JP6775147B2 - Microphone device - Google Patents
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 15
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 15
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N lawrencium atom Chemical compound [Lr] CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
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Description
本開示は、車両等の移動体に搭載されるマイクロフォン装置に関する。 The present disclosure relates to a microphone device mounted on a moving body such as a vehicle.
従来、移動体内部の音、例えば、移動体の外部から侵入する騒音や、乗員や電子機器などから音を検出するためのマイクロフォン装置が移動体の内部に取り付けられる場合がある。 Conventionally, a microphone device for detecting sound inside a moving body, for example, noise entering from the outside of the moving body, or sound from an occupant, an electronic device, or the like may be attached to the inside of the moving body.
例えば、このようなマイクロフォン装置は、特許文献1に記載されるように、移動体である車両内の空間の天井などに埋め込まれている。 For example, as described in Patent Document 1, such a microphone device is embedded in the ceiling of a space in a vehicle which is a moving body.
ところで、移動体内空間に突出部が発生しないようにマイクロフォン装置を取り付けるためにはマイクロフォン装置を小型化、薄型化することが望まれる。 By the way, in order to attach the microphone device so that a protrusion does not occur in the moving body space, it is desired to make the microphone device smaller and thinner.
また、マイクロフォン装置の移動体空間内への取り付けを容易にするためにはマイクロフォン装置から延びた電線の先端に設けられたコネクタと電子機器などから延びた電線の先端に設けられたコネクタとを接続する。これは、コネクタを含む全体として小型化の妨げになる。 Further, in order to facilitate the installation of the microphone device in the moving body space, the connector provided at the tip of the electric wire extending from the microphone device and the connector provided at the tip of the electric wire extending from the electronic device or the like are connected. To do. This hinders miniaturization as a whole including the connector.
そこで、本開示は、コネクタに接続可能で小型化、薄型化を図ることができるマイクロフォン装置を提供する。 Therefore, the present disclosure provides a microphone device that can be connected to a connector and can be miniaturized and thinned.
本発明の一態様に係るマイクロフォン装置は、配線基板の一方の面に実装されるマイク素子と、前記配線基板の他方の面の片側の領域である第一領域にのみ実装される電子部品と、前記マイク素子と前記電子部品とを前記配線基板と共に収容する筐体とを備え、前記筐体は、前記配線基板の他方の面の前記電子部品が実装されていない領域である第二領域に向かって突出する突出部と、前記突出部に対応する位置の外面に設けられる凹陥部と、前記凹陥部を覆い、コネクタが差し込まれる筒状の挿入部を前記凹陥部と共に形成するカバー部とを備える。 The microphone device according to one aspect of the present invention includes a microphone element mounted on one surface of a wiring board, an electronic component mounted only in a first region which is a region on one side of the other surface of the wiring board. A housing for accommodating the microphone element and the electronic component together with the wiring board is provided, and the housing faces a second region on the other surface of the wiring board, which is a region where the electronic component is not mounted. A protruding portion, a recessed portion provided on an outer surface at a position corresponding to the protruding portion, and a cover portion that covers the recessed portion and forms a tubular insertion portion into which a connector is inserted together with the recessed portion. ..
本開示のマイクロフォン装置では、十分な薄型化、小型化を実現することができる。 The microphone device of the present disclosure can be sufficiently thinned and downsized.
本発明の一態様に係るマイクロフォン装置は、配線基板の一方の面に実装されるマイク素子と、前記配線基板の他方の面の片側の領域である第一領域にのみ実装される電子部品と、前記マイク素子と前記電子部品とを前記配線基板と共に収容する筐体とを備え、前記筐体は、前記配線基板の他方の面の前記電子部品が実装されていない領域である第二領域に向かって突出する突出部と、前記突出部に対応する位置の外面に設けられる凹陥部と、前記凹陥部を覆い、コネクタが差し込まれる筒状の挿入部を前記凹陥部と共に形成するカバー部とを備える。 The microphone device according to one aspect of the present invention includes a microphone element mounted on one surface of a wiring board, an electronic component mounted only in a first region which is a region on one side of the other surface of the wiring board. A housing for accommodating the microphone element and the electronic component together with the wiring board is provided, and the housing faces a second region on the other surface of the wiring board, which is a region where the electronic component is not mounted. It is provided with a protruding portion that protrudes, a recessed portion provided on an outer surface at a position corresponding to the protruding portion, and a cover portion that covers the recessed portion and forms a tubular insertion portion into which a connector is inserted together with the recessed portion. ..
