JP6776891B2

JP6776891B2 - Light emitting element substrate and lighting equipment

Info

Publication number: JP6776891B2
Application number: JP2016253731A
Authority: JP
Inventors: 兼史川尻; 哲国森川
Original assignee: Iwasaki Denki KK
Current assignee: Iwasaki Denki KK
Priority date: 2016-12-27
Filing date: 2016-12-27
Publication date: 2020-10-28
Anticipated expiration: 2036-12-27
Also published as: JP2018106989A

Description

本発明は、発光素子基板、及び照明器具に関する。 The present invention relates to a light emitting element substrate and a lighting fixture.

従来、ＬＥＤが実装された発光素子基板を備える照明器具が知られている（例えば、特許文献１、及び特許文献２参照） Conventionally, a luminaire including a light emitting element substrate on which an LED is mounted is known (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).

特開２０１５−８８３０８号公報JP-A-2015-88308 特許第５５９９３３１号公報Japanese Patent No. 5599331

ところで、単一の電源で光源部を駆動する構成の照明器具において、複数の電源で光源部を駆動することにより、いずれかの電源に故障等の不具合が生じた場合でも点灯を継続可能に構成することができる。
しかしながら、複数の電源を使用した場合、電源の数による製品バリエーションが増えるため、製品バリエーションに合わせた発光素子基板を用意する必要がある。 By the way, in a lighting fixture having a configuration in which a light source unit is driven by a single power source, by driving the light source unit by a plurality of power sources, it is possible to continue lighting even if a problem such as a failure occurs in any of the power sources. can do.
However, when a plurality of power supplies are used, the product variation increases depending on the number of power supplies, so it is necessary to prepare a light emitting element substrate according to the product variation.

本発明は、電源の数が異なる場合でも共通のh発光素子基板を用いることができる発光素子基板、及び照明器具を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a light emitting element substrate and a lighting fixture that can use a common h light emitting element substrate even when the number of power sources is different.

本発明は、複数の発光素子が配置された発光素子基板において、前記発光素子基板の回路パターンは、前記発光素子の各々を直列に接続した直列回路を形成する回路構成と、互いに独立した複数の閉回路を形成する回路構成と、のいずれかを導通箇所の変更により選択可能に構成されている、ことを特徴とする。 In the present invention, in a light emitting element substrate in which a plurality of light emitting elements are arranged, the circuit pattern of the light emitting element substrate is a circuit configuration in which each of the light emitting elements is connected in series to form a series circuit, and a plurality of independent circuits. It is characterized in that a circuit configuration for forming a closed circuit and one of them can be selected by changing the conduction portion.

本発明は、上記発光素子基板において、前記回路パターンは、複数の並列回路を含む回路構成を、導通箇所の変更により選択可能に構成されていることを特徴とする。 The present invention is characterized in that, in the light emitting element substrate, the circuit pattern is configured so that a circuit configuration including a plurality of parallel circuits can be selected by changing the conduction portion.

本発明は、上記発光素子基板において、前記回路パターンは、電源が接続される電源接続箇所が、前記回路構成に応じて選択可能に複数形成されている、ことを特徴とする。 The present invention is characterized in that, in the light emitting element substrate, the circuit pattern is formed in a plurality of power supply connection points to which power supplies are connected so as to be selectable according to the circuit configuration.

本発明は、上記発光素子基板において、前記回路パターンには、変更対象の導通箇所のそれぞれにパッド部が設けられており、前記回路構成に応じて導通箇所の極性が変わる箇所には、極性がニュートラルのジャンパ部が設けられていることを特徴とする。 In the present invention, in the light emitting element substrate, the circuit pattern is provided with pad portions at each of the conduction points to be changed, and the polarity of the conduction points changes according to the circuit configuration. It is characterized by having a neutral jumper section.

本発明は、上記発光素子基板において、極性がニュートラルの前記ジャンパ部が複数設けられていることを特徴とする。 The present invention is characterized in that, in the light emitting element substrate, a plurality of the jumper portions having a neutral polarity are provided.

本発明は、上記のいずれかに記載の発光素子基板を備えることを特徴とする照明器具を提供する。 The present invention provides a lighting fixture including the light emitting element substrate according to any one of the above.

本発明は、上記のいずれかに記載の複数の発光素子基板を備えることを特徴とする照明器具を提供する。 The present invention provides a lighting fixture including the plurality of light emitting element substrates according to any one of the above.

本発明は、上記照明器具において、前記複数の発光素子基板は、前記回路パターンが、前記発光素子の各々を直列に接続した直列回路を形成する回路構成である発光素子基板と、前記回路パターンが、互いに独立した複数の閉回路を形成する回路構成である発光素子基板と、を含むことを特徴とする。 According to the present invention, in the above-mentioned lighting equipment, the plurality of light-emitting element substrates include a light-emitting element substrate having a circuit configuration in which the circuit pattern forms a series circuit in which each of the light-emitting elements is connected in series, and the circuit pattern. It is characterized by including a light emitting element substrate having a circuit configuration for forming a plurality of closed circuits independent of each other.

本発明は、上記照明器具において、前記複数の発光素子基板は、前記回路パターンが、前記発光素子の各々を直列に接続した直列回路を形成する回路構成である発光素子基板と、前記回路パターンが、複数の並列回路を含む回路構成である発光素子基板と、を含むことを特徴とする。 According to the present invention, in the above-mentioned lighting equipment, the plurality of light-emitting element substrates include a light-emitting element substrate having a circuit configuration in which the circuit pattern forms a series circuit in which each of the light-emitting elements is connected in series, and the circuit pattern. It is characterized by including a light emitting element substrate having a circuit configuration including a plurality of parallel circuits.

本発明は、上記照明器具において、前記発光素子を駆動するための複数の電源を有することを特徴とする。 The present invention is characterized in that the luminaire has a plurality of power sources for driving the light emitting element.

本発明によれば、電源の数が異なる場合でも共通の発光素子基板を用いることができる。 According to the present invention, a common light emitting element substrate can be used even when the number of power supplies is different.

本発明の実施形態に係る照明器具を下方からみた斜視図である。It is a perspective view which looked at the luminaire which concerns on embodiment of this invention from below. 照明器具を上方からみた斜視図である。It is a perspective view which looked at the lighting equipment from above. 照明器具を下方から見た平面図であり、内部を示すために、前面カバー及び前面枠を取り外した状態を示している。It is a top view of a luminaire as viewed from below, and shows a state in which the front cover and the front frame are removed in order to show the inside. 照明器具の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of a lighting fixture. 図１のＩ−Ｉ線断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. 実装基板の平面図である。It is a top view of the mounting board. 実装基板の回路パターンの模式図である。It is a schematic diagram of the circuit pattern of a mounting board. １電源系統駆動用の直列回路の回路構成の回路パターンを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the circuit pattern of the circuit structure of the series circuit for 1 power system drive. １電源系統駆動用の２並列回路の回路構成の回路パターンを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the circuit pattern of the circuit configuration of 2 parallel circuits for 1 power system drive. １電源系統駆動用の３並列回路の回路構成の回路パターンを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the circuit pattern of the circuit configuration of 3 parallel circuits for 1 power system drive. ２電源系統駆動用の２閉回路の回路構成の回路パターンを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the circuit pattern of the circuit structure of the 2 closed circuit for driving a 2 power supply system. 実装基板の回路パターンの変形例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification of the circuit pattern of a mounting board. １電源系統駆動用の直列回路の回路構成の回路パターンの変形例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification of the circuit pattern of the circuit structure of the series circuit for 1 power system drive. 実装基板における点灯状態の説明図であり、（Ａ）は実装基板が１電源系統でのみ駆動可能な構成である場合を示し、（Ｂ）は２電源系統で駆動可能な構成である場合を示す。It is explanatory drawing of the lighting state in the mounting board, (A) shows the case where the mounting board can be driven only by one power supply system, (B) shows the case where it can be driven by two power supply systems. ..

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１は本実施形態に係る照明器具１を下方からみた斜視図であり、図２は照明器具１を上方からみた斜視図である。図３は照明器具１を下方から見た平面図であり、照明器具１の内部を示すために、前面カバー１２及び前面枠１３を取り外した状態の照明器具１を示している。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of the luminaire 1 according to the present embodiment as viewed from below, and FIG. 2 is a perspective view of the luminaire 1 as viewed from above. FIG. 3 is a plan view of the luminaire 1 as viewed from below, and shows the luminaire 1 with the front cover 12 and the front frame 13 removed in order to show the inside of the luminaire 1.

