JP6747342B2 - Transparent conductive film laminate, method for manufacturing transparent conductive film, and method for manufacturing touch sensor panel - Google Patents
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本発明は、例えばタッチセンサーパネルの製造に用いられる透明導電性フィルム積層体と、その透明導電性フィルム積層体を用いた透明導電性フィルムの製造方法と、上記タッチセンサーパネルの製造方法とに関するものである。 The present invention relates to a transparent conductive film laminate used for manufacturing a touch sensor panel, a method for producing a transparent conductive film using the transparent conductive film laminate, and a method for producing the touch sensor panel, for example. Is.
タッチセンサーパネル等に用いられる透明導電性フィルムは、例えば真空装置において、図１３に示すように、ロールから繰り出されるフィルム基材１０１を冷却ドラム１０２で冷却しながら、スパッタリング等により、フィルム基材１０１上に透明導電膜を成膜することによって製造される。
A transparent conductive film used for a touch sensor panel or the like is, for example, in a vacuum device, as shown in FIG. 13, while cooling the
このようにして製造される透明導電性フィルムにおいて、近年では、フィルム基材１０１の薄膜化が進んでいる。フィルム基材１０１が薄くなると、フィルム基材１０１が搬送中に破断しやすくなり、そのフィルム基材１０１を含む透明導電性フィルムも搬送中に破断しやすくなる。
In the transparent conductive film manufactured in this manner, the
この点、例えば特許文献１では、保護フィルム上に透明導電性フィルムを積層した積層体が提案されている。保護フィルムを用いることにより、積層体全体にコシ（剛性）を付与することができるため、透明導電性フィルムの搬送中の破断を抑えることができると考えられる。また、特許文献１では、上記の保護フィルムにおいて、透明導電性フィルムとは反対側の面に、表面凹凸を形成している。上記の表面凹凸は、アンチブロッキング性（積層体を巻き取ったときのフィルム同士の貼り付きを防止する機能）を発揮するため、破断の起点となりやすいアンチブロッキング層（例えば任意の粒子を添加した樹脂層）を保護フィルムに設けることなく、巻き取り時のブロッキングを抑えるようにしている。つまり、アンチブロッキング層を設けることによる破断も抑えられる。
In this respect, for example,
ところで、透明導電膜を成膜するまでのフィルム基材の搬送中の破断防止については、特許文献１では一切検討されていないが、例えば、保護フィルム上に粘着剤層を介して薄型のフィルム基材を積層し、真空プロセスによって上記フィルム基材上に透明導電膜を成膜することにより、フィルム基材が保護フィルムによって補強されるため、フィルム基材の搬送中の破断を防止できるとも考えられる。
By the way, in
しかし、真空プロセスでは、冷却ドラムが低温のため、フィルム基材に対して冷却ドラム側に位置する保護フィルムの収縮が大きくなる。このため、粘着剤層の粘着力が過小である場合には、フィルム基材および保護フィルムが幅手方向の端部で剥がれやすくなる。フィルム基材および保護フィルムが端部で剥がれると、真空プロセスでの透明導電膜の成膜時に、フィルム基材の端部が保護フィルムから浮く（離れる）ため、フィルム基材上に成膜される透明導電膜に膜厚ムラが生じる。このような透明導電膜の膜厚ムラは、タッチセンサーパネルの製造歩留りの低下につながるため、これを抑える必要がある。 However, in the vacuum process, since the cooling drum has a low temperature, the shrinkage of the protective film located on the cooling drum side with respect to the film base material becomes large. For this reason, when the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer is too small, the film base material and the protective film are easily peeled off at the end portion in the width direction. When the film base material and the protective film are peeled off at the edges, the edges of the film base material float (separate) from the protective film during the film formation of the transparent conductive film in the vacuum process, and therefore the film is formed on the film base material. The thickness of the transparent conductive film is uneven. Since such a thickness unevenness of the transparent conductive film leads to a reduction in the manufacturing yield of the touch sensor panel, it is necessary to suppress it.
なお、粘着剤層の粘着力を高めることによって、上記端部の剥がれを抑えて上記膜厚ムラを抑えることができるとも考えられる。しかし、粘着剤層の粘着力を高めると、タッチセンサーパネルの製造時に、透明導電性フィルム積層体から保護フィルムを剥離する際に、その剥離が困難となる。このため、粘着剤層の粘着力を高めることなく、上記端部の剥がれを抑えて上記膜厚ムラを抑えることが望まれる。 It is also considered that by increasing the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer, the peeling of the end portion can be suppressed and the film thickness unevenness can be suppressed. However, if the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is increased, it becomes difficult to peel the protective film from the transparent conductive film laminate at the time of manufacturing the touch sensor panel. Therefore, it is desired to suppress the peeling of the end portion and suppress the unevenness of the film thickness without increasing the adhesive strength of the adhesive layer.
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであって、その目的は、フィルム基材と保護フィルムとの間の粘着剤層の粘着力を高めることなく、製造時のフィルム基材および保護フィルムの端部の剥がれを抑えて、透明導電膜の膜厚ムラを抑えることができ、これによってタッチセンサーパネルの製造歩留りを向上させることができる透明導電性フィルム積層体、透明導電性フィルムの製造方法、およびタッチセンサーパネルの製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in order to solve the above problems, and an object thereof is to increase the adhesive strength of an adhesive layer between a film base material and a protective film without increasing the film base material during production. And a transparent conductive film laminated body and a transparent conductive film, which can suppress the peeling of the edge portion of the protective film and suppress the film thickness unevenness of the transparent conductive film, thereby improving the manufacturing yield of the touch sensor panel. And a method of manufacturing a touch sensor panel.
本発明の上記目的は、以下の構成または製造方法によって達成される。 The above object of the present invention is achieved by the following configurations or manufacturing methods.
１．保護フィルム上に、粘着剤層、フィルム基材および透明導電膜をこの順で有する透明導電性フィルム積層体であって、
前記フィルム基材および前記保護フィルムの少なくとも一方は、幅手方向の一方の最端部および他方の最端部からそれぞれ前記幅手方向の内側１００ｍｍまでの各端部領域における前記粘着剤層側の面に、凹凸部を有しており、
前記各端部領域における前記凹凸部の表面の実効粗さＲｘは、０．１〜１０μｍであり、
前記粘着剤層は、一方の前記端部領域の前記凹凸部の少なくとも一部と接触し、かつ、他方の前記端部領域の前記凹凸部の少なくとも一部と接触するように、前記幅手方向に連続して設けられていることを特徴とする透明導電性フィルム積層体。
1. A transparent conductive film laminate having a pressure-sensitive adhesive layer, a film substrate and a transparent conductive film in this order on the protective film,
At least one of the film substrate and the protective film is on the pressure-sensitive adhesive layer side in each end region from one outermost end and the other outermost end in the width direction to the inner 100 mm in the width direction. The surface has irregularities,
The effective roughness Rx of the surface of the uneven portion in each end region is 0.1 to 10 μm,
The pressure-sensitive adhesive layer is in contact with at least a part of the uneven portion of the one end region, and, in order to contact at least a part of the uneven portion of the other end region, the width direction A transparent conductive film laminate, characterized in that it is provided continuously.
２．前記幅手方向において、
前記各端部領域内で、前記幅手方向の最端部から前記凹凸部の前記幅手方向の最も内側の位置までの幅を、それぞれａ（ｍｍ）とし、
前記各端部領域内での前記凹凸部の幅を、それぞれｂ（ｍｍ）とし、
前記各端部領域内での前記凹凸部と接触する前記粘着剤層の幅を、それぞれｃ（ｍｍ）とし、
比率ｄを、ｄ＝（ｃ／ｂ）×１００（％）で表し、ｂ＝（ａ−５）ｍｍとしたとき、
幅ａが２０ｍｍ以上１００ｍｍ以下である場合、比率ｄは１０％以上１００％以下であり、
幅ａが１０ｍｍ以上２０ｍｍ未満である場合、比率ｄは３０％以上１００％以下であることを特徴とする前記１に記載の透明導電性フィルム積層体。
2. In the width direction,
In each of the end regions, the width from the outermost end in the width direction to the innermost position in the width direction of the uneven portion is a (mm),
The width of the uneven portion in each end region is b (mm),
The width of the pressure-sensitive adhesive layer in contact with the uneven portion in each end region is c (mm),
When the ratio d is represented by d=(c/b)×100(%) and b=(a-5) mm,
When the width a is 20 mm or more and 100 mm or less, the ratio d is 10% or more and 100% or less,
When the width a is 10 mm or more and less than 20 mm, the ratio d is 30% or more and 100% or less, and the transparent conductive film laminate as described in 1 above.
３．前記フィルム基材が、前記粘着剤層側の面に前記凹凸部を有していることを特徴とする前記１または２に記載の透明導電性フィルム積層体。 3. 3. The transparent conductive film laminate according to 1 or 2 above, wherein the film substrate has the uneven portion on the surface on the pressure-sensitive adhesive layer side.
４．前記フィルム基材および前記保護フィルムは、同種の樹脂で構成されていることを特徴とする前記１から３のいずれかに記載の透明導電性フィルム積層体。 4. 4. The transparent conductive film laminate according to any one of 1 to 3 above, wherein the film base material and the protective film are made of the same type of resin.
５．前記１から４のいずれかに記載の透明導電性フィルム積層体の前記透明導電膜を加工する加工工程と、
前記透明導電性フィルム積層体から前記保護フィルムを剥離して透明導電性フィルムを取得する工程とを含むことを特徴とする透明導電性フィルムの製造方法。
5. A processing step of processing the transparent conductive film of the transparent conductive film laminate according to any one of 1 to 4,
And a step of peeling the protective film from the transparent conductive film laminate to obtain a transparent conductive film.
６．前記５に記載の製造方法によって製造された透明導電性フィルムを２枚用い、各透明導電性フィルムの透明導電膜が接着層側となるように、透明基板上に、一方の透明導電性フィルム、前記接着層、他方の透明導電性フィルムをこの順で積層する工程を含むことを特徴とするタッチセンサーパネルの製造方法。 6. Two transparent conductive films produced by the production method described in 5 above are used, and one transparent conductive film is provided on a transparent substrate so that the transparent conductive film of each transparent conductive film is on the adhesive layer side. A method for manufacturing a touch sensor panel, comprising a step of laminating the adhesive layer and the other transparent conductive film in this order.
上記透明導電性フィルム積層体の構成によれば、フィルム基材および保護フィルムの少なくとも一方と粘着剤層との接触面積が、各端部領域に凹凸部を設けない構成に比べて増大する。これにより、粘着剤層の粘着力が小さい場合でも、アンカー効果により、粘着剤層とフィルム基材および／または保護フィルムとの接着性を向上させることができる。したがって、真空プロセスでの透明導電膜の成膜時に、フィルム基材および保護フィルムが端部で剥がれるのを抑えることができ、フィルム基材の端部の浮きに起因する透明導電膜の膜厚ムラを抑えることができる。その結果、透明導電性フィルム積層体から保護フィルムを剥離して得られる透明導電性フィルムを用いて製造されるタッチセンサーパネルの製造歩留りを向上させることができる。 According to the configuration of the transparent conductive film laminate, the contact area between at least one of the film base material and the protective film and the pressure-sensitive adhesive layer is increased as compared with the configuration in which the uneven portion is not provided in each end region. Thereby, even if the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer is small, the adhesiveness between the pressure-sensitive adhesive layer and the film substrate and/or the protective film can be improved by the anchor effect. Therefore, when the transparent conductive film is formed in the vacuum process, it is possible to prevent the film base material and the protective film from being peeled off at the end portion, and the film thickness unevenness of the transparent conductive film due to the floating of the end portion of the film base material. Can be suppressed. As a result, it is possible to improve the manufacturing yield of the touch sensor panel manufactured using the transparent conductive film obtained by peeling the protective film from the transparent conductive film laminate.
本発明の実施の一形態について、図面に基づいて説明すれば以下の通りである。なお、本明細書において、数値範囲をＡ〜Ｂと表記した場合、その数値範囲に下限Ａおよび上限Ｂの値は含まれるものとする。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In this specification, when the numerical range is described as A to B, the numerical range includes the lower limit A and the upper limit B.
