JP6780741B2 - Inductor parts, package parts and switching regulators - Google Patents

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Description

本発明は、インダクタ部品、パッケージ部品およびスィッチングレギュレータに関する。 The present invention relates to inductor components, package components and switching regulators.

従来、インダクタ部品としては、特開２０１３−２２５７１８号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このインダクタ部品は、ガラスエポキシ基板と、ガラスエポキシ基板の両面に設けられたスパイラル配線と、スパイラル配線を覆う絶縁樹脂と、絶縁樹脂の上下を覆うコアとを有する。コアは、金属磁性粉含有樹脂であり、コアは、平均粒径が２０〜５０μｍである金属磁性粉を含む。 Conventionally, as the inductor component, there is one described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-225718 (Patent Document 1). This inductor component has a glass epoxy substrate, spiral wiring provided on both sides of the glass epoxy substrate, an insulating resin covering the spiral wiring, and a core covering the upper and lower surfaces of the insulating resin. The core is a metal magnetic powder-containing resin, and the core contains a metal magnetic powder having an average particle size of 20 to 50 μm.

特開２０１３−２２５７１８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-225718

ところで、ＰＣ、サーバーの高性能化やモバイル機器の普及に伴い省電力化技術への要求が高まっているなか、ＣＰＵ(Central Processing Unit：中央処理装置)の低消費電力化技術としてＩＶＲ(Integrated Voltage Regulator：統合電圧調整器)技術が注目されている。 By the way, with the increasing performance of PCs and servers and the spread of mobile devices, the demand for power saving technology is increasing, and IVR (Integrated Voltage) is used as a power consumption reduction technology for CPUs (Central Processing Units). Regulator (integrated voltage regulator) technology is attracting attention.

ここで、従来のシステムでは、図１２に示すように、ＩＣ(integrated circuit：集積回路)チップ１００内にあるＮ個のＣＰＵ１０１に対し、１つのＶＲ(Voltage Regulator：電圧調整器)１０３を介して、電源１０５から電圧を供給していた。 Here, in the conventional system, as shown in FIG. 12, for N CPUs 101 in the IC (integrated circuit) chip 100, one VR (Voltage Regulator) 103 is used. , The voltage was supplied from the power supply 105.

一方、ＩＶＲ技術のシステムでは、図１３に示すように、ＣＰＵ１０１毎に電源１０５からの電圧を調整する個別のＶＲ１１３を備え、各ＣＰＵ１０１のクロック動作周波数に応じて、当該ＣＰＵ１０１に供給する電圧を個別にコントロールする。 On the other hand, in the IVR technology system, as shown in FIG. 13, each CPU 101 is provided with an individual VR 113 that adjusts the voltage from the power supply 105, and the voltage supplied to the CPU 101 is individually supplied according to the clock operating frequency of each CPU 101. Control to.

ＣＰＵ１０１の動作周波数の変化に対応するように供給電圧を制御するためには、高速で供給電圧を変化させる必要があり、ＶＲ１１３では、１０〜１００ＭＨｚといった高速スィッチング動作を行うチョッパー回路が必要となる。 In order to control the supply voltage so as to correspond to the change in the operating frequency of the CPU 101, it is necessary to change the supply voltage at a high speed, and the VR113 requires a chopper circuit that performs a high-speed switching operation of 10 to 100 MHz.

これに伴い、チョッパー回路の出力側リップルフィルタに使用されるインダクタも、１０〜１００ＭＨｚといった高速スィッチング動作に適応でき、かつ、ＣＰＵ１０１の動作上コアへの充分な電流として数Ａレベルを通電できる、高周波パワーインダクタが必要となっている。 Along with this, the inductor used for the output side ripple filter of the chopper circuit can also be adapted to high-speed switching operation such as 10 to 100 MHz, and can carry several A levels as a sufficient current to the core in the operation of the CPU 101. A power inductor is needed.

加えて、ＩＶＲでは、ＩＣチップ１１０に上述のシステムを統合することで、省電力化と同時に小型化をはかることも目的としており、ＩＣパッケージ内に内蔵可能な小型の高周波パワーインダクタが求められる。特に、ＳｉＰ(System in Package)やＰｏＰ(Package on Package)といった３次元実装によるシステムの小型化が進む中、ＩＣパッケージ基板への内蔵や、当該基板のＢＧＡ(Ball Grid Array)サイドへの実装が可能な、例えば０．３３ｍｍ厚み以下の薄型の高周波パワーインダクタが必要である。 In addition, IVR also aims to reduce power consumption and miniaturization by integrating the above-mentioned system into the IC chip 110, and a small high-frequency power inductor that can be incorporated in an IC package is required. In particular, as systems such as SiP (System in Package) and PoP (Package on Package) are becoming smaller due to three-dimensional mounting, they are being built into IC package boards and mounted on the BGA (Ball Grid Array) side of the boards. A possible, for example, a thin high frequency power inductor with a thickness of 0.33 mm or less is required.

しかしながら、従来のインダクタ部品では、ガラスエポキシ基板の両面にスパイラル配線を設けているため、ガラスエポキシ基板の厚みが阻害要因となり、薄型化が困難である。ガラスエポキシ基板は、ガラスクロスの厚みの限界により、薄くとも８０μｍ程度の厚みを有するため、２層のスパイラル配線の層間ピッチをこれ以上小さくできない。また、無理にこの基板を薄くした場合、基板の強度が保てず、配線加工等が困難になる。 However, in the conventional inductor component, since the spiral wiring is provided on both sides of the glass epoxy substrate, the thickness of the glass epoxy substrate becomes an obstacle, and it is difficult to reduce the thickness. Due to the thickness limit of the glass cloth, the glass epoxy substrate has a thickness of about 80 μm at the thinnest, so that the interlayer pitch of the two-layer spiral wiring cannot be further reduced. Further, if the substrate is forcibly thinned, the strength of the substrate cannot be maintained and wiring processing or the like becomes difficult.

また、コアに平均粒径が２０〜５０μｍの金属磁性粉が含まれているので、金属磁性粉のサイズが大きい。これにより、絶縁樹脂の上下のコアの厚みが厚くなり、薄型化が困難である。また、例えば、Ｌ値を向上させるために、スパイラル配線を覆う絶縁樹脂に金属磁性粉を含有させるためには、配線ピッチを金属磁性粉の平均粒径より十分大きく確保する必要があり、小型化も困難である。 Further, since the core contains the metal magnetic powder having an average particle size of 20 to 50 μm, the size of the metal magnetic powder is large. As a result, the thickness of the upper and lower cores of the insulating resin becomes thick, and it is difficult to reduce the thickness. Further, for example, in order to include the metal magnetic powder in the insulating resin covering the spiral wiring in order to improve the L value, it is necessary to secure the wiring pitch sufficiently larger than the average particle size of the metal magnetic powder, and the size is reduced. Is also difficult.

また、金属磁性粉のサイズが大きいので、金属磁性粉の内部での渦電流損が大きくなり、５０ＭＨｚから１００ＭＨｚといった高速スイッチング動作では、損失が大きく高周波対応が困難となる。 Further, since the size of the metal magnetic powder is large, the eddy current loss inside the metal magnetic powder becomes large, and in the high-speed switching operation of 50 MHz to 100 MHz, the loss is large and it becomes difficult to cope with high frequencies.

そこで、本発明の課題は、強度を保持しつつ、高周波に対応可能となり、低背小型化を図ることができるインダクタ部品を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide an inductor component that can cope with high frequencies and can be reduced in height and size while maintaining strength.

前記課題を解決するため、本発明のインダクタ部品は、
無機フィラーおよび樹脂のコンポジット材料からなる複数層のコンポジット層から構成されるコンポジット体と、
それぞれが前記コンポジット層に積層されると共に、当該コンポジット層より上層の前記コンポジット層に覆われた複数層のスパイラル配線と
を備え、
前記無機フィラーの平均粒径は、５μｍ以下であり、
前記スパイラル配線の配線ピッチは、１０μｍ以下であり、
前記スパイラル配線の層間ピッチは、１０μｍ以下である。 In order to solve the above problems, the inductor component of the present invention is
A composite body composed of a plurality of composite layers made of a composite material of an inorganic filler and a resin,
Each of them is laminated on the composite layer, and has a plurality of layers of spiral wiring covered with the composite layer above the composite layer.
The average particle size of the inorganic filler is 5 μm or less.
The wiring pitch of the spiral wiring is 10 μm or less.
The interlayer pitch of the spiral wiring is 10 μm or less.

本発明のインダクタ部品によれば、複数層のスパイラル配線は、無機フィラーおよび樹脂のコンポジット材料からなるコンポジット層に積層される。当該コンポジット層は薄膜化してもクラック等の物理的欠損が発生せず、ガラスエポキシ基板などを設けなくても十分な強度を保持でき、ガラスエポキシ基板の厚みを省くことで、低背化を図ることができる。 According to the inductor component of the present invention, the multi-layer spiral wiring is laminated on a composite layer made of a composite material of an inorganic filler and a resin. Even if the composite layer is thinned, physical defects such as cracks do not occur, sufficient strength can be maintained without providing a glass epoxy substrate, etc., and the thickness of the glass epoxy substrate is reduced to reduce the height. be able to.

無機フィラーの平均粒径は、５μｍ以下であるので、スパイラル配線の配線ピッチおよび層間ピッチを小さくでき、さらに、スパイラル配線の配線ピッチおよび層間ピッチは、１０μｍ以下であるので、低背小型化を図ることができる。 Since the average particle size of the inorganic filler is 5 μm or less, the wiring pitch and interlayer pitch of the spiral wiring can be reduced, and further, the wiring pitch and interlayer pitch of the spiral wiring are 10 μm or less, so that the height and size can be reduced. be able to.

無機フィラーの平均粒径は、５μｍ以下であるので、無機フィラーが磁性体である場合、磁性体内部での渦電流損は小さくなり、５０ＭＨｚから１００ＭＨｚといった高速スイッチング動作に対しても、損失が小さく高周波対応が可能となる。 Since the average particle size of the inorganic filler is 5 μm or less, when the inorganic filler is a magnetic material, the eddy current loss inside the magnetic material is small, and the loss is small even for high-speed switching operation such as 50 MHz to 100 MHz. High frequency support is possible.

したがって、強度を保持しつつ、高周波に対応可能となり、低背小型化を図ることができる。 Therefore, it is possible to cope with high frequencies while maintaining the strength, and it is possible to reduce the height and size.

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記コンポジット体は、前記無機フィラーが金属磁性材料からなる磁性コンポジット体から構成される。 Further, in one embodiment of the inductor component, the composite body is composed of a magnetic composite body in which the inorganic filler is made of a metallic magnetic material.

前記実施形態によれば、コンポジット体は、磁性コンポジット体から構成されるので、無機フィラーを５μｍ以下と微粒化しても、高い透磁率を確保でき、高周波でのインダクタのＱ値を高くすることができる。 According to the above embodiment, since the composite body is composed of a magnetic composite body, high magnetic permeability can be ensured and the Q value of the inductor at high frequencies can be increased even if the inorganic filler is atomized to 5 μm or less. it can.

また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記コンポジット体は、
前記スパイラル配線を覆うと共に、前記無機フィラーが絶縁体である絶縁コンポジット体と、
前記絶縁コンポジット体を覆うと共に、前記無機フィラーが金属磁性材料からなる磁性コンポジット体とから構成される。 Further, in one embodiment of the inductor component,
The composite body is
An insulating composite body that covers the spiral wiring and whose inorganic filler is an insulator,
While covering the insulating composite body, the inorganic filler is composed of a magnetic composite body made of a metallic magnetic material.

前記実施形態によれば、コンポジット体は、絶縁コンポジット体と磁性コンポジット体とから構成されるので、絶縁コンポジット体により、スパイラル配線の配線間および層間の絶縁性が向上し、さらなる小型低背化またはスパイラル配線の低抵抗化を可能とするとともに、高周波でのQ値を維持できる。また、磁性コンポジット体により、高いインダクタンス値を得ることができる。 According to the above embodiment, since the composite body is composed of an insulating composite body and a magnetic composite body, the insulating composite body improves the insulation between and between the spiral wirings, and further reduces the size or height. It is possible to reduce the resistance of spiral wiring and maintain the Q value at high frequencies. Further, a high inductance value can be obtained by the magnetic composite body.

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記絶縁コンポジット体の前記無機フィラーは、平均粒径が０．５μｍ以下のＳｉＯ２である。 Further, in one embodiment of the inductor component, the inorganic filler of the insulating composite is SiO 2 having an average particle size of 0.5 μm or less.

前記実施形態によれば、絶縁コンポジット体の無機フィラーは、平均粒径が０．５μｍ以下のＳｉＯ２であるので、スパイラル配線の配線間および層間の絶縁性を高くすることができ、より小型低背化を図ることができる。 According to the above embodiment, since the inorganic filler of the insulating composite is SiO 2 having an average particle size of 0.5 μm or less, the insulation between the spiral wirings and between the layers can be improved, and the size is smaller and lower. It is possible to make a backlash.

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記絶縁コンポジット体における前記無機フィラーの含有率は、前記絶縁コンポジット体に対して、２０Ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下である。 Further, in one embodiment of the inductor component, the content of the inorganic filler in the insulating composite is 20 Vol% or more and 70 Vol% or less with respect to the insulating composite.

前記実施形態によれば、無機フィラーの含有率は、２０Ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下であるので、コンポジット体の流動性及び線膨張係数が適正化され、小型低背化及び高信頼性化と絶縁性を両立できる。 According to the above embodiment, since the content of the inorganic filler is 20 Vol% or more and 70 Vol% or less, the fluidity and the coefficient of linear expansion of the composite body are optimized, and the size and height are reduced, the reliability is increased, and the insulating property is improved. Can be compatible.

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記磁性コンポジット体の前記無機フィラーは、平均粒径が５μｍ以下の、ＦｅＳｉ系合金、ＦｅＣｏ系合金、ＦｅＮｉ系合金またはそれらのアモルファス合金である。 Further, in one embodiment of the inductor component, the inorganic filler of the magnetic composite body is a FeSi-based alloy, a FeCo-based alloy, a FeNi-based alloy, or an amorphous alloy thereof having an average particle size of 5 μm or less.

前記実施形態によれば、磁性コンポジット体の無機フィラーは、平均粒径が５μｍ以下のＦｅＳｉ系合金、ＦｅＣｏ系合金、ＦｅＮｉ系合金またはそれらのアモルファス合金であるので、高周波でのインダクタのＱ値を高くすることができる。 According to the above embodiment, the inorganic filler of the magnetic composite body is a FeSi-based alloy, a FeCo-based alloy, a FeNi-based alloy, or an amorphous alloy thereof having an average particle size of 5 μm or less, so that the Q value of the inductor at high frequencies can be determined. Can be high.

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記磁性コンポジット体における前記無機フィラーの含有率は、前記磁性コンポジット体に対して、２０Ｖｏｌ％以上７０Ｖｏｌ％以下である。 Further, in one embodiment of the inductor component, the content of the inorganic filler in the magnetic composite body is 20 Vol% or more and 70 Vol% or less with respect to the magnetic composite body.

前記実施形態によれば、無機フィラーの含有率は、２０Ｖｏｌ％以上７０Ｖｏｌ％以下であるので、流動性及び線膨張係数が適正化され、小型低背化及び高信頼性と高周波における高いＱ値を両立できる。 According to the above embodiment, since the content of the inorganic filler is 20 Vol% or more and 70 Vol% or less, the fluidity and the coefficient of linear expansion are optimized, and the compact size and low profile, high reliability and high Q value at high frequency are obtained. It is compatible.

