JP6788806B2 - Image forming device - Google Patents

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Description

本発明は、画像形成装置に関するものである。 The present invention relates to an image forming apparatus.

プリンター、複合機などといった電子写真方式の画像形成装置は、高電圧が要求される現像ローラーなどの部位を内蔵しているため、そのような部位に、所定の高電圧を印加している(例えば特許文献1参照)。 Since electrophotographic image forming devices such as printers and multifunction devices have built-in parts such as developing rollers that require high voltage, a predetermined high voltage is applied to such parts (for example). See Patent Document 1).

図2は、電子写真方式の画像形成装置110の一例を示すブロック図である。図2に示すように、電子写真方式の画像形成装置110は、高圧基板101および制御基板102を備えており、現像装置103や、感光体ドラムを帯電させる帯電装置104に高電圧を印加している。 FIG. 2 is a block diagram showing an example of the electrophotographic image forming apparatus 110. As shown in FIG. 2, the electrophotographic image forming apparatus 110 includes a high-voltage substrate 101 and a control substrate 102, and a high voltage is applied to the developing apparatus 103 and the charging apparatus 104 for charging the photoconductor drum. There is.

高圧基板101における高圧電源部111は、制御基板102から印加される電源電圧(例えば24ボルト)を昇圧して高電圧を生成する昇圧回路112と、制御基板102から供給される制御信号に従って昇圧回路112を制御する制御回路113とを備える。また、制御基板102は、その制御信号を供給するコントローラー121を備える。さらに、高圧基板101と制御基板102とを電気的に接続するケーブルとして、制御信号ラインCNTと、電源ラインVpと、パワーグランドラインPGとが設けられている。 The high-voltage power supply unit 111 in the high-voltage board 101 includes a booster circuit 112 that boosts the power supply voltage (for example, 24 volts) applied from the control board 102 to generate a high voltage, and a booster circuit according to a control signal supplied from the control board 102. A control circuit 113 for controlling 112 is provided. Further, the control board 102 includes a controller 121 that supplies the control signal. Further, as a cable for electrically connecting the high voltage board 101 and the control board 102, a control signal line CNT, a power supply line Vp, and a power ground line PG are provided.

図2に示すように、パワーグランドラインPGは、昇圧回路112のグランド(パワーグランド)として使用されるが、制御回路113のシグナルグランドSGとしても使用される。また、高圧基板101内において、パワーグランドが、装置内のフレーム(つまりフレームグランドFG)に接続されているとともに、制御基板102内において、パワーグランドが、装置内のフレーム(つまりフレームグランドFG)に接続されている。 As shown in FIG. 2, the power ground line PG is used as the ground (power ground) of the booster circuit 112, but is also used as the signal ground SG of the control circuit 113. Further, in the high-voltage board 101, the power ground is connected to the frame in the device (that is, the frame ground FG), and in the control board 102, the power ground is connected to the frame in the device (that is, the frame ground FG). It is connected.

特開2017−32730号公報JP-A-2017-32730

しかしながら、上述のように、高圧基板101内においてパワーグランドがシグナルグランドとしても使用される場合、現像装置103などに導通する交流電流に起因して、パワーグランドにリップル電圧が発生すると、シグナルグランドにもリップル電圧が伝播する。そのため、制御回路113のグランドレベルが変動し、そのグランドレベルを基準として昇圧回路112の出力電圧が制御されるため、昇圧回路112の出力電圧(つまり、高圧電圧レベル)も変動してしまい、現像装置103などの高圧が要求される部位が正確に動作しなくなる可能性がある。 However, as described above, when the power ground is also used as the signal ground in the high-voltage substrate 101, when a ripple voltage is generated in the power ground due to the alternating current conducted to the developing device 103 or the like, the signal ground becomes the signal ground. The ripple voltage also propagates. Therefore, the ground level of the control circuit 113 fluctuates, and the output voltage of the booster circuit 112 is controlled with reference to the ground level. Therefore, the output voltage of the booster circuit 112 (that is, the high voltage voltage level) also fluctuates, resulting in development. A part such as the device 103 that requires a high voltage may not operate accurately.

