〜10、比較製造例1〜9)
次に、耐指紋層用樹脂組成物として上記原料を使用し、各原料を表1および表2に記載した組成で混合した。更に、その混合物25質量部と上記溶媒75質量部とを混合し、耐指紋層用塗液を調整した。各材料の名称については、表中には一部上記した略称を用いた。
(Production Examples 1 to 10, Comparative Production Examples 1 to 9)
Next, the above raw materials were used as the resin composition for the fingerprint resistant layer, and each raw material was mixed with the compositions shown in Tables 1 and 2. Further, 25 parts by mass of the mixture and 75 parts by mass of the solvent were mixed to prepare a coating liquid for a fingerprint resistant layer. Regarding the names of each material, some of the above abbreviations were used in the table.

〔インサート成型用耐指紋フィルムの作製〕
表3および表4に記載した熱可塑性透明基材フィルムの一方面上に、耐指紋層が形成された実施例1〜12、比較例1〜13のインサート成型用耐指紋フィルムを作製した。
[Manufacturing of fingerprint resistant film for insert molding]
The fingerprint-resistant films for insert molding of Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 13 in which the fingerprint-resistant layer was formed on one surface of the thermoplastic transparent base film shown in Tables 3 and 4 were produced.

<熱可塑性透明基材フィルム>
各実施例および比較例において、熱可塑性透明基材フィルムとしては、以下のものを使用した。
ポリカーボネートフィルム(PC):住友化学(株)製「C000」188μm、
ポリメチルメタクリレートフィルム(PMMA):住友化学(株)製「S014G」188μm、
ポリカーボネート層とポリメチルメタクリレート層との2層構造からなるフィルム(PC/PMMA):住友化学(株)製「C001」200μm
<Thermoplastic transparent base film>
In each Example and Comparative Example, the following was used as the thermoplastic transparent base film.
Polycarbonate film (PC): "C000" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. 188 μm,
Polymethylmethacrylate film (PMMA): "S014G" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. 188 μm,
Film (PC / PMMA) consisting of a two-layer structure consisting of a polycarbonate layer and a polymethylmethacrylate layer: "C001" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. 200 μm

(耐指紋性フィルムの作製)
(実施例1)
耐指紋層用塗液(製造例1)を、前記ポリメチルメタクリレートフィルム(PMMA)上にロールコーターにて塗布し、80℃で2分間乾燥した。その後、120W高圧水銀灯〔日本電池(株)製〕により紫外線を照射し(積算光量400mJ/cm)、硬化させて耐指紋層を作製した。耐指紋層の厚みは1.0μmであった。耐指紋層の表面凹凸である算術平均粗さRaは0.08であった。
(Making a fingerprint resistant film)
(Example 1)
The fingerprint-resistant layer coating solution (Production Example 1) was applied onto the polymethylmethacrylate film (PMMA) with a roll coater, and dried at 80 ° C. for 2 minutes. Then, it was irradiated with ultraviolet rays by a 120 W high-pressure mercury lamp [manufactured by Nippon Battery Co., Ltd.] (integrated light intensity 400 mJ / cm 2 ) and cured to prepare a fingerprint-resistant layer. The thickness of the fingerprint-resistant layer was 1.0 μm. The arithmetic mean roughness Ra, which is the surface unevenness of the fingerprint-resistant layer, was 0.08.

(実施例2)
耐指紋層用塗液(製造例1)を、前記ポリカーボネートフィルム(PC)上にロールコーターにて塗布し、80℃で2分間乾燥した。その後、120W高圧水銀灯〔日本電池(株)製〕により紫外線を照射し(積算光量400mJ/cm)、硬化させて耐指紋層を作製した。耐指紋層の厚みは0.5μmであった。算術平均粗さRaは0.04であった。
(Example 2)
The fingerprint-resistant layer coating liquid (Production Example 1) was applied onto the polycarbonate film (PC) with a roll coater, and dried at 80 ° C. for 2 minutes. Then, it was irradiated with ultraviolet rays by a 120 W high-pressure mercury lamp [manufactured by Nippon Battery Co., Ltd.] (integrated light intensity 400 mJ / cm 2 ) and cured to prepare a fingerprint-resistant layer. The thickness of the fingerprint-resistant layer was 0.5 μm. The arithmetic mean roughness Ra was 0.04.

