JP6742461B1 - Electronic control unit - Google Patents
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Abstract
【課題】制御回路を構成する電子部品を搭載した回路基板11の主面に形成された金属端子に試験装置の測定用冶具の金属端子を接触させることなく、制御回路の動作試験が実施可能な電子制御装置を提供することを目的とする。【解決手段】回路基板11の主面に複数の金属端子を形成してなり、制御対象のメスコネクタ50と電子部品とを電気的に接続させるためのエッジコネクタ13を有する電子制御装置において、複数の金属端子のうち少なくとも一部を、メスコネクタ50と接続される第1の金属端子と、第1の金属端子と接続された金属端子であって、制御回路の動作を試験する試験装置の測定用冶具の金属端子と接続される第2の金属端子と、で構成する。【選択図】図6PROBLEM TO BE SOLVED: To perform an operation test of a control circuit without contacting a metal terminal of a measuring jig of a test device with a metal terminal formed on a main surface of a circuit board 11 on which an electronic component constituting a control circuit is mounted. An object is to provide an electronic control device. A plurality of metal terminals are formed on a main surface of a circuit board (11) and an electronic control device having an edge connector (13) for electrically connecting a female connector (50) to be controlled and an electronic component is provided. Of at least a part of the metal terminals of the first metal terminal that is connected to the female connector 50 and a metal terminal that is connected to the first metal terminal of a test device that tests the operation of the control circuit. And a second metal terminal connected to the metal terminal of the jig. [Selection diagram] Fig. 6
Description
本発明は、エッジコネクタを用いて制御対象と電気的に接続される電子制御装置に関する。 The present invention relates to an electronic control device that is electrically connected to a control target using an edge connector.
自動二輪車等の電子制御装置は、例えば、以下の特許文献1、2に示すような構成となっている。
Electronic control devices for motorcycles and the like are configured as shown in
特許文献1に開示された電子制御装置は、電子部品を実装した回路基板の一端を延長して、エッジコネクタを設けた構造を持ち、回路基板の電子部品が実装された部分を樹脂封止している。メスコネクタは、ばね構造の端子を備えており、エッジコネクタの金属端子と圧接されて、メスコネクタの金属端子とエッジコネクタの金属端子が電気的に導通するものである。
The electronic control device disclosed in
また、特許文献2には、回路基板にエッジコネクタを設けた電子制御装置に関し、回路基板の削れ粉発生の抑制と回路基板上の金属端子表面のめっき削れ抑制を実現するために、回路基板主面の金属端子を階段状にした構成が開示されている。
In addition,
電子制御装置の製造工程において、例えば回路基板に搭載した電子部品の脱落、導電性の異物が付着して電気的な短絡が発生するなどにより、完成した電子制御装置の正常な動作が得られないことがある。そのため、回路基板に電子部品を全て搭載した状態で、電子部品が構成する制御回路の動作を確認するための動作試験を実施している。この動作試験では、エッジコネクタの金属端子を用いて電子制御装置と試験装置を電気的に接続し試験を行う。具体的には、試験装置の入出力信号線に接続された測定用冶具の金属端子として、メスコネクタをエッジコネクタの金属端子と各々接触させることで、電子制御装置と試験装置を電気的に接続している。 In the manufacturing process of the electronic control device, normal operation of the completed electronic control device cannot be obtained due to, for example, dropping of electronic components mounted on the circuit board or adhesion of conductive foreign matter to cause an electrical short circuit. Sometimes. For this reason, an operation test for confirming the operation of the control circuit formed by the electronic components is carried out with all the electronic components mounted on the circuit board. In this operation test, the electronic control device and the test device are electrically connected using the metal terminal of the edge connector to perform the test. Specifically, as the metal terminal of the measuring jig connected to the input/output signal line of the test device, the female connector is brought into contact with the metal terminal of the edge connector to electrically connect the electronic control device and the test device. doing.
