JP6813065B2 - Vibration devices, electronics, and mobiles - Google Patents

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Description

本発明は、パッケージ、振動デバイス、電子機器、および移動体に関する。 The present invention relates to packages, vibrating devices, electronic devices, and mobiles.

従来から、水晶を用いた振動片が知られている。このような振動片は、パッケージに収容されて、種々の電子機器の基準周波数源や発振源などとして広く用いられている。 Conventionally, a vibrating piece using quartz has been known. Such a vibrating piece is housed in a package and is widely used as a reference frequency source or an oscillation source for various electronic devices.

例えば特許文献1には、水晶振動片と、電極パッドが設けられているパッケージと、を備え、導電性接着剤のみを用いて水晶振動片と電極パッドとを電気的に接続する場合と、導電性接着剤およびボンディングワイヤーを用いて水晶振動片と電極パッドとを電気的に接続する場合と、を1つのパッケージで共用化することが記載されている。 For example, Patent Document 1 includes a crystal vibrating piece and a package provided with an electrode pad, and electrically connects the crystal vibrating piece and the electrode pad using only a conductive adhesive, and conductive. It is described that the case where the crystal oscillator piece and the electrode pad are electrically connected by using a sex adhesive and a bonding wire and the case where the crystal oscillator pad is electrically connected are shared in one package.

特開2010−161609号公報JP-A-2010-161609

特許文献1には、導電性接着剤のみを用いる場合と、導電性接着剤およびボンディングワイヤーを用いる場合と、におけるパッケージの共用化について記載されているが、例えば、異なる大きさの振動片に対して、パッケージを共用化することが望まれている。 Patent Document 1 describes the sharing of packages between the case where only the conductive adhesive is used and the case where the conductive adhesive and the bonding wire are used. For example, for vibrating pieces having different sizes. Therefore, it is desired to share the package.

さらに、パッケージに設けられている異極の端子の間の静電容量が低減すると、振動デバイスの負荷容量が低減して振動デバイスの共振周波数の変動が低減するため、異極の端子の間の静電容量を低減することが望まれている。 Furthermore, when the capacitance between the terminals of the different poles provided in the package is reduced, the load capacitance of the vibrating device is reduced and the fluctuation of the resonance frequency of the vibrating device is reduced. It is desired to reduce the capacitance.

本発明のいくつかの態様に係る目的の1つは、端子間の静電容量を低減させつつ、異なる大きさの振動片に対して共用化を図ることができるパッケージを提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の1つは、上記のパッケージを含む、振動デバイス、電子機器、および移動体を提供することにある。 One of the objects according to some aspects of the present invention is to provide a package that can be shared with vibrating pieces of different sizes while reducing the capacitance between terminals. In addition, one of the objects according to some aspects of the present invention is to provide a vibrating device, an electronic device, and a mobile body including the above-mentioned package.

本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。 The present invention has been made to solve at least a part of the above-mentioned problems, and can be realized as the following aspects or application examples.

[適用例1]
本適用例に係るパッケージは、
互いに向かい合って配置されている第1辺および第2辺と、互いに向かい合って配置されているとともに前記第1辺および前記第2辺と交差する方向に延在する第3辺および第4辺と、を備えている主面を有する基板と、
前記第3辺に沿って配置されている第1端子および第2端子と、を含み、
前記第1端子は、
第1基部と、
前記第1基部から前記第2端子側に突出し、前記第1基部よりも前記第1辺と平行な方向の長さが小さい第1突出部と、を有し、
前記第2端子は、
第2基部と、
前記第2基部から前記第1端子側に突出し、前記第2基部よりも前記第1辺と平行な方向の長さが小さい第2突出部と、を有し、
前記第1突出部および前記第2突出部は、前記第3辺に沿って配置され、且つ、前記第3辺に沿った方向に延在する辺を有している。
[Application example 1]
The package related to this application example is
The first side and the second side which are arranged to face each other, and the third side and the fourth side which are arranged to face each other and extend in a direction intersecting the first side and the second side. With a substrate having a main surface and
Including the first terminal and the second terminal arranged along the third side,
The first terminal is
1st base and
It has a first protruding portion that protrudes from the first base portion toward the second terminal side and has a smaller length in a direction parallel to the first side than the first base portion.
The second terminal is
2nd base and
It has a second protruding portion that protrudes from the second base portion toward the first terminal side and has a smaller length in a direction parallel to the first side than the second base portion.
The first protruding portion and the second protruding portion are arranged along the third side and have a side extending in a direction along the third side.

このようなパッケージでは、第1端子と第2端子と間の静電容量を低減させつつ、異なる大きさの振動片に対して振動片を配置する端子を共用化できるため、異なる大きさの振動片を用いる場合でもパッケージの共用化を図ることができる。 In such a package, while reducing the capacitance between the first terminal and the second terminal, the terminals for arranging the vibration pieces for the vibration pieces of different sizes can be shared, so that the vibrations of different sizes can be shared. Even when one piece is used, the package can be shared.

[適用例2]
本適用例に係るパッケージにおいて、
前記第1突出部の前記第2端子側の辺、前記第2突出部の前記第1端子側の辺、前記第1基部の前記第2端子側の辺、前記第2基部の前記第1端子側の辺は、前記第1辺に沿った方向に延在する辺であってもよい。
[Application example 2]
In the package related to this application example
The side of the first protruding portion on the second terminal side, the side of the second protruding portion on the first terminal side, the side of the first base on the second terminal side, and the first terminal of the second base. The side side may be a side extending in a direction along the first side.

このようなパッケージでは、第1端子と第2端子と間の静電容量を低減させつつ、異なる大きさの振動片に対して振動片を配置する端子を共用化できるため、異なる大きさの振動片を用いる場合でもパッケージの共用化を図ることができる。 In such a package, while reducing the capacitance between the first terminal and the second terminal, the terminals for arranging the vibration pieces for the vibration pieces of different sizes can be shared, so that the vibrations of different sizes can be shared. Even when one piece is used, the package can be shared.

[適用例3]
本適用例に係るパッケージにおいて、
前記第1突出部の前記第3辺に沿った方向に延在する辺は、前記第1突出部の前記第2端子側の辺、および前記第1基部の前記第2端子側の辺と接続され、
前記第2突出部の前記第3辺に沿った方向に延在する辺は、前記第2突出部の前記第1端子側の辺、および前記第2基部の前記第1端子側の辺と接続されていてもよい。
[Application example 3]
In the package related to this application example
The side extending in the direction along the third side of the first protrusion is connected to the side of the first protrusion on the second terminal side and the side of the first base on the second terminal side. Being done
The side extending in the direction along the third side of the second protruding portion is connected to the side of the second protruding portion on the first terminal side and the side of the second base portion on the first terminal side. It may have been done.

このようなパッケージでは、前記第1突出部の前記第3辺に沿った方向に延在する辺と、前記第1基部の前記第2端子側の辺と、によって形成される角部を、第1端子に接合部材を設ける際に、位置合わせの基準にすることができる。さらに、前記第2突出部の前記第3辺に沿った方向に延在する辺と、前記第2基部の前記第1端子側の辺と、によって形成される角部を、第2端子に接合部材を設ける際に、位置合わせの基準にすることができる。 In such a package, a corner portion formed by a side extending in a direction along the third side of the first protruding portion and a side of the first base portion on the second terminal side is formed. When the joining member is provided on one terminal, it can be used as a reference for alignment. Further, the corner portion formed by the side extending in the direction along the third side of the second protruding portion and the side of the second base portion on the first terminal side is joined to the second terminal. When the member is provided, it can be used as a reference for alignment.

[適用例4]
本適用例に係るパッケージにおいて、
前記第1突出部と前記第2突出部との間の領域は、
第1領域と、
前記第1辺と平行な方向において前記第1領域を挟むように設けられている第2領域および第3領域と、を有し、
前記第2領域は、前記第3辺と平行な方向の長さが前記第1領域よりも大きく、
前記第3領域は、前記第3辺と平行な方向の長さが前記第1領域よりも小さくてもよい。
[Application example 4]
In the package related to this application example
The area between the first protrusion and the second protrusion is
The first area and
It has a second region and a third region provided so as to sandwich the first region in a direction parallel to the first side.
The length of the second region in the direction parallel to the third side is larger than that of the first region.
The length of the third region in the direction parallel to the third side may be smaller than that of the first region.

このようなパッケージでは、第1端子と第2端子と間の静電容量を低減させつつ、異なる大きさの振動片に対して振動片を配置する端子を共用化できるため、異なる大きさの振動片を用いる場合でもパッケージの共用化を図ることができる。 In such a package, while reducing the capacitance between the first terminal and the second terminal, the terminals for arranging the vibration pieces for the vibration pieces of different sizes can be shared, so that the vibrations of different sizes can be shared. Even when one piece is used, the package can be shared.

[適用例5]
本適用例に係るパッケージにおいて、
前記第1突出部と前記第2突出部との間の前記第3辺と平行な方向の距離は、前記第1辺と平行な方向に向かうに従って大きくなってもよい。
[Application example 5]
In the package related to this application example
The distance between the first protruding portion and the second protruding portion in the direction parallel to the third side may increase toward the direction parallel to the first side.

このようなパッケージでは、第1端子と第2端子と間の静電容量を低減させつつ、異なる大きさの振動片に対して振動片を配置する端子を共用化できるため、異なる大きさの振動片を用いる場合でもパッケージの共用化を図ることができる。 In such a package, while reducing the capacitance between the first terminal and the second terminal, the terminals for arranging the vibration pieces for the vibration pieces of different sizes can be shared, so that the vibrations of different sizes can be shared. Even when one piece is used, the package can be shared.

[適用例6]
本適用例に係る振動デバイスは、
本適用例に係るパッケージと、
前記パッケージ内に設けられている振動片と、
前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、を含む。
[Application example 6]
The vibration device according to this application example is
The package related to this application example and
The vibrating piece provided in the package and
It includes an oscillating circuit that is electrically connected to the vibrating piece.