(実施例3)
耐指紋層用塗液(製造例1)を、前記ポリメチルメタクリレートフィルム(PMMA)上にロールコーターにて塗布し、80℃で2分間乾燥した。その後、120W高圧水銀灯〔日本電池(株)製〕により紫外線を照射し(積算光量400mJ/cm)、硬化させて耐指紋層を作製した。耐指紋層の厚みは3.0μmであった。算術平均粗さRaは0.19であった。
(Example 3)
The fingerprint-resistant layer coating solution (Production Example 1) was applied onto the polymethylmethacrylate film (PMMA) with a roll coater, and dried at 80 ° C. for 2 minutes. Then, it was irradiated with ultraviolet rays by a 120 W high-pressure mercury lamp [manufactured by Nippon Battery Co., Ltd.] (integrated light intensity 400 mJ / cm 2 ) and cured to prepare a fingerprint-resistant layer. The thickness of the fingerprint-resistant layer was 3.0 μm. The arithmetic mean roughness Ra was 0.19.

(実施例4)
耐指紋層用塗液(製造例2)を、前記ポリカーボネート層とポリメチルメタクリレート層との2層構造からなるフィルム(PC/PMMA)上にロールコーターにて塗布し、80℃で2分間乾燥した。その後、120W高圧水銀灯〔日本電池(株)製〕により紫外線を照射し(積算光量400mJ/cm)、硬化させて耐指紋層を作製した。耐指紋層の厚みは1.0μmであった。算術平均粗さRaは0.08であった。
(Example 4)
The fingerprint-resistant layer coating liquid (Production Example 2) was applied on a film (PC / PMMA) having a two-layer structure of the polycarbonate layer and the polymethylmethacrylate layer with a roll coater, and dried at 80 ° C. for 2 minutes. .. Then, it was irradiated with ultraviolet rays by a 120 W high-pressure mercury lamp [manufactured by Nippon Battery Co., Ltd.] (integrated light intensity 400 mJ / cm 2 ) and cured to prepare a fingerprint-resistant layer. The thickness of the fingerprint-resistant layer was 1.0 μm. The arithmetic mean roughness Ra was 0.08.

(実施例5〜12)
耐指紋層用塗液を製造例3〜製造例10に変更した以外は、実施例4と同様に硬化させて耐指紋層を作製した。算術平均粗さRaは表3の通りであった。
(Examples 5 to 12)
A fingerprint-resistant layer was prepared by curing in the same manner as in Example 4 except that the coating liquid for the fingerprint-resistant layer was changed to Production Examples 3 to 10. The arithmetic mean roughness Ra is as shown in Table 3.

(比較例1、2)
耐指紋層用塗液を製造例1に変更し、耐指紋層の厚みをそれぞれ0.4μm、3.2μmに変更した以外は、実施例4と同様に硬化させて耐指紋層を作製した。算術平均粗さRaは表4の通りであった。
(Comparative Examples 1 and 2)
The fingerprint-resistant layer was prepared by curing in the same manner as in Example 4 except that the coating liquid for the fingerprint-resistant layer was changed to Production Example 1 and the thickness of the fingerprint-resistant layer was changed to 0.4 μm and 3.2 μm, respectively. The arithmetic mean roughness Ra is as shown in Table 4.

(比較例3)
耐指紋層の厚みをそれぞれ0.6μmに変更した以外は、前記実施例6と同様に硬化させて耐指紋層を作製した。算術平均粗さRaは表4の通りであった。
(Comparative Example 3)
A fingerprint-resistant layer was prepared by curing in the same manner as in Example 6 except that the thickness of each of the fingerprint-resistant layers was changed to 0.6 μm. The arithmetic mean roughness Ra is as shown in Table 4.

(比較例4)
耐指紋層の厚みをそれぞれ1.2μmに変更した以外は、前記実施例7と同様に硬化させて耐指紋層を作製した。算術平均粗さRaは表4の通りであった。
(Comparative Example 4)
A fingerprint-resistant layer was prepared by curing in the same manner as in Example 7 except that the thickness of each of the fingerprint-resistant layers was changed to 1.2 μm. The arithmetic mean roughness Ra is as shown in Table 4.