次に、上述の動作試験について図を用いて説明する。図1は電子制御装置10の回路基板11を当該測定用冶具の金属端子であるメスコネクタ20に挿入する様子を示す図である。回路基板11の両面には、金属端子として複数の制御用端子12が形成されており、エッジコネクタ13をなしている。なお、図示しないが回路基板11の主面には、制御回路を構成する電子部品が搭載されている。
Next, the above-mentioned operation test will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing how the
複数の制御用端子12と接触し電気的に接続するメスコネクタ20に、回路基板11が図1に示す矢印の方向に向かって挿入されている。メスコネクタ20は、動作試験に用いる試験装置(図示せず)と入出力信号線(図示せず)を介して電気的に接続されている。
The
回路基板11を間に挟んで対向するメスコネクタ20間の隙間は回路基板11の厚さよりも狭く設計されており、回路基板11をメスコネクタ20に挿入したとき、回路基板11とメスコネクタ20の接触によりメスコネクタ20間の隙間が広くなる方向にメスコネクタ20が弾性変形するので、メスコネクタ20は弾性復元力により回路基板11に圧接し、接触が維持される。さらに挿入を進めていくと、接触を維持したまま回路基板11が移動し、制御用端子12とメスコネクタ20が接触し、電子制御装置10と試験装置が電気的に接続される。動作試験が完了し、回路基板11を抜く際も、メスコネクタ20は回路基板11に圧接し、接触を維持したまま回路基板11が移動する。つまり、回路基板11の挿抜を行うと、メスコネクタ20がエッジコネクタ13の表面に圧接した状態で移動することになる。
The gap between the
図2は回路基板11挿抜後のエッジコネクタ13の概略斜視図である。図2に示すように回路基板11挿抜時にメスコネクタ20が接圧を持って移動した経路にメスコネクタ20の移動跡21が残っている。移動跡21のうち、回路基板11表面の移動跡21aは、メスコネクタ20が圧接した状態で移動することによって回路基板11表面が削られたものである。移動跡21bは、制御用端子12表面が削られたり、塑性変形したものである。
FIG. 2 is a schematic perspective view of the
さらにまた、回路基板11表面や制御用端子12表面が削られた削り粉が発生し、移動跡21近傍に付着する場合がある。ここでいう削れ粉とは、回路基板11表面の削れ粉、または、制御用端子12表面の削れ粉のことを指す。
Furthermore, the surface of the
動作試験において、上述のような制御用端子12表面に削れや削れ粉、塑性変形が発生することは、動作試験後に電子制御装置10を自動二輪車等の制御対象と電気的に接続させる際、制御用端子12と制御対象に設けられたメスコネクタの金属端子との接触すべき領域が限られてしまったり、制御用端子12と当該メスコネクタの金属端子の間に削れ粉が挟まる等、制御用端子12と当該メスコネクタの金属端子の接触面積減少の原因となる。
In the operation test, the occurrence of shavings, shavings, and plastic deformation on the surface of the
一方で、プローブピン30を当該測定用冶具の金属端子として使用する動作試験も行うことができる。図3はプローブピン30を制御用端子12に圧接させたときの様子を示す図である。試験装置の入出力信号線の一端にプローブピン30を接続し、プローブピン30の先端を制御用端子12表面に対して垂直方向から圧接させることにより、電子制御装置10と試験装置が電気的に接続される。この場合でも制御用端子12表面にはプローブピン30が押圧された箇所が凹んだり、その周囲が盛り上がる等、塑性変形による凹凸が生じてしまい、制御用端子12と当該メスコネクタの金属端子の接触面積が減少する原因となってしまう。
On the other hand, an operation test using the
このように、試験装置に接続されたメスコネクタ20やプローブピン30などの当該測定用冶具の金属端子を制御用端子12に接触させて動作試験を実施するので、この接触に起因した制御用端子12表面の削れや、削れによる削れ粉の発生、塑性変形が不可避であった(以下、これらを総称して傷と記載する)。さらに、動作試験で表面に傷が発生した制御用端子12を制御対象との電気的接続に使用する際、制御用端子12と当該メスコネクタの金属端子の接触面積が減少し、接触抵抗の増加、あるいは、接触抵抗の不安定化を引き起こし、その結果、電子制御装置10と制御対象との電気的接続の信頼性が低下してしまう恐れがあった。つまり、制御用端子12を動作試験にも使用していることが、動作試験後の電気的接続の信頼性低下につながっていた。
In this way, the operation test is performed by bringing the metal terminals of the measuring jig such as the
たとえば、特許第4100331号公報の図1に示されるような、回路基板11に搭載されるコネクタは、一般に1000回以上の挿抜耐久性があるので、このようなコネクタを使用している電子制御装置では、上述したように測定用冶具の金属端子をコネクタに接触させて動作試験を行っても、動作試験後の電気的接続の信頼性が低下する懸念はなかった。しかし、エッジコネクタ13の制御用端子12は、動作試験の挿抜や圧接で傷ができることで電気的接続の信頼性が低下する懸念があった。
For example, a connector mounted on the
本発明は、かかる問題点を解決するためになされたもので、制御用端子に当該測定用冶具の金属端子を接触させることなく、制御回路の動作試験が実施可能な電子制御装置を提供することを目的としている。 The present invention has been made to solve such a problem, and provides an electronic control device capable of performing an operation test of a control circuit without contacting a control terminal with a metal terminal of the measurement jig. It is an object.
