JP6729245B2

JP6729245B2 - Lead frame

Info

Publication number: JP6729245B2
Application number: JP2016187410A
Authority: JP
Inventors: 幸治浦本; 陽一村澤
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2016-09-26
Filing date: 2016-09-26
Publication date: 2020-07-22
Anticipated expiration: 2036-09-26
Also published as: JP2018056209A

Description

本明細書に開示する技術は、リードフレームに関する。 The technology disclosed in this specification relates to a lead frame.

特許文献１に開示されているリードフレーム１００１は、図１２に示すように、外周フレーム１０１０と、複数個の第１リード１０２１と、複数個の第２リード１０２２と、中間部材１０３０を備えている。また、特許文献１のリードフレーム１００１は、第１タイバー１０４１と、第３タイバー１０４３を備えている（なお、第２タイバー１０４２については後述する。）。 As shown in FIG. 12, a lead frame 1001 disclosed in Patent Document 1 includes an outer peripheral frame 1010, a plurality of first leads 1021, a plurality of second leads 1022, and an intermediate member 1030. .. Further, the lead frame 1001 of Patent Document 1 includes a first tie bar 1041 and a third tie bar 1043 (note that the second tie bar 1042 will be described later).

複数個の第１リード１０２１は、外周フレーム１０１０の内側でＸ方向に並んでおり、Ｘ方向と直交するＹ方向にそれぞれ延在しており、Ｙ方向の一端部に外部接続用端部１２１２をそれぞれ備えており、Ｙ方向の他端部に半導体素子接続用端部１２１４をそれぞれ備えている。また、複数個の第２リード１０２２は、複数個の第１リード１０２１からＸ方向に離れた位置において、外周フレーム１０１０の内側でＸ方向に並んでおり、Ｙ方向にそれぞれ延在しており、Ｙ方向の一端部に外部接続用端部１２２２をそれぞれ備えており、Ｙ方向の他端部に半導体素子接続用端部１２２４をそれぞれ備えている。中間部材１０３０は、外周フレーム１０１０の内側で複数個の第１リード１０２１と複数個の第２リード１０２２の間に位置しており、Ｙ方向に延在しており、Ｙ方向の一端部が外周フレーム１０１０に連結されている。 The plurality of first leads 1021 are arranged inside the outer peripheral frame 1010 in the X direction, extend in the Y direction orthogonal to the X direction, and have an external connection end 1212 at one end in the Y direction. Each of them is provided with a semiconductor element connecting end 1214 at the other end in the Y direction. Further, the plurality of second leads 1022 are arranged in the X direction inside the outer peripheral frame 1010 at positions separated from the plurality of first leads 1021 in the X direction, and extend in the Y direction, respectively. An external connection end 1222 is provided at one end in the Y direction, and a semiconductor element connection end 1224 is provided at the other end in the Y direction. The intermediate member 1030 is located inside the outer peripheral frame 1010 between the plurality of first leads 1021 and the plurality of second leads 1022, extends in the Y direction, and one end portion in the Y direction is the outer periphery. It is connected to the frame 1010.

第１タイバー１０４１は、外周フレーム１０１０の内側で複数個の第１リード１０２１を横断してＸ方向に延在しており、Ｘ方向の一端部が外周フレーム１０１０に連結されており、Ｘ方向の他端部が中間部材１０３０に連結されており、一端部と他端部の間の部分が複数個の第１リード１０２１に連結されている。また、第３タイバー１０４３は、外周フレーム１０１０の内側で複数個の第２リード１０２２を横断してＸ方向に延在しており、Ｘ方向の一端部が外周フレーム１０１０に連結されており、Ｘ方向の他端部が中間部材１０３０に連結されており、一端部と他端部の間の部分が複数個の第２リード１０２２に連結されている。 The first tie bar 1041 extends in the X direction inside the outer peripheral frame 1010 across the plurality of first leads 1021. One end in the X direction is connected to the outer peripheral frame 1010, and the first tie bar 1041 extends in the X direction. The other end is connected to the intermediate member 1030, and the portion between the one end and the other end is connected to the plurality of first leads 1021. In addition, the third tie bar 1043 extends in the X direction inside the outer peripheral frame 1010 across the plurality of second leads 1022, and one end in the X direction is connected to the outer peripheral frame 1010. The other end in the direction is connected to the intermediate member 1030, and the portion between the one end and the other end is connected to the plurality of second leads 1022.

