JP6787847B2 - Exposure equipment, image forming equipment and exposure equipment manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は露光装置、画像形成装置及び露光装置製造方法に関し、例えば電子写真式の画像形成装置に搭載される露光装置に適用して好適なものである。 The present invention relates to an exposure apparatus, an image forming apparatus, and a method for manufacturing an exposure apparatus, and is suitable for application to, for example, an exposure apparatus mounted on an electrophotographic image forming apparatus.
従来、画像形成装置としては、露光用の光を発光する露光装置から、感光体ドラムの表面に光を照射して感光体ドラムの表面に静電潜像を形成し、さらにその静電潜像にトナーを付着させてトナー画像を現像することにより、画像の印刷を行うものが広く普及している。この露光装置としては、例えば発光素子であるＬＥＤ（Light Emitting Diode）から出射される光を利用するＬＥＤヘッドがある。 Conventionally, as an image forming apparatus, an exposure apparatus that emits light for exposure irradiates the surface of a photoconductor drum with light to form an electrostatic latent image on the surface of the photoconductor drum, and further, the electrostatic latent image is formed. An image is widely used to print an image by developing a toner image by adhering toner to the image. As this exposure apparatus, for example, there is an LED head that uses light emitted from an LED (Light Emitting Diode) that is a light emitting element.
ＬＥＤヘッドは、例えば、複数のＬＥＤが直線状に配置されたＬＥＤアレイが実装された基板と、各ＬＥＤから出射される光をそれぞれ集光させる複数のレンズが整列されたロッドレンズアレイと、基板及びロッドレンズアレイを保持するホルダと、基板をホルダに押し当てるベースとを有するものがある（例えば、特許文献１参照）。そして、基板に搭載されたＬＥＤアレイから放射された光がロッドレンズアレイを通過し収束され、そのロッドレンズアレイの結像位置に配設された感光体ドラムの表面に露光することにより、静電潜像が形成される。 The LED head includes, for example, a substrate on which an LED array in which a plurality of LEDs are arranged linearly is mounted, a rod lens array in which a plurality of lenses that collect light emitted from each LED are arranged, and a substrate. Some have a holder for holding the rod lens array and a base for pressing the substrate against the holder (see, for example, Patent Document 1). Then, the light radiated from the LED array mounted on the substrate passes through the rod lens array, is converged, and is exposed to the surface of the photoconductor drum arranged at the imaging position of the rod lens array, thereby being electrostatically charged. A latent image is formed.
このようなＬＥＤヘッドにおいては、ベースを無くすことにより構成を簡素化することが望まれている。 In such an LED head, it is desired to simplify the configuration by eliminating the base.
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、構成を簡素化し得る露光装置、画像形成装置及び露光装置製造方法を提案しようとするものである。 The present invention has been made in consideration of the above points, and an object of the present invention is to propose an exposure apparatus, an image forming apparatus, and an exposure apparatus manufacturing method capable of simplifying the configuration.
かかる課題を解決するため本発明の露光装置においては、発光素子が配置される第１の面を有する基板部と、発光素子からの光を入射するレンズ部と、レンズ部を保持するホルダ部と、絶縁部材で形成された絶縁シートとを設け、基板部は、第１の面の反対面の第２の面に絶縁シートと当接する当接部品を有し、絶縁シートは、当接部品と当接した状態でホルダ部に対して固定されるようにした。 In order to solve such a problem, in the exposure apparatus of the present invention, a substrate portion having a first surface on which a light emitting element is arranged, a lens portion that receives light from the light emitting element, and a holder portion that holds the lens portion. , An insulating sheet formed of an insulating member is provided, and the substrate portion has a contact component that comes into contact with the insulating sheet on the second surface opposite to the first surface, and the insulating sheet is the contact component. It is fixed to the holder in the contacted state.
また本発明の画像形成装置においては、上述した露光装置を設けるようにした。 Further, in the image forming apparatus of the present invention, the above-mentioned exposure apparatus is provided.
さらに本発明の露光装置製造方法においては、発光素子が配置される第１の面を有する基板部を、発光素子からの光を入射するレンズ部を保持するホルダ部に組み付ける基板組付ステップと、基板部における第１の面の反対面の第２の面に配された当接部品の上から絶縁部材で形成された絶縁シートを押し付けることにより、当接部品と当接した状態で絶縁シートをホルダ部に対して固定する絶縁シート押付ステップとを設けるようにした。 Further, in the method for manufacturing an exposure apparatus of the present invention, a substrate assembly step of assembling a substrate portion having a first surface on which a light emitting element is arranged to a holder portion holding a lens portion that receives light from the light emitting element is provided. By pressing the insulating sheet formed of the insulating member from above the abutting component arranged on the second surface opposite to the first surface of the substrate portion, the insulating sheet is brought into contact with the abutting component. An insulating sheet pressing step for fixing to the holder is provided.
本発明は、基板部がホルダ部に接着されるまで、絶縁シートを介し基板部の当接部品を押し付け、基板部をホルダ部に押し当てることにより、別途ベースを用いることなく、基板部をホルダ部に固定できる。 In the present invention, the contact component of the substrate portion is pressed through the insulating sheet until the substrate portion is adhered to the holder portion, and the substrate portion is pressed against the holder portion, whereby the substrate portion is held by the holder without using a separate base. Can be fixed to the part.
本発明によれば、構成を簡素化し得る露光装置、画像形成装置及び露光装置製造方法を実現できる。 According to the present invention, it is possible to realize an exposure apparatus, an image forming apparatus, and a method for manufacturing an exposure apparatus that can simplify the configuration.
以下、発明を実施するための形態（以下実施の形態とする）について、図面を用いて説明する。 Hereinafter, embodiments for carrying out the invention (hereinafter referred to as embodiments) will be described with reference to the drawings.
［１．第１の実施の形態］
［１−１．カラープリンタの構成］
