JP6812042B1 - ヒートシンク及び該ヒートシンクの製造方法並びに該ヒートシンクを用いた電子部品パッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】 複数の部材を強固に接続してなるヒートシンクを得る。【解決手段】 厚さ方向の一方側に電子部品Ｘに接触させるための電子部品接触面１１ａを有する板状のベース部材１０と、ベース部材１０の他方側に並設された板状の放熱部材２０とを備え、ベース部材１０及び放熱部材２０が、これらに圧入された内側部材３０により接続されている。【選択図】 図２

Description

本発明は、電子部品等の熱を放熱するようにしたヒートシンク及び該ヒートシンクの製造方法並びに該ヒートシンクを用いた電子部品パッケージに関するものである。

従来、この種の発明には、例えば特許文献１に示すように、基板部に放熱部として機能する多数の凸部を設けたヒートシンクがある。
このようなヒートシンクでは、前記凸部を大きくしたり、前記凸部の形状を複雑にしたりして、その表面積を拡大することにより、放熱性能を向上することが求められる。
そこで、前記放熱部を前記基板部とは独立した別体の部品として、比較的大きな形状や複雑な形状等に加工した後、この放熱部を前記基板部に接続することが提案される。

特許６１０９２７４号公報

しかしながら、上記したように別体の放熱部を基板部に接続するようにした場合、その接続箇所の強度や、生産性等が問題になる場合がある。

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するために、以下の構成を具備するものである。
厚さ方向の一方側に電子部品に接触させるための電子部品接触面を有する板状のベース部材と、前記ベース部材の他方側に並設された板状の放熱部材とを備え、前記ベース部材及び前記放熱部材が、これらに圧入された内側部材により接続されているヒートシンクであって、前記ベース部材と前記放熱部材には、それぞれ、貫通状の被挿入孔が設けられ、前記内側部材は、その外周面を、前記ベース部材の前記被挿入孔の内周面と、前記放熱部材の前記被挿入孔の内周面との双方に圧接しており、前記ベース部材と前記放熱部材のうち、少なくともその一方の部材には、他方の部材側へ突出するとともに内側に前記被挿入孔を形成した筒状突部が設けられ、前記筒状突部は、その突端部を前記他方の部材に当接することで、前記一方の部材と前記他方の部材の間に、放熱空間を確保していることを特徴とするヒートシンク。
また、他の発明としては、以下の構成を具備する。
厚さ方向の一方側に電子部品に接触させるための電子部品接触面を有する板状のベース部材と、前記ベース部材の他方側に並設された板状の放熱部材とを備え、前記ベース部材及び前記放熱部材が、これらに圧入された内側部材により接続されているヒートシンクであって、前記ベース部材と前記放熱部材のうち、その一方の部材には、他方の部材側へ突出するとともに内側を貫通状の被挿入孔にした筒状突部が設けられ、前記他方の部材には、前記筒状突部を挿入した被挿入孔が設けられ、前記内側部材の外周面は、前記筒状突部の前記被挿入孔の内周面に圧接され、前記筒状突部の外周面は、前記他方の部材の前記被挿入孔の内周面に圧接されていることを特報とするヒートシンク。

本発明は、以上説明したように構成されているので、複数の部材を強固に接続してなるヒートシンクを得ることができる。

本発明に係るヒートシンクの一例を示す斜視図である。 同ヒートシンクの全断面図である。 同ヒートシンクの分解斜視図である。 本発明に係るヒートシンクの他例を示す斜視図である。 図４の（V）−（V）に沿う断面図である。 本発明に係るヒートシンクの他例を示す斜視図である。 図６に示すヒートシンクの全断面図である。 図６に示すヒートシンクの分解斜視図である。 本発明に係るヒートシンクの他例を示す斜視図である。 （ａ）は図９の（ａ）−（ａ）に沿う全断面図であり、（ｂ）は図９の（ｂ）−（ｂ）線に沿う全断面図である。 本発明に係るヒートシンクの他例を示す斜視図である。 （ａ）は図１１に示すヒートシンクの全断面図であり、（ｂ）は同ヒートシンクを上下逆さにした態様を示す全断面図である。 本発明に係るヒートシンクの他例を示す斜視図である。 （ａ）は図１３に示すヒートシンクの全断面図であり、（ｂ）は同ヒートシンクを上下逆さにした態様を示す全断面図である。

