JP6746905B2 - Work transfer system, laser processing system, and work transfer method - Google Patents

Work transfer system, laser processing system, and work transfer method Download PDF

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本発明は、ワーク搬送システム、レーザ加工システム、及びワーク搬送方法に関する。 The present invention relates to a work transfer system, a laser processing system, and a work transfer method.

板状のワークから部品を製造するシステムとして、レーザ加工機などを用いた熱切断加工システムが提案されている(例えば、下記の特許文献1参照)。特許文献1の熱切断システムは、ワーク支持テーブル上のワークから部品を切断加工する熱切断加工機と、切断加工されたワークをワーク支持テーブルから持ち上げるワーク持ち上げ装置と、ワーク持ち上げ装置によって持ち上げられたワークから部品をピックアップして機外に搬出する部品搬出装置とを備える。 As a system for manufacturing parts from a plate-shaped work, a thermal cutting system using a laser beam machine or the like has been proposed (for example, refer to Patent Document 1 below). The thermal cutting system of Patent Document 1 is lifted by a thermal cutting machine that cuts a part from a work on a work support table, a work lifting device that lifts the cut work from the work support table, and a work lifting device. A component unloading device for picking up a component from a work and unloading it from the machine.

特許文献1の熱切断加工システムにおいて、加工位置で切断加工されたワークが載置された第1のワーク支持テーブルは、退避位置において、未加工のワークが載置された第2のワーク支持テーブルと交換され、この第2のワーク支持テーブルは、加工位置へ搬送される。第1のワーク支持テーブルは、部品および残材が搬出された後に未加工のワークが載置され、退避位置において、加工後のワークが載置された第2のワーク支持テーブルと交換されて加工位置へ搬送される。 In the thermal cutting processing system of Patent Document 1, the first work support table on which the work cut and processed at the processing position is placed is the second work support table on which the unprocessed work is placed at the retracted position. And the second work support table is transported to the processing position. The first work support table has the unworked work placed thereon after the parts and the remaining material have been carried out, and is replaced with the second work support table on which the worked work is placed at the retracted position for machining. It is transported to the position.

国際公開第2014/077059号International Publication No. 2014/077059

上述のように、2つのワーク支持テーブルを交互に用いてワークをレーザ加工機へ搬送する場合、部品および残材の搬出が完了してからワーク支持テーブルへ次のワークを供給するので、次のワークを供給するための待機時間が発生する。例えばファイバーレーザ等を用いたレーザ加工機は処理速度が速いが、ワークを供給するための待機時間によって切断加工が中断し、生産性が低下する。 As described above, when the work is conveyed to the laser beam machine by alternately using the two work support tables, the next work is supplied to the work support table after the unloading of the parts and the residual material is completed. There is a waiting time for supplying the work. For example, a laser processing machine using a fiber laser or the like has a high processing speed, but cutting processing is interrupted by a waiting time for supplying a work, and productivity is lowered.

本発明は、上述の事情に鑑みなされたものであり、生産性を向上させることが可能なワーク搬送システム、レーザ加工システム、及びワーク搬送方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a work transfer system, a laser processing system, and a work transfer method capable of improving productivity.

本発明の態様に係るワーク搬送システムは、加工パレットと、加工パレットにワークがロードされるロードエリアと、加工パレット上のワークにレーザ加工を施すレーザ加工機から加工パレットが搬送され、レーザ加工後のワークがアンロードされるアンロードエリアと、ロードエリアとレーザ加工機との間で加工パレットを入れ替える第1加工パレットチェンジャと、アンロードエリアとロードエリアとの間で加工パレットを入れ替える第2加工パレットチェンジャと、を備え、レーザ加工機に第1の加工パレットが配置されている間に、ロードエリアに第2の加工パレットが配置され、かつアンロードエリアに第3の加工パレットが配置され、ワークがアンロードされた第3の加工パレットは、ロードエリアに搬送され、加工パレットは、レーザ加工機とロードエリアとアンロードエリアとで循環しており、加工パレットの搬送経路の一部が上下にあり、この搬送経路の一部において加工パレットが上下方向に搬送され、第1加工パレットチェンジャが加工パレットをレーザ加工機から受ける際及び加工パレットをレーザ加工機に渡す際の位置は、第2加工パレットチェンジャが加工パレットをアンロードエリアから受ける際及び加工パレットをアンロードエリアに渡す際の位置と同じ高さに設定されるA work transfer system according to an aspect of the present invention includes a processing pallet, a load area where the work is loaded on the processing pallet, a processing pallet that is transferred from a laser processing machine that performs laser processing on the work on the processing pallet, and after the laser processing. Machining pallet changer for exchanging machining pallets between the unloading area and the laser machining machine, and second machining for exchanging machining pallets between the unloading area and the load area A pallet changer, and a second machining pallet is arranged in the load area and a third machining pallet is arranged in the unload area while the first machining pallet is arranged in the laser beam machine. The third machining pallet with the workpiece unloaded is transported to the load area, and the machining pallet circulates between the laser processing machine, the load area, and the unload area. The machining pallet is conveyed vertically in a part of this conveyance path, and the position when the first machining pallet changer receives the machining pallet from the laser machining machine and when the machining pallet is passed to the laser machining machine is (2) It is set at the same height as the position when the processing pallet changer receives the processing pallet from the unload area and when the processing pallet is delivered to the unload area .

また、ロードエリアは、レーザ加工機とアンロードエリアとの間に配置されるものでもよい。また、第2加工パレットチェンジャは、ロードエリアにおいて加工パレットを上昇させ、第2加工パレットチェンジャにより上昇した加工パレットに対してワークが供給されるものでもよい Further, the load area may be arranged between the laser processing machine and the unload area . Also, the second machining pallet changer raises the machining pallet in the load area, may be one workpiece is supplied to the machining pallet raised by the second processing pallet changer.

本発明の態様に係るレーザ加工システムは、上記のワーク搬送システムと、ワークにレーザ加工を施すレーザ加工機と、を備える。 A laser processing system according to an aspect of the present invention includes the work transfer system described above and a laser processing machine that performs laser processing on a work.

本発明の態様に係るワーク搬送方法は、ロードエリアにおいて加工パレットにワークをロードすることと、ワークがロードされた加工パレットを、ワークにレーザ加工を施すレーザ加工機へ搬送することと、レーザ加工後のワークを保持する加工パレットを、レーザ加工機からアンロードエリアへ搬送することと、アンロードエリアにおいてレーザ加工後のワークを加工パレットからアンロードすることと、ワークがアンロードされた加工パレットをロードエリアに搬送することと、第1加工パレットチェンジャによりロードエリアとレーザ加工機との間で加工パレットを入れ替えることと、第2加工パレットチェンジャによりアンロードエリアとロードエリアとの間で加工パレットを入れ替えることと、を含み、レーザ加工機に第1の前記加工パレットが配置されている間に、ロードエリアに第2の加工パレットを配置し、かつアンロードエリアに第3の加工パレットを配置ワークがアンロードされた第3の加工パレットは、ロードエリアに搬送され、加工パレットは、レーザ加工機とロードエリアとアンロードエリアとで循環しており、加工パレットの搬送経路の一部が上下にあり、この搬送経路の一部において加工パレットが上下方向に搬送され、第1加工パレットチェンジャにより加工パレットをレーザ加工機から受ける際及び加工パレットをレーザ加工機に渡す際の位置は、第2加工パレットチェンジャにより加工パレットをアンロードエリアから受ける際及び加工パレットをアンロードエリアに渡す際の位置と同じ高さに設定されるA work transfer method according to an aspect of the present invention includes loading a work on a processing pallet in a load area, transferring the processing pallet loaded with the work to a laser processing machine that performs laser processing on the work, and performing laser processing. Transfer the processing pallet holding the later work from the laser processing machine to the unload area, unload the work after laser processing from the processing pallet in the unload area, and the processing pallet where the work is unloaded. To the load area, the first processing pallet changer to exchange the processing pallet between the load area and the laser processing machine, and the second processing pallet changer to the processing pallet between the unload area and the load area. includes a to swap the, the, while the first of the processing pallet laser processing machine is arranged, the second processing pallet disposed in the load area, and placing a third machining pallet unloading area Then , the third machining pallet with the workpiece unloaded is conveyed to the load area, and the machining pallet circulates between the laser processing machine, the load area, and the unload area, and is a part of the conveyance path of the machining pallet. Is located above and below, and the machining pallet is conveyed in the up and down direction in a part of this conveying path, and the position when the machining pallet is received from the laser machining machine by the first machining pallet changer and when the machining pallet is passed to the laser machining machine is The second processing pallet changer is set to the same height as the position when the processing pallet is received from the unload area and when the processing pallet is delivered to the unload area .

