JP6751592B2 - 印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
印刷配線板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6751592B2 JP6751592B2 JP2016106682A JP2016106682A JP6751592B2 JP 6751592 B2 JP6751592 B2 JP 6751592B2 JP 2016106682 A JP2016106682 A JP 2016106682A JP 2016106682 A JP2016106682 A JP 2016106682A JP 6751592 B2 JP6751592 B2 JP 6751592B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- face
- wiring board
- core substrate
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
なお、図1に示す実施形態では、部品収容部3の底面は非貫通に形成されるが、後述するように部品収容部3の底面の一部に開口部32を設けてもよい。
この部品固定樹脂9としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル(PPE)樹脂などが挙げられる。これらの中でも、エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂と他の樹脂との混合樹脂が好ましい。部品固定樹脂9には、さらにシリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどのフィラーが含まれていてもよい。
本開示の別の実施形態を図4に基づいて説明する。なお、印刷配線板100と同じ部材には同符号を付して説明は省略する。図4に示す印刷配線板100´は、コア基板1に設けた部品収容部3の底面の一部に開口部32が設けられている。この開口部32には、部品5を収容時に、コア基板1の底面側から粘着剤層を有するポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムなどを一旦貼付ければ、部品5が落下することはない。開口部32を設けると開口部32を設けない場合よりも部品5の端部をコア基板1の表面(底面)により近づけることができる。そのため、部品収容部3の底面の厚みの分だけ、コア基板1の厚みを小さくすることができる。
また、部品収容部3の底面において、傾斜状態の部品5の高さが低い方の端面との接地面に開口部32を設けてもよい。この開口部32は、コア基板1に部品収容部3を開口する際、底面を部分的に貫通させて開口するのがよい。
この剥離フィルム30は、PETフィルムの代わりに、繰り返し使用できるMagiCarrier((株)京写製)、flex Carrier((株)ユー・エム・アイ)などを使用してもよい。なお、部品収容部3に開口部32を設けない場合、剥離フィルム30は必要ない。
1a 絶縁板
2 配線パターン
3 部品収容部
4 ビア
4a ビア下穴
5 部品
6 絶縁樹脂層
9 部品固定樹脂
30 剥離フィルム
31 傾斜面
32 開口部
50 電極幅
51 電極
100,100´ 印刷配線板
Claims (5)
- 部品収容部を有し、ガラス繊維入り有機樹脂によって構成されるコア基板と、
部品収容部に収容された、電極を有する部品と、
コア基板の上下面に積層された絶縁樹脂層と、
絶縁樹脂層に形成された、部品の電極に接続するためのビアと、
を備え、
前記コア基板は、前記部品収容部における前記部品の接地面が傾斜面となる部分を前記上下面のうちの一方の表面側に有しており、
前記部品の一方の端面と他方の端面との高さ位置がずれるように、前記部品が前記傾斜面に沿った状態で前記部品収容部に収容されており、
該部品収容部の内周面との間隙部にフィラーを含む部品固定樹脂が充填されており、
前記電極が、前記部品の少なくとも一方の端面および端面近傍に形成され、前記ビアは、前記電極の端面および端面近傍の両方に接続している印刷配線板。 - 前記部品の前記端面近傍に形成されている電極が、0.15mm以下の幅を有する請求項1に記載の印刷配線板。
- 前記部品が、前記コア基板の前記表面に対して20度以下の傾斜角度を有するように、前記部品収容部に収容されている請求項1または2に記載の印刷配線板。
- 部品の接地面が傾斜面となる部分を一方の表面側に備え、
前記傾斜面を前記部品の前記接地面とする部品収容部を有し、ガラス繊維入り有機樹脂によって形成されたコア基板に、電極が少なくとも一方の端面および端面近傍に形成された部品を、一方の端面と他方の端面との高さ位置がずれるように、前記傾斜面に沿うように前記部品収容部に収容し、
該部品収容部の内周面との間隙部にフィラーを含む部品固定樹脂を充填し、
前記コア基板の上下面に絶縁樹脂層を積層し、
該絶縁樹脂層に、前記部品の前記電極の端面および端面近傍の両方に接続するためのビアを形成することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 前記部分のうち、前記表面から前記接地面までの高さが低い方に開口部を形成する請求項4に記載の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016106682A JP6751592B2 (ja) | 2016-05-27 | 2016-05-27 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016106682A JP6751592B2 (ja) | 2016-05-27 | 2016-05-27 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017212409A JP2017212409A (ja) | 2017-11-30 |
JP6751592B2 true JP6751592B2 (ja) | 2020-09-09 |
Family
ID=60476349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016106682A Active JP6751592B2 (ja) | 2016-05-27 | 2016-05-27 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6751592B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7518229B2 (en) * | 2006-08-03 | 2009-04-14 | International Business Machines Corporation | Versatile Si-based packaging with integrated passive components for mmWave applications |
JP5268704B2 (ja) * | 2009-02-24 | 2013-08-21 | 株式会社フジクラ | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
JP2011146510A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Murata Mfg Co Ltd | 部品内蔵基板および電子回路モジュール |
JP5715009B2 (ja) * | 2011-08-31 | 2015-05-07 | 日本特殊陶業株式会社 | 部品内蔵配線基板及びその製造方法 |
JP2015038912A (ja) * | 2012-10-25 | 2015-02-26 | イビデン株式会社 | 電子部品内蔵配線板およびその製造方法 |
-
2016
- 2016-05-27 JP JP2016106682A patent/JP6751592B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017212409A (ja) | 2017-11-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5001395B2 (ja) | 配線板及び配線板の製造方法 | |
US8735739B2 (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
US8383948B2 (en) | Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same | |
US8785788B2 (en) | Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same | |
US8263878B2 (en) | Printed wiring board | |
US8466372B2 (en) | Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same | |
US20130020120A1 (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
US20100224397A1 (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
JP6713187B2 (ja) | 多層印刷配線板およびその製造方法 | |
US20090250253A1 (en) | Printed circuit board and manufacturing method thereof | |
US9554462B2 (en) | Printed wiring board | |
US20060121255A1 (en) | Parallel multilayer printed circuit board having interlayer conductivity due to via ports and method of fabricating same | |
KR102139755B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
US20140116759A1 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board | |
US9433085B2 (en) | Electronic component, method for manufacturing the same and method for manufacturing multilayer printed wiring board | |
US9433106B2 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
JP6751592B2 (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
JP2015195304A (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
JP2004095854A (ja) | 多層配線基板 | |
JP2009044124A (ja) | 多層印刷回路基板及びその製造方法 | |
US20240030144A1 (en) | Wiring substrate | |
KR101142036B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP6804276B2 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法および部品内蔵基板 | |
CN117202476A (zh) | 布线基板 | |
JP2022168943A (ja) | 配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181210 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190808 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190813 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191010 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200218 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200521 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20200603 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200804 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200817 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6751592 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |