JP6746905B2

JP6746905B2 - Work transfer system, laser processing system, and work transfer method

Info

Publication number: JP6746905B2
Application number: JP2015247093A
Authority: JP
Inventors: 佳男堀田; 辰五郎深田
Original assignee: Murata Machinery Ltd
Current assignee: Murata Machinery Ltd
Priority date: 2015-12-18
Filing date: 2015-12-18
Publication date: 2020-08-26
Anticipated expiration: 2035-12-18
Also published as: JP2017109284A

Description

本発明は、ワーク搬送システム、レーザ加工システム、及びワーク搬送方法に関する。 The present invention relates to a work transfer system, a laser processing system, and a work transfer method.

板状のワークから部品を製造するシステムとして、レーザ加工機などを用いた熱切断加工システムが提案されている（例えば、下記の特許文献１参照）。特許文献１の熱切断システムは、ワーク支持テーブル上のワークから部品を切断加工する熱切断加工機と、切断加工されたワークをワーク支持テーブルから持ち上げるワーク持ち上げ装置と、ワーク持ち上げ装置によって持ち上げられたワークから部品をピックアップして機外に搬出する部品搬出装置とを備える。 As a system for manufacturing parts from a plate-shaped work, a thermal cutting system using a laser beam machine or the like has been proposed (for example, refer to Patent Document 1 below). The thermal cutting system of Patent Document 1 is lifted by a thermal cutting machine that cuts a part from a work on a work support table, a work lifting device that lifts the cut work from the work support table, and a work lifting device. A component unloading device for picking up a component from a work and unloading it from the machine.

特許文献１の熱切断加工システムにおいて、加工位置で切断加工されたワークが載置された第１のワーク支持テーブルは、退避位置において、未加工のワークが載置された第２のワーク支持テーブルと交換され、この第２のワーク支持テーブルは、加工位置へ搬送される。第１のワーク支持テーブルは、部品および残材が搬出された後に未加工のワークが載置され、退避位置において、加工後のワークが載置された第２のワーク支持テーブルと交換されて加工位置へ搬送される。 In the thermal cutting processing system of Patent Document 1, the first work support table on which the work cut and processed at the processing position is placed is the second work support table on which the unprocessed work is placed at the retracted position. And the second work support table is transported to the processing position. The first work support table has the unworked work placed thereon after the parts and the remaining material have been carried out, and is replaced with the second work support table on which the worked work is placed at the retracted position for machining. It is transported to the position.

国際公開第２０１４／０７７０５９号International Publication No. 2014/077059

上述のように、２つのワーク支持テーブルを交互に用いてワークをレーザ加工機へ搬送する場合、部品および残材の搬出が完了してからワーク支持テーブルへ次のワークを供給するので、次のワークを供給するための待機時間が発生する。例えばファイバーレーザ等を用いたレーザ加工機は処理速度が速いが、ワークを供給するための待機時間によって切断加工が中断し、生産性が低下する。 As described above, when the work is conveyed to the laser beam machine by alternately using the two work support tables, the next work is supplied to the work support table after the unloading of the parts and the residual material is completed. There is a waiting time for supplying the work. For example, a laser processing machine using a fiber laser or the like has a high processing speed, but cutting processing is interrupted by a waiting time for supplying a work, and productivity is lowered.

本発明は、上述の事情に鑑みなされたものであり、生産性を向上させることが可能なワーク搬送システム、レーザ加工システム、及びワーク搬送方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a work transfer system, a laser processing system, and a work transfer method capable of improving productivity.

本発明の態様に係るワーク搬送システムは、加工パレットと、加工パレットにワークがロードされるロードエリアと、加工パレット上のワークにレーザ加工を施すレーザ加工機から加工パレットが搬送され、レーザ加工後のワークがアンロードされるアンロードエリアと、ロードエリアとレーザ加工機との間で加工パレットを入れ替える第１加工パレットチェンジャと、アンロードエリアとロードエリアとの間で加工パレットを入れ替える第２加工パレットチェンジャと、を備え、レーザ加工機に第１の加工パレットが配置されている間に、ロードエリアに第２の加工パレットが配置され、かつアンロードエリアに第３の加工パレットが配置され、ワークがアンロードされた第３の加工パレットは、ロードエリアに搬送され、加工パレットは、レーザ加工機とロードエリアとアンロードエリアとで循環しており、加工パレットの搬送経路の一部が上下にあり、この搬送経路の一部において加工パレットが上下方向に搬送され、第１加工パレットチェンジャが加工パレットをレーザ加工機から受ける際及び加工パレットをレーザ加工機に渡す際の位置は、第２加工パレットチェンジャが加工パレットをアンロードエリアから受ける際及び加工パレットをアンロードエリアに渡す際の位置と同じ高さに設定される。 A work transfer system according to an aspect of the present invention includes a processing pallet, a load area where the work is loaded on the processing pallet, a processing pallet that is transferred from a laser processing machine that performs laser processing on the work on the processing pallet, and after the laser processing. Machining pallet changer for exchanging machining pallets between the unloading area and the laser machining machine, and second machining for exchanging machining pallets between the unloading area and the load area A pallet changer, and a second machining pallet is arranged in the load area and a third machining pallet is arranged in the unload area while the first machining pallet is arranged in the laser beam machine. The third machining pallet with the workpiece unloaded is transported to the load area, and the machining pallet circulates between the laser processing machine, the load area, and the unload area. The machining pallet is conveyed vertically in a part of this conveyance path, and the position when the first machining pallet changer receives the machining pallet from the laser machining machine and when the machining pallet is passed to the laser machining machine is (2) It is set at the same height as the position when the processing pallet changer receives the processing pallet from the unload area and when the processing pallet is delivered to the unload area .

また、ロードエリアは、レーザ加工機とアンロードエリアとの間に配置されるものでもよい。また、第２加工パレットチェンジャは、ロードエリアにおいて加工パレットを上昇させ、第２加工パレットチェンジャにより上昇した加工パレットに対してワークが供給されるものでもよい。 Further, the load area may be arranged between the laser processing machine and the unload area . Also, the second machining pallet changer raises the machining pallet in the load area, may be one workpiece is supplied to the machining pallet raised by the second processing pallet changer.

本発明の態様に係るレーザ加工システムは、上記のワーク搬送システムと、ワークにレーザ加工を施すレーザ加工機と、を備える。 A laser processing system according to an aspect of the present invention includes the work transfer system described above and a laser processing machine that performs laser processing on a work.

本発明の態様に係るワーク搬送方法は、ロードエリアにおいて加工パレットにワークをロードすることと、ワークがロードされた加工パレットを、ワークにレーザ加工を施すレーザ加工機へ搬送することと、レーザ加工後のワークを保持する加工パレットを、レーザ加工機からアンロードエリアへ搬送することと、アンロードエリアにおいてレーザ加工後のワークを加工パレットからアンロードすることと、ワークがアンロードされた加工パレットをロードエリアに搬送することと、第１加工パレットチェンジャによりロードエリアとレーザ加工機との間で加工パレットを入れ替えることと、第２加工パレットチェンジャによりアンロードエリアとロードエリアとの間で加工パレットを入れ替えることと、を含み、レーザ加工機に第１の前記加工パレットが配置されている間に、ロードエリアに第２の加工パレットを配置し、かつアンロードエリアに第３の加工パレットを配置し、ワークがアンロードされた第３の加工パレットは、ロードエリアに搬送され、加工パレットは、レーザ加工機とロードエリアとアンロードエリアとで循環しており、加工パレットの搬送経路の一部が上下にあり、この搬送経路の一部において加工パレットが上下方向に搬送され、第１加工パレットチェンジャにより加工パレットをレーザ加工機から受ける際及び加工パレットをレーザ加工機に渡す際の位置は、第２加工パレットチェンジャにより加工パレットをアンロードエリアから受ける際及び加工パレットをアンロードエリアに渡す際の位置と同じ高さに設定される。 A work transfer method according to an aspect of the present invention includes loading a work on a processing pallet in a load area, transferring the processing pallet loaded with the work to a laser processing machine that performs laser processing on the work, and performing laser processing. Transfer the processing pallet holding the later work from the laser processing machine to the unload area, unload the work after laser processing from the processing pallet in the unload area, and the processing pallet where the work is unloaded. To the load area, the first processing pallet changer to exchange the processing pallet between the load area and the laser processing machine, and the second processing pallet changer to the processing pallet between the unload area and the load area. includes a to swap the, the, while the first of the processing pallet laser processing machine is arranged, the second processing pallet disposed in the load area, and placing a third machining pallet unloading area Then , the third machining pallet with the workpiece unloaded is conveyed to the load area, and the machining pallet circulates between the laser processing machine, the load area, and the unload area, and is a part of the conveyance path of the machining pallet. Is located above and below, and the machining pallet is conveyed in the up and down direction in a part of this conveying path, and the position when the machining pallet is received from the laser machining machine by the first machining pallet changer and when the machining pallet is passed to the laser machining machine is The second processing pallet changer is set to the same height as the position when the processing pallet is received from the unload area and when the processing pallet is delivered to the unload area .