本実施の形態では、以下の特徴を開示している。
第１の特徴は、厚さ方向の一方側に電子部品に接触させるための電子部品接触面を有する板状のベース部材と、前記ベース部材の他方側に並設された板状の放熱部材とを備え、前記ベース部材及び前記放熱部材が、これらに圧入された内側部材により接続されている。（図１〜図１４参照）

第２の特徴として、前記ベース部材と前記放熱部材には、それぞれ、貫通状の被挿入孔が設けられ、前記内側部材は、その外周面を、前記ベース部材の前記被挿入孔の内周面と、前記放熱部材の前記被挿入孔の内周面との双方に圧接している（図２，図５，図７，図１０，図１２参照）。

第３の特徴として、前記ベース部材と前記放熱部材のうち、少なくともその一方の部材には、他方の部材側へ突出するとともに内側に前記被挿入孔を形成した筒状突部が設けられ、前記筒状突部は、その突端部を前記他方の部材に当接することで、前記一方の部材と前記他方の部材の間に、放熱空間を確保している（図２，図５，図７，図１０，図１２参照）。

第４の特徴として、前記放熱部材には、前記放熱空間へ突出する放熱突起が設けられている（図４，図５，図９，図１０参照）。
より好ましい態様としては、前記放熱突起には、前記放熱空間を外部空間に連通する通気部が設けられる（図４，図１０参照）。

第５の特徴として、前記ベース部材と前記放熱部材のうち、その一方の部材には、他方の部材側へ突出するとともに内側を貫通状の被挿入孔にした筒状突部が設けられ、前記他方の部材には、前記筒状突部を挿入した被挿入孔が設けられ、
前記内側部材の外周面は、前記筒状突部の前記被挿入孔の内周面に圧接され、前記筒状突部の外周面は、前記他方の部材の前記被挿入孔の内周面に圧接されている（図１４参照）。

第６の特徴として、前記内側部材は、前記ベース部材を貫通するとともに、その貫通方向の一端部を、前記ベース部材の前記電子部品接触面と面一にしている（図２，図５，図７，図１０，図１２，図１４参照）。

第７の特徴として、前記ベース部材は、前記電子部品接触面をその周囲部分よりも前記一方側へ突出させている（図７参照）。

第８の特徴は、前記ヒートシンクの製造方法であって、前記ベース部材と前記放熱部材に跨るように前記内側部材を挿入する工程と、この工程の後に、前記内側部材を押圧して、この内側部材を前記ベース部材と前記放熱部材の両部材内で拡径するように塑性変形させる工程とを含む。

第９の特徴は、前記ヒートシンクを用いた電子部品パッケージであって、前記電子部品接触面に接触するように、電子部品を具備した（図２，図５，図７，図１０，図１２，図１４参照）。

次に、上記特徴を有する具体的な実施態様について、図面に基づいて詳細に説明する。

＜ヒートシンクＡ＞
図１〜３に示すヒートシンクＡは、厚さ方向の一方側に電子部品Ｘ（図２参照）に接触させるための電子部品接触面１１ａを有する板状のベース部材１０と、ベース部材１０の他方側に並設された板状の放熱部材２０とを備え、ベース部材１０及び放熱部材２０が、これらに圧入された内側部材３０によって接続されている。

ベース部材１０は、熱伝導性の良好な金属材料（例えば、銅やアルミニウム等）から形成され、矩形平板状の基板部１１と、この基板部１１の中心部から放熱部材２０側へ突出する筒状突部１２とから一体に構成される。

基板部１１は、厚み方向の一方側（図示の下側）の面を、平坦状に形成して電子部品Ｘに接触させるための電子部品接触面１１ａとしている。

筒状突部１２は、基板部１１の中心部から上方へ円筒状に突出している。基板部１１及び筒状突部１２の中心部には、内側部材３０を挿通するための被挿入孔１０ａが貫通状に設けられる。

放熱部材２０は、ベース部材１０と略同様に、熱伝導性の良好な金属材料（例えば、銅やアルミニウム等）から形成され、矩形平板状の基板部２１と、この基板部２１の中心部からベース部材１０側へ突出する筒状突部２２とから一体に構成される。
なお、この放熱部材２０は、図示例によれば、ベース部材１０と同材質かつ同形状の部材を上下逆さまに用いているが、ベース部材１０とは異なる材質や形状にしてもよい。