(比較例5〜13)
耐指紋層用塗液を比較製造例1〜比較製造例9に変更した以外は、前記実施例4と同様に硬化させて耐指紋層を作製した。算術平均粗さRaは表4の通りであった。
(Comparative Examples 5 to 13)
A fingerprint-resistant layer was prepared by curing in the same manner as in Example 4 except that the coating liquid for the fingerprint-resistant layer was changed to Comparative Production Examples 1 to 9. The arithmetic mean roughness Ra is as shown in Table 4.

得られたインサート成形用耐指紋性フィルムについて、インサート成形後のヘイズ、Ra、指紋視認性、鉛筆硬度、成形品の曲面形状におけるクラックの有無、金型離れ性(キャビ取られ性)を下記方法で測定した。 Regarding the obtained fingerprint-resistant film for insert molding, the haze after insert molding, Ra, fingerprint visibility, pencil hardness, the presence or absence of cracks in the curved shape of the molded product, and the mold releasability (mold removal property) are determined by the following methods. Measured in.

(1)ヘイズ値
ヘイズメーター〔日本電色工業(株)製、NDH2000〕を使用し、光学特性としてのヘイズ値(%)を測定した。
(1) Haze value A haze value (%) as an optical characteristic was measured using a haze meter [NDH2000 manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd.].

(2)算術平均粗さRa
表面粗さ測定器〔(株)小坂研究所製、型名SurfcorderSE500〕を用い走査範囲4mm、走査速度0.2mm/sの条件で、JIS B0601−1994の規定に準拠して算術平均粗さRa(μm)を測定した。
(2) Arithmetic mean roughness Ra
Arithmetic mean roughness Ra in accordance with JIS B0601-1994 under the conditions of scanning range 4 mm and scanning speed 0.2 mm / s using a surface roughness measuring instrument [manufactured by Kosaka Laboratory Co., Ltd., model name Surfcorder SE500]. (Μm) was measured.

(3)指紋視認性
耐指紋層上に指紋を付着させ、その視認性について下記の4段階にて目視による官能評価を行った。
◎:指紋が全く見えない、○:指紋が極僅かに見える、△:指紋が僅かに見える、×:指紋が見える。
○以上が実用に供することができる合格範囲である。
(3) Fingerprint Visibility A fingerprint was adhered to the fingerprint-resistant layer, and the visibility was visually evaluated in the following four stages.
⊚: Fingerprints are not visible at all, ○: Fingerprints are slightly visible, Δ: Fingerprints are slightly visible, ×: Fingerprints are visible.
○ The above is the pass range that can be put to practical use.

(4)鉛筆硬度
荷重は750gfとし、JIS K 5600に準拠して評価した。
2H以上が実用に供することができる合格範囲である。
(4) Pencil hardness The load was 750 gf and evaluated in accordance with JIS K 5600.
2H or more is the pass range that can be put into practical use.

(5)成形品の曲面形状におけるクラックの有無
インサート成型用耐指紋性フィルムを用いて下記の成形条件にてインサート成形して樹脂成形品を作製し、その成形品の曲面部分を目視にて確認し、クラック等の亀裂の有無を確認した。
○:クラック等の亀裂なし、×:クラック等の亀裂あり
(5) Presence or absence of cracks in the curved surface shape of the molded product A resin molded product is produced by insert molding using a fingerprint resistant film for insert molding under the following molding conditions, and the curved surface portion of the molded product is visually confirmed. Then, the presence or absence of cracks such as cracks was confirmed.
○: No cracks such as cracks, ×: Cracks such as cracks