本発明によれば、例えばアンロードエリアにおいて第３の加工パレットからワークがアンロードされるのを待たずに、ロードエリアにおいて第２の加工パレットに対して次のワークをロードすることができるので、待機時間を減らすことができ、生産性を向上させることができる。 According to the present invention, for example, the next work can be loaded on the second machining pallet in the load area without waiting for the work to be unloaded from the third machining pallet in the unload area. The waiting time can be reduced and the productivity can be improved.

また、ロードエリアは、レーザ加工機とアンロードエリアとの間に配置されるものでは、レーザ加工機に対して、ロードエリアの方がアンロードエリアよりも近いので、次のワークを迅速に供給することができ、生産性を向上させることができる。また、ロードエリアとレーザ加工機との間で加工パレットを入れ替える第１加工パレットチェンジャと、アンロードエリアとロードエリアとの間で加工パレットを入れ替える第２加工パレットチェンジャと、を備えるものでは、ロードエリアと他のエリアとで加工パレットを入れ替えいるので、省スペースにすることができる。また、第２加工パレットチェンジャは、ロードエリアにおいて加工パレットを上昇させ、第２加工パレットチェンジャにより上昇した加工パレットに対してワークが供給されるものでは、加工パレットを入れ替える動作を利用して、加工パレットをワークの供給位置へ移動させることができるので、ワークの供給に要する時間を短縮することができ、生産性を向上させることができる。また、第１加工パレットチェンジャが加工パレットをレーザ加工機から受ける際及び加工パレットをレーザ加工機に渡す際の位置は、第２加工パレットチェンジャが加工パレットをアンロードエリアから受ける際及び加工パレットをアンロードエリアに渡す際の位置と同じ高さに設定されるものでは、加工パレットの入れ替えを円滑に行うことができ、生産性を向上させることができる。 If the load area is located between the laser processing machine and the unload area, the load area is closer to the laser processing machine than the unload area, so the next work can be supplied quickly. It is possible to improve productivity. In addition, in the one including a first machining pallet changer for exchanging machining pallets between the load area and the laser beam machine and a second machining pallet changer for exchanging machining pallets between the unload area and the load area, Since the processing pallet is switched between the area and another area, it is possible to save space. Further, the second machining pallet changer raises the machining pallet in the load area, and in the case where the work is supplied to the machining pallet raised by the second machining pallet changer, the machining pallet is exchanged to perform machining. Since the pallet can be moved to the work supply position, the time required to supply the work can be shortened and the productivity can be improved. Further, the positions when the first machining pallet changer receives the machining pallet from the laser machining machine and when the machining pallet is delivered to the laser machining machine are set to the positions when the second machining pallet changer receives the machining pallet from the unload area and the machining pallet. If the height is set to the same level as when it is transferred to the unload area , the processing pallets can be replaced smoothly and the productivity can be improved.

実施形態に係るレーザ加工システム、ワーク搬送システムを示す図である。It is a figure showing a laser processing system and a work transportation system concerning an embodiment. アンロードエリアを側方から見た図である。It is the figure which looked at the unload area from the side. 製品ローダの動作を示す図である。It is a figure which shows operation|movement of a product loader. レーザ加工機、ロードエリア、アンロードエリアの動作を示す図である。It is a figure which shows operation|movement of a laser processing machine, a load area, and an unload area. 第１加工パレットチェンジャの動作を示す図である。It is a figure which shows operation|movement of a 1st processing pallet changer. 第２加工パレットチェンジャの動作を示す図である。It is a figure which shows operation|movement of a 2nd process pallet changer. 実施形態に係るワーク搬送方法を示すフローチャートである。It is a flow chart which shows the work transportation method concerning an embodiment.

以下、実施形態について図面を参照しながら説明する。以下の各図において、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、鉛直方向をＺ方向とし、水平方向をＸ方向、Ｙ方向とする。また、ＸＹＺの各方向において、適宜、矢印と同じ側を＋側（例、＋Ｘ側）と称し、その反対側を−側（例、−Ｘ側）と称す。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. In each of the following drawings, the directions in the drawings will be described using the XYZ coordinate system. In this XYZ coordinate system, the vertical direction is the Z direction, and the horizontal direction is the X and Y directions. In addition, in each of the XYZ directions, the same side as the arrow is appropriately referred to as a + side (eg, +X side), and the opposite side is referred to as a − side (eg, −X side).

図１は、実施形態に係るレーザ加工システム１およびワーク搬送システム２を示す図である。レーザ加工システム１は、ワーク搬送システム２、レーザ加工機３、及びワーク供給装置４を備える。 FIG. 1 is a diagram showing a laser processing system 1 and a work transfer system 2 according to the embodiment. The laser processing system 1 includes a work transfer system 2, a laser processing machine 3, and a work supply device 4.

レーザ加工機３は、ワークＷに対してレーザ光を照射して、ワークＷに切断加工を施す。レーザ加工機３は、レーザヘッド（図示せず）と、ヘッド駆動部（図示せず）とを有している。レーザヘッドは、下方にレーザ光を射出する。レーザヘッドは、光ファイバ（図示せず）などの光伝送体を介してレーザ光源（図示せず）に接続されている。レーザ光源は、例えばファイバーレーザなどの固体レーザの光源であり、炭酸ガスレーザなどに比べて熱密度の高いレーザ光が得られる。そのため、ファイバーレーザを用いたレーザ加工機３は、高速で切断等を行うことが可能である。 The laser processing machine 3 irradiates the work W with a laser beam to cut the work W. The laser processing machine 3 has a laser head (not shown) and a head drive unit (not shown). The laser head emits laser light downward. The laser head is connected to a laser light source (not shown) via an optical transmission body such as an optical fiber (not shown). The laser light source is, for example, a solid-state laser light source such as a fiber laser, and laser light having a higher heat density than that of a carbon dioxide gas laser or the like can be obtained. Therefore, the laser processing machine 3 using the fiber laser can cut at a high speed.

ワーク搬送システム２は、複数の加工パレット１１と、ロードエリアＡＲ１と、アンロードエリアＡＲ２とを備える。複数の加工パレット１１は、それぞれ、ワークＷを支持して移動可能である。加工パレット１１は、例えば、その上面に鋸歯状の支持プレートが複数配列された構造であり、多数の鋸歯の先でワークＷを支持する。以下、複数の加工パレット１１のそれぞれを、適宜、第１の加工パレット１１Ａ、第２の加工パレット１１Ｂ、第３の加工パレット１１Ｃと称する。図１において、第１の加工パレット１１Ａがレーザ加工機３に配置され、第２の加工パレット１１ＢはロードエリアＡＲ１に配置され、第３の加工パレット１１ＣはアンロードエリアＡＲ２に配置されている。 The work transfer system 2 includes a plurality of processing pallets 11, a load area AR1 and an unload area AR2. Each of the plurality of processing pallets 11 supports the work W and is movable. The processing pallet 11 has, for example, a structure in which a plurality of saw-teeth-shaped support plates are arranged on the upper surface thereof, and supports the work W by the tips of a large number of saw-teeth. Hereinafter, each of the plurality of processing pallets 11 will be appropriately referred to as a first processing pallet 11A, a second processing pallet 11B, and a third processing pallet 11C. In FIG. 1, the first processing pallet 11A is arranged in the laser processing machine 3, the second processing pallet 11B is arranged in the load area AR1, and the third processing pallet 11C is arranged in the unload area AR2.

