JP6731142B2 - Light source device, projection device, and substrate mounting method for light source device - Google Patents
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Description
本発明は、光源装置、投影装置、光源装置の基板取付方法に関する。 The present invention relates to a light source device, a projection device, and a substrate mounting method for a light source device.
今日、パーソナルコンピュータの画面やビデオ画像、さらにメモリカード等に記憶されている画像データによる画像等をスクリーンに投影する画像投影装置として、データプロジェクタが多用されている。このプロジェクタは、光源から出射された光を、DMD(デジタル・マイクロミラー・デバイス)と呼ばれるマイクロミラー表示素子、又は、液晶板に集光させ、スクリーン上にカラー画像を表示させるものである。 2. Description of the Related Art Today, a data projector is widely used as an image projection device that projects a screen of a personal computer, a video image, an image based on image data stored in a memory card or the like onto a screen. This projector focuses light emitted from a light source on a micromirror display element called a DMD (Digital Micromirror Device) or a liquid crystal plate to display a color image on a screen.
この投影装置であるプロジェクタは、パーソナルコンピュータやDVDプレーヤーなどの映像機器の普及に伴って、業務用プレゼンテーションから家庭用に至るまで、用途が拡大している。このようなプロジェクタにおいて、従来は高輝度の放電ランプを光源とするものが主流であったが、近年、レーザダイオード等の固体発光素子や、この固体発光素子を励起光源とする蛍光板を光源として備える投影装置が種々開発されている。 With the widespread use of video equipment such as personal computers and DVD players, projectors, which are projection devices, are expanding their applications from business presentations to home use. In such a projector, conventionally, a mainstream is a high-intensity discharge lamp as a light source, but in recent years, a solid-state light-emitting element such as a laser diode or a fluorescent plate having this solid-state light-emitting element as an excitation light source is provided as a light source. Various projectors have been developed.
例えば、特許文献1のプロジェクタは、整列して配置された複数のレーザ光源と、レーザ光源に対応したレンズを一体に有するレンズアレイと、レーザ光透過孔形成体とを備える。レーザ光透過孔形成体は、レーザ光源が配置されるレーザ光透過孔から、ヒートシンク側に向かう孔部を有する。各レーザ光源は、この孔部を介して、レーザ光透過孔形成体と、ヒートシンクの間に配置される回路基板に接続される。
For example, the projector of
特許文献1のようなプロジェクタでは、複数のレーザ光源の端子が回路基板にまとめて配線される。そのため、回路基板には、接続させるレーザ光源の個数に応じた端子孔が複数形成され、この端子孔にレーザ光源の各端子が挿入される。
In the projector as disclosed in
光源素子の端子は、通常、端子孔を貫通した端子の先端側における基板面で、回路パターンと接続される。端子孔の径は、端子の挿通を容易に行うため、レーザ光源の端子よりも大きく形成される。しかし、端子孔の径が大きくなると、電気接合に用いられる半田が端子孔の中を伝って光源素子側の面に回り込み易くなり、端子同士が短絡することが考えられる。また、半田の回り込みを避けるため端子孔を小さくすると、複数の光源素子の端子を端子孔に挿通させる際の位置合わせが困難となる。 The terminal of the light source element is usually connected to the circuit pattern on the substrate surface on the tip side of the terminal that penetrates the terminal hole. The diameter of the terminal hole is larger than that of the terminal of the laser light source so that the terminal can be easily inserted. However, when the diameter of the terminal hole becomes large, it is conceivable that the solder used for electrical bonding easily propagates through the terminal hole and easily wraps around to the surface on the light source element side, and the terminals are short-circuited. Further, if the terminal holes are made small in order to prevent the solder from wrapping around, it becomes difficult to align the terminals of the plurality of light source elements into the terminal holes.
本発明は、以上の点に鑑み、基板の取り付けが容易な光源装置、投影装置及び光源装置の基板取付方法を提供することを目的とする。 In view of the above points, an object of the present invention is to provide a light source device, a projection device, and a substrate mounting method for a light source device in which a substrate can be easily mounted.
本発明に係る光源装置は、固体発光素子の端子が挿通される第一端子孔を有する回路基板と、前記第一端子孔より小さい第二端子孔が複数形成された矩形長板状の上スペーサ片と、前記第二端子孔が複数形成された矩形長板状の下スペーサ片と、を有して、前記第一端子孔に対して当該第二端子孔を対応させた状態で前記固体発光素子と前記回路基板の間に配置されるスペーサと、を備え、前記上スペーサ片と前記下スペーサ片とは、前記回路基板側に板状の基板押え部と、前記基板押え部から延設されたL字突起と、を有する左固定部と、前記回路基板側にL字板状の基板固定部を有する右固定部と、により接続される。
本発明に係る他の光源装置は、固体発光素子の端子が挿通される第一端子孔を有する回路基板と、前記第一端子孔より小さい第二端子孔が複数形成された矩形長板状の上スペーサ片と、前記第二端子孔が複数形成された矩形長板状の下スペーサ片と、を有して、前記第一端子孔に対して当該第二端子孔を対応させた状態で前記固体発光素子と前記回路基板の間に配置されるスペーサと、を備え、前記上スペーサ片と前記下スペーサ片とは、前記固体発光素子側に左押え板を有する左固定部と、前記固体発光素子側に右押え板を有する右固定部と、により接続される。
A light source device according to the present invention includes a circuit board having a first terminal hole through which a terminal of a solid-state light emitting element is inserted, and a rectangular oblong upper spacer having a plurality of second terminal holes smaller than the first terminal hole. The solid-state light-emission in a state in which the second terminal hole is associated with the first terminal hole, and the lower spacer piece having a rectangular long plate shape in which a plurality of the second terminal holes are formed. A spacer disposed between the element and the circuit board , wherein the upper spacer piece and the lower spacer piece extend toward the circuit board from a plate-shaped board holding portion and the board holding portion. a left fixing portion having a L-shaped projections, was, and the right fixing portion on the circuit board side has a substrate fixing portion of the L-shaped, the Ru is connected.
Another light source device according to the present invention has a rectangular elongated plate shape in which a circuit board having a first terminal hole through which a terminal of a solid state light emitting element is inserted and a plurality of second terminal holes smaller than the first terminal hole are formed. An upper spacer piece and a rectangular long plate-shaped lower spacer piece in which a plurality of the second terminal holes are formed, and the second terminal hole is made to correspond to the first terminal hole. A spacer disposed between the solid-state light-emitting element and the circuit board, wherein the upper spacer piece and the lower spacer piece have a left fixing portion having a left holding plate on the solid-state light-emitting element side, and the solid-state light-emitting element. It is connected by a right fixing portion having a right pressing plate on the element side.
本発明に係る投影装置は、上述の光源装置と、前記光源装置からの光源光が照射され、画像光を形成する表示素子と、前記表示素子から出射された前記画像光をスクリーンに投影する投影側光学系と、前記表示素子と前記光源装置を制御する投影装置制御部と、を有する。 A projection device according to the present invention is a projection device which projects the above-mentioned light source device, a display element which is irradiated with the light source light from the light source device to form image light, and the image light emitted from the display device onto a screen. It has a side optical system and a projection device control unit that controls the display element and the light source device.
本発明に係る光源装置の基板取付方法は、回路基板と、複数の第二端子孔が形成された矩形長板状の上スペーサ片と下スペーサ片とを有し、固体発光素子と前記回路基板との間に配置されるスペーサと、を備え、前記上スペーサ片と前記下スペーサ片とは、前記回路基板側に板状の基板押え部と、前記基板押え部から延設されたL字突起と、を有する左固定部と、前記回路基板側にL字板状の基板固定部を有する右固定部と、により接続される光源装置の基板取付方法であって、前記スペーサを前記回路基板に固定するスペーサ固定工程と、前記固体発光素子の端子を、前記回路基板の第一端子孔より最少径が小さい前記スペーサの前記第二端子孔に挿通させて、前記第一端子孔に挿通させる基板固定工程と、前記端子を前記回路基板に形成された回路と半田接合する端子接続工程と、を含む。
本発明に係る他の光源装置の基板取付方法は、回路基板と、複数の第二端子孔が形成された矩形長板状の上スペーサ片と下スペーサ片とを有し、固体発光素子と前記回路基板との間に配置されるスペーサと、を備え、前記上スペーサ片と前記下スペーサ片とは、前記固体発光素子側に左押え板を有する左固定部と、前記固体発光素子側に右押え板を有する右固定部と、により接続される光源装置の基板取付方法であって、前記スペーサを前記回路基板に固定するスペーサ固定工程と、前記固体発光素子の端子を、前記回路基板の第一端子孔より最少径が小さい前記スペーサの前記第二端子孔に挿通させて、前記第一端子孔に挿通させる基板固定工程と、前記端子を前記回路基板に形成された回路と半田接合する端子接続工程と、を含む。
A substrate mounting method for a light source device according to the present invention includes a circuit board, a rectangular elongated plate-shaped upper spacer piece and a lower spacer piece in which a plurality of second terminal holes are formed, and a solid-state light emitting element and the circuit board. And a spacer disposed between the upper spacer piece and the lower spacer piece, wherein the upper spacer piece and the lower spacer piece have a plate-like board pressing portion on the circuit board side and an L-shaped projection extending from the board pressing portion. When, a left securing portion and the circuit board mounting method of the connected Ru source device and the right fixing portion, by having a substrate fixing portion of the L-shaped side of the substrate having the said spacer to said circuit board a spacer fixing step of fixing the substrate for inserting the terminals of the solid-state light-emitting element, and inserted through having to the second terminal hole of minimum diameter than the first terminal hole of the circuit board is small the spacer, the first terminal hole fixing step and the terminal connecting step and the including of the terminals to the circuit and the solder joint formed on the circuit board.