本発明の電子制御装置は、制御回路を構成する電子部品を搭載した回路基板の主面に複数の金属端子を形成してなり、制御対象のメスコネクタと電子部品とを電気的に接続させるためのエッジコネクタを有する電子制御装置において、複数の金属端子のうち少なくとも一部は、メスコネクタと接続される第1の金属端子と、第1の金属端子と接続された金属端子であって、制御回路の動作を試験する試験装置の測定用冶具の金属端子と接続される第2の金属端子と、により構成され、
前記回路基板の一方側の面に設けられた前記第1の金属端子である一方側の第1の金属端子と、前記回路基板の他方側の面に設けられた前記第1の金属端子である他方側の第1の金属端子と、が設けられ、前記一方側の第1の金属端子と前記他方側の第1の金属端子とは前記回路基板を挟んで互いに対向し、
前記一方側の第1の金属端子に接続される前記第2の金属端子である一方側の第2の金属端子は、前記回路基板の一方側の面における、前記制御対象のメスコネクタの移動領域及び前記移動領域の延長線上の領域に対して一方側の領域であって、前記一方側の第1の金属端子よりも前記回路基板の端部側の領域に設けられ、
前記他方側の第1の金属端子に接続される前記第2の金属端子である他方側の第2の金属端子は、前記回路基板の一方側の面における、前記移動領域及び前記移動領域の延長線上の領域に対して他方側の領域であって、前記一方側の第1の金属端子よりも前記回路基板の端部側の領域に設けられ、前記他方側の第2の金属端子にスルーホールが形成され、前記スルーホールを介して前記他方側の第2の金属端子と前記他方側の第1の金属端子とが接続されていることを特徴とする。
The electronic control device of the present invention is formed by forming a plurality of metal terminals on the main surface of a circuit board on which electronic components that constitute a control circuit are mounted, and electrically connects the female connector to be controlled and the electronic component. In the electronic control device having the edge connector, at least a part of the plurality of metal terminals is a first metal terminal connected to the female connector and a metal terminal connected to the first metal terminal. A second metal terminal connected to the metal terminal of the measuring jig of the test device for testing the operation of the circuit ,
A first metal terminal that is the first metal terminal that is provided on one surface of the circuit board, and a first metal terminal that is provided on the other surface of the circuit board. A first metal terminal on the other side is provided, and the first metal terminal on the one side and the first metal terminal on the other side face each other across the circuit board,
The second metal terminal on the one side, which is the second metal terminal connected to the first metal terminal on the one side, is a moving region of the female connector to be controlled on the surface on one side of the circuit board. And a region on one side with respect to a region on an extension line of the moving region, the region being closer to the end of the circuit board than the first metal terminal on the one side,
The second metal terminal on the other side, which is the second metal terminal connected to the first metal terminal on the other side, has the moving region and an extension of the moving region on the surface on one side of the circuit board. It is a region on the other side with respect to the region on the line and is provided in a region closer to the end portion of the circuit board than the first metal terminal on the one side, and a through hole is formed on the second metal terminal on the other side. Is formed, and the second metal terminal on the other side and the first metal terminal on the other side are connected via the through hole .
本発明によれば、制御用端子に当該測定用冶具の金属端子を接触させることなく制御回路の動作試験が実施できる電子制御装置を提供することができ、動作試験時に制御用端子表面に傷が生じることによる制御用端子と当該メスコネクタの金属端子との接触面積減少を防止し、電子制御装置と制御対象との電気的接続の信頼性を向上できる。 According to the present invention, it is possible to provide an electronic control device that can carry out an operation test of a control circuit without bringing the metal terminal of the measurement jig into contact with the control terminal, and the control terminal surface is scratched during the operation test. It is possible to prevent the contact area between the control terminal and the metal terminal of the female connector from being reduced due to occurrence, and improve the reliability of the electrical connection between the electronic control device and the controlled object.
実施の形態1.
