JP6795320B2 - Adhesive sheet for parts transportation and parts for parts transportation - Google Patents

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Description

本発明は、キャリアテープ等として使用することができる部品搬送用粘着シート及び部品搬送用部材に関するものである。 The present invention relates to an adhesive sheet for transporting parts and a member for transporting parts, which can be used as a carrier tape or the like.

従来、チップコンデンサ等の電気電子部品を搬送する際には、いわゆるキャリアテープが使用されていた(例えば、特許文献1等参照。)。キャリアテープは、複数のポケットが備わる基材シートと、この基材シートの表面に貼付されるカバーテープと、から主になる。チップコンデンサ等は基材シートのポケットに収納され、ポケットはカバーテープによって覆われる。したがって、チップコンデンサ等は、搬送中にポケットから飛び出すことがなく、キャリアテープに確実に保持され続ける。また、チップコンデンサ等が静電気によって損傷するのを予防するために、カバーテープには、必要により、帯電防止剤が内添される。 Conventionally, so-called carrier tapes have been used when transporting electrical and electronic components such as chip capacitors (see, for example, Patent Document 1 and the like). The carrier tape is mainly composed of a base sheet having a plurality of pockets and a cover tape attached to the surface of the base sheet. Chip capacitors and the like are stored in pockets of the base sheet, and the pockets are covered with cover tape. Therefore, the chip capacitor and the like do not pop out of the pocket during transportation, and are securely held by the carrier tape. Further, in order to prevent the chip capacitor and the like from being damaged by static electricity, an antistatic agent is internally added to the cover tape, if necessary.

このようなキャリアテープは、現在では汎用化されているが、問題が全くないわけではない。例えば、帯電防止剤がカバーテープからブリードアウトしてチップコンデンサ等を汚染してしまう可能性がある。また、粘着力の低下を原因としてカバーテープが基材シートから剥がれてしまう可能性もある。この点、カバーテープを基材シートにヒートシールするタイプのキャリアテープも存在するが、この場合は、ヒートシールするための装置が必要になり、設備が複雑化、大型化する。 Such carrier tapes are now widely used, but they are not without their problems. For example, the antistatic agent may bleed out from the cover tape and contaminate the chip capacitor or the like. In addition, the cover tape may be peeled off from the base sheet due to a decrease in adhesive strength. In this regard, there is also a type of carrier tape in which the cover tape is heat-sealed to the base sheet, but in this case, a device for heat-sealing is required, which complicates and increases the size of the equipment.

特開2012−210968号公報JP2012-210966A

本発明が解決しようとする主たる課題は、部品汚染の問題、カバーテープ等の剥離の問題、設備が複雑化、大型化するとの問題、等を有しない部品搬送用粘着シート及び部品搬送用部材を提供することにある。 The main problem to be solved by the present invention is to provide an adhesive sheet for transporting parts and a member for transporting parts, which does not have the problem of contamination of parts, the problem of peeling of cover tape, the problem of complicated equipment, and the problem of increasing size. To provide.

本発明者等は、種々の検討を重ねた結果、帯電防止剤としてアルキルピリジニウム塩を使用し、かつ当該アルキルピリジニウム塩と混合する物質の種類や分子量を制御することで、アルキルピリジニウム塩の相溶性が高くなり、ブリードアウトによる汚染の問題が生じにくくなることを知見した。この知見を発展させたのが、以下に示す本発明の課題を解決するための手段である。 As a result of various studies, the present inventors have used an alkylpyridinium salt as an antistatic agent and controlled the type and molecular weight of the substance to be mixed with the alkylpyridinium salt to obtain compatibility with the alkylpyridinium salt. It was found that the problem of contamination due to bleed-out is less likely to occur. The development of this finding is the means for solving the following problems of the present invention.

(請求項1に記載の態様)
基材層と、この基材層の片面又は両面に形成された粘着層と、を有し、
前記粘着層は、
ウレタン組成物を主成分とし、硬化剤、及びアルキルピリジニウム塩を含み、
前記ウレタン組成物は、数平均分子量20,000〜280,000のポリウレタンポリオールを含有し、
前記硬化剤は、多官能イソシアネートで、かつ前記ポリウレタンポリオール100質量部に対して0.5〜8.0質量部含有し、
前記アルキルピリジニウム塩は、アルキル基が炭素数20以下で、かつ前記粘着層に対して0.05〜15質量%含有し、
トルエン浸漬試験の結果が下記のとおりとなり、
ソーダライムガラスに対する粘着力試験の結果が下記のとおりとなる、
ことを特徴とする部品搬送用粘着シート。
(トルエン浸漬試験)
(1)溶解度が17以上45以下。
溶解度=(W1−W2)・100/W1
W1:トルエンに浸漬する前の前記粘着層の質量
W2:トルエンに浸漬した後の前記粘着層の質量
(2)トルエンに溶解した物質が、次の条件を満たす。
0.011≦W3/(W1−W2)≦0.823
0.12≦W4/W3≦0.42
W3:質量平均分子量が300000以下の物質の質量(ポリスチレン換算)
W4:質量平均分子量が3000以下の物質の質量(ポリスチレン換算)
(粘着力試験)
X1=0.08〜0.23N/25mm
75≦(X2−X1)・100/X1≦121.4%
X1:引張速度300mm/分、剥離角度180・で剥離した際の粘着力
X2:150℃で30分間加熱し、次いで23℃50%RH環境下に24時間静置した後、X1と同一の条件で剥離した際の粘着力
(Aspect according to claim 1)
It has a base material layer and an adhesive layer formed on one side or both sides of the base material layer.
The adhesive layer is
It contains a urethane composition as a main component, a curing agent, and an alkylpyridinium salt.
The U lettuce down composition contains a polyurethane polyol having a number average molecular weight 20,000~280,000,
The curing agent is a polyfunctional isocyanate and contains 0.5 to 8.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyurethane polyol.
The alkylpyridinium salt has an alkyl group having 20 or less carbon atoms and contains 0.05 to 15% by mass with respect to the adhesive layer.
The results of the toluene immersion test are as follows.
The results of the adhesive strength test on soda lime glass are as follows.
An adhesive sheet for transporting parts, which is characterized by this.
(Toluene immersion test)
(1) Solubility is 17 or more and 45 or less.
Solubility = (W1-W2) · 100 / W1
W1: Mass of the adhesive layer before immersion in toluene W2: Mass of the adhesive layer after immersion in toluene (2) A substance dissolved in toluene satisfies the following conditions.
0.011 ≤ W3 / (W1-W2) ≤ 0.823
0.12 ≤ W4 / W3 ≤ 0.42
W3: Mass of a substance having a mass average molecular weight of 300,000 or less (in terms of polystyrene)
W4: Mass of a substance having a mass average molecular weight of 3000 or less (in terms of polystyrene)
(Adhesive strength test)
X1 = 0.08 to 0.23N / 25mm
75 ≦ (X2-X1) ・ 100 / X1 ≦ 121.4%
X1: Adhesive strength when peeling at a tensile speed of 300 mm / min and a peeling angle of 180. X2: After heating at 150 ° C for 30 minutes and then standing in a 23 ° C 50% RH environment for 24 hours, the same conditions as X1. Adhesive strength when peeled off with

(請求項2に記載の態様)
ソーダライムガラスに対する糊残り試験の結果が下記のとおりとなる、
請求項1に記載の部品搬送用粘着シート。
(糊残り試験)
引張速度5mm/分、剥離角度180°で剥離した際の前記ソーダライムガラスへの糊残りが生じない。
(Aspect according to claim 2)
The results of the adhesive residue test on soda lime glass are as follows.
The adhesive sheet for transporting parts according to claim 1.
(Glue residue test)
No adhesive residue is generated on the soda lime glass when peeled at a tensile speed of 5 mm / min and a peeling angle of 180 °.