本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、高圧が要求される部位が正確に動作する画像形成装置を得ることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to obtain an image forming apparatus in which a portion requiring high pressure operates accurately.

本発明に係る画像形成装置は、電源電圧を昇圧して高電圧を生成し、前記高電圧を電子写真方式の現像プロセスにおいて使用される所定の部位に印加する高圧電源部を備える高圧基板と、前記高圧基板に対して前記電源電圧を印加するとともに制御信号を供給する制御基板と、前記高圧基板と前記制御基板とを電気的に接続し、前記制御信号を前記制御基板から前記高圧基板へ伝送する制御信号ラインと、前記高圧基板と前記制御基板とを電気的に接続し、前記制御信号の基準グランドレベルを示すシグナルグランドラインと、前記高圧基板と前記制御基板とを電気的に接続し、前記電源電圧を前記制御基板から前記高圧基板へ印加する電源ラインと、前記シグナルグランドラインとは別に前記高圧基板と前記制御基板とを電気的に接続し、前記電源電圧の基準グランドレベルを示すパワーグランドラインとを備える。前記高圧基板において、前記シグナルグランドラインに電気的に接続されるシグナルグランドは、前記パワーグランドラインに電気的に接続されるパワーグランドに接続されておらず、前記高圧基板の前記シグナルグランドは、前記高圧基板の第1接合箇所でフレームグランドに電気的に接続され、前記高圧基板の前記パワーグランドは、前記第1接合箇所とは異なる前記高圧基板の第2接合箇所でフレームグランドに電気的に接続される。前記制御基板において、前記シグナルグランドラインに電気的に接続されるシグナルグランドは、前記パワーグランドラインに電気的に接続されるパワーグランドに接続されており、前記制御基板の前記シグナルグランドおよび前記制御基板の前記パワーグランドの少なくとも一方は、フレームグランドに電気的に接続されている。 The image forming apparatus according to the present invention includes a high-voltage substrate including a high-voltage power supply unit that boosts the power supply voltage to generate a high voltage and applies the high voltage to a predetermined portion used in an electrophotographic development process. A control board that applies the power supply voltage to the high-voltage board and supplies a control signal is electrically connected to the high-voltage board and the control board, and the control signal is transmitted from the control board to the high-voltage board. The control signal line, the high-voltage board, and the control board are electrically connected, and the signal ground line indicating the reference ground level of the control signal, and the high-voltage board and the control board are electrically connected. A power line that applies the power supply voltage from the control board to the high voltage board, and a power that electrically connects the high voltage board and the control board separately from the signal ground line and indicates a reference ground level of the power supply voltage. It has a ground line. In the high voltage substrate, the signal ground electrically connected to the signal ground line is not connected to the power ground electrically connected to the power ground line, and the signal ground of the high voltage substrate is the said. The first joint of the high-voltage substrate is electrically connected to the frame ground, and the power ground of the high-voltage substrate is electrically connected to the frame ground at the second junction of the high-voltage substrate, which is different from the first joint. Will be done. In the control board, the signal ground electrically connected to the signal ground line is connected to the power ground electrically connected to the power ground line, and the signal ground of the control board and the control board are connected to the power ground. At least one of the power grounds of the above is electrically connected to the frame ground.

本発明によれば、高圧が要求される部位が正確に動作する画像形成装置が得られる。 According to the present invention, it is possible to obtain an image forming apparatus in which a portion requiring high pressure operates accurately.

本発明の上記又は他の目的、特徴および優位性は、添付の図面とともに以下の詳細な説明から更に明らかになる。 The above or other object, feature and superiority of the present invention will be further clarified from the following detailed description with the accompanying drawings.