このような振動デバイスでは、本適用例に係るパッケージを含むため、負荷容量を低減させることができ、共振周波数の変動を低減させることができる。 Since such a vibration device includes the package according to this application example, the load capacitance can be reduced and the fluctuation of the resonance frequency can be reduced.

[適用例7]
本適用例に係る電子機器は、
本適用例に係る振動デイバスを含む。
[Application 7]
The electronic device related to this application example is
The vibration device according to this application example is included.

このような電子機器では、本適用例に係る振動デバイスを含むため、負荷容量を低減させることができ、共振周波数の変動を低減させることができる。 Since such an electronic device includes the vibration device according to the present application example, the load capacitance can be reduced and the fluctuation of the resonance frequency can be reduced.

[適用例8]
本適用例に係る移動体は、
本適用例に係る振動デイバスを含む。
[Application Example 8]
The moving body according to this application example is
The vibration device according to this application example is included.

このような移動体では、本適用例に係る振動デバイスを含むため、負荷容量を低減させることができ、共振周波数の変動を低減させることができる。 Since such a moving body includes the vibration device according to the present application example, the load capacitance can be reduced and the fluctuation of the resonance frequency can be reduced.

本実施形態に係る振動子を模式的に示す平面図。The plan view which shows typically the oscillator which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る振動子を模式的に示す断面図。The cross-sectional view which shows typically the oscillator which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る振動子を模式的に示す平面図。The plan view which shows typically the oscillator which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る振動子を模式的に示す平面図。The plan view which shows typically the oscillator which concerns on this embodiment. 本実施形態の第1変形例に係る振動子を模式的に示す平面図。The plan view which shows typically the oscillator which concerns on the 1st modification of this embodiment. 本実施形態の第2変形例に係る振動子を模式的に示す平面図。The plan view which shows typically the oscillator which concerns on the 2nd modification of this embodiment. 本実施形態の第3変形例に係る振動子を模式的に示す平面図。The plan view which shows typically the oscillator which concerns on the 3rd modification of this embodiment. 本実施形態の第4変形例に係る振動子を模式的に示す平面図。The plan view which shows typically the oscillator which concerns on the 4th modification of this embodiment. 本実施形態の第5変形例に係る振動子を模式的に示す平面図。The plan view which shows typically the oscillator which concerns on the 5th modification of this embodiment. 本実施形態に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。The cross-sectional view which shows typically the vibration device which concerns on this embodiment. 本実施形態の変形例に係る振動デバイスを模式的に示す断面図。The cross-sectional view which shows typically the vibration device which concerns on the modification of this embodiment. 本実施形態に係る電子機器の機能ブロック図。The functional block diagram of the electronic device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る移動体を模式的に示す平面図。The plan view which shows typically the moving body which concerns on this embodiment.

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the embodiments described below do not unreasonably limit the contents of the present invention described in the claims. Moreover, not all of the configurations described below are essential constituent requirements of the present invention.

1. 振動子
まず、本実施形態に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図1は、本実施形態に係る振動子100を模式的に示す平面図である。図2は、本実施形態に係る振動子100を模式的に示す図1のII−II線断面図である。なお、図1,2および以下に示す図3〜図9では、互いに直交する、X軸、Y軸、およびZ軸を図示している。
1. 1. Oscillator First, the oscillator according to this embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view schematically showing the vibrator 100 according to the present embodiment. FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG. 1 schematically showing the vibrator 100 according to the present embodiment. In addition, in FIGS. 1 and 2 and FIGS. 3 to 9 shown below, the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis which are orthogonal to each other are illustrated.

振動子100は、図1および図2に示すように、パッケージ10と、接合部材40,42と、振動片50と、を含む。なお、便宜上、図1では、パッケージ10のシールリング13および蓋体14を省略している。 As shown in FIGS. 1 and 2, the vibrator 100 includes a package 10, joining members 40 and 42, and a vibrating piece 50. For convenience, the seal ring 13 and the lid 14 of the package 10 are omitted in FIG.

パッケージ10は、凹部11を有する箱状の基板(ベース)12と、凹部11の開口を塞ぐように基板12に接合されている板状の蓋体(リッド)14と、を有している。パッケージ10は、凹部11が蓋体14にて塞がれることにより形成された収容空間を有しており、該収容空間に、振動片50が気密的に収容されている。すなわち、振動片50は、パッケージ10内に設けられている。振動片50が収容される収容空間(凹部11)内は、例えば、減圧(真空)状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。これにより、振動片50の振動特性を向上させることができる。 The package 10 has a box-shaped substrate (base) 12 having a recess 11 and a plate-shaped lid 14 joined to the substrate 12 so as to close the opening of the recess 11. The package 10 has a storage space formed by closing the recess 11 with the lid 14, and the vibrating piece 50 is airtightly housed in the storage space. That is, the vibrating piece 50 is provided in the package 10. The accommodation space (recess 11) in which the vibrating piece 50 is accommodated may be in a reduced pressure (vacuum) state, or may be filled with an inert gas such as nitrogen, helium, or argon. Thereby, the vibration characteristic of the vibration piece 50 can be improved.

基板12の材質は、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスである。蓋体14の材質は、例えば、基板12の材質と線膨張係数が近似する材質である。具体的には、基板12の材質がセラミックスである場合には、蓋体14の材質は、コバール等の合金である。 The material of the substrate 12 is, for example, various ceramics such as aluminum oxide. The material of the lid 14 is, for example, a material whose coefficient of linear expansion is similar to that of the substrate 12. Specifically, when the material of the substrate 12 is ceramics, the material of the lid 14 is an alloy such as Kovar.

基板12と蓋体14の接合は、基板12と蓋体14との間にシールリング13を設けて溶接することによって行われる。なお、基板12と蓋体14の接合は、特に限定されず、接着剤を用いて行われてもよいし、シーム溶接によって行われてもよい。 The bonding between the substrate 12 and the lid 14 is performed by providing a seal ring 13 between the substrate 12 and the lid 14 and welding the substrate 12. The bonding between the substrate 12 and the lid 14 is not particularly limited, and may be performed by using an adhesive or by seam welding.

基板12は、凹部11の底面(パッケージ10の内底面)となる主面16を有している。図示の例では、主面16は、+Z軸方向を向く面である。ここで、図3は、基板12の主面16および端子20,30を模式的に示す平面図である。主面16は、図1および図3に示すようにZ軸方向からみて(平面視で)、第1辺16a、第2辺16b、第3辺16c、および第4辺16dを備えている。図示の例では、主面16のZ軸方向からみた形状(平面形状)は、長方形であるが、辺16a,16b,16c,16dを備えていれば、その形状は限定されない。 The substrate 12 has a main surface 16 which is a bottom surface of the recess 11 (the inner bottom surface of the package 10). In the illustrated example, the main surface 16 is a surface facing the + Z axis direction. Here, FIG. 3 is a plan view schematically showing the main surface 16 and the terminals 20 and 30 of the substrate 12. As shown in FIGS. 1 and 3, the main surface 16 includes a first side 16a, a second side 16b, a third side 16c, and a fourth side 16d when viewed from the Z-axis direction (in a plan view). In the illustrated example, the shape (planar shape) of the main surface 16 when viewed from the Z-axis direction is rectangular, but the shape is not limited as long as the sides 16a, 16b, 16c, and 16d are provided.

基板12の主面16の第1辺16aおよび第2辺16bは、互いに向かい合って配置されている。図示の例では、辺16a,16bは、X軸と平行である。第1辺16aは、第2辺16bよりも−Y軸方向側に位置している。主面16の第3辺16cおよび第4辺16dは、互いに向かい合って配置されている。辺16c,16dは、辺16a,16bと交差する方向(図示の例では直交する方向)に延在している。図示の例では、辺16c,16dは、Y軸と平行であり、辺16a,16bに接続されている。第3辺16cは、第4辺16dよりも−X軸方向側に位置している。 The first side 16a and the second side 16b of the main surface 16 of the substrate 12 are arranged so as to face each other. In the illustrated example, the sides 16a and 16b are parallel to the X-axis. The first side 16a is located on the −Y axis direction side with respect to the second side 16b. The third side 16c and the fourth side 16d of the main surface 16 are arranged so as to face each other. The sides 16c and 16d extend in the direction intersecting the sides 16a and 16b (in the illustrated example, the directions orthogonal to each other). In the illustrated example, the sides 16c and 16d are parallel to the Y-axis and are connected to the sides 16a and 16b. The third side 16c is located on the −X axis direction side with respect to the fourth side 16d.

基板12の主面16には、第1端子20および第2端子30が設けられている。端子20,30は、第3辺16cに沿って並んで配置されている。図示の例では、第1端子20は、第2端子30よりも−Y軸方向側に位置している。端子20,30は、例えば、平面視でX軸に平行な仮想直線(図示せず)に関して、対称に配置されている。端子20,30としては、例えば、クロム、タングステンなどのメタライズ層(下地層)に、ニッケル、金、銀、銅などの各被膜を積層した金属被膜を用いる。 A first terminal 20 and a second terminal 30 are provided on the main surface 16 of the substrate 12. The terminals 20 and 30 are arranged side by side along the third side 16c. In the illustrated example, the first terminal 20 is located closer to the −Y axis direction than the second terminal 30. The terminals 20 and 30 are arranged symmetrically with respect to a virtual straight line (not shown) parallel to the X axis in a plan view, for example. As the terminals 20 and 30, for example, a metal film in which each film of nickel, gold, silver, copper or the like is laminated on a metallized layer (base layer) of chromium, tungsten or the like is used.

