JP6770823B2 - Degassing method and equipment for chemicals - Google Patents
Degassing method and equipment for chemicals Download PDFInfo
- Publication number
- JP6770823B2 JP6770823B2 JP2016080107A JP2016080107A JP6770823B2 JP 6770823 B2 JP6770823 B2 JP 6770823B2 JP 2016080107 A JP2016080107 A JP 2016080107A JP 2016080107 A JP2016080107 A JP 2016080107A JP 6770823 B2 JP6770823 B2 JP 6770823B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- degassing
- water
- chemical solution
- drug
- working fluid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
- Degasification And Air Bubble Elimination (AREA)
- Physical Water Treatments (AREA)
Description
本発明は、水に薬剤を溶解させた薬液を脱気する方法及び装置に関する。 The present invention relates to a method and an apparatus for degassing a chemical solution in which a drug is dissolved in water.
水に薬剤を溶解して得られる薬液は各種の分野において使用されているが、これらの薬液に含まれる薬剤には腐食性と揮発性とを有するものも少なくない。例えば半導体装置の製造プロセスにおいては、フッ化水素を水に溶解させたフッ化水素酸がウエハの洗浄などに用いられるが、フッ化水素は強い腐食性を有するとともに沸点が20℃前後であり、強い揮発性を有する。また水溶性有機物質を水に溶かした薬液が用いられることもあるが、薬液に含まれる水溶性有機物質は、一般に揮発性を有するとともに、例えばゴムやプラスチックなどを侵す性質を有することがある。 Chemical solutions obtained by dissolving chemicals in water are used in various fields, but many of the chemicals contained in these chemicals are corrosive and volatile. For example, in the manufacturing process of semiconductor devices, hydrofluoric acid in which hydrogen fluoride is dissolved in water is used for cleaning wafers, etc., but hydrogen fluoride is highly corrosive and has a boiling point of around 20 ° C. Has strong volatility. In addition, a chemical solution in which a water-soluble organic substance is dissolved in water may be used, but the water-soluble organic substance contained in the chemical solution is generally volatile and may have a property of attacking rubber, plastic, or the like.
半導体装置製造プロセスなどで上記のような薬液を使用する場合、薬液中に気泡等が含まれると良好な処理を行うことができなくなるから、予め薬液に脱気処理を行うことが必要となる。特許文献1には、中空糸膜を脱気膜として有する脱気モジュールを用いて薬液の脱気を行うことが開示されている。特許文献2は、薬液の脱気を行う際に脱気膜を使用し、脱気膜の気体側を減圧するための真空ポンプに関し、ピストン式真空ポンプ、ダイアフラム式真空ポンプ、スクロール式真空ポンプ、スクリュー式真空ポンプなどのポンプを流体で駆動することを開示している。脱気膜を用いることにより、微粒子等の発生を防ぎながら、清浄な脱気薬液を得ることができる。
When the above-mentioned chemical solution is used in a semiconductor device manufacturing process or the like, if the chemical solution contains air bubbles or the like, good treatment cannot be performed. Therefore, it is necessary to perform degassing treatment on the chemical solution in advance. Patent Document 1 discloses that a chemical solution is degassed using a degassing module having a hollow fiber membrane as a degassing film.
揮発性の薬剤を含む薬液を膜脱気により脱気する場合、脱気膜の気体側からは、脱気された気体のほかに、薬液に含まれる薬剤も漏出する。この漏出した薬剤が腐食性を有する場合には、脱気膜の気体側を減圧するために用いられる真空ポンプに悪影響を及ぼす。 When a chemical solution containing a volatile drug is degassed by membrane degassing, the drug contained in the chemical solution leaks from the gas side of the degassed membrane in addition to the degassed gas. If the leaked chemical is corrosive, it adversely affects the vacuum pump used to depressurize the gas side of the degassing membrane.