Another substrate mounting method for a light source device according to the present invention has a circuit board, a rectangular long plate-shaped upper spacer piece and a lower spacer piece having a plurality of second terminal holes formed therein, A spacer arranged between the circuit board and the upper spacer piece and the lower spacer piece, wherein the upper spacer piece and the lower spacer piece have a left fixing portion having a left holding plate on the solid light emitting element side, and a right fixing portion on the solid light emitting element side. A method of mounting a substrate of a light source device connected by a right fixing portion having a holding plate, comprising: a spacer fixing step of fixing the spacer to the circuit board; A board fixing step of inserting the spacer into the second terminal hole of the spacer having a minimum diameter smaller than that of the one terminal hole, and inserting the terminal into the circuit formed on the circuit board by soldering. And a connecting step.
本発明によれば、基板の取り付けが容易な光源装置、投影装置及び光源装置の基板取付方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a light source device, a projection device, and a substrate mounting method for a light source device in which a substrate can be easily mounted.
以下、本発明の実施形態について図を用いて説明する。図1は、投影装置10の外観斜視図である。なお、本実施形態において、投影装置10における左右とは投影方向に対しての左右方向を示し、前後とは投影装置10のスクリーン側方向及び光線束の進行方向に対しての前後方向を示す。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an external perspective view of the
投影装置10は、図1に示すように、略直方体形状である。投影装置10は、筐体の前方の側板とされる正面パネル12の側方に投影口を覆うレンズカバー19を有する。正面パネル12には、複数の排気孔17が設けられる。さらに、投影装置10は、図示しないがリモートコントローラからの制御信号を受信するIr受信部を備える。
As shown in FIG. 1, the
また、筐体の上面パネル11には、キー/インジケータ部37が設けられる。このキー/インジケータ部37には、電源スイッチキーや電源のオン又はオフを報知するパワーインジケータ、投影のオン、オフを切りかえる投影スイッチキー、光源装置や表示素子又は制御回路等が過熱したときに報知をする過熱インジケータ等のキーやインジケータが配置される。
A key/
筐体の背面には、背面パネルにUSB端子やアナログRGB映像信号が入力される映像信号入力用のD−SUB端子、S端子、RCA端子、音声出力端子等を設ける入出力コネクタ部及び電源アダプタプラグ等の各種端子(群)20が設けられている。背面パネルには、複数の吸気孔が形成されている。なお、図示しない筐体の側板である右側パネル、及び、図1に示した側板である左側パネル15には、各々複数の排気孔17が形成されている。また、左側パネル15の背面パネル近傍の隅部には、吸気孔18が形成されている。
An input/output connector section and a power adapter on the rear surface of the housing, in which a USB terminal and a D-SUB terminal for inputting a video signal for inputting an analog RGB video signal, an S terminal, an RCA terminal, an audio output terminal, etc. are provided on the back panel. Various terminals (group) 20 such as plugs are provided. A plurality of intake holes are formed in the back panel. A plurality of
次に、投影装置10の投影装置制御部について、図2の機能ブロック図を用いて述べる。投影装置制御部は、制御部38、入出力インターフェース22、画像変換部23、表示エンコーダ24、表示駆動部26等から構成される。
Next, the projection device control unit of the
制御部38は、投影装置10内の各回路の動作制御を司るものであって、CPU、各種セッティング等の動作プログラムを固定的に記憶したROM及びワークメモリとして使用されるRAM等により構成されている。
The
そして、この投影装置制御部により、入出力コネクタ部21から入力された各種規格の画像信号は、入出力インターフェース22、システムバス(SB)を介して画像変換部23で表示に適した所定のフォーマットの画像信号に統一するように変換されたあと、表示エンコーダ24に出力される。
The image signal of various standards input from the input/
また、表示エンコーダ24は、入力された画像信号をビデオRAM25に展開記憶させた上でこのビデオRAM25の記憶内容からビデオ信号を生成して表示駆動部26に出力する。
Further, the
表示駆動部26は、表示素子制御部として機能するものであり、表示エンコーダ24から出力された画像信号に対応して適宜フレームレートで空間的光変調素子(SOM)である表示素子51を駆動する。
The
投影装置10は、光源装置60から出射された光線束を、光源側光学系を介して表示素子51に照射することにより、表示素子51の反射光で光像を形成し、投影側光学系を介してスクリーンに画像を投影表示する。なお、この投影側光学系の可動レンズ群235は、レンズモータ45によりズーム調整やフォーカス調整のための駆動が行われる。
The
画像圧縮/伸長部31は、画像信号の輝度信号及び色差信号をADCT及びハフマン符号化等の処理によりデータ圧縮して着脱自在な記録媒体とされるメモリカード32に順次書き込む記録処理を行う。
The image compression/
さらに、画像圧縮/伸長部31は、再生モード時にメモリカード32に記録された画像データを読み出し、一連の動画を構成する個々の画像データを1フレーム単位で伸長し、この画像データを、画像変換部23を介して表示エンコーダ24に出力し、メモリカード32に記憶された画像データに基づいて動画等の表示を可能とする処理を行う。
Further, the image compression/
そして、筐体の上面パネル11に設けられるメインキー及びインジケータ等により構成されるキー/インジケータ部37の操作信号は、直接に制御部38に送出され、リモートコントローラからのキー操作信号は、Ir受信部35で受信され、Ir処理部36で復調されたコード信号が制御部38に出力される。
Then, the operation signal of the key/
なお、制御部38にはシステムバス(SB)を介して音声処理部47が接続されている。この音声処理部47は、PCM音源等の音源回路を備えており、投影モード及び再生モード時には音声データをアナログ化し、スピーカ48を駆動して拡声放音させる。
An
また、制御部38は、光源制御部としての光源制御回路41を制御している。この光源制御回路41は、画像生成時に要求される所定波長帯域の光が光源装置60から出射されるように、励起光源や赤色光源装置から所定のタイミングで赤色、緑色及び青色の波長帯域光を発光させる個別の制御を行う。
The
さらに、制御部38は、冷却ファン駆動制御回路43に光源装置60等に設けた複数の温度センサによる温度検出を行わせ、この温度検出の結果から冷却ファンの回転速度を制御させている。また、制御部38は、冷却ファン駆動制御回路43にタイマー等により投影装置10本体の電源オフ後も冷却ファンの回転を持続させる、あるいは、温度センサによる温度検出の結果によっては投影装置10本体の電源をオフにする等の制御も行う。
Further, the
次に、この投影装置10の内部構造について述べる。図3は、投影装置10の内部構造を示す平面模式図である。投影装置10は、右側パネル14の近傍に制御回路基板241を備えている。この制御回路基板241は、電源回路ブロックや光源制御ブロック等を備えている。また、投影装置10は、投影装置10筐体の略中央部分に光源装置60を備えている。光源装置60と左側パネル15との間には、光源側光学系170や投影側光学系220が配置されている。
Next, the internal structure of the
