JP6739478B2 - Method for manufacturing heat conductive sheet - Google Patents

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Description

本技術は、電子部品等に貼り付け、その放熱性を向上させる熱伝導性シートに関する。 The present technology relates to a heat conductive sheet that is attached to an electronic component or the like to improve its heat dissipation.

電子機器の更なる高性能化に伴って、半導体素子等の電子部品の高密度化、高実装化が進んでいる。これに伴って、電子機器を構成する電子部品から発熱する熱をさらに効率よく放熱するために、各種熱源（例えばＬＳＩ、ＣＰＵ、トランジスタ、ＬＥＤ等の各種デバイス）とヒートシンク（例えば放熱ファン、放熱板等）等の放熱部材との間に挟んで用いる熱伝導性シートが用いられている。 With higher performance of electronic devices, higher density and higher packaging of electronic components such as semiconductor elements are being advanced. Along with this, various heat sources (for example, various devices such as LSI, CPU, transistor, and LED) and heat sinks (for example, heat radiation fan, heat radiation plate) in order to more efficiently dissipate the heat generated from the electronic components that make up the electronic device. A heat conductive sheet used by being sandwiched between the heat radiating member and the like.

熱伝導性シートとしては、シリコーン樹脂に無機フィラー等の熱伝導性充填材を分散含有させたものが広く使用されている。このような放熱部材においては、更なる熱伝導率の向上が要求されており、一般には、高熱伝導性を目的として、高分子マトリックス内に配合されている無機フィラーの充填率を高めることにより対応している。しかし、無機フィラーの充填率を高めると、柔軟性が損なわれたり、無機フィラーの充填率が高いことから粉落ちが発生したりするため、無機フィラーの充填率を高めることには限界がある。 As the heat conductive sheet, one in which a heat conductive filler such as an inorganic filler is dispersedly contained in a silicone resin is widely used. In such a heat dissipation member, further improvement in thermal conductivity is required, and in general, in order to achieve high thermal conductivity, it is necessary to increase the filling rate of the inorganic filler compounded in the polymer matrix. doing. However, if the filling rate of the inorganic filler is increased, the flexibility is impaired and powder dropping occurs due to the high filling rate of the inorganic filler, so there is a limit to increasing the filling rate of the inorganic filler.

無機フィラーとしては、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウム等が挙げられる。また、高熱伝導率を目的として、窒化ホウ素、黒鉛等の鱗片状粒子、炭素繊維等を高分子マトリックス内に充填させることがある。これは、鱗片状粒子等の有する熱伝導率の異方性によるものである。例えば、炭素繊維の場合には、繊維方向に約６００〜１２００Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する。窒化ホウ素の場合には、面方向に約１１０Ｗ／ｍＫ、面方向に対して垂直な方向に約２Ｗ／ｍＫ程度の熱伝導率を有しており、異方性を有することが知られている。このように炭素繊維、鱗片状粒子の面方向を熱の伝達方向であるシートの厚み方向と同じにする。即ち、炭素繊維、鱗片状粒子をシートの厚み方向に配向させることによって、熱伝導を飛躍的に向上させることができる。 Examples of the inorganic filler include alumina, aluminum nitride, aluminum hydroxide and the like. Further, for the purpose of high thermal conductivity, scaly particles such as boron nitride and graphite, carbon fibers and the like may be filled in the polymer matrix. This is due to the anisotropy of the thermal conductivity of the scale-like particles. For example, carbon fiber has a thermal conductivity of about 600 to 1200 W/mK in the fiber direction. Boron nitride has a thermal conductivity of about 110 W/mK in the plane direction and about 2 W/mK in the direction perpendicular to the plane direction, and is known to have anisotropy. .. In this way, the surface directions of the carbon fibers and the scale-like particles are made the same as the thickness direction of the sheet, which is the heat transfer direction. That is, by aligning the carbon fibers and the scaly particles in the thickness direction of the sheet, it is possible to dramatically improve heat conduction.

しかし、これら高分子マトリックスに熱伝導性充填剤を配合した熱伝導樹脂組成物を成形後に硬化させた硬化物をシート状にスライスする時に、均一な厚みにスライスできないと熱伝導性シートの表面に大きな凹凸部が形成され、電子部品と放熱部材との間に挟持した際に、当該凹凸部にエアーを巻き込んでしまい、優れた熱伝導が活かされないという問題があった。 However, when slicing a cured product obtained by curing a thermally conductive resin composition containing a thermally conductive filler into these polymer matrices into a sheet, and slicing into a uniform thickness, the surface of the thermally conductive sheet cannot be sliced. There is a problem that a large uneven portion is formed, and when sandwiched between the electronic component and the heat dissipation member, air is entrapped in the uneven portion, and excellent heat conduction cannot be utilized.

また、熱伝導組成物をスライスして熱伝導性シートを製造する方法では、スライスによって形成した熱伝導性シート表面にはタック性（粘着性）がないという問題があった。 In addition, the method of manufacturing the heat conductive sheet by slicing the heat conductive composition has a problem that the surface of the heat conductive sheet formed by slicing has no tackiness (adhesiveness).

そこで、例えば、特許文献１、２では、シリコーンのＡ剤とＢ剤の比率を変えることによって高い柔軟性を付与するとともに、プレスまたはＰＥＴフィルムに挟んで静置することによって反応に寄与しない成分をブリードさせてタック性を付与するとともに被着体への追従性、密着性を向上させ、熱抵抗を低減させている。また、この熱伝導性シートは、タック性を備えることにより、電子部品とヒートシンクとを組み立てる際の取り扱い性、作業性を備える。 Therefore, for example, in Patent Documents 1 and 2, high flexibility is imparted by changing the ratio of silicone agent A and agent B, and a component that does not contribute to the reaction by sandwiching between the press or PET film and allowing it to stand still is used. Bleed to provide tackiness, improve followability and adhesion to the adherend, and reduce thermal resistance. In addition, the heat conductive sheet has tackiness and thus has handleability and workability when assembling the electronic component and the heat sink.

特許第５７６６３３５号公報Japanese Patent No. 5766335 特許第５７５２２９９号公報Japanese Patent No. 5752299 特許３４９８８２３号公報Japanese Patent No. 3498823 特開２０１０−９３０７７号公報JP, 2010-93077, A

ここで、熱伝導性シートは、取り扱い性や作業性の点、あるいは電子部品と放熱部材との組み立て時の位置ズレを修正したり、一旦組み立てた後に何らかの事情で解体し、再度組み立てることを可能としたりするなどのリワーク性の点から、片面の粘着性を高くし、他面の粘着性を低くしたものが好ましい。 Here, the heat conductive sheet can be corrected in terms of handling and workability, or misalignment when assembling the electronic component and the heat dissipation member, or can be disassembled for some reason after being assembled and then reassembled. From the standpoint of reworkability such as, it is preferable that the adhesiveness on one side is high and the adhesiveness on the other side is low.

そこで、熱伝導性シートをシリコーンゴムと熱伝導性フィラーとから形成するにあたり、その表面に紫外線照射によって非粘着処理を施すことが提案されている（特許文献３）。 Therefore, when forming the heat conductive sheet from the silicone rubber and the heat conductive filler, it has been proposed that the surface of the heat conductive sheet be subjected to a non-adhesive treatment by irradiation with ultraviolet rays (Patent Document 3).

また、アクリル系ポリウレタン樹脂に無官能性アクリルポリマーと熱伝導性フィラーを含有させた粘着性熱伝導性シートにおいて、表面層と裏面層でアクリル系ポリウレタン樹脂と無官能性アクリルポリマーの配合比を異ならせ、両層を重ね塗りすることにより、粘着性熱伝導性シートの表裏の粘着性を異ならせることが提案されている（特許文献４）。 Further, in an adhesive heat conductive sheet in which a non-functional acrylic polymer and a heat conductive filler are contained in an acrylic polyurethane resin, if the compounding ratio of the acrylic polyurethane resin and the non functional acrylic polymer is different between the front surface layer and the back surface layer. It has been proposed that the adhesiveness of the front and back of the adhesive heat conductive sheet be made different by overcoating both layers (Patent Document 4).

しかしながら、特許文献３に記載されているように、熱伝導性シートの片面の粘着性を低くするために紫外線照射を行うと、熱伝導性を担う層が劣化することとなる。 However, as described in Patent Document 3, when ultraviolet irradiation is performed in order to reduce the adhesiveness on one side of the heat conductive sheet, the layer responsible for heat conductivity deteriorates.

また、特許文献４に記載されているように、表面層と裏面層でアクリル系ポリウレタン樹脂と無官能性アクリルポリマーの配合比を異ならせ、重ね塗りする場合には、表面層と裏面層が混ざりやすいため、表面層と裏面層の粘着性を、所望通りに変えることが困難となる。 Further, as described in Patent Document 4, when the compounding ratio of the acrylic polyurethane resin and the non-functional acrylic polymer is made different between the front surface layer and the rear surface layer, and when multiple coating is performed, the front surface layer and the rear surface layer are mixed. Since it is easy, it becomes difficult to change the tackiness of the front surface layer and the back surface layer as desired.

この他、熱伝導性シートの表裏の粘着性を異ならせる方法としては、粘着性熱伝導層をアクリル系樹脂と熱伝導性フィラーから形成する場合に、その片面に非粘着性のフィルムを積層する方法も考えられるが、その場合には、フィルム面の物品への付着性が極端に低下するので、熱伝導性シートとしての作業性が劣る。 In addition, as a method of making the adhesiveness of the front and back of the heat conductive sheet different, when the adhesive heat conductive layer is formed from an acrylic resin and a heat conductive filler, a non-adhesive film is laminated on one side thereof. A method may be considered, but in that case, the workability as a heat conductive sheet is poor because the adhesion of the film surface to the article is extremely reduced.

そこで、本技術は、熱伝導性シートの一方の面に粘着性を付与し、他方の面に非粘着性を付与することにより、作業性及びリワーク性が向上された熱伝導性シートの製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present technology is a method for producing a heat conductive sheet having improved workability and reworkability by imparting tackiness to one surface of the heat conductive sheet and imparting non-tackiness to the other surface. The purpose is to provide.

上述した課題を解決するために、本技術に係る熱伝導性シートの製造方法は、シート本体の一方の面に非粘着性を有し、他方の面に粘着性を有する熱伝導性シートの製造方法であって、バインダ樹脂に熱伝導性フィラーが含有された熱伝導性樹脂組成物を所定の形状に成型して硬化させ、熱伝導性成形体を形成する工程と、上記熱伝導性成形体をシート状にスライスし、成形体シートを形成する工程と、上記成形体シートの両面に剥離フィルムを貼付して、上記成形体シートをプレスすることにより、上記成形体シートのシート本体から滲み出た上記バインダ樹脂の未硬化成分で上記成形体シートの上記両面を被覆し、上記成形体シートの上記両面に粘着性を付与する工程と、上記成形体シートの一方の面から上記剥離フィルムを剥離して、上記一方の面から上記バインダ樹脂の未硬化成分を除去し、上記成形体シートの上記一方の面に非粘着性を付与する工程と、上記バインダ樹脂の未硬化成分が除去された上記一方の面に、新たな剥離フィルムを貼付する工程とを有するものである。 In order to solve the above-mentioned problems, a method for manufacturing a heat conductive sheet according to an embodiment of the present technology has non-adhesiveness on one surface of a sheet body, and manufactures a heat conductive sheet having adhesiveness on the other surface. A method, which comprises molding a heat conductive resin composition containing a heat conductive filler in a binder resin into a predetermined shape and curing the heat conductive resin composition to form a heat conductive molded body, and the above heat conductive molded body. Slice into a sheet shape, and a step of forming a molded body sheet, affixing release films to both surfaces of the molded body sheet, and pressing the molded body sheet to exude from the sheet body of the molded body sheet. A step of coating both sides of the molded body sheet with the uncured component of the binder resin, and imparting tackiness to both sides of the molded body sheet, and peeling the release film from one surface of the molded body sheet. Then, removing the uncured component of the binder resin from the one surface, a step of imparting non-adhesiveness to the one surface of the molded sheet, the uncured component of the binder resin is removed And a step of attaching a new release film to one surface.

本技術によれば、シート本体の一方の面に非粘着性を有し、他方の面に粘着性を有し、作業性及びリワーク性が向上され、ハンドリング性に優れる熱伝導性シートを製造できる。 According to the present technology, it is possible to manufacture a heat conductive sheet having non-adhesiveness on one surface of a sheet body and adhesiveness on the other surface, improved workability and reworkability, and excellent handleability. ..

図１は、本技術が適用された熱伝導性シートを示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a heat conductive sheet to which the present technology is applied. 図２は、熱伝導性成形体をスライスする工程の一例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an example of a step of slicing the heat conductive molded body. 図３は、剥離フィルムを貼付した成形体シートをプレスする工程を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a step of pressing a molded body sheet to which a release film is attached. 図４は、貼付した成形体シートの表面と剥離フィルムとの間に樹脂被覆層が形成される工程を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a step in which a resin coating layer is formed between the surface of the attached molded body sheet and the release film. 図５は、成形体シートの一方の表面から第３の剥離フィルムを除去する工程を示す断面図である。FIG. 5: is sectional drawing which shows the process of removing the 3rd peeling film from the one surface of a molded sheet. 図６は、成形体シートの一方の表面から未硬化成分が除去された状態を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state where the uncured component has been removed from one surface of the molded sheet. 図７は、半導体装置の一例を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of a semiconductor device.

以下、本技術が適用された熱伝導性シートの製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本技術は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。 Hereinafter, a method for manufacturing a heat conductive sheet to which the present technology is applied will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the present technology is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the present technology. Also, the drawings are schematic, and the ratios of the respective dimensions may differ from the actual ones. Specific dimensions should be judged in consideration of the following description. Further, it is needless to say that the drawings include portions in which dimensional relationships and ratios are different from each other.

本技術が適用された熱伝導性シートの製造方法は、シート本体の一方の面に非粘着性を有し、他方の面に粘着性を有する熱伝導性シートの製造方法であって、バインダ樹脂に熱伝導性フィラーが含有された熱伝導性樹脂組成物を所定の形状に成型して硬化させ、熱伝導性成形体を形成する工程（工程Ａ）と、上記熱伝導性成形体をシート状にスライスし、成形体シートを形成する工程（工程Ｂ）と、上記成形体シートの両面に剥離フィルムを貼付して、上記成形体シートをプレスすることにより、上記成形体シートのシート本体から滲み出た上記バインダ樹脂の未硬化成分で上記成形体シートの上記両面を被覆し、上記成形体シートの上記両面に粘着性を付与する工程（工程Ｃ）と、上記成形体シートの一方の面から上記剥離フィルムを剥離して、上記一方の面から上記バインダ樹脂の未硬化成分を除去し、上記成形体シートの上記一方の面に非粘着性を付与する工程（工程Ｄ）と、上記バインダ樹脂の未硬化成分が除去された上記一方の面に、新たな剥離フィルムを貼付する工程（工程Ｅ）とを有する。 The method for producing a heat conductive sheet to which the present technology is applied is a method for producing a heat conductive sheet having non-adhesiveness on one surface of a sheet body and adhesiveness on the other surface, and comprising a binder resin. A heat conductive resin composition containing a heat conductive filler in a predetermined shape and curing the heat conductive resin composition to form a heat conductive molded body (Step A); The step of slicing into a molded sheet to form a molded sheet (step B), and applying a release film to both surfaces of the molded sheet, and pressing the molded sheet, bleeding from the sheet body of the molded sheet From the one surface of the molded body sheet, a step of coating both surfaces of the molded body sheet with the uncured component of the binder resin that has come out, and imparting tackiness to the both surfaces of the molded body sheet (Step C). A step of removing the uncured component of the binder resin from the one surface of the release film to impart non-adhesiveness to the one surface of the molded sheet (step D), and the binder resin. And a step (step E) of attaching a new release film to the one surface from which the uncured component has been removed.