これによれば、筐体と一体となって形成される挿入部が、できる限り配線基板に接近して配置されるため、マイクロフォン装置にコネクタを直接挿入する構造であっても、マイクロフォン装置全体の薄型化、小型化を図ることが可能となる。 According to this, since the insertion portion formed integrally with the housing is arranged as close to the wiring board as possible, even if the structure is such that the connector is directly inserted into the microphone device, the entire microphone device is used. It is possible to reduce the thickness and size.
従って、移動体内の空間に突出することなくマイクロフォン装置を配置することが可能となる。 Therefore, the microphone device can be arranged without protruding into the space inside the moving body.
また、前記挿入部から前記筐体を貫通して前記筐体内方に突出する複数の端子部材をさらに備え、前記配線基板は、第二領域に前記端子部材が挿入される複数の端子孔と、隣り合う前記端子孔の間に前記配線基板の厚さ方向に貫通するスリットとを備えてもよい。 Further, a plurality of terminal members that penetrate the housing from the insertion portion and project inward of the housing are further provided, and the wiring board includes a plurality of terminal holes into which the terminal members are inserted in the second region. A slit penetrating in the thickness direction of the wiring board may be provided between the adjacent terminal holes.
これによれば、端子部材と配線基板の配線とを半田付けする際の短絡を防止することができる。また、金属が配線基板の上を長い時間をかけて移動し、端子間の絶縁抵抗値が低下するマイグレーション現象を防止することが可能となる。 According to this, it is possible to prevent a short circuit when soldering the terminal member and the wiring of the wiring board. Further, it is possible to prevent the migration phenomenon in which the metal moves on the wiring board over a long period of time and the insulation resistance value between the terminals decreases.
また、前記筐体は、隣り合う前記端子部材の間に前記配線基板に当接するように突出し前記端子部材を隔てる壁部を備えてもよい。 Further, the housing may be provided with a wall portion that projects between adjacent terminal members so as to abut the wiring board and separates the terminal members.
これによれば、端子部材と配線基板の配線とを半田付けする箇所を壁部で隔てることができ、半田付けの際の短絡を防止することができる。 According to this, the part where the terminal member and the wiring of the wiring board are soldered can be separated by a wall portion, and a short circuit at the time of soldering can be prevented.
また、前記筐体は、前記カバー部と前記筐体の側面との間に前記配線基板の前記端子孔の近傍を確認する第一孔を備えてもよい。 Further, the housing may be provided with a first hole for confirming the vicinity of the terminal hole of the wiring board between the cover portion and the side surface of the housing.
これによれば、端子部材と配線基板の配線との半田付けの状態を、筐体を閉ざした後でも確認することが可能となる。 According to this, it is possible to confirm the state of soldering between the terminal member and the wiring of the wiring board even after the housing is closed.
また、前記筐体は、前記第一領域の対応位置に前記配線基板に実装される電子部品に工具を到達させる第二孔を備えてもよい。 Further, the housing may be provided with a second hole at a corresponding position in the first region to allow a tool to reach an electronic component mounted on the wiring board.
これによれば、筐体を閉ざした後からでもマイク素子の感度の調整や電子部品の1つであるディップスイッチの状態変更などを行うことが可能となる。 According to this, it is possible to adjust the sensitivity of the microphone element and change the state of the DIP switch, which is one of the electronic components, even after the housing is closed.