本発明によれば、例えばアンロードエリアにおいて第3の加工パレットからワークがアンロードされるのを待たずに、ロードエリアにおいて第2の加工パレットに対して次のワークをロードすることができるので、待機時間を減らすことができ、生産性を向上させることができる。 According to the present invention, for example, the next work can be loaded on the second machining pallet in the load area without waiting for the work to be unloaded from the third machining pallet in the unload area. The waiting time can be reduced and the productivity can be improved.

また、ロードエリアは、レーザ加工機とアンロードエリアとの間に配置されるものでは、レーザ加工機に対して、ロードエリアの方がアンロードエリアよりも近いので、次のワークを迅速に供給することができ、生産性を向上させることができる。また、ロードエリアとレーザ加工機との間で加工パレットを入れ替える第1加工パレットチェンジャと、アンロードエリアとロードエリアとの間で加工パレットを入れ替える第2加工パレットチェンジャと、を備えるものでは、ロードエリアと他のエリアとで加工パレットを入れ替えいるので、省スペースにすることができる。また、第2加工パレットチェンジャは、ロードエリアにおいて加工パレットを上昇させ、第2加工パレットチェンジャにより上昇した加工パレットに対してワークが供給されるものでは、加工パレットを入れ替える動作を利用して、加工パレットをワークの供給位置へ移動させることができるので、ワークの供給に要する時間を短縮することができ、生産性を向上させることができる。また、第1加工パレットチェンジャが加工パレットをレーザ加工機から受ける際及び加工パレットをレーザ加工機に渡す際の位置は、第2加工パレットチェンジャが加工パレットをアンロードエリアから受ける際及び加工パレットをアンロードエリアに渡す際の位置と同じ高さに設定されるものでは、加工パレットの入れ替えを円滑に行うことができ、生産性を向上させることができる。 If the load area is located between the laser processing machine and the unload area, the load area is closer to the laser processing machine than the unload area, so the next work can be supplied quickly. It is possible to improve productivity. In addition, in the one including a first machining pallet changer for exchanging machining pallets between the load area and the laser beam machine and a second machining pallet changer for exchanging machining pallets between the unload area and the load area, Since the processing pallet is switched between the area and another area, it is possible to save space. Further, the second machining pallet changer raises the machining pallet in the load area, and in the case where the work is supplied to the machining pallet raised by the second machining pallet changer, the machining pallet is exchanged to perform machining. Since the pallet can be moved to the work supply position, the time required to supply the work can be shortened and the productivity can be improved. Further, the positions when the first machining pallet changer receives the machining pallet from the laser machining machine and when the machining pallet is delivered to the laser machining machine are set to the positions when the second machining pallet changer receives the machining pallet from the unload area and the machining pallet. If the height is set to the same level as when it is transferred to the unload area , the processing pallets can be replaced smoothly and the productivity can be improved.

実施形態に係るレーザ加工システム、ワーク搬送システムを示す図である。It is a figure showing a laser processing system and a work transportation system concerning an embodiment. アンロードエリアを側方から見た図である。It is the figure which looked at the unload area from the side. 製品ローダの動作を示す図である。It is a figure which shows operation|movement of a product loader. レーザ加工機、ロードエリア、アンロードエリアの動作を示す図である。It is a figure which shows operation|movement of a laser processing machine, a load area, and an unload area. 第1加工パレットチェンジャの動作を示す図である。It is a figure which shows operation|movement of a 1st processing pallet changer. 第2加工パレットチェンジャの動作を示す図である。It is a figure which shows operation|movement of a 2nd process pallet changer. 実施形態に係るワーク搬送方法を示すフローチャートである。It is a flow chart which shows the work transportation method concerning an embodiment.

以下、実施形態について図面を参照しながら説明する。以下の各図において、XYZ座標系を用いて図中の方向を説明する。このXYZ座標系においては、鉛直方向をZ方向とし、水平方向をX方向、Y方向とする。また、XYZの各方向において、適宜、矢印と同じ側を+側(例、+X側)と称し、その反対側を−側(例、−X側)と称す。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. In each of the following drawings, the directions in the drawings will be described using the XYZ coordinate system. In this XYZ coordinate system, the vertical direction is the Z direction, and the horizontal direction is the X and Y directions. In addition, in each of the XYZ directions, the same side as the arrow is appropriately referred to as a + side (eg, +X side), and the opposite side is referred to as a − side (eg, −X side).

図1は、実施形態に係るレーザ加工システム1およびワーク搬送システム2を示す図である。レーザ加工システム1は、ワーク搬送システム2、レーザ加工機3、及びワーク供給装置4を備える。 FIG. 1 is a diagram showing a laser processing system 1 and a work transfer system 2 according to the embodiment. The laser processing system 1 includes a work transfer system 2, a laser processing machine 3, and a work supply device 4.

レーザ加工機3は、ワークWに対してレーザ光を照射して、ワークWに切断加工を施す。レーザ加工機3は、レーザヘッド(図示せず)と、ヘッド駆動部(図示せず)とを有している。レーザヘッドは、下方にレーザ光を射出する。レーザヘッドは、光ファイバ(図示せず)などの光伝送体を介してレーザ光源(図示せず)に接続されている。レーザ光源は、例えばファイバーレーザなどの固体レーザの光源であり、炭酸ガスレーザなどに比べて熱密度の高いレーザ光が得られる。そのため、ファイバーレーザを用いたレーザ加工機3は、高速で切断等を行うことが可能である。 The laser processing machine 3 irradiates the work W with a laser beam to cut the work W. The laser processing machine 3 has a laser head (not shown) and a head drive unit (not shown). The laser head emits laser light downward. The laser head is connected to a laser light source (not shown) via an optical transmission body such as an optical fiber (not shown). The laser light source is, for example, a solid-state laser light source such as a fiber laser, and laser light having a higher heat density than that of a carbon dioxide gas laser or the like can be obtained. Therefore, the laser processing machine 3 using the fiber laser can cut at a high speed.

ワーク搬送システム2は、複数の加工パレット11と、ロードエリアAR1と、アンロードエリアAR2とを備える。複数の加工パレット11は、それぞれ、ワークWを支持して移動可能である。加工パレット11は、例えば、その上面に鋸歯状の支持プレートが複数配列された構造であり、多数の鋸歯の先でワークWを支持する。以下、複数の加工パレット11のそれぞれを、適宜、第1の加工パレット11A、第2の加工パレット11B、第3の加工パレット11Cと称する。図1において、第1の加工パレット11Aがレーザ加工機3に配置され、第2の加工パレット11BはロードエリアAR1に配置され、第3の加工パレット11CはアンロードエリアAR2に配置されている。 The work transfer system 2 includes a plurality of processing pallets 11, a load area AR1 and an unload area AR2. Each of the plurality of processing pallets 11 supports the work W and is movable. The processing pallet 11 has, for example, a structure in which a plurality of saw-teeth-shaped support plates are arranged on the upper surface thereof, and supports the work W by the tips of a large number of saw-teeth. Hereinafter, each of the plurality of processing pallets 11 will be appropriately referred to as a first processing pallet 11A, a second processing pallet 11B, and a third processing pallet 11C. In FIG. 1, the first processing pallet 11A is arranged in the laser processing machine 3, the second processing pallet 11B is arranged in the load area AR1, and the third processing pallet 11C is arranged in the unload area AR2.