〔タッチパネル表示装置〕
図１は、本実施形態のタッチパネル表示装置１の概略の構成を示す断面図である。タッチパネル表示装置１は、表示部２上にタッチセンサーパネル３を有して構成されている。表示部２は、例えば液晶表示装置で構成されているが、ＯＬＥＤ（Organic light-Emitting Diode）とも呼ばれる有機ＥＬ（Electro-Luminescence）表示装置など、他の表示装置で構成されていてもよい。
[Touch panel display device]
FIG. 1 is a sectional view showing a schematic configuration of a touch
タッチセンサーパネル３は、透明基板としてのガラス基板１１上に、透明導電性フィルム１２、接着層としての光学粘着フィルム１３、透明導電性フィルム１２をこの順で積層して構成されている。各透明導電性フィルム１２は、粘着剤層１５、フィルム基材１６および透明導電膜１７をこの順で積層して構成されている。一方の透明導電性フィルム１２は、粘着剤層１５がガラス基板１１側となり、透明導電膜１７が光学粘着フィルム１３側となるように位置している。他方の透明導電性フィルム１２は、粘着剤層１５が表示部２側となり、透明導電膜１７が光学粘着フィルム１３側となるように位置している。
The
各透明導電性フィルム１２は、図２に示す透明導電性フィルム積層体１０から、保護フィルム１４を剥離することによって得られる。
Each transparent
〔透明導電性フィルム積層体の概要〕
図２は、透明導電性フィルム積層体１０の一構成例を示す断面図である。透明導電性フィルム積層体１０は、保護フィルム１４上に透明導電性フィルム１２を有している。透明導電性フィルム１２は、保護フィルム１４側から、粘着剤層１５、フィルム基材１６および透明導電膜１７をこの順で有している。なお、透明導電性フィルム１２は、フィルム基材１６の少なくとも一方の面に硬化樹脂層を有する構成であってもよい。
[Outline of transparent conductive film laminate]
FIG. 2 is a cross-sectional view showing one structural example of the transparent
上記の透明導電性フィルム積層体１０は、真空装置内で、フィルム基材１６を、粘着剤層１５を介して保護フィルム１４上に積層した状態で搬送し、フィルム基材１６上に、スパッタリングや蒸着などの真空プロセスによって透明導電膜１７を成膜することによって得られる。
The transparent
〔透明導電性フィルム積層体を用いたタッチセンサーパネルの製造方法〕
図３は、透明導電性フィルム積層体１０を用いてタッチセンサーパネル３を製造する製造工程の流れを示すフローチャートである。タッチセンサーパネル３の製造方法は、透明導電性フィルム製造工程（Ｓ１）と、積層工程（Ｓ２）とを含む。
[Method for manufacturing touch sensor panel using transparent conductive film laminate]
FIG. 3 is a flowchart showing a flow of manufacturing steps for manufacturing the
Ｓ１の透明導電性フィルム製造工程は、さらに、加工工程（Ｓ１１）と、剥離工程（Ｓ１２）とを含む。Ｓ１１の加工工程では、透明導電性フィルム積層体１０の透明導電膜１７を加工する。この加工工程は、加熱によって透明導電膜１７の導電材料を結晶化させる結晶化工程を含む。なお、上記加工工程は、上記結晶化工程の後、透明導電膜１７をエッチングして所望の形状にパターニングするパターニング工程を含んでいてもよい。
The transparent conductive film manufacturing step of S1 further includes a processing step (S11) and a peeling step (S12). In the processing step of S11, the transparent
Ｓ１２の剥離工程では、透明導電性フィルム積層体１０から保護フィルム１４を剥離する。これにより、フィルム基材１６の一方の面に加工された透明導電膜１７を有し、他方の面に粘着剤層１５を有する透明導電性フィルム１２を取得することができる。なお、透明導電性フィルム積層体１０から保護フィルム１４を粘着剤層１５とともに剥離して透明導電性フィルム１２を得るようにしてもよい。この場合は、フィルム基材１６上に透明導電膜１７を有する透明導電性フィルム１２を得ることができる。
In the peeling step of S12, the
Ｓ２の積層工程では、Ｓ１の工程によって製造される透明導電性フィルム１２を２枚用い、図１で示したように、各透明導電性フィルム１２の透明導電膜１７が光学粘着フィルム１３側となるように、ガラス基板１１上に、一方の透明導電性フィルム１２、光学粘着フィルム１３、他方の透明導電性フィルム１２をこの順で積層する。これにより、タッチセンサーパネル３が得られる。
In the lamination step of S2, two transparent
〔透明導電性フィルム積層体の詳細な構成〕
以下、上記した透明導電性フィルム積層体１０の詳細な構成について、図２に基づいて説明する。なお、本実施形態の透明導電性フィルム積層体１０は長尺状であり、フィルム面内で長手方向に垂直な方向を幅手方向とする。また、透明導電性フィルム積層体１０を構成する各フィルム（透明導電性フィルム１２、保護フィルム１４、フィルム基材１６）についても同様に、フィルム面内で長手方向に垂直な方向を幅手方向とする。なお、長尺状の透明導電性フィルム積層体１０は、巻芯に巻き取られた状態で保管または搬送されるため、各フィルムの幅手方向は、透明導電性フィルム積層体１０を巻き取ったときの巻芯方向に沿う方向であるとも言える。
[Detailed configuration of transparent conductive film laminate]
Hereinafter, the detailed configuration of the transparent
保護フィルム１４およびフィルム基材１６は、両方とも、粘着剤層１５側の面に凹凸部を有している。より詳しくは、保護フィルム１４は、幅手方向の一方の最端部から幅手方向の内側１００ｍｍまでの第１の端部領域Ｒ１における粘着剤層１５側の面１４ａに、第１の凹凸部１４Ｐ１を有しているとともに、幅手方向の他方の最端部から幅手方向の内側１００ｍｍまでの第２の端部領域Ｒ２における粘着剤層１５側の面１４ａに、第２の凹凸部１４Ｐ２を有している。また、フィルム基材１６は、第１の端部領域Ｒ１における粘着剤層１５側の面１６ａに、第１の凹凸部１６Ｐ１を有しているとともに、第２の端部領域Ｒ２における粘着剤層１５側の面１６ａに、第２の凹凸部１６Ｐ２を有している。第１の凹凸部１４Ｐ１・１６Ｐ１および第２の凹凸部１４Ｐ２・１６Ｐ２は、同図の例では、第１の端部領域Ｒ１および第２の端部領域Ｒ２の一部（例えば幅手方向の最端部を除く部位）に形成されている。なお、第１の端部領域Ｒ１および第２の端部領域Ｒ２の幅は、フィルムの幅手最端部から１００ｍｍ以下の範囲で適宜設定されればよい。
Both the
なお、以下では、第１の凹凸部１４Ｐ１および／または第２の凹凸部１４Ｐ２のことを、単に凹凸部１４Ｐとも称し、第１の凹凸部１６Ｐ１および／または第２の凹凸部１６Ｐ２のことを、単に凹凸部１６Ｐとも称する。
In the following, the first
凹凸部１４Ｐ・１６Ｐの表面の実効粗さＲｘは、０．１〜１０μｍである。上記の実効粗さＲｘは、例えば接触式膜厚計（ミツトヨ社製）を用いて、押し込み圧４ｋＰａにて、保護フィルム１４の凹凸部１４Ｐを有した部分を測定した値（膜厚ｄ１）と保護フィルム１４の面１４ａを有した部分を測定した値（膜厚ｄ２）との差により、また、フィルム基材１６の凹凸部１６Ｐを有した部分を測定した値（膜厚ｄ３）とフィルム基材の面１６ａを有した部分を測定した値（膜厚ｄ４）との差により、求めることができる。すなわち、Ｒｘ（μｍ）＝ｄ１（μｍ）−ｄ２（μｍ）、または、Ｒｘ（μｍ）＝ｄ３（μｍ）−ｄ４（μｍ）である。
The effective roughness Rx of the surface of the
このような凹凸部１４Ｐ・１６Ｐは、保護フィルム１４およびフィルム基材１６の製膜工程（例えば後述する溶液流延製膜法による製膜工程）において、製膜されたフィルムの幅手方向の端部にエンボスローラーを押し付けて形成されてもよいし、インクジェット法によって硬化材料の液滴を上記端部に吐出し、これを硬化（例えば紫外線硬化）させることによって形成されてもよい。
Such concavo-
保護フィルム１４とフィルム基材１６との間に位置する粘着剤層１５は、幅手方向において、一方のフィルム最端部から他方のフィルム最端部にわたって連続して（分離されずに）設けられている。これにより、粘着剤層１５は、第１の凹凸部１４Ｐ１・１６Ｐ１の全部と接触し、かつ、第２の凹凸部１４Ｐ２・１６Ｐ２の全部と接触している。
The pressure-
比較的押し込み弾性率が低いシクロオレフィン系樹脂フィルムの場合、平滑な面で接着性が低くなることがあるが、凹凸加工を施すことにより、表面積が増大し、接着性を向上させることができる。 In the case of a cycloolefin-based resin film having a relatively low indentation elastic modulus, the adhesiveness may be low on a smooth surface, but by subjecting it to uneven processing, the surface area can be increased and the adhesiveness can be improved.
上記のように、粘着剤層１５が第１の凹凸部１４Ｐ１・１６Ｐ１および第２の凹凸部１４Ｐ２・１６Ｐ２と接触していることにより、保護フィルム１４およびフィルム基材１６に、第１の凹凸部１４Ｐ１・１６Ｐ１および第２の凹凸部１４Ｐ２・１６Ｐ２を設けない構成、つまり、保護フィルム１４の粘着剤層１５側の面１４ａおよびフィルム基材１６の粘着剤層１５側の面１６ａを全体的に平面とする構成に比べて、面１４ａ・１６ａの表面積が増大し、面１４ａ・１６ａと粘着剤層１５との接触面積（接着面積）が増大する。これにより、粘着剤層１５の粘着力が小さい場合でも、いわゆるアンカー効果によって、粘着剤層１５と、保護フィルム１４およびフィルム基材１６との接着性（密着性）が増大し、保護フィルム１４およびフィルム基材１６の端部が剥離しにくくなる。したがって、透明導電膜１７を上記した真空プロセスによって形成する際に、フィルム基材１６の端部が保護フィルム１４から浮くのを抑えて、透明導電膜１７の膜厚ムラを抑えることができる。その結果、透明導電性フィルム積層体１０から保護フィルム１４を剥離して得られる透明導電性フィルム１２ひいてはその透明導電性フィルム１２を用いて製造されるタッチセンサーパネル３の製造歩留りを向上させることができる。
As described above, the pressure-
ここで、凹凸部１４Ｐ・１６Ｐの表面の実効粗さＲｘが、０．１μｍ未満であると、面１４ａ・１６ａの表面積を増大させることによって粘着剤層１５との接着性を増大させるアンカー効果が小さくなり、保護フィルム１４およびフィルム基材１６の端部の剥離を抑えることができなくなる。一方、凹凸部１４Ｐ・１６Ｐの表面の実効粗さＲｘが、１０μｍを超えると、粘着剤層１５が凹凸の凹部の深くまで進入することができなくなって、上記凹部と粘着剤層１５との間に空隙が形成される。この空隙内の空気が、透明導電膜１７の成膜時、つまり、真空プロセスでの高温時に膨張することによって、保護フィルム１４およびフィルム基材１６の端部が剥離してしまう。また、上記実効粗さＲｘが１０μｍを超えると、保護フィルム１４上に粘着剤層１５を介してフィルム基材１６を保持するために、粘着剤層１５の厚さを増大させることが必要となる。これは図１で示したタッチセンサーパネル３の厚さの増大を招くため、好ましくはない。以上のことを考慮して、本実施形態では、凹凸部１４Ｐ・１６Ｐの表面の実効粗さＲｘを、０．１〜１０μｍの範囲に設定している。なお、上記実効粗さＲｘの好ましい範囲は、０．５〜１０μｍであり、より好ましい範囲は、１〜５μｍである。
Here, when the effective roughness Rx of the surface of the
また、本実施形態の透明導電性フィルム１２の製造方法は、図３で示したように、透明導電性フィルム積層体１０の透明導電膜１７を加工する加工工程（Ｓ１１）と、透明導電性フィルム積層体１０から保護フィルム１４を剥離して透明導電性フィルム１２を取得する剥離工程（Ｓ１２）とを含む。上記した透明導電性フィルム積層体１０の構成によれば、保護フィルム１４およびフィルム基材１６の端部が剥離しにくくなり、透明導電膜１７の膜厚ムラを抑えることができる。したがって、透明導電性フィルム積層体１０から保護フィルム１４を剥離して得られる透明導電性フィルム１２の製造歩留りを向上させることができる。
Moreover, the manufacturing method of the transparent
また、本実施形態のタッチセンサーパネル３の製造方法は、上記加工工程および上記剥離工程を含む製造方法によって取得される透明導電性フィルム１２を２枚用い、各透明導電性フィルム１２の透明導電膜１７が光学粘着フィルム１３側となるように、ガラス基板１１上に、一方の透明導電性フィルム１２、光学粘着フィルム１３、他方の透明導電性フィルム１２をこの順で積層する積層工程（Ｓ２）を含む。上記した透明導電性フィルム１２の製造方法によれば、透明導電性フィルム１２の製造歩留りを向上させることができるため、その透明導電性フィルム１２を用いて製造されるタッチセンサーパネル３の製造歩留りを向上させることができる。
The method for manufacturing the
ところで、保護フィルム１４およびフィルム基材１６が異種材料で構成されていると、熱収縮率や線膨張係数などの特性の違いにより、透明導電膜１７の成膜時の真空プロセスにおいて、フィルム基材１６よりも冷却ドラム側の保護フィルム１４の収縮が、同種材料の場合よりもさらに大きくなり、上記したアンカー効果によって保護フィルム１４およびフィルム基材１６の端部の剥離を抑える効果が小さくなることが懸念される。このため、上記端部での剥離を確実に抑える観点からは、保護フィルム１４およびフィルム基材１６は、同種の樹脂で構成されていることが好ましい。例えば、保護フィルム１４およびフィルム基材１６は両方とも、シクロオレフィン系樹脂で構成されていることが好ましい。
By the way, when the
〔透明導電性フィルム積層体の他の構成〕
図４は、透明導電性フィルム積層体１０の他の構成を示す断面図である。透明導電性フィルム積層体１０において、保護フィルム１４およびフィルム基材１６のうち、フィルム基材１６のみが、凹凸部１６Ｐを有していてもよい。つまり、フィルム基材１６は、第１の端部領域Ｒ１における粘着剤層１５側の面１６ａに、第１の凹凸部１６Ｐ１を有し、第２の端部領域Ｒ２における粘着剤層１５側の面１６ａに、第２の凹凸部１６Ｐ２を有していてもよい。透明導電膜１７が成膜されるフィルム基材１６側に粘着剤層１５との接着性を増大させる効果を持たせることができるため、フィルム基材１６の端部の剥離を確実に抑えて、透明導電膜１７の膜厚ムラを確実に抑えることができる。
[Other configurations of transparent conductive film laminate]
FIG. 4 is a cross-sectional view showing another configuration of the transparent
図５は、透明導電性フィルム積層体１０のさらに他の構成を示す断面図である。透明導電性フィルム積層体１０において、保護フィルム１４およびフィルム基材１６のうち、保護フィルム１４のみが、凹凸部１４Ｐを有していてもよい。つまり、保護フィルム１４は、第１の端部領域Ｒ１における粘着剤層１５側の面１４ａに、第１の凹凸部１４Ｐ１を有し、第２の端部領域Ｒ２における粘着剤層１５側の面１４ａに、第２の凹凸部１４Ｐ２を有していてもよい。この場合でも、保護フィルム１４と粘着剤層１５との接着性を増大させて、粘着剤層１５を介してフィルム基材１６と保護フィルム１４との接着性を増大させることができるため、フィルム基材１６の端部の剥離を抑えて、透明導電膜１７の膜厚ムラを抑えることができる。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing still another configuration of the transparent
図６および図７は、透明導電性フィルム積層体１０のさらに他の構成を示す断面図である。図６に示すように、粘着剤層１５は、保護フィルム１４とフィルム基材１６との間で、第１の凹凸部１４Ｐ１・１６Ｐ１の全部および第２の凹凸部１４Ｐ２・１６Ｐ２の全部と接触するように、幅手方向において、第１の端部領域Ｒ１の一部（幅手方向において凹凸部の最も外側の位置）から第２の端部領域Ｒ２の一部（幅手方向において凹凸部の最も外側の位置）にわたって連続して設けられてもよい。また、図７に示すように、粘着剤層１５は、保護フィルム１４とフィルム基材１６との間で、第１の凹凸部１４Ｐ１・１６Ｐ１の一部および第２の凹凸部１４Ｐ２・１６Ｐ２の一部と接触するように、幅手方向において、第１の端部領域Ｒ１の一部（幅手方向において凹凸部の最も外側と最も内側との間の位置）から第２の端部領域Ｒ２の一部（幅手方向において凹凸部の最も外側と最も内側との間の位置）にわたって設けられてもよい。
6 and 7 are sectional views showing still another configuration of the transparent
図６および図７の構成であっても、粘着剤層１５が凹凸部１４Ｐ・１６Ｐの少なくとも一部と接触することで、アンカー効果によって接着性が増大するため、保護フィルム１４およびフィルム基材１６の端部の剥離を抑えることができる。
Even in the configurations of FIGS. 6 and 7, since the
以上のことから、本実施形態の透明導電性フィルム積層体１０において、粘着剤層１５は、一方の第１の端部領域Ｒ１の凹凸部（第１の凹凸部１４Ｐ１・１６Ｐ１）の少なくとも一部と接触し、かつ、他方の第２の端部領域Ｒ２の凹凸部（第２の凹凸部１４Ｐ２・１６Ｐ２）の少なくとも一部と接触するように、保護フィルム１４とフィルム基材１６との間で幅手方向に連続して設けられていればよいと言える。
From the above, in the transparent
図８は、透明導電性フィルム積層体１０のさらに他の構成を示す断面図である。保護フィルム１４およびフィルム基材１６の粘着剤層１５側の面１４ａ・１６ａに形成される凹凸部１４Ｐ・１６Ｐは、第１の端部領域Ｒ１および第２の端部領域Ｒ２の幅手方向の全体にわたって形成されていてもよい。
FIG. 8 is a cross-sectional view showing still another configuration of the transparent
図９は、透明導電性フィルム積層体１０のさらに他の構成を示す断面図である。透明導電性フィルム積層体１０において、保護フィルム１４は、粘着剤層１５側の面１４ａに凹凸部１４Ｐを有する一方、フィルム基材１６は、粘着剤層１５とは反対側の面１６ｂに凹凸部１６Ｐ’を有していてもよい。つまり、フィルム基材１６は、第１の端部領域Ｒ１における面１６ｂに、第１の凹凸部１６Ｐ’１を有し、第２の端部領域Ｒ２における面１６ｂに、第２の凹凸部１６Ｐ’２を有していてもよい。この構成であっても、図５の構成の場合と同様に、保護フィルム１４の凹凸部１４Ｐにより、保護フィルム１４と粘着剤層１５との接着性を増大させることができるため、粘着剤層１５を介してフィルム基材１６と保護フィルム１４との接着性を増大させることができる。これにより、フィルム基材１６の端部の剥離を抑えて、透明導電膜１７の膜厚ムラを抑えることができる。
FIG. 9 is a cross-sectional view showing still another configuration of the transparent
なお、各図面に示した構成を適宜組み合わせて透明導電性フィルム積層体１０を構成することも勿論可能である。例えば、図４、図５または図９の構成に、図６または図７の構成を組み合わせて透明導電性フィルム積層体１０を構成することもできる。また、図８の構成に図７の構成を組み合わせて透明導電性フィルム積層体１０を構成することもできる。
The transparent
〔凹凸部に対する粘着剤層の接触幅の比率について〕
次に、凹凸部１４Ｐ・１６Ｐに対する粘着剤層１５の接触幅の比率について説明する。まず、図１０の構成を例として、フィルムの幅手方向における各幅ａ、ｂ、ｃを、以下のように定義する（この定義は他の図面の構成にも適用可能である）。第１の端部領域Ｒ１内で、幅手方向の最端部から第１の凹凸部１４Ｐ１・１６Ｐ１の幅手方向の最も内側の位置までの幅、および、第２の端部領域Ｒ２内で、幅手方向の最端部から第２の凹凸部１４Ｐ２・１６Ｐ２の幅手方向の最も内側の位置までの幅を、それぞれａ（ｍｍ）とする。また、第１の端部領域Ｒ１内での第１の凹凸部１４Ｐ１・１６Ｐ１の幅、および第２の端部領域Ｒ２内での第２の凹凸部１４Ｐ２・１６Ｐ２の幅を、それぞれｂ（ｍｍ）とする。さらに、第１の端部領域Ｒ１内で第１の凹凸部１４Ｐ１・１６Ｐ１と接触する粘着剤層１５の幅、および第２の端部領域Ｒ２内で第２の凹凸部１４Ｐ２・１６Ｐ２と接触する粘着剤層１５の幅を、それぞれｃ（ｍｍ）とする。
[Regarding the ratio of the contact width of the adhesive layer to the uneven portion]
Next, the ratio of the contact width of the pressure-
凹凸部１４Ｐ・１６Ｐに対する粘着剤層１５の接触幅の比率（被覆率）ｄを、ｄ＝（ｃ／ｂ）×１００（％）で表し、ｂ＝（ａ−５）ｍｍとしたとき、本実施形態では、比率ｄは、以下のように設定されている。すなわち、幅ａが２０ｍｍ以上１００ｍｍ以下である場合、比率ｄは１０％以上１００％以下であり、幅ａが１０ｍｍ以上２０ｍｍ未満である場合、比率ｄは３０％以上１００％以下である。
The ratio (coverage) d of the contact width of the pressure-
幅ａが２０ｍｍ以上１００ｍｍ以下である場合、凹凸部１４Ｐ・１６Ｐの幅ｂとして、ｂ＝ａ−５より、少なくとも１５ｍｍは確保される。このため、比率ｄが１０％であっても、粘着剤層１５が凹凸部１４Ｐ・１６Ｐと接触する幅ｃとして、１．５ｍｍは確保される。接触幅が１．５ｍｍあれば、アンカー効果によって接着性を増大させることが可能であるため、保護フィルム１４およびフィルム基材１６の端部の剥離を抑える本実施形態の効果を確実に得ることが可能となる。