第1端子20は、図3に示すように、第1基部22と、第1突出部24と、を有している。第2端子30は、第2基部32と、第2突出部34と、を有している。図示の例では、基部22,32の平面形状は、X軸に平行な長辺を有する長方形であるが、その形状は限定されない。突出部24,34は、第3辺16cに沿って並んで配置されている。図示の例では、突出部24,34の平面形状は、正方形であるが、その形状は限定されない。 As shown in FIG. 3, the first terminal 20 has a first base portion 22 and a first protruding portion 24. The second terminal 30 has a second base portion 32 and a second protruding portion 34. In the illustrated example, the planar shape of the bases 22 and 32 is a rectangle having a long side parallel to the X axis, but the shape is not limited. The protrusions 24 and 34 are arranged side by side along the third side 16c. In the illustrated example, the planar shapes of the protrusions 24 and 34 are square, but the shape is not limited.

第1突出部24は、第1基部22から第2端子30側に突出している。図示の例では、第1突出部24の+X軸方向側の辺24aと、第1基部22の+X軸方向側の辺22aとは、連続している。辺22a,24aは、第3辺16cに沿った方向に延在する辺(図示の例ではY軸に平行な辺)である。第1突出部24の、第1辺16aと平行な方向の(X軸方向の)長さL1は、第1基部22のX軸方向の長さL2よりも小さい。 The first protruding portion 24 protrudes from the first base portion 22 toward the second terminal 30 side. In the illustrated example, the side 24a on the + X-axis direction side of the first protruding portion 24 and the side 22a on the + X-axis direction side of the first base portion 22 are continuous. The sides 22a and 24a are sides extending in the direction along the third side 16c (sides parallel to the Y-axis in the illustrated example). The length L1 (in the X-axis direction) of the first protrusion 24 in the direction parallel to the first side 16a is smaller than the length L2 in the X-axis direction of the first base 22.

第1突出部24の−X軸方向側の辺24bは、第1突出部24の第2端子30側の辺(+Y軸方向側の辺)24c、および第1基部22の第2端子30側の辺(+Y軸方向側の辺)22bと接続されている。辺24bは、第3辺16cに沿った方向に延在する辺(図示の例ではY軸に平行な辺)である。辺22b,24cは、第1辺16aに沿った方向に延在する辺(図示の例ではX軸に平行な辺)である。辺22b,24bは、角部23を形成している。角部23の角度は、例えば、90°である(辺22b,24bは直交している)。 The side 24b on the −X-axis direction side of the first protruding portion 24 is the side (+ Y-axis direction side) 24c on the second terminal 30 side of the first protruding portion 24 and the second terminal 30 side of the first base portion 22. It is connected to the side (the side on the + Y-axis direction) 22b. The side 24b is a side extending in a direction along the third side 16c (a side parallel to the Y axis in the illustrated example). The sides 22b and 24c are sides extending in the direction along the first side 16a (sides parallel to the X-axis in the illustrated example). The sides 22b and 24b form a corner portion 23. The angle of the corner portion 23 is, for example, 90 ° (sides 22b and 24b are orthogonal to each other).

第2突出部34は、第2基部32から第1端子20側に突出している。図示の例では、第2突出部34の+X軸方向側の辺34aと、第2基部32の+X軸方向側の辺32aとは、連続している。第2突出部34のX軸方向の長さL3は、第2基部32のX軸方向の長さL4よりも小さい。突出部24,34は、第3辺16cに沿って配置されている。 The second protruding portion 34 protrudes from the second base portion 32 toward the first terminal 20 side. In the illustrated example, the side 34a on the + X-axis direction side of the second protruding portion 34 and the side 32a on the + X-axis direction side of the second base portion 32 are continuous. The length L3 of the second protruding portion 34 in the X-axis direction is smaller than the length L4 of the second base portion 32 in the X-axis direction. The protrusions 24 and 34 are arranged along the third side 16c.

第2突出部34の−X軸方向側の辺34bは、第2突出部34の第1端子20側の辺(−Y軸方向側の辺)34c、および第2基部32の第1端子20側の辺(−Y軸方向側の辺)32bと接続されている。辺34bは、第3辺16cに沿った方向に延在する辺(図示の例ではY軸に平行な辺)である。辺32b,34cは、第1辺16aに沿った方向に延在する辺(図示の例ではX軸に平行な辺)である。辺32b,34bは、角部33を形成している。角部33の角度は、例えば、90°である。 The side 34b on the −X axis direction side of the second protruding portion 34 is the side (the side on the −Y axis direction) 34c on the first terminal 20 side of the second protruding portion 34, and the first terminal 20 of the second base portion 32. It is connected to the side side (side in the −Y axis direction) 32b. The side 34b is a side extending in a direction along the third side 16c (a side parallel to the Y axis in the illustrated example). The sides 32b and 34c are sides extending in the direction along the first side 16a (sides parallel to the X-axis in the illustrated example). The sides 32b and 34b form a corner portion 33. The angle of the corner portion 33 is, for example, 90 °.

第1突出部24の辺24cおよび第2突出部34の辺34cは、互いに向かい合って配置されている。図示の例では、辺24c,34cは、Y軸に沿って並んで配置されている。第1基部22の辺22bおよび第2基部32の辺32bは、互いに向かい合って配置されている。図示の例では、辺22b,32bは、Y軸に沿って並んで配置されている。第1基部22と第2基部32との間の距離D1は、第1突出部24と第2突出部34との間の距離D2よりも大きい。 The side 24c of the first protrusion 24 and the side 34c of the second protrusion 34 are arranged so as to face each other. In the illustrated example, the sides 24c and 34c are arranged side by side along the Y axis. The side 22b of the first base 22 and the side 32b of the second base 32 are arranged so as to face each other. In the illustrated example, the sides 22b and 32b are arranged side by side along the Y axis. The distance D1 between the first base 22 and the second base 32 is larger than the distance D2 between the first protrusion 24 and the second protrusion 34.

第1端子20および第2端子30は、それぞれ上記のような基部22,32および突出部24,34を有していることにより、略L字状の平面形状を有している。端子20,30は、例えば、図3に示す仮想四角形αの1つの隅部を切り欠いた平面形状を有している。例えば、仮想四角形αの形状は長方形であり、仮想四角形αのX軸方向の長さは端子20,30のX軸方向の長さのうちの最大となる長さと同じであり、仮想四角形αのY軸方向の長さは端子20,30のY軸方向の長さのうちの最大となる長さと同じである。 The first terminal 20 and the second terminal 30 have a substantially L-shaped planar shape because they have the base portions 22 and 32 and the protruding portions 24 and 34 as described above, respectively. The terminals 20 and 30 have, for example, a planar shape in which one corner of the virtual quadrangle α shown in FIG. 3 is cut out. For example, the shape of the virtual quadrangle α is a rectangle, and the length of the virtual quadrangle α in the X-axis direction is the same as the maximum length of the terminals 20 and 30 in the X-axis direction. The length in the Y-axis direction is the same as the maximum length of the terminals 20 and 30 in the Y-axis direction.

第1接合部材40は、第1端子20に設けられている。図示の例では、第1接合部材40は、第1端子20の基部22に設けられている。第2接合部材42は、第2端子30に設けられている。図示の例では、第2接合部材42は、第2端子30の基部32に設けられている。 The first joining member 40 is provided at the first terminal 20. In the illustrated example, the first joining member 40 is provided at the base 22 of the first terminal 20. The second joining member 42 is provided at the second terminal 30. In the illustrated example, the second joining member 42 is provided at the base 32 of the second terminal 30.

第1接合部材40および第2接合部材42としては、例えば、半田、銀ペースト、導電性接着剤(樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤)などの導電性の接合部材を用いる。接合部材40,42は、端子20,30と振動片50の電極パッドとを接合させている。端子20,30は、例えば、パッケージ10の面(基板12の主面16とは反対側の面)18に設けられた外部端子60,62とそれぞれ電気的に接続されており、外部端子60,62を用いて振動片50に電圧を印加することができる。 Examples of the first joining member 40 and the second joining member 42 include conductive joining such as solder, silver paste, and a conductive adhesive (an adhesive in which a conductive filler such as metal particles is dispersed in a resin material). Use members. The joining members 40 and 42 join the terminals 20 and 30 to the electrode pads of the vibrating piece 50. The terminals 20 and 30 are electrically connected to the external terminals 60 and 62 provided on the surface 18 of the package 10 (the surface opposite to the main surface 16 of the substrate 12) 18, respectively, and the external terminals 60 and 30 are connected to each other. A voltage can be applied to the vibrating piece 50 using 62.

振動片50は、図1および図2に示すように、パッケージ10に収容されている。振動片50は、水晶基板52と、励振電極54a,54bと、引出電極56a,56bと、電極パッド58a,58bと、を有している。 The vibrating piece 50 is housed in the package 10 as shown in FIGS. 1 and 2. The vibrating piece 50 has a crystal substrate 52, excitation electrodes 54a and 54b, extraction electrodes 56a and 56b, and electrode pads 58a and 58b.

水晶基板52は、例えば、ATカットで切り出されたATカット水晶基板である。すなわち、振動片50は、ATカット水晶振動片である。振動片50は、厚みすべり振動を主振動として振動することができる。 The crystal substrate 52 is, for example, an AT-cut crystal substrate cut out by AT-cut. That is, the vibrating piece 50 is an AT-cut crystal vibrating piece. The vibrating piece 50 can vibrate with the thickness sliding vibration as the main vibration.