(請求項3に記載の態様)
炭素数10〜30である脂肪酸エステルとしてパルミチン酸イソプロピル(IPP)を含有する、
請求項1又は請求項2に記載の部品搬送用粘着シート。
(Aspect according to claim 3)
Contains isopropyl palmitate (IPP) as a fatty acid ester having 10 to 30 carbon atoms.
The adhesive sheet for transporting parts according to claim 1 or 2.

(請求項4に記載の態様)
アクリル樹脂を主成分とする被着体から剥離した際の剥離帯電圧が、0.4kV以下である、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の部品搬送用粘着シート。
(Aspect according to claim 4)
The peeling band voltage when peeled from the adherend containing acrylic resin as the main component is 0.4 kV or less.
The adhesive sheet for transporting parts according to any one of claims 1 to 3.

(請求項5に記載の態様)
前記部品が、電気電子部品である、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の部品搬送用粘着シート。
(Aspect according to claim 5)
The component is an electrical / electronic component.
The adhesive sheet for transporting parts according to any one of claims 1 to 4.

(請求項6に記載の態様)
請求項1〜5のいずれか1項に記載の部品搬送用粘着シートと、
前記粘着層に剥離可能に貼付される剥離シートと、を有する、
ことを特徴とする部品搬送用部材。
(Aspect according to claim 6)
The adhesive sheet for transporting parts according to any one of claims 1 to 5,
It has a release sheet that is detachably attached to the adhesive layer.
A member for transporting parts, which is characterized in that.

本発明によると、部品汚染の問題、カバーテープ等の剥離の問題、設備が複雑化、大型化するとの問題、等を有しない部品搬送用粘着シート及び部品搬送用部材となる。 According to the present invention, the adhesive sheet for transporting parts and the member for transporting parts do not have the problem of contamination of parts, the problem of peeling of cover tape or the like, the problem of complicated equipment or the problem of increasing size.

部品搬送用粘着シートの断面図である。It is sectional drawing of the adhesive sheet for parts transportation. 部品搬送用部材の断面図である。It is sectional drawing of the member for parts transfer.

次に、本発明を実施するための形態を説明する。
(部品搬送用粘着シート)
図1に示すように、本形態の部品搬送用粘着シート(以下、単に「粘着シート」ともいう。)1は、基材層2と、この基材層2の片面(図1の(1))又は両面(図1の(2))に形成された粘着層3と、を主に有する。
Next, a mode for carrying out the present invention will be described.
(Adhesive sheet for parts transportation)
As shown in FIG. 1, the adhesive sheet for transporting parts (hereinafter, also simply referred to as “adhesive sheet”) 1 of the present embodiment has a base material layer 2 and one surface of the base material layer 2 ((1) in FIG. 1). ) Or the adhesive layer 3 formed on both sides ((2) of FIG. 1).

基材層2は、好ましくは、透明フィルムである。 The base material layer 2 is preferably a transparent film.

透明フィルムとしては、各種樹脂からなるフィルムを使用することができる。各種樹脂として、例えば、ポリエステル系、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系、ポリスチレン系、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリイミド系、ポリビニルアルコール系、エチレンビニルアルコール系、ポリ塩化ビニル系、ポリ塩化ビニリデン系、アクリル系、アセテート系、ポリアクリロニトリル系、ポリエーテルスルホン系、ポリエーテルエーテルケトン系、ポリアリレート系、ポリフェニレンサルファイド系、ポリエーテルイミド系、ポリサルフォン系、の樹脂等を使用することができる。 As the transparent film, a film made of various resins can be used. As various resins, for example, polyester-based, polyethylene, polypropylene and other polyolefin-based, polystyrene-based, polycarbonate-based, polyamide-based, polyimide-based, polyvinyl alcohol-based, ethylene vinyl alcohol-based, polyvinyl chloride-based, polyvinyl chloride-based, acrylic-based. , Acetate-based, Polyacrylonitrile-based, Polyethersulfone-based, Polyetheretherketone-based, Polyallylate-based, Polyphenylene sulfide-based, Polyetherimide-based, Polysulfone-based, and the like can be used.

ただし、透明性及びコストの点からは、ポリエステル系、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系、ポリスチレン系、ポリカーボネート系、ポリイミド系、ポリビニルアルコール系、エチレンビニルアルコール系、ポリ塩化ビニル系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリエーテルスルホン系、ポリアミド系、アクリル系、アセテート系の樹脂を使用するのが好ましい。 However, from the viewpoint of transparency and cost, polyester-based, polyethylene, polypropylene and other polyolefin-based, polystyrene-based, polycarbonate-based, polyimide-based, polyvinyl alcohol-based, ethylene vinyl alcohol-based, polyvinyl chloride-based, polyvinylidene chloride-based, It is preferable to use a polyether sulfone-based, polyamide-based, acrylic-based, or acetate-based resin.

基材層2の厚さは、好ましくは6〜300μm、より好ましくは12〜125μm、特に好ましくは25〜100μmである。厚さが6μmを下回ると、基材のこし(剛性)が弱いため搬送工程においてシワの発生や、チップコンデンサ等の部品を乗せた際の取り扱い性が低下する。他方、300μmを上回ると、ロール状に巻く際に大径化するのが困難であり搬送効率が著しく低下する。以上、要するに、基材層3の厚さが上記範囲から外れると、キャリアテープ等として使用するのに適さなくなる。 The thickness of the base material layer 2 is preferably 6 to 300 μm, more preferably 12 to 125 μm, and particularly preferably 25 to 100 μm. If the thickness is less than 6 μm, the strain (rigidity) of the base material is weak, so that wrinkles are generated in the transport process and the handleability when a component such as a chip capacitor is placed is lowered. On the other hand, if it exceeds 300 μm, it is difficult to increase the diameter when winding in a roll shape, and the transport efficiency is significantly lowered. As described above, in short, if the thickness of the base material layer 3 deviates from the above range, it becomes unsuitable for use as a carrier tape or the like.

基材層2には、コロナ放電処理、防汚処理、等の表面処理を施すことができる。 The base material layer 2 can be subjected to surface treatment such as corona discharge treatment and antifouling treatment.