基板部２１は、厚み方向の一方側（図示の上側）の面を、平坦状に形成している。
また、筒状突部２２は、基板部２１における厚み方向の他方側（図示の下側）の面の中心部から下方へ円筒状に突出している。
基板部２１及び筒状突部２２の中心部には、内側部材３０を挿通するための被挿入孔２０ａが貫通状に設けられる。この被挿入孔２０ａは、ベース部材１０の被挿入孔１０ａに連続するように、被挿入孔１０ａと略同じ内径に形成される。

ベース部材１０の筒状突部１２と放熱部材２０の筒状突部２２とは、その突端部同士を当接するようにして接続されることで、基板部１１と基板部２１の間に、外部空間に連通する放熱空間Ｓを確保している（図２参照）。

内側部材３０は、熱伝導性及び塑性変形性の良好な金属材料（例えば、銅やアルミニウム等）から、円柱状に形成される。
この内側部材３０は、その外周面を、軸方向の片半部側でベース部材１０の被挿入孔１０ａの内周面に圧接し、軸方向の他半部側では放熱部材２０の被挿入孔２０ａの内周面に圧接している。すなわち、この内側部材３０は、二つの被挿入孔１０ａ，２０ａに跨るようにして連続的に圧接している。
この内側部材３０は、ベース部材１０に対し上方から下方へ貫通するようにして挿通されるとともに、その挿通方向（貫通方向）の一端部を、ベース部材１０の電子部品接触面１１ａと略面一にしている。また、内側部材３０の他端部は、放熱部材２０の上面に対し、略面一又は若干凹んでいる。
また、内側部材３０の外周面の下端側には、被挿入孔２０ａ，１０ａへの挿入を容易にする面取り部３１が設けられる。この面取り部３１は省くことも可能である。

なお、ベース部材１０、放熱部材２０、内側部材３０は、好ましくは三部材とも同材質とするが、何れか一つ、あるいはそれぞれを、異なる材質にすることも可能である。

次に、上記ヒートシンクＡの製造方法について詳細に説明する。
この製造方法は、筒状突部１２，２２同士を突き当てるようにしてベース部材１０に放熱部材２０を重ね合わせる工程と、この工程の後に、ベース部材１０と放熱部材２０に跨るように内側部材３０を挿入する工程と、この工程の後に、内側部材３０を軸方向に押圧して、この内側部材３０をベース部材１０と放熱部材２０の両部材内で拡径するように塑性変形させる工程とを含む。

詳細に説明すれば、上記最初の工程では、図示しない受治具（図示せず）の平坦状の上面に、筒状突部１２を上方へ向けるようにしてベース部材１０が載置され、筒状突部１２，２２同士を突き当てるようにして、ベース部材１０の上側に放熱部材２０が載置される。

次の工程では、ベース部材１０及び放熱部材２０の被挿入孔１０ａ，２０ａに対し、その上側から内側部材３０を挿入し、この内側部材３０下端部を、前記受治具に当接させる。

次の工程では、内側部材３０の上端部を円筒状の押圧治具（図示せず）等によって押圧する。すると、内側部材３０は、前記押圧治具と前記受治具に挟まれて軸方向に圧縮変形するとともに、径方向外側へ拡大するようにして塑性変形する。

なお、被挿入孔１０ａ，２０ａに挿入される前の初期状態において、内側部材３０は、被挿入孔１０ａ,２０ａと略同等の外径、あるいは被挿入孔１０ａ，２０ａよりも若干小さい外径を有する。この内側部材３０は、被挿入孔１０ａ,２０ａ内で軸方向へ押圧され塑性変形することで、外径を拡大する。

そして、上記構成のヒートシンクＡは、図２に示すように、電子部品接触面１１ａを電子部品Ｘに接触させて、電子部品パッケージを構成する。
この構成によれば、電子部品Ｘから発した熱は、電子部品接触面１１ａを介してベース部材１０に熱伝達し、筒状突部１２及び筒状突部２２等を介してベース部材１０から放熱部材２０へ熱伝達し、さらに、放熱空間Ｓを流動する空気や、放熱部材２０の上方の外気等に熱伝達して放熱される。