図1は、本発明の実施の形態に係る画像形成装置10における高圧基板1および制御基板2の構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a high-voltage substrate 1 and a control substrate 2 in the image forming apparatus 10 according to the embodiment of the present invention. 図2は、電子写真方式の画像形成装置110の一例を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing an example of the electrophotographic image forming apparatus 110.

以下、図に基づいて本発明の実施の形態を説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明の実施の形態に係る画像形成装置10における高圧基板1および制御基板2の構成を示すブロック図である。 FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a high-voltage substrate 1 and a control substrate 2 in the image forming apparatus 10 according to the embodiment of the present invention.

この実施の形態に係る画像形成装置10は、電子写真方式の画像形成装置であり、感光体ドラム、感光体ドラムを帯電させる帯電ローラー、感光体ドラムの表面上の静電潜像にトナーを付着させる現像ローラー、トナー画像の1次転写または2次転写のための転写ローラーなどを備えている。 The image forming apparatus 10 according to this embodiment is an electrophotographic image forming apparatus, and adheres toner to a photoconductor drum, a charging roller for charging the photoconductor drum, and an electrostatic latent image on the surface of the photoconductor drum. It is provided with a developing roller for making the toner image, a transfer roller for the primary transfer or the secondary transfer of the toner image, and the like.

これらの現像ローラー、帯電ローラー、転写ローラーなどの部位には、それぞれ独立して高電圧の印加が要求される。したがって、この実施の形態に係る画像形成装置10は、電子写真方式の現像プロセスにおいて使用されるそのような部位に、電源電圧を昇圧して所定レベルの高電圧を生成し、生成した所定レベルの高電圧を印加する高圧基板1、および高圧基板1を制御する制御基板2を備えている。 High voltage is required to be applied independently to the parts such as the developing roller, the charging roller, and the transfer roller. Therefore, the image forming apparatus 10 according to this embodiment boosts the power supply voltage to generate a high voltage of a predetermined level at such a portion used in the electrophotographic development process, and generates a predetermined level of high voltage. A high-voltage substrate 1 to which a high voltage is applied and a control substrate 2 for controlling the high-voltage substrate 1 are provided.

高圧基板1は、出力すべき高電圧の電圧レベルの数に応じて1または複数の高圧電源部11を備える。 The high-voltage substrate 1 includes one or a plurality of high-voltage power supply units 11 depending on the number of high-voltage voltage levels to be output.

高圧電源部11は、電源電圧(例えば24ボルト)を所定レベルの高電圧へ昇圧する昇圧回路12、および、昇圧回路12を制御する制御回路13を備える。制御回路13は、昇圧回路12のオン/オフ制御、昇圧回路12の出力電圧を所定レベルに維持させるレベル制御などを行う。制御回路13は、シグナルグランドラインの電圧レベルを基準グランドレベルとして制御信号を受け付け、その電圧レベルを基準グランドレベルとして、昇圧回路12を制御して、昇圧回路12の出力電圧を所定レベルに維持させる。 The high-voltage power supply unit 11 includes a booster circuit 12 that boosts the power supply voltage (for example, 24 volts) to a high voltage of a predetermined level, and a control circuit 13 that controls the booster circuit 12. The control circuit 13 performs on / off control of the booster circuit 12, level control for maintaining the output voltage of the booster circuit 12 at a predetermined level, and the like. The control circuit 13 receives a control signal with the voltage level of the signal ground line as the reference ground level, controls the booster circuit 12 with the voltage level as the reference ground level, and maintains the output voltage of the booster circuit 12 at a predetermined level. ..

また、制御基板2は、高圧基板1に対して制御信号(動作を指令する信号、クロック信号など)を高圧基板1に供給するとともに、電源電圧を印加する。制御基板2は、その制御信号を生成するコントローラー21、および電源電圧の印加のオン/オフを行うスイッチング部22を備える。例えば、インターロックが動作すると、スイッチング部22は、高圧基板1への電源電力の供給を遮断する。 Further, the control board 2 supplies a control signal (a signal for instructing an operation, a clock signal, etc.) to the high-voltage board 1 and applies a power supply voltage to the high-voltage board 1. The control board 2 includes a controller 21 that generates the control signal, and a switching unit 22 that turns on / off the application of the power supply voltage. For example, when the interlock operates, the switching unit 22 cuts off the supply of power supply power to the high-voltage substrate 1.

