JP6731142B2 - Light source device, projection device, and substrate mounting method for light source device - Google Patents

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Description

本発明は、光源装置、投影装置、光源装置の基板取付方法に関する。 The present invention relates to a light source device, a projection device, and a substrate mounting method for a light source device.

今日、パーソナルコンピュータの画面やビデオ画像、さらにメモリカード等に記憶されている画像データによる画像等をスクリーンに投影する画像投影装置として、データプロジェクタが多用されている。このプロジェクタは、光源から出射された光を、DMD(デジタル・マイクロミラー・デバイス)と呼ばれるマイクロミラー表示素子、又は、液晶板に集光させ、スクリーン上にカラー画像を表示させるものである。 2. Description of the Related Art Today, a data projector is widely used as an image projection device that projects a screen of a personal computer, a video image, an image based on image data stored in a memory card or the like onto a screen. This projector focuses light emitted from a light source on a micromirror display element called a DMD (Digital Micromirror Device) or a liquid crystal plate to display a color image on a screen.

この投影装置であるプロジェクタは、パーソナルコンピュータやDVDプレーヤーなどの映像機器の普及に伴って、業務用プレゼンテーションから家庭用に至るまで、用途が拡大している。このようなプロジェクタにおいて、従来は高輝度の放電ランプを光源とするものが主流であったが、近年、レーザダイオード等の固体発光素子や、この固体発光素子を励起光源とする蛍光板を光源として備える投影装置が種々開発されている。 With the widespread use of video equipment such as personal computers and DVD players, projectors, which are projection devices, are expanding their applications from business presentations to home use. In such a projector, conventionally, a mainstream is a high-intensity discharge lamp as a light source, but in recent years, a solid-state light-emitting element such as a laser diode or a fluorescent plate having this solid-state light-emitting element as an excitation light source is provided as a light source. Various projectors have been developed.

例えば、特許文献1のプロジェクタは、整列して配置された複数のレーザ光源と、レーザ光源に対応したレンズを一体に有するレンズアレイと、レーザ光透過孔形成体とを備える。レーザ光透過孔形成体は、レーザ光源が配置されるレーザ光透過孔から、ヒートシンク側に向かう孔部を有する。各レーザ光源は、この孔部を介して、レーザ光透過孔形成体と、ヒートシンクの間に配置される回路基板に接続される。 For example, the projector of Patent Document 1 includes a plurality of laser light sources arranged in alignment, a lens array integrally having a lens corresponding to the laser light source, and a laser light transmission hole forming body. The laser beam transmitting hole forming body has a hole portion that faces the heat sink from the laser beam transmitting hole in which the laser light source is arranged. Each laser light source is connected to the laser light transmission hole forming body and the circuit board arranged between the heat sink via this hole.

特許文献1のようなプロジェクタでは、複数のレーザ光源の端子が回路基板にまとめて配線される。そのため、回路基板には、接続させるレーザ光源の個数に応じた端子孔が複数形成され、この端子孔にレーザ光源の各端子が挿入される。 In the projector as disclosed in Patent Document 1, the terminals of the plurality of laser light sources are collectively wired on the circuit board. Therefore, a plurality of terminal holes corresponding to the number of laser light sources to be connected are formed on the circuit board, and the terminals of the laser light source are inserted into the terminal holes.

特開2013−195843号公報JP, 2013-195843, A

光源素子の端子は、通常、端子孔を貫通した端子の先端側における基板面で、回路パターンと接続される。端子孔の径は、端子の挿通を容易に行うため、レーザ光源の端子よりも大きく形成される。しかし、端子孔の径が大きくなると、電気接合に用いられる半田が端子孔の中を伝って光源素子側の面に回り込み易くなり、端子同士が短絡することが考えられる。また、半田の回り込みを避けるため端子孔を小さくすると、複数の光源素子の端子を端子孔に挿通させる際の位置合わせが困難となる。 The terminal of the light source element is usually connected to the circuit pattern on the substrate surface on the tip side of the terminal that penetrates the terminal hole. The diameter of the terminal hole is larger than that of the terminal of the laser light source so that the terminal can be easily inserted. However, when the diameter of the terminal hole becomes large, it is conceivable that the solder used for electrical bonding easily propagates through the terminal hole and easily wraps around to the surface on the light source element side, and the terminals are short-circuited. Further, if the terminal holes are made small in order to prevent the solder from wrapping around, it becomes difficult to align the terminals of the plurality of light source elements into the terminal holes.

本発明は、以上の点に鑑み、基板の取り付けが容易な光源装置、投影装置及び光源装置の基板取付方法を提供することを目的とする。 In view of the above points, an object of the present invention is to provide a light source device, a projection device, and a substrate mounting method for a light source device in which a substrate can be easily mounted.

本発明に係る光源装置は、固体発光素子の端子が挿通される第一端子孔を有する回路基板と、前記第一端子孔より小さい第二端子孔が複数形成された矩形長板状の上スペーサ片と、前記第二端子孔が複数形成された矩形長板状の下スペーサ片と、を有して、前記第一端子孔に対して当該第二端子孔を対応させた状態で前記固体発光素子と前記回路基板の間に配置されるスペーサと、を備え、前記上スペーサ片と前記下スペーサ片とは、前記回路基板側に板状の基板押え部と、前記基板押え部から延設されたL字突起と、を有する左固定部と、前記回路基板側にL字板状の基板固定部を有する右固定部と、により接続される。
本発明に係る他の光源装置は、固体発光素子の端子が挿通される第一端子孔を有する回路基板と、前記第一端子孔より小さい第二端子孔が複数形成された矩形長板状の上スペーサ片と、前記第二端子孔が複数形成された矩形長板状の下スペーサ片と、を有して、前記第一端子孔に対して当該第二端子孔を対応させた状態で前記固体発光素子と前記回路基板の間に配置されるスペーサと、を備え、前記上スペーサ片と前記下スペーサ片とは、前記固体発光素子側に左押え板を有する左固定部と、前記固体発光素子側に右押え板を有する右固定部と、により接続される。
A light source device according to the present invention includes a circuit board having a first terminal hole through which a terminal of a solid-state light emitting element is inserted, and a rectangular oblong upper spacer having a plurality of second terminal holes smaller than the first terminal hole. The solid-state light-emission in a state in which the second terminal hole is associated with the first terminal hole, and the lower spacer piece having a rectangular long plate shape in which a plurality of the second terminal holes are formed. A spacer disposed between the element and the circuit board , wherein the upper spacer piece and the lower spacer piece extend toward the circuit board from a plate-shaped board holding portion and the board holding portion. a left fixing portion having a L-shaped projections, was, and the right fixing portion on the circuit board side has a substrate fixing portion of the L-shaped, the Ru is connected.
Another light source device according to the present invention has a rectangular elongated plate shape in which a circuit board having a first terminal hole through which a terminal of a solid state light emitting element is inserted and a plurality of second terminal holes smaller than the first terminal hole are formed. An upper spacer piece and a rectangular long plate-shaped lower spacer piece in which a plurality of the second terminal holes are formed, and the second terminal hole is made to correspond to the first terminal hole. A spacer disposed between the solid-state light-emitting element and the circuit board, wherein the upper spacer piece and the lower spacer piece have a left fixing portion having a left holding plate on the solid-state light-emitting element side, and the solid-state light-emitting element. It is connected by a right fixing portion having a right pressing plate on the element side.

本発明に係る投影装置は、上述の光源装置と、前記光源装置からの光源光が照射され、画像光を形成する表示素子と、前記表示素子から出射された前記画像光をスクリーンに投影する投影側光学系と、前記表示素子と前記光源装置を制御する投影装置制御部と、を有する。 A projection device according to the present invention is a projection device which projects the above-mentioned light source device, a display element which is irradiated with the light source light from the light source device to form image light, and the image light emitted from the display device onto a screen. It has a side optical system and a projection device control unit that controls the display element and the light source device.

本発明に係る光源装置の基板取付方法は、回路基板と、複数の第二端子孔が形成された矩形長板状の上スペーサ片と下スペーサ片とを有し、固体発光素子と前記回路基板との間に配置されるスペーサと、を備え、前記上スペーサ片と前記下スペーサ片とは、前記回路基板側に板状の基板押え部と、前記基板押え部から延設されたL字突起と、を有する左固定部と、前記回路基板側にL字板状の基板固定部を有する右固定部と、により接続される光源装置の基板取付方法であって、前記スペーサを前記回路基板に固定するスペーサ固定工程と、前記固体発光素子の端子を、前記回路基板の第一端子孔より最少径が小さい前記スペーサの前記第二端子孔に挿通させて、前記第一端子孔に挿通させる基板固定工程と、前記端子を前記回路基板に形成された回路と半田接合する端子接続工程と、を含む。
本発明に係る他の光源装置の基板取付方法は、回路基板と、複数の第二端子孔が形成された矩形長板状の上スペーサ片と下スペーサ片とを有し、固体発光素子と前記回路基板との間に配置されるスペーサと、を備え、前記上スペーサ片と前記下スペーサ片とは、前記固体発光素子側に左押え板を有する左固定部と、前記固体発光素子側に右押え板を有する右固定部と、により接続される光源装置の基板取付方法であって、前記スペーサを前記回路基板に固定するスペーサ固定工程と、前記固体発光素子の端子を、前記回路基板の第一端子孔より最少径が小さい前記スペーサの前記第二端子孔に挿通させて、前記第一端子孔に挿通させる基板固定工程と、前記端子を前記回路基板に形成された回路と半田接合する端子接続工程と、を含む。
A substrate mounting method for a light source device according to the present invention includes a circuit board, a rectangular elongated plate-shaped upper spacer piece and a lower spacer piece in which a plurality of second terminal holes are formed, and a solid-state light emitting element and the circuit board. And a spacer disposed between the upper spacer piece and the lower spacer piece, wherein the upper spacer piece and the lower spacer piece have a plate-like board pressing portion on the circuit board side and an L-shaped projection extending from the board pressing portion. When, a left securing portion and the circuit board mounting method of the connected Ru source device and the right fixing portion, by having a substrate fixing portion of the L-shaped side of the substrate having the said spacer to said circuit board a spacer fixing step of fixing the substrate for inserting the terminals of the solid-state light-emitting element, and inserted through having to the second terminal hole of minimum diameter than the first terminal hole of the circuit board is small the spacer, the first terminal hole fixing step and the terminal connecting step and the including of the terminals to the circuit and the solder joint formed on the circuit board.
Another substrate mounting method for a light source device according to the present invention has a circuit board, a rectangular long plate-shaped upper spacer piece and a lower spacer piece having a plurality of second terminal holes formed therein, A spacer arranged between the circuit board and the upper spacer piece and the lower spacer piece, wherein the upper spacer piece and the lower spacer piece have a left fixing portion having a left holding plate on the solid light emitting element side, and a right fixing portion on the solid light emitting element side. A method of mounting a substrate of a light source device connected by a right fixing portion having a holding plate, comprising: a spacer fixing step of fixing the spacer to the circuit board; A board fixing step of inserting the spacer into the second terminal hole of the spacer having a minimum diameter smaller than that of the one terminal hole, and inserting the terminal into the circuit formed on the circuit board by soldering. And a connecting step.

本発明によれば、基板の取り付けが容易な光源装置、投影装置及び光源装置の基板取付方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a light source device, a projection device, and a substrate mounting method for a light source device in which a substrate can be easily mounted.

本発明の実施形態に係る投影装置を示す外観斜視図である。It is an appearance perspective view showing the projection device concerning the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る投影装置の機能ブロックを示す図である。It is a figure which shows the functional block of the projection apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る投影装置の内部構造を示す平面模式図である。It is a plane schematic diagram which shows the internal structure of the projection apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る励起光照射装置の斜視図である。It is a perspective view of the excitation light irradiation apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る励起光照射装置の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the excitation light irradiation device concerning the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る基板の正面斜視図である。It is a front perspective view of the substrate concerning the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係るスペーサの斜視図であり、(a)は正面斜視図、(b)は裏面斜視図である。It is a perspective view of the spacer which concerns on embodiment of this invention, (a) is a front perspective view, (b) is a rear perspective view. 本発明の実施形態に係る固定ホルダの裏面斜視図である。It is a back perspective view of the fixed holder concerning the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る励起光照射装置の図4のIX−IX要部断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of the main part of IX-IX of FIG. 4 of the excitation light irradiation device according to the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る励起光照射装置の図4のX−X要部断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of the principal part of XX in FIG. 4 of the excitation light irradiation device according to the embodiment of the invention. 本発明の実施形態に係る励起光照射装置の図4のXI−XI要部断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of the main part of the excitation light irradiation device according to the embodiment of the present invention, taken along line XI-XI in FIG. 4. 本発明の実施形態に係るスペーサ及び基板のみを示す一部拡大断面図であり、(a)は図10のP部の一部拡大断面図、(b)は図11のQ部の一部拡大断面図である。FIG. 11 is a partially enlarged cross-sectional view showing only a spacer and a substrate according to an embodiment of the present invention, (a) is a partially enlarged cross-sectional view of a P portion of FIG. 10, and (b) is a partially enlarged sectional view of a Q portion of FIG. 11. FIG.

以下、本発明の実施形態について図を用いて説明する。図1は、投影装置10の外観斜視図である。なお、本実施形態において、投影装置10における左右とは投影方向に対しての左右方向を示し、前後とは投影装置10のスクリーン側方向及び光線束の進行方向に対しての前後方向を示す。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an external perspective view of the projection device 10. In the present embodiment, the left and right of the projection device 10 refer to the left and right direction with respect to the projection direction, and the front and rear refer to the screen side direction of the projection device 10 and the front and back direction with respect to the traveling direction of the light beam bundle.

投影装置10は、図1に示すように、略直方体形状である。投影装置10は、筐体の前方の側板とされる正面パネル12の側方に投影口を覆うレンズカバー19を有する。正面パネル12には、複数の排気孔17が設けられる。さらに、投影装置10は、図示しないがリモートコントローラからの制御信号を受信するIr受信部を備える。 As shown in FIG. 1, the projection device 10 has a substantially rectangular parallelepiped shape. The projection device 10 has a lens cover 19 that covers the projection opening at the side of the front panel 12 that is a side plate in front of the housing. The front panel 12 is provided with a plurality of exhaust holes 17. Further, the projection device 10 includes an Ir reception unit (not shown) that receives a control signal from a remote controller.

また、筐体の上面パネル11には、キー/インジケータ部37が設けられる。このキー/インジケータ部37には、電源スイッチキーや電源のオン又はオフを報知するパワーインジケータ、投影のオン、オフを切りかえる投影スイッチキー、光源装置や表示素子又は制御回路等が過熱したときに報知をする過熱インジケータ等のキーやインジケータが配置される。 A key/indicator portion 37 is provided on the top panel 11 of the housing. The key/indicator section 37 is provided with a power switch key, a power indicator for notifying on/off of a power source, a projection switch key for switching on/off of projection, a notification when a light source device, a display element, a control circuit, or the like is overheated. A key or indicator such as an overheat indicator is placed.

筐体の背面には、背面パネルにUSB端子やアナログRGB映像信号が入力される映像信号入力用のD−SUB端子、S端子、RCA端子、音声出力端子等を設ける入出力コネクタ部及び電源アダプタプラグ等の各種端子(群)20が設けられている。背面パネルには、複数の吸気孔が形成されている。なお、図示しない筐体の側板である右側パネル、及び、図1に示した側板である左側パネル15には、各々複数の排気孔17が形成されている。また、左側パネル15の背面パネル近傍の隅部には、吸気孔18が形成されている。 An input/output connector section and a power adapter on the rear surface of the housing, in which a USB terminal and a D-SUB terminal for inputting a video signal for inputting an analog RGB video signal, an S terminal, an RCA terminal, an audio output terminal, etc. are provided on the back panel. Various terminals (group) 20 such as plugs are provided. A plurality of intake holes are formed in the back panel. A plurality of exhaust holes 17 are formed in each of the right side panel, which is a side plate of the housing (not shown), and the left side panel 15, which is the side plate shown in FIG. Further, an intake hole 18 is formed in a corner of the left panel 15 near the rear panel.