本願発明者等は、ベース部材１０、放熱部材２０及び内側部材３０の三部材を純アルミ系材料であるＡ１０７０により制作し、これら同材質の三部材によりヒートシンクＡを構成し、このヒートシンクＡについて以下の二種類の試験を行った。
第一の試験では、放熱部材２０のみを固定治具等に固定し、内側部材３０を２００Ｎの力で下方へ押圧した。
第二の試験では、ベース部材１０のみを固定治具等に固定し、内側部材３０を２００Ｎの力で下方へ押圧した。
そして、本願発明者等は、これら二種類の試験の結果、前記何れの試験においても、ベース部材１０及び放熱部材２０から内側部材３０が外れる等の問題を生じないことを確認した。

さらに、本願発明者等は、ヒートシンクＡを中心軸に沿って切断し、その切断面を拡大して視覚的に観察し、内側部材３０の外周面がベース部材１０及び放熱部材２０の内周面に密接していることを確認した。

このように、ヒートシンクＡによれば、ベース部材１０に対し別体の放熱部材２０を強固に接続することができ、生産性も良好であり、ひいては、放熱部材２０を、比較的大きな形状や複雑な形状等に加工することも可能になる。

＜ヒートシンクＢ＞
次に、本発明に係る他のヒートシンクについて説明する。以下に示すヒートシンクは、上記ヒートシンクＡについて、その一部を変更したものであるため、主にその変更部分について詳述し、ヒートシンクＡと同一の部分については同一の符号を付けて重複説明を省略する。

図４〜図５に示すヒートシンクＢは、上記ヒートシンクＡにおいて、放熱部材２０を放熱部材４０に置換したものである。

放熱部材４０は、熱伝導性の良好な金属材料（例えば、銅やアルミニウム等）から形成され、矩形平板状の基板部４１と、この基板部４１の中心部からベース部材１０側へ突出する筒状突部４２（図５参照）と、基板部４１における筒状突部４２の周囲部分から放熱空間Ｓへ突出する複数の放熱突起４３とから一体に構成される。

基板部４１及び筒状突部４２は、それぞれ、上述した基板部２１及び筒状突部２２と略同一の構成である。図中、符号４０ａは、内側部材３０を挿入するための被挿入孔である。

放熱突起４３は、基板部４１の面方向へ所定間隔を置いて平行に複数配設される。
各放熱突起４３は、基板部４１から放熱空間Ｓ側へ断面凸状に突出する突起であり、基板部４１の面方向へわたる長尺状に形成される。
この放熱突起４３は、上方を開口した断面略凹状の中空部４３ａと、この中空部４３ａを放熱空間Ｓに連通する通気部４３ｂとを有する。

中空部４３ａは、図示例によれば平面視長方向の空間であり、基板部４１よりも上側の空間に連通している。

通気部４３ｂは、長尺状の放熱突起４３の一端側と他端側にそれぞれ設けられる。各通気部４３ｂは、中空部４３ａと放熱空間Ｓとを連通する孔状に形成される。すなわち、放熱突起４３の上側の空間は、中空部４３ａ及び通気部４３ｂを介して放熱空間Ｓに連通している。

よって、図４に示すヒートシンクＢによれば、ヒートシンクＡと同様に、ベース部材１０と放熱部材４０を内側部材３０によって強固に接続できるのに加え、当該ヒートシンクＢの周囲で自然対流又は強制対流する空気を、ベース部材１０と放熱部材４０間の放熱空間Ｓや、放熱突起４３内の空間に通過させて、放熱効率を向上させることができる。

＜ヒートシンクＣ＞
図６〜図８に示すヒートシンクＣは、上記ヒートシンクＡにおいて、放熱部材２０を放熱部材２０’に置換し、ベース部材１０をベース部材５０に置換したものである。

また、放熱部材２０’は、上記放熱部材２０の筒状突部２２を長くして、筒状突部２２’としたものであり、他の構成は上記放熱部材２０のものと同じである。

ベース部材５０は、熱伝導性の良好な金属材料（例えば、銅やアルミニウム等）から形成され、矩形板状の基板部５１と、この基板部５１の中心部から放熱部材２０’側へ突出する筒状突部５２とを有する一体状に構成される。

