JP6814079B2 - Manufacturing method of reactor and reactor - Google Patents
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Description
本発明は、リアクトル及びリアクトルの製造方法に関する。 The present invention relates to a reactor and a method for producing the reactor.
リアクトルは、コイルのインダクタンスを例えば力率改善、突入電流の抑制、直流電流の平滑化等の目的で利用するものである。具体例としては、ハイブリッド自動車や電気自動車では、モーターを駆動する電源系統の直流昇圧器の構成要素としてリアクトルが用いられている(特開2016−25137号公報参照)。 The reactor is used for the purpose of improving the power factor, suppressing the inrush current, smoothing the direct current, and the like by using the inductance of the coil. As a specific example, in a hybrid vehicle or an electric vehicle, a reactor is used as a component of a DC booster of a power supply system for driving a motor (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-25137).
ハイブリッド自動車や電気自動車のモーターの出力増大に伴ってリアクトルの容量も増大することが必要であるが、一方ではリアクトルの小型化が求められている。このようなリアクトルの大容量化及び小型化の結果として、リアクトルの放熱性の向上も重要となってきている。 It is necessary to increase the capacity of the reactor as the output of the motor of the hybrid vehicle and the electric vehicle increases, but on the other hand, the size of the reactor is required to be reduced. As a result of such an increase in capacity and miniaturization of the reactor, it has become important to improve the heat dissipation of the reactor.
上記公報に記載のリアクトルは、断面が矩形状のコアの外周に平角線を曲げ加工して形成されるコイルを、放熱部材を介してケース上に取り付けることによって放熱性を向上している。 The reactor described in the above publication has improved heat dissipation by mounting a coil formed by bending a rectangular wire on the outer circumference of a core having a rectangular cross section on a case via a heat dissipation member.
また、出力が大きいリアクトルのコイルを形成する絶縁電線の絶縁層には、曲げ加工時の曲げによって絶縁性が損なわれないことが要求される。これに対して、ポリイミドが耐薬品性、耐熱性及び電気的絶縁性に優れることに着目し、コイル用絶縁電線の絶縁層を形成するための塗料として、酸無水物を前駆体としたポリイミド塗料が提案されている(特開2016−183228号公報参照)。また、酸無水物成分及びジアミン成分を前駆体とした絶縁層形成用ポリイミド塗料が提案されており(特開2016−151020号公報参照)、上記ポリイミド塗料を用いることで、機械的特性及び絶縁特性に優れる絶縁層を形成できるとされている。 Further, the insulating layer of the insulated wire forming the coil of the reactor having a large output is required not to lose the insulating property by bending at the time of bending. On the other hand, paying attention to the excellent chemical resistance, heat resistance and electrical insulation of polyimide, a polyimide paint using an acid anhydride as a precursor as a paint for forming an insulating layer of an insulated wire for a coil. Has been proposed (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-183228). Further, a polyimide paint for forming an insulating layer using an acid anhydride component and a diamine component as precursors has been proposed (see JP-A-2016-151020), and by using the above-mentioned polyimide paint, mechanical properties and insulating properties It is said that an excellent insulating layer can be formed.
上記特開2016−25137号公報に開示されるリアクトルでは、コイルのケースに対向する直線部分(矩形断面のコアの一辺の外側に配置される部分)に放熱部材が当接するが、コイルの他の直線部分や曲げ部分には放熱部材が当接していない。このため、リアクトルのコイルからの放熱性をさらに向上させることが望まれる。 In the reactor disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-25137, the heat radiating member comes into contact with a straight line portion (a portion arranged outside one side of the core having a rectangular cross section) facing the coil case, but the other coil The heat radiating member is not in contact with the straight portion or the bent portion. Therefore, it is desired to further improve the heat dissipation from the reactor coil.
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、小型で放熱性に優れるリアクトルを提供することを課題とする。 The present invention has been made based on the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a small reactor having excellent heat dissipation.
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るリアクトルは、断面が矩形状のコアと、導体及びこの導体を被覆する1又は複数の絶縁層を有する平角絶縁電線をエッジワイズ方向に曲げ加工して形成され、上記コアの外周に配置されるコイルとを備えるリアクトルであって、上記コアの角部における上記平角絶縁電線の曲げ半径が、上記導体の断面における平均長辺長さの1/2以下であり、少なくとも1の上記絶縁層が、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとの反応生成物であるポリイミド前駆体に由来するポリイミドを主成分とし、上記芳香族テトラカルボン酸二無水物がビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含み、上記芳香族テトラカルボン酸二無水物中のビフェニルテトラカルボン酸二無水物の割合が60モル%以上75モル%以下である。 A reactor according to an aspect of the present invention made to solve the above problems has a core having a rectangular cross section, a conductor, and a flat-angle insulated wire having one or more insulating layers covering the conductor in an edgewise direction. A polyimide having a coil formed by bending and arranged on the outer periphery of the core, wherein the bending radius of the flat-angle insulated wire at the corner of the core is the average long side length in the cross section of the conductor. The insulating layer is 1/2 or less, and at least one of the insulating layers contains a polyimide derived from a polyimide precursor which is a reaction product of an aromatic tetracarboxylic acid dianhydride and an aromatic diamine as a main component, and the aromatic tetra The carboxylic acid dianhydride contains a biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, and the proportion of the biphenyltetracarboxylic acid dianhydride in the aromatic tetracarboxylic acid dianhydride is 60 mol% or more and 75 mol% or less.
また、上記課題を解決するためになされた本発明の別の態様に係るリアクトルの製造方法は、断面が矩形状のコアと、導体及びこの導体を被覆する1又は複数の絶縁層を有する平角絶縁電線をエッジワイズ方向に曲げ加工して形成され、上記コアの外周に配置されるコイルとを備えるリアクトルの製造方法であって、上記平角絶縁電線を曲げ半径が上記導体の断面における平均長辺長さの1/2以下となるよう曲げ加工する工程とを備え、上記平角絶縁電線形成工程が、上記導体の外周側に樹脂ワニスを塗工する工程と、上記塗工された樹脂ワニスを加熱する工程とを有し、上記樹脂ワニスが芳香族テトラカルボン酸二無水物及び芳香族ジアミンの反応生成物であるポリイミド前駆体を含有し、上記芳香族テトラカルボン酸二無水物がビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含み、上記芳香族テトラカルボン酸二無水物中のビフェニルテトラカルボン酸二無水物の割合が60モル%以上75モル%以下である。 Further, a method for producing a reactor according to another aspect of the present invention, which has been made to solve the above problems, is a flat insulation having a core having a rectangular cross section, a conductor, and one or a plurality of insulating layers covering the conductor. A method for manufacturing a polyimide having a coil formed by bending an electric wire in an edgewise direction and arranged on the outer periphery of the core, wherein the bending radius of the flat-angle insulated electric wire is the average long side length in the cross section of the conductor. The flat-angle insulated wire forming step includes a step of bending the conductor so as to be halved or less, a step of applying a resin varnish on the outer peripheral side of the conductor, and a step of heating the coated resin varnish. The resin varnish contains a polyimide precursor which is a reaction product of an aromatic tetracarboxylic acid dianhydride and an aromatic diamine, and the aromatic tetracarboxylic acid dianhydride contains a biphenyltetracarboxylic acid dianhydride. The ratio of biphenyltetracarboxylic acid dianhydride to the aromatic tetracarboxylic acid dianhydride containing an anhydride is 60 mol% or more and 75 mol% or less.
本発明の一態様に係るリアクトル及び本発明の別の態様に係るリアクトルの製造方法によって製造されるリアクトルは、小型で放熱性に優れる。 The reactor according to one aspect of the present invention and the reactor produced by the method for producing a reactor according to another aspect of the present invention are small in size and excellent in heat dissipation.
[本発明の実施形態の説明]
本発明の一態様に係るリアクトルは、断面が矩形状のコアと、導体及びこの導体を被覆する1又は複数の絶縁層を有する平角絶縁電線をエッジワイズ方向に曲げ加工して形成され、上記コアの外周に配置されるコイルとを備えるリアクトルであって、上記コアの角部における上記平角絶縁電線の曲げ半径が、上記導体の断面における平均長辺長さの1/2以下であり、少なくとも1の上記絶縁層が、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとの反応生成物であるポリイミド前駆体に由来するポリイミドを主成分とし、上記芳香族テトラカルボン酸二無水物がビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含み、上記芳香族テトラカルボン酸二無水物中のビフェニルテトラカルボン酸二無水物の割合が60モル%以上75モル%以下である。
[Explanation of Embodiments of the Present Invention]
The reactor according to one aspect of the present invention is formed by bending a core having a rectangular cross section, a conductor, and a flat-angle insulated wire having one or a plurality of insulating layers covering the conductor in an edgewise direction. A reactant comprising a coil arranged on the outer periphery of the conductor, wherein the bending radius of the flat-angle insulated wire at the corner of the core is 1/2 or less of the average long side length in the cross section of the conductor, and is at least 1. The insulating layer is mainly composed of a polyimide derived from a polyimide precursor which is a reaction product of an aromatic tetracarboxylic acid dianhydride and an aromatic diamine, and the aromatic tetracarboxylic acid dianhydride is a biphenyltetracarboxylic acid. It contains acid dianhydride, and the ratio of biphenyltetracarboxylic acid dianhydride in the aromatic tetracarboxylic acid dianhydride is 60 mol% or more and 75 mol% or less.