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記複数層のスパイラル配線によって構成されるインダクタのターン数は、１０ターン以下である。 Further, in one embodiment of the inductor component, the number of turns of the inductor composed of the plurality of layers of spiral wiring is 10 turns or less.

前記実施形態によれば、複数層のスパイラル配線によって構成されるインダクタのターン数は、１０ターン以下であるので、高速スイッチング動作において必要なＬ値を確保しつつ、小型化を図ることができる。 According to the above embodiment, since the number of turns of the inductor composed of the spiral wiring of a plurality of layers is 10 turns or less, it is possible to reduce the size while ensuring the L value required for the high-speed switching operation.

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記スパイラル配線の積層方向の上部に位置するコンポジット体の厚みと、前記スパイラル配線の積層方向の下部に位置するコンポジット体の厚みとは、同じであり、それぞれ１０μｍ以上５０μｍ以下である。 Further, in one embodiment of the inductor component, the thickness of the composite body located at the upper part in the stacking direction of the spiral wiring and the thickness of the composite body located at the lower part in the stacking direction of the spiral wiring are the same, respectively. It is 10 μm or more and 50 μm or less.

前記実施形態によれば、上部のコンポジット体の厚みと下部のコンポジット体の厚みとは、同じであり、それぞれ１０μｍ以上５０μｍ以下であるので、高速スイッチング動作において必要なＬ値を薄い厚みで得ることができ、薄型化を図ることができる。 According to the above embodiment, the thickness of the upper composite body and the thickness of the lower composite body are the same, and each is 10 μm or more and 50 μm or less, so that the L value required for the high-speed switching operation can be obtained with a thin thickness. It is possible to reduce the thickness.

また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記スパイラル配線の積層方向の上下の少なくとも一方に設けられ、前記スパイラル配線に電気的に接続される一対の外部端子を有し、
前記一対の外部端子の前記積層方向の端面は、前記コンポジット体の前記積層方向の端面と同一平面上に位置する。 Further, in one embodiment of the inductor component,
It has a pair of external terminals provided on at least one of the upper and lower sides in the stacking direction of the spiral wiring and electrically connected to the spiral wiring.
The end faces of the pair of external terminals in the stacking direction are located on the same plane as the end faces of the composite body in the stacking direction.

ここで、外部端子は、Ｃｕ配線などの配線をいい、配線を被覆するメッキを含まない。 Here, the external terminal refers to wiring such as Cu wiring, and does not include plating that covers the wiring.

前記実施形態によれば、外部端子の端面は、コンポジット体の端面と同一平面上に位置するので、外部端子は、コンポジット体の端面から突出せず、低背化を図ることができる。 According to the above embodiment, since the end face of the external terminal is located on the same plane as the end face of the composite body, the external terminal does not protrude from the end face of the composite body, and the height can be reduced.

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記一対の外部端子は、前記コンポジット体に埋め込まれている。 Further, in one embodiment of the inductor component, the pair of external terminals are embedded in the composite body.

前記実施形態によれば、外部端子は、コンポジット体に埋め込まれているので、小型化を図ることができる。また、外部端子をコンポジット体の積層方向の端面の任意の位置に配置でき、接続する配線や端子のレイアウトの設計自由度が増す。 According to the above embodiment, since the external terminal is embedded in the composite body, the size can be reduced. In addition, the external terminals can be arranged at arbitrary positions on the end faces of the composite body in the stacking direction, increasing the degree of freedom in designing the wiring and terminal layout to be connected.

また、インダクタ部品の一実施形態では、前記一対の外部端子の一方は、前記スパイラル配線の積層方向の上下の両方に設けられ、前記上下の外部端子は、互いに電気的に接続され、前記一対の外部端子の他方は、前記スパイラル配線の積層方向の少なくとも上側に設けられている。 Further, in one embodiment of the inductor component, one of the pair of external terminals is provided both above and below in the stacking direction of the spiral wiring, and the upper and lower external terminals are electrically connected to each other, and the pair The other of the external terminals is provided at least on the upper side in the stacking direction of the spiral wiring.

前記実施形態によれば、一対の外部端子の一方は、スパイラル配線の積層方向の上下の両方に設けられているので、基板にインダクタ部品を埋め込んだとき、基板の上下面に、上下の外部端子に導通される配線を設けることができる。したがって、チョッパー回路の出力側を、互いに電気的に接続される上下の外部端子によって、引き回すことなく最短に接続することができる。このため、出力側の平滑コンデンサのＥＳＲ、ＥＳＬを低くすることができ、出力のリップル電圧を小さくできる。 According to the above embodiment, one of the pair of external terminals is provided both above and below in the stacking direction of the spiral wiring. Therefore, when the inductor component is embedded in the substrate, the upper and lower external terminals are placed on the upper and lower surfaces of the substrate. Wiring can be provided to conduct the wiring. Therefore, the output side of the chopper circuit can be connected in the shortest time without being routed by the upper and lower external terminals electrically connected to each other. Therefore, the ESR and ESL of the smoothing capacitor on the output side can be lowered, and the ripple voltage of the output can be reduced.

また、パッケージ部品の一実施形態では、
基板と、
前記基板に埋め込まれた前記インダクタ部品と
を備え、
前記インダクタ部品の上側の外部端子は、前記基板の上面側に配置され、前記インダクタ部品の下側の外部端子は、前記基板の下面側に配置され、
前記基板の上面には、前記上側の外部端子に電気的に接続される配線が設けられ、前記基板の下面には、前記下側の外部端子に電気的に接続される配線が設けられている。 Moreover, in one embodiment of the package component,
With the board
With the inductor component embedded in the substrate,
The outer terminal on the upper side of the inductor component is arranged on the upper surface side of the substrate, and the external terminal on the lower side of the inductor component is arranged on the lower surface side of the substrate.
The upper surface of the board is provided with wiring that is electrically connected to the upper external terminal, and the lower surface of the board is provided with wiring that is electrically connected to the lower external terminal. ..

前記実施形態によれば、基板にインダクタ部品が埋め込まれ、基板の上面に、上側の外部端子に電気的に接続される配線が設けられ、基板の下面に、下側の外部端子に電気的に接続される配線が設けられている。したがって、チョッパー回路の出力側を、互いに電気的に接続される上下の外部端子によって、引き回すことなく最短に接続することができる。このため、出力側の平滑コンデンサのＥＳＲ、ＥＳＬを低くすることができ、出力のリップル電圧を小さくできる。 According to the above embodiment, the inductor component is embedded in the substrate, the upper surface of the substrate is provided with the wiring electrically connected to the upper external terminal, and the lower surface of the substrate is electrically connected to the lower external terminal. Wiring to be connected is provided. Therefore, the output side of the chopper circuit can be connected in the shortest time without being routed by the upper and lower external terminals electrically connected to each other. Therefore, the ESR and ESL of the smoothing capacitor on the output side can be lowered, and the ripple voltage of the output can be reduced.

また、スィッチングレギュレータの一実施形態では、
前記パッケージ部品と、
外部電源と前記インダクタ部品との電気的な接続を開閉するスイッチング素子と、
前記インダクタ部品からの出力電圧を平滑する平滑コンデンサと
を備え、
前記スイッチング素子が、前記パッケージ部品の前記基板の上面側に配置されると共に、前記一対の外部端子の他方に接続された前記配線に電気的に接続され、
前記平滑コンデンサが、前記パッケージ部品の前記基板の下面側に配置されると共に、前記一対の外部端子の一方に接続された前記配線のうち、下側の前記配線に電気的に接続され、
前記一対の外部端子の一方に接続された前記配線のうち、上側の前記配線が出力端子となる。 Further, in one embodiment of the switching regulator,
With the package parts
A switching element that opens and closes the electrical connection between the external power supply and the inductor component,
A smoothing capacitor that smoothes the output voltage from the inductor component is provided.
The switching element is arranged on the upper surface side of the substrate of the package component and is electrically connected to the wiring connected to the other of the pair of external terminals.
The smoothing capacitor is arranged on the lower surface side of the substrate of the package component, and is electrically connected to the wiring on the lower side of the wiring connected to one of the pair of external terminals.
Of the wirings connected to one of the pair of external terminals, the wiring on the upper side serves as an output terminal.

前記実施形態によれば、平滑コンデンサは、パッケージ部品の基板の下面の配線に接続され、例えば中央処理装置などの負荷が接続される出力端子側は、スイッチング素子と同じくパッケージ部品の基板の上面の配線に接続される。これにより、パッケージ部品のインダクタ部品と、負荷および平滑コンデンサとを、上下の外部端子によって、引き回すことなく最短に接続することができる。このため、平滑コンデンサのＥＳＲ、ＥＳＬを低くすることができ、出力のリップル電圧を小さくできる。 According to the above embodiment, the smoothing capacitor is connected to the wiring on the lower surface of the substrate of the package component, and the output terminal side to which the load such as the central processing unit is connected is on the upper surface of the substrate of the package component like the switching element. Connected to the wiring. As a result, the inductor component of the package component and the load and the smoothing capacitor can be connected to each other by the upper and lower external terminals in the shortest time without being routed. Therefore, the ESR and ESL of the smoothing capacitor can be lowered, and the ripple voltage of the output can be reduced.

本発明のインダクタ部品によれば、強度を保持しつつ、高周波に対応可能となり、低背小型化を図ることができる。 According to the inductor component of the present invention, it is possible to cope with high frequencies while maintaining the strength, and it is possible to reduce the height and size.

本発明のインダクタ部品の第１実施形態を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows 1st Embodiment of the inductor component of this invention. インダクタ部品の断面図である。It is sectional drawing of an inductor component. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. 無機フィラーの充填量に対するコンポジット体の周波数特性を示すグラフである。It is a graph which shows the frequency characteristic of a composite body with respect to the filling amount of an inorganic filler. インダクタンス値と上下の磁性コンポジット体の厚みとの関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the inductance value and the thickness of the upper and lower magnetic composites. 本発明のインダクタ部品の第２実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 2nd Embodiment of the inductor component of this invention. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. 本発明のインダクタ部品の第３実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 3rd Embodiment of the inductor component of this invention. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. インダクタ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of an inductor component. 本発明のパッケージ部品の一実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one Embodiment of the package part of this invention. パッケージ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of a package part. パッケージ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of a package part. パッケージ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of a package part. パッケージ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of a package part. パッケージ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of a package part. パッケージ部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of a package part. 本発明のスィッチングレギュレータの一実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one Embodiment of the switching regulator of this invention. スィッチングレギュレータの等価回路図である。It is an equivalent circuit diagram of a switching regulator. 従来のシステムを示す簡略構成図である。It is a simplified block diagram which shows the conventional system. ＩＶＲのシステムを示す簡略構成図である。It is a simplified block diagram which shows the system of IVR.

以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiments.

（第１実施形態）
図１Ａは、本発明のインダクタ部品の第１実施形態を示す分解斜視図である。図１Ｂは、インダクタ部品の断面図である。なお、図面は模式的なものであり、部材の縮尺や寸法の関係が実際のものとは異なる場合がある。図１Ａと図１Ｂに示すように、インダクタ部品１は、例えば、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に搭載される。 (First Embodiment)
FIG. 1A is an exploded perspective view showing a first embodiment of the inductor component of the present invention. FIG. 1B is a cross-sectional view of an inductor component. It should be noted that the drawings are schematic, and the relationship between the scale and dimensions of the members may differ from the actual ones. As shown in FIGS. 1A and 1B, the inductor component 1 is mounted on an electronic device such as a personal computer, a DVD player, a digital camera, a TV, a mobile phone, or a car electronics.

インダクタ部品１は、２層のスパイラル配線２１，２２と、２層のスパイラル配線２１，２２をそれぞれ覆う（コンポジット体の一例である）磁性コンポジット体３０とを有する。この明細書において、対象物を覆うとは、対象物の少なくとも一部を覆うことをいう。図１Ａでは、磁性コンポジット体３０において、スパイラル配線２１，２２が埋め込むまれる部分３２，３３を、一体に描いている。 The inductor component 1 has a two-layer spiral wiring 21 and 22 and a magnetic composite body 30 (an example of the composite body) that covers the two-layer spiral wiring 21 and 22, respectively. In this specification, covering an object means covering at least a part of the object. In FIG. 1A, in the magnetic composite body 30, the portions 32 and 33 in which the spiral wirings 21 and 22 are embedded are integrally drawn.

第１、第２スパイラル配線２１，２２は、下層から上層に順に、配置される。なお、本明細書においては、インダクタ部品１における上下を、図１Ｂの紙面上下と一致するものとして記載する。第１、第２スパイラル配線２１，２２は、積層方向に電気的に接続されている。ここで、積層方向とは、層が積み重なる方向を指し、具体的には図１Ｂの紙面上下に沿った方向を意味する。第１、第２スパイラル配線２１，２２は、それぞれ、平面においてスパイラル状に形成されている。第１、第２スパイラル配線２１，２２は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕなどの低抵抗な金属によって構成される。好ましくは、セミアディティブ工法によって形成されるＣｕめっきを用いることで、低抵抗でかつ狭ピッチなスパイラル配線を形成できる。 The first and second spiral wirings 21 and 22 are arranged in order from the lower layer to the upper layer. In this specification, the top and bottom of the inductor component 1 are described as being coincident with the top and bottom of the paper surface of FIG. 1B. The first and second spiral wirings 21 and 22 are electrically connected in the stacking direction. Here, the stacking direction refers to the direction in which the layers are stacked, and specifically, the direction along the top and bottom of the paper surface of FIG. 1B. The first and second spiral wirings 21 and 22, respectively, are formed in a spiral shape on a plane. The first and second spiral wires 21 and 22 are made of a low resistance metal such as Cu, Ag, and Au. Preferably, Cu plating formed by a semi-additive method can be used to form a spiral wiring having a low resistance and a narrow pitch.

第１、第２スパイラル配線２１，２２の積層方向の上方に、外部端子１１，１２が設けられる。第１外部端子１１は、第１スパイラル配線２１に電気的に接続され、第２外部端子１２は、第２スパイラル配線２２に電気的に接続される。外部端子１１，１２は、例えばスパイラル配線２１，２２と同じ材料から構成される。外部端子１１，１２は、Ｃｕ配線などの配線をいい、配線を被覆するメッキを含まない。 External terminals 11 and 12 are provided above the first and second spiral wirings 21 and 22 in the stacking direction. The first external terminal 11 is electrically connected to the first spiral wiring 21, and the second external terminal 12 is electrically connected to the second spiral wiring 22. The external terminals 11 and 12 are made of the same material as, for example, the spiral wirings 21 and 22. The external terminals 11 and 12 refer to wiring such as Cu wiring, and do not include plating that covers the wiring.

