JP6814558B2 - Electrical connection device and contact - Google Patents
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Description
本発明は、電気的接続装置及び接触子に関する技術である。 The present invention is a technique relating to an electrical connection device and a contactor.
例えば、半導体ウェハに形成されている複数の集積回路の電気的特性の検査には、電気的接続装置としてのプローブカードが用いられる。 For example, a probe card as an electrical connection device is used for inspecting the electrical characteristics of a plurality of integrated circuits formed on a semiconductor wafer.
プローブカードは絶縁基板の下面に複数の接触子(プローブ)を配置して構成されており、プローブカードは各集積回路(被検査体)を検査する検査装置に組み付けられ、プローブカードの各接触子が各集積回路の各電極に押し付けられて、各集積回路の電気的特性を検査している。 The probe card is configured by arranging a plurality of contacts (probes) on the lower surface of the insulating substrate, and the probe card is assembled to an inspection device that inspects each integrated circuit (object to be inspected), and each contact of the probe card. Is pressed against each electrode of each integrated circuit to inspect the electrical characteristics of each integrated circuit.
従来、電気的接続装置としてのプローブカードには、被検査体の各電極に対して垂直に各接触子を電気的に接触させる垂直型プローブカードと呼ばれるものがある。さらに、垂直型プローブカードに用いられる接触子(プローブ)には、スプリングタイプと、ニードルタイプとがある。 Conventionally, a probe card as an electrical connection device includes a probe card called a vertical probe card in which each contactor is electrically contacted perpendicularly to each electrode of an inspected object. Further, the contacts (probes) used for the vertical probe card include a spring type and a needle type.
スプリングタイプの接触子は、被検査体に対して垂直方向に弾性を有するため、被検査体の電極に対して弾性的に確実に接触できる。 Since the spring type contactor has elasticity in the direction perpendicular to the object to be inspected, it can be elastically and surely contacted with the electrode of the inspected object.
ニードルタイプの接触子は、線状(棒状)であるため、狭ピッチに配置された被検査体の電極に対して確実に電気的に接触できるが、垂直方向に弾性を持たせることは難しい。そのため、特許文献1に記載されるように、線状に形成した接触子を局部的に湾曲させることで、接触子に弾性を持たせている。
Since the needle type contactor has a linear shape (rod shape), it can reliably electrically contact the electrodes of the object to be inspected arranged at a narrow pitch, but it is difficult to give elasticity in the vertical direction. Therefore, as described in
図2は、従来の湾曲させたニードルタイプの接触子の構成を説明する説明図である。図2に示すように、各接触子34の上部を支持する上段板(トップ板)43の支持穴43Aの位置と、各接触子34の下部を支持する下段板(ボトム板)41の支持穴41Aの位置とが水平方向において相対的にずれて配置される。そのため、各接触子34は湾曲し、各接触子34は弾性を有する。
FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating a configuration of a conventional curved needle type contactor. As shown in FIG. 2, the position of the
また、図2に示すように、複数の接触子34のそれぞれの湾曲位置を決定するために、ガイドフィルム37が設けられている。ガイドフィルム37には、各接触子34を貫通する貫通穴が設けられており、各ガイドフィルム37の各貫通穴に各接触子34が挿通できるになっている。
Further, as shown in FIG. 2, a
上述した従来技術のように、ガイドフィルムは、所定の位置で各接触子を強制的に湾曲させると共に、湾曲している各接触子の姿勢を支持している。 As in the prior art described above, the guide film forcibly bends each contact at a predetermined position and supports the posture of each curved contact.
しかしながら、ガイドフィルムは各接触子を強制的に湾曲させるため、全ての接触子のうち一部の接触子について十分な荷重が作用しないことも生じ得、一部の接触子が各電極に対して確実に電気的な接触しないことも生じ得る。また、全ての接触子を支持するガイドフィルムを設けることにより、製造コストの増大にもつながる。 However, since the guide film forcibly bends each contact, a sufficient load may not be applied to some of all the contacts, and some of the contacts may be applied to each electrode. It can also happen that there is no reliable electrical contact. Further, by providing the guide film that supports all the contacts, the manufacturing cost can be increased.
また、各接触子を支持するガイドフィルムを設けずに、複数のニードルタイプの接触子を配置させる場合、ある接触子が隣接する接触子と接触してしまい短絡する可能性もある。近年、集積回路の電極間は狭ピッチとなっているため、接触子間の間隔(クリアランス)も狭くなっている。特に、各接触子が各電極に電気的に接触する際、いずれかの接触子が大きく湾曲してしまい、この接触子が隣接する接触子と接触して、短絡が生じてしまうこともある。 Further, when a plurality of needle type contacts are arranged without providing a guide film for supporting each contact, a certain contact may come into contact with an adjacent contact and cause a short circuit. In recent years, since the pitch between electrodes of an integrated circuit has become narrow, the distance (clearance) between contacts has also become narrow. In particular, when each contactor electrically contacts each electrode, one of the contacts may be greatly curved, and this contactor may come into contact with an adjacent contactor, resulting in a short circuit.
本発明の課題は、ガイドフィルムを設けずに、各接触子が各電極に電気的に接触する際、接触子が隣接する接触子と接触して短絡が生じてしまうことを防止することにある。 An object of the present invention is to prevent the contacts from contacting adjacent contacts and causing a short circuit when each contactor electrically contacts each electrode without providing a guide film. ..
かかる課題を解決するために、第1の本発明に係る電気的接続装置は、(1)複数の接触子と、(2)複数の接続ランドのそれぞれに対して電気的に接触する各接触子の一端部を支持する第1支持板と、(3)被検査体の複数の電極のそれぞれに対して電気的に接触する各接触子の他端部を、第1支持板により支持される各接触子の支持位置をずらして支持する第2支持板とを備え、(4)各接触子が、隣接する接触子と異なる位置で湾曲する湾曲部を有し、(5)各接触子の湾曲部の線径が、各接触子における非湾曲部の線径よりも小さく形成されており、(6)湾曲部が、第1支持板側の第1屈曲部と、第1屈曲部と所定間隔を空けて設けられた上記第2支持板側の第2屈曲部とを有し、(7)第1屈曲部、及び第2屈曲部のうちの少なくとも1つが、湾曲開始位置から湾曲終了位置まで同じ線径であることを特徴とするものである。 In order to solve such a problem, the first electrical connection device according to the present invention includes (1) a plurality of contacts and (2) each contactor that electrically contacts each of the plurality of connection lands. The first support plate that supports one end of the invention and (3) the other end of each contact that is in electrical contact with each of the plurality of electrodes of the inspected object are supported by the first support plate. and a second support plate for supporting by shifting the supporting position of the contactor, (4) each contact is, have a curved portion that is curved in a different and contacts the adjacent position, (5) curvature of each contact The wire diameter of the portion is formed to be smaller than the wire diameter of the non-curved portion in each contactor, and (6) the curved portion is at a predetermined distance between the first bent portion on the first support plate side and the first bent portion. It has a second bent portion on the side of the second support plate provided with a gap between the two, and (7) at least one of the first bent portion and the second bent portion is from the bending start position to the bending end position. It is characterized by having the same wire diameter .