図１に左側面図を示すように、カラープリンタ１は、カラー用電子写真式プリンタであり、例えばＡ３サイズやＡ４サイズ等の大きさでなる用紙Ｐに対し、所望のカラー画像を印刷する。画像形成装置としてのカラープリンタ１は、略箱型に形成されたプリンタ筐体２の内部に種々の部品が配置されている。因みに以下では、図１における右端部分をカラープリンタ１の正面とし、この正面と対峙して見た場合の上下方向、左右方向及び前後方向をそれぞれ定義した上で説明する。カラープリンタ１は、制御部３により全体を統括制御する。この制御部３は、図示しない通信処理部を介して、パーソナルコンピュータのような上位装置（図示せず）と無線又は有線により接続されている。制御部３は、上位装置から印刷対象のカラー画像を表す画像データが与えられると共に該カラー画像の印刷が指示されると、用紙Ｐの表面に印刷画像を形成する印刷処理を実行する。
[1. First Embodiment]
[1-1. Color printer configuration]
As shown in the left side view in FIG. 1, the
プリンタ筐体２内の最下部には、用紙Ｐを収容する用紙収容カセット４と、用紙収容カセット４に集積された状態で収容されている用紙Ｐを１枚ずつ分離して給紙する給紙部５と、該用紙Ｐの色を測色する用紙色測色部６とが設けられている。給紙部５は、用紙収容カセット４の前端上側に位置しており、用紙収容カセット４の前端上側に設けられ中心軸を左右方向に向けたホッピングローラ７や、該ホッピングローラ７の上方に設けられたレジストローラ８のような複数のローラに加え、用紙Ｐを案内するガイド等により構成されている。
At the lowermost part of the
この給紙部５は、制御部３の制御によりホッピングローラ７及びレジストローラ８等を回転させ、用紙収容カセット４に収容されている用紙Ｐを１枚ずつに分離して取り込むと共に、取り込んだ用紙Ｐを前上方へ進行させた後、プリンタ筐体２内の前端近傍における上下ほぼ中央となる位置において、後方へ折り返すように進行させる。また用紙色測色部６は、用紙Ｐの色を測色し、その結果を制御部３へ供給する。
The
プリンタ筐体２内における用紙収容カセット４の上方には、該プリンタ筐体２内を前後に大きく横切るようにして転写ベルトユニット１０が設けられている。転写ベルトユニット１０は、中心軸を左右方向に向けた細長い円筒状でなるローラ１１が前後に１個ずつ配置されると共に、前後のローラ１１を周回するように転写ベルト１２が張架されている。転写ベルト１２は、左右方向の幅が広く、且つ無端状のベルトとして形成されており、ローラ１１の回転に伴って走行する。転写ベルトユニット１０は、制御部３の制御に基づいてローラ１１を回転させることにより転写ベルト１２を走行させ、給紙部５から受け渡された用紙Ｐを該転写ベルト１２の上面に載せて後方向へ搬送する。
Above the
一方、転写ベルトユニット１０の上側、すなわちプリンタ筐体２における中央よりも上寄りには、図２に示す４個の画像形成ユニット１５Ｃ、１５Ｍ、１５Ｙ及び１５Ｋ（以下、これらをまとめて画像形成ユニット１５と呼ぶ）が後側から前側へ向かって順に配置されている。すなわち各色の画像形成ユニット１５は、いわゆるタンデム方式で配置されている。この画像形成ユニット１５Ｃ、１５Ｍ、１５Ｙ及び１５Ｋは、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）及びブラック（Ｋ）の各色にそれぞれ対応している。また画像形成ユニット１５Ｃ、１５Ｍ、１５Ｙ及び１５Ｋは、互いに同様に構成されており、対応するトナーの色のみがそれぞれ相違する。画像形成ユニット１５は、用紙Ｐの左右幅に対応するべく、左右方向に比較的長い略箱状に形成されている。
On the other hand, on the upper side of the
またプリンタ筐体２内には、各画像形成ユニット１５Ｃ、１５Ｍ、１５Ｙ及び１５Ｋとそれぞれ対応するように、ＬＥＤヘッド１６Ｃ、１６Ｍ、１６Ｙ及び１６Ｋ（以下、これらをまとめてＬＥＤヘッド１６と呼ぶ）が設けられている。このＬＥＤヘッド１６は、左右方向に細長い直方体状に構成されると共に、その内部に複数のＬＥＤが左右方向に沿って並ぶように配置されており、制御部３から供給される画像データに応じた発光パターンで各ＬＥＤを発光させる。画像形成ユニット１５は、プリンタ筐体２に装着された際、このＬＥＤヘッド１６と極めて近接するようになっており、該ＬＥＤヘッド１６からの光により露光処理が行われる。
Further, in the
また各画像形成ユニット１５Ｃ、１５Ｍ、１５Ｙ及び１５Ｋは、それぞれ上方にトナーカートリッジ１８Ｃ、１８Ｍ、１８Ｙ及び１８Ｋ（以下、これらをまとめてトナーカートリッジ１８と呼ぶ）が接続されている。トナーカートリッジ１８は、左右方向に長い中空の容器であり、粉末状でなる各色のトナーがそれぞれ収容されると共に、所定の撹拌機構が組み込まれている。因みに転写ベルトユニット１０には、前後のローラ１１の間における各画像形成ユニット１５の真下となる４箇所に、それぞれ転写ローラ１３Ｃ、１３Ｍ、１３Ｙ及び１３Ｋ（以下、これらをまとめて転写ローラ１３と呼ぶ）が設けられている。すなわち各画像形成ユニット１５は、各転写ローラ１３との間に転写ベルト１２の上側部分を挟んでいる。因みに転写ローラ１３は、帯電し得るように構成されている。
Further, the
制御部３は、トナーカートリッジ１８からトナーを画像形成ユニット１５へ供給させる。これと共に制御部３は、上位装置（図示せず）から供給された画像データに応じた発光パターンを形成するようにＬＥＤヘッド１６を発光させる。これに応じて各画像形成ユニット１５は、トナーカートリッジ１８から供給されるトナーを用い、ＬＥＤヘッド１６の発光パターンに応じたトナー画像を形成し、このトナー画像を用紙Ｐにそれぞれ転写する（詳しくは後述する）。これにより、転写ベルトユニット１０によって搬送されている用紙Ｐ上には、画像データに応じた４色のトナー画像が順次転写されていく。
The
転写ベルトユニット１０の後方、すなわちプリンタ筐体２の後端近傍における上下の中央近傍には、定着ユニット２０が設けられている。定着ユニット２０は、加熱ローラ２１及び加圧ローラ２２により構成されている。加熱ローラ２１は、中心軸を左右方向に向けた円筒状に形成されており、内部にヒータが設けられている。加圧ローラ２２は、加熱ローラ２１と同様の円筒状に形成されており、上側の表面を加熱ローラ２１における下側の表面に所定の押圧力で押し付けている。この定着ユニット２０は、制御部３の制御に基づき、加熱ローラ２１を加熱すると共に該加熱ローラ２１及び加圧ローラ２２をそれぞれ所定方向へ回転させる。これにより定着ユニット２０は、転写ベルトユニット１０から受け渡された用紙Ｐ、すなわち４色のトナー画像が重ねられた用紙Ｐに対して熱及び圧力を加えてトナーを定着させ、さらに後上方へ受け渡す。
A fixing unit 20 is provided behind the
定着ユニット２０の後上方には、排紙部２４が配置されている。排紙部２４は、中心軸を左右方向に向けた複数のローラ（図示せず）や用紙を案内するガイド等の組み合わせにより構成されている。この排紙部２４は、制御部３の制御に従って各ローラを適宜回転させることにより、定着ユニット２０から受け渡される用紙Ｐを後上方へ搬送してから前方へ向けて折り返し、プリンタ筐体２の上面に形成された排出トレイ２Ｔへ排出する。
A
このようにカラープリンタ１は、印刷処理を実行する際、ＬＥＤヘッド１６を発光させることにより、各色の画像形成ユニット１５によってトナー画像をそれぞれ形成し、これを用紙Ｐに順次転写する。
As described above, when the
［１−２．画像形成ユニットの構成］
次に、画像形成ユニット１５の構成について説明する。図２に示すように画像形成ユニット１５は、その外周における大部分をフレーム３１により閉塞すると共に、その内部に比較的大きな空間を形成している。
[1-2. Image formation unit configuration]
Next, the configuration of the image forming unit 15 will be described. As shown in FIG. 2, the image forming unit 15 closes most of the outer periphery thereof by the
画像形成ユニット１５内の中央下寄りには、感光体ドラム３５が設けられている。感光体ドラム３５は、中心軸を左右方向に向けた円筒状に形成されており、フレーム３１によりこの中心軸を中心として回転可能に支持されている。因みに感光体ドラム３５は、図示しないモータから駆動力が伝達されることにより、矢印Ｒ１方向へ回転する。
A
フレーム３１における感光体ドラム３５の下面となる部分は、比較的広い範囲に渡って開放されている。このため画像形成ユニット１５は、プリンタ筐体２（図１）に装着された際に、転写ベルト１２又は該転写ベルト１２上に載せられた用紙Ｐに感光体ドラム３５の下面を接触させる。またフレーム３１における感光体ドラム３５の真上となる部分には、左右方向に細長い露光孔が穿設されている。
The lower surface portion of the
感光体ドラム３５の後上方には、該感光体ドラム３５よりも径が小さい円筒状でなる帯電ローラ３６が設けられている。帯電ローラ３６は、例えば半導電性の弾性材により構成されると共に、その周側面を感光体ドラム３５の周側面３５Ｓに当接させており、該周側面３５Ｓの当接箇所を一様に帯電させる。
A
感光体ドラム３５の前上方には、該感光体ドラム３５よりも径が小さい円筒状でなる現像ローラ３８が設けられている。現像ローラ３８は、例えばウレタンゴム材にカーボンのような導電性物質が添加されて電気抵抗が適宜調節された半導電性ウレタンゴムにより構成され、帯電し得る。この現像ローラ３８は、後側においてその周側面を感光体ドラム３５の周側面３５Ｓに当接させると共に、前側において該現像ローラ３８よりも僅かに径が小さい円筒状でなる供給ローラ３９にその周側面を当接させている。供給ローラ３９は、例えば半導電性発泡シリコンスポンジにより構成されている。
Above the front of the
現像ローラ３８の後上方には、薄板状の現像ブレード４０が設けられている。現像ブレード４０は、ステンレスやリン青銅等の金属、又はシリコンゴムのようなゴム材等により構成されている。この現像ブレード４０は、後上端がフレーム３１内に固定されており、その前下端と現像ローラ３８の周側面との間に僅かな隙間を形成している。
A thin plate-shaped developing
さらに、感光体ドラム３５の上方における左右両側には、スペーサ４５が設けられている。スペーサ４５は、その大きさやフレーム３１に対する取付位置等が最適化されており、その上面にＬＥＤヘッド１６の下面を当接させることにより、感光体ドラム３５の周側面と該ＬＥＤヘッド１６との間隔を所望の長さに合わせる。
Further,
かかる構成において画像形成ユニット１５は、用紙Ｐに画像を印刷する際、制御部３の制御に基づき、感光体ドラム３５を矢印Ｒ１方向へ回転させると共に、帯電ローラ３６、現像ローラ３８及び供給ローラ３９を矢印Ｒ２方向へ回転させ、さらに帯電ローラ３６及び現像ローラ３８を帯電させる。
In such a configuration, when printing an image on the paper P, the image forming unit 15 rotates the
感光体ドラム３５は、まず周側面３５Ｓの後上側部分が帯電ローラ３６により一様に帯電され、矢印Ｒ１方向への回転によりこの帯電した箇所を上端近傍に到達させてＬＥＤヘッド１６と対向させる。このとき感光体ドラム３５の周側面３５Ｓは、ＬＥＤヘッド１６から画像データに応じた発光パターンの光が照射されることにより露光され、該画像データに応じた静電潜像が形成される。
In the
一方、矢印Ｒ２方向へ回転する現像ローラ３８は、トナーカートリッジ１８から供給されるトナーが供給ローラ３９によって周側面に付着し、次に現像ブレード４０により余分なトナーが削ぎ落とされるため、周側面に均一な薄膜状にトナーが付着される。
On the other hand, in the developing