当該リアクトルは、上記コアの角部における上記平角絶縁電線の曲げ半径が上記上限以下であることによって、上記平角絶縁電線の総延長に対する直線部分の比が大きく、放熱のための部材に対する平角絶縁電線の接触面積を大きくして放熱性を向上することができる。さらに、当該リアクトルは、少なくとも1の上記絶縁層が芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとの反応生成物であるポリイミド前駆体に由来するポリイミドを主成分とし、上記芳香族テトラカルボン酸二無水物がビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含み、上記芳香族テトラカルボン酸二無水物中のビフェニルテトラカルボン酸二無水物の割合が60モル%以上75モル%以下であることによって、外観性、曲げ加工性及び耐湿熱劣化性に優れる。このため、当該リアクトルは、上記平角絶縁電線の曲げ半径を上述のように小さくしたにも拘わらず、上記絶縁層が絶縁性に優れる。上記構成を有することにより、外観性、曲げ加工性及び耐湿熱劣化性に優れる理由は定かではないが、以下のように推察される。当該リアクトルにおいて、上記平角絶縁電線の1又は複数の絶縁層のうち少なくとも1層は、原料として加水分解され難いビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含有するポリイミド前駆体に由来するポリイミドを主成分とする。このポリイミドは、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物に由来する加水分解され難い構造を含むことで湿熱環境下でも加水分解され難いため、上記絶縁層の耐湿熱劣化性を向上させると考えられる。 In the reactor, the bending radius of the flat-angle insulated wire at the corner of the core is equal to or less than the upper limit, so that the ratio of the straight portion to the total length of the flat-angle insulated wire is large, and the flat-angle insulated wire with respect to the member for heat dissipation. The contact area of the cable can be increased to improve heat dissipation. Further, the reactor contains a polyimide derived from a polyimide precursor in which at least one of the insulating layers is a reaction product of an aromatic tetracarboxylic dianhydride and an aromatic diamine as a main component, and the aromatic tetracarboxylic acid. The appearance is obtained by the fact that the dianhydride contains a biphenyltetracarboxylic dianhydride and the proportion of the biphenyltetracarboxylic dianhydride in the aromatic tetracarboxylic dianhydride is 60 mol% or more and 75 mol% or less. Excellent bending workability and moisture heat deterioration resistance. Therefore, in the reactor, the insulating layer is excellent in insulating property even though the bending radius of the flat-angle insulated wire is reduced as described above. The reason why the appearance, bending workability and moisture heat deterioration resistance are excellent by having the above structure is not clear, but it is presumed as follows. In the reactor, at least one of the one or more insulating layers of the flat-angle insulated wire contains a polyimide derived from a polyimide precursor containing biphenyltetracarboxylic dianhydride which is difficult to hydrolyze as a raw material. .. Since this polyimide contains a structure derived from biphenyltetracarboxylic dianhydride which is difficult to be hydrolyzed, it is difficult to be hydrolyzed even in a moist heat environment, and thus it is considered that the moisture resistance deterioration resistance of the insulating layer is improved.
上記芳香族テトラカルボン酸二無水物がピロメリット酸二無水物をさらに含み、上記芳香族テトラカルボン酸二無水物中のピロメリット酸二無水物の割合が5モル%以上40モル%以下であることが好ましい。このように、上記芳香族テトラカルボン酸二無水物がピロメリット酸二無水物を上記割合だけ含むことで、ポリイミドに剛直な構造を導入できるため、絶縁層の耐熱性をより向上できる。 The aromatic tetracarboxylic dianhydride further contains a pyromellitic dianhydride, and the proportion of the pyromellitic dianhydride in the aromatic tetracarboxylic dianhydride is 5 mol% or more and 40 mol% or less. Is preferable. As described above, when the aromatic tetracarboxylic dianhydride contains the pyromellitic dianhydride in the above ratio, a rigid structure can be introduced into the polyimide, so that the heat resistance of the insulating layer can be further improved.
上記芳香族ジアミンがジアミノジフェニルエーテルを含むとよい。このように、上記芳香族ジアミンがジアミノジフェニルエーテルを含むことで、絶縁層の靭性を向上できる。 The aromatic diamine may contain diaminodiphenyl ether. As described above, when the aromatic diamine contains diaminodiphenyl ether, the toughness of the insulating layer can be improved.
上記導体の平均長辺長さとしては、1mm以上15mm以下が好ましい。上記導体の平均長辺長さが上記範囲内であることによって、当該リアクトルの容量をより確実に大きくすることができる。 The average long side length of the conductor is preferably 1 mm or more and 15 mm or less. When the average long side length of the conductor is within the above range, the capacitance of the reactor can be increased more reliably.
上記絶縁層の200℃で1000時間保持する加熱試験後の絶縁破壊電圧が上記加熱試験前の絶縁破壊電圧の50%以上であることが好ましい。このように、上記絶縁層の絶縁破壊電圧が上記加熱試験によって低下しないことによって、当該リアクトルの耐熱性が担保される。 It is preferable that the dielectric breakdown voltage of the insulating layer after the heating test held at 200 ° C. for 1000 hours is 50% or more of the dielectric breakdown voltage before the heating test. As described above, the heat resistance of the reactor is ensured because the dielectric breakdown voltage of the insulating layer does not decrease by the heating test.
本発明の別の態様に係るリアクトルの製造方法は、断面が矩形状のコアと、導体及びこの導体を被覆する1又は複数の絶縁層を有する平角絶縁電線をエッジワイズ方向に曲げ加工して形成され、上記コアの外周に配置されるコイルとを備えるリアクトルの製造方法であって、上記平角絶縁電線を曲げ半径が上記導体の断面における平均長辺長さの1/2以下となるよう曲げ加工する工程とを備え、上記平角絶縁電線形成工程が、上記導体の外周側に樹脂ワニスを塗工する工程と、上記塗工された樹脂ワニスを加熱する工程とを有し、上記樹脂ワニスが芳香族テトラカルボン酸二無水物及び芳香族ジアミンの反応生成物であるポリイミド前駆体を含有し、上記芳香族テトラカルボン酸二無水物がビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含み、上記芳香族テトラカルボン酸二無水物中のビフェニルテトラカルボン酸二無水物の割合が60モル%以上75モル%以下である。 A method for producing a reactor according to another aspect of the present invention is formed by bending a core having a rectangular cross section, a conductor, and a flat-angle insulated wire having one or a plurality of insulating layers covering the conductor in an edgewise direction. This is a method for manufacturing a polyimide including a coil arranged on the outer periphery of the core, in which the flat-angle insulated wire is bent so that the bending radius is 1/2 or less of the average long side length in the cross section of the conductor. The flat-angle insulated wire forming step includes a step of applying a resin varnish on the outer peripheral side of the conductor and a step of heating the coated resin varnish, and the resin varnish is aromatic. The aromatic tetracarboxylic acid dianhydride contains a polyimide precursor which is a reaction product of a group tetracarboxylic acid dianhydride and an aromatic diamine, and the aromatic tetracarboxylic acid dianhydride contains a biphenyltetracarboxylic acid dianhydride. The proportion of biphenyltetracarboxylic acid dianhydride in the dianhydride is 60 mol% or more and 75 mol% or less.
当該リアクトルの製造方法は、上記コアの角部における上記平角絶縁電線の曲げ半径が上記導体の断面における平均長辺長さの1/2以下となるよう曲げ加工する工程とを備えることによって、比較的容量が大きく、放熱性に優れるリアクトルを製造することができる。また、当該リアクトルの製造方法は、芳香族テトラカルボン酸二無水物及び芳香族ジアミンの反応生成物であるポリイミド前駆体を含有し、上記芳香族テトラカルボン酸二無水物がビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含み、上記芳香族テトラカルボン酸二無水物中のビフェニルテトラカルボン酸二無水物の割合が60モル%以上75モル%以下である樹脂ワニスを用いるので、上記曲げ加工工程において平角絶縁電線の曲げ半径を小さくしても絶縁層の絶縁性が損なわれ難い。 The method for manufacturing the reactor is compared by including a step of bending so that the bending radius of the flat-angle insulated wire at the corner of the core is 1/2 or less of the average long side length in the cross section of the conductor. It is possible to manufacture a reactor having a large target capacity and excellent heat dissipation. Further, the method for producing the reactor contains a polyimide precursor which is a reaction product of an aromatic tetracarboxylic dianhydride and an aromatic diamine, and the aromatic tetracarboxylic dianhydride is a biphenyltetracarboxylic dianhydride. Since a resin varnish containing a substance and having a ratio of biphenyltetracarboxylic dianhydride in the aromatic tetracarboxylic dianhydride of 60 mol% or more and 75 mol% or less is used, the flat-angle insulated wire is used in the bending process. Even if the bending radius is reduced, the insulating property of the insulating layer is not easily impaired.
