JP6840108B2 - Flux, solder paste, substrate, electronic equipment and substrate manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、フラックス、ソルダーペースト、基板、電子機器及び基板製造方法に関する。 The present invention relates to a flux, a solder paste, a substrate, an electronic device, and a substrate manufacturing method.
従来から、はんだに用いられるフラックスが知られている（例えば、特許文献１参照）。フラックスは、例えば半導体素子、コンデンサ、抵抗等の電子部品をプリント基板等に実装する際に用いる材料である。このようなフラックスは、様々な電子機器に用いられている。電子機器の中には一般の家電製品も含まれており、例えば冷蔵庫、エアコン等の電子機器にもフラックスが用いられている。 Conventionally, flux used for solder is known (see, for example, Patent Document 1). Flux is a material used when mounting electronic components such as semiconductor elements, capacitors, and resistors on a printed circuit board or the like. Such fluxes are used in various electronic devices. Electronic devices include general home appliances, and flux is also used in electronic devices such as refrigerators and air conditioners.
冷蔵庫、エアコン等の家電製品に関して言えば、ゴキブリ等の昆虫が機器内に侵入し、プリント配線基板の電極に接触してショートすることがあるところ、このような昆虫が近づかないような対応をしたいというようなニーズがあった。特に、発展途上国では、現段階では住環境の清潔性が十分なものとは言えず、このようなニーズが強い。 Regarding home appliances such as refrigerators and air conditioners, insects such as cockroaches may invade the equipment and come into contact with the electrodes of the printed wiring board to cause a short circuit. There was such a need. Especially in developing countries, the cleanliness of the living environment is not sufficient at this stage, and such needs are strong.
以上のような背景も鑑み、本発明は、はんだを用いる部材に対して、昆虫等を寄せ付けないようにするためのフラックス及びソルダーペーストを提供し、また昆虫等を寄せ付けない基板、電子機器及び基板製造方法を提供する。 In view of the above background, the present invention provides a flux and a solder paste for repelling insects and the like to a member using solder, and also provides a substrate, an electronic device and a substrate which repels insects and the like. Provide a manufacturing method.
本発明によるフラックスは、
はんだに用いられるフラックスであって、
樹脂、活性剤、溶剤及び忌避剤を含有し、
前記忌避剤は、前記溶剤に対して溶解性を有し、かつ前記溶剤内で所定の揮発性を有さなくてもよい。
The flux according to the present invention
Flux used for soldering
Contains resins, activators, solvents and repellents,
The repellent may be soluble in the solvent and may not have the desired volatility in the solvent.
本発明によるフラックスにおいて、
前記忌避剤は昇華性を有さなくてもよい。
In the flux according to the present invention
The repellent does not have to be sublimable.
本発明によるフラックスにおいて、
前記忌避剤はピレスロイド系化合物を含有してもよい。
In the flux according to the present invention
The repellent may contain a pyrethroid compound.
本発明によるフラックスにおいて、
前記ピレスロイド系化合物は、ピレトリン、アレスリン、フタルスリン、レスメトリン、フラメトリン、フェノトリン、ペルメトリン、シフェノトリン、エムペントリン、プラレトリン、イミプロトリン、デルタメトリン、フェンバレレート、フルバリネート、エトフェンプロックス及びシラフルオフェンのいずれか１つ以上を含有してもよい。
In the flux according to the present invention
The pyrethroid compound contains any one or more of pyrethrin, allethrin, phthalthrin, resmethrin, flamethrin, phenothrin, permethrin, cyphenothrin, empentrin, prarethrin, imiprothrin, deltamethrin, fenvalerate, fluvalinate, etofenprox and silafluofen. You may.
本発明によるフラックスにおいて、
前記忌避剤はエステル系溶剤を含有してもよい。
In the flux according to the present invention
The repellent may contain an ester solvent.
本発明によるフラックスにおいて、
０．４重量％以上４重量％以下の忌避剤を含有してもよい。
In the flux according to the present invention
It may contain 0.4% by weight or more and 4% by weight or less of the repellent.
本発明によるフラックスにおいて、
８０重量％以上の溶剤及び１５重量％以下の樹脂を含有してもよい。
In the flux according to the present invention
It may contain 80% by weight or more of the solvent and 15% by weight or less of the resin.
本発明によるフラックスは、
はんだに用いられるフラックスであって、
８０重量％以上の溶剤、１５重量％以下の樹脂及び０．４重量％以上４重量％以下のピレスロイド系化合物を含有してもよい。
The flux according to the present invention
Flux used for soldering
It may contain 80% by weight or more of a solvent, 15% by weight or less of a resin, and 0.4% by weight or more and 4% by weight or less of a pyrethroid compound.
本発明によるソルダーペーストは、
前述したフラックス及びはんだ合金を含んでもよい。
The solder paste according to the present invention
The above-mentioned flux and solder alloy may be included.
本発明による基板は、
はんだ合金及び忌避剤を含有する導電性接合剤を有してもよい。
The substrate according to the present invention
It may have a conductive bonding agent containing a solder alloy and a repellent.
本発明による電子機器は、
はんだ合金及び忌避剤を含有する導電性接合剤を有してもよい。
The electronic device according to the present invention
It may have a conductive bonding agent containing a solder alloy and a repellent.
本発明による基板製造方法は、
基板本体部に設けられた載置部に、前述したフラックスを塗布する工程と、
前記フラックスが塗布された載置部に溶融させたはんだ合金を設ける工程と、
前記はんだ合金に電子部品を設ける工程と、
を備えてもよい。
The substrate manufacturing method according to the present invention
The process of applying the above-mentioned flux to the mounting portion provided on the substrate main body, and
The process of providing a molten solder alloy on the mounting portion to which the flux is applied, and
The process of providing electronic components in the solder alloy and
May be provided.