前記筐体は、前記端子部材の屈曲部分に対応する位置に外方に向かって突出する肉盛部を備えてもかまわない。 The housing may be provided with a built-up portion that projects outward at a position corresponding to the bent portion of the terminal member.
これは、筐体と一体となって挿入部が形成されことにより生じる不具合を解消するものであり、端子部材と配線基板の配線とを半田付けする際に端子部材を伝わった熱による筐体の変形を防止することが可能となる。 This solves the problem caused by the formation of the insertion portion integrally with the housing, and the housing due to the heat transmitted through the terminal member when soldering the terminal member and the wiring of the wiring board. It is possible to prevent deformation.
また、隣り合う前記端子孔の間隔は、前記挿入部において突出している前記端子部材の間隔よりも広いものでもよい。 Further, the distance between the adjacent terminal holes may be wider than the distance between the terminal members protruding from the insertion portion.
これによれば、半田付けする際の作業性を向上させることができ、半田付け品質を向上させることができる。また、端子部材と配線基板の配線とを十分な量の半田で接続しても、ショートすることがなく、十分な量の半田で接続することができることから、半田付けを確実なものとすることができる。 According to this, the workability at the time of soldering can be improved, and the soldering quality can be improved. Further, even if the terminal member and the wiring of the wiring board are connected with a sufficient amount of solder, there is no short circuit and the connection can be made with a sufficient amount of solder, so that the soldering is ensured. Can be done.
(実施の形態)
以下、本発明の一態様に係るマイクロフォン装置の実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。
(Embodiment)
Hereinafter, embodiments of the microphone device according to one aspect of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 It should be noted that all of the embodiments described below show a specific example of the present invention. Numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions of components, connection forms, etc. shown in the following embodiments are examples, and are not intended to limit the present invention. Further, among the components in the following embodiments, the components not described in the independent claims indicating the highest level concept are described as arbitrary components.
また図面は、技術的な説明を容易にするため比率や位置関係を適宜調整しまた一部を省略などして記載しており、模式的な図となっている。 In addition, the drawings are schematic drawings in which the ratios and positional relationships are appropriately adjusted and some parts are omitted in order to facilitate technical explanation.
図1は、マイクロフォン装置の外観を示す斜視図である。 FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of the microphone device.
図2は、マイクロフォン装置の外観を示す上面図である。 FIG. 2 is a top view showing the appearance of the microphone device.
図3は、マイクロフォン装置の外観を示す底面図である。 FIG. 3 is a bottom view showing the appearance of the microphone device.
図4は、マイクロフォン装置を分解して示す分解斜視図である。 FIG. 4 is an exploded perspective view showing the microphone device in an exploded manner.
図5は、マイクロフォン装置を図2中のi−i線で仮想切断した断面図である。 FIG. 5 is a cross-sectional view of the microphone device virtually cut along the i-i line in FIG.
これらの図に示すマイクロフォン装置100は、例えば、移動体の1つである車両の天井とルーフライナー(天井クロス)の間に配置される装置である。また、マイクロフォン装置100は、車室内の騒音だけを集音する装置であり、逆位相の打ち消し音を車室内に供給し車室内の騒音を相殺するアクティブ・ノイズ・コントロールシステム(ANC)に集音した騒音を提供する装置である。マイクロフォン装置100は、配線基板101と、マイク素子102と、電子部品103と、筐体104と、端子部材105とを備えている。
The
図6は、電子部品や端子部材が実装された配線基板を示す平面図である。 FIG. 6 is a plan view showing a wiring board on which electronic components and terminal members are mounted.