照明器具１は、屋外に設置して、例えば道路照明として用いることができる器具である。図１〜図３に示すように、照明器具１は、器具本体１０を備え、器具本体１０を、道路脇、街路脇、駐車場、公園などの屋外に立設された不図示のポール型の支柱の上端部に支持させて設置し、用いられる。また、照明器具１は、構造物の壁面からアーム状に延びる不図示の支持部材に器具本体１０を支持させて用いられても良い。器具本体１０には、照明器具１を支柱や支持部材に指示させるためのクランプ５が取り付けられている。 The lighting fixture 1 is a fixture that can be installed outdoors and used as, for example, road lighting. As shown in FIGS. 1 to 3, the lighting fixture 1 includes a fixture body 10, and the fixture body 10 is of a pole type (not shown) erected outdoors such as a roadside, a streetside, a parking lot, or a park. It is used by supporting it on the upper end of the support. Further, the luminaire 1 may be used by supporting the luminaire body 10 by a support member (not shown) extending in an arm shape from the wall surface of the structure. A clamp 5 for instructing the support column or the support member of the lighting fixture 1 is attached to the fixture main body 10.

なお、以下の説明では、器具本体１０の基端１０Ａから先端１０Ｂに向かう長さＬの方向を道路の幅員方向に合わせて、幅Ｗの方向を道路の車線軸方向に合わせて、照明器具１を道路脇に設置して用いる場合を例に、照明器具１の構成について説明する。 In the following description, the direction of the length L from the base end 10A to the tip end 10B of the luminaire body 10 is aligned with the width direction of the road, and the direction of the width W is aligned with the lane axis direction of the road. The configuration of the lighting fixture 1 will be described by taking as an example the case where the lighting fixture 1 is installed on the side of the road.

器具本体１０は、平面視略矩形状を成している。また、器具本体１０は、長さＬが幅Ｗよりも大きい縦長形状であり、上下方向の厚さＴが、長さＬや幅Ｗに対して薄い、薄型の器具である。
器具本体１０は、筐体１１と、前面カバー１２と、前面枠１３と、を備えている。筐体１１と、前面カバー１２と、前面枠１３と、は屋外使用に十分に耐え得る耐食性、及び強度を有する部材から形成されている。筐体１１は、高い熱伝導性を有する材料から形成され、例えばアルミニウムやアルミニウム合金等から成る鋳造物（所謂ダイキャスト製）であるのが望ましい。 The instrument body 10 has a substantially rectangular shape in a plan view. Further, the instrument body 10 is a thin instrument having a vertically long shape having a length L larger than a width W and a thickness T in the vertical direction being thinner than the length L and the width W.
The instrument main body 10 includes a housing 11, a front cover 12, and a front frame 13. The housing 11, the front cover 12, and the front frame 13 are formed of members having corrosion resistance and strength that can sufficiently withstand outdoor use. The housing 11 is preferably made of a material having high thermal conductivity, for example, a casting made of aluminum, an aluminum alloy, or the like (so-called die-cast).

前面カバー１２は、耐食性、及び強度を有するガラスやポリカーボネート等の材料から形成され、光透過性を有している。前面枠１３は、アルミニウムやアルミニウム合金等から成る鋳造物であっても良いし、耐食性、及び強度を有する強化プラスチック等の金属以外の材料から形成されていても良い。
器具本体１０は、基端１０Ａ側に、開閉可能な蓋２２が設けられた基部２０を備えている。基部２０は、筐体１１に一体に形成されている構成であっても良い。基部２０には、器具本体１０を支柱や支持部材に取り付けるためのクランプ５が取り付けられている。 The front cover 12 is formed of a material such as glass or polycarbonate having corrosion resistance and strength, and has light transmission. The front frame 13 may be a casting made of aluminum, an aluminum alloy, or the like, or may be formed of a material other than metal such as reinforced plastic having corrosion resistance and strength.
The instrument main body 10 is provided with a base portion 20 provided with a lid 22 that can be opened and closed on the base end 10A side. The base 20 may be integrally formed with the housing 11. A clamp 5 for attaching the instrument main body 10 to a support or a support member is attached to the base 20.

筐体１１は、設置状態で被照射面に対向する面である下面１１Ａが開放した箱型に形成されている。前面カバー１２は、筐体１１の開放した下面１１Ａを覆い、筐体１１の内部の防水を図るように構成されている。前面カバー１２には、外輪の全周に沿ってパッキン１８が取り付けられている。 The housing 11 is formed in a box shape in which the lower surface 11A, which is a surface facing the irradiated surface in the installed state, is open. The front cover 12 is configured to cover the open lower surface 11A of the housing 11 to waterproof the inside of the housing 11. A packing 18 is attached to the front cover 12 along the entire circumference of the outer ring.

前面枠１３は、筐体１１の下面１１Ａに前面カバー１２を固定するように構成され、外輪形状が筐体１１の外輪形状と略同一の枠状に形成されている。パッキン１８は、前面カバー１２の外輪と、筐体１１の内面との間に介在すると共に、筐体１１の下面１１Ａと、前面枠１３との間に介在するように構成された断面略Ｕ字状に形成されている。これにより、筐体１１は、前面カバー１２を前面枠１３によって下面１１Ａに固定することで、下面１１Ａが閉塞され、内部が防水構造となる。 The front frame 13 is configured to fix the front cover 12 to the lower surface 11A of the housing 11, and the outer ring shape is formed in a frame shape substantially the same as the outer ring shape of the housing 11. The packing 18 has a substantially U-shaped cross section configured to be interposed between the outer ring of the front cover 12 and the inner surface of the housing 11 and between the lower surface 11A of the housing 11 and the front frame 13. It is formed in a shape. As a result, the front cover 12 of the housing 11 is fixed to the lower surface 11A by the front frame 13, so that the lower surface 11A is closed and the inside becomes a waterproof structure.

前面枠１３には、前面カバー１２を被照射面に臨ませる出射開口１４が設けられている。
器具本体１０内には、図３に示すように光源部５０が収められている。光源部５０は、発光面側を前面カバー１２に対向させて配置されている。これによって、照明器具１は、光源部５０からの光が前面カバー１２を通して出射開口１４から出射され、被照射面に照射されるように構成されている。 The front frame 13 is provided with an emission opening 14 that allows the front cover 12 to face the irradiated surface.
As shown in FIG. 3, the light source unit 50 is housed in the instrument body 10. The light source unit 50 is arranged so that the light emitting surface side faces the front cover 12. As a result, the luminaire 1 is configured such that the light from the light source unit 50 is emitted from the exit opening 14 through the front cover 12 and irradiates the irradiated surface.

図４は、照明器具１の分解斜視図である。
図４に示すように、筐体１１の内部に収められた光源部５０は、発光素子の一例であるＬＥＤ５３を光源として複数備えている。また、光源部５０は、複数のＬＥＤ５３が実装された複数の実装基板５１と、ＬＥＤ５３の光を制御する複数の光学部材５５とを備えている。光学部材５５には、各ＬＥＤ５３を覆って配置されるレンズ５４が、各ＬＥＤ５３に対応させて複数設けられている。 FIG. 4 is an exploded perspective view of the lighting fixture 1.
As shown in FIG. 4, the light source unit 50 housed inside the housing 11 includes a plurality of LED 53 as an example of the light emitting element as a light source. Further, the light source unit 50 includes a plurality of mounting boards 51 on which a plurality of LED 53s are mounted, and a plurality of optical members 55 that control the light of the LED 53. The optical member 55 is provided with a plurality of lenses 54 arranged so as to cover each LED 53 so as to correspond to each LED 53.

筐体１１は、内側の天面が平らに形成され、当該天面が、光源部５０が取り付けられる取付面１５として構成されている。この取付面１５には実装基板５１がネジ止め固定されている。
筐体１１には、上面１１Ｂに複数の放熱フィン１６が設けられている。放熱フィン１６は、上面１１Ｂの、取付面１５の裏面部分に相当する位置に複数設けられている。これによって、光源部５０から取付面１５に伝熱された熱は、取付面１５の裏面部分に設けられた放熱フィン１６に伝わりやすい構成となっており、放熱フィン１６から雰囲気に放熱される。よって、光源部５０が高温となることが無く、ＬＥＤ５３が熱影響を受けにくい構成とすることができる。 The inner top surface of the housing 11 is formed flat, and the top surface is configured as a mounting surface 15 to which the light source unit 50 is mounted. The mounting board 51 is screwed and fixed to the mounting surface 15.
The housing 11 is provided with a plurality of heat radiation fins 16 on the upper surface 11B. A plurality of heat radiation fins 16 are provided at positions corresponding to the back surface portion of the mounting surface 15 on the upper surface 11B. As a result, the heat transferred from the light source unit 50 to the mounting surface 15 is easily transferred to the heat radiating fins 16 provided on the back surface portion of the mounting surface 15, and is radiated to the atmosphere from the heat radiating fins 16. Therefore, the light source unit 50 does not become hot, and the LED 53 can be configured to be less susceptible to heat.

