JP6734991B2 - 半導体圧力センサ - Google Patents
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Description
21、22、23、24 第1〜第4の構造強化部(組立体)
100 上部圧力変形面
101 中心部表面
102 外郭部表面
201、202、203、204 第1〜第4の外部固定抵抗
A0、A1、A4、A5、A6、A7、A8、A9 半導体圧力センサ
B 圧力測定装置
H1、H2 第1、第2のフルホイートストンブリッジ
P1 第1の接続パッドP(第1の出力電圧パッド)
P2 第2の接続パッドP(第1の接地パッド)
P3 第3の接続パッドP(電源供給パッド)
P4 第4の接続パッドP(第2の接地パッド)
P5 第5の接続パッドP(第2の出力電圧パッド)
R1〜R4 第1〜第4の半導体抵抗部R
R1a、R2a、R3a、R4a 上部抵抗部
R1b、R2b、R3b、R4b 下部抵抗部
R1c、R2c、R3c、R4c 抵抗調節部
Claims (20)
- 測定対象物体に設置されて前記測定対象物体に加えられる外部圧力を測定する半導体圧力センサであって、
それぞれが導電体材質の板状を有して互いに平行に配列された5つの接続パッドと、
前記接続パッドのうちのいずれか一対の接続パッドに互いに連結され、前記外部圧力による長さの変化に比例して抵抗値が変化する4つの半導体抵抗部と、を備え、
前記5つの接続パッドは、電源供給パッド、第1の出力電圧パッド、第1の接地パッド、第2の出力電圧パッド、及び第2の接地パッドを含み、
前記電源供給パッドは、中央に配置され、
前記第1の出力電圧パッド及び前記第1の接地パッドは、前記電源供給パッドの一側に配置され、
前記第2の出力電圧パッド及び前記第2の接地パッドは、前記電源供給パッドの他側に配置され、
前記第1の出力電圧パッドは、前記第1の接地パッドと前記電源供給パッドとを連結し、前記第2の出力電圧パッドは、前記第2の接地パッドと前記電源供給パッドとを連結することを特徴とする半導体圧力センサ。 - 前記5つの接続パッドは、単一のフルホイートストンブリッジを形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体圧力センサ。
- 前記半導体抵抗部のそれぞれは、
いずれか1つの接続パッドと前記いずれか1つの接続パッドに連結された他の接続パッドとを連結するように、前記いずれか1つの接続パッドに長さ方向に延在して連結された上部抵抗部と、前記他の接続パッドに長さ方向に延在して連結された下部抵抗部と、
前記接続パッド間の抵抗を同一に調節するように、前記上部抵抗部と前記下部抵抗部との間に設けられた抵抗調節部と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体圧力センサ。 - 前記5つの接続パッドは、同一の間隔で互いに離隔して平行に配列され、
前記5つの接続パッドが配列される方向を基準に、前記上部抵抗部と前記下部抵抗部とは、同一の間隔で互いに離隔して配置されることを特徴とする請求項3に記載の半導体圧力センサ。 - 測定対象物体に設置されて前記測定対象物体に加えられる外部圧力を測定する半導体圧力センサであって、
それぞれが導電体材質の板状を有し、互いに離隔して配列された第1の接続パッド、第2の接続パッド、第3の接続パッド、第4の接続パッド、及び第5の接続パッドと、
前記接続パッドのうちのいずれか一対の接続パッドに互いに連結され、前記外部圧力による長さの変化に比例して抵抗値が変化する4つの半導体抵抗部と、を備え、
前記第3の接続パッドは、中央に配置され、
前記第1の接続パッド及び前記第2の接続パッドは、前記第3の接続パッドの一側に配置され、
前記第4の接続パッド及び前記第5の接続パッドは、前記第3の接続パッドの他側に配置され、
5つの接続パッドのうちの電気的に連結される2つ以上の接続パッドは、前記第3の接続パッドの長さ方向である第1の方向から見たときに互いにオーバーラップする部分を有することを特徴とする半導体圧力センサ。 - 前記第1の方向を基準に、前記第1の接続パッド〜前記第5の接続パッドのそれぞれの両端部は、前記第3の接続パッドの両端部と同じか又は内側に位置することを特徴とする請求項5に記載の半導体圧力センサ。
- 前記第1の方向を基準に、前記第3の接続パッドは、他の接続パッドのいずれに対しても平行に配置されてオーバーラップされる部分がなく、前記第1の接続パッドと前記第2の接続パッド、前記第4の接続パッドと前記第5の接続パッドは、それぞれ互いにオーバーラップする部分を有することを特徴とする請求項5に記載の半導体圧力センサ。