第2の本発明に係る接触子は、第1支持板と第2支持板とにより支持される複数の接触子のそれぞれであって、(1)第1支持板により支持されて、接続ランドに対して電気的に接触する一端部と、(2)第1支持板による支持位置をずらした位置で、第2支持板により支持されて、被検査体の電極に対して電気的に接触する他端部と、(3)隣接する接触子と異なる位置で湾曲する湾曲部とを有し、(4)当該接触子における湾曲部の線径が、当該接触子における非湾曲部の線径よりも小さく形成されており、(5)湾曲部が、第1支持板側の第1屈曲部と、第1屈曲部と所定間隔を空けて設けられた第2支持板側の第2屈曲部とを有し、(6)第1屈曲部、及び第2屈曲部のうち少なくとも1つが、湾曲開始位置から湾曲終了位置まで同じ線径であることを特徴とするものである。 The second contactor according to the present invention is each of a plurality of contacts supported by the first support plate and the second support plate, and (1) is supported by the first support plate to form a connecting land. In addition to being supported by the second support plate at a position where the support position by the first support plate is offset from the one end that is in electrical contact with the object, it is in electrical contact with the electrode of the object to be inspected. It has an end portion and (3) a curved portion that curves at a different position from the adjacent contactor, and (4) the wire diameter of the curved portion in the contactor is larger than the wire diameter of the non-curved portion in the contactor. small rather are formed, and (5) curved portion, a second bent portion of the second support plate side which is provided spaced a first bent portion of the first support plate side, a predetermined interval and the first bent portion (6) At least one of the first bent portion and the second bent portion has the same wire diameter from the bending start position to the bending end position.
本発明によれば、ガイドフィルムを設けずに、隣接する接触子との接触による短絡を防止することができる。 According to the present invention, it is possible to prevent a short circuit due to contact with an adjacent contactor without providing a guide film.
(A)第1の実施形態
以下では、本発明に係る電気的接続装置及び接触子の第1の実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
(A) First Embodiment The first embodiment of the electrical connection device and the contact according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第1の実施形態は、本発明を利用して、ウェハに形成された複数の集積回路の電気的特性の検査(例えば通電検査等)を行う検査装置(テスターとも呼ぶ。)に組み付けられる電気的接続装置に適用する場合を例示する。 The first embodiment is electrically assembled to an inspection device (also referred to as a tester) that inspects the electrical characteristics (for example, energization inspection) of a plurality of integrated circuits formed on a wafer by using the present invention. An example of application to a connecting device will be illustrated.
以下の説明において「被検査体」は、検査装置が電気的特性を検査する対象物であり、例えば、集積回路、半導体ウェハ等を示す。「半導体ウェハ」は、ウェハに回路パターンが形成されて得た複数の集積回路を有し、各集積回路に切断するダイジング前の状態を示す。 In the following description, the "object to be inspected" is an object for which an inspection device inspects electrical characteristics, and indicates, for example, an integrated circuit, a semiconductor wafer, or the like. The "semiconductor wafer" has a plurality of integrated circuits obtained by forming a circuit pattern on the wafer, and indicates a state before dying for cutting into each integrated circuit.
「電気的接続装置」は、被検査体の各電極と電気的に接触する複数の接触子を有し、検査装置に組み付けられて、被検査体と検査装置とを電気的に接続する。電気的接続装置は、例えばプローブカード等であり、この実施形態では、垂直型プローブカードである場合を例示する。 The "electrical connection device" has a plurality of contacts that are in electrical contact with each electrode of the test object, and is assembled to the test device to electrically connect the test body and the test device. The electrical connection device is, for example, a probe card or the like, and in this embodiment, a case where it is a vertical probe card is illustrated.
「接触子」は、被検査体の電極に対して電気的に接触するものである。接触子は、例えばプローブを適用でき、この実施形態では、ニードルタイプのプローブである場合を例示する。 A "contactor" is one that makes electrical contact with an electrode of an object to be inspected. As the contactor, for example, a probe can be applied, and in this embodiment, a case where the probe is a needle type probe is illustrated.
(A−1)第1の実施形態の構成
(A−1−1)電気的接続装置1の詳細な構成
図1は、第1の実施形態に係る電気的接続装置1の構成を示す平面図である。図3は、第1の実施形態に係る電気的接続装置1の構成を示す正面図である。図4は、第1の実施形態に係る電気的接続装置1の構成を示す部分断面図である。
(A-1) Configuration of First Embodiment (A-1-1) Detailed Configuration of
電気的接続装置1は、配線基板2と、接続基板3と、複数の配線4と、プローブ組立体5とを有する。
The
配線基板2は、円板上に形成される。配線基板2には、当該配線基板2の上面側の中央部で、厚さ方向(板厚方向)に基板を貫通する矩形の開口7が形成されている。配線基板2の一方の面(例えば上面)には、矩形の開口7の一対の対辺に沿って、接続部としての多数の接続ランド9が整列して形成されている。また、配線基板2の一方の面(例えば上面)の外縁部には、テスターの電気回路に接続されるテスター接続部としての複数のテスターランド8が形成されている。各接続ランド9は、従来の電気接続装置と同様に、配線基板2の導電路(図示しない)を経て、対応するテスターランド8に接続される。
The
接続基板3は、配線基板2の上側(上面側)に組み込まれる。接続基板3は、開口7内に収容される矩形平面形状の矩形部11と、矩形部11の一方の面から矩形部11の外縁に張り出す矩形の環状フランジ12とを有する。接続基板3は、電気絶縁性材料により形成される。接続基板3は、矩形部11が配線基板2の開口7内に収められ、開口7の縁部に環状フランジ12が載置された状態で、複数のネジ部材13により環状フランジ12が配線基板2の上面に組み付けられる。
The
接続基板3の矩形部11には、図1に示すように、基板の厚み方向(板厚方向)に基板を貫通する複数の貫通穴14が形成されている。複数の貫通穴14のそれぞれは、被検査体としての半導体ウェハ15の集積回路の電極16(図4参照)の位置に対応して形成されている。