光源装置60は、赤色波長帯域光の光源とされる赤色光源装置120と、緑色波長帯域光の光源とされる緑色光源装置80と、青色波長帯域光の光源とされる青色光源装置であると共に励起光源ともされる励起光照射装置70と、を備える。緑色光源装置80は、励起光照射装置70と、蛍光板装置100により構成される。光源装置60は、導光光学系140を有する。導光光学系140は、緑色波長帯域光及び青色波長帯域光及び赤色波長帯域光の光線束を合わせて、光源側光学系170の同一光路上に導光する。
The
励起光照射装置70は、投影装置10筐体の右側パネル14側に配置される。励起光照射装置70は、背面パネル13と光軸が平行になるよう配置された複数の固体発光素子を備える。本実施形態の固体発光素子は、青色波長帯域光を発する青色レーザダイオード71である。また、青色レーザダイオード71は、右側パネル14と平行に配置されている。これら青色レーザダイオード71は、固定ホルダ74に固定される。また、励起光照射装置70は、反射ミラー76、拡散板78、ヒートシンク81を備える。反射ミラー76は、各青色レーザダイオード71からの出射光の光軸を拡散板78に向けて90度変換する。拡散板78は、反射ミラー76で反射した各青色レーザダイオード71からの出射光を予め定められた拡散角度で拡散する。ヒートシンク81は、青色レーザダイオード71と右側パネル14との間に配置される。
The excitation
各青色レーザダイオード71からの光路上には、青色レーザダイオード71からの出射光の指向性を高めて平行光に変換するコリメータレンズアレイ73が配置されている。これらコリメータレンズアレイ73は、青色レーザダイオード71とともに固定ホルダ74に固定される。
On the optical path from each
赤色光源装置120は、青色レーザダイオード71の光線束と光軸が平行となるように配置された赤色光源121と、赤色光源121からの出射光を集光する集光レンズ群125と、を備える。この赤色光源121は、赤色波長帯域光を発する固体発光素子である赤色発光ダイオードである。赤色光源装置120は、赤色光源装置120が出射する赤色波長帯域光の光軸が、蛍光板101から出射される緑色波長帯域光の光軸と交差するように配置される。また、赤色光源装置120は、赤色光源121の右側パネル14側にヒートシンク130を備える。
The red
緑色光源装置80を構成する蛍光板装置100は、蛍光板101、モータ110、入射側の集光レンズ群117、出射側の集光レンズ115を備える。蛍光板101は、励起光照射装置70からの出射光の光軸と直交するように配置された蛍光ホイールである。この蛍光板101はモータ110により回転駆動する。集光レンズ群117は、励起光照射装置70から出射される励起光の光線束を蛍光板101に集光する。集光レンズ115は、蛍光板101から正面パネル12方向に出射される光線束を集光する。
The
蛍光板101には、蛍光発光領域と拡散透過領域とが周方向に並設されている。蛍光発光領域は、青色レーザダイオード71から出射された青色波長帯域光を励起光として受けて、励起された緑色波長帯域の蛍光光を出射する。拡散透過領域は、青色レーザダイオード71からの出射光を拡散透過する。拡散透過した出射光は、光源装置60の青色波長帯域光として出射される。
On the
導光光学系140は、第一ダイクロイックミラー141、集光レンズ149、第二ダイクロイックミラー148、第一反射ミラー143、集光レンズ146、第二反射ミラー145、集光レンズ147を有する。第一ダイクロイックミラー141は、励起光照射装置70から出射される青色波長帯域光及び蛍光板101から出射される緑色波長帯域光と、赤色光源装置120から出射される赤色波長帯域光とが交差する位置に配置される。第一ダイクロイックミラー141は、青色波長帯域光及び赤色波長帯域光を透過し、緑色波長帯域光を反射する。第一ダイクロイックミラー141で反射した緑色波長帯域光の光軸は、集光レンズ149に向かう左側パネル15方向に90度変換される。したがって、第一ダイクロイックミラー141を透過した赤色波長帯域光の光軸は、第一ダイクロイックミラー141により反射された緑色波長帯域光の光軸と一致する。
The light guide
集光レンズ149は、第一ダイクロイックミラー141の左側パネル15側に配置される。第一ダイクロイックミラー141を透過した赤色波長帯域光及び第一ダイクロイックミラー141により反射された緑色波長帯域光は、共に集光レンズ149に入射する。第二ダイクロイックミラー148は、集光レンズ149の左側パネル15側であって、集光レンズ147の背面パネル13側に配置される。第二ダイクロイックミラー148は、赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光を反射し、青色波長帯域光を透過する。したがって、集光レンズ149で集光された赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光は、第二ダイクロイックミラー148によって反射されて、第二ダイクロイックミラー148の背面パネル13側に配置された集光レンズ173に入射する。
The
第一反射ミラー143は、蛍光板101を透過した青色波長帯域光の光軸上、つまり、集光レンズ115と正面パネル12との間に配置される。第一反射ミラー143は、青色波長帯域光を反射して、この青色波長帯域光の光軸を左側パネル15方向に90度変換する。集光レンズ146は、第一反射ミラー143の左側パネル15側に配置される。また、第二反射ミラー145は、集光レンズ146の左側パネル15側に配置される。第二反射ミラー145は、第一反射ミラー143により反射されて、集光レンズ146により集光された青色波長帯域光の光軸を、背面パネル13側に90度変換する。集光レンズ147は、第二反射ミラー145の背面パネル13側に配置される。第二反射ミラー145により反射された青色波長帯域光は、集光レンズ147を介して第二ダイクロイックミラー148を透過し、集光レンズ173に入射する。このようにして、導光光学系140により導光された赤色、緑色、青色の各波長帯域光の光線束は、光源側光学系170の同一光路上に導光される。
The
光源側光学系170は、集光レンズ173、ライトトンネル175、集光レンズ178、光軸変換ミラー179、集光レンズ183、照射ミラー185、コンデンサレンズ195を備える。なお、コンデンサレンズ195は、コンデンサレンズ195の背面パネル13側に配置される表示素子51から出射された画像光を、投影側光学系220に向けて出射するため、投影側光学系220の一部でもある。
The light source side
集光レンズ173から出射した各光線束は、ライトトンネル175に入射する。ライトトンネル175に入射される各光線束は、ライトトンネル175により均一な強度分布の光線束となる。
Each ray bundle emitted from the
ライトトンネル175の背面パネル13側の光軸上には、集光レンズ178を介して、光軸変換ミラー179が配置されている。ライトトンネル175の出射口から出射した光線束は、集光レンズ178で集光された後、光軸変換ミラー179により、集光レンズ183に向かう光軸に変換される。
An optical
光軸変換ミラー179で反射した光線束は、集光レンズ183により集光された後、照射ミラー185により、コンデンサレンズ195を介して表示素子51に所定の角度で照射される。なお、背面パネル13側にはヒートシンク190が設けられている。DMDとされる表示素子51は、このヒートシンク190により冷却される。
The light flux reflected by the optical
光源側光学系170により表示素子51の画像形成面に照射された光源光である光線束は、表示素子51の画像形成面で反射され、投影光として投影側光学系220を介してスクリーンに投影される。
The light flux, which is the light source light emitted to the image forming surface of the
投影側光学系220は、コンデンサレンズ195、可動レンズ群235、固定レンズ群225により構成される。固定レンズ群225は、固定鏡筒に内蔵される。可動レンズ群235は、可動鏡筒に内蔵され、手動又は自動により移動されることにより、ズーム調整やフォーカス調整を可能としている。
The projection side
このような投影装置10を構成することで、蛍光板101を回転させるとともに励起光照射装置70及び赤色光源装置120から異なるタイミングで光が出射されると、赤色、緑色及び青色の各波長帯域光は、導光光学系140を介してライトトンネル175に入射し、さらに光源側光学系170を介して表示素子51に入射する。よって、投影装置10の表示素子51であるDMDがデータに応じて各色の光を時分割表示することにより、スクリーンにカラー画像を投影することができる。
By configuring the
図4は、励起光照射装置70の斜視図である。図5は、励起光照射装置70の分解斜視図である。励起光照射装置70は、ヒートシンク81、回路基板50、スペーサ90、固定ホルダ74、コリメータレンズアレイ73、レンズストッパ72を有する。また、これらの部材は、後方から前方に向かってヒートシンク81、回路基板50、スペーサ90、固定ホルダ74、コリメータレンズアレイ73、レンズストッパ72の順に配置される。なお、励起光照射装置70の説明では、レンズストッパ72が配置される側を前、ヒートシンク81が配置される側を後とする。また、図4及び図5の上側を上、その反対側を下とし、後方から前方をみた左側を左、その反対側を右とする。
FIG. 4 is a perspective view of the excitation
図5において、ヒートシンク81は、励起光照射装置70の後方に突状のコ字枠部811と、コ字枠部811の前方の上端から上方に形成されたL字枠部812を有する。コ字枠部811の前方の下端からは、板状のフランジ部813が下方に延設される。コ字枠部811の中央縦板の後面からは、後方に向かってフィン811aが形成される。また、コ字枠部811の中央縦板の前面には、載置面815が設けられる。L字枠部812の後面からは、後方に向かってフィン812aが形成される。L字枠部812の上板からは、下方に向かってフィン812bが形成される。また、L字枠部812の前方端からは、下方に向かってダクト板814が形成される。よって、フィン812bは、ダクト板814とL字枠部812により形成されるコ字状の空間に形成される。
In FIG. 5, the