基板部５１は、その厚さ方向の一方側の面における中心部寄りに、その周囲よりも突出するように電子部品接触面５１ａを有する。
また、基板部５１は、その厚さ方向の他方側の面における筒状突部５２の周囲に、環状の凹部５１ｂを有する。この凹部５１ｂは、電子部品接触面５１ａを突出させるためのプレス加工等により形成されるものであり、電子部品接触面５１ａを有する範囲の裏面側に位置する。

上記構成の放熱部材２０’とベース部材５０は、上記ヒートシンクＡと略同様にして内側部材３０が圧入されることで、一体化される。
なお、図中、符号２０ａ’及び５０ａは、内側部材３０を圧入するための被挿入孔である。

よって、図６〜図８に示すヒートシンクＣによれば、ヒートシンクＡと略同様の作用効果を奏するのに加えて、電子部品接触面５１ａを電子部品Ｘに接触させた状態で、電子部品接触面５１ａの周囲に環状の空間ｐを確保することができ、ひいては、この空間ｐを放熱のための空間にしたり、他の部材への干渉防止のための空間にしたりすることができる。

＜ヒートシンクＤ＞
図９〜図１０に示すヒートシンクＤは、上記ヒートシンクＡにおいて、放熱部材２０を放熱部材６０に置換したものである。

放熱部材６０は、熱伝導性の良好な金属材料（例えば、銅やアルミニウム等）から形成され、矩形平板状の基板部６１と、この基板部６１の中心部からベース部材１０側へ突出する筒状突部６２と、基板部６１における筒状突部６２の周囲部分から放熱空間Ｓへ突出する複数の放熱突起６３とから一体に構成される。

基板部６１及び筒状突部６２は、それぞれ、上述した基板部２１及び筒状突部２２と略同一の構成である。
なお、図中、符号６０ａは、内側部材３０を圧入するための被挿入孔である。

放熱突起６３は、基板部６１の面方向へ所定間隔を置いて複数配設される。
各放熱突起６３は、放熱空間Ｓへ突出する六角形筒状の突起であり、その内部に、貫通孔状の通気部６３ａを有する。

通気部６３ａは、放熱突起６３及び基板部６１を、板厚方向へ貫通して、放熱部材６０とベース部材１０の間の放熱空間Ｓを、放熱部材６０よりも上側の外部空間に連通している。

上記構成のヒートシンクＤは、図１０（ａ）に示すように、電子部品Ｘに装着されて電子部品パッケージを構成する。この電子部品パッケージの上方側には、図９に示すように、必要に応じて、送風機Ｍが設けられる。この送風機Ｍは、放熱部材６０の周囲の空気を、放熱部材６０に対しその上方側から吹き付け、複数の通気部６３ａに流通させる。

よって、上記構成のヒートシンクＤによれば、上記ヒートシンクＡと略同様の作用効果が得られるのに加え、複数の放熱突起６３を放熱空間Ｓに晒すとともに、複数の通気部６３ａに空気を流通させて、放熱性能をいっそう向上することができる。
しかも、六角形状の放熱突起６３により、放熱部材６０の強度アップ、及び意匠性の向上をはかることができる。

なお、図示例によれば、各放熱突起６３は、隣接する放熱突起６３に対し間隔を置いて配設したが、他例としては、隣接する放熱突起６３同士を、周壁を共有するようにして接続し一体化するようにしてもよい。この構成によれば、放熱部材６０をいっそう強度アップすることができる。

＜ヒートシンクＥ＞
図１１〜図１２に示すヒートシンクＥは、上記ヒートシンクＡにおいて、放熱部材２０を放熱部材７０に置換したものである。

放熱部材７０は、熱伝導性の良好な金属材料（例えば、銅やアルミニウム等）から形成され、平板状の基板部７１の中心部に、内側部材３０を圧入するための被挿入孔７０ａを有する。言い換えれば、この放熱部材７０は、上記構成の放熱部材２０から筒状突部２２を省いた形状である。

放熱部材７０は、被挿入孔７０ａをベース部材１０の被挿入孔１０ａに対し同芯状に配置して、筒状突部１２の突端に接触している。

そして、放熱部材７０の被挿入孔７０ａと、ベース部材１０の被挿入孔１０ａには、上方側から内側部材３０が圧入される。
内側部材３０は、上記ヒートシンクＡと略同様にして、被挿入孔７０ａ及び被挿入孔１０ａ内で軸方向の圧縮力を受けることで、拡径するように塑性変形し、その外周面を被挿入孔７０ａ，１０ａの内周面に圧接する。