ワーク搬送システム２は、レーザ加工機３とロードエリアＡＲ１とアンロードエリアＡＲ２とで、複数の加工パレット１１を循環させる。例えば、ワーク搬送システム２は、レーザ加工後のワークＷが載置された第１の加工パレット１１Ａをレーザ加工機３からアンロードエリアＡＲ２へ搬送し、未加工のワークＷが載置された第２の加工パレット１１Ｂをレーザ加工機３へ搬送する。また、ワーク搬送システム２は、レーザ加工後のワークＷがアンロードされた第３の加工パレット１１ＣをロードエリアＡＲ１に搬送し、次の未加工のワークＷがロードされた第３の加工パレット１１Ｃは、レーザ加工機３へ搬送される。以下、ワーク搬送システム２の各部について説明する。 The work transfer system 2 circulates a plurality of processing pallets 11 between the laser processing machine 3, the load area AR1, and the unload area AR2. For example, the work transfer system 2 transfers the first processing pallet 11A on which the laser-processed work W is placed from the laser processing machine 3 to the unload area AR2, and the unprocessed work W is placed on the first pallet 11A. The second processing pallet 11B is conveyed to the laser processing machine 3. Further, the work transfer system 2 transfers the third processing pallet 11C on which the work W after laser processing has been unloaded to the load area AR1, and the third processing pallet 11C on which the next unprocessed work W is loaded. Are conveyed to the laser processing machine 3. Hereinafter, each part of the work transfer system 2 will be described.

ロードエリアＡＲ１は、レーザ加工機３におけるワーク搬入出口（図示せず）に隣接して、配置される。ここでは、レーザ加工機３の＋Ｘ側にワーク搬入出口が設けられ、ロードエリアＡＲ１、レーザ加工機３に対して＋Ｘ側に配置される。ロードエリアＡＲ１には、ワーク供給装置４（ワーク貯蔵装置）が設けらえる。ワーク供給装置４は、例えば、貯蔵庫に積み重ねられた複数の未加工のワークから１枚のワークＷをパッドで吸着し、このワークＷを加工パレット１１（図１では第２の加工パレット１１Ｂ）の上方から下降させて、加工パレット１１上にワークＷを載置する。 The load area AR1 is arranged adjacent to a work loading/unloading port (not shown) in the laser processing machine 3. Here, a work loading/unloading port is provided on the +X side of the laser processing machine 3, and is arranged on the +X side with respect to the load area AR1 and the laser processing machine 3. A work supply device 4 (work storage device) can be provided in the load area AR1. The work supply device 4 sucks, for example, one work W from a plurality of unprocessed works stacked in the storage with a pad, and the work W is stored in the processing pallet 11 (the second processing pallet 11B in FIG. 1). The work W is lowered from above and the work W is placed on the processing pallet 11.

なお、ワーク供給装置４の構成は、上記の構成に限定されず、適宜変更可能である。ワーク供給装置４は、ワーク搬送システム２に組み込まれていてもよいし、またレーザ加工システム１の外部の装置（例、工場の設備）でもよい。 The configuration of the work supply device 4 is not limited to the above configuration and can be changed as appropriate. The work supply device 4 may be incorporated in the work transfer system 2 or may be a device external to the laser processing system 1 (for example, factory equipment).

アンロードエリアＡＲ２は、ロードエリアＡＲ１に隣接して配置される。アンロードエリアＡＲ２には、レーザ加工機３から、加工後のワークＷが載置された加工パレット１１が搬送される。ロードエリアＡＲ１は、レーザ加工機３とアンロードエリアＡＲ２との間に配置されており、加工パレット１１は、レーザ加工機３からロードエリアＡＲ１を中継してアンロードエリアＡＲ２へ搬送される。ここでは、レーザ加工機３、ロードエリアＡＲ１、及びアンロードエリアＡＲ２がＸ方向に並んで配置されており、ワークＷはＸ方向に平行な搬送経路（後に図５などに示すレール４１）に沿って搬送される。 The unload area AR2 is arranged adjacent to the load area AR1. The processing pallet 11 on which the processed work W is placed is conveyed from the laser processing machine 3 to the unload area AR2. The load area AR1 is arranged between the laser processing machine 3 and the unload area AR2, and the processing pallet 11 is transported from the laser processing machine 3 to the unload area AR2 via the load area AR1. Here, the laser processing machine 3, the load area AR1, and the unload area AR2 are arranged side by side in the X direction, and the work W is along a transport path (rail 41 shown in FIG. 5 and the like) parallel to the X direction. Be transported.

アンロードエリアＡＲ２において、レーザ加工後のワークＷは、加工パレット１１からアンロードされる。レーザ加工後のワークＷは、部品、及び部品の周囲の残材（スケルトン）を含み、ワークＷから部品および残材がそれぞれ回収されることで、加工パレット１１からワークＷがアンロードされる。アンロードエリアＡＲ２には、部品を回収（ピックアップ）する製品ローダ１５と、残材を回収する回収部（グリッパ１６）とが設けられる。 In the unload area AR2, the work W after laser processing is unloaded from the processing pallet 11. The work W after the laser processing includes a component and a residual material (skeleton) around the component. By recovering the component and the residual material from the work W, the workpiece W is unloaded from the machining pallet 11. The unload area AR2 is provided with a product loader 15 that collects (picks up) components and a collection unit (gripper 16) that collects the remaining material.

製品ローダ１５は、レール２１と、レール２１上を走行可能な走行台車２２と、走行台車２２に設けられる移載装置２３とを備える。レール２１は、ワークＷの搬送方向（Ｘ方向）すなわち加工パレット１１の移動方向に対して、交差する方向（例、Ｙ方向）に延びている。走行台車２２には、Ｘ方向に延びるＸガイド２４が設けられ、移載装置２３はＸガイド２４に取り付けられる。移載装置２３は、例えば、Ｘガイド２４に沿って移動可能なＸ移動体２５と、Ｘ移動体２５に設けられたＺ移動体２６と、Ｚ移動体２６の下端に設けられる吸着部２７とを備える。Ｚ移動体２６は、吸着部２７を保持しながら、Ｚ移動体２６に対して上下方向（Ｚ方向）に移動可能である。吸着部２７は、走行台車２２によりＹ方向に移動し、Ｘ移動体２５によりＸ方向に移動し、Ｚ移動体２６によりＺ方向に移動する。 The product loader 15 includes a rail 21, a traveling carriage 22 capable of traveling on the rail 21, and a transfer device 23 provided on the traveling carriage 22. The rail 21 extends in a direction (eg, Y direction) that intersects the transport direction (X direction) of the work W, that is, the moving direction of the processing pallet 11. The traveling carriage 22 is provided with an X guide 24 extending in the X direction, and the transfer device 23 is attached to the X guide 24. The transfer device 23 includes, for example, an X moving body 25 that can move along the X guide 24, a Z moving body 26 provided on the X moving body 25, and a suction unit 27 provided at the lower end of the Z moving body 26. Equipped with. The Z moving body 26 can move in the vertical direction (Z direction) with respect to the Z moving body 26 while holding the suction unit 27. The suction unit 27 moves in the Y direction by the traveling carriage 22, moves in the X direction by the X moving body 25, and moves in the Z direction by the Z moving body 26.