図6は、回路基板50の正面斜視図である。本実施形態の回路基板50としては、樹脂やガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料により形成されたPCB基板が用いられる。回路基板50は、電源接続部52と光源接続部53を有する。電源接続部52は、矩形板状に形成され、前面側にコネクタ521を有する。コネクタ521は、図3の制御回路基板241と図示しない配線ケーブルにより接続される。電源接続部52の光源接続部53側の角部には、円形の固定孔522が形成される。
FIG. 6 is a front perspective view of the
光源接続部53は、左右に長手方向を有した略長方形状に形成される。光源接続部53の上下幅は、電源接続部52の上下幅よりも狭く形成される。光源接続部53は、上下方向の略中央に矩形状の二つの貫通孔531を有する。二つの貫通孔531の間には、接続板534が配置される。接続板534の略中央には、回路基板50を図5の固定ホルダ74に固定するための円形の固定孔535が設けられる。貫通孔531は、長手方向が光源接続部53の長手方向となるように形成される。右側の貫通孔531aの右方の内縁には、矩形状の切欠部532aが形成される。また、左側の貫通孔531bの左方の内縁にも、矩形状の切欠部532bが形成される。光源接続部53には、貫通孔531が配置されたことにより、上配線部533aと下配線部533bからなる配線部533が形成される。よって、上配線部533a及び下配線部533bは、左右方向に対し矩形長板状に形成される。上配線部533a及び下配線部533bは、左右方向の略中央において、上下が接続板534により接続される。
The light
上配線部533a及び下配線部533bには、青色レーザダイオード71に対応する第一端子孔55が形成される。本実施形態では、第一端子孔55は、一つの青色レーザダイオード71に対応して二つずつ形成される。上配線部533aに設けられる複数の第一端子孔55は、光源接続部53の長手方向の直線上に形成され、下配線部533bに設けられる複数の第一端子孔55も、光源接続部53の長手方向の直線上に配置される。このようにして、一対の第一端子孔55は、上配線部533a及び下配線部533bにそれぞれ4組配置される。
A first
上配線部533aの上端縁には、左右に長い切欠状の切欠部541a,541bが形成される。また、下配線部533bの下端縁には、左右に長い切欠状の切欠部542a,542bが形成される。切欠部541a,541b,542a,542bの両端縁は、凹湾曲状に形成される。上端の一方の切欠部541aは、接続板534の上方であってやや電源接続部52側に設けられる。また、上端の他方の切欠部541bは、切欠部541aよりも電源接続部52側に設けられる。下端の一方の切欠部542aは、接続板534の下方であってやや電源接続部52の反対側に設けられる。また、下端の他方の切欠部542bは、切欠部542aよりも電源接続部52の反対側に設けられる。
回路基板50上には、図示しない回路パターンが形成される。コネクタ521と、配線部533に設けた各第一端子孔55は、この回路により、電気的に接続される。本実施形態において、一つの青色レーザダイオード71に対応する第一端子孔55は、二つずつ近接して配置される。この二つの第一端子孔55は、一方が正極端子用であり他方が負極端子用として利用される。第一端子孔55の各組みは、互いに直列又は並列に接続されてコネクタ521を介して電源と接続される。回路基板50は多層基板又は単層基板とすることにより、回路パターンを図6に示す回路基板50の後面側、前面側、又は内部に設けることができる。
A circuit pattern (not shown) is formed on the
回路パターンと接続される第一端子孔55の周囲では、回路基板50の後面側の片面にランドが形成される。または、ランドは、回路基板50の前面側及び後面側の両面に形成することができる。さらに、第一端子孔55の内壁には、回路基板50の前面側と後面側の回路と接続される電極を設けてもよい。
Around the first
図7(a)は、スペーサ90の正面斜視図である。また、図7(b)はスペーサ90の裏面斜視図である。図7(a)において、スペーサ90は、左右を長手方向とした全体が矩形長板状に形成される。スペーサ90は、長手方向に亘って中央に非干渉孔91を有する。スペーサ90には、この非干渉孔91により、左右に長手方向を有した矩形長板状の上スペーサ片92aと下スペーサ片92bとからなるスペーサ片92が形成される。上スペーサ片92a及び下スペーサ片92bの左端は左固定部93により接続される。また、上スペーサ片92a及び下スぺーサ片92bの右端は右固定部94により接続される。なお、スペーサ90は、樹脂等の絶縁材料により形成される。
FIG. 7A is a front perspective view of the
各スペーサ片92a,92bには、それぞれ4箇所の端子配置部95が形成される。端子配置部95は、略円盤状に形成される。よって、端子配置部95は、円周縁の上側の一部がスペーサ片92の上方から突出し、円周縁の下側の一部がスペーサ片92の下方から突出して形成される。端子配置部95は、上下方向の略中央に円形の第二端子孔951を有する。第二端子孔951は、各端子配置部95において、スペーサ90の長手方向に二つずつ近接させて配置される。
Four
また、図7(b)に示すように、端子配置部95の後面側には、スペーサ90の長手方向に長軸を有した座繰部952が形成される。座繰部952の縁部は、後方からみた平面視において、長孔状に形成される。スペーサ90の裏面側において、第二端子孔951は、座繰部952の底面953に配置される。青色レーザダイオード71の一対の端子711に対応する一対の第二端子孔951は、一つの座繰部952に形成される。座繰部952の底面953と、スペーサ片92の裏面921は、略平行に形成される。また、座繰部952は、第一端子孔55の面積及び第二端子孔951の面積より、底面積(第二端子孔951を含む底面953の面積)が大きく形成される。
Further, as shown in FIG. 7B, a countersunk
左固定部93は、上スペーサ片92aの上端と下スペーサ片92b下端との幅よりも、狭い上下幅で形成される。図7(a)で、左固定部93は、前方側に立設する左押え板931を有する。左押え板931は、左固定部93の上端から下端にかけて上下方向に形成される。また、左固定部93は、図7(b)に示すように、後方側に立設する板状の基板押え部932を有する。基板押え部932は、左固定部93の上端から下端にかけて上下方向に形成される。基板押え部932の後端部では、上端及び下端の各々から、L字突起933a,933bが形成される。上側のL字突起933aは、基板押え部932から上方に延設された後、右方に屈曲して形成される。下側のL字突起933bは、基板押え部932から下方に延設された後、右方に屈曲して形成される。また、左固定部93は、非干渉孔91の左側の内縁において矩形状に形成された切欠部934を有する。
The
右固定部94は、上スペーサ片92aの上端と下スペーサ片92bの下端の幅よりも、狭い幅で形成さえる。右固定部94は、図7(a)に示すように、右端部の前方側に立設する右押え板941を有する。右押え板941は、右固定部94の上端から下端にかけて上下方向に形成される。右押え板941の前端面には、凹状の溝部942が設けられる。溝部942は、上下方向の略中央に設けられる。
The
また、非干渉孔91の右側には、矩形状の貫通孔943が形成される。従って、非干渉孔91と貫通孔943の間には、上スペーサ片92aと下スペーサ片92bに亘る梁状に境界部944が形成される。境界部944には、図7(b)に示すように、後方に立設した基板固定部945が形成される。基板固定部945の上下幅は、非干渉孔91及び貫通孔943の上下幅よりも狭く形成される。基板固定部945は、後方端が右方に屈曲しており、上方から見た平面視においてL字板状に形成される(図9参照)。
A rectangular through
つぎに、固定ホルダ74について説明する。図5において、固定ホルダ74は、左右に長軸を有した略直方体状に形成される。前方からみた正面視において、固定ホルダ74の四隅には、固定孔741aが設けられる固定溝741が形成される。固定孔741aには、螺子801等の固定部材が挿通される。固定ホルダ74とヒートシンク81とは、その螺子801がヒートシンク81の載置面815に設けられた螺子孔815aに螺入されることにより、固定される。なお、固定ホルダ74の下側の固定孔741aに挿入される螺子801の頭部と、固定ホルダ74との間には、下方端が前方側に屈曲した板バネ804が設けられる(図11参照)。また、固定ホルダ74の右端及び左端には、固定ホルダ74の前面から後面に亘って貫通する固定孔742a,742bが形成される。右側の固定孔742aは、長孔状に形成される。また、固定ホルダ74の左右方向における略中央にも、固定ホルダ74の前面から後面に亘って貫通する固定孔742cが形成される。固定ホルダ74は、前面側に、青色レーザダイオード71を挿入するための、円形溝状の光源固定部743を有する。本実施形態において、光源固定部743は2行4列のマトリクス状に配置される。
Next, the fixed
図8は、固定ホルダ74の裏面斜視図である。固定ホルダ74は、裏面側に二つの横溝744a,744bからなる横溝744を有する。各横溝744a,744bは、光源固定部743の裏面側に配置される。よって、一つの横溝744は、一つの行に配置された複数の光源固定部743と対応する。光源固定部743の裏面側には、横溝744の一部に円形溝744cが形成される。円形溝744cの上内縁は横溝744の上内縁より上方に位置し、円形溝744cの下内縁は横溝744の下内縁より下方に位置する。円形溝744cの底面75aには、左右に長軸を有した長孔状の貫通孔745が形成される。貫通孔745の長軸及び短軸の内径は、固定ホルダ74の表側に設けられた光源固定部743の内径よりも小さく形成される。
FIG. 8 is a rear perspective view of the fixed