感光体ドラム３５は、さらに矢印Ｒ１方向へ回転することにより、現像ローラ３８と当接する前端近傍において、該現像ローラ３８の周側面に薄膜状に形成されているトナーを、静電潜像に応じた箇所のみ周側面３５Ｓに付着させる。これにより感光体ドラム３５の周側面３５Ｓには、画像データに応じたトナー画像を形成する。因みにこのとき周側面３５Ｓに形成されるトナー画像は、最終的に印刷すべき画像のうち、この画像形成ユニット１５が担当する１色（すなわちシアン、マゼンタ、イエロー又はブラックの何れか）の成分のみを表した画像となっている。
By further rotating the
その後感光体ドラム３５は、さらに矢印Ｒ１方向へ回転することにより、トナー画像を下端近傍へ到達させる。このとき制御部３は、転写ベルトユニット１０（図１）により用紙Ｐを画像形成ユニット１５の下側に到達させると共に、転写ローラ１３をトナーと逆の特性に帯電させている。このため画像形成ユニット１５は、感光体ドラム３５のうちトナー画像が形成された部分と帯電された転写ローラ１３との間に用紙Ｐを挟持することになり、このトナー画像を用紙Ｐに転写する。因みにトナー画像を用紙Ｐに転写した後に感光体ドラム３５の周側面３５Ｓにトナーが残っていた場合、図示しないクリーニング装置によりこのトナーが除去される。
After that, the
かくして画像形成ユニット１５は、ＬＥＤヘッド１６を感光体ドラム３５の近傍に対向させ、該ＬＥＤヘッド１６の露光作用によりトナー画像を該周側面３５Ｓ上に形成する。
Thus, the image forming unit 15 makes the
［１−３．ＬＥＤヘッドの構成］
次に、ＬＥＤヘッド１６の構成について説明する。図３及び図５に示すように、ＬＥＤヘッド１６は、全体として左右方向に細長い直方体状に形成されており、ホルダ５１に各種部品が取り付けられた構成となっている。因みに図３（Ａ）はＬＥＤヘッド１６を下方前側から見た斜視図を示し、図３（Ｂ）はＬＥＤヘッド１６を上方前側から見た斜視図を示し、図５は図３（Ｂ）におけるＸ−Ｘ矢視断面図を示し、図８は製造途中のＬＥＤヘッド１６を上方前側から見た拡大斜視図を示す。ＬＥＤヘッド１６は、主にホルダ５１、基板５５及びロッドレンズアレイ５３により構成される。
[1-3. LED head configuration]
Next, the configuration of the
ホルダ５１は、例えば液晶ポリマーの金型成形で作製されており、左右方向に細長く上下方向に薄い板状の底部５１Ａを中心に構成され、該底部５１Ａにおける前後両辺から上方へ向けて、左右方向に細長く前後方向に薄い板状の側部５１Ｂがそれぞれ延設されており、上端部において開放するホルダ開口部５１Ｃが形成されている。底部５１Ａにおける前後方向のほぼ中央には、左右方向に細長いスリット状の孔部５１Ｈが上下方向に貫通するように穿設されている。また側部５１Ｂは、段差となる当接部５１Ｓが形成されている。さらに底部５１Ａの上面における孔部５１Ｈの左右両側には、上方へ向けて板５２がそれぞれ立設されている。ホルダ５１の左右方向の両端部からは、図４及び図８に示す基板５５の嵌合孔部５５Ｈと嵌合するピン５１Ｐが突設している。
The
孔部５１Ｈには、収束レンズとしてのロッドレンズアレイ５３が挿入されて取り付けられている。これにより、ロッドレンズアレイ５３はホルダ５１に支持されている。ロッドレンズアレイ５３は、全体として左右方向に細長い直方体状に形成されており、左右方向に沿って多数の微小なレンズを並べるように保持している。このレンズは、後述するＬＥＤアレイ５６から放射される光を収束させるような光学特性を有している。ロッドレンズアレイ５３は、該ロッドレンズアレイ５３において光が入射される端面である上面と、ＬＥＤアレイ５６の表面である下面との入射距離が、ロッドレンズアレイ５３の特性上最適な値になるような位置となるように、ホルダ５１に固着されている。
A
ホルダ５１の底部５１Ａとロッドレンズアレイ５３との間隙には、封止材としてのシリコン樹脂６２がこの隙間を埋めるように充填されている。これによりＬＥＤヘッド１６は、ホルダ５１とロッドレンズアレイ５３との間隙を封止し、ホルダ５１の底部５１Ａ及び前後の側部５１Ｂ並びに基板５５の下面により囲まれた空間をほぼ密閉して、この空間への光及び異物の侵入を防止している。
The gap between the
ホルダ５１の側部５１Ｂには、基板５５における後述する電子部品６０（図４、図７及び図８）と左右方向の位置を合わせて、図５及び図７に示す当接部５１Ｓが形成されている。当接部５１Ｓは、上面において前後左右方向に沿い電子部品６０の左右方向の長さよりも長い左右方向の長さの平面形状の当接面が形成されている。これによりＬＥＤヘッド１６は、電子部品６０と当接部５１Ｓとの左右方向の位置が誤差によりずれたとしても、電子部品６０の下方に必ず当接部５１Ｓを位置させることができる。この当接部５１Ｓは、１個の電子部品６０の前後それぞれに形成された当接面を一組として、左右方向に電子部品６０と同等の等間隔を空けて左右方向に並んで４個配置されている。またこの当接部５１Ｓは、ＬＥＤアレイ５６とロッドレンズアレイ５３との上下方向の間隔が一定の間隔となるように、水平方向に対し高い平面度を持っている。
The
またホルダ５１には、ロッドレンズアレイ５３の上方に、当接部５１Ｓに当接されるようにして長手方向を左右方向に沿わせて図４及び図７に示す基板５５が取り付けられている。因みに図４（Ａ）は基板５５を下方前側から見た斜視図を示し、図４（Ｂ）は基板５５を上方前側から見た斜視図を示す。基板５５は、いわゆるガラスエポキシ基板でなり、左右方向に細長く上下方向に薄い板状に形成され、所定の配線パターンが形成された配線層が上下方向に複数積層された構成となっている。この基板５５は、前後方向の長さがホルダ５１における側部５１Ｂ同士の間隔よりも短く、且つ左右方向の長さがホルダ５１の板５２同士の間隔よりも短くなっている。具体的に基板５５は、左右方向（長手方向）の長さが２２４．６ｍｍであり、上下方向の厚さが１ｍｍとなっている。
Further, the
基板５５の下面であるＬＥＤアレイ配置面５５Ｂには、前後方向のほぼ中央において、ロッドレンズアレイ５３と対向するようにＬＥＤアレイ５６が基板５５の長手方向に沿って実装されている。このＬＥＤアレイ５６は、下方へ向けて光を発光する発光点が左右方向に沿って所定の微小間隔ごとに並んでいる。
The
基板５５の上面である電子部品配置面５５Ａには、全て同一形状である複数個の電子部品６０が実装されている。実際には電子部品６０以外にも、ＬＥＤヘッド１６を駆動する各種電子部品（図示せず）が電子部品配置面５５Ａに実装されている。電子部品６０は、例えばチップコンデンサであり、基板５５の短手方向である前後方向のほぼ中央において、前後方向の位置が揃った状態で、基板５５の長手方向である左右方向に等間隔を空けて左右方向に並んで４個配置されている。具体的に電子部品６０は、左右方向に６６ｍｍの間隔を空けて等間隔に４個配されている。この電子部品６０の間隔は、基板５５の長手方向の長さの２０％以上且つ５０％以下となっている。すなわち具体的には電子部品６０は、長手方向の長さが２２４．６ｍｍの基板５５に対し、約４５ｍｍ以上且つ約１１２ｍｍ以下の間隔で配置されている。この電子部品６０は、ホルダ５１における当接部５１Ｓと左右方向の位置を合わせて、すなわち前後一対の当接部５１Ｓから前後方向に挟まれる位置に配置されている。またこの電子部品６０は、基板５５の電子部品配置面５５Ａに実装された他の電子部品（図示せず）よりも高さが高く形成されていることにより、後述する冶具７０（図１１）で押し付けられやすくなっている。
A plurality of
また基板５５の電子部品配置面５５Ａにおける右端部近傍、具体的には右端の電子部品６０と右から２番目の電子部品６０との間には、基板５５の各種電子部品とカラープリンタ１の制御部３等とを導通させるケーブルを接続するためのコネクタ５５Ｃが実装されている。このため基板５５には、該基板５５の右寄りに配置されたコネクタ５５Ｃよりも左右方向の外側である右側に、１個の電子部品６０が配置されていることとなる。
Further, in the vicinity of the right end portion of the electronic
このようにカラープリンタ１は、基板５５における電子部品配置面５５Ａに電子部品６０等を実装すると共に、該電子部品配置面５５Ａの裏面であるＬＥＤアレイ配置面５５ＢにＬＥＤアレイ５６を実装する、すなわち電子部品６０とＬＥＤアレイ５６とを基板５５における互いに異なる面に実装するようにした。このためカラープリンタ１は、基板５５のサイズを小型化でき、ＬＥＤヘッド１６を小型化できると共に低コスト化できる。
In this way, the
基板５５における左右方向の両端部には、ホルダ５１のピン５１Ｐが嵌合する嵌合孔部５５Ｈが穿設されている。ＬＥＤヘッド１６は、図８に示すようにホルダ５１のピン５１Ｐを基板５５の嵌合孔部５５Ｈに嵌合させることにより、ホルダ５１内における基板５５の左右前後方向位置を規制する。
Fitting
図５に示すようにホルダ５１の側部５１Ｂと基板５５との間隙には、封止材としてのシリコン樹脂６２がこの隙間を埋めるように充填されている。これによりＬＥＤヘッド１６は、ホルダ５１と基板５５との間隙を封止し、ホルダ５１の底部５１Ａ及び前後の側部５１Ｂ並びに基板５５の下面により囲まれた空間をほぼ密閉して、この空間への異物の侵入を防止している。またシリコン樹脂６２は、隙間の封止以外に、基板５５、ホルダ５１及び後述する絶縁シート５７を接着させる接着剤の役割も果たしている。
As shown in FIG. 5, the gap between the
基板５５は、絶縁シート５７で電子部品配置面５５Ａの全面が覆われることにより、外部への露出が防止されている。絶縁シート５７は、例えばマイラー（登録商標）シート等、ポリエステル製の絶縁性を有する材料により構成されており、上下方向に薄く、前後方向の長さ（すなわち幅）が基板５５よりも狭く、左右方向に長いフィルム状に形成されている。また絶縁シート５７には、コネクタ５５Ｃ等を覆うこと無く露出させるよう、コネクタ５５Ｃの外形形状に合わせてくり抜かれたシート孔部５７Ｈが形成されている。絶縁シート５７は、基板５５の電子部品配置面５５Ａ、すなわちＬＥＤアレイ５６が搭載されたＬＥＤアレイ配置面５５Ｂと反対の面に対し、該絶縁シート５７における前後両端を基板５５における前後両端からそれぞれ前後方向に僅かに隙間を空けて重ねられる。
The
このようにＬＥＤヘッド１６は、基板５５の上面に絶縁シート５７が適切な位置に重ねられた状態で、該基板５５がホルダ５１に固定される。
In this way, in the
［１−４．ＬＥＤヘッドの製造］
次に、ＬＥＤヘッド１６の製造工程について説明する。ＬＥＤヘッド１６は、図６に示すＬＥＤヘッド製造処理手順ＲＴ１に従った手順で製造される。このＬＥＤヘッド製造処理手順ＲＴ１では、ホルダ５１は、ロッドレンズアレイ５３が当接部５１Ｓに対し最適な上下方向の位置に固着されている。また基板５５は、ＬＥＤアレイ５６と電子部品６０とが異なる面に実装され、電子部品６０がホルダ５１の当接部５１Ｓの左右方向の位置に合わせ左右方向に沿って等間隔で実装されている。
[1-4. Manufacture of LED heads]
Next, the manufacturing process of the
ＬＥＤヘッド製造処理手順ＲＴ１では、ステップＳＰ１において、図７に示すように、ロッドレンズアレイ５３とＬＥＤアレイ５６とが上下方向に対向するように、ホルダ５１の当接部５１Ｓに基板５５が嵌合される。このとき、図８に示すように、ホルダ５１のピン５１Ｐが基板５５の嵌合孔部５５Ｈに嵌合することにより、ホルダ５１内における基板５５の前後左右方向位置が規制される。
In the LED head manufacturing processing procedure RT1, in step SP1, as shown in FIG. 7, the
次にＬＥＤヘッド製造処理手順ＲＴ１では、続くステップＳＰ２において、図９に示すように、基板５５とホルダ５１との隙間を閉塞させるように、基板５５とホルダ５１との間がシリコン樹脂６２により封止される。このとき、コネクタ５５Ｃと基板５５との隙間を閉塞させるように、コネクタ５５Ｃの周囲もシリコン樹脂６２により封止される。