よって、図１１〜図１２に示すヒートシンクＥによれば、上記ヒートシンクＡと略同様の作用効果が得られるのに加え、当該ヒートシンクＥ全体の厚み寸法を比較的小さくすることができ、高さの小さいコンパクトなヒートシンク及び電子部品パッケージを提供することができる。

なお、このヒートシンクＥは、図１２（ｂ）に示すように、ベース部材８０と放熱部材７０の配置を上下逆さまにし、下方を向く放熱部材７０の外面を電子部品Ｘに接触させる構成とすることも可能である。

＜ヒートシンクＦ＞
図１３〜図１４に示すヒートシンクＦは、厚さ方向の一方側に電子部品Ｘに接触させるための電子部品接触面８１ａを有する板状のベース部材８０と、ベース部材８０の他方側に並設された板状の放熱部材９０とを備え、ベース部材８０及び放熱部材９０を、これらに圧入された内側部材３０’により接続している。

ベース部材８０は、熱伝導性の良好な金属材料（例えば、銅やアルミニウム等）から形成され、上記基板部１１と同形状の基板部８１と、この基板部８１の中心部から放熱部材９０側へ突出する筒状突部８２とを一体に有する。

筒状突部８２は、基板部８１の中心部から上方へ円筒状に突出している。この突出量は、図示例によれば、放熱部材９０の厚み寸法と略同等である。
基板部８１及び筒状突部８２の中心部には、内側部材３０’を圧入するための被挿入孔８０ａが貫通状に設けられる。

放熱部材９０は、熱伝導性の良好な金属材料（例えば、銅やアルミニウム等）から形成され、平板状の基板部９１の中心部に、ベース部材８０の筒状突部８２を圧入するための被挿入孔９０ａを有する。この放熱部材９０は、外観形状としては、上記放熱部材７０と略同様の形状を呈する。
この放熱部材９０は、筒状突部８２に対し環状に嵌め合わせられる。そして、この放熱部材９０の下面は、基板部８１の上面に接する。

また、内側部材３０’は、熱伝導性及び塑性変形性の良好な金属材料（例えば、銅やアルミニウム等）から、円柱状に形成され、その外径を、ベース部材８０の内周面と略同等、又は同等以下に形成している。

上記構成のヒートシンクＦの製造方法について説明すれば、
先ず、図示しない受治具（図示せず）の平坦状の上面に、筒状突部８２を上方へ向けるようにしてベース部材８０が載置され、放熱部材９０の被挿入孔９０ａに、ベース部材８０の筒状突部８２を挿入するようにして、ベース部材８０の上側に放熱部材９０が重ね合わせられる。

次に、ベース部材８０の被挿入孔８０ａに、内側部材３０’を挿入し、この内側部材３０’下端部を、図示しない受治具に当接させる。そして、内側部材３０’の上端部を図示しない押圧治具等によって押圧することで、内側部材３０’を拡径するように塑性変形させる。

したがって、拡径した内側部材３０’の外周面が、ベース部材８０の被挿入孔８０ａの内周面に圧接され、さらに、この圧接により、筒状突部８２も拡径してその外周面を放熱部材９０の被挿入孔９０ａ内周面に圧接する。

よって、図１３〜図１４に示すヒートシンクＦによれば、ベース部材８０に対し別体の放熱部材９０を強固に接続することができる上、放熱部材９０の上面側を放熱面として機能させるこができ、薄肉でコンパクトなヒートシンクを提供することができる。

なお、このヒートシンクＦは、図１４（ｂ）に示すように、ベース部材８０と放熱部材９０を上下逆さまにし、下方を向く放熱部材９０の外面を電子部品Ｘに接触させた構成とすることも可能である。
さらに、ヒートシンクＦの変形例としては、ベース部材８０と放熱部材９０の間に隙間を確保し、この隙間を放熱空間として機能させることも可能である。

＜その他の変形例＞
上記実施態様によれば、上記内側部材を円柱状に構成したが、この内側部材の他例としては、角柱状や、横断面長方形の柱状、横断面楕円の柱状等、円柱以外の柱状とすることが可能である。