筐体１１の下面１１Ａには、光源部５０に対向する位置に前面カバー１２が取付面１５と略平行に設けられている。
筐体１１の内部には、光源部５０に並べて、電源部６０（図３）が収められている。電源部６０は、照明器具１の外部から供給される商用電力を、光源部５０の仕様に合せて電力変換する機器である。電源部６０は、電源基板６１と、電源基板６１の表面に実装される複数種の電子部品６２とから構成されている。電源基板６１は、電気的絶縁性に優れた樹脂材等の材料から長板状に形成されている。電源部６０は、電源ケース６３の内側に収められて、筐体１１の内部に収容される。電源ケース６３は、電源基板６１と同じく、電気的絶縁性に優れた樹脂材を矩形筒状に折り曲げて形成されている。 A front cover 12 is provided on the lower surface 11A of the housing 11 at a position facing the light source unit 50 so as to be substantially parallel to the mounting surface 15.
Inside the housing 11, the power supply unit 60 (FIG. 3) is housed alongside the light source unit 50. The power supply unit 60 is a device that converts commercial power supplied from the outside of the lighting fixture 1 into power according to the specifications of the light source unit 50. The power supply unit 60 is composed of a power supply board 61 and a plurality of types of electronic components 62 mounted on the surface of the power supply board 61. The power supply board 61 is formed in a long plate shape from a material such as a resin material having excellent electrical insulation. The power supply unit 60 is housed inside the power supply case 63 and housed inside the housing 11. Like the power supply board 61, the power supply case 63 is formed by bending a resin material having excellent electrical insulation into a rectangular cylinder.

図５は、図１のＩ−Ｉ線断面図である。
図４、図５に示すように、筐体１１の内側には、電源部６０を収める凹部３０が設けられている。凹部３０は、筐体１１の天面を取付面１５に取り付けられた光源部５０の光の放射方向とは反対側に凹ませて設けられている。凹部３０は、取付面１５の長さ方向の延在範囲に亘って延びており、電源基板６１は、凹部３０内に収まる長さに形成されている。 FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG.
As shown in FIGS. 4 and 5, a recess 30 for accommodating the power supply unit 60 is provided inside the housing 11. The recess 30 is provided so that the top surface of the housing 11 is recessed on the side opposite to the light radiation direction of the light source unit 50 mounted on the mounting surface 15. The recess 30 extends over an extending range in the length direction of the mounting surface 15, and the power supply board 61 is formed to have a length that fits within the recess 30.

凹部３０は、取付面１５を間に挟んだ位置に一対設けられている。また、一対の凹部３０は、筐体１１の幅方向、つまり、照明器具１の車線軸方向に沿って取付面１５と並べて、取付面１５の両脇に設けられている。凹部３０は、筐体１１の上面１１Ｂを膨出させて形成されており、筐体１１の上面１１Ｂは、放熱フィン１６が設けられた、取付面１５の裏面部分の幅方向の両脇が一段高くなった膨出部１１Ｃとなっている。膨出部１１Ｃは、筐体１１の長手に亘って延び、長手の側縁に沿って、形成されている。 A pair of recesses 30 are provided at positions sandwiched between the mounting surfaces 15. Further, the pair of recesses 30 are provided on both sides of the mounting surface 15 side by side with the mounting surface 15 along the width direction of the housing 11, that is, the lane axis direction of the luminaire 1. The recess 30 is formed by bulging the upper surface 11B of the housing 11, and the upper surface 11B of the housing 11 has one step on both sides in the width direction of the back surface portion of the mounting surface 15 provided with the heat radiation fins 16. It is a raised bulge 11C. The bulging portion 11C extends along the length of the housing 11 and is formed along the side edge of the length.

このように、電源部６０を収める凹部３０を、車線軸方向に沿って並べて設けられているため、筐体１１の長さＬの寸法が大きくなるのを防ぐことができる。上述したように、照明器具１は器具本体１０の基端１０Ａ側をクランプ５によって支持するため、筐体１１の長さＬの寸法が大きくなった場合には、クランプ５にかかる力（モーメント）が大きくなる。よって、筐体１１の長さ寸法が大きくなるのを防ぐことで、クランプにかかる力を低減することができる。 In this way, since the recesses 30 for accommodating the power supply unit 60 are provided side by side along the lane axis direction, it is possible to prevent the dimension of the length L of the housing 11 from becoming large. As described above, since the lighting fixture 1 supports the base end 10A side of the fixture body 10 by the clamp 5, when the dimension of the length L of the housing 11 becomes large, the force (moment) applied to the clamp 5 Becomes larger. Therefore, the force applied to the clamp can be reduced by preventing the length dimension of the housing 11 from becoming large.

電源部６０は、電源ケース６３の内面に、電源基板６１の裏面全体を面接触させた状態で凹部３０の内側に収められる。電源ケース６３は、凹部３０の底面３１に一面全体を面接触させて、固定されている。なお、電源部６０を電源ケース６３の内側に収めずに、凹部３０の底面３１に電源基板６１を熱的に直接接続して、凹部３０の内部に収める構成であっても良い。 The power supply unit 60 is housed inside the recess 30 with the entire back surface of the power supply board 61 in surface contact with the inner surface of the power supply case 63. The power supply case 63 is fixed to the bottom surface 31 of the recess 30 by bringing the entire surface into surface contact with the bottom surface 31. The power supply unit 60 may not be housed inside the power supply case 63, but the power supply board 61 may be thermally directly connected to the bottom surface 31 of the recess 30 and housed inside the recess 30.

凹部３０の底面３１は、立壁１７によって取付面１５との間に段差を有して設けられている。このように、光源部５０が取り付けられている取付面１５と、電源部６０が取り付けられている凹部３０の底面３１との間に高低差が設けられている。これにより、光源部５０と電源部６０との間の伝熱経路が延びるため、光源部５０と電源部６０との相互の熱影響を低減することができる。なお、電源部６０を、凹部３０の内側の面のうち、立壁１７を除いた面に取り付けることで、光源部５０と電源部６０との相互の熱影響を低減することができる。電源部６０は、凹部３０の底面３１に限らず、取付面１５から最も離れた凹部３０の内側面３２に熱的に接続されて設けられていても良い。このように、電源部６０を光源部５０から離れた位置の面に熱的に接続して配置することで、相互の熱影響を低減することができ。また、上述したように、筐体１１は、光源部５０が取り付けられた取付面１５の裏面に放熱フィン１６を備え、光源部５０の熱が効率よく放熱されるように構成されている。これによって、光源部５０の熱は放熱フィン１６から効率よく放熱され、光源部５０と電源部６０との相互の熱影響を低減するとともに、光源部５０が高温となるのを防ぐことができる。 The bottom surface 31 of the recess 30 is provided with a step between the mounting surface 15 and the vertical wall 17. In this way, a height difference is provided between the mounting surface 15 to which the light source unit 50 is mounted and the bottom surface 31 of the recess 30 to which the power supply unit 60 is mounted. As a result, the heat transfer path between the light source unit 50 and the power supply unit 60 is extended, so that the mutual thermal influence between the light source unit 50 and the power supply unit 60 can be reduced. By attaching the power supply unit 60 to the inner surface of the recess 30 excluding the vertical wall 17, the mutual thermal influence between the light source unit 50 and the power supply unit 60 can be reduced. The power supply unit 60 is not limited to the bottom surface 31 of the recess 30 and may be provided by being thermally connected to the inner surface 32 of the recess 30 farthest from the mounting surface 15. By thermally connecting and arranging the power supply unit 60 to the surface at a position away from the light source unit 50 in this way, mutual thermal influences can be reduced. Further, as described above, the housing 11 is provided with heat radiation fins 16 on the back surface of the mounting surface 15 to which the light source unit 50 is mounted so that the heat of the light source unit 50 is efficiently dissipated. As a result, the heat of the light source unit 50 is efficiently dissipated from the heat radiation fins 16, reducing the mutual thermal influence between the light source unit 50 and the power supply unit 60, and preventing the light source unit 50 from becoming hot.

取付面１５の両脇に設けられた一対の凹部３０には、それぞれ互いに独立した電源部６０（電源部６０Ａ，６０Ｂ）が収められている。それぞれの実装基板５１には、２電源系統の電源部６０Ａ，６０Ｂのいずれかから電源が供給されている。 A pair of recesses 30 provided on both sides of the mounting surface 15 contain power supply units 60 (power supply units 60A, 60B) that are independent of each other. Power is supplied to each mounting board 51 from either the power supply units 60A or 60B of the two power supply systems.