吸着部２７の下面側（−Ｚ側）には、複数の吸着パッドが設けられる。吸着部２７は、例えば真空、減圧により部品を吸着するが、磁気などで吸着するものでもよい。レーザ加工後のワークＷが載置された加工パレット１１は、例えば、ロードエリアＡＲ１から直線的に搬送され、アンロードエリアＡＲ２において、レーザ加工機３とロードエリアＡＲ１とを結ぶ直線の延長上のアンロード位置Ｐに配置され、アンロード位置ＰでワークＷが回収される。吸着部２７は、Ｘ方向およびＹ方向の移動によりワークＷ上の部品と位置合わせされ、下方（−Ｚ側）へ移動することによりワークＷに接近して、部品を吸着する。吸着部２７は、部品を吸着した状態で、上方（＋Ｚ側）へ移動して部品を持ち上げ、Ｘ方向およびＹ方向の移動により部品を所定の位置へ回収する。 A plurality of suction pads are provided on the lower surface side (-Z side) of the suction portion 27. The suction unit 27 sucks the component by vacuum or decompression, for example, but may be a unit that sucks by magnetic force. The processing pallet 11 on which the workpiece W after the laser processing is placed is conveyed linearly from the load area AR1, for example, and on the extension of the straight line connecting the laser processing machine 3 and the load area AR1 in the unload area AR2. It is arranged at the unload position P, and the work W is collected at the unload position P. The suction unit 27 is aligned with the component on the work W by the movement in the X direction and the Y direction, and moves downward (toward the −Z side) to approach the work W and suction the component. The suction unit 27 moves upward (+Z side) while picking up the component, lifts the component, and collects the component at a predetermined position by moving in the X and Y directions.

製品ローダ１５には、回収された部品を一時保管する保管棚３１および保管棚３２が併設される。保管棚３１、３２は、それぞれ、アンロードエリアＡＲ２において加工パレット１１が配置される位置に対して、−Ｙ側、＋Ｙ側に配置される。レーザ加工後のワークＷに複数種類の部品が含まれる場合、例えば、部品は、種類ごとに保管棚３１と保管棚３２とに分別される。吸着部２７は、部品を保持して−Ｙ側に移動し、この部品を保管棚３１上の製品パレット３３に載置する。また、吸着部２７は、他の種類の部品を保持して＋Ｙ側に移動し、この部品を保管棚３２上の製品パレット３４に載置する。製品パレット３３、３４は、ユーザが部品の搬出に利用する木枠などであり、部品が載置された状態でフォークリフトなどで運び出される。保管棚３１、３２は、それぞれ、Ｙ方向に移動可能であり、部品を＋Ｙ側と−Ｙ側のいずれからでも運び出すことができる。保管棚３１、３２は、その上面の高さが互いに異なり、例えば双方を−Ｙ側に寄せることで、重ねて配置することもできる。 The product loader 15 is provided with a storage shelf 31 and a storage shelf 32 for temporarily storing the collected parts. The storage shelves 31 and 32 are arranged on the −Y side and the +Y side with respect to the position where the processing pallet 11 is arranged in the unload area AR2, respectively. When the workpiece W after laser processing includes a plurality of types of components, for example, the components are classified into a storage shelf 31 and a storage shelf 32 for each type. The suction unit 27 holds the component, moves to the −Y side, and places the component on the product pallet 33 on the storage shelf 31. Further, the suction unit 27 holds another type of component, moves it to the +Y side, and places this component on the product pallet 34 on the storage rack 32. The product pallets 33 and 34 are wooden frames or the like used by the user to carry out the parts, and are carried out by a forklift or the like with the parts placed thereon. Each of the storage shelves 31 and 32 is movable in the Y direction, and the component can be carried out from either the +Y side or the -Y side. The upper surfaces of the storage shelves 31 and 32 are different from each other. For example, the storage shelves 31 and 32 can be arranged so as to overlap each other by moving them to the −Y side.

グリッパ１６は、例えば、保管棚３１に設けられる。グリッパ１６は、保管棚３１の下面側において、−Ｙ側およびＹ側（図示せず）のにそれぞれに、Ｘ方向に並んで設けられる。グリッパ１６は、保管棚３１のＹ方向の移動により、加工パレット１１の上方に配置される。グリッパ１６は、下方に移動した後にワークＷに向かって水平方向に移動し、加工パレット１１における鋸歯状の支持プレートの間に入り込み、ワークＷのうち残材を把持する。グリッパ１６は、残材を把持した状態で上方に移動することにより、残材を回収する。レーザ加工システム１は、例えば、ワークＷからグリッパ１６により残材を回収した後、加工パレット１１上に残っている部品を製品ローダ１５により回収する。アンロードエリアＡＲ２の−Ｙ側には、残材を収容する回収ケース３５が設けられ、グリッパ１６は、保管棚のＹ方向の移動により回収ケース３５の上方に配置され、残材の把持を解除することで、残材を回収ケース３５に収納する。 The gripper 16 is provided on the storage shelf 31, for example. The grippers 16 are provided side by side in the X direction on the −Y side and the Y side (not shown) on the lower surface side of the storage shelf 31. The gripper 16 is arranged above the processing pallet 11 by the movement of the storage shelf 31 in the Y direction. After moving downward, the gripper 16 moves in the horizontal direction toward the work W, enters between the saw-tooth support plates of the processing pallet 11, and grips the remaining material of the work W. The gripper 16 collects the residual material by moving upward while holding the residual material. The laser processing system 1 collects the residual material from the work W by the gripper 16 and then collects the parts remaining on the processing pallet 11 by the product loader 15. A recovery case 35 for accommodating the residual material is provided on the −Y side of the unload area AR2, and the gripper 16 is arranged above the recovery case 35 by the movement of the storage shelf in the Y direction to release the grip of the residual material. By doing so, the residual material is stored in the recovery case 35.

図２は、アンロードエリアＡＲ２を側方（−Ｙ側）から見た図である。加工パレット１１の搬送に用いられるレール４１はＸ方向に延びており、製品ローダ１５のレール２１は、Ｙ方向に延びていることから、レール２１とレール４１とは交差する。本実施形態では、製品ローダ１５の−Ｘ側のレール２１（以下、符号２１ａで表す）の高さが加工パレット１１のレール４１の高さよりも上方に設定され、レール２１ａの土台４２にレール４１が通る開口部４２ａが設けられる。加工パレット１１は、開口部４２ａの内側を通って、アンロードエリアＡＲ２に運ばれる。製品ローダ１５のレール２１のうち、アンロードエリアＡＲ２に対する加工パレット１１の搬入側（−Ｘ）と反対側のレール２１（以下、符号２１ｂで表す）は、レール２１ａよりも低い位置に配置されている。レール２１ｂの高さは、製品ローダ１５の吸着部２７が可動範囲の−Ｚ側の端および＋Ｘ側の端に移動した状態でレール２１ｂと衝突しないように、設定される。可動範囲の−Ｚ側の端は、例えば、加工パレット１１上のワークに吸着部２７がアクセス可能な位置である。また、可動範囲の＋Ｘ側の端は、例えば、加工パレット１１上のワークの＋Ｘ側の端に対して、複数の吸着パッド４３のうち最も−Ｘ側の吸着パッド４３ａがアクセス可能な位置である。 FIG. 2 is a diagram of the unload area AR2 viewed from the side (−Y side). Since the rail 41 used for transporting the processing pallet 11 extends in the X direction and the rail 21 of the product loader 15 extends in the Y direction, the rail 21 and the rail 41 intersect. In the present embodiment, the height of the -X side rail 21 of the product loader 15 (hereinafter referred to as reference numeral 21a) is set higher than the height of the rail 41 of the processing pallet 11, and the rail 41 is mounted on the base 42 of the rail 21a. There is provided an opening 42a through which The processing pallet 11 is carried to the unload area AR2 through the inside of the opening 42a. Of the rails 21 of the product loader 15, the rail 21 (hereinafter, denoted by reference numeral 21b) on the side opposite to the loading side (-X) of the processing pallet 11 with respect to the unload area AR2 is arranged at a position lower than the rail 21a. There is. The height of the rail 21b is set so as not to collide with the rail 21b in a state where the suction portion 27 of the product loader 15 moves to the −Z side end and the +X side end of the movable range. The −Z side end of the movable range is, for example, a position where the suction part 27 can access the work on the processing pallet 11. Further, the +X side end of the movable range is a position where, for example, the −X side suction pad 43a of the plurality of suction pads 43 is accessible to the +X side end of the work on the processing pallet 11. ..