磁性コンポジット体３０は、第１から第４コンポジット層３１〜３４から構成される。第１から第４コンポジット層３１〜３４は、下層から上層に順に、配置される。磁性コンポジット体３０は、無機フィラーおよび樹脂のコンポジット材料からなる。樹脂は、例えば、エポキシ系樹脂やビスマレイミド、液晶ポリマ、ポリイミドなどからなる有機絶縁材料である。無機フィラーの平均粒径は、５μｍ以下である。なお、ここでいう平均粒径とは、レーザ回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％に相当する粒径のことである。無機フィラーは、磁性体である。無機フィラーは、例えば、平均粒径が５μｍ以下の、ＦｅＳｉＣｒなどのＦｅＳｉ系合金、ＦｅＣｏ系合金、ＮｉＦｅなどのＦｅ系合金、または、それらのアモルファス合金である。無機フィラーの含有率は、好ましくは、磁性コンポジット体３０に対して、２０Ｖｏｌ％以上７０Ｖｏｌ％以下である。 The magnetic composite body 30 is composed of the first to fourth composite layers 31 to 34. The first to fourth composite layers 31 to 34 are arranged in order from the lower layer to the upper layer. The magnetic composite body 30 is made of a composite material of an inorganic filler and a resin. The resin is, for example, an organic insulating material made of an epoxy resin, bismaleimide, liquid crystal polymer, polyimide, or the like. The average particle size of the inorganic filler is 5 μm or less. The average particle size referred to here is a particle size corresponding to an integrated value of 50% in the particle size distribution obtained by the laser diffraction / scattering method. The inorganic filler is a magnetic material. The inorganic filler is, for example, a FeSi-based alloy such as FeSiCr, a FeCo-based alloy, an Fe-based alloy such as NiFe, or an amorphous alloy thereof having an average particle size of 5 μm or less. The content of the inorganic filler is preferably 20 Vol% or more and 70 Vol% or less with respect to the magnetic composite body 30.

第１スパイラル配線２１は、第１コンポジット層３１上に積層される。第２コンポジット層３２は、第１スパイラル配線２１に積層され、第１スパイラル配線２１を覆う。第２スパイラル配線２２は、第２コンポジット層３２上に積層される。第３コンポジット層３３は、第２スパイラル配線２２に積層され、第２スパイラル配線２２を覆う。第４コンポジット層３４は、第３コンポジット層３３上に積層される。このように、第１、第２スパイラル配線２１，２２のそれぞれは、コンポジット層上に積層されると共に、当該コンポジット層より上層のコンポジット層に覆われる。そして、磁性コンポジット体３０は、内磁路に相当する第１、第２スパイラル配線２１，２２の内径部分にも設けられる。 The first spiral wiring 21 is laminated on the first composite layer 31. The second composite layer 32 is laminated on the first spiral wiring 21 and covers the first spiral wiring 21. The second spiral wiring 22 is laminated on the second composite layer 32. The third composite layer 33 is laminated on the second spiral wiring 22 and covers the second spiral wiring 22. The fourth composite layer 34 is laminated on the third composite layer 33. In this way, each of the first and second spiral wirings 21 and 22 is laminated on the composite layer and covered with the composite layer above the composite layer. The magnetic composite body 30 is also provided on the inner diameter portions of the first and second spiral wirings 21 and 22 corresponding to the internal magnetic path.

第１、第２スパイラル配線２１，２２は、同一軸を中心として、配置されている。第１スパイラル配線２１と第２スパイラル配線２２とは、軸方向（積層方向）からみて、同一方向に巻き回されている。 The first and second spiral wirings 21 and 22 are arranged around the same axis. The first spiral wiring 21 and the second spiral wiring 22 are wound in the same direction when viewed from the axial direction (stacking direction).

第２スパイラル配線２２は、積層方向に延在するビア配線２７を介して、第１スパイラル配線２１に電気的に接続される。ビア配線２７は、第２コンポジット層３２内に設けられる。第１スパイラル配線２１の内周部２１ａと第２スパイラル配線２２の内周部２２ａとは、ビア配線２７を介して、電気的に接続される。これにより、第１スパイラル配線２１及び第２スパイラル配線２２は一つのインダクタを構成する。 The second spiral wiring 22 is electrically connected to the first spiral wiring 21 via the via wiring 27 extending in the stacking direction. The via wiring 27 is provided in the second composite layer 32. The inner peripheral portion 21a of the first spiral wiring 21 and the inner peripheral portion 22a of the second spiral wiring 22 are electrically connected via the via wiring 27. As a result, the first spiral wiring 21 and the second spiral wiring 22 form one inductor.

第１スパイラル配線２１の外周部２１ｂと第２スパイラル配線２２の外周部２２ｂは、積層方向からみて、磁性コンポジット体３０の両端側に位置する。第１外部端子１１は、第１スパイラル配線２１の外周部２１ｂ側に位置し、第２外部端子１２は、第２スパイラル配線２２の外周部２２ｂ側に位置する。 The outer peripheral portion 21b of the first spiral wiring 21 and the outer peripheral portion 22b of the second spiral wiring 22 are located on both ends of the magnetic composite body 30 when viewed from the stacking direction. The first external terminal 11 is located on the outer peripheral portion 21b side of the first spiral wiring 21, and the second external terminal 12 is located on the outer peripheral portion 22b side of the second spiral wiring 22.

第１スパイラル配線２１の外周部２１ｂは、第２コンポジット層３２内に設けられたビア配線２７と、第２コンポジット層３２上に設けられた第１接続配線２５と、第３コンポジット層３３内に設けられたビア配線２７とを介して、第１外部端子１１に電気的に接続される。第２スパイラル配線２２の外周部２２ｂは、第３コンポジット層３３内に設けられたビア配線２７を介して、第２外部端子１２に電気的に接続される。第２スパイラル配線２２の外周部２２ｂは、第２コンポジット層３２内に設けられたビア配線２７を介して、第１コンポジット層３１上に設けられた第２接続配線２６に電気的に接続される。 The outer peripheral portion 21b of the first spiral wiring 21 is formed in the via wiring 27 provided in the second composite layer 32, the first connection wiring 25 provided on the second composite layer 32, and the third composite layer 33. It is electrically connected to the first external terminal 11 via the via wiring 27 provided. The outer peripheral portion 22b of the second spiral wiring 22 is electrically connected to the second external terminal 12 via the via wiring 27 provided in the third composite layer 33. The outer peripheral portion 22b of the second spiral wiring 22 is electrically connected to the second connection wiring 26 provided on the first composite layer 31 via the via wiring 27 provided in the second composite layer 32. ..

第１、第２スパイラル配線２１，２２のそれぞれの高さ方向の厚みは、４０μｍ以上であり、好ましくは、１２０μｍ以下である。なお、高さ方向は、インダクタ部品１の上下方向に沿った方向である。第１、第２スパイラル配線２１，２２のそれぞれの配線ピッチは、１０μｍ以下であり、好ましくは、３μｍ以上である。スパイラル配線の層間ピッチは、１０μｍ以下であり、好ましくは、３μｍ以上である。なお、配線ピッチ及び層間ピッチは設計値であり、製造ばらつきとしては±約２０％である。 The thickness of the first and second spiral wirings 21 and 22 in the height direction is 40 μm or more, preferably 120 μm or less. The height direction is a direction along the vertical direction of the inductor component 1. The wiring pitch of each of the first and second spiral wirings 21 and 22 is 10 μm or less, preferably 3 μm or more. The interlayer pitch of the spiral wiring is 10 μm or less, preferably 3 μm or more. The wiring pitch and the interlayer pitch are design values, and the manufacturing variation is ± about 20%.

配線厚みを４０μm以上にすることで直流抵抗を十分に下げることができる。さらに、配線厚みを１２０μｍ以下にすることで、配線の高さ方向と幅方向の厚みの比である配線アスペクトを極端に大きくすることを防ぎ、プロセスばらつきを抑制することができる。また、配線ピッチを１０μｍ以下にすることで配線幅を大きくとることができ、直流抵抗を確実に下げることができる。さらに、配線ピッチを3μｍ以上にすることで配線間の絶縁性を十分に確保できる。また、層間ピッチを１０μｍ以下にすることで低背化が可能となる。さらに、層間ピッチを３μｍ以上にすることで層間ショートを抑制することができる。 The DC resistance can be sufficiently reduced by setting the wiring thickness to 40 μm or more. Further, by setting the wiring thickness to 120 μm or less, it is possible to prevent the wiring aspect, which is the ratio of the thicknesses in the height direction and the width direction of the wiring, to be extremely large, and to suppress process variation. Further, by setting the wiring pitch to 10 μm or less, the wiring width can be increased and the DC resistance can be reliably reduced. Further, by setting the wiring pitch to 3 μm or more, sufficient insulation between wirings can be ensured. Further, by setting the interlayer pitch to 10 μm or less, it is possible to reduce the height. Further, by setting the interlayer pitch to 3 μm or more, it is possible to suppress an interlayer short circuit.

第１、第２スパイラル配線２１，２２によって構成されるインダクタのターン数は、１ターン以上１０ターン以下であり、好ましくは、１．５〜５ターン以下である。この実施形態では、２．５ターンである。 The number of turns of the inductor composed of the first and second spiral wirings 21 and 22 is 1 turn or more and 10 turns or less, preferably 1.5 to 5 turns or less. In this embodiment, it is 2.5 turns.

第２スパイラル配線２２の積層方向の上部に位置する磁性コンポジット体３０の厚みＨ１と、第１スパイラル配線２１の積層方向の下部に位置する磁性コンポジット体３０の厚みＨ２とは、同じであり、１０μｍ以上５０μｍ以下である。ここで、「同じである」とは、完全同一に加えて、略同じであることを含む。 The thickness H1 of the magnetic composite body 30 located at the upper part in the stacking direction of the second spiral wiring 22 and the thickness H2 of the magnetic composite body 30 located at the lower part in the stacking direction of the first spiral wiring 21 are the same, and are 10 μm. It is 50 μm or more and 50 μm or less. Here, "same" includes being substantially the same in addition to being exactly the same.

第１、第２外部端子１１，１２の積層方向の上端面１１ａ，１２ａは、磁性コンポジット体３０の積層方向の上端面３０ａと同一平面上に位置する。第１、第２外部端子１１，１２は、磁性コンポジット体３０に埋め込まれている。なお、第１、第２外部端子１１，１２の積層方向の上端面１１ａ，１２ａを、半田実装における半田濡れ性を向上させるために、ＳｎＮｉメッキにて被覆してもよい。 The upper end surfaces 11a and 12a of the first and second external terminals 11 and 12 in the stacking direction are located on the same plane as the upper end surfaces 30a of the magnetic composite body 30 in the stacking direction. The first and second external terminals 11 and 12 are embedded in the magnetic composite body 30. The upper end surfaces 11a and 12a of the first and second external terminals 11 and 12 in the stacking direction may be coated with SnNi plating in order to improve the solder wettability in solder mounting.

次に、インダクタ部品１の製造方法について説明する。 Next, a method of manufacturing the inductor component 1 will be described.

図２Ａに示すように、基台５０を準備する。基台５０は、絶縁基板５１と、絶縁基板５１の両面に設けられたベース金属層５２とを有する。この実施形態では、絶縁基板５１は、ガラスエポキシ基板であり、ベース金属層５２は、Ｃｕ箔である。基台５０の厚みは、インダクタ部品１の厚みに影響を与えないため、加工上のそりなどの理由から適宜取り扱いやすい厚さのものを用いればよい。 As shown in FIG. 2A, the base 50 is prepared. The base 50 has an insulating substrate 51 and a base metal layer 52 provided on both sides of the insulating substrate 51. In this embodiment, the insulating substrate 51 is a glass epoxy substrate and the base metal layer 52 is a Cu foil. Since the thickness of the base 50 does not affect the thickness of the inductor component 1, a thickness that is appropriately easy to handle may be used for reasons such as warpage in processing.

そして、図２Ｂに示すように、基台５０の一面上にダミー金属層６０を接着する。この実施形態では、ダミー金属層６０は、Ｃｕ箔である。ダミー金属層６０は、基台５０のベース金属層５２と接着されるので、ダミー金属層６０は、ベース金属層５２の円滑面に接着される。このため、ダミー金属層６０とベース金属層５２の接着力を弱くすることができて、後工程において、基台５０をダミー金属層６０から容易に剥がすことができる。好ましくは、基台５０とダミー金属層６０を接着する接着剤は、低粘着接着剤とする。また、基台５０とダミー金属層６０の接着力を弱くするために、基台５０とダミー金属層６０の接着面を光沢面とすることが望ましい。 Then, as shown in FIG. 2B, the dummy metal layer 60 is adhered on one surface of the base 50. In this embodiment, the dummy metal layer 60 is a Cu foil. Since the dummy metal layer 60 is adhered to the base metal layer 52 of the base 50, the dummy metal layer 60 is adhered to the smooth surface of the base metal layer 52. Therefore, the adhesive force between the dummy metal layer 60 and the base metal layer 52 can be weakened, and the base 50 can be easily peeled off from the dummy metal layer 60 in a later step. Preferably, the adhesive for adhering the base 50 and the dummy metal layer 60 is a low adhesive adhesive. Further, in order to weaken the adhesive force between the base 50 and the dummy metal layer 60, it is desirable that the adhesive surface between the base 50 and the dummy metal layer 60 be a glossy surface.

その後、基台５０に仮止めされたダミー金属層６０上に第１コンポジット層３１を積層する。このとき、第１コンポジット層３１を、真空ラミネータやプレス機などにより、熱圧着し熱硬化する。 After that, the first composite layer 31 is laminated on the dummy metal layer 60 temporarily fixed to the base 50. At this time, the first composite layer 31 is thermocompression-bonded by a vacuum laminator, a press machine, or the like to be thermoset.

そして、図２Ｃに示すように、第１コンポジット層３１上に、第１スパイラル配線２１および第２接続配線２６を積層する。第１スパイラル配線２１および第２接続配線２６は、互いに接触していない。第２接続配線２６は、外周部２１ｂと反対側に設ける。詳しくは、第１コンポジット層３１上に無電解メッキやスパッタリング、蒸着などによりＳＡＰ（Semi Additive Process；セミアディティブ工法）のための給電膜を形成する。給電膜の形成後、給電膜上に感光性のレジストを塗布や貼り付け、フォトリソグラフィーにより配線パターンを形成する。その後、ＳＡＰによって、配線２１，２６に相当するメタル配線を形成する。メタル配線の形成後、感光性レジストを薬液により剥離除去し、給電膜をエッチング除去する。その後、さらにこのメタル配線を給電部として、追加のＣｕ電解メッキを施すことでより狭スペースな配線２１，２６を得ることが可能である。本実施形態においては、Ｌ（配線幅）／Ｓ（配線スペース（配線ピッチ））／ｔ（配線厚み）が５０／３０／６０μｍのＣｕ配線をＳＡＰにて形成後、１０μｍ厚み分の追加Ｃｕ電解メッキを実施することで、Ｌ／Ｓ／ｔ＝７０／１０／７０μｍの配線を得ることができる。 Then, as shown in FIG. 2C, the first spiral wiring 21 and the second connection wiring 26 are laminated on the first composite layer 31. The first spiral wiring 21 and the second connecting wiring 26 are not in contact with each other. The second connection wiring 26 is provided on the side opposite to the outer peripheral portion 21b. Specifically, a feeding film for SAP (Semi Additive Process) is formed on the first composite layer 31 by electroless plating, sputtering, vapor deposition, or the like. After forming the feeding film, a photosensitive resist is applied or attached on the feeding film, and a wiring pattern is formed by photolithography. After that, the metal wiring corresponding to the wirings 21 and 26 is formed by SAP. After forming the metal wiring, the photosensitive resist is peeled off with a chemical solution, and the feeding film is removed by etching. After that, it is possible to obtain wirings 21 and 26 having a narrower space by further applying Cu electrolytic plating using this metal wiring as a power feeding unit. In the present embodiment, Cu wiring having L (wiring width) / S (wiring space (wiring pitch)) / t (wiring thickness) of 50/30/60 μm is formed by SAP, and then additional Cu electroplating for a thickness of 10 μm is formed. By performing plating, wiring of L / S / t = 70/10/70 μm can be obtained.

