JP6768963B2 - 筐体用ブランクアセンブリ、筐体、筐体および端末の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、通信機器の技術分野に関し、特に、筐体用ブランクアセンブリ、筐体、筐体および端末の製造方法に関する。

従来技術では、アンテナの性能問題を解決するために、オールメタルフレームを有する携帯電話は、メタルフレーム上の大部分に１つ以上のスリットを画定することがある。画定されたスリット内に小さな金属片が充填されてマイクロスリット構造を形成し、マイクロスリット構造に基づいて設計されたアンテナについては、手または人体の他の部分がマイクロスリットストリップに近接しているときのアンテナに対する影響は一般に大きく、アンテナの性能が大幅に低下する。

マイクロスリットの加工中、マイクロアンテナスリットは最初にＣＮＣによって加工されてもよく、アンテナスリットは外観を達成するために接着剤を分配することによって充填されてもよい。

本開示の実施形態は、関連技術に存在する問題の少なくとも１つを少なくともある程度解決することを目指している。そのため、本開示によって筐体用のブランクアセンブリが提供される。筐体用のブランクアセンブリは、単純な工程および高い歩留まりという利点を有する。

端末用の筐体が提供され、端末用の筐体は、筐体用の上記ブランクアセンブリを機械加工することによって形成される。

端末が提供され、端末は端末用の上記筐体を含む。

筐体の製造方法がさらに提供され、この製造方法は、単純な工程および高い歩留まりという利点を有する。

本開示の実施形態による筐体用のブランクアセンブリは、第１ブランクの厚さ方向に沿って貫通スリットを画定する第１ブランクと、スリット内に延びる部分を有し、その部分はスリットの内壁から離間した外面を有する第２ブランクと、スリットに充填された充填材とを含む。

本開示の実施形態による筐体用のブランクアセンブリでは、第２ブランクは部分的にスリット内に延び、スリット内に位置する第２ブランクを第１ブランクと接続するためにスリットを充填するのに充填材が使用され、第２ブランクはスリットに部分的に埋め込むように配置され得る。後続の加工中に、スリットの外側に位置する第２ブランクを直接切断して筐体をさらに形成することができ、したがってブランクアセンブリを端末用の筐体に加工するのに都合がよくなり、それによって筐体の製造工程が簡単になり、筐体の歩留まりが向上し、製造コストが削減される。

一部の実施形態では、スリットの幅は０．３〜０．５ｍｍである。

一部の実施形態では、スリット内に延在する第２ブランクの最大長は、第１ブランクの厚さよりも短い。

一部の実施形態では、第２ブランクは本体部分および突出部分を含み、突出部分は本体部分に設けられ、突出部分の少なくとも一部はスリット内に位置する。

一部の実施形態では、スリットは突出部分と同じ形状を有する。

一部の実施形態では、突出部分は本体部分の片側に位置し、かつ本体部分の中央に位置している。

一部の実施形態では、本体部分と第１ブランクとは、接着またはリベット留めによって接続されている。

一部の実施形態では、複数のスリットと複数の第２ブランクとが設けられ、複数のスリットは複数の第２ブランクに一対一に対応する。

本開示の実施形態による端末用の筐体は、上述の筐体用のブランクアセンブリによって製造される。

本開示の実施形態による端末用の筐体では、第２ブランクが部分的にスリット内に延び、スリット内に位置する第２ブランクを第１ブランクと接続するためにスリットを充填するのに充填材が使用され、第２ブランクをスリット内に部分的に埋め込むように配置してもよい。後続の加工中に、スリットの外側に位置する第２ブランクを直接切断して筐体をさらに形成することができ、したがってブランクアセンブリを端末用の筐体に加工するのに都合がよくなり、それによって筐体の製造工程が簡単になり、筐体の歩留まりが向上し、製造コストが削減される。

本開示の実施形態による端末は、上述の端末用の筐体を含む。

本開示の実施形態による端末では、第２ブランクが部分的にスリット内に延び、スリット内に位置する第２ブランクを第１ブランクと接続するためにスリットを充填するのに充填材が使用され、第２ブランクはスリットに部分的に埋め込むように配置され得る。後続の加工中に、スリットの外側に位置する第２ブランクを直接切断して筐体をさらに形成することができ、したがってブランクアセンブリを端末用の筐体に加工するのに都合がよくなり、それによって筐体の製造工程が簡単になり、筐体の歩留まりが向上し、製造コストが削減される。

本開示の実施形態による筐体の製造方法は、
スリットを画定する第１ブランクを設ける工程と、
突出部分を有する第２ブランクを設ける工程と、
第２ブランクを第１ブランクに組み付ける工程であって、突出部分はスリット内に延びている、工程と、
スリット内に充填材を充填する工程であって、充填材は突出部分の外面とスリットの内壁との間に供給される、工程と、
スリットの外側に位置する第２ブランクの一部を除去して筐体を形成する工程と
を含む。

本開示の実施形態による筐体の製造方法では、第２ブランクが部分的にスリット内に延び、スリット内に位置する第２ブランクを第１ブランクと接続するためにスリットを充填するのに充填材が使用され、第２ブランクはスリットに部分的に埋め込むように配置され得る。後続の加工中に、スリットの外側に位置する第２ブランクを直接切断して筐体をさらに形成することができ、したがってブランクアセンブリを端末用の筐体に加工するのに都合がよくなり、それによって筐体の製造工程が簡単になり、筐体の歩留まりが向上し、製造コストが削減される。