When the width a is 20 mm or more and 100 mm or less, at least 15 mm is secured as the width b of the
一方、幅ａが１０ｍｍ以上２０ｍｍ未満である場合、凹凸部１４Ｐ・１６Ｐの幅ｂとして、ｂ＝ａ−５より、少なくとも５ｍｍは確保される。比率ｄを３０％以上とすることにより、粘着剤層１５が凹凸部１４Ｐ・１６Ｐと接触する幅ｃとして、アンカー効果を得るために必要な幅（１．５ｍｍ）を最低限確保できるため、保護フィルム１４およびフィルム基材１６の端部の剥離を抑える本実施形態の効果を確実に得ることが可能となる。
On the other hand, when the width a is 10 mm or more and less than 20 mm, at least 5 mm is ensured as the width b of the
〔各層の材料等について〕
次に、透明導電性フィルム積層体を構成する各層の材料等について説明する。
[About materials for each layer]
Next, the material and the like of each layer constituting the transparent conductive film laminate will be described.
＜透明導電性フィルム＞
（フィルム基材）
フィルム基材は、特に制限されないが、透明性を有する各種のプラスチックフィルムが用いられる。当該プラスチックフィルムは、例えば、その材料として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂（ＰＣ）、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、シクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。中でも、フィルム基材は、シクロオレフィン系樹脂またはポリカーボネート系樹脂で形成されることが、光学特性の制御が容易な点で好ましい。
<Transparent conductive film>
(Film base material)
The film substrate is not particularly limited, but various plastic films having transparency are used. Examples of the material of the plastic film include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), acetate resins, polyether sulfone resins, polycarbonate resins (PC), polyamide resins, Polyimide resin, polyolefin resin, triacetyl cellulose (TAC), (meth)acrylic resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polystyrene resin, polyvinyl alcohol resin, polyarylate resin, polyphenylene sulfide Examples thereof include resin based resins and cycloolefin based resins. Above all, it is preferable that the film substrate is formed of a cycloolefin resin or a polycarbonate resin in terms of easy control of optical characteristics.
シクロオレフィン系樹脂としては、環状オレフィン（シクロオレフィン）からなるモノマーのユニットを有する樹脂であれば特に限定されるものではない。フィルム基材に用いられるシクロオレフィン系樹脂としては、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）またはシクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）のいずれであってもよい。シクロオレフィンコポリマーとは、環状オレフィンとエチレン等のオレフィンとの共重合体である非結晶性の環状オレフィン系樹脂のことをいう。 The cycloolefin-based resin is not particularly limited as long as it is a resin having a monomer unit composed of a cyclic olefin (cycloolefin). The cycloolefin-based resin used for the film substrate may be either a cycloolefin polymer (COP) or a cycloolefin copolymer (COC). The cycloolefin copolymer refers to a non-crystalline cyclic olefin resin which is a copolymer of a cyclic olefin and an olefin such as ethylene.
上記環状オレフィンとしては、多環式の環状オレフィンと単環式の環状オレフィンとが存在している。かかる多環式の環状オレフィンとしては、ノルボルネン、メチルノルボルネン、ジメチルノルボルネン、エチルノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブチルノルボルネン、ジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエン、メチルジシクロペンタジエン、ジメチルジシクロペンタジエン、テトラシクロドデセン、メチルテトラシクロドデセン、ジメチルシクロテトラドデセン、トリシクロペンタジエン、テトラシクロペンタジエンなどが挙げられる。また、単環式の環状オレフィンとしては、シクロブテン、シクロペンテン、シクロオクテン、シクロオクタジエン、シクロオクタトリエン、シクロドデカトリエンなどが挙げられる。 As the cyclic olefin, there are polycyclic cyclic olefin and monocyclic cyclic olefin. Examples of such polycyclic cyclic olefins include norbornene, methylnorbornene, dimethylnorbornene, ethylnorbornene, ethylidenenorbornene, butylnorbornene, dicyclopentadiene, dihydrodicyclopentadiene, methyldicyclopentadiene, dimethyldicyclopentadiene, tetracyclododecene. , Methyltetracyclododecene, dimethylcyclotetradodecene, tricyclopentadiene, tetracyclopentadiene and the like. Examples of monocyclic olefins include cyclobutene, cyclopentene, cyclooctene, cyclooctadiene, cyclooctatriene, and cyclododecatriene.
シクロオレフィン系樹脂は、市販品としても入手可能であり、例えば、日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＯＲ」、ＪＳＲ社製「ＡＲＴＯＮ」、ポリプラスチック社製「ＴＯＰＡＳ」、三井化学社製「ＡＰＥＬ」などが挙げられる。 The cycloolefin-based resin is also available as a commercial product, and examples thereof include "ZEONOR" manufactured by Zeon Japan, "ARTON" manufactured by JSR, "TOPAS" manufactured by Polyplastics, and "APEL" manufactured by Mitsui Chemicals. To be
ポリカーボネート系樹脂は、特に限定されないが、例えば、脂肪族ポリカーボネート、芳香族ポリカーボネート、脂肪族−芳香族ポリカーボネートなどが挙げられる。具体的には、例えば、ビスフェノール類を用いたポリカーボネート（ＰＣ）としてビスフェノールＡポリカーボネート、分岐ビスフェノールＡポリカーボネート、発砲ポリカーボネート、コポリカーボネート、ブロックコポリカーボネート、ポリエステルカーボネート、ポリホスホネートカーボネート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート（ＣＲ−３９）などが挙げられる。ポリカーボネート系樹脂には、ビスフェノールＡポリカーボネートブレンド、ポリエステルブレンド、ＡＢＳブレンド、ポリオレフィンブレンド、スチレン−無水マレイン酸共重合体ブレンドのような他成分とブレンドしたものも含まれる。ポリカーボネート樹脂の市販品としては、恵和社製「オプコン」、帝人社製「パンライト」、三菱ガス化学製「ユーピロン（紫外線吸収剤含有ポリカーボネート）」等が挙げられる。 The polycarbonate resin is not particularly limited, and examples thereof include aliphatic polycarbonate, aromatic polycarbonate, and aliphatic-aromatic polycarbonate. Specifically, for example, as a polycarbonate (PC) using bisphenols, bisphenol A polycarbonate, branched bisphenol A polycarbonate, foamed polycarbonate, copolycarbonate, block copolycarbonate, polyester carbonate, polyphosphonate carbonate, diethylene glycol bisallyl carbonate (CR- 39) and the like. Polycarbonate resins also include those blended with other components such as bisphenol A polycarbonate blends, polyester blends, ABS blends, polyolefin blends, styrene-maleic anhydride copolymer blends. Examples of commercially available products of the polycarbonate resin include "OPCON" manufactured by Keiwa Co., "Panlite" manufactured by Teijin Ltd., "UPILON (polycarbonate containing ultraviolet absorber)" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., and the like.
フィルム基材には、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、フィルム基材上に形成される透明導電膜との密着性を向上させるようにしてもよい。また、透明導電膜を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより、フィルム基材表面を除塵、清浄化してもよい。 The film base material is subjected to etching treatment or undercoating treatment such as sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, or oxidation on the surface in advance, and a transparent conductive film formed on the film base material. You may make it improve adhesiveness. Further, before forming the transparent conductive film, the surface of the film substrate may be removed and cleaned by solvent cleaning, ultrasonic cleaning, or the like, if necessary.
フィルム基材の厚みは、１０〜１５０μｍの範囲内であることが好ましく、１５〜１００μｍの範囲内であることがより好ましく、１５〜４０μｍの範囲内であることが更に好ましい。フィルム基材の厚みが上記範囲の下限未満であると、機械的強度が不足して破断が生じやすくなり、厚みが上記範囲の上限を超えると、透明導電膜の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性の向上が図れない場合がある。 The thickness of the film substrate is preferably in the range of 10 to 150 μm, more preferably in the range of 15 to 100 μm, and even more preferably in the range of 15 to 40 μm. When the thickness of the film substrate is less than the lower limit of the above range, mechanical strength becomes insufficient and breakage easily occurs, and when the thickness exceeds the upper limit of the above range, scratch resistance of the transparent conductive film and for touch panel use In some cases, it may not be possible to improve the dot characteristics.
フィルム基材を形成するシクロオレフィン系樹脂またはポリカーボネート系樹脂のガラス転移温度は、１３０℃以上であることが好ましく、１４０℃以上であることがより好ましい。これにより、熱処理工程後のカール発生を抑制し、寸法安定性を向上させ、その後の工程歩留りを確保することができる。 The glass transition temperature of the cycloolefin resin or the polycarbonate resin forming the film substrate is preferably 130° C. or higher, more preferably 140° C. or higher. As a result, it is possible to suppress the occurrence of curl after the heat treatment process, improve the dimensional stability, and secure the subsequent process yield.
（透明導電膜）
透明導電膜の構成材料は、無機物を含む限り特に限定されず、インジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム、タングステンからなる群より選択される少なくとも１種の金属の金属酸化物が好適に用いられる。当該金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子を含んでいてもよい。例えば酸化スズを含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンを含有する酸化スズ（ＡＴＯ）などが好ましく用いられる。
(Transparent conductive film)
The constituent material of the transparent conductive film is not particularly limited as long as it contains an inorganic substance, and is selected from the group consisting of indium, tin, zinc, gallium, antimony, titanium, silicon, zirconium, magnesium, aluminum, gold, silver, copper, palladium and tungsten. A metal oxide of at least one selected metal is preferably used. The metal oxide may further contain a metal atom shown in the above group, if necessary. For example, indium oxide (ITO) containing tin oxide and tin oxide (ATO) containing antimony are preferably used.
透明導電膜の厚みは、特に制限されないが、その表面抵抗を１×１０３Ω／□以下の良好な導電性を有する連続被膜とするには、厚みを１０ｎｍ以上とするのが好ましい。膜厚は、厚くなりすぎると透明性の低下などをきたすため、１５〜３５ｎｍであることが好ましく、より好ましくは２０〜３０ｎｍの範囲内である。透明導電膜の厚みが、１０ｎｍ未満であると、膜表面の電気抵抗が高くなり、かつ連続被膜になり難くなる。また、透明導電膜の厚みが、３５ｎｍを超えると透明性の低下などをきたす場合がある。 The thickness of the transparent conductive film is not particularly limited, but the thickness is preferably 10 nm or more in order to form a continuous film having a surface conductivity of 1×10 3 Ω/□ or less and good conductivity. The film thickness is preferably 15 to 35 nm, and more preferably 20 to 30 nm, because if the film thickness is too thick, the transparency is lowered. When the thickness of the transparent conductive film is less than 10 nm, the electric resistance of the film surface becomes high and it becomes difficult to form a continuous film. If the thickness of the transparent conductive film exceeds 35 nm, the transparency may be deteriorated.
透明導電膜の形成方法は、特に限定されず、従来公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスを例示できる。また、必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することもできる。 The method for forming the transparent conductive film is not particularly limited, and a conventionally known method can be adopted. Specifically, a dry process such as a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, an ion plating method can be exemplified. Further, an appropriate method can be adopted depending on the required film thickness.
透明導電膜は、必要に応じて加熱アニール処理（例えば、大気雰囲気下、８０〜１５０℃で３０〜９０分間程度）を施して結晶化することができる。透明導電膜を結晶化することで、透明導電膜が低抵抗化されることに加えて、透明性および耐久性が向上する。非晶質の透明導電膜を結晶質に転化させる手段は、特に限定されないが、空気循環式オーブンやＩＲヒーターなどが用いられる。 The transparent conductive film can be crystallized by performing a heat annealing treatment (for example, in an air atmosphere at 80 to 150° C. for about 30 to 90 minutes) as necessary. By crystallizing the transparent conductive film, the resistance of the transparent conductive film is lowered, and the transparency and durability are improved. The means for converting the amorphous transparent conductive film to crystalline is not particularly limited, but an air circulation oven, an IR heater, or the like is used.