(6)金型離れ性(キャビ取られ性)
インサート成形用耐指紋性フィルムを用いて下記の成形条件にてインサート成形して樹脂成形品を作製し、金型から成形体を抜くときに、金型からの離型性不良の有無と金型と接触した表面層を目視でシワ、フクレ、ハガレ等が発生せず外観上問題ないかを確認することで金型離れ性を評価した。
○:金型からの離型性が良好、かつ、シワ、フクレ、ハガレ等が発生せず外観が良好
×:金型からの離型性が不良、または、シワ、フクレ、ハガレ等が発生し外観が不良
上記の評価方法に基づくインサート成形用耐指紋性フィルムの評価結果を表3および表4に示す。
(6) Die release property (cavity removal property)
When a resin molded product is manufactured by insert molding using a fingerprint-resistant film for insert molding under the following molding conditions and the molded product is removed from the mold, the presence or absence of poor mold releasability from the mold and the mold The mold releasability was evaluated by visually confirming that no wrinkles, blisters, peeling, etc. were generated on the surface layer in contact with the surface layer and that there was no problem in appearance.
◯: Good releasability from the mold and good appearance without wrinkles, blisters, peeling, etc. ×: Poor releasability from the mold, or wrinkles, blisters, peeling, etc. occur Poor appearance Tables 3 and 4 show the evaluation results of the fingerprint-resistant film for insert molding based on the above evaluation method.

表3に示した結果より、実施例1〜12では良好な金型離れ性(耐キャビ取られ性)を有し、かつ、指紋視認性に優れているため、指紋が目立ち難い。さらに、鉛筆硬度が2Hを達成できている。 From the results shown in Table 3, in Examples 1 to 12, the fingerprints are inconspicuous because they have good mold release property (mold removal resistance) and excellent fingerprint visibility. Further, the pencil hardness has achieved 2H.

一方、表4に示した結果より、比較例1では、耐指紋層の膜厚が薄く、金型離れ性が悪い。比較例3では、算術平均粗さRaが低く金型離れ性が悪い結果となった。
比較例2では、耐指紋層の膜厚が厚すぎるため、インサート成形後のヘイズが悪い。比較例4では、算術平均粗さRaが高く、インサート成形後のヘイズが悪いだけでなく、曲面形状におけるクラックが発生する結果となった。
比較例5は(A)成分の組成量が下限を下回っているため、曲面形状におけるクラックが発生し、かつ、指紋視認性も悪い結果となった。
比較例6は、(A)成分の組成量が上限を上回っているため、鉛筆硬度が悪い結果となった。
比較例7は、(A)成分のTgが上限を上回っているため、曲面形状におけるクラックが発生する結果となった。
比較例8は、(A)成分のSP値が下限を下回っているポリマーを使用するため、曲面形状におけるクラックが発生し、かつ、指紋視認性も悪い結果となった。
比較例9は、有機微粒子(C)の組成量が上限より多いため、算術平均粗さRaが高く、インサート成形後のヘイズが悪い。
比較例10は、有機微粒子(C)の組成量が下限より少ないため、金型離れ性が悪い。
比較例11は、有機微粒子(C)の粒子径が上限より大きいため、インサート成型後のヘイズが悪い。
比較例12は、有機微粒子(C)の粒子径が下限より小さいため、金型離れ性が悪い。
比較例13は、有機微粒子(C)を含有しないため、金型離れ性が悪い。
On the other hand, from the results shown in Table 4, in Comparative Example 1, the film thickness of the fingerprint-resistant layer is thin and the mold release property is poor. In Comparative Example 3, the arithmetic mean roughness Ra was low and the mold release property was poor.
In Comparative Example 2, the fingerprint-resistant layer is too thick, so that the haze after insert molding is poor. In Comparative Example 4, not only the arithmetic mean roughness Ra was high and the haze after insert molding was poor, but also cracks were generated in the curved surface shape.
In Comparative Example 5, since the composition amount of the component (A) was less than the lower limit, cracks were generated in the curved surface shape, and the fingerprint visibility was also poor.
In Comparative Example 6, since the composition amount of the component (A) exceeded the upper limit, the pencil hardness was poor.
In Comparative Example 7, since the Tg of the component (A) exceeded the upper limit, a crack was generated in the curved surface shape.
In Comparative Example 8, since the polymer in which the SP value of the component (A) is below the lower limit is used, cracks occur in the curved surface shape, and the fingerprint visibility is also poor.
In Comparative Example 9, since the composition amount of the organic fine particles (C) is larger than the upper limit, the arithmetic mean roughness Ra is high and the haze after insert molding is poor.
In Comparative Example 10, since the composition amount of the organic fine particles (C) is less than the lower limit, the mold release property is poor.
In Comparative Example 11, since the particle size of the organic fine particles (C) is larger than the upper limit, the haze after insert molding is poor.
In Comparative Example 12, since the particle size of the organic fine particles (C) is smaller than the lower limit, the mold release property is poor.
In Comparative Example 13, since the organic fine particles (C) are not contained, the mold release property is poor.

本発明の耐指紋性フィルムおよびこれを用いた樹脂成形品は、テレビ、ビデオカメラ、ワープロ、カーナビ、カーナビのカバーレンズ、パソコン、携帯電話、自動車のインフォメーションパネルなどの電子画像装置やタッチパネルにおける、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機EL(エレクトロルミネッセンス)ディスプレイ、無機ELディスプレイ、FED(フィールドエミッションディスプレイ)などの各種ディスプレイに適用できる。 The fingerprint-resistant film of the present invention and a resin molded product using the same can be used for liquid crystal displays in electronic image devices such as televisions, video cameras, word processors, car navigation systems, car navigation system cover lenses, personal computers, mobile phones, automobile information panels, and touch panels. It can be applied to various displays such as displays, plasma displays, organic EL (electroluminescence) displays, inorganic EL displays, and FEDs (field emission displays).

Claims (3)

熱可塑性透明基材フィルムの一方面上に、耐指紋層が形成されてなり、
該耐指紋層の膜厚が0.5〜3.0μmであり、
該耐指紋層の表面凹凸がRa(算術平均粗さ)0.04〜0.20μmであるインサート成形用耐指紋フィルムであって、
前記の耐指紋層が、下記の(A)〜(D)成分;
SP値が8〜13であり、Tgが65〜100℃のポリマー(A)、
紫外線反応型(メタ)アクロイル基含有化合物(B)、
平均粒子径0.8〜5.5μmの有機微粒子(C)、
光重合開始剤(D)
からなり、かつ
ポリマー(A)と紫外線反応型(メタ)アクロイル基含有化合物(B)の質量比が90:10〜60:40であり、
ポリマー(A)および紫外線反応型(メタ)アクロイル基含有化合物(B)の合計100質量部に対して、有機微粒子(C)を0.3〜2.0質量部、光重合開始剤(D)を1〜10質量部含有する
樹脂組成物の硬化物である、インサート成形用耐指紋フィルム。
A fingerprint-resistant layer is formed on one side of the thermoplastic transparent base film.
The fingerprint-resistant layer has a film thickness of 0.5 to 3.0 μm.
A fingerprint-resistant film for insert molding in which the surface unevenness of the fingerprint-resistant layer is Ra (arithmetic mean roughness) of 0.04 to 0.20 μm.
The fingerprint-resistant layer contains the following components (A) to (D);
Polymer (A) with an SP value of 8 to 13 and a Tg of 65 to 100 ° C.
UV reactive (meth) acrylate Li Royle group-containing compound (B),
Organic fine particles (C) with an average particle diameter of 0.8 to 5.5 μm,
Photopolymerization initiator (D)
Mass ratio consists, and the polymer (A) and the ultraviolet-reactive (meth) acrylate Li Royle group-containing compound (B) is 90: 10 to 60: A 40,
Polymer (A) and the ultraviolet-reactive (meth) per 100 parts by weight of accession Li Royle group-containing compound (B), 0.3 to 2.0 parts by mass of the organic fine particles (C), photopolymerization initiator ( A fingerprint-resistant film for insert molding, which is a cured product of a resin composition containing 1 to 10 parts by mass of D).
前記の熱可塑性透明基材フィルムが、ポリカーボネート層とポリメチルメタクリレート層との2層構造からなり、前記の耐指紋層が、前記のポリメチルメタクリレート層上に形成されている、請求項1に記載のインサート成形用耐指紋フィルム。 The first aspect of the present invention, wherein the thermoplastic transparent base film has a two-layer structure of a polycarbonate layer and a polymethylmethacrylate layer, and the fingerprint-resistant layer is formed on the polymethylmethacrylate layer. Fingerprint resistant film for insert molding. 請求項1または請求項2に記載のインサート成形用耐指紋フィルムを表面に備える樹脂成形品。 A resin molded product having the fingerprint-resistant film for insert molding according to claim 1 or 2 on its surface.
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