次に、投影装置10の投影装置制御部について、図2の機能ブロック図を用いて述べる。投影装置制御部は、制御部38、入出力インターフェース22、画像変換部23、表示エンコーダ24、表示駆動部26等から構成される。 Next, the projection device control unit of the projection device 10 will be described with reference to the functional block diagram of FIG. The projection device control unit includes a control unit 38, an input/output interface 22, an image conversion unit 23, a display encoder 24, a display drive unit 26, and the like.

制御部38は、投影装置10内の各回路の動作制御を司るものであって、CPU、各種セッティング等の動作プログラムを固定的に記憶したROM及びワークメモリとして使用されるRAM等により構成されている。 The control unit 38 controls the operation of each circuit in the projection apparatus 10, and is configured by a CPU, a ROM fixedly storing operation programs such as various settings, and a RAM used as a work memory. There is.

そして、この投影装置制御部により、入出力コネクタ部21から入力された各種規格の画像信号は、入出力インターフェース22、システムバス(SB)を介して画像変換部23で表示に適した所定のフォーマットの画像信号に統一するように変換されたあと、表示エンコーダ24に出力される。 The image signal of various standards input from the input/output connector unit 21 by the projection device control unit is transmitted through the input/output interface 22 and the system bus (SB) to the image conversion unit 23 in a predetermined format suitable for display. After being converted so as to be unified into the image signal of, the image signal is output to the display encoder 24.

また、表示エンコーダ24は、入力された画像信号をビデオRAM25に展開記憶させた上でこのビデオRAM25の記憶内容からビデオ信号を生成して表示駆動部26に出力する。 Further, the display encoder 24 expands and stores the input image signal in the video RAM 25, generates a video signal from the stored contents of the video RAM 25, and outputs the video signal to the display drive unit 26.

表示駆動部26は、表示素子制御部として機能するものであり、表示エンコーダ24から出力された画像信号に対応して適宜フレームレートで空間的光変調素子(SOM)である表示素子51を駆動する。 The display drive unit 26 functions as a display element control unit, and drives the display element 51, which is a spatial light modulator (SOM), at an appropriate frame rate in accordance with the image signal output from the display encoder 24. ..

投影装置10は、光源装置60から出射された光線束を、光源側光学系を介して表示素子51に照射することにより、表示素子51の反射光で光像を形成し、投影側光学系を介してスクリーンに画像を投影表示する。なお、この投影側光学系の可動レンズ群235は、レンズモータ45によりズーム調整やフォーカス調整のための駆動が行われる。 The projection device 10 forms a light image by the reflected light of the display element 51 by irradiating the display element 51 with the light flux emitted from the light source device 60 through the optical system on the light source side. The image is projected and displayed on the screen via. The movable lens group 235 of the projection side optical system is driven by the lens motor 45 for zoom adjustment and focus adjustment.

画像圧縮/伸長部31は、画像信号の輝度信号及び色差信号をADCT及びハフマン符号化等の処理によりデータ圧縮して着脱自在な記録媒体とされるメモリカード32に順次書き込む記録処理を行う。 The image compression/expansion unit 31 performs a recording process in which the luminance signal and the color difference signal of the image signal are data-compressed by a process such as ADCT and Huffman coding and sequentially written in a memory card 32 which is a removable recording medium.

さらに、画像圧縮/伸長部31は、再生モード時にメモリカード32に記録された画像データを読み出し、一連の動画を構成する個々の画像データを1フレーム単位で伸長し、この画像データを、画像変換部23を介して表示エンコーダ24に出力し、メモリカード32に記憶された画像データに基づいて動画等の表示を可能とする処理を行う。 Further, the image compression/decompression unit 31 reads the image data recorded in the memory card 32 in the reproduction mode, decompresses each image data forming a series of moving images in 1-frame units, and converts this image data into an image conversion. It outputs to the display encoder 24 via the unit 23 and performs processing that enables display of a moving image based on the image data stored in the memory card 32.

そして、筐体の上面パネル11に設けられるメインキー及びインジケータ等により構成されるキー/インジケータ部37の操作信号は、直接に制御部38に送出され、リモートコントローラからのキー操作信号は、Ir受信部35で受信され、Ir処理部36で復調されたコード信号が制御部38に出力される。 Then, the operation signal of the key/indicator unit 37 including the main key and the indicator provided on the top panel 11 of the housing is directly sent to the control unit 38, and the key operation signal from the remote controller is received by Ir. The code signal received by the unit 35 and demodulated by the Ir processing unit 36 is output to the control unit 38.

なお、制御部38にはシステムバス(SB)を介して音声処理部47が接続されている。この音声処理部47は、PCM音源等の音源回路を備えており、投影モード及び再生モード時には音声データをアナログ化し、スピーカ48を駆動して拡声放音させる。 An audio processing unit 47 is connected to the control unit 38 via a system bus (SB). The sound processing unit 47 includes a sound source circuit such as a PCM sound source, and converts the sound data into an analog signal in the projection mode and the reproduction mode, and drives the speaker 48 to emit a loud sound.

また、制御部38は、光源制御部としての光源制御回路41を制御している。この光源制御回路41は、画像生成時に要求される所定波長帯域の光が光源装置60から出射されるように、励起光源や赤色光源装置から所定のタイミングで赤色、緑色及び青色の波長帯域光を発光させる個別の制御を行う。 The control unit 38 also controls a light source control circuit 41 as a light source control unit. The light source control circuit 41 outputs red, green, and blue wavelength band light from the excitation light source and the red light source device at a predetermined timing so that light in a predetermined wavelength band required at the time of image generation is emitted from the light source device 60. Performs individual control to cause light emission.

さらに、制御部38は、冷却ファン駆動制御回路43に光源装置60等に設けた複数の温度センサによる温度検出を行わせ、この温度検出の結果から冷却ファンの回転速度を制御させている。また、制御部38は、冷却ファン駆動制御回路43にタイマー等により投影装置10本体の電源オフ後も冷却ファンの回転を持続させる、あるいは、温度センサによる温度検出の結果によっては投影装置10本体の電源をオフにする等の制御も行う。 Further, the control unit 38 causes the cooling fan drive control circuit 43 to detect the temperature by a plurality of temperature sensors provided in the light source device 60 and the like, and controls the rotation speed of the cooling fan based on the result of the temperature detection. Further, the control unit 38 causes the cooling fan drive control circuit 43 to continue the rotation of the cooling fan even after the power of the main body of the projection apparatus 10 is turned off by a timer or the like, or depending on the result of the temperature detection by the temperature sensor, the main body of the projection apparatus 10 is controlled. It also controls the power off.

次に、この投影装置10の内部構造について述べる。図3は、投影装置10の内部構造を示す平面模式図である。投影装置10は、右側パネル14の近傍に制御回路基板241を備えている。この制御回路基板241は、電源回路ブロックや光源制御ブロック等を備えている。また、投影装置10は、投影装置10筐体の略中央部分に光源装置60を備えている。光源装置60と左側パネル15との間には、光源側光学系170や投影側光学系220が配置されている。 Next, the internal structure of the projection device 10 will be described. FIG. 3 is a schematic plan view showing the internal structure of the projection device 10. The projection device 10 includes a control circuit board 241 near the right panel 14. The control circuit board 241 includes a power supply circuit block, a light source control block, and the like. In addition, the projection device 10 includes a light source device 60 in a substantially central portion of the housing of the projection device 10. A light source side optical system 170 and a projection side optical system 220 are arranged between the light source device 60 and the left side panel 15.

光源装置60は、赤色波長帯域光の光源とされる赤色光源装置120と、緑色波長帯域光の光源とされる緑色光源装置80と、青色波長帯域光の光源とされる青色光源装置であると共に励起光源ともされる励起光照射装置70と、を備える。緑色光源装置80は、励起光照射装置70と、蛍光板装置100により構成される。光源装置60は、導光光学系140を有する。導光光学系140は、緑色波長帯域光及び青色波長帯域光及び赤色波長帯域光の光線束を合わせて、光源側光学系170の同一光路上に導光する。 The light source device 60 is a red light source device 120 serving as a red wavelength band light source, a green light source device 80 serving as a green wavelength band light source, and a blue light source device serving as a blue wavelength band light source. An excitation light irradiation device 70 also serving as an excitation light source. The green light source device 80 includes an excitation light irradiation device 70 and a fluorescent plate device 100. The light source device 60 has a light guide optical system 140. The light guiding optical system 140 combines the light fluxes of the green wavelength band light, the blue wavelength band light, and the red wavelength band light, and guides them on the same optical path of the light source side optical system 170.

励起光照射装置70は、投影装置10筐体の右側パネル14側に配置される。励起光照射装置70は、背面パネル13と光軸が平行になるよう配置された複数の固体発光素子を備える。本実施形態の固体発光素子は、青色波長帯域光を発する青色レーザダイオード71である。また、青色レーザダイオード71は、右側パネル14と平行に配置されている。これら青色レーザダイオード71は、固定ホルダ74に固定される。また、励起光照射装置70は、反射ミラー76、拡散板78、ヒートシンク81を備える。反射ミラー76は、各青色レーザダイオード71からの出射光の光軸を拡散板78に向けて90度変換する。拡散板78は、反射ミラー76で反射した各青色レーザダイオード71からの出射光を予め定められた拡散角度で拡散する。ヒートシンク81は、青色レーザダイオード71と右側パネル14との間に配置される。 The excitation light irradiation device 70 is arranged on the right panel 14 side of the housing of the projection device 10. The excitation light irradiation device 70 includes a plurality of solid-state light emitting elements arranged so that their optical axes are parallel to the back panel 13. The solid state light emitting device of this embodiment is a blue laser diode 71 that emits light in the blue wavelength band. The blue laser diode 71 is arranged in parallel with the right panel 14. These blue laser diodes 71 are fixed to a fixed holder 74. The excitation light irradiation device 70 also includes a reflection mirror 76, a diffusion plate 78, and a heat sink 81. The reflection mirror 76 converts the optical axis of the light emitted from each blue laser diode 71 by 90 degrees toward the diffusion plate 78. The diffusion plate 78 diffuses the emitted light from each blue laser diode 71 reflected by the reflection mirror 76 at a predetermined diffusion angle. The heat sink 81 is arranged between the blue laser diode 71 and the right panel 14.

各青色レーザダイオード71からの光路上には、青色レーザダイオード71からの出射光の指向性を高めて平行光に変換するコリメータレンズアレイ73が配置されている。これらコリメータレンズアレイ73は、青色レーザダイオード71とともに固定ホルダ74に固定される。 On the optical path from each blue laser diode 71, a collimator lens array 73 that increases the directivity of the emitted light from the blue laser diode 71 and converts it into parallel light is arranged. The collimator lens array 73 is fixed to the fixed holder 74 together with the blue laser diode 71.

赤色光源装置120は、青色レーザダイオード71の光線束と光軸が平行となるように配置された赤色光源121と、赤色光源121からの出射光を集光する集光レンズ群125と、を備える。この赤色光源121は、赤色波長帯域光を発する固体発光素子である赤色発光ダイオードである。赤色光源装置120は、赤色光源装置120が出射する赤色波長帯域光の光軸が、蛍光板101から出射される緑色波長帯域光の光軸と交差するように配置される。また、赤色光源装置120は、赤色光源121の右側パネル14側にヒートシンク130を備える。 The red light source device 120 includes a red light source 121 arranged so that the optical axis of the light flux of the blue laser diode 71 is parallel to the light flux, and a condenser lens group 125 that condenses light emitted from the red light source 121. .. The red light source 121 is a red light emitting diode that is a solid-state light emitting element that emits light in the red wavelength band. The red light source device 120 is arranged such that the optical axis of the red wavelength band light emitted from the red light source device 120 intersects with the optical axis of the green wavelength band light emitted from the fluorescent plate 101. Further, the red light source device 120 includes a heat sink 130 on the right panel 14 side of the red light source 121.

緑色光源装置80を構成する蛍光板装置100は、蛍光板101、モータ110、入射側の集光レンズ群117、出射側の集光レンズ115を備える。蛍光板101は、励起光照射装置70からの出射光の光軸と直交するように配置された蛍光ホイールである。この蛍光板101はモータ110により回転駆動する。集光レンズ群117は、励起光照射装置70から出射される励起光の光線束を蛍光板101に集光する。集光レンズ115は、蛍光板101から正面パネル12方向に出射される光線束を集光する。 The fluorescent plate device 100 that constitutes the green light source device 80 includes a fluorescent plate 101, a motor 110, an incident-side condenser lens group 117, and an emission-side condenser lens 115. The fluorescent plate 101 is a fluorescent wheel arranged so as to be orthogonal to the optical axis of the light emitted from the excitation light irradiation device 70. The fluorescent plate 101 is rotationally driven by a motor 110. The condenser lens group 117 condenses the light flux of the excitation light emitted from the excitation light irradiation device 70 on the fluorescent plate 101. The condenser lens 115 condenses the light flux emitted from the fluorescent plate 101 toward the front panel 12.

蛍光板101には、蛍光発光領域と拡散透過領域とが周方向に並設されている。蛍光発光領域は、青色レーザダイオード71から出射された青色波長帯域光を励起光として受けて、励起された緑色波長帯域の蛍光光を出射する。拡散透過領域は、青色レーザダイオード71からの出射光を拡散透過する。拡散透過した出射光は、光源装置60の青色波長帯域光として出射される。 On the fluorescent plate 101, a fluorescent emission region and a diffuse transmission region are arranged side by side in the circumferential direction. The fluorescent light emitting region receives the blue wavelength band light emitted from the blue laser diode 71 as excitation light, and emits the excited green wavelength band fluorescent light. The diffuse transmission region diffuses and transmits the light emitted from the blue laser diode 71. The emitted light diffused and transmitted is emitted as blue wavelength band light of the light source device 60.

導光光学系140は、第一ダイクロイックミラー141、集光レンズ149、第二ダイクロイックミラー148、第一反射ミラー143、集光レンズ146、第二反射ミラー145、集光レンズ147を有する。第一ダイクロイックミラー141は、励起光照射装置70から出射される青色波長帯域光及び蛍光板101から出射される緑色波長帯域光と、赤色光源装置120から出射される赤色波長帯域光とが交差する位置に配置される。第一ダイクロイックミラー141は、青色波長帯域光及び赤色波長帯域光を透過し、緑色波長帯域光を反射する。第一ダイクロイックミラー141で反射した緑色波長帯域光の光軸は、集光レンズ149に向かう左側パネル15方向に90度変換される。したがって、第一ダイクロイックミラー141を透過した赤色波長帯域光の光軸は、第一ダイクロイックミラー141により反射された緑色波長帯域光の光軸と一致する。 The light guide optical system 140 includes a first dichroic mirror 141, a condenser lens 149, a second dichroic mirror 148, a first reflection mirror 143, a condenser lens 146, a second reflection mirror 145, and a condenser lens 147. The first dichroic mirror 141 is located at a position where the blue wavelength band light emitted from the excitation light irradiation device 70 and the green wavelength band light emitted from the fluorescent plate 101 intersect with the red wavelength band light emitted from the red light source device 120. Is located in. The first dichroic mirror 141 transmits blue wavelength band light and red wavelength band light and reflects green wavelength band light. The optical axis of the green wavelength band light reflected by the first dichroic mirror 141 is converted by 90 degrees toward the left panel 15 toward the condenser lens 149. Therefore, the optical axis of the red wavelength band light transmitted through the first dichroic mirror 141 matches the optical axis of the green wavelength band light reflected by the first dichroic mirror 141.