上記工程を経て製造された熱伝導性シートは、成形体シートのシート本体に上記バインダ樹脂の反応に寄与しない未硬化成分が担持されており、プレス工程によって該未硬化成分の一部が強制的にシート表面に滲み出されている。シート表面に滲み出された未硬化成分は、剥離フィルムとの間で働く張力によってシート表面に保持され、シート表面を覆う樹脂被覆層を形成することにより、シート表面に粘着性を付与する。 The heat conductive sheet produced through the above steps has an uncured component that does not contribute to the reaction of the binder resin in the sheet body of the molded body sheet, and a part of the uncured component is forced by the pressing step. Is exuded on the sheet surface. The uncured component exuded on the surface of the sheet is retained on the surface of the sheet by the tension acting between the sheet and the release film, and by forming a resin coating layer covering the surface of the sheet, tackiness is imparted to the surface of the sheet.

この状態からシート本体の一方の表面から剥離フィルムを取り除くと、該一方の表面を覆う未硬化成分が消失し、非粘着性が発現する。これは、プレス工程により強制的に滲み出され、剥離フィルムとの間に保持されていた未硬化成分が、剥離フィルムが除去されたことにより、シート本体内に戻るためと推察される。 When the release film is removed from one surface of the sheet body from this state, the uncured component covering the one surface disappears, and non-adhesiveness is exhibited. It is presumed that this is because the uncured component that was forcibly exuded by the pressing step and retained between the release film and the release film returns to the inside of the sheet body due to the removal of the release film.

次いで、未硬化成分が消失したシート本体の一方の表面に新たな剥離フィルムを貼付する。熱伝導性シートは、該新たな剥離フィルムを剥離した後も、一方の表面にはバインダ樹脂の未硬化成分が滲み出ることなく非粘着性が保持される。したがって、上記工程を経て製造された熱伝導性シートは、シート本体の一方の面に非粘着性を有し、他方の面に粘着性を有し、作業性、取り扱い性及びリワーク性が向上される。 Next, a new release film is attached to one surface of the sheet body from which the uncured component has disappeared. The non-adhesiveness of the heat conductive sheet is retained on one surface of the heat conductive sheet even after the new release film is peeled off without the uncured component of the binder resin oozing out. Therefore, the heat conductive sheet produced through the above steps has non-adhesiveness on one side of the sheet body and has adhesiveness on the other side, and workability, handleability and reworkability are improved. It

［熱伝導性シートの構成］
図１に本技術が適用された熱伝導性シート１を示す。熱伝導性シート１は、少なくとも高分子マトリックス成分と熱伝導性充填剤とを含むバインダ樹脂が硬化されてなるシート本体２を有する。シート本体２の一方の面２ａは、第１の剥離フィルム３が貼着されている。シート本体２の他方の面２ｂは、第２の剥離フィルム４が貼着されるとともに、シート本体２から滲み出たバインダ樹脂の未硬化成分によって被覆されることにより、樹脂被覆層５が形成されている。 [Composition of heat conductive sheet]
FIG. 1 shows a heat conductive sheet 1 to which the present technology is applied. The heat conductive sheet 1 has a sheet body 2 obtained by curing a binder resin containing at least a polymer matrix component and a heat conductive filler. The first release film 3 is attached to one surface 2a of the sheet body 2. The second surface 2b of the sheet body 2 is coated with the second release film 4 and is coated with the uncured component of the binder resin that has exuded from the sheet body 2 to form the resin coating layer 5. ing.

熱伝導性シート１の一方の面２ａは、非粘着性を有し、第１の剥離フィルム３が剥離された後にも非粘着性が維持される。また、熱伝導性シート１の他方の面２ｂは、樹脂被覆層５が形成されることにより粘着性を有し、使用の際に第２の剥離フィルムを剥離することにより所定の位置に貼付可能とされている。 One surface 2a of the heat conductive sheet 1 has non-adhesiveness, and the non-adhesiveness is maintained even after the first release film 3 is peeled off. Further, the other surface 2b of the heat conductive sheet 1 has adhesiveness due to the formation of the resin coating layer 5, and can be attached at a predetermined position by peeling off the second release film when in use. It is said that.

これにより、熱伝導性シート１は、電子部品と放熱部材との組み立て時の位置ズレを修正したり、一旦組み立てた後に何らかの事情で解体し、再度組み立てることを可能としたりするなどのリワーク性に優れ、かつ非粘着性が付与された一方の面２ａを有することで作業性、取り扱い性に優れる。 As a result, the heat conductive sheet 1 has a rework property such as correcting a positional deviation at the time of assembling the electronic component and the heat radiating member, or disassembling for some reason after being assembled and then reassembling. By having one surface 2a which is excellent and has non-adhesiveness, workability and handleability are excellent.

［高分子マトリックス成分］
シート本体２を構成する高分子マトリックス成分は、熱伝導性シート１の基材となる高分子成分のことである。その種類については、特に限定されず、公知の高分子マトリックス成分を適宜選択することができる。例えば、高分子マトリックス成分の一つとして、熱硬化性ポリマーが挙げられる。 [Polymer matrix component]
The polymer matrix component that constitutes the sheet body 2 is a polymer component that serves as a base material of the heat conductive sheet 1. The type is not particularly limited, and a known polymer matrix component can be appropriately selected. For example, one of the polymer matrix components is a thermosetting polymer.

前記熱硬化性ポリマーとしては、例えば、架橋ゴム、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン、ポリイミドシリコーン、熱硬化型ポリフェニレンエーテル、熱硬化型変性ポリフェニレンエーテル等が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 Examples of the thermosetting polymer include crosslinked rubber, epoxy resin, polyimide resin, bismaleimide resin, benzocyclobutene resin, phenol resin, unsaturated polyester, diallyl phthalate resin, silicone resin, polyurethane, polyimide silicone, and thermosetting type. Examples thereof include polyphenylene ether and thermosetting modified polyphenylene ether. These may be used alone or in combination of two or more.

なお、前記架橋ゴムとしては、例えば、天然ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ニトリルゴム、水添ニトリルゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、塩素化ポリエチレン、クロロスルホン化ポリエチレン、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、ポリイソブチレンゴム、シリコーンゴム等が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 Examples of the crosslinked rubber include natural rubber, butadiene rubber, isoprene rubber, nitrile rubber, hydrogenated nitrile rubber, chloroprene rubber, ethylene propylene rubber, chlorinated polyethylene, chlorosulfonated polyethylene, butyl rubber, halogenated butyl rubber, and fluorine. Examples thereof include rubber, urethane rubber, acrylic rubber, polyisobutylene rubber and silicone rubber. These may be used alone or in combination of two or more.

また、これら熱硬化性ポリマーの中でも、成形加工性及び耐候性に優れるとともに、電子部品に対する密着性及び追従性の点から、シリコーン樹脂を用いることが好ましい。前記シリコーン樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてシリコーン樹脂の種類を適宜選択することができる。 Further, among these thermosetting polymers, it is preferable to use a silicone resin from the viewpoint of excellent moldability and weather resistance, as well as adhesion and followability to electronic parts. The silicone resin is not particularly limited, and the type of silicone resin can be appropriately selected according to the purpose.

上述した成形加工性、耐候性、密着性等を得る観点からは、前記シリコーン樹脂として、液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とから構成されるシリコーン樹脂であることが好ましい。そのようなシリコーン樹脂としては、例えば、付加反応型液状シリコーン樹脂、過酸化物を加硫に用いる熱加硫型ミラブルタイプのシリコーン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、電子機器の放熱部材としては、電子部品の発熱面とヒートシンク面との密着性が要求されるため、付加反応型液状シリコーン樹脂が特に好ましい。 From the viewpoint of obtaining the above-mentioned molding processability, weather resistance, adhesion, etc., the silicone resin is preferably a silicone resin composed of a main component of a liquid silicone gel and a curing agent. Examples of such a silicone resin include an addition reaction type liquid silicone resin and a heat vulcanizable millable type silicone resin using a peroxide for vulcanization. Among these, the addition reaction type liquid silicone resin is particularly preferable as the heat dissipation member of the electronic device, because adhesion between the heat generating surface of the electronic component and the heat sink surface is required.

前記付加反応型液状シリコーン樹脂としては、ビニル基を有するポリオルガノシロキサンを主剤、Ｓｉ−Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンを硬化剤とした、２液性の付加反応型シリコーン樹脂等を用いることが好ましい。 As the addition reaction type liquid silicone resin, it is preferable to use a two-component addition reaction type silicone resin having a vinyl group-containing polyorganosiloxane as a main agent and a Si—H group-containing polyorganosiloxane as a curing agent. ..

ここで、液状シリコーン成分は、主剤となるシリコーンＡ液成分と硬化剤が含まれるシリコーンＢ液成分を有し、シリコーンＡ液成分とシリコーンＢ液成分との配合割合としては、シリコーンＡ液成分量がシリコーンＢ液成分量以上に含まれていることが好ましい。これにより、熱伝導性シート１は、シート本体２に柔軟性を付与するとともに、プレス工程によってシート本体２の表面２ａ，２ｂにバインダ樹脂（高分子マトリックス成分）の未硬化成分を滲み出させ、他方の面２ｂに第２の剥離フィルム４との間で樹脂被覆層５を形成することができる。 Here, the liquid silicone component has a silicone A liquid component as a main component and a silicone B liquid component containing a curing agent, and the mixing ratio of the silicone A liquid component and the silicone B liquid component is the amount of the silicone A liquid component. Is preferably contained in the silicone B liquid component amount or more. As a result, the heat conductive sheet 1 imparts flexibility to the sheet body 2 and causes the uncured component of the binder resin (polymer matrix component) to ooze out on the surfaces 2a and 2b of the sheet body 2 by the pressing process, A resin coating layer 5 can be formed on the other surface 2b between the second release film 4 and the other surface 2b.

また、本発明の熱伝導性シートにおける前記高分子マトリックス成分の含有量は、特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができるが、シートの成形加工性や、シートの密着性等を確保する観点からは、１５体積％〜５０体積％程度であることが好ましく、２０体積％〜４５体積％であることがより好ましい。 Further, the content of the polymer matrix component in the heat conductive sheet of the present invention is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose, but the molding processability of the sheet, the adhesion of the sheet, etc. From the viewpoint of ensuring, it is preferably about 15% by volume to 50% by volume, and more preferably 20% by volume to 45% by volume.

［熱伝導性充填剤］
熱伝導性シート１に含まれる熱伝導性充填剤は、シートの熱伝導性を向上させるための成分である。熱伝導性充填剤の種類については、熱伝導性の高い材料であれば特に限定はされず、例えば、炭素繊維等の繊維状の熱伝導性充填剤、銀、銅、アルミニウム等の金属、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、グラファイト等のセラミックス等が挙げられる。これらの繊維状の熱伝導性充填剤の中でも、より高い熱伝導性を得られる点からは、炭素繊維を用いることが好ましい。 [Thermally conductive filler]
The heat conductive filler contained in the heat conductive sheet 1 is a component for improving the heat conductivity of the sheet. The kind of the heat conductive filler is not particularly limited as long as it is a material having high heat conductivity, and examples thereof include fibrous heat conductive fillers such as carbon fiber, metals such as silver, copper and aluminum, and alumina. Ceramics such as aluminum nitride, silicon carbide, and graphite. Among these fibrous heat conductive fillers, it is preferable to use carbon fibers from the viewpoint of obtaining higher heat conductivity.

なお、熱伝導性充填剤については、一種単独でもよいし、二種以上を混合して用いてもよい。また、二種以上の熱伝導性充填剤を用いる場合には、いずれも繊維状の熱伝導性充填剤であってもよいし、繊維状の熱伝導性充填剤と別の形状の熱伝導性充填剤とを混合して用いてもよい。 The heat conductive filler may be used alone or in combination of two or more. Further, when using two or more kinds of heat conductive filler, both may be a fibrous heat conductive filler, or a fibrous heat conductive filler and a different shape of heat conductive filler. You may mix and use with a filler.

前記炭素繊維の種類について特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、ピッチ系、ＰＡＮ系、ＰＢＯ繊維を黒鉛化したもの、アーク放電法、レーザー蒸発法、ＣＶＤ法（化学気相成長法）、ＣＣＶＤ法（触媒化学気相成長法）等で合成されたものを用いることができる。これらの中でも、高い熱伝導性が得られる点から、ＰＢＯ繊維を黒鉛化した炭素繊維、ピッチ系炭素繊維がより好ましい。 The type of the carbon fiber is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose. For example, pitch type, PAN type, graphitized PBO fiber, arc discharge method, laser evaporation method, CVD method (chemical vapor deposition method), CCVD method (catalytic chemical vapor deposition method), etc. Can be used. Among these, carbon fibers obtained by graphitizing PBO fibers and pitch-based carbon fibers are more preferable because high thermal conductivity can be obtained.

また、前記炭素繊維は、必要に応じて、その一部又は全部を表面処理して用いることができる。前記表面処理としては、例えば、酸化処理、窒化処理、ニトロ化、スルホン化、あるいはこれらの処理によって表面に導入された官能基若しくは炭素繊維の表面に、金属、金属化合物、有機化合物等を付着あるいは結合させる処理等が挙げられる。前記官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、ニトロ基、アミノ基等が挙げられる。 In addition, the carbon fiber may be used after being partially or entirely surface-treated, if necessary. Examples of the surface treatment include oxidation treatment, nitriding treatment, nitration, sulfonation, or a functional group introduced on the surface by these treatments or the surface of carbon fiber to which a metal, a metal compound, an organic compound or the like is attached or Examples of the processing include binding. Examples of the functional group include a hydroxyl group, a carboxyl group, a carbonyl group, a nitro group, and an amino group.

さらに、前記炭素繊維の平均繊維長（平均長軸長さ）についても、特に制限はなく適宜選択することができるが、確実に高い熱伝導性を得る点から、５０μｍ〜３００μｍの範囲であることが好ましく、７５μｍ〜２７５μｍの範囲であることがより好ましく、９０μｍ〜２５０μｍの範囲であることが特に好ましい。 Further, the average fiber length (average major axis length) of the carbon fibers is not particularly limited and may be appropriately selected, but it is in the range of 50 μm to 300 μm from the viewpoint of reliably obtaining high thermal conductivity. Is preferable, the range of 75 μm to 275 μm is more preferable, and the range of 90 μm to 250 μm is particularly preferable.

さらにまた、前記炭素繊維の平均繊維径（平均短軸長さ）についても、特に制限はなく適宜選択することができるが、確実に高い熱伝導性を得る点から、４μｍ〜２０μｍの範囲であることが好ましく、５μｍ〜１４μｍの範囲であることがより好ましい。 Furthermore, the average fiber diameter (average minor axis length) of the carbon fibers is not particularly limited and may be appropriately selected, but is in the range of 4 μm to 20 μm from the viewpoint of reliably obtaining high thermal conductivity. It is preferable that it is in the range of 5 μm to 14 μm.