本発明によれば、はんだを用いる部材に対して、昆虫等を寄せ付けないようにすることができる。 According to the present invention, it is possible to keep insects and the like away from members using solder.
本実施の形態のフラックスは、はんだ合金をプリント配線基板等の基板に設ける際に利用されるものである。フラックスは、忌避剤、樹脂及び溶剤（溶媒）を含有してもよい。忌避剤は、溶剤に対して溶解性を有し、かつ溶剤内で所定の揮発性を有さないものが有益である。特にはんだ合金を基板等に設ける際にフラックスに高い熱が加わることから、忌避剤の揮発性が高いと忌避剤が気化して有意な量で残らないこととなってしまうことがある。このため、溶剤内で所定の揮発性を有さない忌避剤を採用することが有益である。なお、溶剤（溶媒）が必ずしも含まれている必要はなく、溶剤が含まれていない固形のフラックスも本実施の形態では提供される。 The flux of the present embodiment is used when the solder alloy is provided on a substrate such as a printed wiring board. The flux may contain a repellent, a resin and a solvent (solvent). It is beneficial that the repellent is soluble in a solvent and does not have the desired volatility in the solvent. In particular, since high heat is applied to the flux when the solder alloy is provided on a substrate or the like, if the repellent is highly volatile, the repellent may vaporize and not remain in a significant amount. Therefore, it is beneficial to employ a repellent that does not have a predetermined volatility in the solvent. It should be noted that the solvent (solvent) does not necessarily have to be contained, and a solid flux containing no solvent is also provided in the present embodiment.
忌避剤としては、昆虫に対して有意に効果を有する昆虫忌避剤等を用いることができる。フラックスに忌避剤を含有させることで、高い汎用性を実現できる点で有益である。つまり、はんだを導電性接合着剤として用いる態様において、フラックスを塗布するだけで忌避剤を付与することができ、非常に高い汎用性をもって忌避効果を実現できる。また、フラックスに忌避剤を含有させることで、従前と同じ工程で忌避効果を実現できる点でも有益である。つまり、忌避剤を別途追加する工程であれば、当該工程が追加で必要になってしまうところ、本実施の形態のようにフラックスに忌避剤を含有させることで、従前と同様の工程で忌避効果を実現できる点でも有益である。 As the repellent, an insect repellent or the like having a significant effect on insects can be used. By including a repellent in the flux, it is beneficial in that high versatility can be realized. That is, in the embodiment in which the solder is used as the conductive bonding agent, the repellent can be applied only by applying the flux, and the repellent effect can be realized with extremely high versatility. It is also beneficial that the flux contains a repellent to achieve a repellent effect in the same process as before. That is, if it is a step of adding a repellent separately, the step is additionally required. However, by incorporating the repellent in the flux as in the present embodiment, the repellent effect can be obtained in the same step as before. It is also beneficial in that it can realize.
なお、忌避剤の沸点ははんだ合金の溶融温度よりも低くなってもよい。忌避剤の沸点がはんだ合金の溶融温度よりも低い場合には、溶融されたはんだ合金がフラックスを塗布した箇所に接触する際やはんだ合金を溶融させる際にフラックスに熱が加わり、忌避剤が気化してしまうことが想定される。このため、通常の当業者であれば、そのような忌避剤を利用できないと考えてしまう。しかしながら、この度、本願の発明者ははんだ合金の溶融温度よりも低い沸点からなる忌避剤を利用できることを見出し、特に忌避剤が後述するピレスロイド系化合物である場合には有益であることを見出したことは留意されるべきである。 The boiling point of the repellent may be lower than the melting temperature of the solder alloy. When the boiling point of the repellent is lower than the melting temperature of the solder alloy, heat is applied to the flux when the molten solder alloy comes into contact with the place where the flux is applied or when the solder alloy is melted, and the repellent is distracted. It is expected that it will become. For this reason, ordinary persons skilled in the art will think that such repellents cannot be used. However, the inventor of the present application has found that a repellent having a boiling point lower than the melting temperature of the solder alloy can be used, and has found that it is particularly useful when the repellent is a pyrethroid compound described later. Should be noted.
本実施の形態で用いられるはんだ合金は鉛を含有しない鉛フリーはんだであってもよいし、鉛を含有するものであってもよい。鉛を含有しないはんだ合金としては、Ｓｎ−Ｉｎ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｉｎ−Ａｇ、Ｉｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｓｂ、Ｓｎ−Ａｕ、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｇｅ、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｓｂ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓｂ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓｂ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ等を用いることができる。なお、はんだ合金ははんだ粉末であってもよい。 The solder alloy used in the present embodiment may be lead-free solder containing no lead, or may contain lead. Examples of lead-free solder alloys include Sn-In, Sn-Bi, In-Ag, In-Bi, Sn-Zn, Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Sb, Sn-Au, and Sn-Bi-Ag. -Cu, Sn-Ge, Sn-Bi-Cu, Sn-Cu-Sb-Ag, Sn-Ag-Cu, Sn-Ag-Zn, Sn-Cu-Ag, Sn-Bi-Sb, Sn-Bi-Sb -Zn, Sn-Bi-Cu-Zn, Sn-Ag-Sb, Sn-Ag-Sb-Zn, Sn-Ag-Cu-Zn, Sn-Zn-Bi, Sn-Ag-Bi, Sn-Ag-Cu -Bi or the like can be used. The solder alloy may be a solder powder.