本発明の目的は、例えば腐食性を有する薬剤を含む薬液を膜脱気する方法及び装置であって、脱気膜の気体側に漏出する薬剤による腐食などの発生を抑制できる脱気方法及び装置を提供することにある。 An object of the present invention is, for example, a method and an apparatus for membrane degassing a chemical solution containing a corrosive chemical, which can suppress the occurrence of corrosion due to a chemical leaking to the gas side of the degassing membrane. Is to provide.
本発明の脱気方法は、水に薬剤を溶解させた薬液を脱気する脱気方法であって、脱気膜の液体側に薬液を通液しつつ脱気膜の気体側を減圧し、気体側の減圧に、水を作動流体とする真空エジェクタによって発生する減圧状態を使用する。 The degassing method of the present invention is a degassing method in which a chemical solution in which a drug is dissolved in water is degassed, and the gas side of the degassing membrane is depressurized while passing the chemical solution through the liquid side of the degassing membrane. For decompression on the gas side, the decompression state generated by a vacuum ejector using water as the working fluid is used.
本発明の脱気装置は、水に薬剤を溶解させた薬液を脱気する脱気装置であって、脱気膜を有して脱気膜の液体側に薬液が通液する脱気モジュールと、脱気モジュールに接続され水を作動流体とする真空エジェクタと、を有し、真空エジェクタによって発生する減圧状態によって脱気膜の気体側を減圧する。 The degassing device of the present invention is a degassing device that degass a chemical solution in which a drug is dissolved in water, and is a degassing module having a degassing film and allowing the drug solution to pass through the liquid side of the degassing film. It has a vacuum ejector connected to a degassing module and using water as a working fluid, and the gas side of the degassing film is depressurized by the decompression state generated by the vacuum ejector.
本発明では、水を作動流体とする真空エジェクタを用いて、薬液を膜脱気する際に脱気膜の気体側を減圧する。腐食性及び揮発性を有する薬剤を含む薬液を脱気したとしても、脱気膜の気体側に漏出した薬剤は直ちに作動流体である水に溶解することとなるので、脱気装置における腐食の発生などを抑制することができる。しかも真空エジェクタは可動部分を有しないので、真空エジェクタでは表面に耐食性の被覆を設けることが可動部を有する真空ポンプに比べて容易であり、また、仮に腐食等が発生したとしても装置の動作に与える影響は少ない。したがって本発明によれば、脱気膜の気体側に漏出する薬剤による腐食などの発生を簡易な手段で抑制できるとともに、安価なメンテナンスコストで安定して動作する脱気装置を実現できる。 In the present invention, a vacuum ejector using water as a working fluid is used to reduce the pressure on the gas side of the degassing membrane when the chemical solution is degassed. Even if a chemical solution containing a corrosive and volatile chemical is degassed, the chemical leaking to the gas side of the degassing membrane will immediately dissolve in water, which is the working fluid, so that corrosion will occur in the degassing device. Etc. can be suppressed. Moreover, since the vacuum ejector does not have a moving part, it is easier to provide a corrosion-resistant coating on the surface of the vacuum ejector than a vacuum pump having a moving part, and even if corrosion or the like occurs, the operation of the device can be performed. The impact is small. Therefore, according to the present invention, it is possible to suppress the occurrence of corrosion due to the chemical leaking to the gas side of the degassing membrane by a simple means, and to realize a degassing device that operates stably at an inexpensive maintenance cost.
次に、本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して説明する。図1は本発明の実施の一形態の脱気装置を示している。 Next, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows an deaeration device according to an embodiment of the present invention.