前記炭素繊維のアスペクト比（平均長軸長さ／平均短軸長さ）については、確実に高い熱伝導性を得る点から、８以上であることが好ましく、９〜３０であることがより好ましい。前記アスペクト比が８未満であると、炭素繊維の繊維長（長軸長さ）が短いため、熱伝導率が低下してしまうおそれがあり、一方、３０を超えると、熱伝導性シート中での分散性が低下するため、十分な熱伝導率を得られないおそれがある。 The aspect ratio (average major axis length/average minor axis length) of the carbon fibers is preferably 8 or more, and more preferably 9 to 30 from the viewpoint of reliably obtaining high thermal conductivity. .. If the aspect ratio is less than 8, the fiber length (major axis length) of the carbon fibers may be short, so that the thermal conductivity may decrease. On the other hand, if it exceeds 30, in the heat conductive sheet. Since the dispersibility of is reduced, sufficient thermal conductivity may not be obtained.

ここで、前記炭素繊維の平均長軸長さ、及び平均短軸長さは、例えばマイクロスコープ、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）等によって測定し、複数のサンプルから平均を算出することができる。 Here, the average major axis length and the average minor axis length of the carbon fibers can be measured by, for example, a microscope, a scanning electron microscope (SEM) or the like, and an average can be calculated from a plurality of samples.

また、熱伝導性シート１における前記繊維状の熱伝導性充填剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、４体積％〜４０体積％であることが好ましく、５体積％〜３５体積％であることがより好ましい。前記含有量が、４体積％未満であると、十分に低い熱抵抗を得ることが困難になるおそれがあり、４０体積％を超えると、熱伝導性シート１の成型性及び前記繊維状の熱伝導性充填剤の配向性に影響を与えてしまうおそれがある。また、熱伝導性シート１における繊維状の熱伝導性充填剤を含む熱伝導性充填剤の含有量は、１５体積％〜７５体積％であることが好ましい。 Further, the content of the fibrous heat conductive filler in the heat conductive sheet 1 is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the purpose, but is 4% by volume to 40% by volume. Is preferred, and more preferably 5% by volume to 35% by volume. If the content is less than 4% by volume, it may be difficult to obtain a sufficiently low heat resistance, and if it exceeds 40% by volume, the moldability of the heat conductive sheet 1 and the fibrous heat may be increased. It may affect the orientation of the conductive filler. Further, the content of the heat conductive filler containing the fibrous heat conductive filler in the heat conductive sheet 1 is preferably 15% by volume to 75% by volume.

［無機物フィラー］
熱伝導性シート１は、熱伝導性充填剤として、無機物フィラーをさらに含有させてもよい。無機物フィラーを含有させることにより、熱伝導性シート１の熱伝導性をより高め、シートの強度を向上できる。前記無機物フィラーとしては、形状、材質、平均粒径等については特に制限がされず、目的に応じて適宜選択することができる。前記形状としては、例えば、球状、楕円球状、塊状、粒状、扁平状、針状等が挙げられる。これらの中でも、球状、楕円形状が充填性の点から好ましく、球状が特に好ましい。 [Inorganic filler]
The heat conductive sheet 1 may further contain an inorganic filler as a heat conductive filler. By containing the inorganic filler, the thermal conductivity of the thermal conductive sheet 1 can be further enhanced and the strength of the sheet can be improved. The shape, material, average particle size, etc. of the inorganic filler are not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose. Examples of the shape include a spherical shape, an elliptic spherical shape, a lump shape, a granular shape, a flat shape, and a needle shape. Among these, spherical shape and elliptical shape are preferable from the viewpoint of filling property, and spherical shape is particularly preferable.

前記無機物フィラーの材料としては、例えば、窒化アルミニウム（窒化アルミ：ＡｌＮ）、シリカ、アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化亜鉛、炭化ケイ素、ケイ素（シリコン）、酸化珪素、金属粒子等が挙げられる。これらは、一種単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。これらの中でも、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカが好ましく、熱伝導率の点から、アルミナ、窒化アルミニウムが特に好ましい。 Examples of the material of the inorganic filler include aluminum nitride (aluminum nitride: AlN), silica, alumina (aluminum oxide), boron nitride, titania, glass, zinc oxide, silicon carbide, silicon (silicon), silicon oxide, metal particles. Etc. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, alumina, boron nitride, aluminum nitride, zinc oxide and silica are preferable, and alumina and aluminum nitride are particularly preferable from the viewpoint of thermal conductivity.

また、前記無機物フィラーは、表面処理が施されたものを用いることができる。前記表面処理としてカップリング剤で前記無機物フィラーを処理すると、前記無機物フィラーの分散性が向上し、熱伝導性シートの柔軟性が向上する。 The inorganic filler may be surface-treated. When the inorganic filler is treated with a coupling agent as the surface treatment, the dispersibility of the inorganic filler is improved and the flexibility of the heat conductive sheet is improved.

前記無機物フィラーの平均粒径については、無機物の種類等に応じて適宜選択することができる。前記無機物フィラーがアルミナの場合、その平均粒径は、１μｍ〜１０μｍであることが好ましく、１μｍ〜５μｍであることがより好ましく、４μｍ〜５μｍであることが特に好ましい。前記平均粒径が１μｍ未満であると、粘度が大きくなり、混合しにくくなるおそれがある。一方、前記平均粒径が１０μｍを超えると、熱伝導性シート１の熱抵抗が大きくなるおそれがある。 The average particle size of the inorganic filler can be appropriately selected according to the type of inorganic material. When the inorganic filler is alumina, the average particle size thereof is preferably 1 μm to 10 μm, more preferably 1 μm to 5 μm, and particularly preferably 4 μm to 5 μm. When the average particle diameter is less than 1 μm, the viscosity is increased, and mixing may be difficult. On the other hand, if the average particle size exceeds 10 μm, the thermal resistance of the heat conductive sheet 1 may increase.

さらに、前記無機物フィラーが窒化アルミニウムの場合、その平均粒径は、０．３μｍ〜６．０μｍであることが好ましく、０．３μｍ〜２．０μｍであることがより好ましく、０．５μｍ〜１．５μｍであることが特に好ましい。前記平均粒径が、０．３μｍ未満であると、粘度が大きくなり、混合しにくくなるおそれがあり、６．０μｍを超えると、熱伝導性シート１の熱抵抗が大きくなるおそれがある。 Further, when the inorganic filler is aluminum nitride, the average particle size thereof is preferably 0.3 μm to 6.0 μm, more preferably 0.3 μm to 2.0 μm, and 0.5 μm to 1. Particularly preferably, it is 5 μm. If the average particle size is less than 0.3 μm, the viscosity may be increased and mixing may be difficult, and if it exceeds 6.0 μm, the thermal resistance of the heat conductive sheet 1 may be increased.

なお、前記無機物フィラーの平均粒径は、例えば、粒度分布計、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により測定することができる。 The average particle size of the inorganic filler can be measured by, for example, a particle size distribution meter or a scanning electron microscope (SEM).

［その他の成分］
熱伝導性シート１は、上述した、高分子マトリックス成分及び熱伝導性充填剤に加えて、目的に応じてその他の成分を適宜含むこともできる。その他の成分としては、例えば、磁性金属粉、チキソトロピー性付与剤、分散剤、硬化促進剤、遅延剤、微粘着付与剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、安定剤、着色剤等が挙げられる。また、磁性金属粉の含有量を調整することにより、熱伝導性シート１に電磁波吸収性能を付与してもよい。
［熱伝導性シートの製造工程］ [Other ingredients]
In addition to the polymer matrix component and the heat conductive filler described above, the heat conductive sheet 1 can also appropriately contain other components depending on the purpose. Other components include, for example, magnetic metal powder, thixotropic agent, dispersant, curing accelerator, retarder, slight tackifier, plasticizer, flame retardant, antioxidant, stabilizer, colorant and the like. To be Moreover, the electromagnetic wave absorption performance may be imparted to the heat conductive sheet 1 by adjusting the content of the magnetic metal powder.
[Production process of heat conductive sheet]

［工程Ａ］
次いで、熱伝導性シート１の製造工程について説明する。上述したように、本技術が適用された熱伝導性シート１の製造工程は、バインダ樹脂に熱伝導性充填剤が含有された熱伝導性樹脂組成物を所定の形状に成型して硬化させ、熱伝導性成形体を形成する工程Ａを有する。 [Process A]
Next, the manufacturing process of the heat conductive sheet 1 will be described. As described above, in the manufacturing process of the heat conductive sheet 1 to which the present technology is applied, the heat conductive resin composition containing the heat conductive filler in the binder resin is molded into a predetermined shape and cured, It has the process A of forming a heat conductive molded object.

この工程Ａでは、上述した高分子マトリックス成分及び熱伝導性充填剤、適宜含有されるその他の成分を配合し、熱伝導性樹脂組成物を調製する。なお、各成分を配合、調製する手順については特に限定はされず、例えば、高分子マトリックス成分に、熱伝導性充填剤、適宜、無機物フィラー、磁性金属粉、その他成分を添加し、混合することにより、熱伝導性樹脂組成物の調製が行われる。 In this step A, the above-mentioned polymer matrix component, the heat conductive filler, and other components appropriately contained are mixed to prepare a heat conductive resin composition. The procedure for mixing and preparing each component is not particularly limited, and for example, to the polymer matrix component, a thermally conductive filler, appropriately, an inorganic filler, a magnetic metal powder, and other components may be added and mixed. Thus, the heat conductive resin composition is prepared.

次いで、炭素繊維等の繊維状の熱伝導性充填剤を一方向に配向させる。この充填剤の配向方法は、一方向に配向させることができる手段であれば特に限定はされない。例えば、中空状の型内に前記熱伝導性樹脂組成物を高剪断力下で押し出すこと又は圧入することによって、比較的容易に繊維状の熱伝導性充填剤を一方向に配向させることができ、前記繊維状の熱伝導性充填剤の配向は同一（±１０°以内）となる。 Then, a fibrous thermally conductive filler such as carbon fiber is oriented in one direction. The method for orienting the filler is not particularly limited as long as it can be oriented in one direction. For example, by extruding or press-fitting the heat conductive resin composition under high shear into a hollow mold, the fibrous heat conductive filler can be oriented in one direction relatively easily. The orientation of the fibrous thermally conductive filler is the same (within ±10°).

上述した、中空状の型内に前記熱伝導性樹脂組成物を高剪断力下で押し出すこと又は圧入する方法として、具体的には、押出し成型法又は金型成型法が挙げられる。前記押出し成型法において、前記熱伝導性樹脂組成物をダイより押し出す際、あるいは前記金型成型法において、前記熱伝導性樹脂組成物を金型へ圧入する際、前記熱伝導性樹脂組成物が流動し、その流動方向に沿って繊維状熱伝導性充填剤が配向する。この際、ダイの先端にスリットを取り付けると繊維状熱伝導性充填剤がより配向されやすくなる。 Specific examples of the method for extruding or press-fitting the heat conductive resin composition into the hollow mold under high shear force include an extrusion molding method and a mold molding method. In the extrusion molding method, when the heat conductive resin composition is extruded from a die, or in the mold molding method, when the heat conductive resin composition is pressed into a mold, the heat conductive resin composition is It flows and the fibrous thermally conductive filler is oriented along the flow direction. At this time, if a slit is attached to the tip of the die, the fibrous heat conductive filler is more easily oriented.

中空状の型内に押出し又は圧入された前記熱伝導性樹脂組成物は、当該型の形状、大きさに応じたブロック形状に成型され、繊維状の熱伝導性充填剤の配向状態を維持したまま前記高分子マトリックス成分を硬化させることによって硬化されることにより、熱伝導性成形体が形成される。熱伝導性成形体とは、所定のサイズに切断して得られる熱伝導性シート１の元となるシート切り出し用の母材（成形体）のことをいう。 The heat conductive resin composition extruded or press-fitted into a hollow mold is molded into a block shape according to the shape and size of the mold, and maintains the orientation state of the fibrous heat conductive filler. By curing the polymer matrix component as it is, the heat conductive molded body is formed. The heat conductive molded body refers to a base material (molded body) for cutting out a sheet, which is a source of the heat conductive sheet 1 obtained by cutting into a predetermined size.

中空状の型及び熱伝導性成形体の大きさ及び形状は、求められる熱伝導性シート１の大きさ、形状に応じて決めることができ、例えば、断面の縦の大きさが０．５ｃｍ〜１５ｃｍで横の大きさが０．５ｃｍ〜１５ｃｍの直方体が挙げられる。直方体の長さは必要に応じて決定すればよい。 The size and shape of the hollow mold and the heat conductive molded body can be determined according to the size and shape of the heat conductive sheet 1 required, and for example, the vertical size of the cross section is 0.5 cm to. A rectangular parallelepiped having a width of 15 cm and a horizontal size of 0.5 cm to 15 cm can be mentioned. The length of the rectangular parallelepiped may be determined as needed.

前記高分子マトリックス成分を硬化させる方法や条件については、高分子マトリックス成分の種類に応じて変えることができる。例えば、前記高分子マトリックス成分が熱硬化樹脂の場合、熱硬化における硬化温度を調整することができる。さらに、該熱硬化性樹脂が、液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とを含有するものである場合、８０℃〜１２０℃の硬化温度で硬化を行うことが好ましい。また、熱硬化における硬化時間としては、特に制限はないが、１時間〜１０時間とすることができる。 The method and conditions for curing the polymer matrix component can be changed according to the type of polymer matrix component. For example, when the polymer matrix component is a thermosetting resin, the curing temperature in thermosetting can be adjusted. Furthermore, when the thermosetting resin contains a main component of liquid silicone gel and a curing agent, it is preferable to perform curing at a curing temperature of 80°C to 120°C. The curing time in heat curing is not particularly limited, but can be 1 hour to 10 hours.

ここで、工程Ａでは、高分子マトリックス成分の全量が硬化しているわけではなく、未硬化成分が担持されている。この未硬化成分は、後述する成形体シートのプレス工程においてシート表面に滲み出て、粘着性を有する樹脂被覆層を形成する。 Here, in step A, not all the polymer matrix components are cured, but uncured components are carried. This uncured component exudes to the sheet surface in the pressing step of the molded sheet described below to form a resin coating layer having adhesiveness.

［工程Ｂ］
本技術が適用された熱伝導性シート１の製造工程は、図２に示すように、熱伝導性成形体６をシート状にスライスし、成形体シート７を形成する工程Ｂを有する。この工程Ｂでは、配向した繊維状の熱伝導性充填剤の長軸方向に対して、０°〜９０°の角度となるように、熱伝導性成形体６をシート状に切断する。 [Step B]
As shown in FIG. 2, the manufacturing process of the heat conductive sheet 1 to which the present technology is applied includes a process B of slicing the heat conductive molded body 6 into a sheet to form a molded body sheet 7. In this step B, the heat conductive molded body 6 is cut into a sheet shape so as to form an angle of 0° to 90° with respect to the major axis direction of the oriented fibrous heat conductive filler.

また、熱伝導性成形体６の切断については、スライス装置を用いて行われる。スライス装置については、熱伝導性成形体６を切断できる手段であれば特に限定はされず、公知のスライス装置を適宜用いることができる。例えば、超音波カッターや、かんな（鉋）等を用いることができる。 Further, the cutting of the heat conductive molded body 6 is performed using a slicing device. The slicing device is not particularly limited as long as it is a means capable of cutting the heat conductive molded body 6, and a known slicing device can be appropriately used. For example, an ultrasonic cutter, a planer or the like can be used.