一部の実施形態において、第１ブランクを提供する工程は、第１ブランクを切断してスリットを生成する工程を含む。

一部の実施形態では、第２ブランクを提供する工程は、第２ブランクを切断して突出部分を生成する工程を含む。

一部の実施形態では、第２ブランクを第１ブランクに組み付ける工程は、スリット内に充填材を射出成形する工程を含む。

一部の実施形態では、スリットの外側に位置する第２ブランクの一部を除去するための工程は、突出部分以外の第２ブランクの一部を切除する工程を含む。

本開示の実施形態によるブランクアセンブリの第１ブランクの概略図を示す。 本開示の実施形態によるブランクアセンブリの第２ブランクの概略図を示す。 本開示の実施形態によるブランクアセンブリの第２ブランクの左側面図を示す。 本開示の実施形態によるブランクアセンブリの第２ブランクの平面図を示す。 本開示の実施形態によるブランクアセンブリの概略図を示す。 スリットが充填材で充填されていない、本開示の実施形態によるブランクアセンブリの右側面図を示す。 スリットが充填材で充填されている、本開示の実施形態によるブランクアセンブリの右側面図を示す。 本開示の実施形態による端末用の筐体の概略図を示す。 本開示の実施形態による端末の概略図を示す。

参照番号
ブランクアセンブリ１００
第１ブランク１１０
スリット１１１、第１直線セグメントａ、第２直線セグメントｂ、垂直接続セグメントｃ、直角ｄ、丸みを帯びた角部ｅ、滑らかな移行接続部分ｆ、
第２ブランク１２０、本体部分１２１、突出部分１２２、第１直線セグメントａ’、第２直線セグメントｂ’、垂直接続セグメントｃ’、直角ｄ’、丸みを帯びた角部ｅ’、滑らかな移行接続部分ｆ’、
充填材１３０、
筐体２００、
端末３００、表示ユニット３１０。

本開示の実施形態について詳細に言及する。図面を参照して本明細書に記載された実施形態は、説明的、例示的であり、本開示を概して理解するために使用される。実施形態は、本開示を限定するものと解釈されるべきではない。

本明細書では、「中央」、「縦」、「横」、「長さ」、「幅」、「厚さ」、「上部」、「下部」、「前」、「後」、「右」、「左」、「垂直」、「水平」、「上」、「下」、「内側」、「外側」、「時計回り」、および「反時計回り」などの用語は、それらが記述されたときの方向について言及している、または論議中の図面に示されるような配向であると理解されるべきである。これらの相対的な用語は説明の便宜上のものであり、本発明を特定の方向に構成または動作させることを必要としない。

さらに、「第１」および「第２」などの用語は、本明細書では説明の目的で使用されており、相対的な重要性または重要度を示すもしくは暗示する、または示された技術的特徴の数を暗示することを意図しない。したがって、「第１」および「第２」で定義された特徴は、この特徴のうちの１つ以上を含み得る。本発明の説明において、「複数の」とは、特に断りのない限り、２つ以上を意味する。

本発明では、他に特定または限定されない限り、「搭載」、「接続」、「結合」、「固定」などの用語が広く用いられ、例えば、固定接続、取り外し可能接続、または一体型接続とすることができ、機械的または電気的接続でもよく、直接接続または介在構造を介した間接接続でもよく、２つの要素の内部通信でもよく、これらは特定の状況によって当業者によって理解され得る。

以下に添付図面を参照して、本開示の実施形態による筐体２００用のブランクアセンブリ１００、端末３００用の筐体２００、筐体２００の製造方法および端末３００を詳細に説明する。

図７に示すように、本開示の実施形態による筐体２００用のブランクアセンブリ１００は、第１ブランク１１０、第２ブランク１２０、および充填材１３０を含む。

具体的には、第１ブランク１１０には、第１ブランク１１０の厚さ方向に沿って貫通スリット１１１が設けられている。例えば、図１および図６に示すように、スリット１１１は、第１ブランク１１０の左右方向に沿って延びており、スリット１１１は、図６に示す前後方向に第１ブランク１１０を貫通し、すなわち、図６に示す前後方向は、第１ブランク１１０の厚さ方向である。第２ブランク１２０は部分的にスリット１１１内に延びている、すなわち、第２ブランク１２０の一部はスリット１１１内に位置し、第２ブランク１２０の他の一部はスリット１１１の外側に位置している。スリット１１１内に位置する第２ブランク１２０の外面は、スリット１１１の内壁から離間している、すなわち、スリット１１１に対応する第１ブランク１１０の壁面は、スリット１１１内に位置する第２ブランク１２０の一部と接触していない。スリット１１１内に位置する第２ブランク１２０の一部を第１ブランク１１０と接続するために、第１ブランク１１０がスリット１１１内に位置する第２ブランク１２０の一部と接続するように、充填材１３０をスリット１１１内に充填することができる。充填材１３０は一定の粘度を有し、充填材１３０がスリット１１１内に充填されると、充填材はスリット１１１内に位置する第２ブランク１２０の一部の周囲を囲み、第２ブランク１２０に接着され、一方、第１ブランク１１０と第２ブランク１２０のスリット１１１内に位置する一部とがしっかりと結合されるように、充填材もスリット１１１の内壁面に接着されてもよいことが理解されよう。