Next, in the LED head manufacturing processing procedure RT1, in the subsequent step SP2, as shown in FIG. 9, the gap between the
次にＬＥＤヘッド製造処理手順ＲＴ１では、続くステップＳＰ３において、図１０に示すように、シート孔部５７Ｈが形成された絶縁シート５７が、シリコン樹脂６２の上から被せられる。このとき、絶縁シート５７のロール目方向が前後方向にされ、絶縁シート５７が前後方向に反った状態（すなわち前後方向の中心よりも端部の方が下側に位置する状態）にされることにより、シリコン樹脂６２と絶縁シート５７とが密着しやすくなっている。
Next, in the LED head manufacturing processing procedure RT1, in the subsequent step SP3, as shown in FIG. 10, the insulating
次にＬＥＤヘッド製造処理手順ＲＴ１では、続くステップＳＰ４において、図１１に示すように、ホルダ５１の当接部５１Ｓと同一の左右方向位置に実装されている電子部品６０が絶縁シート５７の上から冶具７０により下方向に押し付けられ、ホルダ５１の当接部５１Ｓに基板５５が当接された状態で、シリコン樹脂６２が硬化するまで保持され、ステップＳＰ５へ移る。冶具７０は、電子部品６０と対向する面が、該電子部品６０の上面と平行に形成されている。このとき、加熱や加湿をすることにより、シリコン樹脂６２の硬化時間を短縮しても良い。
Next, in the LED head manufacturing processing procedure RT1, in the subsequent step SP4, as shown in FIG. 11, the
このようにＬＥＤヘッド１６は、ホルダ５１の当接部５１Ｓに基板５５が当接した後に、基板５５とホルダ５１との間をシリコン樹脂６２により封止され、シリコン樹脂６２が硬化するまで、電子部品６０が絶縁シート５７の上から冶具７０により押し付けられることにより、基板５５がホルダ５１に固定される。
In this way, after the
［１−５．動作及び効果等］
以上の構成においてＬＥＤヘッド１６は、基板５５をホルダ５１に嵌合し、基板５５とホルダ５１との隙間をシリコン樹脂６２で封止し、基板５５の上から絶縁シート５７を被せ、電子部品６０の上から冶具７０で絶縁シート５７を押し付けることにより、基板５５をホルダ５１の当接部５１Ｓに押し当てて付勢した状態でシリコン樹脂６２を硬化させ、電子部品６０と絶縁シート５７とが当接した状態でホルダ５１に対してシリコン樹脂６２により基板５５を接着固定するようにした。
[1-5. Operation and effect]
In the above configuration, the
このためＬＥＤヘッド１６は、別途ベースを用いることなく、基板５５をホルダ５１に固定できる。これによりＬＥＤヘッド１６は、従来のＬＥＤヘッドと比べてベースを無くすことができ、構成を簡素化できると共に、ＬＥＤヘッド１６の部材コストを削減できる。
Therefore, the
従来のＬＥＤヘッドにおけるベースを削除した場合、基板５５をホルダ５１に付勢することができなくなる。よって、上下方向に反りが発生している基板５５を左右方向の一端から他端までに亘って当接部５１Ｓに当接させるためには、接着剤の役割を果たすシリコン樹脂６２が硬化し基板５５がホルダ５１に接着するまで、冶具７０で基板５５をホルダ５１に押し付ける必要がある。
When the base in the conventional LED head is deleted, the
しかしながら、電子部品６０の上下方向の高さの分だけ基板５５の電子部品配置面５５Ａから浮いている絶縁シート５７における、下方に電子部品６０が配されていない箇所の上から冶具７０により基板５５を押し付けると、絶縁シート５７が押し潰されて、硬化前のシリコン樹脂６２が絶縁シート５７とホルダ５１との隙間から押し出され基板５５が露出したり、硬化前のシリコン樹脂６２が基板５５のＬＥＤアレイ配置面５５Ｂに回り込んだりしてしまい、シリコン樹脂６２の封止の不具合が発生してしまう可能性がある。基板５５が露出すると、微小な異物のＬＥＤアレイ配置面５５Ｂへの混入や、帯電した人の手等が近付いた際の静電気放電による基板５５の故障の原因となってしまう。
However, in the insulating
これに対し本実施の形態においては、冶具７０で絶縁シート５７を介し押し付ける基板５５の箇所は、電子部品配置面５５Ａの表面ではなく、電子部品６０が実装されている箇所とした。これによりＬＥＤヘッド１６においては、絶縁シート５７と電子部品配置面５５Ａとの間隔を一定に保ち、冶具７０で基板５５を押し付けた際に、絶縁シート５７が押し潰されてしまうことを防止でき、シリコン樹脂６２の封止の不具合が発生しないようにできる。
On the other hand, in the present embodiment, the portion of the
ここで、電子部品６０と当接部５１Ｓとの左右方向の位置が仮に異なっていた場合、冶具７０で電子部品６０を押し付けた際に、冶具７０から押し付けられる力を受ける受け部である当接部５１Ｓが電子部品６０の近傍に存在しなくなるため、基板５５における冶具７０で押し付けられた箇所が撓んでしまう。その場合、基板５５が長手方向に沿って上下方向に湾曲してしまう。
Here, if the positions of the
これに対しＬＥＤヘッド１６は、ホルダ５１の当接部５１Ｓの左右方向位置と、基板５５がホルダ５１に嵌合された際の該基板５５に実装された電子部品６０の左右方向位置とを一致させるようにした。このためＬＥＤヘッド１６は、冶具７０で電子部品６０を押し付けた際に、冶具７０から押し付けられる力を、該電子部品６０近傍に配された当接部５１Ｓで受けることができ、基板５５における冶具７０で押し付けられた箇所が撓まないようにできる。これによりＬＥＤヘッド１６は、基板５５が長手方向に沿って上下方向に湾曲してしまうことを防止し、基板５５の上下方向の反りを矯正しつつ該基板５５をホルダ５１に固定できる。
On the other hand, the
このようにＬＥＤヘッド１６は、シリコン樹脂６２の封止の不具合を発生させることなく、且つ基板５５の上下方向の反りを矯正しつつ、ベースを用いずに基板５５をホルダ５１に固定できる。
In this way, the
また本来は、冶具７０で押し付ける位置である電子部品６０の直下に、ホルダ５１において、冶具７０から押し付けられる力を受ける受け部である当接部５１Ｓを形成することが望ましい。しかしながら電子部品６０の直下にはＬＥＤアレイ５６が位置しているため、当接部５１Ｓの前後位置を電子部品６０に合わせることはできない。このため基板５５の前後方向の中央に配された電子部品６０を冶具７０で押し付けることにより基板５５の前後方向の両端部を当接部５１Ｓに押し当てると、左右方向に沿う軸を中心とした上下方向の僅かな湾曲は基板５５に発生する可能性はある。しかしながら基板５５の前後方向（すなわち幅方向）の幅は狭いため、実用上は無視できる程度の湾曲しか発生しない。
Further, it is desirable to form the
ここで、冶具７０で押し付ける箇所、すなわち電子部品６０及び当接部５１Ｓの個数は、基板５５が上下方向に反っていた場合であってもＬＥＤヘッド１６が作るＬＥＤ像の品質を保つように、基板５５の上下方向の反りを矯正できるだけの点数である、例えば４個とした。
Here, the number of the points pressed by the
具体的にはＬＥＤヘッド１６は、長手方向の長さが２２４．６ｍｍ、上下方向の厚さが１ｍｍの基板５５が、上下方向に約１ｍｍ反っていると想定し、左右方向に６６ｍｍの間隔で等間隔にホルダ５１への基板５５の押し当て箇所を４箇所形成するようにした。この押し当て箇所の左右方向の間隔は、少なくとも基板５５の長さの２０％以上５０％以下で、２箇所以上とするようにした。
Specifically, the
またＬＥＤヘッド１６は、基板５５に同一形状の電子部品６０を左右方向に等間隔で実装したことにより、基板５５を冶具７０で当接部５１Ｓに押し付ける箇所を基板５５の長手方向に沿って等間隔にした。これによりＬＥＤヘッド１６は、基板５５の長手方向の上下方向の反りを均一に矯正しつつ該基板５５をホルダ５１に接着できる。
Further, in the
また、基板５５のコネクタ５５Ｃの実装箇所の近傍は、コネクタ５５Ｃの半田付け工程時の熱により膨張した状態でコネクタ５５Ｃが実装されており、その他の箇所に対し内在している応力が異なるため、上下方向の反りが発生しやすい。さらに、基板５５とコネクタ５５Ｃとは物性が異なるため、シリコン樹脂６２を硬化させるために加熱や加湿した場合、基板５５とコネクタ５５Ｃとは膨張率が異なり、基板５５のコネクタ５５Ｃの実装箇所の近傍とでは、シリコン樹脂６２の硬化時に反りが発生しやすい。
Further, since the
したがって、コネクタ５５Ｃが基板５５の左右方向端部に位置し、冶具７０による押し付け箇所が仮にコネクタ５５Ｃの左右方向の内側にしか存在しない場合、コネクタ５５Ｃを基点にして基板５５におけるコネクタ５５Ｃよりも左右方向の外側が上下方向に大きく反ってしまう可能性がある。このためコネクタ５５Ｃよりも左右方向の外側に少なくとも１箇所以上冶具７０の押し付け箇所を形成し（すなわち電子部品６０を配置し）、コネクタ５５Ｃよりも左右方向の外側を押し付けた状態でシリコン樹脂６２を硬化させる必要がある。
Therefore, if the
これに対しＬＥＤヘッド１６は、基板５５における右端部近傍に配されたコネクタ５５Ｃよりも左右方向の外側である右側に、１個の電子部品６０を配置するようにした。このためＬＥＤヘッド１６は、コネクタ５５Ｃよりも右側を押し付けた状態でシリコン樹脂６２を硬化させることができ、コネクタ５５Ｃを基点にして基板５５におけるコネクタ５５Ｃよりも右側が上下方向に反ってしまうことを防止できる。
On the other hand, in the
以上の構成によればカラープリンタ１のＬＥＤヘッド１６は、発光素子としてのＬＥＤアレイ５６が配置される第１の面としてのＬＥＤアレイ配置面５５Ｂを有する基板５５と、ＬＥＤヘッド１６からの光を入射するロッドレンズアレイ５３と、ロッドレンズアレイ５３を保持するホルダ５１と、絶縁部材で形成された絶縁シート５７とを設け、基板５５は、ＬＥＤアレイ配置面５５Ｂの反対面の第２の面としての電子部品配置面５５Ａに絶縁シート５７と当接する当接部品としての電子部品６０を有し、絶縁シート５７は、電子部品６０と当接した状態でホルダ５１に対して固定されるようにした。これによりＬＥＤヘッド１６は、基板５５がホルダ５１に接着されるまで、絶縁シート５７を介し基板５５の電子部品６０を押し付け、基板５５をホルダ５１に押し当てることにより、別途ベースを用いることなく、基板５５をホルダ５１に固定できる。
According to the above configuration, the
［２．第２の実施の形態］
［２−１．カラープリンタの構成］
第２の実施の形態によるカラープリンタ１０１（図１）は、第１の実施の形態によるカラープリンタ１と比較して、ＬＥＤヘッド１６（１６Ｃ、１６Ｍ、１６Ｙ及び１６Ｋ）に代わる図１及び図２に示すＬＥＤヘッド１１６（１１６Ｃ、１１６Ｍ、１１６Ｙ及び１１６Ｋ）を有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。図３と対応する部材に同一符号を付した図１２と、図５と対応する部材に同一符号を付した図１３とに示すように、ＬＥＤヘッド１１６は、第１の実施の形態によるＬＥＤヘッド１６と比較して、ホルダ５１に代わるホルダ１５１と、絶縁シート５７に代わる絶縁シート１５７と、シリコン樹脂６２に代わるシリコン樹脂１６２とを有する点において相違するものの、他の点については同様に構成されている。
[2. Second Embodiment]
[2-1. Color printer configuration]