そして、図２Ｄに示すように、第１スパイラル配線２１に第２コンポジット層３２を積層して、第１スパイラル配線２１を第２コンポジット層３２で覆う。第２コンポジット層３２を、真空ラミネータやプレス機などにより、熱圧着し熱硬化する。この際、第１スパイラル配線２１の上方における第２コンポジット層３２の厚みを１０μｍ以下とする。これにより、第１、第２スパイラル配線２１，２２の層間ピッチを、１０μｍ以下とできる。 Then, as shown in FIG. 2D, the second composite layer 32 is laminated on the first spiral wiring 21, and the first spiral wiring 21 is covered with the second composite layer 32. The second composite layer 32 is thermocompression-bonded by a vacuum laminator, a press machine, or the like to be thermoset. At this time, the thickness of the second composite layer 32 above the first spiral wiring 21 is set to 10 μm or less. As a result, the interlayer pitch of the first and second spiral wirings 21 and 22 can be set to 10 μm or less.

ここで、第１スパイラル配線２１の配線ピッチ（例えば１０μｍ）への充填性を確保するため、第２コンポジット層３２に含まれる無機フィラー（磁性体粉）は、第１スパイラル配線２１の配線スペースより充分に粒径が小さいものである必要がある。また、部品の薄型化を実現するためには、続く上部の配線との層間ピッチを、例えば１０μｍ以下に薄くする必要があることから、同じく磁性体粉は充分に粒径が小さいものである必要がある。 Here, in order to ensure the filling property of the first spiral wiring 21 into the wiring pitch (for example, 10 μm), the inorganic filler (magnetic material powder) contained in the second composite layer 32 is used from the wiring space of the first spiral wiring 21. The particle size needs to be small enough. Further, in order to realize the thinning of the parts, it is necessary to reduce the interlayer pitch with the subsequent upper wiring to, for example, 10 μm or less, so that the magnetic powder also needs to have a sufficiently small particle size. There is.

そして、図２Ｅに示すように、第２コンポジット層３２に、レーザ加工などにより、ビア配線２７を充填するためのビアホールを形成する。その後、ビアホールにビア配線２７を充填し、第２コンポジット層３２上に、第２スパイラル配線２２および第１接続配線２５を積層する。第２スパイラル配線２２および第１接続配線２５は、互いに接触していない。第１接続配線２５は、外周部２２ｂと反対側に設ける。このとき、ビア配線２７、第２スパイラル配線２２および第１接続配線２５は、第１スパイラル配線２１と同様の処理にて設けることができる。 Then, as shown in FIG. 2E, a via hole for filling the via wiring 27 is formed in the second composite layer 32 by laser processing or the like. After that, the via wiring 27 is filled in the via hole, and the second spiral wiring 22 and the first connection wiring 25 are laminated on the second composite layer 32. The second spiral wiring 22 and the first connecting wiring 25 are not in contact with each other. The first connection wiring 25 is provided on the side opposite to the outer peripheral portion 22b. At this time, the via wiring 27, the second spiral wiring 22, and the first connection wiring 25 can be provided by the same processing as the first spiral wiring 21.

そして、図２Ｆに示すように、第２スパイラル配線２２に第３コンポジット層３３を積層して、第２スパイラル配線２２を第３コンポジット層３３で覆う。第３コンポジット層３３を、真空ラミネータやプレス機などにより、熱圧着し熱硬化する。 Then, as shown in FIG. 2F, the third composite layer 33 is laminated on the second spiral wiring 22, and the second spiral wiring 22 is covered with the third composite layer 33. The third composite layer 33 is thermocompression-bonded by a vacuum laminator, a press machine, or the like to be thermoset.

そして、図２Ｇに示すように、第３コンポジット層３３に、レーザ加工などにより、ビア配線２７を充填するためのビアホールを形成する。その後、ビアホールにビア配線２７を充填し、第３コンポジット層３３上に、柱状の第１、第２外部端子１１，１２を積層する。このとき、ビア配線２７及び第１、第２外部端子１１，１２は、第１スパイラル配線２１と同様の処理にて設けることができる。 Then, as shown in FIG. 2G, a via hole for filling the via wiring 27 is formed in the third composite layer 33 by laser processing or the like. After that, the via wiring 27 is filled in the via hole, and the columnar first and second external terminals 11 and 12 are laminated on the third composite layer 33. At this time, the via wiring 27 and the first and second external terminals 11 and 12 can be provided by the same processing as the first spiral wiring 21.

そして、図２Ｈに示すように、第１、第２外部端子１１，１２に第４コンポジット層３４を積層して、第１、第２外部端子１１，１２を第４コンポジット層３４で覆う。第４コンポジット層３４を、真空ラミネータやプレス機などにより、熱圧着し熱硬化する。 Then, as shown in FIG. 2H, the fourth composite layer 34 is laminated on the first and second external terminals 11 and 12, and the first and second external terminals 11 and 12 are covered with the fourth composite layer 34. The fourth composite layer 34 is thermocompression-bonded by a vacuum laminator, a press machine, or the like to be thermoset.

その後、基台５０（ベース金属層５２）の一面とダミー金属層６０との接着面で基台５０をダミー金属層６０から剥がす。そして、ダミー金属層６０をエッチングなどにより除去して、図２Ｉに示すように、インダクタ基板５を形成する。 After that, the base 50 is peeled off from the dummy metal layer 60 on the adhesive surface between one surface of the base 50 (base metal layer 52) and the dummy metal layer 60. Then, the dummy metal layer 60 is removed by etching or the like to form the inductor substrate 5, as shown in FIG. 2I.

そして、図２Ｊに示すように、インダクタ基板５の最上層の第４コンポジット層３４を研削工法により薄層化する。このとき、第１、第２外部端子１１，１２の一部を露出させることで、第１、第２外部端子１１，１２の上端面１１ａ，１２ａは、磁性コンポジット体３０の上端面３０ａと同一平面上に位置する。このとき、インダクタンス値が得られるのに充分な厚みまで第４コンポジット層３４を研削することで、部品の薄型化を図ることができる。本実施形態では、第２スパイラル配線２２の積層方向の上部に位置する磁性コンポジット体３０の厚み（図１Bの厚みＨ１に相当）を４０μｍとできる。 Then, as shown in FIG. 2J, the fourth composite layer 34, which is the uppermost layer of the inductor substrate 5, is thinned by a grinding method. At this time, by exposing a part of the first and second external terminals 11 and 12, the upper end surfaces 11a and 12a of the first and second external terminals 11 and 12 are the same as the upper end surfaces 30a of the magnetic composite body 30. Located on a plane. At this time, the thickness of the component can be reduced by grinding the fourth composite layer 34 to a thickness sufficient to obtain the inductance value. In the present embodiment, the thickness of the magnetic composite body 30 (corresponding to the thickness H1 in FIG. 1B) located above the second spiral wiring 22 in the stacking direction can be set to 40 μm.

その後、インダクタ基板５をダイシングやスクライブにより個片化して、図１Ｂに示すインダクタ部品１を形成する。なお、個片化後、第１、第２外部端子１１，１２に実装性を高めるため、ＮｉＳｎなどのメッキ皮膜をバレルメッキ等の方法で形成してもよい。 After that, the inductor substrate 5 is individualized by dicing or scribe to form the inductor component 1 shown in FIG. 1B. After the individual pieces are separated, a plating film such as NiSn may be formed by a method such as barrel plating in order to improve the mountability on the first and second external terminals 11 and 12.

なお、基台５０の両面のうちの一面にインダクタ基板５を形成しているが、基板５０の両面のそれぞれにインダクタ基板５を形成するようにしてもよい。これにより、高い生産性を得ることができる。 Although the inductor substrate 5 is formed on one of both sides of the base 50, the inductor substrate 5 may be formed on each of both sides of the substrate 50. As a result, high productivity can be obtained.

前記インダクタ部品１によれば、第１、第２スパイラル配線２１，２２は、磁性コンポジット体３０のコンポジット層に積層されるので、当該コンポジット層は薄膜化してもクラック等の物理的欠損が発生せず、ガラスエポキシ基板などを設けなくても十分な強度を保持でき、ガラスエポキシ基板の厚みを省くことで、低背化を図ることができる。 According to the inductor component 1, since the first and second spiral wirings 21 and 22 are laminated on the composite layer of the magnetic composite body 30, even if the composite layer is thinned, physical defects such as cracks occur. However, sufficient strength can be maintained without providing a glass epoxy substrate or the like, and by omitting the thickness of the glass epoxy substrate, it is possible to reduce the height.

磁性コンポジット体３０の無機フィラーの平均粒径は、５μｍ以下であるので、第１、第２スパイラル配線２１，２２の配線ピッチおよび層間ピッチを小さくでき、さらに、第１、第２スパイラル配線２１，２２の配線ピッチおよび層間ピッチは、１０μｍ以下であるので、低背小型化を図ることができる。 Since the average particle size of the inorganic filler of the magnetic composite body 30 is 5 μm or less, the wiring pitch and the interlayer pitch of the first and second spiral wirings 21 and 22 can be reduced, and further, the first and second spiral wirings 21, Since the wiring pitch and the interlayer pitch of 22 are 10 μm or less, it is possible to reduce the height and size.

磁性体である無機フィラーの平均粒径は、５μｍ以下であるので、磁性体内部での渦電流損は小さくなり、５０ＭＨｚから１００ＭＨｚといった高速スイッチング動作に対しても、損失が小さく高周波対応が可能となる。 Since the average particle size of the inorganic filler, which is a magnetic material, is 5 μm or less, the eddy current loss inside the magnetic material is small, and even for high-speed switching operations such as 50 MHz to 100 MHz, the loss is small and high frequency support is possible. Become.

磁性コンポジット体３０は、無機フィラーと樹脂のコンポジット材料からなるので、低背化としてもクラック等の物理的欠損が発生しない。 Since the magnetic composite body 30 is made of a composite material of an inorganic filler and a resin, physical defects such as cracks do not occur even if the height is lowered.

したがって、強度を保持しつつ、高周波に対応可能となり、低背小型化を図ることができる。 Therefore, it is possible to cope with high frequencies while maintaining the strength, and it is possible to reduce the height and size.

前記インダクタ部品１によれば、コンポジット体は、磁性コンポジット体３０から構成されるので、磁性体の無機フィラーを５μｍ以下と微粒化しても、高い透磁率を確保でき、高周波でのインダクタのＱ値を高くすることができる。 According to the inductor component 1, since the composite body is composed of the magnetic composite body 30, high magnetic permeability can be ensured even if the inorganic filler of the magnetic body is atomized to 5 μm or less, and the Q value of the inductor at high frequency is high. Can be raised.

前記インダクタ部品１によれば、磁性コンポジット体３０の無機フィラーは、平均粒径が５μｍ以下のＦｅＳｉ系合金、ＦｅＣｏ系合金またはそれらのアモルファス合金であるので、高周波でのインダクタのＱ値を高くすることができる。 According to the inductor component 1, since the inorganic filler of the magnetic composite body 30 is a FeSi-based alloy, a FeCo-based alloy, or an amorphous alloy thereof having an average particle size of 5 μm or less, the Q value of the inductor at high frequencies is increased. be able to.

無機フィラーに、Ｆｅ系材料を用いることで、その他の軟磁性材料に比して、磁気モーメントが高く、粒径を小さくしても、比較的高い透磁率がえられる。なお、磁性コンポジット体３０の絶縁性を高めるため、無機フィラーの表面を、リン酸塩処理やシリカコートなどにより、絶縁化の処理をしてもよい。絶縁性が低いと渦電流損失による高周波性能の劣化が生じる。 By using an Fe-based material for the inorganic filler, the magnetic moment is higher than that of other soft magnetic materials, and a relatively high magnetic permeability can be obtained even if the particle size is reduced. In addition, in order to improve the insulating property of the magnetic composite body 30, the surface of the inorganic filler may be subjected to an insulating treatment such as a phosphate treatment or a silica coating. If the insulation is low, the high frequency performance will deteriorate due to eddy current loss.

前記インダクタ部品１によれば、無機フィラーの含有率は、２０Ｖｏｌ％以上７０Ｖｏｌ％以下であるので、流動性と高いＱ値を両立できる。ここで、図３は、無機フィラーの充填量（含有率）に対する周波数特性を示すグラフである。図３では、ある無機フィラーの充填量［Ｖｏｌ％］において誘電正接（ｔａｎδ）が０．０１となる周波数［ＭＨｚ］をプロットした際の近似直線を示している。 According to the inductor component 1, the content of the inorganic filler is 20 Vol% or more and 70 Vol% or less, so that both fluidity and a high Q value can be achieved at the same time. Here, FIG. 3 is a graph showing the frequency characteristics with respect to the filling amount (content rate) of the inorganic filler. FIG. 3 shows an approximate straight line when plotting a frequency [MHz] at which the dielectric loss tangent (tan δ) is 0.01 at a filling amount [Vol%] of a certain inorganic filler.

なお、充填量（含有率）は{無機フィラーの体積/(無機フィラーの体積+樹脂の体積)}×１００で表されるものである。具体的には、JIS K ７２５０（２００６）「プラスチック-灰分の求め方」に準拠している。または簡易的には、FIB-SEMを用いて深さ方向のSEM観察を行うことでフィラーの立体的な分散状態を取得している。本データはFIB-SEMを用いたデータである。 The filling amount (content rate) is expressed by {volume of inorganic filler / (volume of inorganic filler + volume of resin)} × 100. Specifically, it complies with JIS K 7250 (2006) "Plastic-How to find ash". Alternatively, simply, the three-dimensional dispersion state of the filler is obtained by observing the SEM in the depth direction using FIB-SEM. This data is data using FIB-SEM.

図３に示すように、無機フィラーの含有率を７０Ｖｏｌ％以下とすることで、動作周波数１０ＭＨｚの高速スイッチング動作に対しても損失を抑制でき、高周波においても特性を維持できる。また、無機フィラーの含有率は６５Ｖｏｌ％以下であることが好ましく、特に６０Ｖｏｌ％以下であることがより好ましい。図３より、当該含有率が６５Ｖｏｌ％以下である場合は５０ＭＨｚまで、６０Ｖｏｌ％以下である場合は１００ＭＨｚまでの高速スイッチング動作に対しても損失を抑制でき、高周波においても特性を維持できる。 As shown in FIG. 3, by setting the content of the inorganic filler to 70 Vol% or less, loss can be suppressed even in high-speed switching operation at an operating frequency of 10 MHz, and characteristics can be maintained even at high frequencies. The content of the inorganic filler is preferably 65 Vol% or less, and more preferably 60 Vol% or less. From FIG. 3, loss can be suppressed even for high-speed switching operation up to 50 MHz when the content is 65 Vol% or less, and up to 100 MHz when the content is 60 Vol% or less, and the characteristics can be maintained even at high frequencies.

なお、無機フィラーの含有率は２０Ｖｏｌ％以上であることが好ましく、この場合、コンポジット体の流動性及び線膨張係数を適正に確保でき、小型低背化及び高信頼性を図ることができるコンポジット体を得ることができる。 The content of the inorganic filler is preferably 20 Vol% or more. In this case, the fluidity and the coefficient of linear expansion of the composite body can be appropriately secured, and the composite body can be reduced in size and have high reliability. Can be obtained.

前記インダクタ部品１によれば、第１、第２スパイラル配線２１，２２によって構成されるインダクタのターン数は、１０ターン以下であるので、高速スイッチング動作において必要なＬ値を確保しつつ、小型化を図ることができる。 According to the inductor component 1, the number of turns of the inductor composed of the first and second spiral wirings 21 and 22 is 10 turns or less, so that the size can be reduced while ensuring the L value required for high-speed switching operation. Can be planned.