成形体シート７の厚みは、熱伝導性シート１のシート本体２の厚みとなり、熱伝導性シート１の用途に応じて適宜設定することができ、例えば０．２〜０．５ｍｍである。 The thickness of the molded body sheet 7 is the thickness of the sheet body 2 of the heat conductive sheet 1, and can be set appropriately according to the application of the heat conductive sheet 1, and is, for example, 0.2 to 0.5 mm.

なお、工程Ｂでは、熱伝導性成形体６から切り出された成形体シート７に切れ込みを入れることにより、複数の成形体シート７に小片化してもよい。 In step B, the molded body sheet 7 cut out from the heat conductive molded body 6 may be cut into a plurality of molded body sheets 7 to make small pieces.

［工程Ｃ］
本技術が適用された熱伝導性シート１の製造工程は、図３に示すように、成形体シート７の一方の面に第３の剥離フィルム８を貼付し、他方の面に第２の剥離フィルム４を貼付して、成形体シート７をプレスすることにより、成形体シート７のシート本体から滲み出たバインダ樹脂の未硬化成分で成形体シート７の両面を被覆し、成形体シート７の両面に粘着性を付与する工程Ｃを有する。 [Step C]
In the manufacturing process of the heat conductive sheet 1 to which the present technology is applied, as shown in FIG. 3, the third release film 8 is attached to one surface of the molded body sheet 7, and the second release film is attached to the other surface. By sticking the film 4 and pressing the molded body sheet 7, both surfaces of the molded body sheet 7 are covered with the uncured component of the binder resin that has exuded from the sheet body of the molded body sheet 7, and It has the process C which gives adhesiveness to both surfaces.

第２、第３の剥離フィルム４，８は、例えばＰＥＴフィルムが用いられる。また、第２、第３の剥離フィルム４，８は、成形体シート７の表面への貼付面に剥離処理を施してもよい。 For the second and third release films 4 and 8, for example, PET films are used. In addition, the second and third release films 4 and 8 may be subjected to a release treatment on the surface of the molded body sheet 7 that is attached to the surface.

前記プレスについては、例えば、平盤と表面が平坦なプレスヘッドとからなる一対のプレス装置を使用して行うことができる。また、ピンチロールを使用してプレスを行ってもよい。 The pressing can be performed using, for example, a pair of pressing devices including a flat plate and a press head having a flat surface. Moreover, you may press using a pinch roll.

前記プレスの際の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、低すぎるとプレスをしない場合と熱抵抗が変わらない傾向があり、高すぎるとシートが延伸する傾向があるため、０．１ＭＰａ〜１００ＭＰａの圧力範囲とすることが好ましく、０．５ＭＰａ〜９５ＭＰａの圧力範囲とすることがより好ましい。 The pressure at the time of pressing is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose, but if it is too low, the thermal resistance tends to be the same as when not pressing, and if it is too high, the sheet stretches. Since there is a tendency, the pressure range of 0.1 MPa to 100 MPa is preferable, and the pressure range of 0.5 MPa to 95 MPa is more preferable.

ここで、上述したように、熱伝導性成形体６は、高分子マトリックス成分の全量が硬化しているわけではなく、成形体シート７は、シート本体にバインダ樹脂（高分子マトリックス成分）の未硬化成分が担持されており、図４に示すように、プレス工程によって該未硬化成分の一部が強制的にシート表面に滲み出される。シート表面に滲み出された未硬化成分は、第２、第３の剥離フィルム４，８との間で働く張力によってシート表面に保持され、シート表面を全面にわたって均一の厚さで覆う樹脂被覆層５を形成することにより、シート表面に粘着性を付与する。 Here, as described above, the heat conductive molded body 6 does not have all the polymer matrix components cured, and the molded body sheet 7 has no binder resin (polymer matrix component) on the sheet body. The curable component is carried, and as shown in FIG. 4, a part of the uncured component is forcibly exuded to the surface of the sheet by the pressing step. The uncured component exuded on the surface of the sheet is retained on the surface of the sheet by the tension acting between the second and third release films 4 and 8, and the resin coating layer covers the entire surface of the sheet with a uniform thickness. By forming No. 5, tackiness is imparted to the sheet surface.

その他、プレス工程を経ることにより、成形体シートは表面が平滑化され、熱伝導性シート１の密着性を増し、軽荷重時の界面接触抵抗を軽減することができる。 In addition, by passing through the pressing step, the surface of the molded sheet is smoothed, the adhesion of the heat conductive sheet 1 is increased, and the interfacial contact resistance under a light load can be reduced.

［工程Ｄ］
本技術が適用された熱伝導性シート１の製造工程は、図５、図６に示すように、成形体シート７の一方の面から第３の剥離フィルム８を剥離して、一方の面からバインダ樹脂の未硬化成分を除去し、成形体シートの一方の面に非粘着性を付与する工程Ｄを有する。 [Process D]
In the manufacturing process of the heat conductive sheet 1 to which the present technology is applied, as shown in FIGS. 5 and 6, the third release film 8 is peeled from one surface of the molded body sheet 7 and the one surface is removed. There is a step D of removing uncured components of the binder resin and imparting non-adhesiveness to one surface of the molded body sheet.

成形体シート７は、シート本体の一方の面から第３の剥離フィルム８を取り除くと、該一方の表面を覆う未硬化成分が消失し、非粘着性が発現する。これは、プレス工程により強制的に滲み出され、第３の剥離フィルム８との間に保持されていた未硬化成分が、第３の剥離フィルム８が除去されたことにより、シート本体内に戻るためと推察される。 When the third release film 8 is removed from one surface of the sheet body of the molded sheet 7, the uncured component covering the one surface disappears, and the non-adhesive property is developed. This is because the uncured component that has been forcedly exuded by the pressing process and held between the third release film 8 and the third release film 8 is returned to the inside of the sheet body. It is presumed to be because.

第３の剥離フィルム８の剥離後、一方の面から未硬化成分が消失するまでの間、成形体シート７は、常温、大気圧雰囲気下で静置される。また、第３の剥離フィルム８の剥離後、一方の面から未硬化成分が消失するまでには、所定時間、例えば数分〜数十分程度を要するが、これは未硬化成分を構成する高分子マトリックス成分や一方の面に滲み出た未硬化成分の量等によって前後する。 After the peeling of the third release film 8, the molded body sheet 7 is allowed to stand at room temperature and atmospheric pressure until the uncured component disappears from one surface. In addition, after the third release film 8 is peeled off, it takes a predetermined time, for example, several minutes to several tens of minutes until the uncured component disappears from one surface. It depends on the molecular matrix component and the amount of uncured component exuded on one surface.

なお、この工程Ｄは、成形体シート７をオーブンや工業ドライヤ等で加熱乾燥させながら静置することにより、あるいは減圧雰囲気下に静置することにより、もしくわその両方を適用した環境に静置することにより、成形体シート７の一方の面からバインダ樹脂の未硬化成分を除去してもよい。これにより、成形体シート７の一方の面からの未硬化成分の消失を促進させることが期待される。 In this process D, the molded sheet 7 is allowed to stand while being heated and dried in an oven, an industrial dryer or the like, or by being allowed to stand in a reduced pressure atmosphere, or in an environment to which both are applied. By doing so, the uncured component of the binder resin may be removed from one surface of the molded body sheet 7. This is expected to accelerate the disappearance of the uncured component from one surface of the molded sheet 7.

また、一方の面に貼付される第３の剥離フィルム８の剥離強度を、他方の面に貼付される第２の剥離フィルム４の剥離強度よりも高くしてもよい。一方の面に滲み出た未硬化成分は消失、あるいは除去されるものであり、第３の剥離フィルム８は、剥離処理を行う必要性が低く、他方の面に貼付される第２の剥離フィルム４よりも剥離強度が高くてもよい。 Further, the peel strength of the third release film 8 attached to one surface may be higher than the peel strength of the second release film 4 attached to the other surface. The uncured component exuded on one surface disappears or is removed, and the third release film 8 is less required to be subjected to a release treatment, and the second release film attached to the other surface. The peel strength may be higher than 4.

［工程Ｅ］
本技術が適用された熱伝導性シート１の製造工程は、バインダ樹脂の未硬化成分が除去された成形体シートの一方の面に、第３の剥離フィルム８とは異なる第１の剥離フィルム３を貼付する工程Ｅを有する。これにより、図１に示すように、シート本体２の一方の面２ａに非粘着性を有し、他方の面２ｂに粘着性を有する熱伝導性シート１が形成される。 [Process E]
In the manufacturing process of the heat conductive sheet 1 to which the present technology is applied, the first release film 3 different from the third release film 8 is formed on one surface of the molded sheet from which the uncured component of the binder resin has been removed. Step E of attaching. Thereby, as shown in FIG. 1, the heat conductive sheet 1 having non-adhesiveness on one surface 2a of the sheet body 2 and adhesiveness on the other surface 2b is formed.

熱伝導性シート１は、第１の剥離フィルム３を剥離した後も、一方の表面２ａにはバインダ樹脂の未硬化成分が滲み出ることなく非粘着性が保持される。したがって、上記工程を経て製造された熱伝導性シート１は、シート本体２の一方の面２ａに非粘着性を有し、他方の面２ｂに粘着性を有し、取り扱い性、作業性及びリワーク性が向上される。 Even after the first release film 3 is peeled off, the heat conductive sheet 1 is kept non-adhesive on the one surface 2a without the uncured component of the binder resin oozing out. Therefore, the thermally conductive sheet 1 manufactured through the above steps has non-adhesiveness on the one surface 2a of the sheet body 2 and adhesiveness on the other surface 2b, and is easy to handle, work and rework. The property is improved.

［使用形態例］
実使用時においては、熱伝導性シート１は、第１、第２の剥離フィルムが剥離され、例えば、半導体装置等の電子部品や、各種電子機器の内部に実装される。このとき、熱伝導性シート１は、シート本体２の一方の面２ａに非粘着性が付与され、他方の面２ｂに粘着性が付与されているため、取り扱い性に優れるとともに、電子部品と放熱部材との組み立て時の位置ズレを修正したり、一旦組み立てた後に何らかの事情で解体し、再度組み立てることを可能としたりするなどのリワーク性にも優れる。 [Example of usage]
During actual use, the first and second release films of the heat conductive sheet 1 are peeled off, and the heat conductive sheet 1 is mounted inside an electronic component such as a semiconductor device or various electronic devices, for example. At this time, since the heat conductive sheet 1 has non-adhesiveness on one surface 2a of the sheet main body 2 and adhesiveness on the other surface 2b, it is excellent in handleability, and it is easy to dissipate heat from the electronic components. It is also excellent in reworkability, such as correcting misalignment during assembly with members, or disassembling and then reassembling once assembled.

熱伝導性シート１は、例えば、図７に示すように、各種電子機器に内蔵される半導体装置５０に実装され、熱源と放熱部材との間に挟持される。図７に示す半導体装置５０は、電子部品５１と、ヒートスプレッダ５２と、熱伝導性シート１とを少なくとも有し、熱伝導性シート１がヒートスプレッダ５２と電子部品５１との間に挟持される。熱伝導性シート１を用いることによって、半導体装置５０は、高い放熱性を有し、またバインダ樹脂中の磁性金属粉の含有量に応じて電磁波抑制効果にも優れる。 For example, as shown in FIG. 7, the heat conductive sheet 1 is mounted on a semiconductor device 50 incorporated in various electronic devices and is sandwiched between a heat source and a heat radiating member. A semiconductor device 50 shown in FIG. 7 includes at least an electronic component 51, a heat spreader 52, and a heat conductive sheet 1, and the heat conductive sheet 1 is sandwiched between the heat spreader 52 and the electronic component 51. By using the heat conductive sheet 1, the semiconductor device 50 has high heat dissipation and is also excellent in the electromagnetic wave suppressing effect depending on the content of the magnetic metal powder in the binder resin.

電子部品５１としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＣＰＵ、ＭＰＵ、グラフィック演算素子、イメージセンサ等の各種半導体素子、アンテナ素子、バッテリーなどが挙げられる。ヒートスプレッダ５２は、電子部品５１の発する熱を放熱する部材であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。熱伝導性シート１は、ヒートスプレッダ５２と電子部品５１との間に挟持される。また熱伝導性シート１は、ヒートスプレッダ５２とヒートシンク５３との間に挟持されることにより、ヒートスプレッダ５２とともに、電子部品５１の熱を放熱する放熱部材を構成する。 The electronic component 51 is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose, and examples thereof include various semiconductor elements such as CPU, MPU, graphic operation element, image sensor, antenna element, and battery. The heat spreader 52 is not particularly limited as long as it is a member that radiates the heat generated by the electronic component 51, and can be appropriately selected according to the purpose. The heat conductive sheet 1 is sandwiched between the heat spreader 52 and the electronic component 51. The heat conductive sheet 1 is sandwiched between the heat spreader 52 and the heat sink 53 to form a heat dissipation member that dissipates the heat of the electronic component 51 together with the heat spreader 52.

熱伝導性シート１の実装場所は、ヒートスプレッダ５２と電子部品５１との間や、ヒートスプレッダ５２とヒートシンク５３との間に限らず、電子機器や半導体装置の構成に応じて、適宜選択できることは勿論である。また、放熱部材としては、ヒートスプレッダ５２やヒートシンク５３以外にも、熱源から発生する熱を伝導して外部に放散させるものであればよく、例えば、放熱器、冷却器、ダイパッド、プリント基板、冷却ファン、ペルチェ素子、ヒートパイプ、金属カバー、筐体等が挙げられる。 The mounting location of the heat conductive sheet 1 is not limited to the space between the heat spreader 52 and the electronic component 51 or the space between the heat spreader 52 and the heat sink 53, but can be appropriately selected according to the configuration of the electronic device or the semiconductor device. is there. In addition to the heat spreader 52 and the heat sink 53, the heat dissipating member may be one that conducts heat generated from a heat source and dissipates it to the outside. For example, a heat radiator, a cooler, a die pad, a printed circuit board, a cooling fan. , A Peltier element, a heat pipe, a metal cover, a case, and the like.

［形状維持性・信頼性］
なお、熱伝導性シート１は、実使用時において第１、第２の剥離フィルム３，４を剥離する際に形状を維持するとともに、電子部品と放熱部材との間に挟持されることにより、一定荷重が掛けられる高温環境においてもクリープ挙動を抑制し長期信頼性を有することが求められる。 [Shape maintenance/reliability]
The heat conductive sheet 1 maintains its shape when the first and second release films 3 and 4 are peeled off in actual use, and is sandwiched between the electronic component and the heat dissipation member, It is required to suppress creep behavior and have long-term reliability even in a high temperature environment where a constant load is applied.

このため、熱伝導性シート１は、バインダ樹脂のシリコーンＡ液成分とシリコーンＢ液成分との配合割合を適宜調整し、一定荷重が掛けられる高温環境におけるシート本体２の柔軟性を設定してもよい。 Therefore, in the heat conductive sheet 1, the flexibility of the sheet body 2 in a high temperature environment where a constant load is applied is set by appropriately adjusting the mixing ratio of the silicone A liquid component and the silicone B liquid component of the binder resin. Good.