さらに、画像形成装置10は、高圧基板1と制御基板2とを互いに電気的に接続するケーブルとして、制御信号ラインCNT、シグナルグランドラインSG、電源ラインVp、およびパワーグランドラインPGを備える。 Further, the image forming apparatus 10 includes a control signal line CNT, a signal ground line SG, a power supply line Vp, and a power ground line PG as cables for electrically connecting the high voltage board 1 and the control board 2 to each other.

制御信号ラインCNTは、上述の制御信号を制御基板2から高圧基板1へ伝送する。 The control signal line CNT transmits the above-mentioned control signal from the control board 2 to the high voltage board 1.

シグナルグランドラインSGは、上述の制御信号の基準グランドレベルを示す。 The signal ground line SG indicates the reference ground level of the above-mentioned control signal.

電源ラインVpは、電源電圧(例えば24ボルト)を制御基板2から高圧基板1へ印加する。 The power supply line Vp applies a power supply voltage (for example, 24 volts) from the control board 2 to the high voltage board 1.

パワーグランドラインPGは、シグナルグランドラインSGとは別に高圧基板1と制御基板2とを電気的に接続し、電源電圧の基準グランドレベルを示す。 The power ground line PG electrically connects the high voltage board 1 and the control board 2 separately from the signal ground line SG, and indicates a reference ground level of the power supply voltage.

この実施の形態では、制御信号ラインCNTは、コネクター14,23で、高圧基板1および制御基板2に対して着脱可能となっており、シグナルグランドラインSGは、コネクター15,24で、高圧基板1および制御基板2に対して着脱可能となっており、電源ラインVpは、コネクター16,25で、高圧基板1および制御基板2に対して着脱可能となっており、パワーグランドラインPGは、コネクター17,26で、高圧基板1および制御基板2に対して着脱可能となっている。 In this embodiment, the control signal line CNT is detachable from the high pressure board 1 and the control board 2 at the connectors 14 and 23, and the signal ground line SG is attached to and detached from the high pressure board 1 at the connectors 15 and 24. The power supply line Vp is detachable from the high pressure board 1 and the control board 2 at the connectors 16 and 25, and the power ground line PG is detachable from the connector 17 by the connector 16 and 25. , 26 are removable from the high-pressure board 1 and the control board 2.

さらに、高圧基板1におけるシグナルグランドSG1は、配線パターンなどとして、シグナルグランドラインSGおよび制御回路13に電気的に接続されており、高圧基板1におけるパワーグランドPG1は、配線パターンなどとして、パワーグランドラインPGおよび昇圧回路12に電気的に接続されている。 Further, the signal ground SG1 on the high-voltage board 1 is electrically connected to the signal ground line SG and the control circuit 13 as a wiring pattern, and the power ground PG1 on the high-voltage board 1 is a power ground line as a wiring pattern or the like. It is electrically connected to the PG and the booster circuit 12.

そして、高圧基板1におけるシグナルグランドSG1とパワーグランドPG1とは、高圧基板1上では直接的に接続されていない。 The signal ground SG1 and the power ground PG1 on the high-voltage substrate 1 are not directly connected on the high-voltage substrate 1.

他方、高圧基板1におけるシグナルグランドSG1は、高圧基板1の接合箇所18でフレームグランドFGに電気的に接続され、高圧基板1におけるパワーグランドPG1は、接合箇所18とは異なる高圧基板1の接合箇所19でフレームグランドFGに電気的に接続される。 On the other hand, the signal ground SG1 on the high-voltage substrate 1 is electrically connected to the frame ground FG at the junction 18 of the high-voltage substrate 1, and the power ground PG1 on the high-voltage substrate 1 is a junction of the high-voltage substrate 1 different from the junction 18. At 19, it is electrically connected to the frame ground FG.