基材層2は、複数の層からなるものとすることができる。この場合、そのうちの1又は2以上の層を、反射防止層、ハードコート層、帯電防止層、防汚層、易接着層、等の機能層とすることができる。 The base material layer 2 can be composed of a plurality of layers. In this case, one or two or more of them can be functional layers such as an antireflection layer, a hard coat layer, an antistatic layer, an antifouling layer, and an easy-adhesion layer.

粘着層3は、ウレタン組成物を主成分(好ましくは、50質量%以上。)とし、帯電防止剤としてアルキルピリジニウム塩を含む。 The adhesive layer 3 contains a urethane composition as a main component (preferably 50% by mass or more) and contains an alkylpyridinium salt as an antistatic agent.

粘着層3の厚さは、好ましくは5〜100μm、より好ましくは8〜75μm、特に好ましくは10〜50μmである。粘着層3の厚さが5μmを下回ると、チップコンデンサ等の部品に対する粘着力が不十分になる可能性がある。他方、粘着層3の厚さが100μmを上回っても粘着力は大きく変わらず経済的でなく、逆に、粘着層3が基材層2からはみ出す原因になる可能性がある。 The thickness of the adhesive layer 3 is preferably 5 to 100 μm, more preferably 8 to 75 μm, and particularly preferably 10 to 50 μm. If the thickness of the adhesive layer 3 is less than 5 μm, the adhesive strength to parts such as chip capacitors may be insufficient. On the other hand, even if the thickness of the adhesive layer 3 exceeds 100 μm, the adhesive strength does not change significantly and is not economical, and conversely, the adhesive layer 3 may protrude from the base material layer 2.

ウレタン組成物としては、好ましくは、ポリウレタンポリオールを含有する主剤に、多官能イソシアネートを含有する硬化剤を配合した2液混合型のウレタン組成物を使用する。このウレタン組成物においては、主剤たるポリウレタンポリオールを硬化剤たる多官能イソシアネートによって適切な架橋密度に架橋することができる。 As the urethane composition, a two-component mixed type urethane composition in which a curing agent containing a polyfunctional isocyanate is mixed with a main agent containing a polyurethane polyol is preferably used. In this urethane composition, the polyurethane polyol as the main agent can be crosslinked with a polyfunctional isocyanate as a curing agent to an appropriate crosslink density.

ポリウレタンポリオールは、好ましくは、ポリオール及び多官能イソシアネートにジアミン等の鎖延長剤を反応させたウレタン・ウレア結合型である。 The polyurethane polyol is preferably a urethane-urea bond type in which a chain extender such as diamine is reacted with the polyol and the polyfunctional isocyanate.

ポリオールとしては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、等を使用することができる。 As the polyol, for example, polyester polyol, polyether polyol, polycarbonate polyol, polycaprolactone polyol, or the like can be used.

多官能イソシアネートとしては、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート、等を使用することができる。 As the polyfunctional isocyanate, for example, aromatic polyisocyanate, aliphatic polyisocyanate, aromatic aliphatic polyisocyanate, alicyclic polyisocyanate, and the like can be used.

芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば、フェニレンジイソシアネート、ジフェニルジイソシアネート、トルイレンジイソシアネート、トリイソシアネートトルエン、トリイソシアネートベンゼン、ジフェニルエーテルジイソシアネート、ナフチレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、等を使用することができる。 As the aromatic polyisocyanate, for example, phenylenediocyanate, diphenyldiisocyanate, toluylene diisocyanate, triisocyanate toluene, triisocyanate benzene, diphenyl ether diisocyanate, naphthylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, etc. are used. can do.

脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、ブチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、等を使用することができる。 As the aliphatic polyisocyanate, for example, hexamethylene diisocyanate, trimethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, propylene diisocyanate, butylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, and the like can be used.

芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、ジイソシアネートジメチルベンゼン、ジイソシアネートジエチルベンゼン、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、等を使用することができる。 As the aromatic aliphatic polyisocyanate, for example, diisocyanate dimethylbenzene, diisocyanate diethylbenzene, tetramethylxylylene diisocyanate, or the like can be used.

脂環族ポリイソシアネートとしては、例えば、シクロペンタンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、ビス(イソシネートメチル)シクロヘキサン、トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、等を使用することができる。 As the alicyclic polyisocyanate, for example, cyclopentane diisocyanate, cyclohexanediisocyanate, methylenebis (cyclohexylisocyanate), bis (isocyanatemethyl) cyclohexane, trimethylcyclohexylisocyanate, and the like can be used.

ポリウレタンポリオールの数平均分子量は、好ましくは10,000〜300,000、より好ましくは20,000〜280,000、特に好ましくは30,000〜250,000である。数平均分子量が10,000を下回ると、凝集性が低くなることを原因としてチップコンデンサ等の保持性が低下する。他方、数平均分子量が300,000を上回ると、初期粘着力が低くなることを原因としてチップコンデンサ等の保持性が低下する。 The number average molecular weight of the polyurethane polyol is preferably 10,000 to 300,000, more preferably 20,000 to 280,000, and particularly preferably 30,000 to 250,000. When the number average molecular weight is less than 10,000, the retention of the chip capacitor or the like is lowered due to the low cohesiveness. On the other hand, when the number average molecular weight exceeds 300,000, the retention of the chip capacitor or the like is lowered due to the lower initial adhesive strength.

ポリウレタンポリオールは、溶剤を含有させて希釈することができる。溶剤としては、メチルエチルケトン、酢酸エチル、トルエン、キシレン、アセトン等、を使用することができる。 The polyurethane polyol can be diluted by adding a solvent. As the solvent, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, toluene, xylene, acetone and the like can be used.

硬化剤たる多官能イソシアネートとしては、ポリウレタンポリオールを製造するために使用することができる多官能イソシアネートと同様のものを使用することができる。 As the polyfunctional isocyanate as a curing agent, the same polyfunctional isocyanate that can be used for producing a polyurethane polyol can be used.

硬化剤たる多官能イソシアネートの配合量は、固形分換算で、ポリウレタンポリオール100質量部に対して、好ましくは0.5〜8.0質量部、より好ましくは1.0〜7.8質量部、特に好ましくは2.0〜7.5質量部である。配合量が0.5質量部を下回ると、架橋反応が十分でないことを原因として未架橋のポリウレタンポリオールがチップコンデンサ等の部品を汚染する可能性がある。他方、配合量が8.0質量部を上回ると、初期粘着力が低下し、コンデンサ等の保持性が低下する可能性がある。 The blending amount of the polyfunctional isocyanate as a curing agent is preferably 0.5 to 8.0 parts by mass, more preferably 1.0 to 7.8 parts by mass, based on 100 parts by mass of the polyurethane polyol in terms of solid content. Particularly preferably, it is 2.0 to 7.5 parts by mass. If the blending amount is less than 0.5 parts by mass, the uncrosslinked polyurethane polyol may contaminate parts such as chip capacitors due to insufficient crosslinking reaction. On the other hand, if the blending amount exceeds 8.0 parts by mass, the initial adhesive strength may decrease and the holding property of the capacitor or the like may decrease.