本発明の実施の形態1に係る電子制御装置10Aについて説明する。図4は実施の形態1に係る電子制御装置10Aの概略斜視図である。電子制御装置10Aは、例えば自動二輪車等の制御対象を制御する制御回路を構成する電子部品を搭載した回路基板11と、この回路基板11の電子部品を搭載した領域を密閉する筐体14と、回路基板11の一部であり、筐体14から突出したエッジコネクタ13により構成される。エッジコネクタ13の両面には、第1の金属端子である制御用端子12、及び、この制御用端子12と電気的に接続された第2の金属端子である試験用端子15が形成されている。
The
筐体14は、中空のケースで構成される。電子制御装置10Aは、筐体14と回路基板11の間に中空を保つような構造にしたもの、あるいは、筐体14内を中空とせずに樹脂を充填したものなどの構造とすることができる。また、エッジコネクタ13は筐体14の外に突出しており、この突出した部分を取り囲むようにコネクタハウジング16が設けられている。このコネクタハウジング16は、電子制御装置10Aを取り扱う際に、エッジコネクタ13への不用意な接触を防ぐことを目的としている。さらに、コネクタハウジング16をメスコネクタのコネクタハウジングと密着するように構成すれば、コネクタハウジング同士が嵌合した状態でエッジコネクタ13に水や塵埃が侵入するのを防ぐ機能を持たせることができる。
The housing 14 is composed of a hollow case. The
図5は、図4の回路基板11を試験用のメスコネクタ40に挿入した時のA−A断面の要部を示す。図4では、回路基板11の一方の面の制御用端子12及び試験用端子15が示されているが、図5に示すように、回路基板11の両面に制御用端子12及び試験用端子15が設けられている。メスコネクタ40は、制御回路の動作試験に用いる試験装置と入出力信号線を介して電気的に接続されている(図示せず)。メスコネクタ40は、回路基板11挿抜時、制御用端子12には接触せずに試験用端子15に接触するように設計されている。なお、メスコネクタ40は、試験用端子15が形成された回路基板11を挿入して電気的導通を行うもの全般を指す。
FIG. 5 shows a main part of an AA cross section when the
回路基板11を間に挟んで対向するメスコネクタ40間の隙間は回路基板11の厚さよりも狭く設計されており、回路基板11をメスコネクタ40に挿入したとき、回路基板11とメスコネクタ40の接触によりメスコネクタ40間の隙間が広くなる方向にメスコネクタ40が弾性変形するので、メスコネクタ40は弾性復元力により回路基板11に圧接し、接触が維持される。さらに挿入を進めていくと、接触を維持したまま回路基板11が移動し、試験用端子15とメスコネクタ40が接触し、電子制御装置10Aと試験装置が電気的に接続される。動作試験が完了し、回路基板11を抜く際も、メスコネクタ40は回路基板11に圧接し、接触を維持したまま回路基板11が移動する。つまり、回路基板11の挿抜を行うと、メスコネクタ40がエッジコネクタ13の表面に圧接した状態で移動することになる。なお、回路基板11の挿抜時、メスコネクタ40が制御用端子12に接触することはない。
The gap between the
図6は、電子制御装置10Aにおいて、制御回路の動作試験で回路基板11を挿抜した後のエッジコネクタ13の概略斜視図である。動作試験で回路基板11を挿抜した後、試験用端子15表面には移動跡41ができているが、制御用端子12表面には移動跡がない状態となる。
FIG. 6 is a schematic perspective view of the
図7は、図4の回路基板11を制御対象のメスコネクタ50に挿入した時のA−A断面の要部を示す。図示しないが、メスコネクタ50はワイヤ51を介して制御対象と電気的に接続されている。回路基板11挿入完了時に電子制御装置10Aのコネクタハウジング16と嵌合するように、メスコネクタ50にコネクタハウジング52を備えている。さらに、回路基板11に水や塵埃が侵入するのを防止するため、コネクタハウジング52に防水用のシールゴム53を備えている。
FIG. 7 shows a main part of the AA cross section when the
回路基板11を間に挟んで対向する金属端子54間の隙間は回路基板11の厚さよりも狭く設計されており、回路基板11をメスコネクタ50に挿入したとき、回路基板11と金属端子54の接触により金属端子54間の隙間が広くなる方向に金属端子54が弾性変形するので、金属端子54は弾性復元力により回路基板11に圧接し、接触が維持される。さらに挿入を進めていくと、接触を維持したまま金属端子54が移動し、制御用端子12と金属端子54が接触することで、電子制御装置10Aと制御対象が電気的に接続される。回路基板11を抜く際も、金属端子54は回路基板11に圧接し、接触を維持したまま移動する。つまり、回路基板11の挿抜を行うと、金属端子54がエッジコネクタ13の表面に圧接した状態で移動することになる。なお、回路基板11の挿抜時、金属端子54と試験用端子15が接触することはない。
The gap between the
図8は、メスコネクタ50の金属端子54の移動領域55を示すエッジコネクタ13の概略斜視図である。図8の視認性向上を重視したため、移動跡41は図示していない。メスコネクタ50の金属端子54は、回路基板11挿入完了時の位置まで、移動領域55を移動する。金属端子54はエッジコネクタ13表面のこの移動領域55を圧接した状態で移動することになる。回路基板11を抜く際も、挿入する際と同様に金属端子54が移動領域55を圧接した状態で移動することになる。
FIG. 8 is a schematic perspective view of the
以上のように、実施の形態1に係る電子制御装置10Aにおいては、メスコネクタ40は試験用端子15とだけ接触し、制御用端子12とは接触しない。一方で、制御対象のメスコネクタ50の金属端子54は試験用端子15とは接触せず、制御用端子12とだけ接触する。上記のような構成とした結果、制御用端子12にメスコネクタ40を接触させることなく制御回路の動作試験を実施できるので、制御用端子12表面に傷が生じることによる制御用端子12と金属端子54の接触面積減少を防止し、電子制御装置10Aと制御対象の電気的接続の信頼性を向上できる。