図３は、製品ローダ１５の動作を示す図である。製品ローダ１５は、吸着部２７のうち最も−Ｘ側の吸着パッド４３ａの位置を基準に、位置制御が行われる。−Ｘ側のレール２１ａは、加工パレット１１よりも−Ｘ側に配置されていることから、図３（Ａ）のように、加工パレット１１上のワークＷに対して吸着パッド４３ａがアクセスする場合、吸着部２７がレール２１ａと衝突することはない。このように、吸着パッド４３ａの位置を基準にすると、吸着部２７とレール２１ａとの衝突が防止される。また、図３（Ｂ）のように、ワークＷのうち＋Ｘ側の部品Ｗａに対して吸着パッド４３ａがアクセスする場合、レール２１ｂはレール２１ａよりも下方に設けられるので、吸着部２７とレール２１ｂとの衝突が防止される。 FIG. 3 is a diagram showing the operation of the product loader 15. The product loader 15 is position-controlled based on the position of the suction pad 43a on the most −X side of the suction unit 27. Since the -X side rail 21a is arranged on the -X side of the machining pallet 11, when the suction pad 43a accesses the work W on the machining pallet 11 as shown in FIG. The suction portion 27 does not collide with the rail 21a. Thus, with the position of the suction pad 43a as a reference, the collision between the suction portion 27 and the rail 21a is prevented. Further, as shown in FIG. 3B, when the suction pad 43a accesses the component Wa on the +X side of the work W, since the rail 21b is provided below the rail 21a, the suction portion 27 and the rail 21b are provided. Is prevented from colliding with.

なお、製品ローダ１５、グリッパ１６の構成は、上述の構成に限定されず、適宜変更可能である。例えば、保管棚３１、３２の少なくとも一方は、移動しなくてもよいし、設けられなくてもよい。また、例えば、例えば、グリッパ１６は、保管棚３１以外の場所に設けられてもよい。また、レーザ加工システム１は、ワークＷから製品を回収した後に、残材を回収してもよい。 The configurations of the product loader 15 and the gripper 16 are not limited to the above-mentioned configurations, and can be changed as appropriate. For example, at least one of the storage shelves 31 and 32 may not be moved or may not be provided. Further, for example, the gripper 16 may be provided at a place other than the storage shelf 31. Further, the laser processing system 1 may collect the residual material after recovering the product from the work W.

図１の説明に戻り、本実施形態では、アンロードエリアＡＲ２からレーザ加工機３へ向かう加工パレット１１のレール（搬送経路の往路）と、レーザ加工機３からアンロードエリアＡＲ２へ向かう加工パレット１１のレール（搬送経路の復路）とで少なくとも一部を共用とすることで、構成をシンプルにしている。ロードエリアＡＲ１には、搬送経路から加工パレット１１を退避させる退避装置（後に図５、図６で説明する昇降機５３）が設けられ、例えば、レーザ加工機３からアンロードエリアＡＲ２へ向かう第１の加工パレット１１Ａを搬送経路から退避させて、第２の加工パレット１１Ｂをレーザ加工機３へ搬送した後、第１の加工パレット１１ＡをアンロードエリアＡＲ２に搬送する。以下、図４を参照しつつレーザ加工機３、ロードエリアＡＲ１、アンロードエリアＡＲ２における各装置の動作を説明した後、図５および図６を参照しつつ、上記の昇降機５３を含む加工パレットチェンジャについて説明する。 Returning to the explanation of FIG. 1, in the present embodiment, the rail of the processing pallet 11 (the forward path of the transport path) from the unload area AR2 to the laser processing machine 3 and the processing pallet 11 from the laser processing machine 3 to the unload area AR2. The configuration is simplified by sharing at least a part with the rail (return route of the transportation route). The load area AR1 is provided with a retracting device (a lifter 53 described later with reference to FIGS. 5 and 6) that retracts the processing pallet 11 from the transport path. For example, the first retreat from the laser processing machine 3 to the unload area AR2. The processing pallet 11A is evacuated from the transfer path, the second processing pallet 11B is transferred to the laser processing machine 3, and then the first processing pallet 11A is transferred to the unload area AR2. Hereinafter, the operation of each device in the laser processing machine 3, the load area AR1, and the unload area AR2 will be described with reference to FIG. 4, and then the processing pallet changer including the elevator 53 will be described with reference to FIGS. 5 and 6. Will be described.

図４は、レーザ加工機３、ロードエリアＡＲ１、アンロードエリアＡＲ２における各装置の動作を示す図である。図４（Ａ）に示すように、第１の加工パレット１１Ａがレーザ加工機３に配置されている間に、第２の加工パレット１１ＢはロードエリアＡＲ１に配置され、かつ第３の加工パレット１１ＣはアンロードエリアＡＲ２に配置される。図４（Ｂ）に示すように、レーザ加工機３は、第１の加工パレット１１Ａ上のワークＷにレーザ加工を施す。また、ロードエリアＡＲ１において、ワーク供給装置４は、第２の加工パレット１１Ｂ上に未加工のワークＷを載置（供給）する。また、アンロードエリアＡＲ２において、グリッパ１６（図１参照）および製品ローダ（図１参照）は、第３の加工パレット１１Ｃ上からワークＷをアンロードする。例えば、図４（Ｂ）に示すようにワークＷのうち残材Ｗｂがグリッパ１６により回収され、次いで、図４（Ｃ）に示すようにワークＷのうち部品Ｗａが製品ローダ１５により回収される。 FIG. 4 is a diagram showing the operation of each device in the laser processing machine 3, the load area AR1, and the unload area AR2. As shown in FIG. 4(A), while the first processing pallet 11A is arranged in the laser processing machine 3, the second processing pallet 11B is arranged in the load area AR1 and the third processing pallet 11C is arranged. Is arranged in the unload area AR2. As shown in FIG. 4B, the laser processing machine 3 performs laser processing on the work W on the first processing pallet 11A. Further, in the load area AR1, the work supply device 4 places (supply) the unprocessed work W on the second processing pallet 11B. Further, in the unload area AR2, the gripper 16 (see FIG. 1) and the product loader (see FIG. 1) unload the work W from the third processing pallet 11C. For example, as shown in FIG. 4B, the residual material Wb of the work W is recovered by the gripper 16, and then the component Wa of the work W is recovered by the product loader 15 as shown in FIG. 4C. ..

図５は、第１加工パレットチェンジャ５１、及びその動作を示す図である。第１加工パレットチェンジャ５１は、搬送装置５２および昇降機５３を備える。搬送装置５２は、レーザ加工機３とロードエリアＡＲ１との間で、加工パレット１１を搬送可能である。例えば、搬送装置５２は、加工パレット１１をガイドするレール４１、加工パレット１１を牽引するフックおよびワイヤを備える。加工パレット１１の搬送経路は、レール４１により規定される。加工パレット１１は、レール４１上を滑り移動可能に設けられ、搬送装置５２は、ワイヤと接続されたフックを加工パレット１１に掛け、ワイヤにより加工パレット１１を牽引することによって、加工パレット１１を移動させる。なお、搬送装置５２の構成は適宜変更可能であり、例えば、加工パレット１１が自走式でもよく、この場合、搬送装置５２は、加工パレット１１の移動経路を定めるレール４１などを含む。 FIG. 5 is a diagram showing the first machining pallet changer 51 and its operation. The first processing pallet changer 51 includes a transfer device 52 and an elevator 53. The transfer device 52 can transfer the processing pallet 11 between the laser processing machine 3 and the load area AR1. For example, the transport device 52 includes a rail 41 that guides the processing pallet 11, a hook and a wire that pulls the processing pallet 11. The transportation path of the processing pallet 11 is defined by the rail 41. The processing pallet 11 is provided so as to be slidable on the rail 41, and the transport device 52 moves the processing pallet 11 by hooking a hook connected to a wire on the processing pallet 11 and pulling the processing pallet 11 with the wire. Let The configuration of the transfer device 52 can be changed as appropriate, and for example, the processing pallet 11 may be a self-propelled type, and in this case, the transfer device 52 includes a rail 41 that determines a movement path of the processing pallet 11 and the like.