帯電防止剤たるアルキルピリジニウム塩の含有量は、例えば0.05〜15質量%、好ましくは0.1〜10質量%、より好ましくは0.5〜8質量%である。含有量が15質量%を上回ると、ブリードアウトや糊残りが生じやすくなり、また、裁断等の加工をした際に浸み出しが生じやすくなる。他方、含有量が0.05質量%を下回ると、帯電防止効果が不十分になる可能性がある。 The content of the alkylpyridinium salt as an antistatic agent is, for example, 0.05 to 15% by mass, preferably 0.1 to 10% by mass, and more preferably 0.5 to 8% by mass. If the content exceeds 15% by mass, bleed-out and adhesive residue are likely to occur, and oozing is likely to occur when processing such as cutting is performed. On the other hand, if the content is less than 0.05% by mass, the antistatic effect may be insufficient.

アルキルピリジニウム塩のアルキル基は、好ましくは炭素数20以下、より好ましくは炭素数18以下、特に好ましくは炭素数15以下である。炭素数が20を上回ると、相溶性が悪化する。 The alkyl group of the alkylpyridinium salt preferably has 20 or less carbon atoms, more preferably 18 or less carbon atoms, and particularly preferably 15 or less carbon atoms. When the number of carbon atoms exceeds 20, the compatibility deteriorates.

アルキルピリジニウム塩としては、例えば、1−ペンチル−2−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ヘキシル−2−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ヘプチル−2−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ノニル−2−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−デシル−2−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ウンデシル−2−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ドデシル−2−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−トリデシル−2−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−テトラデシル−2−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ペンタデシル−2−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ヘキサデシル−2−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ヘプタデシル−2−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−オクタデシル−2−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ペンチル−3−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ヘキシル−3−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ヘプチル−3−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ノニル−3−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−デシル−3−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ウンデシル−3−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ドデシル−3−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−トリデシル−3−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−テトラデシル−3−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ペンタデシル−3−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ヘキサデシル−3−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ヘプタデシル−3−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−オクタデシル−3−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ペンチル−4−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ヘキシル−4−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ヘプチル−4−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ノニル−4−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−デシル−4−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ウンデシル−4−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ドデシル−4−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−トリデシル−4−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−テトラデシル−4−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ペンタデシル−4−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ヘキサデシル−4−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−ヘプタデシル−4−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート、1−オクタデシル−4−メチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミダート2−トリメチルシロキシメチル−1−オクチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、2−トリメチルシロキシメチル−1−オクチルピリジニウム=へキサフルオロホスフェート、3−トリメチルシロキシメチル−1−オクチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、4−トリメチルシロキシメチル−1−オクチルピリジニウム=ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド1−オクチル−4−メチルピリジニウム=ヘキサフルオロホスファート、1−ノニル−4−メチルピリジニウム=ヘキサフルオロホスファート、1−デシル−4−メチルピリジニウム=ヘキサフルオロホスファート、等を使用することができる。 Examples of the alkylpyridinium salt include 1-pentyl-2-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-hexyl-2-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, and 1-heptyl-2-methylpyridinium. = Bis (trifluoromethanesulfonyl) imidazole, 1-nonyl-2-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidazole, 1-decyl-2-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidazole, 1-undecyl-2-methyl Pyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-dodecyl-2-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-tridecyl-2-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-tetradecyl-2- Methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-pentadecyl-2-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-hexadecyl-2-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-heptadecyl-2 -Methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-octadecyl-2-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-pentyl-3-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-hexyl- 3-Methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidazole, 1-heptyl-3-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidazole, 1-nonyl-3-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidazole, 1-decyl -3-Methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidazole, 1-undecyl-3-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidazole, 1-dodecyl-3-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidazole, 1- Tridecyl-3-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-tetradecyl-3-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-pentadecyl-3-methylpyridinium = bi Su (trifluoromethanesulfonyl) imidazole, 1-hexadecyl-3-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidazole, 1-heptadecyl-3-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidazole, 1-octadecil-3-methylpyridinium = Bis (trifluoromethanesulfonyl) imidazole, 1-pentyl-4-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidazole, 1-hexyl-4-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidazole, 1-heptyl-4-methyl Pyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-nonyl-4-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-decyl-4-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-undecyl-4- Methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-dodecyl-4-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-tridecyl-4-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-tetradecyl-4 -Methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidazole, 1-pentadecyl-4-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidazole, 1-hexadecyl-4-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidazole, 1-heptadecyl- 4-Methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate, 1-octadecyl-4-methylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imidate 2-trimethylsiloxymethyl-1-octylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 2- Trimethylsiloxymethyl-1-octylpyridinium = hexafluorophosphate, 3-trimethylsiloxymethyl-1-octylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 4-trimethylsiloxymethyl-1-octylpyridinium = bis (trifluoromethanesulfonyl) Iimide 1-octyl-4-methylpyridinium = hexafluorophosphate, 1-nonyl-4-methylpyridinium = hexafluorophosphate, 1-decyl-4-methylpyridinium = Hexafluorophosphate, etc. can be used.

粘着層3には、ウレタン組成物及び帯電防止剤以外の成分が含まれていてもよい。具体的には、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、アミノ樹脂、エポキシ樹脂、等の樹脂が含まれていてもよい。また、例えば、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、腐食防止剤、粘着付与剤(タッキファイヤー)、可塑剤、軟化剤、充填剤、着色剤、顔料、難燃剤、等の添加剤が含まれていてもよい。 The adhesive layer 3 may contain components other than the urethane composition and the antistatic agent. Specifically, for example, resins such as acrylic resin, polyester resin, amino resin, and epoxy resin may be contained. In addition, for example, additives such as UV absorbers, light stabilizers, antioxidants, corrosion inhibitors, tackifiers, plasticizers, softeners, fillers, colorants, pigments, flame retardants, etc. It may be included.

粘着層3は、アクリル樹脂を主成分とする被着体から剥離した際の剥離帯電圧が、好ましくは0.4kV以下、より好ましくは0.3kV以下、特に好ましくは0.2kV以下である。剥離帯電圧が0.4kVを上回ると、電気的な衝撃によってチップコンデンサ等の損傷を引き起こす。 The peeling zone voltage of the adhesive layer 3 when peeled from the adherend containing acrylic resin as a main component is preferably 0.4 kV or less, more preferably 0.3 kV or less, and particularly preferably 0.2 kV or less. If the peeling band voltage exceeds 0.4 kV, an electric shock causes damage to the chip capacitor and the like.

なお、剥離帯電圧を下げるためには、帯電防止剤の添加量を増やしたり、帯電防止処理したフィルムを使用したりすればよい。他方、剥離帯電圧を上げるためには、帯電防止剤の添加量を減らせばよい。 In order to lower the peeling band voltage, the amount of the antistatic agent added may be increased, or an antistatic-treated film may be used. On the other hand, in order to increase the peeling band voltage, the amount of the antistatic agent added may be reduced.