As described above, in the
なお、図8に示すように、試験用端子15は移動領域55及び移動領域55の延長線上以外に形成する方が望ましい。上記構成にするのが望ましい理由について述べる。仮に、試験用端子15を移動領域55に形成すると、動作試験で回路基板11を挿抜したときに発生した回路基板11表面の削れ粉や試験用端子15表面の削れ粉が移動領域55に付着しやすくなる。移動領域55にこれら削れ粉が付着した状態で回路基板11をメスコネクタ50に挿入すると、制御用端子12とメスコネクタ50の金属端子54の間に削れ粉が挟まり、正常な電気的接続が得られない恐れがある。
As shown in FIG. 8, it is preferable that the
また、試験用端子15を移動領域55の延長線上に形成すると、動作試験で回路基板11をメスコネクタ40に挿入する際、メスコネクタ40が制御用端子12表面を移動することになり、制御用端子12表面に傷が生じてしまう恐れがある。
Further, if the
そこで、試験用端子15を、メスコネクタ50の移動領域55及び移動領域55の延長線上以外に形成することで、動作試験時の回路基板11の挿抜により発生した当該削れ粉を移動領域55に付着しにくくすることができ、さらに、メスコネクタ40が制御用端子12表面を移動することを防止できる。
Therefore, by forming the
さらにまた、図8に示すように、試験用端子15の少なくとも一部が、制御用端子12よりも、回路基板11の端部のうち、複数の制御用端子12が形成された端部側に位置するように試験用端子15を形成するのが望ましい。以下に、上記構成にするのが望ましい理由について述べる。
Furthermore, as shown in FIG. 8, at least a part of the
一般に、隣接する2つの配線パターン間には寄生容量が存在する。寄生容量の大きさは、当該配線パターン間の隣接距離に反比例し、対向する導体面積に比例する。回路基板11に形成される金属端子は厚さが一定であるため、隣接する金属端子との対向部分が長いほど、寄生容量が大きくなる。金属端子を介して制御回路に入力される信号、あるいは、金属端子を介して制御回路から出力される信号の周波数が高いほど、寄生容量が制御回路の動作に影響を与える恐れがある。
Generally, a parasitic capacitance exists between two adjacent wiring patterns. The magnitude of the parasitic capacitance is inversely proportional to the adjacent distance between the wiring patterns and is proportional to the area of the opposing conductors. Since the metal terminal formed on the
図9は、図8に示す点線部Xを拡大した図である。電子制御装置10Aにおいては、制御用端子12間に十分な隣接距離があったとしても、制御用端子12間に試験用端子15を形成すると、制御用端子12と試験用端子15の間の隣接距離Dが短いため、寄生容量が無視できない大きさとなる恐れがある。
FIG. 9 is an enlarged view of the dotted line portion X shown in FIG. In the
そこで、図8や図9に示すように、試験用端子15の少なくとも一部が、制御用端子12よりも、回路基板11の端部のうち複数の制御用端子12が形成された端部側に位置するような構成とすることで、試験用端子15のうち、当該隣接距離Dとなる対向部分Lを短くすることができ、寄生容量を小さくすることで、寄生容量が制御回路の動作に与える影響を低減できる。
Therefore, as shown in FIGS. 8 and 9, at least a part of the
当該測定用冶具の金属端子としてメスコネクタ40を用いた動作試験について述べてきたが、メスコネクタ40の代わりにプローブピン30を試験装置に接続し、動作試験に用いることができる。図10は、プローブピン30を用いて動作試験を行った時の模式図である。図10では、プローブピン30の先端を試験用端子15表面に対して垂直に圧接させて動作試験を行っている。動作試験後、試験用端子15表面はプローブピン30の圧接により塑性変形している。回路基板11を制御対象のメスコネクタ50に挿入する際、金属端子54を試験用端子15と接触させずに、制御用端子12と接触させることで、電子制御装置10Aと制御対象の電気的接続の信頼性を向上できる。なお、図10はプローブピン30の先端が試験用端子15表面に対して垂直となるように圧接させる様子を示しているが、プローブピン30の先端が試験用端子15表面に対して斜めとなるように圧接させてもよい。さらに、プローブピン30の先端を試験用端子15表面に圧接させるときのプローブピン30や電子制御装置10Aの移動方向は垂直方向以外の方向であってもよい。
Although the operation test using the
図11は、動作試験でプローブピン30を用いる場合の電子制御装置10Aの変形例を示す図である。動作試験でプローブピン30を用いる場合、図11のように、試験用端子15を制御用端子12よりも電子部品を搭載した領域側に形成してもよい。これにより、回路基板11の端部のうち、複数の制御用端子12が形成された端部と制御用端子12との間や制御用端子12間を小さくすることができ、電子制御装置10Aを小型化できる。
FIG. 11 is a diagram showing a modification of the
図12は電子制御装置10Aの筐体14の変形例を示す図である。回路基板11のエッジコネクタ13以外の部分をトランスファーモールド封止する構造としてもよく、トランスファーモールド部14aを筐体とすることができる。
FIG. 12 is a diagram showing a modified example of the housing 14 of the
実施の形態2.