本開示の実施形態による筐体２００用のブランクアセンブリ１００では、第２ブランク１２０は部分的にスリット１１１内に延び、スリット１１１内に位置する第２ブランク１２０の一部を第１ブランク１１０と接続するためにスリット１１１内に充填材が充填され、第２ブランク１２０はスリット１１１に部分的に埋め込むように配置され得る。後続の加工中に、スリット１１１の外側に位置する第２ブランク１２０の一部を直接切断して筐体２００をさらに形成することができ、それによってブランクアセンブリ１００を端末３００用の筐体２００に加工するのに都合がよくなり、それによって筐体２００の製造工程が簡単になり、筐体２００の歩留まりが向上し、製造コストが削減される。

本開示の一実施形態によれば、スリット１１１の幅Ｗは、０．３〜０．５ｍｍとすることができる。例えば、図６に示すように、スリット１１１の幅は、図６に示す上下方向のスリット１１１の幅とすることができる。スリット１１１は筐体２００を２つの部分に分離し、筐体２００の一部、スリット１１１内に位置する第２ブランク１２０の一部、およびスリット１１１は、端末３００のアンテナの一部として構成されてもよく、これにより、アンテナの耐干渉性が向上し、それにより、端末３００の通信性能が向上する。実験による検証の結果、スリット１１１の幅が０．３〜０．５ｍｍである場合、アンテナの耐干渉性および端末３００の通信性能はさらに大きくなる。

本開示の一例では、図６に示すように、スリット１１１内に延びる第２ブランク１２０の一部の最大長は、第１ブランク１１０の厚さよりも短い。例えば、図６に示すように、スリット１１１内に延びる第２ブランク１２０の長さは、スリット１１１内に位置する第２ブランク１２０の一部の前後方向の長さであってもよく、第１ブランク１１０の厚さは、第１ブランク１１０の前後方向の厚さを意味してもよい。一方で、スリット１１１内に位置する第２ブランク１２０の一部の体積を減少させて充填材の量を増加させ、それによって第２ブランク１２０と第１ブランク１１０との接続強度を改善することができる。その一方で、アンテナの耐干渉性を向上させることができ、端末３００の通信性能を向上させることができる。

本開示の一実施形態によれば、第２ブランク１２０を都合よく加工するために、図３に示すように、第２ブランク１２０は、本体部分１２１と突出部分１２２とを含むことができる。具体的には、本体部分１２１に突出部分１２２が設けられ、突出部分１２２の少なくとも一部がスリット１１１内に位置している。突出部分１２２とスリット１１１とを嵌合させることで、第２ブランク１２０と第１ブランク１１０とを容易に嵌合させることができる。後続の加工中に、本体部分１２１を切断した後に端末３００の筐体２００を形成することができ、それによってブランクアセンブリ１００の後続の加工が容易になり、それによって筐体２００の製造工程が簡単になり、筐体２００の歩留まりが向上し、製造コストが削減される。もちろん、第１ブランク１１０と第２ブランク１２０との組み付けの精度を向上させるために、突出部分１２２はスリット１１１内に完全に延びてもよい。

突出部分１２２とスリット１１１との嵌合を容易にするために、スリット１１１は突出部分１２２と同じ形状を有してもよい。例えば、図１に示すように、ブランクアセンブリ１００は１つの第１ブランク１１０と２つの第２ブランク１２０とを含み、各第２ブランク１２０には１つの突出部分１２２が設けられ、各第１ブランク１１０は２つのスリット１１１を画定し、各突出部分１２２は１つのスリット１１１に対応して嵌合する。なお、２つのスリット１１１は上下対称であってもよく、説明の便宜上、上に位置するスリット１１１を例に挙げて説明する。

図１に示すように、スリット１１１は、１つの第２直線セグメントｂと、２つの第１直線セグメントａと、２つの垂直接続セグメントｃとを含み得る。スリット１１１は概ね左右方向に延び、第１直線セグメントａおよび第２直線セグメントｂは、水平方向（図１に示す左右方向）に沿って延び、第１直線セグメントａは第２直線セグメントｂから、上下方向（図１に示す上下方向）に離間しており、２つの第１直線セグメントａは、左右方向に沿って第２直線セグメントｂの両端に位置している。垂直接続セグメントｃは、上下方向（図１に示す上下方向）に沿って延びており、２つの垂直接続セグメントｃのうちの一方は、左側に位置する第１直線セグメントａを第２直線セグメントｂの左端に接続するために使用され、他方の垂直接続セグメントｃは、右側に位置する第１直線セグメントａを第２直線セグメントｂの右端に接続するために使用される。第２直線セグメントｂと対応する垂直接続セグメントｃとの間に滑らかな移行接続部分ｆが設けられている。

図１に示すように、上向きの第１直線セグメントａの側壁面と対応する垂直接続セグメントｃとの間に直角ｄが画定される。実験による検証の後、上向きの第１直線セグメントａの側壁面と対応する垂直接続セグメントｃとの間に直角ｄが画定されるとき、アンテナの信号の耐干渉性が強化される。下向きの第１直線セグメントａの側壁面と対応する垂直接続セグメントｃとの間に丸みを帯びた角部ｅが画定される。実験による検証の後、下向きの第１直線セグメントａの側壁面と対応する垂直接続セグメントｃとの間に丸みを帯びた角部ｅが画定されるとき、アンテナの信号の耐干渉性が強化される。