ワーク搬送システム2は、レーザ加工機3とロードエリアAR1とアンロードエリアAR2とで、複数の加工パレット11を循環させる。例えば、ワーク搬送システム2は、レーザ加工後のワークWが載置された第1の加工パレット11Aをレーザ加工機3からアンロードエリアAR2へ搬送し、未加工のワークWが載置された第2の加工パレット11Bをレーザ加工機3へ搬送する。また、ワーク搬送システム2は、レーザ加工後のワークWがアンロードされた第3の加工パレット11CをロードエリアAR1に搬送し、次の未加工のワークWがロードされた第3の加工パレット11Cは、レーザ加工機3へ搬送される。以下、ワーク搬送システム2の各部について説明する。 The work transfer system 2 circulates a plurality of processing pallets 11 between the laser processing machine 3, the load area AR1, and the unload area AR2. For example, the work transfer system 2 transfers the first processing pallet 11A on which the laser-processed work W is placed from the laser processing machine 3 to the unload area AR2, and the unprocessed work W is placed on the first pallet 11A. The second processing pallet 11B is conveyed to the laser processing machine 3. Further, the work transfer system 2 transfers the third processing pallet 11C on which the work W after laser processing has been unloaded to the load area AR1, and the third processing pallet 11C on which the next unprocessed work W is loaded. Are conveyed to the laser processing machine 3. Hereinafter, each part of the work transfer system 2 will be described.

ロードエリアAR1は、レーザ加工機3におけるワーク搬入出口(図示せず)に隣接して、配置される。ここでは、レーザ加工機3の+X側にワーク搬入出口が設けられ、ロードエリアAR1、レーザ加工機3に対して+X側に配置される。ロードエリアAR1には、ワーク供給装置4(ワーク貯蔵装置)が設けらえる。ワーク供給装置4は、例えば、貯蔵庫に積み重ねられた複数の未加工のワークから1枚のワークWをパッドで吸着し、このワークWを加工パレット11(図1では第2の加工パレット11B)の上方から下降させて、加工パレット11上にワークWを載置する。 The load area AR1 is arranged adjacent to a work loading/unloading port (not shown) in the laser processing machine 3. Here, a work loading/unloading port is provided on the +X side of the laser processing machine 3, and is arranged on the +X side with respect to the load area AR1 and the laser processing machine 3. A work supply device 4 (work storage device) can be provided in the load area AR1. The work supply device 4 sucks, for example, one work W from a plurality of unprocessed works stacked in the storage with a pad, and the work W is stored in the processing pallet 11 (the second processing pallet 11B in FIG. 1). The work W is lowered from above and the work W is placed on the processing pallet 11.

なお、ワーク供給装置4の構成は、上記の構成に限定されず、適宜変更可能である。ワーク供給装置4は、ワーク搬送システム2に組み込まれていてもよいし、またレーザ加工システム1の外部の装置(例、工場の設備)でもよい。 The configuration of the work supply device 4 is not limited to the above configuration and can be changed as appropriate. The work supply device 4 may be incorporated in the work transfer system 2 or may be a device external to the laser processing system 1 (for example, factory equipment).

アンロードエリアAR2は、ロードエリアAR1に隣接して配置される。アンロードエリアAR2には、レーザ加工機3から、加工後のワークWが載置された加工パレット11が搬送される。ロードエリアAR1は、レーザ加工機3とアンロードエリアAR2との間に配置されており、加工パレット11は、レーザ加工機3からロードエリアAR1を中継してアンロードエリアAR2へ搬送される。ここでは、レーザ加工機3、ロードエリアAR1、及びアンロードエリアAR2がX方向に並んで配置されており、ワークWはX方向に平行な搬送経路(後に図5などに示すレール41)に沿って搬送される。 The unload area AR2 is arranged adjacent to the load area AR1. The processing pallet 11 on which the processed work W is placed is conveyed from the laser processing machine 3 to the unload area AR2. The load area AR1 is arranged between the laser processing machine 3 and the unload area AR2, and the processing pallet 11 is transported from the laser processing machine 3 to the unload area AR2 via the load area AR1. Here, the laser processing machine 3, the load area AR1, and the unload area AR2 are arranged side by side in the X direction, and the work W is along a transport path (rail 41 shown in FIG. 5 and the like) parallel to the X direction. Be transported.

アンロードエリアAR2において、レーザ加工後のワークWは、加工パレット11からアンロードされる。レーザ加工後のワークWは、部品、及び部品の周囲の残材(スケルトン)を含み、ワークWから部品および残材がそれぞれ回収されることで、加工パレット11からワークWがアンロードされる。アンロードエリアAR2には、部品を回収(ピックアップ)する製品ローダ15と、残材を回収する回収部(グリッパ16)とが設けられる。 In the unload area AR2, the work W after laser processing is unloaded from the processing pallet 11. The work W after the laser processing includes a component and a residual material (skeleton) around the component. By recovering the component and the residual material from the work W, the workpiece W is unloaded from the machining pallet 11. The unload area AR2 is provided with a product loader 15 that collects (picks up) components and a collection unit (gripper 16) that collects the remaining material.

製品ローダ15は、レール21と、レール21上を走行可能な走行台車22と、走行台車22に設けられる移載装置23とを備える。レール21は、ワークWの搬送方向(X方向)すなわち加工パレット11の移動方向に対して、交差する方向(例、Y方向)に延びている。走行台車22には、X方向に延びるXガイド24が設けられ、移載装置23はXガイド24に取り付けられる。移載装置23は、例えば、Xガイド24に沿って移動可能なX移動体25と、X移動体25に設けられたZ移動体26と、Z移動体26の下端に設けられる吸着部27とを備える。Z移動体26は、吸着部27を保持しながら、Z移動体26に対して上下方向(Z方向)に移動可能である。吸着部27は、走行台車22によりY方向に移動し、X移動体25によりX方向に移動し、Z移動体26によりZ方向に移動する。 The product loader 15 includes a rail 21, a traveling carriage 22 capable of traveling on the rail 21, and a transfer device 23 provided on the traveling carriage 22. The rail 21 extends in a direction (eg, Y direction) that intersects the transport direction (X direction) of the work W, that is, the moving direction of the processing pallet 11. The traveling carriage 22 is provided with an X guide 24 extending in the X direction, and the transfer device 23 is attached to the X guide 24. The transfer device 23 includes, for example, an X moving body 25 that can move along the X guide 24, a Z moving body 26 provided on the X moving body 25, and a suction unit 27 provided at the lower end of the Z moving body 26. Equipped with. The Z moving body 26 can move in the vertical direction (Z direction) with respect to the Z moving body 26 while holding the suction unit 27. The suction unit 27 moves in the Y direction by the traveling carriage 22, moves in the X direction by the X moving body 25, and moves in the Z direction by the Z moving body 26.

吸着部27の下面側(−Z側)には、複数の吸着パッドが設けられる。吸着部27は、例えば真空、減圧により部品を吸着するが、磁気などで吸着するものでもよい。レーザ加工後のワークWが載置された加工パレット11は、例えば、ロードエリアAR1から直線的に搬送され、アンロードエリアAR2において、レーザ加工機3とロードエリアAR1とを結ぶ直線の延長上のアンロード位置Pに配置され、アンロード位置PでワークWが回収される。吸着部27は、X方向およびY方向の移動によりワークW上の部品と位置合わせされ、下方(−Z側)へ移動することによりワークWに接近して、部品を吸着する。吸着部27は、部品を吸着した状態で、上方(+Z側)へ移動して部品を持ち上げ、X方向およびY方向の移動により部品を所定の位置へ回収する。 A plurality of suction pads are provided on the lower surface side (-Z side) of the suction portion 27. The suction unit 27 sucks the component by vacuum or decompression, for example, but may be a unit that sucks by magnetic force. The processing pallet 11 on which the workpiece W after the laser processing is placed is conveyed linearly from the load area AR1, for example, and on the extension of the straight line connecting the laser processing machine 3 and the load area AR1 in the unload area AR2. It is arranged at the unload position P, and the work W is collected at the unload position P. The suction unit 27 is aligned with the component on the work W by the movement in the X direction and the Y direction, and moves downward (toward the −Z side) to approach the work W and suction the component. The suction unit 27 moves upward (+Z side) while picking up the component, lifts the component, and collects the component at a predetermined position by moving in the X and Y directions.