本発明の実施の形態2に係る電子制御装置10Bについて説明する。図13は実施の形態2に係る電子制御装置10Bのエッジコネクタ13の概略斜視図である。実施の形態1では、制御用端子12及び試験用端子15を回路基板11の同一面に形成したのに対し、実施の形態2では、回路基板11の両面に制御用端子12を形成し、全ての試験用端子15を回路基板11の両面のうち一方の面にのみ形成した点が異なる。以下、実線で示す制御用端子12Aが形成された面を一方の面、破線で示す制御用端子12Bが形成された面を他方の面とする。なお、回路基板11のうち電子部品を搭載した領域及び筐体14は実施の形態1と同一の構成であるため、図示していない。
An electronic control unit 10B according to
制御用端子12Aに対応する試験用端子15Aと、制御用端子12Bに対応する試験用端子15Bを、一方の面にのみ形成する。制御用端子12Bと試験用端子15Bは、スルーホール17Bにより電気的に接続されている。スルーホール17Bは、回路基板11に一般的に用いられる技術で、回路基板11に貫通孔を空けて、その貫通孔の側壁に銅めっき等の金属めっきを施して形成したものである。また、スルーホール17Bは、その開口部が試験用端子15Bに形成されたパッド18の領域内に位置するように設けられている。パッド18は、スルーホール17Bの貫通孔の側壁の金属めっきを、回路基板11の表面上に延長して形成したものであって、当該測定用冶具の金属端子と接触させる部分のことを指す。
The
以上のような構成にすることで、実施の形態1と同様に、制御用端子12A、12B表面に傷が生じることによる制御用端子12A、12Bと金属端子54の接触面積減少を防止し、電子制御装置10Bと制御対象の電気的接続の信頼性を向上できる。
With the above-described configuration, the contact area between the
また、実施の形態2では、動作試験に用いる試験用端子15A、15Bの全てが回路基板11の一方の面にのみ形成されているので、プローブピン30を用いて動作試験を行う場合、全ての試験用端子15A、15Bに対してプローブピン30を一方向から圧接して動作試験が行える。これにより、プローブピン30を回路基板11の両面に圧接する場合と比べて、試験装置のプローブピン30を圧接する機構が簡略化できる。
Further, in the second embodiment, all of the
さらに、スルーホール17Bの開口部は、試験用端子15Bのパッド18の領域内に位置するように形成されている。このスルーホール17Bの開口部がパッド18の領域外に位置するように形成されたとしても、スルーホール17Bと試験用端子15Bが電気的に接続されていれば、試験用端子15Bを用いて動作試験を行うことに支障はないが、スルーホール17Bの開口部がパッド18の領域内に位置している方が、試験用端子15Aまたは15Bの追加に係る回路基板11の面積の増加を抑制できる利点がある。
Further, the opening of the through
実施の形態2では、回路基板の両面に制御用端子を形成した例を示したが、これに限らず、回路基板の一方の面にのみ制御用端子を形成し、他方の面にのみ試験用端子を形成し、制御用端子と対応する試験用端子をスルーホールを経由して電気的に接続するようにしてもよい。 In the second embodiment, the example in which the control terminals are formed on both surfaces of the circuit board has been shown, but the present invention is not limited to this, and the control terminals are formed only on one surface of the circuit board and the test terminals are formed on the other surface. The terminals may be formed and the test terminals corresponding to the control terminals may be electrically connected via the through holes.
実施の形態3.
本発明の実施の形態3に係る電子制御装置10Cについて説明する。図14は、実施の形態3に係る電子制御装置10Cのエッジコネクタ13の概略斜視図である。実施の形態2に係る電子制御装置10Bにおいては、回路基板11の一方の面に形成された試験用端子15Aと電気的に接続されているスルーホールはないが、実施の形態3に係る電子制御装置10Cでは、回路基板11の一方の面に形成された試験用端子15Aと電気的に接続され、かつ、試験用端子15Aのパッド18の領域内で開口するようにスルーホール17Aが形成されている点が異なる。なお、回路基板11のうち電子部品を搭載した領域及び筐体14は実施の形態1、2と同一の構成であるため、図示していない。
An electronic control unit 10C according to
上述のような構成にすることで、実施の形態1、2と同様に、制御用端子12A、12B表面に傷が生じることによる制御用端子12A、12Bと金属端子54の接触面積減少を防止し、電子制御装置10Cと制御対象の電気的接続の信頼性を向上できる。
With the above-described configuration, the contact area between the
次に、スルーホール17A、17Bにプローブピン30を圧接させて動作試験を行う試験例について説明する。図15は、図14のB−B断面にて、スルーホール17Aにプローブピン30を圧接させる様子を示す図である。プローブピン30の接触箇所をスルーホール17Aとし、プローブピン30の先端を円錐形または半球形にすることで、プローブピン30の先端がスルーホール17A内に侵入した状態で圧接し、プローブピン30の先端がスルーホール17A開口部から位置ずれせず安定した接触状態が得られるので、動作試験で精度が高い測定ができる。図15は、プローブピン30の先端が試験用端子15A表面に対して垂直となるように圧接させた例を示しているが、プローブピン30の先端がスルーホール17A内に侵入した状態で圧接できれば、プローブピン30の先端が試験用端子15A表面に対して斜めとなるように圧接させてもよい。なお、図15では、スルーホール17Aのみを示しているが、スルーホール17Bについても同様のことが言える。
Next, a test example in which the
実施の形態4.
