JP6813065B2 - Vibration devices, electronics, and mobiles - Google Patents
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Description
本発明は、パッケージ、振動デバイス、電子機器、および移動体に関する。 The present invention relates to packages, vibrating devices, electronic devices, and mobiles.
従来から、水晶を用いた振動片が知られている。このような振動片は、パッケージに収容されて、種々の電子機器の基準周波数源や発振源などとして広く用いられている。 Conventionally, a vibrating piece using quartz has been known. Such a vibrating piece is housed in a package and is widely used as a reference frequency source or an oscillation source for various electronic devices.
例えば特許文献1には、水晶振動片と、電極パッドが設けられているパッケージと、を備え、導電性接着剤のみを用いて水晶振動片と電極パッドとを電気的に接続する場合と、導電性接着剤およびボンディングワイヤーを用いて水晶振動片と電極パッドとを電気的に接続する場合と、を1つのパッケージで共用化することが記載されている。
For example,
特許文献1には、導電性接着剤のみを用いる場合と、導電性接着剤およびボンディングワイヤーを用いる場合と、におけるパッケージの共用化について記載されているが、例えば、異なる大きさの振動片に対して、パッケージを共用化することが望まれている。
さらに、パッケージに設けられている異極の端子の間の静電容量が低減すると、振動デバイスの負荷容量が低減して振動デバイスの共振周波数の変動が低減するため、異極の端子の間の静電容量を低減することが望まれている。 Furthermore, when the capacitance between the terminals of the different poles provided in the package is reduced, the load capacitance of the vibrating device is reduced and the fluctuation of the resonance frequency of the vibrating device is reduced. It is desired to reduce the capacitance.
本発明のいくつかの態様に係る目的の1つは、端子間の静電容量を低減させつつ、異なる大きさの振動片に対して共用化を図ることができるパッケージを提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の1つは、上記のパッケージを含む、振動デバイス、電子機器、および移動体を提供することにある。 One of the objects according to some aspects of the present invention is to provide a package that can be shared with vibrating pieces of different sizes while reducing the capacitance between terminals. In addition, one of the objects according to some aspects of the present invention is to provide a vibrating device, an electronic device, and a mobile body including the above-mentioned package.
本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。 The present invention has been made to solve at least a part of the above-mentioned problems, and can be realized as the following aspects or application examples.
[適用例1]
本適用例に係るパッケージは、
互いに向かい合って配置されている第1辺および第2辺と、互いに向かい合って配置されているとともに前記第1辺および前記第2辺と交差する方向に延在する第3辺および第4辺と、を備えている主面を有する基板と、
前記第3辺に沿って配置されている第1端子および第2端子と、を含み、
前記第1端子は、
第1基部と、
前記第1基部から前記第2端子側に突出し、前記第1基部よりも前記第1辺と平行な方向の長さが小さい第1突出部と、を有し、
前記第2端子は、
第2基部と、
前記第2基部から前記第1端子側に突出し、前記第2基部よりも前記第1辺と平行な方向の長さが小さい第2突出部と、を有し、
前記第1突出部および前記第2突出部は、前記第3辺に沿って配置され、且つ、前記第3辺に沿った方向に延在する辺を有している。
[Application example 1]
The package related to this application example is
The first side and the second side which are arranged to face each other, and the third side and the fourth side which are arranged to face each other and extend in a direction intersecting the first side and the second side. With a substrate having a main surface and
Including the first terminal and the second terminal arranged along the third side,
The first terminal is
1st base and
It has a first protruding portion that protrudes from the first base portion toward the second terminal side and has a smaller length in a direction parallel to the first side than the first base portion.
The second terminal is
2nd base and
It has a second protruding portion that protrudes from the second base portion toward the first terminal side and has a smaller length in a direction parallel to the first side than the second base portion.
The first protruding portion and the second protruding portion are arranged along the third side and have a side extending in a direction along the third side.
このようなパッケージでは、第1端子と第2端子と間の静電容量を低減させつつ、異なる大きさの振動片に対して振動片を配置する端子を共用化できるため、異なる大きさの振動片を用いる場合でもパッケージの共用化を図ることができる。 In such a package, while reducing the capacitance between the first terminal and the second terminal, the terminals for arranging the vibration pieces for the vibration pieces of different sizes can be shared, so that the vibrations of different sizes can be shared. Even when one piece is used, the package can be shared.
[適用例2]
本適用例に係るパッケージにおいて、
前記第1突出部の前記第2端子側の辺、前記第2突出部の前記第1端子側の辺、前記第1基部の前記第2端子側の辺、前記第2基部の前記第1端子側の辺は、前記第1辺に沿った方向に延在する辺であってもよい。
[Application example 2]
In the package related to this application example
The side of the first protruding portion on the second terminal side, the side of the second protruding portion on the first terminal side, the side of the first base on the second terminal side, and the first terminal of the second base. The side side may be a side extending in a direction along the first side.
このようなパッケージでは、第1端子と第2端子と間の静電容量を低減させつつ、異なる大きさの振動片に対して振動片を配置する端子を共用化できるため、異なる大きさの振動片を用いる場合でもパッケージの共用化を図ることができる。 In such a package, while reducing the capacitance between the first terminal and the second terminal, the terminals for arranging the vibration pieces for the vibration pieces of different sizes can be shared, so that the vibrations of different sizes can be shared. Even when one piece is used, the package can be shared.
[適用例3]
本適用例に係るパッケージにおいて、
前記第1突出部の前記第3辺に沿った方向に延在する辺は、前記第1突出部の前記第2端子側の辺、および前記第1基部の前記第2端子側の辺と接続され、
前記第2突出部の前記第3辺に沿った方向に延在する辺は、前記第2突出部の前記第1端子側の辺、および前記第2基部の前記第1端子側の辺と接続されていてもよい。
[Application example 3]
In the package related to this application example
The side extending in the direction along the third side of the first protrusion is connected to the side of the first protrusion on the second terminal side and the side of the first base on the second terminal side. Being done
The side extending in the direction along the third side of the second protruding portion is connected to the side of the second protruding portion on the first terminal side and the side of the second base portion on the first terminal side. It may have been done.
