JP6746615B2 - ハウジングおよび交換可能な先端を有する超音波プローブ - Google Patents
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Description
超音波信号を放出し受信するように構築され構成された少なくとも1つの超音波トランスデューサと、
先端の少なくとも1つの電気接点であって、前記先端の電気接点は電気コネクタと協働するように構築され構成される、電気接点と、
交換可能な先端を超音波プローブハウジングに固定するように構築され構成された先端コネクタと、
を含む超音波プローブハウジング用の交換可能な先端に関する。
超音波信号を放出し受信するように構築され構成された少なくとも1つの超音波トランスデューサと、
先端の少なくとも1つの電気接点であって、前記先端の電気接点は電気コネクタと協働するように構築され構成される、電気接点と、
交換可能な先端を超音波プローブハウジングに固定するように構築され構成された先端コネクタと、
を含み、
前記超音波プローブハウジングは、
交換可能な先端の先端コネクタと協働するように構築され構成されたプローブハウジングコネクタと、
少なくとも1つの超音波トランスデューサと協働するように構築され構成された電気力学的アクチュエータであって、前記電気力学的アクチュエータは約1Hz〜約5000Hzの周波数範囲を有する低周波数インパルスを発生するように適合される、電気力学的アクチュエータと、を含むことを特徴とする。
交換可能な先端が超音波プローブハウジングに固定された場合に、メモリの内容を読み取ることによって交換可能な先端を識別するステップであって、読取りは超音波プローブハウジングの読取手段によって実行される、識別するステップと、
交換可能な先端が超音波プローブハウジングに固定されたことが識別された場合に、取得パラメータを選択するステップであって、選択は超音波プローブハウジングと通信するプロセッサによって実行される、選択するステップとを含む。非限定的な実施形態では、方法は、交換可能な先端が超音波プローブハウジングから取り外された場合に、取得をフリーズするステップをさらに含む。
標準直径12mmの中心周波数1.5MHzの超音波トランスデューサ。
Claims (24)
- 交換可能な先端(1)と、超音波プローブハウジング(20)と、少なくとも1つの磁石(12、26)とを含む超音波プローブ(40)であって、前記交換可能な先端(1)が、
超音波信号を放出し受信するように構築され構成された少なくとも1つの超音波トランスデューサ(2)と、
先端の少なくとも1つの電気接点(4)であって、前記先端の少なくとも1つの電気接点(4)は電気コネクタ(5)と協働するように構築され構成される、電気接点(4)と、
交換可能な先端(1)を超音波プローブハウジング(20)に固定するように構築され構成された先端コネクタ(11)と、
を含み、
前記超音波プローブハウジング(20)が、
交換可能な先端(1)の先端コネクタ(11)と協働するように構築され構成されたプローブハウジングコネクタ(25)と、
少なくとも1つの超音波トランスデューサ(2)と協働するように構築され構成された電気力学的アクチュエータ(24)であって、前記電気力学的アクチュエータ(24)は約1Hz〜約5000Hzの周波数範囲を有する低周波数インパルスを発生するように適合される、電気力学的アクチュエータ(24)と、
を含み、
磁石(12、26)が、
交換可能な先端(1)中にあり、超音波プローブハウジング(20)と協働するように構築され構成されているか、または、
超音波プローブハウジング(20)中にあり、交換可能な先端(1)と協働するように構築され構成されていることを特徴とする超音波プローブ(40)。 - 交換可能な先端(1)が、電気コネクタ(5)と協働するのに適した先端の少なくとも1つの電気接点(4)に接続された少なくとも1つの電子部品(6、7、8、9、10)を埋め込むように構築され構成された請求項1に記載の超音波プローブ(40)。
- 電子部品が、交換可能な先端(1)に関するデータを記憶するのに適したメモリ(6)である請求項2に記載の超音波プローブ(40)。
- 電子部品が、交換可能な先端の識別情報を記憶するのに適したRFIDチップ(7)である請求項2に記載の超音波プローブ(40)。
- 電子部品が加速度センサ(8)である請求項2に記載の超音波プローブ(40)。
- 超音波プローブ(40)が、交換可能な先端(1)と超音波プローブハウジング(20)との間に吸引力を及ぼすために前記少なくとも1つの磁石(12、26)と協働するように構築され構成された別の磁石(12、26)を含む請求項1〜5のいずれか一項に記載の超音波プローブ(40)。