As shown in FIG. 1, a plurality of through
各配線4の一端部は、接続基板3の各貫通穴14に挿入されており(図4参照)、接続基板3の各貫通穴14に挿入されている各配線4の一端部の先端面は、接続基板3の下面の高さ位置に維持されている。各配線4の一端部は、後述するプローブ組立体5が支持している、対応の各プローブ21と電気的に接続されている(図4参照)。また、各配線4の他端部は、対応する各接続ランド9に接続されている(図3参照)。従って、各プローブ21は、各配線4を通じて接続される各接続ランド9に対応するテスターランド8を経て、テスターの電気回路に接続される。
One end of each
プローブ組立体5は、接続基板3の下側(下面側)に組み込まれる。プローブ組立体5は、各プローブ21の貫通を許すプローブ支持体22を備える。プローブ支持体22は、矩形の第2の板状部材17と、第2の板状部材17の上側に矩形の第1の板状部材18とを配置している。さらにプローブ支持体22は、第1の板状部材18の上側には、第1の板状部材18に対して間隔をおいて、矩形の第3の板状部材19が配置されており、第1の板状部材18と第3の板状部材19との間には矩形の枠部材20が配置されている。
The
なお、以下の説明では、第1の板状部材18を、第1下段板若しくは第1ボトム板とも呼び、第2の板状部材17を、第2下段板若しくは第2ボトム板とも呼ぶ。
In the following description, the first plate-shaped
また、第3の板状部材19は、プローブ21の上端部側を支持する支持部材であり、以下の説明では、第3の板状部材19を、上段板若しくはトップ板とも呼ぶ。
Further, the third plate-shaped
第2の板状部材17は、各プローブ21の下部の位置決めをし、各プローブ21の位置を保持し、各プローブ21の上下方向の摺動を許すための支持部材である。すなわち、第2の板状部材17は、各プローブ21の下端部の位置保持ガイド部材である。第2の板状部材17は、絶縁性を有する材料で、矩形平板状に形成されており、中央部に凹部が設けられている。また、第2の板状部材17の凹部には、被検査体としての半導体ウェハ15の集積回路の各電極16と整合する位置に、電極16と同じ数の貫通穴24が設けられている。各プローブ21の下端部が貫通穴24に貫通し、貫通穴24から突出している各プローブ21の下端部が半導体ウェハ15の各電極16に電気的に接触するようになっている。
The second plate-shaped
また、各プローブ21が各貫通穴24に嵌り込んだ状態で、各プローブ21が半導体ウェハ15の各電極16に対して電気的に接触すると、各プローブ21が撓み(弾性変形)、各プローブ21が弾性を有する。そのため、各プローブ21は下方に付勢し、各プローブ21が上下方向に摺動する。
Further, when each
第1の板状部材18は、第2の板状部材17と同様に、各プローブ21の下部の位置を決め、各プローブ21の位置を保持し、各プローブ21の上下方向の摺動を許すための支持部材である。すなわち、第1の板状部材18は、各プローブ21の下端部の位置保持ガイド部材である。第1の板状部材18は、絶縁性を有する材料で、矩形平板状に形成されており、中央部に凹部が設けられている。また、第1の板状部材18の凹部には、被検査体としての半導体ウェハ15の集積回路の各電極16と対応する位置に、電極16と同じ数の貫通穴25が設けられている。
Like the second plate-shaped
第1の板状部材18の各貫通穴25と第2の板状部材17の各貫通穴24とに各プローブ21が嵌り込んだ状態で、各プローブ21が半導体ウェハ15の各電極16に対して電気的に接触すると、各プローブ21は垂直に支持された状態で上下方向に摺動するようになっている。そのため、各プローブ21の下端部を、各電極16に対して正確に位置合わせすることができる。
With the
なお、貫通穴24及び貫通穴25に挿通されている各プローブ21の下部には、ストッパー部27が設けられている。つまり、ストッパー部27が、第2の板状部材17及び第1の板状部材18の間に位置するように配設されている。
A
各プローブ21にはストッパー部27が配設されているため、各プローブ21の上下方向への移動範囲が規制される。これにより、各プローブ21が上下方向に移動した場合でも、各プローブ21のストッパー部27が、第2の板状部材17及び第1の板状部材18に当たるため、上下方向に移動する各プローブ21の動きを規制できる。
Since each
図4の例では、第1の板状部材18の板厚は、第2の板状部材17の板厚よりも厚く形成されている場合を例示しているが、これに限定されない。つまり、第1の板状部材18及び第2の板状部材17の厚さは、第1の板状部材18の各貫通穴25と第2の板状部材17の各貫通穴24の位置や、貫通穴25及び貫通穴24の間隔等に合わせて適宜設定できる。
In the example of FIG. 4, the case where the plate thickness of the first plate-shaped
枠部材20は、第2の板状部材17、第1の板状部材18及び第3の板状部材19の位置を保つと中間スペーサーとして機能する。枠部材20は、肉厚の環状に形成された部材である。
The
第3の板状部材19は、各プローブ21の上端部の位置決めをし、各プローブ21の位置を保持し、各プローブ21の上下方向の摺動を許すための支持部材である。第3の板状部材19は、絶縁性を有する材料により、矩形平板状に形成される。
The third plate-shaped
第3の板状部材19の中央部には、下方に開放している凹部が設けられている。また、第3の板状部材19の上面部(すなわち、下方開放の凹部の上面部)には、接続基板3の貫通穴14と整合する位置に、半導体ウェハ15の集積回路の電極16の数の貫通穴26が設けられている。
A recess that is open downward is provided in the central portion of the third plate-shaped
各プローブ21が各貫通穴26に嵌り込んだ状態で、各プローブ21が半導体ウェハ15の各電極16に対して電気的に接触すると、各プローブ21が撓み(弾性変形)、各プローブ21が弾性を有する。そのため、各プローブ21が上方に付勢し、各プローブ21が各配線4に確実に接触する。
When each
第2の板状部材17、第1の板状部材18、第3の板状部材19及び枠部材20は、上記のように重ねられた状態で、複数のねじ部材23により結合されて、複数のプローブ21を支持するプローブ支持体22を構成している。ねじ部材23は、第3の板状部材19、枠部材20及び第1の板状部材18を貫通して、第2の板状部材17に螺合されている。
The second plate-shaped
第2の板状部材17及び第1の板状部材18はそれぞれ、図4に示すように、上方に開放する矩形の凹部を有しており、第3の板状部材19は下方に開放する矩形の凹部を有している。第1の板状部材18の下面は、第2の板状部材17の凹部を閉鎖するように、第2の板状部材17に重ねられている。枠部材20は、第1の板状部材18及び第3の板状部材19の凹部を連通させる矩形の内側空間を有している。
As shown in FIG. 4, each of the second plate-shaped
第2の板状部材17、第1の板状部材18、第3の板状部材19及び枠部材20について、上記のような結合状態とすることで、第1の板状部材18の下面は第2の板状部材17の凹部底面に対して間隔をおいて配置され、また、第3の板状部材19の凹部天井面は、第2の板状部材17が配置された側と反対側で、第1の板状部材18の凹部底面に対して間隔をおいて配置される。
By bringing the second plate-shaped
第2の板状部材17の貫通穴24及び第1の板状部材18の貫通穴25はそれぞれ、相互に整合する位置に設けられている。しかし、貫通穴24及び25は、接続基板3の貫通穴14に対して一方向にずれた位置にある。
The through
これに対して、第3の板状部材19の貫通穴26は、接続基板3の貫通穴14の位置に対応する位置に設けられている。しかし、貫通穴26は、貫通穴24及び25に対して一方向にずれた位置にある。
On the other hand, the through
各プローブ21は、対応する貫通穴24、貫通穴25及び貫通穴26に挿通されて配置される(図4参照)。
Each
各プローブ21の上端部は、貫通穴26に上下方向に移動可能に挿し込まれ、各プローブ21の上端部の先端面は第3の板状部材19の上面の高さの位置とほぼ同じ位置に保持される。そのため、各プローブ21の上端部は、接続基板3の下面の高さ位置にある各配線4と電気的に接触される(図4参照)。
The upper end of each
また、各プローブ21の下端部は、貫通穴24を上下方向に移動可能に貫通して、第2の板状部材17から下方に突出している。従って、各プローブ21の下端部は、被検査体としての半導体ウェハ15の各電極16に対して電気的に接触する針先部として機能する。
Further, the lower end portion of each
(A−1−2)プローブ21の詳細な構造
配線基板2の下面に組み立てられたプローブ組立体5は、複数のプローブ21を支持することができ、各プローブ21の下端部が、第2の板状部材17の下面から下方に向けて突出する。
(A-1-2) Detailed Structure of
電気的接続装置1を用いて半導体ウェハ15を検査する際には、プローブ組立体5の下方に半導体ウェハ15が配置され、各プローブ21の下端部が半導体ウェハ15の集積回路の各電極16に向けて荷重が作用し、各プローブ21の下端部が半導体ウェハ15の集積回路の各電極16に対して電気的に接触する。
When inspecting the
従来、電気的接続装置のプローブ組立体には、各プローブを強制的に湾曲させて弾性を持たせるため、各プローブを支持するガイドフィルムが設けられている。 Conventionally, the probe assembly of an electrical connection device is provided with a guide film that supports each probe in order to forcibly bend each probe to give elasticity.