このように、２電源系統の電源部６０Ａ，６０Ｂから光源部５０に電源を供給することで、電源部６０Ａ，６０Ｂの何れかの電源系統に不具合が起きた場合でも、他方の電源系統から電源が供給される。よって、電源部６０Ａ，６０Ｂの何れか一方の電源系統に不具合が起きた場合でも、照明器具１の点灯を継続することができ、路面が照明されないといった状況を回避することができる。また、取付面１５の両脇に凹部３０を設けることで、電源部６０の重量を筐体１１の幅方向の両側に分散させることができ、クランプ５にかかるモーメントを低減することができる。なお、電源部６０は、２つ設けられている構成に限定されず、１つの電源部６０がどちらか一方の凹部３０に収められている構成であっても良い。 By supplying power to the light source unit 50 from the power supply units 60A and 60B of the two power supply systems in this way, even if a problem occurs in any of the power supply systems of the power supply units 60A and 60B, the power supply is supplied from the other power supply system. Is supplied. Therefore, even if a problem occurs in the power supply system of either the power supply units 60A or 60B, the lighting fixture 1 can be continuously lit, and the situation where the road surface is not illuminated can be avoided. Further, by providing recesses 30 on both sides of the mounting surface 15, the weight of the power supply unit 60 can be dispersed on both sides in the width direction of the housing 11, and the moment applied to the clamp 5 can be reduced. The power supply unit 60 is not limited to the configuration in which two are provided, and one power supply unit 60 may be housed in one of the recesses 30.

図６は実装基板５１の平面図である。
実装基板５１は、平面視略矩形状を成し、その一方の面である実装面５１Ａには、回路パターン１５０が形成され、多数のＬＥＤ５３が実装されている。
ＬＥＤ５３は、例えばＬＥＤ素子をパッケージ化してなるものである。本実施形態では、ＬＥＤ５３に白色ＬＥＤが用いられている。なお、ＬＥＤ５３に白色以外の他の発光色のＬＥＤを用いても良いことは勿論である。 FIG. 6 is a plan view of the mounting board 51.
The mounting board 51 has a substantially rectangular shape in a plan view, and a circuit pattern 150 is formed on the mounting surface 51A, which is one of the surfaces, and a large number of LEDs 53 are mounted.
The LED 53 is, for example, a package of LED elements. In this embodiment, a white LED is used for the LED 53. It goes without saying that an LED having a light emitting color other than white may be used for the LED 53.

回路パターン１５０は、実装面５１Ａを覆う銅箔がスリット１５１によって多数の面状の導電エリア１５２に区画することで形成されている。これにより、実装面５１Ａには、多数の導電エリア１５２が敷き詰められ、実装面５１Ａの放熱性が高められている。
また、実装面５１Ａには、電源基板６１から延びる配線を接続するための複数の２極コネクタ１５４、及び、回路パターン１５０の回路構成を変えるための複数のパッド部１５３が設けられている。パッド部１５３は、回路パターン１５０の各部を、所望の回路構成に合わせてつなぐための回路部であり、回路パターン１５０の導電エリア１５２の導通部分を選択する部分に形成されている。 The circuit pattern 150 is formed by partitioning a copper foil covering the mounting surface 51A into a large number of planar conductive areas 152 by slits 151. As a result, a large number of conductive areas 152 are spread over the mounting surface 51A, and the heat dissipation of the mounting surface 51A is enhanced.
Further, the mounting surface 51A is provided with a plurality of 2-pole connectors 154 for connecting the wiring extending from the power supply board 61, and a plurality of pad portions 153 for changing the circuit configuration of the circuit pattern 150. The pad portion 153 is a circuit portion for connecting each portion of the circuit pattern 150 according to a desired circuit configuration, and is formed in a portion for selecting the conductive portion of the conductive area 152 of the circuit pattern 150.

また本実施形態では、照明器具１が備える２つの電源基板６１の各々の配線を接続するために、２極コネクタ１５４が２つ設けられている。なお、２極コネクタ１５４の数は回路構成により適宜変更することが可能である。本実施形態の実装基板５１の回路パターン１５０は複数のコネクタ用パッド１５３Ａが形成されている。これらコネクタ用パッド１５３Ａは、電源基板６１の配線が接続されるコネクタを設けるためのパッドであり、コネクタの配置箇所（電源接続箇所）のそれぞれに設けられている。コネクタ用パッド１５３Ａが複数設けられることで、回路構成に合わせて、電源基板６１の各々の配線の電源接続箇所を選択し、そこにコネクタを設けることができる。 Further, in the present embodiment, two 2-pole connectors 154 are provided to connect the wirings of the two power supply boards 61 included in the lighting fixture 1. The number of 2-pole connectors 154 can be appropriately changed depending on the circuit configuration. In the circuit pattern 150 of the mounting board 51 of the present embodiment, a plurality of connector pads 153A are formed. These connector pads 153A are pads for providing a connector to which the wiring of the power supply board 61 is connected, and are provided at each of the connector arrangement points (power supply connection points). By providing a plurality of connector pads 153A, it is possible to select a power supply connection location for each wiring of the power supply board 61 according to the circuit configuration and provide a connector there.

ところで、一般に、ＬＥＤ５３は、比較的発熱が大きく放熱対策が必要となる。
これに対し、２極コネクタ１５４は、電気的導通を目的とした部材であって、電気抵抗が非常に小さな回路部品であることから、ＬＥＤ５３と比較して発熱が非常に小さい部品である（以下、非発熱部品という）。 By the way, in general, the LED 53 generates a relatively large amount of heat and requires heat dissipation measures.
On the other hand, the 2-pole connector 154 is a member for the purpose of electrical conduction and is a circuit component having a very small electric resistance, so that it generates a very small amount of heat as compared with the LED 53 (hereinafter,). , Non-heat generating parts).

本実施形態の実装基板５１は、図６に示すように、実装面５１Ａが、非発熱部品のみが配置される非発熱部品配置領域１５５と、ＬＥＤ５３が配置される発光素子配置領域１５７と、に区画されている。この構成によれば、放熱対策が必要な発光素子配置領域１５７において、非発熱部品が占める割合が減るので、ＬＥＤ５３の配置の自由度が高められ、また、放熱が必要な領域を小さくできる。これにより、発光素子配置領域１５７における温度分布が均一になるようにＬＥＤ５３を配置できる。また実装基板５１の放熱のために筐体１１に設ける取付面１５、及び放熱フィン１６を小さくできる。 In the mounting substrate 51 of the present embodiment, as shown in FIG. 6, the mounting surface 51A has a non-heating component arranging area 155 in which only non-heating components are arranged and a light emitting element arranging area 157 in which the LED 53 is arranged. It is partitioned. According to this configuration, the proportion of non-heat-generating components in the light-emitting element arrangement area 157 that requires heat dissipation measures is reduced, so that the degree of freedom in the arrangement of the LED 53 is increased, and the area that requires heat dissipation can be reduced. As a result, the LED 53 can be arranged so that the temperature distribution in the light emitting element arrangement region 157 becomes uniform. Further, the mounting surface 15 and the heat radiation fins 16 provided on the housing 11 for heat dissipation of the mounting board 51 can be reduced.

本実施形態において、非発熱部品配置領域１５５は、実装基板５１の縁部１５６の側に寄せて設けられている。したがって、筐体１１において、実装基板５１を取り付ける上記取付面１５は、図５に示すように、実装基板５１の裏面のうち、発光素子配置領域１５７に対応する第１領域１５７Ａが接触している。一方、非発熱部品配置領域１５５に対応する第２領域１５５Ａに位置する箇所には、上記電源部６０の各部材を収める凹部３０が設けられている。 In the present embodiment, the non-heat-generating component arrangement region 155 is provided close to the edge portion 156 of the mounting substrate 51. Therefore, in the housing 11, the mounting surface 15 on which the mounting board 51 is mounted is in contact with the first region 157A corresponding to the light emitting element arranging region 157 on the back surface of the mounting board 51, as shown in FIG. .. On the other hand, a recess 30 for accommodating each member of the power supply unit 60 is provided at a position located in the second region 155A corresponding to the non-heating component arrangement region 155.

このように、筐体１１には、放熱対策を必要としない非発熱部品配置領域１５５の裏側に、電源部６０を収める凹部３０が設けられているので、筐体１１のコンパクト化が図られ、また、電源部６０から２極コネクタ１５４までの配線長を短くでき、凹部３０を非発熱部品配置領域１５５によって隠すことができる。
さらに、本実施形態の筐体１１にあっては、凹部３０が上面１１Ｂから膨出して膨出部１１Ｃを形成することで、凹部３０から外気への放熱性が高められるので電源部６０の発熱も対策される。
また２極コネクタ１５４が実装基板５１の縁部１５６に配置されることで、当該２極コネクタ１５４が実装面５１Ａの内側に配置された場合に比べ、当該２極コネクタ１５４によって遮られる光が抑えられる。 As described above, since the housing 11 is provided with the recess 30 for accommodating the power supply unit 60 on the back side of the non-heat generating component arrangement area 155 that does not require heat dissipation measures, the housing 11 can be made compact. Further, the wiring length from the power supply unit 60 to the 2-pole connector 154 can be shortened, and the recess 30 can be hidden by the non-heat generating component arrangement area 155.
Further, in the housing 11 of the present embodiment, the recess 30 bulges from the upper surface 11B to form the bulging portion 11C, so that the heat dissipation from the recess 30 to the outside air is enhanced, so that the power supply unit 60 generates heat. Will also be dealt with.
Further, by arranging the 2-pole connector 154 on the edge portion 156 of the mounting board 51, the light blocked by the 2-pole connector 154 is suppressed as compared with the case where the 2-pole connector 154 is arranged inside the mounting surface 51A. Be done.