- 交換可能な先端(1)が、超音波プローブハウジング(20)の第2のキーイング装置(27)と協働するように構築され構成された第1のキーイング装置(13)を含む請求項1〜5のいずれか一項に記載の超音波プローブ(40)。
- 先端コネクタ(11)が、超音波プローブハウジング(20)のねじ山と協働するように構築され構成されたねじ山によって形成されている請求項1〜5のいずれか一項に記載の超音波プローブ(40)。
- プローブハウジングコネクタ(25)が、先端コネクタ(1)のねじ山と協働するように構築され構成されたねじ山によって形成されている請求項8に記載の超音波プローブ(40)。
- 超音波プローブハウジング(20)が、交換可能な先端(1)の第1のキーイング装置(13)と協働するように構築され構成された第2のキーイング装置(27)を含む請求項7に記載の超音波プローブ(40)。
- 超音波プローブハウジング(20)が、電気コネクタ(5)と協働するのに適したプローブの少なくとも1つの電気接点(22)を含む請求項1〜10のいずれか一項に記載の超音波プローブ(40)。
- 少なくとも1つのプロセッサ(30)を含む請求項1〜11のいずれか一項に記載の超音波プローブ(40)。
- 超音波プローブハウジング(20)が、プロセッサ(30)と通信するように構築され配置された読取手段(23)を含むことを特徴とする請求項12に記載の超音波プローブ(40)。
- 読取手段が、メモリ(6)および/またはRFIDチップ(7)をスキャンし、交換可能な先端に関するデータおよび/または交換可能な先端の識別情報をプロセッサ(30)に送信するように構成されていることを特徴とする請求項13および請求項3または請求項4に記載の超音波プローブ(40)。
- プロセッサ(30)が、メモリ(6)またはRFIDチップ(7)から検索されたデータに従って少なくとも1つの取得パラメータを選択することを特徴とする請求項14に記載の超音波プローブ(40)。
- 少なくとも1つの取得パラメータが、測定深度、超音波周波数、せん断波励振周波数、せん断波励振振幅のパラメータを含むリストから選択されることを特徴とする請求項15に記載の超音波プローブ(40)。
- 交換可能な先端(1)が、交換可能な先端コネクタ(11)と超音波プローブハウジングコネクタ(25)とを介して超音波プローブハウジング(20)に固定されている請求項1〜16のいずれか一項に記載の超音波プローブ(40)。
- 少なくとも1つの電子コネクタ(5)が、第1の端部で先端の電気接点(4)に接続され、第2の端部でプローブハウジングの電気接点(22)に接続されている請求項1〜17のいずれか一項に記載の超音波プローブ(40)。
- 電子コネクタ(5)が、バネ付コネクタである請求項1〜18のいずれか一項に記載の超音波プローブ(40)。
- 電気コネクタ(5)が、ジャック状円筒コネクタである請求項1〜18のいずれか一項に記載の超音波プローブ(40)。
- 方法(100)が、
交換可能な先端(1)が超音波プローブハウジング(20)に固定された場合に、メモリ(6)および/またはRFIDチップ(7)の内容を読み取ることによって交換可能な先端(1)を識別するステップ(101)であって、読取りは超音波プローブハウジング(20)の読取手段(23)によって実行される、識別するステップ(101)と、
交換可能な先端(1)が超音波プローブハウジング(20)に固定されたことが識別された場合に、取得パラメータを選択するステップ(102)であって、選択は超音波プローブハウジング(20)と通信するプロセッサ(30)によって実行される、選択するステップ(102)と、
を含む請求項3または請求項4および請求項13に記載の超音波プローブ(40)を具現化する方法(100)。 - 方法(100)が、交換可能な先端(1)が超音波プローブハウジング(20)から取り外された場合に、取得をフリーズするステップ(103)をさらに含む請求項18に記載の超音波プローブ(40)を具現化する方法(100)。
- 方法が、交換可能な先端(1)が先端動作閾値に達した場合に、交換可能な先端(1)の作業を停止させるステップ(104)をさらに含む請求項18または請求項19に記載の超音波プローブ(40)を具現化する方法(100)。
- ステップ(102)の間にプロセッサ(30)によって選択された取得パラメータが、測定深度、超音波周波数、せん断波励振周波数、せん断波励振振幅のパラメータを含むリストから選択される請求項21〜23のいずれか一項に記載の超音波プローブを具現化する方法。
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