製品ローダ15には、回収された部品を一時保管する保管棚31および保管棚32が併設される。保管棚31、32は、それぞれ、アンロードエリアAR2において加工パレット11が配置される位置に対して、−Y側、+Y側に配置される。レーザ加工後のワークWに複数種類の部品が含まれる場合、例えば、部品は、種類ごとに保管棚31と保管棚32とに分別される。吸着部27は、部品を保持して−Y側に移動し、この部品を保管棚31上の製品パレット33に載置する。また、吸着部27は、他の種類の部品を保持して+Y側に移動し、この部品を保管棚32上の製品パレット34に載置する。製品パレット33、34は、ユーザが部品の搬出に利用する木枠などであり、部品が載置された状態でフォークリフトなどで運び出される。保管棚31、32は、それぞれ、Y方向に移動可能であり、部品を+Y側と−Y側のいずれからでも運び出すことができる。保管棚31、32は、その上面の高さが互いに異なり、例えば双方を−Y側に寄せることで、重ねて配置することもできる。 The product loader 15 is provided with a storage shelf 31 and a storage shelf 32 for temporarily storing the collected parts. The storage shelves 31 and 32 are arranged on the −Y side and the +Y side with respect to the position where the processing pallet 11 is arranged in the unload area AR2, respectively. When the workpiece W after laser processing includes a plurality of types of components, for example, the components are classified into a storage shelf 31 and a storage shelf 32 for each type. The suction unit 27 holds the component, moves to the −Y side, and places the component on the product pallet 33 on the storage shelf 31. Further, the suction unit 27 holds another type of component, moves it to the +Y side, and places this component on the product pallet 34 on the storage rack 32. The product pallets 33 and 34 are wooden frames or the like used by the user to carry out the parts, and are carried out by a forklift or the like with the parts placed thereon. Each of the storage shelves 31 and 32 is movable in the Y direction, and the component can be carried out from either the +Y side or the -Y side. The upper surfaces of the storage shelves 31 and 32 are different from each other. For example, the storage shelves 31 and 32 can be arranged so as to overlap each other by moving them to the −Y side.

グリッパ16は、例えば、保管棚31に設けられる。グリッパ16は、保管棚31の下面側において、−Y側およびY側(図示せず)のにそれぞれに、X方向に並んで設けられる。グリッパ16は、保管棚31のY方向の移動により、加工パレット11の上方に配置される。グリッパ16は、下方に移動した後にワークWに向かって水平方向に移動し、加工パレット11における鋸歯状の支持プレートの間に入り込み、ワークWのうち残材を把持する。グリッパ16は、残材を把持した状態で上方に移動することにより、残材を回収する。レーザ加工システム1は、例えば、ワークWからグリッパ16により残材を回収した後、加工パレット11上に残っている部品を製品ローダ15により回収する。アンロードエリアAR2の−Y側には、残材を収容する回収ケース35が設けられ、グリッパ16は、保管棚のY方向の移動により回収ケース35の上方に配置され、残材の把持を解除することで、残材を回収ケース35に収納する。 The gripper 16 is provided on the storage shelf 31, for example. The grippers 16 are provided side by side in the X direction on the −Y side and the Y side (not shown) on the lower surface side of the storage shelf 31. The gripper 16 is arranged above the processing pallet 11 by the movement of the storage shelf 31 in the Y direction. After moving downward, the gripper 16 moves in the horizontal direction toward the work W, enters between the saw-tooth support plates of the processing pallet 11, and grips the remaining material of the work W. The gripper 16 collects the residual material by moving upward while holding the residual material. The laser processing system 1 collects the residual material from the work W by the gripper 16 and then collects the parts remaining on the processing pallet 11 by the product loader 15. A recovery case 35 for accommodating the residual material is provided on the −Y side of the unload area AR2, and the gripper 16 is arranged above the recovery case 35 by the movement of the storage shelf in the Y direction to release the grip of the residual material. By doing so, the residual material is stored in the recovery case 35.

図2は、アンロードエリアAR2を側方(−Y側)から見た図である。加工パレット11の搬送に用いられるレール41はX方向に延びており、製品ローダ15のレール21は、Y方向に延びていることから、レール21とレール41とは交差する。本実施形態では、製品ローダ15の−X側のレール21(以下、符号21aで表す)の高さが加工パレット11のレール41の高さよりも上方に設定され、レール21aの土台42にレール41が通る開口部42aが設けられる。加工パレット11は、開口部42aの内側を通って、アンロードエリアAR2に運ばれる。製品ローダ15のレール21のうち、アンロードエリアAR2に対する加工パレット11の搬入側(−X)と反対側のレール21(以下、符号21bで表す)は、レール21aよりも低い位置に配置されている。レール21bの高さは、製品ローダ15の吸着部27が可動範囲の−Z側の端および+X側の端に移動した状態でレール21bと衝突しないように、設定される。可動範囲の−Z側の端は、例えば、加工パレット11上のワークに吸着部27がアクセス可能な位置である。また、可動範囲の+X側の端は、例えば、加工パレット11上のワークの+X側の端に対して、複数の吸着パッド43のうち最も−X側の吸着パッド43aがアクセス可能な位置である。 FIG. 2 is a diagram of the unload area AR2 viewed from the side (−Y side). Since the rail 41 used for transporting the processing pallet 11 extends in the X direction and the rail 21 of the product loader 15 extends in the Y direction, the rail 21 and the rail 41 intersect. In the present embodiment, the height of the -X side rail 21 of the product loader 15 (hereinafter referred to as reference numeral 21a) is set higher than the height of the rail 41 of the processing pallet 11, and the rail 41 is mounted on the base 42 of the rail 21a. There is provided an opening 42a through which The processing pallet 11 is carried to the unload area AR2 through the inside of the opening 42a. Of the rails 21 of the product loader 15, the rail 21 (hereinafter, denoted by reference numeral 21b) on the side opposite to the loading side (-X) of the processing pallet 11 with respect to the unload area AR2 is arranged at a position lower than the rail 21a. There is. The height of the rail 21b is set so as not to collide with the rail 21b in a state where the suction portion 27 of the product loader 15 moves to the −Z side end and the +X side end of the movable range. The −Z side end of the movable range is, for example, a position where the suction part 27 can access the work on the processing pallet 11. Further, the +X side end of the movable range is a position where, for example, the −X side suction pad 43a of the plurality of suction pads 43 is accessible to the +X side end of the work on the processing pallet 11. ..

図3は、製品ローダ15の動作を示す図である。製品ローダ15は、吸着部27のうち最も−X側の吸着パッド43aの位置を基準に、位置制御が行われる。−X側のレール21aは、加工パレット11よりも−X側に配置されていることから、図3(A)のように、加工パレット11上のワークWに対して吸着パッド43aがアクセスする場合、吸着部27がレール21aと衝突することはない。このように、吸着パッド43aの位置を基準にすると、吸着部27とレール21aとの衝突が防止される。また、図3(B)のように、ワークWのうち+X側の部品Waに対して吸着パッド43aがアクセスする場合、レール21bはレール21aよりも下方に設けられるので、吸着部27とレール21bとの衝突が防止される。 FIG. 3 is a diagram showing the operation of the product loader 15. The product loader 15 is position-controlled based on the position of the suction pad 43a on the most −X side of the suction unit 27. Since the -X side rail 21a is arranged on the -X side of the machining pallet 11, when the suction pad 43a accesses the work W on the machining pallet 11 as shown in FIG. The suction portion 27 does not collide with the rail 21a. Thus, with the position of the suction pad 43a as a reference, the collision between the suction portion 27 and the rail 21a is prevented. Further, as shown in FIG. 3B, when the suction pad 43a accesses the component Wa on the +X side of the work W, since the rail 21b is provided below the rail 21a, the suction portion 27 and the rail 21b are provided. Is prevented from colliding with.