昇降機５３は、ロードエリアＡＲ１において、加工パレット１１を昇降させる。昇降機５３は、加工パレット１１を支持する支持棚５４および支持棚５５を備える。支持棚５４は、支持棚５５の上方に配置されている。支持棚５４および支持棚５５は、例えば、上下方向に互いに連動して移動可能である。昇降機５３は、駆動部（図示せず）により、支持棚５４および支持棚５５を上下方向に駆動する。なお、昇降機５３は、支持棚５４および支持棚５５を互いに独立して昇降させるものでもよい。 The elevator 53 raises and lowers the processing pallet 11 in the load area AR1. The elevator 53 includes a support shelf 54 and a support shelf 55 that support the processing pallet 11. The support shelf 54 is arranged above the support shelf 55. The support shelf 54 and the support shelf 55 are movable in the vertical direction in conjunction with each other, for example. The elevator 53 drives the support shelf 54 and the support shelf 55 in the up-down direction by a drive unit (not shown). The elevator 53 may lift the support shelf 54 and the support shelf 55 independently of each other.

第１加工パレットチェンジャ５１の動作前における加工パレット１１は、図４（Ｃ）のように配置されている。図５（Ａ）において、搬送装置５２は、第１の加工パレット１１Ａをレーザ加工機３からロードエリアＡＲ１へ搬送する。支持棚５５は、加工パレット１１をレーザ加工機３から搬送される際と同じ高さに保持するように、配置されている。図５（Ｂ）において、昇降機５３は、支持棚５４が支持棚５５の高さまで下降させる。すなわち、昇降機５３が支持棚５４および支持棚５５を下降させる高さは、支持棚５５の上面から支持棚５４の上面までの高さとほぼ同じである。図５（Ｃ）において、搬送装置５２は、支持棚５４上の第２の加工パレット１１ＢをロードエリアＡＲ１からレーザ加工機３へ搬送する。このように、第１加工パレットチェンジャ５１は、レーザ加工機３から第１の加工パレット１１Ａを受ける際の第１の加工パレット１１Ａの高さと、レーザ加工機３へ第２の加工パレット１１Ｂを渡す際の第２の加工パレット１１Ｂの高さとをほぼ同じにする。 The processing pallet 11 before the operation of the first processing pallet changer 51 is arranged as shown in FIG. In FIG. 5A, the transfer device 52 transfers the first processing pallet 11A from the laser processing machine 3 to the load area AR1. The support shelf 55 is arranged so as to hold the processing pallet 11 at the same height as when being conveyed from the laser processing machine 3. In FIG. 5B, the elevator 53 lowers the support shelf 54 to the height of the support shelf 55. That is, the height at which the elevator 53 lowers the support shelf 54 and the support shelf 55 is almost the same as the height from the upper surface of the support shelf 55 to the upper surface of the support shelf 54. In FIG. 5C, the transfer device 52 transfers the second processing pallet 11B on the support shelf 54 from the load area AR1 to the laser processing machine 3. Thus, the first processing pallet changer 51 passes the second processing pallet 11B to the laser processing machine 3 and the height of the first processing pallet 11A when receiving the first processing pallet 11A from the laser processing machine 3. The height of the second processing pallet 11B is made substantially the same.

図６は、第２加工パレットチェンジャ５６、及びその動作を示す図である。第２加工パレットチェンジャ５６は、搬送装置５７および昇降機５３を備える。搬送装置５７は、ロードエリアＡＲ１とアンロードエリアＡＲ２との間で、加工パレット１１を搬送可能である。搬送装置５７は、例えば、搬送装置５２と同様の構成である。昇降機５３は、ロードエリアＡＲ１において、加工パレット１１を昇降させる。昇降機５３は、第１加工パレットチェンジャ５１で共用であるが、第１加工パレットチェンジャ５１と別に設けられてもよい。 FIG. 6 is a diagram showing the second machining pallet changer 56 and its operation. The second processing pallet changer 56 includes a transfer device 57 and an elevator 53. The transfer device 57 can transfer the processing pallet 11 between the load area AR1 and the unload area AR2. The transport device 57 has, for example, the same configuration as the transport device 52. The elevator 53 raises and lowers the processing pallet 11 in the load area AR1. The elevator 53 is shared by the first machining pallet changer 51, but may be provided separately from the first machining pallet changer 51.

第２加工パレットチェンジャ５６の動作前における加工パレット１１は、図５（Ｃ）のように配置されている。図６（Ａ）において、搬送装置５７は、第３の加工パレット１１ＣをアンロードエリアＡＲ２からロードエリアＡＲ１へ搬送する。搬送装置５７は、例えば、図５（Ｃ）において搬送装置５２が第２の加工パレット１１Ｂをレーザ加工機３へ搬送するのと並行して、第３の加工パレット１１ＣをロードエリアＡＲ１へ搬送する。 The processing pallet 11 before the operation of the second processing pallet changer 56 is arranged as shown in FIG. In FIG. 6A, the transfer device 57 transfers the third processing pallet 11C from the unload area AR2 to the load area AR1. The transfer device 57 transfers the third processing pallet 11C to the load area AR1 in parallel with the transfer device 52 transferring the second processing pallet 11B to the laser processing machine 3 in FIG. 5C, for example. ..

図６（Ａ）において、支持棚５４は、加工パレット１１をアンロードエリアＡＲ２から搬送される際と同じ高さに保持するように、配置されている。図６（Ｂ）において、昇降機５３は、支持棚５５が支持棚５４の高さまで上昇させる。すなわち、昇降機５３が支持棚５４および支持棚５５を上昇させる高さは、支持棚５５の上面から支持棚５４の上面までの高さとほぼ同じである。図６（Ｃ）において、搬送装置５２は、支持棚５４上の第１の加工パレット１１ＡをロードエリアＡＲ１からアンロードエリアＡＲ２へ搬送する。このように、第２加工パレットチェンジャ５６は、アンロードエリアＡＲ２から第３の加工パレット１１Ｃを受ける際の第３の加工パレット１１Ｃの高さと、アンロードエリアＡＲ２へ第１の加工パレット１１Ａを渡す際の第１の加工パレット１１Ａの高さとをほぼ同じにする。 In FIG. 6(A), the support shelf 54 is arranged so as to hold the processing pallet 11 at the same height as when being transported from the unload area AR2. In FIG. 6B, the elevator 53 raises the support shelf 55 to the height of the support shelf 54. That is, the height at which the elevator 53 raises the support shelf 54 and the support shelf 55 is almost the same as the height from the upper surface of the support shelf 55 to the upper surface of the support shelf 54. In FIG. 6C, the transfer device 52 transfers the first processing pallet 11A on the support shelf 54 from the load area AR1 to the unload area AR2. In this way, the second processing pallet changer 56 passes the first processing pallet 11A to the unload area AR2 and the height of the third processing pallet 11C when receiving the third processing pallet 11C from the unload area AR2. The height of the first processing pallet 11A is made substantially the same.