(トルエン浸漬試験)
粘着層3は、トルエン浸漬試験の結果が下記のとおりとなる。
溶解度が15以上50以下、好ましくは16以上48以下、より好ましくは17以上45以下である。溶解度が15を下回ると、アルキルピリジニウム塩の相溶性が低くなり経時でのブリードアウト等を引き起こす可能性がある。他方、溶解度が50を上回ると、粘着層3が部品5へ転移し易くなり汚染性が増す。なお、溶解度を下げるためには、硬化剤の量を増やせばよい。他方、溶解度を上げるためには、硬化剤の量を減らせばよい。
(Toluene immersion test)
The results of the toluene immersion test for the adhesive layer 3 are as follows.
The solubility is 15 or more and 50 or less, preferably 16 or more and 48 or less, and more preferably 17 or more and 45 or less. If the solubility is less than 15, the compatibility of the alkylpyridinium salt becomes low, which may cause bleed-out over time. On the other hand, when the solubility exceeds 50, the adhesive layer 3 is likely to be transferred to the component 5, and the contamination is increased. In order to reduce the solubility, the amount of the curing agent may be increased. On the other hand, in order to increase the solubility, the amount of the curing agent may be reduced.

溶解度は、次の式によって得られた値である。
溶解度=(W1−W2)×100/W1
W1:トルエンに浸漬する前の前記粘着層の質量
W2:トルエンに浸漬した後の前記粘着層の質量
Solubility is a value obtained by the following formula.
Solubility = (W1-W2) x 100 / W1
W1: Mass of the adhesive layer before immersion in toluene W2: Mass of the adhesive layer after immersion in toluene

また、トルエンに溶解した物質は、次の条件を満たす。
W3/(W1−W2)≧0.005、好ましくは≧0.006、より好ましくは≧0.007である。また、W4/W3≦0.5、好ましくは≦0.48、より好ましくは≦0.45である。W3/(W1−W2)<0.005であると、アルキルピリジニウム塩の相溶性が悪くブリードアウト等が発生し易くなる。また、W4/W3>0.5であると、粘着層3が部品5に移転し易くなる。
Further, the substance dissolved in toluene satisfies the following conditions.
W3 / (W1-W2) ≧ 0.005, preferably ≧ 0.006, more preferably ≧ 0.007. Further, W4 / W3 ≦ 0.5, preferably ≦ 0.48, and more preferably ≦ 0.45. When W3 / (W1-W2) <0.005, the compatibility of the alkylpyridinium salt is poor and bleed-out or the like is likely to occur. Further, when W4 / W3> 0.5, the adhesive layer 3 is easily transferred to the component 5.

なお、「W3/(W1−W2)」を下げるためには、硬化剤の添加量を増せばよい。他方、「W3/(W1−W2)」を上げるためには、硬化剤の添加量を減らせばよい。また、「W4/W3」を下げるためには、ポリウレタンポリオール溶液作製時に未反応成分を限りなく減らせばよい。他方、「W4/W3」を上げるためには、ポリウレタンポリオール溶液作製時に未反応成分を増やせばよい。 In addition, in order to lower "W3 / (W1-W2)", the amount of the curing agent added may be increased. On the other hand, in order to increase "W3 / (W1-W2)", the amount of the curing agent added may be reduced. Further, in order to reduce "W4 / W3", the unreacted components may be reduced as much as possible when the polyurethane polyol solution is prepared. On the other hand, in order to increase "W4 / W3", the unreacted components may be increased when the polyurethane polyol solution is prepared.

以上において、W3は、重量平均分子量が300000以下の物質の質量(ポリスチレン換算)である。また、W4は、重量平均分子量が3000以下の物質の質量(ポリスチレン換算)である。 In the above, W3 is the mass (polystyrene equivalent) of a substance having a weight average molecular weight of 300,000 or less. Further, W4 is the mass (polystyrene equivalent) of a substance having a weight average molecular weight of 3000 or less.

(粘着力試験)
粘着層3は、ソーダライムガラスに対する粘着力試験の結果が下記のとおりとなる。
X1=0.01〜1N/25mm、好ましくは0.03〜0.8N/25mm、より好ましくは0.05〜0.5N/25mmである。また、(X2−X1)×100/X1≦200、好ましくは≦180、より好ましくは≦150である。X1<0.01N/25mmであると、部品5の保持性が低く脱落などの問題が発生する可能性がある。他方、X1>1N/25mmであると、ピックアップがし難くなる可能性がある。また、(X2−X1)×100/X1>200であると、ピックアップがより困難になる可能性がある。
(Adhesive strength test)
The results of the adhesive strength test on the soda lime glass of the adhesive layer 3 are as follows.
X1 = 0.01 to 1N / 25mm, preferably 0.03 to 0.8N / 25mm, more preferably 0.05 to 0.5N / 25mm. Further, (X2-X1) × 100 / X1 ≦ 200, preferably ≦ 180, more preferably ≦ 150. If X1 <0.01N / 25mm, the retention of the component 5 is low and problems such as dropping may occur. On the other hand, if X1> 1N / 25mm, it may be difficult to pick up. Further, if (X2-X1) × 100 / X1> 200, pickup may become more difficult.

なお、X1は、引張速度300mm/分、剥離角度180°で剥離した際の粘着力である。また、X2は、150℃で30分間加熱し、次いで23℃50%RH環境下に24時間静置した後、X1と同一の条件で剥離した際の粘着力である。 X1 is the adhesive force when peeled at a tensile speed of 300 mm / min and a peeling angle of 180 °. Further, X2 is the adhesive strength when peeled off under the same conditions as X1 after being heated at 150 ° C. for 30 minutes and then allowed to stand in an environment of 23 ° C. and 50% RH for 24 hours.

以上において、X1を下げるためには、硬化剤の量を増やせばよい。他方、X1を上げるためには、硬化剤の量を減らせばよい。さらに、「(X2−X1)×100/X1」を下げるためには、ウレタン組成物の配合量を適宜調節すればよい。 In the above, in order to lower X1, the amount of the curing agent may be increased. On the other hand, in order to increase X1, the amount of the curing agent may be reduced. Further, in order to reduce "(X2-X1) x 100 / X1", the blending amount of the urethane composition may be appropriately adjusted.

(糊残り試験)
粘着層3は、ソーダライムガラスに対する糊残り試験の結果が下記のとおりとなる。
(Glue residue test)
As for the adhesive layer 3, the results of the adhesive residue test on soda lime glass are as follows.

引張速度5mm/分、剥離角度180°で剥離した際のソーダライムガラスへの糊残りが生じない。糊残りが生じると搬送後に部品5をピックアップした際に汚損が発生する可能性がある。 No adhesive residue is generated on the soda lime glass when peeled at a tensile speed of 5 mm / min and a peeling angle of 180 °. If adhesive residue is generated, stains may occur when the component 5 is picked up after transportation.

なお、糊残りを減らすためには、粘着層3を薄くすることや、未反応成分を少なくする In addition, in order to reduce the adhesive residue, the adhesive layer 3 is thinned and the unreacted components are reduced.

ことで対応することができる。また、帯電防止剤のブリードアウトを抑制するのも効果的である。 It can be dealt with by. It is also effective to suppress the bleed-out of the antistatic agent.