このようなパッケージでは、前記第1突出部の前記第3辺に沿った方向に延在する辺と、前記第1基部の前記第2端子側の辺と、によって形成される角部を、第1端子に接合部材を設ける際に、位置合わせの基準にすることができる。さらに、前記第2突出部の前記第3辺に沿った方向に延在する辺と、前記第2基部の前記第1端子側の辺と、によって形成される角部を、第2端子に接合部材を設ける際に、位置合わせの基準にすることができる。 In such a package, a corner portion formed by a side extending in a direction along the third side of the first protruding portion and a side of the first base portion on the second terminal side is formed. When the joining member is provided on one terminal, it can be used as a reference for alignment. Further, the corner portion formed by the side extending in the direction along the third side of the second protruding portion and the side of the second base portion on the first terminal side is joined to the second terminal. When the member is provided, it can be used as a reference for alignment.
[適用例4]
本適用例に係るパッケージにおいて、
前記第1突出部と前記第2突出部との間の領域は、
第1領域と、
前記第1辺と平行な方向において前記第1領域を挟むように設けられている第2領域および第3領域と、を有し、
前記第2領域は、前記第3辺と平行な方向の長さが前記第1領域よりも大きく、
前記第3領域は、前記第3辺と平行な方向の長さが前記第1領域よりも小さくてもよい。
[Application example 4]
In the package related to this application example
The area between the first protrusion and the second protrusion is
The first area and
It has a second region and a third region provided so as to sandwich the first region in a direction parallel to the first side.
The length of the second region in the direction parallel to the third side is larger than that of the first region.
The length of the third region in the direction parallel to the third side may be smaller than that of the first region.
このようなパッケージでは、第1端子と第2端子と間の静電容量を低減させつつ、異なる大きさの振動片に対して振動片を配置する端子を共用化できるため、異なる大きさの振動片を用いる場合でもパッケージの共用化を図ることができる。 In such a package, while reducing the capacitance between the first terminal and the second terminal, the terminals for arranging the vibration pieces for the vibration pieces of different sizes can be shared, so that the vibrations of different sizes can be shared. Even when one piece is used, the package can be shared.
[適用例5]
本適用例に係るパッケージにおいて、
前記第1突出部と前記第2突出部との間の前記第3辺と平行な方向の距離は、前記第1辺と平行な方向に向かうに従って大きくなってもよい。
[Application example 5]
In the package related to this application example
The distance between the first protruding portion and the second protruding portion in the direction parallel to the third side may increase toward the direction parallel to the first side.
このようなパッケージでは、第1端子と第2端子と間の静電容量を低減させつつ、異なる大きさの振動片に対して振動片を配置する端子を共用化できるため、異なる大きさの振動片を用いる場合でもパッケージの共用化を図ることができる。 In such a package, while reducing the capacitance between the first terminal and the second terminal, the terminals for arranging the vibration pieces for the vibration pieces of different sizes can be shared, so that the vibrations of different sizes can be shared. Even when one piece is used, the package can be shared.
[適用例6]
本適用例に係る振動デバイスは、
本適用例に係るパッケージと、
前記パッケージ内に設けられている振動片と、
前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、を含む。
[Application example 6]
The vibration device according to this application example is
The package related to this application example and
The vibrating piece provided in the package and
It includes an oscillating circuit that is electrically connected to the vibrating piece.
このような振動デバイスでは、本適用例に係るパッケージを含むため、負荷容量を低減させることができ、共振周波数の変動を低減させることができる。 Since such a vibration device includes the package according to this application example, the load capacitance can be reduced and the fluctuation of the resonance frequency can be reduced.
[適用例7]
本適用例に係る電子機器は、
本適用例に係る振動デイバスを含む。
[Application 7]
The electronic device related to this application example is
The vibration device according to this application example is included.
このような電子機器では、本適用例に係る振動デバイスを含むため、負荷容量を低減させることができ、共振周波数の変動を低減させることができる。 Since such an electronic device includes the vibration device according to the present application example, the load capacitance can be reduced and the fluctuation of the resonance frequency can be reduced.
[適用例8]
本適用例に係る移動体は、
本適用例に係る振動デイバスを含む。
[Application Example 8]
The moving body according to this application example is
The vibration device according to this application example is included.
このような移動体では、本適用例に係る振動デバイスを含むため、負荷容量を低減させることができ、共振周波数の変動を低減させることができる。 Since such a moving body includes the vibration device according to the present application example, the load capacitance can be reduced and the fluctuation of the resonance frequency can be reduced.
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the embodiments described below do not unreasonably limit the contents of the present invention described in the claims. Moreover, not all of the configurations described below are essential constituent requirements of the present invention.