同図に示すように、配線基板101は、絶縁性の板部材の表面に導体の配線パターン(図示せず)が設けられたいわゆるプリント基板であり、マイク素子102や電子部品103、端子部材105等が実装されて電気回路を形成するための部材である。
As shown in the figure, the
配線基板101には、マイク素子102、および、端子部材105を除く電子部品103が表面実装される領域である第一領域111と、電子部品103が表面実装されない第二領域112が存在する。第二領域112は、端子部材105が挿入状態で取り付けられる端子孔115が配置され、筐体104の突出部143(後述)が接触する部分を含んでいる(図5参照)。第一領域111と第二領域112の形状や面積の比率は特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合、第一領域111と第二領域112とは重なることはなく、面積比はほぼ1:1である。また、第一領域111、および、第二領域112は、配線基板101のほぼ半分の領域をそれぞれ占めている。
The
本実施の形態の場合、配線基板101には、隣り合う端子孔115の間に配線基板101の厚さ方向(図中Z軸方向)に貫通するスリット113が設けられている。スリット113は、端子孔115の間の中央部分に端子孔115の並び方向に交差する方向(垂直)に延在しており、端子部材105と配線基板101の配線とを半田付けする際に半田が接触することを防止する機能を有している。また、マイクロフォン装置100を長時間使用することにより半田を構成する金属の一部が配線基板101の上を移動するマイグレーション現象を防止している。
In the case of the present embodiment, the
マイク素子102は、配線基板101の一方の面に実装される部品であり音響信号を電気信号に変換する電気音響変換器である。本実施の形態の場合、マイク素子102は、配線基板101と接触する面の反対側の面に集音部121を備え、集音部121以外はマイク筐体122に覆われており、集音部121以外からの音の侵入を抑制している。
The
マイク素子102の種類は特に限定されるものではなく、ムービングコイル型、リボン型、コンデンサ型、圧電マイクなどを採用することができる。
The type of the
電子部品103は、マイク素子102に電気的に接続され、マイク素子102とともに電気回路を形成する部品郡であり、抵抗、コンデンサ、コイル、トランジスタなどの部品から任意に選定された部品群である。なお、コネクタ300(図9参照)と接続される端子部材105は、電子部品103に含まれないものとしている。電子部品103により形成される電気回路は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、マイク素子102が変換した電気信号のうち所定の範囲に含まれる周波数成分のみを通過させるフィルター回路を形成している。また電子部品103は、増幅回路などを形成してもかまわない。
The
電子部品103は、配線基板101のマイク素子102が実装された面と反対側の面の片側の領域である第一領域111にのみ実装されている。なお、電子部品103は、マイク素子102が実装されている面にも実装されてもよく、この面においては、第一領域111と第二領域112との区別はない。
The
筐体104は、マイク素子102と電子部品103とを配線基板101と共に収容する箱状の剛性を備えた部材であり、突出部143と、凹陥部144と、カバー部145とを備えている。本実施の形態の場合、筐体104はさらに、壁部146と、第一孔147、と、第二孔148と、肉盛部149と、集音孔140と、環状突起123とを備えている。
The
突出部143は、配線基板101の電子部品103が実装されていない領域である第二領域112に向かって筐体104の肉厚部分から突出する筐体104の部分である。本実施の形態の場合、筐体104は、付き合わせ状態で接合することにより筐体104を形成する第一筐体141と第二筐体142とを備えており、突出部143は、第一筐体141に一体に設けられている。
The protruding
凹陥部144は、突出部143に対応する位置の第一筐体141の上面161から内方に向かって陥没した状態で一体に設けられる筐体104の部分である。また、凹陥部144は筐体104の上面161に設けられた溝であり、凹陥部144の延在方向の一端部は突出部143が設けられている範囲内に位置され、閉ざされた状態であり、他端部は筐体104の側方に向かって開口している。
The recessed
カバー部145は、凹陥部144を覆い、コネクタ300が差し込まれる筒状の挿入部162を凹陥部144と共に形成する筐体の部分である。カバー部145は、溝状の凹陥部144と向かい合わせに配置される溝を形成し、カバー部145が形成する溝の延在方向は凹陥部144の延在方向と一致している。またカバー部145の一端部は、閉ざされた状態であり、他端部は筐体104の側方に向かって開口している。
The
カバー部145は、凹陥部144に向かって垂れ下がる垂下部163を備えている。垂下部163は、凹陥部144と共に形成する挿入部162に挿入されるコネクタ300の形状に対応するために設けられている。
The
第一孔147は、図2に示すように、カバー部145の底部と筐体104の側面との間に配置され、配線基板101の端子孔115、および、その近傍を筐体104の外部から確認するための貫通孔である。これにより、端子部材105が配線基板101に半田付けされた後でも半田付けされた裏側の箇所を視認することができ、マイクロフォン装置100の製造時の不具合を検査することが可能となる。