図1に示す脱気装置10は、水に薬剤を溶解させた薬液を脱気する脱気装置であり、大別すると、薬液の膜脱気を行う脱気モジュール11と、脱気モジュール11において必要となる減圧を発生する真空エジェクタ12とを備えている。脱気モジュール11には脱気膜20が設けられており、脱気膜20の液体側には、出口弁15と入口弁16とが接続している。脱気モジュール11としては、例えば中空糸膜を用いたものを好ましく用いることができる。脱気対象の薬液は、外部から供給されて入口弁16を介して脱気モジュール11に流入し、脱気膜20の液体側を通液して脱気モジュール11から流出し、出口弁15を介して薬液の供給先に送られる。脱気モジュール11には、脱気膜20の気体側に連通する弁17と圧力計14とが接続している。弁17の他端は、真空エジェクタ12の減圧ポートに接続している。真空エジェクタ12は、水を作動流体とするものであって、減圧を発生する。作動流体である水は、入口弁18を介して供給され、ポンプ13により真空エジェクタ12に圧送される。真空エジェクタ12を通過した水は、排出弁19を介して排水として外部に排出される。なお、真空エジェクタ12を作動させるために十分な圧力を有する水が得られる場合には、必ずしもポンプ13を設ける必要はない。
The
本発明に基づく脱気装置10では、入口弁18及び排出弁19を開け、ポンプ13を作動させて作動流体である水を真空エジェクタ12に通水する。その結果、真空エジェクタ12の減圧ポートは減圧状態となり、弁17を開けることで、脱気モジュール11において脱気膜20の気体側も減圧状態となる。入口弁16及び出口弁15を開けて薬液を脱気モジュール11に導入し、脱気膜20の液体側を通液させれば、薬液の膜脱気が行われることになる。このとき、圧力計14の指示値に基づいて弁17を操作し、薬液の種類などに応じて脱気膜20の気体側の圧力を調節する。薬剤が揮発性を有するとき、薬液の膜脱気によって脱気された気体(例えば水蒸気や溶存窒素、溶存酸素など)には薬剤が気相状態で含まれることになるが、脱気された気体に含まれる薬剤は真空エジェクタ12において直ちに作動流体である水に溶解することとなり、排水として脱気装置10から排出されることになる。脱気装置10から排出されたこの薬剤を含む排水に対し、必要に応じて排水処理を行う。
In the
本実施形態の脱気装置10では、真空ポンプの代わりに真空エジェクタ12を用いて減圧状態を発生し、脱気モジュール11を動作させる。腐食性を有する薬剤を含む薬液を脱気する場合であっても、可動部を有する真空ポンプを用いないので、腐食に対する対策を軽減することができる。また、脱気膜20の気体側に漏出した薬剤は直ちに作動流体である水に溶解するので、その点でも腐食に対する対策を軽減できる。したがって、本実施形態の脱気装置は、腐食性及び揮発性を有する薬剤を水に溶解させた薬液の脱気に特に有効である。
In the
本実施形態の脱気装置において脱気することが有効な薬液は、薬剤として、例えば、フッ化水素、塩化水素、硝酸、アンモニア、フッ化アンモニウムなどの腐食性及び揮発性を有する無機物質を含むものである。また、ジメチルスルホオキシド(DMSO)、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、アセトン、メチルエチルケトン、各種のアルコール類、フェノール、アミン類、シンナー類などの水溶性有機物質を薬剤として含有する薬液の脱気にも、本実施形態の脱気装置を有効に使用することができる。 The chemical solution effective for degassing in the degassing device of the present embodiment contains corrosive and volatile inorganic substances such as hydrogen fluoride, hydrogen chloride, nitric acid, ammonia, and ammonium fluoride as chemicals. It is a waste. In addition, water-soluble substances such as dimethyl sulfoxide (DMSO), N, N-dimethylformamide (DMF), N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), acetone, methyl ethyl ketone, various alcohols, phenols, amines and thinners. The degassing device of the present embodiment can also be effectively used for degassing a chemical solution containing an organic substance as a drug.