なお、「矩形状」とは、概略形状が方形であることを意味し、角が面取りされた形状であってもよく、外縁に小さな起伏があってもよい。また、「主成分」とは、最も質量含有率が大きい成分を意味する。また、絶縁層の「絶縁破壊電圧」は、絶縁層を剥離した試料を用い、JIS−C2110−1(2010)に準拠して測定される値とする。 The term "rectangular" means that the approximate shape is square, and the corners may be chamfered, or the outer edge may have small undulations. Further, the "main component" means a component having the highest mass content. The "dielectric breakdown voltage" of the insulating layer is a value measured in accordance with JIS-C2110-1 (2010) using a sample from which the insulating layer has been peeled off.
[本発明の実施形態の詳細]
以下、本発明に係るリアクトルの実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
[Details of Embodiments of the present invention]
Hereinafter, embodiments of the reactor according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[リアクトル]
図1及び図2に示す本発明の一実施形態に係るリアクトルは、断面が矩形状のコア1と、このコア1の外周に配置されるコイル2とを備える。また、当該リアクトルは、コイル2の下面に当接するよう配設される放熱部材3と、コア1及びコイル2を保持する保持体4とを備える。
[Reactor]
The reactor according to the embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 and 2 includes a
当該リアクトルは、図2に示すように、例えば当該リアクトルを使用する直流昇圧器のケース5等に、放熱部材3を圧接するよう取り付けられる。これにより、当該リアクトルのコイル2の熱は、放熱部材3を介してケース5に伝達され、ケース5から雰囲気中に放散される。
As shown in FIG. 2, the reactor is attached so as to press-contact the
<コア>
コア1は、平面視で環状に形成され、磁路に垂直な断面形状が矩形状とされる。このコア1は、コイル2の形成を容易にするために、複数に分割して形成されるとよい。具体例としては、コア1は一対のU字状に形成され、当該リアクトルにおいて端面同士を突き合わせて閉じた環状となるよう配設される。
<Core>
The
コア1は、軟磁性材料(透磁率が大きくヒステリシスが小さい材料)から形成される。具体的には、コア1は、軟磁性金属粉末を圧縮成型したものとすることができる。軟磁性金属粉末としては、例えば鉄、鉄−シリコン系合金、鉄−窒素系合金、鉄−ニッケル系合金、鉄−炭素系合金、鉄−ホウ素系合金、鉄−コバルト系合金、鉄−リン系合金、鉄−ニッケル−コバルト系合金、鉄−アルミニウム−シリコン系合金等を用いることができる。
The
<コイル>
コイル2は、長方形状の断面形状を有する平角絶縁電線6から形成される。具体的には、コイル2は、コア1の外周に平角絶縁電線6をエッジワイズ方向(断面における短辺を内周側及び外周側に配置する方向)に曲げ加工して形成される。
<Coil>
The
コイル2を形成する平角絶縁電線6は、図3に示すように、導体7及びこの導体7を被覆する1又は複数の絶縁層8を有する。
As shown in FIG. 3, the flat-angle
コア1の角部における平角絶縁電線6の曲げ半径の下限としては、導体7の断面の平均長辺長さの1/10が好ましく、1/8がより好ましい。一方、コア1の角部における平角絶縁電線6の曲げ半径の上限としては、導体7の断面の平均長辺長さの1/2であり、9/20が好ましく、2/5がより好ましい。コア1の角部における平角絶縁電線6の曲げ半径が上記下限に満たない場合、平角絶縁電線6の曲げ加工が容易でなくなるおそれや、曲げ加工により絶縁層8が破損するおそれがある。逆に、コア1の角部における平角絶縁電線6の曲げ半径が上記上限を超える場合、平角絶縁電線6の直線部分が短くなることでコイル2の放熱部材3との接触面積が小さくなり、当該リアクトルの放熱性が不十分となるおそれがある。
As the lower limit of the bending radius of the flat-angle
(導体)
上記平角絶縁電線6の導体7の材質としては、導電率が高く、かつ機械的強度が大きい金属が好ましい。このような金属としては、例えば銅、銅合金、アルミニウム、ニッケル、銀、軟鉄、鋼、ステンレス鋼等が挙げられる。上記平角絶縁電線6の導体7は、これらの金属を線状に形成した材料や、このような線状の材料にさらに別の金属を被覆した多層構造のもの、例えばニッケル被覆銅線、銀被覆銅線、銅被覆アルミニウム線、銅被覆鋼線等を用いることができる。
(conductor)
As the material of the
この導体7の断面における平均短辺長さ(平均エッジ面幅)に対する平均長辺長さ(平均フラット面幅)の比の下限としては、2であり、5が好ましい。一方、導体7の断面における平均短辺長さに対する平均長辺長さの比の上限としては、15であり、10が好ましい。コイル2を形成する導体7の断面における平均短辺長さに対する平均長辺長さの比が上記下限に満たない場合、コイル2の平面寸法が大きくなるおそれがある。逆に、コイル2を形成する導体7の断面における平均短辺長さに対する平均長辺長さの比が上記上限を超える場合、平角絶縁電線6の曲げ加工が容易でなくなるおそれや、曲げ加工により絶縁層8が破損するおそれがある。
The lower limit of the ratio of the average long side length (average flat surface width) to the average short side length (average edge surface width) in the cross section of the
また、平角絶縁電線6の導体7の断面の平均長辺長さの下限としては、1mmが好ましく、5mmがより好ましい。一方、導体7の断面の平均長辺長さの上限としては、15mmが好ましく、10mmがより好ましい。導体7の断面の平均長辺長さが上記下限に満たない場合、当該リアクトルの容量を大きくできないおそれや、当該リアクトルの平面寸法が大きくなるおそれがある。逆に、導体7の断面の平均長辺長さが上記上限を超える場合、平角絶縁電線6の曲げ加工が容易でなくなるおそれや、曲げ加工により絶縁層8が破損するおそれがある。
Further, as the lower limit of the average long side length of the cross section of the
(絶縁層)
平角絶縁電線6の絶縁層8は、導体7の外周側に積層される。各絶縁層8の平均厚さとしては、例えば1μm以上5μm以下とすることができる。また、平角絶縁電線6が複数の絶縁層8を有する場合、複数の絶縁層8の平均合計厚さとしては、例えば10μm以上200μm以下とすることができる。さらに、複数の絶縁層8の合計層数としては、例えば2層以上200層以下とすることができる。
(Insulation layer)
The insulating
絶縁層8の200℃で1000時間保持する加熱試験後の絶縁破壊電圧の加熱試験前の絶縁破壊電圧に対する比率の下限としては、50%が好ましく、80%がより好ましい。絶縁層8の加熱試験後の絶縁破壊電圧の加熱試験前の絶縁破壊電圧に対する比率が上記下限に満たない場合、当該リアクトルを高温環境下でも使用する場合に絶縁破壊により不具合が発生するおそれがある。
The lower limit of the ratio of the dielectric breakdown voltage after the heating test in which the insulating
この1又は複数の絶縁層8のうち少なくとも1層は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとの反応生成物であるポリイミド前駆体に由来するポリイミドを主成分とする。
At least one of the one or a plurality of insulating
上記ポリイミド前駆体の重量平均分子量(ポリスチレン換算値)の下限としては、10,000が好ましく、15,000がより好ましい。一方、上記重量平均分子量の上限としては、180,000が好ましく、130,000がより好ましい。上記ポリイミド前駆体の重量平均分子量を上記下限以上とすることで、伸長性に優れ、かつ加水分解を生じても一定の分子量を維持し易いポリイミドを形成でき、その結果、上記絶縁層8の可撓性及び耐湿熱劣化性をより向上できると考えられる。また、上記ポリイミド前駆体の重量平均分子量を上記上限以下とすることで、平角絶縁電線6の製造に用いる樹脂ワニスの極端な粘度増大を抑制して塗布性を向上できる。また、上記樹脂ワニスにおいて、優れた塗布性を維持しつつポリイミド前駆体の濃度を向上し易くなる。ここで「重量平均分子量」とは、JIS−K7252−1(2008)に準拠して、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)を用いて測定される値を指す。
As the lower limit of the weight average molecular weight (polystyrene conversion value) of the polyimide precursor, 10,000 is preferable, and 15,000 is more preferable. On the other hand, as the upper limit of the weight average molecular weight, 180,000 is preferable, and 130,000 is more preferable. By setting the weight average molecular weight of the polyimide precursor to the above lower limit or more, it is possible to form a polyimide having excellent extensibility and easily maintaining a constant molecular weight even if hydrolysis occurs, and as a result, the insulating
上記ポリイミド前駆体の原料として用いる芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとのモル比(芳香族テトラカルボン酸二無水物/芳香族ジアミン)としては、ポリイミド前駆体の合成容易性の観点から、例えば95/105以上105/95以下とすることができる。 The molar ratio of the aromatic tetracarboxylic dianhydride used as the raw material of the polyimide precursor to the aromatic diamine (aromatic tetracarboxylic dianhydride / aromatic diamine) is from the viewpoint of easiness of synthesizing the polyimide precursor. Therefore, for example, it can be 95/105 or more and 105/95 or less.