樹脂としては、ロジン系樹脂を用いてもよい。ロジン系樹脂としてはロジン及びその変性ロジン等の誘導体を用いることができる。なお、ロジン系樹脂の中には昆虫等を寄せ付ける性質を有するものがあることから、本実施の形態のような忌避剤が採用されることは昆虫等を寄せ付けない観点からは非常に有益である。 As the resin, a rosin-based resin may be used. As the rosin-based resin, derivatives such as rosin and its modified rosin can be used. Since some rosin-based resins have the property of attracting insects and the like, it is very beneficial to adopt a repellent as in the present embodiment from the viewpoint of repelling insects and the like. is there.
活性剤は、有機酸、アミン、有機ハロゲン化合物、アミンハロゲン化合物水素酸塩、アミンハロゲン化合物及び有機リン化合物のいずれか１つ以上を活性剤として含有してもよく、これらの全部を含有してもよい。活性剤は、例えば、はんだ表面や、はんだ付けされる部材表面を覆っている金属酸化物を除去する除去作用を有している。活性剤は０．５重量％以上５重量％以下含むことが好ましい。 The activator may contain any one or more of an organic acid, an amine, an organic halogen compound, an amine halogen compound hydrolate, an amine halogen compound and an organic phosphorus compound as an activator, and contains all of them. May be good. The activator has, for example, a removing action of removing the metal oxide covering the surface of the solder and the surface of the member to be soldered. The activator is preferably contained in an amount of 0.5% by weight or more and 5% by weight or less.
忌避剤のフラックスにおける含有量は０．４重量％以上４重量％以下であってもよい。但し、忌避剤のフラックスにおける含有量が０．５重量％未満の場合には忌避効果が不十分な場合があった。また、忌避剤のフラックスにおける含有量が３重量％よりも大きくなると忌避剤が溶剤に溶解し難いことがあった。このため、より限定するのであれば、忌避剤のフラックスにおける含有量の下限値は０．５重量％であってもよく、忌避剤のフラックスにおける含有量の上限値は３重量％であってもよい。さらに、忌避剤のフラックスにおける含有量が１．０重量％未満の場合には期待するほどの忌避効果を得られないこともあった。このため、忌避剤のフラックスにおける含有量の下限値を１．０重量％とすることで、より確実に高い忌避効果を実現できる。以上のことから、忌避剤のフラックスにおける含有量は０．５重量％以上３重量％以下であることが有益であり、１．０重量％以上３重量％以下であることが非常に有益である。 The content of the repellent in the flux may be 0.4% by weight or more and 4% by weight or less. However, when the content of the repellent in the flux is less than 0.5% by weight, the repellent effect may be insufficient. Further, when the content of the repellent in the flux becomes larger than 3% by weight, the repellent may be difficult to dissolve in the solvent. Therefore, if it is more limited, the lower limit of the content in the flux of the repellent may be 0.5% by weight, and the upper limit of the content in the flux of the repellent may be 3% by weight. Good. Further, when the content of the repellent in the flux is less than 1.0% by weight, the expected repellent effect may not be obtained. Therefore, by setting the lower limit of the content of the repellent flux in 1.0% by weight, a higher repellent effect can be realized more reliably. From the above, it is beneficial that the content of the repellent in the flux is 0.5% by weight or more and 3% by weight or less, and 1.0% by weight or more and 3% by weight or less is very beneficial. ..
有機酸のフラックスにおける含有量は０重量％〜４重量％であってもよい。有機酸としては、例えば、コハク酸、グルタル酸、パルミチン酸、フタル酸、ステアリン酸、セバシン酸等を用いることができる。 The content of the organic acid in the flux may be 0% by weight to 4% by weight. As the organic acid, for example, succinic acid, glutaric acid, palmitic acid, phthalic acid, stearic acid, sebacic acid and the like can be used.
アミンのフラックスにおける含有量は０重量％〜１重量％であってもよい。アミンとしては、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、ポリエーテルアミン、ポリオキシアルキレンアミン、ポリオキシエチレンアミン、ポリオキシプロピレンアミン、２−エチルアミノエタノール、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、アミノアルコール等を用いることができる。 The content of the amine in the flux may be 0% by weight to 1% by weight. Examples of amines include imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, polyether amine, polyoxyalkylene amine, polyoxyethylene amine, polyoxypropylene amine, and the like. 2-Ethylaminoethanol, diethanolamine, triethanolamine, aminoalcohol and the like can be used.
有機ハロゲン化合物のフラックスにおける含有量は０重量％〜１重量％であってもよい。有機ハロゲン化合物としては、例えば、１−ブロモ−２−ブタノール、１−ブロモ−２−プロパノール、３−ブロモ−１−プロパノール、３−ブロモ−１，２−プロパンジオール、１，４−ジブロモ−２−ブタノール、１，３−ジブロモ−２−プロパノール、２，３−ジブロモ−１−プロパノール、２，３−ジブロモ−１，４−ブタンジオール、２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４ジオール等を用いることができる。 The content of the organic halogen compound in the flux may be 0% by weight to 1% by weight. Examples of the organic halogen compound include 1-bromo-2-butanol, 1-bromo-2-propanol, 3-bromo-1-propanol, 3-bromo-1,2-propanediol, and 1,4-dibromo-2. -Butanol, 1,3-dibromo-2-propanol, 2,3-dibromo-1-propanol, 2,3-dibromo-1,4-butanediol, 2,3-dibromo-2-butene-1,4diol Etc. can be used.
アミンハロゲン化合物水素酸塩のフラックスにおける含有量は０重量％以上１重量％以下であってもよい。アミンハロゲン化水素酸塩のアミン化合物としては、エチルアミン、ジエチルアミン、ジブチルアミン、イソプロピルアミン、ジフェニルグアニジン、シクロヘキシルアミン等を挙げることができ、ハロゲン化水素酸としては、塩酸、臭化水素酸、ヨウ化水素酸等を挙げることができる。そして、アミンハロゲン化水素酸塩の一例としては、エチルアミン臭化水素酸塩等を挙げることができる。 The content of the amine halide compound hydrolate in the flux may be 0% by weight or more and 1% by weight or less. Examples of the amine compound of the amine hydrohalide include ethylamine, diethylamine, dibutylamine, isopropylamine, diphenylguanidine, cyclohexylamine and the like, and examples of the hydrohalic acid include hydrochloric acid, hydrobromic acid and iodide. Hydrogen acid and the like can be mentioned. And, as an example of an amine hydrohalide salt salt, ethylamine hydrohalide salt and the like can be mentioned.