本実施形態の光源部５０は、図３に示すように、４枚の実装基板５１と、実装基板５１の各々に設けられた光学部材５５とを備えている。
実装基板５１にあっては、図６に示すように、非発熱部品配置領域１５５が矩形状の実装基板５１の長辺側の一辺１５９に沿って延在して設けられている。このように、非発熱部品配置領域１５５が一辺１５９に沿って設けられることで、図３に示すように、非発熱部品配置領域１５５が設けられていない辺を隣り合わせた状態で複数の実装基板５１を配置して光源部５０を構成することができる。これにより、実装基板５１よりも大きな発光面の光源部５０が簡単に構成できる。 As shown in FIG. 3, the light source unit 50 of the present embodiment includes four mounting boards 51 and optical members 55 provided on each of the mounting boards 51.
In the mounting board 51, as shown in FIG. 6, a non-heating component arrangement region 155 is provided so as to extend along one side 159 on the long side of the rectangular mounting board 51. By providing the non-heat-generating component placement area 155 along one side 159 in this way, as shown in FIG. 3, a plurality of mounting boards 51 are provided with the sides on which the non-heat-generating component placement area 155 is not provided side by side. Can be arranged to form the light source unit 50. As a result, the light source unit 50 having a light emitting surface larger than that of the mounting substrate 51 can be easily configured.

また、図６に示すように、非発熱部品配置領域１５５が発光素子配置領域１５７よりも、筐体１１の両脇の側に位置するように（すなわち、外側に向けて）各実装基板５１を並べることで、筐体１１の当該両脇に上記凹部３０を設けることができる。これにより、筐体１１が２つの電源部６０を内蔵する場合でも、筐体１１の大型化が抑えられる。 Further, as shown in FIG. 6, each mounting board 51 is arranged so that the non-heating component arrangement area 155 is located on both side sides of the housing 11 (that is, toward the outside) with respect to the light emitting element arrangement area 157. By arranging them side by side, the recesses 30 can be provided on both sides of the housing 11. As a result, even when the housing 11 incorporates two power supply units 60, the size of the housing 11 can be suppressed.

また、実装基板５１の実装面５１Ａでは、ＬＥＤ５３が配置されている発光素子配置領域１５７が非発熱部品配置領域１５５と区画されているので、光学部材５５は実装面５１Ａの全体を覆う必要がない。そこで、本実施形態の光学部材５５は、図３に示すように、発光素子配置領域１５７のみを覆う大きさ（すなわち、非発熱部品配置１５５を露出させる大きさ）に形成されており、光学部材５５の低コスト化が図られている。 Further, on the mounting surface 51A of the mounting board 51, the light emitting element arranging area 157 on which the LED 53 is arranged is partitioned from the non-heating component arranging area 155, so that the optical member 55 does not need to cover the entire mounting surface 51A. .. Therefore, as shown in FIG. 3, the optical member 55 of the present embodiment is formed to have a size that covers only the light emitting element arrangement region 157 (that is, a size that exposes the non-heating component arrangement 155), and is an optical member. The cost of 55 has been reduced.

また本実施形態の実装基板５１の発光素子配置領域１５７には、図６に示すように、ＬＥＤ５３のそれぞれが、当該発光素子配置領域１５７の中心１６０に対して点対称に配置されている。したがって、図３に示すように、非発熱部品配置領域１５５を外側に向けて並べて配置された一対の実装基板５１にあっては、互いにＬＥＤ５３の配置が鏡像の関係にあるので、同一の光学部材５５を器具本体１０に対し同じ向きに設けることができる。 Further, as shown in FIG. 6, in the light emitting element arrangement area 157 of the mounting substrate 51 of the present embodiment, each of the LEDs 53 is arranged point-symmetrically with respect to the center 160 of the light emitting element arrangement area 157. Therefore, as shown in FIG. 3, in the pair of mounting boards 51 in which the non-heating component arrangement regions 155 are arranged side by side toward the outside, the arrangement of the LEDs 53 is in a mirror image relationship with each other, so that the same optical member The 55 can be provided in the same direction with respect to the instrument body 10.

なお、本実施形態の実装基板５１において、発光素子配置領域１５７には、必要に応じて、幾つかの非発熱部品が配置されてもよい。
また、非発熱部品配置領域１５５には、上記２極コネクタ１５４の他にも、スイッチや電線といった、いわゆる機構部品と称される部品であって、ＬＥＤ５３に比べて発熱が小さく、放熱対策が不要な部品を配置できる。 In the mounting substrate 51 of the present embodiment, some non-heating components may be arranged in the light emitting element arrangement region 157, if necessary.
Further, in the non-heat generating component arrangement area 155, in addition to the above-mentioned 2-pole connector 154, there are so-called mechanical components such as switches and electric wires, which generate less heat than the LED 53 and do not require heat dissipation measures. Parts can be placed.

次いで、本実施形態の実装基板５１の回路パターン１５０について詳述する。
図７は、本実施形態の実装基板５１の回路パターン１５０の模式図である。
この回路パターン１５０は、１電源系統で駆動される１電源系統駆動用の回路構成と、２電源系統（電源部６０Ａ、及び電源部６０Ｂ）で駆動される２電源系統駆動用の回路構成とを、回路パターン１５０内の導通箇所の変更により、選択可能に成されている。
本実施形態では、導通箇所の変更の方法として、０（ゼロ）オーム抵抗による接続が用いられている。この他にも、はんだ付けによる接続、ジャンパ線による接続、その他離間した回路パターンの導通を可能とする種々の方法を用いることができる。 Next, the circuit pattern 150 of the mounting board 51 of this embodiment will be described in detail.
FIG. 7 is a schematic view of the circuit pattern 150 of the mounting board 51 of the present embodiment.
This circuit pattern 150 has a circuit configuration for driving one power supply system driven by one power supply system and a circuit configuration for driving two power supply systems driven by two power supply systems (power supply unit 60A and power supply unit 60B). , It is made selectable by changing the conduction point in the circuit pattern 150.
In this embodiment, a connection with a 0 (zero) ohm resistor is used as a method of changing the conduction point. In addition to this, various methods that enable connection by soldering, connection by jumper wires, and other methods that enable conduction of separated circuit patterns can be used.

１電源系統駆動用の回路構成は、全てのＬＥＤ５３を直列に接続する直列回路構成、及び、２つ又は３つの並列回路を含む並列回路構成のいずれかである。
また２電源系統駆動用の回路構成は、互いに異なる電源系統（電源部６０Ａ、６０Ｂ）の電力で駆動される互いに独立した２つの閉回路を含む回路構成であり、それぞれの閉回路では、ＬＥＤ５３が直列に接続される。尚、閉回路内のＬＥＤ５３の回路構成は直列に接続する場合に限らず、閉回路内でＬＥＤ５３を並列に接続することも可能である。 The circuit configuration for driving one power supply system is either a series circuit configuration in which all the LEDs 53 are connected in series, or a parallel circuit configuration including two or three parallel circuits.
Further, the circuit configuration for driving the two power supply systems is a circuit configuration including two independent closed circuits driven by the electric power of different power supply systems (power supply units 60A and 60B), and in each closed circuit, the LED 53 is used. Connected in series. The circuit configuration of the LEDs 53 in the closed circuit is not limited to the case where they are connected in series, and it is also possible to connect the LEDs 53 in parallel in the closed circuit.

さらに詳述すると、図７に示すように、回路パターン１５０は、複数個のＬＥＤ５３が直列に接続された４つの直列回路部１６１Ａ、１６１Ｂ、１６１Ｃ、１６１Ｄを含み、これらが横並びに配列されいる。そして、直列回路部１６１Ａ、１６１Ｂ、１６１Ｃ、１６１Ｄ、及び、２つの２極コネクタ１５４の導通箇所を変えることで、回路パターン１５０の回路構成が変えられる。 More specifically, as shown in FIG. 7, the circuit pattern 150 includes four series circuit units 161A, 161B, 161C, and 161D in which a plurality of LEDs 53 are connected in series, and these are arranged side by side. Then, the circuit configuration of the circuit pattern 150 can be changed by changing the conduction points of the series circuit units 161A, 161B, 161C, 161D, and the two two-pole connectors 154.