前記インダクタ部品１によれば、上部の磁性コンポジット体３０の厚みＨ１と下部の磁性コンポジット体３０の厚みＨ２とは、同じであり、それぞれ１０μｍ以上５０μｍ以下であるので、高速スイッチング動作において必要なＬ値を薄い厚みで得ることができ、薄型化を図ることができる。 According to the inductor component 1, the thickness H1 of the upper magnetic composite body 30 and the thickness H2 of the lower magnetic composite body 30 are the same, and each is 10 μm or more and 50 μm or less, so that L required for high-speed switching operation is required. The value can be obtained with a thin thickness, and the thickness can be reduced.

ここで、図４に、スパイラル配線のターン数ごとに、インダクタンス値（Ｌ値）と、スパイラル配線の上下の磁性コンポジット体の厚みとの関係を示す。なお、図４は、本願の条件を満たす磁性コンポジット体に関する電磁界シミュレーションによって測定した値である。実線は、２．５ターンを示し、点線は、４．５ターンを示す。図４に示すように、厚みに対しＬ値は飽和することから、上下の厚みは、５０μｍ以下とすることにより、高速スイッチング動作において必要なＬ値を確保しつつ部品の低背化を図ることができる。 Here, FIG. 4 shows the relationship between the inductance value (L value) and the thickness of the upper and lower magnetic composites of the spiral wiring for each number of turns of the spiral wiring. In addition, FIG. 4 is a value measured by an electromagnetic field simulation for a magnetic composite body satisfying the conditions of the present application. The solid line shows 2.5 turns and the dotted line shows 4.5 turns. As shown in FIG. 4, since the L value is saturated with respect to the thickness, the upper and lower thicknesses should be 50 μm or less to ensure the L value required for high-speed switching operation and to reduce the height of the parts. Can be done.

前記インダクタ部品１によれば、第１、第２外部端子１１，１２の上端面１１ａ，１２ａは、磁性コンポジット体３０の上端面３０ａと同一平面上に位置するので、第１、第２外部端子１１，１２は、磁性コンポジット体３０の上端面３０ａから突出せず、低背化を図ることができる。 According to the inductor component 1, since the upper end surfaces 11a and 12a of the first and second external terminals 11 and 12 are located on the same plane as the upper end surface 30a of the magnetic composite body 30, the first and second external terminals Nos. 11 and 12 do not protrude from the upper end surface 30a of the magnetic composite body 30, and the height can be reduced.

前記インダクタ部品１によれば、第１、第２外部端子１１，１２は、磁性コンポジット体３０に埋め込まれているので、小型化を図ることができる。 According to the inductor component 1, since the first and second external terminals 11 and 12 are embedded in the magnetic composite body 30, miniaturization can be achieved.

（第１実施例）
第１実施形態の実施例について説明する。インダクタ部品は、用途として、スィッチング周波数１００ＭＨｚの降圧スィッチングレギュレータに用いられ、サイズは１ｍｍ ｘ ０．５ｍｍ、厚さ０．２３ｍｍのパワーインダクタである。スパイラル配線によって構成されるインダクタのターン数は、２層構造で、２．５回巻きであり、インダクタンス値は１００ＭＨｚでおよそ５ｎＨである。 (First Example)
An embodiment of the first embodiment will be described. The inductor component is used as a step-down switching regulator having a switching frequency of 100 MHz, and is a power inductor having a size of 1 mm x 0.5 mm and a thickness of 0.23 mm. The number of turns of the inductor composed of the spiral wiring is a two-layer structure, 2.5 turns, and the inductance value is about 5 nH at 100 MHz.

スパイラル配線のターン数はスィッチング周波数に合わせ、必要なインダクタンス値を得られるよう設定する。スィッチング周波数が５０ＭＨｚ〜１００ＭＨｚに対し、５ターン以下で設定される。 The number of turns of the spiral wiring is set according to the switching frequency so that the required inductance value can be obtained. The switching frequency is set to 5 turns or less with respect to 50 MHz to 100 MHz.

スパイラル配線は、Ｌ／Ｓ／ｔ＝７０／１０／７０μｍであるが、チップサイズとインダクタに通電する許容電流に応じてＬ、ｔを設定している。各スパイラル配線の層間ピッチは、配線ピッチと同じく１０μｍであり、スパイラル配線の配線間ピッチと層間ピッチを１０μｍ以下と非常に狭くすることにより、スパイラル配線を密に周回させ、インダクタの小型化、低背化を可能としている。 The spiral wiring has L / S / t = 70/10/70 μm, but L and t are set according to the chip size and the allowable current for energizing the inductor. The interlayer pitch of each spiral wiring is 10 μm, which is the same as the wiring pitch. By making the inter-wiring pitch and the interlayer pitch of the spiral wiring extremely narrow to 10 μm or less, the spiral wiring is densely circulated, and the inductor is downsized and low. It is possible to make a back.

（第２実施形態）
図５は、本発明のインダクタ部品の第２実施形態を示す断面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、コンポジット体の構成のみが相違する。この相違する構成のみを以下に説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。 (Second Embodiment)
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the inductor component of the present invention. The second embodiment differs from the first embodiment only in the configuration of the composite body. Only this different configuration will be described below. In the second embodiment, the same reference numerals as those in the first embodiment have the same configuration as those in the first embodiment, and thus the description thereof will be omitted.

図５に示すように、インダクタ部品１Ａのコンポジット体は、第１、第２スパイラル配線２１，２６を覆う絶縁コンポジット体４０と、絶縁コンポジット体４０を覆う磁性コンポジット体３０Ａとから構成される。磁性コンポジット体３０Ａの材料は、第１実施形態の磁性コンポジット体３０の材料と同じである。 As shown in FIG. 5, the composite body of the inductor component 1A is composed of an insulating composite body 40 covering the first and second spiral wirings 21 and 26 and a magnetic composite body 30A covering the insulating composite body 40. The material of the magnetic composite body 30A is the same as the material of the magnetic composite body 30 of the first embodiment.

絶縁コンポジット体４０は、無機フィラーおよび樹脂のコンポジット材料からなる。樹脂は、例えば、エポキシ系樹脂やビスマレイミド、液晶ポリマ、ポリイミドなどからなる有機絶縁材料である。無機フィラーの平均粒径は、５μｍ以下である。無機フィラーは、ＳｉＯ２などの絶縁体である。好ましくは、無機フィラーは、平均粒径が０．５μｍ以下のＳｉＯ２である。好ましくは、無機フィラーの含有率は、絶縁コンポジット体４０に対して、２０Ｖｏｌ％以上７０Ｖｏｌ％以下である。 The insulating composite body 40 is made of a composite material of an inorganic filler and a resin. The resin is, for example, an organic insulating material made of an epoxy resin, bismaleimide, liquid crystal polymer, polyimide, or the like. The average particle size of the inorganic filler is 5 μm or less. The inorganic filler is an insulator such as SiO 2 . Preferably, the inorganic filler is SiO 2 having an average particle size of 0.5 μm or less. Preferably, the content of the inorganic filler is 20 Vol% or more and 70 Vol% or less with respect to the insulating composite 40.

絶縁コンポジット体４０は、第１、第２スパイラル配線２１，２２の内径部分に対応する位置に、孔部４０ａを有する。磁性コンポジット体３０Ａは、内磁路に相当する絶縁コンポジット体４０の孔部４０ａと、外磁路に相当する絶縁コンポジット体４０の上下とに設けられている。 The insulating composite body 40 has a hole 40a at a position corresponding to the inner diameter portion of the first and second spiral wirings 21 and 22. The magnetic composite body 30A is provided at the holes 40a of the insulating composite body 40 corresponding to the inner magnetic path and above and below the insulating composite body 40 corresponding to the outer magnetic path.

絶縁コンポジット体４０は、第１から第３コンポジット層４１〜４３から構成される。第１から第３コンポジット層４１〜４３は、下層から上層に順に、配置される。第１スパイラル配線２１は、第１コンポジット層４１上に積層される。第２コンポジット層４２は、第１スパイラル配線２１に積層され、第１スパイラル配線２１を覆う。第２スパイラル配線２２は、第２コンポジット層４２上に積層される。第３コンポジット層４３は、第２スパイラル配線２２に積層され、第２スパイラル配線２２を覆う。 The insulating composite body 40 is composed of the first to third composite layers 41 to 43. The first to third composite layers 41 to 43 are arranged in order from the lower layer to the upper layer. The first spiral wiring 21 is laminated on the first composite layer 41. The second composite layer 42 is laminated on the first spiral wiring 21 and covers the first spiral wiring 21. The second spiral wiring 22 is laminated on the second composite layer 42. The third composite layer 43 is laminated on the second spiral wiring 22 and covers the second spiral wiring 22.

第１、第２外部端子１１，１２の上端面１１ａ，１２ａは、磁性コンポジット体３０Ａの上端面３０ａと同一平面上に位置する。第１、第２外部端子１１，１２は、磁性コンポジット体３０Ａに埋め込まれている。 The upper end surfaces 11a and 12a of the first and second external terminals 11 and 12 are located on the same plane as the upper end surfaces 30a of the magnetic composite body 30A. The first and second external terminals 11 and 12 are embedded in the magnetic composite body 30A.

次に、インダクタ部品１Ａの製造方法について説明する。 Next, a method of manufacturing the inductor component 1A will be described.

図６Ａに示すように、基台５０を準備する。基台５０は、絶縁基板５１と、絶縁基板５１の両面に設けられたベース金属層５２とを有する。この実施形態では、絶縁基板５１は、ガラスエポキシ基板であり、ベース金属層５２は、Ｃｕ箔である。基台５０の厚みは、インダクタ部品１Ａの厚みに影響を与えないため、加工上のそりなどの理由から適宜取り扱いやすい厚さのものを用いればよい。 As shown in FIG. 6A, the base 50 is prepared. The base 50 has an insulating substrate 51 and a base metal layer 52 provided on both sides of the insulating substrate 51. In this embodiment, the insulating substrate 51 is a glass epoxy substrate and the base metal layer 52 is a Cu foil. Since the thickness of the base 50 does not affect the thickness of the inductor component 1A, a thickness that is appropriately easy to handle may be used for reasons such as warpage in processing.

そして、図６Ｂに示すように、基台５０の一面上にダミー金属層６０を接着する。この実施形態では、ダミー金属層６０は、Ｃｕ箔である。ダミー金属層６０は、基台５０のベース金属層５２と接着されるので、ダミー金属層６０は、ベース金属層５２の円滑面に接着される。このため、ダミー金属層６０とベース金属層５２の接着力を弱くすることができて、後工程において、基台５０をダミー金属層６０から容易に剥がすことができる。好ましくは、基台５０とダミー金属層６０を接着する接着剤は、低粘着接着剤とする。また、基台５０とダミー金属層６０の接着力を弱くするために、基台５０とダミー金属層６０の接着面を光沢面とすることが望ましい。 Then, as shown in FIG. 6B, the dummy metal layer 60 is adhered on one surface of the base 50. In this embodiment, the dummy metal layer 60 is a Cu foil. Since the dummy metal layer 60 is adhered to the base metal layer 52 of the base 50, the dummy metal layer 60 is adhered to the smooth surface of the base metal layer 52. Therefore, the adhesive force between the dummy metal layer 60 and the base metal layer 52 can be weakened, and the base 50 can be easily peeled off from the dummy metal layer 60 in a later step. Preferably, the adhesive for adhering the base 50 and the dummy metal layer 60 is a low adhesive adhesive. Further, in order to weaken the adhesive force between the base 50 and the dummy metal layer 60, it is desirable that the adhesive surface between the base 50 and the dummy metal layer 60 be a glossy surface.

その後、基台５０に仮止めされたダミー金属層６０上に第１コンポジット層４１を積層する。このとき、第１コンポジット層４１を、真空ラミネータやプレス機などにより、熱圧着し熱硬化する。その後、内磁路（磁芯）に相当する第１コンポジット層４１の部分を、レーザ等により除去し、開口部４１ａを形成する。 After that, the first composite layer 41 is laminated on the dummy metal layer 60 temporarily fixed to the base 50. At this time, the first composite layer 41 is thermocompression-bonded by a vacuum laminator, a press machine, or the like to be thermoset. After that, the portion of the first composite layer 41 corresponding to the internal magnetic path (magnetic core) is removed by a laser or the like to form the opening 41a.

そして、図６Ｃに示すように、第１コンポジット層４１上に、第１スパイラル配線２１および第２接続配線２６を積層する。第１スパイラル配線２１および第２接続配線２６は、互いに接触していない。第２接続配線２６は、外周部２１ｂと反対側に設ける。詳しくは、第１コンポジット層４１上に無電解メッキやスパッタリング、蒸着などによりＳＡＰ（Semi Additive Process；セミアディティブ工法）のための給電膜を形成する。給電膜の形成後、給電膜上に感光性のレジストを塗布や貼り付け、フォトリソグラフィーにより配線パターンを形成する。その後、ＳＡＰによって、配線２１，２６に相当するメタル配線を形成する。メタル配線の形成後、感光性レジストを薬液により剥離除去し、給電膜をエッチング除去する。その後、さらにこのメタル配線を給電部として、追加のＣｕ電解メッキを施すことでより狭スペースな配線２１，２６を得ることが可能である。また、第１コンポジット層４１の開口部４１ａ内のダミー金属層６０上に、内磁路に対応する第１犠牲導体７１を設ける。第１犠牲導体７１をＳＡＰにより形成する。本実施例においては、Ｌ（配線幅）／Ｓ（配線スペース（配線ピッチ））／ｔ（配線厚み）が５０／３０／６０μｍのＣｕ配線をＳＡＰにて形成後、１２．５μｍ厚み分の追加Ｃｕ電解メッキを実施することで、Ｌ／Ｓ／ｔ＝７５／５／７３μｍの配線を得ることができる。 Then, as shown in FIG. 6C, the first spiral wiring 21 and the second connection wiring 26 are laminated on the first composite layer 41. The first spiral wiring 21 and the second connecting wiring 26 are not in contact with each other. The second connection wiring 26 is provided on the side opposite to the outer peripheral portion 21b. Specifically, a feeding film for SAP (Semi Additive Process) is formed on the first composite layer 41 by electroless plating, sputtering, vapor deposition, or the like. After forming the feeding film, a photosensitive resist is applied or attached on the feeding film, and a wiring pattern is formed by photolithography. After that, the metal wiring corresponding to the wirings 21 and 26 is formed by SAP. After forming the metal wiring, the photosensitive resist is peeled off with a chemical solution, and the feeding film is removed by etching. After that, it is possible to obtain wirings 21 and 26 having a narrower space by further applying Cu electrolytic plating using this metal wiring as a power feeding unit. Further, a first sacrificial conductor 71 corresponding to the internal magnetic path is provided on the dummy metal layer 60 in the opening 41a of the first composite layer 41. The first sacrificial conductor 71 is formed by SAP. In this embodiment, Cu wiring having L (wiring width) / S (wiring space (wiring pitch)) / t (wiring thickness) of 50/30/60 μm is formed by SAP, and then 12.5 μm thick is added. By performing Cu electrolytic plating, wiring of L / S / t = 75/5/73 μm can be obtained.