例えば、直径が２０ｍｍ、厚み０．３ｍｍの円形の熱伝導性シート１を、直径が２０ｍｍ、縦１２ｍｍの円柱状の治具で挟んで、４．０ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重が印加されるように調整した後に、温度８０℃で７２時間、静置して、治具の一方の端面から熱伝導性シート１がはみ出した距離が１．３ｍｍ以下とされる。これは円柱状の冶具の径（２０ｍｍ）の５％以下の距離となる。 For example, a circular heat conductive sheet 1 having a diameter of 20 mm and a thickness of 0.3 mm is sandwiched between cylindrical jigs having a diameter of 20 mm and a length of 12 mm, and a load of 4.0 kgf/cm 2 is adjusted. After that, the temperature is kept at 80° C. for 72 hours, and the distance that the heat conductive sheet 1 protrudes from one end surface of the jig is set to 1.3 mm or less. This is a distance of 5% or less of the diameter (20 mm) of the cylindrical jig.

これにより、熱伝導性シート１は、実使用時において第１、第２の剥離フィルム、３，４を剥離する際に剥離フィルム３，４に引っ張られて伸びてしまい、変形したり、また破断したりすることなく、形状を維持することができる。また、熱伝導性シート１は、一定荷重がかけられる高温環境においてクリープ挙動を抑制し、長期信頼性を維持することができる。 As a result, the thermal conductive sheet 1 is stretched by being stretched by the peeling films 3 and 4 when peeling off the first and second peeling films 3 and 4 in actual use, and is deformed or broken. The shape can be maintained without any damage. Further, the heat conductive sheet 1 can suppress creep behavior in a high temperature environment where a constant load is applied, and can maintain long-term reliability.

次いで、本技術の実施例について説明する。 Next, examples of the present technology will be described.

［実施例１］
２液性の付加反応型液状シリコーンに、シランカップリング剤でカップリング処理した平均粒径１μｍの窒化アルミ粒子２３体積％及び平均粒径５μｍのアルミナ粒子２０体積％と、繊維状熱伝導性充填剤として平均繊維長１５０μｍのピッチ系炭素繊維２２体積％とを混合し、シリコーン組成物を調製した。２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、オルガノポリシロキサンを主成分とするものを使用し、シリコーンＡ剤とＢ剤との配合比が、１７．５ｖｏｌ％：１７．５ｖｏｌ％となるように配合した。得られたシリコーン組成物を、内壁に沿うように剥離処理されたフィルムを貼った中空四角柱状の金型（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の中に押出成形し、５０ｍｍ□のシリコーン成型体を成型した後にオーブンにて１００℃で６時間加熱してシリコーン硬化物（熱伝導性成形体）とした。中空四角柱状の金型からシリコーン硬化物を取り出した後に剥離処理されたフィルムを剥がして厚みが０．５ｍｍとなるようにスライサーで切断した。スライスして得られた成形体シートを剥離フィルムに挟み、圧力０．５ＭＰａ、温度８７℃、時間３分の条件で成形体シートをプレスした。プレス後に一方の面の剥離フィルムを剥がして１０分間静置し、熱伝導性シートのサンプルを作製した。 [Example 1]
23 parts by volume of aluminum nitride particles having an average particle size of 1 μm and 20% by volume of alumina particles having an average particle size of 5 μm, which are obtained by coupling a two-component addition reaction type liquid silicone with a silane coupling agent, and fibrous thermal conductive filling. 22% by volume of pitch-based carbon fiber having an average fiber length of 150 μm was mixed as an agent to prepare a silicone composition. As the two-component addition reaction type liquid silicone resin, one containing organopolysiloxane as a main component is used, and the compounding ratio of the silicone agent A and agent B is 17.5 vol%: 17.5 vol%. Compounded. The obtained silicone composition is extrusion-molded into a hollow quadrangular prism-shaped mold (50 mm x 50 mm) on which a film that has been subjected to a peeling treatment along the inner wall is pasted, and a 50 mm□ silicone molded body is molded and then oven-molded. Was heated at 100° C. for 6 hours to obtain a silicone cured product (heat conductive molded product). The silicone cured product was taken out from the hollow square column mold, and the film subjected to the release treatment was peeled off and cut with a slicer to a thickness of 0.5 mm. The molded body sheet obtained by slicing was sandwiched between release films, and the molded body sheet was pressed under the conditions of a pressure of 0.5 MPa, a temperature of 87° C., and a time of 3 minutes. After pressing, the release film on one surface was peeled off and left for 10 minutes to prepare a sample of the heat conductive sheet.

表１に、熱伝導性シートのサンプルの評価結果を示す。サンプルの剥離フィルムを剥がした一方の面を４５°傾けたＳＵＳ板上に載せた結果、サンプルが移動したことから、一方の面にはタックがなくなったことを確認した。その後、新しく用意した剥離フィルムをサンプルの一方の面上に置いてもタックは復元しないことを確認した。また、サンプルの他方の面の剥離フィルムを剥がし、他方の面を４５°傾けたＳＵＳ板上に載せた結果、サンプルが移動しないことから、他方の面にはタックがあることを確認した。 Table 1 shows the evaluation results of the samples of the heat conductive sheet. As a result of placing the release film of the sample on the SUS plate with one surface inclined at 45°, it was confirmed that the sample was moved, and thus no tack was present on the one surface. Then, it was confirmed that the tack was not restored even if a newly prepared release film was placed on one surface of the sample. Further, the peeling film on the other surface of the sample was peeled off, and the other surface was placed on a SUS plate inclined at 45°. As a result, the sample did not move. Therefore, it was confirmed that the other surface had tack.

サンプルを厚み０．５ｍｍ、２０ｍｍφに外形加工した熱伝導性シートを２０ｍｍφの金属で挟み、４．０ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重が印加されるように調整した。温度８０℃で７２時間、静置した後に２０ｍｍφの金属からはみ出した熱伝導性シートの距離（はみ出し量）は最大０．６ｍｍであった。 The sample was adjusted so that a heat conductive sheet having a thickness of 0.5 mm and an outer diameter of 20 mmφ was sandwiched between 20 mmφ metals and a load of 4.0 kgf/cm 2 was applied. The distance (protrusion amount) of the thermally conductive sheet protruding from the metal of 20 mmφ after standing still at a temperature of 80° C. for 72 hours was 0.6 mm at the maximum.

サンプルをＡＳＴＭ−Ｄ５４７０に準拠した方法により１．５ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重を掛けて熱抵抗を測定した結果、０．３５℃・ｃｍ２／Ｗであった。 The sample was subjected to a load of 1.5 kgf/cm 2 by a method according to ASTM-D5470 to measure the thermal resistance, and the result was 0.35° C.·cm 2 /W.

［実施例２］
２液性の付加反応型液状シリコーンに、シランカップリング剤でカップリング処理した平均粒径１μｍの窒化アルミ粒子２３体積％及び平均粒径５μｍのアルミナ粒子２０体積％と、繊維状熱伝導性充填剤として平均繊維長１５０μｍのピッチ系炭素繊維２２体積％とを混合し、シリコーン組成物を調製した。２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、オルガノポリシロキサンを主成分とするものを使用し、シリコーンＡ剤とＢ剤との配合比が、１７．５ｖｏｌ％：１７．５ｖｏｌ％となるように配合した。得られたシリコーン組成物を、内壁に沿うように剥離処理されたフィルムを貼った中空四角柱状の金型（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の中に押出成形し、５０ｍｍ□のシリコーン成型体を成型した後にオーブンにて１００℃で６時間加熱してシリコーン硬化物（熱伝導性成形体）とした。中空四角柱状の金型からシリコーン硬化物を取り出した後に剥離処理されたフィルムを剥がして厚みが０．３ｍｍとなるようにスライサーで切断した。スライスして得られた成形体シートを剥離フィルムに挟み、圧力０．５ＭＰａ、温度８７℃、時間３分の条件で成形体シートをプレスした。プレス後に一方の面の剥離フィルムを剥がして１０分間静置し、熱伝導性シートのサンプルを作製した。 [Example 2]
23 parts by volume of aluminum nitride particles having an average particle size of 1 μm and 20% by volume of alumina particles having an average particle size of 5 μm, which are obtained by coupling a two-component addition reaction type liquid silicone with a silane coupling agent, and fibrous thermal conductive filling. 22% by volume of pitch-based carbon fiber having an average fiber length of 150 μm was mixed as an agent to prepare a silicone composition. As the two-component addition reaction type liquid silicone resin, one containing organopolysiloxane as a main component is used, and the compounding ratio of the silicone agent A and agent B is 17.5 vol%: 17.5 vol%. Compounded. The obtained silicone composition is extrusion-molded into a hollow quadrangular prism-shaped mold (50 mm x 50 mm) on which a film that has been subjected to a peeling treatment along the inner wall is pasted, and a 50 mm□ silicone molded body is molded and then oven-molded. Was heated at 100° C. for 6 hours to obtain a silicone cured product (heat conductive molded product). The silicone cured product was taken out from the hollow quadrangular prism mold, the peeled film was peeled off, and the film was cut with a slicer to a thickness of 0.3 mm. The molded body sheet obtained by slicing was sandwiched between release films, and the molded body sheet was pressed under the conditions of a pressure of 0.5 MPa, a temperature of 87° C., and a time of 3 minutes. After pressing, the release film on one surface was peeled off and left for 10 minutes to prepare a sample of the heat conductive sheet.

表１に、熱伝導性シートのサンプルの評価結果を示す。サンプルの剥離フィルムを剥がした一方の面を４５°傾けたＳＵＳ板上に載せた結果、サンプルが移動したことから、一方の面にはタックがなくなったことを確認した。その後、新しく用意した剥離フィルムをサンプルの一方の面上に置いてもタックは復元しないことを確認した。また、サンプルの他方の面の剥離フィルムを剥がし、他方の面を４５°傾けたＳＵＳ板上に載せた結果、サンプルが移動しないことから、他方の面にはタックがあることを確認した。 Table 1 shows the evaluation results of the samples of the heat conductive sheet. As a result of placing the release film of the sample on the SUS plate with one surface inclined at 45°, it was confirmed that the sample was moved, and thus no tack was present on the one surface. Then, it was confirmed that the tack was not restored even if a newly prepared release film was placed on one surface of the sample. Further, the peeling film on the other surface of the sample was peeled off, and the other surface was placed on a SUS plate inclined at 45°. As a result, the sample did not move. Therefore, it was confirmed that the other surface had tack.

サンプルを厚み０．３ｍｍ、２０ｍｍφに外形加工した熱伝導性シートを２０ｍｍφの金属で挟み、４．０ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重が印加されるように調整した。温度８０℃で７２時間、静置した後に２０ｍｍφの金属からはみ出した熱伝導性シートの距離（はみ出し量）は最大０．６ｍｍであった。 The sample was adjusted to have a thickness of 0.3 mm and a thermally conductive sheet having an outer diameter of 20 mmφ, sandwiched between 20 mmφ metals so that a load of 4.0 kgf/cm 2 was applied. The distance (protrusion amount) of the thermally conductive sheet protruding from the metal of 20 mmφ after standing still at a temperature of 80° C. for 72 hours was 0.6 mm at the maximum.

サンプルをＡＳＴＭ−Ｄ５４７０に準拠した方法により１．５ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重を掛けて熱抵抗を測定した結果、０．３０℃・ｃｍ２／Ｗであった。 The sample was subjected to a load of 1.5 kgf/cm 2 by a method according to ASTM-D5470 to measure the thermal resistance, and the result was 0.30° C.·cm 2 /W.

［実施例３］
２液性の付加反応型液状シリコーンに、シランカップリング剤でカップリング処理した平均粒径１μｍの窒化アルミ粒子２３体積％及び平均粒径５μｍのアルミナ粒子２０体積％と、繊維状熱伝導性充填剤として平均繊維長１５０μｍのピッチ系炭素繊維２２体積％とを混合し、シリコーン組成物を調製した。２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、オルガノポリシロキサンを主成分とするものを使用し、シリコーンＡ剤とＢ剤との配合比が、１７．８ｖｏｌ％：１７．２ｖｏｌ％となるように配合した。得られたシリコーン組成物を、内壁に沿うように剥離処理されたフィルムを貼った中空四角柱状の金型（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の中に押出成形し、５０ｍｍ□のシリコーン成型体を成型した後にオーブンにて１００℃で６時間加熱してシリコーン硬化物（熱伝導性成形体）とした。中空四角柱状の金型からシリコーン硬化物を取り出した後に剥離処理されたフィルムを剥がして厚みが０．３ｍｍとなるようにスライサーで切断した。スライスして得られた成形体シートを剥離フィルムに挟み、圧力０．５ＭＰａ、温度８７℃、時間３分の条件で成形体シートをプレスした。プレス後に一方の面の剥離フィルムを剥がして１０分間静置し、熱伝導性シートのサンプルを作製した。 [Example 3]
23 parts by volume of aluminum nitride particles having an average particle size of 1 μm and 20% by volume of alumina particles having an average particle size of 5 μm, which are obtained by coupling a two-component addition reaction type liquid silicone with a silane coupling agent, and fibrous thermal conductive filling. 22% by volume of pitch-based carbon fiber having an average fiber length of 150 μm was mixed as an agent to prepare a silicone composition. As the two-component addition reaction type liquid silicone resin, one containing organopolysiloxane as a main component is used, and the compounding ratio of the silicone agent A and agent B is set to be 17.8 vol%:17.2 vol%. Compounded. The obtained silicone composition is extrusion-molded into a hollow quadrangular prism-shaped mold (50 mm x 50 mm) on which a film that has been subjected to a peeling treatment along the inner wall is pasted, and a 50 mm□ silicone molded body is molded and then oven-molded. Was heated at 100° C. for 6 hours to obtain a silicone cured product (heat conductive molded product). The silicone cured product was taken out from the hollow quadrangular prism mold, the peeled film was peeled off, and the film was cut with a slicer to a thickness of 0.3 mm. The molded body sheet obtained by slicing was sandwiched between release films, and the molded body sheet was pressed under the conditions of a pressure of 0.5 MPa, a temperature of 87° C., and a time of 3 minutes. After pressing, the release film on one surface was peeled off and left for 10 minutes to prepare a sample of the heat conductive sheet.

表１に、熱伝導性シートのサンプルの評価結果を示す。サンプルの剥離フィルムを剥がした一方の面を４５°傾けたＳＵＳ板上に載せた結果、サンプルが移動したことから、一方の面にはタックがなくなったことを確認した。その後、新しく用意した剥離フィルムをサンプルの一方の面上に置いてもタックは復元しないことを確認した。また、サンプルの他方の面の剥離フィルムを剥がし、他方の面を４５°傾けたＳＵＳ板上に載せた結果、サンプルが移動しないことから、他方の面にはタックがあることを確認した。 Table 1 shows the evaluation results of the samples of the heat conductive sheet. As a result of placing the release film of the sample on the SUS plate with one surface inclined at 45°, it was confirmed that the sample was moved, and thus no tack was present on the one surface. Then, it was confirmed that the tack was not restored even if a newly prepared release film was placed on one surface of the sample. Further, the peeling film on the other surface of the sample was peeled off, and the other surface was placed on a SUS plate inclined at 45°. As a result, the sample did not move. Therefore, it was confirmed that the other surface had tack.