1. 振動子
まず、本実施形態に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図1は、本実施形態に係る振動子100を模式的に示す平面図である。図2は、本実施形態に係る振動子100を模式的に示す図1のII−II線断面図である。なお、図1,2および以下に示す図3〜図9では、互いに直交する、X軸、Y軸、およびZ軸を図示している。
1. 1. Oscillator First, the oscillator according to this embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view schematically showing the
振動子100は、図1および図2に示すように、パッケージ10と、接合部材40,42と、振動片50と、を含む。なお、便宜上、図1では、パッケージ10のシールリング13および蓋体14を省略している。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
パッケージ10は、凹部11を有する箱状の基板(ベース)12と、凹部11の開口を塞ぐように基板12に接合されている板状の蓋体(リッド)14と、を有している。パッケージ10は、凹部11が蓋体14にて塞がれることにより形成された収容空間を有しており、該収容空間に、振動片50が気密的に収容されている。すなわち、振動片50は、パッケージ10内に設けられている。振動片50が収容される収容空間(凹部11)内は、例えば、減圧(真空)状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。これにより、振動片50の振動特性を向上させることができる。
The
基板12の材質は、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスである。蓋体14の材質は、例えば、基板12の材質と線膨張係数が近似する材質である。具体的には、基板12の材質がセラミックスである場合には、蓋体14の材質は、コバール等の合金である。
The material of the
基板12と蓋体14の接合は、基板12と蓋体14との間にシールリング13を設けて溶接することによって行われる。なお、基板12と蓋体14の接合は、特に限定されず、接着剤を用いて行われてもよいし、シーム溶接によって行われてもよい。
The bonding between the
基板12は、凹部11の底面(パッケージ10の内底面)となる主面16を有している。図示の例では、主面16は、+Z軸方向を向く面である。ここで、図3は、基板12の主面16および端子20,30を模式的に示す平面図である。主面16は、図1および図3に示すようにZ軸方向からみて(平面視で)、第1辺16a、第2辺16b、第3辺16c、および第4辺16dを備えている。図示の例では、主面16のZ軸方向からみた形状(平面形状)は、長方形であるが、辺16a,16b,16c,16dを備えていれば、その形状は限定されない。
The
基板12の主面16の第1辺16aおよび第2辺16bは、互いに向かい合って配置されている。図示の例では、辺16a,16bは、X軸と平行である。第1辺16aは、第2辺16bよりも−Y軸方向側に位置している。主面16の第3辺16cおよび第4辺16dは、互いに向かい合って配置されている。辺16c,16dは、辺16a,16bと交差する方向(図示の例では直交する方向)に延在している。図示の例では、辺16c,16dは、Y軸と平行であり、辺16a,16bに接続されている。第3辺16cは、第4辺16dよりも−X軸方向側に位置している。
The
基板12の主面16には、第1端子20および第2端子30が設けられている。端子20,30は、第3辺16cに沿って並んで配置されている。図示の例では、第1端子20は、第2端子30よりも−Y軸方向側に位置している。端子20,30は、例えば、平面視でX軸に平行な仮想直線(図示せず)に関して、対称に配置されている。端子20,30としては、例えば、クロム、タングステンなどのメタライズ層(下地層)に、ニッケル、金、銀、銅などの各被膜を積層した金属被膜を用いる。
A
第1端子20は、図3に示すように、第1基部22と、第1突出部24と、を有している。第2端子30は、第2基部32と、第2突出部34と、を有している。図示の例では、基部22,32の平面形状は、X軸に平行な長辺を有する長方形であるが、その形状は限定されない。突出部24,34は、第3辺16cに沿って並んで配置されている。図示の例では、突出部24,34の平面形状は、正方形であるが、その形状は限定されない。
As shown in FIG. 3, the
第1突出部24は、第1基部22から第2端子30側に突出している。図示の例では、第1突出部24の+X軸方向側の辺24aと、第1基部22の+X軸方向側の辺22aとは、連続している。辺22a,24aは、第3辺16cに沿った方向に延在する辺(図示の例ではY軸に平行な辺)である。第1突出部24の、第1辺16aと平行な方向の(X軸方向の)長さL1は、第1基部22のX軸方向の長さL2よりも小さい。
The first protruding
第1突出部24の−X軸方向側の辺24bは、第1突出部24の第2端子30側の辺(+Y軸方向側の辺)24c、および第1基部22の第2端子30側の辺(+Y軸方向側の辺)22bと接続されている。辺24bは、第3辺16cに沿った方向に延在する辺(図示の例ではY軸に平行な辺)である。辺22b,24cは、第1辺16aに沿った方向に延在する辺(図示の例ではX軸に平行な辺)である。辺22b,24bは、角部23を形成している。角部23の角度は、例えば、90°である(辺22b,24bは直交している)。
The
第2突出部34は、第2基部32から第1端子20側に突出している。図示の例では、第2突出部34の+X軸方向側の辺34aと、第2基部32の+X軸方向側の辺32aとは、連続している。第2突出部34のX軸方向の長さL3は、第2基部32のX軸方向の長さL4よりも小さい。突出部24,34は、第3辺16cに沿って配置されている。
The second protruding
第2突出部34の−X軸方向側の辺34bは、第2突出部34の第1端子20側の辺(−Y軸方向側の辺)34c、および第2基部32の第1端子20側の辺(−Y軸方向側の辺)32bと接続されている。辺34bは、第3辺16cに沿った方向に延在する辺(図示の例ではY軸に平行な辺)である。辺32b,34cは、第1辺16aに沿った方向に延在する辺(図示の例ではX軸に平行な辺)である。辺32b,34bは、角部33を形成している。角部33の角度は、例えば、90°である。
The
第1突出部24の辺24cおよび第2突出部34の辺34cは、互いに向かい合って配置されている。図示の例では、辺24c,34cは、Y軸に沿って並んで配置されている。第1基部22の辺22bおよび第2基部32の辺32bは、互いに向かい合って配置されている。図示の例では、辺22b,32bは、Y軸に沿って並んで配置されている。第1基部22と第2基部32との間の距離D1は、第1突出部24と第2突出部34との間の距離D2よりも大きい。
The
第1端子20および第2端子30は、それぞれ上記のような基部22,32および突出部24,34を有していることにより、略L字状の平面形状を有している。端子20,30は、例えば、図3に示す仮想四角形αの1つの隅部を切り欠いた平面形状を有している。例えば、仮想四角形αの形状は長方形であり、仮想四角形αのX軸方向の長さは端子20,30のX軸方向の長さのうちの最大となる長さと同じであり、仮想四角形αのY軸方向の長さは端子20,30のY軸方向の長さのうちの最大となる長さと同じである。
The
第1接合部材40は、第1端子20に設けられている。図示の例では、第1接合部材40は、第1端子20の基部22に設けられている。第2接合部材42は、第2端子30に設けられている。図示の例では、第2接合部材42は、第2端子30の基部32に設けられている。
The first joining
第1接合部材40および第2接合部材42としては、例えば、半田、銀ペースト、導電性接着剤(樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤)などの導電性の接合部材を用いる。接合部材40,42は、端子20,30と振動片50の電極パッドとを接合させている。端子20,30は、例えば、パッケージ10の面(基板12の主面16とは反対側の面)18に設けられた外部端子60,62とそれぞれ電気的に接続されており、外部端子60,62を用いて振動片50に電圧を印加することができる。