対応して、突出部分１２２はスリット１１１と同じ形状を有する。具体的には、図２に示すように、突出部分１２２は、１つの第２直線セグメントｂ’と、２つの第１直線セグメントａ’と、２つの垂直接続セグメントｃ’とを含み得る。突出部分１２２は概ね左右方向に延び、第１直線セグメントａ’および第２直線セグメントｂ’は、水平方向（図２に示す左右方向）に沿って延び、第１直線セグメントａ’は第２直線セグメントｂ’から、上下方向（図２に示す上下方向）に離間しており、２つの第１直線セグメントａ’は、左右方向に沿って第２直線セグメントｂ’の両端に位置している。垂直接続セグメントｃ’は、上下方向（図２に示す上下方向）に沿って延びており、２つの垂直接続セグメントｃ’のうちの一方は、左側に位置する第１直線セグメントａ’を第２直線セグメントｂ’の左端に接続するために使用され、他方の垂直接続セグメントｃ’は、右側に位置する第１直線セグメントａ’を第２直線セグメントｂ’の右端に接続するために使用される。第２直線セグメントｂ’と対応する垂直接続セグメントｃ’との間に滑らかな移行接続部分ｆ’が設けられている。

図２に示すように、上向きの第１直線セグメントａ’の側壁面と対応する垂直接続セグメントｃ’との間に直角ｄ’が画定される。実験による検証の後、上向きの第１直線セグメントａ’の側壁面と対応する垂直接続セグメントｃ’との間に直角ｄ’が画定されるとき、アンテナの信号の耐干渉性が強化される。下向きの第１直線セグメントａ’の側壁面と対応する垂直接続セグメントｃ’との間に丸みを帯びた角部ｅ’が画定される。実験による検証の後、下向きの第１直線セグメントａ’の側壁面と対応する垂直接続セグメントｃ’との間に丸みを帯びた角部ｅ’が画定されるとき、アンテナの信号の耐干渉性が強化される。

また、図３〜図４に示すように、突出部分１２２は本体部分１２１の片側に位置し、かつ本体部分１２１の中央に位置している。例えば、図３に示す例では、突出部分１２２は本体部分１２１の後面に位置し、突出部分１２２は本体部分１２１の中央に位置している。本開示の一例では、第１ブランク１１０と第２ブランク１２０との間の接続の安定性を向上させるために、本体部分１２１と第１ブランク１１０とを接着またはリベット留めによって接続することができる。本開示の一実施形態によれば、複数のスリット１１１を設けることができ、複数の第２ブランク１２０も設けることができ、複数のスリット１１１は複数の第２ブランク１２０に一対一に対応する。さらに、複数の第２ブランク１２０について、各第２ブランク１２０には１つの突出部分１２２が設けられている。

図１〜図８に示すように、本開示の実施形態による端末３００用の筐体２００は、上述の筐体２００用のブランクアセンブリ１００によって製造される。なお、スリット１１１の外側に位置する第２ブランク１２０の一部を切断し、スリット１１１内に位置する第２ブランク１２０の一部を残して、第２ブランク１２０をスリット１１１内に埋め込むように配置してもよい。

本開示の実施形態による端末３００用の筐体２００では、第２ブランク１２０が部分的にスリット１１１内に延び、スリット１１１内に位置する第２ブランク１２０の一部を第１ブランク１１０と接続するためにスリット１１１を充填するのに充填材が使用され、第２ブランク１２０をスリット１１１内に部分的に埋め込むように配置してもよい。後続の加工中に、スリット１１１の外側に位置する第２ブランク１２０の一部を直接切断して筐体２００をさらに形成することができ、それによってブランクアセンブリ１００を端末３００用の筐体２００に加工するのに都合がよくなり、それによって筐体２００の製造工程が簡単になり、筐体２００の歩留まりが向上し、製造コストが削減される。

本開示の実施形態によれば、図８に示すように、第２ブランク１２０には突出部分１２２が設けられており、突出部分１２２はスリット１１１内に延びている。第１ブランク１１０を第２ブランク１２０に組み付ける際に、スリット１１１の外側に位置する第２ブランク１２０の一部を切除してスリット１１１内に突出部分１２２を残すように第２ブランク１２０を切断してもよい。突出部分１２２の前面（図８に示す前側の表面）は、第１ブランク１１０の前面（図８に示す前側の表面）と同一平面であり、これは筐体２００の外観を改善するだけでなく、アンテナの性能およびその耐干渉性も改善する。また、突出部分１２２の前後方向（図８に示す前後方向）の厚さは、第１ブランク１１０の前後方向（図８に示す前後方向）の厚さよりも薄い。言い換えれば、突出部分１２２は前後方向に沿ってスリット１１１内に延びてもよく、図８に示すように、前後方向において、スリット１１１内に延びる突出部分１２２の長さは、スリット１１１の深さより短い。