本実施形態の脱気装置において、真空エジェクタ12の作動流体である水は、純水であっても水道水であってもよい。さらには、脱気対象の薬液と同じ薬剤を、脱気対象の薬液よりも低濃度に含有する水を利用することもできる。脱気により脱気膜の気体側に漏出した薬剤に対して排水処理を行う必要がある場合には、低濃度に薬剤を含有して排水処理を行わなければならない排水を別途入手できるのであれば、その排水を真空エジェクタ12の作動流体として使用することにより、全体として排水処理コストを低減することができる。このような場合の一例は、脱気された薬液を使用してワークの処理を行う第1の工程があって、第1の工程の後処理として当該ワークに対して第2の工程が実施される場合に、第2の工程からの排水にその薬剤が低濃度含まれる場合である。第1の工程で使用される薬液は、例えば循環処理によって脱気処理が行われる。
In the degassing device of the present embodiment, the water that is the working fluid of the
図1には、このような第1の工程と第2の工程とを有する場合における本実施形態の脱気装置10の適用形態も示している。ここでは、例えば半導体ウエアであるワーク70に対して例えばフッ化水素酸である薬液による洗浄を行い、その後工程として、ワーク70に対して純水によるリンスを行う場合を考える。
FIG. 1 also shows an application form of the
ワーク70に対してフッ化水素酸による洗浄を行う洗浄装置30が設けられている。洗浄装置30には、薬液を貯えて浸漬洗浄を行う洗浄槽31と、薬液中の微粒子等を除去するフィルター33と、洗浄槽31とフィルター33との間で薬液を循環させる循環ポンプ32とが設けられ、薬液の循環系が構成されている。循環ポンプ31は、フィルター33の入口側に設けられている。この循環系において、フィルター33の出口と洗浄槽31との間には循環弁34が設けられている。循環弁34の入口には、薬液を脱気装置10に送るための出口弁36が分岐して設けられ、循環弁34の出口には、脱気された薬液を脱気装置10から受け入れる入口弁35が合流するように設けられている。
A
ワーク70に対して純水によるリンスを行うリンス装置50は、給水弁52を介して純水が供給されるリンス槽51を有している。リンス槽51のオーバーフローはリンス工程での排水となるが、この排水は、排出弁53を介して外部に排出されるようになっている。そして、排出弁53の入口側には、リンス槽51からの排水を脱気装置10に送るための出口弁54が分岐している。リンス装置50は、洗浄装置30においてフッ化水素酸による洗浄が行われたワーク70に対して純水によるリンス処理を行うために設けられており、洗浄装置30から移送されてきたワーク70はリンス槽51内の純水に浸漬される。その結果、リンス槽51からオーバーフローする排水には、フッ化水素酸が低濃度で含まれることとなり、この排水を外部に放出する際にはフッ化物を除去するための排水処理が必要となる。
The rinsing
そこで本実施形態では、洗浄装置30内の薬液の脱気処理を行う際に、洗浄装置30の入口弁35及び出口弁36をそれぞれ脱気装置10の出口弁15及び入口弁16に接続し、リンス装置50の出口弁54を脱気装置10の入口弁18に接続する。そして、洗浄装置30において循環弁34を閉じ、入口弁35及び出口弁36を開け、脱気装置10において出口弁15、入口弁16,18及び排出弁19を開ける。リンス装置50では排出弁53を閉じ、出口弁18を開け、さらに給水弁52を開けてリンス槽51に純水を供給する。この状態で洗浄装置30の循環ポンプ32を動作させれば、洗浄装置30内の薬液が脱気装置10の脱気モジュール11に循環し、脱気モジュール11の脱気膜20の液体側を通液する。そして脱気装置10のポンプ13を動作させれば、リンス装置50からの排水によって真空エジェクタ12が動作することとなり、脱気モジュール11において脱気膜20の気体側が減圧状態となる。このとき、弁17を操作して、脱気膜20の気体側の真空度を調節する。これにより、脱気装置10において洗浄装置30の薬液の脱気処理が行われることになる。
Therefore, in the present embodiment, when the chemical solution in the
真空エジェクタ12からの排水には薬剤成分であるフッ化水素が含まれることとなり、外部に排出するためにはフッ化物を除去する排水処理が必要となるが、真空エジェクタ12から排出される排水はリンス装置50から排出された排水であってそもそも排水処理が必要なものであったので、システム全体としての排水処理コストが上昇することはなく、むしろ、脱気処理によって気体側に漏出したフッ化水素とリンス装置50からの排水に含まれるフッ化水素を別々に処理する場合に比べ、コストは低減する。また、脱気装置10内のポンプ13は、液体であるリンス装置50からの排水を給送するので、リンス装置50からの排水にフッ化水素が含まれていたとしても、脱気モジュール11の減圧に真空ポンプを用いた場合の真空ポンプに比べ、フッ化水素による腐食等の影響を受けにくい。
The wastewater from the