有機リン化合物のフラックスにおける含有量は０重量％以上１重量％以下であってもよい。有機リン化合物としては、例えば、ジエチルベンジルホスホネート、ジエチルアリルホスホネート、ジエチル（ｐ−メチルベンジル）ホスホネート、（２−エチルヘキシル）−２−エチルヘキシルホスホネート等のホスホン酸エステルを挙げることができる。 The content of the organic phosphorus compound in the flux may be 0% by weight or more and 1% by weight or less. Examples of the organic phosphorus compound include phosphonic acid esters such as diethylbenzylphosphonate, diethylallylphosphonate, diethyl (p-methylbenzyl) phosphonate, and (2-ethylhexyl) -2-ethylhexylphosphonate.
ロジン等の樹脂のフラックスにおける含有量は５重量％以上１５重量％以下であってもよい。一般的に冷蔵庫やエアコンといった家電では、大量生産の観点等から粘度の低いフラックスが用いられることが多く、ロジン等の樹脂の含有量が低くなっており、その含有量が１５重量％以下であることもある。この点、ロジン等の樹脂は沸点が高いことからその含有量が多いと忌避剤が揮発してしまうことを防止しやすいと考えられる。他方、ロジン等の樹脂のフラックスにおける含有量が１５重量％以下というように低い場合には、忌避剤が揮発しやすいとも考えられる。このような事情があるものの、本願の発明者によれば、後述するピレスロイド系化合物のような忌避剤であれば、樹脂の含有量が低くても揮発しにくいことを確認できた。 The content of the flux of a resin such as rosin may be 5% by weight or more and 15% by weight or less. Generally, in home appliances such as refrigerators and air conditioners, a flux having a low viscosity is often used from the viewpoint of mass production, and the content of a resin such as rosin is low, and the content is 15% by weight or less. Sometimes. In this respect, since resins such as rosin have a high boiling point, it is considered that it is easy to prevent the repellent from volatilizing if the content is high. On the other hand, when the content of the flux of a resin such as rosin is as low as 15% by weight or less, it is considered that the repellent is likely to volatilize. Despite these circumstances, according to the inventor of the present application, it was confirmed that a repellent such as a pyrethroid compound described later is unlikely to volatilize even if the resin content is low.
フラックスに含有される忌避剤は昇華性を有さないことが好ましい。なお、本実施の形態において昇華性を有するとは、室温（２５℃）において固体から気体へと相転移することを意味する。 The repellent contained in the flux preferably does not have sublimation properties. In the present embodiment, having sublimation means a phase transition from a solid to a gas at room temperature (25 ° C.).
フラックスに含有される忌避剤は所定の食料由来の成分ではない方がよい。所定の食料由来の成分としては、薄荷（ハッカ）、タンニン、唐芥子、ワサビ等を挙げることができる。 The repellent contained in the flux should not be a predetermined food-derived ingredient. Examples of the predetermined food-derived component include light load (hakka), tannin, chili pepper, wasabi and the like.
忌避剤はピレスロイド系化合物を含有してもよい。当該ピレスロイド系化合物は、ピレトリン、アレスリン、フタルスリン、レスメトリン、フラメトリン、フェノトリン、ペルメトリン、シフェノトリン、エムペントリン、プラレトリン、イミプロトリン、デルタメトリン、フェンバレレート、フルバリネート、エトフェンプロックス及びシラフルオフェンのいずれか１つ以上を含有してもよい。本願の発明者が現時点において確認したところ、ピレスロイド系化合物は、イソプロピルアルコールのような溶剤（溶媒）への溶解性が高く、かつ溶剤に溶け込んだときの揮発性が低く、ゴキブリを含む昆虫一般に対して有益な忌避効果を有していることが判明している。このため、冷蔵庫、エアコン等の電子機器に近づいてくるゴキブリのような昆虫に対する昆虫忌避剤として用いるのであれば、ピレスロイド系化合物が非常に有益である。忌避剤としては、ピレスロイド系化合物と後述するエステル系溶剤というように複数の種類のものを含有してもよいが、一種類の忌避剤だけが含まれてもよい。 The repellent may contain pyrethroid compounds. The pyrethroid compound contains any one or more of pyrethrin, allethrin, phthalthrin, resmethrin, flamethrin, phenothrin, permethrin, cyphenothrin, empentrin, prarethrin, imiprothrin, deltamethrin, fenvalerate, fluvalinate, etofenprox and silafluofen. You may. As confirmed by the inventor of the present application at this time, pyrethroid compounds have high solubility in a solvent (solvent) such as isopropyl alcohol and low volatility when dissolved in a solvent, and are suitable for insects including cockroaches in general. It has been found to have a beneficial repellent effect. Therefore, pyrethroid compounds are very useful when used as an insect repellent against insects such as cockroaches approaching electronic devices such as refrigerators and air conditioners. The repellent may contain a plurality of types such as a pyrethroid compound and an ester solvent described later, but may contain only one type of repellent.