集光レンズ149は、第一ダイクロイックミラー141の左側パネル15側に配置される。第一ダイクロイックミラー141を透過した赤色波長帯域光及び第一ダイクロイックミラー141により反射された緑色波長帯域光は、共に集光レンズ149に入射する。第二ダイクロイックミラー148は、集光レンズ149の左側パネル15側であって、集光レンズ147の背面パネル13側に配置される。第二ダイクロイックミラー148は、赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光を反射し、青色波長帯域光を透過する。したがって、集光レンズ149で集光された赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光は、第二ダイクロイックミラー148によって反射されて、第二ダイクロイックミラー148の背面パネル13側に配置された集光レンズ173に入射する。 The condenser lens 149 is arranged on the left panel 15 side of the first dichroic mirror 141. The red wavelength band light transmitted through the first dichroic mirror 141 and the green wavelength band light reflected by the first dichroic mirror 141 both enter the condenser lens 149. The second dichroic mirror 148 is arranged on the left panel 15 side of the condenser lens 149 and on the rear panel 13 side of the condenser lens 147. The second dichroic mirror 148 reflects the red wavelength band light and the green wavelength band light and transmits the blue wavelength band light. Therefore, the red wavelength band light and the green wavelength band light condensed by the condenser lens 149 are reflected by the second dichroic mirror 148, and the condenser lens 173 arranged on the rear panel 13 side of the second dichroic mirror 148. Incident on.

第一反射ミラー143は、蛍光板101を透過した青色波長帯域光の光軸上、つまり、集光レンズ115と正面パネル12との間に配置される。第一反射ミラー143は、青色波長帯域光を反射して、この青色波長帯域光の光軸を左側パネル15方向に90度変換する。集光レンズ146は、第一反射ミラー143の左側パネル15側に配置される。また、第二反射ミラー145は、集光レンズ146の左側パネル15側に配置される。第二反射ミラー145は、第一反射ミラー143により反射されて、集光レンズ146により集光された青色波長帯域光の光軸を、背面パネル13側に90度変換する。集光レンズ147は、第二反射ミラー145の背面パネル13側に配置される。第二反射ミラー145により反射された青色波長帯域光は、集光レンズ147を介して第二ダイクロイックミラー148を透過し、集光レンズ173に入射する。このようにして、導光光学系140により導光された赤色、緑色、青色の各波長帯域光の光線束は、光源側光学系170の同一光路上に導光される。 The first reflection mirror 143 is arranged on the optical axis of the blue wavelength band light transmitted through the fluorescent plate 101, that is, between the condenser lens 115 and the front panel 12. The first reflection mirror 143 reflects the blue wavelength band light and converts the optical axis of the blue wavelength band light by 90 degrees in the left panel 15 direction. The condenser lens 146 is arranged on the left panel 15 side of the first reflection mirror 143. The second reflection mirror 145 is arranged on the left panel 15 side of the condenser lens 146. The second reflection mirror 145 converts the optical axis of the blue wavelength band light reflected by the first reflection mirror 143 and condensed by the condenser lens 146 by 90 degrees to the rear panel 13 side. The condenser lens 147 is arranged on the rear panel 13 side of the second reflection mirror 145. The blue wavelength band light reflected by the second reflection mirror 145 is transmitted through the second dichroic mirror 148 via the condenser lens 147 and is incident on the condenser lens 173. In this way, the light beam bundles of the red, green, and blue wavelength bands guided by the light guiding optical system 140 are guided on the same optical path of the light source side optical system 170.

光源側光学系170は、集光レンズ173、ライトトンネル175、集光レンズ178、光軸変換ミラー179、集光レンズ183、照射ミラー185、コンデンサレンズ195を備える。なお、コンデンサレンズ195は、コンデンサレンズ195の背面パネル13側に配置される表示素子51から出射された画像光を、投影側光学系220に向けて出射するため、投影側光学系220の一部でもある。 The light source side optical system 170 includes a condenser lens 173, a light tunnel 175, a condenser lens 178, an optical axis conversion mirror 179, a condenser lens 183, an irradiation mirror 185, and a condenser lens 195. Since the condenser lens 195 emits the image light emitted from the display element 51 arranged on the rear panel 13 side of the condenser lens 195 toward the projection side optical system 220, part of the projection side optical system 220. But also.

集光レンズ173から出射した各光線束は、ライトトンネル175に入射する。ライトトンネル175に入射される各光線束は、ライトトンネル175により均一な強度分布の光線束となる。 Each ray bundle emitted from the condenser lens 173 enters the light tunnel 175. Each light bundle incident on the light tunnel 175 becomes a light bundle having a uniform intensity distribution by the light tunnel 175.

ライトトンネル175の背面パネル13側の光軸上には、集光レンズ178を介して、光軸変換ミラー179が配置されている。ライトトンネル175の出射口から出射した光線束は、集光レンズ178で集光された後、光軸変換ミラー179により、集光レンズ183に向かう光軸に変換される。 An optical axis conversion mirror 179 is arranged on the optical axis of the light tunnel 175 on the rear panel 13 side via a condenser lens 178. The light flux emitted from the emission port of the light tunnel 175 is condensed by the condenser lens 178 and then converted by the optical axis conversion mirror 179 into an optical axis toward the condenser lens 183.

光軸変換ミラー179で反射した光線束は、集光レンズ183により集光された後、照射ミラー185により、コンデンサレンズ195を介して表示素子51に所定の角度で照射される。なお、背面パネル13側にはヒートシンク190が設けられている。DMDとされる表示素子51は、このヒートシンク190により冷却される。 The light flux reflected by the optical axis conversion mirror 179 is condensed by the condenser lens 183, and then is irradiated by the irradiation mirror 185 onto the display element 51 via the condenser lens 195 at a predetermined angle. A heat sink 190 is provided on the rear panel 13 side. The display element 51, which is a DMD, is cooled by the heat sink 190.

光源側光学系170により表示素子51の画像形成面に照射された光源光である光線束は、表示素子51の画像形成面で反射され、投影光として投影側光学系220を介してスクリーンに投影される。 The light flux, which is the light source light emitted to the image forming surface of the display element 51 by the light source side optical system 170, is reflected by the image forming surface of the display element 51 and projected as projection light on the screen via the projection side optical system 220. To be done.

投影側光学系220は、コンデンサレンズ195、可動レンズ群235、固定レンズ群225により構成される。固定レンズ群225は、固定鏡筒に内蔵される。可動レンズ群235は、可動鏡筒に内蔵され、手動又は自動により移動されることにより、ズーム調整やフォーカス調整を可能としている。 The projection side optical system 220 includes a condenser lens 195, a movable lens group 235, and a fixed lens group 225. The fixed lens group 225 is built in the fixed lens barrel. The movable lens group 235 is built in the movable lens barrel and is manually or automatically moved to enable zoom adjustment and focus adjustment.

このような投影装置10を構成することで、蛍光板101を回転させるとともに励起光照射装置70及び赤色光源装置120から異なるタイミングで光が出射されると、赤色、緑色及び青色の各波長帯域光は、導光光学系140を介してライトトンネル175に入射し、さらに光源側光学系170を介して表示素子51に入射する。よって、投影装置10の表示素子51であるDMDがデータに応じて各色の光を時分割表示することにより、スクリーンにカラー画像を投影することができる。 By configuring the projection device 10 as described above, when the fluorescent plate 101 is rotated and light is emitted from the excitation light irradiation device 70 and the red light source device 120 at different timings, red, green, and blue wavelength band lights are emitted. The light enters the light tunnel 175 through the light guiding optical system 140 and further enters the display element 51 through the light source side optical system 170. Therefore, the DMD, which is the display element 51 of the projection device 10, time-divisionally displays light of each color according to the data, so that a color image can be projected on the screen.

図4は、励起光照射装置70の斜視図である。図5は、励起光照射装置70の分解斜視図である。励起光照射装置70は、ヒートシンク81、回路基板50、スペーサ90、固定ホルダ74、コリメータレンズアレイ73、レンズストッパ72を有する。また、これらの部材は、後方から前方に向かってヒートシンク81、回路基板50、スペーサ90、固定ホルダ74、コリメータレンズアレイ73、レンズストッパ72の順に配置される。なお、励起光照射装置70の説明では、レンズストッパ72が配置される側を前、ヒートシンク81が配置される側を後とする。また、図4及び図5の上側を上、その反対側を下とし、後方から前方をみた左側を左、その反対側を右とする。 FIG. 4 is a perspective view of the excitation light irradiation device 70. FIG. 5 is an exploded perspective view of the excitation light irradiation device 70. The excitation light irradiation device 70 has a heat sink 81, a circuit board 50, a spacer 90, a fixed holder 74, a collimator lens array 73, and a lens stopper 72. Further, these members are arranged in the order of the heat sink 81, the circuit board 50, the spacer 90, the fixed holder 74, the collimator lens array 73, and the lens stopper 72 from the rear to the front. In the description of the excitation light irradiation device 70, the side where the lens stopper 72 is arranged is the front and the side where the heat sink 81 is arranged is the rear. In addition, the upper side of FIGS. 4 and 5 is the upper side, the opposite side is the lower side, the left side when looking from the rear to the front is the left side, and the opposite side is the right side.

図5において、ヒートシンク81は、励起光照射装置70の後方に突状のコ字枠部811と、コ字枠部811の前方の上端から上方に形成されたL字枠部812を有する。コ字枠部811の前方の下端からは、板状のフランジ部813が下方に延設される。コ字枠部811の中央縦板の後面からは、後方に向かってフィン811aが形成される。また、コ字枠部811の中央縦板の前面には、載置面815が設けられる。L字枠部812の後面からは、後方に向かってフィン812aが形成される。L字枠部812の上板からは、下方に向かってフィン812bが形成される。また、L字枠部812の前方端からは、下方に向かってダクト板814が形成される。よって、フィン812bは、ダクト板814とL字枠部812により形成されるコ字状の空間に形成される。 In FIG. 5, the heat sink 81 has a projecting U-shaped frame portion 811 behind the excitation light irradiation device 70, and an L-shaped frame portion 812 formed above the front upper end of the U-shaped frame portion 811. A plate-shaped flange portion 813 extends downward from the front lower end of the U-shaped frame portion 811. A fin 811a is formed rearward from the rear surface of the central vertical plate of the U-shaped frame portion 811. A mounting surface 815 is provided on the front surface of the central vertical plate of the U-shaped frame portion 811. Fins 812a are formed rearward from the rear surface of the L-shaped frame portion 812. Fins 812b are formed downward from the upper plate of the L-shaped frame portion 812. A duct plate 814 is formed downward from the front end of the L-shaped frame portion 812. Therefore, the fin 812b is formed in a U-shaped space formed by the duct plate 814 and the L-shaped frame portion 812.

図6は、回路基板50の正面斜視図である。本実施形態の回路基板50としては、樹脂やガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料により形成されたPCB基板が用いられる。回路基板50は、電源接続部52と光源接続部53を有する。電源接続部52は、矩形板状に形成され、前面側にコネクタ521を有する。コネクタ521は、図3の制御回路基板241と図示しない配線ケーブルにより接続される。電源接続部52の光源接続部53側の角部には、円形の固定孔522が形成される。 FIG. 6 is a front perspective view of the circuit board 50. As the circuit board 50 of the present embodiment, a PCB board formed of an insulating material such as resin or glass epoxy resin is used. The circuit board 50 has a power supply connection portion 52 and a light source connection portion 53. The power supply connecting portion 52 is formed in a rectangular plate shape and has a connector 521 on the front surface side. The connector 521 is connected to the control circuit board 241 of FIG. 3 by a wiring cable (not shown). A circular fixing hole 522 is formed at a corner of the power source connecting portion 52 on the light source connecting portion 53 side.

光源接続部53は、左右に長手方向を有した略長方形状に形成される。光源接続部53の上下幅は、電源接続部52の上下幅よりも狭く形成される。光源接続部53は、上下方向の略中央に矩形状の二つの貫通孔531を有する。二つの貫通孔531の間には、接続板534が配置される。接続板534の略中央には、回路基板50を図5の固定ホルダ74に固定するための円形の固定孔535が設けられる。貫通孔531は、長手方向が光源接続部53の長手方向となるように形成される。右側の貫通孔531aの右方の内縁には、矩形状の切欠部532aが形成される。また、左側の貫通孔531bの左方の内縁にも、矩形状の切欠部532bが形成される。光源接続部53には、貫通孔531が配置されたことにより、上配線部533aと下配線部533bからなる配線部533が形成される。よって、上配線部533a及び下配線部533bは、左右方向に対し矩形長板状に形成される。上配線部533a及び下配線部533bは、左右方向の略中央において、上下が接続板534により接続される。 The light source connection part 53 is formed in a substantially rectangular shape having a longitudinal direction on the left and right. The vertical width of the light source connecting portion 53 is formed narrower than the vertical width of the power source connecting portion 52. The light source connecting portion 53 has two rectangular through holes 531 at approximately the center in the vertical direction. The connection plate 534 is arranged between the two through holes 531. A circular fixing hole 535 for fixing the circuit board 50 to the fixing holder 74 of FIG. 5 is provided substantially at the center of the connecting plate 534. The through hole 531 is formed such that the longitudinal direction thereof is the longitudinal direction of the light source connecting portion 53. A rectangular cutout 532a is formed on the right inner edge of the right through hole 531a. Further, a rectangular cutout portion 532b is also formed on the left inner edge of the left through hole 531b. By arranging the through hole 531 in the light source connecting portion 53, the wiring portion 533 including the upper wiring portion 533a and the lower wiring portion 533b is formed. Therefore, the upper wiring portion 533a and the lower wiring portion 533b are formed in a rectangular elongated plate shape in the left-right direction. The upper wiring portion 533a and the lower wiring portion 533b are connected at the upper and lower sides by a connection plate 534 at approximately the center in the left-right direction.

上配線部533a及び下配線部533bには、青色レーザダイオード71に対応する第一端子孔55が形成される。本実施形態では、第一端子孔55は、一つの青色レーザダイオード71に対応して二つずつ形成される。上配線部533aに設けられる複数の第一端子孔55は、光源接続部53の長手方向の直線上に形成され、下配線部533bに設けられる複数の第一端子孔55も、光源接続部53の長手方向の直線上に配置される。このようにして、一対の第一端子孔55は、上配線部533a及び下配線部533bにそれぞれ4組配置される。 A first terminal hole 55 corresponding to the blue laser diode 71 is formed in the upper wiring portion 533a and the lower wiring portion 533b. In this embodiment, two first terminal holes 55 are formed corresponding to one blue laser diode 71. The plurality of first terminal holes 55 provided in the upper wiring portion 533a are formed on a straight line in the longitudinal direction of the light source connecting portion 53, and the plurality of first terminal holes 55 provided in the lower wiring portion 533b are also formed in the light source connecting portion 53. Are arranged on a straight line in the longitudinal direction of. In this way, four pairs of the first terminal holes 55 are arranged in each of the upper wiring portion 533a and the lower wiring portion 533b.