As shown in FIG. 2, the
第二孔148は、第一領域111の対応位置に配線基板101に実装される電子部品103に工具を到達させることができる筐体104に設けられた貫通孔である。これにより、例えば電子部品103の1つである半固定抵抗やディップスイッチなどをマイクロフォン装置100を製造した後においても操作することができ、電気回路の調整やモード変更などを行うことが可能となる。
The
本実施の形態の場合、端子部材105を配線基板101に半田付けすると配線基板101上の電子部品103が第一筐体141に覆われ、半田付けされた端子孔115の裏側も第一筐体に覆われる。従って、第一筐体141に第一孔147と第二孔148を設けることにより、安定した性能のマイクロフォン装置100を提供することが可能となる。
In the case of the present embodiment, when the
図7は、マイクロフォン装置を図2中のii−ii線で仮想切断した断面図である。 FIG. 7 is a cross-sectional view of the microphone device virtually cut along the ii-ii line in FIG.
同図に示すように、壁部146は、隣り合う端子部材105の間に配線基板101に当接するように突出し、端子部材105を隔てる筐体104の部分である。壁部146は、隣り合う端子部材105の並び方向と直行する方向に延在する板状の部分である。本実施の形態の場合、壁部146は、スリット113の直上をスリット113の延在方向と同じ方向に延在している。
As shown in the figure, the
第一筐体141が備える壁部146と、配線基板101が備えるスリット113により、端子部材105が半田付けされる箇所である複数の半田部200(図7参照)を隔てることができ、半田付け作業のミスによる短絡や、経時的に金属表面から自然成長する針条のウィスカによる短絡を防止することができる。
A
また、本実施の形態の場合、半田部200を複数の壁部146で挟んでおり、ウィスカが電子部品103等に接触することも防止している。
Further, in the case of the present embodiment, the
集音孔140は、図5に示すように、筐体104の外部に存在する音をマイク素子102に導入するために筐体に設けられた貫通状の孔である。集音孔140は、マイク素子102の集音部121に対向状に配置されており、環状突起123に囲まれた位置に配置されている。
As shown in FIG. 5, the
環状突起123は、第二筐体142の内面からマイク素子102に向かって突出している部分である。環状突起123は、マイク素子102のマイク筐体122と当接(本実施の形態の場合は、パッキン124を介して当接)し、集音孔140から入り集音部121に到達する音以外を遮断する機能を備えている。
The
図8は、端子部材を示す斜視図である。 FIG. 8 is a perspective view showing a terminal member.
端子部材105は、コネクタ300が挿入される挿入部162の内部に突出しコネクタ300と電気的に接続される接続部151と、筐体104を貫通する貫通部152と、筐体104の内方に突出する内方突出部153を備える導体からなる部材である。
The
本実施の形態の場合、端子部材105は、端子部材105は接続部151と内方突出部153とがほぼ直角になるように屈曲している。また、接続部151を通過する直線状の軸と内方突出部153を通過する直線状の軸とはねじれの位置に配置されている。また、接続部151と内方突出部153とは幅広部154を介して接続されており、接続部151は幅広部154の幅方向(図中X軸方向)の一端部に接続され、内方突出部153は幅広部154の幅方向の他端部に接続されている。
In the case of the present embodiment, the
以上により、形状が面対称となる2つの端子部材105を平行に並べて配置すると、接続部151の間隔より内方突出部153の間隔を広くすることができる。これにより、接続部151はコネクタ300に適合した間隔とし、内方突出部153を配線基板101の端子孔115の間隔に適合した間隔とすることができる。
As described above, when the two
肉盛部149は、端子部材105の屈曲部分である幅広部154に対応する位置に外方に向かって突出する筐体104の部分である。肉盛部149は、筐体104の他の部分に比べて厚みが厚く、端子部材105の幅広部154を保持している。これにより、筐体104に対し端子部材105がしっかりと固定される。また、端子部材105を端子孔115に挿入し、半田付けする際の温度負荷にも対応することが可能となる。
The built-up
なお、筐体104に対し端子部材105を固定する方法は特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合は、第一筐体141と二本の端子部材105とをインサート成形により成形している。
The method of fixing the
図9は、マイクロフォン装置のコネクタとの接続状態を示す斜視図である。 FIG. 9 is a perspective view showing a connection state of the microphone device with the connector.