例えば、接合箇所18,19では、それぞれ、高圧基板1上に露出している金属端子が金属製のフレーム(つまり、フレームグランドFG)に接触した状態で着脱可能に(例えばネジ止めなどで)機械的に固定されている。その場合、接合箇所18の金属端子にはシグナルグランドSG1が電気的に接続され、接合箇所19の金属端子にはパワーグランドPG1が電気的に接続される。 For example, at the joints 18 and 19, the metal terminals exposed on the high-voltage substrate 1 can be attached and detached in contact with the metal frame (that is, the frame ground FG) (for example, by screwing). Is fixed. In that case, the signal ground SG1 is electrically connected to the metal terminal of the joint portion 18, and the power ground PG1 is electrically connected to the metal terminal of the joint portion 19.

これにより、シグナルグランドSG1とパワーグランドPG1とが電気的に接続されるが、接合箇所18,19の接触抵抗、接合箇所18,19の間のフレームの電気抵抗などの抵抗成分がシグナルグランドSG1とパワーグランドPG1との間に介在するため、上述のリップル成分の伝播が抑制される。 As a result, the signal ground SG1 and the power ground PG1 are electrically connected, but resistance components such as the contact resistance of the joints 18 and 19 and the electrical resistance of the frame between the joints 18 and 19 are combined with the signal ground SG1. Since it is interposed between the power ground PG1 and the power ground PG1, the propagation of the above-mentioned ripple component is suppressed.

なお、この実施の形態では、接合箇所18と接合箇所19とは、図1に示すように、高圧基板1において互いに対向する端部(ここでは、高圧基板1は、略四角形状を有し、その略四角形状の1つの長辺の両端部)にそれぞれに設定されている。 In this embodiment, as shown in FIG. 1, the joint portion 18 and the joint portion 19 have end portions facing each other in the high-voltage substrate 1 (here, the high-voltage substrate 1 has a substantially quadrangular shape. Both ends of one long side of the substantially quadrangular shape) are set for each.

また、この実施の形態では、接合箇所18および接合箇所19は、高電圧が印加される所定の部位(ここでは、現像装置3および帯電装置4)が電気的に接続される端部(高圧基板1の端部)とは異なる端部に設定されている。 Further, in this embodiment, the joint portion 18 and the joint portion 19 are end portions (high voltage substrates) to which predetermined portions (here, the developing device 3 and the charging device 4) to which a high voltage is applied are electrically connected. It is set at an end different from the end of 1).

ここでは、高圧基板1は、略四角形状を有し、その略四角形状の2つの長辺の一方に、現像装置3および帯電装置4への高電圧の出力端子が設けられ、その2つの長辺の他方の両端部に、接合箇所18および接合箇所19が設けられている。 Here, the high-voltage substrate 1 has a substantially quadrangular shape, and one of the two long sides of the substantially quadrangular shape is provided with a high-voltage output terminal for the developing device 3 and the charging device 4, and the two lengths thereof. A joint portion 18 and a joint portion 19 are provided at both ends of the other end of the side.

他方、制御基板2におけるシグナルグランドSG2は、配線パターンなどとして、シグナルグランドラインSGおよびコントローラー21に電気的に接続されており、制御基板2におけるパワーグランドPG2は、配線パターンなどとして、パワーグランドラインPGおよびスイッチング部22に電気的に接続されている。 On the other hand, the signal ground SG2 on the control board 2 is electrically connected to the signal ground line SG and the controller 21 as a wiring pattern or the like, and the power ground PG2 on the control board 2 is electrically connected to the power ground line PG as a wiring pattern or the like. And is electrically connected to the switching unit 22.