Examples of the first joining
振動片50は、図1および図2に示すように、パッケージ10に収容されている。振動片50は、水晶基板52と、励振電極54a,54bと、引出電極56a,56bと、電極パッド58a,58bと、を有している。
The vibrating
水晶基板52は、例えば、ATカットで切り出されたATカット水晶基板である。すなわち、振動片50は、ATカット水晶振動片である。振動片50は、厚みすべり振動を主振動として振動することができる。
The
第1励振電極54aおよび第2励振電極54bは、Z軸方向において水晶基板52を挟んで設けられている。第1励振電極54aは、第1引出電極56aを介して第1電極パッド58aと電気的に接続されている。第1電極パッド58aは、第1端子20と対向して設けられ、第1接合部材40を介して第1端子20と電気的に接続されている。第2励振電極54bは、第2引出電極56bを介して第2電極パッド58bと電気的に接続されている。第2電極パッド58bは、第2端子30と対向して設けられ、第2接合部材42を介して第2端子30と電気的に接続されている。励振電極54a,54b、引出電極56a,56b、および電極パッド58a,58b(以下、「励振電極54a,54b等」ともいう)としては、例えば、水晶基板52側から、クロム、金をこの順で積層したものを用いる。
The
振動子100の製造方法では、例えば、ATカット水晶基板をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングして、水晶基板52を形成する。エッチングは、ドライエッチングでもよいし、ウェットエッチングでもよい。次に、水晶基板52に励振電極54a,54b等を形成する。励振電極54a,54b等は、例えば、導電層(図示せず)をスパッタ法や真空蒸着法により成膜し、該導電層をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングすることにより形成される。以上により、振動片50を製造することができる。次に、振動片50を、接合部材40,42を介して基板12に接合する。次に、蓋体14を、シールリング13を介して基板12に接合する。以上により、振動子100を製造することができる。
In the method of manufacturing the
振動子100のパッケージ10は、例えば、以下の特徴を有する。
The
パッケージ10では、第1端子20は、第1基部22および第1突出部24を有し、第2端子30は、第2基部32および第2突出部34を有している。そのため、振動片50の大きさが大きい場合(Y軸方向の長さが大きい場合)は図3に示すように、基部22,32に接合部材40,42を設けて、振動片50を接合部材40,42および基部22,32を介して基板12に接合させることができる。振動片50の大きさが小さい場合(Y軸方向の長さが小さい場合)は図4に示すように、突出部24,34に接合部材40,42を設けて、振動片50を接合部材40,42および突出部24,34を介して基板12に接合させることができる。このように、パッケージ10では、大きさの異なる振動片50に対して、パッケージ10の共用化を図ることができる。
In the
なお、第1接合部材40は、第1基部22および第1突出部24にわたって設けられていてもよく、第2接合部材40は、第2基部32および第2突出部34にわたって設けられていてもよい。
The first joining
さらに、パッケージ10では、第1突出部24は、第1基部22から第2端子30側に突出し、第2突出部34は、第2基部32から第1端子20側に突出している。そのため、基部22,32間の距離D1は、突出部24,34の間の距離D2よりも大きい。これにより、パッケージ10では、第1端子20と第2端子30との間の領域は、Y軸と平行方向における長さが、D2よりも長くなる部分(D1となる部分)を有することができる。したがって、2つの端子間の領域が、D2よりも長くなる部分を有さない場合(具体的は、端子の平面形状が図3に示す仮想四角形αである場合)に比べて、端子20,30間の静電容量を低減させることができる。さらに、端子の平面形状が仮想四角形αである場合に比べて、平面視で端子20,30の面積を小さくすることができるので、端子20,30の寄生容量を小さくすることができる。その結果、振動子100の負荷容量を低減させることができ、振動子100の共振周波数の変動を低減させることができる。
Further, in the
以上のように、パッケージ10では、端子20,30間の静電容量を低減させつつ、異なる大きさの振動片に対して振動片を配置する端子20,30を共用化できるため、異なる大きさの振動片を用いる場合でもパッケージ10の共用化を図ることができる。
As described above, in the
パッケージ10では、第1突出部24の辺24bは、第1基部22の辺22bと接続され、第2突出部34の辺34bは、第2基部32の辺32bと接続されている。そのため、パッケージ10では、第1端子20に第1接合部材40を設ける際に、辺22b,24bによって形成される角部23を、位置合わせの基準にすることができる。さらに、第1端子20に第1接合部材40を設けた後に、角部23によって、第1端子20に対する第1接合部材40の位置を容易に確認することができる。同様に、第2端子30に第2接合部材42を設ける際に、辺32b,34bによって形成される角部33を、位置合わせの基準にすることができる。さらに、第2端子30に第2接合部材42を設けた後に、角部33によって、第2端子30に対する第2接合部材42の位置を容易に確認することができる。なお、角部23,33は、画像によって認識されてもよい。
In the
なお、上記では、水晶基板52がATカット水晶基板である例について説明したが、本発明に係る振動子の水晶基板は、例えば、SCカット水晶基板やBTカット水晶基板等であってもよい。また、水晶基板は、例えば、中央部(厚肉部)を周辺部に比べて厚くし、この中央部を振動部とするメサ型であってもよい。また、本発明に係る振動子では、振動片は、SAW(Surface Acoustic Wave)共振子やMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)振動子であってもよい。また、振動片の基板材料としては、水晶の他、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電単結晶や、ジルコン酸チタン酸鉛等の圧電セラミックス等の圧電材料、またはシリコン半導体材料等を用いることもできる。また、振動片の励振手段としては、圧電効果によるものを用いてもよいし、クーロン力による静電駆動を行ってもよい。また、振動片は、物理量を検出する素子、例えば、慣性センサー(加速度センサー、ジャイロセンサー等)や、力センサー(傾斜センサー等)用の素子であってもよい。
Although the example in which the
また、上記では、凹部11を有する箱状の基板12と、凹部11の開口を塞ぐように基板12に接合されている板状の蓋体14と、を有しているパッケージ10について説明したが、本発明に係るパッケージは、蓋体が振動片を収容するための凹部を有し、基板が該凹部の開口を塞ぐような板状の形状を有していてもよい。
Further, in the above description, the
2. 振動子の変形例
2.1. 第1変形例
次に、本実施形態の第1変形例に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図5は、本実施形態の第1変形例に係る振動子200を模式的に示す平面図である。なお、便宜上、図5および以下に示す図6〜図8では、パッケージ10の基板12の主面16および端子20,30以外の部材の図示を省略している。
2. 2. Deformation example of oscillator 2.1. First Modified Example Next, the vibrator according to the first modified example of the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is a plan view schematically showing the
以下、本実施形態の第1変形例に係る振動子200において、本実施形態に係る振動子100の例と異なる点について説明し、同様の点については説明を省略する。このことは、以下に示す本実施形態の第2〜第5変形例に係る振動子についても同様である。