同図に示すように、コネクタ300をマイクロフォン装置100の挿入部162に挿入することにより端子部材105の接続部151とコネクタ300が備える電気的接点とが電気的に接続される。また、マイクロフォン装置100は、移動体である車両のルーフライナーの裏側に取り付けられたブラケットに着脱可能に取り付けられ、車両の天井とルーフライナーの間に配置される。
As shown in the figure, by inserting the
上記実施の形態に係るマイクロフォン装置100によれば、コネクタ300と接続される挿入部162とマイク素子102や電子部品が実装された配線基板101を収容する筐体とをワンパッケージ化することができ、かつ、薄型化を図ることができる。従って、車両の天井とルーフライナーとの間の僅かな隙間にも配置することができる。
According to the
また、マイクロフォン装置100から先端にコネクタが設けられたリード線が延びていないため、マイクロフォン装置100をしっかりと押さえてコネクタ300を確実に接続することが可能となる。また、コネクタ300に接続される導線が不本意に引っ張られても、マイクロフォン装置100から延びるリード線が切断されることがなく、マイクロフォン装置100を安全に運用することができる。
Further, since the lead wire provided with the connector at the tip does not extend from the
以上、本発明の実施の形態に係るマイクロフォン装置について説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。 Although the microphone device according to the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to this embodiment. As long as it does not deviate from the gist of the present invention, one or more of the present embodiments may be modified by those skilled in the art, or may be constructed by combining components in different embodiments. It may be included within the scope of the embodiment.
例えば、マイクロフォン装置の設置場所は、車室内の天井部分に限定されるわけではなく、車室内の搭乗者の音声を集音するために例えばインストルメントパネルに設けられてもかまわない。 For example, the installation location of the microphone device is not limited to the ceiling portion in the vehicle interior, and may be provided in, for example, an instrument panel in order to collect the voice of the passenger in the vehicle interior.
本開示は、車両などの移動体の狭い部分に取り付けられるマイクロフォン装置として利用可能である The present disclosure can be used as a microphone device attached to a narrow part of a moving body such as a vehicle.
100 マイクロフォン装置
101 配線基板
102 マイク素子
103 電子部品
104 筐体
105 端子部材
111 第一領域
112 第二領域
113 スリット
115 端子孔
121 集音部
122 マイク筐体
123 環状突起
124 パッキン
140 集音孔
141 第一筐体
142 第二筐体
143 突出部
144 凹陥部
145 カバー部
146 壁部
147 第一孔
148 第二孔
149 肉盛部
151 接続部
152 貫通部
153 内方突出部
154 幅広部
161 上面
162 挿入部
163 垂下部
200 半田部
300 コネクタ
100
Claims (7)
前記配線基板の他方の面の片側の領域である第一領域にのみ実装される電子部品と、
前記マイク素子と前記電子部品とを前記配線基板と共に収容する筐体とを備え、
前記筐体は、
前記配線基板の他方の面の前記電子部品が実装されていない領域である第二領域に向かって突出する突出部と、
前記突出部に対応する位置の外面に設けられる凹陥部と、
前記凹陥部を覆い、コネクタが差し込まれる筒状の挿入部を前記凹陥部と共に形成するカバー部とを備える
マイクロフォン装置。 A microphone element mounted on one side of the wiring board,
Electronic components mounted only in the first region, which is a region on one side of the other surface of the wiring board.