忌避剤はエステル系溶剤を含有してもよい。当該エステル系溶剤は、安息香酸ベンジル、サリチル酸フェニル、サリチル酸ベンジル、セバチン酸ジブチル、ジメチルフタレート、ジブチルフタレート及びイソシンコメロン酸ジノルマルプロピルのいずれか１つ以上を含有してもよい。安息香酸ベンジル、サリチル酸フェニル、サリチル酸ベンジル、セバチン酸ジブチルはダニに対して有得な忌避効果を有し、ジメチルフタレート及びジブチルフタレートはダニ、カ、シラミ等の衛生害虫に対して有益な忌避効果を有し、イソシンコメロン酸ジノルマルプロピルは、カ、アブ、ブユ（ブヨ）、ノミ、ナンキンムシ、ダニ、サシバエ等に対して有益な忌避効果を有している。他方、ゴキブリ等に対して有益な忌避効果を発揮しないことから、この観点から言えば、昆虫忌避剤としては前述したピレスロイド系化合物を用いることが有益である。 The repellent may contain an ester solvent. The ester solvent may contain any one or more of benzyl benzoate, phenyl salicylate, benzyl salicylate, dibutyl sebatate, dimethyl phthalate, dibutyl phthalate and dinormal propyl isosincomerone. Benzyl benzoate, phenyl salicylate, benzyl salicylate, and dibutyl sebatate have a promising repellent effect on mites, and dimethylphthalate and dibutyl phthalate have a beneficial repellent effect on sanitary pests such as mites, mosquitoes, and white mites. Dinormal propyl isosincomeronate has a beneficial repellent effect against mosquitoes, abs, buyo, fleas, nankin beetles, mites, stable flies and the like. On the other hand, since it does not exert a beneficial repellent effect on cockroaches and the like, it is beneficial to use the above-mentioned pyrethroid compound as an insect repellent from this viewpoint.
その他、忌避剤は、2‐エチル‐1,3‐ヘキサンジオール、ジエチルアミド・ジ-N-プロピルイソシンコメロネート、2,3:4,5-ビス（Δ2-ブチレン）テトラヒドロフルフラール、N-オクチル-ビシクロヘプテン・ジカルボキシイミド、シトロネラ油、ユーカリ油及びヒノキチオールのいずれか１つ以上を含有してもよい。2‐エチル‐1,3‐ヘキサンジオールはカ，シラミ，ダニ等の衛生害虫に対して有益な忌避効果を有し、ジエチルアミド・ジ-N-プロピルイソシンコメロネート、2,3:4,5-ビス（Δ2-ブチレン）テトラヒドロフルフラール及びN-オクチル-ビシクロヘプテン・ジカルボキシイミドは、カ、アブ、ブユ（ブヨ）、ノミ、ナンキンムシ、ダニ、サシバエ等に対して有益な忌避効果を有している。シトロネラ油及びユーカリ油はゴキブリ等の昆虫一般に忌避効果を有し、ヒノキチオールは、ダニ、シロアリ、ゴキブリ等に対して忌避効果を有している。 Other repellents include 2-ethyl-1,3-hexanediol, diethylamide di-N-propylisocincomeronate, 2,3: 4,5-bis (Δ2-butylene) tetrahydrofurfural, and N-octyl-. It may contain any one or more of bicycloheptene dicarboxyimide, citronella oil, eucalyptus oil and hinokitiol. 2-Ethyl-1,3-hexanediol has a beneficial repellent effect against sanitary pests such as mosquitoes, lice and mites, diethylamide di-N-propylisocincomeronate, 2,3: 4,5 -Bis (Δ2-butylene) tetrahydrofurfurar and N-octyl-bicycloheptene dicarboxyimide have beneficial repellent effects on mosquitoes, abs, buyo, fleas, nankin beetles, mites, stable flies, etc. .. Citronella oil and eucalyptus oil generally have a repellent effect on insects such as cockroaches, and hinokitiol has a repellent effect on mites, termites, cockroaches and the like.
溶剤はイソプロピルアルコール、エタノール、アセトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、グリコールエーテル等を１つ以上含有してもよいが、溶剤はイソプロピルアルコールのみから構成されてもよい。 The solvent may contain one or more of isopropyl alcohol, ethanol, acetone, toluene, xylene, ethyl acetate, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, glycol ether and the like, but the solvent may be composed of only isopropyl alcohol.
溶剤はフラックス中において８０重量％以上含有されてもよく、より限定するならば８４重量％以上含有されてもよい。 The solvent may be contained in the flux in an amount of 80% by weight or more, and more limitedly, 84% by weight or more.
本実施の形態では、フラックス及びはんだ合金を含むソルダーペーストも提供されてもよい。 In this embodiment, a solder paste containing a flux and a solder alloy may also be provided.
本実施の形態では、はんだ合金及び忌避剤を導電性接合剤として利用した基板、電子機器も提供される。電子機器の一例としては、冷蔵庫、エアコン等の家電である。 In the present embodiment, a substrate and an electronic device using a solder alloy and a repellent as a conductive bonding agent are also provided. An example of an electronic device is a home appliance such as a refrigerator and an air conditioner.
ソルダーペーストに粘性を付与するためのチキソ剤は、フラックスに含まれていなくてもよい。このようにチキソ剤を含有しないフラックスでは、忌避剤も揮発しやすくなる傾向にある。このため、チキソ剤を含有しないフラックスにおいては、所定の揮発性を有さない忌避剤を採用することは極めて有益である。 The thixotropy for imparting viscosity to the solder paste does not have to be contained in the flux. In such a flux containing no thixotropic agent, the repellent also tends to volatilize easily. Therefore, it is extremely beneficial to use a repellent that does not have a predetermined volatility in a flux that does not contain a thixotropic agent.
＜溶解性試験＞
フラックスへの溶解性試験として、以下の試験を行った。
<Solubility test>
The following tests were performed as a solubility test in flux.