Hereinafter, the
上述した振動子100では、図3に示すように、第1突出部24の+X軸方向側の辺24aと、第1基部22の+X軸方向側の辺22aとは、連続していた。さらに、第2突出部34の+X軸方向側の辺34aと、第2基部32の+X軸方向側の辺32aとは、連続していた。
In the above-mentioned
これに対し、振動子200では、図5に示すように、第1突出部24の−X軸方向側の辺24bと、第1基部22の−X軸方向側の辺22cとは、連続している。第1突出部24の+X軸方向側の辺24aは、第1突出部24の+Y軸方向側の辺24c、および第1基部22の+Y軸方向側の辺22bと接続されている。辺22b,24aは、角部23を形成している。
On the other hand, in the
さらに、振動子200では、第2突出部34の−X軸方向側の辺34bと、第2基部32の−X軸方向側の辺32cとは、連続している。第2突出部34の+X軸方向側の辺34aは、第2突出部34の−Y軸方向側の辺34c、および第2基部32の−Y軸方向側の辺32bと接続されている。辺32b,34aは、角部33を形成している。
Further, in the
振動子200のパッケージ10は、振動子100のパッケージ10と同様に、端子20,30間の静電容量を低減させつつ、異なる大きさの振動片に対して振動片を配置する端子20,30を共用化できるため、異なる大きさの振動片を用いる場合でもパッケージ10の共用化を図ることができる。
Similar to the
2.2. 第2変形例
次に、本実施形態の第2変形例に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図6は、本実施形態の第2変形例に係る振動子300を模式的に示す平面図である。
2.2. Second Modified Example Next, the vibrator according to the second modified example of the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 6 is a plan view schematically showing the
上述した振動子100では、図3に示すように、第1突出部24の+X軸方向側の辺24aと、第1基部22の+X軸方向側の辺22aとは、連続していた。さらに、第2突出部34の+X軸方向側の辺34aと、第2基部32の+X軸方向側の辺32aとは、連続していた。
In the above-mentioned
これに対し、振動子300では、図6に示すように、第1突出部24の+X軸方向側の辺24aと、第1基部22の+X軸方向側の辺22aとは、連続しておらず、辺22a,24aは、第1基部22の+Y軸方向側の辺22cと接続されている。辺22cは、辺22bの+X軸方向側に位置している。辺22cは、第1辺16aに沿った方向に延在する辺(図示の例ではX軸に平行な辺)である。辺22c,24aは、角部23を形成している。
On the other hand, in the
さらに、振動子300では、第2突出部34の+X軸方向側の辺34aと、第2基部32の+X軸方向側の辺32aとは、連続しておらず、辺32a,34aは、第2基部32の−Y軸方向側の辺32cと接続されている。辺32cは、辺32bの+X軸方向側に位置している。辺32cは、第1辺16aに沿った方向に延在する辺(図示の例ではX軸に平行な辺)である。辺32c,34aは、角部33を形成している。
Further, in the
振動子300のパッケージ10は、振動子100のパッケージ10と同様に、端子20,30間の静電容量を低減させつつ、異なる大きさの振動片に対して振動片を配置する端子20,30を共用化できるため、異なる大きさの振動片を用いる場合でもパッケージ10の共用化を図ることができる。
Similar to the
2.3. 第3変形例
次に、本実施形態の第3変形例に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図7は、本実施形態の第3変形例に係る振動子400を模式的に示す平面図である。
2.3. Third Modified Example Next, the vibrator according to the third modified example of the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 7 is a plan view schematically showing the
上述した振動子100では、図3に示すように、第1突出部24の+Y軸方向側の辺24c、および第2突出部34の−Y軸方向側の辺34cは、主面16の第1辺16aに沿った方向に延在する辺であった。
In the
これに対し、振動子400では、図7に示すように、辺24c,34cは、第1辺16aに対して傾斜している。図示の例では、突出部24,34の平面形状は、三角形(具体的には直角三角形)であり、端子20,30の平面形状は、台形である。
On the other hand, in the
振動子400では、第1突出部24と第2突出部34との間の領域70は、第1領域72と、第1辺16aと平行な方向(図示の例ではX軸方向)において第1領域72を挟むように設けられている第2領域74および第3領域76を有している。
In the
第2領域74は、例えば、第1領域72に隣接している。図示の例では、第2領域74は、第1領域72の−X軸方向側に位置している。第2領域74は、第3辺16cと平行な方向(図示の例ではY軸方向)の長さが第1領域72よりも大きい領域を有する。すなわち、第2領域74のY軸方向の長さD4さは、第1領域72のY軸方向の長さD3よりも大きい領域を有する。換言すると、第2領域74のY軸方向の長さを平均した長さは、第1領域72のY軸方向の長さを平均した長さよりも大きい。
The
第3領域76は、例えば、第1領域72に隣接している。図示の例では、第3領域76は、第1領域72の+X軸方向側に位置している。第3領域76は、Y軸方向の長さが第1領域72よりも小さい領域を有する。すなわち、第3領域76のY軸方向の長さD5さは、第1領域72のY軸方向の長さD3よりも小さい領域を有する。換言すると、第3領域76のY軸方向の長さを平均した長さは、第1領域72のY軸方向の長さを平均した長さよりも小さい。
The
第1突出部24と第2突出部34との間のY軸方向の距離は、第1辺16aと平行な方向に向かうに従って大きくなる。図示の例では、突出部24,34間のY軸方向の距離は、−X軸方向に向かうに従って(辺16dから辺16cに向かうに従って)大きくなる。
The distance in the Y-axis direction between the first protruding
振動子400のパッケージ10は、振動子100のパッケージ10と同様に、端子20,30間の静電容量を低減させつつ、異なる大きさの振動片に対して振動片を配置する端子20,30を共用化できるため、異なる大きさの振動片を用いる場合でもパッケージ10の共用化を図ることができる。
Similar to the
さらに、振動子400では、例えば振動子100に比べて、端子20,30の角部の数が少ないので、端子20,30において電界が集中する部分の数を減らすことができる。端子の角部は、電界が集中しやすい。
Further, in the
2.4. 第4変形例
次に、本実施形態の第4変形例に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図8は、本実施形態の第4変形例に係る振動子500を模式的に示す平面図である。
2.4. Fourth Modified Example Next, the oscillator according to the fourth modified example of the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 8 is a plan view schematically showing the
上述した振動子100では、図3に示すように、第1突出部24の+Y軸方向側の辺24c、および第2突出部34の−Y軸方向側の辺34cは、主面16の第1辺16aに沿った方向に延在する辺であった。
In the
これに対し、振動子500では、図8に示すように、辺24c,34cは、第1辺16aに対して傾斜している。振動子500では、突出部24,34間のY軸方向の距離は、−X軸方向に向かうに従って(辺16dから辺16cに向かうに従って)小さくなること以外は、上述した振動子400と基本的に同じである。