「結晶質」の定義については、フィルム基材上に透明導電膜が形成された透明導電性フィルムを、２０℃、濃度５重量％の塩酸に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ間の端子間抵抗をテスタにて測定を行い、端子間抵抗が１０ｋΩを超えない場合、ＩＴＯ膜の結晶質への転化が完了したものとする。なお、表面抵抗値の測定は、ＪＩＳ Ｋ７１９４に準じて、４端子法により測定できる。 For definition of “crystalline”, a transparent conductive film having a transparent conductive film formed on a film substrate is immersed in hydrochloric acid having a concentration of 5% by weight at 20° C. for 15 minutes, then washed with water and dried for 15 mm. The resistance between terminals was measured with a tester, and when the resistance between terminals did not exceed 10 kΩ, it was determined that the conversion of the ITO film into a crystalline material was completed. The surface resistance value can be measured by the four-terminal method according to JIS K7194.
また、透明導電膜は、エッチング等によりパターン化されてもよい。透明導電膜のパターン化に関しては、従来公知のフォトリソグラフィの技術を用いて行うことができる。エッチング液としては、酸が好適に用いられる。酸としては、例えば、塩化水素、臭化水素、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸、酢酸等の有機酸、およびこれらの混合物、ならびにそれらの水溶液があげられる。例えば、静電容量方式のタッチパネルやマトリックス式の抵抗膜方式のタッチパネルに用いられる透明導電性フィルムにおいては、透明導電膜がストライプ状にパターン化されることが好ましい。なお、エッチングにより透明導電膜をパターン化する場合、先に透明導電膜の結晶化を行うと、エッチングによるパターン化が困難となる場合がある。そのため、透明導電膜のアニール処理は、透明導電膜をパターン化した後に行うことが好ましい。 Moreover, the transparent conductive film may be patterned by etching or the like. The patterning of the transparent conductive film can be performed using a conventionally known photolithography technique. An acid is preferably used as the etching liquid. Examples of the acid include inorganic acids such as hydrogen chloride, hydrogen bromide, sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid, organic acids such as acetic acid, mixtures thereof, and aqueous solutions thereof. For example, in a transparent conductive film used for a capacitance type touch panel or a matrix type resistive film type touch panel, it is preferable that the transparent conductive film be patterned in a stripe shape. When the transparent conductive film is patterned by etching, if the transparent conductive film is crystallized first, patterning by etching may be difficult. Therefore, the annealing treatment of the transparent conductive film is preferably performed after patterning the transparent conductive film.
透明導電膜がスパッタリング法等のドライプロセスによって形成される場合、フィルム基材を保護フィルム上に粘着層を介して積層した状態で搬送し、フィルム基材上に透明導電膜を形成し、ロール・トゥ・ロールによって、長尺状の透明導電性フィルム積層体として連続的に処理することが好ましい。透明導電性フィルム積層体とすることで、ロール・トゥ・ロール製法において、透明導電性フィルム積層体の破断を防止することができ、その後の工程歩留りを確保できる。 When the transparent conductive film is formed by a dry process such as a sputtering method, the film base material is conveyed in a state of being laminated on a protective film via an adhesive layer to form a transparent conductive film on the film base material, It is preferable to continuously process as a long transparent conductive film laminate by a toe roll. By using the transparent conductive film laminate, it is possible to prevent breakage of the transparent conductive film laminate in the roll-to-roll manufacturing method and to secure the subsequent process yield.
（粘着剤層）
粘着剤層としては、透明性を有するものであれば特に制限なく使用できる。具体的には、例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルエーテル、酢酸ビニル／塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィン、エポキシ系、フッ素系、天然ゴム、合成ゴム等のゴム系などのポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができる。特に、光学的透明性に優れ、適度な濡れ性、凝集性および接着性等の粘着特性を示し、耐候性や耐熱性等にも優れるという点からは、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。
(Adhesive layer)
The pressure-sensitive adhesive layer may be used without particular limitation as long as it has transparency. Specifically, for example, acrylic-based polymers, silicone-based polymers, polyesters, polyurethanes, polyamides, polyvinyl ethers, vinyl acetate/vinyl chloride copolymers, modified polyolefins, epoxy-based, fluorine-based, natural rubber, rubber such as synthetic rubber, etc. A polymer having the above polymer as a base polymer can be appropriately selected and used. In particular, an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferably used because it is excellent in optical transparency, exhibits appropriate wettability, cohesiveness, adhesiveness, and other adhesive properties and is also excellent in weather resistance, heat resistance, and the like.
粘着剤層の形成方法は特に制限されず、剥離ライナーに粘着剤組成物を塗布し、乾燥後、保護フィルムに転写する方法（転写法）、保護フィルムに、直接、粘着剤組成物を塗布、乾燥する方法（直写法）や共押出しによる方法等があげられる。なお、粘着剤には、必要に応じて粘着付与剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、シランカップリング剤等を適宜に使用することもできる。 The method of forming the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, a method of applying the pressure-sensitive adhesive composition to a release liner, drying and then transferring to a protective film (transfer method), directly coating the pressure-sensitive adhesive composition to the protective film, Examples thereof include a drying method (direct copying method) and a coextrusion method. As the pressure-sensitive adhesive, a tackifier, a plasticizer, a filler, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a silane coupling agent, or the like can be appropriately used if necessary.
粘着剤層の好ましい厚みは、５μｍ〜１００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜５０μｍであり、より好ましくは１５μｍから３５μｍである。 The preferable thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 5 μm to 100 μm, more preferably 10 μm to 50 μm, and further preferably 15 μm to 35 μm.
＜保護フィルム＞
保護フィルムは、ロールによる巻き取りなどの取り扱い性等を考慮して、非晶性樹脂で形成されることが好ましい。非晶性樹脂としては、特に限定されないが、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮断性、等方性などに優れるものが好ましく、ポリカーボネート、シクロオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレートスチレン共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリアクリロニトリルスチレン共重合体、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンエーテル等が挙げられる。熱処理工程後のカール発生を抑制し、寸法安定性を向上させる観点から、前述したフィルム基材のようなシクロオレフィン系樹脂やポリカーボネート系樹脂などが好ましい。
<Protective film>
The protective film is preferably formed of an amorphous resin in consideration of handleability such as winding with a roll. The amorphous resin is not particularly limited, but those having excellent transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture barrier property, isotropic property, etc. are preferable, and polycarbonate, cycloolefin, polyvinyl chloride, polymethylmethacrylate, etc. Acrylic resin, polystyrene, polymethylmethacrylate styrene copolymer, polyacrylonitrile, polyacrylonitrile styrene copolymer, high impact polystyrene (HIPS), acrylonitol butadiene styrene copolymer (ABS resin), polyarylate, polysulfone, Examples include polyether sulfone and polyphenylene ether. From the viewpoint of suppressing the occurrence of curling after the heat treatment step and improving the dimensional stability, cycloolefin-based resins and polycarbonate-based resins such as the above-mentioned film base materials are preferable.
保護フィルムを形成する非晶性樹脂のガラス転移温度は、１３０℃以上であることが好ましく、１４０℃以上であることがより好ましい。これにより、熱処理工程後のカール発生を抑制し、寸法安定性を向上させ、その後の工程歩留りを確保可能である。 The glass transition temperature of the amorphous resin forming the protective film is preferably 130° C. or higher, and more preferably 140° C. or higher. As a result, it is possible to suppress the occurrence of curl after the heat treatment process, improve the dimensional stability, and secure the subsequent process yield.
保護フィルムは、フィルム基材と同様に、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、保護フィルム上の粘着剤層等との密着性を向上させるようにしてもよい。また、粘着剤層を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより、保護フィルム表面を除塵、清浄化してもよい。 Similar to the film substrate, the protective film is subjected to an etching treatment such as sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet ray irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation, or undercoating on the surface in advance, and an adhesive layer on the protective film, etc. You may make it improve the adhesiveness with. Further, before forming the pressure-sensitive adhesive layer, the surface of the protective film may be removed and cleaned by solvent cleaning or ultrasonic cleaning, if necessary.
保護フィルムの厚みは、１０〜１５０μｍが好ましく、１５〜１００μｍがより好ましく、１５〜４０μｍが更に好ましい。保護フィルムの厚みが上記範囲の下限未満であると、機械的強度が不足して破断が生じやすくなり、厚みが上記範囲の上限を超えると、透明導電膜の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性の向上が図れない場合がある。 The thickness of the protective film is preferably 10 to 150 μm, more preferably 15 to 100 μm, still more preferably 15 to 40 μm. When the thickness of the protective film is less than the lower limit of the above range, mechanical strength is insufficient and breakage easily occurs, and when the thickness exceeds the upper limit of the above range, scratch resistance of the transparent conductive film and a dot for touch panel use It may not be possible to improve the characteristics.
〔フィルムの製造方法〕
上記したフィルム基材および保護フィルム（以下、まとめて「光学フィルム」とも記載する）は、例えば溶液流延製膜法によって製造することができる。図１１は、本実施形態の光学フィルムの製造装置３１の概略の構成を示す説明図であり、図１２は、上記光学フィルムの製造工程の流れを示すフローチャートである。本実施形態の光学フィルムの製造方法は、溶液流延製膜法によって光学フィルムを製造する方法であり、攪拌調製工程（Ｓ３１）、流延工程（Ｓ３２）、剥離工程（Ｓ３３）、第１乾燥工程（Ｓ３４）、延伸工程（Ｓ３５）、第２乾燥工程（Ｓ３６）、切断工程（Ｓ３７）、エンボス加工工程（Ｓ３８）、巻取工程（Ｓ３９）を含む。以下、各工程について説明する。
[Film manufacturing method]
The above-mentioned film base material and protective film (hereinafter also collectively referred to as “optical film”) can be produced by, for example, a solution casting film forming method. FIG. 11 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of the optical
＜攪拌調製工程＞
攪拌調製工程では、攪拌装置５０の攪拌槽５１にて、少なくとも樹脂および溶媒を攪拌し、支持体３３（エンドレスベルト）上に流延するドープを調製する。上記樹脂として、例えばシクロオレフィン系樹脂やポリカーボネート系樹脂を用いることができる。溶媒としては、良溶媒および貧溶媒の混合溶媒を用いることができる。なお、良溶媒とは、樹脂を溶解させる性質（溶解性）を有する有機溶媒を言い、１，３−ジオキソラン、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸メチル、塩化メチレン（ジクロロメタン）などがこれに相当する。一方、貧溶媒とは、単独では樹脂を溶解させる性質を有していない溶媒を言い、メタノールやエタノールなどがこれに相当する。
<Stirring preparation step>
In the stirring preparation step, at least the resin and the solvent are stirred in the stirring
＜流延工程＞
流延工程では、攪拌調製工程で調製されたドープを、加圧型定量ギヤポンプ等を通して、導管によって流延ダイ３２に送液し、無限に移送する回転駆動ステンレス鋼製エンドレスベルトよりなる支持体３３上の流延位置に流延ダイ３２からドープを流延する。そして、流延したドープを支持体３３上で乾燥させて、流延膜３５（ウェブ）を形成する。流延ダイ３２の傾き、すなわち、流延ダイ３２から支持体３３へのドープの吐出方向は、支持体３３の面（ドープが流延される面）の法線に対する角度で０°〜９０°の範囲内となるように適宜設定されればよい。
<Casting process>
In the casting step, the dope prepared in the stirring preparation step is sent to the casting die 32 by a conduit through a pressurizing type quantitative gear pump or the like, and is transferred indefinitely on a
支持体３３は、一対のロール３３ａ・３３ｂおよびこれらの間に位置する複数のロール（不図示）によって保持されている。ロール３３ａ・３３ｂの一方または両方には、支持体３３に張力を付与する駆動装置（不図示）が設けられており、これによって支持体３３は張力が掛けられて張った状態で使用される。
The
流延工程では、支持体３３上に流延されたドープにより形成された流延膜３５を、支持体３３上で加熱し、支持体３３から剥離ロール３４によって流延膜３５が剥離可能になるまで溶媒を蒸発させる。溶媒を蒸発させるには、ウェブ側から風を吹かせる方法や、支持体３３の裏面から液体により伝熱させる方法、輻射熱により表裏から伝熱する方法等があり、適宜、単独であるいは組み合わせて用いればよい。
In the casting step, the casting
＜剥離工程＞
上記の流延工程にて、支持体３３上で流延膜３５が剥離可能な膜強度となるまで乾燥固化あるいは冷却凝固させた後、剥離工程では、流延膜３５を、自己支持性を持たせたまま剥離ロール３４によって剥離する。
<Peeling process>
In the above casting process, after the
なお、剥離時点での支持体３３上での流延膜３５の残留溶媒量は、乾燥の条件の強弱、支持体３３の長さ等により、５０〜１２０質量％の範囲であることが望ましい。残留溶媒量がより多い時点で剥離する場合、流延膜３５が柔らか過ぎると剥離時平面性を損ね、剥離張力によるシワや縦スジが発生しやすいため、経済速度と品質との兼ね合いで剥離時の残留溶媒量が決められる。なお、残留溶媒量は、下記式で定義される。
The residual solvent amount of the
残留溶媒量（質量％）＝（ウェブの加熱処理前質量−ウェブの加熱処理後質量）／
（ウェブの加熱処理後質量）×１００
ここで、残留溶媒量を測定する際の加熱処理とは、１１５℃で１時間の加熱処理を行うことを表す。
Amount of residual solvent (mass %)=(mass before heat treatment of web−mass after heat treatment of web)/
(Mass after heat treatment of web)×100
Here, the heat treatment for measuring the amount of residual solvent means performing heat treatment at 115° C. for 1 hour.