本実施の形態において、忌避剤が溶剤に対して「溶解性」を有するとは、溶剤内に忌避剤を適宜混合して（必要であれば適宜加熱して）溶解することで作製した溶液を１週間室温（２５℃）で放置し、沈殿物及び分離を視認できない場合のことを意味する。他方、溶剤内に忌避剤を適宜混合した後で作製した溶液を１週間室温（２５℃）で放置し、沈殿物又は分離を視認できる場合には、本実施の形態において溶解性を有さないことになる。 In the present embodiment, the fact that the repellent has "solubility" in a solvent means that a solution prepared by appropriately mixing the repellent in the solvent (heating appropriately if necessary) and dissolving the solution is prepared. It means that the precipitate and the separation cannot be visually recognized after being left at room temperature (25 ° C.) for one week. On the other hand, if the solution prepared after appropriately mixing the repellent in the solvent is left at room temperature (25 ° C.) for one week and the precipitate or separation is visible, it has no solubility in the present embodiment. It will be.
＜揮発性試験＞
揮発性試験として、ＴＧ測定を行った。
<Volatile test>
As a volatility test, TG measurement was performed.
本実施の形態において、忌避剤が溶剤に対して「所定の揮発性」を有さないとは、忌避剤をＵＬＶＡＣ社製 ＴＧＤ９６００を用いて、以下の条件で測定した場合に、５０％以上残留していることを意味する。このため、以下の条件で測定した場合に、５０％未満しか残留していない場合には、忌避剤が所定の揮発性を有することになる。
忌避剤のサンプル量：２〜５ｍｇ
昇温速度：１０℃／ｍｉｎ ２４０℃まで加熱
測定雰囲気：Ｎ2
In the present embodiment, the fact that the repellent does not have "predetermined volatility" with respect to the solvent means that when the repellent is measured using TGD9600 manufactured by ULVAC under the following conditions, 50% or more remains. It means that you are doing it. Therefore, when measured under the following conditions, if less than 50% remains, the repellent has a predetermined volatility.
Sample amount of repellent: 2-5 mg
Temperature rise rate: 10 ° C / min Heat up to 240 ° C Measurement atmosphere: N 2
なお、所定の揮発性を有さない忌避剤を含むフラックスに関して、はんだ合金成分としてＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ（融点２１７℃）を用い、フローはんだ付けを行った。はんだの溶融温度を２５０℃、浸漬深さを１ｍｍ、浸漬時間を１０秒として、はんだ付けを行ったものを用いて確認したところ、忌避効果を有することを確認できた。 For the flux containing a repellent that does not have a predetermined volatility, flow soldering was performed using Sn-3Ag-0.5Cu (melting point 217 ° C.) as a solder alloy component. When the solder was checked using a soldered product with a melting temperature of 250 ° C., a dipping depth of 1 mm, and a dipping time of 10 seconds, it was confirmed that the solder had a repellent effect.
［実施例］
次に、本発明の実施例について説明する。
[Example]
Next, examples of the present invention will be described.
（実施例１乃至３） (Examples 1 to 3)
実施例１乃至３のフラックスは、いずれでも有機酸としてのコハク酸を０．５重量％含有し、有機ハロゲン化合物としての２，３−ジブロモ−１，４−ブタンジオールを０．５重量％含有し、アミンハロゲン化水素酸塩としてエチルアミン臭化水素酸塩を０．８重量％含有している。実施例１乃至３のフラックスでは、ロジンの一例である変性ロジンとしての水添ロジンを１２重量％含有し、残部は溶剤としてのイソプロピルアルコールによって構成されている。実施例１乃至３では、昆虫忌避剤としてピレトリンを用い、その含有量を１重量％、０．５重量％及び３重量％として変化させた。 The fluxes of Examples 1 to 3 each contain 0.5% by weight of succinic acid as an organic acid and 0.5% by weight of 2,3-dibromo-1,4-butanediol as an organic halogen compound. However, it contains 0.8% by weight of ethylamine hydrobromide as an amine hydrohalide. The fluxes of Examples 1 to 3 contain 12% by weight of hydrogenated rosin as a modified rosin, which is an example of rosin, and the balance is composed of isopropyl alcohol as a solvent. In Examples 1 to 3, pyrethrin was used as an insect repellent and its content was varied to 1% by weight, 0.5% by weight and 3% by weight.
実施例１乃至３のフラックスに含有される成分を示すと「表１」のようになる。以下に示すいずれの表においても「溶解性」が「〇」というのは、前述した溶解性試験において溶解性を確認できたことを意味し、「揮発性」が「〇」というのは、前述した揮発性試験において所定の揮発性を有さないことを確認できたことを意味している。「総合評価」が「〇」というのは、溶解性試験及び揮発性試験の結果を受けた総合評価が良いことを意味している。他方、「溶解性」が「×」というのは、前述した溶解性試験において溶解性を確認できなかったことを意味し、「揮発性」が「×」というのは、前述した揮発性試験において所定の揮発性を有することを確認できたことを意味している。そして、「総合評価」が「×」というのは、溶解性試験及び揮発性試験の結果を受けた総合評価が悪いことを意味しており、忌避性について問題があるという意味ではないので留意が必要である。 The components contained in the fluxes of Examples 1 to 3 are shown in "Table 1". In any of the tables shown below, "○" for "solubility" means that the solubility was confirmed in the above-mentioned solubility test, and "○" for "volatile" means that the above-mentioned It means that it was confirmed that it does not have the predetermined volatility in the volatility test. A "comprehensive evaluation" of "○" means that the comprehensive evaluation based on the results of the solubility test and the volatility test is good. On the other hand, when "solubility" is "x", it means that the solubility could not be confirmed in the above-mentioned solubility test, and when "volatile" is "x", it means in the above-mentioned volatility test. It means that it was confirmed that it has a predetermined volatility. Note that the "x" in the "comprehensive evaluation" means that the comprehensive evaluation based on the results of the solubility test and the volatility test is bad, and does not mean that there is a problem with repellentness. is necessary.