上記芳香族テトラカルボン酸二無水物は、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)を含む。ビフェニルテトラカルボン酸二無水物としては、例えば3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(3,3’,4,4’−BPDA)、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(2,3,3’,4’−BPDA)、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(2,2’,3,3’−BPDA)等が挙げられ、これらの中で、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が好ましい。 The aromatic tetracarboxylic dianhydride contains biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA). Examples of the biphenyltetracarboxylic dianhydride include 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride (3,3', 4,4'-BPDA), 2,3,3', 4 '-Biphenyltetracarboxylic dianhydride (2,3,3', 4'-BPDA), 2,2', 3,3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride (2,2', 3,3' -BPDA) and the like, and among these, 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride is preferable.
芳香族テトラカルボン酸二無水物中のビフェニルテトラカルボン酸二無水物の割合の下限としては、60モル%であり、63モル%が好ましく、65モル%がより好ましい。一方、芳香族テトラカルボン酸二無水物中のビフェニルテトラカルボン酸二無水物の割合の上限としては、75モル%であり、72モル%が好ましく、70モル%がより好ましい。ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の割合が上記下限に満たない場合、湿熱環境下で絶縁層8の絶縁性が低下し易くなるおそれがある。逆に、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の割合が上記上限を超える場合、ポリイミドの分子規則性や分子の剛直性が増す結果、絶縁層8が白濁したり、内部応力の蓄積により環境の変化、例えば湿熱環境に晒されると割れが生じ易くなるおそれがある。
The lower limit of the ratio of the biphenyltetracarboxylic dianhydride in the aromatic tetracarboxylic dianhydride is 60 mol%, preferably 63 mol%, and more preferably 65 mol%. On the other hand, the upper limit of the ratio of the biphenyltetracarboxylic dianhydride in the aromatic tetracarboxylic dianhydride is 75 mol%, preferably 72 mol%, and more preferably 70 mol%. If the proportion of biphenyltetracarboxylic dianhydride is less than the above lower limit, the insulating property of the insulating
上記ポリイミド前駆体の原料として用いる芳香族テトラカルボン酸二無水物のうち、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物以外の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えばピロメリット酸二無水物(PMDA)、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)、4,4’−オキシジフタル酸二無水物、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。上記その他の芳香族テトラカルボン酸二無水物は、単独で用いても2種以上を併用してもよい。 Among the aromatic tetracarboxylic dianhydrides used as the raw material of the polyimide precursor, the aromatic tetracarboxylic dianhydrides other than the biphenyltetracarboxylic dianhydride include, for example, pyromellitic dianhydride (PMDA). 3,3', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride (BTDA), 4,4'-oxydiphthalic acid dianhydride, 2,2', 3,3'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 1,1-bis (3,4-dicarboxyphenyl) Phenyl) ethane dianhydride, 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) ) Methane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfonate dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic dianhydride Examples thereof include 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride and the like. The above-mentioned other aromatic tetracarboxylic dianhydride may be used alone or in combination of two or more.
上記ポリイミド前駆体の原料として用いる芳香族テトラカルボン酸二無水物は、ピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物又はこれらの組み合わせをさらに含むことが好ましい。特に、ポリイミド前駆体の原料として剛直な構造を有するピロメリット酸二無水物を用いることで、イミド化後のポリイミドに剛直な構造を導入できるため、絶縁層8の耐熱性を向上できる。
The aromatic tetracarboxylic dianhydride used as a raw material for the polyimide precursor further contains pyromellitic dianhydride, 3,3', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, or a combination thereof. Is preferable. In particular, by using pyromellitic dianhydride having a rigid structure as a raw material for the polyimide precursor, a rigid structure can be introduced into the imidized polyimide, so that the heat resistance of the insulating
上記ポリイミド前駆体の原料として用いる芳香族テトラカルボン酸二無水物中のピロメリット酸二無水物の割合の下限としては、5モル%が好ましく、8モル%がより好ましい。一方、上記ピロメリット酸二無水物の割合の上限としては、40モル%が好ましい。上記ピロメリット酸二無水物の割合が上記下限に満たない場合、絶縁層8の耐熱性が不十分となるおそれがある。逆に、上記ピロメリット酸二無水物の割合が上記上限を超える場合、絶縁層8の主成分であるポリイミドにビフェニルテトラカルボン酸二無水物に由来する構造を十分に導入することができず、その結果、上記絶縁層8が湿熱環境下で劣化し易くなるおそれがある。
The lower limit of the proportion of pyromellitic dianhydride in the aromatic tetracarboxylic dianhydride used as the raw material of the polyimide precursor is preferably 5 mol%, more preferably 8 mol%. On the other hand, the upper limit of the proportion of pyromellitic dianhydride is preferably 40 mol%. If the proportion of pyromellitic dianhydride is less than the above lower limit, the heat resistance of the insulating
上記ポリイミド前駆体の原料として用いる芳香族テトラカルボン酸二無水物中の3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物の割合としては、特に限定されないが、例えば0モル%以上20モル%以下とすることができる。 The ratio of 3,3', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride in the aromatic tetracarboxylic dianhydride used as the raw material of the polyimide precursor is not particularly limited, but is, for example, 0 mol% or more. It can be 20 mol% or less.
上記ポリイミド前駆体の原料として用いる芳香族ジアミンとしては、例えば4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(4,4’−ODA)、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル(3,4’−ODA)、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル(3,3’−ODA)、2,4’−ジアミノジフェニルエーテル(2,4’−ODA)、2,2’−ジアミノジフェニルエーテル(2,2’−ODA)等のジアミノジフェニルエーテル(ODA)、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(BAPP)、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル(BAPB)、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、3,4’−ジアミノジフェニルメタン、3,3’−ジアミノジフェニルメタン、2,4’−ジアミノジフェニルメタン、2,2’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、2,4’−ジアミノジフェニルスルホン、2,2’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、3,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’−ジアミノジフェニルスルフィド、2,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、2,2’−ジアミノジフェニルスルフィド、パラフェニレンジアミン(PPD)、メタフェニレンジアミン、p−キシリレンジアミン、m−キシリレンジアミン、2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、1,5−ジアミノナフタレン、4,4’−ベンゾフェノンジアミン、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ジアミノジフェニルメタンなどが挙げられる。これらの芳香族ジアミンは、単独で用いても2種以上を併用してもよいが、絶縁層8の靭性を向上できるジアミノジフェニルエーテルを含むことが好ましい。
Examples of the aromatic diamine used as the raw material of the polyimide precursor include 4,4'-diaminodiphenyl ether (4,4'-ODA), 3,4'-diaminodiphenyl ether (3,4'-ODA), 3,3. Diaminodiphenyl ethers (ODA) such as'-diaminodiphenyl ether (3,3'-ODA), 2,4'-diaminodiphenyl ether (2,4'-ODA), 2,2'-diaminodiphenyl ether (2,2'-ODA) ), 2,2-Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane (BAPP), 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl (BABP), 4,4'-diaminodiphenylmethane, 3, 4'-diaminodiphenylmethane, 3,3'-diaminodiphenylmethane, 2,4'-diaminodiphenylmethane, 2,2'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 3,4'-diaminodiphenylsulfone, 3, 3'-diaminodiphenylsulfone, 2,4′-diaminodiphenylsulfone, 2,2′-diaminodiphenylsulfone, 4,4′-diaminodiphenylsulfide, 3,4′-diaminodiphenylsulfide, 3,3′-diaminodiphenyl Sulphide, 2,4'-diaminodiphenyl sulfide, 2,2'-diaminodiphenyl sulfide, paraphenylenediamine (PPD), metaphenylenediamine, p-xylylene diamine, m-xylylene diamine, 2,2'-dimethyl- 4,4'-Diaminobiphenyl, 1,5-diaminonaphthalene, 4,4'-benzophenonediamine, 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,3', 5,5'-tetramethyl -4,4'-diaminodiphenylmethane and the like can be mentioned. These aromatic diamines may be used alone or in combination of two or more, but preferably contain diaminodiphenyl ether that can improve the toughness of the insulating
上記ポリイミド前駆体の原料として用いる芳香族ジアミンは、ジアミノジフェニルエーテル(ODA)、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン又はこれらの組み合わせを含むことが好ましい。特に、上記ポリイミド前駆体の原料としてジアミノジフェニルエーテルを用いることで、絶縁層8の靭性を向上できる。上記ジアミノジフェニルエーテルとしては、4,4’−ジアミノジフェニルエーテルが好ましい。
The aromatic diamine used as a raw material for the polyimide precursor preferably contains diaminodiphenyl ether (ODA), 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, or a combination thereof. In particular, by using diaminodiphenyl ether as a raw material for the polyimide precursor, the toughness of the insulating
上記芳香族ジアミン中のジアミノジフェニルエーテルの割合の下限としては、50モル%が好ましく、90モル%がより好ましく、99モル%がさらに好ましい。このように、上記ジアミノジフェニルエーテルの割合を上記下限以上とすることで、絶縁層8の靭性をより向上できる。また、上記ジアミノジフェニルエーテルの割合としては、100モル%が特に好ましい。また、上記芳香族ジアミン中のジアミノジフェニルエーテル、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパンの割合としては、例えば0モル%以上50モル%以下とすることができる。
The lower limit of the ratio of diaminodiphenyl ether in the aromatic diamine is preferably 50 mol%, more preferably 90 mol%, still more preferably 99 mol%. By setting the ratio of the diaminodiphenyl ether to the above lower limit or more in this way, the toughness of the insulating
なお、上記ポリイミド前駆体は、芳香族テトラカルボン酸二無水物及び芳香族ジアミンと、その他の原料との重合によって得られる反応生成物であってもよい。上記その他の原料としては、例えば1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物等の脂肪族テトラカルボン酸二無水物、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミンなどが挙げられる。 The polyimide precursor may be a reaction product obtained by polymerizing an aromatic tetracarboxylic dianhydride or an aromatic diamine with another raw material. Examples of the other raw materials include aliphatic tetracarboxylic dianhydrides such as 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, and aliphatic diamines such as hexamethylenediamine.