本発明の実施の形態4に係る電子制御装置10Dについて説明する。図16は実施の形態4に係る電子制御装置10Dのエッジコネクタ13の概略斜視図である。図16に示すように、スルーホール17A、17Bを試験用端子としている。なお、回路基板11のうち電子部品を搭載した領域及び筐体14は実施の形態1〜3と同一の構成であるため、図示していない。
Fourth Embodiment
An
上述のような構成にすることで、実施の形態1〜3と同様に、制御用端子12A、12B表面に傷が生じることによる制御用端子12A、12Bと金属端子54の接触面積減少を防止し、電子制御装置10Dと制御対象の電気的接続の信頼性を向上できる。さらに、試験用端子形成による回路基板11の面積増加を抑制でき、電子制御装置10Dを小型化できる。
With the above-described configuration, similarly to the first to third embodiments, it is possible to prevent a reduction in the contact area between the
図17は、実施の形態4に係る電子制御装置10Dの変形例を示す図である。回路基板11挿入完了時、金属端子54に接触するように制御用端子12A、12Bの位置を定めて回路基板11の両面に制御用端子12A、12Bを形成した結果、制御用端子12A間、12B間に十分な間隔があり、導電性異物付着による短絡の恐れがなければ、例えば図17のようにスルーホール17A、17Bを制御用端子12A間、12B間に形成してもよい。これにより、電子制御装置10Dのうち、回路基板11の挿入方向について、小型化できる。
FIG. 17 is a diagram showing a modification of the
制御用端子12A、12Bと対応する試験用端子15A、15Bが回路基板11の異なる面にあって、それらを電気的に接続する手段として、上述の実施の形態2、3では、スルーホール17A、17Bを形成する例を挙げたが、当該異なる面を電気的に接続する技術であれば、スルーホール17A、17B以外の技術でもよい。なお、スルーホール17A、17Bは当該異なる面を電気的に接続する手段として一般的な技術であり、容易に形成できるため、製造効率が良い。
The
実施の形態1〜4では、制御用端子12、12A、12Bの全てについて、試験用端子15A、15Bを形成し電気的に接続している例を図示しているが、制御回路の動作試験において試験装置への電気的接続が不要な制御用端子12、12A、12Bについては、試験用端子15A、15Bを形成しなくてもよい。
In the first to fourth embodiments, an example in which the
本発明は、発明の範囲内において、各実施の形態を適宜組み合わせることや、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。 In the present invention, it is possible to appropriately combine the embodiments and appropriately modify or omit the embodiments within the scope of the invention.