そして、制御基板2におけるシグナルグランドSG2とパワーグランドPG2とは、配線パターンなどで、制御基板2上で直接的に接続されている。さらに、制御基板2におけるシグナルグランドSG2およびパワーグランドPG2の少なくとも一方は、フレームグランドFGに電気的に接続されている。この実施の形態では、シグナルグランドSG2が、接合箇所18,19と同様にして、接合箇所27で、フレームグランドFGに電気的に接続されている。 The signal ground SG2 and the power ground PG2 on the control board 2 are directly connected on the control board 2 by a wiring pattern or the like. Further, at least one of the signal ground SG2 and the power ground PG2 on the control board 2 is electrically connected to the frame ground FG. In this embodiment, the signal ground SG2 is electrically connected to the frame ground FG at the joint 27 in the same manner as the joints 18 and 19.

次に、上記画像形成装置10の動作について説明する。 Next, the operation of the image forming apparatus 10 will be described.

電子写真方式の印刷処理における現像プロセスが要求されると、制御基板2のコントローラー21は、制御信号ラインCNTおよびシグナルグランドラインSGを介して、高圧基板1を動作させるための制御信号を高圧基板1へ供給するとともに、電源ラインVpおよびパワーグランドラインPGを介して電源電圧を高圧基板1に印加する。 When the development process in the electrophotographic printing process is required, the controller 21 of the control board 2 transmits a control signal for operating the high-voltage board 1 via the control signal line CNT and the signal ground line SG to the high-voltage board 1. A power supply voltage is applied to the high voltage substrate 1 via the power supply line Vp and the power ground line PG.

高圧基板1では、制御回路13が、その制御信号を受信し、その制御信号に従って昇圧回路12を制御する。昇圧回路12は、制御回路13に従って動作し、電源電圧を昇圧して所定レベルの高電圧を生成し、現像装置3、帯電装置4などに印加する。 In the high-voltage substrate 1, the control circuit 13 receives the control signal and controls the booster circuit 12 according to the control signal. The booster circuit 12 operates according to the control circuit 13, boosts the power supply voltage to generate a high voltage of a predetermined level, and applies it to the developing device 3, the charging device 4, and the like.

そして、現像装置3、帯電装置4などが現像プロセスを実行する。つまり、帯電装置4が感光体ドラムを帯電させた後、露光装置によって印刷画像に応じた静電潜像が感光体ドラム上に形成され、現像装置3により帯電されたトナーが静電潜像に付着して現像が行われる。なお、現像プロセスにより得られたトナー像は、印刷用紙などに転写され定着器で定着させられる。 Then, the developing device 3, the charging device 4, and the like execute the developing process. That is, after the charging device 4 charges the photoconductor drum, an electrostatic latent image corresponding to the printed image is formed on the photoconductor drum by the exposure device, and the toner charged by the developing device 3 becomes the electrostatic latent image. It adheres and develops. The toner image obtained by the developing process is transferred to printing paper or the like and fixed by a fixing device.