On the other hand, in the
2.5. 第5変形例
次に、本実施形態の第5変形例に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図9は、本実施形態の第5変形例に係る振動子600を模式的に示す平面図である。なお、便宜上、図9では、パッケージ10のシールリング13および蓋体14を省略している。
2.5. Fifth Deformation Example Next, the oscillator according to the fifth modification of the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 9 is a plan view schematically showing the
上述した振動子100では、図1に示すように、平面視で、端子20,30の隅部は、角部(例えば2つの直線が直交してなす部分)であった。
In the
これに対し、振動子600では、図9に示すように、平面視で、端子20,30は、曲線からなる隅部610を有する。図示の例では、平面視で、主面16の隅部についても曲線から構成されている。
On the other hand, in the
振動子600では、端子20,30は、曲線からなる(曲面からなる)隅部610を有するので、例えば振動子100に比べて、電界の集中を緩和することができる。なお、曲面からなる隅部610は、端子20,30の図9に示した部分以外にあってもよい。
In the
3. 振動デバイス
次に、本実施形態に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図10は、本実施形態に係る振動デバイス700を模式的に示す断面図である。
3. 3. Vibration device Next, the vibration device according to this embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing the
振動デバイス700は、本発明に係る振動子を含む。以下では、本発明に係る振動子として、振動子100を含む振動デバイス700について説明する。振動デバイス700は、図10に示すように、振動子100と、電子部品80と、を含む。
The
電子部品80は、主面16に形成された凹部17内に設けられている。凹部17は、凹部11と連通している。電子部品80は、例えば、金属バンプ(図示せず)等を介して、凹部17の底面に設けられた接続端子82,84と電気的に接続されている。接続端子82,84は、例えば、外部端子60,62とそれぞれ電気的に接続されている。
The
電子部品80は、振動片50の励振電極54a,54bと電気的に接続されている。電子部品80は、例えば、振動片50を駆動させるための発振回路を含むIC(Integrated Circuit)チップである。該発振回路は、励振電極54a,54bと電気的に接続されている。
The
振動デバイス700では、振動子100を含むため、負荷容量を低減させることができ、共振周波数の変動を低減させることができる。
Since the
4. 振動デバイスの変形例
次に、本実施形態の変形例に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図11は、本実施形態に係る振動デバイス800を模式的に示す断面図である。なお、便宜上、図11では、振動片50を簡略化して図示している。
4. Modification Example of Vibration Device Next, the vibration device according to the modification of the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing the
以下、本実施形態の変形例に係る振動デバイス800において、本実施形態に係る振動デバイス700の例と異なる点について説明し、同様の点については説明を省略する。
Hereinafter, the
上述した振動デバイス700では、図10に示すように、電子部品80は、振動片50と同じ空間に収容されていた。
In the above-mentioned
これに対し、振動デバイス800では、図11に示すように、電子部品80は、振動片50と異なる空間に収容されている。図示の例では、パッケージ10の面18側に凹部19が設けられ、電子部品80は、凹部19に収容されている。パッケージ10は、略H字状の断面形状を有している。凹部19は、封止部材90で封止されている。封止部材90の材質は、凹部19を封止することができれば、特に限定されない。
On the other hand, in the
なお、上述した実施形態および変形例の振動デバイスは、温度補償機能と電圧制御機能(周波数制御機能)とを有する発振器(VC−TCXO(Voltage Controlled Temperature Compensated Crystal Oscillator)等)、温度補償機能を有さない電圧制御型発振器(VCXO(Voltage Controlled Crystal Oscillator)等)、電圧制御機能(周波数制御機能)を有さない温度補償型発振器(TCXO(Temperature Compensated Crystal Oscillator)等)、温度補償機能と電圧制御機能(周波数制御機能)とをともに有さない発振器(SPXO(SimplePackaged Crystal Oscillator)等)、恒温槽型の発振器(OCXO(Oven Controlled Crystal Oscillator)等)などの発振器に適用することができる。電子部品80は、これらの発振器の制御をするための回路を含んでいてもよい。
The vibration device of the above-described embodiment and modified example has an oscillator (VC-TCXO (Voltage Controlled Temple Oscillator) or the like) having a temperature compensation function and a voltage control function (frequency control function), and a temperature compensation function. No voltage control type oscillator (VCXO (Voltage Control Crystal Oscillator) etc.), temperature compensation type oscillator without voltage control function (frequency control function) (TCXO (Temperature Compensated Crystal Oscillator) etc.), temperature compensation function and voltage control It can be applied to oscillators such as oscillators that do not have both functions (frequency control functions) (SPXO (Simple Packaged Crystal Oscillator), etc.), constant temperature bath type oscillators (OCXO (Oven Controlled Crystal Oscillator), etc.). The
5. 電子機器
次に、本実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。図12は、本実施形態に係る電子機器1000の機能ブロック図である。
5. Electronic Equipment Next, the electronic equipment according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 12 is a functional block diagram of the electronic device 1000 according to the present embodiment.