具体的には、１電源系統駆動用の回路構成が構成される場合、実装基板５１には、２つの２極コネクタ１５４の一方に電源基板６１からの配線が接続される。
そして、回路パターン１５０の回路構成を直列回路構成とする場合には、図８に示すように、直列回路部１６１Ａ、１６１Ｂ、１６１Ｃ、１６１Ｄを直列に導通させることで、全てのＬＥＤ５３が直列に接続される。 Specifically, when a circuit configuration for driving one power supply system is configured, the wiring from the power supply board 61 is connected to one of the two two-pole connectors 154 on the mounting board 51.
When the circuit configuration of the circuit pattern 150 is a series circuit configuration, as shown in FIG. 8, all the LEDs 53 are connected in series by conducting the series circuit units 161A, 161B, 161C, and 161D in series. Will be done.

回路パターン１５０の回路構成を２並列回路構成とする場合には、図９に示すように、直列回路部１６１Ａと直列回路部１６１Ｂとを直列に導通させることで第１直列回路１７０Ａが構成され、また、直列回路部１６１Ｃと直列回路部１６１Ｄとを直列に導通させることで第２直列回路１７０Ｂが構成される。そして、第１、及び第２直列回路１７０Ａ、１７０Ｂを１つの２極コネクタ１５４に並列に導通させることで、２つの並列回路が構成される。 When the circuit configuration of the circuit pattern 150 is a two-parallel circuit configuration, as shown in FIG. 9, the first series circuit 170A is configured by conducting the series circuit unit 161A and the series circuit unit 161B in series. Further, the second series circuit 170B is configured by conducting the series circuit unit 161C and the series circuit unit 161D in series. Then, by conducting the first and second series circuits 170A and 170B in parallel to one two-pole connector 154, two parallel circuits are configured.

回路パターン１５０の回路構成を３並列回路構成とする場合には、図１０に示すように、直列回路部１６１Ｂと直列回路部１６１Ｃとを直列に導通させることで第３直列回路１７０Ｃが構成される。そして、２つの直列回路部１６１Ａ、１６１Ｄと、第３直列回路１７０Ｃを１つの２極コネクタ１５４に並列に導通させることで、３つの並列回路が構成される。 When the circuit configuration of the circuit pattern 150 is a three-parallel circuit configuration, as shown in FIG. 10, the third series circuit 170C is configured by conducting the series circuit unit 161B and the series circuit unit 161C in series. .. Then, by conducting the two series circuit units 161A and 161D and the third series circuit 170C in parallel to one two-pole connector 154, three parallel circuits are configured.

一方、２電源系統駆動用の回路構成が構成される場合、図１１に示すように、実装基板５１には、２つの２極コネクタ１５４の両方に電源基板６１からの配線が接続される。そして、上述した２つの並列回路が構成された場合と同様に、直列回路部１６１Ａと直列回路部１６１Ｂとを直列に導通させることで第１直列回路１７０Ａが構成され、また、直列回路部１６１Ｃと直列回路部１６１Ｄとを直列に導通させることで第２直列回路１７０Ｂが構成される。そして、第１、及び第２直列回路１７０Ａ、１７０Ｂのそれぞれを、異なる２極コネクタ１５４に導通させることで、２つの閉回路が構成される。 On the other hand, when a circuit configuration for driving a two-power supply system is configured, as shown in FIG. 11, the wiring from the power supply board 61 is connected to both of the two two-pole connectors 154 on the mounting board 51. Then, as in the case where the two parallel circuits described above are configured, the first series circuit 170A is configured by conducting the series circuit section 161A and the series circuit section 161B in series, and the series circuit section 161C and The second series circuit 170B is configured by conducting the series circuit unit 161D in series. Then, by conducting each of the first and second series circuits 170A and 170B to different two-pole connectors 154, two closed circuits are configured.

２極コネクタ１５４から延びる配線部１７２は、図８〜図１１に示すように、回路パターン１５０が構成する回路構成に合わせて、直列回路部１６１Ａ、１６１Ｂ、１６１Ｃ、１６１Ｄのいずれかの端部と導通させる。
本実施形態の回路パターン１５０では、回路構成に合わせて配線部１７２の導通箇所を変えることで、いずれの回路構成にも対応可能になっている。また、配線部１７２は、どの回路構成に合わせて導通させても、直列回路部１６１Ａ、１６１Ｂ、１６１Ｃ、１６１Ｄと交差することがないように予め形成されている。 As shown in FIGS. 8 to 11, the wiring portion 172 extending from the two-pole connector 154 is connected to one of the ends of the series circuit portions 161A, 161B, 161C, and 161D according to the circuit configuration configured by the circuit pattern 150. Make it conductive.
In the circuit pattern 150 of the present embodiment, any circuit configuration can be supported by changing the conduction portion of the wiring portion 172 according to the circuit configuration. Further, the wiring portion 172 is formed in advance so as not to intersect the series circuit portions 161A, 161B, 161C, and 161D regardless of the circuit configuration.

本実施形態の実装基板５１において、直列回路部１６１Ａ、１６１Ｂ、１６１Ｃ、１６１Ｄ、及び配線部１７２の導通箇所の変更は、次のようにして行われる。
すなわち、実装面５１Ａには、変更対象の導通箇所のそれぞれに、図６に示すように、離間した一対のパッド部１５３が予め設けられている。 In the mounting board 51 of the present embodiment, the conduction points of the series circuit units 161A, 161B, 161C, 161D, and the wiring unit 172 are changed as follows.
That is, as shown in FIG. 6, a pair of separated pad portions 153 are provided in advance on the mounting surface 51A at each of the conduction points to be changed.

また、配線部１７２にあっては、パッド部１５３が設けられることで、他のいずれかの箇所と導通せず、極性がニュートラルな、いわゆる浮島１７８が形成される。浮島１７８の極性は、２極コネクタ１５４のプラス極、及びマイナス極の接続先によって決定される。本実施形態の回路パターン１５０にあっては、図７〜図１１に示すように、直列回路部１６１Ｃの端子部Ｑに接続すべき極性が回路構成に応じて異なっている。そこで、浮島１７８の極性を、この端子部Ｑに必要な極性とした上で、端子部Ｑに導通させることで、端子部Ｑに接続する極性を適宜に変更可能になる。
このように回路構成に応じて端子部Ｑに接続すべき極性を変更するには、他のパターンの上を飛び越えて端子部Ｑに接続されるジャンパ線や積層配線構造が考えられる。しかし、他のパターンの上を飛び越えて接続されるジャンパ線では、回路がショートする危険性が生じ、またジャンパ線がＬＥＤ５３の光を遮るおそれがある。積層配線構造を採用した場合には、基板構造が複雑化しコスト高となり、裏面の絶縁性能に影響を与えることもある。 Further, in the wiring portion 172, by providing the pad portion 153, a so-called floating island 178 having a neutral polarity without conducting conduction with any other portion is formed. The polarity of the floating island 178 is determined by the connection destinations of the positive and negative poles of the 2-pole connector 154. In the circuit pattern 150 of the present embodiment, as shown in FIGS. 7 to 11, the polarity to be connected to the terminal portion Q of the series circuit portion 161C differs depending on the circuit configuration. Therefore, by setting the polarity of the floating island 178 to the polarity required for the terminal portion Q and conducting the connection to the terminal portion Q, the polarity connected to the terminal portion Q can be appropriately changed.
In order to change the polarity to be connected to the terminal portion Q according to the circuit configuration in this way, a jumper wire or a laminated wiring structure that jumps over other patterns and is connected to the terminal portion Q can be considered. However, if the jumper wire is connected by jumping over another pattern, there is a risk that the circuit may be short-circuited, and the jumper wire may block the light of the LED 53. When the laminated wiring structure is adopted, the substrate structure becomes complicated and the cost becomes high, which may affect the insulation performance of the back surface.

これに対し、一対のパッド部１５３の間が０（ゼロ）オーム抵抗により接続されることで、直列回路部１６１Ａ、１６１Ｂ、１６１Ｃ、１６１Ｄ、及び配線部１７２が適宜に導通する。このとき、上述のように、導通させるパッド部１５３を変えることで、回路パターン１５０の回路構成を所望の回路構成が得られる。
これにより、回路のショートや光の遮蔽、コスト高を生じることなく、所望の回路構成が得られる。 On the other hand, by connecting the pair of pad portions 153 with a 0 (zero) ohm resistor, the series circuit portions 161A, 161B, 161C, 161D, and the wiring portion 172 are appropriately conducted. At this time, as described above, by changing the pad portion 153 to be conducted, a desired circuit configuration can be obtained with the circuit configuration of the circuit pattern 150.
As a result, a desired circuit configuration can be obtained without causing a short circuit, light shielding, or high cost.