また、図示例によれば、上記内側部材の上端面を上記放熱部材の上端面に対し略面一、又は若干凹むように形成したが、他例としては、上記内側部材の上端部を上記放熱部材の上端面よりも突出させた態様とすることも可能である。この他例によれば、内側部材の前記突出した部分を、比較的面積の広い放熱部として機能させることができる。

また、図示例では、上記内側部材は軸方向に圧縮されて塑性変形するため、この内側部材の上端面を上記放熱部材の上端面に対し若干凹ませているが、上記内側部材の他例としては、予め若干長めに形成しておき、軸方向に圧縮されて塑性変形することで、上記放熱部材の上端面と面一になるようにすることも可能である。

また、上記実施態様では、上記ベース部材及び上記放熱部材に対し、その上方側から上記内側部材を挿入するようにしたが、他例としては、上記ベース部材及び上記放熱部材に対し、その下方側から上記内側部材を挿入することも可能である。

また、本発明は上述した実施態様に限定されず、本発明の要旨を変更しない範囲で適宜変更可能である。

１０，８０：ベース部材
１０ａ，２０ａ，２０ａ’，４０ａ，５０ａ，６０ａ，７０ａ，８０ａ，９０ａ：被挿入孔
１１ａ，５１ａ：電子部品接触面
１２，２２，２２’，４２，５２，６２，８２：筒状突部
２０，４０，６０，７０，９０：放熱部材
３０，３０’：内側部材
４３，６３：放熱突起
４３ｂ，６３ａ：通気部
Ａ〜Ｆ：ヒートシンク
Ｓ：放熱空間
Ｘ：電子部品
ｐ：空間

Claims (7)

1. 厚さ方向の一方側に電子部品に接触させるための電子部品接触面を有する板状のベース部材と、前記ベース部材の他方側に並設された板状の放熱部材とを備え、前記ベース部材及び前記放熱部材が、これらに圧入された内側部材により接続されているヒートシンクであって、
   前記ベース部材と前記放熱部材には、それぞれ、貫通状の被挿入孔が設けられ、
   前記内側部材は、その外周面を、前記ベース部材の前記被挿入孔の内周面と、前記放熱部材の前記被挿入孔の内周面との双方に圧接しており、
   前記ベース部材と前記放熱部材のうち、少なくともその一方の部材には、他方の部材側へ突出するとともに内側に前記被挿入孔を形成した筒状突部が設けられ、
   前記筒状突部は、その突端部を前記他方の部材に当接することで、前記一方の部材と前記他方の部材の間に、放熱空間を確保していることを特徴とするヒートシンク。
2. 前記放熱部材には、前記放熱空間へ突出する放熱突起が設けられていることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
3. 厚さ方向の一方側に電子部品に接触させるための電子部品接触面を有する板状のベース部材と、前記ベース部材の他方側に並設された板状の放熱部材とを備え、前記ベース部材及び前記放熱部材が、これらに圧入された内側部材により接続されているヒートシンクであって、
   前記ベース部材と前記放熱部材のうち、その一方の部材には、他方の部材側へ突出するとともに内側を貫通状の被挿入孔にした筒状突部が設けられ、前記他方の部材には、前記筒状突部を挿入した被挿入孔が設けられ、前記内側部材の外周面は、前記筒状突部の前記被挿入孔の内周面に圧接され、前記筒状突部の外周面は、前記他方の部材の前記被挿入孔の内周面に圧接されていることを特報とするヒートシンク。
4. 前記内側部材は、前記ベース部材を貫通するとともに、その貫通方向の一端部を、前記ベース部材の前記電子部品接触面と面一にしていることを特徴とする請求項１〜３何れか１項記載のヒートシンク。
5. 前記ベース部材は、前記電子部品接触面をその周囲部分よりも前記一方側へ突出させていることを特徴とする請求項１〜４何れか１項記載のヒートシンク。
6. 前記ベース部材と前記放熱部材に跨るように前記内側部材を挿入する工程と、この工程の後に、前記内側部材を押圧して、この内側部材を前記ベース部材と前記放熱部材の両部材内で拡径するように塑性変形させる工程とを含むことを特徴とする請求項１〜５何れか１項記載のヒートシンクの製造方法。
7. 前記電子部品接触面に接触するように、電子部品を具備したことを特徴とする請求項１〜５何れか１項記載のヒートシンクを用いた電子部品パッケージ。
   

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