＜第１乾燥工程＞
支持体３３から剥離された流延膜３５は、乾燥装置３６にて乾燥される。乾燥装置３６内では、側面から見て千鳥状に配置された複数の搬送ロールによって流延膜３５が搬送され、その間に流延膜３５が乾燥される。乾燥装置３６での乾燥方法は、特に制限はなく、一般的に熱風、赤外線、加熱ロール、マイクロ波等を用いて流延膜３５を乾燥させる。簡便さの点から、熱風で流延膜３５を乾燥させる方法が好ましい。なお、第１乾燥工程は、必要に応じて行われればよい。
<First drying step>
The
＜延伸工程＞
延伸工程では、乾燥装置３６にて乾燥された流延膜３５を、テンター３７によって延伸する。このときの延伸方向としては、フィルム搬送方向（ＭＤ方向；Machine Direction）、フィルム面内で上記搬送方向に垂直な幅手方向（ＴＤ方向；Transverse Direction）、これらの両方向、のいずれかである。延伸工程では、流延膜３５の両側縁部をクリップ等で固定して延伸するテンター方式が、フィルムの平面性や寸法安定性を向上させるために好ましい。なお、テンター３７内では、延伸に加えて乾燥を行ってもよい。延伸工程において、流延膜３５をＭＤ方向およびＴＤ方向の両方向に延伸することにより、流延膜３５をＭＤ方向およびＴＤ方向に対して斜めに交差する方向に延伸（斜め延伸）することもできる。
<Stretching process>
In the stretching step, the casting
＜第２乾燥工程＞
テンター３７にて延伸された流延膜３５は、乾燥装置３８にて乾燥される。乾燥装置３８内では、側面から見て千鳥状に配置された複数の搬送ロールによって流延膜３５が搬送され、その間に流延膜３５が乾燥される。乾燥装置３８での乾燥方法は、特に制限はなく、一般的に熱風、赤外線、加熱ロール、マイクロ波等を用いて流延膜３５を乾燥させる。簡便さの点から、熱風で流延膜３５を乾燥させる方法が好ましい。
<Second drying step>
The
流延膜３５は、乾燥装置３８にて乾燥された後、光学フィルムＦとして巻取装置４１に向かって搬送される。
The
＜切断工程、エンボス加工工程＞
乾燥装置３８と巻取装置４１との間には、切断部３９およびエンボス加工部４０がこの順で配置されている。切断部３９では、製膜された光学フィルムＦを搬送しながら、その幅手方向の両端部を、スリッターによって切断する切断工程が行われる。光学フィルムＦにおいて、両端部の切断後に残った部分は、フィルム製品となる製品部を構成する。一方、光学フィルムＦから切断された部分は、シュータにて回収され、再び原材料の一部としてフィルムの製膜に再利用される。
<Cutting process, embossing process>
The cutting
切断工程の後、光学フィルムＦの幅手方向の両端部には、エンボス加工部４０により、エンボス加工（ナーリング加工）が施される。エンボス加工は、加熱されたエンボスローラーを光学フィルムＦの両端部に押し当てることにより行われる。エンボスローラーの表面には細かな凹凸が形成されており、エンボスローラーを光学フィルムＦの両端部に押し当てることで、上記両端部に凹凸が形成される。このようなエンボス加工により、次の巻取工程での巻きズレやブロッキング（フィルム同士の貼り付き）を極力抑えることができる。
After the cutting step, both end portions in the width direction of the optical film F are embossed (knurled) by the embossed
＜巻取工程＞
最後に、エンボス加工が終了した光学フィルムＦを、巻取装置４１によって巻き取り、光学フィルムＦの元巻（フィルムロール）を得る。すなわち、巻取工程では、光学フィルムＦを搬送しながら巻芯に巻き取ることにより、フィルムロールが製造される。光学フィルムＦの巻き取り方法は、一般に使用されているワインダーを用いればよく、定トルク法、定テンション法、テーパーテンション法、内部応力一定のプログラムテンションコントロール法等の張力をコントロールする方法があり、それらを使い分ければよい。光学フィルムＦの巻長は、１０００〜７２００ｍであることが好ましい。また、その際の幅は１０００〜３２００ｍｍ幅であることが好ましく、膜厚は１０〜１５０μｍであることが好ましい。
<Winding process>
Finally, the optical film F on which the embossing process is completed is wound by the winding
〔実施例〕
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるわけではない。
〔Example〕
Hereinafter, specific examples of the present invention will be described, but the present invention is not limited to these examples.
なお、以下での説明において、透明導電性フィルム積層体のフィルム基材および／または保護フィルムの粘着剤層側の面において、フィルム幅手方向の一方の端部および他方の端部のそれぞれに凹凸部が形成されるとき、各端部において、フィルム最端部から凹凸部の形成領域の幅手方向の最も内側の位置までの領域幅をａ（ｍｍ）とし、領域幅ａ内での凹凸部（エンボス）の形成幅をｂ（ｍｍ）とし、領域幅ａ内での粘着剤層の幅をｃ（ｍｍ）とし、領域幅ａ内での凹凸部の形成幅ｂに対する粘着剤層の幅ｃの割合を被覆率ｄとする。すなわち、ｄ＝（ｃ／ｂ）×１００（％）とする。 In the following description, on the surface of the film base material of the transparent conductive film laminate and/or the pressure-sensitive adhesive layer side of the protective film, unevenness is formed at one end and the other end in the film width direction, respectively. When each part is formed, at each end, the area width from the film outermost part to the innermost position in the width direction of the area where the uneven portion is formed is a (mm), and the uneven portion within the area width a. The formation width of the (emboss) is b (mm), the width of the pressure-sensitive adhesive layer within the area width a is c (mm), and the width c of the pressure-sensitive adhesive layer with respect to the formation width b of the uneven portion within the area width a. The ratio is defined as the coverage d. That is, d=(c/b)×100(%).
≪実施例１≫
＜保護フィルムＰ−１の作製＞
（ドープの調製）
下記組成物をミキシングタンクに投入し、攪拌して各成分を溶解した後、平均孔径３４μｍの濾紙および平均孔径１０μｍの焼結金属フィルターで濾過してシクロオレフィン重合体溶液を調製した。
〈ドープ組成〉
シクロオレフィン重合体（ＪＳＲ社製「アートン」（登録商標）） １５０質量部
ジクロロメタン ３８０質量部
<<Example 1>>
<Preparation of protective film P-1>
(Preparation of dope)
The following composition was put into a mixing tank, stirred to dissolve each component, and then filtered through a filter paper having an average pore diameter of 34 μm and a sintered metal filter having an average pore diameter of 10 μm to prepare a cycloolefin polymer solution.
<Dope composition>
Cycloolefin polymer ("Arton" (registered trademark) manufactured by JSR Corporation) 150 parts by mass Dichloromethane 380 parts by mass
次に、上記で調整したシクロオレフィン重合体溶液を含む下記組成物を分散機に投入し、微粒子分散液を調製した。
〈微粒子分散液〉
微粒子（アエロジルＲ８１２：日本アエロジル社製、一次平均粒子径：７ｎｍ、見掛け比重５０ｇ／Ｌ） ４質量部
ジクロロメタン ７６質量部
シクロオレフィン重合体溶液 １０質量部
Next, the following composition containing the cycloolefin polymer solution prepared above was charged into a disperser to prepare a fine particle dispersion.
<Fine particle dispersion>
Fine particles (Aerosil R812: manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., average primary particle size: 7 nm, apparent specific gravity 50 g/L) 4 parts by mass Dichloromethane 76 parts by mass
そして、上記シクロオレフィン重合体溶液１００質量部と、上記微粒子分散液０．７５質量部とを混合し、製膜用ドープを調製した。 Then, 100 parts by mass of the cycloolefin polymer solution was mixed with 0.75 parts by mass of the fine particle dispersion liquid to prepare a dope for film formation.
（保護フィルムの作製）
上記で調製した製膜用ドープを、次いで、無端ベルト流延装置を用い、ドープを温度３１℃、１８００ｍｍ幅でステンレスベルト支持体上に均一に流延した。ステンレスベルト支持体の温度は、２８℃に制御した。
(Preparation of protective film)
The dope for film formation prepared above was then uniformly cast on a stainless belt support at a temperature of 31° C. and a width of 1800 mm using an endless belt casting device. The temperature of the stainless belt support was controlled at 28°C.
ステンレスベルト支持体上で、流延（キャスト）したフィルム中の残留溶剤量が３０質量％になるまで溶剤を蒸発させた。次いで、剥離張力１２８Ｎ／ｍで、ステンレスベルト支持体上から流延膜（ウェブ）を剥離した。剥離したウェブを乾燥ゾーンに導入し、多数のローラーで搬送させながら乾燥を終了させた。そして、ウェブに１６０℃の熱を付与しながら、テンターを用いて幅方向に５％延伸した後、テンタークリップで挟んだ部分を含んだ１００ｍｍの端部をレーザーカッターでスリットし、その後、エンボスロールを通過させて、幅方向の各端部において、フィルム最端部より５〜２０ｍｍの領域に、表面の実効粗さＲｘ＝５μｍの凹凸部を有する、厚さ３０μｍの保護フィルムＰ−１を作製した。 The solvent was evaporated on the stainless belt support until the amount of residual solvent in the cast film was 30% by mass. Then, the cast film (web) was peeled from the stainless belt support with a peeling tension of 128 N/m. The peeled web was introduced into the drying zone, and the drying was completed while being conveyed by a large number of rollers. Then, while applying heat of 160° C. to the web, the web was stretched by 5% in the width direction using a tenter, and a 100 mm end portion including a portion sandwiched by tenter clips was slit by a laser cutter, and then the embossing roll was used. To produce a protective film P-1 having a thickness of 30 μm, which has an uneven portion having a surface effective roughness Rx=5 μm in a region of 5 to 20 mm from the film outermost end at each end in the width direction. did.
＜フィルム基材Ｆ−１の作製＞
上記した保護フィルムＰ−１の作製と同様の方法で、フィルム基材Ｆ−１を作製した。
<Production of film substrate F-1>
The film base material F-1 was produced in the same manner as the production of the protective film P-1 described above.
＜積層フィルムＬ−１の作製＞
通常の溶液重合法により、ノルマルブチルアクリレート／アクリル酸＝１００／６（重量比）にて、重量平均分子量５０万のアクリルポリマーを合成した。このアクリルポリマー１００重量部に対し、エポキシ系架橋剤（三菱瓦斯化学社製 商品名「テトラッドＣ（登録商標）」）６重量部を添加して、アクリル粘着剤を作製した。
<Production of laminated film L-1>
By a normal solution polymerization method, an acrylic polymer having a weight average molecular weight of 500,000 was synthesized with normal butyl acrylate/acrylic acid=100/6 (weight ratio). To 100 parts by weight of this acrylic polymer, 6 parts by weight of an epoxy-based crosslinking agent (trade name "Tetrad C (registered trademark)" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc.) was added to prepare an acrylic pressure-sensitive adhesive.
そして、離型処理されたＰＥＴフィルムの離型処理面上に、前記のようにして得たアクリル粘着剤を塗布し、厚み２０μｍの粘着剤層を形成した。 Then, the acrylic pressure-sensitive adhesive obtained as described above was applied onto the release-treated surface of the PET film subjected to the release treatment to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 20 μm.
その後、上記で作製した保護フィルムＰ−１の凹凸（エンボス）のある面に、一方の凹凸部の最端部（フィルム最端部から内側に５ｍｍの位置）から他方の凹凸部の最端部（フィルム最端部から内側に５ｍｍの位置）までを連続して被覆するように、粘着剤層を位置させてＰＥＴフィルムを貼合した。その後、離型処理されたＰＥＴフィルムを剥離して保護フィルムＰ−１上に粘着剤層を転写させた。 After that, on the surface having the unevenness (emboss) of the protective film P-1 produced above, from the outermost part of one uneven part (5 mm inward from the outermost part of the film) to the outermost part of the other uneven part. The pressure-sensitive adhesive layer was positioned so that the PET film was laminated so as to continuously cover (up to 5 mm from the outermost end of the film). Then, the release-treated PET film was peeled off, and the pressure-sensitive adhesive layer was transferred onto the protective film P-1.
次に、保護フィルムＰ−１と、上記で作製したフィルム基材Ｆ−１とを粘着剤層を介して貼り合わせて、積層フィルムＬ−１を作製した。このとき、フィルム基材Ｆ−１における一方の凹凸部の最端部（フィルム最端部から内側に５ｍｍの位置）から他方の凹凸部の最端部（フィルム最端部から内側に５ｍｍの位置）までを粘着剤層が連続して被覆するように、保護フィルムＰ−１およびフィルム基材Ｆ−１を位置合わせして、積層フィルムＬ−１を作製した。 Next, the protective film P-1 and the film base material F-1 produced above were bonded together via the pressure-sensitive adhesive layer to produce a laminated film L-1. At this time, in the film base material F-1, the outermost portion of one uneven portion (the position of 5 mm inward from the outermost end of the film) to the outermost portion of the other uneven portion (position of 5 mm inward from the outermost end of the film). The protective film P-1 and the film base material F-1 were aligned so that the pressure-sensitive adhesive layer continuously covered up to (1) to prepare a laminated film L-1.
＜透明導電性フィルム積層体Ｂ−１の作製＞
その後、積層フィルムＬ−１を巻き取り式スパッタ装置に投入し、フィルム基材Ｆ−１の表面に、厚みが２７ｎｍの非晶質のインジウム・スズ酸化物層（組成：ＳｎＯ２ １０ｗｔ％；以下、ＩＴＯとも称する）を成膜して、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１を作製した。より詳しくは、積層フィルムＬ−１をグロー放電して前処理した後、マグネトロン式スパッタ装置の真空槽内に、ＩＴＯターゲットに対峙して配置し、空気をアルゴンに完全置換して得た真空度２×１０−３トールの環境下、印加電圧ＤＣ９ｋＷで１ｍ／ｍｉｎでスパッタ蒸着を行った。次いで、特開平１１-２４３２９６号公報の段落〔００４６〕〜〔００５０〕を参照して、フィルム基材Ｆ−１上にＩＴＯの導電層を形成し、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１を得た。なお、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１において、ａ＝２０ｍｍ、ｂ＝１５ｍｍ、ｃ＝１５ｍｍ、ｄ＝１００％である。
<Preparation of transparent conductive film laminate B-1>
Then, the laminated film L-1 was put into a winding type sputtering device, and an amorphous indium tin oxide layer having a thickness of 27 nm (composition:
≪実施例２≫
製膜時のエンボスロールを変更して、形成する凹凸の表面の実効粗さＲｘを０．５μｍに変更した以外は、保護フィルムＰ−１の作製と同様にして、保護フィルムＰ−２およびフィルム基材Ｆ−２を作製した。そして、保護フィルムＰ−１およびフィルム基材Ｆ−１を、保護フィルムＰ−２およびフィルム基材Ｆ−２にそれぞれ変更した以外は、積層フィルムＬ−１の作製と同様にして、積層フィルムＬ−２を作製した。また、積層フィルムＬ−１を積層フィルムＬ−２に変更した以外は、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１の作製と同様にして、透明導電性フィルム積層体Ｂ−２を作製した。なお、透明導電性フィルム積層体Ｂ−２において、ａ＝２０ｍｍ、ｂ＝１５ｍｍ、ｃ＝１５ｍｍ、ｄ＝１００％である。
<<Example 2>>
The protective film P-2 and the film were prepared in the same manner as in the production of the protective film P-1, except that the embossing roll during film formation was changed to change the effective roughness Rx of the surface of the irregularities to be 0.5 μm. The base material F-2 was produced. Then, the laminated film L is prepared in the same manner as the laminated film L-1 except that the protective film P-1 and the film base material F-1 are changed to the protective film P-2 and the film base material F-2, respectively. -2 was produced. A transparent conductive film laminate B-2 was produced in the same manner as the transparent conductive film laminate B-1 except that the laminated film L-1 was changed to the laminated film L-2. In the transparent conductive film laminate B-2, a=20 mm, b=15 mm, c=15 mm, and d=100%.
≪実施例３≫
製膜時のエンボスロールを変更して、形成する凹凸の表面の実効粗さＲｘを８μｍに変更した以外は、保護フィルムＰ−１の作製と同様にして、保護フィルムＰ−３およびフィルム基材Ｆ−３を作製した。そして、保護フィルムＰ−１およびフィルム基材Ｆ−１を、保護フィルムＰ−３およびフィルム基材Ｆ−３にそれぞれ変更した以外は、積層フィルムＬ−１の作製と同様にして、積層フィルムＬ−３を作製した。また、積層フィルムＬ−１を積層フィルムＬ−３に変更した以外は、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１の作製と同様にして、透明導電性フィルム積層体Ｂ−３を作製した。なお、透明導電性フィルム積層体Ｂ−３において、ａ＝２０ｍｍ、ｂ＝１５ｍｍ、ｃ＝１５ｍｍ、ｄ＝１００％である。
<<Example 3>>
The protective film P-3 and the film substrate were prepared in the same manner as in the production of the protective film P-1, except that the embossing roll during film formation was changed to change the effective roughness Rx of the surface of the unevenness to be 8 μm. F-3 was produced. Then, except that the protective film P-1 and the film base material F-1 are changed to the protective film P-3 and the film base material F-3, respectively, in the same manner as in the production of the laminated film L-1, the laminated film L. -3 was produced. A transparent conductive film laminate B-3 was produced in the same manner as the transparent conductive film laminate B-1 except that the laminated film L-1 was changed to the laminate film L-3. In the transparent conductive film laminate B-3, a=20 mm, b=15 mm, c=15 mm, and d=100%.