そして、図６Ｄに示すように、第１スパイラル配線２１に第２コンポジット層４２を積層して、第１スパイラル配線２１を第２コンポジット層４２で覆う。第２コンポジット層４２を、真空ラミネータやプレス機などにより、熱圧着し熱硬化する。この際、第１スパイラル配線２１の上方における第２コンポジット層４２の厚みを５μｍ以下とする。これにより、第１、第２スパイラル配線２１，２２の層間ピッチを、５μｍ以下とできる。 Then, as shown in FIG. 6D, the second composite layer 42 is laminated on the first spiral wiring 21, and the first spiral wiring 21 is covered with the second composite layer 42. The second composite layer 42 is thermocompression-bonded by a vacuum laminator, a press machine, or the like to be thermoset. At this time, the thickness of the second composite layer 42 above the first spiral wiring 21 is set to 5 μm or less. As a result, the interlayer pitch of the first and second spiral wirings 21 and 22 can be set to 5 μm or less.

ここで、第１スパイラル配線２１の配線ピッチ（例えば５μｍ）への充填性を確保するため、第２コンポジット層４２に含まれる無機フィラー（絶縁体）は、第１スパイラル配線２１の配線ピッチより充分に粒径が小さいものである必要がある。また、部品の薄型化を実現するためには、続く上部の配線との層間ピッチを、例えば５μｍ以下に薄くする必要があることから、同じく絶縁体は充分に粒径が小さいものである必要がある。 Here, in order to ensure the filling property of the first spiral wiring 21 into the wiring pitch (for example, 5 μm), the inorganic filler (insulator) contained in the second composite layer 42 is sufficiently larger than the wiring pitch of the first spiral wiring 21. The particle size needs to be small. Further, in order to realize the thinning of the component, it is necessary to reduce the interlayer pitch with the subsequent upper wiring to, for example, 5 μm or less, so that the insulator also needs to have a sufficiently small particle size. is there.

そして、図６Ｅに示すように、第２コンポジット層４２に、レーザ加工などにより、ビア配線２７を充填するためのビアホール４２ｂを形成する。また、内磁路（磁芯）に相当する第２コンポジット層４２の部分を、レーザ等により除去し、開口部４２ａを形成する。 Then, as shown in FIG. 6E, a via hole 42b for filling the via wiring 27 is formed in the second composite layer 42 by laser processing or the like. Further, the portion of the second composite layer 42 corresponding to the inner magnetic path (magnetic core) is removed by a laser or the like to form the opening 42a.

そして、図６Ｆに示すように、ビアホールにビア配線２７を充填し、第２コンポジット層４２上に、第２スパイラル配線２２および第１接続配線２５を積層する。第２スパイラル配線２２および第１接続配線２５は、互いに接触していない。第１接続配線２５は、外周部２２ｂと反対側に設ける。このとき、第２スパイラル配線２２を第１スパイラル配線２１と同様の処理にて設ける。また、第２コンポジット層４２の開口部４２ａ内の第１犠牲導体７１上に、内磁路に対応する第２犠牲導体７２を設ける。このとき、ビア配線２７、第２スパイラル配線２２、第１接続配線２５及び第２犠牲導体７２は、第１スパイラル配線２１と同様の処理にて設けることができる。 Then, as shown in FIG. 6F, the via wiring 27 is filled in the via hole, and the second spiral wiring 22 and the first connection wiring 25 are laminated on the second composite layer 42. The second spiral wiring 22 and the first connecting wiring 25 are not in contact with each other. The first connection wiring 25 is provided on the side opposite to the outer peripheral portion 22b. At this time, the second spiral wiring 22 is provided by the same processing as that of the first spiral wiring 21. Further, a second sacrificial conductor 72 corresponding to the internal magnetic path is provided on the first sacrificial conductor 71 in the opening 42a of the second composite layer 42. At this time, the via wiring 27, the second spiral wiring 22, the first connection wiring 25, and the second sacrificial conductor 72 can be provided by the same processing as the first spiral wiring 21.

そして、図６Ｇに示すように、第２スパイラル配線２２に第３コンポジット層４３を積層して、第２スパイラル配線２２を第３コンポジット層４３で覆う。第３コンポジット層４３を、真空ラミネータやプレス機などにより、熱圧着し熱硬化する。 Then, as shown in FIG. 6G, the third composite layer 43 is laminated on the second spiral wiring 22, and the second spiral wiring 22 is covered with the third composite layer 43. The third composite layer 43 is thermocompression-bonded by a vacuum laminator, a press machine, or the like to be thermoset.

そして、図６Ｈに示すように、内磁路（磁芯）に相当する第３コンポジット層４３の部分を、レーザ等により除去し、開口部４３ａを形成する。 Then, as shown in FIG. 6H, the portion of the third composite layer 43 corresponding to the internal magnetic path (magnetic core) is removed by a laser or the like to form the opening 43a.

その後、基台５０（ベース金属層５２）の一面とダミー金属層６０との接着面で基台５０をダミー金属層６０から剥がす。そして、ダミー金属層６０をエッチングなどにより取り除き、第１、第２犠牲導体７１，７２をエッチングなどにより取り除いて、図６Ｉに示すように、絶縁コンポジット体４０に、内磁路に対応する孔部４０ａを設ける。その後、第３コンポジット層４３に、レーザ加工などにより、ビア配線２７を充填するためのビアホール４３ｂを形成する。さらに、ビアホール４３ｂにビア配線２７を充填し、第３コンポジット層４３上に、柱状の第１、第２外部端子１１，１２を積層する。このとき、ビア配線２７及び第１、第２外部端子１１、１２は第１スパイラル配線２１と同様の処理にて設けることができる。 After that, the base 50 is peeled off from the dummy metal layer 60 on the adhesive surface between one surface of the base 50 (base metal layer 52) and the dummy metal layer 60. Then, the dummy metal layer 60 is removed by etching or the like, and the first and second sacrificial conductors 71 and 72 are removed by etching or the like. As shown in FIG. 6I, the insulating composite body 40 has a hole corresponding to the internal magnetic path. 40a is provided. After that, a via hole 43b for filling the via wiring 27 is formed in the third composite layer 43 by laser processing or the like. Further, the via wiring 27 is filled in the via hole 43b, and the columnar first and second external terminals 11 and 12 are laminated on the third composite layer 43. At this time, the via wiring 27 and the first and second external terminals 11 and 12 can be provided by the same processing as the first spiral wiring 21.

そして、図６Ｊに示すように、第１、第２外部端子１１，１２および絶縁コンポジット体４０を磁性コンポジット体３０Ａで覆って、インダクタ基板５Ａを形成する。磁性コンポジット体３０Ａを、真空ラミネータやプレス機などにより、熱圧着し熱硬化する。磁性コンポジット体３０Ａは、絶縁コンポジット体４０の孔部４０ａにも充填される。 Then, as shown in FIG. 6J, the first and second external terminals 11 and 12 and the insulating composite body 40 are covered with the magnetic composite body 30A to form the inductor substrate 5A. The magnetic composite body 30A is thermocompression-bonded by a vacuum laminator, a press machine, or the like to be thermoset. The magnetic composite body 30A is also filled in the holes 40a of the insulating composite body 40.

そして、図６Ｋに示すように、インダクタ基板５Ａの上下の磁性コンポジット体３０Ａを研削工法により薄層化する。このとき、第１、第２外部端子１１，１２の一部を露出させることで、第１、第２外部端子１１，１２の上端面１１ａ，１２ａは、磁性コンポジット体３０Ａの上端面３０ａと同一平面上に位置する。このとき、インダクタンス値が得られるのに充分な厚みまで磁性コンポジット体３０Ａを研削することで、部品の薄型化を図ることができる。例えば、本実施形態では、厚みを３５μｍとできる。 Then, as shown in FIG. 6K, the upper and lower magnetic composite bodies 30A of the inductor substrate 5A are thinned by a grinding method. At this time, by exposing a part of the first and second external terminals 11 and 12, the upper end surfaces 11a and 12a of the first and second external terminals 11 and 12 are the same as the upper end surfaces 30a of the magnetic composite body 30A. Located on a plane. At this time, the thickness of the component can be reduced by grinding the magnetic composite body 30A to a thickness sufficient to obtain an inductance value. For example, in this embodiment, the thickness can be 35 μm.

その後、インダクタ基板５Ａをダイシングやスクライブにより個片化して、図５に示すインダクタ部品１Ａを形成する。なお、個片化後、第１、第２外部端子１１，１２に実装性を高めるため、ＮｉＳｎなどのメッキ皮膜をバレルメッキ等の方法で形成してもよい。 After that, the inductor substrate 5A is individualized by dicing or scribe to form the inductor component 1A shown in FIG. After the individual pieces are separated, a plating film such as NiSn may be formed by a method such as barrel plating in order to improve the mountability on the first and second external terminals 11 and 12.

なお、基台５０の両面のうちの一面にインダクタ基板５Ａを形成しているが、基板５０の両面のそれぞれにインダクタ基板５Ａを形成するようにしてもよい。これにより、高い生産性を得ることができる。 Although the inductor substrate 5A is formed on one of both sides of the base 50, the inductor substrate 5A may be formed on each of both sides of the substrate 50. As a result, high productivity can be obtained.

前記インダクタ部品１Ａによれば、コンポジット体は、絶縁コンポジット体４０と磁性コンポジット体３０Ａとから構成されるので、絶縁コンポジット体４０により、第１、第２スパイラル配線２１，２２の配線間および層間の絶縁を確保でき、また、磁性コンポジット体３０Ａにより、高いインダクタンス値を得ることができる。 According to the inductor component 1A, since the composite body is composed of the insulating composite body 40 and the magnetic composite body 30A, the insulating composite body 40 is used between and between the first and second spiral wires 21 and 22. Insulation can be ensured, and a high inductance value can be obtained by the magnetic composite body 30A.

前記インダクタ部品１Ａによれば、絶縁コンポジット体４０の無機フィラーは、平均粒径が０．５μｍ以下のＳｉＯ２であるので、第１、第２スパイラル配線２１，２２の配線間および層間の絶縁性を高くすることができ、より小型低背化を図ることができる。また、第１実施形態に比べ、無機フィラーを絶縁体とすることで、配線間および層間の絶縁性がより高められ、第１、第２スパイラル配線２１，２２の配線ピッチおよび層間ピッチをより狭くすることが可能となる。 According to the inductor component 1A, since the inorganic filler of the insulating composite body 40 is SiO 2 having an average particle diameter of 0.5 μm or less, the insulating property between the first and second spiral wirings 21 and 22 and between the wirings. Can be made higher, and smaller size and lower height can be achieved. Further, as compared with the first embodiment, by using the inorganic filler as an insulator, the insulating property between the wirings and between the wirings is further enhanced, and the wiring pitch and the interlayer pitch of the first and second spiral wirings 21 and 22 are narrower. It becomes possible to do.

前記インダクタ部品１Ａによれば、絶縁コンポジット体４０の無機フィラーの含有率は、２０Ｖｏｌ％以上７０Ｖｏｌ％以下であるので、流動性と絶縁性を両立できる。 According to the inductor component 1A, the content of the inorganic filler in the insulating composite body 40 is 20 Vol% or more and 70 Vol% or less, so that both fluidity and insulating property can be achieved at the same time.

（第２実施例）
第２実施形態の実施例について説明する。インダクタ部品は、用途として、スィッチング周波数１００ＭＨｚの降圧スィッチングレギュレータに用いられ、サイズは１ｍｍ ｘ ０．５ｍｍ、厚さ０．２３ｍｍのパワーインダクタである。スパイラル配線のターン数は、２層構造で、２．５回巻きであり、インダクタンス値は１００ＭＨｚでおよそ５ｎＨである。 (Second Example)
An embodiment of the second embodiment will be described. The inductor component is used for a step-down switching regulator having a switching frequency of 100 MHz, and is a power inductor having a size of 1 mm x 0.5 mm and a thickness of 0.23 mm. The number of turns of the spiral wiring is a two-layer structure, 2.5 turns, and the inductance value is about 5 nH at 100 MHz.

スパイラル配線の巻き数はスィッチング周波数に合わせ、必要なインダクタンス値を得られるよう設定する。スィッチング周波数が４０ＭＨｚ〜１００ＭＨｚに対し、１０ターン以下で設定される。 The number of turns of the spiral wiring is set according to the switching frequency so that the required inductance value can be obtained. The switching frequency is set to 10 turns or less with respect to 40 MHz to 100 MHz.

スパイラル配線は、Ｌ／Ｓ／ｔ＝７５／５／７３μｍの実施例を図示するが、チップサイズとインダクタに通電する許容電流に応じてＬ、ｔを設定している。各スパイラル配線の層間ピッチは、配線ピッチと同じく５μｍであり、スパイラル配線の配線ピッチと層間ピッチを１０μｍ以下と非常に狭くすることにより、スパイラル配線を密に周回させ、インダクタの小型化、低背化を可能としている。 For the spiral wiring, an example of L / S / t = 75/5/73 μm is shown, but L and t are set according to the chip size and the allowable current for energizing the inductor. The interlayer pitch of each spiral wiring is 5 μm, which is the same as the wiring pitch. By making the wiring pitch and the interlayer pitch of the spiral wiring extremely narrow to 10 μm or less, the spiral wiring is densely circulated, and the inductor is downsized and has a low profile. It is possible to make it.

（第３実施形態）
図７は、本発明のインダクタ部品の第３実施形態を示す断面図である。第３実施形態は、第２実施形態とは、外部端子の数量のみが相違し、パッケージ基板への内蔵に対応したものである。この相違する構成のみを以下に説明する。なお、第３実施形態において、第２実施形態と同一の符号は、第２実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。 (Third Embodiment)
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the inductor component of the present invention. The third embodiment differs from the second embodiment only in the number of external terminals, and corresponds to the incorporation into the package substrate. Only this different configuration will be described below. In the third embodiment, the same reference numerals as those in the second embodiment have the same configuration as those in the second embodiment, and thus the description thereof will be omitted.

図７に示すように、インダクタ部品１Ｂでは、外部端子１１〜１４は、第１、第２スパイラル配線２１，２２の積層方向の上下の両方に設けられている。つまり、インダクタ部品１Ｂは、第２実施形態の第１、第２外部端子１１，１２に加えて、第３、第４外部端子１３，１４を有する。 As shown in FIG. 7, in the inductor component 1B, the external terminals 11 to 14 are provided both above and below the first and second spiral wirings 21 and 22 in the stacking direction. That is, the inductor component 1B has third and fourth external terminals 13 and 14 in addition to the first and second external terminals 11 and 12 of the second embodiment.

第３、第４外部端子１３，１４は、第１、第２スパイラル配線２１，２２の積層方向の下方に設けられる。第３外部端子１３は、第１外部端子１１に対向し、ビア配線２７を介して、第１外部端子１１に電気的に接続される。第４外部端子１４は、第２外部端子１２に対向し、ビア配線２７を介して、第２外部端子１２に電気的に接続される。 The third and fourth external terminals 13 and 14 are provided below the first and second spiral wirings 21 and 22 in the stacking direction. The third external terminal 13 faces the first external terminal 11 and is electrically connected to the first external terminal 11 via the via wiring 27. The fourth external terminal 14 faces the second external terminal 12 and is electrically connected to the second external terminal 12 via the via wiring 27.

第３、第４外部端子１３，１４の積層方向の下端面１３ａ，１４ａは、磁性コンポジット体３０Ａの積層方向の下端面３０ｂと同一平面上に位置する。第３、第４外部端子１３，１４は、磁性コンポジット体３０Ａに埋め込まれている。 The lower end surfaces 13a and 14a of the third and fourth external terminals 13 and 14 in the stacking direction are located on the same plane as the lower end surfaces 30b of the magnetic composite body 30A in the stacking direction. The third and fourth external terminals 13 and 14 are embedded in the magnetic composite body 30A.

次に、インダクタ部品１Ｂの製造方法について説明する。 Next, a method of manufacturing the inductor component 1B will be described.