図９に示すように、本開示の実施形態による端末３００は、上述の筐体２００を含む。

本明細書で使用される「端末」（あるいは「通信端末」または「移動端末」と呼ばれる）には、有線接続（公衆交換電話網（ＰＳＴＮ）、デジタル加入者線（ＤＳＬ）、デジタルケーブル、直接ケーブル接続、および／または他のデータ接続／ネットワークなど）を介して接続されるように構成された装置、および／または無線インターフェース（例えば、セルラーネットワーク、無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）、ＤＶＢ−Ｈネットワークなどのデジタルテレビネットワーク、衛星ネットワーク、ＡＭ−ＦＭ放送送信機、および／または他の通信端末）を介して通信信号を送受信するように構成された装置が含まれるが、これらに限定されない。無線インターフェースを介して通信するように構成された通信端末は、「無線通信端末」、「無線端末」、および／または「携帯端末」と呼ばれることがある。携帯端末の例には、衛星または携帯電話、セルラー無線電話をデータ処理、ファクシミリおよびデータ通信性能と組み合わせることができるパーソナル通信システム（ＰＣＳ）端末、無線電話、ポケットベル、インターネット／イントラネットアクセス、ウェブブラウザ、ブロッタ、カレンダおよび／または全地球測位システム（ＧＰＳ）を含み得るＰＤＡ、通常のラップトップおよび／またはハンドヘルド受信機、あるいは無線電話トランシーバを含む他の電気機器が含まれるがこれらに限定されない。

本開示の実施形態による端末３００では、第２ブランク１２０が部分的にスリット１１１内に延び、スリット１１１内に位置する第２ブランク１２０を第１ブランク１１０と接続するためにスリット１１１を充填するのに充填材が使用され、第２ブランク１２０をスリット１１１内に部分的に埋め込むように配置してもよい。後続の加工中に、スリット１１１の外側に位置する第２ブランク１２０の一部を直接切断して筐体２００をさらに形成することができ、それによってブランクアセンブリ１００を端末３００用の筐体２００に加工するのに都合がよくなり、それによって筐体２００の製造工程が簡単になり、筐体２００の歩留まりが向上し、製造コストが削減される。

本開示の実施形態において、端末３００は、外部からデータを取得して処理することが可能な装置であってもよいし、電池を内蔵し、外部から電流を得て電池を充電することが可能な装置であってもよく、例えば携帯電話、タブレットＰＣ、コンピューティング装置または情報表示装置などである。

本開示に適用可能な端末３００を、携帯電話を例として説明する。本開示の一実施形態では、携帯電話は、無線周波数回路、メモリ、入力ユニット、ワイファイ（ＷｉＦｉ）モジュール、表示ユニット３１０、センサ、音声回路、プロセッサ、投影ユニット、カメラユニット、電池、その他の部品を含み得る。

無線周波数回路は、情報送受信工程または通話中に信号を送受信するように構成されてもよい。具体的には、無線周波数回路は、基地局からダウンリンク情報を受信し、次いでダウンリンク情報を処理のためにプロセッサに配信し、携帯電話のアップリンクデータを基地局に送信する。一般に、無線周波数回路は、アンテナ、少なくとも１つの増幅器、トランシーバ、カプラ、低雑音増幅器（ＬＮＡ）、およびデュプレクサを含むがこれらに限定されない。さらに、無線周波数回路は、無線通信によってネットワークおよび他の装置と通信することもできる。無線通信は、グローバル移動体通信システム（ＧＳＭ）、汎用パケット無線サービス（ＧＰＲＳ）、符号分割多元接続（ＣＤＭＡ）、広帯域符号分割多元接続（ＷＣＤＭＡ）、ロングタームエボリューション（ＬＴＥ）、電子メール、ショートメッセージングサービス（ＳＭＳ）などを含む、任意の通信規格またはプロトコルを使用することができるが、これらに限定されない。

メモリは、ソフトウェアプログラムおよびモジュールを格納するように構成されてもよい。プロセッサは、メモリに格納されているソフトウェアプログラムおよびモジュールを実行して、携帯電話の様々な機能的アプリケーションおよびデータ処理を実行する。メモリは、主にプログラム記憶領域とデータ記憶領域とを含む。プログラム記憶領域には、オペレーティングシステム、少なくとも１つの機能（音声再生機能、画像表示機能など）に必要なアプリケーションプログラムなどが記憶されていてもよい。データ記憶領域には、携帯電話の用途に応じて作成されたデータ（音声データやアドレス帳等）などが記憶されていてもよい。さらに、メモリは、高速ランダムアクセスメモリを含むことができ、少なくとも１つの磁気ディスク記憶装置、フラッシュメモリなどの不揮発性メモリ、または他の揮発性固体記憶装置も含むことができる。