≪実施例４≫
粘着剤層が、保護フィルムＰ−１およびフィルム基材Ｆ−１の各凹凸部の幅手方向８０％を被覆し、かつ、幅手方向にわたって連続して（分離されずに一続きに）位置するように、保護フィルムＰ−１およびフィルム基材Ｆ−１を粘着剤層を介して貼り合わせた以外は、積層フィルムＬ−１の作製と同様にして、積層フィルムＬ−４を作製した。そして、積層フィルムＬ−１を積層フィルムＬ−４に変更した以外は、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１の作製と同様にして、透明導電性フィルム積層体Ｂ−４を作製した。なお、透明導電性フィルム積層体Ｂ−４において、ａ＝２０ｍｍ、ｂ＝１５ｍｍ、ｃ＝１２ｍｍ、ｄ＝８０％である。
<<Example 4>>
The pressure-sensitive adhesive layer covers 80% in the width direction of each uneven portion of the protective film P-1 and the film base material F-1, and is located continuously (in a row without being separated) in the width direction. As described above, a laminated film L-4 was produced in the same manner as the production of the laminated film L-1, except that the protective film P-1 and the film substrate F-1 were bonded together via the pressure-sensitive adhesive layer. Then, a transparent conductive film laminate B-4 was produced in the same manner as the transparent conductive film laminate B-1 except that the laminated film L-1 was changed to the laminated film L-4. In the transparent conductive film laminate B-4, a=20 mm, b=15 mm, c=12 mm and d=80%.
≪実施例５≫
粘着剤層が、保護フィルムＰ−１およびフィルム基材Ｆ−１の各凹凸部の幅手方向５０％を被覆し、かつ、幅手方向にわたって連続して（分離されずに一続きに）位置するように、保護フィルムＰ−１およびフィルム基材Ｆ−１を粘着剤層を介して貼り合わせた以外は、積層フィルムＬ−１の作製と同様にして、積層フィルムＬ−５を作製した。そして、積層フィルムＬ−１を積層フィルムＬ−５に変更した以外は、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１の作製と同様にして、透明導電性フィルム積層体Ｂ−５を作製した。なお、透明導電性フィルム積層体Ｂ−５において、ａ＝２０ｍｍ、ｂ＝１５ｍｍ、ｃ＝７．５ｍｍ、ｄ＝５０％である。
<<Example 5>>
The pressure-sensitive adhesive layer covers 50% in the width direction of each uneven portion of the protective film P-1 and the film base material F-1, and is positioned continuously (in a row without being separated) in the width direction. As described above, a laminated film L-5 was produced in the same manner as the laminated film L-1 except that the protective film P-1 and the film substrate F-1 were bonded together via the pressure-sensitive adhesive layer. Then, a transparent conductive film laminate B-5 was produced in the same manner as the transparent conductive film laminate B-1 except that the laminated film L-1 was changed to the laminate film L-5. In the transparent conductive film laminate B-5, a=20 mm, b=15 mm, c=7.5 mm and d=50%.
≪実施例６≫
粘着剤層が、保護フィルムＰ−１およびフィルム基材Ｆ−１の各凹凸部の幅手方向１０％を被覆し、かつ、幅手方向にわたって連続して（分離されずに一続きに）位置するように、保護フィルムＰ−１およびフィルム基材Ｆ−１を粘着剤層を介して貼り合わせた以外は、積層フィルムＬ−１の作製と同様にして、積層フィルムＬ−６を作製した。そして、積層フィルムＬ−１を積層フィルムＬ−６に変更した以外は、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１の作製と同様にして、透明導電性フィルム積層体Ｂ−６を作製した。なお、透明導電性フィルム積層体Ｂ−６において、ａ＝２０ｍｍ、ｂ＝１５ｍｍ、ｃ＝１．５ｍｍ、ｄ＝１０％である。
<<Example 6>>
The pressure-sensitive adhesive layer covers 10% in the width direction of each concave-convex portion of the protective film P-1 and the film base material F-1, and is positioned continuously (in a row without being separated) in the width direction. As described above, a laminated film L-6 was produced in the same manner as the laminated film L-1 except that the protective film P-1 and the film substrate F-1 were bonded together via the pressure-sensitive adhesive layer. Then, a transparent conductive film laminate B-6 was produced in the same manner as the transparent conductive film laminate B-1 except that the laminated film L-1 was changed to the laminated film L-6. In the transparent conductive film laminate B-6, a=20 mm, b=15 mm, c=1.5 mm and d=10%.
≪実施例７≫
製膜時のエンボスロールを変更して、凹凸部の形成領域を、フィルム最端部より幅手方向の内側に５〜１０ｍｍの領域に変更した以外は、保護フィルムＰ−１の作製と同様にして、保護フィルムＰ−７およびフィルム基材Ｆ−７を作製した。そして、保護フィルムＰ−１およびフィルム基材Ｆ−１を、保護フィルムＰ−７およびフィルム基材Ｆ−７にそれぞれ変更した以外は、積層フィルムＬ−１の作製と同様にして、積層フィルムＬ−７を作製した。また、積層フィルムＬ−１を積層フィルムＬ−７に変更した以外は、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１の作製と同様にして、透明導電性フィルム積層体Ｂ−７を作製した。なお、透明導電性フィルム積層体Ｂ−７において、ａ＝１０ｍｍ、ｂ＝５ｍｍ、ｃ＝５ｍｍ、ｄ＝１００％である。
<<Example 7>>
Same as the production of the protective film P-1, except that the embossing roll at the time of film formation was changed to change the formation region of the uneven portion to a region of 5 to 10 mm inward in the width direction from the outermost end of the film. Thus, the protective film P-7 and the film base material F-7 were produced. Then, the laminated film L-1 is prepared in the same manner as the laminated film L-1 except that the protective film P-1 and the film base material F-1 are changed to the protective film P-7 and the film base material F-7, respectively. -7 was produced. In addition, a transparent conductive film laminate B-7 was produced in the same manner as the transparent conductive film laminate B-1 except that the laminated film L-1 was changed to the laminated film L-7. In the transparent conductive film laminate B-7, a=10 mm, b=5 mm, c=5 mm and d=100%.
≪実施例８≫
粘着剤層が、保護フィルムＰ−７およびフィルム基材Ｆ−７の各凹凸部の幅手方向８０％を被覆し、かつ、幅手方向にわたって連続して（分離されずに一続きに）位置するように、保護フィルムＰ−７およびフィルム基材Ｆ−７を粘着剤層を介して貼り合わせた以外は、積層フィルムＬ−７の作製と同様にして、積層フィルムＬ−８を作製した。そして、積層フィルムＬ−７を積層フィルムＬ−８に変更した以外は、透明導電性フィルム積層体Ｂ−７の作製と同様にして、透明導電性フィルム積層体Ｂ−８を作製した。なお、透明導電性フィルム積層体Ｂ−８において、ａ＝１０ｍｍ、ｂ＝５ｍｍ、ｃ＝４ｍｍ、ｄ＝８０％である。
<<Example 8>>
The pressure-sensitive adhesive layer covers 80% of the widthwise direction of each uneven portion of the protective film P-7 and the film base material F-7, and is located continuously (in a row without being separated) over the widthwise direction. As described above, a laminated film L-8 was produced in the same manner as the laminated film L-7, except that the protective film P-7 and the film substrate F-7 were bonded together via the pressure-sensitive adhesive layer. Then, a transparent conductive film laminate B-8 was produced in the same manner as the production of the transparent conductive film laminate B-7, except that the laminated film L-7 was changed to the laminate film L-8. In the transparent conductive film laminate B-8, a=10 mm, b=5 mm, c=4 mm and d=80%.
≪実施例９≫
粘着剤層が、保護フィルムＰ−７およびフィルム基材Ｆ−７の各凹凸部の幅手方向３０％を被覆し、かつ、幅手方向にわたって連続して（分離されずに一続きに）位置するように、保護フィルムＰ−７およびフィルム基材Ｆ−７を粘着剤層を介して貼り合わせた以外は、積層フィルムＬ−７の作製と同様にして、積層フィルムＬ−９を作製した。そして、積層フィルムＬ−７を積層フィルムＬ−９に変更した以外は、透明導電性フィルム積層体Ｂ−７の作製と同様にして、透明導電性フィルム積層体Ｂ−９を作製した。なお、透明導電性フィルム積層体Ｂ−９において、ａ＝１０ｍｍ、ｂ＝５ｍｍ、ｃ＝１．５ｍｍ、ｄ＝３０％である。
<<Example 9>>
The pressure-sensitive adhesive layer covers 30% in the width direction of each uneven portion of the protective film P-7 and the film base material F-7, and is positioned continuously (in a row without being separated) in the width direction. As described above, a laminated film L-9 was prepared in the same manner as the laminated film L-7, except that the protective film P-7 and the film substrate F-7 were bonded together via the pressure-sensitive adhesive layer. Then, a transparent conductive film laminate B-9 was produced in the same manner as the production of the transparent conductive film laminate B-7, except that the laminated film L-7 was changed to the laminate film L-9. In the transparent conductive film laminate B-9, a=10 mm, b=5 mm, c=1.5 mm, and d=30%.
≪実施例１０≫
製膜時のエンボスロールを変更して、凹凸部の形成領域を、フィルム最端部より幅手方向の内側に５〜１００ｍｍの領域に変更した以外は、保護フィルムＰ−１の作製と同様にして、保護フィルムＰ−１０およびフィルム基材Ｆ−１０を作製した。そして、保護フィルムＰ−１およびフィルム基材Ｆ−１を、保護フィルムＰ−１０およびフィルム基材Ｆ−１０にそれぞれ変更した以外は、積層フィルムＬ−１の作製と同様にして、積層フィルムＬ−１０を作製した。また、積層フィルムＬ−１を積層フィルムＬ−１０に変更した以外は、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１の作製と同様にして、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１０を作製した。なお、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１０において、ａ＝１００ｍｍ、ｂ＝９５ｍｍ、ｃ＝９５ｍｍ、ｄ＝１００％である。
<<Example 10>>
Same as the production of the protective film P-1, except that the embossing roll at the time of film formation was changed to change the formation area of the uneven portion to an area of 5 to 100 mm inward in the width direction from the outermost end of the film. Then, the protective film P-10 and the film base material F-10 were produced. Then, the laminated film L is prepared in the same manner as the laminated film L-1 except that the protective film P-1 and the film base material F-1 are changed to the protective film P-10 and the film base material F-10, respectively. -10 was produced. A transparent conductive film laminate B-10 was produced in the same manner as the transparent conductive film laminate B-1 except that the laminated film L-1 was changed to the laminated film L-10. In the transparent conductive film laminate B-10, a=100 mm, b=95 mm, c=95 mm, and d=100%.
≪実施例１１≫
エンボスロールによるエンボス加工を省略した以外は、保護フィルムＰ−１の作製と同様にして、フィルム幅手方向の両端に凹凸を有さない保護フィルムＰ−１１を作製した。そして、保護フィルムＰ−１を保護フィルムＰ−１１に変更した以外は、積層フィルムＬ−１の作製と同様にして、積層フィルムＬ−１１を作製した。また、積層フィルムＬ−１を積層フィルムＬ−１１に変更した以外は、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１の作製と同様にして、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１１を作製した。なお、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１１において、ａ＝２０ｍｍ、ｂ＝１５ｍｍ、ｃ＝１５ｍｍ、ｄ＝１００％である。ただし、上記ａ、ｂ、ｃおよびｄの各値は、フィルム基材Ｆ−１側に形成された凹凸部に基づいて計算した値である。
<<Example 11>>
A protective film P-11 having no irregularities on both ends in the film width direction was produced in the same manner as the production of the protective film P-1, except that the embossing with the embossing roll was omitted. Then, a laminated film L-11 was produced in the same manner as the laminated film L-1 except that the protective film P-1 was changed to the protective film P-11. Further, a transparent conductive film laminate B-11 was produced in the same manner as the production of the transparent conductive film laminate B-1 except that the laminated film L-1 was changed to the laminate film L-11. In the transparent conductive film laminate B-11, a=20 mm, b=15 mm, c=15 mm and d=100%. However, the above-mentioned values of a, b, c, and d are values calculated based on the concavo-convex portion formed on the film substrate F-1 side.
≪実施例１２≫
シクロオレフィン重合体をポリカーボネート系樹脂に変更してドープを調製し、製膜を行った以外は、保護フィルムＰ−１の作製と同様にして、保護フィルムＰ−１２を作製した。そして、保護フィルムＰ−１を保護フィルムＰ−１２に変更した以外は、積層フィルムＬ−１の作製と同様にして、積層フィルムＬ−１２を作製した。また、積層フィルムＬ−１を積層フィルムＬ−１２に変更した以外は、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１の作製と同様にして、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１２を作製した。なお、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１２において、ａ＝２０ｍｍ、ｂ＝１５ｍｍ、ｃ＝１５ｍｍ、ｄ＝１００％である。
<<Example 12>>
A protective film P-12 was produced in the same manner as the production of the protective film P-1, except that the dope was prepared by changing the cycloolefin polymer to a polycarbonate resin and the film was formed. Then, a laminated film L-12 was produced in the same manner as the laminated film L-1 except that the protective film P-1 was changed to the protective film P-12. A transparent conductive film laminate B-12 was produced in the same manner as the transparent conductive film laminate B-1 except that the laminated film L-1 was changed to the laminated film L-12. In the transparent conductive film laminate B-12, a=20 mm, b=15 mm, c=15 mm and d=100%.
≪実施例１３≫
エンボスロールによるエンボス加工を省略した以外は、保護フィルムＰ−１の作製と同様にして、フィルム幅手方向の両端に凹凸を有さないフィルム基材Ｆ−１３を作製した。そして、フィルム基材Ｆ−１をフィルム基材Ｆ−１３に変更した以外は、積層フィルムＬ−１の作製と同様にして、積層フィルムＬ−１３を作製した。また、積層フィルムＬ−１を積層フィルムＬ−１３に変更した以外は、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１の作製と同様にして、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１３を作製した。なお、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１３において、ａ＝２０ｍｍ、ｂ＝１５ｍｍ、ｃ＝１５ｍｍ、ｄ＝１００％である。ただし、上記ａ、ｂ、ｃおよびｄの各値は、保護フィルムＰ−１側に形成された凹凸部に基づいて計算した値である。
<<Example 13>>
A film base material F-13 having no irregularities on both ends in the film width direction was produced in the same manner as the production of the protective film P-1, except that the embossing with the embossing roll was omitted. Then, a laminated film L-13 was produced in the same manner as the laminated film L-1 except that the film substrate F-1 was changed to the film substrate F-13. A transparent conductive film laminate B-13 was produced in the same manner as the transparent conductive film laminate B-1 except that the laminated film L-1 was changed to the laminate film L-13. In the transparent conductive film laminate B-13, a=20 mm, b=15 mm, c=15 mm and d=100%. However, each value of the above a, b, c, and d is a value calculated based on the uneven portion formed on the protective film P-1 side.