まず、第２実施形態の図６Ａ〜図６Ｈに示す方法と同一の方法を行う。 First, the same method as that shown in FIGS. 6A to 6H of the second embodiment is performed.

そして、図８Ａに示すように、絶縁コンポジット体４０に、内磁路に対応する孔部４０ａを設ける。その後、絶縁コンポジット体４０の上下面のビアホール４３ｂにビア配線２７を充填する。第３コンポジット層４３の上面に、柱状の第１、第２外部端子１１，１２を設け、第１コンポジット層４１の下面に、柱状の第３、第４外部端子１３，１４を設ける。このとき、ビア配線２７及び第１、第２、第３、第４外部端子１１、１２、１３，１４は第１スパイラル配線２１と同様の処理にて設けることができる。 Then, as shown in FIG. 8A, the insulating composite body 40 is provided with a hole portion 40a corresponding to the internal magnetic path. After that, the via wiring 27 is filled in the via holes 43b on the upper and lower surfaces of the insulating composite body 40. Columnar first and second external terminals 11 and 12 are provided on the upper surface of the third composite layer 43, and columnar third and fourth external terminals 13 and 14 are provided on the lower surface of the first composite layer 41. At this time, the via wiring 27 and the first, second, third, and fourth external terminals 11, 12, 13, and 14 can be provided by the same processing as the first spiral wiring 21.

そして、図８Ｂに示すように、第１から第４外部端子１１〜１４および絶縁コンポジット体４０を磁性コンポジット体３０Ａで覆って、インダクタ基板５Ｂを形成する。磁性コンポジット体３０Ａを、真空ラミネータやプレス機などにより、熱圧着し熱硬化する。磁性コンポジット体３０Ａは、絶縁コンポジット体４０の孔部４０ａにも充填される。 Then, as shown in FIG. 8B, the first to fourth external terminals 11 to 14 and the insulating composite body 40 are covered with the magnetic composite body 30A to form the inductor substrate 5B. The magnetic composite body 30A is thermocompression-bonded by a vacuum laminator, a press machine, or the like to be thermoset. The magnetic composite body 30A is also filled in the holes 40a of the insulating composite body 40.

そして、図８Ｃに示すように、インダクタ基板５Ｂの上下の磁性コンポジット体３０Ａを研削工法により薄層化する。このとき、第１から第４外部端子１１〜１４の一部を露出させることで、第１、第２外部端子１１，１２の上端面１１ａ，１２ａは、磁性コンポジット体３０Ａの上端面３０ａと同一平面上に位置し、第３、第４外部端子１３，１４の上端面１３ａ，１４ａは、磁性コンポジット体３０Ａの下端面３０ｂと同一平面上に位置する。このとき、インダクタンス値が得られるのに充分な厚みまで磁性コンポジット体３０Ａを研削することで、部品の薄型化を図ることができる。 Then, as shown in FIG. 8C, the upper and lower magnetic composite bodies 30A of the inductor substrate 5B are thinned by a grinding method. At this time, by exposing a part of the first to fourth external terminals 11 to 14, the upper end surfaces 11a and 12a of the first and second external terminals 11 and 12 are the same as the upper end surfaces 30a of the magnetic composite body 30A. It is located on a flat surface, and the upper end surfaces 13a and 14a of the third and fourth external terminals 13 and 14 are located on the same plane as the lower end surface 30b of the magnetic composite body 30A. At this time, the thickness of the component can be reduced by grinding the magnetic composite body 30A to a thickness sufficient to obtain an inductance value.

その後、インダクタ基板５Ｂをダイシングやスクライブにより個片化して、図７に示すインダクタ部品１Ｂを形成する。なお、個片化後、第１、第２外部端子１１，１２に実装性を高めるため、ＮｉＳｎなどのメッキ皮膜をバレルメッキ等の方法で形成してもよい。 After that, the inductor substrate 5B is individualized by dicing or scribe to form the inductor component 1B shown in FIG. 7. After the individual pieces are separated, a plating film such as NiSn may be formed by a method such as barrel plating in order to improve the mountability on the first and second external terminals 11 and 12.

なお、基台５０の両面のうちの一面にインダクタ基板５Ｂを形成しているが、基板５０の両面のそれぞれにインダクタ基板５Ｂを形成するようにしてもよい。これにより、高い生産性を得ることができる。 Although the inductor substrate 5B is formed on one of both sides of the base 50, the inductor substrate 5B may be formed on each of both sides of the substrate 50. As a result, high productivity can be obtained.

前記インダクタ部品１Ｂによれば、外部端子１１〜１４は、スパイラル配線１１，１２の積層方向の上下の両方に設けられているので、基板にインダクタ部品１Ｂを埋め込んだとき、基板の上下面に、インダクタ部品１Ｂの上下の外部端子１１〜１４に導通される配線を設けることができる。したがって、負荷接続側と、平滑コンデンサを介した接地側の２方向に分岐されるチョッパー回路の出力側を、互いに電気的に接続される上下の外部端子によって、引き回すことなく最短に接続することができる。このため、出力側の平滑コンデンサのＥＳＲ、ＥＳＬを低くすることができ、出力のリップル電圧を小さくできる。 According to the inductor component 1B, the external terminals 11 to 14 are provided both above and below the spiral wirings 11 and 12 in the stacking direction. Therefore, when the inductor component 1B is embedded in the substrate, it is formed on the upper and lower surfaces of the substrate. Wiring that is conducted to the upper and lower external terminals 11 to 14 of the inductor component 1B can be provided. Therefore, the load connection side and the output side of the chopper circuit branched in two directions via the smoothing capacitor can be connected in the shortest time without being routed by the upper and lower external terminals electrically connected to each other. it can. Therefore, the ESR and ESL of the smoothing capacitor on the output side can be lowered, and the ripple voltage of the output can be reduced.

なお、上記のように、２つの端子を用いるのは出力側の外部端子のみであるため、入力側の外部端子は１つであってもよく、例えばインダクタ部品１Bにおいて、外部端子１３、１４のいずれか一方は設けられていなくてもよい。ただし、外部端子１３、１４の両方が設けられることにより、インダクタ部品１B内の対称性が向上し、特性の非対称性の低減や、配線自由度及び部品全体のコプラナリティなどの向上を図ることができる。 As described above, since only the external terminal on the output side uses the two terminals, the number of external terminals on the input side may be one. For example, in the inductor component 1B, the external terminals 13 and 14 Either one may not be provided. However, by providing both the external terminals 13 and 14, the symmetry in the inductor component 1B can be improved, the asymmetry of the characteristics can be reduced, and the degree of freedom of wiring and the coplanarity of the entire component can be improved. ..

（第３実施例）
第３実施形態の実施例について説明する。インダクタ部品は、用途として、スィッチング周波数１００ＭＨｚの降圧スィッチングレギュレータに用いられ、サイズは１ｍｍ ｘ ０．５ｍｍ、厚さ０．２３ｍｍのパワーインダクタである。スパイラル配線のターン数は、２層構造で、２．５回巻きであり、インダクタンス値は１００ＭＨｚでおよそ５ｎＨである。 (Third Example)
An embodiment of the third embodiment will be described. The inductor component is used for a step-down switching regulator having a switching frequency of 100 MHz, and is a power inductor having a size of 1 mm x 0.5 mm and a thickness of 0.23 mm. The number of turns of the spiral wiring is a two-layer structure, 2.5 turns, and the inductance value is about 5 nH at 100 MHz.

（第４実施形態）
図９は、本発明のパッケージ部品の一実施形態を示す断面図である。なお、第４実施形態において、第３実施形態と同一の符号は、第３実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。 (Fourth Embodiment)
FIG. 9 is a cross-sectional view showing an embodiment of the package component of the present invention. In the fourth embodiment, the same reference numerals as those in the third embodiment have the same configuration as those in the third embodiment, and thus the description thereof will be omitted.

図９に示すように、パッケージ部品２は、ＩＣパッケージ内の基板を含んだモジュールであって、基板８０と、基板８０に埋め込まれた第３実施形態のインダクタ部品１Ｂとを有する。基板８０は、例えば、ＦＲ４、ＣＥＳ３などから構成される。インダクタ部品１Ｂの上側の第１、第２外部端子１１，１２は、基板８０の上面８０ａ側に配置される。インダクタ部品１Ｂの下側の第３、第４外部端子１３，１４は、基板８０の下面８０ｂ側に配置される。 As shown in FIG. 9, the package component 2 is a module including a substrate in an IC package, and has a substrate 80 and an inductor component 1B of a third embodiment embedded in the substrate 80. The substrate 80 is composed of, for example, FR4, CES3, and the like. The first and second external terminals 11 and 12 on the upper side of the inductor component 1B are arranged on the upper surface 80a side of the substrate 80. The third and fourth external terminals 13 and 14 on the lower side of the inductor component 1B are arranged on the lower surface 80b side of the substrate 80.

基板８０の上面８０ａには、絶縁樹脂８５を介して、配線８１，８２が設けられている。第１配線８１は、絶縁樹脂８５の開口部を介して第１外部端子１１に電気的に接続される。第２配線８２は、絶縁樹脂８５の開口部を介して第２外部端子１２に電気的に接続される。 Wiring 81 and 82 are provided on the upper surface 80a of the substrate 80 via the insulating resin 85. The first wiring 81 is electrically connected to the first external terminal 11 via the opening of the insulating resin 85. The second wiring 82 is electrically connected to the second external terminal 12 via the opening of the insulating resin 85.

基板８０の下面８０ｂには、絶縁樹脂８５を介して、配線８３，８４が設けられている。第３配線８３は、絶縁樹脂８５の開口部を介して第３外部端子１３に電気的に接続される。第４配線８４は、何れの外部端子１１〜１４に電気的に接続されていない。 Wiring 83, 84 is provided on the lower surface 80b of the substrate 80 via the insulating resin 85. The third wiring 83 is electrically connected to the third external terminal 13 via the opening of the insulating resin 85. The fourth wiring 84 is not electrically connected to any of the external terminals 11 to 14.

次に、パッケージ部品２の製造方法について説明する。 Next, a method of manufacturing the package component 2 will be described.

図１０Ａに示すように、基板８０を用意する。基板８０としては、例えば、ＩＣの小型化、低背化のため、０．３３ｍｍや０．２３ｍｍなどの薄い基板を用いる。 As shown in FIG. 10A, the substrate 80 is prepared. As the substrate 80, for example, a thin substrate such as 0.33 mm or 0.23 mm is used in order to reduce the size and height of the IC.

そして、図１０Ｂに示すように、基板８０にドリルやレーザなどにより貫通孔８０ｃを形成する。 Then, as shown in FIG. 10B, a through hole 80c is formed in the substrate 80 by a drill, a laser, or the like.

そして、図１０Ｃに示すように、基板８０の下面８０ｂに低粘着の仮貼りテープ８６を貼り付ける。なお、仮貼りテープ８６の代わりに、熱発泡シートなどを用いてもよい。 Then, as shown in FIG. 10C, the low-adhesion temporary adhesive tape 86 is attached to the lower surface 80b of the substrate 80. A heat-foamed sheet or the like may be used instead of the temporary sticking tape 86.

そして、図１０Ｄに示すように、貫通孔８０ｃにインダクタ部品１Ｂを設置する。その後、ビルドアップシートやプリプレグなどの絶縁樹脂８５を基板８０の上面８０ａにラミネートし、インダクタ部品１Ｂと基板８０を封止して、仮貼りテープ８６を除去する。 Then, as shown in FIG. 10D, the inductor component 1B is installed in the through hole 80c. After that, an insulating resin 85 such as a build-up sheet or a prepreg is laminated on the upper surface 80a of the substrate 80, the inductor component 1B and the substrate 80 are sealed, and the temporary adhesive tape 86 is removed.

そして、図１０Ｅに示すように、基板８０の下面８０ｂに絶縁樹脂８５をラミネートし、その後、絶縁樹脂８５を熱硬化させて、インダクタ部品１Ｂを埋め込んだ基板８０を得る。 Then, as shown in FIG. 10E, the insulating resin 85 is laminated on the lower surface 80b of the substrate 80, and then the insulating resin 85 is thermoset to obtain the substrate 80 in which the inductor component 1B is embedded.

そして、図１０Ｆに示すように、インダクタ部品１Ｂの外部端子１１〜１３と回路の接点となる絶縁樹脂８５の部分に、レーザにてビアホールを形成する。この際、磁性コンポジット体３０Ａの表面と外部端子１１〜１３の表面が、平滑な同一平面に形成されていることから、レーザの焦点ズレなどによる加工不良などが生じ難くなり、生産性を良くすることができる。その後、レーザのスミアを除去したのち、無電解メッキや電解メッキ等の手法で配線層８７を形成する。 Then, as shown in FIG. 10F, a via hole is formed by a laser in the portion of the insulating resin 85 which is the contact point between the external terminals 11 to 13 of the inductor component 1B and the circuit. At this time, since the surface of the magnetic composite body 30A and the surface of the external terminals 11 to 13 are formed on a smooth coplanar surface, processing defects due to laser defocusing and the like are less likely to occur, and productivity is improved. be able to. Then, after removing the smear of the laser, the wiring layer 87 is formed by a method such as electroless plating or electrolytic plating.

そして、配線層８７をレジストパターン等でエッチング加工し、必要なランドや配線を基板８０上に形成することで、図９に示すように、パッケージ部品２を得ることができる。 Then, the package component 2 can be obtained as shown in FIG. 9 by etching the wiring layer 87 with a resist pattern or the like to form necessary lands and wiring on the substrate 80.

前記パッケージ部品２によれば、基板８０にインダクタ部品１Ｂが埋め込まれ、基板８０の上面８０ａに、上側の外部端子１１，１２に電気的に接続される配線８１，８２が設けられ、基板８０の下面８０ｂに、下側の外部端子１３に電気的に接続される配線８３が設けられている。したがって、チョッパー回路の出力側を、互いに電気的に接続される上下の外部端子１１，１３によって、引き回すことなく最短に接続することができる。このため、出力側の平滑コンデンサのＥＳＲ、ＥＳＬを低くすることができ、出力のリップル電圧を小さくできる。 According to the package component 2, the inductor component 1B is embedded in the substrate 80, and the wirings 81 and 82 electrically connected to the upper external terminals 11 and 12 are provided on the upper surface 80a of the substrate 80 to provide the substrate 80. The lower surface 80b is provided with a wiring 83 that is electrically connected to the lower external terminal 13. Therefore, the output side of the chopper circuit can be connected in the shortest time without being routed by the upper and lower external terminals 11 and 13 that are electrically connected to each other. Therefore, the ESR and ESL of the smoothing capacitor on the output side can be lowered, and the ripple voltage of the output can be reduced.

（第５実施形態）
図１１Ａは、本発明のスィッチングレギュレータの一実施形態を示す断面図である。図１１Ｂは、スィッチングレギュレータの等価回路図である。なお、第５実施形態において、第４実施形態と同一の符号は、第４実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。 (Fifth Embodiment)
FIG. 11A is a cross-sectional view showing an embodiment of the switching regulator of the present invention. FIG. 11B is an equivalent circuit diagram of the switching regulator. In the fifth embodiment, the same reference numerals as those in the fourth embodiment have the same configuration as those in the fourth embodiment, and thus the description thereof will be omitted.

図１１Ａと図１１Ｂに示すように、スィッチングレギュレータ３は、外部電源（不図示）からの電源電圧を中央処理部１２１に適した電圧に変換し、中央処理部１２１に供給する電圧調整器（ＶＲ）の役割を有する。 As shown in FIGS. 11A and 11B, the switching regulator 3 converts a power supply voltage from an external power supply (not shown) into a voltage suitable for the central processing unit 121, and supplies the voltage regulator (VR) to the central processing unit 121. ) Has the role.