第1励振電極54aおよび第2励振電極54bは、Z軸方向において水晶基板52を挟んで設けられている。第1励振電極54aは、第1引出電極56aを介して第1電極パッド58aと電気的に接続されている。第1電極パッド58aは、第1端子20と対向して設けられ、第1接合部材40を介して第1端子20と電気的に接続されている。第2励振電極54bは、第2引出電極56bを介して第2電極パッド58bと電気的に接続されている。第2電極パッド58bは、第2端子30と対向して設けられ、第2接合部材42を介して第2端子30と電気的に接続されている。励振電極54a,54b、引出電極56a,56b、および電極パッド58a,58b(以下、「励振電極54a,54b等」ともいう)としては、例えば、水晶基板52側から、クロム、金をこの順で積層したものを用いる。 The first excitation electrode 54a and the second excitation electrode 54b are provided so as to sandwich the crystal substrate 52 in the Z-axis direction. The first excitation electrode 54a is electrically connected to the first electrode pad 58a via the first extraction electrode 56a. The first electrode pad 58a is provided so as to face the first terminal 20, and is electrically connected to the first terminal 20 via the first joining member 40. The second excitation electrode 54b is electrically connected to the second electrode pad 58b via the second extraction electrode 56b. The second electrode pad 58b is provided so as to face the second terminal 30, and is electrically connected to the second terminal 30 via the second joining member 42. The excitation electrodes 54a, 54b, the extraction electrodes 56a, 56b, and the electrode pads 58a, 58b (hereinafter, also referred to as "excitation electrodes 54a, 54b, etc.") include, for example, chromium and gold in this order from the crystal substrate 52 side. Use a laminated one.

振動子100の製造方法では、例えば、ATカット水晶基板をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングして、水晶基板52を形成する。エッチングは、ドライエッチングでもよいし、ウェットエッチングでもよい。次に、水晶基板52に励振電極54a,54b等を形成する。励振電極54a,54b等は、例えば、導電層(図示せず)をスパッタ法や真空蒸着法により成膜し、該導電層をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングすることにより形成される。以上により、振動片50を製造することができる。次に、振動片50を、接合部材40,42を介して基板12に接合する。次に、蓋体14を、シールリング13を介して基板12に接合する。以上により、振動子100を製造することができる。 In the method of manufacturing the vibrator 100, for example, the AT-cut crystal substrate is patterned by photolithography and etching to form the crystal substrate 52. The etching may be dry etching or wet etching. Next, the excitation electrodes 54a, 54b and the like are formed on the crystal substrate 52. The excitation electrodes 54a, 54b and the like are formed, for example, by forming a conductive layer (not shown) into a film by a sputtering method or a vacuum vapor deposition method, and patterning the conductive layer by photolithography and etching. From the above, the vibrating piece 50 can be manufactured. Next, the vibrating piece 50 is joined to the substrate 12 via the joining members 40 and 42. Next, the lid 14 is joined to the substrate 12 via the seal ring 13. From the above, the oscillator 100 can be manufactured.

振動子100のパッケージ10は、例えば、以下の特徴を有する。 The package 10 of the oscillator 100 has, for example, the following features.

パッケージ10では、第1端子20は、第1基部22および第1突出部24を有し、第2端子30は、第2基部32および第2突出部34を有している。そのため、振動片50の大きさが大きい場合(Y軸方向の長さが大きい場合)は図3に示すように、基部22,32に接合部材40,42を設けて、振動片50を接合部材40,42および基部22,32を介して基板12に接合させることができる。振動片50の大きさが小さい場合(Y軸方向の長さが小さい場合)は図4に示すように、突出部24,34に接合部材40,42を設けて、振動片50を接合部材40,42および突出部24,34を介して基板12に接合させることができる。このように、パッケージ10では、大きさの異なる振動片50に対して、パッケージ10の共用化を図ることができる。 In the package 10, the first terminal 20 has a first base 22 and a first protrusion 24, and the second terminal 30 has a second base 32 and a second protrusion 34. Therefore, when the size of the vibrating piece 50 is large (when the length in the Y-axis direction is large), as shown in FIG. 3, joining members 40 and 42 are provided on the bases 22 and 32, and the vibrating piece 50 is joined to the joining member. It can be bonded to the substrate 12 via the 40, 42 and the bases 22, 32. When the size of the vibrating piece 50 is small (when the length in the Y-axis direction is small), as shown in FIG. 4, joining members 40 and 42 are provided on the protruding portions 24 and 34, and the vibrating piece 50 is attached to the joining member 40. , 42 and the protrusions 24, 34 can be joined to the substrate 12. In this way, in the package 10, the package 10 can be shared with respect to the vibrating pieces 50 having different sizes.

なお、第1接合部材40は、第1基部22および第1突出部24にわたって設けられていてもよく、第2接合部材40は、第2基部32および第2突出部34にわたって設けられていてもよい。 The first joining member 40 may be provided over the first base portion 22 and the first protruding portion 24, and the second joining member 40 may be provided over the second base portion 32 and the second protruding portion 34. Good.

さらに、パッケージ10では、第1突出部24は、第1基部22から第2端子30側に突出し、第2突出部34は、第2基部32から第1端子20側に突出している。そのため、基部22,32間の距離D1は、突出部24,34の間の距離D2よりも大きい。これにより、パッケージ10では、第1端子20と第2端子30との間の領域は、Y軸と平行方向における長さが、D2よりも長くなる部分(D1となる部分)を有することができる。したがって、2つの端子間の領域が、D2よりも長くなる部分を有さない場合(具体的は、端子の平面形状が図3に示す仮想四角形αである場合)に比べて、端子20,30間の静電容量を低減させることができる。さらに、端子の平面形状が仮想四角形αである場合に比べて、平面視で端子20,30の面積を小さくすることができるので、端子20,30の寄生容量を小さくすることができる。その結果、振動子100の負荷容量を低減させることができ、振動子100の共振周波数の変動を低減させることができる。 Further, in the package 10, the first protruding portion 24 protrudes from the first base portion 22 toward the second terminal 30 side, and the second protruding portion 34 protrudes from the second base portion 32 toward the first terminal 20 side. Therefore, the distance D1 between the bases 22 and 32 is larger than the distance D2 between the protrusions 24 and 34. As a result, in the package 10, the region between the first terminal 20 and the second terminal 30 can have a portion (a portion that becomes D1) whose length in the direction parallel to the Y axis is longer than D2. .. Therefore, the terminals 20 and 30 are compared with the case where the region between the two terminals does not have a portion longer than D2 (specifically, when the planar shape of the terminal is the virtual quadrangle α shown in FIG. 3). The capacitance between them can be reduced. Further, since the area of the terminals 20 and 30 can be reduced in a plan view as compared with the case where the planar shape of the terminal is a virtual quadrangle α, the parasitic capacitance of the terminals 20 and 30 can be reduced. As a result, the load capacitance of the oscillator 100 can be reduced, and the fluctuation of the resonance frequency of the oscillator 100 can be reduced.

以上のように、パッケージ10では、端子20,30間の静電容量を低減させつつ、異なる大きさの振動片に対して振動片を配置する端子20,30を共用化できるため、異なる大きさの振動片を用いる場合でもパッケージ10の共用化を図ることができる。 As described above, in the package 10, the terminals 20 and 30 for arranging the vibrating pieces with respect to the vibrating pieces of different sizes can be shared while reducing the capacitance between the terminals 20 and 30, so that the terminals have different sizes. Even when the vibrating piece of the above is used, the package 10 can be shared.

パッケージ10では、第1突出部24の辺24bは、第1基部22の辺22bと接続され、第2突出部34の辺34bは、第2基部32の辺32bと接続されている。そのため、パッケージ10では、第1端子20に第1接合部材40を設ける際に、辺22b,24bによって形成される角部23を、位置合わせの基準にすることができる。さらに、第1端子20に第1接合部材40を設けた後に、角部23によって、第1端子20に対する第1接合部材40の位置を容易に確認することができる。同様に、第2端子30に第2接合部材42を設ける際に、辺32b,34bによって形成される角部33を、位置合わせの基準にすることができる。さらに、第2端子30に第2接合部材42を設けた後に、角部33によって、第2端子30に対する第2接合部材42の位置を容易に確認することができる。なお、角部23,33は、画像によって認識されてもよい。 In the package 10, the side 24b of the first protruding portion 24 is connected to the side 22b of the first base portion 22, and the side 34b of the second protruding portion 34 is connected to the side 32b of the second base portion 32. Therefore, in the package 10, when the first joining member 40 is provided on the first terminal 20, the corner portion 23 formed by the sides 22b and 24b can be used as a reference for alignment. Further, after the first joining member 40 is provided on the first terminal 20, the position of the first joining member 40 with respect to the first terminal 20 can be easily confirmed by the corner portion 23. Similarly, when the second joining member 42 is provided on the second terminal 30, the corner portion 33 formed by the sides 32b and 34b can be used as a reference for alignment. Further, after the second joining member 42 is provided on the second terminal 30, the position of the second joining member 42 with respect to the second terminal 30 can be easily confirmed by the corner portion 33. The corner portions 23 and 33 may be recognized by an image.

なお、上記では、水晶基板52がATカット水晶基板である例について説明したが、本発明に係る振動子の水晶基板は、例えば、SCカット水晶基板やBTカット水晶基板等であってもよい。また、水晶基板は、例えば、中央部(厚肉部)を周辺部に比べて厚くし、この中央部を振動部とするメサ型であってもよい。また、本発明に係る振動子では、振動片は、SAW(Surface Acoustic Wave)共振子やMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)振動子であってもよい。また、振動片の基板材料としては、水晶の他、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電単結晶や、ジルコン酸チタン酸鉛等の圧電セラミックス等の圧電材料、またはシリコン半導体材料等を用いることもできる。また、振動片の励振手段としては、圧電効果によるものを用いてもよいし、クーロン力による静電駆動を行ってもよい。また、振動片は、物理量を検出する素子、例えば、慣性センサー(加速度センサー、ジャイロセンサー等)や、力センサー(傾斜センサー等)用の素子であってもよい。 Although the example in which the crystal substrate 52 is an AT-cut crystal substrate has been described above, the crystal substrate of the oscillator according to the present invention may be, for example, an SC-cut crystal substrate, a BT-cut crystal substrate, or the like. Further, the crystal substrate may be, for example, a mesa type in which the central portion (thick portion) is thicker than the peripheral portion and the central portion is the vibrating portion. Further, in the vibrator according to the present invention, the vibrating piece may be a SAW (Surface Acoustic Wave) resonator or a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) vibrator. As the substrate material for the vibrating piece, in addition to quartz, a piezoelectric single crystal such as lithium tantalate or lithium niobate, a piezoelectric material such as piezoelectric ceramics such as lead zirconate titanate, or a silicon semiconductor material should be used. You can also. Further, as the exciting means of the vibrating piece, one having a piezoelectric effect may be used, or electrostatic driving by a Coulomb force may be performed. Further, the vibrating piece may be an element for detecting a physical quantity, for example, an inertial sensor (acceleration sensor, gyro sensor, etc.) or a force sensor (tilt sensor, etc.).