上記ポリイミド前駆体は、実質的にビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物及びジアミノジフェニルエーテルのみを原料として得られる反応生成物であることが好ましい。つまり、平角絶縁電線6の絶縁層8の主成分であるポリイミドは、実質的にビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物及びジアミノジフェニルエーテルに由来する構造のみにより形成されることが好ましい。具体的には、上記ポリイミド前駆体の全原料におけるビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物及びジアミノジフェニルエーテルの合計割合の下限としては、95モル%が好ましく、99モル%がより好ましい。また、上記合計割合は、100モル%が最も好ましい。
It is preferable that the polyimide precursor is a reaction product obtained by substantially using only biphenyltetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride and diaminodiphenyl ether as raw materials. That is, it is preferable that the polyimide, which is the main component of the insulating
なお、上記複数の絶縁層8は、全ての絶縁層8が上述のポリイミドを主成分とすることが好ましいが、一部の絶縁層8の主成分は上述したポリイミド以外のポリイミドや他の合成樹脂であってもよい。上記他の合成樹脂としては、例えばポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリウレタン、ポリエーテルイミド等が使用できる。
In the plurality of insulating
なお、平角絶縁電線6は、1又は複数の絶縁層8の外周側にさらに他の層が積層されていてもよい。上記他の層としては、例えば表面潤滑層等が挙げられる。
The flat-angle
<放熱部材>
放熱部材3は、少なくとも厚さ方向に熱伝導性を有し、好ましくは絶縁性を有する材料から形成される。さらに、放熱部材3は、コイル2との接触をより確実にして接触面積を大きくできるよう弾性を有することが好ましい。
<Heat dissipation member>
The
この放熱部材3を形成する材料としては、例えばシリコーン等の樹脂を主成分とする樹脂組成物を挙げることができる。
Examples of the material for forming the
また、放熱部材3を形成する樹脂組成物は、熱伝導性を有するフィラー(微粒子)を含有してもよい。熱伝導性を有するフィラーの材質としては、例えば例えば窒化アルミニウム(AlN)、窒化ケイ素(Si3N4)、アルミナ(Al2O3)、窒化ホウ素(BN)、酸化ベリリウム(BeO)等が挙げられる。
Further, the resin composition forming the
<保持体>
保持体4は、複数に分割して形成され得るコア1を一体に保持し、かつ、コア1の所定位置にコイル2を保持する。図示する保持体4は、コイル2を軸方向両側から挟み込む一対の壁部を有し、コイル2の側部及び上部を露出させている。
<Holder>
The holding
この保持体4は、絶縁性を有する樹脂組成物等から形成される。また、保持体4を形成する材料は、熱伝導性を有することが好ましく、上記放熱部材3と同様の熱伝導性フィラーを含有してもよい。
The holding
<利点>
当該リアクトルは、上述のように平角絶縁電線6をエッジワイズ方向に曲げ加工してコイル2を形成したことによって、その体積に比して容量を大きくすることができる。また、当該リアクトルは、コア1の角部における平角絶縁電線6の曲げ半径が比較的小さいことによって、平角絶縁電線6の総延長に対する直線部分の比が大きく、放熱部材3に対する平角絶縁電線6の接触面積が大きく、放熱性に優れる。さらに、当該リアクトルは、平角絶縁電線6の絶縁層8が上述の組成を有する前駆体に由来するポリイミドを主成分とするため、外観性、曲げ加工性及び耐湿熱劣化性に優れる。このため、当該リアクトルは、平角絶縁電線6の曲げ半径を上述のように小さくしたにも拘わらず、絶縁層8が絶縁性に優れる。
<Advantage>
As described above, the reactor can have a larger capacity than its volume by bending the flat-angle
[リアクトルの製造方法]
図1のリアクトルは、本発明の別の実施形態に係るリアクトルの製造方法によって製造することができる。当該リアクトルの製造方法は、上記平角絶縁電線6を形成する工程<平角絶縁電線形成工程>と、上記平角絶縁電線6をコア1の外周に曲げ加工してコイル2を形成する工程<曲げ加工工程>とを備える。また、当該リアクトルの製造方法は、さらにコア1及びコイル2を保持体4で保持する工程<保持工程>と、コイル2に密接するよう放熱部材3を配設する工程<放熱部材配設工程>とを備えることが好ましい。
[Reactor manufacturing method]
The reactor of FIG. 1 can be produced by the method for producing a reactor according to another embodiment of the present invention. The reactor manufacturing method includes a step of forming the flat-angle
<平角絶縁電線形成工程>
平角絶縁電線形成工程では、断面における平均短辺長さに対する平均長辺長さの比が上述の範囲内となるよう上記平角絶縁電線6を形成する。具体的には、平角絶縁電線形成工程は、断面における平均短辺長さに対する平均長辺長さの比が上述の範囲内である導体7の外周側に樹脂ワニスを塗工する工程と、塗工された樹脂ワニスを加熱する工程とを有する。
<Flat angle insulated wire forming process>
In the flat-angle insulated wire forming step, the flat-angle
(塗工工程)
塗工工程では、上述のポリイミド前駆体を含有する樹脂ワニスを導体7に塗工する。樹脂ワニスの塗工方法としては、特に限定されないが、例えば樹脂ワニスを貯留した樹脂ワニス槽と塗工ダイスとを備える塗工装置を用いた方法等が挙げられる。この塗工装置によれば、導体7が樹脂ワニス槽内を通過することで樹脂ワニスが導体7の外周面に付着した後、塗工ダイスを通過することで樹脂ワニスが導体7の外周面に均一な厚さで残される。なお、本工程では、導体7の外周面に樹脂ワニスを直接塗工してもよく、導体7の外周面に予め密着改良層等の中間層を設けておき、その中間層の外周側に樹脂ワニスを塗工してもよい。
(Coating process)
In the coating step, the
この塗工工程で用いる樹脂ワニスとしては、ポリイミド前駆体に加えて、有機溶剤をさらに含有するものを用いることが好ましい。 As the resin varnish used in this coating step, it is preferable to use a resin varnish that further contains an organic solvent in addition to the polyimide precursor.
上記ポリイミド前駆体は、上述した芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとの重合反応により得ることができる。上記重合反応の方法としては、従来のポリイミド前駆体の合成と同様とすることができる。上記重合反応の具体的な方法としては、例えば芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを有機溶剤中で混合し、この混合液を加熱する方法等が挙げられる。この方法により、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとが重合し、ポリイミド前駆体が有機溶剤に溶解した溶液を得ることができる。 The polyimide precursor can be obtained by a polymerization reaction of the above-mentioned aromatic tetracarboxylic dianhydride and an aromatic diamine. The method of the polymerization reaction can be the same as that of the conventional synthesis of the polyimide precursor. Specific methods of the above-mentioned polymerization reaction include, for example, a method of mixing an aromatic tetracarboxylic dianhydride and an aromatic diamine in an organic solvent and heating the mixed solution. By this method, the aromatic tetracarboxylic dianhydride and the aromatic diamine are polymerized, and a solution in which the polyimide precursor is dissolved in an organic solvent can be obtained.