スィッチングレギュレータ３は、第４実施形態のパッケージ部品２と、外部電源とインダクタ部品１Ｂとの電気的な接続を開閉するスイッチング素子１２３ａと、インダクタ部品１Ｂからの出力電圧を平滑する平滑コンデンサ９０とを有する。 The switching regulator 3 includes a package component 2 of the fourth embodiment, a switching element 123a for opening and closing the electrical connection between the external power supply and the inductor component 1B, and a smoothing capacitor 90 for smoothing the output voltage from the inductor component 1B. Have.

スイッチング素子１２３ａは、パッケージ部品２の基板８０の上面８０ａ側に配置されると共に、一対（入力側と出力側）の外部端子の他方（入力側）の外部端子１２に接続された第２配線８２に電気的に接続される。平滑コンデンサ９０は、パッケージ部品２の基板８０の下面８０ｂ側に配置されると共に、一対（入力側と出力側）の外部端子の一方（出力側）の外部端子１１，１３に接続された配線８１，８３のうち、下側の配線８３に電気的に接続される。一対（入力側と出力側）の外部端子の一方（出力側）の外部端子１１，１３に接続された配線８１，８３のうち、上側の配線８１が、出力端子となる。 The switching element 123a is arranged on the upper surface 80a side of the substrate 80 of the package component 2, and the second wiring 82 connected to the other (input side) external terminal 12 of the pair (input side and output side) external terminals. Is electrically connected to. The smoothing capacitor 90 is arranged on the lower surface 80b side of the substrate 80 of the package component 2, and the wiring 81 connected to the external terminals 11 and 13 of one (output side) of a pair of (input side and output side) external terminals. , 83, which are electrically connected to the lower wiring 83. Of the wires 81 and 83 connected to the external terminals 11 and 13 of one (output side) of the pair of (input side and output side) external terminals, the upper wiring 81 serves as the output terminal.

電圧調整部１２３と中央処理部１２１は、１つのＩＣチップ１２０内に統合されている。ＩＣチップ１２０は、パッケージ部品２の基板８０の上面８０ａに実装される。電圧調整部１２３は、スイッチング素子１２３ａと、スイッチング素子１２３ａを駆動するドライバ１２３ｂとを有する。スイッチング素子１２３ａは、内部接続電極９１を介して、パッケージ部品２の第２配線８２に接続される。中央処理部１２１は、内部接続電極９１を介して、パッケージ部品２の第１配線８１に接続される。 The voltage adjusting unit 123 and the central processing unit 121 are integrated in one IC chip 120. The IC chip 120 is mounted on the upper surface 80a of the substrate 80 of the package component 2. The voltage adjusting unit 123 includes a switching element 123a and a driver 123b that drives the switching element 123a. The switching element 123a is connected to the second wiring 82 of the package component 2 via the internal connection electrode 91. The central processing unit 121 is connected to the first wiring 81 of the package component 2 via the internal connection electrode 91.

平滑コンデンサ９０は、パッケージ部品２の基板８０の下面８０ｂに実装される。平滑コンデンサ９０の入力部は、パッケージ部品２の第３配線８３に接続される。平滑コンデンサ９０の出力部は、パッケージ部品２の第４配線８４に接続される。第４配線８４は、外部接続電極９２を介して、グランドに接地される。 The smoothing capacitor 90 is mounted on the lower surface 80b of the substrate 80 of the package component 2. The input portion of the smoothing capacitor 90 is connected to the third wiring 83 of the package component 2. The output portion of the smoothing capacitor 90 is connected to the fourth wiring 84 of the package component 2. The fourth wiring 84 is grounded to the ground via the external connection electrode 92.

このように、インダクタ部品１Ｂの入力部に、スイッチング素子１２３ａが接続され、インダクタ部品１Ｂの出力部に、中央処理部１２１と平滑コンデンサ９０が接続される。なお、図示は省略するが、ＩＣチップ１２０及び基板８０はモールド成型されたエポキシ樹脂などによって一体化され、単体のＩＣパッケージを構成する。 In this way, the switching element 123a is connected to the input unit of the inductor component 1B, and the central processing unit 121 and the smoothing capacitor 90 are connected to the output unit of the inductor component 1B. Although not shown, the IC chip 120 and the substrate 80 are integrated with a molded epoxy resin or the like to form a single IC package.

前記スィッチングレギュレータ３によれば、平滑コンデンサ９０は、パッケージ部品２の基板８０の下面８０ｂの配線８３，８４に接続され、スイッチング素子１２３ａと中央処理部１２１は、パッケージ部品２の基板８０の上面８０ａの配線８１，８２に接続される。これにより、パッケージ部品２のインダクタ部品１Ｂと、中央処理部１２１および平滑コンデンサ９０とを、上下の第１、第３外部端子１１，１３によって、引き回すことなく最短に接続することができる。このため、平滑コンデンサ９０のＥＳＲ、ＥＳＬを低くすることができ、出力のリップル電圧を小さくできる。なお、出力端子となる第１配線８１に、中央処理部１２１以外の負荷を接続するようにしてもよい。 According to the switching regulator 3, the smoothing capacitor 90 is connected to the wirings 83 and 84 on the lower surface 80b of the substrate 80 of the package component 2, and the switching element 123a and the central processing unit 121 are connected to the upper surface 80a of the substrate 80 of the package component 2. It is connected to the wirings 81 and 82 of. As a result, the inductor component 1B of the package component 2, the central processing unit 121, and the smoothing capacitor 90 can be connected to each other by the upper and lower first and third external terminals 11 and 13 in the shortest time without being routed. Therefore, the ESR and ESL of the smoothing capacitor 90 can be lowered, and the ripple voltage of the output can be reduced. A load other than the central processing unit 121 may be connected to the first wiring 81 that is the output terminal.

なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第５実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。前記実施形態では、インダクタ部品は、２層のスパイラル配線を含んでいるが、３層以上のスパイラル配線を含んでいてもよい。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and the design can be changed without departing from the gist of the present invention. For example, the feature points of the first to fifth embodiments may be combined in various ways. In the above embodiment, the inductor component includes two layers of spiral wiring, but may include three or more layers of spiral wiring.

また、前記実施形態では、複数層のスパイラル配線によって構成されるインダクタの数は１つであったが、インダクタ部品が有するインダクタの数は１つに限られない。例えば同一平面に複数の螺旋を有するスパイラル配線によって、複数のインダクタが構成されていてもよい。 Further, in the above-described embodiment, the number of inductors configured by the spiral wiring of a plurality of layers is one, but the number of inductors included in the inductor component is not limited to one. For example, a plurality of inductors may be configured by spiral wiring having a plurality of spirals on the same plane.

１，１Ａ，１Ｂ インダクタ部品
２ パッケージ部品
３ スイッチングレギュレータ
５，５Ａ，５Ｂ インダクタ基板
１１〜１４ 第１〜第４外部端子
１１ａ，１２ａ 上端面
１３ａ，１４ａ 下端面
２１，２２ 第１、第２スパイラル配線
２１ａ，２２ａ 内周部
２１ｂ，２２ｂ 外周部
２５，２６ 第１、第２接続配線
２７ ビア配線
３０，３０Ａ 磁性コンポジット体
３０ａ 上端面
３０ｂ 下端面
３１〜３４ 第１〜第４コンポジット層
４０ 絶縁コンポジット体
４０ａ 孔部
４１〜４３ 第１〜第３コンポジット層
５０ 基台
５１ 絶縁基板
５２ ベース金属層
６０ ダミー金属層
７１，７２ 第１、第２犠牲導体
８０ 基板
８１〜８４ 第１〜第４配線
８５ 絶縁樹脂
９０ 平滑コンデンサ
１２０ ＩＣチップ
１２１ 中央処理部
１２３ 電圧調整部
１２３ａ スイッチング素子 1,1A, 1B Inductor parts 2 Package parts 3 Switching regulators 5,5A, 5B Inductor boards 11-14 1st to 4th external terminals 11a, 12a Upper end surface 13a, 14a Lower end surface 21,22 1st and 2nd spiral wiring 21a, 22a Inner peripheral portion 21b, 22b Outer peripheral portion 25, 26 First and second connection wiring 27 Via wiring 30, 30A Magnetic composite body 30a Upper end surface 30b Lower end surface 31 to 34 First to fourth composite layer 40 Insulated composite body 40a Holes 41-43 1st to 3rd Composite Layer 50 Base 51 Insulating Substrate 52 Base Metal Layer 60 Dummy Metal Layer 71,72 1st and 2nd Sacrificial Conductors 80 Substrate 81-84 1st to 4th Wiring 85 Insulation Resin 90 Smoothing capacitor 120 IC chip 121 Central processing unit 123 Voltage adjustment unit 123a Switching element

Claims (10)

無機フィラーおよび樹脂のコンポジット材料からなる複数層のコンポジット層から構成されるコンポジット体と、
それぞれが前記コンポジット層上に積層されると共に、当該コンポジット層より上層の前記コンポジット層に覆われた複数層のスパイラル配線と
を備え、
前記無機フィラーの平均粒径は、５μｍ以下であり、
前記スパイラル配線の配線ピッチは、１０μｍ以下であり、
前記スパイラル配線の層間ピッチは、１０μｍ以下であり、
前記スパイラル配線の配線間、および、前記スパイラル配線の層間には、前記コンポジット体が存在し、
前記無機フィラーの平均粒径は、前記スパイラル配線の配線ピッチ及び前記スパイラル配線の層間ピッチよりも小さい、インダクタ部品。 A composite body composed of a plurality of composite layers made of a composite material of an inorganic filler and a resin,
Each of them is laminated on the composite layer, and has a plurality of layers of spiral wiring covered with the composite layer above the composite layer.
The average particle size of the inorganic filler is 5 μm or less.
The wiring pitch of the spiral wiring is 10 μm or less.
Interlayer pitch of the spiral wiring state, and are less than 10μm,
The composite body exists between the wirings of the spiral wiring and between the layers of the spiral wiring.
An inductor component in which the average particle size of the inorganic filler is smaller than the wiring pitch of the spiral wiring and the interlayer pitch of the spiral wiring . 前記コンポジット体は、前記無機フィラーが金属磁性材料からなる磁性コンポジット体から構成される、請求項１に記載のインダクタ部品。 The inductor component according to claim 1, wherein the composite body is a magnetic composite body in which the inorganic filler is made of a metallic magnetic material. 前記磁性コンポジット体の前記無機フィラーは、平均粒径が５μｍ以下の、ＦｅＳｉ系合金、ＦｅＣｏ系合金、ＦｅＮｉ系合金またはそれらのアモルファス合金である、請求項２に記載のインダクタ部品。 The inductor component according to claim 2, wherein the inorganic filler of the magnetic composite body is a FeSi-based alloy, a FeCo-based alloy, a FeNi-based alloy, or an amorphous alloy thereof having an average particle size of 5 μm or less. 前記磁性コンポジット体における前記無機フィラーの含有率は、前記磁性コンポジット体に対して、２０Ｖｏｌ％以上７０Ｖｏｌ％以下である、請求項３に記載のインダクタ部品。 The inductor component according to claim 3, wherein the content of the inorganic filler in the magnetic composite body is 20 Vol% or more and 70 Vol% or less with respect to the magnetic composite body. 前記複数層のスパイラル配線によって構成されるインダクタのターン数は、１０ターン以下である、請求項１から４の何れか一つに記載のインダクタ部品。 The inductor component according to any one of claims 1 to 4, wherein the number of turns of the inductor composed of the plurality of layers of spiral wiring is 10 turns or less. 前記スパイラル配線の積層方向の上部に位置するコンポジット体の厚みと、前記スパイラル配線の積層方向の下部に位置するコンポジット体の厚みとは、同じであり、それぞれ１０μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１から５の何れか一つに記載のインダクタ部品。 Claim 1 that the thickness of the composite body located at the upper part in the stacking direction of the spiral wiring and the thickness of the composite body located at the lower part in the stacking direction of the spiral wiring are the same, and are 10 μm or more and 50 μm or less, respectively. The inductor component according to any one of 5 to 5. 前記スパイラル配線の積層方向の上下の少なくとも一方に設けられ、前記スパイラル配線に電気的に接続される一対の外部端子を有し、
前記一対の外部端子の前記積層方向の端面は、前記コンポジット体の前記積層方向の端面と同一平面上に位置する、請求項１から６の何れか一つに記載のインダクタ部品。 It has a pair of external terminals provided on at least one of the upper and lower sides in the stacking direction of the spiral wiring and electrically connected to the spiral wiring.
The inductor component according to any one of claims 1 to 6, wherein the end faces of the pair of external terminals in the stacking direction are located on the same plane as the end faces of the composite body in the stacking direction. 前記一対の外部端子の一方は、前記スパイラル配線の積層方向の上下の両方に設けられ、前記上下の外部端子は、互いに電気的に接続され、
前記一対の外部端子の他方は、前記スパイラル配線の積層方向の少なくとも上側に設けられている、請求項７に記載のインダクタ部品。 One of the pair of external terminals is provided both above and below the spiral wiring in the stacking direction, and the upper and lower external terminals are electrically connected to each other.
The inductor component according to claim 7, wherein the other of the pair of external terminals is provided at least on the upper side in the stacking direction of the spiral wiring. 基板と、
前記基板に埋め込まれた請求項８に記載のインダクタ部品と
を備え、
前記インダクタ部品の上側の外部端子は、前記基板の上面側に配置され、前記インダクタ部品の下側の外部端子は、前記基板の下面側に配置され、
前記基板の上面には、前記上側の外部端子に電気的に接続される配線が設けられ、前記基板の下面には、前記下側の外部端子に電気的に接続される配線が設けられている、パッケージ部品。 With the board
The inductor component according to claim 8 embedded in the substrate is provided.
The outer terminal on the upper side of the inductor component is arranged on the upper surface side of the substrate, and the external terminal on the lower side of the inductor component is arranged on the lower surface side of the substrate.
The upper surface of the board is provided with wiring that is electrically connected to the upper external terminal, and the lower surface of the board is provided with wiring that is electrically connected to the lower external terminal. , Package parts. 請求項９に記載のパッケージ部品と、
外部電源と前記インダクタ部品との電気的な接続を開閉するスイッチング素子と、
前記インダクタ部品からの出力電圧を平滑する平滑コンデンサと
を備え、
前記スイッチング素子は、前記パッケージ部品の前記基板の上面側に配置されると共に、前記一対の外部端子の他方に接続された前記配線に電気的に接続され、
前記平滑コンデンサは、前記パッケージ部品の前記基板の下面側に配置されると共に、前記一対の外部端子の一方に接続された前記配線のうち、下側の前記配線に電気的に接続され、
前記一対の外部端子の一方に接続された前記配線のうち、上側の前記配線が、出力端子となる、スィッチングレギュレータ。 The package component according to claim 9 and
A switching element that opens and closes the electrical connection between the external power supply and the inductor component,
A smoothing capacitor that smoothes the output voltage from the inductor component is provided.
The switching element is arranged on the upper surface side of the substrate of the package component and is electrically connected to the wiring connected to the other of the pair of external terminals.
The smoothing capacitor is arranged on the lower surface side of the substrate of the package component, and is electrically connected to the wiring on the lower side of the wiring connected to one of the pair of external terminals.
A switching regulator in which the wiring on the upper side of the wiring connected to one of the pair of external terminals serves as an output terminal.
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