また、上記では、凹部11を有する箱状の基板12と、凹部11の開口を塞ぐように基板12に接合されている板状の蓋体14と、を有しているパッケージ10について説明したが、本発明に係るパッケージは、蓋体が振動片を収容するための凹部を有し、基板が該凹部の開口を塞ぐような板状の形状を有していてもよい。 Further, in the above description, the package 10 having the box-shaped substrate 12 having the recess 11 and the plate-shaped lid 14 joined to the substrate 12 so as to close the opening of the recess 11 has been described. The package according to the present invention may have a plate-like shape in which the lid has a recess for accommodating the vibrating piece and the substrate closes the opening of the recess.

2. 振動子の変形例
2.1. 第1変形例
次に、本実施形態の第1変形例に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図5は、本実施形態の第1変形例に係る振動子200を模式的に示す平面図である。なお、便宜上、図5および以下に示す図6〜図8では、パッケージ10の基板12の主面16および端子20,30以外の部材の図示を省略している。
2. 2. Deformation example of oscillator 2.1. First Modified Example Next, the vibrator according to the first modified example of the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is a plan view schematically showing the vibrator 200 according to the first modification of the present embodiment. For convenience, in FIGS. 5 and 6 to 8 shown below, members other than the main surface 16 and the terminals 20 and 30 of the substrate 12 of the package 10 are not shown.

以下、本実施形態の第1変形例に係る振動子200において、本実施形態に係る振動子100の例と異なる点について説明し、同様の点については説明を省略する。このことは、以下に示す本実施形態の第2〜第5変形例に係る振動子についても同様である。 Hereinafter, the oscillator 200 according to the first modification of the present embodiment will be described with reference to points different from the example of the oscillator 100 according to the present embodiment, and the same points will be omitted. This also applies to the vibrators according to the second to fifth modifications of the present embodiment shown below.

上述した振動子100では、図3に示すように、第1突出部24の+X軸方向側の辺24aと、第1基部22の+X軸方向側の辺22aとは、連続していた。さらに、第2突出部34の+X軸方向側の辺34aと、第2基部32の+X軸方向側の辺32aとは、連続していた。 In the above-mentioned oscillator 100, as shown in FIG. 3, the side 24a on the + X-axis direction side of the first protruding portion 24 and the side 22a on the + X-axis direction side of the first base portion 22 are continuous. Further, the side 34a on the + X-axis direction side of the second protruding portion 34 and the side 32a on the + X-axis direction side of the second base portion 32 were continuous.

これに対し、振動子200では、図5に示すように、第1突出部24の−X軸方向側の辺24bと、第1基部22の−X軸方向側の辺22cとは、連続している。第1突出部24の+X軸方向側の辺24aは、第1突出部24の+Y軸方向側の辺24c、および第1基部22の+Y軸方向側の辺22bと接続されている。辺22b,24aは、角部23を形成している。 On the other hand, in the vibrator 200, as shown in FIG. 5, the side 24b on the −X axis direction side of the first protruding portion 24 and the side 22c on the −X axis direction side of the first base portion 22 are continuous. ing. The side 24a on the + X-axis direction side of the first protruding portion 24 is connected to the side 24c on the + Y-axis direction side of the first protruding portion 24 and the side 22b on the + Y-axis direction side of the first base portion 22. The sides 22b and 24a form a corner portion 23.

さらに、振動子200では、第2突出部34の−X軸方向側の辺34bと、第2基部32の−X軸方向側の辺32cとは、連続している。第2突出部34の+X軸方向側の辺34aは、第2突出部34の−Y軸方向側の辺34c、および第2基部32の−Y軸方向側の辺32bと接続されている。辺32b,34aは、角部33を形成している。 Further, in the vibrator 200, the side 34b on the −X axis direction side of the second protruding portion 34 and the side 32c on the −X axis direction side of the second base portion 32 are continuous. The side 34a on the + X-axis direction side of the second protrusion 34 is connected to the side 34c on the −Y-axis direction side of the second protrusion 34 and the side 32b on the −Y-axis direction side of the second base portion 32. The sides 32b and 34a form a corner portion 33.

振動子200のパッケージ10は、振動子100のパッケージ10と同様に、端子20,30間の静電容量を低減させつつ、異なる大きさの振動片に対して振動片を配置する端子20,30を共用化できるため、異なる大きさの振動片を用いる場合でもパッケージ10の共用化を図ることができる。 Similar to the package 10 of the vibrator 100, the package 10 of the vibrator 200 has the terminals 20 and 30 in which the vibration pieces are arranged with respect to the vibration pieces of different sizes while reducing the capacitance between the terminals 20 and 30. Can be shared, so that the package 10 can be shared even when vibration pieces of different sizes are used.

2.2. 第2変形例
次に、本実施形態の第2変形例に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図6は、本実施形態の第2変形例に係る振動子300を模式的に示す平面図である。
2.2. Second Modified Example Next, the vibrator according to the second modified example of the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 6 is a plan view schematically showing the vibrator 300 according to the second modification of the present embodiment.

上述した振動子100では、図3に示すように、第1突出部24の+X軸方向側の辺24aと、第1基部22の+X軸方向側の辺22aとは、連続していた。さらに、第2突出部34の+X軸方向側の辺34aと、第2基部32の+X軸方向側の辺32aとは、連続していた。 In the above-mentioned oscillator 100, as shown in FIG. 3, the side 24a on the + X-axis direction side of the first protruding portion 24 and the side 22a on the + X-axis direction side of the first base portion 22 are continuous. Further, the side 34a on the + X-axis direction side of the second protruding portion 34 and the side 32a on the + X-axis direction side of the second base portion 32 were continuous.

これに対し、振動子300では、図6に示すように、第1突出部24の+X軸方向側の辺24aと、第1基部22の+X軸方向側の辺22aとは、連続しておらず、辺22a,24aは、第1基部22の+Y軸方向側の辺22cと接続されている。辺22cは、辺22bの+X軸方向側に位置している。辺22cは、第1辺16aに沿った方向に延在する辺(図示の例ではX軸に平行な辺)である。辺22c,24aは、角部23を形成している。 On the other hand, in the vibrator 300, as shown in FIG. 6, the side 24a on the + X-axis direction side of the first protruding portion 24 and the side 22a on the + X-axis direction side of the first base portion 22 are continuous. Instead, the sides 22a and 24a are connected to the side 22c on the + Y-axis direction side of the first base portion 22. The side 22c is located on the + X axis direction side of the side 22b. The side 22c is a side extending in a direction along the first side 16a (a side parallel to the X axis in the illustrated example). The sides 22c and 24a form a corner portion 23.

さらに、振動子300では、第2突出部34の+X軸方向側の辺34aと、第2基部32の+X軸方向側の辺32aとは、連続しておらず、辺32a,34aは、第2基部32の−Y軸方向側の辺32cと接続されている。辺32cは、辺32bの+X軸方向側に位置している。辺32cは、第1辺16aに沿った方向に延在する辺(図示の例ではX軸に平行な辺)である。辺32c,34aは、角部33を形成している。 Further, in the vibrator 300, the side 34a on the + X-axis direction side of the second protruding portion 34 and the side 32a on the + X-axis direction side of the second base portion 32 are not continuous, and the sides 32a and 34a are the first. The two bases 32 are connected to the side 32c on the −Y axis direction side. The side 32c is located on the + X axis direction side of the side 32b. The side 32c is a side extending in a direction along the first side 16a (a side parallel to the X axis in the illustrated example). The sides 32c and 34a form a corner portion 33.

振動子300のパッケージ10は、振動子100のパッケージ10と同様に、端子20,30間の静電容量を低減させつつ、異なる大きさの振動片に対して振動片を配置する端子20,30を共用化できるため、異なる大きさの振動片を用いる場合でもパッケージ10の共用化を図ることができる。 Similar to the package 10 of the vibrator 100, the package 10 of the vibrator 300 has the terminals 20 and 30 in which the vibration pieces are arranged with respect to the vibration pieces of different sizes while reducing the capacitance between the terminals 20 and 30. Can be shared, so that the package 10 can be shared even when vibration pieces of different sizes are used.

2.3. 第3変形例
次に、本実施形態の第3変形例に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図7は、本実施形態の第3変形例に係る振動子400を模式的に示す平面図である。
2.3. Third Modified Example Next, the vibrator according to the third modified example of the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 7 is a plan view schematically showing the vibrator 400 according to the third modification of the present embodiment.

上述した振動子100では、図3に示すように、第1突出部24の+Y軸方向側の辺24c、および第2突出部34の−Y軸方向側の辺34cは、主面16の第1辺16aに沿った方向に延在する辺であった。 In the oscillator 100 described above, as shown in FIG. 3, the side 24c on the + Y-axis direction side of the first protrusion 24 and the side 34c on the −Y-axis direction side of the second protrusion 34 are the third sides of the main surface 16. It was a side extending in the direction along one side 16a.