サンプルを厚み０．３ｍｍ、２０ｍｍφに外形加工した熱伝導性シートを２０ｍｍφの金属で挟み、４．０ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重が印加されるように調整した。温度８０℃で７２時間、静置した後に２０ｍｍφの金属からはみ出した熱伝導性シートの距離（はみ出し量）は最大０．８ｍｍであった。 The sample was adjusted to have a thickness of 0.3 mm and a thermally conductive sheet having an outer diameter of 20 mmφ, sandwiched between 20 mmφ metals so that a load of 4.0 kgf/cm 2 was applied. The distance (protrusion amount) of the heat conductive sheet protruding from the metal of 20 mmφ after being left still at a temperature of 80° C. for 72 hours was 0.8 mm at the maximum.

サンプルをＡＳＴＭ−Ｄ５４７０に準拠した方法により１．５ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重を掛けて熱抵抗を測定した結果、０．２９℃・ｃｍ２／Ｗであった。 The sample was subjected to a load of 1.5 kgf/cm 2 by a method according to ASTM-D5470 to measure the thermal resistance, and the result was 0.29° C.·cm 2 /W.

［実施例４］
２液性の付加反応型液状シリコーンに、シランカップリング剤でカップリング処理した平均粒径１μｍの窒化アルミ粒子２３体積％及び平均粒径５μｍのアルミナ粒子２０体積％と、繊維状熱伝導性充填剤として平均繊維長１５０μｍのピッチ系炭素繊維２２体積％とを混合し、シリコーン組成物を調製した。２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、オルガノポリシロキサンを主成分とするものを使用し、シリコーンＡ剤とＢ剤との配合比が、１８．２ｖｏｌ％：１６．８ｖｏｌ％となるように配合した。得られたシリコーン組成物を、内壁に沿うように剥離処理されたフィルムを貼った中空四角柱状の金型（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の中に押出成形し、５０ｍｍ□のシリコーン成型体を成型した後にオーブンにて１００℃で６時間加熱してシリコーン硬化物（熱伝導性成形体）とした。中空四角柱状の金型からシリコーン硬化物を取り出した後に剥離処理されたフィルムを剥がして厚みが０．３ｍｍとなるようにスライサーで切断した。スライスして得られた成形体シートを剥離フィルムに挟み、圧力０．５ＭＰａ、温度８７℃、時間３分の条件で成形体シートをプレスした。プレス後に一方の面の剥離フィルムを剥がして１０分間静置し、熱伝導性シートのサンプルを作製した。 [Example 4]
23 parts by volume of aluminum nitride particles having an average particle size of 1 μm and 20% by volume of alumina particles having an average particle size of 5 μm, which are obtained by coupling a two-component addition reaction type liquid silicone with a silane coupling agent, and fibrous thermal conductive filling. 22% by volume of pitch-based carbon fiber having an average fiber length of 150 μm was mixed as an agent to prepare a silicone composition. As the two-component addition reaction type liquid silicone resin, one containing organopolysiloxane as a main component is used, and the compounding ratio of the silicone agent A and agent B is 18.2 vol%: 16.8 vol%. Compounded. The obtained silicone composition is extruded into a hollow quadrangular prism mold (50 mm x 50 mm) on which a film that has been peeled off along the inner wall is pasted, and a 50 mm square silicone molded product is molded, followed by an oven. Was heated at 100° C. for 6 hours to obtain a silicone cured product (heat conductive molded product). The silicone cured product was taken out from the hollow quadrangular prism mold, the peeled film was peeled off, and the film was cut with a slicer to a thickness of 0.3 mm. The molded body sheet obtained by slicing was sandwiched between release films, and the molded body sheet was pressed under the conditions of a pressure of 0.5 MPa, a temperature of 87° C., and a time of 3 minutes. After pressing, the release film on one surface was peeled off and left for 10 minutes to prepare a sample of the heat conductive sheet.

表１に、熱伝導性シートのサンプルの評価結果を示す。サンプルの剥離フィルムを剥がした一方の面を４５°傾けたＳＵＳ板上に載せた結果、サンプルが移動したことから、一方の面にはタックがなくなったことを確認した。その後、新しく用意した剥離フィルムをサンプルの一方の面上に置いてもタックは復元しないことを確認した。また、サンプルの他方の面の剥離フィルムを剥がし、他方の面を４５°傾けたＳＵＳ板上に載せた結果、サンプルが移動しないことから、他方の面にはタックがあることを確認した。 Table 1 shows the evaluation results of the samples of the heat conductive sheet. As a result of placing the release film of the sample on the SUS plate with one surface inclined at 45°, it was confirmed that the sample was moved, and thus no tack was present on the one surface. Then, it was confirmed that the tack was not restored even if a newly prepared release film was placed on one surface of the sample. Further, the peeling film on the other surface of the sample was peeled off, and the other surface was placed on a SUS plate inclined at 45°. As a result, the sample did not move. Therefore, it was confirmed that the other surface had tack.

サンプルを厚み０．３ｍｍ、２０ｍｍφに外形加工した熱伝導性シートを２０ｍｍφの金属で挟み、４．０ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重が印加されるように調整した。温度８０℃で７２時間、静置した後に２０ｍｍφの金属からはみ出した熱伝導性シートの距離（はみ出し量）は最大１．０ｍｍであった。 The sample was adjusted to have a thickness of 0.3 mm and a thermally conductive sheet having an outer diameter of 20 mmφ, sandwiched between 20 mmφ metals so that a load of 4.0 kgf/cm 2 was applied. The distance (protrusion amount) of the heat conductive sheet protruding from the metal of 20 mmφ after leaving still for 72 hours at a temperature of 80° C. was 1.0 mm at maximum.

サンプルをＡＳＴＭ−Ｄ５４７０に準拠した方法により１．５ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重を掛けて熱抵抗を測定した結果、０．２８℃・ｃｍ２／Ｗであった。 The heat resistance of the sample was measured by applying a load of 1.5 kgf/cm 2 according to the method according to ASTM-D5470, and the result was 0.28° C.·cm 2 /W.

［実施例５］
２液性の付加反応型液状シリコーンに、シランカップリング剤でカップリング処理した平均粒径１μｍの窒化アルミ粒子２４体積％及び平均粒径５μｍのアルミナ粒子２２体積％と、繊維状熱伝導性充填剤として平均繊維長１５０μｍのピッチ系炭素繊維２５体積％とを混合し、シリコーン組成物を調製した。２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、オルガノポリシロキサンを主成分とするものを使用し、シリコーンＡ剤とＢ剤との配合比が、１５．１ｖｏｌ％：１３．９ｖｏｌ％となるように配合した。得られたシリコーン組成物を、内壁に沿うように剥離処理されたフィルムを貼った中空四角柱状の金型（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の中に押出成形し、５０ｍｍ□のシリコーン成型体を成型した後にオーブンにて１００℃で６時間加熱してシリコーン硬化物（熱伝導性成形体）とした。中空四角柱状の金型からシリコーン硬化物を取り出した後に剥離処理されたフィルムを剥がして厚みが０．３ｍｍとなるようにスライサーで切断した。スライスして得られた成形体シートを剥離フィルムに挟み、圧力０．５ＭＰａ、温度８７℃、時間３分の条件で成形体シートをプレスした。プレス後に一方の面の剥離フィルムを剥がして１０分間静置し、熱伝導性シートのサンプルを作製した。 [Example 5]
24 parts by volume of aluminum nitride particles having an average particle size of 1 μm and 22% by volume of alumina particles having an average particle size of 5 μm, which are obtained by coupling a two-component addition reaction type liquid silicone with a silane coupling agent, and fibrous thermal conductive filling. A silicone composition was prepared by mixing 25% by volume of pitch-based carbon fiber having an average fiber length of 150 μm as an agent. As the two-component addition reaction type liquid silicone resin, one containing organopolysiloxane as a main component is used, and the compounding ratio of the silicone agent A and agent B is 15.1% by volume: 13.9% by volume. Compounded. The obtained silicone composition is extrusion-molded into a hollow quadrangular prism-shaped mold (50 mm x 50 mm) on which a film that has been subjected to a peeling treatment along the inner wall is pasted, and a 50 mm□ silicone molded body is molded and then oven-molded. Was heated at 100° C. for 6 hours to obtain a silicone cured product (heat conductive molded product). The silicone cured product was taken out from the hollow quadrangular prism mold, the peeled film was peeled off, and the film was cut with a slicer to a thickness of 0.3 mm. The molded body sheet obtained by slicing was sandwiched between release films, and the molded body sheet was pressed under the conditions of a pressure of 0.5 MPa, a temperature of 87° C., and a time of 3 minutes. After pressing, the release film on one surface was peeled off and left for 10 minutes to prepare a sample of the heat conductive sheet.

表１に、熱伝導性シートのサンプルの評価結果を示す。サンプルの剥離フィルムを剥がした一方の面を４５°傾けたＳＵＳ板上に載せた結果、サンプルが移動したことから、一方の面にはタックがなくなったことを確認した。その後、新しく用意した剥離フィルムをサンプルの一方の面上に置いてもタックは復元しないことを確認した。また、サンプルの他方の面の剥離フィルムを剥がし、他方の面を４５°傾けたＳＵＳ板上に載せた結果、サンプルが移動しないことから、他方の面にはタックがあることを確認した。 Table 1 shows the evaluation results of the samples of the heat conductive sheet. As a result of placing the release film of the sample on the SUS plate with one surface inclined at 45°, it was confirmed that the sample was moved, and thus no tack was present on the one surface. Then, it was confirmed that the tack was not restored even if a newly prepared release film was placed on one surface of the sample. Further, the peeling film on the other surface of the sample was peeled off, and the other surface was placed on a SUS plate inclined at 45°. As a result, the sample did not move. Therefore, it was confirmed that the other surface had tack.

サンプルを厚み０．３ｍｍ、２０ｍｍφに外形加工した熱伝導性シートを２０ｍｍφの金属で挟み、４．０ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重が印加されるように調整した。温度８０℃で７２時間、静置した後に２０ｍｍφの金属からはみ出した熱伝導性シートの距離（はみ出し量）は最大０．７ｍｍであった。 The sample was adjusted to have a thickness of 0.3 mm and a thermally conductive sheet having an outer diameter of 20 mmφ, sandwiched between 20 mmφ metals so that a load of 4.0 kgf/cm 2 was applied. The distance (protrusion amount) of the thermally conductive sheet protruding from the metal of 20 mmφ after standing still at a temperature of 80° C. for 72 hours was 0.7 mm at the maximum.

サンプルをＡＳＴＭ−Ｄ５４７０に準拠した方法により１．５ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重を掛けて熱抵抗を測定した結果、０．２６℃・ｃｍ２／Ｗであった。 The sample was subjected to a load of 1.5 kgf/cm 2 by a method based on ASTM-D5470 to measure the thermal resistance, and the result was 0.26° C.·cm 2 /W.

［実施例６］
２液性の付加反応型液状シリコーンに、シランカップリング剤でカップリング処理した平均粒径１μｍの窒化アルミ粒子２８体積％及び平均粒径５μｍのアルミナ粒子２３体積％と、繊維状熱伝導性充填剤として平均繊維長１５０μｍのピッチ系炭素繊維２０体積％とを混合し、シリコーン組成物を調製した。２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、オルガノポリシロキサンを主成分とするものを使用し、シリコーンＡ剤とＢ剤との配合比が、１５．１ｖｏｌ％：１３．９ｖｏｌ％となるように配合した。得られたシリコーン組成物を、内壁に沿うように剥離処理されたフィルムを貼った中空四角柱状の金型（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の中に押出成形し、５０ｍｍ□のシリコーン成型体を成型した後にオーブンにて１００℃で６時間加熱してシリコーン硬化物（熱伝導性成形体）とした。中空四角柱状の金型からシリコーン硬化物を取り出した後に剥離処理されたフィルムを剥がして厚みが０．３ｍｍとなるようにスライサーで切断した。スライスして得られた成形体シートを剥離フィルムに挟み、圧力０．５ＭＰａ、温度８７℃、時間３分の条件で成形体シートをプレスした。プレス後に一方の面の剥離フィルムを剥がして１０分間静置し、熱伝導性シートのサンプルを作製した。 [Example 6]
28 parts by volume of aluminum nitride particles having an average particle size of 1 μm and 23% by volume of alumina particles having an average particle size of 5 μm, which are obtained by coupling a two-component addition reaction type liquid silicone with a silane coupling agent, and fibrous thermal conductive filling. 20% by volume of pitch-based carbon fiber having an average fiber length of 150 μm was mixed as an agent to prepare a silicone composition. As the two-component addition reaction type liquid silicone resin, one containing organopolysiloxane as a main component is used, and the compounding ratio of the silicone agent A and agent B is 15.1% by volume: 13.9% by volume. Compounded. The obtained silicone composition is extrusion-molded into a hollow quadrangular prism-shaped mold (50 mm x 50 mm) on which a film that has been subjected to a peeling treatment along the inner wall is pasted, and a 50 mm□ silicone molded body is molded and then oven-molded. Was heated at 100° C. for 6 hours to obtain a silicone cured product (heat conductive molded product). The silicone cured product was taken out from the hollow quadrangular prism mold, the peeled film was peeled off, and the film was cut with a slicer to a thickness of 0.3 mm. The molded body sheet obtained by slicing was sandwiched between release films, and the molded body sheet was pressed under the conditions of a pressure of 0.5 MPa, a temperature of 87° C., and a time of 3 minutes. After pressing, the release film on one surface was peeled off and left for 10 minutes to prepare a sample of the heat conductive sheet.

表１に、熱伝導性シートのサンプルの評価結果を示す。サンプルの剥離フィルムを剥がした一方の面を４５°傾けたＳＵＳ板上に載せた結果、サンプルが移動したことから、一方の面にはタックがなくなったことを確認した。その後、新しく用意した剥離フィルムをサンプルの一方の面上に置いてもタックは復元しないことを確認した。また、サンプルの他方の面の剥離フィルムを剥がし、他方の面を４５°傾けたＳＵＳ板上に載せた結果、サンプルが移動しないことから、他方の面にはタックがあることを確認した。 Table 1 shows the evaluation results of the samples of the heat conductive sheet. As a result of placing the release film of the sample on the SUS plate with one surface inclined at 45°, it was confirmed that the sample was moved, and thus no tack was present on the one surface. Then, it was confirmed that the tack was not restored even if a newly prepared release film was placed on one surface of the sample. Further, the peeling film on the other surface of the sample was peeled off, and the other surface was placed on a SUS plate inclined at 45°. As a result, the sample did not move. Therefore, it was confirmed that the other surface had tack.

サンプルを厚み０．３ｍｍ、２０ｍｍφに外形加工した熱伝導性シートを２０ｍｍφの金属で挟み、４．０ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重が印加されるように調整した。温度８０℃で７２時間、静置した後に２０ｍｍφの金属からはみ出した熱伝導性シートの距離（はみ出し量）は最大０．９ｍｍであった。 The sample was adjusted to have a thickness of 0.3 mm and a thermally conductive sheet having an outer diameter of 20 mmφ, sandwiched between 20 mmφ metals so that a load of 4.0 kgf/cm 2 was applied. The distance (protrusion amount) of the thermally conductive sheet protruding from the 20 mmφ metal after standing still at a temperature of 80° C. for 72 hours was 0.9 mm at the maximum.

サンプルをＡＳＴＭ−Ｄ５４７０に準拠した方法により１．５ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重を掛けて熱抵抗を測定した結果、０．３８℃・ｃｍ２／Ｗであった。 The sample was subjected to a load of 1.5 kgf/cm 2 by a method according to ASTM-D5470 to measure the thermal resistance, and the result was 0.38° C.·cm 2 /W.