しかし、第1の実施形態の電気的接続装置1のプローブ組立体5は、ガイドフィルムを設けていない。このようにガイドフィルムがない状態でも、プローブ21間の接触による短絡を防止するため、プローブ21の湾曲している部分(以下、湾曲部)が、隣接するプローブ21同士で重ならないように、湾曲部をずらして各プローブ21を配置させるようにする。
However, the
そこで、以下では、プローブ組立体5に組み込んだ複数のプローブ21の状態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
Therefore, in the following, the states of the plurality of
図5(A)は、非コンタクト時における第1の実施形態のプローブ21の配列状態を示す図であり、図5(B)は、コンタクト時における第1の実施形態のプローブ21の配列状態を示す図である。
FIG. 5A is a diagram showing the arrangement state of the
図5(A)は、プローブ組立体5に複数のプローブ21を組み込んだ状態であって、半導体ウェハ15の各電極16に各プローブ21を接触させていない状態(すなわち、非コンタクト状態)の各プローブ21の配列状態を示している。
FIG. 5A shows a state in which a plurality of
図5(A)に示すように、各プローブ21の上部は、第3の板状部材19の各貫通穴26に挿入され、各プローブ21の下部は、第1の板状部材18の各貫通穴25に挿入されて、プローブ組立体5に複数のプローブ21が組み込まれる。そのため、非コンタクト状態では、各プローブ21は湾曲部51においてほぼS字状に湾曲する。各プローブ21はS字状に湾曲する湾曲部51において比較的小さな曲率で湾曲する。
As shown in FIG. 5A, the upper portion of each
また、図5(B)は、半導体ウェハ15の各電極16にプローブ21を接触させた状態(すなわち、コンタクト状態)の各プローブ21の配列状態を示している。コンタクト状態では、各プローブ21において長手方向に圧縮荷重が作用する。そのため、各プローブ21は、図5(A)の非コンタクト時の場合よりも大きな曲率で、ほぼS字状に湾曲する。
Further, FIG. 5B shows an arrangement state of each
コンタクト状態では、各プローブ21が隣接するプローブ21との間で接触して生じ得る短絡を防止するため、図5(B)に示すように、各プローブ21の湾曲部51の位置が、隣接するプローブ21の湾曲部51の位置と同じにならないように、各プローブ21の湾曲部51の位置をずらすように配置する。
In the contact state, in order to prevent a short circuit that may occur when each
例えば、図5(B)において、最も左に配置されているプローブ21は、右側に隣接しているプローブ21の湾曲部51の位置よりも上方に位置するようにする。他のプローブ21についても同様にして、右側に隣接しているプローブ21の湾曲部51の位置よりも上方に位置するようにしている。
For example, in FIG. 5B, the
このように、隣接するプローブ21との間で、湾曲部51の位置がずれるように複数のプローブ21を配置することにより、隣接するプローブ21同士の接触を回避でき、短絡を防止できる。
In this way, by arranging the plurality of
また例えば、複数の電極16がマトリックス状に配置されている半導体ウェハ15の場合、隣接するプローブ21同士で湾曲部51の位置がずれるように複数のプローブ21を列(若しくは行)毎に配置するようにしてもよい。
Further, for example, in the case of a
次に、第1の実施形態に係るプローブ21の構造を、図面を参照しながら詳細に説明する。
Next, the structure of the
図6(A)は、第1の実施形態に係るプローブ21の構造を示す構造図である。図6(B)は、プローブ21における湾曲部51(図6(A)の点線部分)を示す拡大図である。
FIG. 6A is a structural diagram showing the structure of the
図7は、第1の実施形態に係る各プローブ21の湾曲部51の位置の設定を説明する説明図である。
FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating the setting of the position of the
図6(A)において、第1の実施形態に係るプローブ21は、ニードルタイプの接触子であり、例えば導電性金属細線で形成された接触子である。プローブ21の線径(プローブ21の直径)や長さは特に限定されるものではなく、検査対象とする半導体ウェハ15の電極16のサイズ等に応じて適宜形成するようにしてもよい。この実施形態では、プローブ21の線径は数十μm程度であり、長さが数mm程度のプローブ21を用いる場合を例示する。
In FIG. 6A, the
プローブ21の形成材料は、導電性と強度を兼ね備えた材料を適用することが望ましく、例えば、銅合金、ベリリウム銅合金等を適用できる。また、プローブ21は、必要に応じて、金メッキ等のメッキ加工等をプローブ21の表面に施したものであってもよい。
As the material for forming the
図6(A)において、各プローブ21は、各配線4に対して電気的に接触する配線接触部としての上端部211と、半導体ウェハ15の各電極16に対して電気的に接触する針先部としての下端部212と、湾曲させる部分(湾曲部)51とを有する。
In FIG. 6A, each
湾曲部51は、コンタクト時に、各プローブ21において湾曲する部分である(図5(B)参照)。なお、湾曲部51は、上述したように、非コンタクト状態においても湾曲する部分でもある(図5(A)参照)。
The
図6(B)に示すように、各プローブ21の湾曲部51は、2箇所の屈曲部511と512を有する。屈曲部511は、下に凸となるように屈曲する部分であり、屈曲部512は、上に凸となるように屈曲する部分である。
As shown in FIG. 6B, the
屈曲部511及び512はそれぞれ、プローブ21の屈曲させる部分の周面を、例えばエッチング等の表面加工処理を施すことで形成し、プローブ21の湾曲部51以外の部分の線径よりも、屈曲部511及び512の線径が小さくなうように形成している。より具体的には、エッチング等によりプローブ21の周面を侵食して線径を小さくして、屈曲部511及び512のそれぞれを形成する方法を適用できる。
Each of the
このように、プローブ21において局部的に線径の細い部分を形成することで、プローブ21が半導体ウェハ15の電極16に対して接触し、プローブ21の長手方向に圧縮荷重が作用すると、屈曲部511及び512のそれぞれにおいてプローブ21が屈曲する。
By forming a locally narrow wire diameter portion in the
屈曲部511及び512のそれぞれの線径Xは、プローブ21の線径Yに対して80%〜90%程度とすることができる。
The wire diameter X of each of the
これは、屈曲部511及び512の線径Xが細すぎる場合、電極16に対してプローブ21を電気的に接触させて半導体ウェハ15に電流を流す際に、電流の流れが悪くなり、検査精度に影響するおそれが生じ得る。また屈曲部511及び512においてプローブ21が座屈による破壊が生じ得る。
This is because when the wire diameters X of the
一方、屈曲部511及び512の線径Xが太すぎる場合、プローブ21が屈曲部511及び512で充分に屈曲せず、プローブのバネ性が発揮できない可能性がある。
On the other hand, if the wire diameters X of the
そこで、屈曲部511及び512のそれぞれの線径Xは、プローブ21の線径Yに対して80%〜90%程度とすることが望ましい。
Therefore, it is desirable that the wire diameters X of the
さらに、屈曲部511及び512のそれぞれの線径Xや、長手方向の長さL1、L2は、全てのプローブ21において同じであることが望ましいが、複数のプローブ21を配列する際の当該プローブ21の位置に応じて決定するようにしてもよい。
Further, it is desirable that the wire diameters X of the
例えば、図5(B)において、最も左側に位置しているプローブ21の屈曲部511は、他のプローブ21の屈曲部511に比べて、第3の板状部材19に対して近い位置にある。プローブ21が電極16に対して電気的に接触した際、第3の板状部材19はプローブ21の上部を支持するため、比較的強い荷重が屈曲部511に作用する。
For example, in FIG. 5B, the
そのため、例えば、第3の板状部材19に近い位置に屈曲部511を有するプローブ21は、その屈曲部511の線径Xを、他のプローブ21の屈曲部511の線径Xよりも太くしたり、又はその屈曲部511の長さL1を、他のプローブ21の屈曲部511の長さL1よりもわずかに短くしたりするようにしてもよい。
Therefore, for example, the