(全光線透過率)
粘着シート1は、全光線透過率が、好ましくは60%以上、より好ましくは70%以上、特に好ましくは80%以上である。全光線透過率が60%を下回ると、基材層2側から部品を識別しにくくなる。また、全光線透過率が60%を下回ると、異物が混入していた場合においても、当該異物を判別しにくくなる。
(Total light transmittance)
The adhesive sheet 1 has a total light transmittance of preferably 60% or more, more preferably 70% or more, and particularly preferably 80% or more. When the total light transmittance is less than 60%, it becomes difficult to identify the component from the base material layer 2 side. Further, when the total light transmittance is less than 60%, it becomes difficult to discriminate the foreign matter even if the foreign matter is mixed.

(部品搬送用部材)
図2に示すように、本形態の部品搬送用部材10は、上記の粘着シート1と、粘着層3に剥離可能に貼付される剥離シート4と、を主に有する。
(Members for transporting parts)
As shown in FIG. 2, the component transporting member 10 of the present embodiment mainly includes the above-mentioned adhesive sheet 1 and a release sheet 4 that is detachably attached to the adhesive layer 3.

剥離シート4は、部品5を取外し可能に固定(仮固定)した後の粘着層3に貼付される。剥離シート4が貼付されることで、粘着層3及び部品5が保護される。 The release sheet 4 is attached to the adhesive layer 3 after the component 5 is removably fixed (temporarily fixed). By attaching the release sheet 4, the adhesive layer 3 and the component 5 are protected.

剥離シート4としては、例えば、オレフィン系シート、フッ素系シート、シリコーン系シートや、紙、合成紙、不織布等のウェブ上に各種樹脂を積層した複合シート、等を使用することができる。 As the release sheet 4, for example, an olefin-based sheet, a fluorine-based sheet, a silicone-based sheet, a composite sheet in which various resins are laminated on a web such as paper, synthetic paper, or a non-woven fabric can be used.

剥離シート4の粘着層3からの剥離力は、好ましくは3〜500mN/50mm、より好ましくは10〜400mN/50mm、特に好ましくは15〜300mN/50mmである。剥離力が3mN/50mmを下回ると、搬送時に容易に剥離して保護機能を十分に発現できない可能性がある。他方、剥離力が500mN/50mmを上回ると、剥離シート4を剥離する際に粘着シート1に過分な力が加わり、部品5が落ちてしまう可能性がある。 The peeling force of the release sheet 4 from the adhesive layer 3 is preferably 3 to 500 mN / 50 mm, more preferably 10 to 400 mN / 50 mm, and particularly preferably 15 to 300 mN / 50 mm. If the peeling force is less than 3 mN / 50 mm, it may be easily peeled off during transportation and the protective function may not be sufficiently exhibited. On the other hand, if the peeling force exceeds 500 mN / 50 mm, an excessive force is applied to the adhesive sheet 1 when the peeling sheet 4 is peeled off, and the component 5 may fall off.

なお、剥離力の調整には粘着層と剥離層との相性を鑑みる必要がある。 In order to adjust the peeling force, it is necessary to consider the compatibility between the adhesive layer and the peeling layer.

(製造方法)
部品搬送用部材10を製造するにあたっては、基材層2にウレタン組成物を塗工して粘着層3を形成する。この粘着層3が乾燥したら、当該粘着層3上に、適宜、部品5を仮固定する。そして、当該部品5及び粘着層3を覆うように粘着層3に剥離シート4を貼り合わせる。これにより、部品搬送用部材10が得られる。
(Production method)
In manufacturing the component transporting member 10, the urethane composition is applied to the base material layer 2 to form the adhesive layer 3. When the adhesive layer 3 is dried, the component 5 is temporarily fixed on the adhesive layer 3 as appropriate. Then, the release sheet 4 is attached to the adhesive layer 3 so as to cover the component 5 and the adhesive layer 3. As a result, the component transporting member 10 is obtained.

ただし、部品搬送用部材10の製造方法は、以上の方法に限定されない。例えば、剥離シート4にウレタン組成物を塗布して粘着層3を形成し、乾燥後の粘着層3に基材層2を貼り合わせるという方法によることもできる。 However, the manufacturing method of the component transporting member 10 is not limited to the above method. For example, a method in which the urethane composition is applied to the release sheet 4 to form the adhesive layer 3 and the base material layer 2 is attached to the dry adhesive layer 3 can also be used.

ウレタン組成物の塗工は、例えば、コンマコーター、リップコーター、カーテンコーター、リバースロールコーター、ナイフコーター、バーコーター、スロットダイコーター、エアーナイフコーター、リバースグラビアコーター、バリオグラビアコーター、等の塗工装置を使用して行うことができる。 Coating equipment for urethane compositions includes, for example, comma coaters, lip coaters, curtain coaters, reverse roll coaters, knife coaters, bar coaters, slot die coaters, air knife coaters, reverse gravure coaters, vario gravure coaters, and the like. Can be done using.

(部品)
粘着シート1、あるいは部品搬送用部材10による搬送の対象となる部品5は、特に限定されない。ただし、部品5が静電気による損傷が大きな問題となるチップコンデンサ等の電気電子部品の場合は、本発明の効果がいかんなく発揮される。
(parts)
The component 5 to be transported by the adhesive sheet 1 or the component transporting member 10 is not particularly limited. However, when the component 5 is an electrical / electronic component such as a chip capacitor in which damage due to static electricity is a major problem, the effect of the present invention is fully exhibited.

次に、本発明の実施例を説明する。
(実施例1)
攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、滴下ロートが備わる4口フラスコに、ポリエステルポリオールP−1010(2官能ポリエステルポリオール、OH価112、分子量1,000、クラレ株式会社製)81質量部、ポリエーテルポリオールG−3000B(3官能ポリエーテルポリオール、OH価56、分子量3,000、ADEKA株式会社製)101質量部、ヘキサメチレンジイソシアネート(住化バイエルウレタン株式会社製)19質量部、トルエン134質量部、触媒としてジブチル錫ジラウレート0.05質量部、2−エチルヘキサン酸錫0.02質量部を仕込み、100℃まで徐々に昇温し2時間反応させた。IRで残存イソシアネート基の消滅を確認した上で冷却し反応を終了することで、ポリウレタンポリオール溶液を得た。このポリウレタンポリオール溶液は、無色透明で不揮発分60%、粘度3,800cps、Mn=28,000、Mw=88,000であった。
Next, examples of the present invention will be described.
(Example 1)
81 parts by mass of polyester polyol P-1010 (bifunctional polyester polyol, OH value 112, molecular weight 1,000, manufactured by Kuraray Co., Ltd.) in a 4-port flask equipped with a stirrer, a reflux cooling tube, a nitrogen introduction tube, a thermometer, and a dropping funnel. , Polyester polyol G-3000B (trifunctional polyether polyol, OH value 56, molecular weight 3,000, manufactured by ADEKA Co., Ltd.) 101 parts by mass, hexamethylene diisocyanate (manufactured by Sumika Bayer Urethane Co., Ltd.) 19 parts by mass, toluene 134 A parts by mass, 0.05 parts by mass of dibutyltin dilaurate and 0.02 parts by mass of tin 2-ethylhexanoate were charged as a catalyst, and the temperature was gradually raised to 100 ° C. and reacted for 2 hours. After confirming the disappearance of the residual isocyanate group by IR, the solution was cooled to terminate the reaction to obtain a polyurethane polyol solution. This polyurethane polyol solution was colorless and transparent, had a non-volatile content of 60%, a viscosity of 3,800 cps, Mn = 28,000, and Mw = 88,000.