なお、製品ローダ15、グリッパ16の構成は、上述の構成に限定されず、適宜変更可能である。例えば、保管棚31、32の少なくとも一方は、移動しなくてもよいし、設けられなくてもよい。また、例えば、例えば、グリッパ16は、保管棚31以外の場所に設けられてもよい。また、レーザ加工システム1は、ワークWから製品を回収した後に、残材を回収してもよい。 The configurations of the product loader 15 and the gripper 16 are not limited to the above-mentioned configurations, and can be changed as appropriate. For example, at least one of the storage shelves 31 and 32 may not be moved or may not be provided. Further, for example, the gripper 16 may be provided at a place other than the storage shelf 31. Further, the laser processing system 1 may collect the residual material after recovering the product from the work W.

図1の説明に戻り、本実施形態では、アンロードエリアAR2からレーザ加工機3へ向かう加工パレット11のレール(搬送経路の往路)と、レーザ加工機3からアンロードエリアAR2へ向かう加工パレット11のレール(搬送経路の復路)とで少なくとも一部を共用とすることで、構成をシンプルにしている。ロードエリアAR1には、搬送経路から加工パレット11を退避させる退避装置(後に図5、図6で説明する昇降機53)が設けられ、例えば、レーザ加工機3からアンロードエリアAR2へ向かう第1の加工パレット11Aを搬送経路から退避させて、第2の加工パレット11Bをレーザ加工機3へ搬送した後、第1の加工パレット11AをアンロードエリアAR2に搬送する。以下、図4を参照しつつレーザ加工機3、ロードエリアAR1、アンロードエリアAR2における各装置の動作を説明した後、図5および図6を参照しつつ、上記の昇降機53を含む加工パレットチェンジャについて説明する。 Returning to the explanation of FIG. 1, in the present embodiment, the rail of the processing pallet 11 (the forward path of the transport path) from the unload area AR2 to the laser processing machine 3 and the processing pallet 11 from the laser processing machine 3 to the unload area AR2. The configuration is simplified by sharing at least a part with the rail (return route of the transportation route). The load area AR1 is provided with a retracting device (a lifter 53 described later with reference to FIGS. 5 and 6) that retracts the processing pallet 11 from the transport path. For example, the first retreat from the laser processing machine 3 to the unload area AR2. The processing pallet 11A is evacuated from the transfer path, the second processing pallet 11B is transferred to the laser processing machine 3, and then the first processing pallet 11A is transferred to the unload area AR2. Hereinafter, the operation of each device in the laser processing machine 3, the load area AR1, and the unload area AR2 will be described with reference to FIG. 4, and then the processing pallet changer including the elevator 53 will be described with reference to FIGS. 5 and 6. Will be described.

図4は、レーザ加工機3、ロードエリアAR1、アンロードエリアAR2における各装置の動作を示す図である。図4(A)に示すように、第1の加工パレット11Aがレーザ加工機3に配置されている間に、第2の加工パレット11BはロードエリアAR1に配置され、かつ第3の加工パレット11CはアンロードエリアAR2に配置される。図4(B)に示すように、レーザ加工機3は、第1の加工パレット11A上のワークWにレーザ加工を施す。また、ロードエリアAR1において、ワーク供給装置4は、第2の加工パレット11B上に未加工のワークWを載置(供給)する。また、アンロードエリアAR2において、グリッパ16(図1参照)および製品ローダ(図1参照)は、第3の加工パレット11C上からワークWをアンロードする。例えば、図4(B)に示すようにワークWのうち残材Wbがグリッパ16により回収され、次いで、図4(C)に示すようにワークWのうち部品Waが製品ローダ15により回収される。 FIG. 4 is a diagram showing the operation of each device in the laser processing machine 3, the load area AR1, and the unload area AR2. As shown in FIG. 4(A), while the first processing pallet 11A is arranged in the laser processing machine 3, the second processing pallet 11B is arranged in the load area AR1 and the third processing pallet 11C is arranged. Is arranged in the unload area AR2. As shown in FIG. 4B, the laser processing machine 3 performs laser processing on the work W on the first processing pallet 11A. Further, in the load area AR1, the work supply device 4 places (supply) the unprocessed work W on the second processing pallet 11B. Further, in the unload area AR2, the gripper 16 (see FIG. 1) and the product loader (see FIG. 1) unload the work W from the third processing pallet 11C. For example, as shown in FIG. 4B, the residual material Wb of the work W is recovered by the gripper 16, and then the component Wa of the work W is recovered by the product loader 15 as shown in FIG. 4C. ..

図5は、第1加工パレットチェンジャ51、及びその動作を示す図である。第1加工パレットチェンジャ51は、搬送装置52および昇降機53を備える。搬送装置52は、レーザ加工機3とロードエリアAR1との間で、加工パレット11を搬送可能である。例えば、搬送装置52は、加工パレット11をガイドするレール41、加工パレット11を牽引するフックおよびワイヤを備える。加工パレット11の搬送経路は、レール41により規定される。加工パレット11は、レール41上を滑り移動可能に設けられ、搬送装置52は、ワイヤと接続されたフックを加工パレット11に掛け、ワイヤにより加工パレット11を牽引することによって、加工パレット11を移動させる。なお、搬送装置52の構成は適宜変更可能であり、例えば、加工パレット11が自走式でもよく、この場合、搬送装置52は、加工パレット11の移動経路を定めるレール41などを含む。 FIG. 5 is a diagram showing the first machining pallet changer 51 and its operation. The first processing pallet changer 51 includes a transfer device 52 and an elevator 53. The transfer device 52 can transfer the processing pallet 11 between the laser processing machine 3 and the load area AR1. For example, the transport device 52 includes a rail 41 that guides the processing pallet 11, a hook and a wire that pulls the processing pallet 11. The transportation path of the processing pallet 11 is defined by the rail 41. The processing pallet 11 is provided so as to be slidable on the rail 41, and the transport device 52 moves the processing pallet 11 by hooking a hook connected to a wire on the processing pallet 11 and pulling the processing pallet 11 with the wire. Let The configuration of the transfer device 52 can be changed as appropriate, and for example, the processing pallet 11 may be a self-propelled type, and in this case, the transfer device 52 includes a rail 41 that determines a movement path of the processing pallet 11 and the like.

昇降機53は、ロードエリアAR1において、加工パレット11を昇降させる。昇降機53は、加工パレット11を支持する支持棚54および支持棚55を備える。支持棚54は、支持棚55の上方に配置されている。支持棚54および支持棚55は、例えば、上下方向に互いに連動して移動可能である。昇降機53は、駆動部(図示せず)により、支持棚54および支持棚55を上下方向に駆動する。なお、昇降機53は、支持棚54および支持棚55を互いに独立して昇降させるものでもよい。 The elevator 53 raises and lowers the processing pallet 11 in the load area AR1. The elevator 53 includes a support shelf 54 and a support shelf 55 that support the processing pallet 11. The support shelf 54 is arranged above the support shelf 55. The support shelf 54 and the support shelf 55 are movable in the vertical direction in conjunction with each other, for example. The elevator 53 drives the support shelf 54 and the support shelf 55 in the up-down direction by a drive unit (not shown). The elevator 53 may lift the support shelf 54 and the support shelf 55 independently of each other.