The color printer 101 (FIG. 1) according to the second embodiment replaces the LED head 16 (16C, 16M, 16Y and 16K) with FIGS. 1 and 2 as compared with the
［２−２．ＬＥＤヘッドの構成］
図１２及び図１３に示すように、ＬＥＤヘッド１１６は、全体として左右方向に細長い直方体状に形成されており、ホルダ１５１に各種部品が取り付けられた構成となっている。因みに図１２はＬＥＤヘッド１１６を上方前側から見た斜視図を示し、図１３は図１２におけるＸ−Ｘ矢視断面図及び拡大断面図を示し、図１８は製造途中のＬＥＤヘッド１１６の右端部分を上方から見た平面図を示し、図１９は製造途中のＬＥＤヘッド１１６の左端部分を上方から見た平面図を示す。ＬＥＤヘッド１１６は、主にホルダ１５１、基板５５及びロッドレンズアレイ５３により構成される。
[2-2. LED head configuration]
As shown in FIGS. 12 and 13, the
図１２、図１３及び図１４に示すようにホルダ１５１は、例えば液晶ポリマーの金型成形で作製されており、左右方向に細長く前後方向に薄い板状であり前側に位置する側部１５１Ｂｆと後側に位置する側部１５１Ｂｂとがそれぞれ延設されており、上端部において平面視で角丸長方形状に開放するホルダ開口部１５１Ｃが形成されている。以下では側部１５１Ｂｆ及び側部１５１Ｂｂをまとめて側部１５１Ｂとも呼ぶ。側部１５１Ｂｆと側部１５１Ｂｂとにおける、基板５５の下面と前後方向に対向する箇所からホルダ１５１の上端部までの内側には、互いに対向し前後上下方向に延設された平面であるホルダ内壁面１５１ＷＳが形成されている。図１４（Ｂ）に示すように本実施の形態においてホルダ内壁面１５１ＷＳ同士の間隔であるホルダ短手方向内寸Ｌ６は、５．６ｍｍに設定されている。
As shown in FIGS. 12, 13 and 14, the
側部１５１Ｂｆの下端部と側部１５１Ｂｂの下端部との間には、左右方向に細長いスリット状の孔部１５１Ｈが上下方向に貫通するように穿設されている。また側部１５１Ｂは、段差となる当接部１５１Ｓが形成されている。さらに孔部１５１Ｈの左右両側には、接合部１５１Ｊを形成する壁部の一部分である板１５２がそれぞれ上方へ向けて立設されている。右側の板１５２の左壁面と左側の板１５２の右壁面との間の空間が、基板５５を収納する空間となっている。図１４（Ａ）に示すようにホルダ１５１において板１５２同士の間隔はホルダ開口長手方向内寸Ｌ２となっている。
Between the lower end portion of the side portion 151Bf and the lower end portion of the side portion 151Bb, a slit-shaped
ホルダ１５１の左右両側の板１５２と孔部１５１Ｈとの間、すなわちホルダ開口部１５１Ｃの内側の左右方向の両端部からは、図４に示した基板５５の嵌合孔部５５Ｈと嵌合し基板５５を位置決めするピン１５１Ｐが突設している。またホルダ１５１の左右方向の両端部には、感光体ドラム３５（図２）との位置決めを行う嵌合孔部１５１Ｆが穿設されている。さらにホルダ１５１の左右両側のピン１５１Ｐと嵌合孔部１５１Ｆとの間には、図示しない接続部材によりＬＥＤヘッド１１６がカラープリンタ１０１内部に機械的に接続される接合部１５１Ｊが設けられている。
Between the left and
孔部１５１Ｈには、図１３に示すロッドレンズアレイ５３が挿入されて取り付けられている。これにより、ロッドレンズアレイ５３はホルダ１５１に支持されている。ロッドレンズアレイ５３は、該ロッドレンズアレイ５３において光が入射される端面である上面と、ＬＥＤアレイ５６の表面である下面との入射距離が、ロッドレンズアレイ５３の特性上最適な値になるような位置となるように、ホルダ１５１に固着されている。
The
ホルダ１５１の側部１５１Ｂの下端部とロッドレンズアレイ５３との間隙には、シリコン樹脂１６２がこの隙間を埋めるように充填されている。これによりＬＥＤヘッド１１６は、ホルダ１５１とロッドレンズアレイ５３との間隙を封止し、ホルダ１５１の前後の側部１５１Ｂ及び基板５５の下面により囲まれた空間をほぼ密閉して、この空間への光及び異物の侵入を防止している。
The gap between the lower end of the side portion 151B of the
ホルダ１５１の側部１５１Ｂには、基板５５における上述した電子部品６０（図４及び図７）と左右方向の位置を合わせて、図１３及び図１４に示す当接部１５１Ｓが形成されている。当接部１５１Ｓは、上面において前後左右方向に沿い電子部品６０の左右方向の長さよりも長い左右方向の長さの平面形状の当接面が形成されている。これによりＬＥＤヘッド１１６は、電子部品６０と当接部１５１Ｓとの左右方向の位置が誤差によりずれたとしても、電子部品６０の下方に必ず当接部１５１Ｓを位置させることができる。この当接部１５１Ｓは、１個の電子部品６０の前後それぞれに形成された当接面を一組として、左右方向に電子部品６０と同等の等間隔を空けて左右方向に並んで４個配置されている。またこの当接部１５１Ｓは、ＬＥＤアレイ５６とロッドレンズアレイ５３との上下方向の間隔が一定の間隔となるように、水平方向に対し高い平面度を持っている。
The side portion 151B of the
またホルダ１５１には、ロッドレンズアレイ５３の上方に、当接部１５１Ｓに当接されるようにして長手方向を左右方向に沿わせて図４に示した基板５５が取り付けられている。この基板５５は、前後方向の長さがホルダ１５１における側部１５１Ｂ同士の間隔よりも短く、且つ左右方向の長さがホルダ１５１の板１５２同士の間隔よりも短くなっている。具体的に基板５５は、左右方向（長手方向）の長さである基板長さが２２４．６ｍｍであり、上下方向の厚さである基板厚さが１ｍｍであり、図１７に示すように前後方向（短手方向）の幅である基板幅Ｌ１１が５．３ｍｍとなっている。
Further, the
基板５５の下面であるＬＥＤアレイ配置面５５Ｂには、前後方向のほぼ中央において、ロッドレンズアレイ５３と対向するようにＬＥＤアレイ５６が基板５５の長手方向に沿って実装されている。このＬＥＤアレイ５６は、下方へ向けて光を発光する発光点が左右方向に沿って所定の微小間隔ごとに並んでいる。またＬＥＤアレイ５６は、長手方向両端部が、基板５５の長手方向の両端部と所定間隔を空けるように配置されている。
The
基板５５における左右方向の両端部には、ホルダ１５１のピン１５１Ｐが嵌合する嵌合孔部５５Ｈ（図８）が穿設されている。ＬＥＤヘッド１１６は、図１８に示すようにホルダ１５１のピン１５１Ｐを基板５５の嵌合孔部５５Ｈに嵌合させることにより、ホルダ１５１内における基板５５の左右前後方向位置を規制する。図２０に示すようにホルダ内壁面１５１ＷＳと基板５５の前後方向の側面との隙間は、内壁面基板隙間Ｌ１０となっている。
Fitting
図１３に示すようにホルダ１５１の側部１５１Ｂと基板５５との間隙には、シリコン樹脂１６２がこの隙間を埋めるように充填されている。これによりＬＥＤヘッド１１６は、ホルダ１５１と基板５５との間隙を封止し、ホルダ１５１の前後の側部１５１Ｂ及び基板５５の下面により囲まれた空間をほぼ密閉して、この空間への異物の侵入を防止している。またシリコン樹脂１６２は、隙間の封止以外に、基板５５、ホルダ１５１及び後述する絶縁シート１５７を接着させる接着剤の役割も果たしている。
As shown in FIG. 13, the gap between the side portion 151B of the
基板５５は、絶縁シート１５７で電子部品配置面５５Ａの全面が覆われることにより、外部への露出が防止されている。絶縁シート１５７は、例えばマイラー（登録商標）シート等、ポリエステル製の絶縁性を有する材料により構成されており、上下方向に薄く、前後方向の長さ（すなわち幅）が基板５５よりも狭く、左右方向に長いフィルム状に形成されている。また絶縁シート１５７には、コネクタ５５Ｃ等を覆うこと無く露出させるよう、コネクタ５５Ｃの外形形状に合わせて切り欠かれた図１５（Ａ）に示すシート切欠部１５７Ｈが形成されている。絶縁シート１５７は、基板５５の電子部品配置面５５Ａ、すなわちＬＥＤアレイ５６が搭載されたＬＥＤアレイ配置面５５Ｂと反対の面に対し、該絶縁シート１５７における前後両端を基板５５における前後両端からそれぞれ前後方向に僅かに隙間を空けて重ねられる。
The
このようにＬＥＤヘッド１１６は、基板５５の上面に絶縁シート１５７が適切な位置に重ねられた状態で、該基板５５がホルダ１５１に固定される。
In this way, in the
図１５（Ａ）に示すように絶縁シート１５７の長手方向の長さである絶縁シート長手方向長さＬ１は、ホルダ開口長手方向内寸Ｌ２（図１４（Ａ））以下に設定されており、本実施の形態においては、寸法公差を考慮し、例えば絶縁シート長手方向長さＬ１＜ホルダ開口長手方向内寸Ｌ２−０．５ｍｍに設定されている。
As shown in FIG. 15 (A), the length L1 in the longitudinal direction of the insulating sheet, which is the length in the longitudinal direction of the insulating
絶縁シート１５７は、左右方向（長手方向）の両端部に幅広箇所１５７Ｗが、該幅広箇所１５７Ｗよりも左右方向の内側に、該幅広箇所１５７Ｗよりも前後方向の幅が狭い幅狭箇所１５７Ｎがそれぞれ形成されている。幅広箇所１５７Ｗにおける左右方向（絶縁シート１５７の長手方向）の範囲であるシート幅広箇所左右方向範囲Ｌ５の長さは、基板５５がホルダ１５１内に実装された際に、ホルダ開口部１５１Ｃの左右方向両端部から左右方向の内側に向かってＬＥＤアレイ５６が搭載されている位置までに設定されている。
The insulating
また、幅広箇所１５７Ｗの前後方向の幅はシート幅広箇所幅Ｌ３、幅狭箇所１５７Ｎの前後方向の幅はシート幅狭箇所幅Ｌ４となっている。シート幅広箇所幅Ｌ３は、ホルダ短手方向内寸Ｌ６と同一にすることが望ましいが、本実施の形態においては、寸法公差を考慮し、例えばシート幅広箇所幅Ｌ３＜ホルダ短手方向内寸Ｌ６−０．２ｍｍに設定されている。シート幅狭箇所幅Ｌ４は、少なくとも基板幅Ｌ１１（図１７）よりも短く設定されており、シリコン樹脂１６２の塗布量に応じて最適値が選択される。本実施の形態において、シート幅広箇所幅Ｌ３は５．４ｍｍに、シート幅狭箇所幅Ｌ４は４．２ｍｍにそれぞれ設定されている。
Further, the width of the
［２−３．ＬＥＤヘッドの製造］
次に、ＬＥＤヘッド１１６の製造工程について説明する。ＬＥＤヘッド１１６は、図１６に示すＬＥＤヘッド製造処理手順ＲＴ１０１に従った手順で製造される。このＬＥＤヘッド製造処理手順ＲＴ１０１では、ホルダ１５１は、ロッドレンズアレイ５３が当接部１５１Ｓに対し最適な上下方向の位置に固着されている。また基板５５は、ＬＥＤアレイ５６と電子部品６０とが異なる面に実装され、電子部品６０がホルダ１５１の当接部１５１Ｓの左右方向の位置に合わせ左右方向に沿って等間隔で実装されている。
[2-3. Manufacture of LED heads]
Next, the manufacturing process of the
ＬＥＤヘッド製造処理手順ＲＴ１０１では、ステップＳＰ１０１において、図１７に示すように、ロッドレンズアレイ５３とＬＥＤアレイ５６とが上下方向に対向するように、ホルダ１５１の当接部１５１Ｓに基板５５が嵌合される。このとき、図１８に示すように、ホルダ１５１のピン１５１Ｐが基板５５の嵌合孔部５５Ｈに嵌合することにより、ホルダ１５１内における基板５５の前後左右方向位置が規制される。
In the LED head manufacturing processing procedure RT101, in step SP101, as shown in FIG. 17, the
次にＬＥＤヘッド製造処理手順ＲＴ１０１では、続くステップＳＰ１０２において、図１９及び図２０に示すように、シート切欠部１５７Ｈ（図１５）が形成された絶縁シート１５７が、基板５５の上から被せられる。このとき、図１４及び図１５に示すように、絶縁シート１５７は、シート幅広箇所幅Ｌ３がホルダ短手方向内寸Ｌ６とほぼ同一であるため、幅広箇所１５７Ｗが側部１５１Ｂに嵌合することにより、ホルダ１５１内における該絶縁シート１５７の前後方向位置が規制される。ホルダ内壁面１５１ＷＳと絶縁シート１５７との間隔は内壁面シート隙間Ｌ７となっている。