（実施例４乃至８）
実施例４乃至８では、昆虫忌避剤をピレトリンから別の材料に変更した以外は実施例１と同様のものを用い、具体的には以下の「表２」に示すような成分を含有している。
In Examples 4 to 8, the same insect repellent as in Example 1 was used except that the insect repellent was changed from pyrethrin to another material, and specifically, the components as shown in "Table 2" below were contained. There is.
（実施例９乃至１３）
実施例９乃至１３では、昆虫忌避剤をピレトリンから別の材料に変更した以外は実施例１と同様のものを用い、具体的には以下の「表３」に示すような成分を含有している。
In Examples 9 to 13, the same insect repellent as in Example 1 was used except that the insect repellent was changed from pyrethrin to another material, and specifically, the components as shown in "Table 3" below were contained. There is.
（実施例１４乃至１６）
実施例１４乃至１６では、以下の「表４」に示すような成分を含有している。具体的には、実施例１４乃至１６のフラックスは、昆虫忌避剤としてのピレトリン、有機酸としてのコハク酸、グルタル酸及びパルミチン酸のいずれか１つ以上、ロジンの一例である変性ロジンである水添ロジン、及び、溶剤としてイソプロピルアルコールを含有している。実施例１４のフラックスは、有機ハロゲン化合物としての２，３−ジブロモ−１，４−ブタンジオール及びアミンハロゲン化水素酸塩としてのエチルアミン臭化水素酸塩も含有している。実施例１５のフラックスは、有機ハロゲン化合物としての２，３−ジブロモ−１，４−ブタンジオール、アミンハロゲン化水素酸塩としてのエチルアミン臭化水素酸塩及び有機リン化合物としての（２−エチルヘキシル）−２−エチルヘキシルホスホネートも含有している。実施例１６のフラックスは、アミンの一例であるアルカノールアミンとしてのジエタノールアミンも含有している。
Examples 14 to 16 contain components as shown in "Table 4" below. Specifically, the flux of Examples 14 to 16 is one or more of pyrethrin as an insect repellent, succinic acid as an organic acid, glutaric acid and palmitic acid, and water which is a modified rosin which is an example of rosin. It contains hydrogenated rosin and isopropyl alcohol as a solvent. The flux of Example 14 also contains 2,3-dibromo-1,4-butanediol as an organic halogen compound and ethylamine hydrobromide as an amine hydrohalide. The fluxes of Example 15 were 2,3-dibromo-1,4-butanediol as an organic halogen compound, ethylamine hydrobromide as an amine hydrogen halide and (2-ethylhexyl) as an organic phosphorus compound. It also contains -2-ethylhexyl phosphonate. The flux of Example 16 also contains diethanolamine as an alkanolamine, which is an example of amines.
（比較例１乃至４）
比較例１乃至４では、以下の「表５」に示すような成分を含有している。ボルドー液、イソピンピネリン及びベルガプテンでは溶解性に問題があり、ジエチルトルアミドでは揮発性に問題があった。なお、比較例４で用いられるジエチルトルアミドにおけるＴＧ測定結果は図１で示されているとおりである。
Comparative Examples 1 to 4 contain the components shown in "Table 5" below. Bordeaux mixture, isopimpinellin and bergapten had problems with solubility, and diethyl toluamide had problems with volatility. The TG measurement results for diethyl toluamide used in Comparative Example 4 are as shown in FIG.
溶剤への溶解性の点からは好ましくない忌避剤としては、その他に、酸化第二鉄、タンニン、唐芥子、ワサビ等を挙げることができる。 Other examples of the repellent that are not preferable from the viewpoint of solubility in a solvent include ferric oxide, tannin, red pepper, wasabi and the like.
所定の揮発性を有するという点からは好ましくない忌避剤としては、その他に、ケロシン等を挙げることができる。 Other examples of the repellent that are not preferable from the viewpoint of having a predetermined volatility include kerosene and the like.
また、昇華性を有し、フラックスから抜けやすくなる点からは好ましくない忌避剤としては、クレオソート、βナフトール、樟脳、薄荷（ハッカ）等を挙げることができる。 In addition, examples of the repellent that has sublimation properties and is not preferable from the viewpoint that it easily escapes from the flux include creosote, β-naphthol, camphor, and light load (hakka).
忌避効果を有するものであっても有害性のある毒性の強すぎるものは用いることを避けた方がよい。有害性のある材料としては、環境ホルモンであるフタル酸ジエステル等を挙げることができる。 Even if it has a repellent effect, it is better to avoid using a substance that is harmful and too toxic. Examples of harmful materials include phthalic acid diesters, which are endocrine disrupters.
本実施の形態では、電子素子等が実装されたプリント配線基板等の基板を製造するための基板製造方法も提供される。一例としては、図２に示すような態様を採用することができる。 In the present embodiment, a substrate manufacturing method for manufacturing a substrate such as a printed wiring board on which an electronic element or the like is mounted is also provided. As an example, the embodiment shown in FIG. 2 can be adopted.
まず、表面に銅パターン等の載置部１１が設けられた基板本体部１０を有する基板を準備する（図２（ａ）参照）。 First, a substrate having a substrate main body portion 10 provided with a mounting portion 11 such as a copper pattern on the surface is prepared (see FIG. 2A).
塗布装置のノズル等の塗布部材２５を用いて載置部１１にフラックス２０を塗布する（図２（ｂ）参照）。 The flux 20 is applied to the mounting portion 11 by using a coating member 25 such as a nozzle of the coating device (see FIG. 2B).
基板を反転し、溶融させたはんだ合金３０を載置部１１に設ける（図２（ｃ）参照）。 The substrate is inverted and the molten solder alloy 30 is provided on the mounting portion 11 (see FIG. 2C).