第1加工パレットチェンジャ51の動作前における加工パレット11は、図4(C)のように配置されている。図5(A)において、搬送装置52は、第1の加工パレット11Aをレーザ加工機3からロードエリアAR1へ搬送する。支持棚55は、加工パレット11をレーザ加工機3から搬送される際と同じ高さに保持するように、配置されている。図5(B)において、昇降機53は、支持棚54が支持棚55の高さまで下降させる。すなわち、昇降機53が支持棚54および支持棚55を下降させる高さは、支持棚55の上面から支持棚54の上面までの高さとほぼ同じである。図5(C)において、搬送装置52は、支持棚54上の第2の加工パレット11BをロードエリアAR1からレーザ加工機3へ搬送する。このように、第1加工パレットチェンジャ51は、レーザ加工機3から第1の加工パレット11Aを受ける際の第1の加工パレット11Aの高さと、レーザ加工機3へ第2の加工パレット11Bを渡す際の第2の加工パレット11Bの高さとをほぼ同じにする。 The processing pallet 11 before the operation of the first processing pallet changer 51 is arranged as shown in FIG. In FIG. 5A, the transfer device 52 transfers the first processing pallet 11A from the laser processing machine 3 to the load area AR1. The support shelf 55 is arranged so as to hold the processing pallet 11 at the same height as when being conveyed from the laser processing machine 3. In FIG. 5B, the elevator 53 lowers the support shelf 54 to the height of the support shelf 55. That is, the height at which the elevator 53 lowers the support shelf 54 and the support shelf 55 is almost the same as the height from the upper surface of the support shelf 55 to the upper surface of the support shelf 54. In FIG. 5C, the transfer device 52 transfers the second processing pallet 11B on the support shelf 54 from the load area AR1 to the laser processing machine 3. Thus, the first processing pallet changer 51 passes the second processing pallet 11B to the laser processing machine 3 and the height of the first processing pallet 11A when receiving the first processing pallet 11A from the laser processing machine 3. The height of the second processing pallet 11B is made substantially the same.

図6は、第2加工パレットチェンジャ56、及びその動作を示す図である。第2加工パレットチェンジャ56は、搬送装置57および昇降機53を備える。搬送装置57は、ロードエリアAR1とアンロードエリアAR2との間で、加工パレット11を搬送可能である。搬送装置57は、例えば、搬送装置52と同様の構成である。昇降機53は、ロードエリアAR1において、加工パレット11を昇降させる。昇降機53は、第1加工パレットチェンジャ51で共用であるが、第1加工パレットチェンジャ51と別に設けられてもよい。 FIG. 6 is a diagram showing the second machining pallet changer 56 and its operation. The second processing pallet changer 56 includes a transfer device 57 and an elevator 53. The transfer device 57 can transfer the processing pallet 11 between the load area AR1 and the unload area AR2. The transport device 57 has, for example, the same configuration as the transport device 52. The elevator 53 raises and lowers the processing pallet 11 in the load area AR1. The elevator 53 is shared by the first machining pallet changer 51, but may be provided separately from the first machining pallet changer 51.

第2加工パレットチェンジャ56の動作前における加工パレット11は、図5(C)のように配置されている。図6(A)において、搬送装置57は、第3の加工パレット11CをアンロードエリアAR2からロードエリアAR1へ搬送する。搬送装置57は、例えば、図5(C)において搬送装置52が第2の加工パレット11Bをレーザ加工機3へ搬送するのと並行して、第3の加工パレット11CをロードエリアAR1へ搬送する。 The processing pallet 11 before the operation of the second processing pallet changer 56 is arranged as shown in FIG. In FIG. 6A, the transfer device 57 transfers the third processing pallet 11C from the unload area AR2 to the load area AR1. The transfer device 57 transfers the third processing pallet 11C to the load area AR1 in parallel with the transfer device 52 transferring the second processing pallet 11B to the laser processing machine 3 in FIG. 5C, for example. ..

図6(A)において、支持棚54は、加工パレット11をアンロードエリアAR2から搬送される際と同じ高さに保持するように、配置されている。図6(B)において、昇降機53は、支持棚55が支持棚54の高さまで上昇させる。すなわち、昇降機53が支持棚54および支持棚55を上昇させる高さは、支持棚55の上面から支持棚54の上面までの高さとほぼ同じである。図6(C)において、搬送装置52は、支持棚54上の第1の加工パレット11AをロードエリアAR1からアンロードエリアAR2へ搬送する。このように、第2加工パレットチェンジャ56は、アンロードエリアAR2から第3の加工パレット11Cを受ける際の第3の加工パレット11Cの高さと、アンロードエリアAR2へ第1の加工パレット11Aを渡す際の第1の加工パレット11Aの高さとをほぼ同じにする。 In FIG. 6(A), the support shelf 54 is arranged so as to hold the processing pallet 11 at the same height as when being transported from the unload area AR2. In FIG. 6B, the elevator 53 raises the support shelf 55 to the height of the support shelf 54. That is, the height at which the elevator 53 raises the support shelf 54 and the support shelf 55 is almost the same as the height from the upper surface of the support shelf 55 to the upper surface of the support shelf 54. In FIG. 6C, the transfer device 52 transfers the first processing pallet 11A on the support shelf 54 from the load area AR1 to the unload area AR2. In this way, the second processing pallet changer 56 passes the first processing pallet 11A to the unload area AR2 and the height of the third processing pallet 11C when receiving the third processing pallet 11C from the unload area AR2. The height of the first processing pallet 11A is made substantially the same.

図5および図6に示したように、加工パレット11は、位置が入れ替えられ、図4(A)と同様に、レーザ加工機3とロードエリアAR1とアンロードエリアとにそれぞれ配置される。これにより、レーザ加工機3によるレーザ加工、ワーク供給装置4によるワークWの供給、及び製品ローダ15およびグリッパ16によるワークWのアンロードを並行して行うことができ、生産性が高くなる。 As shown in FIGS. 5 and 6, the positions of the processing pallets 11 are interchanged, and the processing pallets 11 are arranged in the laser processing machine 3, the load area AR1, and the unload area, respectively, as in FIG. 4A. Thereby, the laser processing by the laser processing machine 3, the supply of the work W by the work supply device 4, and the unloading of the work W by the product loader 15 and the gripper 16 can be performed in parallel, and the productivity is increased.

次に、上述のレーザ加工システムの動作に基づき、実施形態に係るワーク搬送方法について説明する。図7は、実施形態に係るワーク搬送方法を示すフローチャートである。ここでは、実施形態に書か〜るワーク搬送方法を適用したレーザ加工方法を例に説明する。ワーク搬送システム2は、ステップS1において第1の加工パレット11Aをレーザ加工機3に配置(図4(A)参照)し、ステップS2において第2の加工パレット11BをロードエリアAR1に配置し、ステップS3において第3の加工パレット11CをアンロードエリアAR2に配置する。 Next, a work transfer method according to the embodiment will be described based on the operation of the laser processing system described above. FIG. 7 is a flowchart showing the work transfer method according to the embodiment. Here, a laser processing method to which the work transfer method described in the embodiment is applied will be described as an example. The work transfer system 2 arranges the first machining pallet 11A on the laser beam machine 3 in step S1 (see FIG. 4A), arranges the second machining pallet 11B in the load area AR1 in step S2, and In S3, the third processing pallet 11C is arranged in the unload area AR2.

ステップS4において、レーザ加工機3は、第1の加工パレット11A上のワークWにレーザ加工を施す(図4(B)参照)。また、ステップS5において、ワーク供給装置4は、ロードエリアAR1の第2の加工パレット11BにワークWをロードする(図4(B)参照)。また、ステップS6において、製品ローダ15およびグリッパ16は、アンロードエリアAR2の第3の加工パレット11C上のレーザ加工後のワークWをアンロードする(図4(B)、(C)参照)。 In step S4, the laser processing machine 3 laser-processes the work W on the first processing pallet 11A (see FIG. 4B). Further, in step S5, the work supply device 4 loads the work W on the second processing pallet 11B in the load area AR1 (see FIG. 4B). Further, in step S6, the product loader 15 and the gripper 16 unload the laser-worked work W on the third processing pallet 11C in the unload area AR2 (see FIGS. 4B and 4C).