上側の横溝744aと下側の横溝744bの間には、固定ホルダ74の右端部及び左端部において、右縦溝746a及び左縦溝746bが形成される。右縦溝746a及び左縦溝746bの底面75bは、それぞれ座繰状に形成される。したがって、右縦溝746a及び左縦溝746bの底面75bは、横溝744a,744bの底面75aより低い矩形状に形成される。固定ホルダ74の右側の固定孔742aは右縦溝746aの底面75bに設けられ、左側の固定孔742bは左縦溝746bの底面75cに設けられる。
A right
固定ホルダ74の左右方向における略中央には、上側の横溝744aと下側の横溝744bを凹溝状に接続する中央縦溝747が形成される。中央縦溝747の底面75dは、横溝744a,744dの底面75aより高く形成される。また、固定ホルダ74の表側から貫通する固定孔742cは、中央縦溝747の底面75dに設けられる。なお、固定孔742cは、図9に示すように、底面75d側が螺子孔として形成され、固定ホルダ74の前面側がその螺子孔より大径の貫通孔として形成される。
A central
図5に戻り、コリメータレンズアレイ73は、複数の凸状のレンズ部731(731a,731b)を有して、略長方形板状に形成される。レンズ部731は、正面からみた位置が光源固定部743の位置に対応するように配置される。したがって、レンズ部731は、2行4列のマトリクス状に形成される。
Returning to FIG. 5, the
レンズストッパ72は、コリメータレンズアレイ73をヒートシンク81に固定するための、板状のカバーである。レンズストッパ72は、前板721と側板722(上側の側板722a,下側の側板722b)を有する。前板721には、レンズ部731を挿通させるための複数のレンズ孔723が形成される。また、レンズ孔723の内縁には、略矩形状の固定突起723aが複数形成される。前板721は、左右からみた側面視において、前方に凸のコ字状に形成される。
The
側板722は、そのコ字状の前板721の上端及び下端から延設される。前板721と側板722の境界部には、左右方向の略中央において貫通孔724が形成される。下側の側板722bの下端には、矩形状の切欠部725が形成される。レンズストッパ72は、正面から見た四隅の角部に固定孔726を有する。つまり、この固定孔726は、側板722a,722bに形成される。レンズストッパ72は、固定孔726に挿通された螺子802等の固定部材を、ヒートシンク81に形成された螺子孔813a,812cに螺入させることにより、コリメータレンズアレイ73を固定する。
The
つぎに、励起光照射装置70の各部材を組み合わせた状態について説明する。図9は、図4の励起光照射装置70のIX−IX要部断面図である。本図は、図4のコリメータレンズアレイ73の上側の行のレンズ部731aと下側の行のレンズ部731bの間の位置における横断面を示している。
Next, a state in which the respective members of the excitation
図4に示すスペーサ90は、回路基板50に対し、左固定部93及び右固定部94により固定される。回路基板50の光源接続部53の左端部は、左固定部93の後側の面93aと、L字突起933bの前側の面933cにより、前後方向に挟持される。また、回路基板50の光源接続部53の右側は、右固定部94の後側の面94aと、基板固定部945の前側の面945aにより前後方向に挟持される。L字突起933の後面933d及び基板固定部945の後面945dは、略同一平面上に形成される。
The
回路基板50は、螺子803が接続板534に設けられた固定孔535に挿通されて、中央縦溝747の固定孔742cに螺入されることにより、固定ホルダ74に固定される。
The
図10は、図4の励起光照射装置70のX−X要部断面図である。本図は、図4のコリメータレンズアレイ73の上側の行のレンズ部731に対応する青色レーザダイオード71の位置における横断面を示している。スペーサ90は、第一端子孔55に対して第二端子孔951を対応させた状態で、回路基板50と固定ホルダ74の間に配置される。本図に示すスペーサ90の上スペーサ片92aは、固定ホルダ74の横溝744aの底面75aに配置される。なお、図7に示す下スペーサ片92bは、図8に示す固定ホルダ74の下側の横溝744bの底面75aに配置される。
FIG. 10 is a cross-sectional view of the XX main part of the excitation
青色レーザダイオード71は、固定ホルダ74の前方側に形成された光源固定部743内に固定される。青色レーザダイオード71の二つの端子711は、固定ホルダ74の貫通孔745に挿通される。また、固定ホルダ74のヒートシンク81側において、各端子711は、スペーサ90の第二端子孔951と回路基板50の第一端子孔55に挿入される。このように、青色レーザダイオード71の端子711は、横溝744aの円形溝744cの位置に配置される。また、端子711の後方側には、ヒートシンク81の横溝815bが配置される。
The
図11は、図4の励起光照射装置70のXI−XI要部断面図である。本図は、コリメータレンズアレイ73の左から二つ目のレンズ部731に対応する青色レーザダイオード71の、左側の端子711位置における縦断面を示している。図11に示すように、上側の行に配置された青色レーザダイオード71の端子711の上下位置は、貫通孔745、円形溝744c、横溝815bそれぞれの略中央となるように配置される。同様に、下側の行に配置された青色レーザダイオード71の端子711の上下位置は、貫通孔745、円形溝744c、横溝815bそれぞれの略中央となるように配置される。
FIG. 11 is a cross-sectional view of the XI-XI main part of the excitation
なお、図9に示す固定ホルダ74をヒートシンク81に対して固定する際、下側の固定孔741a(図8参照)に挿入される螺子801(図5参照)とともに板バネ804(図5及び図11参照)が用いられる。板バネ804は前方に曲がった屈曲部804aを有しており、この屈曲部804aがヒートシンク81のコ字枠部811の下側の内面811bに当接する。したがって、図9に示す固定ホルダ74は、上方に付勢される。これにより、固定ホルダ74は、コ字枠部811の上側の内面811cと、後方側の内面である載置面815に当接しながら固定される。
When fixing the fixing
図12(a)は、スペーサ90及び回路基板50のみを示し、図10のP部の一部拡大断面図である。また、図12(b)は、スペーサ90及び回路基板50のみを示し、図11のQ部の一部拡大断面図である。なお、図12(a)は、図10に示す下から二番目の青色レーザダイオード71の端子711が挿通される第二端子孔951及び第一端子孔55周辺の拡大図に相当する。また、図12(b)は、図11に示す上側の青色レーザダイオード71の端子711が挿通される第二端子孔951及び第一端子孔55周辺の拡大図に相当する。
FIG. 12A is a partially enlarged cross-sectional view of the portion P in FIG. 10, showing only the
スペーサ90の第二端子孔951は、テーパ状に傾斜した丸孔として形成される。第二端子孔951は、青色レーザダイオード71側(図12(a)の左側)の前方口951aの径が、回路基板50側の後方口951bの径よりも大きく形成される。回路基板50の第一端子孔55は、丸孔として形成される。第一端子孔55は、スペーサ90側の前方口55aと、ヒートシンク81側(図12(b)の右側)の後方口55bの径が略同じに形成される。スペーサ90の第二端子孔951の最小径は、回路基板50の第一端子孔55の径より小さく形成される。また、スペーサ90の第二端子孔951の最大径は、回路基板50の第一端子孔55の径より大きく形成される。本実施形態の第二端子孔951は、テーパ状に形成されているため、スペーサ90の第二端子孔951の後方口951bの径は、回路基板50の第一端子孔55の前方口55a及び後方口55bの径よりも狭く形成される。なお、第二端子孔951の形状は円形状に限らず、多角形状でも構わない。スペーサ90の第二端子孔951の前方口951aの径は、回路基板50の第一端子孔55の前方口55a及び後方口55bの径よりも広く形成される。
The second
また、図12(b)において、回路基板50の第一端子孔55の中心位置は、スペーサ90の第二端子孔951の中心位置より上方に配置される。なお、図11に示す下側の青色レーザダイオード71の端子711が挿通される第二端子孔951及び第一端子孔55について、回路基板50の第一端子孔55の中心位置は、スペーサ90の第二端子孔951の中心位置より下方に配置される。
Further, in FIG. 12B, the center position of the first
また、図12(a)及び図12(b)に示すように、座繰部952は、スペーサ90の第二端子孔951と回路基板50の第一端子孔55の間に配置される。座繰部952の深さd2は、スペーサ90の第二端子孔951の深さd1と略同じ深さに形成される。座繰部952の側壁952aは、第二端子孔951の前方口951aよりも、座繰部952の中心に対し外側に形成される。よって、座繰部952には、側壁952aと第二端子孔951及び第一端子孔55の間に、座繰部952の中心から離れた逃げ部である空間S1が設けられる。
As shown in FIGS. 12A and 12B, the
つぎに、励起光照射装置70の取付方法について説明する。まず、スペーサ90を回路基板50に固定するスペーサ固定工程が行われる。スペーサ固定工程で、図9に示すように、スペーサ90の左固定部93にあるL字突起933は、回路基板50の上方、下方又は左方から、回路基板50の左端部に対して係合される。スペーサ90の右固定部94の基板固定部945は、回路基板50の切欠部532aに前方から挿入される。これにより、スペーサ90と回路基板50が固定される。
Next, a method of mounting the excitation
つぎに、スペーサ90が固定された回路基板50を、固定ホルダ74に固定する、基板固定工程が行われる。青色レーザダイオード71は、図10に示すように、固定ホルダ74の光源固定部743に予め挿入されている。よって、青色レーザダイオード71の複数の端子711は、固定ホルダ74の貫通孔745を介して裏面側に突出する。
Next, a circuit board fixing step of fixing the