以上のように、上記実施の形態によれば、制御信号ラインCNTは、高圧基板1と制御基板2とを電気的に接続し、制御信号を制御基板2から高圧基板1へ伝送する。シグナルグランドラインSGは、高圧基板1と制御基板2とを電気的に接続し、制御信号の基準グランドレベルを示す。電源ラインVpは、高圧基板1と制御基板2とを電気的に接続し、電源電圧を制御基板2から高圧基板1へ印加する。パワーグランドラインPGは、シグナルグランドラインSGとは別に高圧基板1と制御基板2とを電気的に接続し、電源電圧の基準グランドレベルを示す。高圧基板1のシグナルグランドSG1は、高圧基板1のパワーグランドPG1に接続されておらず、高圧基板1の接合箇所18でフレームグランドFGに電気的に接続されている。高圧基板1のパワーグランドPG1は、接合箇所18とは異なる高圧基板1の接合箇所19でフレームグランドFGに電気的に接続される。制御基板2のシグナルグランドSG2は、パワーグランドPG2に接続されており、制御基板2のシグナルグランドSG2およびパワーグランドPG2の少なくとも一方は、フレームグランドFGに電気的に接続されている。 As described above, according to the above embodiment, the control signal line CNT electrically connects the high voltage substrate 1 and the control substrate 2 and transmits the control signal from the control substrate 2 to the high voltage substrate 1. The signal ground line SG electrically connects the high voltage board 1 and the control board 2 and indicates a reference ground level of the control signal. The power supply line Vp electrically connects the high-voltage board 1 and the control board 2, and applies the power supply voltage from the control board 2 to the high-voltage board 1. The power ground line PG electrically connects the high voltage board 1 and the control board 2 separately from the signal ground line SG, and indicates a reference ground level of the power supply voltage. The signal ground SG1 of the high-voltage substrate 1 is not connected to the power ground PG1 of the high-voltage substrate 1, but is electrically connected to the frame ground FG at the joint 18 of the high-voltage substrate 1. The power ground PG1 of the high-voltage substrate 1 is electrically connected to the frame ground FG at a junction 19 of the high-voltage substrate 1 which is different from the junction 18. The signal ground SG2 of the control board 2 is connected to the power ground PG2, and at least one of the signal ground SG2 and the power ground PG2 of the control board 2 is electrically connected to the frame ground FG.

これにより、シグナルグランドラインSGとパワーグランドラインPGとを独立させているため、リップル成分の伝播など高電圧側から低電圧側への影響が抑制される。 As a result, since the signal ground line SG and the power ground line PG are made independent, the influence of the ripple component propagation from the high voltage side to the low voltage side is suppressed.

また、高圧基板1においてシグナルグランドSG1とパワーグランドPG1とがそれぞれ別々の接合箇所18,19でフレームグランドFGに電気的に接続されており、仮にコネクター15,24において接触不良が発生したりコネクター15,24においてシグナルグランドラインSGが高圧基板1または制御基板2から脱落したりして電気的に切断されても、シグナルグランドラインSGとパワーグランドラインPGとを独立させているにも拘わらず、フレームグランドFGがシグナルグランドラインSGの代わりに機能するため、制御信号の基準グランドレベルが不安定にならずに済む。 Further, in the high-voltage substrate 1, the signal ground SG1 and the power ground PG1 are electrically connected to the frame ground FG at separate joints 18 and 19, respectively, and a contact failure may occur at the connectors 15 and 24 or the connector 15 may occur. , 24 Even if the signal ground line SG falls off from the high voltage board 1 or the control board 2 and is electrically cut off, the frame even though the signal ground line SG and the power ground line PG are made independent. Since the ground FG functions in place of the signal ground line SG, the reference ground level of the control signal does not become unstable.

なお、上述の実施の形態に対する様々な変更および修正については、当業者には明らかである。そのような変更および修正は、その主題の趣旨および範囲から離れることなく、かつ、意図された利点を弱めることなく行われてもよい。つまり、そのような変更および修正が請求の範囲に含まれることを意図している。 It should be noted that various changes and modifications to the above-described embodiments will be apparent to those skilled in the art. Such changes and modifications may be made without leaving the intent and scope of the subject and without diminishing the intended benefits. That is, it is intended that such changes and amendments are included in the claims.

本発明は、例えば、電子写真方式の画像形成装置に適用可能である。 The present invention is applicable to, for example, an electrophotographic image forming apparatus.