上記重合の際の反応条件としては、使用する原料等により適宜設定すればよいが、例えば反応温度を10℃以上100℃以下、反応時間を0.5時間以上24時間以下とすることができる。 The reaction conditions for the above polymerization may be appropriately set depending on the raw materials used and the like. For example, the reaction temperature can be 10 ° C. or higher and 100 ° C. or lower, and the reaction time can be 0.5 hours or longer and 24 hours or lower.
上記重合に用いる芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとのモル比(芳香族テトラカルボン酸二無水物/芳香族ジアミン)は、重合反応を効率的に進行させる観点から、100/100に近いほど好ましい。上記モル比としては、例えば95/105以上105/95以下とすることができる。 The molar ratio of aromatic tetracarboxylic dianhydride to aromatic diamine (aromatic tetracarboxylic dianhydride / aromatic diamine) used in the above polymerization is 100/100 from the viewpoint of efficiently advancing the polymerization reaction. The closer it is, the more preferable. The molar ratio can be, for example, 95/105 or more and 105/95 or less.
上記重合に用いる有機溶剤としては、例えばN−メチル−2−ピロリドン(NMP)、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトン等の非プロトン性極性有機溶剤を使用できる。これらの有機溶剤は単独で用いても2種以上を併用してもよい。ここで「非プロトン性極性有機溶剤」とは、プロトンを放出する基を持たない極性有機溶剤をいう。 Examples of the organic solvent used for the above-mentioned polymerization include aprotic polar organic solvents such as N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, dimethyl sulfoxide, and γ-butyrolactone. Can be used. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more. Here, the "aprotic polar organic solvent" refers to a polar organic solvent having no group that releases a proton.
上記有機溶剤の使用量は、芳香族テトラカルボン酸二無水物及び芳香族ジアミンを均一に分散させることができる使用量であれば特に制限されない。上記有機溶剤の使用量としては、例えば芳香族テトラカルボン酸二無水物及び芳香族ジアミンの合計100質量部に対し、100質量部以上1000質量部以下とすることができる。 The amount of the organic solvent used is not particularly limited as long as the amount of the aromatic tetracarboxylic dianhydride and the aromatic diamine can be uniformly dispersed. The amount of the organic solvent used may be, for example, 100 parts by mass or more and 1000 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total of the aromatic tetracarboxylic dianhydride and the aromatic diamine.
塗工工程で用いる樹脂ワニスとしては、上記ポリイミド前駆体の合成方法においてポリイミド前駆体が有機溶剤に溶解した溶液をそのまま使用することができる。また、樹脂ワニスとして、上記ポリイミド前駆体が有機溶剤に溶解した溶液からポリイミド前駆体を精製した後に、得られた精製ポリイミド前駆体と有機溶剤等の他の成分とを混合して調製したものを用いてもよい。 As the resin varnish used in the coating step, a solution in which the polyimide precursor is dissolved in an organic solvent in the above-mentioned method for synthesizing the polyimide precursor can be used as it is. Further, the resin varnish is prepared by purifying the polyimide precursor from a solution in which the polyimide precursor is dissolved in an organic solvent, and then mixing the obtained purified polyimide precursor with other components such as an organic solvent. You may use it.
樹脂ワニスに含有される有機溶剤は、樹脂ワニスの塗布性を向上する。また、上記有機溶剤を含有する樹脂ワニスは、導体7の周面側への塗工工程及び加熱工程を繰り返して複数の絶縁層8を形成する際、2回目以降の塗工工程において樹脂ワニス中の有機溶剤が下地層(前回の塗工工程及び加熱工程で形成された絶縁層8)のポリイミドを若干溶解するため、形成される複数の絶縁層8の各層間の密着力を向上させることができる。
The organic solvent contained in the resin varnish improves the coatability of the resin varnish. Further, when the resin varnish containing the organic solvent is formed by repeating the coating step and the heating step on the peripheral surface side of the
上記有機溶剤としては、非プロトン性極性有機溶剤が好ましい。ポリイミド前駆体は非プロトン性極性有機溶剤に対する溶解性が高いため、上記有機溶剤として非プロトン性極性有機溶剤を用いることにより、上記ポリイミド前駆体の上記樹脂ワニス中の濃度を高める場合においても上記ポリイミド前駆体を確実に溶解させることができる。また、上記有機溶剤として非プロトン性極性有機溶剤を用いることにより、上述の2回目以降の塗工工程において上記樹脂ワニス中の有機溶剤が下地層のポリイミドを溶解し易くなるため、形成される複数の絶縁層8の各層間の密着力をより向上させることができる。
As the organic solvent, an aprotic polar organic solvent is preferable. Since the polyimide precursor has high solubility in an aprotic polar organic solvent, the polyimide is used even when the concentration of the polyimide precursor in the resin varnish is increased by using the aprotic polar organic solvent as the organic solvent. The precursor can be reliably dissolved. Further, by using an aprotic polar organic solvent as the organic solvent, the organic solvent in the resin varnish easily dissolves the polyimide of the base layer in the second and subsequent coating steps described above, so that a plurality of the organic solvents are formed. The adhesion between the layers of the insulating
上記非プロトン性極性有機溶剤としては、ポリイミド前駆体の溶解性向上及び複数の絶縁層8間の密着力向上の観点から、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトン及びこれらの組み合わせが好ましく、NMPがより好ましい。
Examples of the aprotic polar organic solvent include N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N, N-dimethylformamide, from the viewpoint of improving the solubility of the polyimide precursor and improving the adhesion between the plurality of insulating
上記有機溶剤としては、上述のように、ポリイミド前駆体の重合反応に使用した有機溶剤をそのまま使用してもよく、ポリイミド前駆体を得た後に別途添加してもよいが、作業性の観点から、ポリイミド前駆体の重合反応に使用した有機溶剤をそのまま使用することが好ましい。上記樹脂ワニスにおける有機溶剤の含有量としては、例えばポリイミド前駆体100質量部に対して100質量部以上1,000質量部以下の範囲とすることができる。 As the organic solvent, as described above, the organic solvent used for the polymerization reaction of the polyimide precursor may be used as it is, or may be added separately after obtaining the polyimide precursor, but from the viewpoint of workability. , It is preferable to use the organic solvent used for the polymerization reaction of the polyimide precursor as it is. The content of the organic solvent in the resin varnish can be, for example, in the range of 100 parts by mass or more and 1,000 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polyimide precursor.
上記樹脂ワニスは、上述した成分以外に顔料、染料、無機又は有機のフィラー、潤滑剤、密着向上剤等の各種添加剤や反応性低分子などを含有してもよい。さらに、上記樹脂ワニスは、本発明の趣旨を損ねない範囲で他の樹脂を含有してもよい。上記樹脂ワニスに上述の成分を含有させる場合、上記樹脂ワニスにおける上述の成分の含有量としては、ポリイミド前駆体100質量部に対し、例えば0.5質量部以上30質量部以下とすることができる。 In addition to the above-mentioned components, the resin varnish may contain various additives such as pigments, dyes, inorganic or organic fillers, lubricants, adhesion improvers, and reactive low molecules. Further, the resin varnish may contain other resins as long as the gist of the present invention is not impaired. When the resin varnish contains the above-mentioned components, the content of the above-mentioned components in the resin varnish can be, for example, 0.5 parts by mass or more and 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polyimide precursor. ..
なお、平角絶縁電線6の製造方法で複数の絶縁層8を形成する場合、つまりこの塗工工程及び後述する加熱工程を繰り返す場合、複数の塗工工程のうち一部の塗工工程では、上記樹脂ワニス以外の樹脂ワニスを用いてもよい。
When a plurality of insulating
(加熱工程)
加熱工程では、例えば上記樹脂ワニスを塗工した導体7を加熱炉内で走行させる方法等により、導体7に塗工された上記樹脂ワニスを加熱する。この加熱工程によって、上記樹脂ワニスが含有するポリイミド前駆体がイミド化されると共に有機溶剤等の揮発成分が除去され、導体7の外周側に焼付層である絶縁層8が形成される。加熱方法としては、特に限定されず、例えば熱風加熱、赤外線加熱、高周波加熱等の従来公知の方法により行うことができる。加熱温度としては、例えば350℃以上500℃以下とすることができる。加熱時間としては、例えば5秒以上100秒以下とすることができる。なお、上記樹脂ワニスを塗工した導体7を加熱炉内で走行させることで加熱する場合、加熱炉内の設定温度を上記加熱温度と見なし、加熱炉の入口から出口までの距離を導体7の線速で除した値を上記加熱時間と見なすものとする。
(Heating process)
In the heating step, the resin varnish coated on the
平角絶縁電線形成工程において、上記塗工工程及び加熱工程を繰り返す場合、上記塗工工程及び加熱工程を繰り返す回数としては、例えば2回以上200回以下とすることができる。 When the coating step and the heating step are repeated in the flat-angle insulated wire forming step, the number of times the coating step and the heating step are repeated can be, for example, 2 times or more and 200 times or less.