上配線部533aの上端縁には、左右に長い切欠状の切欠部541a,541bが形成される。また、下配線部533bの下端縁には、左右に長い切欠状の切欠部542a,542bが形成される。切欠部541a,541b,542a,542bの両端縁は、凹湾曲状に形成される。上端の一方の切欠部541aは、接続板534の上方であってやや電源接続部52側に設けられる。また、上端の他方の切欠部541bは、切欠部541aよりも電源接続部52側に設けられる。下端の一方の切欠部542aは、接続板534の下方であってやや電源接続部52の反対側に設けられる。また、下端の他方の切欠部542bは、切欠部542aよりも電源接続部52の反対側に設けられる。 Cutouts 541a and 541b, which are cutouts long in the left and right, are formed at the upper edge of the upper wiring portion 533a. Further, cutout portions 542a and 542b, which are cutouts long in the left-right direction, are formed at the lower edge of the lower wiring portion 533b. Both end edges of the cutouts 541a, 541b, 542a, 542b are formed in a concave curve. One notch 541a at the upper end is provided above the connection plate 534 and slightly on the power supply connection 52 side. Further, the other cutout portion 541b at the upper end is provided closer to the power supply connecting portion 52 than the cutout portion 541a. One notch 542a at the lower end is provided below the connection plate 534 and slightly opposite to the power supply connection 52. Further, the other cutout portion 542b at the lower end is provided on the opposite side of the power supply connection portion 52 from the cutout portion 542a.

回路基板50上には、図示しない回路パターンが形成される。コネクタ521と、配線部533に設けた各第一端子孔55は、この回路により、電気的に接続される。本実施形態において、一つの青色レーザダイオード71に対応する第一端子孔55は、二つずつ近接して配置される。この二つの第一端子孔55は、一方が正極端子用であり他方が負極端子用として利用される。第一端子孔55の各組みは、互いに直列又は並列に接続されてコネクタ521を介して電源と接続される。回路基板50は多層基板又は単層基板とすることにより、回路パターンを図6に示す回路基板50の後面側、前面側、又は内部に設けることができる。 A circuit pattern (not shown) is formed on the circuit board 50. The connector 521 and each first terminal hole 55 provided in the wiring portion 533 are electrically connected by this circuit. In the present embodiment, two first terminal holes 55 corresponding to one blue laser diode 71 are arranged close to each other. One of these two first terminal holes 55 is used for a positive electrode terminal and the other is used for a negative electrode terminal. Each set of the first terminal holes 55 is connected in series or in parallel with each other and connected to a power source via the connector 521. By making the circuit board 50 a multilayer board or a single layer board, the circuit pattern can be provided on the rear surface side, the front surface side, or the inside of the circuit board 50 shown in FIG. 6.

回路パターンと接続される第一端子孔55の周囲では、回路基板50の後面側の片面にランドが形成される。または、ランドは、回路基板50の前面側及び後面側の両面に形成することができる。さらに、第一端子孔55の内壁には、回路基板50の前面側と後面側の回路と接続される電極を設けてもよい。 Around the first terminal hole 55 connected to the circuit pattern, a land is formed on one surface of the circuit board 50 on the rear surface side. Alternatively, the lands can be formed on both the front surface side and the rear surface side of the circuit board 50. Further, on the inner wall of the first terminal hole 55, electrodes may be provided that are connected to the circuits on the front surface side and the rear surface side of the circuit board 50.

図7(a)は、スペーサ90の正面斜視図である。また、図7(b)はスペーサ90の裏面斜視図である。図7(a)において、スペーサ90は、左右を長手方向とした全体が矩形長板状に形成される。スペーサ90は、長手方向に亘って中央に非干渉孔91を有する。スペーサ90には、この非干渉孔91により、左右に長手方向を有した矩形長板状の上スペーサ片92aと下スペーサ片92bとからなるスペーサ片92が形成される。上スペーサ片92a及び下スペーサ片92bの左端は左固定部93により接続される。また、上スペーサ片92a及び下スぺーサ片92bの右端は右固定部94により接続される。なお、スペーサ90は、樹脂等の絶縁材料により形成される。 FIG. 7A is a front perspective view of the spacer 90. Further, FIG. 7B is a rear perspective view of the spacer 90. In FIG. 7A, the spacer 90 is formed in a rectangular long plate shape with the left and right as the longitudinal direction. The spacer 90 has a non-interference hole 91 in the center in the longitudinal direction. Due to the non-interference holes 91, the spacer 90 is formed with a spacer piece 92 composed of an upper spacer piece 92a and a lower spacer piece 92b having a rectangular plate shape having a longitudinal direction on the left and right. The left ends of the upper spacer piece 92a and the lower spacer piece 92b are connected by the left fixing portion 93. The right ends of the upper spacer piece 92a and the lower spacer piece 92b are connected by a right fixing portion 94. The spacer 90 is formed of an insulating material such as resin.

各スペーサ片92a,92bには、それぞれ4箇所の端子配置部95が形成される。端子配置部95は、略円盤状に形成される。よって、端子配置部95は、円周縁の上側の一部がスペーサ片92の上方から突出し、円周縁の下側の一部がスペーサ片92の下方から突出して形成される。端子配置部95は、上下方向の略中央に円形の第二端子孔951を有する。第二端子孔951は、各端子配置部95において、スペーサ90の長手方向に二つずつ近接させて配置される。 Four terminal placement portions 95 are formed on each of the spacer pieces 92a and 92b. The terminal placement portion 95 is formed in a substantially disc shape. Therefore, the terminal placement portion 95 is formed such that a part of the upper side of the circular edge projects from above the spacer piece 92 and a part of the lower side of the circular edge projects from below the spacer piece 92. The terminal placement portion 95 has a circular second terminal hole 951 at a substantially center in the vertical direction. Two second terminal holes 951 are arranged close to each other in the longitudinal direction of the spacer 90 in each terminal arrangement portion 95.

また、図7(b)に示すように、端子配置部95の後面側には、スペーサ90の長手方向に長軸を有した座繰部952が形成される。座繰部952の縁部は、後方からみた平面視において、長孔状に形成される。スペーサ90の裏面側において、第二端子孔951は、座繰部952の底面953に配置される。青色レーザダイオード71の一対の端子711に対応する一対の第二端子孔951は、一つの座繰部952に形成される。座繰部952の底面953と、スペーサ片92の裏面921は、略平行に形成される。また、座繰部952は、第一端子孔55の面積及び第二端子孔951の面積より、底面積(第二端子孔951を含む底面953の面積)が大きく形成される。 Further, as shown in FIG. 7B, a countersunk portion 952 having a long axis in the longitudinal direction of the spacer 90 is formed on the rear surface side of the terminal placement portion 95. The edge portion of the counterbore portion 952 is formed in a long hole shape when seen in a plan view from the rear. On the back surface side of the spacer 90, the second terminal hole 951 is arranged on the bottom surface 953 of the counterbore portion 952. The pair of second terminal holes 951 corresponding to the pair of terminals 711 of the blue laser diode 71 are formed in one counterbore 952. The bottom surface 953 of the counterbore 952 and the back surface 921 of the spacer piece 92 are formed substantially parallel to each other. Further, the counterbore portion 952 is formed such that the bottom area (the area of the bottom surface 953 including the second terminal hole 951) is larger than the areas of the first terminal hole 55 and the second terminal hole 951.

左固定部93は、上スペーサ片92aの上端と下スペーサ片92b下端との幅よりも、狭い上下幅で形成される。図7(a)で、左固定部93は、前方側に立設する左押え板931を有する。左押え板931は、左固定部93の上端から下端にかけて上下方向に形成される。また、左固定部93は、図7(b)に示すように、後方側に立設する板状の基板押え部932を有する。基板押え部932は、左固定部93の上端から下端にかけて上下方向に形成される。基板押え部932の後端部では、上端及び下端の各々から、L字突起933a,933bが形成される。上側のL字突起933aは、基板押え部932から上方に延設された後、右方に屈曲して形成される。下側のL字突起933bは、基板押え部932から下方に延設された後、右方に屈曲して形成される。また、左固定部93は、非干渉孔91の左側の内縁において矩形状に形成された切欠部934を有する。 The left fixing portion 93 is formed with a vertical width narrower than the width between the upper end of the upper spacer piece 92a and the lower end of the lower spacer piece 92b. In FIG. 7A, the left fixing portion 93 has a left pressing plate 931 which is provided upright on the front side. The left pressing plate 931 is formed in the vertical direction from the upper end to the lower end of the left fixing portion 93. Further, the left fixing portion 93 has a plate-like substrate pressing portion 932 which is provided upright on the rear side, as shown in FIG. 7B. The substrate pressing portion 932 is formed vertically from the upper end to the lower end of the left fixing portion 93. At the rear end of the substrate pressing portion 932, L-shaped protrusions 933a and 933b are formed from the upper end and the lower end, respectively. The upper L-shaped projection 933a is formed by extending upward from the substrate pressing portion 932 and then bending rightward. The lower L-shaped projection 933b is formed by extending downward from the substrate pressing portion 932 and then bending rightward. Further, the left fixing portion 93 has a rectangular cutout portion 934 on the inner edge on the left side of the non-interference hole 91.

右固定部94は、上スペーサ片92aの上端と下スペーサ片92bの下端の幅よりも、狭い幅で形成さえる。右固定部94は、図7(a)に示すように、右端部の前方側に立設する右押え板941を有する。右押え板941は、右固定部94の上端から下端にかけて上下方向に形成される。右押え板941の前端面には、凹状の溝部942が設けられる。溝部942は、上下方向の略中央に設けられる。 The right fixing portion 94 is formed with a width narrower than the width of the upper end of the upper spacer piece 92a and the lower end of the lower spacer piece 92b. As shown in FIG. 7A, the right fixing portion 94 has a right pressing plate 941 which is provided upright on the front side of the right end portion. The right pressing plate 941 is formed vertically from the upper end to the lower end of the right fixing portion 94. A concave groove portion 942 is provided on the front end surface of the right presser plate 94. The groove portion 942 is provided substantially at the center in the vertical direction.

また、非干渉孔91の右側には、矩形状の貫通孔943が形成される。従って、非干渉孔91と貫通孔943の間には、上スペーサ片92aと下スペーサ片92bに亘る梁状に境界部944が形成される。境界部944には、図7(b)に示すように、後方に立設した基板固定部945が形成される。基板固定部945の上下幅は、非干渉孔91及び貫通孔943の上下幅よりも狭く形成される。基板固定部945は、後方端が右方に屈曲しており、上方から見た平面視においてL字板状に形成される(図9参照)。 A rectangular through hole 943 is formed on the right side of the non-interference hole 91. Therefore, a beam-shaped boundary portion 944 is formed between the non-interference hole 91 and the through hole 943 and extends between the upper spacer piece 92a and the lower spacer piece 92b. As shown in FIG. 7B, a board fixing portion 945 that is erected on the rear side is formed on the boundary portion 944. The vertical width of the substrate fixing portion 945 is formed narrower than the vertical widths of the non-interference hole 91 and the through hole 943. The board fixing portion 945 has a rear end bent rightward and is formed in an L-shaped plate shape in a plan view seen from above (see FIG. 9 ).

つぎに、固定ホルダ74について説明する。図5において、固定ホルダ74は、左右に長軸を有した略直方体状に形成される。前方からみた正面視において、固定ホルダ74の四隅には、固定孔741aが設けられる固定溝741が形成される。固定孔741aには、螺子801等の固定部材が挿通される。固定ホルダ74とヒートシンク81とは、その螺子801がヒートシンク81の載置面815に設けられた螺子孔815aに螺入されることにより、固定される。なお、固定ホルダ74の下側の固定孔741aに挿入される螺子801の頭部と、固定ホルダ74との間には、下方端が前方側に屈曲した板バネ804が設けられる(図11参照)。また、固定ホルダ74の右端及び左端には、固定ホルダ74の前面から後面に亘って貫通する固定孔742a,742bが形成される。右側の固定孔742aは、長孔状に形成される。また、固定ホルダ74の左右方向における略中央にも、固定ホルダ74の前面から後面に亘って貫通する固定孔742cが形成される。固定ホルダ74は、前面側に、青色レーザダイオード71を挿入するための、円形溝状の光源固定部743を有する。本実施形態において、光源固定部743は2行4列のマトリクス状に配置される。 Next, the fixed holder 74 will be described. In FIG. 5, the fixed holder 74 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape having long axes on the left and right. When viewed from the front as viewed from the front, fixing grooves 741 in which fixing holes 741a are provided are formed at the four corners of the fixing holder 74. A fixing member such as a screw 801 is inserted into the fixing hole 741a. The fixing holder 74 and the heat sink 81 are fixed by screwing the screw 801 into a screw hole 815 a provided in the mounting surface 815 of the heat sink 81. A leaf spring 804 having a lower end bent forward is provided between the head of the screw 801 inserted into the lower fixing hole 741a of the fixed holder 74 and the fixed holder 74 (see FIG. 11). ). Further, at the right end and the left end of the fixed holder 74, fixing holes 742a and 742b penetrating from the front surface to the rear surface of the fixed holder 74 are formed. The right fixing hole 742a is formed in a long hole shape. Further, a fixing hole 742c penetrating from the front surface to the rear surface of the fixed holder 74 is also formed substantially at the center in the left-right direction of the fixed holder 74. The fixed holder 74 has a circular groove-shaped light source fixing portion 743 for inserting the blue laser diode 71 on the front surface side. In this embodiment, the light source fixing parts 743 are arranged in a matrix of 2 rows and 4 columns.

図8は、固定ホルダ74の裏面斜視図である。固定ホルダ74は、裏面側に二つの横溝744a,744bからなる横溝744を有する。各横溝744a,744bは、光源固定部743の裏面側に配置される。よって、一つの横溝744は、一つの行に配置された複数の光源固定部743と対応する。光源固定部743の裏面側には、横溝744の一部に円形溝744cが形成される。円形溝744cの上内縁は横溝744の上内縁より上方に位置し、円形溝744cの下内縁は横溝744の下内縁より下方に位置する。円形溝744cの底面75aには、左右に長軸を有した長孔状の貫通孔745が形成される。貫通孔745の長軸及び短軸の内径は、固定ホルダ74の表側に設けられた光源固定部743の内径よりも小さく形成される。 FIG. 8 is a rear perspective view of the fixed holder 74. The fixed holder 74 has a lateral groove 744 composed of two lateral grooves 744a and 744b on the back surface side. Each of the lateral grooves 744a and 744b is arranged on the back surface side of the light source fixing portion 743. Therefore, one lateral groove 744 corresponds to the plurality of light source fixing portions 743 arranged in one row. A circular groove 744c is formed in a part of the lateral groove 744 on the back surface side of the light source fixing portion 743. The upper inner edge of the circular groove 744c is located above the upper inner edge of the lateral groove 744, and the lower inner edge of the circular groove 744c is located below the lower inner edge of the lateral groove 744. The bottom surface 75a of the circular groove 744c is formed with a long hole-shaped through hole 745 having a long axis on the left and right. The inner diameters of the long axis and the short axis of the through hole 745 are formed smaller than the inner diameter of the light source fixing portion 743 provided on the front side of the fixed holder 74.

上側の横溝744aと下側の横溝744bの間には、固定ホルダ74の右端部及び左端部において、右縦溝746a及び左縦溝746bが形成される。右縦溝746a及び左縦溝746bの底面75bは、それぞれ座繰状に形成される。したがって、右縦溝746a及び左縦溝746bの底面75bは、横溝744a,744bの底面75aより低い矩形状に形成される。固定ホルダ74の右側の固定孔742aは右縦溝746aの底面75bに設けられ、左側の固定孔742bは左縦溝746bの底面75cに設けられる。 A right vertical groove 746a and a left vertical groove 746b are formed between the upper lateral groove 744a and the lower lateral groove 744b at the right end portion and the left end portion of the fixed holder 74. The bottom surface 75b of each of the right vertical groove 746a and the left vertical groove 746b is formed in a counterbore shape. Therefore, the bottom surface 75b of the right vertical groove 746a and the left vertical groove 746b is formed in a rectangular shape lower than the bottom surface 75a of the horizontal grooves 744a and 744b. The right fixing hole 742a of the fixing holder 74 is provided on the bottom surface 75b of the right vertical groove 746a, and the left fixing hole 742b is provided on the bottom surface 75c of the left vertical groove 746b.