図５および図６に示したように、加工パレット１１は、位置が入れ替えられ、図４（Ａ）と同様に、レーザ加工機３とロードエリアＡＲ１とアンロードエリアとにそれぞれ配置される。これにより、レーザ加工機３によるレーザ加工、ワーク供給装置４によるワークＷの供給、及び製品ローダ１５およびグリッパ１６によるワークＷのアンロードを並行して行うことができ、生産性が高くなる。 As shown in FIGS. 5 and 6, the positions of the processing pallets 11 are interchanged, and the processing pallets 11 are arranged in the laser processing machine 3, the load area AR1, and the unload area, respectively, as in FIG. 4A. Thereby, the laser processing by the laser processing machine 3, the supply of the work W by the work supply device 4, and the unloading of the work W by the product loader 15 and the gripper 16 can be performed in parallel, and the productivity is increased.

次に、上述のレーザ加工システムの動作に基づき、実施形態に係るワーク搬送方法について説明する。図７は、実施形態に係るワーク搬送方法を示すフローチャートである。ここでは、実施形態に書か〜るワーク搬送方法を適用したレーザ加工方法を例に説明する。ワーク搬送システム２は、ステップＳ１において第１の加工パレット１１Ａをレーザ加工機３に配置（図４（Ａ）参照）し、ステップＳ２において第２の加工パレット１１ＢをロードエリアＡＲ１に配置し、ステップＳ３において第３の加工パレット１１ＣをアンロードエリアＡＲ２に配置する。 Next, a work transfer method according to the embodiment will be described based on the operation of the laser processing system described above. FIG. 7 is a flowchart showing the work transfer method according to the embodiment. Here, a laser processing method to which the work transfer method described in the embodiment is applied will be described as an example. The work transfer system 2 arranges the first machining pallet 11A on the laser beam machine 3 in step S1 (see FIG. 4A), arranges the second machining pallet 11B in the load area AR1 in step S2, and In S3, the third processing pallet 11C is arranged in the unload area AR2.

ステップＳ４において、レーザ加工機３は、第１の加工パレット１１Ａ上のワークＷにレーザ加工を施す（図４（Ｂ）参照）。また、ステップＳ５において、ワーク供給装置４は、ロードエリアＡＲ１の第２の加工パレット１１Ｂ上にワークＷをロードする（図４（Ｂ）参照）。また、ステップＳ６において、製品ローダ１５およびグリッパ１６は、アンロードエリアＡＲ２の第３の加工パレット１１Ｃ上のレーザ加工後のワークＷをアンロードする（図４（Ｂ）、（Ｃ）参照）。 In step S4, the laser processing machine 3 laser-processes the work W on the first processing pallet 11A (see FIG. 4B). Further, in step S5, the work supply device 4 loads the work W on the second processing pallet 11B in the load area AR1 (see FIG. 4B). Further, in step S6, the product loader 15 and the gripper 16 unload the laser-worked work W on the third processing pallet 11C in the unload area AR2 (see FIGS. 4B and 4C).

以下のステップＳ７からステップＳ１２までの処理が実施形態に係るワーク搬送方法に相当する。ステップＳ７において、第１加工パレットチェンジャ５１の搬送装置５２は、レーザ加工後のワークＷが載置された第１の加工パレット１１Ａを、レーザ加工機３からロードエリアＡＲ１へ搬送する（図５（Ａ）参照）。レーザ加工機３によるレーザ加工が終了する際に、ロードエリアＡＲ１の支持棚５５（図４（Ｃ）参照）は空きになっており、ワーク搬送システム２は、支持棚５５に第１の加工パレット１１Ａを配置する。ステップＳ８において、昇降機５３は、支持棚５４および支持棚５５を下降させる（図５（Ｂ）参照）。これにより、支持棚５４上の第２の加工パレット１１Ｂは、搬送経路（レール４１）上に配置され、支持棚５５上の第１の加工パレット１１Ａは、搬送経路から退避する。 The following processing from step S7 to step S12 corresponds to the work transfer method according to the embodiment. In step S7, the transfer device 52 of the first processing pallet changer 51 transfers the first processing pallet 11A on which the laser-processed work W is placed from the laser processing machine 3 to the load area AR1 (see FIG. See A)). When the laser processing by the laser processing machine 3 is completed, the support shelf 55 (see FIG. 4C) in the load area AR1 is empty, and the work transfer system 2 causes the support shelf 55 to receive the first processing pallet. 11A is arranged. In step S8, the elevator 53 lowers the support shelf 54 and the support shelf 55 (see FIG. 5B). As a result, the second processing pallet 11B on the support shelf 54 is arranged on the transfer path (rail 41), and the first processing pallet 11A on the support shelf 55 retracts from the transfer path.

ステップＳ９において、第１加工パレットチェンジャ５１の搬送装置５２は、第２の加工パレット１１Ｂをレーザ加工機３へ搬送する（図５（Ｃ）参照）。第１加工パレットチェンジャ５１は、ステップＳ７からステップＳ９まで処理により、レーザ加工機３とロードエリアＡＲ１とで加工パレット１１を入れ替える。なお、ステップＳ９の処理によって、未加工のワークＷが載置された加工パレット１１がレーザ加工機３に配置された状態となり、レーザ加工機３がステップＳ１と同等の状態になる。 In step S9, the transfer device 52 of the first processing pallet changer 51 transfers the second processing pallet 11B to the laser processing machine 3 (see FIG. 5C). The first processing pallet changer 51 replaces the processing pallet 11 between the laser processing machine 3 and the load area AR1 by performing the processing from step S7 to step S9. By the processing of step S9, the processing pallet 11 on which the unprocessed work W is placed is placed in the laser processing machine 3, and the laser processing machine 3 is in the same state as in step S1.

ステップＳ１０において、第２加工パレットチェンジャ５６の搬送装置５７は、第３の加工パレット１１ＣをロードエリアＡＲ１へ搬送する（図６（Ａ）参照）。ステップＳ９の処理により、支持棚５４は空になっており、搬送装置５７は、第３の加工パレット１１Ｃを支持棚５５に配置する。ステップＳ１０の処理の少なくとも一部は、ステップＳ９の処理と並行して行われてもよいし、ステップＳ９の処理の終了後に行われてもよい。 In step S10, the transfer device 57 of the second processing pallet changer 56 transfers the third processing pallet 11C to the load area AR1 (see FIG. 6A). By the process of step S9, the support shelf 54 is empty, and the transport device 57 places the third processing pallet 11C on the support shelf 55. At least a part of the process of step S10 may be performed in parallel with the process of step S9, or may be performed after the process of step S9 is completed.

ステップＳ１１において、昇降機５３は、支持棚５４および支持棚５５を上昇させる（図６（Ｂ）参照）。これにより、支持棚５４上の第３の加工パレット１１Ｃは、搬送経路（レール４１）から退避し、かつワーク供給装置４によるワークＷの供給位置に配置される。また、支持棚５５上の第１の加工パレット１１Ａは、搬送経路（レール４１）に配置される。なお、ステップＳ１１の処理によって、ワークＷが載置されていない加工パレット１１がワークＷの供給位置に配置された状態となり、ワーク供給装置４がステップＳ２と同等の状態になる。 In step S11, the elevator 53 raises the support shelf 54 and the support shelf 55 (see FIG. 6B). As a result, the third processing pallet 11C on the support shelf 54 is retracted from the transfer path (rail 41) and is arranged at the work W supply position by the work supply device 4. In addition, the first processing pallet 11A on the support shelf 55 is arranged on the transport path (rail 41). By the process of step S11, the processing pallet 11 on which the work W is not placed is placed in the supply position of the work W, and the work supply device 4 is in the same state as step S2.

ステップＳ１２において、搬送装置５７は、レーザ加工後のワークＷが載置された第１の加工パレット１１Ａを、ロードエリアＡＲ１からアンロードエリアＡＲ２へ搬送する（図６（Ｃ）参照）。これにより、レーザ加工後のワークＷが載置された加工パレット１１がアンロードエリアＡＲ２に配置された状態となり、アンロードエリアＡＲ２がステップＳ３と同様の状態になる。 In step S12, the transport device 57 transports the first processing pallet 11A on which the workpiece W after laser processing is placed from the load area AR1 to the unload area AR2 (see FIG. 6C). As a result, the processing pallet 11 on which the workpiece W after laser processing is placed is placed in the unload area AR2, and the unload area AR2 is in the same state as in step S3.