以下のステップS7からステップS12までの処理が実施形態に係るワーク搬送方法に相当する。ステップS7において、第1加工パレットチェンジャ51の搬送装置52は、レーザ加工後のワークWが載置された第1の加工パレット11Aを、レーザ加工機3からロードエリアAR1へ搬送する(図5(A)参照)。レーザ加工機3によるレーザ加工が終了する際に、ロードエリアAR1の支持棚55(図4(C)参照)は空きになっており、ワーク搬送システム2は、支持棚55に第1の加工パレット11Aを配置する。ステップS8において、昇降機53は、支持棚54および支持棚55を下降させる(図5(B)参照)。これにより、支持棚54上の第2の加工パレット11Bは、搬送経路(レール41)上に配置され、支持棚55上の第1の加工パレット11Aは、搬送経路から退避する。 The following processing from step S7 to step S12 corresponds to the work transfer method according to the embodiment. In step S7, the transfer device 52 of the first processing pallet changer 51 transfers the first processing pallet 11A on which the laser-processed work W is placed from the laser processing machine 3 to the load area AR1 (see FIG. See A)). When the laser processing by the laser processing machine 3 is completed, the support shelf 55 (see FIG. 4C) in the load area AR1 is empty, and the work transfer system 2 causes the support shelf 55 to receive the first processing pallet. 11A is arranged. In step S8, the elevator 53 lowers the support shelf 54 and the support shelf 55 (see FIG. 5B). As a result, the second processing pallet 11B on the support shelf 54 is arranged on the transfer path (rail 41), and the first processing pallet 11A on the support shelf 55 retracts from the transfer path.

ステップS9において、第1加工パレットチェンジャ51の搬送装置52は、第2の加工パレット11Bをレーザ加工機3へ搬送する(図5(C)参照)。第1加工パレットチェンジャ51は、ステップS7からステップS9まで処理により、レーザ加工機3とロードエリアAR1とで加工パレット11を入れ替える。なお、ステップS9の処理によって、未加工のワークWが載置された加工パレット11がレーザ加工機3に配置された状態となり、レーザ加工機3がステップS1と同等の状態になる。 In step S9, the transfer device 52 of the first processing pallet changer 51 transfers the second processing pallet 11B to the laser processing machine 3 (see FIG. 5C). The first processing pallet changer 51 replaces the processing pallet 11 between the laser processing machine 3 and the load area AR1 by performing the processing from step S7 to step S9. By the processing of step S9, the processing pallet 11 on which the unprocessed work W is placed is placed in the laser processing machine 3, and the laser processing machine 3 is in the same state as in step S1.

ステップS10において、第2加工パレットチェンジャ56の搬送装置57は、第3の加工パレット11CをロードエリアAR1へ搬送する(図6(A)参照)。ステップS9の処理により、支持棚54は空になっており、搬送装置57は、第3の加工パレット11Cを支持棚55に配置する。ステップS10の処理の少なくとも一部は、ステップS9の処理と並行して行われてもよいし、ステップS9の処理の終了後に行われてもよい。 In step S10, the transfer device 57 of the second processing pallet changer 56 transfers the third processing pallet 11C to the load area AR1 (see FIG. 6A). By the process of step S9, the support shelf 54 is empty, and the transport device 57 places the third processing pallet 11C on the support shelf 55. At least a part of the process of step S10 may be performed in parallel with the process of step S9, or may be performed after the process of step S9 is completed.

ステップS11において、昇降機53は、支持棚54および支持棚55を上昇させる(図6(B)参照)。これにより、支持棚54上の第3の加工パレット11Cは、搬送経路(レール41)から退避し、かつワーク供給装置4によるワークWの供給位置に配置される。また、支持棚55上の第1の加工パレット11Aは、搬送経路(レール41)に配置される。なお、ステップS11の処理によって、ワークWが載置されていない加工パレット11がワークWの供給位置に配置された状態となり、ワーク供給装置4がステップS2と同等の状態になる。 In step S11, the elevator 53 raises the support shelf 54 and the support shelf 55 (see FIG. 6B). As a result, the third processing pallet 11C on the support shelf 54 is retracted from the transfer path (rail 41) and is arranged at the work W supply position by the work supply device 4. In addition, the first processing pallet 11A on the support shelf 55 is arranged on the transport path (rail 41). By the process of step S11, the processing pallet 11 on which the work W is not placed is placed in the supply position of the work W, and the work supply device 4 is in the same state as step S2.

ステップS12において、搬送装置57は、レーザ加工後のワークWが載置された第1の加工パレット11Aを、ロードエリアAR1からアンロードエリアAR2へ搬送する(図6(C)参照)。これにより、レーザ加工後のワークWが載置された加工パレット11がアンロードエリアAR2に配置された状態となり、アンロードエリアAR2がステップS3と同様の状態になる。 In step S12, the transport device 57 transports the first processing pallet 11A on which the workpiece W after laser processing is placed from the load area AR1 to the unload area AR2 (see FIG. 6C). As a result, the processing pallet 11 on which the workpiece W after laser processing is placed is placed in the unload area AR2, and the unload area AR2 is in the same state as in step S3.

なお、本発明の技術範囲は、上述の実施形態などで説明した態様に限定されるものではない。上述の実施形態などで説明した要件の1つ以上は、省略されることがある。また、上述の実施形態などで説明した要件は、適宜組み合わせることができる。また、法令で許容される限りにおいて、上述の実施形態などで引用した全ての文献の開示を援用して本文の記載の一部とする。 Note that the technical scope of the present invention is not limited to the modes described in the above embodiments and the like. One or more of the requirements described in the above embodiments and the like may be omitted. Further, the requirements described in the above-described embodiments and the like can be combined as appropriate. In addition, as long as it is permitted by law, the disclosures of all the documents cited in the above-mentioned embodiments are incorporated as part of the description of the text.

なお、ワーク搬送システム2が備える加工パレット11の数は、上述の実施形態において3つであるが、4つ以上でもよい。例えば、レーザ加工機3およびアンロードエリアAR2のそれぞれに1つの加工パレットを配置し、ロードエリアAR1に2以上の加工パレット11を配置してもよい。ロードエリアAR1に2以上の加工パレット11を配置する場合、1つの加工パレット11がワークWの供給位置に配置され、他の加工パレット11がワークWの供給位置から退避していてもよい。また、ロードエリアAR1に2以上の加工パレット11を配置する場合、ワークWの供給位置がロードエリアAR1に2か所以上設けられてもよい。また、レーザ加工機3およびロードエリアAR1のそれぞれに1つの加工パレットを配置し、アンロードエリアAR2に2以上の加工パレット11を配置してもよい。この場合、1つの加工パレット11がワークWのアンロード位置に配置され、他の加工パレット11がワークWのアンロード位置から退避していてもよい。また、アンロードエリアAR2に2以上の加工パレット11を配置する場合、ワークWのアンロード位置がアンロードエリアAR2に2か所以上設けられてもよい。 The number of processing pallets 11 provided in the work transfer system 2 is three in the above-described embodiment, but may be four or more. For example, one processing pallet may be arranged in each of the laser processing machine 3 and the unload area AR2, and two or more processing pallets 11 may be arranged in the load area AR1. When arranging two or more processing pallets 11 in the load area AR1, one processing pallet 11 may be arranged at the supply position of the work W and another processing pallet 11 may be retracted from the supply position of the work W. When arranging two or more processing pallets 11 in the load area AR1, two or more supply positions of the work W may be provided in the load area AR1. Further, one processing pallet may be arranged in each of the laser processing machine 3 and the load area AR1, and two or more processing pallets 11 may be arranged in the unload area AR2. In this case, one processing pallet 11 may be arranged at the unloading position of the work W, and another processing pallet 11 may be retracted from the unloading position of the work W. When arranging two or more processing pallets 11 in the unload area AR2, two or more unload positions for the work W may be provided in the unload area AR2.

なお、上述の実施形態において、昇降機53(退避装置)は、加工パレット11を移動経路の上下方向に退避させるが、退避装置は、加工パレット11を移動経路から水平方向に退避させるものでもよい。また、上述の実施形態において、レーザ加工機3からアンロードエリアAR2へ向かう加工パレット11の移動経路と、アンロードエリアAR2からレーザ加工機3へ向かう加工パレット11の移動経路とで少なくとも一部が共通しているが、これら移動経路は互いに重複なく設定されてもよい。 In the above-described embodiment, the elevator 53 (retraction device) retracts the processing pallet 11 in the vertical direction of the moving path, but the retracting device may retract the processing pallet 11 in the horizontal direction from the moving path. Further, in the above-described embodiment, at least a part of the movement path of the processing pallet 11 from the laser processing machine 3 to the unload area AR2 and the movement path of the processing pallet 11 from the unload area AR2 to the laser processing machine 3 are provided. Although common, these movement routes may be set without overlapping each other.