なお、実装基板５１には、２つの２極コネクタ１５４に代えて、図１２に示すように、４つの１極コネクタ１７９を設けてもよい。この構成によれば、１電源系統駆動用の回路構成を構成する場合、図１３に示すように、４つの１極コネクタ１７９の中から２つを適宜に選択することで、配線部１７２の配線長を短くでき、また、配線部１７２のレイアウトの自由度が高められる。 The mounting board 51 may be provided with four 1-pole connectors 179 instead of the two 2-pole connectors 154, as shown in FIG. According to this configuration, when configuring a circuit configuration for driving one power supply system, as shown in FIG. 13, wiring of the wiring unit 172 is performed by appropriately selecting two of the four one-pole connectors 179. The length can be shortened, and the degree of freedom in layout of the wiring portion 172 can be increased.

また、図７〜図１３に示した実装基板５１の回路パターン１５０は、あくまでも模式図であり、ＬＥＤ５３の実装数は図示のものに限られない。
また、ＬＥＤ５３の実装箇所の一部に実際にはＬＥＤ５３を実装せず導通させることでＬＥＤ５３の実装数を調整することができる。ＬＥＤ５３の各々を導通させる部分（導電部分）を実装基板５１の全体に均一に形成することで、ＬＥＤ５３の実装箇所を実装基板５１の一部分に偏らせることなく配置でき、ＬＥＤ５３の均一な実装が可能となる。 Further, the circuit pattern 150 of the mounting board 51 shown in FIGS. 7 to 13 is merely a schematic diagram, and the number of mounted LEDs 53 is not limited to that shown.
Further, the number of LED 53 mounted can be adjusted by conducting the LED 53 in a part of the mounting location without actually mounting the LED 53. By uniformly forming a portion (conductive portion) that conducts each of the LED 53s on the entire mounting board 51, the mounting location of the LED 53 can be arranged without being biased to a part of the mounting board 51, and the LED 53 can be uniformly mounted. It becomes.

以上説明したように、本実施形態によれば、次の効果を奏する。 As described above, according to the present embodiment, the following effects are obtained.

本実施形態の実装基板５１の実装面５１Ａは、非発熱部品のみが配置される非発熱部品配置領域１５５と、ＬＥＤ５３が配置される発光素子配置領域１５７と、に区画されている。
この構成によれば、放熱対策が必要な発光素子配置領域１５７において、非発熱部品が占める割合が減るので、ＬＥＤ５３の配置の自由度が高められ、また、放熱が必要な領域を小さくできる。さらに発光素子配置領域１５７における温度分布が均一になるようにＬＥＤ５３を配置できる。また、実装基板５１の放熱のために筐体１１に設ける取付面１５、及び放熱フィン１６を小さくできる。 The mounting surface 51A of the mounting board 51 of the present embodiment is divided into a non-heating component arranging area 155 in which only non-heating components are arranged and a light emitting element arranging area 157 in which the LED 53 is arranged.
According to this configuration, the proportion of non-heat-generating components in the light-emitting element arrangement area 157 that requires heat dissipation measures is reduced, so that the degree of freedom in the arrangement of the LED 53 is increased, and the area that requires heat dissipation can be reduced. Further, the LED 53 can be arranged so that the temperature distribution in the light emitting element arrangement region 157 becomes uniform. Further, the mounting surface 15 and the heat radiation fins 16 provided on the housing 11 for heat dissipation of the mounting board 51 can be reduced.

また、本実施形態において、非発熱部品配置領域１５５は、実装基板５１の縁部１５６に設けられ、筐体１１は、実装基板５１の裏面のうち、発光素子配置領域１５７に対応する第１領域１５７Ａに接触し、非発熱部品配置領域１５５に対応する第２領域１５５Ａに位置する箇所には凹部３０が設けられている。
この構成によれば、放熱対策を必要としない非発熱部品配置領域１５５の裏側に、電源部６０を収める凹部３０が設けられるので、筐体１１のコンパクト化が図られ、また、電源部６０から２極コネクタ１５４までの配線長を短くでき、凹部３０を非発熱部品配置領域１５５によって隠すことができる。
また２極コネクタ１５４が実装基板５１の縁部１５６に配置されることで、当該２極コネクタ１５４が実装面５１Ａの内側に配置された場合に比べ、当該２極コネクタ１５４によって遮られる光が抑えられる。 Further, in the present embodiment, the non-heating component arranging area 155 is provided on the edge portion 156 of the mounting board 51, and the housing 11 is the first region of the back surface of the mounting board 51 corresponding to the light emitting element arranging area 157. A recess 30 is provided at a position located in the second region 155A, which is in contact with the 157A and corresponds to the non-heating component arrangement region 155.
According to this configuration, since the recess 30 for accommodating the power supply unit 60 is provided on the back side of the non-heat-generating component arrangement area 155 that does not require heat dissipation measures, the housing 11 can be made compact, and the power supply unit 60 can be used. The wiring length up to the 2-pole connector 154 can be shortened, and the recess 30 can be hidden by the non-heat-generating component arrangement area 155.
Further, by arranging the 2-pole connector 154 on the edge portion 156 of the mounting board 51, the light blocked by the 2-pole connector 154 is suppressed as compared with the case where the 2-pole connector 154 is arranged inside the mounting surface 51A. Be done.

本実施形態では、筐体１１には、実装基板５１を間に挟む両側に凹部３０が設けられている。凹部３０のそれぞれに電源部６０Ａ、６０Ｂを収めて２電源系統（電源部６０Ａ、６０Ｂ）で駆動される照明器具１を構成できる。これにより、一方の電源系統が故障した場合でも、他方の電源系統で点灯を継続できる。 In the present embodiment, the housing 11 is provided with recesses 30 on both sides of the mounting substrate 51. The luminaire 1 can be configured by accommodating the power supply units 60A and 60B in the recesses 30 and driving them by two power supply systems (power supply units 60A and 60B). As a result, even if one power supply system fails, lighting can be continued in the other power supply system.

本実施形態では、それぞれの実装基板５１には、いずれかの一辺１５９に沿って非発熱部品配置領域１５５が設けられており、それぞれの実装基板５１は、非発熱部品配置領域１５５が設けられていない辺を隣り合わせた状態で配置されている。
これにより、実装基板５１よりも大きな発光面の光源部５０が簡単に構成できる。 In the present embodiment, each mounting board 51 is provided with a non-heating component arranging area 155 along any one side 159, and each mounting board 51 is provided with a non-heating component arranging area 155. The sides that are not present are arranged next to each other.
As a result, the light source unit 50 having a light emitting surface larger than that of the mounting substrate 51 can be easily configured.

本実施形態では、左右一対の実装基板５１が互いに非発熱部品配置領域１５５を外側に向けて並べて配置されている。
これにより、筐体１１の両脇のそれぞれに上記凹部３０を設けることができるので、筐体１１が２つの電源部６０を内蔵する場合でも、筐体１１の大型化が抑えられる。 In the present embodiment, the pair of left and right mounting boards 51 are arranged side by side with the non-heating component arranging regions 155 facing outward.
As a result, the recesses 30 can be provided on both sides of the housing 11, so that even when the housing 11 incorporates two power supply units 60, the size of the housing 11 can be suppressed.

また本実施形態では、実装基板５１のそれぞれの発光素子配置領域１５７には、ＬＥＤ５３のそれぞれが、発光素子配置領域１５７の中心１６０に対して点対称に配置されている。そして、左右一対の実装基板５１のそれぞれには、同一の光学部材５５が設けられている。
これにより、左右の実装基板５１ごとに異なる光学部材５５を製造する必要がなく、低コスト化が図られる。 Further, in the present embodiment, each of the LEDs 53 is arranged point-symmetrically with respect to the center 160 of the light emitting element arrangement area 157 in each light emitting element arrangement area 157 of the mounting substrate 51. The same optical member 55 is provided on each of the pair of left and right mounting boards 51.
As a result, it is not necessary to manufacture different optical members 55 for the left and right mounting substrates 51, and the cost can be reduced.

本実施形態では、光学部材５５が、発光素子配置領域１５７のみを覆う大きさに形成されているので、光学部材５５の更なる低コスト化が図られる。 In the present embodiment, since the optical member 55 is formed in a size that covers only the light emitting element arrangement region 157, the cost of the optical member 55 can be further reduced.

本実施形態では、実装基板５１の回路パターン１５０は、ＬＥＤ５３の各々を直列に接続する回路構成と、互いに異なる電源系統（電源部６０Ａ、６０Ｂ）が接続される互いに独立した複数の閉回路を形成する回路構成と、のいずれかを導通箇所の変更により選択可能に構成されている。
この構成により、１電源系統駆動用の実装基板５１を、２電源系統駆動用としても用いることができる。したがって、照明器具１の電源系統の数が異なる場合でも、共通の実装基板５１を用いることができる。 In the present embodiment, the circuit pattern 150 of the mounting board 51 forms a circuit configuration in which each of the LEDs 53 is connected in series and a plurality of independent closed circuits in which different power supply systems (power supply units 60A and 60B) are connected. It is configured so that one of the circuit configurations to be used can be selected by changing the conduction point.
With this configuration, the mounting board 51 for driving one power supply system can also be used for driving two power supply systems. Therefore, the common mounting board 51 can be used even when the number of power supply systems of the luminaire 1 is different.