Next, in the LED head manufacturing processing procedure RT101, in the subsequent step SP102, as shown in FIGS. 19 and 20, the insulating
次にＬＥＤヘッド製造処理手順ＲＴ１０１では、続くステップＳＰ１０３において、図２１に示すように、絶縁シート１５７とホルダ１５１との隙間を閉塞させるように、絶縁シート１５７とホルダ１５１との間がディスペンサー７２から塗布されたシリコン樹脂１６２により封止される。このとき、コネクタ５５Ｃと基板５５との隙間を閉塞させるように、コネクタ５５Ｃの周囲もシリコン樹脂１６２により封止される。
Next, in the LED head manufacturing processing procedure RT101, in the subsequent step SP103, as shown in FIG. 21, the gap between the insulating
またこのとき、内壁面シート隙間Ｌ７よりも、シリコン樹脂１６２における、一方のホルダ内壁面１５１ＷＳ側の端部である樹脂端部１６２Ｅ１から、他方のホルダ内壁面１５１ＷＳへ向かう側の端部である樹脂端部１６２Ｅ２までの幅、すなわちシリコン樹脂１６２の前後方向の幅である樹脂塗布幅Ｌ８の方が広くなるように、ディスペンサー７２のノズル径、塗布圧及び塗布スピード等が調整されている。このためＬＥＤヘッド１１６は、絶縁シート１５７の幅狭箇所１５７Ｎと左右方向に対応する位置においては、内壁面シート隙間Ｌ７＜樹脂塗布幅Ｌ８を満たしている。内壁面シート隙間Ｌ７＜樹脂塗布幅Ｌ８を満たすことで、シリコン樹脂１６２の一部は絶縁シート１５７の上に塗布される。本実施の形態において内壁面シート隙間Ｌ７は０．７ｍｍに、樹脂塗布幅Ｌ８は１ｍｍにそれぞれ設定されている。また内壁面シート隙間Ｌ７は、内壁面基板隙間Ｌ１０よりも大きくなっている。
At this time, the resin which is the end of the
このようにＬＥＤヘッド１１６は、内壁面シート隙間Ｌ７が樹脂塗布幅Ｌ８よりも小さい領域である領域ＡＲが形成されている。ＬＥＤヘッド１１６においては、領域ＡＲが、絶縁シート１５７の長手方向の長さの７０％以上の範囲に亘って連続的に形成されている。
As described above, the
また、シート幅狭箇所幅Ｌ４は基板幅Ｌ１１よりも短いため、絶縁シート１５７に塗布されなかったホルダ内壁面１５１ＷＳと基板５５の前後端部との間の領域のシリコン樹脂１６２は基板５５まで到達し、図２１に矢印で示したように基板５５の電子部品配置面５５Ａに回り込む。このようにシリコン樹脂１６２が絶縁シート１５７を上下方向から挟み込むように塗布されるため、絶縁シート１５７は剥がれにくくなっている。
Further, since the sheet width narrow portion width L4 is shorter than the substrate width L11, the
次にＬＥＤヘッド製造処理手順ＲＴ１０１では、続くステップＳＰ１０４において、図１１に示したように、ホルダ１５１の当接部１５１Ｓと同一の左右方向位置に実装されている電子部品６０が絶縁シート１５７の上から冶具７０により下方向に押し付けられ、ホルダ１５１の当接部１５１Ｓに基板５５が当接された状態で、シリコン樹脂１６２が硬化するまで保持されることにより、基板５５及び絶縁シート１５７がホルダ１５１に固着され、ステップＳＰ１０５へ移る。
Next, in the LED head manufacturing processing procedure RT101, in the subsequent step SP104, as shown in FIG. 11, the
但し、絶縁シート１５７の左右方向両端部の幅広箇所１５７Ｗにおいては、ホルダ内壁面１５１ＷＳとの間にほとんど隙間が空いていないため、基板５５までシリコン樹脂１６２が回り込まない。つまり、幅広箇所１５７Ｗのシート幅広箇所幅Ｌ３が広いと、ＬＥＤヘッド１１６は、左右方向両端部において、シリコン樹脂１６２により基板５５をホルダ１５１に保持することができない。これに対しＬＥＤヘッド１１６は、シート幅広箇所左右方向範囲Ｌ５をＬＥＤアレイ５６の左右方向外側まで（すなわちＬＥＤチップ実装位置まで）とすることにより、基板５５のうちＬＥＤアレイ５６の実装領域に対応した箇所の保持を確実に行えるため、ロッドレンズアレイ５３に対するＬＥＤアレイ５６の位置を精度良く規制することができる。以上のようにＬＥＤヘッド１１６を作製することで、基板５５を絶縁部材であるホルダ１５１、ロッドレンズアレイ５３、シリコン樹脂１６２及び絶縁シート１５７で完全に覆うことができる。
However, since there is almost no gap between the insulating
このようにＬＥＤヘッド１１６は、ホルダ１５１の当接部１５１Ｓに基板５５が当接した後に、基板５５とホルダ１５１との間をシリコン樹脂１６２により封止され、シリコン樹脂１６２が硬化するまで、電子部品６０が絶縁シート１５７の上から冶具７０により押し付けられることにより、基板５５がホルダ１５１に固定される。
In this way, in the
［２−４．動作及び効果等］
以上の構成においてＬＥＤヘッド１１６は、長手方向に基板５５と略平行に伸びる壁部としての側部１５１Ｂをホルダ１５１に形成し、ホルダ１５１と絶縁シート１５７とを、側部１５１Ｂに沿って伸びるシリコン樹脂１６２によって封止し、ホルダ１５１の短手方向における側部１５１Ｂから絶縁シート１５７の端部までの距離である内壁面シート隙間Ｌ７が、側部１５１Ｂ（樹脂端部１６２Ｅ１）から、シリコン樹脂１６２における該側部１５１Ｂから短手方向の内側へ離隔する側の端部である樹脂端部１６２Ｅ２までの距離である樹脂塗布幅Ｌ８よりも小さい領域である領域ＡＲを有するようにした。これによりＬＥＤヘッド１１６は、ホルダ１５１に対する接着性を向上させることができる。
[2-4. Operation and effect]
In the above configuration, the
またＬＥＤヘッド１１６は、絶縁シート１５７の長手方向の長さの７０％以上の範囲に亘って領域ＡＲを形成するようにした。すなわち本実施の形態においては、図２２に示すように、絶縁シート１５７の長手方向におけるシリコン樹脂１６２が塗布される領域ＡＲの長さである樹脂塗布領域長手方向長さＬ１８は、樹脂塗布領域長手方向長さＬ１８≧０．７×絶縁シート長手方向長さＬ１に設定されている。また図１３に示すように、絶縁シート１５７において基板５５と対向する下面を絶縁シート第１面１５７Ａとし、絶縁シート１５７における絶縁シート第１面１５７Ａの反対側の上面を絶縁シート第２面１５７Ｂとし、絶縁シート１５７における絶縁シート第１面１５７Ａと絶縁シート第２面１５７Ｂとを接続する前後側面を絶縁シート第３面１５７Ｃとすると、領域ＡＲにおいてシリコン樹脂１６２は、絶縁シート第１面１５７Ａ、絶縁シート第２面１５７Ｂ及び絶縁シート第３面１５７Ｃに接するように塗布される。また基板５５の長手方向における該基板５５に配置されるＬＥＤアレイ５６の長さをＬＥＤアレイ長手方向長さＬ１９とすると、樹脂塗布領域長手方向長さＬ１８＞ＬＥＤアレイ長手方向長さＬ１９に設定されている。すなわちＬＥＤヘッド１１６においては、基板５５の長手方向において、ＬＥＤアレイ５６の端部よりも外側までシリコン樹脂１６２を延在させるよう塗布されると良い。
Further, the
さらにＬＥＤヘッド１１６は、領域ＡＲにおいて、ホルダ１５１の短手方向における側部１５１Ｂから絶縁シート１５７の端部までの距離である内壁面シート隙間Ｌ７を、側部１５１Ｂから基板５５の端部までの距離である内壁面基板隙間Ｌ１０よりも大きくするようにした。これによりＬＥＤヘッド１１６は、ホルダ内壁面１５１ＷＳと絶縁シート１５７との隙間から基板５５の電子部品配置面５５Ａにシリコン樹脂１６２を回り込ませることにより絶縁シート１５７を剥がれにくくすると共に、シリコン樹脂１６２が基板５５のＬＥＤアレイ配置面５５Ｂに回り込む不具合が発生してしまうことを防止できる。
Further, the
その他の点においても、第２の実施の形態によるＬＥＤヘッド１１６は、第１の実施の形態によるＬＥＤヘッド１６と同様の作用効果を奏し得る。
In other respects, the
［３．他の実施の形態］
なお上述した第２の実施の形態においては、幅広箇所１５７Ｗを側部１５１Ｂに嵌合させることにより、ホルダ１５１内における絶縁シート１５７の前後方向位置を規制する場合について述べた。本発明はこれに限らず、図２３に示すＬＥＤヘッド２１６の絶縁シート２５７のように、絶縁シート１５７（図１５）から幅広箇所１５７Ｗを省略して全体としてホルダ開口部１５１Ｃとほぼ相似形の角丸長方形状とすると共に、シート嵌合孔部２５７Ｆを穿設し、ホルダ１５１のピン２５１Ｐをピン１５１Ｐ（図１４）と比較して絶縁シート２５７と干渉する位置まで上方へ延長し、絶縁シート２５７のシート嵌合孔部２５７Ｆにピン２５１Ｐを嵌合させることにより、基板５５に対し絶縁シート２５７を位置決めしても良い。この場合、絶縁シート２５７の左右方向両端部の前後方向外側においても、シリコン樹脂１６２を基板５５に塗布することができる。
[3. Other embodiments]
In the second embodiment described above, the case where the
また、図２４に示すＬＥＤヘッド３１６の絶縁シート３５７のように、絶縁シート１５７（図１５）から幅広箇所１５７Ｗを省略して全体としてホルダ開口部１５１Ｃとほぼ相似形の角丸長方形状とすると共に、ホルダ３５１の左右方向両端部において、ホルダ開口部１５１Ｃの前後方向の幅をシート幅狭箇所幅Ｌ４よりも僅かに広くなる程度に狭めたホルダ開口切欠部３５１ＣＨを形成して該ホルダ開口切欠部３５１ＣＨに絶縁シート３５７の左右方向両端部を嵌合させることにより、基板５５に対し絶縁シート３５７を位置決めしても良い。この場合、ＬＥＤヘッド２１６と同様に、絶縁シート３５７の左右方向両端部の前後方向外側においても、シリコン樹脂１６２を基板５５に塗布することができる。
Further, like the
さらに上述した第２の実施の形態においては、側部１５１Ｂｆと側部１５１Ｂｂとにおける、基板５５の下面と対向する箇所からホルダ１５１の上端部までに亘って平面形状のホルダ内壁面１５１ＷＳと、基板幅Ｌ１１よりも短いシート幅狭箇所幅Ｌ４を有する絶縁シート１５７との間にシリコン樹脂１６２を塗布することにより、内壁面シート隙間Ｌ７＜樹脂塗布幅Ｌ８を満たす場合について述べた。本発明はこれに限らず、図２５に示すＬＥＤヘッド４１６のように、ＬＥＤヘッド１１６と比較して絶縁シート４５７のシート幅狭箇所幅Ｌ１４を絶縁シート１５７のシート幅狭箇所幅Ｌ４よりも広くして基板幅Ｌ１１と略同一とすると共に、ホルダ４５１の側部４５１Ｂｆ及び側部４５１Ｂｂにおける、絶縁シート４５７と前後方向に対向する箇所の厚さを、側部１５１Ｂｆ及び側部１５１Ｂｂと比較して薄くして、ホルダ短手方向内寸Ｌ１６をホルダ１５１のホルダ短手方向内寸Ｌ６よりも広くし、内壁面シート隙間Ｌ１７を内壁面シート隙間Ｌ７よりも狭くしても良い。但し、ホルダ短手方向内寸Ｌ１６を前後方向に広げる箇所における、ホルダ４５１の上端部から下方へ向かう上下方向の範囲であるホルダ内寸拡大範囲Ｌ９は、基板５５の上面までとすることが好ましい。これによりシリコン樹脂１６２（図２１）が基板５５の前後側面に回り込みにくくなると共に基板５５の上面に回りやすくなり、基板５５の保持力を増加させることができる。
Further, in the second embodiment described above, the planar holder inner wall surface 151WS and the substrate in the side portions 151Bf and the side portions 151Bb extending from the portion facing the lower surface of the