以上の説明から明らかなように図1に示した構成では、洗浄装置30及びリンス装置50として既設のものを使用することができ、洗浄装置30に対して入口弁35及び出口弁36を増設し、リンス装置50に対して出口弁54を増設するだけで、本実施形態の脱気装置10を使用して、排水処理コストを低減しつつ薬液の脱気処理を行うことができるようになる。一例として、脱気装置10の脱気モジュール11に通液される薬液の循環流量及び循環圧をそれぞれ25L/分及び0.3MPaとし、真空エゼクター12への作動流体である水の流量及び圧力をそれぞれ50L/分及び0.3〜0.5MPaとしたとき、脱気モジュール11における脱気膜20の気体側での50L/分の排気量及び5〜10kPaの排気圧を達成することができる。
As is clear from the above description, in the configuration shown in FIG. 1, existing
10 脱気装置
11 脱気モジュール
12 真空エジェクタ
13 ポンプ
20 脱気膜
30 洗浄装置
31 洗浄槽
50 リンス装置
51 リンス槽
70 ワーク
10
Claims (6)
脱気膜の液体側に前記薬液を通液しつつ前記脱気膜の気体側を減圧し、
前記気体側の減圧に、水を作動流体とする真空エジェクタによって発生する減圧状態を使用し、
前記作動流体として使用される水は、前記薬液よりも低濃度で前記薬剤を含有する、脱気方法。 It is a degassing method that degass a chemical solution in which a drug is dissolved in water.
The gas side of the degassing membrane is depressurized while passing the chemical solution through the liquid side of the degassing membrane.
For the decompression on the gas side, the decompression state generated by the vacuum ejector using water as the working fluid is used .
A degassing method in which water used as the working fluid contains the drug at a lower concentration than the drug solution .
前記作動流体として使用される水は、前記第1の工程の後工程である第2の工程において前記ワークに対して処理を行った際に排出される排水を含む、請求項1に記載の脱気方法。 The chemical solution is used in the first step of processing the work, and is used.
The water used as the working fluid comprises waste water discharged when performing the first process to the workpiece in the second step is a step after step, removal of Claim 1 Qi method.
脱気膜を有して前記脱気膜の液体側に前記薬液が通液する脱気モジュールと、
前記脱気モジュールに接続され水を作動流体とする真空エジェクタと、
を有し、
前記真空エジェクタによって発生する減圧状態によって前記脱気膜の気体側を減圧し、
前記作動流体として使用される水は、前記薬液よりも低濃度で前記薬剤を含有する、脱気装置。 A degassing device that degass a chemical solution in which a drug is dissolved in water.
A degassing module having a degassing membrane and allowing the chemical solution to pass through the liquid side of the degassing membrane.
A vacuum ejector connected to the degassing module and using water as a working fluid,
Have,
The gas side of the degassing membrane is decompressed by the decompression state generated by the vacuum ejector .
The water used as the working fluid contains the drug at a lower concentration than the chemical, degasser.
前記作動流体として使用される水は、前記第1の処理装置の後段に配置されて前記ワークに対して処理を行う第2の処理装置から排出される排水を含む、請求項4に記載の脱気装置。 The chemical solution is used in the first processing apparatus for processing the work.