<曲げ加工工程>
曲げ加工工程では、コア1の外周に平角絶縁電線6をエッジワイズ方向に曲げ加工することで、コイル2を形成する。このとき、コア1の角部における平角絶縁電線6の曲げ半径が上述の範囲内となるようにすることで、放熱部材3との接触面積を大きくして当該リアクトルの放熱性を向上することができる。
<Bending process>
In the bending process, the
<保持工程>
保持工程では、保持体4によって、複数に分割して形成さるコア1を一体に保持し、かつコア1の所定位置にコイル2を保持する。コア1及びコイル2を保持体4で保持する。この保持体4は、コア1及びコイル2を金型内に配置して樹脂組成物を注入するインサート成型によって形成することができる。
<Holding process>
In the holding step, the holding
<放熱部材配設工程>
放熱部材配設工程では、コイル2に放熱部材3を密接させる。この放熱部材配設工程は、収容工程の前に行ってもよい。例えば、保持体4をインサート成型により形成する場合、金型内にコア1及びコイル2と共に放熱部材3を配置してもよい。
<Heat dissipation member placement process>
In the heat radiating member disposing step, the
<利点>
当該リアクトルの製造方法は、上述の組成を有する前駆体を含有する樹脂ワニスを用いて平角絶縁電線6の絶縁層8を形成するので、上述のように平角絶縁電線6の曲げ半径を小さくして放熱性を向上しつつ、絶縁層8の絶縁性に優れるリアクトルを製造することができる。
<Advantage>
In the method for producing the reactor, since the insulating
[その他の実施形態]
上記開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
[Other Embodiments]
The disclosed embodiments should be considered in all respects as exemplary and not restrictive. The scope of the present invention is not limited to the configuration of the above embodiment, but is indicated by the scope of claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims. To.
当該リアクトルにおいて、放熱部材及び保持体は必須ではない。同様に、当該リアクトルの製造方法において、収容工程及び放熱部材配設工程は必須ではない。 In the reactor, the heat dissipation member and the holder are not essential. Similarly, in the method for manufacturing the reactor, the accommodating step and the heat radiating member arrangement step are not essential.
以下、実施例に基づき本発明を詳述するが、この実施例の記載に基づいて本発明が限定的に解釈されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in detail based on Examples, but the present invention is not limitedly interpreted based on the description of this Example.
以下に説明するように、成分が異なる複数の樹脂ワニスを調整し、この樹脂ワニスを用いて導体の外周面に絶縁層を形成した絶縁電線No.1〜12を試作し、外観、曲げ加工性、伸長性、耐湿熱劣化性、及び耐熱性を確認した。
As described below, an insulated wire No. 1 in which a plurality of resin varnishes having different components are prepared and an insulating layer is formed on the outer peripheral surface of the conductor using the resin varnishes.
[絶縁電線No.1〜11]
先ず、4,4’−ODAをN−メチル−2−ピロリドンに溶解させた後、得られた溶液に、PMDA及び3,3’,4,4’−BPDAを加え、窒素雰囲気下で撹拌した。その後、撹拌しながら80℃で3時間反応させた後、室温に冷却することにより、有機溶剤としてのN−メチル−2−ピロリドンにポリイミド前駆体が溶解している絶縁電線用樹脂ワニスを調製した。この樹脂ワニス中のポリイミド前駆体濃度は30質量%である。各絶縁電線用樹脂ワニス中のポリイミド前駆体の酸二無水物における3,3’,4,4’−BPDAの割合(モル%)は後の表1に示す。
[Insulated wire No. 1-11]
First, 4,4'-ODA was dissolved in N-methyl-2-pyrrolidone, PMDA and 3,3', 4,4'-BPDA were added to the obtained solution, and the mixture was stirred under a nitrogen atmosphere. .. Then, the mixture was reacted at 80 ° C. for 3 hours with stirring and then cooled to room temperature to prepare a resin varnish for an insulated wire in which the polyimide precursor was dissolved in N-methyl-2-pyrrolidone as an organic solvent. .. The concentration of the polyimide precursor in this resin varnish is 30% by mass. The ratio (mol%) of 3,3', 4,4'-BPDA in the acid dianhydride of the polyimide precursor in each resin varnish for insulated wires is shown in Table 1 below.
続いて、銅を主成分とし、断面幅が1mm、断面長さが6mmの平角線を導体として用意し、上記樹脂ワニスを導体の外周面に塗布する工程と、樹脂ワニスを塗工した導体を加熱温度400℃、加熱時間30秒の条件で加熱炉により加熱する工程とを10回ずつ繰り返し行うことで、上記導体と、この導体の外周面に積層される平均厚さ35μmの絶縁層とを備える絶縁電線No.1〜11を得た。 Subsequently, a step of preparing a flat wire containing copper as a main component, having a cross-sectional width of 1 mm and a cross-sectional length of 6 mm as a conductor, and applying the above resin varnish to the outer peripheral surface of the conductor, and a conductor coated with the resin varnish. By repeating the process of heating in a heating furnace under the conditions of a heating temperature of 400 ° C. and a heating time of 30 seconds 10 times each, the conductor and an insulating layer having an average thickness of 35 μm laminated on the outer peripheral surface of the conductor are formed. Insulated wire No. 1 to 11 were obtained.
[絶縁電線No.12]
絶縁電線の絶縁層を形成するために一般的に用いられるポリアミドイミド(PAI)を主成分とする樹脂ワニスを用意し、上記絶縁電線No.1〜11と同様の塗工工程及び加熱工程を繰り返して平均厚さ35μmの絶縁層を備える絶縁電線No.12を得た。
[Insulated wire No. 12]
A resin varnish containing polyamide-imide (PAI) as a main component, which is generally used for forming an insulating layer of an insulated wire, is prepared, and the insulated wire No. Insulated wire No. 1 provided with an insulating layer having an average thickness of 35 μm by repeating the same coating process and heating process as in 1 to 11. I got twelve.
[外観]
絶縁層の外観性は、絶縁電線の絶縁層の外観を目視で観察し、白濁、色ムラ等が生じていないか確認した。
[appearance]
As for the appearance of the insulating layer, the appearance of the insulating layer of the insulated wire was visually observed to confirm whether white turbidity, color unevenness, etc. occurred.
[曲げ加工性]
絶縁層の曲げ加工性は、絶縁電線を曲げ半径2.5mm(断面長さの0.41倍)で90°にエッジワイズ方向に折り曲げてその状態で10秒間以上保持した後、折り曲げ箇所の絶縁層の割れの有無を目視により確認すると共に絶縁破壊電圧(BDV)を測定した。
[Bending workability]
The bending workability of the insulating layer is such that the insulated wire is bent at a bending radius of 2.5 mm (0.41 times the cross-sectional length) in the edgewise direction at 90 ° and held in that state for 10 seconds or longer, and then the insulation of the bent portion is obtained. The presence or absence of cracks in the layer was visually confirmed, and the dielectric breakdown voltage (BDV) was measured.
[伸長性]
絶縁電線を長手方向に10%伸長し、絶縁層の割れの有無を目視により確認すると共に絶縁破壊電圧を測定した。
[Extension]
The insulated wire was extended by 10% in the longitudinal direction, and the presence or absence of cracks in the insulating layer was visually confirmed and the dielectric breakdown voltage was measured.
[耐湿熱劣化性]
絶縁層の耐湿熱劣化性は、上記伸長性を確認するために伸長した絶縁電線を水の入ったオートクレーブ用密閉容器に入れ、120℃の恒温槽で500時間保持した後、絶縁層の割れの有無を目視により確認すると共に絶縁破壊電圧を測定した。
[Moisture and heat deterioration resistance]
To check the moisture resistance and heat deterioration of the insulating layer, the stretched insulating wire was placed in an autoclave airtight container containing water and held in a constant temperature bath at 120 ° C. for 500 hours, and then the insulating layer cracked. The presence or absence was visually confirmed and the dielectric breakdown voltage was measured.
[耐熱性]
予備伸長していない絶縁電線を200℃の恒温槽で1000時間保持した後、絶縁破壊電圧の低下(10%以上)が生じていないかどうかを確認した。
[Heat-resistant]
After holding the insulated wire that had not been pre-stretched in a constant temperature bath at 200 ° C. for 1000 hours, it was confirmed whether or not a decrease in dielectric breakdown voltage (10% or more) had occurred.
上記樹脂ワニスの組成及び絶縁電線の評価結果を次の表1にまとめて示す。 The composition of the resin varnish and the evaluation results of the insulated wire are summarized in Table 1 below.