さらに上述した第２の実施の形態においては、絶縁シート１５７の長手方向の長さの７０％以上の範囲に領域ＡＲを形成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、絶縁シート１５７の長手方向の長さの種々の範囲に領域ＡＲを形成しても良い。
Further, in the second embodiment described above, the case where the region AR is formed in a range of 70% or more of the length in the longitudinal direction of the insulating
さらに上述した第１の実施の形態においては、全ての電子部品６０を同一形状とする場合について述べた。本発明はこれに限らず、少なくとも全ての電子部品６０の高さが揃ってさえいれば、全ての電子部品６０の形状が同一でなくても良い。また、全ての電子部品６０の高さが揃っていなくても、冶具７０の下面の上下方向の位置をそれぞれの電子部品６０の高さに対応させた上で絶縁シート５７を電子部品６０に向かって押し付ければ良い。第２の実施の形態においても同様である。
Further, in the above-described first embodiment, the case where all the
また上述した第１の実施の形態においては、電子部品６０をチップコンデンサにより構成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、チップ抵抗、チップコイルやＩＣ(Integrated Circuit)等、種々の電子部品により構成しても良い。その場合、基板５５の長手方向に等間隔に配置しても機能的に問題ない電子部品であることが好ましい。第２の実施の形態においても同様である。
Further, in the first embodiment described above, the case where the
さらに上述した第１の実施の形態においては、電子部品として機能する電子部品６０を実装する場合について述べた。本発明はこれに限らず、電子部品の形状のみを模倣した、電子部品として機能しない安価なダミー部品を実装しても良い。その場合、電子部品として機能する電子部品６０とダミー部品とを組み合わせて実装しても良く、又は、ダミー部品のみを実装しても良い。その場合、全てを電子部品６０で構成する場合と比べて、安価にできる。第２の実施の形態においても同様である。
Further, in the above-described first embodiment, a case where an
さらに上述した第１の実施の形態においては、複数個の電子部品６０を基板５５の長手方向に等間隔を空けて長手方向に並べて配置する場合について述べた。本発明はこれに限らず、複数個の電子部品６０を基板５５の長手方向に異なる等間隔を空けて長手方向に並べて配置しても良い。第２の実施の形態においても同様である。
Further, in the above-described first embodiment, a case where a plurality of
さらに上述した第１の実施の形態においては、前後方向の位置が揃った状態で左右方向に沿って並ぶように電子部品６０を配置する場合について述べた。本発明はこれに限らず、前後方向の位置がずれた状態で左右方向に沿って並ぶように電子部品６０を配置しても良い。その場合、ホルダ５１と基板５５との隙間にシリコン樹脂６２を塗布する際の妨げにならないように、基板５５の前後方向の端部から１ｍｍ以上内側に電子部品６０を配置すると好ましい。第２の実施の形態においても同様である。
Further, in the above-described first embodiment, the case where the
さらに上述した第１の実施の形態においては、４個の電子部品６０を配置する場合について述べた。本発明はこれに限らず、少なくとも２個以上の任意の個数の電子部品６０を配置すれば良い。第２の実施の形態においても同様である。
Further, in the first embodiment described above, the case where four
さらに上述した第１の実施の形態においては、基板５５における右端部近傍に配されたコネクタ５５Ｃよりも左右方向の外側である右側に、１個の電子部品６０を配置する場合について述べた。本発明はこれに限らずコネクタ５５Ｃよりも右側に、２個以上の任意の個数の電子部品６０を配置しても良い。第２の実施の形態においても同様である。
Further, in the above-described first embodiment, a case where one
さらに上述した第１の実施の形態においては、絶縁シート５７をマイラー（登録商標）により構成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、絶縁性を有する他の樹脂製のシートにより絶縁シート５７を構成しても良い。第２の実施の形態においても同様である。
Further, in the first embodiment described above, the case where the insulating
さらに上述した第１の実施の形態においては、絶縁シート５７が絶縁性を有する場合について述べた。本発明はこれに限らず、例えば基板５５の上面に絶縁性の材料が塗布されている場合等に、絶縁シート５７を非絶縁性の材料により構成しても良い。この場合、絶縁シート５７が基板５５における電気的な動作を阻害すること無く、且つ基板５５の上面を物理的に保護できれば良い。第２の実施の形態においても同様である。
Further, in the above-described first embodiment, the case where the insulating
さらに上述した第１の実施の形態においては、絶縁シート５７で基板５５の電子部品配置面５５Ａの全面を覆う場合について述べた。本発明はこれに限らず絶縁シート５７で基板５５の電子部品配置面５５Ａの少なくとも一部を覆えば良い。第２の実施の形態においても同様である。
Further, in the first embodiment described above, the case where the insulating
さらに上述した第１の実施の形態においては、液晶ポリマーの金型成形によりホルダ５１を作製する場合について述べた。本発明はこれに限らず、例えば、他の種々の樹脂により作製したり、切削したり、アルミダイキャストで作製したり、板金に樹脂をアウトサート成形することにより作製したりする等、種々の製造方法で製造して良い。第２の実施の形態においても同様である。
Further, in the above-described first embodiment, a case where the
さらに上述した第１の実施の形態においては、ホルダ５１において電子部品６０と左右方向の位置が一致する位置にのみ当接部５１Ｓを形成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、ホルダ５１において左端部から右端部までに亘って当接部５１Ｓを連続的に形成する等、ホルダ５１において電子部品６０と左右方向の位置が一致しない位置にも当接部５１Ｓを形成しても良い。その場合、水平方向に対する平面度をホルダ５１の長手方向に沿って連続的に形成できれば良い。すなわち、少なくとも当接部５１Ｓは、ホルダ５１における長手方向において少なくとも電子部品６０を含む位置に形成されていれば良い。第２の実施の形態においても同様である。
Further, in the first embodiment described above, the case where the
さらに上述した第１の実施の形態においては、ホルダ５１とロッドレンズアレイ５３との間隙と、ホルダ５１と基板５５との間隙とを、シリコン樹脂６２で埋めるように充填する場合について述べた。本発明はこれに限らず、他の種々の材料で形成された部材により、ホルダ５１とロッドレンズアレイ５３との間隙と、ホルダ５１と基板５５との間隙とを埋めても良い。第２の実施の形態においても同様である。
Further, in the first embodiment described above, the case where the gap between the
さらに上述した第１の実施の形態においては、タンデム方式のカラープリンタ１において、前後方向に沿って直列に配置された各色の画像形成ユニット１５とそれぞれ対応する各色のＬＥＤヘッド１６に本発明を適用する場合について述べた。本発明はこれに限らず、例えば４サイクル方式等、他の種々の方式のカラープリンタに搭載されるＬＥＤヘッドに適用しても良い。第２の実施の形態においても同様である。
Further, in the first embodiment described above, the present invention is applied to the image forming units 15 of each color arranged in series along the front-rear direction and the LED heads 16 of each color corresponding to the image forming units 15 of the tandem
さらに上述した第１の実施の形態においては、カラー印刷を行うカラープリンタ１のプリンタ筐体２に対し、イエロー、マゼンタ、シアン及びブラックの各色に対応した４個のＬＥＤヘッド１６を取り付ける場合について述べた。本発明はこれに限らず、例えばカラープリンタにおいて使用されるトナーの色数に応じて、プリンタ筐体２に対し３個以下や５個以上のＬＥＤヘッド１６を取り付けるようにしても良く、またモノクロ印刷を行うモノクロプリンタにおいて１個のＬＥＤヘッド１６を取り付けるようにしても良い。第２の実施の形態においても同様である。
Further, in the first embodiment described above, a case where four LED heads 16 corresponding to each color of yellow, magenta, cyan, and black are attached to the
さらに上述した第１の実施の形態では、画像形成装置としてのカラープリンタ１に本発明を適用したが、これに限らず、カラープリンタ１と同様にＬＥＤヘッド１６を有する装置であれば、ファクシミリ、ＭＦＰ（MultiFunction Printer：複合機）、複写機などの装置にも適用することができる。第２の実施の形態においても同様である。
Further, in the first embodiment described above, the present invention is applied to the
さらに本発明は、上述した各実施の形態及び他の実施の形態に限定されるものではない。すなわち本発明は、上述した各実施の形態と上述した他の実施の形態の一部又は全部を任意に組み合わせた実施の形態や、一部を抽出した実施の形態にもその適用範囲が及ぶものである。 Furthermore, the present invention is not limited to each of the above-described embodiments and other embodiments. That is, the scope of the present invention extends to an embodiment in which each of the above-described embodiments and a part or all of the above-mentioned other embodiments are arbitrarily combined, and an embodiment in which a part is extracted. Is.