入力ユニットは、入力された数字または文字情報を受信し、携帯電話機のユーザ設定および機能制御に関するキーボード信号を生成するように構成されてもよい。具体的には、入力ユニットは、タッチパネルやその他の入力装置を含んでいてもよい。タッチパネルは、タッチ画面とも呼ばれ、ユーザがタッチパネル上またはその近くで行ったタッチ操作（例えば、ユーザが指またはスタイラスのような適切な物体または付属品を使ってタッチパネル上またはその近くで行った操作など）を収集することができ、プリセットプログラムに従って対応する接続装置を駆動することができる。任意選択で、タッチパネルは、２つの部分、すなわちタッチ検出装置とタッチコントローラとを含むことができる。タッチ検出装置は、ユーザのタッチ位置を検出し、タッチ操作によって発生した信号を検出してタッチコントローラに転送する。タッチコントローラは、タッチ検出装置からタッチ情報を受け取り、そのタッチ情報をタッチポイント座標に変換し、そのタッチポイント座標をプロセッサに送る。さらに、タッチコントローラは、プロセッサから送信されたコマンドを受信して実行することができる。また、タッチパネルは、抵抗膜方式、静電容量方式、赤外線方式、または表面音波方式のタッチパネルであってもよい。入力ユニットは、タッチパネルに加えて、他の入力装置をさらに含んでもよい。具体的には、他の入力装置は、物理的キーボード、機能キー（音量制御キーまたはスイッチキーなど）、トラックボール、マウス、およびジョイスティックのうちの１つ以上を含むことができるが、これらに限定されない。

表示ユニット３１０は、ユーザによって入力された情報またはユーザに提供された情報と、携帯電話の多様なメニューとを表示するように構成されてもよい。表示ユニット３１０は表示パネルを含むことができる。任意選択で、液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）等を用いて表示パネルを構成してもよい。また、タッチパネルが表示パネルを覆っていてもよい。タッチパネル上またはその近くでのタッチ操作を検出した後、タッチパネルはタッチ操作をプロセッサに転送し、タッチイベントの種類が判定される。次に、プロセッサは、タッチイベントの種類に従って表示パネル上に対応する視覚的出力を提供する。

人間の目で識別可能な視覚的出力を表示する表示パネル内の領域は、後述の「表示領域」として使用することができる。タッチパネルと表示パネルとを２つに分けて携帯電話の入出力機能を実現してもよいし、一体化して携帯電話の入出力機能を実現してもよい。

さらに、携帯電話は、姿勢センサ、光センサ、および他のセンサなどの少なくとも１つのセンサをさらに含んでもよい。

具体的には、姿勢センサはモーションセンサとも呼ばれる。モーションセンサの一種として、重力センサが挙げられる。重力センサは、弾性感応素子を用いたカンチレバー型シフタとすることができ、弾性感応素子からなるエネルギー蓄積バネを使用して電気接点を駆動することにより、重力変化を電気信号の変化に変換することができる。

他の種類のモーションセンサとしては、加速度センサが挙げられる。加速度センサは、様々な方向（一般的には３軸）の加速度の大きさを検出することができ、静止している場合には重力の大きさや方向を検出することができ、携帯電話の姿勢を認識するアプリケーション（例えば、横長と縦長との切り替え、関連ゲーム、磁力計の姿勢校正）、振動認識に関する機能（歩数計、ノックなど）などに適用することができる。

本開示の一実施形態では、後述の「姿勢パラメータ」を取得するための要素として、上述したモーションセンサを用いてもよいが、本開示はこれに限定されない。ジャイロスコープなど、「姿勢パラメータ」を取得することができる他のセンサは、本開示の範囲内に含まれるものとする。ジャイロスコープの動作原理およびデータ処理は、関連技術におけるものと同様であり得るので、簡単化のために詳細な説明は省略する。

さらに、本開示の実施形態では、気圧計、湿度計、温度計、および赤外線センサなどの他のセンサをセンサとして構成することができ、それらについては本明細書ではさらに説明しない。

光センサは、周辺光センサおよび近接センサを含むことができる。周辺光センサは、周辺光の明るさに応じて表示パネルの輝度を調整することができる。近接センサは、携帯電話が耳に移動したときに表示パネルおよび／またはバックライトをオフにすることができる。

音声回路、スピーカ、およびマイクロフォンは、ユーザと携帯電話との間の音声インターフェースを提供し得る。音声回路は、受信した音声データを電気信号に変換し、その電気信号をスピーカに送信することができる。スピーカは電気信号を音声信号に変換して出力する。一方、マイクロフォンは、収集した音声信号を電気信号に変換する。音声回路は、電気信号を受信し、電気信号を音声データに変換し、処理のためにプロセッサに音声データを出力する。次に、プロセッサは、無線周波数回路を使用することによって、例えば他の端末装置に音声データを送信するか、またはさらなる処理のために音声データをメモリに出力する。

ＷｉＦｉは、近距離無線伝送技術である。携帯電話は、ＷｉＦｉモジュールを使用することによって、ユーザによる電子メールの送受信、ウェブページの閲覧、ストリーミングメディアへのアクセスなどを助けることができ、電子ブロードバンドインターネットアクセスをユーザに提供する。

プロセッサは携帯電話の制御センターであり、様々なインターフェースおよび線を使用することによって携帯電話の様々な部分と結合されている。メモリに格納されたソフトウェアプログラムおよび／またはモジュールを実行し、メモリに格納されたデータを呼び出すことによって、プロセッサは携帯電話の様々な機能およびデータ処理を実行し、それによって携帯電話の全体監視を実行する。任意選択で、プロセッサは１つ以上の処理コアを含み得る。好ましくは、プロセッサはアプリケーションプロセッサとモデムを統合することができる。アプリケーションプロセッサは、主にオペレーティングシステム、ユーザインターフェース、アプリケーションプログラムなどを処理する。モデムは主に無線通信を処理する。