また逆に、例えば図5(B)において、最も右側に位置しているプローブ21の屈曲部512は、他のプローブ21の屈曲部512に比べて、第1の板状部材18に対して近い位置にある。そのため、上記同様の概念により、第1の板状部材18に近い位置に屈曲部512を有するプローブ21は、その屈曲部512の線径Xを、他のプローブ21の屈曲部512の線径Xよりも太くしたり、又はその屈曲部512の長さl2を、他のプローブ21の屈曲部512の長さL2よりもわずかに短くしたりするようにしてもよい。
On the contrary, for example, in FIG. 5B, the
上記のように、プローブ組立体5に組み込む複数のプローブ21のうち、各プローブ21の配列位置に応じて、各プローブ21の屈曲部511及び512の線径や長さを設定するようにしてもよい。
As described above, among the plurality of
なお、図6(B)において、点Aは、プローブ21が湾曲を開始する位置である。点Bは、プローブ21が湾曲を終了する位置である。さらに、具体的に示すと、点Aは、屈曲部511の屈曲を開始する位置であり、点A1は、屈曲部511の屈曲の終了する位置である。また、点B1は屈曲部512の屈曲を開始する位置であり、点Bは屈曲部512の屈曲が終了する位置である。
In FIG. 6B, the point A is the position where the
複数のプローブ21のうち、あるプローブ21が隣接するプローブ21との接触を回避するため、各プローブ21が同程度に湾曲する湾曲部51を有することが望ましい。そのため、各プローブ21において、点A〜点Bの長さLは、全てのプローブ21において同じとする。また、屈曲部511と屈曲部512との間の間隔(長さL3)も全てのプローブ21において同じとする。
Of the plurality of
次に、複数のプローブ21のそれぞれに設ける湾曲部51の位置を、図7を用いて説明する。
Next, the positions of the
図7に示すように、配列する複数のプローブ21のうち、あるプローブ21の湾曲部51の位置と、これに隣接するプローブ21の湾曲部51の位置とが同じにならないように、湾曲部51の位置をプローブ21毎にずらす。
As shown in FIG. 7, among the plurality of
つまり、図7に示すように、配列する各プローブ21の位置に応じて、各プローブ21の湾曲部51の位置がずれるように、湾曲部51をプローブ21毎に設定する。隣接するプローブ21との間で、湾曲部51の位置のずれ量は、配列するプローブ21間のピッチやプローブ21の数等に応じて決定することができる。
That is, as shown in FIG. 7, the
図8は、第1の実施形態に係るプローブ21の作製方法を説明する説明図である。
FIG. 8 is an explanatory diagram illustrating a method of manufacturing the
第1の実施形態では、例えばフォトエッチングにより各プローブ21の屈曲部511及び512を作成する方法を例示する。
In the first embodiment, a method of creating
まず、導電性金属細線であるプローブ21を洗浄した後、プローブ21の表面に感光材としてのレジスト(マスク部材)により保護するために、スプレーを用いてプローブ21の表面にレジストを塗布する(S11)。これにより、プローブ21の表面にレジストの薄膜が形成される。なお、プローブ21の表面にレジストの薄膜を形成する方法は、特に限定されることなく、例えばスプレー方式、ディップ(浸漬)方式等を広く適用できる。
First, after cleaning the
次に、プローブ21の表面において屈曲部511及び512を形成する部分を露光する(S12)。例えばレジストは感光性を有する材料で形成されており、ポジ型、ネガ型等を適用できる。例えば、プローブ21の表面に形成されたレジストの薄膜に、紫外線等の光を照射ことにより、屈曲部511及び512の長さ(形状)に応じたパターンを露光する。
Next, on the surface of the
プローブ21に形成する屈曲部511及び512の部分のレジストを除去するため、プローブ21の表面に形成されたレジストパターンを現像する(S13)。現像方法は、特に限定されるものではなく、スプレー現像、ディップ現像等の方法を適用できる。
In order to remove the resist at the
そして、プローブ21の表面に形成されたレジストパターンが現像されたプローブ21にエッチング液を塗布(若しくは浸漬)して、屈曲部511及び512を形成する(S14)。ここで、屈曲部511及び512の所望の線径とするために、エッチングに係る時間やエッチング液の種類等を調整することが必要となる。
Then, the etching solution is applied (or immersed) to the
その後、プローブ21の表面に残っているレジストの薄膜を除去するために、プローブ21にレジスト剥離液を塗布(若しくは浸漬)して、プローブ21の表面上のレジストを剥離する(S15)。
Then, in order to remove the resist thin film remaining on the surface of the
上記のようにして、プローブ21において湾曲部51を作製することができる。
As described above, the
ここで、湾曲部51を有するプローブ21の作製方法は、例えば、プローブ組立体5に組み込む際に、長さが調整された所定長のプローブ21に対してエッチングを施して湾曲部51を作製するようにしてもよい。
Here, as a method of manufacturing the
また例えば、図9に示すように、複数のプローブ21分の長さの導電性金属細線に対してエッチングを施し、エッチングにより湾曲部51を形成した後、プローブ21の長さ及びプローブ21における湾曲部51の位置を調整した上で、所定の位置(図9の点C1、点C2)で導電性金属細線を切断し、湾曲部51を有する複数のプローブ21を作製するようにしてもよい。
Further, for example, as shown in FIG. 9, a plurality of conductive metal wires having a length of 21 minutes are etched to form a
これにより、プローブ21における湾曲部51の位置が同じである複数のプローブ21を同時に作製することができる。また、プローブ21における湾曲部51の位置を調整できるため、湾曲部51の位置がそれぞれ異なる複数のプローブ21を作製することもできる。
As a result, a plurality of
(A−2)第1の実施形態の変形実施形態
図10は、第1の実施形態の変形実施形態に係るプローブ21における湾曲部51を示す拡大図である。
(A-2) Modified Embodiment of the First Embodiment FIG. 10 is an enlarged view showing a
上述した図6(B)の湾曲部51は、2箇所の屈曲部511及び512を有する場合を例示した。
The case where the
これに対して、図10に示す変形実施形態に係るプローブ21は、プローブ21の湾曲を開始する位置(点A)から湾曲を終了する位置(点B)まで同じ線径とした1つの湾曲部51Aを有する。
On the other hand, the
このように、プローブ21が、点A〜点Bまで同じ線径とした湾曲部51Aを有する場合も、各プローブ21をプローブ組立体5に組み込んだ際に、従来のようにガイドフィルムを設けることなく、プローブ21が湾曲部51AでほぼS字状に湾曲する。
In this way, even when the
また、隣接するプローブ21との間でプローブ21における湾曲部51Aの位置をずらすことにより、各プローブ21が湾曲する位置を調整できるため、あるプローブ21が隣接するプローブ21との間で接触することを回避でき、その結果として短絡を防止できる。
Further, since the position where each
図10に例示する湾曲部51Aの線径Xは、図6(B)の屈曲部511及び512と同様に、プローブ21の線径Yに対して80%〜90%程度とすることが望ましい。また、図9に例示する湾曲部51Aの長さLは、図6(B)の湾曲部51の長さLと同程度とすることが望ましい。
The wire diameter X of the
(A−3)第1の実施形態の効果
以上のように、第1の実施形態によれば、プローブ組立体に組み込む複数のプローブのそれぞれが、各プローブの線径よりも小さい線径とした湾曲部を有することにより、従来のガイドフィルムを設けることなく、各プローブを湾曲させ、また各プローブの湾曲を支持することができる。
(A-3) Effect of First Embodiment As described above, according to the first embodiment, each of the plurality of probes incorporated in the probe assembly has a wire diameter smaller than the wire diameter of each probe. By having the curved portion, each probe can be curved and the curvature of each probe can be supported without providing a conventional guide film.