1 高圧基板
2 制御基板
10 画像形成装置
1 High-voltage substrate
2 Control board 10 Image forming device

Claims (3)

電源電圧を昇圧して高電圧を生成し、前記高電圧を電子写真方式の現像プロセスにおいて使用される所定の部位に印加する高圧電源部を備える高圧基板と、
前記高圧基板に対して前記電源電圧を印加するとともに制御信号を供給する制御基板と、
前記高圧基板と前記制御基板とを電気的に接続し、前記制御信号を前記制御基板から前記高圧基板へ伝送する制御信号ラインと、
前記高圧基板と前記制御基板とを電気的に接続し、前記制御信号の基準グランドレベルを示すシグナルグランドラインと、
前記高圧基板と前記制御基板とを電気的に接続し、前記電源電圧を前記制御基板から前記高圧基板へ印加する電源ラインと、
前記シグナルグランドラインとは別に前記高圧基板と前記制御基板とを電気的に接続し、前記電源電圧の基準グランドレベルを示すパワーグランドラインとを備え、
前記高圧基板において、前記シグナルグランドラインに電気的に接続されるシグナルグランドは、前記パワーグランドラインに電気的に接続されるパワーグランドに接続されておらず、
前記高圧基板の前記シグナルグランドは、前記高圧基板の第1接合箇所でフレームグランドに電気的に接続され、
前記高圧基板の前記パワーグランドは、前記第1接合箇所とは異なる前記高圧基板の第2接合箇所でフレームグランドに電気的に接続され、
前記制御基板において、前記シグナルグランドラインに電気的に接続されるシグナルグランドは、前記パワーグランドラインに電気的に接続されるパワーグランドに接続されており、
前記制御基板の前記シグナルグランドおよび前記制御基板の前記パワーグランドの少なくとも一方は、フレームグランドに電気的に接続されていること、
を特徴とする画像形成装置。
A high-voltage substrate including a high-voltage power supply unit that boosts the power supply voltage to generate a high voltage and applies the high voltage to a predetermined portion used in an electrophotographic development process.
A control board that applies the power supply voltage to the high-voltage board and supplies a control signal,
A control signal line that electrically connects the high-voltage board and the control board and transmits the control signal from the control board to the high-voltage board.
A signal ground line that electrically connects the high-voltage board and the control board and indicates a reference ground level of the control signal,
A power supply line that electrically connects the high-voltage board and the control board and applies the power supply voltage from the control board to the high-voltage board.
In addition to the signal ground line, the high voltage board and the control board are electrically connected to each other, and a power ground line indicating a reference ground level of the power supply voltage is provided.
In the high voltage substrate, the signal ground electrically connected to the signal ground line is not connected to the power ground electrically connected to the power ground line.
The signal ground of the high-voltage substrate is electrically connected to the frame ground at the first joint of the high-voltage substrate.
The power ground of the high-voltage substrate is electrically connected to the frame ground at a second junction of the high-voltage substrate different from the first junction.
In the control board, the signal ground electrically connected to the signal ground line is connected to the power ground electrically connected to the power ground line.
At least one of the signal ground of the control board and the power ground of the control board is electrically connected to the frame ground.
An image forming apparatus characterized by.
前記第1接合箇所と前記第2接合箇所とは、前記高圧基板において互いに対向する端部にそれぞれに設定されることを特徴とする請求項1記載の画像形成装置。 The image forming apparatus according to claim 1, wherein the first joint portion and the second joint portion are set at respective ends of the high-voltage substrate facing each other. 前記第1接合箇所および前記第2接合箇所は、前記所定の部位が電気的に接続される端部とは異なる端部に設定されることを特徴とする請求項2記載の画像形成装置。 The image forming apparatus according to claim 2, wherein the first joint portion and the second joint portion are set at an end portion different from the end portion to which the predetermined portion is electrically connected.
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JP2897798B2 (en) * 1992-09-24 1999-05-31 日本電気株式会社 Image forming device
JP3316088B2 (en) * 1994-06-27 2002-08-19 沖電気工業株式会社 Interface circuit
JP5507216B2 (en) * 2009-11-20 2014-05-28 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Semiconductor device and power supply device
KR101743518B1 (en) * 2010-08-12 2017-06-20 에스프린팅솔루션 주식회사 Image forming apparatus and circuit board in image forming apparatus
JP6439409B2 (en) * 2014-11-27 2018-12-19 富士電機株式会社 Switching power supply

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