これに対し、振動子400では、図7に示すように、辺24c,34cは、第1辺16aに対して傾斜している。図示の例では、突出部24,34の平面形状は、三角形(具体的には直角三角形)であり、端子20,30の平面形状は、台形である。 On the other hand, in the vibrator 400, as shown in FIG. 7, the sides 24c and 34c are inclined with respect to the first side 16a. In the illustrated example, the planar shapes of the protrusions 24 and 34 are triangles (specifically, right triangles), and the planar shapes of the terminals 20 and 30 are trapezoidal.

振動子400では、第1突出部24と第2突出部34との間の領域70は、第1領域72と、第1辺16aと平行な方向(図示の例ではX軸方向)において第1領域72を挟むように設けられている第2領域74および第3領域76を有している。 In the vibrator 400, the region 70 between the first protruding portion 24 and the second protruding portion 34 is the first in the direction parallel to the first region 72 and the first side 16a (in the illustrated example, the X-axis direction). It has a second region 74 and a third region 76 provided so as to sandwich the region 72.

第2領域74は、例えば、第1領域72に隣接している。図示の例では、第2領域74は、第1領域72の−X軸方向側に位置している。第2領域74は、第3辺16cと平行な方向(図示の例ではY軸方向)の長さが第1領域72よりも大きい領域を有する。すなわち、第2領域74のY軸方向の長さD4さは、第1領域72のY軸方向の長さD3よりも大きい領域を有する。換言すると、第2領域74のY軸方向の長さを平均した長さは、第1領域72のY軸方向の長さを平均した長さよりも大きい。 The second region 74 is adjacent to, for example, the first region 72. In the illustrated example, the second region 74 is located on the −X axis direction side of the first region 72. The second region 74 has a region whose length in the direction parallel to the third side 16c (Y-axis direction in the illustrated example) is larger than that of the first region 72. That is, the length D4 of the second region 74 in the Y-axis direction has a region larger than the length D3 of the first region 72 in the Y-axis direction. In other words, the average length of the second region 74 in the Y-axis direction is larger than the average length of the first region 72 in the Y-axis direction.

第3領域76は、例えば、第1領域72に隣接している。図示の例では、第3領域76は、第1領域72の+X軸方向側に位置している。第3領域76は、Y軸方向の長さが第1領域72よりも小さい領域を有する。すなわち、第3領域76のY軸方向の長さD5さは、第1領域72のY軸方向の長さD3よりも小さい領域を有する。換言すると、第3領域76のY軸方向の長さを平均した長さは、第1領域72のY軸方向の長さを平均した長さよりも小さい。 The third region 76 is adjacent to, for example, the first region 72. In the illustrated example, the third region 76 is located on the + X axis direction side of the first region 72. The third region 76 has a region whose length in the Y-axis direction is smaller than that of the first region 72. That is, the length D5 of the third region 76 in the Y-axis direction has a region smaller than the length D3 of the first region 72 in the Y-axis direction. In other words, the average length of the third region 76 in the Y-axis direction is smaller than the average length of the first region 72 in the Y-axis direction.

第1突出部24と第2突出部34との間のY軸方向の距離は、第1辺16aと平行な方向に向かうに従って大きくなる。図示の例では、突出部24,34間のY軸方向の距離は、−X軸方向に向かうに従って(辺16dから辺16cに向かうに従って)大きくなる。 The distance in the Y-axis direction between the first protruding portion 24 and the second protruding portion 34 increases in the direction parallel to the first side 16a. In the illustrated example, the distance between the protrusions 24 and 34 in the Y-axis direction increases toward the −X-axis direction (from the side 16d toward the side 16c).

振動子400のパッケージ10は、振動子100のパッケージ10と同様に、端子20,30間の静電容量を低減させつつ、異なる大きさの振動片に対して振動片を配置する端子20,30を共用化できるため、異なる大きさの振動片を用いる場合でもパッケージ10の共用化を図ることができる。 Similar to the package 10 of the vibrator 100, the package 10 of the vibrator 400 has the terminals 20 and 30 in which the vibration pieces are arranged with respect to the vibration pieces of different sizes while reducing the capacitance between the terminals 20 and 30. Can be shared, so that the package 10 can be shared even when vibration pieces of different sizes are used.

さらに、振動子400では、例えば振動子100に比べて、端子20,30の角部の数が少ないので、端子20,30において電界が集中する部分の数を減らすことができる。端子の角部は、電界が集中しやすい。 Further, in the oscillator 400, since the number of corners of the terminals 20 and 30 is smaller than that of the oscillator 100, for example, the number of portions where the electric field is concentrated in the terminals 20 and 30 can be reduced. Electric fields tend to concentrate at the corners of the terminals.

2.4. 第4変形例
次に、本実施形態の第4変形例に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図8は、本実施形態の第4変形例に係る振動子500を模式的に示す平面図である。
2.4. Fourth Modified Example Next, the oscillator according to the fourth modified example of the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 8 is a plan view schematically showing the vibrator 500 according to the fourth modification of the present embodiment.

上述した振動子100では、図3に示すように、第1突出部24の+Y軸方向側の辺24c、および第2突出部34の−Y軸方向側の辺34cは、主面16の第1辺16aに沿った方向に延在する辺であった。 In the oscillator 100 described above, as shown in FIG. 3, the side 24c on the + Y-axis direction side of the first protrusion 24 and the side 34c on the −Y-axis direction side of the second protrusion 34 are the third sides of the main surface 16. It was a side extending in the direction along one side 16a.

これに対し、振動子500では、図8に示すように、辺24c,34cは、第1辺16aに対して傾斜している。振動子500では、突出部24,34間のY軸方向の距離は、−X軸方向に向かうに従って(辺16dから辺16cに向かうに従って)小さくなること以外は、上述した振動子400と基本的に同じである。 On the other hand, in the vibrator 500, as shown in FIG. 8, the sides 24c and 34c are inclined with respect to the first side 16a. In the oscillator 500, the distance between the protruding portions 24 and 34 in the Y-axis direction is basically the same as that of the oscillator 400 described above, except that the distance in the Y-axis direction decreases toward the −X-axis direction (from the side 16d toward the side 16c). Is the same as.

2.5. 第5変形例
次に、本実施形態の第5変形例に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図9は、本実施形態の第5変形例に係る振動子600を模式的に示す平面図である。なお、便宜上、図9では、パッケージ10のシールリング13および蓋体14を省略している。
2.5. Fifth Deformation Example Next, the oscillator according to the fifth modification of the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 9 is a plan view schematically showing the vibrator 600 according to the fifth modification of the present embodiment. For convenience, the seal ring 13 and the lid 14 of the package 10 are omitted in FIG.

上述した振動子100では、図1に示すように、平面視で、端子20,30の隅部は、角部(例えば2つの直線が直交してなす部分)であった。 In the vibrator 100 described above, as shown in FIG. 1, the corners of the terminals 20 and 30 were corners (for example, portions formed by two straight lines orthogonal to each other) in a plan view.

これに対し、振動子600では、図9に示すように、平面視で、端子20,30は、曲線からなる隅部610を有する。図示の例では、平面視で、主面16の隅部についても曲線から構成されている。 On the other hand, in the vibrator 600, as shown in FIG. 9, the terminals 20 and 30 have a curved corner portion 610 in a plan view. In the illustrated example, in a plan view, the corners of the main surface 16 are also composed of curved lines.

振動子600では、端子20,30は、曲線からなる(曲面からなる)隅部610を有するので、例えば振動子100に比べて、電界の集中を緩和することができる。なお、曲面からなる隅部610は、端子20,30の図9に示した部分以外にあってもよい。 In the vibrator 600, since the terminals 20 and 30 have a corner portion 610 made of a curved surface (made of a curved surface), the concentration of the electric field can be relaxed as compared with the vibrator 100, for example. The corner portion 610 formed of a curved surface may be other than the portion shown in FIG. 9 of the terminals 20 and 30.

3. 振動デバイス
次に、本実施形態に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図10は、本実施形態に係る振動デバイス700を模式的に示す断面図である。
3. 3. Vibration device Next, the vibration device according to this embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing the vibration device 700 according to the present embodiment.

振動デバイス700は、本発明に係る振動子を含む。以下では、本発明に係る振動子として、振動子100を含む振動デバイス700について説明する。振動デバイス700は、図10に示すように、振動子100と、電子部品80と、を含む。 The vibration device 700 includes an oscillator according to the present invention. Hereinafter, the vibration device 700 including the oscillator 100 will be described as the oscillator according to the present invention. As shown in FIG. 10, the vibration device 700 includes an oscillator 100 and an electronic component 80.

電子部品80は、主面16に形成された凹部17内に設けられている。凹部17は、凹部11と連通している。電子部品80は、例えば、金属バンプ(図示せず)等を介して、凹部17の底面に設けられた接続端子82,84と電気的に接続されている。接続端子82,84は、例えば、外部端子60,62とそれぞれ電気的に接続されている。 The electronic component 80 is provided in the recess 17 formed in the main surface 16. The recess 17 communicates with the recess 11. The electronic component 80 is electrically connected to the connection terminals 82 and 84 provided on the bottom surface of the recess 17 via, for example, a metal bump (not shown). The connection terminals 82 and 84 are electrically connected to, for example, the external terminals 60 and 62, respectively.

電子部品80は、振動片50の励振電極54a,54bと電気的に接続されている。電子部品80は、例えば、振動片50を駆動させるための発振回路を含むIC(Integrated Circuit)チップである。該発振回路は、励振電極54a,54bと電気的に接続されている。 The electronic component 80 is electrically connected to the excitation electrodes 54a and 54b of the vibrating piece 50. The electronic component 80 is, for example, an IC (Integrated Circuit) chip including an oscillation circuit for driving the vibration piece 50. The oscillation circuit is electrically connected to the excitation electrodes 54a and 54b.

振動デバイス700では、振動子100を含むため、負荷容量を低減させることができ、共振周波数の変動を低減させることができる。 Since the vibration device 700 includes the vibrator 100, the load capacitance can be reduced and the fluctuation of the resonance frequency can be reduced.