得られたポリウレタンポリオール溶液100質量部に対して、炭素数10〜30である脂肪酸エステルとしてパルミチン酸イソプロピル(IPP)を8.3質量部、イソシアネート基を有する化合物としてヘキサメチレンジイソシアネートトリメチロールプロパンアダクト体75質量部、酢酸エチル溶液16.7質量部、帯電防止剤としてアルキルピリジニウム塩3.2質量部を配合し、ウレタン組成物を得た。 With respect to 100 parts by mass of the obtained polyurethane polyol solution, 8.3 parts by mass of isopropyl palmitate (IPP) as a fatty acid ester having 10 to 30 carbon atoms and hexamethylene diisocyanate trimethylolpropane adduct as a compound having an isocyanate group A urethane composition was obtained by blending 75 parts by mass, 16.7 parts by mass of an ethyl acetate solution, and 3.2 parts by mass of an alkylpyridinium salt as an antioxidant.

得られたウレタン組成物は、剥離紙に対して乾燥塗膜が10μmになるように塗工し、100℃で2分間乾燥させて粘着層を形成した。乾燥後の粘着層には、ポリエチレンテレフタレートフィルム(膜厚50μm)を貼付し、室温で1週間経過させて粘着シート(試料)を得た。 The obtained urethane composition was applied to a release paper so that the dry coating film had a thickness of 10 μm, and dried at 100 ° C. for 2 minutes to form an adhesive layer. A polyethylene terephthalate film (thickness: 50 μm) was attached to the dried adhesive layer, and the mixture was allowed to pass at room temperature for 1 week to obtain an adhesive sheet (sample).

得られた粘着シートについて、各種物性を測定し、また、各種試験を行った。結果は、表1〜4に示した。なお、W1(トルエンに浸漬する前の粘着層の質量)、W2(トルエンに浸漬した後の粘着層の質量)、剥離帯電圧は、以下の条件に従って得た。また、汚染性・糊残り性の試験、及びピックアップ容易性の試験は、以下の条件に従って行った。 Various physical properties of the obtained adhesive sheet were measured, and various tests were conducted. The results are shown in Tables 1-4. W1 (mass of the adhesive layer before immersion in toluene), W2 (mass of the adhesive layer after immersion in toluene), and peeling band voltage were obtained according to the following conditions. In addition, the stainability / adhesive residue test and the pick-up ease test were performed according to the following conditions.

(W1,W2)
(1)200メッシュの金網を用意し、秤量する(Wa)。
(2)粘着シートを金網に貼り付け、全体の質量を秤量する(Wb)。
(3)粘着シートをトルエンに浸漬し、密栓した後、40℃で24時間放置する。
(4)粘着シートを取り出し、110℃雰囲気下で30分間乾燥した後、秤量する(Wc)。
(5)粘着シートから金網を外し、さらにポリエチレンテレフタレートフィルムから粘着層を除去して、PETフィルムの質量を秤量する(Wd)。
上記(Wa)〜(Wd)及び下記式によってW1及びW2を得た。
W1=Wb−Wa−Wd
W2=Wc−Wa−Wd
(W1, W2)
(1) Prepare a 200 mesh wire mesh and weigh it (Wa).
(2) The adhesive sheet is attached to the wire mesh, and the total mass is weighed (Wb).
(3) The adhesive sheet is immersed in toluene, sealed, and then left at 40 ° C. for 24 hours.
(4) The adhesive sheet is taken out, dried in an atmosphere of 110 ° C. for 30 minutes, and then weighed (Wc).
(5) The wire mesh is removed from the adhesive sheet, the adhesive layer is further removed from the polyethylene terephthalate film, and the mass of the PET film is weighed (Wd).
W1 and W2 were obtained by the above formulas (Wa) to (Wd) and the following formulas.
W1 = Wb-Wa-Wd
W2 = Wc-Wa-Wd

(剥離帯電)
粘着シート(試料)を130mm×100mmに裁断後、ハードコートフィルム(株式会社有沢製作所製:HA1115)のハードコート層に2kg荷重のローラーを一往復させることで圧着した。そして、剥離速度15m/分、剥離角度180°でハードコートフィルムを粘着シートから剥離した際の剥離帯電圧を静電気センサー(株式会社キーエンス製:SK−200、 SK−030)を使用して測定した。
(Peeling charge)
The adhesive sheet (sample) was cut into 130 mm × 100 mm, and then pressure-bonded to the hard coat layer of the hard coat film (manufactured by Arisawa Mfg. Co., Ltd .: HA1115) by reciprocating a roller with a load of 2 kg once. Then, the peeling band voltage when the hard coat film was peeled from the adhesive sheet at a peeling speed of 15 m / min and a peeling angle of 180 ° was measured using an electrostatic sensor (Keyence Co., Ltd .: SK-200, SK-030). ..

(汚染性・糊残り性)
粘着シート(試料)を25mm×150mmに裁断後、ソーダライムガラス(旭硝子株式会社製:フロート板ガラス)に2kg荷重のローラーを一往復させることで圧着した。ソーダライムガラスとしては、エタノールで表面を拭くことで洗浄し、23℃50%RH環境下で30分自然乾燥させたものを使用した。圧着後の粘着シートは、恒温器(エスペック株式会社製:PH−200)にて150℃で30分間加熱した。加熱後の粘着シートは、室温にて24時間保持した後、引張速度5mm/分、剥離角度180・で剥離し、ソーダライムガラス表面への糊残りの有無を目視で評価した。評価基準は、以下のとおりとした。
○:目視で確認できる付着物がある場合
△:貼付した試料の淵の型が目視で確認できる場合
×:貼付した面に複数の付着物が目視で確認できる場合
(Contaminant / adhesive residue)
The adhesive sheet (sample) was cut into 25 mm × 150 mm, and then crimped onto soda lime glass (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd .: float plate glass) by reciprocating a roller with a load of 2 kg once. As the soda lime glass, the one which was washed by wiping the surface with ethanol and naturally dried for 30 minutes in a 23 ° C. and 50% RH environment was used. The pressure-bonded adhesive sheet was heated at 150 ° C. for 30 minutes in an incubator (manufactured by ESPEC CORPORATION: PH-200). The pressure-sensitive adhesive sheet after heating was held at room temperature for 24 hours, then peeled off at a tensile speed of 5 mm / min and a peeling angle of 180 ·, and the presence or absence of adhesive residue on the soda lime glass surface was visually evaluated. The evaluation criteria were as follows.
◯: When there are deposits that can be visually confirmed △: When the shape of the edge of the pasted sample can be visually confirmed ×: When multiple deposits can be visually confirmed on the pasted surface