その後、はんだ合金３０を介して半導体素子、コンデンサ、抵抗等の電子部品４０を載置部１１に設け、またはんだ合金３０を介して接続子４５やワイヤ（図示せず）を載置部１１に設ける（図２（ｄ）参照）。その後、必要に応じてリフロー処理を行ってもよい。 After that, electronic components 40 such as semiconductor elements, capacitors, resistors, etc. are provided in the mounting portion 11 via the solder alloy 30, or a connector 45 or a wire (not shown) is placed in the mounting portion 11 via the solder alloy 30. Provided (see FIG. 2D). After that, reflow processing may be performed if necessary.
また、別の態様としては、粉末状のはんだ合金をフラックスに溶かしたソルダーペーストを載置部１１に載置するようにしてもよい。 Further, as another aspect, a solder paste in which a powdery solder alloy is dissolved in a flux may be placed on the mounting portion 11.
上述した実施の形態及び実施例の記載は、特許請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎない。また、出願当初の特許請求の範囲の記載は本件特許明細書の範囲内で適宜変更することもでき、その範囲を拡張及び変更することもできる。 The description of the above-described embodiments and examples is merely an example for explaining the invention described in the claims. In addition, the description of the scope of claims at the time of filing can be appropriately changed within the scope of the patent specification, and the scope can be extended or changed.
１０ 基板本体部
１１ 載置部
２０ フラックス
３０ はんだ合金
４０ 電子部品
10 Board body 11 Mounting part 20 Flux 30 Solder alloy 40 Electronic components
Claims (11)
樹脂、活性剤、溶剤及び忌避剤を含有し、
前記忌避剤は、前記溶剤に対して溶解性を有し、かつ前記溶剤内で所定の揮発性を有さず、
前記忌避剤はピレスロイド系化合物を含有することを特徴とするフラックス。 Flux used for soldering
Contains resins, activators, solvents and repellents,
The repellent is soluble in the solvent and does not have the desired volatility in the solvent.
The repellent is a flux characterized by containing a pyrethroid compound.
８０重量％以上の溶剤、１５重量％以下の樹脂及び０．４重量％以上４重量％以下のピレスロイド系化合物を含有することを特徴とするフラックス。 Flux used for soldering
A flux containing 80% by weight or more of a solvent, 15% by weight or less of a resin, and 0.4% by weight or more and 4% by weight or less of a pyrethroid compound.
前記忌避剤はピレスロイド系化合物を含有する導電性接合剤を有する基板。 Contains solder alloys and repellents ,
The repellent is a substrate having a conductive bonding agent containing a pyrethroid compound.
前記忌避剤はピレスロイド系化合物を含有する導電性接合剤を有する電子機器。 Contains solder alloys and repellents ,
The repellent is an electronic device having a conductive bonding agent containing a pyrethroid compound.
前記フラックスが塗布された載置部に溶融させたはんだ合金を設ける工程と、
前記はんだ合金に電子部品を設ける工程と、
を備えた基板製造方法。 The step of applying the flux according to any one of claims 1 to 7 to the mounting portion provided on the substrate main body portion, and the step of applying the flux according to any one of claims 1 to 7.
The process of providing a molten solder alloy on the mounting portion coated with the flux, and
The process of providing electronic components in the solder alloy and
Substrate manufacturing method.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018113217A JP6840108B2 (en) | 2018-06-14 | 2018-06-14 | Flux, solder paste, substrate, electronic equipment and substrate manufacturing method |
| CN201910486666.5A CN110605499A (en) | 2018-06-14 | 2019-06-05 | Flux, solder paste, substrate, electronic device, and substrate manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2018113217A JP6840108B2 (en) | 2018-06-14 | 2018-06-14 | Flux, solder paste, substrate, electronic equipment and substrate manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019214069A JP2019214069A (en) | 2019-12-19 |
| JP6840108B2 true JP6840108B2 (en) | 2021-03-10 |
Family
ID=68890021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018113217A Active JP6840108B2 (en) | 2018-06-14 | 2018-06-14 | Flux, solder paste, substrate, electronic equipment and substrate manufacturing method |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6840108B2 (en) |
| CN (1) | CN110605499A (en) |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06188546A (en) * | 1987-03-16 | 1994-07-08 | Cmk Corp | Printed wiring board |
| ES2087815B1 (en) * | 1993-10-13 | 1997-02-16 | Mecanismos Aux Ind | IMPROVEMENTS INTRODUCED IN THE PATENT OF INVENTION N-9200325 BY IMPROVEMENTS IN THE PROCESSES OF MANUFACTURING OF SERVICE BOXES AND THEIR PARTS. |
| DE69833268T2 (en) * | 1997-11-18 | 2006-10-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | PENETRATING MEANS FOR ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRONIC COMPONENTS OBTAINED THEREOF AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| JP3595163B2 (en) * | 1998-05-26 | 2004-12-02 | 松下電器産業株式会社 | Electronics |
| CN101745760B (en) * | 2008-12-08 | 2012-07-04 | 厦门法拉电子股份有限公司 | Lead-free solder environmental-protection scaling powder used for soldering capacitor with film adhered on surface |
| CN104942461A (en) * | 2015-04-14 | 2015-09-30 | 中山市智牛电子有限公司 | Tin paste preparation method |
| JP6363307B2 (en) * | 2016-06-29 | 2018-07-25 | 株式会社タムラ製作所 | Flux composition, solder paste composition, and electronic circuit board |
-
2018
- 2018-06-14 JP JP2018113217A patent/JP6840108B2/en active Active
-
2019
- 2019-06-05 CN CN201910486666.5A patent/CN110605499A/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2019214069A (en) | 2019-12-19 |
| CN110605499A (en) | 2019-12-24 |
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| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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