さらに上述した第１の実施の形態においては、基板部としての基板５５と、レンズ部としてのロッドレンズアレイ５３と、ホルダ部としてのホルダ５１と、絶縁シートとしての絶縁シート５７とによって、露光装置としてのＬＥＤヘッド１６を構成し、またこれを有する画像形成装置としてのカラープリンタ１を構成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、その他種々の構成でなる基板部と、レンズ部と、ホルダ部と、絶縁シートとによって、露光装置を構成し、またこれを有する画像形成装置を構成しても良い。第２の実施の形態においても同様である。
Further, in the first embodiment described above, the exposure apparatus is composed of a
本発明は、例えば電子写真式のプリンタに搭載するＬＥＤヘッドで利用できる。 The present invention can be used, for example, in an LED head mounted on an electrophotographic printer.
１、１０１……カラープリンタ、２……プリンタ筐体、２Ｔ……排出トレイ、３……制御部、４……用紙収容カセット、５……給紙部、６……用紙色測色部、７……ホッピングローラ、８……レジストローラ、１０……転写ベルトユニット、１１……ローラ、１２……転写ベルト、１３……転写ローラ、１５……画像形成ユニット、１６、１１６、２１６、３１６、４１６……ＬＥＤヘッド、１８……トナーカートリッジ、２０……定着ユニット、２１……加熱ローラ、２２……加圧ローラ、２４……排紙部、３１……フレーム、３５……感光体ドラム、３５Ｓ……周側面、３６……帯電ローラ、３８……現像ローラ、３９……供給ローラ、４０……現像ブレード、４５……スペーサ、５１、１５１、３５１、４５１……ホルダ、５１Ａ……底部、５１Ｂ、１５１Ｂｆ、１５１Ｂｂ、４５１Ｂｆ、４５１Ｂｂ……側部、５１Ｈ、１５１Ｈ……孔部、５１Ｐ、１５１Ｐ、２５１Ｐ……ピン、５１Ｓ、１５１Ｓ……当接部、５１Ｃ、１５１Ｃ……ホルダ開口部、１５１ＷＳ……ホルダ内壁面、１５１Ｆ……嵌合孔部、１５１Ｊ……接合部、３５１ＣＨ……ホルダ開口切欠部、５２、１５２……板、５３……ロッドレンズアレイ、５５……基板、５５Ａ……電子部品配置面、５５Ｂ……ＬＥＤアレイ配置面、５５Ｃ……コネクタ、５５Ｈ……嵌合孔部、５６……ＬＥＤアレイ、５７、１５７、２５７、３５７、４５７……絶縁シート、５７Ｈ……シート孔部、１５７Ｈ……シート切欠部、１５７Ｗ……幅広箇所、１５７Ｎ……幅狭箇所、１５７Ａ……絶縁シート第１面、１５７Ｂ……絶縁シート第２面、１５７Ｃ……絶縁シート第３面、２５７Ｆ……シート嵌合孔部、６０……電子部品、６２、１６２……シリコン樹脂、１６２Ｅ１、１６２Ｅ２……樹脂端部、７０……冶具、Ｐ……用紙、７２……ディスペンサー、Ｌ１……絶縁シート長手方向長さ、Ｌ２……ホルダ開口長手方向内寸、Ｌ３……シート幅広箇所幅、Ｌ４、Ｌ１４……シート幅狭箇所幅、Ｌ５……シート幅広箇所左右方向範囲、Ｌ６、Ｌ１６……ホルダ短手方向内寸、Ｌ７、Ｌ１７……内壁面シート隙間、Ｌ８……樹脂塗布幅、Ｌ９……ホルダ内寸拡大範囲、Ｌ１０……内壁面基板隙間、Ｌ１１……基板幅、Ｌ１８……樹脂塗布領域長手方向長さ、Ｌ１９……ＬＥＤアレイ長手方向長さ、ＡＲ……領域。 1, 101 ... Color printer, 2 ... Printer housing, 2T ... Ejection tray, 3 ... Control unit, 4 ... Paper storage cassette, 5 ... Paper feed unit, 6 ... Paper color measurement unit, 7 ... Hopping roller, 8 ... Resist roller, 10 ... Transfer belt unit, 11 ... Roller, 12 ... Transfer belt, 13 ... Transfer roller, 15 ... Image forming unit, 16, 116, 216, 316 416 ... LED head, 18 ... toner cartridge, 20 ... fixing unit, 21 ... heating roller, 22 ... pressure roller, 24 ... paper ejection part, 31 ... frame, 35 ... photoconductor drum , 35S ... peripheral side surface, 36 ... charging roller, 38 ... developing roller, 39 ... supply roller, 40 ... developing blade, 45 ... spacer, 51, 151, 351, 451 ... holder, 51A ... Bottom, 51B, 151Bf, 151Bb, 451Bf, 451Bb ... Side, 51H, 151H ... Hole, 51P, 151P, 251P ... Pin, 51S, 151S ... Contact, 51C, 151C ... Holder opening , 151WS ... Holder inner wall surface, 151F ... Fitting hole, 151J ... Joint, 351CH ... Holder opening notch, 52, 152 ... Plate, 53 ... Rod lens array, 55 ... Board, 55A ...... Electronic component placement surface, 55B ... LED array placement surface, 55C ... Connector, 55H ... Fitting hole, 56 ... LED array, 57, 157, 257, 357, 457 ... Insulation sheet, 57H ... ... Sheet hole, 157H ... Sheet notch, 157W ... Wide, 157N ... Narrow, 157A ... Insulation sheet 1st surface, 157B ... Insulation sheet 2nd surface, 157C ... Insulation sheet 3rd Surface, 257F ... Sheet fitting hole, 60 ... Electronic component, 62, 162 ... Silicon resin, 162E1, 162E2 ... Resin end, 70 ... Jig, P ... Paper, 72 ... Dispenser, L1 …… Insulation sheet longitudinal length, L2 …… Holder opening longitudinal inner dimension, L3 …… Sheet wide location width, L4, L14 …… Sheet width narrow location width, L5 …… Sheet wide location lateral direction range, L6, L16 ... Inner dimension in the lateral direction of the holder, L7, L17 ... Inner wall sheet gap, L8 ... Resin coating width, L9 ... Holder inner dimension expansion range, L10 ... Inner wall substrate gap, L11 ... Board width, L18 ... Resin coating region longitudinal length, L19 ... LED array longitudinal length, AR ... region.
Claims (19)
前記発光素子からの光を入射するレンズ部と、
前記レンズ部を保持するホルダ部と、
絶縁部材で形成された絶縁シートと
を有し、
前記基板部は、
前記第１の面の反対面の第２の面に前記絶縁シートと当接する当接部品を
有し、
前記絶縁シートは、
前記当接部品と当接した状態で前記ホルダ部に対して固定されることを特徴とする
露光装置。 A substrate portion having a first surface on which a light emitting element is arranged,
A lens unit that receives light from the light emitting element and
A holder that holds the lens and
It has an insulating sheet made of an insulating member,
The substrate portion
A contact component that comes into contact with the insulating sheet is provided on the second surface opposite to the first surface.
The insulating sheet is
An exposure apparatus characterized in that it is fixed to the holder portion in a state of being in contact with the abutting component.
前記当接部は、前記ホルダ部における長手方向において少なくとも前記当接部品を含む位置に形成されている
請求項１に記載の露光装置。 The substrate portion is fixed to the holder portion in a state of being in contact with the abutting portion formed on the holder portion, and has a plurality of the contact parts arranged along the longitudinal direction of the substrate portion. ,
The exposure apparatus according to claim 1, wherein the contact portion is formed at a position including at least the contact component in the longitudinal direction of the holder portion.
請求項２に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 2, wherein the contact portion is formed at the same position as the contact component in the longitudinal direction of the holder portion.
請求項１に記載の露光装置。 Claim that the insulating sheet covers the second surface of the substrate portion and is fixed to the holder portion in a state of being in contact with the abutting component to maintain a constant distance from the substrate portion. The exposure apparatus according to 1.
請求項４に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 4, wherein the substrate portion is adhered to the holder portion by a sealing material.
請求項１に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 1, wherein the substrate portion has a connector, and at least one of the abutting parts is arranged outside the connector in the longitudinal direction.
請求項１に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 1, wherein the contact component is formed to have a height higher than that of other electronic components mounted on the substrate portion.
請求項２に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 2, wherein the plurality of the abutting parts have the same height as each other.
請求項８に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 8, wherein the plurality of the abutting parts have the same outer shape.
請求項２に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 2, wherein the plurality of abutting parts are electronic parts.
請求項１０に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 10, wherein the plurality of abutting parts include dummy parts that do not function as the electronic parts.
請求項１に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 1, wherein the abutting component is arranged inward by 1 mm or more from an end portion of the substrate portion in the lateral direction.
前記ホルダ部と前記絶縁シートとは、前記壁部に沿って伸びる封止材によって封止され、
前記絶縁シートは、前記基板部と対向する絶縁シート第１面と、前記絶縁シート第１面の反対側の絶縁シート第２面とを有し、
前記封止材は、前記絶縁シート第１面と前記絶縁シート第２面とに接する領域を有する
ことを特徴とする請求項１乃至請求項１２の何れかに記載の露光装置。 The holder portion has a wall portion extending substantially parallel to the substrate portion in the longitudinal direction.
The holder portion and the insulating sheet are sealed by a sealing material extending along the wall portion.
The insulating sheet has a first surface of the insulating sheet facing the substrate portion and a second surface of the insulating sheet opposite to the first surface of the insulating sheet.
The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 12, wherein the sealing material has a region in contact with the first surface of the insulating sheet and the second surface of the insulating sheet.
ことを特徴とする請求項１３に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 13, wherein the region is formed in a range of 70% or more of the length in the longitudinal direction of the insulating sheet.
ことを特徴とする請求項１３又は請求項１４に記載の露光装置。 The claim is characterized in that, in the region, the distance from the wall portion to the end portion of the insulating sheet in the lateral direction of the holder portion is larger than the distance from the wall portion to the end portion of the substrate portion. 13 or the exposure apparatus according to claim 14.
ことを特徴とする請求項１３に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 13, wherein the sealing material extends to the outside of the end portion of the light emitting element in the longitudinal direction.
前記封止材は、前記領域において前記絶縁シート第３面と接する
ことを特徴とする請求項１３に記載の露光装置。 The insulating sheet has a third surface of the insulating sheet that connects the first surface of the insulating sheet and the second surface of the insulating sheet.
The exposure apparatus according to claim 13, wherein the sealing material is in contact with the third surface of the insulating sheet in the region.
前記基板部における前記第１の面の反対面の第２の面に配された当接部品の上から絶縁部材で形成された絶縁シートを押し付けることにより、前記当接部品と当接した状態で前記絶縁シートを前記ホルダ部に対して固定する絶縁シート押付ステップと
を具えることを特徴とする露光装置製造方法。 A substrate assembly step of assembling a substrate portion having a first surface on which a light emitting element is arranged to a holder portion that holds a lens portion that receives light from the light emitting element.
By pressing an insulating sheet formed of an insulating member from above the abutting component arranged on the second surface opposite to the first surface of the substrate portion, the abutting component is in contact with the abutting component. A method for manufacturing an exposure apparatus, which comprises an insulating sheet pressing step for fixing the insulating sheet to the holder portion.
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