(ピックアップ容易性)
23℃50%RH環境下で5mgの板状分銅を高さ10cmから粘着層に自然落下させ24時間静置した後、バキュームピンセットを用いてピックアップ容易性を評価した。評価基準は、以下のとおりとした。
○:すぐにピックアップできた場合
△:3秒の吸着時間をおき、ゆっくりピックアップできた場合
×:3秒を超えてもピックアップできなかった場合
(Easy to pick up)
A 5 mg plate-like weight was naturally dropped from a height of 10 cm onto an adhesive layer under a 50% RH environment at 23 ° C. and allowed to stand for 24 hours, and then the ease of pickup was evaluated using vacuum tweezers. The evaluation criteria were as follows.
◯: When picking up immediately △: When picking up slowly with a suction time of 3 seconds ×: When picking up even after 3 seconds

(その他の実施例及び比較例)
実施例1について、粘着シートの成分及び各種物性を変化させて、粘着シート(試料)を得た。得られた粘着シートについて、実施例1と同様の試験を行った。結果は、表1〜4に示した。
(Other Examples and Comparative Examples)
For Example 1, an adhesive sheet (sample) was obtained by changing the components and various physical properties of the adhesive sheet. The obtained adhesive sheet was subjected to the same test as in Example 1. The results are shown in Tables 1-4.


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本発明は、キャリアテープ等として使用することができる部品搬送用粘着シート及び部品搬送用部材として適用可能である。 The present invention can be applied as an adhesive sheet for transporting parts and a member for transporting parts, which can be used as a carrier tape or the like.

1 部品搬送用粘着シート
2 基材層
3 粘着層
4 剥離シート
5 電気電子部品
10 部品搬送用部材
1 Adhesive sheet for transporting parts 2 Base material layer 3 Adhesive layer 4 Peeling sheet 5 Electrical and electronic parts 10 Parts for transporting parts

Claims (6)

基材層と、この基材層の片面又は両面に形成された粘着層と、を有し、
前記粘着層は、
ウレタン組成物を主成分とし、硬化剤、及びアルキルピリジニウム塩を含み、
前記ウレタン組成物は、数平均分子量20,000〜280,000のポリウレタンポリオールを含有し、
前記硬化剤は、多官能イソシアネートで、かつ前記ポリウレタンポリオール100質量部に対して0.5〜8.0質量部含有し、
前記アルキルピリジニウム塩は、アルキル基が炭素数20以下で、かつ前記粘着層に対して0.05〜15質量%含有し、
トルエン浸漬試験の結果が下記のとおりとなり、
ソーダライムガラスに対する粘着力試験の結果が下記のとおりとなる、
ことを特徴とする部品搬送用粘着シート。
(トルエン浸漬試験)
(1)溶解度が17以上45以下。
溶解度=(W1−W2)・100/W1
W1:トルエンに浸漬する前の前記粘着層の質量
W2:トルエンに浸漬した後の前記粘着層の質量
(2)トルエンに溶解した物質が、次の条件を満たす。
0.011≦W3/(W1−W2)≦0.823
0.12≦W4/W3≦0.42
W3:質量平均分子量が300000以下の物質の質量(ポリスチレン換算)
W4:質量平均分子量が3000以下の物質の質量(ポリスチレン換算)
(粘着力試験)
X1=0.08〜0.23N/25mm
75≦(X2−X1)・100/X1≦121.4%
X1:引張速度300mm/分、剥離角度180・で剥離した際の粘着力
X2:150℃で30分間加熱し、次いで23℃50%RH環境下に24時間静置した後、X1と同一の条件で剥離した際の粘着力
It has a base material layer and an adhesive layer formed on one side or both sides of the base material layer.
The adhesive layer is
It contains a urethane composition as a main component, a curing agent, and an alkylpyridinium salt.
The U lettuce down composition contains a polyurethane polyol having a number average molecular weight 20,000~280,000,
The curing agent is a polyfunctional isocyanate and contains 0.5 to 8.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyurethane polyol.
The alkylpyridinium salt has an alkyl group having 20 or less carbon atoms and contains 0.05 to 15% by mass with respect to the adhesive layer.
The results of the toluene immersion test are as follows.
The results of the adhesive strength test on soda lime glass are as follows.
An adhesive sheet for transporting parts, which is characterized by this.
(Toluene immersion test)
(1) Solubility is 17 or more and 45 or less.
Solubility = (W1-W2) · 100 / W1
W1: Mass of the adhesive layer before immersion in toluene W2: Mass of the adhesive layer after immersion in toluene (2) A substance dissolved in toluene satisfies the following conditions.
0.011 ≤ W3 / (W1-W2) ≤ 0.823
0.12 ≤ W4 / W3 ≤ 0.42
W3: Mass of a substance having a mass average molecular weight of 300,000 or less (in terms of polystyrene)
W4: Mass of a substance having a mass average molecular weight of 3000 or less (in terms of polystyrene)
(Adhesive strength test)
X1 = 0.08 to 0.23N / 25mm
75 ≦ (X2-X1) ・ 100 / X1 ≦ 121.4%
X1: Adhesive strength when peeling at a tensile speed of 300 mm / min and a peeling angle of 180. X2: After heating at 150 ° C for 30 minutes and then standing in a 23 ° C 50% RH environment for 24 hours, the same conditions as X1. Adhesive strength when peeled off with
ソーダライムガラスに対する糊残り試験の結果が下記のとおりとなる、
請求項1に記載の部品搬送用粘着シート。
(糊残り試験)
引張速度5mm/分、剥離角度180°で剥離した際の前記ソーダライムガラスへの糊残りが生じない。
The results of the adhesive residue test on soda lime glass are as follows.
The adhesive sheet for transporting parts according to claim 1.
(Glue residue test)
No adhesive residue is generated on the soda lime glass when peeled at a tensile speed of 5 mm / min and a peeling angle of 180 °.
炭素数10〜30である脂肪酸エステルとしてパルミチン酸イソプロピル(IPP)を含有する、
請求項1又は請求項2に記載の部品搬送用粘着シート。
Contains isopropyl palmitate (IPP) as a fatty acid ester having 10 to 30 carbon atoms.
The adhesive sheet for transporting parts according to claim 1 or 2.
アクリル樹脂を主成分とする被着体から剥離した際の剥離帯電圧が、0.4kV以下である、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の部品搬送用粘着シート。
The peeling band voltage when peeled from the adherend containing acrylic resin as the main component is 0.4 kV or less.
The adhesive sheet for transporting parts according to any one of claims 1 to 3.
前記部品が、電気電子部品である、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の部品搬送用粘着シート。
The component is an electrical / electronic component.
The adhesive sheet for transporting parts according to any one of claims 1 to 4.
請求項1〜5のいずれか1項に記載の部品搬送用粘着シートと、
前記粘着層に剥離可能に貼付される剥離シートと、を有する、
ことを特徴とする部品搬送用部材。
The adhesive sheet for transporting parts according to any one of claims 1 to 5,
It has a release sheet that is detachably attached to the adhesive layer.
A member for transporting parts, which is characterized in that.
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