なお、上述の実施形態において、レーザ加工機3、ロードエリアAR1、及びアンロードエリアAR2は、直線的に配列されているが、折れ線状に配置されてもよい。例えば、アンロードエリアAR2は、ロードエリアAR1に対して、−Y側に配置されてもよいし、+Y側に配置されてもよい。 In addition, in the above-described embodiment, the laser processing machine 3, the load area AR1, and the unload area AR2 are linearly arranged, but may be arranged in a polygonal line shape. For example, the unload area AR2 may be arranged on the −Y side or the +Y side with respect to the load area AR1.

1・・・レーザ加工システム
2・・・ワーク搬送システム
3・・・レーザ加工機
11・・・加工パレット
11A・・・第1の加工パレット
11B・・・第2の加工パレット
11C・・・第3の加工パレット
51・・・第1加工パレットチェンジャ
56・・・第2加工パレットチェンジャ
AR1・・・ロードエリア
AR2・・・アンロードエリア
W・・・ワーク
1... Laser processing system 2... Work transfer system 3... Laser processing machine 11... Processing pallet 11A... First processing pallet 11B... Second processing pallet 11C... No. 3 machining pallet 51... First machining pallet changer 56... Second machining pallet changer AR1... Load area AR2... Unload area W... Work

Claims (5)

加工パレットと、
前記加工パレットにワークがロードされるロードエリアと、
前記加工パレット上の前記ワークにレーザ加工を施すレーザ加工機から前記加工パレットが搬送され、前記レーザ加工後の前記ワークがアンロードされるアンロードエリアと、
前記ロードエリアと前記レーザ加工機との間で前記加工パレットを入れ替える第1加工パレットチェンジャと、
前記アンロードエリアと前記ロードエリアとの間で前記加工パレットを入れ替える第2加工パレットチェンジャと、を備え、
前記レーザ加工機に第1の前記加工パレットが配置されている間に、前記ロードエリアに第2の前記加工パレットが配置され、かつ前記アンロードエリアに第3の前記加工パレットが配置され、
前記ワークがアンロードされた第3の前記加工パレットは、前記ロードエリアに搬送され、
前記加工パレットは、前記レーザ加工機と前記ロードエリアと前記アンロードエリアとで循環しており、
前記加工パレットの搬送経路の一部が上下にあり、この搬送経路の一部において前記加工パレットが上下方向に搬送され、
前記第1加工パレットチェンジャが前記加工パレットを前記レーザ加工機から受ける際及び前記加工パレットを前記レーザ加工機に渡す際の位置は、前記第2加工パレットチェンジャが前記加工パレットを前記アンロードエリアから受ける際及び前記加工パレットを前記アンロードエリアに渡す際の位置と同じ高さに設定される、ワーク搬送システム。
Processing pallet,
A load area where the work is loaded on the machining pallet,
An unload area in which the processing pallet is conveyed from a laser processing machine that performs laser processing on the work on the processing pallet, and the work after the laser processing is unloaded,
A first processing pallet changer for exchanging the processing pallets between the load area and the laser processing machine;
A second machining pallet changer for exchanging the machining pallets between the unload area and the load area ;
While the first processing pallet is arranged in the laser processing machine, the second processing pallet is arranged in the load area, and the third processing pallet is arranged in the unload area,
The third processing pallet on which the work is unloaded is transported to the load area,
The processing pallet is circulated in the laser processing machine, the load area and the unload area,
Part of the transfer path of the processing pallet is vertically, and the processing pallet is transferred in the vertical direction in a part of this transfer path ,
The position when the first processing pallet changer receives the processing pallet from the laser processing machine and when the processing pallet is delivered to the laser processing machine is determined by the second processing pallet changer from the unload area. A work transfer system which is set to the same height as the position when receiving and when passing the processing pallet to the unload area .
前記ロードエリアは、前記レーザ加工機と前記アンロードエリアとの間に配置される、請求項1に記載のワーク搬送システム。 The work transfer system according to claim 1, wherein the load area is arranged between the laser processing machine and the unload area. 前記第2加工パレットチェンジャは、前記ロードエリアにおいて前記加工パレットを上昇させ、
前記第2加工パレットチェンジャにより上昇した前記加工パレットに対して前記ワークが供給される、請求項1又は請求項2に記載のワーク搬送システム。
The second processing pallet changer raises the processing pallet in the load area,
The work transfer system according to claim 1 , wherein the work is supplied to the processing pallet raised by the second processing pallet changer.
請求項1から請求項のいずれか一項に記載のワーク搬送システムと、
前記ワークにレーザ加工を施すレーザ加工機と、を備えるレーザ加工システム。
A work transfer system according to any one of claims 1 to 3 ,
A laser processing system comprising: a laser processing machine that performs laser processing on the work.
ロードエリアにおいて加工パレットにワークをロードすることと、
前記ワークがロードされた前記加工パレットを、前記ワークにレーザ加工を施すレーザ加工機へ搬送することと、
前記レーザ加工後の前記ワークを保持する前記加工パレットを、前記レーザ加工機からアンロードエリアへ搬送することと、
前記アンロードエリアにおいて前記レーザ加工後の前記ワークを前記加工パレットからアンロードすることと、
前記ワークがアンロードされた前記加工パレットを前記ロードエリアに搬送することと、
第1加工パレットチェンジャにより前記ロードエリアと前記レーザ加工機との間で前記加工パレットを入れ替えることと、
第2加工パレットチェンジャにより前記アンロードエリアと前記ロードエリアとの間で前記加工パレットを入れ替えることと、を含み、
前記レーザ加工機に第1の前記加工パレットが配置されている間に、前記ロードエリアに第2の前記加工パレットを配置し、かつ前記アンロードエリアに第3の加工パレットを配置
前記ワークがアンロードされた第3の前記加工パレットは、前記ロードエリアに搬送され、
前記加工パレットは、前記レーザ加工機と前記ロードエリアと前記アンロードエリアとで循環しており、
前記加工パレットの搬送経路の一部が上下にあり、この搬送経路の一部において前記加工パレットが上下方向に搬送され、
前記第1加工パレットチェンジャにより前記加工パレットを前記レーザ加工機から受ける際及び前記加工パレットを前記レーザ加工機に渡す際の位置は、前記第2加工パレットチェンジャにより前記加工パレットを前記アンロードエリアから受ける際及び前記加工パレットを前記アンロードエリアに渡す際の位置と同じ高さに設定される、ワーク搬送方法。
Loading the work on the machining pallet in the loading area,
Transporting the processing pallet loaded with the work to a laser processing machine that performs laser processing on the work;
The processing pallet that holds the work after the laser processing is conveyed from the laser processing machine to an unload area,
Unloading the work after the laser processing from the processing pallet in the unload area,
Transporting the processing pallet in which the work is unloaded to the load area,
Exchanging the processing pallets between the load area and the laser processing machine by a first processing pallet changer,
Exchanging the processing pallets between the unloading area and the loading area by a second processing pallet changer ,
While the first processing pallet is arranged in the laser processing machine, the second processing pallet is arranged in the load area, and the third processing pallet is arranged in the unload area,
The third processing pallet on which the work is unloaded is transported to the load area,
The processing pallet is circulated in the laser processing machine, the load area and the unload area,
Part of the transfer path of the processing pallet is vertically, and the processing pallet is transferred in the vertical direction in a part of this transfer path ,
The position when receiving the processing pallet from the laser processing machine by the first processing pallet changer and when passing the processing pallet to the laser processing machine is determined by the second processing pallet changer from the unload area. A work transfer method in which the height is set to the same position as when receiving and when passing the processing pallet to the unload area .
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