特許文献１のリードフレーム１００１では、各第１リード１０２１の半導体素子接続用端部１２１４と各第２リード１０２２の半導体素子接続用端部１２２４が図示しない半導体素子に接続された後に、各半導体素子接続用端部１２１４、１２２４が樹脂で封止される。各第１リード１０２１と各第２リード１０２２の半導体素子接続用端部１２１４、１２２４が樹脂で封止されるときに、リードフレーム１００１の第１タイバー１０４１と第３タイバー１０４３が樹脂封止用の金型で押え付けられた状態で、その金型の内部に樹脂が供給される。リードフレーム１００１が金型で押え付けられるので、リードフレーム１００１に応力が作用する。これによって、図１２に点線で示すように、複数個の第１リード１０２１と複数個の第２リード１０２２が全体的に変形することがある。これは、リードフレーム１００１が金型で押え付けられることによってリードフレーム１００１に回転モーメントが発生し、それによって中間部材１０３０が矢印Ｒ１で示すようにＹ方向に変形し、複数個の第１リード１０２１と複数個の第２リード１０２２が矢印Ｒ２で示すようにＸ方向に互いに近づくように変形するためであると考えられる。 In the lead frame 1001 of Patent Document 1, each semiconductor element is connected after the semiconductor element connecting end 1214 of each first lead 1021 and the semiconductor element connecting end 1224 of each second lead 1022 are connected to a semiconductor element (not shown). The connection ends 1214 and 1224 are sealed with resin. When the semiconductor element connecting ends 1214 and 1224 of the first leads 1021 and the second leads 1022 are sealed with resin, the first tie bar 1041 and the third tie bar 1043 of the lead frame 1001 are used for resin sealing. The resin is supplied to the inside of the mold while being pressed by the mold. Since the lead frame 1001 is pressed by the mold, stress acts on the lead frame 1001. As a result, the plurality of first leads 1021 and the plurality of second leads 1022 may be wholly deformed as shown by dotted lines in FIG. This is because the lead frame 1001 is pressed by the mold and a rotational moment is generated in the lead frame 1001. As a result, the intermediate member 1030 is deformed in the Y direction as indicated by the arrow R1, and the plurality of first leads 1021 are formed. It is considered that this is because the plurality of second leads 1022 are deformed so as to approach each other in the X direction as indicated by arrow R2.