また、第1の実施形態によれば、複数のプローブのうち、あるプローブと、これに隣接するプローブとの間で、位置をずらして湾曲部を形成することにより、隣接するプローブとの接触を防止できるため、短絡を防止できる。 Further, according to the first embodiment, among a plurality of probes, a certain probe and a probe adjacent thereto are displaced from each other to form a curved portion, thereby making contact with the adjacent probe. Since it can be prevented, a short circuit can be prevented.
(B)第2の実施形態
次に、本発明に係る電気的接続装置及び接触子の第2の実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
(B) Second Embodiment Next, a second embodiment of the electrical connection device and the contact according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第2の実施形態も、第1の実施形態と同様に、半導体ウェハに形成された複数の集積回路の電気的特性の検査を行う検査装置に組み付けられる電気的接続装置に適用する場合を例示する。 Similar to the first embodiment, the second embodiment also illustrates a case where it is applied to an electrical connection device assembled in an inspection device for inspecting the electrical characteristics of a plurality of integrated circuits formed on a semiconductor wafer. ..
(B−1)第2の実施形態の構成
第2の実施形態は、接触子としてのプローブの構造は、第1の実施形態と異なるが、電気的接続装置は、第1の実施形態と同様の電気的接続装置を適用できる。そのため、第2の実施形態においても、第1の実施形態の図1、図3、図4を用いて説明する。
(B-1) Configuration of Second Embodiment In the second embodiment, the structure of the probe as a contactor is different from that of the first embodiment, but the electrical connection device is the same as that of the first embodiment. Electrical connection device can be applied. Therefore, the second embodiment will also be described with reference to FIGS. 1, 3, and 4 of the first embodiment.
図11(A)は、第2の実施形態に係るプローブ21の構造を示す構造図である。図11(B)及び図11(C)は、プローブ21における湾曲部51B及び湾曲部51C(図11(A)の点線部分)を示す拡大図である。
FIG. 11A is a structural diagram showing the structure of the
上述した第1の実施形態では、プローブ21に対してエッチング等を施して、線径を小さくした湾曲部51を形成する場合を例示した。
In the first embodiment described above, a case where the
これに対して、第2の実施形態では、プローブ21における湾曲部51B(湾曲部51C)以外のプローブ表面部分に対して、メッキ加工等の表面加工処理を施して、湾曲部51B、51Cの線径が、メッキ加工等を施したプローブ表面部分の線径よりも小さくなるようにする。
On the other hand, in the second embodiment, the probe surface portion other than the
これにより、プローブ組立体5に組み込んだ複数のプローブ21のそれぞれが、各プローブ21において形成した湾曲部51がほぼS字状に湾曲するため、従来のガイドフィルムを設けることなく、各プローブ21を湾曲させ、また各プローブ21の湾曲を支持できる。
As a result, in each of the plurality of
ここで、第2の実施形態において、各プローブ21に対して施す表面加工処理は、メッキ加工を行なう場合を例示するが、メッキ加工に限定されるものではなく、コーティング加工、表面硬化加工等を適用できる。
Here, in the second embodiment, the surface processing treatment applied to each
なお、第2の実施形態に係るプローブ21も、第1の実施形態で説明したように、隣接するプローブ21との接触を回避するため、プローブ組立体5に組み込む各プローブ21の位置に応じて、隣接するプローブ21の湾曲部51B、51Cの位置をずらして、湾曲部51B、51Cをプローブ21毎に作製する。
The
図11(B)において、各プローブ21の湾曲部51Bは、屈曲部511Bと屈曲部512Bとを有する。
In FIG. 11B, the
屈曲部511B及び512Bは、第1の実施形態の屈曲部511及び512と同様に、下に凸又は上に凸に屈曲する機能を有する。屈曲部511B及び512Bの線径Xは、導電性金属細線であるプローブ21自体の線径であり、屈曲部511B及び512Bの上部及び下部において、メッキ加工によりメッキ部材60がプローブ21の表面に被膜している。そのため、屈曲部511B及び512Bの上部及び下部においてメッキ加工後のメッキ部材の線径Yは、屈曲部511B及び512Bの線径Xよりも大きくなる。
The
屈曲部511B及び512Bのそれぞれの線径Xは、メッキ部材60の材料種類にもよるが、メッキ加工後のメッキ部材の線径Yに対して80%〜90%程度である。もちろん、線径Xと線径Yとの関係は、メッキ部材60の材料種類に応じて変わり得るものであり、引張強度の大きさに影響のあるヤング率の高いメッキ部材を用いる場合にはメッキ被膜厚を比較的小さくでき、逆にヤング率の小さいメッキ部材を用いる場合にはメッキ被膜を比較的大きくする。なお、メッキ部材は、導電性を有する金属材料であり、例えば、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金等を適用できる。
The wire diameter X of each of the
屈曲部511B及び512Bの長さL1及びL2、並びに、湾曲部51Bの長さLは、第1の実施形態と同様に、基本的には、全てのプローブ21間で同じとすることが望ましい。
It is desirable that the lengths L1 and L2 of the
図11(C)では、各プローブ21の湾曲部51Cが、プローブ21の湾曲を開始させる位置(点A)から、湾曲を終了させる位置(点B)までの線径が同じとしたものである。つまり、湾曲部51Cの上部及び下部において、メッキ加工によりメッキ部材60をプローブ21の表面に被膜している。そのため、湾曲部51Cの上部及び下部においてメッキ加工後のメッキ部材の線径Yは、湾曲部51Cの線径Xよりも大きくなる。
In FIG. 11C, the curved portion 51C of each
図12は、第2の実施形態に係るプローブ21の作製方法を説明する説明図である。ここでは、図11(B)の屈曲部511B及び512Bを有する湾曲部51Bを作製する場合を例示する。もちろん、図11(C)湾曲部51Cを作製する場合も同様の方法により作製できる。
FIG. 12 is an explanatory diagram illustrating a method for producing the
図12のS21〜S23の処理は、基本的には、図8のS11〜S13の処理を用いることができるため、ここでは、図12のS21〜S23の処理を簡単に説明する。 Since the processes of S21 to S23 of FIG. 12 can basically use the processes of S11 to S13 of FIG. 8, the processes of S21 to S23 of FIG. 12 will be briefly described here.