基板固定工程で、青色レーザダイオード71の端子711が、スペーサ90の第二端子孔951に挿入される。第二端子孔951は、図12に示した前方口951aが後方口951bよりも大きな径で形成されているため、端子711を容易に挿入させることができる。また、後方口951bは、回路基板50の第一端子孔55の略中央に配置される。そのため、スペーサ90の第二端子孔951を挿通した端子711を、容易に回路基板50の第一端子孔55に挿入させることができる。
In the substrate fixing step, the
青色レーザダイオード71の端子711の第二端子孔951及び第一端子孔55への挿入が終わると、図10及び図11に示すように、スペーサ90の前面は、固定ホルダ74の横溝744aの底面75aと当接する。そして、回路基板50の固定孔535を介して固定ホルダ74の固定孔742cに螺子803が螺入されて、回路基板50及びスペーサ90は固定ホルダ74に対し固定される。
When the insertion of the
端子接続工程では、回路基板50及びスペーサ90の第二端子孔951と第一端子孔55を挿通した端子711が、回路基板50に形成された回路と電気的に接続される。端子711と回路基板50とは、自動又は手動により半田接合される。自動により接合する場合、例えば、端子711の先端側の回路基板50面を高温半田漕に浸漬させることにより、端子711と回路基板50上のランドに半田を付着させることができる。端子711及びランドに付着した半田は、室温において固化し、端子711と回路基板50の回路が接続される。
In the terminal connecting step, the
回路基板50の第一端子孔55内に電極を設けた場合等では、溶融した半田は第一端子孔55内を伝って、青色レーザダイオード71側、すなわちスペーサ90側に流入することがある。このような場合であっても、スペーサ90には、座繰部952が設けられているため、流入した半田により、回路基板50とスペーサ90との密着が阻害されることを防ぐことができる。また、第一端子孔55の周縁において、回路基板50のスペーサ90側にランド等の電極を配置した場合であっても、座繰部952内の空間S1が確保されているため、回路基板50とスペーサ90との密着が阻害されることを防ぐことができる。
When an electrode is provided in the first
ホルダ固定工程では、スペーサ90及び回路基板50が固定された固定ホルダ74が、ヒートシンク81に対して固定される。固定ホルダ74は、図5に示すように、螺子801が四隅の角に形成された固定孔741aに挿通され、ヒートシンク81の螺子孔815aに螺入することにより、固定される。
In the holder fixing step, the fixed
その後、レンズ固定工程において、コリメータレンズアレイ73は、レンズストッパ72により固定ホルダ74の前面側に固定される。レンズストッパ72は、螺子が固定孔726に挿入されてヒートシンク81の螺子孔812c,813cに螺入されることにより、固定される。
Then, in the lens fixing step, the
以上、各実施形態で説明したように、光源装置60及び投影装置10は、固体発光素子である青色レーザダイオード71の端子711が挿通される第一端子孔55を有する回路基板50と、第一端子孔55より小さい第二端子孔951を有するスペーサ90と、を備える。また、スペーサ90は、第一端子孔55に対して第二端子孔951を対応させた状態で青色レーザダイオード71と回路基板50の間に配置される。そのため、端子711は、第一端子孔55の位置に案内させて、第一端子孔55に対し容易に挿入させることができる。よって、基板の取り付けを容易に行うことができる。また、第二端子孔951の最小径が、第一端子孔55の径より小さく形成されているため、スペーサ90の回路基板50側から青色レーザダイオード71側へ半田が流出することを防ぐことができる。また、端子711と第一端子孔55のクリアランスを小さくすることができる。
As described above in each of the embodiments, the
第二端子孔951が、青色レーザダイオード71側の径が回路基板50側の径より大きく形成される光源装置60は、第一端子孔55に直接挿入する場合に比べ、端子711を第一端子孔55に容易に挿入させることができる。また、第二端子孔951に対し容易に端子711を挿入することができるため、第一端子孔55をより小さい径とすることができる。よって、第一端子孔55が形成される上配線部533aや下配線部533b等の回路基板50の板幅を小さくし、熱源である固定ホルダ74とヒートシンク81との当接部を多く設けることができる。また、第二端子孔951の回路基板50側の径を小さくすることができるため、半田が第二端子孔951の青色レーザダイオード71側に回り込んで端子711同士が短絡することを防ぐことができる。
In the
第二端子孔951の最大径が第一端子孔55の径より大きい光源装置60は、第一端子孔55に直接挿入する場合に比べ、端子711を第一端子孔55にさらに容易に挿入させることができる。
The
スペーサ90が回路基板50側に、第一端子孔55の面積及び第二端子孔951の面積より底面積が大きい座繰部952を有する光源装置60は、回路基板50において、端子711の先端側で回路パターンと半田接合させる際に、第一端子孔55内を伝ってスペーサ90側に半田が回り込んだ場合であっても、座繰部952を半田溜りとして機能させる。そのように半田が第一端子孔55を介してスペーサ90側に回り込んだ場合や、回路基板50のランドがスペーサ90側の面に設けられた場合であっても、半田や電極がスペーサ90と干渉することを防ぐことができる。また、座繰部952が半田溜りとして機能することにより、半田が青色レーザダイオード71側に流出することを防ぐことができる。
The
また、青色レーザダイオード71の一対の端子711に対応する一対の第二端子孔951が、一つの座繰部952に形成される光源装置60は、第二端子孔951の位置に対応する回路基板50との空間を、第二端子孔951より少ない数の座繰部952により形成することができる。よって、座繰部952を少ない工数で容易に設けることができる。
Further, the
また、回路基板50の片面又は両面において、第一端子孔55の周縁にランドが形成される光源装置60は、青色レーザダイオード71の端子711と回路基板50に形成された回路パターンとを、回路基板50の片面又は両面において接続させることができる。
In addition, the
また、第一端子孔55の内壁に電極が形成される光源装置60は、青色レーザダイオード71と回路基板50との回路パターンとを半田接合した場合、広い接合面積を確保することができる。よって、接合強度を増加させることができる。また、接合点における電気抵抗を低減させることができる。
Further, in the
また、スペーサ90が複数の第二端子孔951が形成された矩形長板状の上スペーサ片92aと下スペーサ片92bとを有し、上スペーサ片92aと下スペーサ片92bとが左固定部93及び右固定部94により接続される光源装置60は、青色レーザダイオード71の端子711が配置される複数位置において、固定ホルダ74と回路基板50との間に設けられる端子配置部95を、一つの部材により構成することができる。また、上スペーサ片92aと下スペーサ片92bとの間の空間において、固定ホルダ74とヒートシンク81を当接させることができる。
Further, the
左固定部93が回路基板50側に板状の基板押え部932と基板押え部932から延設されたL字突起933とを有し、右固定部94が回路基板50側にL字板状の基板固定部945を有する光源装置60は、スペーサ90を回路基板50に対し容易に固定させることができる。
The
左固定部93が青色レーザダイオード71側に左押え板931を有し、右固定部94が青色レーザダイオード71側に右押え板941を有する光源装置60は、スペーサ90を回路基板50に対して容易に固定させることができる。
The
回路基板50が複数の第一端子孔55が形成された矩形長板状の上配線部533aと下配線部533bとを有し、上配線部533aと下配線部533bとは、接続板534により接続される光源装置60は、上配線部533aと下配線部533bとの間の空間において、固定ホルダ74とヒートシンク81を当接させることができる。また、回路基板50の略中央において、回路基板50を固定ホルダ74と接続させることができる。
The
青色レーザダイオード71が配置されて接続板534により回路基板50が固定される固定ホルダ74を備える光源装置60は、固体発光素子、スペーサ90、回路基板50を一つの部材として構成することができる。
The
回路基板50と、青色レーザダイオード71と回路基板50との間に配置されるスペーサ90と、を備える光源装置60の基板取付方法は、スペーサ固定工程と、基板固定工程と、端子接続工程と、を含む。基板固定工程では、青色レーザダイオード71の端子711を、回路基板50の第一端子孔55より最少径が小さいスペーサ90の第二端子孔951に挿通させて、第一端子孔55に挿通させる。そのため、回路基板50の取り付けを容易に行うことができる。
The substrate mounting method of the
また、回路基板50として、ガラスエポキシ樹脂等のPCB(Printed Circuit Board)基板を用いている。そのため、回路基板50は、高い絶縁耐圧を有する。したがって、回路基板50上のパターン間に高い電圧が印加された場合であっても、絶縁破壊を防ぐことができる。
A PCB (Printed Circuit Board) substrate made of glass epoxy resin or the like is used as the
以上説明した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 The embodiments described above are presented as examples, and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and the gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.