固定ホルダ74の左右方向における略中央には、上側の横溝744aと下側の横溝744bを凹溝状に接続する中央縦溝747が形成される。中央縦溝747の底面75dは、横溝744a,744dの底面75aより高く形成される。また、固定ホルダ74の表側から貫通する固定孔742cは、中央縦溝747の底面75dに設けられる。なお、固定孔742cは、図9に示すように、底面75d側が螺子孔として形成され、固定ホルダ74の前面側がその螺子孔より大径の貫通孔として形成される。 A central vertical groove 747 that connects the upper lateral groove 744a and the lower lateral groove 744b in a concave groove shape is formed substantially at the center in the left-right direction of the fixed holder 74. The bottom surface 75d of the central vertical groove 747 is formed higher than the bottom surface 75a of the lateral grooves 744a, 744d. A fixing hole 742c penetrating from the front side of the fixing holder 74 is provided on the bottom surface 75d of the central vertical groove 747. As shown in FIG. 9, the fixing hole 742c is formed such that the bottom surface 75d side is formed as a screw hole and the front surface side of the fixed holder 74 is formed as a through hole having a larger diameter than the screw hole.

図5に戻り、コリメータレンズアレイ73は、複数の凸状のレンズ部731(731a,731b)を有して、略長方形板状に形成される。レンズ部731は、正面からみた位置が光源固定部743の位置に対応するように配置される。したがって、レンズ部731は、2行4列のマトリクス状に形成される。 Returning to FIG. 5, the collimator lens array 73 has a plurality of convex lens portions 731 (731a, 731b) and is formed in a substantially rectangular plate shape. The lens portion 731 is arranged so that the position when viewed from the front corresponds to the position of the light source fixing portion 743. Therefore, the lens portion 731 is formed in a matrix of 2 rows and 4 columns.

レンズストッパ72は、コリメータレンズアレイ73をヒートシンク81に固定するための、板状のカバーである。レンズストッパ72は、前板721と側板722(上側の側板722a,下側の側板722b)を有する。前板721には、レンズ部731を挿通させるための複数のレンズ孔723が形成される。また、レンズ孔723の内縁には、略矩形状の固定突起723aが複数形成される。前板721は、左右からみた側面視において、前方に凸のコ字状に形成される。 The lens stopper 72 is a plate-shaped cover for fixing the collimator lens array 73 to the heat sink 81. The lens stopper 72 has a front plate 721 and a side plate 722 (an upper side plate 722a and a lower side plate 722b). The front plate 721 has a plurality of lens holes 723 through which the lens portion 731 is inserted. A plurality of substantially rectangular fixing protrusions 723a are formed on the inner edge of the lens hole 723. The front plate 721 is formed in a U-shape that is convex forward when viewed from the left and right.

側板722は、そのコ字状の前板721の上端及び下端から延設される。前板721と側板722の境界部には、左右方向の略中央において貫通孔724が形成される。下側の側板722bの下端には、矩形状の切欠部725が形成される。レンズストッパ72は、正面から見た四隅の角部に固定孔726を有する。つまり、この固定孔726は、側板722a,722bに形成される。レンズストッパ72は、固定孔726に挿通された螺子802等の固定部材を、ヒートシンク81に形成された螺子孔813a,812cに螺入させることにより、コリメータレンズアレイ73を固定する。 The side plates 722 extend from the upper and lower ends of the U-shaped front plate 721. A through hole 724 is formed at a boundary portion between the front plate 721 and the side plate 722 at substantially the center in the left-right direction. A rectangular notch 725 is formed at the lower end of the lower side plate 722b. The lens stopper 72 has fixing holes 726 at the four corners when viewed from the front. That is, the fixing hole 726 is formed in the side plates 722a and 722b. The lens stopper 72 fixes the collimator lens array 73 by screwing a fixing member such as a screw 802 inserted through the fixing hole 726 into screw holes 813 a and 812 c formed in the heat sink 81.

つぎに、励起光照射装置70の各部材を組み合わせた状態について説明する。図9は、図4の励起光照射装置70のIX−IX要部断面図である。本図は、図4のコリメータレンズアレイ73の上側の行のレンズ部731aと下側の行のレンズ部731bの間の位置における横断面を示している。 Next, a state in which the respective members of the excitation light irradiation device 70 are combined will be described. FIG. 9 is a sectional view of an essential part of the IX-IX of the excitation light irradiation device 70 of FIG. This figure shows a cross section at a position between the lens portion 731a in the upper row and the lens portion 731b in the lower row of the collimator lens array 73 in FIG.

図4に示すスペーサ90は、回路基板50に対し、左固定部93及び右固定部94により固定される。回路基板50の光源接続部53の左端部は、左固定部93の後側の面93aと、L字突起933bの前側の面933cにより、前後方向に挟持される。また、回路基板50の光源接続部53の右側は、右固定部94の後側の面94aと、基板固定部945の前側の面945aにより前後方向に挟持される。L字突起933の後面933d及び基板固定部945の後面945dは、略同一平面上に形成される。 The spacer 90 shown in FIG. 4 is fixed to the circuit board 50 by the left fixing portion 93 and the right fixing portion 94. The left end of the light source connecting portion 53 of the circuit board 50 is sandwiched in the front-rear direction by the rear surface 93a of the left fixing portion 93 and the front surface 933c of the L-shaped projection 933b. The right side of the light source connection portion 53 of the circuit board 50 is sandwiched in the front-rear direction by the rear surface 94a of the right fixing portion 94 and the front surface 945a of the substrate fixing portion 945. The rear surface 933d of the L-shaped projection 933 and the rear surface 945d of the substrate fixing portion 945 are formed on substantially the same plane.

回路基板50は、螺子803が接続板534に設けられた固定孔535に挿通されて、中央縦溝747の固定孔742cに螺入されることにより、固定ホルダ74に固定される。 The circuit board 50 is fixed to the fixing holder 74 by inserting the screw 803 into the fixing hole 535 provided in the connection plate 534 and screwing the screw 803 into the fixing hole 742c of the central vertical groove 747.

図10は、図4の励起光照射装置70のX−X要部断面図である。本図は、図4のコリメータレンズアレイ73の上側の行のレンズ部731に対応する青色レーザダイオード71の位置における横断面を示している。スペーサ90は、第一端子孔55に対して第二端子孔951を対応させた状態で、回路基板50と固定ホルダ74の間に配置される。本図に示すスペーサ90の上スペーサ片92aは、固定ホルダ74の横溝744aの底面75aに配置される。なお、図7に示す下スペーサ片92bは、図8に示す固定ホルダ74の下側の横溝744bの底面75aに配置される。 FIG. 10 is a cross-sectional view of the XX main part of the excitation light irradiation device 70 of FIG. This figure shows a cross section at the position of the blue laser diode 71 corresponding to the lens portion 731 in the upper row of the collimator lens array 73 in FIG. The spacer 90 is arranged between the circuit board 50 and the fixed holder 74 in a state where the second terminal hole 951 corresponds to the first terminal hole 55. The upper spacer piece 92a of the spacer 90 shown in the figure is arranged on the bottom surface 75a of the lateral groove 744a of the fixed holder 74. The lower spacer piece 92b shown in FIG. 7 is arranged on the bottom surface 75a of the lower lateral groove 744b of the fixed holder 74 shown in FIG.

青色レーザダイオード71は、固定ホルダ74の前方側に形成された光源固定部743内に固定される。青色レーザダイオード71の二つの端子711は、固定ホルダ74の貫通孔745に挿通される。また、固定ホルダ74のヒートシンク81側において、各端子711は、スペーサ90の第二端子孔951と回路基板50の第一端子孔55に挿入される。このように、青色レーザダイオード71の端子711は、横溝744aの円形溝744cの位置に配置される。また、端子711の後方側には、ヒートシンク81の横溝815bが配置される。 The blue laser diode 71 is fixed in a light source fixing portion 743 formed on the front side of the fixed holder 74. The two terminals 711 of the blue laser diode 71 are inserted into the through holes 745 of the fixed holder 74. Further, on the heat sink 81 side of the fixed holder 74, each terminal 711 is inserted into the second terminal hole 951 of the spacer 90 and the first terminal hole 55 of the circuit board 50. In this way, the terminal 711 of the blue laser diode 71 is arranged at the position of the circular groove 744c of the lateral groove 744a. Further, the lateral groove 815b of the heat sink 81 is arranged on the rear side of the terminal 711.

図11は、図4の励起光照射装置70のXI−XI要部断面図である。本図は、コリメータレンズアレイ73の左から二つ目のレンズ部731に対応する青色レーザダイオード71の、左側の端子711位置における縦断面を示している。図11に示すように、上側の行に配置された青色レーザダイオード71の端子711の上下位置は、貫通孔745、円形溝744c、横溝815bそれぞれの略中央となるように配置される。同様に、下側の行に配置された青色レーザダイオード71の端子711の上下位置は、貫通孔745、円形溝744c、横溝815bそれぞれの略中央となるように配置される。 FIG. 11 is a cross-sectional view of the XI-XI main part of the excitation light irradiation device 70 of FIG. This drawing shows a vertical cross section of the blue laser diode 71 corresponding to the second lens unit 731 from the left of the collimator lens array 73 at the position of the terminal 711 on the left side. As shown in FIG. 11, the terminals 711 of the blue laser diodes 71 arranged in the upper row are arranged such that the vertical positions of the terminals 711 are substantially at the centers of the through hole 745, the circular groove 744c, and the lateral groove 815b. Similarly, the vertical positions of the terminals 711 of the blue laser diodes 71 arranged in the lower row are arranged so as to be substantially at the centers of the through hole 745, the circular groove 744c, and the lateral groove 815b.

なお、図9に示す固定ホルダ74をヒートシンク81に対して固定する際、下側の固定孔741a(図8参照)に挿入される螺子801(図5参照)とともに板バネ804(図5及び図11参照)が用いられる。板バネ804は前方に曲がった屈曲部804aを有しており、この屈曲部804aがヒートシンク81のコ字枠部811の下側の内面811bに当接する。したがって、図9に示す固定ホルダ74は、上方に付勢される。これにより、固定ホルダ74は、コ字枠部811の上側の内面811cと、後方側の内面である載置面815に当接しながら固定される。 When fixing the fixing holder 74 shown in FIG. 9 to the heat sink 81, the leaf spring 804 (see FIGS. 5 and 5) together with the screw 801 (see FIG. 5) inserted into the lower fixing hole 741a (see FIG. 8). 11) is used. The leaf spring 804 has a bent portion 804a bent forward, and the bent portion 804a abuts the inner surface 811b of the heat sink 81 below the U-shaped frame portion 811. Therefore, the fixed holder 74 shown in FIG. 9 is biased upward. Accordingly, the fixed holder 74 is fixed while abutting on the inner surface 811c on the upper side of the U-shaped frame portion 811 and the mounting surface 815 which is the inner surface on the rear side.

図12(a)は、スペーサ90及び回路基板50のみを示し、図10のP部の一部拡大断面図である。また、図12(b)は、スペーサ90及び回路基板50のみを示し、図11のQ部の一部拡大断面図である。なお、図12(a)は、図10に示す下から二番目の青色レーザダイオード71の端子711が挿通される第二端子孔951及び第一端子孔55周辺の拡大図に相当する。また、図12(b)は、図11に示す上側の青色レーザダイオード71の端子711が挿通される第二端子孔951及び第一端子孔55周辺の拡大図に相当する。 FIG. 12A is a partially enlarged cross-sectional view of the portion P in FIG. 10, showing only the spacer 90 and the circuit board 50. Further, FIG. 12B is a partially enlarged cross-sectional view of the Q portion of FIG. 11, showing only the spacer 90 and the circuit board 50. 12A corresponds to an enlarged view around the second terminal hole 951 and the first terminal hole 55 through which the terminal 711 of the second blue laser diode 71 from the bottom shown in FIG. 10 is inserted. Further, FIG. 12B corresponds to an enlarged view around the second terminal hole 951 and the first terminal hole 55 through which the terminal 711 of the upper blue laser diode 71 shown in FIG. 11 is inserted.

スペーサ90の第二端子孔951は、テーパ状に傾斜した丸孔として形成される。第二端子孔951は、青色レーザダイオード71側(図12(a)の左側)の前方口951aの径が、回路基板50側の後方口951bの径よりも大きく形成される。回路基板50の第一端子孔55は、丸孔として形成される。第一端子孔55は、スペーサ90側の前方口55aと、ヒートシンク81側(図12(b)の右側)の後方口55bの径が略同じに形成される。スペーサ90の第二端子孔951の最小径は、回路基板50の第一端子孔55の径より小さく形成される。また、スペーサ90の第二端子孔951の最大径は、回路基板50の第一端子孔55の径より大きく形成される。本実施形態の第二端子孔951は、テーパ状に形成されているため、スペーサ90の第二端子孔951の後方口951bの径は、回路基板50の第一端子孔55の前方口55a及び後方口55bの径よりも狭く形成される。なお、第二端子孔951の形状は円形状に限らず、多角形状でも構わない。スペーサ90の第二端子孔951の前方口951aの径は、回路基板50の第一端子孔55の前方口55a及び後方口55bの径よりも広く形成される。 The second terminal hole 951 of the spacer 90 is formed as a taper-shaped round hole. The second terminal hole 951 is formed such that the diameter of the front opening 951a on the blue laser diode 71 side (left side in FIG. 12A) is larger than the diameter of the rear opening 951b on the circuit board 50 side. The first terminal hole 55 of the circuit board 50 is formed as a round hole. The first terminal hole 55 is formed such that the front opening 55a on the spacer 90 side and the rear opening 55b on the heat sink 81 side (right side in FIG. 12B) have substantially the same diameter. The minimum diameter of the second terminal hole 951 of the spacer 90 is smaller than the diameter of the first terminal hole 55 of the circuit board 50. Further, the maximum diameter of the second terminal hole 951 of the spacer 90 is formed larger than the diameter of the first terminal hole 55 of the circuit board 50. Since the second terminal hole 951 of this embodiment is formed in a tapered shape, the diameter of the rear port 951b of the second terminal hole 951 of the spacer 90 is the same as that of the front port 55a of the first terminal hole 55 of the circuit board 50. The diameter is smaller than the diameter of the rear port 55b. The shape of the second terminal hole 951 is not limited to a circular shape and may be a polygonal shape. The diameter of the front opening 951a of the second terminal hole 951 of the spacer 90 is formed larger than the diameters of the front opening 55a and the rear opening 55b of the first terminal hole 55 of the circuit board 50.

また、図12(b)において、回路基板50の第一端子孔55の中心位置は、スペーサ90の第二端子孔951の中心位置より上方に配置される。なお、図11に示す下側の青色レーザダイオード71の端子711が挿通される第二端子孔951及び第一端子孔55について、回路基板50の第一端子孔55の中心位置は、スペーサ90の第二端子孔951の中心位置より下方に配置される。 Further, in FIG. 12B, the center position of the first terminal hole 55 of the circuit board 50 is arranged above the center position of the second terminal hole 951 of the spacer 90. Regarding the second terminal hole 951 and the first terminal hole 55 through which the terminal 711 of the lower blue laser diode 71 shown in FIG. 11 is inserted, the center position of the first terminal hole 55 of the circuit board 50 is the spacer 90. It is arranged below the center position of the second terminal hole 951.