- 前記第3の接続パッドは、それぞれが前記第1の方向に延在する形状を有する2つの副接続パッドを含み、
前記副接続パッドのそれぞれは、前記第1の方向に垂直な第2の方向に互いにオフセットされて連結される形状を有し、前記第1の方向を基準に、他の接続パッドにオーバーラップする部分を有することを特徴とする請求項5に記載の半導体圧力センサ。 - 前記5つの接続パッドは、単一のフルホイートストンブリッジを形成することを特徴とする請求項5に記載の半導体圧力センサ。
- 前記5つの接続パッドは、単一の電源供給パッド、第1の出力電圧パッド、第1の接地パッド、第2の出力電圧パッド、及び第2の接地パッドを含み、
前記電源供給パッドは、中央に配置され、
前記第1の出力電圧パッド及び前記第1の接地パッドは、前記電源供給パッドの一側に配置され、
前記第2の出力電圧パッド及び前記第2の接地パッドは、前記電源供給パッドの他側に配置されることを特徴とする請求項9に記載の半導体圧力センサ。 - 前記5つの接続パッドは、単一の接地パッド、第1の電源供給パッド、第1の出力電圧パッド、第2の電源供給パッド、第2の出力電圧パッドを含み、
前記接地パッドは、中央に配置され、
前記第1の電源供給パッド及び前記第1の出力電圧パッドは、前記接地パッドの一側に配置され、
前記第2の電源供給パッド及び前記第2の出力電圧パッドは、前記接地パッドの他側に配置されることを特徴とする請求項5に記載の半導体圧力センサ。 - 前記5つの接続パッドは、2つのフルホイートストンブリッジを形成することを特徴とする請求項5に記載の半導体圧力センサ。
- 前記4つの半導体抵抗部のそれぞれは、外部固定抵抗を介して外部印加電圧に連結され、2つの独立したフルホイートストンブリッジを形成することを特徴とする請求項12に記載の半導体圧力センサ。
- 前記半導体抵抗部のそれぞれは、
いずれか1つの接続パッドと前記いずれか1つの接続パッドに連結された他の接続パッドとを連結するように、前記いずれか1つの接続パッドに長さ方向に延在して連結された上部抵抗部と、前記他の接続パッドに長さ方向に延在して連結された下部抵抗部と、
前記接続パッド間の抵抗を同一に調節するように、前記上部抵抗部と前記下部抵抗部との間に設けられた抵抗調節部と、を含むことを特徴とする請求項5に記載の半導体圧力センサ。 - 前記5つの接続パッドが配列される方向を基準に、前記上部抵抗部と前記下部抵抗部とは、同一の間隔で互いに離隔して配置されることを特徴とする請求項14に記載の半導体圧力センサ。
- 測定対象物体に設置されて前記測定対象物体に加えられる外部圧力を測定する半導体圧力センサであって、
それぞれが導電体材質の板状を有し、互いに離隔して配列された第1の接続パッド、第2の接続パッド、第3の接続パッド、第4の接続パッド、及び第5の接続パッドと、
前記接続パッドのうちのいずれか一対の接続パッドに互いに連結され、前記外部圧力による長さの変化に比例して抵抗値が変化する4つの半導体抵抗部と、を備え、
前記第3の接続パッドは、共通の接地パッド又は共通の電源供給パッドであり、
前記第1の接続パッド、前記第2の接続パッド、及び前記第3の接続パッドは、第1のフルホイートストンブリッジを形成し、
前記第4の接続パッド、前記第5の接続パッド、及び前記第3の接続パッドは、第2のフルホイートストンブリッジを形成することを特徴とする半導体圧力センサ。 - 前記第3の接続パッドは、中央に配置され、
前記第1の接続パッド及び前記第2の接続パッドは、前記第3の接続パッドの一側に配置され、
前記第4の接続パッド及び前記第5の接続パッドは、前記第3の接続パッドの他側に配置されることを特徴とする請求項16に記載の半導体圧力センサ。 - 前記4つの半導体抵抗部は、前記第3の接続パッドを中心に互いに非対称の形状を有することを特徴とする請求項17に記載の半導体圧力センサ。
- 前記第1の接続パッドは、第1の半導体抵抗部の出力部になり、前記第2の接続パッドは、第2の半導体抵抗部の出力部になり、第1のフルホイートストンブリッジを構成し、
前記第4の接続パッドは、第3の半導体抵抗部の出力部になり、前記第5の接続パッドは、第4の半導体抵抗部の出力部になり、第2のフルホイートストンブリッジを構成することを特徴とする請求項16に記載の半導体圧力センサ。 - 前記第3の接続パッドは、共通の接地パッドであり、
前記4つの半導体抵抗部のそれぞれは、外部固定抵抗を介して外部印加電圧に連結され、2つの独立したフルホイートストンブリッジを形成することを特徴とする請求項16に記載の半導体圧力センサ。
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