4. 振動デバイスの変形例
次に、本実施形態の変形例に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図11は、本実施形態に係る振動デバイス800を模式的に示す断面図である。なお、便宜上、図11では、振動片50を簡略化して図示している。
4. Modification Example of Vibration Device Next, the vibration device according to the modification of the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing the vibration device 800 according to the present embodiment. For convenience, FIG. 11 shows the vibration piece 50 in a simplified manner.

以下、本実施形態の変形例に係る振動デバイス800において、本実施形態に係る振動デバイス700の例と異なる点について説明し、同様の点については説明を省略する。 Hereinafter, the vibration device 800 according to the modified example of the present embodiment will be described with reference to points different from the example of the vibration device 700 according to the present embodiment, and the same points will be omitted.

上述した振動デバイス700では、図10に示すように、電子部品80は、振動片50と同じ空間に収容されていた。 In the above-mentioned vibration device 700, as shown in FIG. 10, the electronic component 80 is housed in the same space as the vibration piece 50.

これに対し、振動デバイス800では、図11に示すように、電子部品80は、振動片50と異なる空間に収容されている。図示の例では、パッケージ10の面18側に凹部19が設けられ、電子部品80は、凹部19に収容されている。パッケージ10は、略H字状の断面形状を有している。凹部19は、封止部材90で封止されている。封止部材90の材質は、凹部19を封止することができれば、特に限定されない。 On the other hand, in the vibration device 800, as shown in FIG. 11, the electronic component 80 is housed in a space different from that of the vibration piece 50. In the illustrated example, the recess 19 is provided on the surface 18 side of the package 10, and the electronic component 80 is housed in the recess 19. The package 10 has a substantially H-shaped cross-sectional shape. The recess 19 is sealed with a sealing member 90. The material of the sealing member 90 is not particularly limited as long as the recess 19 can be sealed.

なお、上述した実施形態および変形例の振動デバイスは、温度補償機能と電圧制御機能(周波数制御機能)とを有する発振器(VC−TCXO(Voltage Controlled Temperature Compensated Crystal Oscillator)等)、温度補償機能を有さない電圧制御型発振器(VCXO(Voltage Controlled Crystal Oscillator)等)、電圧制御機能(周波数制御機能)を有さない温度補償型発振器(TCXO(Temperature Compensated Crystal Oscillator)等)、温度補償機能と電圧制御機能(周波数制御機能)とをともに有さない発振器(SPXO(SimplePackaged Crystal Oscillator)等)、恒温槽型の発振器(OCXO(Oven Controlled Crystal Oscillator)等)などの発振器に適用することができる。電子部品80は、これらの発振器の制御をするための回路を含んでいてもよい。 The vibration device of the above-described embodiment and modified example has an oscillator (VC-TCXO (Voltage Controlled Temple Oscillator) or the like) having a temperature compensation function and a voltage control function (frequency control function), and a temperature compensation function. No voltage control type oscillator (VCXO (Voltage Control Crystal Oscillator) etc.), temperature compensation type oscillator without voltage control function (frequency control function) (TCXO (Temperature Compensated Crystal Oscillator) etc.), temperature compensation function and voltage control It can be applied to oscillators such as oscillators that do not have both functions (frequency control functions) (SPXO (Simple Packaged Crystal Oscillator), etc.), constant temperature bath type oscillators (OCXO (Oven Controlled Crystal Oscillator), etc.). The electronic component 80 may include a circuit for controlling these oscillators.

5. 電子機器
次に、本実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。図12は、本実施形態に係る電子機器1000の機能ブロック図である。
5. Electronic Equipment Next, the electronic equipment according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 12 is a functional block diagram of the electronic device 1000 according to the present embodiment.

電子機器1000は、本発明に係る振動デバイスを含む。以下では、本発明に係る振動デバイスとして、振動デバイス700を含む電子機器1000について説明する。 The electronic device 1000 includes a vibration device according to the present invention. Hereinafter, the electronic device 1000 including the vibration device 700 will be described as the vibration device according to the present invention.

電子機器1000は、さらに、CPU(Central Processing Unit)1020、操作部1030、ROM(Read Only Memory)1040、RAM(Random Access Memory)1050、通信部1060、表示部1070を含んで構成されている。なお、本実施形態の電子機器は、図12の構成要素(各部)の一部を省略又は変更し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。 The electronic device 1000 further includes a CPU (Central Processing Unit) 1020, an operation unit 1030, a ROM (Read Only Memory) 1040, a RAM (Random Access Memory) 1050, a communication unit 1060, and a display unit 1070. The electronic device of the present embodiment may have a configuration in which some of the components (each part) shown in FIG. 12 are omitted or changed, or other components are added.

振動デバイス700は、振動片の発振に基づく発振信号を発生させる。この発振信号はCPU1020に出力される。 The vibrating device 700 generates an oscillation signal based on the oscillation of the vibrating piece. This oscillation signal is output to the CPU 1020.

CPU1020は、ROM1040等に記憶されているプログラムに従い、振動デバイス700から入力される発振信号をクロック信号として各種の計算処理や制御処理を行う。具体的には、CPU1020は、操作部1030からの操作信号に応じた各種の処理、外部装置とデータ通信を行うために通信部1060を制御する処理、表示部1070に各種の情報を表示させるための表示信号を送信する処理等を行う。 The CPU 1020 performs various calculation processes and control processes using the oscillation signal input from the vibration device 700 as a clock signal according to a program stored in the ROM 1040 or the like. Specifically, the CPU 1020 performs various processes according to the operation signal from the operation unit 1030, processes for controlling the communication unit 1060 for data communication with the external device, and causes the display unit 1070 to display various information. Performs processing such as transmitting the display signal of.

操作部1030は、操作キーやボタンスイッチ等により構成される入力装置であり、ユーザーによる操作に応じた操作信号をCPU1020に出力する。 The operation unit 1030 is an input device composed of operation keys, button switches, and the like, and outputs an operation signal corresponding to the operation by the user to the CPU 1020.

ROM1040は、CPU1020が各種の計算処理や制御処理を行うためのプログラムやデータ等を記憶している。 The ROM 1040 stores programs, data, and the like for the CPU 1020 to perform various calculation processes and control processes.

RAM1050は、CPU1020の作業領域として用いられ、ROM1040から読み出されたプログラムやデータ、操作部1030から入力されたデータ、CPU1020が各種プログラムに従って実行した演算結果等を一時的に記憶する。 The RAM 1050 is used as a work area of the CPU 1020, and temporarily stores programs and data read from the ROM 1040, data input from the operation unit 1030, calculation results executed by the CPU 1020 according to various programs, and the like.

通信部1060は、CPU1020と外部装置との間のデータ通信を成立させるための各種制御を行う。 The communication unit 1060 performs various controls for establishing data communication between the CPU 1020 and the external device.

表示部1070は、LCD(Liquid Crystal Display)等により構成される表示装置であり、CPU1020から入力される表示信号に基づいて各種の情報を表示する。表示部1070には操作部1030として機能するタッチパネルが設けられていてもよい。 The display unit 1070 is a display device composed of an LCD (Liquid Crystal Display) or the like, and displays various information based on a display signal input from the CPU 1020. The display unit 1070 may be provided with a touch panel that functions as an operation unit 1030.

電子機器1000は、振動デバイス700を含むため、負荷容量を低減させることができ、共振周波数の変動を低減させることができる。 Since the electronic device 1000 includes the vibration device 700, the load capacitance can be reduced and the fluctuation of the resonance frequency can be reduced.

このような電子機器1000としては種々の電子機器が考えられ、例えば、パーソナルコンピューター(例えば、モバイル型パーソナルコンピューター、ラップトップ型パーソナルコンピューター、タブレット型パーソナルコンピューター)、スマートフォンや携帯電話機などの移動体端末、ディジタルカメラ、インクジェット式吐出装置(例えば、インクジェットプリンター)、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、移動体端末基地局用機器、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、リアルタイムクロック装置、ページャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ゲーム用コントローラー、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレーター、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、PDR(歩行者位置方位計測)等が挙げられる。 Various electronic devices can be considered as such an electronic device 1000, for example, a personal computer (for example, a mobile personal computer, a laptop personal computer, a tablet personal computer), a mobile terminal such as a smartphone or a mobile phone, and the like. Digital cameras, inkjet ejection devices (for example, inkjet printers), storage area network devices such as routers and switches, local area network devices, mobile terminal base station devices, televisions, video cameras, video recorders, car navigation devices, real-time Clock devices, pagers, electronic notebooks (including those with communication functions), electronic dictionaries, calculators, electronic game devices, game controllers, word processors, workstations, videophones, security TV monitors, electronic binoculars, POS terminals, medical devices ( For example, electronic thermometer, blood pressure monitor, blood glucose meter, electrocardiogram measuring device, ultrasonic diagnostic device, electronic endoscope), fish finder, various measuring devices, instruments (for example, instruments for vehicles, aircraft, ships), flight simulator. , Head mount display, motion trace, motion tracking, motion controller, PDR (pedestrian position and orientation measurement) and the like.

また、本実施形態に係る電子機器1000の一例として、上述した振動デバイス700を基準信号源、あるいは電圧可変型発振器(VCO)等として用いて、例えば、端末と有線または無線で通信を行う端末基地局用装置等として機能する伝送装置が挙げられる。 Further, as an example of the electronic device 1000 according to the present embodiment, the above-mentioned vibration device 700 is used as a reference signal source, a voltage variable oscillator (VCO), or the like, and for example, a terminal base that communicates with a terminal by wire or wirelessly. A transmission device that functions as a station device or the like can be mentioned.

6. 移動体
次に、本実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。図13は、本実施形態に係る移動体1100を模式的に示す平面図である。
6. Moving body Next, the moving body according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 13 is a plan view schematically showing the moving body 1100 according to the present embodiment.