A housing for accommodating the microphone element and the electronic component together with the wiring board is provided.
The housing is
A protruding portion on the other surface of the wiring board that projects toward a second region, which is a region in which the electronic component is not mounted.
A recessed portion provided on the outer surface at a position corresponding to the protruding portion,
A microphone device including a cover portion that covers the recessed portion and forms a tubular insertion portion into which a connector is inserted together with the recessed portion.
前記配線基板は、
第二領域に前記端子部材が挿入される複数の端子孔と、
隣り合う前記端子孔の間に前記配線基板の厚さ方向に貫通するスリットとを備える
請求項1に記載のマイクロフォン装置。 A plurality of terminal members that penetrate the housing from the insertion portion and project inward of the housing are further provided.
The wiring board
A plurality of terminal holes into which the terminal member is inserted in the second region,
The microphone device according to claim 1, further comprising a slit penetrating in the thickness direction of the wiring board between adjacent terminal holes.
隣り合う前記端子部材の間に前記配線基板に当接するように突出し前記端子部材を隔てる壁部を備える
請求項2に記載のマイクロフォン装置。 The housing is
The microphone device according to claim 2, further comprising a wall portion that projects between adjacent terminal members so as to come into contact with the wiring board and separates the terminal members.
前記カバー部と前記筐体の側面との間に前記配線基板の前記端子孔の近傍を確認する第一孔を備える
請求項2または3に記載のマイクロフォン装置。 The housing is
The microphone device according to claim 2 or 3, further comprising a first hole for confirming the vicinity of the terminal hole of the wiring board between the cover portion and the side surface of the housing.
前記第一領域の対応位置に前記配線基板に実装される電子部品に工具を到達させる第二孔を備える
請求項1〜4のいずれか一項に記載のマイクロフォン装置。 The housing is
The microphone device according to any one of claims 1 to 4, further comprising a second hole for allowing a tool to reach an electronic component mounted on the wiring board at a corresponding position in the first region.
前記端子部材の屈曲部分に対応する位置に外方に向かって突出する肉盛部を備える
請求項2〜5のいずれか一項に記載のマイクロフォン装置。 The housing is
The microphone device according to any one of claims 2 to 5, further comprising a built-up portion protruding outward at a position corresponding to a bent portion of the terminal member.
請求項2、または、請求項2を引用する請求項3〜6のいずれか一項に記載のマイクロフォン装置。 The microphone according to claim 2, wherein the distance between the adjacent terminal holes is wider than the distance between the terminal members protruding in the insertion portion, or any one of claims 3 to 6 quoting claim 2. apparatus.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016241636A JP6775147B2 (en) | 2016-12-13 | 2016-12-13 | Microphone device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016241636A JP6775147B2 (en) | 2016-12-13 | 2016-12-13 | Microphone device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018098652A JP2018098652A (en) | 2018-06-21 |
JP6775147B2 true JP6775147B2 (en) | 2020-10-28 |
Family
ID=62633847
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016241636A Active JP6775147B2 (en) | 2016-12-13 | 2016-12-13 | Microphone device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6775147B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7460909B2 (en) | 2020-10-30 | 2024-04-03 | 富士通クライアントコンピューティング株式会社 | Electronics |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2960220B2 (en) * | 1991-08-30 | 1999-10-06 | 株式会社日立製作所 | Microphone for vehicle interior noise detection |
DE102015108945A1 (en) * | 2015-06-08 | 2016-12-08 | Peiker Acustic Gmbh & Co. Kg | Method for producing a microphone unit and microphone unit |
-
2016
- 2016-12-13 JP JP2016241636A patent/JP6775147B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018098652A (en) | 2018-06-21 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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