電子機器1000は、本発明に係る振動デバイスを含む。以下では、本発明に係る振動デバイスとして、振動デバイス700を含む電子機器1000について説明する。
The electronic device 1000 includes a vibration device according to the present invention. Hereinafter, the electronic device 1000 including the
電子機器1000は、さらに、CPU(Central Processing Unit)1020、操作部1030、ROM(Read Only Memory)1040、RAM(Random Access Memory)1050、通信部1060、表示部1070を含んで構成されている。なお、本実施形態の電子機器は、図12の構成要素(各部)の一部を省略又は変更し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
The electronic device 1000 further includes a CPU (Central Processing Unit) 1020, an
振動デバイス700は、振動片の発振に基づく発振信号を発生させる。この発振信号はCPU1020に出力される。
The vibrating
CPU1020は、ROM1040等に記憶されているプログラムに従い、振動デバイス700から入力される発振信号をクロック信号として各種の計算処理や制御処理を行う。具体的には、CPU1020は、操作部1030からの操作信号に応じた各種の処理、外部装置とデータ通信を行うために通信部1060を制御する処理、表示部1070に各種の情報を表示させるための表示信号を送信する処理等を行う。
The
操作部1030は、操作キーやボタンスイッチ等により構成される入力装置であり、ユーザーによる操作に応じた操作信号をCPU1020に出力する。
The
ROM1040は、CPU1020が各種の計算処理や制御処理を行うためのプログラムやデータ等を記憶している。
The
RAM1050は、CPU1020の作業領域として用いられ、ROM1040から読み出されたプログラムやデータ、操作部1030から入力されたデータ、CPU1020が各種プログラムに従って実行した演算結果等を一時的に記憶する。
The
通信部1060は、CPU1020と外部装置との間のデータ通信を成立させるための各種制御を行う。
The
表示部1070は、LCD(Liquid Crystal Display)等により構成される表示装置であり、CPU1020から入力される表示信号に基づいて各種の情報を表示する。表示部1070には操作部1030として機能するタッチパネルが設けられていてもよい。
The
電子機器1000は、振動デバイス700を含むため、負荷容量を低減させることができ、共振周波数の変動を低減させることができる。
Since the electronic device 1000 includes the
このような電子機器1000としては種々の電子機器が考えられ、例えば、パーソナルコンピューター(例えば、モバイル型パーソナルコンピューター、ラップトップ型パーソナルコンピューター、タブレット型パーソナルコンピューター)、スマートフォンや携帯電話機などの移動体端末、ディジタルカメラ、インクジェット式吐出装置(例えば、インクジェットプリンター)、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、移動体端末基地局用機器、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、リアルタイムクロック装置、ページャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ゲーム用コントローラー、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレーター、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、PDR(歩行者位置方位計測)等が挙げられる。 Various electronic devices can be considered as such an electronic device 1000, for example, a personal computer (for example, a mobile personal computer, a laptop personal computer, a tablet personal computer), a mobile terminal such as a smartphone or a mobile phone, and the like. Digital cameras, inkjet ejection devices (for example, inkjet printers), storage area network devices such as routers and switches, local area network devices, mobile terminal base station devices, televisions, video cameras, video recorders, car navigation devices, real-time Clock devices, pagers, electronic notebooks (including those with communication functions), electronic dictionaries, calculators, electronic game devices, game controllers, word processors, workstations, videophones, security TV monitors, electronic binoculars, POS terminals, medical devices ( For example, electronic thermometer, blood pressure monitor, blood glucose meter, electrocardiogram measuring device, ultrasonic diagnostic device, electronic endoscope), fish finder, various measuring devices, instruments (for example, instruments for vehicles, aircraft, ships), flight simulator. , Head mount display, motion trace, motion tracking, motion controller, PDR (pedestrian position and orientation measurement) and the like.
また、本実施形態に係る電子機器1000の一例として、上述した振動デバイス700を基準信号源、あるいは電圧可変型発振器(VCO)等として用いて、例えば、端末と有線または無線で通信を行う端末基地局用装置等として機能する伝送装置が挙げられる。
Further, as an example of the electronic device 1000 according to the present embodiment, the above-mentioned
6. 移動体
次に、本実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。図13は、本実施形態に係る移動体1100を模式的に示す平面図である。
6. Moving body Next, the moving body according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 13 is a plan view schematically showing the moving
移動体1100は、本発明に係る振動デバイスを含む。以下では、本発明に係る振動デバイスとして、振動デバイス700を含む移動体1100について説明する。
The moving
移動体1100は、さらに、エンジンシステム、ブレーキシステム、キーレスエントリーシステム等の各種の制御を行うコントローラー1120,1130,1140、バッテリー1150、バックアップ用バッテリー1160を含んで構成されている。なお、本実施形態の移動体は、図13の構成要素(各部)の一部を省略し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
The moving
振動デバイス700は、振動片の発振に基づく発振信号を発生させる。この発振信号は振動デバイス700からコントローラー1120,1130,1140に出力され、例えばクロック信号として用いられる。
The vibrating
バッテリー1150は、振動デバイス700およびコントローラー1120,1130,1140に電力を供給する。バックアップ用バッテリー1160は、バッテリー1150の出力電圧が閾値よりも低下した時、振動デバイス700およびコントローラー1120,1130,1140に電力を供給する。
The
移動体1100は、振動デバイス700を含むため、負荷容量を低減させることができ、共振周波数の変動を低減させることができる。
Since the
このような移動体1100としては種々の移動体が考えられ、例えば、自動車(電気自動車も含む)、ジェット機やヘリコプター等の航空機、船舶、ロケット、人工衛星等が挙げられる。
Various mobile bodies can be considered as such a
なお、本発明に係るパッケージに搭載される素子は、振動片に限定されず、例えば、半導体素子を搭載してもよい。 The element mounted on the package according to the present invention is not limited to the vibrating piece, and for example, a semiconductor element may be mounted.
上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。 The above-described embodiments and modifications are merely examples, and the present invention is not limited thereto. For example, it is also possible to appropriately combine each embodiment and each modification.
本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。 The present invention includes substantially the same configurations as those described in the embodiments (eg, configurations with the same function, method and result, or configurations with the same purpose and effect). The present invention also includes a configuration in which a non-essential part of the configuration described in the embodiment is replaced. The present invention also includes a configuration that exhibits the same effects as the configuration described in the embodiment or a configuration that can achieve the same object. The present invention also includes a configuration in which a known technique is added to the configuration described in the embodiment.