また、本実施形態では、一つの青色レーザダイオード71に対して二つの端子711を有していたため、スペーサ90に設けられた一つの座繰部952には、第二端子孔951及び第一端子孔55が二つずつ設けられたが、青色レーザダイオード71等の一つの発光素子が三つ以上端子を有している場合も、一つの座繰部952に対して三つ以上の端子孔を設けてもよい。また、二つ以上の発光素子の端子を一つに座繰部に対応する複数の端子孔に挿通させて、回路基板50の回路と接続させてもよい。
Further, in the present embodiment, since one
また、本実施形態のスペーサ90の第二端子孔951は、青色レーザダイオード71側である前方口55aの径が回路基板50側である後方口951bの径より大きいテーパ状としたが、テーパ状としなくてもよい。例えば、第二端子孔951内の途中において最少径を有してもよい。また、第一端子孔55の径より小さければ、青色レーザダイオード71側に位置する第二端子孔951の前方口951aの径と回路基板50側に位置する後方口951bの径とを同じとなるように形成してもよい。
Further, the second
また、本実施形態において、座繰部952は、一つの青色レーザダイオード71の端子711の第二端子孔951に対応して設けたが、複数の青色レーザダイオード71の端子711が挿通される複数の第二端子孔951を含むように設けてもよい。例えば、図7(b)において、座繰部952は、上スペーサ片92a又は下スペーサ片92bにおいて、それぞれ八つの第二端子孔951が含まれる長丸状に形成することができる。これにより、座繰部952を設けるための工数を低減させることができる。
Further, in the present embodiment, the
以下に、本願出願の最初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1] 固体発光素子の端子が挿通される第一端子孔を有する回路基板と、
前記第一端子孔より小さい第二端子孔を有して、前記第一端子孔に対して当該第二端子孔を対応させた状態で前記固体発光素子と前記回路基板の間に配置されるスペーサと、
を備えることを特徴とする光源装置。
[2] 前記第二端子孔は、前記固体発光素子側の径が前記回路基板側の径より大きく形成されていることを特徴とする上記[1]に記載の光源装置。
[3] 前記第二端子孔の最大径は、前記第一端子孔の径より大きいことを特徴とする上記[1]又は上記[2]に記載の光源装置。
[4] 前記スペーサは、前記回路基板側に、前記第一端子孔の面積及び前記第二端子孔の面積より底面積が大きい座繰部を有することを特徴とする上記[1]乃至上記[3]の何れかに記載の光源装置。
[5] 前記固体発光素子の一対の前記端子に対応する一対の前記第二端子孔は、一つの前記座繰部に形成されることを特徴とする上記[4]に記載の光源装置。
[6] 前記回路基板の片面又は両面において、前記第一端子孔の周縁にランドが形成されることを特徴とする上記[1]乃至上記[5]の何れかに記載の光源装置。
[7] 前記第一端子孔の内壁に電極が形成されることを特徴とする上記[1]乃至上記[6]の何れかに記載の光源装置。
[8] 前記スペーサは、複数の前記第二端子孔が形成された矩形長板状の上スペーサ片と下スペーサ片とを有し、
前記上スペーサ片と前記下スペーサ片とは、左固定部及び右固定部により接続される、
ことを特徴とする上記[1]乃至上記[7]の何れかに記載の光源装置。
[9] 前記左固定部は、前記回路基板側に板状の基板押え部と、前記基板押え部から延設されたL字突起と、を有し、
前記右固定部は、前記回路基板側にL字板状の基板固定部を有する、
ことを特徴とする上記[8]に記載の光源装置。
[10] 前記左固定部は、前記固体発光素子側に左押え板を有し、
前記右固定部は、前記固体発光素子側に右押え板を有する、
ことを特徴とする上記[8]又は上記[9]に記載の光源装置。
[11] 前記回路基板は、複数の前記第一端子孔が形成された矩形長板状の上配線部と下配線部とを有し、
前記上配線部と前記下配線部とは、接続板により接続される、
ことを特徴とする上記[1]乃至上記[10]の何れかに記載の光源装置。
[12] 前記固体発光素子が配置されて前記接続板により前記回路基板が固定される固定ホルダを備えることを特徴とする上記[11]に記載の光源装置。
[13] 上記[1]乃至上記[12]の何れか記載の光源装置と、
前記光源装置からの光源光が照射され、画像光を形成する表示素子と、
前記表示素子から出射された前記画像光をスクリーンに投影する投影側光学系と、
前記表示素子と前記光源装置を制御する投影装置制御部と、
を有することを特徴とする投影装置。
[14] 回路基板と、固体発光素子と前記回路基板との間に配置されるスペーサと、を備える光源装置の基板取付方法であって、
前記スペーサを前記回路基板に固定するスペーサ固定工程と、
前記固体発光素子の端子を、前記回路基板の第一端子孔より最少径が小さい前記スペーサの第二端子孔に挿通させて、前記第一端子孔に挿通させる基板固定工程と、
前記端子を前記回路基板に形成された回路と半田接合する端子接続工程と、
を含むことを特徴とする光源装置の基板取付方法。
The inventions described in the first claims of the present application will be additionally described below.
[1] A circuit board having a first terminal hole through which a terminal of the solid-state light emitting element is inserted,
A spacer having a second terminal hole smaller than the first terminal hole, the spacer being arranged between the solid-state light emitting device and the circuit board in a state where the second terminal hole corresponds to the first terminal hole. When,
A light source device comprising:
[2] The light source device according to the above [1], wherein the second terminal hole is formed such that a diameter on the solid light emitting element side is larger than a diameter on the circuit board side.
[3] The light source device according to the above [1] or [2], wherein the maximum diameter of the second terminal hole is larger than the diameter of the first terminal hole.
[4] The spacer includes, on the circuit board side, a counterbore portion having a bottom area larger than the area of the first terminal hole and the area of the second terminal hole. [3] The light source device according to any one of [3].
[5] The light source device according to [4], wherein the pair of second terminal holes corresponding to the pair of terminals of the solid-state light emitting element are formed in one of the counterbore portions.
[6] The light source device according to any one of the above [1] to [5], wherein lands are formed on the periphery of the first terminal hole on one side or both sides of the circuit board.
[7] The light source device according to any one of [1] to [6], wherein an electrode is formed on the inner wall of the first terminal hole.
[8] The spacer has a rectangular long plate-shaped upper spacer piece and a lower spacer piece in which a plurality of the second terminal holes are formed,
The upper spacer piece and the lower spacer piece are connected by a left fixing portion and a right fixing portion,
The light source device according to any one of the above [1] to [7].
[9] The left fixing portion includes a plate-shaped board pressing portion on the circuit board side, and an L-shaped protrusion extending from the board pressing portion,
The right fixing portion has an L-shaped board fixing portion on the circuit board side,
The light source device according to the above [8].
[10] The left fixing portion has a left holding plate on the solid light emitting element side,
The right fixing portion has a right holding plate on the solid light emitting element side,
The light source device according to the above [8] or [9].
[11] The circuit board has a rectangular long plate-shaped upper wiring portion and a lower wiring portion in which a plurality of the first terminal holes are formed,
The upper wiring portion and the lower wiring portion are connected by a connection plate,
The light source device according to any one of the above [1] to [10].
[12] The light source device according to the above [11], further comprising a fixing holder on which the solid-state light emitting element is arranged and the circuit board is fixed by the connection plate.
[13] The light source device according to any one of [1] to [12] above,
Light source light from the light source device is irradiated, a display element that forms image light,
A projection side optical system that projects the image light emitted from the display element onto a screen,
A projection device control unit that controls the display element and the light source device;
A projection device comprising:
[14] A method of mounting a light source device on a substrate, comprising: a circuit substrate; and a spacer arranged between the solid-state light emitting element and the circuit substrate,
A spacer fixing step of fixing the spacer to the circuit board;
A terminal of the solid-state light-emitting element is inserted into a second terminal hole of the spacer having a minimum diameter smaller than the first terminal hole of the circuit board, and a board fixing step of inserting the terminal into the first terminal hole,
A terminal connecting step of solder-joining the terminal to a circuit formed on the circuit board;
A method for mounting a light source device on a substrate, comprising:
10 投影装置 11 上面パネル
12 正面パネル 13 背面パネル
14 右側パネル 15 左側パネル
17 排気孔 18 吸気孔
19 レンズカバー 21 入出力コネクタ部
22 入出力インターフェース 23 画像変換部
24 表示エンコーダ 25 ビデオRAM
26 表示駆動部 31 画像圧縮/伸長部
32 メモリカード 35 Ir受信部
36 Ir処理部 37 キー/インジケータ部
38 制御部 41 光源制御回路
43 冷却ファン駆動制御回路 45 レンズモータ
47 音声処理部 48 スピーカ
50 回路基板 51 表示素子
52 電源接続部 53 光源接続部
55 第一端子孔 55a 前方口
55b 後方口 60 光源装置
70 励起光照射装置 71 青色レーザダイオード
72 レンズストッパ 73 コリメータレンズアレイ
74 固定ホルダ 75a〜75d 底面
76 反射ミラー 78 拡散板
80 緑色光源装置 81 ヒートシンク
90 スペーサ 91 非干渉孔
92a(92) 上スペーサ片 92b(92) 下スペーサ片
93 左固定部 93a 面
94 右固定部 94a 面
95 端子配置部
100 蛍光板装置 101 蛍光板
110 モータ 115 集光レンズ
117 集光レンズ群 120 赤色光源装置
121 赤色光源 125 集光レンズ群
130 ヒートシンク 140 導光光学系
141 第一ダイクロイックミラー 143 第一反射ミラー
145 第二反射ミラー 146 集光レンズ
147 集光レンズ 148 第二ダイクロイックミラー
149 集光レンズ 170 光源側光学系
173 集光レンズ 175 ライトトンネル
178 集光レンズ 179 光軸変換ミラー
183 集光レンズ 185 照射ミラー
190 ヒートシンク 195 コンデンサレンズ
220 投影側光学系 225 固定レンズ群
235 可動レンズ群 241 制御回路基板
521 コネクタ 522 固定孔
531 貫通孔 531a 貫通孔
531b 貫通孔 532a 切欠部
532b 切欠部 533 配線部
533a 上配線部 533b 下配線部
534 接続板 535 固定孔
541a,541b 切欠部 542a,542b 切欠部
711 端子 721 前板
722 側板 722a 側板
722b 側板 723 レンズ孔
723a 固定突起 724 貫通孔
725 切欠部 726 固定孔
731(731a,731b) レンズ部 741 固定溝
741a 固定孔 742a〜742c 固定孔
743 光源固定部 744 横溝
744a 横溝 744b 横溝
744c 円形溝 744d 横溝
745 貫通孔 746a 右縦溝
746b 左縦溝 747 中央縦溝
801〜803 螺子 804 板バネ
804a 屈曲部 811 コ字枠部
811a フィン 811b 内面
811c 内面 812 L字枠部
812a,812b フィン 812c 螺子孔
813 フランジ部 813a 螺子孔
813c 螺子孔 814 ダクト板
815 載置面 815a 螺子孔
815b 横溝
921 裏面 931 左押え板
932 基板押え部 933(933a,933b) L字突起
933c 面 933d 後面
934 切欠部 941 右押え板
942 溝部 943 貫通孔
944 境界部 945 基板固定部
945a 面 945d 後面
951 第二端子孔 951a 前方口
951b 後方口 952 座繰部
952a 側壁 953 底面
S1 空間
10