まず、導電性金属細線であるプローブ21を洗浄した後、プローブ21の表面に感光材としてのレジスト(マスク部材)70により保護するために、スプレーを用いてプローブ21の表面にレジストを塗布する(S21)。
First, after cleaning the
次に、プローブ21の表面において屈曲部511B及び512Bを形成する部分を露光する(S22)。例えば、プローブ21の表面に形成されたレジストの薄膜に、紫外線等の光を照射ことにより、屈曲部511B及び512Bの長さ(形状)に応じたパターンを露光する。
Next, on the surface of the
プローブ21に形成する屈曲部511B及び512Bの部分のレジストを除去するため、プローブ21の表面に形成されたレジストパターンを現像する(S23)。
In order to remove the resist at the
そして、プローブ21の表面に形成されたレジストパターンが現像されたプローブ21をメッキ加工する(S24)。メッキ加工方法は、メッキ部材60の種類に応じて、様々なメッキ加工方法を広く適用することができ、例えば、電気メッキ方法や、無電解メッキ方法等を適用できる。
Then, the
このとき、プローブ21において、湾曲部51Bが有する屈曲部511B及び512Bを形成する部分には、レジスト70の薄膜が被膜されているため、これらレジスト70が被膜されている部分のプローブ21の表面部分に、メッキ部材60が被膜する。
At this time, since the portion of the
その後、プローブ21の表面に残っているレジスト70の薄膜を除去するために、プローブ21にレジスト剥離液を塗布(若しくは浸漬)して、プローブ21の表面からレジスト70を剥離する(S25)。
Then, in order to remove the thin film of the resist 70 remaining on the surface of the
上記のようにして、プローブ21において、屈曲部511B及び512B以外の部分に、メッキ部材60を被膜することができる。
As described above, in the
なお、湾曲部51Bを有するプローブ21の作製方法は、第1の実施形態でも説明したように、例えば、プローブ組立体5に組み込む際に、長さが調整された所定長のプローブ21に対してメッキ加工を施して湾曲部51Bを作製するようにしてもよい。また例えば、複数のプローブ21分の長さの導電性金属細線に対してメッキ加工を施して湾曲部51Bを形成した後、プローブ21の長さ及びプローブ21における湾曲部51Bの位置を調整した上で、所定の位置で導電性金属細線を切断し、湾曲部51を有する複数のプローブ21を作製するようにしてもよい(図9参照)。
As described in the first embodiment, the method of manufacturing the
(B−2)第2の実施形態の変形実施形態
図13(A)は、第2の実施形態の変形実施形態に係るプローブ21における湾曲部51Dを示す拡大図である。図13(B)は、第2の実施形態の変形実施形態に係るプローブ21における51Eを示す拡大図である。
(B-2) Modified Embodiment of the Second Embodiment FIG. 13 (A) is an enlarged view showing a
図13(A)のプローブ21は、湾曲部51Dよりも下にあるプローブ21部分が、湾曲部51Dよりも上にあるプローブ21部分よりも長いものとする。つまり、湾曲部51Dはプローブ21の上部に位置している。
In the
このとき、屈曲部511Dの上部に施すメッキ部材61をメッキ部材Aと呼ぶ。また、屈曲部511Dと屈曲部512Dとの間に施すメッキ部材62をメッキ部材Bと呼ぶ。、また、屈曲部512Dの下部に施すメッキ部材63をメッキ部材Cと呼ぶ。
At this time, the plating
この場合、湾曲部51Dはプローブ21の上部に位置しているため、プローブ組立体5に当該プローブ21を組み込んだときには、湾曲した後に垂直方向に伸びるプローブ21部分が長くなり、この湾曲した部分より下側のプローブ21部分が変形しやすくなってします。
In this case, since the
そこで、メッキ部材の材料特性を考慮して、プローブ21に対してメッキ加工を行なう。より具体的には、メッキ材料のヤング率を考慮して、プローブ21に対してメッキ加工を行なう。
Therefore, in consideration of the material characteristics of the plating member, the
図13(A)において、メッキ部材A、メッキ部材B、メッキ部材Cのそれぞれヤング率は、メッキ部材C>メッキ部材B>メッキ部材Aの順に大きいものとする。 In FIG. 13A, the Young's moduluss of the plating member A, the plating member B, and the plating member C are increased in the order of plating member C> plating member B> plating member A.
これは、湾曲部51Dよりも下のプローブ21部分が長いため、このプローブ21部分の強度を強くするためである。より具体的な一例としては、例えば、メッキ部材Cとしてニッケル合金を使用し、メッキ部材Bとしてニッケルを使用し、メッキ部材Aとして銅合金を使用する。
This is because the
このように、高いヤング率のメッキ部材Cを、湾曲部51Dより下のプローブ21部分に被覆することにより、このプローブ21部分の強度が高まり、このプローブ21部分の変形を抑えることができる。
By coating the
なお、プローブ組立体5に組み込む複数のプローブ21の配列位置に応じて、湾曲部51Dの位置はプローブ21毎に異なる。そのため、プローブ21によっては、湾曲部51Dがプローブ21の下部に位置するものもある。この場合、湾曲部51Dよりも上にあるプローブ21部分が長くなるため、湾曲部51Dよりも上のプローブ21部分に、ヤング率の高いメッキ部材Cをプローブ21に被覆することが望ましい。
The position of the
図13(B)の1つの湾曲部51Eを有するプローブ21においても同様である。
The same applies to the
つまり、図13(B)において、湾曲部51Eよりも下のプローブ21部分が、湾曲部51Eよりも上のプローブ21部分よりも長い場合、メッキ部材のヤング率は、メッキ部材E>メッキ部材Dとする。
That is, in FIG. 13B, when the
(B−3)第2の実施形態の効果
以上のように、第2の実施形態によれば、第1の実施形態と同様の効果を奏する。
(B-3) Effect of Second Embodiment As described above, according to the second embodiment, the same effect as that of the first embodiment is obtained.
さらに、第2の実施形態によれば、材料特性(ヤング率)の異なるメッキ部材を用いて、プローブに対してメッキ加工処理を施すことにより、プローブのうち長く伸びるプローブ部分の強度を高めることができ、このようなプローブ部分の変形を抑えることができる。 Further, according to the second embodiment, the strength of the long-extending probe portion of the probe can be increased by subjecting the probe to a plating process using plating members having different material properties (Young's modulus). It is possible to suppress such deformation of the probe portion.