そこで特許文献１には、複数個の第１リード１０２１と複数個の第２リード１０２２の変形を抑制するためのリードフレーム１００２が開示されている。このリードフレーム１００２は、図１３に示すように、第１タイバー１０４１と第３タイバー１０４３に加えて、第２タイバー１０４２と第４タイバー１０４４を更に備えている。第２タイバー１０４２は、第１タイバー１０４１よりも第１リード１０２１の外部接続用端部１２１２側に位置しており、外周フレーム１０１０の内側で複数個の第１リード１０２１を横断してＸ方向に延在しており、Ｘ方向の一端部が外周フレーム１０１０に連結されており、Ｘ方向の他端部が中間部材１０３０に連結されており、一端部と他端部の間の部分が複数個の第１リード１０２１に連結されている。第４タイバー１０４４は、第３タイバー１０４３よりも第２リード１０２２の外部接続用端部１２２２側に位置しており、外周フレーム１０１０の内側で複数個の第２リード１０２２を横断してＸ方向に延在しており、Ｘ方向の一端部が外周フレーム１０１０に連結されており、Ｘ方向の他端部が中間部材１０３０に連結されており、一端部と他端部の間の部分が複数個の第２リード１０２２に連結されている。 Therefore, Patent Document 1 discloses a lead frame 1002 for suppressing deformation of the plurality of first leads 1021 and the plurality of second leads 1022. As shown in FIG. 13, the lead frame 1002 further includes a second tie bar 1042 and a fourth tie bar 1044 in addition to the first tie bar 1041 and the third tie bar 1043. The second tie bar 1042 is located closer to the external connection end 1212 side of the first lead 1021 than the first tie bar 1041 and is across the plurality of first leads 1021 inside the outer peripheral frame 1010 in the X direction. It extends, one end in the X direction is connected to the outer peripheral frame 1010, the other end in the X direction is connected to the intermediate member 1030, and there are a plurality of portions between the one end and the other end. Of the first lead 1021. The fourth tie bar 1044 is located closer to the external connection end 1222 side of the second lead 1022 than the third tie bar 1043, and crosses the plurality of second leads 1022 inside the outer peripheral frame 1010 in the X direction. It extends, one end in the X direction is connected to the outer peripheral frame 1010, the other end in the X direction is connected to the intermediate member 1030, and there are a plurality of portions between the one end and the other end. Of the second lead 1022.

図１３に示すリードフレーム１００２では、第１タイバー１０４１と第３タイバー１０４３に加えて、第２タイバー１０４２と第４タイバー１０４４を備えることによって、全体としての曲げ剛性を高めており、それによって複数個の第１リード１０２１と複数個の第２リード１０２２が変形することを抑制している。 In the lead frame 1002 shown in FIG. 13, in addition to the first tie bar 1041 and the third tie bar 1043, the second tie bar 1042 and the fourth tie bar 1044 are provided, so that the bending rigidity as a whole is increased, and thereby a plurality of tie bars are provided. The first lead 1021 and the plurality of second leads 1022 are prevented from being deformed.

また、特許文献１には、上記の図１３に示すリードフレーム１００２とは異なるリードフレームも開示されている。このリードフレーム１００３では、図１４に示すように、第１タイバー１０４１に孔１０３５が形成されている。この孔１０３５は、複数個の第１リード１０２１のうち最も外側の第１リード１０２１ｗとその外側の外周フレーム１０１０との間に形成されている。また、第３タイバー１０４３にも孔１０３６が形成されている。この孔１０３６は、複数個の第２リード１０２２のうち最も外側の第２リード１０２２ｗとその外側の外周フレーム１０１０との間に形成されている。 Patent Document 1 also discloses a lead frame different from the lead frame 1002 shown in FIG. In this lead frame 1003, as shown in FIG. 14, a hole 1035 is formed in the first tie bar 1041. The hole 1035 is formed between the outermost first lead 1021w of the plurality of first leads 1021 and the outer peripheral frame 1010 on the outer side thereof. Also, a hole 1036 is formed in the third tie bar 1043. The hole 1036 is formed between the outermost second lead 1022w of the plurality of second leads 1022 and the outer peripheral frame 1010 on the outer side thereof.

図１４に示すリードフレームでは、第１タイバー１０４１において孔１０３５が形成されている部分と第３タイバー１０４３において孔１０３６が形成されている部分が局所的に変形することによって、リードフレーム１００３全体の変形が抑制される。これによって、複数個の第１リード１０２１と複数個の第２リード１０２２が変形することを抑制している。なお、図１４に示すリードフレーム１００３は、第１タイバー１０４１と第３タイバー１０４３以外のタイバーを備えていない。すなわち、図１４に示すリードフレーム１００３は、上記の図１３に示すリードフレーム１００２とは異なり、第２タイバー１０４２と第４タイバー１０４４を備えていない。 In the lead frame shown in FIG. 14, the portion of the first tie bar 1041 in which the hole 1035 is formed and the portion of the third tie bar 1043 in which the hole 1036 is formed are locally deformed, whereby the entire lead frame 1003 is deformed. Is suppressed. This suppresses the deformation of the plurality of first leads 1021 and the plurality of second leads 1022. The lead frame 1003 shown in FIG. 14 does not include tie bars other than the first tie bar 1041 and the third tie bar 1043. That is, the lead frame 1003 shown in FIG. 14 does not include the second tie bar 1042 and the fourth tie bar 1044, unlike the lead frame 1002 shown in FIG.