また、図12(a)及び図12(b)に示すように、座繰部952は、スペーサ90の第二端子孔951と回路基板50の第一端子孔55の間に配置される。座繰部952の深さd2は、スペーサ90の第二端子孔951の深さd1と略同じ深さに形成される。座繰部952の側壁952aは、第二端子孔951の前方口951aよりも、座繰部952の中心に対し外側に形成される。よって、座繰部952には、側壁952aと第二端子孔951及び第一端子孔55の間に、座繰部952の中心から離れた逃げ部である空間S1が設けられる。 As shown in FIGS. 12A and 12B, the counterbore 952 is arranged between the second terminal hole 951 of the spacer 90 and the first terminal hole 55 of the circuit board 50. The depth d2 of the counterbore 952 is formed to be substantially the same as the depth d1 of the second terminal hole 951 of the spacer 90. The side wall 952a of the countersunk portion 952 is formed outside the front opening 951a of the second terminal hole 951 with respect to the center of the countersunk portion 952. Therefore, in the countersunk portion 952, a space S1 which is an escape portion apart from the center of the countersunk portion 952 is provided between the side wall 952a and the second terminal hole 951 and the first terminal hole 55.

つぎに、励起光照射装置70の取付方法について説明する。まず、スペーサ90を回路基板50に固定するスペーサ固定工程が行われる。スペーサ固定工程で、図9に示すように、スペーサ90の左固定部93にあるL字突起933は、回路基板50の上方、下方又は左方から、回路基板50の左端部に対して係合される。スペーサ90の右固定部94の基板固定部945は、回路基板50の切欠部532aに前方から挿入される。これにより、スペーサ90と回路基板50が固定される。 Next, a method of mounting the excitation light irradiation device 70 will be described. First, a spacer fixing step of fixing the spacer 90 to the circuit board 50 is performed. In the spacer fixing step, as shown in FIG. 9, the L-shaped protrusion 933 on the left fixing portion 93 of the spacer 90 is engaged with the left end portion of the circuit board 50 from above, below or left of the circuit board 50. To be done. The board fixing portion 945 of the right fixing portion 94 of the spacer 90 is inserted into the cutout portion 532 a of the circuit board 50 from the front. As a result, the spacer 90 and the circuit board 50 are fixed.

つぎに、スペーサ90が固定された回路基板50を、固定ホルダ74に固定する、基板固定工程が行われる。青色レーザダイオード71は、図10に示すように、固定ホルダ74の光源固定部743に予め挿入されている。よって、青色レーザダイオード71の複数の端子711は、固定ホルダ74の貫通孔745を介して裏面側に突出する。 Next, a circuit board fixing step of fixing the circuit board 50 to which the spacer 90 is fixed to the fixing holder 74 is performed. As shown in FIG. 10, the blue laser diode 71 is previously inserted into the light source fixing portion 743 of the fixing holder 74. Therefore, the plurality of terminals 711 of the blue laser diode 71 project to the back surface side through the through holes 745 of the fixed holder 74.

基板固定工程で、青色レーザダイオード71の端子711が、スペーサ90の第二端子孔951に挿入される。第二端子孔951は、図12に示した前方口951aが後方口951bよりも大きな径で形成されているため、端子711を容易に挿入させることができる。また、後方口951bは、回路基板50の第一端子孔55の略中央に配置される。そのため、スペーサ90の第二端子孔951を挿通した端子711を、容易に回路基板50の第一端子孔55に挿入させることができる。 In the substrate fixing step, the terminal 711 of the blue laser diode 71 is inserted into the second terminal hole 951 of the spacer 90. Since the front port 951a shown in FIG. 12 is formed with a larger diameter than the rear port 951b, the second terminal hole 951 allows the terminal 711 to be easily inserted. Further, the rear opening 951b is arranged substantially in the center of the first terminal hole 55 of the circuit board 50. Therefore, the terminal 711 inserted through the second terminal hole 951 of the spacer 90 can be easily inserted into the first terminal hole 55 of the circuit board 50.

青色レーザダイオード71の端子711の第二端子孔951及び第一端子孔55への挿入が終わると、図10及び図11に示すように、スペーサ90の前面は、固定ホルダ74の横溝744aの底面75aと当接する。そして、回路基板50の固定孔535を介して固定ホルダ74の固定孔742cに螺子803が螺入されて、回路基板50及びスペーサ90は固定ホルダ74に対し固定される。 When the insertion of the terminal 711 of the blue laser diode 71 into the second terminal hole 951 and the first terminal hole 55 is completed, the front surface of the spacer 90 is the bottom surface of the lateral groove 744 a of the fixed holder 74, as shown in FIGS. 10 and 11. It contacts with 75a. Then, the screw 803 is screwed into the fixing hole 742c of the fixing holder 74 through the fixing hole 535 of the circuit board 50, and the circuit board 50 and the spacer 90 are fixed to the fixing holder 74.

端子接続工程では、回路基板50及びスペーサ90の第二端子孔951と第一端子孔55を挿通した端子711が、回路基板50に形成された回路と電気的に接続される。端子711と回路基板50とは、自動又は手動により半田接合される。自動により接合する場合、例えば、端子711の先端側の回路基板50面を高温半田漕に浸漬させることにより、端子711と回路基板50上のランドに半田を付着させることができる。端子711及びランドに付着した半田は、室温において固化し、端子711と回路基板50の回路が接続される。 In the terminal connecting step, the terminals 711 inserted through the second terminal holes 951 and the first terminal holes 55 of the circuit board 50 and the spacer 90 are electrically connected to the circuit formed on the circuit board 50. The terminal 711 and the circuit board 50 are soldered automatically or manually. In the case of automatic joining, for example, by immersing the surface of the circuit board 50 on the tip side of the terminal 711 in a high temperature solder bath, the solder can be attached to the terminal 711 and the land on the circuit board 50. The solder attached to the terminal 711 and the land is solidified at room temperature, and the terminal 711 and the circuit of the circuit board 50 are connected.

回路基板50の第一端子孔55内に電極を設けた場合等では、溶融した半田は第一端子孔55内を伝って、青色レーザダイオード71側、すなわちスペーサ90側に流入することがある。このような場合であっても、スペーサ90には、座繰部952が設けられているため、流入した半田により、回路基板50とスペーサ90との密着が阻害されることを防ぐことができる。また、第一端子孔55の周縁において、回路基板50のスペーサ90側にランド等の電極を配置した場合であっても、座繰部952内の空間S1が確保されているため、回路基板50とスペーサ90との密着が阻害されることを防ぐことができる。 When an electrode is provided in the first terminal hole 55 of the circuit board 50, the melted solder may flow in the first terminal hole 55 and flow into the blue laser diode 71 side, that is, the spacer 90 side. Even in such a case, since the spacer 90 is provided with the counterbore portion 952, it is possible to prevent the inflow of solder from interfering with the adhesion between the circuit board 50 and the spacer 90. Further, even when electrodes such as lands are arranged on the periphery of the first terminal hole 55 on the spacer 90 side of the circuit board 50, the space S1 in the counterbore portion 952 is secured, so that the circuit board 50 is secured. It is possible to prevent the close contact between the spacer 90 and the spacer 90 from being hindered.

ホルダ固定工程では、スペーサ90及び回路基板50が固定された固定ホルダ74が、ヒートシンク81に対して固定される。固定ホルダ74は、図5に示すように、螺子801が四隅の角に形成された固定孔741aに挿通され、ヒートシンク81の螺子孔815aに螺入することにより、固定される。 In the holder fixing step, the fixed holder 74 to which the spacer 90 and the circuit board 50 are fixed is fixed to the heat sink 81. As shown in FIG. 5, the fixing holder 74 is fixed by inserting the screws 801 into the fixing holes 741a formed at the four corners and screwing the screws 801 into the screw holes 815a of the heat sink 81.

その後、レンズ固定工程において、コリメータレンズアレイ73は、レンズストッパ72により固定ホルダ74の前面側に固定される。レンズストッパ72は、螺子が固定孔726に挿入されてヒートシンク81の螺子孔812c,813cに螺入されることにより、固定される。 Then, in the lens fixing step, the collimator lens array 73 is fixed to the front side of the fixing holder 74 by the lens stopper 72. The lens stopper 72 is fixed by inserting a screw into the fixing hole 726 and screwing the screw into the screw holes 812c and 813c of the heat sink 81.

以上、各実施形態で説明したように、光源装置60及び投影装置10は、固体発光素子である青色レーザダイオード71の端子711が挿通される第一端子孔55を有する回路基板50と、第一端子孔55より小さい第二端子孔951を有するスペーサ90と、を備える。また、スペーサ90は、第一端子孔55に対して第二端子孔951を対応させた状態で青色レーザダイオード71と回路基板50の間に配置される。そのため、端子711は、第一端子孔55の位置に案内させて、第一端子孔55に対し容易に挿入させることができる。よって、基板の取り付けを容易に行うことができる。また、第二端子孔951の最小径が、第一端子孔55の径より小さく形成されているため、スペーサ90の回路基板50側から青色レーザダイオード71側へ半田が流出することを防ぐことができる。また、端子711と第一端子孔55のクリアランスを小さくすることができる。 As described above in each of the embodiments, the light source device 60 and the projection device 10 include the circuit board 50 having the first terminal hole 55 into which the terminal 711 of the blue laser diode 71, which is a solid-state light emitting element, is inserted; A spacer 90 having a second terminal hole 951 smaller than the terminal hole 55. Further, the spacer 90 is arranged between the blue laser diode 71 and the circuit board 50 in a state where the second terminal hole 951 corresponds to the first terminal hole 55. Therefore, the terminal 711 can be guided to the position of the first terminal hole 55 and easily inserted into the first terminal hole 55. Therefore, the substrate can be easily attached. Further, since the minimum diameter of the second terminal hole 951 is formed smaller than the diameter of the first terminal hole 55, it is possible to prevent the solder from flowing out from the circuit board 50 side of the spacer 90 to the blue laser diode 71 side. it can. Moreover, the clearance between the terminal 711 and the first terminal hole 55 can be reduced.

第二端子孔951が、青色レーザダイオード71側の径が回路基板50側の径より大きく形成される光源装置60は、第一端子孔55に直接挿入する場合に比べ、端子711を第一端子孔55に容易に挿入させることができる。また、第二端子孔951に対し容易に端子711を挿入することができるため、第一端子孔55をより小さい径とすることができる。よって、第一端子孔55が形成される上配線部533aや下配線部533b等の回路基板50の板幅を小さくし、熱源である固定ホルダ74とヒートシンク81との当接部を多く設けることができる。また、第二端子孔951の回路基板50側の径を小さくすることができるため、半田が第二端子孔951の青色レーザダイオード71側に回り込んで端子711同士が短絡することを防ぐことができる。 In the light source device 60 in which the diameter of the second terminal hole 951 on the side of the blue laser diode 71 is larger than the diameter of the side on the circuit board 50, the terminal 711 is connected to the first terminal as compared with the case of being directly inserted into the first terminal hole 55. It can be easily inserted into the hole 55. Moreover, since the terminal 711 can be easily inserted into the second terminal hole 951, the first terminal hole 55 can have a smaller diameter. Therefore, the board width of the circuit board 50 such as the upper wiring portion 533a and the lower wiring portion 533b in which the first terminal holes 55 are formed is reduced, and a large number of contact portions between the fixed holder 74, which is a heat source, and the heat sink 81 are provided. You can Further, since the diameter of the second terminal hole 951 on the circuit board 50 side can be reduced, it is possible to prevent the solder from flowing around to the blue laser diode 71 side of the second terminal hole 951 and short-circuiting the terminals 711. it can.

第二端子孔951の最大径が第一端子孔55の径より大きい光源装置60は、第一端子孔55に直接挿入する場合に比べ、端子711を第一端子孔55にさらに容易に挿入させることができる。 The light source device 60 in which the maximum diameter of the second terminal hole 951 is larger than the diameter of the first terminal hole 55 allows the terminal 711 to be inserted into the first terminal hole 55 more easily than when directly inserted into the first terminal hole 55. be able to.

スペーサ90が回路基板50側に、第一端子孔55の面積及び第二端子孔951の面積より底面積が大きい座繰部952を有する光源装置60は、回路基板50において、端子711の先端側で回路パターンと半田接合させる際に、第一端子孔55内を伝ってスペーサ90側に半田が回り込んだ場合であっても、座繰部952を半田溜りとして機能させる。そのように半田が第一端子孔55を介してスペーサ90側に回り込んだ場合や、回路基板50のランドがスペーサ90側の面に設けられた場合であっても、半田や電極がスペーサ90と干渉することを防ぐことができる。また、座繰部952が半田溜りとして機能することにより、半田が青色レーザダイオード71側に流出することを防ぐことができる。 The light source device 60 in which the spacer 90 has the counterbore portion 952 whose bottom area is larger than the area of the first terminal hole 55 and the area of the second terminal hole 951 on the circuit board 50 side is the front end side of the terminal 711 on the circuit board 50. When soldering the circuit pattern to the circuit pattern, even when the solder reaches the spacer 90 side along the first terminal hole 55, the counterbore portion 952 functions as a solder pool. Even when the solder wraps around to the spacer 90 side through the first terminal hole 55 in this way, or when the land of the circuit board 50 is provided on the surface of the spacer 90 side, the solder or the electrode is not included in the spacer 90. You can prevent it from interfering with. Further, since the counterbore portion 952 functions as a solder pool, it is possible to prevent the solder from flowing out to the blue laser diode 71 side.

また、青色レーザダイオード71の一対の端子711に対応する一対の第二端子孔951が、一つの座繰部952に形成される光源装置60は、第二端子孔951の位置に対応する回路基板50との空間を、第二端子孔951より少ない数の座繰部952により形成することができる。よって、座繰部952を少ない工数で容易に設けることができる。 Further, the light source device 60 in which the pair of second terminal holes 951 corresponding to the pair of terminals 711 of the blue laser diode 71 are formed in one counterboring portion 952 is the circuit board corresponding to the position of the second terminal hole 951. The space with 50 can be formed by the number of counterbore portions 952 smaller than the number of second terminal holes 951. Therefore, the counterbore 952 can be easily provided with a small number of steps.

また、回路基板50の片面又は両面において、第一端子孔55の周縁にランドが形成される光源装置60は、青色レーザダイオード71の端子711と回路基板50に形成された回路パターンとを、回路基板50の片面又は両面において接続させることができる。 In addition, the light source device 60 in which the land is formed on the peripheral edge of the first terminal hole 55 on one side or both sides of the circuit board 50 includes the terminal 711 of the blue laser diode 71 and the circuit pattern formed on the circuit board 50. The connection can be made on one side or both sides of the substrate 50.

また、第一端子孔55の内壁に電極が形成される光源装置60は、青色レーザダイオード71と回路基板50との回路パターンとを半田接合した場合、広い接合面積を確保することができる。よって、接合強度を増加させることができる。また、接合点における電気抵抗を低減させることができる。 Further, in the light source device 60 in which the electrode is formed on the inner wall of the first terminal hole 55, when the blue laser diode 71 and the circuit pattern of the circuit board 50 are solder-bonded, a wide bonding area can be secured. Therefore, the bonding strength can be increased. Moreover, the electrical resistance at the junction can be reduced.