≪実施例１４≫
実施例２のフィルム基材Ｆ−２を実施例１３のフィルム基材Ｆ−１３（凹凸部なし）に変更した以外は、積層フィルムＬ−２の作製と同様にして、積層フィルムＬ−１４を作製した。そして、積層フィルムＬ−２を積層フィルムＬ−１４に変更した以外は、透明導電性フィルム積層体Ｂ−２の作製と同様にして、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１４を作製した。なお、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１４において、ａ＝２０ｍｍ、ｂ＝１５ｍｍ、ｃ＝１５ｍｍ、ｄ＝１００％である。ただし、上記ａ、ｂ、ｃおよびｄの各値は、保護フィルムＰ−２側に形成された凹凸部に基づいて計算した値である。
<<Example 14>>
A laminated film L-14 was prepared in the same manner as the laminated film L-2, except that the film substrate F-2 of Example 2 was changed to the film substrate F-13 of Example 13 (without uneven portions). It was made. Then, a transparent conductive film laminate B-14 was produced in the same manner as the production of the transparent conductive film laminate B-2, except that the laminated film L-2 was changed to the laminate film L-14. In the transparent conductive film laminate B-14, a=20 mm, b=15 mm, c=15 mm and d=100%. However, each value of the above a, b, c, and d is a value calculated based on the uneven portion formed on the protective film P-2 side.
≪実施例１５≫
実施例３のフィルム基材Ｆ−３を実施例１３のフィルム基材Ｆ−１３（凹凸部なし）に変更した以外は、積層フィルムＬ−３の作製と同様にして、積層フィルムＬ−１５を作製した。そして、積層フィルムＬ−３を積層フィルムＬ−１５に変更した以外は、透明導電性フィルム積層体Ｂ−３の作製と同様にして、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１５を作製した。なお、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１５において、ａ＝２０ｍｍ、ｂ＝１５ｍｍ、ｃ＝１５ｍｍ、ｄ＝１００％である。ただし、上記ａ、ｂ、ｃおよびｄの各値は、保護フィルムＰ−３側に形成された凹凸部に基づいて計算した値である。
<<Example 15>>
A laminated film L-15 was prepared in the same manner as in the production of the laminated film L-3, except that the film substrate F-3 of Example 3 was changed to the film substrate F-13 of Example 13 (without uneven portions). It was made. Then, a transparent conductive film laminate B-15 was produced in the same manner as the production of the transparent conductive film laminate B-3, except that the laminated film L-3 was changed to the laminate film L-15. In the transparent conductive film laminate B-15, a=20 mm, b=15 mm, c=15 mm and d=100%. However, the respective values of a, b, c, and d above are values calculated based on the uneven portion formed on the protective film P-3 side.
≪実施例１６≫
実施例１のフィルム基材Ｆ−１の表裏を逆にし、このフィルム基材Ｆ−１を、凹凸部とは反対側の面が保護フィルムＰ−１側となるように、粘着剤層を介して保護フィルムＰ−１と貼り合わせた以外は、積層フィルムＬ−１の作製と同様にして、積層フィルムＬ−１６を作製した。そして、積層フィルムＬ−１を積層フィルムＬ−１６に変更した以外は、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１の作製と同様にして、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１６を作製した。すなわち、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１６は、図９の構成に対応するものである。なお、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１６において、ａ＝２０ｍｍ、ｂ＝１５ｍｍ、ｃ＝１５ｍｍ、ｄ＝１００％である。ただし、上記ａ、ｂ、ｃおよびｄの各値は、保護フィルムＰ−１側に形成された凹凸部に基づいて計算した値である。
<<Example 16>>
The front and back of the film base material F-1 of Example 1 are reversed, and the film base material F-1 is provided with an adhesive layer so that the surface on the side opposite to the concavo-convex portion is the protective film P-1 side. A laminated film L-16 was produced in the same manner as the laminated film L-1 except that the protective film P-1 was attached to the protective film P-1. Then, a transparent conductive film laminate B-16 was produced in the same manner as the transparent conductive film laminate B-1 except that the laminated film L-1 was changed to the laminate film L-16. That is, the transparent conductive film laminate B-16 corresponds to the configuration of FIG. In the transparent conductive film laminate B-16, a=20 mm, b=15 mm, c=15 mm and d=100%. However, each value of the above a, b, c, and d is a value calculated based on the uneven portion formed on the protective film P-1 side.
≪比較例１≫
製膜時のエンボスロールを変更して、形成する凹凸の表面の実効粗さＲｘを０．０５μｍに変更した以外は、保護フィルムＰ−１の作製と同様にして、保護フィルムＰ−２１およびフィルム基材Ｆ−２１を作製した。そして、保護フィルムＰ−１およびフィルム基材Ｆ−１を、保護フィルムＰ−２１およびフィルム基材Ｆ−２１にそれぞれ変更した以外は、積層フィルムＬ−１の作製と同様にして、積層フィルムＬ−２１を作製した。また、積層フィルムＬ−１を積層フィルムＬ−２１に変更した以外は、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１の作製と同様にして、透明導電性フィルム積層体Ｂ−２１を作製した。なお、透明導電性フィルム積層体Ｂ−２１において、ａ＝２０ｍｍ、ｂ＝１５ｍｍ、ｃ＝１５ｍｍ、ｄ＝１００％である。
<<Comparative Example 1>>
The protective film P-21 and the film were prepared in the same manner as in the production of the protective film P-1, except that the embossing roll during film formation was changed to change the effective roughness Rx of the surface of the unevenness to be 0.05 μm. The base material F-21 was produced. Then, the laminated film L-1 is prepared in the same manner as the laminated film L-1 except that the protective film P-1 and the film base material F-1 are changed to the protective film P-21 and the film base material F-21, respectively. -21 was produced. A transparent conductive film laminate B-21 was produced in the same manner as the transparent conductive film laminate B-1 except that the laminated film L-1 was changed to the laminated film L-21. In the transparent conductive film laminate B-21, a=20 mm, b=15 mm, c=15 mm, and d=100%.
≪比較例２≫
製膜時のエンボスロールを変更して、形成する凹凸の表面の実効粗さＲｘを２０μｍに変更した以外は、保護フィルムＰ−１の作製と同様にして、保護フィルムＰ−２２およびフィルム基材Ｆ−２２を作製した。そして、保護フィルムＰ−１およびフィルム基材Ｆ−１を、保護フィルムＰ−２２およびフィルム基材Ｆ−２２にそれぞれ変更した以外は、積層フィルムＬ−１の作製と同様にして、積層フィルムＬ−２２を作製した。また、積層フィルムＬ−１を積層フィルムＬ−２２に変更した以外は、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１の作製と同様にして、透明導電性フィルム積層体Ｂ−２２を作製した。なお、透明導電性フィルム積層体Ｂ−２１において、ａ＝２０ｍｍ、ｂ＝１５ｍｍ、ｃ＝１５ｍｍ、ｄ＝１００％である。
<<Comparative Example 2>>
The protective film P-22 and the film substrate were prepared in the same manner as in the production of the protective film P-1, except that the embossing roll during film formation was changed to change the effective roughness Rx of the surface of the irregularities to be 20 μm. F-22 was produced. Then, the laminated film L is prepared in the same manner as the laminated film L-1 except that the protective film P-1 and the film base material F-1 are changed to the protective film P-22 and the film base material F-22, respectively. -22 was produced. Further, a transparent conductive film laminate B-22 was prepared in the same manner as the transparent conductive film laminate B-1 except that the laminated film L-1 was changed to the laminated film L-22. In the transparent conductive film laminate B-21, a=20 mm, b=15 mm, c=15 mm, and d=100%.
≪比較例３≫
製膜時のエンボスロールを変更して、凹凸部の形成領域を、フィルム最端部より幅手方向の内側に５〜２００ｍｍの領域に変更した以外は、保護フィルムＰ−１の作製と同様にして、保護フィルムＰ−２３およびフィルム基材Ｆ−２３を作製した。そして、保護フィルムＰ−１およびフィルム基材Ｆ−１を、保護フィルムＰ−２３およびフィルム基材Ｆ−２３にそれぞれ変更した以外は、積層フィルムＬ−１の作製と同様にして、積層フィルムＬ−２３を作製した。また、積層フィルムＬ−１を積層フィルムＬ−２３に変更した以外は、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１の作製と同様にして、透明導電性フィルム積層体Ｂ−２３を作製した。なお、透明導電性フィルム積層体Ｂ−２３において、ａ＝２００ｍｍ、ｂ＝１９５ｍｍ、ｃ＝１９５ｍｍ、ｄ＝１００％である。
<<Comparative Example 3>>
Same as the production of the protective film P-1, except that the embossing roll during film formation was changed to change the formation region of the uneven portion to a region of 5 to 200 mm inward in the width direction from the outermost end of the film. Thus, a protective film P-23 and a film base material F-23 were produced. Then, the laminated film L-1 is prepared in the same manner as the laminated film L-1 except that the protective film P-1 and the film base material F-1 are changed to the protective film P-23 and the film base material F-23, respectively. -23 was produced. Further, a transparent conductive film laminate B-23 was produced in the same manner as the transparent conductive film laminate B-1 except that the laminated film L-1 was changed to the laminate film L-23. In addition, in the transparent conductive film laminated body B-23, a=200 mm, b=195 mm, c=195 mm, and d=100%.
≪比較例４≫
粘着剤層が、保護フィルムＰ−１およびフィルム基材Ｆ−１の各凹凸部の幅手方向５％を被覆し、かつ、幅手方向にわたって連続して（分離されずに一続きに）位置するように、保護フィルムＰ−１およびフィルム基材Ｆ−１を粘着剤層を介して貼り合わせた以外は、積層フィルムＬ−１の作製と同様にして、積層フィルムＬ−２４を作製した。そして、積層フィルムＬ−１を積層フィルムＬ−２４に変更した以外は、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１の作製と同様にして、透明導電性フィルム積層体Ｂ−２４を作製した。なお、透明導電性フィルム積層体Ｂ−２４において、ａ＝２０ｍｍ、ｂ＝１５ｍｍ、ｃ＝０．７５ｍｍ、ｄ＝５％である。
<<Comparative Example 4>>
The pressure-sensitive adhesive layer covers 5% of the width direction of each uneven portion of the protective film P-1 and the film base material F-1, and is positioned continuously (in a row without being separated) in the width direction. As described above, a laminated film L-24 was produced in the same manner as the laminated film L-1 except that the protective film P-1 and the film substrate F-1 were bonded together via the pressure-sensitive adhesive layer. Then, a transparent conductive film laminate B-24 was prepared in the same manner as the transparent conductive film laminate B-1 except that the laminated film L-1 was changed to the laminated film L-24. In the transparent conductive film laminate B-24, a=20 mm, b=15 mm, c=0.75 mm and d=5%.
≪比較例５≫
エンボスロールによるエンボス加工を省略した以外は、保護フィルムＰ−１の作製と同様にして、フィルム幅手方向の両端に凹凸を有さない、保護フィルムＰ−１１およびフィルム基材Ｆ−１３を作製した。そして、保護フィルムＰ−１およびフィルム基材Ｆ−１を、保護フィルムＰ−１１およびフィルム基材Ｆ−１３に変更した以外は、積層フィルムＬ−１の作製と同様にして、積層フィルムＬ−２５を作製した。このとき、粘着剤層は、保護フィルムＰ−１１およびフィルム基材Ｆ−１３の幅手方向の全幅にわたって形成した。そして、積層フィルムＬ−１を積層フィルムＬ−２５に変更した以外は、透明導電性フィルム積層体Ｂ−１の作製と同様にして、透明導電性フィルム積層体Ｂ−２５を作製した。
<<Comparative Example 5>>
A protective film P-11 and a film base material F-13 having no irregularities on both ends in the film width direction are produced in the same manner as the production of the protective film P-1, except that the embossing with the embossing roll is omitted. did. Then, except that the protective film P-1 and the film base material F-1 are changed to the protective film P-11 and the film base material F-13, the laminated film L-is prepared in the same manner as the laminated film L-1. 25 was produced. At this time, the pressure-sensitive adhesive layer was formed over the entire width of the protective film P-11 and the film substrate F-13 in the width direction. Then, a transparent conductive film laminate B-25 was produced in the same manner as the transparent conductive film laminate B-1 except that the laminated film L-1 was changed to the laminate film L-25.
ここで、上記で作製した透明導電性フィルム積層体と、その透明導電性フィルム積層体を構成する積層フィルム、保護フィルム、フィルム基材との対応関係を表１に示す。 Here, Table 1 shows the correspondence relationship between the transparent conductive film laminate produced above, and the laminated film, protective film, and film base material constituting the transparent conductive film laminate.
≪評価≫
［密着性］
真空スパッタ工程にて、フィルム基材および保護フィルムの端部剥離が起こると、透明導電膜の成膜時に膜厚ムラが生じ、その後、タッチセンサーパネルとして使用する際に実用上の問題がある。そこで、以下のようにしてフィルム基材および保護フィルムの密着性を調べた。
<<Evaluation>>
[Adhesion]
When the film base material and the protective film are peeled off at the edges in the vacuum sputtering step, a film thickness unevenness occurs during film formation of the transparent conductive film, and there is a practical problem when the film is subsequently used as a touch sensor panel. Therefore, the adhesion between the film base material and the protective film was examined as follows.
すなわち、上記で作製した透明導電性フィルム積層体において、幅手端部の凹凸部を切り落とした後、温度２５℃、湿度６０％ＲＨの環境で２４時間放置し、その後、気泡や剥離の発生を目視で観察し、以下の評価基準に基づいて評価した。
≪評価基準≫
３：気泡や剥離の発生がない。
２：気泡や剥離が若干発生しているが、許容範囲内である。
１：気泡や剥離が多量に発生しており、許容範囲外である。
That is, in the transparent conductive film laminate produced as described above, after cutting off the uneven portions at the width end portions, it is left for 24 hours in an environment of a temperature of 25° C. and a humidity of 60% RH. It was visually observed and evaluated based on the following evaluation criteria.
<<Evaluation criteria>>
3: No bubbles or peeling occurred.
2: Bubbles and peeling are slightly generated, but within the allowable range.
1: A large amount of bubbles and peeling are generated, which is outside the allowable range.
［タッチセンサーパネル評価］
（タッチパネル表示装置の作製）
上記の手法で、透明導電性フィルム積層体を各実施例および各比較例ごとに２つずつ作製し、各透明導電性フィルム積層体から保護フィルムを剥離して、２枚の透明導電性フィルムを作製した。そして、図１で示すように、ガラス基板上に、透明導電性フィルム、光学粘着フィルム、透明導電性フィルムの順に積層して、タッチセンサーパネルを作製した。
[Touch sensor panel evaluation]
(Production of touch panel display device)
By the above method, two transparent conductive film laminates were produced for each example and each comparative example, and the protective film was peeled off from each transparent conductive film laminate to obtain two transparent conductive films. It was made. Then, as shown in FIG. 1, a transparent conductive film, an optical adhesive film, and a transparent conductive film were laminated in this order on a glass substrate to manufacture a touch sensor panel.