The removal according to claim 4 , wherein the water used as the working fluid includes wastewater discharged from a second treatment device arranged after the first treatment device and treating the work. Qi device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016080107A JP6770823B2 (en) | 2016-04-13 | 2016-04-13 | Degassing method and equipment for chemicals |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016080107A JP6770823B2 (en) | 2016-04-13 | 2016-04-13 | Degassing method and equipment for chemicals |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017189739A JP2017189739A (en) | 2017-10-19 |
JP6770823B2 true JP6770823B2 (en) | 2020-10-21 |
Family
ID=60085295
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016080107A Active JP6770823B2 (en) | 2016-04-13 | 2016-04-13 | Degassing method and equipment for chemicals |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6770823B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108341452B (en) * | 2018-03-14 | 2021-07-06 | 广西民族大学 | Method for removing dissolved oxygen in water by coupling membrane separation process and chemical deoxidation process |
CN110526375A (en) * | 2019-09-16 | 2019-12-03 | 武汉宝盈普济科技有限公司 | A kind of preparation method of hydrogen-rich water |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05220480A (en) * | 1992-02-10 | 1993-08-31 | Miura Co Ltd | Pure water manufacturing apparatus |
JPH07303802A (en) * | 1994-05-12 | 1995-11-21 | Dainippon Ink & Chem Inc | Diaphragm deaeration device |
JPH0994447A (en) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Dainippon Ink & Chem Inc | Liquid chemical feeder and method for degassing liquid chemical |
JP3797775B2 (en) * | 1997-12-11 | 2006-07-19 | 栗田工業株式会社 | Wet cleaning device for electronic material and processing method for cleaning liquid for electronic material |
JP4587428B2 (en) * | 2001-07-02 | 2010-11-24 | 三菱レイヨン株式会社 | Deaerator |
-
2016
- 2016-04-13 JP JP2016080107A patent/JP6770823B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017189739A (en) | 2017-10-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI503181B (en) | Wash the method | |
US8999069B2 (en) | Method for producing cleaning water for an electronic material | |
KR100853354B1 (en) | Cleaning of contaminated articles by aqueous supercritical oxidation | |
TWI523676B (en) | System to remove dissolved gases selectively from liquids | |
JP6638205B2 (en) | Chemical cleaning method and chemical cleaning device for reverse osmosis membrane device | |
KR20160131100A (en) | Substrate processing system and tubing cleaning method | |
JP6770823B2 (en) | Degassing method and equipment for chemicals | |
TW201902562A (en) | Cleaning method of hollow fiber membrane device, ultrafiltration membrane device, ultrapure water manufacturing device and hollow fiber membrane device cleaning device | |
JP4192205B2 (en) | Membrane cleaning method and membrane cleaning apparatus | |
WO2012030423A1 (en) | Cleaning method and system | |
JPWO2019039155A1 (en) | Water treatment membrane cleaning device and cleaning method | |
JP6298603B2 (en) | Cleaning system and cleaning liquid purification device | |
JP6348619B2 (en) | Non-pressurized ozonized deionized water (DI03) recirculation and recovery system and method | |
US11319226B2 (en) | Cleaning water supply device | |
US20040016450A1 (en) | Method for reducing the formation of contaminants during supercritical carbon dioxide processes | |
CN110168705B (en) | Semiconductor substrate cleaning device and semiconductor substrate cleaning method | |
JP4747659B2 (en) | Cleaning method for ultrapure water production and supply equipment | |
JP4180019B2 (en) | Reverse osmosis membrane cleaning method and wastewater recovery method using this method | |
JP3473465B2 (en) | Cleaning method of membrane | |
TWI592988B (en) | Semiconductor drying apparatus and circulating and filtering method of drying liquid used for the apparatus | |
JP2007035733A (en) | Chemical processing apparatus | |
KR20180116803A (en) | Substrate drying apparatus | |
KR20140071653A (en) | A gravity ballasting system and a method of back-flushing a filter using the same | |
JP5358910B2 (en) | Carbonated water manufacturing apparatus and manufacturing method | |
CN107644822B (en) | Semiconductor drying equipment and semiconductor drying treatment liquid circulating and filtering method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190312 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200330 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200901 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200928 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6770823 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |