JP6758053B2 - 向上した機械的強度を有する封入構造を有する放射検出装置 - Google Patents
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Description
順に重ねられた2つの犠牲層を含む複数の層を堆積することで、検知器のマトリックスを設け、
基板まで犠牲層を局所的にエッチングし、一方では検知器のマトリックスの境界上に連続的な周囲トレンチを形成し、他方では隣接する2つの検知器の間に位置する少なくとも1つの局所トレンチを形成し、
封入層が、検知器のマトリックスの上方及び周囲に連続的に延在し、かつ、局所トレンチに少なくとも1つの内部支持部を有するように、内部支持部が、基板の面ろ平行な面において、熱検知器のマトリックスを取り囲む封入層の周囲壁から分離された側壁を有するように、エッチングされていない層上及びトレンチ内に封入層をコンフォーマル堆積させることにより封入構造を設け、
犠牲層を除去して、検知器のマトリックスが配置されたキャビティを形成する、
電磁放射検出装置の製造方法にも関する。
X = 2・e・(1−B)・tan(α)
Claims (12)
- 基板(3)と、
前記基板(3)上に設けられた、熱検知器(2)のマトリックスと、
前記熱検知器(2)のマトリックスを内包し、前記基板(3)と共に前記熱検知器(2)のマトリックスが配置されたキャビティ(4)を規定するように前記熱検知器(2)のマトリックスの周囲及び上方に連続的に延在する封入層(6)を有する、封入構造(5)と、を備え、
前記封入層(6)は、内部支持部と称される、隣接する2つの熱検知器(2)の間に配置され、かつ、前記基板(3)に対して直接的に配置された、少なくとも1つの部分を(12)を有し、
前記内部支持部(12)は、前記基板(3)の面と平行な面において、前記熱検知器(2)のマトリックスを取り囲む前記封入層(6)の周囲壁(6a)と分離された側壁(12a)を有し、
前記熱検知器(2)のそれぞれは、検出すべき放射の吸収に好適な吸収薄膜(9)を有し、
前記吸収薄膜は、前記基板(3)の上方に展張され、アンカーピン(11a)及び断熱アーム(11b)によって前記基板から断熱され、
少なくとも1つの内部支持部(12)は、隣接する2つのアンカーピン(11a)を通る縦軸(Δ)に沿って隣接する2つの熱検知器(2)の前記吸収薄膜と並行して延在し、
前記アンカーピン(11a)は、前記隣接する2つの熱検知器(2)の前記吸収薄膜(9)を前記基板(3)上方に支持することに関与することを特徴とする、
電磁放射検出装置(1)。 - 複数の前記内部支持部(12)を有し、
前記内部支持部(12)のそれぞれは、前記基板(3)の面と平行な面において、前記内部支持部(12)のプロファイルを区切る前記側壁(12a)を有し、
前記内部支持部(12)のプロファイルは、それぞれ分離されている、
請求項1に記載の電磁放射検出装置(1)。 - 少なくとも1つの前記内部支持部(12)は、前記基板(3)の面と平行な面において、複数のペアワイズな傾斜長手方向部(12c1、12c2、12c3)により構成されるプロファイルを有し、及び/又は、
少なくとも1つの内部支持部(12)は、前記基板(3)の面に対して平行な面において、プロファイルの2つの端部(12e)の間に、縦軸(Δ)に沿って延在するプロファイルを有し、前記プロファイルは、少なくとも1つの前記端部(12e)にて広がっている、
請求項1又は2に記載の電磁放射検出装置(1)。 - 前記内部支持部(12)は、前記基板(3)の面に対して平行な面において、長方形のプロファイルを有する、
請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電磁放射検出装置(1)。 - 前記封入層(6)は、排出口と称される複数のスルーオリフィス(8)を有し、前記熱検知器(2)の少なくとも一部のそれぞれが、対応する前記吸収薄膜(9)に面した単一の排出口(8)を有する、
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電磁放射検出装置(1)。 - 前記吸収薄膜(9)のそれぞれは、前記対応する排出口(8)に面した、かつ、前記排出口(8)以上の寸法のスルーオリフィス(19)を有する、
請求項5に記載の電磁放射検出装置(1)。 - 前記吸収薄膜は、ボロメトリック層(20)、2つの分離した部分(21a、21b)を形成するように構成された誘電層(21)、及び、3つの電極(22a、22b、22c)を形成するように構成された電気伝導層(22)の積層を有し、
同じ電位に昇圧される前記電極の2つ(22a、22c)は、中央電極であり、かつ、異なる電位に昇圧される第3の電極の側面に位置し、
各電極は、前記ボロメトリック層(20)と接触し、
前記中央電極(22b)は、前記誘電層(21)によって他の電極(22a、22c)と電気的に絶縁され、
スルーオリフィス(19)は、前記中央電極(22b)と、前記誘電層(21)の前記部分(21a、21b)の間に位置する領域の前記ボロメトリック層(20)と、を貫通する、
請求項6に記載の電磁放射検出装置(1)。 - 前記封入構造(5)は、前記キャビティ(4)を密閉するために前記封入層(6)を覆う密閉層(7)を更に備え、
前記基板(3)は、前記密閉層(7)の材料の付着性を確保するのに好適な、対応する前記吸収薄膜(9)の前記スルーオリフィス(19)に面して配置された結合層(14)を備える、
請求項6又は7に記載の電磁放射検出装置(1)。 - 前記結合層(14)は、前記対応する吸収薄膜(9)全体の下に延在しており、かつ、更に、検出すべき電磁放射を反射するのに好適な材料からなる、
請求項8に記載の電磁放射検出装置(1)。 - 前記結合層(14)は、前記アンカーピン(11a)が設けられる部分、及び/又は、前記内部支持部(12)が設けられる部分を更に有し、かつ、前記アンカーピン及び/又は前記内部支持部の付着性を確保できる材料からなる、
請求項8又は9に記載の電磁放射検出装置(1)。 - 前記封入層(6)は、前記熱検知器のマトリックスを取り囲み、前記基板の面と平行な面において、角が丸みを帯びた正方形又は長方形の断面を有する前記周囲壁(6a)を有する、
請求項1乃至10のいずれか一項に記載の電磁放射検出装置(1)。 - 順に重ねられた2つの犠牲層(15、16)を含む複数の層を堆積することで、熱検知器(2)のマトリックスを設け、
基板まで前記犠牲層(15、16)を局所的にエッチングし、一方では前記熱検知器のマトリックスの境界上に連続的な周囲トレンチ(17)を形成し、他方では隣接する2つの熱検知器(2)の間に位置する少なくとも1つの局所トレンチ(18)を形成し、
封入層(6)が、前記熱検知器(2)のマトリックスの上方及び周囲に連続的に延在し、かつ、前記局所トレンチ(18)に少なくとも1つの内部支持部(12)を有するように、前記内部支持部(12)が、前記基板(3)の面と平行な面において、前記熱検知器のマトリックスを取り囲む前記封入層(6)の周囲壁(6a)から分離された側壁(12a)を有するように、エッチングされていない層上及び前記周囲及び局所トレンチ(17、18)内に前記封入層(6)をコンフォーマル堆積させることにより、封入構造(5)を設け、
前記犠牲層(15、16)を除去して、前記熱検知器(2)のマトリックスが配置されたキャビティ(4)を形成し、
前記熱検知器(2)のそれぞれは、検出すべき放射の吸収に好適な吸収薄膜(9)を有し、
前記吸収薄膜は、前記基板(3)の上方に展張され、アンカーピン(11a)及び断熱アーム(11b)によって前記基板から断熱され、
少なくとも1つの内部支持部(12)は、隣接する2つのアンカーピン(11a)を通る縦軸(Δ)に沿って隣接する2つの熱検知器(2)の前記吸収薄膜と並行して延在し、
前記アンカーピン(11a)は、前記隣接する2つの熱検知器(2)の前記吸収薄膜(9)を前記基板(3)上方に支持することに関与することを特徴とする、
電磁放射検出装置(1)の製造方法。
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