次に、ＳＯＮＹ製２１．５インチＶＡＩＯＴａｐ２１（ＳＶＴ２１２１９ＤＪＢ）の予め貼合されていたタッチセンサーパネルを剥がして、上記作製したタッチセンサーパネルを貼合し、タッチパネル表示装置を作製した。 Next, the touch sensor panel of 21.5 inches VAIO Tap21 (SVT21219DJB) manufactured by SONY was previously peeled off, and the touch sensor panel produced above was pasted to produce a touch panel display device.
（抵抗値変化率評価）
得られたタッチパネル表示装置に対し、打鍵試験機２０２型−９５０−２（株式会社タッチパネル研究所製）を用いて打鍵試験を行った。この打鍵試験は、打鍵速度を２Ｈｚ、荷重１５０ｇの条件で、カバーガラス（ガラス基板）側の上方から入力ペンを１万５０００回押し当てて行った。なお、入力ペンのペン先材料はポリアセタールで、Ｒは０．８ｍｍであった。そして、打鍵試験前後のタッチパネル表示装置の端子間抵抗値を測定し、抵抗値の変化率を下記評価基準に基づいて評価した。
≪評価基準≫
５：打鍵試験前後の表面抵抗値の上昇率が、０．１％未満である。
４：打鍵試験前後の表面抵抗値の上昇率が、０．１％以上０．５％未満である。
３：打鍵試験前後の表面抵抗値の上昇率が、０．５％以上１％未満である。
２：打鍵試験前後の表面抵抗値の上昇率が、１％以上であり、許容範囲外である。
１：打鍵後の表面抵抗値が断線のため測定できない。
(Resistance value change rate evaluation)
A keystroke test was performed on the obtained touch panel display device using a keystroke tester 202 type-950-2 (manufactured by Touchpanel Laboratories, Inc.). This keystroke test was performed by pressing the input pen 15,000 times from above the cover glass (glass substrate) side under the conditions of a keystroke speed of 2 Hz and a load of 150 g. The pen tip material of the input pen was polyacetal, and R was 0.8 mm. Then, the inter-terminal resistance value of the touch panel display device was measured before and after the keystroke test, and the rate of change of the resistance value was evaluated based on the following evaluation criteria.
<<Evaluation criteria>>
5: The increase rate of the surface resistance value before and after the keystroke test is less than 0.1%.
4: The increase rate of the surface resistance value before and after the keystroke test is 0.1% or more and less than 0.5%.
3: The increase rate of the surface resistance value before and after the keystroke test is 0.5% or more and less than 1%.
2: The increase rate of the surface resistance value before and after the keystroke test is 1% or more, which is outside the allowable range.
1: Surface resistance value after tapping cannot be measured due to disconnection.
（タッチパネル応答性評価）
打鍵試験後のタッチパネル表示装置を表示にした状態において、評価者がタッチパネル画面の左端から右端へ指でなぞり、ポインターが下記評価基準に基づいて動作したかを、以下の評価基準に基づいて評価した。
≪評価基準≫
３：５人の評価者が、１人２０回ずつ上記作業を行った時、ポインターが１００回中１００回応答した。
２：５人の評価者が、１人２０回ずつ上記作業を行った時、ポインターが１００回中９９回応答した。
１：５人の評価者が、１人２０回ずつ上記作業を行った時、ポインターが１００回中９８回以下応答した（許容範囲外である）。
(Touch panel responsiveness evaluation)
In a state where the touch panel display device after the keystroke test was displayed, the evaluator traced with a finger from the left end to the right end of the touch panel screen, and whether the pointer operated based on the following evaluation criteria was evaluated based on the following evaluation criteria. ..
<<Evaluation criteria>>
When the 3:5 evaluators performed the above work 20 times per person, the pointer responded 100 times out of 100 times.
When the 2:5 evaluators performed the above work 20 times each, the pointer responded 99 times out of 100 times.
When 1:5 evaluators performed the above work 20 times per person, the pointer responded 98 times or less out of 100 times (outside the allowable range).
（有効幅収率）
上記で作製した各透明導電性フィルム積層体において、タッチセンサーパネルに組み込む時点で得られる使用可能な領域の収率を調べた。具体的には、各透明導電性フィルム積層体において、粘着剤層のない部分および凹凸のある部分を切り落とす前と後のフィルム幅より収率を算出し、以下の評価基準に基づき評価した。すなわち、収率（％）＝（切り落とし後のフィルム幅）／（切り落とし前のフィルム幅））×１００である。
≪評価基準≫
○：収率が９０％以上である。
△：収率が８５％以上９０％未満である。
×：収率が８５％未満である。
(Effective width yield)
In each of the transparent conductive film laminates produced above, the yield of usable areas obtained at the time of incorporation into a touch sensor panel was examined. Specifically, in each transparent conductive film laminate, the yield was calculated from the film width before and after cutting off the part without the adhesive layer and the part with irregularities, and evaluated based on the following evaluation criteria. That is, yield (%)=(film width after cutting off)/(film width before cutting off))×100.
<<Evaluation criteria>>
◯: The yield is 90% or more.
Δ: The yield is 85% or more and less than 90%.
X: The yield is less than 85%.
各実施例および各比較例の透明導電性フィルム積層体の構成および評価の結果を表２に示す。なお、表２中、ＣＯＰは、シクロオレフィン系樹脂を示し、ＰＣはポリカーボネート系樹脂を示す。 Table 2 shows the constitution and evaluation results of the transparent conductive film laminates of Examples and Comparative Examples. In Table 2, COP represents a cycloolefin resin and PC represents a polycarbonate resin.
表２より、実施例１〜１６では、フィルム基材および保護フィルムの密着性が良好であり、透明導電性フィルム積層体から保護フィルムを剥離して得られる透明導電性フィルムをタッチセンサーパネルに適用した場合でも、打鍵試験前後での表面抵抗値の変化が少なく、応答性も良好であることがわかる。これは、実施例１〜１６では、フィルム基材と保護フィルムとの間の粘着剤層が、幅手端部の各凹凸部（Ｒｘ＝０．１〜１０μｍ）の少なくとも一部と接触するように設けられているため、アンカー効果によって、粘着剤層とフィルム基材との密着性、および／または、粘着剤層と保護フィルムとの密着性が向上し、これによってフィルム基材および保護フィルムの端部剥離が抑えられて、透明導電膜の膜厚ムラが低減されたためと考えられる。粘着剤層とフィルム基材との密着性、および／または、粘着剤層と保護フィルムとの密着性を向上させることができ、端部剥離が抑えられ、透明導電膜の膜厚ムラを抑えることができるため、タッチセンサーパネルにおいても良好な抵抗値変化率および応答性を示し、製造歩留りが向上すると考えられる。 From Table 2, in Examples 1 to 16, the adhesion between the film base material and the protective film is good, and the transparent conductive film obtained by peeling the protective film from the transparent conductive film laminate is applied to the touch sensor panel. It can be seen that even in the case of doing so, there is little change in the surface resistance value before and after the keystroke test, and the responsiveness is also good. This is because in Examples 1 to 16, the pressure-sensitive adhesive layer between the film substrate and the protective film is in contact with at least a part of each uneven portion (Rx=0.1 to 10 μm) at the width end portion. Because of the anchor effect, the adhesion between the pressure-sensitive adhesive layer and the film base material and/or the adhesion between the pressure-sensitive adhesive layer and the protective film is improved by the anchor effect. It is considered that the peeling at the edges was suppressed and the film thickness unevenness of the transparent conductive film was reduced. Adhesion between the pressure-sensitive adhesive layer and the film substrate and/or adhesion between the pressure-sensitive adhesive layer and the protective film can be improved, edge peeling can be suppressed, and uneven film thickness of the transparent conductive film can be suppressed. Therefore, it is considered that the touch sensor panel also exhibits a good resistance value change rate and responsiveness, and the manufacturing yield is improved.
これに対して、比較例５では、フィルム基材および保護フィルムの幅手端部に凹凸部が設けられていないために、粘着剤層とフィルム基材および保護フィルムとの間でアンカー効果が得られない。また、比較例１および２では、フィルム基材および保護フィルムの幅手端部に凹凸部が設けられていても、表面の実効粗さＲｘが所定の範囲にないために、さらに比較例４では接触面積が小さすぎるため、粘着剤層と接触してもアンカー効果が発揮されない。その結果、粘着剤層とフィルム基材との密着性、および／または、粘着剤層と保護フィルムとの密着性を向上させることができず、端部剥離が生じて透明導電膜に膜厚ムラが生じ、タッチセンサーパネルにおいても抵抗値変化率および応答性が不良になっていると考えられる。特に、比較例２では、凹凸部の表面の実効粗さＲｘが大きすぎるために、粘着剤層が凹凸部の凹部深くまで進入することができず、凹部内の空気が熱膨張することによって端部剥離が生じているものと考えられる。比較例３では、凹凸部幅が大きすぎるため、密着性は遜色ないレベルではあるが、得られる有効幅収率に劣り、経済性に見劣りする。 On the other hand, in Comparative Example 5, since the film base material and the protective film are not provided with the uneven portions at the width end portions, the anchor effect is obtained between the pressure-sensitive adhesive layer and the film base material and the protective film. I can't. Further, in Comparative Examples 1 and 2, even though the film base material and the protective film are provided with uneven portions at the widthwise end portions, the effective roughness Rx of the surface is not within a predetermined range, and therefore in Comparative Example 4, further. Since the contact area is too small, the anchor effect is not exhibited even when contacting with the pressure-sensitive adhesive layer. As a result, the adhesiveness between the pressure-sensitive adhesive layer and the film substrate and/or the adhesiveness between the pressure-sensitive adhesive layer and the protective film cannot be improved, and edge peeling occurs to cause uneven film thickness on the transparent conductive film. It is considered that the resistance change rate and the responsiveness are also poor in the touch sensor panel. Particularly, in Comparative Example 2, since the effective roughness Rx of the surface of the concavo-convex portion is too large, the pressure-sensitive adhesive layer cannot penetrate deep into the concavo-convex portion of the concavo-convex portion, and the air in the concave portion thermally expands to end It is considered that partial peeling has occurred. In Comparative Example 3, since the width of the uneven portion is too large, the adhesiveness is at a comparable level, but the yield of the effective width obtained is poor, and the economical efficiency is poor.
なお、凹凸部の表面の算術平均粗さＲａが、比較例１の「０．０５μｍ」では、保護フィルムおよびフィルム基材の端部剥離が生じており、実施例２・１４の「０．５μｍ」では、端部剥離を抑えることができていることから、これらの間の「０．１μｍ」に端部剥離を抑えることができる臨界値があると考えられる。同様に、凹凸部の表面の実効粗さＲｘが、比較例２の「２０μｍ」では、保護フィルムおよびフィルム基材の端部剥離が生じており、実施例３・１５の「８μｍ」では、端部剥離を抑えることができていることから、これらの間の「１０μｍ」に端部剥離を抑えることができる臨界値があると考えられる。したがって、凹凸部の表面の実効粗さＲｘが０．１〜１０μｍあれば、保護フィルムおよびフィルム基材の端部剥離を抑える効果が得られると言える。 In addition, when the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the uneven portion is “0.05 μm” in Comparative Example 1, peeling of the end portions of the protective film and the film base material occurs, and “0.5 μm in Example 2·14”. In ", the edge peeling can be suppressed. Therefore, it is considered that there is a critical value at "0.1 μm" between them in which the edge peeling can be suppressed. Similarly, when the effective roughness Rx of the surface of the concavo-convex portion is “20 μm” in Comparative Example 2, end peeling of the protective film and the film base material occurs, and in “8 μm” of Examples 3 and 15, the edge peeling occurs. Since partial peeling can be suppressed, it is considered that "10 μm" between them has a critical value capable of suppressing end peeling. Therefore, it can be said that if the effective roughness Rx of the surface of the uneven portion is 0.1 to 10 μm, the effect of suppressing the edge peeling of the protective film and the film base material can be obtained.
本発明の透明導電性フィルム積層体は、例えばタッチパネル表示装置のタッチセンサーパネルに利用可能である。 The transparent conductive film laminate of the present invention can be used for a touch sensor panel of a touch panel display device, for example.
３ タッチセンサーパネル
１０ 透明導電性フィルム積層体
１２ 透明導電性フィルム
１３ 光学粘着フィルム（接着層）
１４ 保護フィルム
１４ａ 面
１４Ｐ 凹凸部
１４Ｐ１ 第１の凹凸部
１４Ｐ２ 第２の凹凸部
１５ 粘着剤層
１６ フィルム基材
１６ａ 面
１６Ｐ 凹凸部
１６Ｐ１ 第１の凹凸部
１６Ｐ２ 第２の凹凸部
１７ 透明導電膜
Ｒ１ 第１の端部領域
Ｒ２ 第２の端部領域
3
14
Claims (5)
前記フィルム基材および前記保護フィルムの少なくとも一方は、幅手方向の一方の最端部および他方の最端部からそれぞれ前記幅手方向の内側１００ｍｍまでの各端部領域における前記粘着剤層側の面に、凹凸部を有しており、
前記各端部領域における前記凹凸部の表面の実効粗さＲｘは、０．１〜１０μｍであり、
前記粘着剤層は、一方の前記端部領域の前記凹凸部の少なくとも一部と接触し、かつ、他方の前記端部領域の前記凹凸部の少なくとも一部と接触するように、前記幅手方向に連続して設けられており、
前記幅手方向において、
前記各端部領域内で、前記幅手方向の最端部から前記凹凸部の前記幅手方向の最も内側の位置までの幅を、それぞれａ（ｍｍ）とし、
前記各端部領域内での前記凹凸部の幅を、それぞれｂ（ｍｍ）とし、
前記各端部領域内での前記凹凸部と接触する前記粘着剤層の幅を、それぞれｃ（ｍｍ）とし、
比率ｄを、ｄ＝（ｃ／ｂ）×１００（％）で表し、ｂ＝（ａ−５）ｍｍとしたとき、
幅ａが２０ｍｍ以上１００ｍｍ以下である場合、比率ｄは１０％以上１００％以下であり、
幅ａが１０ｍｍ以上２０ｍｍ未満である場合、比率ｄは３０％以上１００％以下であることを特徴とする透明導電性フィルム積層体。 A transparent conductive film laminate having a pressure-sensitive adhesive layer, a film substrate and a transparent conductive film in this order on the protective film,
At least one of the film substrate and the protective film is on the pressure-sensitive adhesive layer side in each end region from one outermost end and the other outermost end in the width direction to the inner 100 mm in the width direction. The surface has irregularities,
The effective roughness Rx of the surface of the uneven portion in each end region is 0.1 to 10 μm,
The pressure-sensitive adhesive layer is in contact with at least a part of the uneven portion of the one end region, and, in order to contact at least a part of the uneven portion of the other end region, the width direction Are installed continuously in
In the width direction,
In each of the end regions, the width from the outermost end in the width direction to the innermost position in the width direction of the uneven portion is a (mm),
The width of the uneven portion in each end region is b (mm),
The width of the pressure-sensitive adhesive layer in contact with the uneven portion in each end region is c (mm),
When the ratio d is represented by d=(c/b)×100(%) and b=(a-5) mm,
When the width a is 20 mm or more and 100 mm or less, the ratio d is 10% or more and 100% or less,
When the width a is 10 mm or more and less than 20 mm, the ratio d is 30% or more and 100% or less, the transparent conductive film laminate.
前記透明導電性フィルム積層体から前記保護フィルムを剥離して透明導電性フィルムを取得する工程とを含むことを特徴とする透明導電性フィルムの製造方法。And a step of peeling the protective film from the transparent conductive film laminate to obtain a transparent conductive film.
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