この結果が示すように、芳香族テトラカルボン酸二無水物中のビフェニルテトラカルボン酸二無水物の割合が60モル%以上75モル%以下である樹脂ワニスを用いて絶縁層を形成した絶縁電線No.5〜8は、曲げ加工性に優れ、湿熱環境及び高温環境においても劣化しないことが確認できた。このため、これらの絶縁電線No.5〜8をエッジワイズ方向に小さい曲げ半径で曲げ加工してコイルを形成したリアクトルは、小型でありながら、放熱部材に対する当接面積が比較的大きくなるので放熱性に優れたものとすることができる。 As shown by this result, the insulating electric wire No. in which the insulating layer was formed by using the resin varnish in which the ratio of the biphenyltetracarboxylic dianhydride in the aromatic tetracarboxylic dianhydride was 60 mol% or more and 75 mol% or less. .. It was confirmed that 5 to 8 had excellent bending workability and did not deteriorate even in a moist heat environment and a high temperature environment. Therefore, these insulated wires No. The reactor formed by bending 5 to 8 with a small bending radius in the edgewise direction to form a coil is small, but the contact area with the heat radiating member is relatively large, so that the reactor has excellent heat radiating properties. it can.
本発明の一実施形態に係るリアクトル及び本発明の別の実施形態に係るリアクトルの製造方法によって得られるリアクトルは、ハイブリッド自動車又は電気自動車あるいは燃料電池自動車用の直流昇圧器に特に好適に利用することができる。 The reactor according to one embodiment of the present invention and the reactor obtained by the method for producing a reactor according to another embodiment of the present invention shall be particularly preferably used for a DC booster for a hybrid vehicle, an electric vehicle, or a fuel cell vehicle. Can be done.
1 コア
2 コイル
3 放熱部材
4 保持体
5 ケース
6 平角絶縁電線
7 導体
8 絶縁層
1
Claims (3)
上記コアの角部における上記平角絶縁電線の曲げ半径が、上記導体の断面における平均長辺長さの1/2以下であり、
少なくとも1の上記絶縁層が、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとの反応生成物であるポリイミド前駆体に由来するポリイミドを主成分とし、
上記芳香族テトラカルボン酸二無水物がビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含み、
上記芳香族テトラカルボン酸二無水物中のビフェニルテトラカルボン酸二無水物の割合が60モル%以上75モル%以下であり、
上記芳香族テトラカルボン酸二無水物がピロメリット酸二無水物をさらに含み、
上記芳香族テトラカルボン酸二無水物中のピロメリット酸二無水物の割合が5モル%以上40モル%以下であり、
上記芳香族ジアミンがジアミノジフェニルエーテルを含み、
上記導体の断面における平均短辺長さに対する平均長辺長さの比が5以上10以下であり、
上記導体の断面の平均長辺長さが5mm以上10mm以下であり、
上記絶縁層が複数であり、それぞれの絶縁層の平均厚さが1μm以上5μm以下、上記複数の絶縁層の平均合計厚が10μm以上200μm以下であり、
上記ポリイミド前駆体の重量平均分子量が10,000以上180,000以下であり、
上記ポリイミド前駆体の原料として用いる芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとのモル比が95/105以上105/95以下であり、
上記ポリイミド前駆体の全原料におけるビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物及びジアミノジフェニルエーテルの合計割合が95モル%以上であるリアクトル。 Comprising cross and a rectangular core, a rectangular insulated wire having a conductor and multiple insulating layers you covering the conductor is formed by bending edgewise direction, and a coil disposed on the outer periphery of the core It ’s a reactor,
The bending radius of the flat-angle insulated wire at the corner of the core is ½ or less of the average long side length in the cross section of the conductor.
At least one of the above insulating layers contains a polyimide derived from a polyimide precursor which is a reaction product of an aromatic tetracarboxylic dianhydride and an aromatic diamine as a main component.
The aromatic tetracarboxylic dianhydride contains biphenyltetracarboxylic dianhydride.
The ratio of biphenyltetracarboxylic dianhydride in the aromatic tetracarboxylic dianhydride is 60 mol% or more and 75 mol% or less.
The aromatic tetracarboxylic dianhydride further comprises pyromellitic dianhydride.
The ratio of pyromellitic dianhydride in the aromatic tetracarboxylic dianhydride is 5 mol% or more and 40 mol% or less.
The aromatic diamine contains diaminodiphenyl ether and contains
The ratio of the average long side length to the average short side length in the cross section of the conductor is 5 or more and 10 or less.
The average long side length of the cross section of the conductor is 5 mm or more and 10 mm or less.
There are a plurality of the insulating layers, the average thickness of each insulating layer is 1 μm or more and 5 μm or less, and the average total thickness of the plurality of insulating layers is 10 μm or more and 200 μm or less.
The weight average molecular weight of the polyimide precursor is 10,000 or more and 180,000 or less.
The molar ratio of the aromatic tetracarboxylic dianhydride used as the raw material of the polyimide precursor to the aromatic diamine is 95/105 or more and 105/95 or less.
A reactor in which the total ratio of biphenyltetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride and diaminodiphenyl ether in all the raw materials of the polyimide precursor is 95 mol% or more.
上記平角絶縁電線を形成する工程と、
上記平角絶縁電線を曲げ半径が上記導体の断面における平均長辺長さの1/2以下となるよう曲げ加工する工程と
を備え、
上記平角絶縁電線形成工程が、
上記導体の外周側に樹脂ワニスを塗工する工程と、
上記塗工された樹脂ワニスを加熱する工程と
を有し、
上記樹脂ワニスが芳香族テトラカルボン酸二無水物及び芳香族ジアミンの反応生成物であるポリイミド前駆体を含有し、
上記芳香族テトラカルボン酸二無水物がビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含み、
上記芳香族テトラカルボン酸二無水物中のビフェニルテトラカルボン酸二無水物の割合が60モル%以上75モル%以下であり、
上記芳香族テトラカルボン酸二無水物がピロメリット酸二無水物をさらに含み、
上記芳香族テトラカルボン酸二無水物中のピロメリット酸二無水物の割合が5モル%以上40モル%以下であり、
上記芳香族ジアミンがジアミノジフェニルエーテルを含み、
上記導体の断面における平均短辺長さに対する平均長辺長さの比が5以上10以下であり、
上記導体の断面の平均長辺長さが5mm以上10mm以下であり、
上記絶縁層が複数であり、それぞれの絶縁層の平均厚さが1μm以上5μm以下、上記複数の絶縁層の平均合計厚が10μm以上200μm以下であり、
上記ポリイミド前駆体の重量平均分子量が10,000以上180,000以下であり、
上記ポリイミド前駆体の原料として用いる芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとのモル比が95/105以上105/95以下であり、
上記ポリイミド前駆体の全原料におけるビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物及びジアミノジフェニルエーテルの合計割合が95モル%以上であるリアクトルの製造方法。 The core includes a core having a rectangular cross section, and a coil formed by bending a conductor and a flat-angle insulated wire having one or a plurality of insulating layers covering the conductor in an edgewise direction and arranged on the outer periphery of the core. It is a manufacturing method of the reactor.
The process of forming the above flat-angle insulated wire and
It is provided with a step of bending the flat-angle insulated wire so that the bending radius is 1/2 or less of the average long side length in the cross section of the conductor.
The flat-angle insulated wire forming process
The process of applying resin varnish to the outer peripheral side of the conductor and
It has a process of heating the above-coated resin varnish,
The resin varnish contains a polyimide precursor which is a reaction product of an aromatic tetracarboxylic dianhydride and an aromatic diamine.
The aromatic tetracarboxylic dianhydride contains biphenyltetracarboxylic dianhydride.
The ratio of biphenyltetracarboxylic dianhydride in the aromatic tetracarboxylic dianhydride is 60 mol% or more and 75 mol% or less.
The aromatic tetracarboxylic dianhydride further comprises pyromellitic dianhydride.
The ratio of pyromellitic dianhydride in the aromatic tetracarboxylic dianhydride is 5 mol% or more and 40 mol% or less.
The aromatic diamine contains diaminodiphenyl ether and contains
The ratio of the average long side length to the average short side length in the cross section of the conductor is 5 or more and 10 or less.
The average long side length of the cross section of the conductor is 5 mm or more and 10 mm or less.
There are a plurality of the insulating layers, the average thickness of each insulating layer is 1 μm or more and 5 μm or less, and the average total thickness of the plurality of insulating layers is 10 μm or more and 200 μm or less.
The weight average molecular weight of the polyimide precursor is 10,000 or more and 180,000 or less.
The molar ratio of the aromatic tetracarboxylic dianhydride used as the raw material of the polyimide precursor to the aromatic diamine is 95/105 or more and 105/95 or less.
A method for producing a reactor in which the total ratio of biphenyltetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride and diaminodiphenyl ether in all the raw materials of the polyimide precursor is 95 mol% or more.
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