10、10A、10B、10C、10D 電子制御装置
11 回路基板
12、12A、12B 制御用端子
13 エッジコネクタ
14 筐体
14a トランスファーモールド部
15、15A、15B 試験用端子
16 コネクタハウジング
17A、17B スルーホール
18 パッド
20 試験用のメスコネクタ
21 移動跡
21a 回路基板11表面の移動跡
21b 制御用端子12表面の移動跡
30 プローブピン
40 試験用のメスコネクタ
41 移動跡
50 制御対象のメスコネクタ
51 ワイヤ
52 コネクタハウジング
53 シールゴム
54 メスコネクタ50の金属端子
55 移動領域
10, 10A, 10B, 10C, 10D
Claims (3)
前記複数の金属端子のうち少なくとも一部は、
前記メスコネクタと接続される第1の金属端子と、
前記第1の金属端子と接続された金属端子であって、前記制御回路の動作を試験する試験装置の測定用冶具の金属端子と接続される第2の金属端子と、
により構成され、
前記回路基板の一方側の面に設けられた前記第1の金属端子である一方側の第1の金属端子と、前記回路基板の他方側の面に設けられた前記第1の金属端子である他方側の第1の金属端子と、が設けられ、前記一方側の第1の金属端子と前記他方側の第1の金属端子とは前記回路基板を挟んで互いに対向し、
前記一方側の第1の金属端子に接続される前記第2の金属端子である一方側の第2の金属端子は、前記回路基板の一方側の面における、前記制御対象のメスコネクタの移動領域及び前記移動領域の延長線上の領域に対して一方側の領域であって、前記一方側の第1の金属端子よりも前記回路基板の端部側の領域に設けられ、
前記他方側の第1の金属端子に接続される前記第2の金属端子である他方側の第2の金属端子は、前記回路基板の一方側の面における、前記移動領域及び前記移動領域の延長線上の領域に対して他方側の領域であって、前記一方側の第1の金属端子よりも前記回路基板の端部側の領域に設けられ、前記他方側の第2の金属端子にスルーホールが形成され、前記スルーホールを介して前記他方側の第2の金属端子と前記他方側の第1の金属端子とが接続されている電子制御装置。 An electronic control having a plurality of metal terminals formed on a main surface of a circuit board on which electronic components constituting a control circuit are mounted, and having an edge connector for electrically connecting a female connector to be controlled and the electronic component. In the device,
At least a part of the plurality of metal terminals is
A first metal terminal connected to the female connector,
A second metal terminal connected to the first metal terminal, the second metal terminal being connected to the metal terminal of a measuring jig of a test apparatus for testing the operation of the control circuit;
It is constituted by,
A first metal terminal that is the first metal terminal that is provided on one surface of the circuit board, and a first metal terminal that is provided on the other surface of the circuit board. A first metal terminal on the other side is provided, and the first metal terminal on the one side and the first metal terminal on the other side face each other across the circuit board,
The second metal terminal on the one side, which is the second metal terminal connected to the first metal terminal on the one side, is a moving region of the female connector to be controlled on the surface on one side of the circuit board. And a region on one side with respect to a region on an extension line of the moving region, the region being closer to the end of the circuit board than the first metal terminal on the one side,
The second metal terminal on the other side, which is the second metal terminal connected to the first metal terminal on the other side, has the moving region and an extension of the moving region on the surface on one side of the circuit board. It is a region on the other side with respect to the region on the line and is provided in a region on the end side of the circuit board with respect to the first metal terminal on the one side, and a through hole is formed on the second metal terminal on the other side. Is formed, and the second metal terminal on the other side and the first metal terminal on the other side are connected via the through hole .
前記複数の金属端子のうち少なくとも一部は、 At least a part of the plurality of metal terminals is
前記メスコネクタと接続される第1の金属端子と、 A first metal terminal connected to the female connector,
前記第1の金属端子と接続された金属端子であって、前記制御回路の動作を試験する試験装置の測定用冶具の金属端子と接続される第2の金属端子と、 A second metal terminal connected to the first metal terminal, the second metal terminal being connected to the metal terminal of a measurement jig of a test apparatus that tests the operation of the control circuit;
により構成され、 Consists of
前記回路基板の一方側の面に設けられた前記第1の金属端子である一方側の第1の金属端子と、前記回路基板の他方側の面に設けられた前記第1の金属端子である他方側の第1の金属端子と、が設けられ、前記一方側の第1の金属端子と前記他方側の第1の金属端子とは前記回路基板を挟んで互いに対向し、 A first metal terminal that is the first metal terminal that is provided on one surface of the circuit board, and a first metal terminal that is provided on the other surface of the circuit board. A first metal terminal on the other side is provided, and the first metal terminal on the one side and the first metal terminal on the other side face each other across the circuit board,
前記一方側の第1の金属端子に接続される前記第2の金属端子である一方側の第2の金属端子は、前記回路基板の一方側の面における、前記制御対象のメスコネクタの移動領域及び前記移動領域の延長線上の領域に対して一方側の領域に設けられ、前記一方側の第2の金属端子に、スルーホールが形成され、 The second metal terminal on the one side, which is the second metal terminal connected to the first metal terminal on the one side, is a moving region of the female connector to be controlled on the surface on one side of the circuit board. And a region provided on one side with respect to a region on the extension line of the moving region, and a through hole is formed in the second metal terminal on the one side,
前記他方側の第1の金属端子に接続される前記第2の金属端子である他方側の第2の金属端子は、前記回路基板の一方側の面における、前記移動領域及び前記移動領域の延長線上の領域に対して一方側の領域であって、前記一方側の第2の金属端子とは重複しない領域に設けられ、前記他方側の第2の金属端子にスルーホールが形成され、前記スルーホールを介して前記他方側の第2の金属端子と前記他方側の第1の金属端子とが接続されている電子制御装置。 The second metal terminal on the other side, which is the second metal terminal connected to the first metal terminal on the other side, has the moving region and an extension of the moving region on the surface on one side of the circuit board. The through hole is provided in a region on one side of the line region and does not overlap with the second metal terminal on the one side, and a through hole is formed in the second metal terminal on the other side. An electronic control device in which the second metal terminal on the other side and the first metal terminal on the other side are connected via a hole.
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