10…パッケージ、11…凹部、12…基板、13…シールリング、14…蓋体、16…主面、16a…第1辺、16b…第2辺、16c…第3辺、16d…第4辺、17…凹部、18…面、19…凹部、20…第1端子、22…第1基部、22a,22b,22c…辺、23…角部、24…第1突出部、24a,24b,24c…辺、30…第2端子、32…第2基部、32a,32b,32c…辺、33…角部、34…第2突出部、34a,34b,34c…辺、40…第1接合部材、42…第2接合部材、50…振動片、52…水晶基板、54a…第1励振電極、54b…第2励振電極、56a…第1引出電極、56b…第2引出電極、58a…第1電極パッド、58b…第2電極パッド、60,62…外部端子、70…領域、72…第1領域、74…第2領域、76…第3領域、80…電子部品、82,84…接続端子、90…封止部材、100,200,300,400,500,600…振動子、610…隅部、700,800…振動デバイス、1000…電子機器、1020…CPU、1030…操作部、1040…ROM、1050…RAM、1060…通信部、1070…表示部、1100…移動体、1120,1130,1140…コントローラー、1150…バッテリー、1160…バックアップ用バッテリー
10 ... Package, 11 ... Recessed, 12 ... Board, 13 ... Seal ring, 14 ... Lid, 16 ... Main surface, 16a ... 1st side, 16b ... 2nd side, 16c ... 3rd side, 16d ... 4th side , 17 ... concave, 18 ... surface, 19 ... concave, 20 ... first terminal, 22 ... first base, 22a, 22b, 22c ... side, 23 ... corner, 24 ... first protruding part, 24a, 24b, 24c ... Side, 30 ... Second terminal, 32 ... Second base, 32a, 32b, 32c ... Side, 33 ... Corner, 34 ... Second protrusion, 34a, 34b, 34c ... Side, 40 ... First joining member, 42 ... 2nd joining member, 50 ... Vibrating piece, 52 ... Crystal substrate, 54a ... 1st excitation electrode, 54b ... 2nd excitation electrode, 56a ... 1st extraction electrode, 56b ... 2nd extraction electrode, 58a ... 1st electrode Pad, 58b ... 2nd electrode pad, 60, 62 ... External terminal, 70 ... region, 72 ... 1st region, 74 ... 2nd region, 76 ... 3rd region, 80 ... Electronic component, 82, 84 ... Connection terminal, 90 ... Sealing member, 100, 200, 300, 400, 500, 600 ... Electrode, 610 ... Corner, 700, 800 ... Vibration device, 1000 ... Electronic device, 1020 ... CPU, 1030 ... Operation unit, 1040 ...
Claims (4)
前記パッケージ内に設けられている振動片と、
前記振動片を前記パッケージに固定している接合部材と、
を備え、
前記パッケージは、
第1方向に沿って延在しており、前記第1方向に対して直交する第2方向に沿って並んでいる第1辺および第2辺、および、前記第2方向に沿って延在しており、前記第1方向に沿って並んでいる第3辺および第4辺、を備えている主面を有する基板と、
前記第2方向に沿っており、前記第4辺より前記第3辺に近い位置に配置されている第1端子および第2端子と、
を含み、
前記第1端子は、
前記第2方向に沿って延在する一対の辺を有する第1基部と、
前記第2方向に沿って延在する一対の辺を有し、前記第1基部から前記第2端子側に突出し、前記第1基部よりも前記第1方向に沿った長さが小さい第1突出部と、
を有し、
前記第2端子は、
前記第2方向に沿って延在する一対の辺を有する第2基部と、
前記第2方向に沿って延在する一対の辺を有し、前記第2基部から前記第1端子側に突出し、前記第2基部よりも前記第1方向に沿った長さが小さい第2突出部と、
を有し、
前記第1突出部の前記一対の辺の内、前記第3辺よりも前記第4辺に近い方の辺は、前記第1基部の一対の辺の内、前記第3辺よりも前記第4辺に近い方の辺と連続しており、
前記第2突出部の前記一対の辺の内、前記第3辺よりも前記第4辺に近い方の辺は、前記第2基部の一対の辺の内、前記第3辺よりも前記第4辺に近い方の辺と連続しており、
前記接合部材は、平面視で前記第1端子と重なっている第1接合部材、および、平面視で前記第2端子と重なっている第2接合部材を含み、
前記第1接合部材は、前記第1基部または前記第1突出部に配置されており、
前記第2接合部材は、前記第2基部または前記第2突出部に配置されていることを特徴とする振動デバイス。 Package and
The vibrating piece provided in the package and
With the joining member fixing the vibrating piece to the package,
With
The package is
The first side and the second side which extend along the first direction and are arranged along the second direction orthogonal to the first direction, and extend along the second direction. A substrate having a main surface having a third side and a fourth side arranged along the first direction.
The first terminal and the second terminal, which are arranged along the second direction and are located closer to the third side than the fourth side,
Including
The first terminal is
A first base having a pair of sides extending along the second direction,
A first protrusion having a pair of sides extending along the second direction, protruding from the first base portion toward the second terminal side, and having a smaller length along the first direction than the first base portion. Department and
Have,
The second terminal is
A second base having a pair of sides extending along the second direction,
A second protrusion having a pair of sides extending along the second direction , projecting from the second base toward the first terminal, and having a smaller length along the first direction than the second base. Department and
Have,
Of the pair of sides of the first protruding portion, the side closer to the fourth side than the third side is the fourth side of the pair of sides of the first base portion than the third side. It is continuous with the side closer to the side,
Of the pair of sides of the second protruding portion, the side closer to the fourth side than the third side is the fourth side of the pair of sides of the second base portion than the third side. It is continuous with the side closer to the side ,
The joining member includes a first joining member that overlaps the first terminal in a plan view and a second joining member that overlaps the second terminal in a plan view.
The first joining member is arranged at the first base portion or the first protruding portion.
A vibration device characterized in that the second joining member is arranged at the second base portion or the second protruding portion .
前記振動片と電気的に接続されている発振回路を含む、振動デバイス。 Oite to claim 1,
Including oscillation circuit that is pre-Symbol vibrating piece electrically connected, a vibration device.
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