なお、本発明の技術範囲は、上述の実施形態などで説明した態様に限定されるものではない。上述の実施形態などで説明した要件の１つ以上は、省略されることがある。また、上述の実施形態などで説明した要件は、適宜組み合わせることができる。また、法令で許容される限りにおいて、上述の実施形態などで引用した全ての文献の開示を援用して本文の記載の一部とする。 Note that the technical scope of the present invention is not limited to the modes described in the above embodiments and the like. One or more of the requirements described in the above embodiments and the like may be omitted. Further, the requirements described in the above-described embodiments and the like can be combined as appropriate. In addition, as long as it is permitted by law, the disclosures of all the documents cited in the above-mentioned embodiments are incorporated as part of the description of the text.

なお、ワーク搬送システム２が備える加工パレット１１の数は、上述の実施形態において３つであるが、４つ以上でもよい。例えば、レーザ加工機３およびアンロードエリアＡＲ２のそれぞれに１つの加工パレットを配置し、ロードエリアＡＲ１に２以上の加工パレット１１を配置してもよい。ロードエリアＡＲ１に２以上の加工パレット１１を配置する場合、１つの加工パレット１１がワークＷの供給位置に配置され、他の加工パレット１１がワークＷの供給位置から退避していてもよい。また、ロードエリアＡＲ１に２以上の加工パレット１１を配置する場合、ワークＷの供給位置がロードエリアＡＲ１に２か所以上設けられてもよい。また、レーザ加工機３およびロードエリアＡＲ１のそれぞれに１つの加工パレットを配置し、アンロードエリアＡＲ２に２以上の加工パレット１１を配置してもよい。この場合、１つの加工パレット１１がワークＷのアンロード位置に配置され、他の加工パレット１１がワークＷのアンロード位置から退避していてもよい。また、アンロードエリアＡＲ２に２以上の加工パレット１１を配置する場合、ワークＷのアンロード位置がアンロードエリアＡＲ２に２か所以上設けられてもよい。 The number of processing pallets 11 provided in the work transfer system 2 is three in the above-described embodiment, but may be four or more. For example, one processing pallet may be arranged in each of the laser processing machine 3 and the unload area AR2, and two or more processing pallets 11 may be arranged in the load area AR1. When arranging two or more processing pallets 11 in the load area AR1, one processing pallet 11 may be arranged at the supply position of the work W and another processing pallet 11 may be retracted from the supply position of the work W. When arranging two or more processing pallets 11 in the load area AR1, two or more supply positions of the work W may be provided in the load area AR1. Further, one processing pallet may be arranged in each of the laser processing machine 3 and the load area AR1, and two or more processing pallets 11 may be arranged in the unload area AR2. In this case, one processing pallet 11 may be arranged at the unloading position of the work W, and another processing pallet 11 may be retracted from the unloading position of the work W. When arranging two or more processing pallets 11 in the unload area AR2, two or more unload positions for the work W may be provided in the unload area AR2.

なお、上述の実施形態において、昇降機５３（退避装置）は、加工パレット１１を移動経路の上下方向に退避させるが、退避装置は、加工パレット１１を移動経路から水平方向に退避させるものでもよい。また、上述の実施形態において、レーザ加工機３からアンロードエリアＡＲ２へ向かう加工パレット１１の移動経路と、アンロードエリアＡＲ２からレーザ加工機３へ向かう加工パレット１１の移動経路とで少なくとも一部が共通しているが、これら移動経路は互いに重複なく設定されてもよい。 In the above-described embodiment, the elevator 53 (retraction device) retracts the processing pallet 11 in the vertical direction of the moving path, but the retracting device may retract the processing pallet 11 in the horizontal direction from the moving path. Further, in the above-described embodiment, at least a part of the movement path of the processing pallet 11 from the laser processing machine 3 to the unload area AR2 and the movement path of the processing pallet 11 from the unload area AR2 to the laser processing machine 3 are provided. Although common, these movement routes may be set without overlapping each other.

なお、上述の実施形態において、レーザ加工機３、ロードエリアＡＲ１、及びアンロードエリアＡＲ２は、直線的に配列されているが、折れ線状に配置されてもよい。例えば、アンロードエリアＡＲ２は、ロードエリアＡＲ１に対して、−Ｙ側に配置されてもよいし、＋Ｙ側に配置されてもよい。 In addition, in the above-described embodiment, the laser processing machine 3, the load area AR1, and the unload area AR2 are linearly arranged, but may be arranged in a polygonal line shape. For example, the unload area AR2 may be arranged on the −Y side or the +Y side with respect to the load area AR1.

１・・・レーザ加工システム
２・・・ワーク搬送システム
３・・・レーザ加工機
１１・・・加工パレット
１１Ａ・・・第１の加工パレット
１１Ｂ・・・第２の加工パレット
１１Ｃ・・・第３の加工パレット
５１・・・第１加工パレットチェンジャ
５６・・・第２加工パレットチェンジャ
ＡＲ１・・・ロードエリア
ＡＲ２・・・アンロードエリア
Ｗ・・・ワーク 1... Laser processing system 2... Work transfer system 3... Laser processing machine 11... Processing pallet 11A... First processing pallet 11B... Second processing pallet 11C... No. 3 machining pallet 51... First machining pallet changer 56... Second machining pallet changer AR1... Load area AR2... Unload area W... Work

Claims

Processing pallet,
A load area where the work is loaded on the machining pallet,
An unload area in which the processing pallet is conveyed from a laser processing machine that performs laser processing on the work on the processing pallet, and the work after the laser processing is unloaded,
A first processing pallet changer for exchanging the processing pallets between the load area and the laser processing machine;
A second machining pallet changer for exchanging the machining pallets between the unload area and the load area ;
While the first processing pallet is arranged in the laser processing machine, the second processing pallet is arranged in the load area, and the third processing pallet is arranged in the unload area,
The third processing pallet on which the work is unloaded is transported to the load area,
The processing pallet is circulated in the laser processing machine, the load area and the unload area,
Part of the transfer path of the processing pallet is vertically, and the processing pallet is transferred in the vertical direction in a part of this transfer path ,
The position when the first processing pallet changer receives the processing pallet from the laser processing machine and when the processing pallet is delivered to the laser processing machine is determined by the second processing pallet changer from the unload area. A work transfer system which is set to the same height as the position when receiving and when passing the processing pallet to the unload area .

The work transfer system according to claim 1, wherein the load area is arranged between the laser processing machine and the unload area.

The second processing pallet changer raises the processing pallet in the load area,
The work transfer system according to claim 1 , wherein the work is supplied to the processing pallet raised by the second processing pallet changer.

A work transfer system according to any one of claims 1 to 3 ,
A laser processing system comprising: a laser processing machine that performs laser processing on the work.

Loading the work on the machining pallet in the loading area,
Transporting the processing pallet loaded with the work to a laser processing machine that performs laser processing on the work;
The processing pallet that holds the work after the laser processing is conveyed from the laser processing machine to an unload area,
Unloading the work after the laser processing from the processing pallet in the unload area,
Transporting the processing pallet in which the work is unloaded to the load area,
Exchanging the processing pallets between the load area and the laser processing machine by a first processing pallet changer,
Exchanging the processing pallets between the unloading area and the loading area by a second processing pallet changer ,
While the first processing pallet is arranged in the laser processing machine, the second processing pallet is arranged in the load area, and the third processing pallet is arranged in the unload area,
The third processing pallet on which the work is unloaded is transported to the load area,
The processing pallet is circulated in the laser processing machine, the load area and the unload area,
Part of the transfer path of the processing pallet is vertically, and the processing pallet is transferred in the vertical direction in a part of this transfer path ,
The position when receiving the processing pallet from the laser processing machine by the first processing pallet changer and when passing the processing pallet to the laser processing machine is determined by the second processing pallet changer from the unload area. A work transfer method in which the height is set to the same position as when receiving and when passing the processing pallet to the unload area .