(C)他の実施形態
上述した第1及び第2の実施形態においても種々の変形実施形態を言及したが、本発明は、以下の変形実施形態にも適用できる。
(C) Other Embodiments Although various modified embodiments have been mentioned in the above-mentioned first and second embodiments, the present invention can also be applied to the following modified embodiments.
(C−1)上述した第1の実施形態では、湾曲部51の形成方法として、エッチングによる表面加工処理を行なう場合を例示した。しかし、表面加工処理の方法は、湾曲部51の線径が非湾曲部の線径よりも小さくできるのであれば、エッチングに限定されるものではなく、研削等であってもよい。
(C-1) In the first embodiment described above, a case where a surface processing treatment by etching is performed is exemplified as a method for forming the
(C−2)上述した第2の実施形態では、湾曲部以外の非湾曲部を、メッキ加工により、プローブの線材よりもヤング率の高い被覆部材で被覆する場合を例示した。しかし、湾曲部と非湾曲部とのヤング率の違いを考慮して、湾曲部で湾曲することができるのであれば、プローブにおいて、湾曲部を形成する材質と、非湾曲部を形成する材質とが異なるようにして、湾曲部を形成するようにしてもよい。つまり、プローブにおいて、湾曲部は、非湾曲部よりもヤング率の小さい材質の部材で形成し、非湾曲部は、湾曲部よりもヤング率の高い材質の部材で形成するようにしてもよい。 (C-2) In the second embodiment described above, a case where the non-curved portion other than the curved portion is covered with a coating member having a higher Young's modulus than the wire rod of the probe by plating is illustrated. However, in consideration of the difference in Young's modulus between the curved portion and the non-curved portion, if the curved portion can be curved, the material forming the curved portion and the material forming the non-curved portion in the probe May be different to form a curved portion. That is, in the probe, the curved portion may be formed of a member made of a material having a Young's modulus smaller than that of the non-curved portion, and the non-curved portion may be formed of a member made of a material having a Young's modulus higher than that of the curved portion.
1…電気的接続装置、2…配線基板、3…接続基板、4…配線、5…プローブ組立体、15…半導体ウェハ15…電極、17…第2の板状部材、18…第1の板状部材、19…第3の板状部材、20…枠部材、21…接触子、22…プローブ支持体、24…貫通穴、25…貫通穴、26…貫通穴、
21…プローブ、51、51A、51B、51C、51D、51E…湾曲部、
511、511B、511D…屈曲部、512、512B、512E…屈曲部。
1 ... Electrical connection device, 2 ... Wiring board, 3 ... Connection board, 4 ... Wiring, 5 ... Probe assembly, 15 ...
21 ... Probe, 51, 51A, 51B, 51C, 51D, 51E ... Curved part,
511, 511B, 511D ... Bending part, 512, 512B, 512E ... Bending part.
Claims (12)
複数の接続ランドのそれぞれに対して電気的に接触する上記各接触子の一端部を支持する第1支持板と、
被検査体の複数の電極のそれぞれに対して電気的に接触する上記各接触子の他端部を、
上記第1支持板により支持される上記各接触子の支持位置をずらして支持する第2支持板と、を備え、
上記各接触子が、隣接する接触子と異なる位置で湾曲する湾曲部を有し、
上記各接触子の上記湾曲部の線径が、上記各接触子における非湾曲部の線径よりも小さく形成されており、
上記湾曲部が、
上記第1支持板側の第1屈曲部と、
上記第1屈曲部と所定間隔を空けて設けられた上記第2支持板側の第2屈曲部と
を有し、
上記第1屈曲部、及び上記第2屈曲部のうちの少なくとも1つが、湾曲開始位置から湾曲終了位置まで同じ線径である
ことを特徴とする電気的接続装置。 With multiple contacts,
A first support plate that supports one end of each of the contacts that are in electrical contact with each of the plurality of connecting lands,
The other end of each of the above contacts, which is in electrical contact with each of the plurality of electrodes of the object to be inspected, is
A second support plate that is supported by the first support plate by shifting the support position of each of the contacts is provided.
Each of the above contacts has a curved portion that curves at a different position from the adjacent contacts.
The wire diameter of the curved portion of each of the contacts is formed to be smaller than the wire diameter of the non-curved portion of each of the contacts.
The curved part is
The first bent portion on the first support plate side and
It has the first bent portion and the second bent portion on the second support plate side provided at a predetermined interval.
An electrical connection device characterized in that at least one of the first bent portion and the second bent portion has the same wire diameter from a bending start position to a bending end position.
上記第1屈曲部より上部に形成された第1被覆部材と、上記第1屈曲部と上記第2屈曲部との間の第2被覆部材と、上記第2屈曲部より下部に形成された第3被覆部材とのそれぞれのヤング率が、上記接触子のヤング率より高いことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電気的接続装置。 The non-curved portion of each of the contacts was formed by covering each of the contacts with a covering member, and the first bent portion and the second bent portion of each of the contacts were not covered with the covering member. Area
The first covering member formed above the first bent portion, the second covering member between the first bent portion and the second bent portion, and the second covering member formed below the second bent portion. 3. The electrical connection device according to any one of claims 1 to 3, wherein the Young's modulus of each of the covering members is higher than the Young's modulus of the contactor.
第1支持板により支持されて、接続ランドに対して電気的に接触する一端部と、
上記第1支持板による支持位置をずらした位置で、第2支持板により支持されて、被検査体の電極に対して電気的に接触する他端部と、
隣接する接触子と異なる位置で湾曲する湾曲部と
を有し、
当該接触子における上記湾曲部の線径が、当該接触子における非湾曲部の線径よりも小さく形成されており、
上記湾曲部が、
上記第1支持板側の第1屈曲部と、
上記第1屈曲部と所定間隔を空けて設けられた上記第2支持板側の第2屈曲部と
を有し、
上記第1屈曲部、及び上記第2屈曲部のうち少なくとも1つが、湾曲開始位置から湾曲終了位置まで同じ線径である
ことを特徴とする接触子。 Each of the plurality of contacts supported by the first support plate and the second support plate,
One end that is supported by the first support plate and makes electrical contact with the connecting land,
The other end, which is supported by the second support plate and electrically contacts the electrode of the object to be inspected, at a position shifted from the support position by the first support plate.
It has an adjacent contact and a curved part that curves at a different position,
Wire diameter of the curved portion of the contactor, are small rather than the wire diameter of the non-curved portion of the contact,
The curved part is
The first bent portion on the first support plate side and
It has the first bent portion and the second bent portion on the second support plate side provided at a predetermined interval.
A contacter characterized in that at least one of the first bent portion and the second bent portion has the same wire diameter from the bending start position to the bending end position.
上記第1屈曲部より上部に形成された第1被覆部材と、上記第1屈曲部と上記第2屈曲部との間の第2被覆部材と、上記第2屈曲部より下部に形成された第3被覆部材とのそれぞれのヤング率が、接触子のヤング率より高いことを特徴とする請求項7〜9のいずれかに記載の接触子。 The non-curved portion is formed by covering the contact with a covering member, and the first bent portion and the second bent portion are regions not covered with the covering member.
The first covering member formed above the first bent portion, the second covering member between the first bent portion and the second bent portion, and the second covering member formed below the second bent portion. 3. The contact according to any one of claims 7 to 9, wherein each Young's modulus with the covering member is higher than the Young's modulus of the contact.
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