前述のモデムはプロセッサに統合されていなくてもよいことが理解されよう。

さらに、上述のプロセッサの実装要素として使用されるプロセッサは、処理ユニットと同じまたは類似の機能を実行することができる。

携帯電話は、構成要素に電力を供給するための電源（電池など）をさらに含む。

好ましくは、電力管理システムを使用することによって電源をプロセッサと論理的に結合し、それによって電力管理システムを使用することによって充電、放電、および電力消費管理などの機能を実行することができる。図には示していないが、携帯電話は、ブルートゥースモジュールなどをさらに含むことができ、それについてはここではこれ以上説明しない。

なお、携帯電話機は端末３００の一例に過ぎず、本開示はこれに限定されない。本開示は、携帯電話、タブレット、または他の電子機器に適用することができ、これはここでは限定されない。

本開示の実施形態による筐体２００の製造方法は以下の工程を含む。

Ｓ１０において、第１ブランク１１０が選択され、第１ブランク１１０はスリット１１１を画定する。ここでは、１つ以上のスリット１１１を設けることができる。図１に示す例では、２つのスリット１１１が設けられており、２つのスリット１１１は上下方向に互いに離間している。加工を容易にするために、複数のスリット１１１を設ける場合、いずれの２つのスリット１１１も同じ形状および同じ大きさとする。

Ｓ２０において、第２ブランク１２０が選択され、第２ブランク１２０は突出部分１２２を有する。例えば、図２〜図４に示すように、突出部分１２２は第２ブランク１２０上に機械加工され、突出部分１２２はスリット１１１と同じ形状を有することができ、それによって突出部分１２２をスリット１１１に嵌合するのに都合がよくなる。また、後続の加工を容易にするために、突出部分１２２は第２ブランク１２０の片側に位置し、かつ第２ブランク１２０の中央に位置することができる。

Ｓ３０において、第２ブランク１２０を第１ブランク１１０に組み付け、突出部分１２２はスリット１１１内に延びている。図５〜図６に示すように、第２ブランク１２０を第１ブランク１１０に組み付け、第２ブランク１２０の突出部分１２２を第１ブランク１１０のスリット１１１に嵌合する。

Ｓ４０において、スリット１１１に充填材を充填し、突出部分１２２の外面とスリット１１１の内壁との間に充填材を充填する。図７に示すように、充填材および突出部分１２２は、スリット１１１内に位置しており、かつスリット１１１全体を埋めている。また、スリット１１１において、突出部分１２２の外面はスリット１１１の内壁に直接接しておらず、突出部分１２２の外面は充填材によってスリット１１１の内壁に接着されている。

Ｓ５０において、スリット１１１の外側に位置する第２ブランク１２０の一部が除去されて、筐体２００が形成される。図８に示すように、スリット１１１の外側に位置する第２ブランク１２０の一部が除去され、第１ブランク１１０の前面が平坦化され、それによって端末３００用の筐体２００が得られる。

本開示の実施形態による筐体２００の製造方法では、第２ブランク１２０が部分的にスリット１１１内に延び、スリット１１１内に位置する第２ブランク１２０を第１ブランク１１０と接続するためにスリット１１１を充填するのに充填材が使用され、第２ブランク１２０をスリット１１１内に部分的に埋め込むように配置してもよい。後続の加工中に、スリット１１１の外側に位置する第２ブランク１２０の一部を直接切断して筐体２００を形成することができ、それによってブランクアセンブリ１００を端末３００用の筐体２００に加工するのに都合がよくなり、それによって筐体２００の製造工程が簡単になり、筐体２００の歩留まりが向上し、製造コストが削減される。

本開示の一部の実施形態によれば、製造方法は以下の工程を含む。

Ｓ１０において、第１ブランク１１０が選択され、切削によってスリット１１１が第１ブランク１１０に画定される。例えば、図１に示すように、切削によってスリット１１１が第１ブランク１１０に画定され、１つ以上のスリット１１１を設けることができる。図１に示す例では、２つのスリット１１１が設けられており、２つのスリット１１１は上下方向に互いに離間している。加工を容易にするために、複数のスリット１１１を設ける場合、いずれの２つのスリット１１１も同じ形状および同じ大きさとする。

Ｓ２０において、第２ブランク１２０が選択され、第２ブランク１２０が突出部分１２２に切削加工される。例えば、図２〜図４に示すように、第２ブランク１２０は突出部分１２２上に切削加工され、突出部分１２２はスリット１１１と同じ形状を有することができ、それによって突出部分１２２およびスリット１１１を嵌合するのに都合がよくなる。また、後続の加工を容易にするために、突出部分１２２は第２ブランク１２０の片側に位置し、かつ第２ブランク１２０の中央に位置することができる。

Ｓ３０において、第２ブランク１２０を第１ブランク１１０に組み付け、突出部分１２２はスリット１１１内に延びている。図５〜図６に示すように、第２ブランク１２０を第１ブランク１１０に組み付け、第２ブランク１２０の突出部分１２２を第１ブランク１１０のスリット１１１に嵌合する。

Ｓ４０において、スリット１１１に充填材を注入して成型し、突出部分１２２の外面とスリット１１１の内壁との間に充填材を充填する。図７に示すように、充填材および突出部分１２２は、スリット１１１内に位置しており、かつスリット１１１全体を埋めている。また、スリット１１１において、突出部分１２２の外面はスリット１１１の内壁に直接接しておらず、突出部分１２２の外面は充填材によってスリット１１１の内壁に接着されている。