［実施例７］
２液性の付加反応型液状シリコーンに、シランカップリング剤でカップリング処理した平均粒径５μｍのアルミナ粒子４２体積％と、繊維状熱伝導性充填剤として平均繊維長１５０μｍのピッチ系炭素繊維２３体積％とを混合し、シリコーン組成物を調製した。２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、オルガノポリシロキサンを主成分とするものを使用し、シリコーンＡ剤とＢ剤との配合比が、１７．５ｖｏｌ％：１７．５ｖｏｌ％となるように配合した。得られたシリコーン組成物を、内壁に沿うように剥離処理されたフィルムを貼った中空四角柱状の金型（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の中に押出成形し、５０ｍｍ□のシリコーン成型体を成型した後にオーブンにて１００℃で６時間加熱してシリコーン硬化物（熱伝導性成形体）とした。中空四角柱状の金型からシリコーン硬化物を取り出した後に剥離処理されたフィルムを剥がして厚みが０．３ｍｍとなるようにスライサーで切断した。スライスして得られた成形体シートを剥離フィルムに挟み、圧力０．５ＭＰａ、温度８７℃、時間３分の条件で成形体シートをプレスした。プレス後に一方の面の剥離フィルムを剥がして１０分間静置し、熱伝導性シートのサンプルを作製した。 [Example 7]
42 parts by volume of alumina particles having an average particle size of 5 μm, which are obtained by coupling a two-liquid addition reaction type liquid silicone with a silane coupling agent, and a pitch-based carbon fiber 23 having an average fiber length of 150 μm as a fibrous heat conductive filler. The silicone composition was prepared by mixing with the volume%. As the two-component addition reaction type liquid silicone resin, one containing organopolysiloxane as a main component is used, and the compounding ratio of the silicone agent A and agent B is 17.5 vol%: 17.5 vol%. Compounded. The obtained silicone composition is extrusion-molded into a hollow quadrangular prism-shaped mold (50 mm x 50 mm) on which a film that has been subjected to a peeling treatment along the inner wall is pasted, and a 50 mm□ silicone molded body is molded and then oven-molded. Was heated at 100° C. for 6 hours to obtain a silicone cured product (heat conductive molded product). The silicone cured product was taken out from the hollow quadrangular prism mold, the peeled film was peeled off, and the film was cut with a slicer to a thickness of 0.3 mm. The molded body sheet obtained by slicing was sandwiched between release films, and the molded body sheet was pressed under the conditions of a pressure of 0.5 MPa, a temperature of 87° C., and a time of 3 minutes. After pressing, the release film on one surface was peeled off and left for 10 minutes to prepare a sample of the heat conductive sheet.

表１に、熱伝導性シートのサンプルの評価結果を示す。サンプルの剥離フィルムを剥がした一方の面を４５°傾けたＳＵＳ板上に載せた結果、サンプルが移動したことから、一方の面にはタックがなくなったことを確認した。その後、新しく用意した剥離フィルムをサンプルの一方の面上に置いてもタックは復元しないことを確認した。また、サンプルの他方の面の剥離フィルムを剥がし、他方の面を４５°傾けたＳＵＳ板上に載せた結果、サンプルが移動しないことから、他方の面にはタックがあることを確認した。 Table 1 shows the evaluation results of the samples of the heat conductive sheet. As a result of placing the release film of the sample on the SUS plate with one surface inclined at 45°, it was confirmed that the sample was moved, and thus no tack was present on the one surface. Then, it was confirmed that the tack was not restored even if a newly prepared release film was placed on one surface of the sample. Further, the peeling film on the other surface of the sample was peeled off, and the other surface was placed on a SUS plate inclined at 45°. As a result, the sample did not move. Therefore, it was confirmed that the other surface had tack.

サンプルを厚み０．３ｍｍ、２０ｍｍφに外形加工した熱伝導性シートを２０ｍｍφの金属で挟み、４．０ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重が印加されるように調整した。温度８０℃で７２時間、静置した後に２０ｍｍφの金属からはみ出した熱伝導性シートの距離（はみ出し量）は最大０．９ｍｍであった。 The sample was adjusted to have a thickness of 0.3 mm and a thermally conductive sheet having an outer diameter of 20 mmφ, sandwiched between 20 mmφ metals so that a load of 4.0 kgf/cm 2 was applied. The distance (protrusion amount) of the thermally conductive sheet protruding from the 20 mmφ metal after standing still at a temperature of 80° C. for 72 hours was 0.9 mm at the maximum.

サンプルをＡＳＴＭ−Ｄ５４７０に準拠した方法により１．５ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重を掛けて熱抵抗を測定した結果、０．４０℃・ｃｍ２／Ｗであった。 The sample was subjected to a load of 1.5 kgf/cm 2 by a method according to ASTM-D5470 to measure the thermal resistance, and the result was 0.40° C.·cm 2 /W.

［実施例８］
２液性の付加反応型液状シリコーンに、シランカップリング剤でカップリング処理した平均粒径１μｍの窒化アルミ粒子２３体積％及び平均粒径５μｍのアルミナ粒子２０体積％と、繊維状熱伝導性充填剤として平均繊維長１５０μｍのピッチ系炭素繊維２２体積％とを混合し、シリコーン組成物を調製した。２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、オルガノポリシロキサンを主成分とするものを使用し、シリコーンＡ剤とＢ剤との配合比が、１８．５ｖｏｌ％：１６．５ｖｏｌ％となるように配合した。得られたシリコーン組成物を、内壁に沿うように剥離処理されたフィルムを貼った中空四角柱状の金型（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の中に押出成形し、５０ｍｍ□のシリコーン成型体を成型した後にオーブンにて１００℃で６時間加熱してシリコーン硬化物（熱伝導性成形体）とした。中空四角柱状の金型からシリコーン硬化物を取り出した後に剥離処理されたフィルムを剥がして厚みが０．３ｍｍとなるようにスライサーで切断した。スライスして得られた成形体シートを剥離フィルムに挟み、圧力０．５ＭＰａ、温度８７℃、時間３分の条件で成形体シートをプレスした。プレス後に一方の面の剥離フィルムを剥がして１０分間静置し、熱伝導性シートのサンプルを作製した。 [Example 8]
23 parts by volume of aluminum nitride particles having an average particle size of 1 μm and 20% by volume of alumina particles having an average particle size of 5 μm, which are obtained by coupling a two-component addition reaction type liquid silicone with a silane coupling agent, and fibrous thermal conductive filling. 22% by volume of pitch-based carbon fiber having an average fiber length of 150 μm was mixed as an agent to prepare a silicone composition. As the two-component addition reaction type liquid silicone resin, one containing organopolysiloxane as a main component is used, and the mixing ratio of the silicone agent A and agent B is 18.5 vol%: 16.5 vol%. Compounded. The obtained silicone composition is extrusion-molded into a hollow quadrangular prism-shaped mold (50 mm x 50 mm) on which a film that has been subjected to a peeling treatment along the inner wall is pasted, and a 50 mm□ silicone molded body is molded and then oven-molded. Was heated at 100° C. for 6 hours to obtain a silicone cured product (heat conductive molded product). The silicone cured product was taken out from the hollow quadrangular prism mold, the peeled film was peeled off, and the film was cut with a slicer to a thickness of 0.3 mm. The molded body sheet obtained by slicing was sandwiched between release films, and the molded body sheet was pressed under the conditions of a pressure of 0.5 MPa, a temperature of 87° C., and a time of 3 minutes. After pressing, the release film on one surface was peeled off and left for 10 minutes to prepare a sample of the heat conductive sheet.

表１に、熱伝導性シートのサンプルの評価結果を示す。サンプルの剥離フィルムを剥がした一方の面を４５°傾けたＳＵＳ板上に載せた結果、サンプルが移動したことから、一方の面にはタックがなくなったことを確認した。その後、新しく用意した剥離フィルムをサンプルの一方の面上に置いてもタックは復元しないことを確認した。また、サンプルの他方の面の剥離フィルムを剥がし、他方の面を４５°傾けたＳＵＳ板上に載せた結果、サンプルが移動しないことから、他方の面にはタックがあることを確認した。 Table 1 shows the evaluation results of the samples of the heat conductive sheet. As a result of placing the release film of the sample on the SUS plate with one surface inclined at 45°, it was confirmed that the sample was moved, and thus no tack was present on the one surface. Then, it was confirmed that the tack was not restored even if a newly prepared release film was placed on one surface of the sample. Further, the peeling film on the other surface of the sample was peeled off, and the other surface was placed on a SUS plate inclined at 45°. As a result, the sample did not move. Therefore, it was confirmed that the other surface had tack.

サンプルを厚み０．３ｍｍ、２０ｍｍφに外形加工した熱伝導性シートを２０ｍｍφの金属で挟み、４．０ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重が印加されるように調整した。温度８０℃で７２時間、静置した後に２０ｍｍφの金属からはみ出した熱伝導性シートの距離（はみ出し量）は最大１．１ｍｍであった。 The sample was adjusted to have a thickness of 0.3 mm and a thermally conductive sheet having an outer diameter of 20 mmφ, sandwiched between 20 mmφ metals so that a load of 4.0 kgf/cm 2 was applied. The distance (protrusion amount) of the thermally conductive sheet protruding from the metal of 20 mmφ after standing still at a temperature of 80° C. for 72 hours was 1.1 mm at the maximum.

サンプルをＡＳＴＭ−Ｄ５４７０に準拠した方法により１．５ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重を掛けて熱抵抗を測定した結果、０．２５℃・ｃｍ２／Ｗであった。 The heat resistance of the sample was measured by applying a load of 1.5 kgf/cm 2 according to the method according to ASTM-D5470, and the result was 0.25° C.·cm 2 /W.

［実施例９］
２液性の付加反応型液状シリコーンに、シランカップリング剤でカップリング処理した平均粒径１μｍの窒化アルミ粒子２３体積％及び平均粒径５μｍのアルミナ粒子２０体積％と、繊維状熱伝導性充填剤として平均繊維長１５０μｍのピッチ系炭素繊維２２体積％とを混合し、シリコーン組成物を調製した。２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、オルガノポリシロキサンを主成分とするものを使用し、シリコーンＡ剤とＢ剤との配合比が、１９．２ｖｏｌ％：１５．８ｖｏｌ％となるように配合した。得られたシリコーン組成物を、内壁に沿うように剥離処理されたフィルムを貼った中空四角柱状の金型（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の中に押出成形し、５０ｍｍ□のシリコーン成型体を成型した後にオーブンにて１００℃で６時間加熱してシリコーン硬化物（熱伝導性成形体）とした。中空四角柱状の金型からシリコーン硬化物を取り出した後に剥離処理されたフィルムを剥がして厚みが０．３ｍｍとなるようにスライサーで切断した。スライスして得られた成形体シートを剥離フィルムに挟み、圧力０．５ＭＰａ、温度８７℃、時間３分の条件で成形体シートをプレスした。プレス後に一方の面の剥離フィルムを剥がして１０分間静置し、熱伝導性シートのサンプルを作製した。 [Example 9]
23 parts by volume of aluminum nitride particles having an average particle size of 1 μm and 20% by volume of alumina particles having an average particle size of 5 μm, which are obtained by coupling a two-component addition reaction type liquid silicone with a silane coupling agent, and fibrous thermal conductive filling. 22% by volume of pitch-based carbon fiber having an average fiber length of 150 μm was mixed as an agent to prepare a silicone composition. As the two-component addition reaction type liquid silicone resin, one containing organopolysiloxane as a main component is used, and the compounding ratio of the silicone agent A and agent B is 19.2 vol%: 15.8 vol%. Compounded. The obtained silicone composition is extrusion-molded into a hollow quadrangular prism-shaped mold (50 mm x 50 mm) on which a film that has been subjected to a peeling treatment along the inner wall is pasted, and a 50 mm□ silicone molded body is molded and then oven-molded. Was heated at 100° C. for 6 hours to obtain a silicone cured product (heat conductive molded product). The silicone cured product was taken out from the hollow quadrangular prism mold, the peeled film was peeled off, and the film was cut with a slicer to a thickness of 0.3 mm. The molded body sheet obtained by slicing was sandwiched between release films, and the molded body sheet was pressed under the conditions of a pressure of 0.5 MPa, a temperature of 87° C., and a time of 3 minutes. After pressing, the release film on one surface was peeled off and left for 10 minutes to prepare a sample of the heat conductive sheet.

表１に、熱伝導性シートのサンプルの評価結果を示す。サンプルの剥離フィルムを剥がした一方の面を４５°傾けたＳＵＳ板上に載せた結果、サンプルが移動したことから、一方の面にはタックがなくなったことを確認した。その後、新しく用意した剥離フィルムをサンプルの一方の面上に置いてもタックは復元しないことを確認した。また、サンプルの他方の面の剥離フィルムを剥がし、他方の面を４５°傾けたＳＵＳ板上に載せた結果、サンプルが移動しないことから、他方の面にはタックがあることを確認した。 Table 1 shows the evaluation results of the samples of the heat conductive sheet. As a result of placing the release film of the sample on the SUS plate with one surface inclined at 45°, it was confirmed that the sample was moved, and thus no tack was present on the one surface. Then, it was confirmed that the tack was not restored even if a newly prepared release film was placed on one surface of the sample. Further, the peeling film on the other surface of the sample was peeled off, and the other surface was placed on a SUS plate inclined at 45°. As a result, the sample did not move. Therefore, it was confirmed that the other surface had tack.

サンプルを厚み０．３ｍｍ、２０ｍｍφに外形加工した熱伝導性シートを２０ｍｍφの金属で挟み、４．０ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重が印加されるように調整した。温度８０℃で７２時間、静置した後に２０ｍｍφの金属からはみ出した熱伝導性シートの距離（はみ出し量）は最大１．３ｍｍであった。 The sample was adjusted to have a thickness of 0.3 mm and a thermally conductive sheet having an outer diameter of 20 mmφ, sandwiched between 20 mmφ metals so that a load of 4.0 kgf/cm 2 was applied. The distance (protrusion amount) of the heat conductive sheet protruding from the metal of 20 mmφ after standing still at a temperature of 80° C. for 72 hours was 1.3 mm at the maximum.

サンプルをＡＳＴＭ−Ｄ５４７０に準拠した方法により１．５ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重を掛けて熱抵抗を測定した結果、０．２４℃・ｃｍ２／Ｗであった。 The sample was subjected to a load of 1.5 kgf/cm 2 by a method based on ASTM-D5470 to measure the thermal resistance, and the result was 0.24° C.·cm 2 /W.

［比較例１］
２液性の付加反応型液状シリコーンに、シランカップリング剤でカップリング処理した平均粒径１μｍの窒化アルミ粒子２３体積％及び平均粒径５μｍのアルミナ粒子２０体積％と、繊維状熱伝導性充填剤として平均繊維長１５０μｍのピッチ系炭素繊維２２体積％とを混合し、シリコーン組成物を調製した。２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、オルガノポリシロキサンを主成分とするものを使用し、シリコーンＡ剤とＢ剤との配合比が、１５．８ｖｏｌ％：１９．２ｖｏｌ％となるように配合した。得られたシリコーン組成物を、内壁に沿うように剥離処理されたフィルムを貼った中空四角柱状の金型（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の中に押出成形し、５０ｍｍ□のシリコーン成型体を成型した後にオーブンにて１００℃で６時間加熱してシリコーン硬化物（熱伝導性成形体）とした。中空四角柱状の金型からシリコーン硬化物を取り出した後に剥離処理されたフィルムを剥がして厚みが０．３ｍｍとなるようにスライサーで切断した。スライスして得られた成形体シートを剥離フィルムに挟み、圧力０．５ＭＰａ、温度８７℃、時間３分の条件で成形体シートをプレスし、熱伝導性シートのサンプルを作製した。 [Comparative Example 1]
23 parts by volume of aluminum nitride particles having an average particle size of 1 μm and 20% by volume of alumina particles having an average particle size of 5 μm, which are obtained by coupling a two-component addition reaction type liquid silicone with a silane coupling agent, and fibrous thermal conductive filling. 22% by volume of pitch-based carbon fiber having an average fiber length of 150 μm was mixed as an agent to prepare a silicone composition. As the two-component addition reaction type liquid silicone resin, one containing organopolysiloxane as a main component is used, and the compounding ratio of the silicone agent A and agent B is set to 15.8 vol%: 19.2 vol%. Compounded. The obtained silicone composition is extrusion-molded into a hollow quadrangular prism-shaped mold (50 mm x 50 mm) on which a film that has been subjected to a peeling treatment along the inner wall is pasted, and a 50 mm□ silicone molded body is molded and then oven-molded. Was heated at 100° C. for 6 hours to obtain a silicone cured product (heat conductive molded product). The silicone cured product was taken out from the hollow quadrangular prism mold, the peeled film was peeled off, and the film was cut with a slicer to a thickness of 0.3 mm. The molded body sheet obtained by slicing was sandwiched between release films, and the molded body sheet was pressed under conditions of a pressure of 0.5 MPa, a temperature of 87° C., and a time of 3 minutes to prepare a sample of a heat conductive sheet.

表１に、熱伝導性シートのサンプルの評価結果を示す。サンプルの一方の面の剥離フィルムを剥がし、一方の面を４５°傾けたＳＵＳ板上に載せた結果、サンプルが移動したことから、一方の面にはタックがないことを確認した。また、サンプルの他方の面の剥離フィルムを剥がし、他方の面を４５°傾けたＳＵＳ板上に載せた結果、サンプルが移動したことから、他方の面にもタックがないことを確認した。 Table 1 shows the evaluation results of the samples of the heat conductive sheet. The release film on one surface of the sample was peeled off, and one surface was placed on a SUS plate inclined at 45°. As a result, the sample moved, and it was confirmed that one surface had no tack. Further, as a result of peeling off the release film on the other surface of the sample and mounting the other surface on a SUS plate inclined at 45°, it was confirmed that the other surface had no tack because the sample moved.

サンプルを厚み０．３ｍｍ、２０ｍｍφに外形加工した熱伝導性シートを２０ｍｍφの金属で挟み、４．０ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重が印加されるように調整した。温度８０℃で７２時間、静置した後に２０ｍｍφの金属からはみ出した熱伝導性シートの距離（はみ出し量）は最大０．８ｍｍであった。 The sample was adjusted to have a thickness of 0.3 mm and a thermally conductive sheet having an outer diameter of 20 mmφ, sandwiched between 20 mmφ metals so that a load of 4.0 kgf/cm 2 was applied. The distance (protrusion amount) of the heat conductive sheet protruding from the metal of 20 mmφ after being left still at a temperature of 80° C. for 72 hours was 0.8 mm at the maximum.

サンプルをＡＳＴＭ−Ｄ５４７０に準拠した方法により１．５ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重を掛けて熱抵抗を測定した結果、０．３５℃・ｃｍ２／Ｗであった。 The sample was subjected to a load of 1.5 kgf/cm 2 by a method according to ASTM-D5470 to measure the thermal resistance, and the result was 0.35° C.·cm 2 /W.

［比較例２］
２液性の付加反応型液状シリコーンに、シランカップリング剤でカップリング処理した平均粒径５μｍのアルミナ粒子４２体積％と、繊維状熱伝導性充填剤として平均繊維長１５０μｍのピッチ系炭素繊維２３体積％とを混合し、シリコーン組成物を調製した。２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、オルガノポリシロキサンを主成分とするものを使用し、シリコーンＡ剤とＢ剤との配合比が、２０．３ｖｏｌ％：１４．７ｖｏｌ％となるように配合した。得られたシリコーン組成物を、内壁に沿うように剥離処理されたフィルムを貼った中空四角柱状の金型（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の中に押出成形し、５０ｍｍ□のシリコーン成型体を成型した後にオーブンにて１００℃で６時間加熱してシリコーン硬化物（熱伝導性成形体）とした。中空四角柱状の金型からシリコーン硬化物を取り出した後に剥離処理されたフィルムを剥がして厚みが０．３ｍｍとなるようにスライサーで切断した。スライスして得られた成形体シートを剥離フィルムに挟み、圧力０．５ＭＰａ、温度８７℃、時間３分の条件で成形体シートをプレスし、熱伝導性シートのサンプルを作製した。 [Comparative example 2]
42 parts by volume of alumina particles having an average particle size of 5 μm, which are obtained by coupling a two-liquid addition reaction type liquid silicone with a silane coupling agent, and a pitch-based carbon fiber 23 having an average fiber length of 150 μm as a fibrous heat conductive filler. A silicone composition was prepared by mixing with the volume%. As the two-component addition reaction type liquid silicone resin, one containing organopolysiloxane as a main component is used, and the compounding ratio of the silicone agent A and agent B is 20.3 vol%: 14.7 vol%. Compounded. The obtained silicone composition is extrusion-molded into a hollow quadrangular prism-shaped mold (50 mm x 50 mm) on which a film that has been subjected to a peeling treatment along the inner wall is pasted, and a 50 mm□ silicone molded body is molded and then oven-molded. Was heated at 100° C. for 6 hours to obtain a silicone cured product (heat conductive molded product). The silicone cured product was taken out from the hollow quadrangular prism mold, the peeled film was peeled off, and the film was cut with a slicer to a thickness of 0.3 mm. The molded body sheet obtained by slicing was sandwiched between release films, and the molded body sheet was pressed under the conditions of a pressure of 0.5 MPa, a temperature of 87° C., and a time of 3 minutes to prepare a sample of a heat conductive sheet.

表１に、熱伝導性シートのサンプルの評価結果を示す。サンプルの一方の面の剥離フィルムを剥がし、一方の面を４５°傾けたＳＵＳ板上に載せた結果、サンプルが移動しないことから、一方の面にはタックがあることを確認した。また、サンプルの他方の面の剥離フィルムを剥がし、他方の面を４５°傾けたＳＵＳ板上に載せた結果、サンプルが移動しないことから、他方の面にもタックがあることを確認した。 Table 1 shows the evaluation results of the samples of the heat conductive sheet. As a result of peeling off the release film on one surface of the sample and placing it on a SUS plate with one surface inclined at 45°, it was confirmed that the sample did not move, and thus one surface had tack. Further, as a result of peeling off the release film on the other surface of the sample and placing it on the SUS plate with the other surface inclined at 45°, it was confirmed that the sample did not move, so that the other surface also had tack.

サンプルを厚み０．３ｍｍ、２０ｍｍφに外形加工した熱伝導性シートを２０ｍｍφの金属で挟み、４．０ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重が印加されるように調整した。温度８０℃で７２時間、静置した後に２０ｍｍφの金属からはみ出した熱伝導性シートの距離（はみ出し量）は最大１．６ｍｍであった。 The sample was adjusted to have a thickness of 0.3 mm and a thermally conductive sheet having an outer diameter of 20 mmφ, sandwiched between 20 mmφ metals so that a load of 4.0 kgf/cm 2 was applied. The distance (protrusion amount) of the thermally conductive sheet protruding from the 20 mmφ metal after standing still at a temperature of 80° C. for 72 hours was 1.6 mm at the maximum.

サンプルをＡＳＴＭ−Ｄ５４７０に準拠した方法により１．５ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重を掛けて熱抵抗を測定した結果、０．２６℃・ｃｍ２／Ｗであった。 The sample was subjected to a load of 1.5 kgf/cm 2 by a method based on ASTM-D5470 to measure the thermal resistance, and the result was 0.26° C.·cm 2 /W.

Figure 0006739478
Figure 0006739478

表１に示すように、プレス後にシートの一方の面の剥離フィルムを剥がして静置することにより、シートの一方の面に非粘着性を付与することができた。 As shown in Table 1, non-adhesiveness could be imparted to one surface of the sheet by peeling off the release film on one surface of the sheet after pressing and allowing it to stand.

１ 熱伝導性シート、２ シート本体、３ 第１の剥離フィルム、４ 第２の剥離フィルム、５ 樹脂被覆層、６ 熱伝導成形体、７ 成形体シート、８ 第３の剥離フィルム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 heat conductive sheet, 2 sheet main body, 3rd peeling film, 4 2nd peeling film, 5 resin coating layer, 6 heat conductive molded body, 7 molded body sheet, 8 3rd peelable film

Claims (8)

シート本体の一方の面に非粘着性を有し、他方の面に粘着性を有する熱伝導性シートの製造方法であって、
バインダ樹脂に熱伝導性フィラーが含有された熱伝導性樹脂組成物を所定の形状に成型して硬化させ、熱伝導性成形体を形成する工程と、
上記熱伝導性成形体をシート状にスライスし、成形体シートを形成する工程と、
上記成形体シートの両面に剥離フィルムを貼付して、上記成形体シートをプレスすることにより、上記成形体シートのシート本体から滲み出た上記バインダ樹脂の未硬化成分で上記成形体シートの上記両面を被覆し、上記成形体シートの上記両面に粘着性を付与する工程と、
上記成形体シートの一方の面から上記剥離フィルムを剥離して、上記一方の面から上記バインダ樹脂の未硬化成分を除去し、上記成形体シートの上記一方の面に非粘着性を付与する工程と、
上記バインダ樹脂の未硬化成分が除去された上記一方の面に、新たな剥離フィルムを貼付する工程とを有する、熱伝導性シートの製造方法。 Non-adhesive on one surface of the sheet body, a method for producing a heat conductive sheet having adhesiveness on the other surface,
A step of forming a heat conductive molded body by molding a heat conductive resin composition containing a heat conductive filler in a binder resin into a predetermined shape and curing the heat conductive resin composition,
Slicing the heat conductive molded body into a sheet, and forming a molded body sheet,
By sticking a release film on both sides of the molded body sheet, by pressing the molded body sheet, the both sides of the molded body sheet with the uncured component of the binder resin exuded from the sheet body of the molded body sheet And a step of imparting tackiness to both surfaces of the molded sheet,
A step of peeling the release film from one surface of the molded body sheet to remove the uncured component of the binder resin from the one surface, and imparting non-adhesiveness to the one surface of the molded body sheet. When,
And a step of attaching a new release film to the one surface from which the uncured component of the binder resin has been removed, the method for producing a heat conductive sheet. 上記成形体シートの上記一方の面から上記剥離フィルムを剥離した後、上記成形体シートを大気圧雰囲気下に所定時間、静置することにより、上記成形体シートの上記一方の面から上記バインダ樹脂の未硬化成分を除去する請求項１に記載の熱伝導性シートの製造方法。 After peeling the release film from the one surface of the molded sheet, by leaving the molded sheet for a predetermined time under an atmospheric pressure atmosphere, the binder resin from the one surface of the molded sheet. The method for producing a heat conductive sheet according to claim 1, wherein the uncured component is removed. 上記成形体シートの上記一方の面から上記剥離フィルムを剥離した後、上記成形体シートを加熱乾燥又は減圧雰囲気下に静置することにより、上記成形体シートの上記一方の面から上記バインダ樹脂の未硬化成分を除去する請求項１に記載の熱伝導性シートの製造方法。 After peeling the release film from the one surface of the molded sheet, by leaving the molded sheet under heat drying or reduced pressure atmosphere of the binder resin from the one surface of the molded sheet The method for producing a heat conductive sheet according to claim 1, wherein the uncured component is removed. 上記一方の面に貼付される剥離フィルムの剥離強度が、上記他方の面に貼付される上記剥離フィルムの剥離強度よりも高い請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱伝導性シートの製造方法。 The peeling strength of the release film attached to the one surface is higher than the peel strength of the release film attached to the other surface of the heat conductive sheet according to claim 1. Production method. 上記バインダ樹脂が液状シリコーン成分であり、上記熱伝導性フィラーが炭素繊維である請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱伝導性シートの製造方法。 The method for producing a heat conductive sheet according to claim 1, wherein the binder resin is a liquid silicone component, and the heat conductive filler is carbon fiber. 上記の液状シリコーン成分は、主剤となるシリコーンＡ液成分と硬化剤が含まれるシリコーンＢ液成分を有し、上記シリコーンＡ液成分量が上記シリコーンＢ液成分量以上に含まれている請求項５に記載の熱伝導性シートの製造方法。 6. The liquid silicone component has a silicone A liquid component as a main component and a silicone B liquid component containing a curing agent, and the silicone A liquid component amount is contained in the silicone B liquid component amount or more. A method for manufacturing the heat conductive sheet according to. 上記成形体シートの厚みが、０．２〜０．５ｍｍである請求項１〜６のいずれか１項に記載の熱伝導性シートの製造方法。 The method for producing a heat conductive sheet according to claim 1, wherein the molded body sheet has a thickness of 0.2 to 0.5 mm. 直径１９ｍｍ、厚み０．３ｍｍの円形の上記熱伝導性シートを、直径が２０ｍｍ、縦１２ｍｍの円柱状の金属で挟んで、４．０ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重が印加されるように調整した後に、温度８０℃で７２時間、静置し、前記円柱状の金属の一方の端面から上記熱伝導性シートがはみ出した距離が１．３ｍｍ以下である請求項１〜７のいずれか１項に記載の熱伝導性シートの製造方法。



After sandwiching the circular heat conductive sheet having a diameter of 19 mm and a thickness of 0.3 mm between columnar metals having a diameter of 20 mm and a length of 12 mm, adjustment was made so that a load of 4.0 kgf/cm 2 was applied, The temperature of 80 degreeC is left to stand still for 72 hours, The distance which the said heat conductive sheet protruded from one end surface of the said cylindrical metal is 1.3 mm or less, The any one of Claims 1-7. Method for manufacturing heat conductive sheet.



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WO2023191230A1 (en) * 2022-03-29 2023-10-05 주식회사 에스엠티 Gel gasket film and packaging box comprising same

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020116874A (en) * 2019-01-25 2020-08-06 デクセリアルズ株式会社 Thermally conductive sheet, and method for producing thermally conductive sheet
JP2020116873A (en) * 2019-01-25 2020-08-06 デクセリアルズ株式会社 Manufacturing method of heat-conductive sheet
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WO2021157477A1 (en) * 2020-02-05 2021-08-12 デクセリアルズ株式会社 Thermally conductive sheet, method for manufacturing thermally conductive sheet, heat-dissipating component, and method for manufacturing heat-dissipating component
JP7057845B1 (en) * 2021-02-09 2022-04-20 デクセリアルズ株式会社 Supply form of heat conductive sheet and heat conductive sheet body

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6178389B2 (en) * 2014-12-25 2017-08-09 デクセリアルズ株式会社 Method for manufacturing thermal conductive sheet, thermal conductive sheet, and semiconductor device
JP2017092345A (en) * 2015-11-13 2017-05-25 デクセリアルズ株式会社 Heat conduction sheet and method of manufacturing the same, and semiconductor device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023191230A1 (en) * 2022-03-29 2023-10-05 주식회사 에스엠티 Gel gasket film and packaging box comprising same

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