26 display drive section 31 image compression/expansion section 32 memory card 35 Ir reception section 36 Ir processing section 37 key/indicator section 38 control section 41 light source control circuit 43 cooling fan drive control circuit 45 lens motor 47 audio processing section 48 speaker 50 circuit Substrate 51 Display element 52 Power source connection portion 53 Light source connection portion 55 First terminal hole 55a Front opening 55b Rear opening 60 Light source device 70 Excitation light irradiation device 71 Blue laser diode 72 Lens stopper 73 Collimator lens array 74 Fixed holder 75a to 75d Bottom surface 76 Reflection mirror 78 Diffusion plate 80 Green light source device 81 Heat sink 90 Spacer 91 Non-interference hole 92a (92) Upper spacer piece 92b (92) Lower spacer piece 93 Left fixing portion 93a surface 94 Right fixing portion 94a surface 95 Terminal arrangement portion 100 Fluorescent plate device 101 Fluorescent Plate 110 Motor 115 Condensing Lens 117 Condensing Lens Group 120 Red Light Source Device 121 Red Light Source 125 Condensing Lens Group 130 Heat Sink 140 Light Guide Optical System 141 First Dichroic Mirror 143 First Reflecting Mirror 145 Second Reflecting Mirror 146 Condensing Lens 147 Condensing lens 148 Second dichroic mirror 149 Condensing lens 170 Light source side optical system 173 Condensing lens 175 Light tunnel 178 Condensing lens 179 Optical axis conversion mirror 183 Condensing lens 185 Irradiating mirror 190 Heat sink 195 Condenser lens 220 Projecting side Optical system 225 Fixed lens group 235 Movable lens group 241 Control circuit board 521 Connector 522 Fixed hole 531 Through hole 531a Through hole 531b Through hole 532a Notched portion 532b Notched portion 533 Wiring portion 533a Upper wiring portion 533b Lower wiring portion 534 Connection plate 535 Fixed Holes 541a, 541b Cutouts 542a, 542b Cutouts 711 Terminals 721 Front plates 722 Side plates 722a Side plates 722b Side plates 723 Lens holes 723a Fixing projections 724 Through holes 725 Cutouts 726 Fixing holes 731 (731a, 731a 174) Fixing groove 74 Lens parts Holes 742a to 742c Fixing hole 743 Light source fixing portion 744 Horizontal groove 744a Horizontal groove 744b Horizontal groove 744c Circular groove 744d Horizontal groove 745 Through hole 746a Right vertical groove 746b Left vertical groove 747 Central vertical grooves 801 to 803 Screw 804 Leaf spring 804a Bending portion 811 U-shaped frame portion 811a Fin 811b Inner surface 811c Inner surface 812 L-shaped frame portion 812a, 812b Fin 812c Screw hole 813 Flange portion 813a Screw hole 813c Screw plate 81514 Mounting surface 815a Screw hole 815b Lateral groove 921 Back surface 931 Left pressing plate 932 Substrate pressing portion 933 (933a, 933b) L-shaped projection 933c surface 933d Rear surface 934 Notch portion 941 Right pressing plate 942 Groove portion 943 Through hole 944 Boundary portion 945 a Surface 945d Rear surface 951 Second terminal hole 951a Front opening 951b Rear opening 952 Counterbore 952a Side wall 953 Bottom surface S1 space
Claims (13)
前記第一端子孔より小さい第二端子孔が複数形成された矩形長板状の上スペーサ片と、前記第二端子孔が複数形成された矩形長板状の下スペーサ片と、を有して、前記第一端子孔に対して当該第二端子孔を対応させた状態で前記固体発光素子と前記回路基板の間に配置されるスペーサと、
を備え、
前記上スペーサ片と前記下スペーサ片とは、前記回路基板側に板状の基板押え部と、前記基板押え部から延設されたL字突起と、を有する左固定部と、前記回路基板側にL字板状の基板固定部を有する右固定部と、により接続されることを特徴とする光源装置。 A circuit board having a first terminal hole through which the terminal of the solid-state light-emitting element is inserted;
A rectangular elongated plate-shaped upper spacer piece having a plurality of second terminal holes smaller than the first terminal hole, and a rectangular elongated plate-shaped lower spacer piece having a plurality of the second terminal holes formed. A spacer arranged between the solid-state light emitting device and the circuit board in a state where the second terminal hole is made to correspond to the first terminal hole,
Equipped with
The upper spacer piece and the lower spacer piece have a left fixing portion having a plate-shaped board pressing portion on the circuit board side and an L-shaped projection extending from the board pressing portion, and the circuit board side. light source device comprising a right fixing portion, the Rukoto are connected by having the substrate fixing portion of the L-shaped in.
前記第一端子孔より小さい第二端子孔が複数形成された矩形長板状の上スペーサ片と、前記第二端子孔が複数形成された矩形長板状の下スペーサ片と、を有して、前記第一端子孔に対して当該第二端子孔を対応させた状態で前記固体発光素子と前記回路基板の間に配置されるスペーサと、A rectangular elongated plate-shaped upper spacer piece having a plurality of second terminal holes smaller than the first terminal hole, and a rectangular elongated plate-shaped lower spacer piece having a plurality of the second terminal holes formed. A spacer arranged between the solid-state light emitting device and the circuit board in a state where the second terminal hole is made to correspond to the first terminal hole,
を備え、Equipped with
前記上スペーサ片と前記下スペーサ片とは、前記固体発光素子側に左押え板を有する左固定部と、前記固体発光素子側に右押え板を有する右固定部と、により接続されることを特徴とする光源装置。The upper spacer piece and the lower spacer piece are connected by a left fixing portion having a left holding plate on the solid light emitting element side and a right fixing portion having a right holding plate on the solid light emitting element side. Characteristic light source device.
前記上配線部と前記下配線部とは、接続板により接続される、
ことを特徴とする請求項1乃至請求項8の何れかに記載の光源装置。 The circuit board has a rectangular elongated plate-shaped upper wiring portion and a lower wiring portion in which the plurality of first terminal holes are formed,
The upper wiring portion and the lower wiring portion are connected by a connection plate,
The light source device according to any one of claims 1 to 8, characterized in that.
前記光源装置からの光源光が照射され、画像光を形成する表示素子と、
前記表示素子から出射された前記画像光をスクリーンに投影する投影側光学系と、
前記表示素子と前記光源装置を制御する投影装置制御部と、
を有することを特徴とする投影装置。 A light source device according to any one of claims 1 to 1 0,
Light source light from the light source device is irradiated, a display element that forms image light,
A projection side optical system that projects the image light emitted from the display element onto a screen,
A projection device control unit that controls the display element and the light source device;
A projection device comprising:
前記スペーサを前記回路基板に固定するスペーサ固定工程と、
前記固体発光素子の端子を、前記回路基板の第一端子孔より最少径が小さい前記スペーサの前記第二端子孔に挿通させて、前記第一端子孔に挿通させる基板固定工程と、
前記端子を前記回路基板に形成された回路と半田接合する端子接続工程と、
を含むことを特徴とする光源装置の基板取付方法。 A circuit board, a rectangular elongated plate-shaped upper spacer piece and a lower spacer piece having a plurality of second terminal holes formed therein, and a spacer arranged between the solid-state light-emitting element and the circuit board. The upper spacer piece and the lower spacer piece have a left fixing portion having a plate-shaped board pressing portion on the circuit board side and an L-shaped projection extending from the board pressing portion; and the circuit board. a substrate mounting method of a light source device and a right fixing portion having a substrate fixing portion of the L-shaped in side by Ru is connected,
A spacer fixing step of fixing the spacer to the circuit board;
Wherein the terminals of the solid state light emitting devices, and are inserted into the second terminal hole of the circuit the spacer smallest diameter is smaller than the first terminal hole of the substrate, and the substrate fixing step for inserting into the first terminal hole,
A terminal connecting step of solder-joining the terminal to a circuit formed on the circuit board;
A method of mounting a light source device on a substrate, comprising:
前記スペーサを前記回路基板に固定するスペーサ固定工程と、A spacer fixing step of fixing the spacer to the circuit board;
前記固体発光素子の端子を、前記回路基板の第一端子孔より最少径が小さい前記スペーサの前記第二端子孔に挿通させて、前記第一端子孔に挿通させる基板固定工程と、A terminal of the solid-state light-emitting element is inserted into the second terminal hole of the spacer having a minimum diameter smaller than the first terminal hole of the circuit board, and a board fixing step of inserting the terminal into the first terminal hole,
前記端子を前記回路基板に形成された回路と半田接合する端子接続工程と、A terminal connecting step of solder-joining the terminal to a circuit formed on the circuit board;
を含むことを特徴とする光源装置の基板取付方法。A method of mounting a light source device on a substrate, comprising:
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