Ｓ５０において、第２ブランク１２０のうち突出部分１２２以外の部分を切除して、筐体２００を形成する。図８に示すように、スリット１１１の外側に位置する第２ブランク１２０の一部が切除され、第１ブランク１１０の前面が平坦化され、それによって端末３００用の筐体２００が得られる。

本明細書を通して、「実施形態」、「一部の実施形態」、「一実施形態」、「別の例」、「一例」、「特定の例」、または「一部の例」は、実施形態または例に関連して説明された特定の特徴、構造、材料または特性が、本開示の少なくとも１つの実施形態または例に含まれることを意味する。したがって、本明細書を通して様々な場所で出現する「一部の実施形態では」、「一実施形態では」、「別の例では」、「一例では」、「特定の例では」、または「一部の例では」などのフレーズは、必ずしも本開示の同じ実施形態または例を参照していない。さらに、特定の特徴、構造、材料、または特性は、１つ以上の実施形態または例において任意の適切な方法で組み合わせることができる。

説明のための実施形態を例示し説明してきたが、上記の実施形態は本開示を限定するものと解釈することはできず、本開示の主旨、原理および範囲から逸脱することなく変更、代替、および修正が実施形態においてなされ得ることを当業者なら理解するであろう。

Claims (15)

1. 筐体（２００）用のブランクアセンブリ（１００）であって、
   厚さ方向に沿って貫通スリット（１１１）を画定する第１ブランク（１１０）と、
   前記スリット（１１１）内に延びる部分を有し、前記部分が前記スリット（１１１）の内壁から離間した外面を有する第２ブランク（１２０）と、
   前記スリット（１１１）に充填された充填材（１３０）と
   を含む、ブランクアセンブリ（１００）。
2. 前記スリット（１１１）の幅が０．３〜０．５ｍｍである、請求項１に記載のブランクアセンブリ（１００）。
3. 前記スリット（１１１）内に延びる前記第２ブランク（１２０）の最大長さが前記第１ブランク（１１０）の厚さよりも短い、請求項１または２に記載のブランクアセンブリ。
4. 前記第２ブランク（１２０）が、
   本体部分（１２１）、および、
   突出部分（１２２）を含み、前記突出部分（１２２）が前記本体部分（１２１）に設けられ、前記突出部分（１２２）の少なくとも一部が前記スリット（１１１）内に位置している、請求項１から３のいずれか一項に記載のブランクアセンブリ（１００）。
5. 前記スリット（１１１）が前記突出部分（１２２）と同じ形状を有する、請求項４に記載のブランクアセンブリ（１００）。
6. 前記突出部分（１２２）が前記本体部分（１２１）の片側に位置し、かつ前記本体部分（１２１）の中央に位置している、請求項４または５に記載のブランクアセンブリ（１００）。
7. 前記本体部分（１２１）と前記第１ブランク（１１０）とが、接着またはリベット留めによって接続されている、請求項４から６のいずれか一項に記載のブランクアセンブリ（１００）。
8. 複数のスリット（１１１）および複数の第２ブランク（１２０）を設けることができ、前記複数のスリット（１１１）が前記複数の第２ブランク（１２０）に一対一に対応する、請求項１から７のいずれか一項に記載のブランクアセンブリ（１００）。
9. 請求項１から８のいずれか一項に記載の前記ブランクアセンブリ（１００）によって製造された端末用の筐体（２００）。
10. 請求項９に記載の筐体（２００）を備える端末（３００）。
11. 筐体（２００）の製造方法であって、
    スリット（１１１）を画定する第１ブランク（１１０）を設ける工程と、
    突出部分（１２２）を有する第２ブランク（１２０）を設ける工程と、
    前記第２ブランク（１２０）を前記第１ブランク（１１０）に組み付ける工程であって、前記突出部分（１２２）は前記スリット（１１１）内に延びている、工程と、
    前記スリット（１１１）に充填材（１３０）を充填する工程であって、前記充填材（１３０）が前記突出部分（１２２）の外面と前記スリット（１１１）の内壁との間に充填されている、工程と、
    前記スリット（１１１）の外側に位置する前記第２ブランク（１２０）の一部を除去する工程と
    を含む、製造方法。
12. 前記第１ブランク（１１０）を設ける前記工程が、前記スリット（１１１）を形成するために前記第１ブランク（１１０）を切断する工程を含む、請求項１１に記載の製造方法。
13. 前記第２ブランク（１２０）を設ける前記工程が、前記突出部分（１２２）を形成するために前記第２ブランク（１２０）を切断する工程を含む、請求項１１に記載の製造方法。
14. 前記第２ブランク（１２０）を前記第１ブランク（１１０）に組み付ける前記工程が、前記スリット（１１１）内に前記充填材（１３０）を射出成形する工程を含む、請求項１１に記載の製造方法。
15. 前記スリット（１１１）の外側に位置する前記第２ブランク（１２０）の前記一部を除去するための前記工程が、前記突出部分（１２２）以外の前記第２ブランク（１２０）の前記一部を切除する工程を含む、請求項１１に記載の製造方法。

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