これに加え、１つの実装基板５１が、２電源系統駆動用としても用いられるので、次のような効果も奏する。
すなわち、図１４（Ａ）に示すように、１電源系統の電源部６０でのみ駆動される複数の実装基板Ｊ５１によって光源部５０が構成され、この光源部５０が２電源系統（電源部６０Ａ、６０Ｂ）で駆動された場合を想定する。この場合、照明器具１の仕様に対し、光源部５０の光束が多すぎるときには、各実装基板Ｊ５１において、直列回路部１６１Ａ、１６１Ｂ、１６１Ｃ、１６１Ｄのいずれかが消灯状態（不使用）に維持する必要があり無駄が生じる。 In addition to this, since one mounting board 51 is also used for driving two power supply systems, the following effects are also obtained.
That is, as shown in FIG. 14A, the light source unit 50 is composed of a plurality of mounting boards J51 driven only by the power supply unit 60 of one power supply system, and the light source unit 50 is used as two power supply systems (power supply unit 60A, It is assumed that it is driven by 60B). In this case, when the light beam of the light source unit 50 is too large with respect to the specifications of the lighting fixture 1, any one of the series circuit units 161A, 161B, 161C, and 161D is maintained in the extinguished state (not used) in each mounting board J51. It is necessary and wasteful.

これに対し、本実施形態の２電源系統駆動可能の実装基板５１によって光源部５０を構成することで、図１４（Ｂ）に示すように、１枚の実装基板５１の直列回路部１６１Ａ、１６１Ｂ、１６１Ｃ、１６１Ｄを、電源部６０Ａ、６０Ｂに適宜に振り分けることができる。これにより、実装基板Ｊ５１で光源部５０を構成した場合よりも基板枚数が減るので、低コスト化、及び省スペース化が図られる。 On the other hand, by configuring the light source unit 50 with the mounting board 51 that can drive the two power supply systems of the present embodiment, as shown in FIG. 14B, the series circuit units 161A and 161B of one mounting board 51 , 161C and 161D can be appropriately distributed to the power supply units 60A and 60B. As a result, the number of substrates is reduced as compared with the case where the light source unit 50 is configured by the mounting substrate J51, so that cost reduction and space saving can be achieved.

また本実施形態において、実装基板５１の回路パターン１５０は、ＬＥＤ５３の各々を直列に接続する回路構成と、複数の並列回路を含む回路構成とを、導通箇所の変更により選択可能に構成されている。
これにより、１つの電源系統で実装基板５１のＬＥＤ５３を駆動する場合において、電源系統の定格出力電圧や定格出力電流に応じて、ＬＥＤ５３の直列回路、及び、並列回路を選択できる。例えば、全てのＬＥＤ５３を直列したときに必要な印加電圧が電源系統の定格出力電圧よりも大きい場合には、回路パターン１５０の回路構成を並列回路にすることで、全てのＬＥＤ５３を点灯できる。
このように、定格が異なる電源系統に対し共通の実装基板５１を用いることができるので、照明器具１の更なる低コスト化が図られる。 Further, in the present embodiment, the circuit pattern 150 of the mounting board 51 is configured so that a circuit configuration in which each of the LEDs 53 is connected in series and a circuit configuration including a plurality of parallel circuits can be selected by changing the conduction portion. ..
Thereby, when the LED 53 of the mounting board 51 is driven by one power supply system, the series circuit and the parallel circuit of the LED 53 can be selected according to the rated output voltage and the rated output current of the power supply system. For example, when the applied voltage required when all the LEDs 53 are connected in series is larger than the rated output voltage of the power supply system, all the LEDs 53 can be turned on by making the circuit configuration of the circuit pattern 150 a parallel circuit.
As described above, since the common mounting board 51 can be used for the power supply systems having different ratings, the cost of the luminaire 1 can be further reduced.

本実施形態において、回路パターン１５０は、電源基板６１の配線を接続するためのコネクタを設ける電源接続箇所が、回路構成に応じて選択可能に複数形成されているので、回路構成に合わせて最適な箇所にコネクタが設けられる。 In the present embodiment, the circuit pattern 150 is optimally formed according to the circuit configuration because a plurality of power supply connection points for providing connectors for connecting the wiring of the power supply board 61 are formed so as to be selectable according to the circuit configuration. A connector is provided at the location.

また本実施形態において、実装基板５１の回路パターン１５０には、回路構成に応じて導通先の極性が変わる箇所（直列回路部１６１Ｃの端子部Ｑ）に、極性がニュートラルのジャンパ部（浮島１７８）が設けられている。
これにより、ある箇所の極性が異なる複数の回路構成を、他のパターンを飛び越えて接続するジャンパ線や積層配線構造を採らなくとも１つの回路パターン１５０で実現できる。 Further, in the present embodiment, the circuit pattern 150 of the mounting board 51 has a jumper portion (floating island 178) having a neutral polarity at a location where the polarity of the conduction destination changes according to the circuit configuration (terminal portion Q of the series circuit portion 161C). Is provided.
As a result, a plurality of circuit configurations having different polarities at a certain location can be realized with one circuit pattern 150 without adopting a jumper wire or a laminated wiring structure for connecting by jumping over other patterns.

本実施形態において、実装基板５１の回路パターン１５０には、極性がニュートラルのジャンパ部（浮島１７８）が複数設けられているので、回路構成の自由度が高められる。 In the present embodiment, the circuit pattern 150 of the mounting board 51 is provided with a plurality of jumper portions (floating islands 178) having a neutral polarity, so that the degree of freedom in circuit configuration is increased.

なお、上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様の例示であり、本発明の要旨の範囲において任意に変形、及び応用が可能であることは勿論である。 It should be noted that the above-described embodiment is merely an example of one aspect of the present invention, and it goes without saying that it can be arbitrarily modified and applied within the scope of the gist of the present invention.

１照明器具
１１筐体
５０光源部
５１実装基板（発光素子基板）
５３ＬＥＤ（発光素子）
６０、６０Ａ、６０Ｂ電源部（電源）
１５０回路パターン
１５１スリット
１５２導電エリア
１５３Ａコネクタ用パッド（電源接続箇所）
１６１Ａ、１６１Ｂ、１６１Ｃ、１６１Ｄ直列回路部
１７０Ａ第１直列回路
１７０Ｂ第２直列回路
１７０Ｃ第３直列回路
１７２配線部
１７８浮島（極性がニュートラルなジャンパ部）
Ｑ端子部
1 Lighting equipment 11 Housing 50 Light source 51 Mounting board (light emitting element board)
53 LED (light emitting element)
60, 60A, 60B power supply (power supply)
150 Circuit pattern 151 Slit 152 Conductive area 153A Connector pad (power connection point)
161A, 161B, 161C, 161D Series circuit part 170A First series circuit 170B Second series circuit 170C Third series circuit 172 Wiring part 178 Floating island (jumper part with neutral polarity)
Q terminal part

Claims

In a light emitting element substrate in which a plurality of light emitting elements are arranged,
The circuit pattern of the light emitting element substrate is
Either a circuit configuration for forming a series circuit in which each of the light emitting elements is connected in series or a circuit configuration for forming a plurality of closed circuits independent of each other can be selected by changing the conduction portion. A light emitting element substrate characterized by this.

The circuit pattern is
The light emitting element substrate according to claim 1, wherein a circuit configuration including a plurality of parallel circuits can be selected by changing the conduction portion.

The circuit pattern is
The light emitting element substrate according to claim 1 or 2, wherein a plurality of power supply connection points to which power supplies are connected are formed so as to be selectable according to the circuit configuration.

The circuit pattern includes
Pads are provided at each of the continuity points to be changed.
The light emitting element substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein a jumper portion having a neutral polarity is provided at a portion where the polarity of the conduction portion changes according to the circuit configuration.

The light emitting device substrate according to claim 4, wherein a plurality of the jumper portions having a neutral polarity are provided.

A luminaire comprising the light emitting element substrate according to any one of claims 1 to 5.

A lighting fixture comprising the plurality of light emitting element substrates according to any one of claims 1 to 5.

The plurality of light emitting element substrates are
A light emitting element substrate having a circuit configuration in which the circuit pattern forms a series circuit in which each of the light emitting elements is connected in series.
The luminaire according to claim 7, wherein the circuit pattern includes a light emitting element substrate having a circuit configuration that forms a plurality of closed circuits that are independent of each other.

The plurality of light emitting element substrates are
A light emitting element substrate having a circuit configuration in which the circuit pattern forms a series circuit in which each of the light emitting elements is connected in series.
The luminaire according to claim 7, wherein the circuit pattern includes a light emitting element substrate having a circuit configuration including a plurality of parallel circuits.

The luminaire according to any one of claims 6 to 9, wherein the luminaire has a plurality of power sources for driving the light emitting element.