また、スペーサ90が複数の第二端子孔951が形成された矩形長板状の上スペーサ片92aと下スペーサ片92bとを有し、上スペーサ片92aと下スペーサ片92bとが左固定部93及び右固定部94により接続される光源装置60は、青色レーザダイオード71の端子711が配置される複数位置において、固定ホルダ74と回路基板50との間に設けられる端子配置部95を、一つの部材により構成することができる。また、上スペーサ片92aと下スペーサ片92bとの間の空間において、固定ホルダ74とヒートシンク81を当接させることができる。 Further, the spacer 90 has an upper spacer piece 92a and a lower spacer piece 92b in the shape of a rectangular plate in which a plurality of second terminal holes 951 are formed, and the upper spacer piece 92a and the lower spacer piece 92b are left fixing portions 93. The light source device 60 connected by the right fixing portion 94 and the right fixing portion 94 has one terminal arrangement portion 95 provided between the fixed holder 74 and the circuit board 50 at a plurality of positions where the terminals 711 of the blue laser diode 71 are arranged. It can be configured by a member. Further, the fixed holder 74 and the heat sink 81 can be brought into contact with each other in the space between the upper spacer piece 92a and the lower spacer piece 92b.

左固定部93が回路基板50側に板状の基板押え部932と基板押え部932から延設されたL字突起933とを有し、右固定部94が回路基板50側にL字板状の基板固定部945を有する光源装置60は、スペーサ90を回路基板50に対し容易に固定させることができる。 The left fixing portion 93 has a plate-shaped board pressing portion 932 and an L-shaped protrusion 933 extending from the board pressing portion 932 on the circuit board 50 side, and the right fixing portion 94 is an L-shaped plate shape on the circuit board 50 side. In the light source device 60 having the board fixing portion 945, the spacer 90 can be easily fixed to the circuit board 50.

左固定部93が青色レーザダイオード71側に左押え板931を有し、右固定部94が青色レーザダイオード71側に右押え板941を有する光源装置60は、スペーサ90を回路基板50に対して容易に固定させることができる。 The light source device 60 in which the left fixing portion 93 has the left pressing plate 931 on the blue laser diode 71 side and the right fixing portion 94 has the right pressing plate 941 on the blue laser diode 71 side, the spacer 90 is attached to the circuit board 50. It can be easily fixed.

回路基板50が複数の第一端子孔55が形成された矩形長板状の上配線部533aと下配線部533bとを有し、上配線部533aと下配線部533bとは、接続板534により接続される光源装置60は、上配線部533aと下配線部533bとの間の空間において、固定ホルダ74とヒートシンク81を当接させることができる。また、回路基板50の略中央において、回路基板50を固定ホルダ74と接続させることができる。 The circuit board 50 has a rectangular elongated plate-shaped upper wiring portion 533a and a lower wiring portion 533b in which a plurality of first terminal holes 55 are formed. The upper wiring portion 533a and the lower wiring portion 533b are connected by a connection plate 534. In the connected light source device 60, the fixed holder 74 and the heat sink 81 can be brought into contact with each other in the space between the upper wiring portion 533a and the lower wiring portion 533b. In addition, the circuit board 50 can be connected to the fixed holder 74 at approximately the center of the circuit board 50.

青色レーザダイオード71が配置されて接続板534により回路基板50が固定される固定ホルダ74を備える光源装置60は、固体発光素子、スペーサ90、回路基板50を一つの部材として構成することができる。 The light source device 60 including the fixed holder 74 in which the blue laser diode 71 is arranged and the circuit board 50 is fixed by the connection plate 534 can be configured by the solid-state light emitting element, the spacer 90, and the circuit board 50 as one member.

回路基板50と、青色レーザダイオード71と回路基板50との間に配置されるスペーサ90と、を備える光源装置60の基板取付方法は、スペーサ固定工程と、基板固定工程と、端子接続工程と、を含む。基板固定工程では、青色レーザダイオード71の端子711を、回路基板50の第一端子孔55より最少径が小さいスペーサ90の第二端子孔951に挿通させて、第一端子孔55に挿通させる。そのため、回路基板50の取り付けを容易に行うことができる。 The substrate mounting method of the light source device 60 including the circuit board 50 and the spacer 90 arranged between the blue laser diode 71 and the circuit board 50 includes a spacer fixing step, a board fixing step, and a terminal connecting step, including. In the board fixing step, the terminal 711 of the blue laser diode 71 is inserted into the second terminal hole 951 of the spacer 90 having the smallest diameter smaller than that of the first terminal hole 55 of the circuit board 50, and then inserted into the first terminal hole 55. Therefore, the circuit board 50 can be easily attached.

また、回路基板50として、ガラスエポキシ樹脂等のPCB(Printed Circuit Board)基板を用いている。そのため、回路基板50は、高い絶縁耐圧を有する。したがって、回路基板50上のパターン間に高い電圧が印加された場合であっても、絶縁破壊を防ぐことができる。 A PCB (Printed Circuit Board) substrate made of glass epoxy resin or the like is used as the circuit board 50. Therefore, the circuit board 50 has a high withstand voltage. Therefore, even when a high voltage is applied between the patterns on the circuit board 50, the dielectric breakdown can be prevented.

以上説明した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 The embodiments described above are presented as examples, and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and the gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.

また、本実施形態では、一つの青色レーザダイオード71に対して二つの端子711を有していたため、スペーサ90に設けられた一つの座繰部952には、第二端子孔951及び第一端子孔55が二つずつ設けられたが、青色レーザダイオード71等の一つの発光素子が三つ以上端子を有している場合も、一つの座繰部952に対して三つ以上の端子孔を設けてもよい。また、二つ以上の発光素子の端子を一つに座繰部に対応する複数の端子孔に挿通させて、回路基板50の回路と接続させてもよい。 Further, in the present embodiment, since one blue laser diode 71 has two terminals 711, one counterbore 952 provided on the spacer 90 has a second terminal hole 951 and a first terminal. Although two holes 55 are provided, when one light emitting element such as the blue laser diode 71 has three or more terminals, three or more terminal holes are provided for one countersunk portion 952. It may be provided. Further, the terminals of two or more light emitting elements may be inserted into a plurality of terminal holes corresponding to the counterbore portion and connected to the circuit of the circuit board 50.

また、本実施形態のスペーサ90の第二端子孔951は、青色レーザダイオード71側である前方口55aの径が回路基板50側である後方口951bの径より大きいテーパ状としたが、テーパ状としなくてもよい。例えば、第二端子孔951内の途中において最少径を有してもよい。また、第一端子孔55の径より小さければ、青色レーザダイオード71側に位置する第二端子孔951の前方口951aの径と回路基板50側に位置する後方口951bの径とを同じとなるように形成してもよい。 Further, the second terminal hole 951 of the spacer 90 of the present embodiment has a tapered shape in which the diameter of the front opening 55a on the blue laser diode 71 side is larger than the diameter of the rear opening 951b on the circuit board 50 side. You don't have to. For example, it may have a minimum diameter in the middle of the second terminal hole 951. If the diameter is smaller than the diameter of the first terminal hole 55, the diameter of the front opening 951a of the second terminal hole 951 located on the blue laser diode 71 side is the same as the diameter of the rear opening 951b located on the circuit board 50 side. You may form so.

また、本実施形態において、座繰部952は、一つの青色レーザダイオード71の端子711の第二端子孔951に対応して設けたが、複数の青色レーザダイオード71の端子711が挿通される複数の第二端子孔951を含むように設けてもよい。例えば、図7(b)において、座繰部952は、上スペーサ片92a又は下スペーサ片92bにおいて、それぞれ八つの第二端子孔951が含まれる長丸状に形成することができる。これにより、座繰部952を設けるための工数を低減させることができる。 Further, in the present embodiment, the counterbore portion 952 is provided corresponding to the second terminal hole 951 of the terminal 711 of one blue laser diode 71, but a plurality of terminals 711 of the plurality of blue laser diodes 71 are inserted. The second terminal hole 951 may be included. For example, in FIG. 7B, the counterbore 952 can be formed in an elliptical shape including eight second terminal holes 951 in each of the upper spacer piece 92a and the lower spacer piece 92b. Thereby, the number of steps for providing the counterbore 952 can be reduced.

以下に、本願出願の最初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1] 固体発光素子の端子が挿通される第一端子孔を有する回路基板と、
前記第一端子孔より小さい第二端子孔を有して、前記第一端子孔に対して当該第二端子孔を対応させた状態で前記固体発光素子と前記回路基板の間に配置されるスペーサと、
を備えることを特徴とする光源装置。
[2] 前記第二端子孔は、前記固体発光素子側の径が前記回路基板側の径より大きく形成されていることを特徴とする上記[1]に記載の光源装置。
[3] 前記第二端子孔の最大径は、前記第一端子孔の径より大きいことを特徴とする上記[1]又は上記[2]に記載の光源装置。
[4] 前記スペーサは、前記回路基板側に、前記第一端子孔の面積及び前記第二端子孔の面積より底面積が大きい座繰部を有することを特徴とする上記[1]乃至上記[3]の何れかに記載の光源装置。
[5] 前記固体発光素子の一対の前記端子に対応する一対の前記第二端子孔は、一つの前記座繰部に形成されることを特徴とする上記[4]に記載の光源装置。
[6] 前記回路基板の片面又は両面において、前記第一端子孔の周縁にランドが形成されることを特徴とする上記[1]乃至上記[5]の何れかに記載の光源装置。
[7] 前記第一端子孔の内壁に電極が形成されることを特徴とする上記[1]乃至上記[6]の何れかに記載の光源装置。
[8] 前記スペーサは、複数の前記第二端子孔が形成された矩形長板状の上スペーサ片と下スペーサ片とを有し、
前記上スペーサ片と前記下スペーサ片とは、左固定部及び右固定部により接続される、
ことを特徴とする上記[1]乃至上記[7]の何れかに記載の光源装置。
[9] 前記左固定部は、前記回路基板側に板状の基板押え部と、前記基板押え部から延設されたL字突起と、を有し、
前記右固定部は、前記回路基板側にL字板状の基板固定部を有する、
ことを特徴とする上記[8]に記載の光源装置。
[10] 前記左固定部は、前記固体発光素子側に左押え板を有し、
前記右固定部は、前記固体発光素子側に右押え板を有する、
ことを特徴とする上記[8]又は上記[9]に記載の光源装置。
[11] 前記回路基板は、複数の前記第一端子孔が形成された矩形長板状の上配線部と下配線部とを有し、
前記上配線部と前記下配線部とは、接続板により接続される、
ことを特徴とする上記[1]乃至上記[10]の何れかに記載の光源装置。
[12] 前記固体発光素子が配置されて前記接続板により前記回路基板が固定される固定ホルダを備えることを特徴とする上記[11]に記載の光源装置。
[13] 上記[1]乃至上記[12]の何れか記載の光源装置と、
前記光源装置からの光源光が照射され、画像光を形成する表示素子と、
前記表示素子から出射された前記画像光をスクリーンに投影する投影側光学系と、
前記表示素子と前記光源装置を制御する投影装置制御部と、
を有することを特徴とする投影装置。
[14] 回路基板と、固体発光素子と前記回路基板との間に配置されるスペーサと、を備える光源装置の基板取付方法であって、
前記スペーサを前記回路基板に固定するスペーサ固定工程と、
前記固体発光素子の端子を、前記回路基板の第一端子孔より最少径が小さい前記スペーサの第二端子孔に挿通させて、前記第一端子孔に挿通させる基板固定工程と、
前記端子を前記回路基板に形成された回路と半田接合する端子接続工程と、
を含むことを特徴とする光源装置の基板取付方法。
The inventions described in the first claims of the present application will be additionally described below.
[1] A circuit board having a first terminal hole through which a terminal of the solid-state light emitting element is inserted,
A spacer having a second terminal hole smaller than the first terminal hole, the spacer being arranged between the solid-state light emitting device and the circuit board in a state where the second terminal hole corresponds to the first terminal hole. When,
A light source device comprising:
[2] The light source device according to the above [1], wherein the second terminal hole is formed such that a diameter on the solid light emitting element side is larger than a diameter on the circuit board side.
[3] The light source device according to the above [1] or [2], wherein the maximum diameter of the second terminal hole is larger than the diameter of the first terminal hole.
[4] The spacer includes, on the circuit board side, a counterbore portion having a bottom area larger than the area of the first terminal hole and the area of the second terminal hole. [3] The light source device according to any one of [3].
[5] The light source device according to [4], wherein the pair of second terminal holes corresponding to the pair of terminals of the solid-state light emitting element are formed in one of the counterbore portions.
[6] The light source device according to any one of the above [1] to [5], wherein lands are formed on the periphery of the first terminal hole on one side or both sides of the circuit board.
[7] The light source device according to any one of [1] to [6], wherein an electrode is formed on the inner wall of the first terminal hole.
[8] The spacer has a rectangular long plate-shaped upper spacer piece and a lower spacer piece in which a plurality of the second terminal holes are formed,
The upper spacer piece and the lower spacer piece are connected by a left fixing portion and a right fixing portion,
The light source device according to any one of the above [1] to [7].
[9] The left fixing portion includes a plate-shaped board pressing portion on the circuit board side, and an L-shaped protrusion extending from the board pressing portion,
The right fixing portion has an L-shaped board fixing portion on the circuit board side,
The light source device according to the above [8].
[10] The left fixing portion has a left holding plate on the solid light emitting element side,
The right fixing portion has a right holding plate on the solid light emitting element side,
The light source device according to the above [8] or [9].
[11] The circuit board has a rectangular long plate-shaped upper wiring portion and a lower wiring portion in which a plurality of the first terminal holes are formed,
The upper wiring portion and the lower wiring portion are connected by a connection plate,
The light source device according to any one of the above [1] to [10].
[12] The light source device according to the above [11], further comprising a fixing holder on which the solid-state light emitting element is arranged and the circuit board is fixed by the connection plate.
[13] The light source device according to any one of [1] to [12] above,
Light source light from the light source device is irradiated, a display element that forms image light,
A projection side optical system that projects the image light emitted from the display element onto a screen,
A projection device control unit that controls the display element and the light source device;
A projection device comprising:
[14] A method of mounting a light source device on a substrate, comprising: a circuit substrate; and a spacer arranged between the solid-state light emitting element and the circuit substrate,
A spacer fixing step of fixing the spacer to the circuit board;
A terminal of the solid-state light-emitting element is inserted into a second terminal hole of the spacer having a minimum diameter smaller than the first terminal hole of the circuit board, and a board fixing step of inserting the terminal into the first terminal hole,
A terminal connecting step of solder-joining the terminal to a circuit formed on the circuit board;
A method for mounting a light source device on a substrate, comprising:

10 投影装置 11 上面パネル
12 正面パネル 13 背面パネル
14 右側パネル 15 左側パネル
17 排気孔 18 吸気孔
19 レンズカバー 21 入出力コネクタ部
22 入出力インターフェース 23 画像変換部
24 表示エンコーダ 25 ビデオRAM
26 表示駆動部 31 画像圧縮/伸長部
32 メモリカード 35 Ir受信部
36 Ir処理部 37 キー/インジケータ部
38 制御部 41 光源制御回路
43 冷却ファン駆動制御回路 45 レンズモータ
47 音声処理部 48 スピーカ
50 回路基板 51 表示素子
52 電源接続部 53 光源接続部
55 第一端子孔 55a 前方口
55b 後方口 60 光源装置
70 励起光照射装置 71 青色レーザダイオード
72 レンズストッパ 73 コリメータレンズアレイ
74 固定ホルダ 75a〜75d 底面
76 反射ミラー 78 拡散板
80 緑色光源装置 81 ヒートシンク
90 スペーサ 91 非干渉孔
92a(92) 上スペーサ片 92b(92) 下スペーサ片
93 左固定部 93a 面
94 右固定部 94a 面
95 端子配置部
100 蛍光板装置 101 蛍光板
110 モータ 115 集光レンズ
117 集光レンズ群 120 赤色光源装置
121 赤色光源 125 集光レンズ群
130 ヒートシンク 140 導光光学系
141 第一ダイクロイックミラー 143 第一反射ミラー
145 第二反射ミラー 146 集光レンズ
147 集光レンズ 148 第二ダイクロイックミラー
149 集光レンズ 170 光源側光学系
173 集光レンズ 175 ライトトンネル
178 集光レンズ 179 光軸変換ミラー
183 集光レンズ 185 照射ミラー
190 ヒートシンク 195 コンデンサレンズ
220 投影側光学系 225 固定レンズ群
235 可動レンズ群 241 制御回路基板
521 コネクタ 522 固定孔
531 貫通孔 531a 貫通孔
531b 貫通孔 532a 切欠部
532b 切欠部 533 配線部
533a 上配線部 533b 下配線部
534 接続板 535 固定孔
541a,541b 切欠部 542a,542b 切欠部
711 端子 721 前板
722 側板 722a 側板
722b 側板 723 レンズ孔
723a 固定突起 724 貫通孔
725 切欠部 726 固定孔
731(731a,731b) レンズ部 741 固定溝
741a 固定孔 742a〜742c 固定孔
743 光源固定部 744 横溝
744a 横溝 744b 横溝
744c 円形溝 744d 横溝
745 貫通孔 746a 右縦溝
746b 左縦溝 747 中央縦溝
801〜803 螺子 804 板バネ
804a 屈曲部 811 コ字枠部
811a フィン 811b 内面
811c 内面 812 L字枠部
812a,812b フィン 812c 螺子孔
813 フランジ部 813a 螺子孔
813c 螺子孔 814 ダクト板
815 載置面 815a 螺子孔
815b 横溝
921 裏面 931 左押え板
932 基板押え部 933(933a,933b) L字突起
933c 面 933d 後面
934 切欠部 941 右押え板
942 溝部 943 貫通孔
944 境界部 945 基板固定部
945a 面 945d 後面
951 第二端子孔 951a 前方口
951b 後方口 952 座繰部
952a 側壁 953 底面
S1 空間
10 Projector 11 Top Panel 12 Front Panel 13 Rear Panel 14 Right Panel 15 Left Panel 17 Exhaust Hole 18 Intake Hole 19 Lens Cover 21 Input/Output Connector Section 22 Input/Output Interface 23 Image Converter 24 Display Encoder 25 Video RAM
26 display drive section 31 image compression/expansion section 32 memory card 35 Ir reception section 36 Ir processing section 37 key/indicator section 38 control section 41 light source control circuit 43 cooling fan drive control circuit 45 lens motor 47 audio processing section 48 speaker 50 circuit Substrate 51 Display element 52 Power source connection portion 53 Light source connection portion 55 First terminal hole 55a Front opening 55b Rear opening 60 Light source device 70 Excitation light irradiation device 71 Blue laser diode 72 Lens stopper 73 Collimator lens array 74 Fixed holder 75a to 75d Bottom surface 76 Reflection mirror 78 Diffusion plate 80 Green light source device 81 Heat sink 90 Spacer 91 Non-interference hole 92a (92) Upper spacer piece 92b (92) Lower spacer piece 93 Left fixing portion 93a surface 94 Right fixing portion 94a surface 95 Terminal arrangement portion 100 Fluorescent plate device 101 Fluorescent Plate 110 Motor 115 Condensing Lens 117 Condensing Lens Group 120 Red Light Source Device 121 Red Light Source 125 Condensing Lens Group 130 Heat Sink 140 Light Guide Optical System 141 First Dichroic Mirror 143 First Reflecting Mirror 145 Second Reflecting Mirror 146 Condensing Lens 147 Condensing lens 148 Second dichroic mirror 149 Condensing lens 170 Light source side optical system 173 Condensing lens 175 Light tunnel 178 Condensing lens 179 Optical axis conversion mirror 183 Condensing lens 185 Irradiating mirror 190 Heat sink 195 Condenser lens 220 Projecting side Optical system 225 Fixed lens group 235 Movable lens group 241 Control circuit board 521 Connector 522 Fixed hole 531 Through hole 531a Through hole 531b Through hole 532a Notched portion 532b Notched portion 533 Wiring portion 533a Upper wiring portion 533b Lower wiring portion 534 Connection plate 535 Fixed Holes 541a, 541b Cutouts 542a, 542b Cutouts 711 Terminals 721 Front plates 722 Side plates 722a Side plates 722b Side plates 723 Lens holes 723a Fixing projections 724 Through holes 725 Cutouts 726 Fixing holes 731 (731a, 731a 174) Fixing groove 74 Lens parts Holes 742a to 742c Fixing hole 743 Light source fixing portion 744 Horizontal groove 744a Horizontal groove 744b Horizontal groove 744c Circular groove 744d Horizontal groove 745 Through hole 746a Right vertical groove 746b Left vertical groove 747 Central vertical grooves 801 to 803 Screw 804 Leaf spring 804a Bending portion 811 U-shaped frame portion 811a Fin 811b Inner surface 811c Inner surface 812 L-shaped frame portion 812a, 812b Fin 812c Screw hole 813 Flange portion 813a Screw hole 813c Screw plate 81514 Mounting surface 815a Screw hole 815b Lateral groove 921 Back surface 931 Left pressing plate 932 Substrate pressing portion 933 (933a, 933b) L-shaped projection 933c surface 933d Rear surface 934 Notch portion 941 Right pressing plate 942 Groove portion 943 Through hole 944 Boundary portion 945 a Surface 945d Rear surface 951 Second terminal hole 951a Front opening 951b Rear opening 952 Counterbore 952a Side wall 953 Bottom surface S1 space

Claims (13)

固体発光素子の端子が挿通される第一端子孔を有する回路基板と、
前記第一端子孔より小さい第二端子孔が複数形成された矩形長板状の上スペーサ片と、前記第二端子孔が複数形成された矩形長板状の下スペーサ片と、を有して、前記第一端子孔に対して当該第二端子孔を対応させた状態で前記固体発光素子と前記回路基板の間に配置されるスペーサと、
を備え
前記上スペーサ片と前記下スペーサ片とは、前記回路基板側に板状の基板押え部と、前記基板押え部から延設されたL字突起と、を有する左固定部と、前記回路基板側にL字板状の基板固定部を有する右固定部と、により接続されることを特徴とする光源装置。
A circuit board having a first terminal hole through which the terminal of the solid-state light-emitting element is inserted;
A rectangular elongated plate-shaped upper spacer piece having a plurality of second terminal holes smaller than the first terminal hole, and a rectangular elongated plate-shaped lower spacer piece having a plurality of the second terminal holes formed. A spacer arranged between the solid-state light emitting device and the circuit board in a state where the second terminal hole is made to correspond to the first terminal hole,
Equipped with
The upper spacer piece and the lower spacer piece have a left fixing portion having a plate-shaped board pressing portion on the circuit board side and an L-shaped projection extending from the board pressing portion, and the circuit board side. light source device comprising a right fixing portion, the Rukoto are connected by having the substrate fixing portion of the L-shaped in.
固体発光素子の端子が挿通される第一端子孔を有する回路基板と、A circuit board having a first terminal hole through which the terminal of the solid-state light-emitting element is inserted;
前記第一端子孔より小さい第二端子孔が複数形成された矩形長板状の上スペーサ片と、前記第二端子孔が複数形成された矩形長板状の下スペーサ片と、を有して、前記第一端子孔に対して当該第二端子孔を対応させた状態で前記固体発光素子と前記回路基板の間に配置されるスペーサと、A rectangular elongated plate-shaped upper spacer piece having a plurality of second terminal holes smaller than the first terminal hole, and a rectangular elongated plate-shaped lower spacer piece having a plurality of the second terminal holes formed. A spacer arranged between the solid-state light emitting device and the circuit board in a state where the second terminal hole is made to correspond to the first terminal hole,
を備え、Equipped with
前記上スペーサ片と前記下スペーサ片とは、前記固体発光素子側に左押え板を有する左固定部と、前記固体発光素子側に右押え板を有する右固定部と、により接続されることを特徴とする光源装置。The upper spacer piece and the lower spacer piece are connected by a left fixing portion having a left holding plate on the solid light emitting element side and a right fixing portion having a right holding plate on the solid light emitting element side. Characteristic light source device.
前記第二端子孔は、前記固体発光素子側の径が前記回路基板側の径より大きく形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の光源装置。 The light source device according to claim 1 or 2 , wherein the second terminal hole is formed such that a diameter on the solid-state light emitting element side is larger than a diameter on the circuit board side. 前記第二端子孔の最大径は、前記第一端子孔の径より大きいことを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れかに記載の光源装置。 Wherein the maximum diameter of the second terminal hole, the light source device according to any one of claims 1 to 3, characterized in that greater than a diameter of the first terminal hole. 前記スペーサは、前記回路基板側に、前記第一端子孔の面積及び前記第二端子孔の面積より底面積が大きい座繰部を有することを特徴とする請求項1乃至請求項の何れかに記載の光源装置。 The spacer, on the circuit board side, one of claims 1 to 4, characterized in that it has the area and the larger seat Repetitive unit bottom area than the area of the second terminal hole of the first terminal hole The light source device according to. 前記固体発光素子の一対の前記端子に対応する一対の前記第二端子孔は、一つの前記座繰部に形成されることを特徴とする請求項に記載の光源装置。 The light source device according to claim 5 , wherein the pair of second terminal holes corresponding to the pair of terminals of the solid-state light emitting element are formed in one counterbored portion. 前記回路基板の片面又は両面において、前記第一端子孔の周縁にランドが形成されることを特徴とする請求項1乃至請求項の何れかに記載の光源装置。 In one or both sides of the circuit board, the light source apparatus according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the land is formed on the periphery of the first terminal hole. 前記第一端子孔の内壁に電極が形成されることを特徴とする請求項1乃至請求項の何れかに記載の光源装置。 The light source device according to any one of claims 1 to 7 , wherein an electrode is formed on an inner wall of the first terminal hole. 前記回路基板は、複数の前記第一端子孔が形成された矩形長板状の上配線部と下配線部とを有し、
前記上配線部と前記下配線部とは、接続板により接続される、
ことを特徴とする請求項1乃至請求項の何れかに記載の光源装置。
The circuit board has a rectangular elongated plate-shaped upper wiring portion and a lower wiring portion in which the plurality of first terminal holes are formed,
The upper wiring portion and the lower wiring portion are connected by a connection plate,
The light source device according to any one of claims 1 to 8, characterized in that.
前記固体発光素子が配置されて前記接続板により前記回路基板が固定される固定ホルダを備えることを特徴とする請求項に記載の光源装置。 The light source device according to claim 9 , further comprising a fixed holder on which the solid-state light emitting element is arranged and the circuit board is fixed by the connection plate. 請求項1乃至請求項1の何れか記載の光源装置と、
前記光源装置からの光源光が照射され、画像光を形成する表示素子と、
前記表示素子から出射された前記画像光をスクリーンに投影する投影側光学系と、
前記表示素子と前記光源装置を制御する投影装置制御部と、
を有することを特徴とする投影装置。
A light source device according to any one of claims 1 to 1 0,
Light source light from the light source device is irradiated, a display element that forms image light,
A projection side optical system that projects the image light emitted from the display element onto a screen,
A projection device control unit that controls the display element and the light source device;
A projection device comprising:
回路基板と、複数の第二端子孔が形成された矩形長板状の上スペーサ片と下スペーサ片とを有し、固体発光素子と前記回路基板との間に配置されるスペーサと、を備え、前記上スペーサ片と前記下スペーサ片とは、前記回路基板側に板状の基板押え部と、前記基板押え部から延設されたL字突起と、を有する左固定部と、前記回路基板側にL字板状の基板固定部を有する右固定部と、により接続される光源装置の基板取付方法であって、
前記スペーサを前記回路基板に固定するスペーサ固定工程と、
前記固体発光素子の端子を、前記回路基板の第一端子孔より最少径が小さい前記スペーサの前記第二端子孔に挿通させて、前記第一端子孔に挿通させる基板固定工程と、
前記端子を前記回路基板に形成された回路と半田接合する端子接続工程と、
を含むことを特徴とする光源装置の基板取付方法。
A circuit board, a rectangular elongated plate-shaped upper spacer piece and a lower spacer piece having a plurality of second terminal holes formed therein, and a spacer arranged between the solid-state light-emitting element and the circuit board. The upper spacer piece and the lower spacer piece have a left fixing portion having a plate-shaped board pressing portion on the circuit board side and an L-shaped projection extending from the board pressing portion; and the circuit board. a substrate mounting method of a light source device and a right fixing portion having a substrate fixing portion of the L-shaped in side by Ru is connected,
A spacer fixing step of fixing the spacer to the circuit board;
Wherein the terminals of the solid state light emitting devices, and are inserted into the second terminal hole of the circuit the spacer smallest diameter is smaller than the first terminal hole of the substrate, and the substrate fixing step for inserting into the first terminal hole,
A terminal connecting step of solder-joining the terminal to a circuit formed on the circuit board;
A method of mounting a light source device on a substrate, comprising:
回路基板と、複数の第二端子孔が形成された矩形長板状の上スペーサ片と下スペーサ片とを有し、固体発光素子と前記回路基板との間に配置されるスペーサと、を備え、前記上スペーサ片と前記下スペーサ片とは、前記固体発光素子側に左押え板を有する左固定部と、前記固体発光素子側に右押え板を有する右固定部と、により接続される光源装置の基板取付方法であって、A circuit board, a rectangular elongated plate-shaped upper spacer piece and a lower spacer piece having a plurality of second terminal holes formed therein, and a spacer arranged between the solid-state light-emitting element and the circuit board. A light source in which the upper spacer piece and the lower spacer piece are connected by a left fixing portion having a left holding plate on the solid light emitting element side and a right fixing portion having a right holding plate on the solid light emitting element side. A method for mounting a board on a device,
前記スペーサを前記回路基板に固定するスペーサ固定工程と、A spacer fixing step of fixing the spacer to the circuit board;
前記固体発光素子の端子を、前記回路基板の第一端子孔より最少径が小さい前記スペーサの前記第二端子孔に挿通させて、前記第一端子孔に挿通させる基板固定工程と、A terminal of the solid-state light-emitting element is inserted into the second terminal hole of the spacer having a minimum diameter smaller than the first terminal hole of the circuit board, and a board fixing step of inserting the terminal into the first terminal hole,
前記端子を前記回路基板に形成された回路と半田接合する端子接続工程と、A terminal connecting step of solder-joining the terminal to a circuit formed on the circuit board;
を含むことを特徴とする光源装置の基板取付方法。A method of mounting a light source device on a substrate, comprising:
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP6971441B2 (en) * 2017-09-28 2021-11-24 日亜化学工業株式会社 Light source module and its manufacturing method
CA3073922C (en) * 2017-10-31 2021-07-20 Mitsubishi Electric Corporation Laser light source apparatus and method of manufacturing the same
JP7122624B2 (en) * 2018-06-29 2022-08-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 Lighting units and lighting fixtures
JP6803415B2 (en) * 2019-01-30 2020-12-23 Hoya株式会社 Circuit board fixed structure and light irradiation device equipped with this
JP7423924B2 (en) * 2019-07-22 2024-01-30 岩崎電気株式会社 Light source unit and lighting device
WO2024075196A1 (en) * 2022-10-05 2024-04-11 シャープNecディスプレイソリューションズ株式会社 Light source device and projector

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008211072A (en) * 2007-02-27 2008-09-11 Mitsubishi Electric Corp Optical module
JP5934914B2 (en) * 2011-05-13 2016-06-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 Laser array light source unit
JP6187023B2 (en) * 2013-08-20 2017-08-30 セイコーエプソン株式会社 Light source device and projector

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