移動体1100は、本発明に係る振動デバイスを含む。以下では、本発明に係る振動デバイスとして、振動デバイス700を含む移動体1100について説明する。 The moving body 1100 includes a vibration device according to the present invention. Hereinafter, the mobile body 1100 including the vibration device 700 will be described as the vibration device according to the present invention.

移動体1100は、さらに、エンジンシステム、ブレーキシステム、キーレスエントリーシステム等の各種の制御を行うコントローラー1120,1130,1140、バッテリー1150、バックアップ用バッテリー1160を含んで構成されている。なお、本実施形態の移動体は、図13の構成要素(各部)の一部を省略し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。 The moving body 1100 is further configured to include controllers 1120, 1130, 1140, batteries 1150, and backup batteries 1160 that perform various controls such as an engine system, a brake system, and a keyless entry system. The moving body of the present embodiment may be configured by omitting a part of the constituent elements (each part) of FIG. 13 or adding other constituent elements.

振動デバイス700は、振動片の発振に基づく発振信号を発生させる。この発振信号は振動デバイス700からコントローラー1120,1130,1140に出力され、例えばクロック信号として用いられる。 The vibrating device 700 generates an oscillation signal based on the oscillation of the vibrating piece. This oscillation signal is output from the vibration device 700 to the controllers 1120, 1130, 1140, and is used as, for example, a clock signal.

バッテリー1150は、振動デバイス700およびコントローラー1120,1130,1140に電力を供給する。バックアップ用バッテリー1160は、バッテリー1150の出力電圧が閾値よりも低下した時、振動デバイス700およびコントローラー1120,1130,1140に電力を供給する。 The battery 1150 powers the vibrating device 700 and the controllers 1120, 1130, 1140. The backup battery 1160 supplies power to the vibrating device 700 and the controllers 1120, 1130, 1140 when the output voltage of the battery 1150 drops below the threshold.

移動体1100は、振動デバイス700を含むため、負荷容量を低減させることができ、共振周波数の変動を低減させることができる。 Since the mobile body 1100 includes the vibration device 700, the load capacitance can be reduced and the fluctuation of the resonance frequency can be reduced.

このような移動体1100としては種々の移動体が考えられ、例えば、自動車(電気自動車も含む)、ジェット機やヘリコプター等の航空機、船舶、ロケット、人工衛星等が挙げられる。 Various mobile bodies can be considered as such a mobile body 1100, and examples thereof include automobiles (including electric vehicles), aircraft such as jet aircraft and helicopters, ships, rockets, and artificial satellites.

なお、本発明に係るパッケージに搭載される素子は、振動片に限定されず、例えば、半導体素子を搭載してもよい。 The element mounted on the package according to the present invention is not limited to the vibrating piece, and for example, a semiconductor element may be mounted.

上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。 The above-described embodiments and modifications are merely examples, and the present invention is not limited thereto. For example, it is also possible to appropriately combine each embodiment and each modification.

本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。 The present invention includes substantially the same configurations as those described in the embodiments (eg, configurations with the same function, method and result, or configurations with the same purpose and effect). The present invention also includes a configuration in which a non-essential part of the configuration described in the embodiment is replaced. The present invention also includes a configuration that exhibits the same effects as the configuration described in the embodiment or a configuration that can achieve the same object. The present invention also includes a configuration in which a known technique is added to the configuration described in the embodiment.

10…パッケージ、11…凹部、12…基板、13…シールリング、14…蓋体、16…主面、16a…第1辺、16b…第2辺、16c…第3辺、16d…第4辺、17…凹部、18…面、19…凹部、20…第1端子、22…第1基部、22a,22b,22c…辺、23…角部、24…第1突出部、24a,24b,24c…辺、30…第2端子、32…第2基部、32a,32b,32c…辺、33…角部、34…第2突出部、34a,34b,34c…辺、40…第1接合部材、42…第2接合部材、50…振動片、52…水晶基板、54a…第1励振電極、54b…第2励振電極、56a…第1引出電極、56b…第2引出電極、58a…第1電極パッド、58b…第2電極パッド、60,62…外部端子、70…領域、72…第1領域、74…第2領域、76…第3領域、80…電子部品、82,84…接続端子、90…封止部材、100,200,300,400,500,600…振動子、610…隅部、700,800…振動デバイス、1000…電子機器、1020…CPU、1030…操作部、1040…ROM、1050…RAM、1060…通信部、1070…表示部、1100…移動体、1120,1130,1140…コントローラー、1150…バッテリー、1160…バックアップ用バッテリー 10 ... Package, 11 ... Recessed, 12 ... Board, 13 ... Seal ring, 14 ... Lid, 16 ... Main surface, 16a ... 1st side, 16b ... 2nd side, 16c ... 3rd side, 16d ... 4th side , 17 ... concave, 18 ... surface, 19 ... concave, 20 ... first terminal, 22 ... first base, 22a, 22b, 22c ... side, 23 ... corner, 24 ... first protruding part, 24a, 24b, 24c ... Side, 30 ... Second terminal, 32 ... Second base, 32a, 32b, 32c ... Side, 33 ... Corner, 34 ... Second protrusion, 34a, 34b, 34c ... Side, 40 ... First joining member, 42 ... 2nd joining member, 50 ... Vibrating piece, 52 ... Crystal substrate, 54a ... 1st excitation electrode, 54b ... 2nd excitation electrode, 56a ... 1st extraction electrode, 56b ... 2nd extraction electrode, 58a ... 1st electrode Pad, 58b ... 2nd electrode pad, 60, 62 ... External terminal, 70 ... region, 72 ... 1st region, 74 ... 2nd region, 76 ... 3rd region, 80 ... Electronic component, 82, 84 ... Connection terminal, 90 ... Sealing member, 100, 200, 300, 400, 500, 600 ... Electrode, 610 ... Corner, 700, 800 ... Vibration device, 1000 ... Electronic device, 1020 ... CPU, 1030 ... Operation unit, 1040 ... ROM 1050 ... RAM, 1060 ... Communication unit, 1070 ... Display unit, 1100 ... Mobile body, 1120, 1130, 1140 ... Controller, 1150 ... Battery, 1160 ... Backup battery

Claims (4)

パッケージと、
前記パッケージ内に設けられている振動片と、
前記振動片を前記パッケージに固定している接合部材と、
を備え、
前記パッケージは、
第1方向に沿って延在しており、前記第1方向に対して直交する第2方向に沿って並んでいる第1辺および第2辺、および、前記第2方向に沿って延在しており、前記第1方向に沿って並んでいる第3辺および第4辺、を備えている主面を有する基板と、
前記第2方向に沿っており、前記第4辺より前記第3辺に近い位置に配置されている第1端子および第2端子と、
を含み、
前記第1端子は、
前記第2方向に沿って延在する一対の辺を有する第1基部と、
前記第2方向に沿って延在する一対の辺を有し、前記第1基部から前記第2端子側に突出し、前記第1基部よりも前記第1方向に沿った長さが小さい第1突出部と、
を有し、
前記第2端子は、
前記第2方向に沿って延在する一対の辺を有する第2基部と、
前記第2方向沿って延在する一対の辺を有し、前記第2基部から前記第1端子側に突出し、前記第2基部よりも前記第1方向に沿った長さが小さい第2突出部と、
を有し、
前記第1突出部の前記一対の辺の内、前記第3辺よりも前記第4辺に近い方の辺は、前記第1基部の一対の辺の内、前記第3辺よりも前記第4辺に近い方の辺と連続しており、
前記第2突出部の前記一対の辺の内、前記第3辺よりも前記第4辺に近い方の辺は、前記第2基部の一対の辺の内、前記第3辺よりも前記第4辺に近い方の辺と連続しており、
前記接合部材は、平面視で前記第1端子と重なっている第1接合部材、および、平面視で前記第2端子と重なっている第2接合部材を含み、
前記第1接合部材は、前記第1基部または前記第1突出部に配置されており、
前記第2接合部材は、前記第2基部または前記第2突出部に配置されていることを特徴とする振動デバイス
Package and
The vibrating piece provided in the package and
With the joining member fixing the vibrating piece to the package,
With
The package is
The first side and the second side which extend along the first direction and are arranged along the second direction orthogonal to the first direction, and extend along the second direction. A substrate having a main surface having a third side and a fourth side arranged along the first direction.
The first terminal and the second terminal, which are arranged along the second direction and are located closer to the third side than the fourth side,
Including
The first terminal is
A first base having a pair of sides extending along the second direction,
A first protrusion having a pair of sides extending along the second direction, protruding from the first base portion toward the second terminal side, and having a smaller length along the first direction than the first base portion. Department and
Have,
The second terminal is
A second base having a pair of sides extending along the second direction,
A second protrusion having a pair of sides extending along the second direction , projecting from the second base toward the first terminal, and having a smaller length along the first direction than the second base. Department and
Have,
Of the pair of sides of the first protruding portion, the side closer to the fourth side than the third side is the fourth side of the pair of sides of the first base portion than the third side. It is continuous with the side closer to the side,
Of the pair of sides of the second protruding portion, the side closer to the fourth side than the third side is the fourth side of the pair of sides of the second base portion than the third side. It is continuous with the side closer to the side ,
The joining member includes a first joining member that overlaps the first terminal in a plan view and a second joining member that overlaps the second terminal in a plan view.
The first joining member is arranged at the first base portion or the first protruding portion.
A vibration device characterized in that the second joining member is arranged at the second base portion or the second protruding portion .
請求項1において、
記振動片と電気的に接続されている発振回路を含む、振動デバイス。
Oite to claim 1,
Including oscillation circuit that is pre-Symbol vibrating piece electrically connected, a vibration device.
請求項またはに記載の振動デバイスを含む、電子機器。 An electronic device including the vibration device according to claim 1 or 2 . 請求項またはに記載の振動デバイスを含む、移動体。 A mobile body comprising the vibrating device according to claim 1 or 2 .
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