特開２０１５−０２６７８１号公報JP, 2005-026781, A

上記の図１３に示すリードフレーム１００２では、全体としての曲げ剛性を高めて変形を抑制しているものの、詳しく調べたところ、依然として複数個の第１リード１０２１と複数個の第２リード１０２２が変形することが分かった。 In the lead frame 1002 shown in FIG. 13 described above, although the bending rigidity as a whole is increased to suppress the deformation, a detailed examination reveals that the plurality of first leads 1021 and the plurality of second leads 1022 are still deformed. I found out that

また、図１４に示すリードフレーム１００３では、第１タイバー１０４１と第３タイバー１０４３に孔１０３５、１０３６が形成されている。そのため、各第１リード１０２１と各第２リード１０２２の半導体素子接続用端部１２１４、１２２４が樹脂で封止されるときに、第１タイバー１０４１と第３タイバー１０４３が樹脂封止用の金型で押え付けられたとしても、第１タイバー１０４１と第３タイバー１０４３に形成された孔１０３５、１０３６から樹脂が漏れ出すことがあった。そこで本明細書は、複数個のリードの変形を抑制しつつ樹脂漏れを抑制できる技術を提供する。 Further, in the lead frame 1003 shown in FIG. 14, holes 1035 and 1036 are formed in the first tie bar 1041 and the third tie bar 1043. Therefore, when the semiconductor element connecting ends 1214 and 1224 of the first leads 1021 and the second leads 1022 are sealed with resin, the first tie bar 1041 and the third tie bar 1043 are molded with resin. Even if the resin is pressed by, the resin may leak from the holes 1035 and 1036 formed in the first tie bar 1041 and the third tie bar 1043. Therefore, the present specification provides a technique capable of suppressing resin leakage while suppressing deformation of a plurality of leads.

本明細書に開示するリードフレームは、外周フレームと、複数個の第１リードと、複数個の第２リードと、中間部材と、第１タイバーと、第２タイバーと、第３タイバーと、第４タイバーと、を備えている。複数個の第１リードは、外周フレームの内側で第１方向に並んでおり、第１方向と直交する第２方向にそれぞれ延在しており、第２方向の一端部に外部接続用端部をそれぞれ備えており、第２方向の他端部に半導体素子接続用端部をそれぞれ備えている。複数個の第２リードは、複数個の第１リードから第１方向に離れた位置において、外周フレームの内側で第１方向に並んでおり、第２方向にそれぞれ延在しており、第２方向の一端部に外部接続用端部をそれぞれ備えており、第２方向の他端部に半導体素子接続用端部をそれぞれ備えている。中間部材は、外周フレームの内側で複数個の第１リードと複数個の第２リードの間に位置しており、第２方向に延在しており、第２方向の一端部が外周フレームに連結されている。第１タイバーは、外周フレームの内側で複数個の第１リードを横断して第１方向に延在しており、第１方向の一端部が外周フレームに連結されており、第１方向の他端部が中間部材に連結されており、一端部と他端部の間の部分が複数個の第１リードに連結されている。第２タイバーは、第１タイバーよりも第１リードの外部接続用端部側に位置しており、外周フレームの内側で複数個の第１リードを横断して第１方向に延在しており、第１方向の一端部が外周フレームに連結されており、第１方向の他端部が中間部材に連結されており、一端部と他端部の間の部分が複数個の第１リードに連結されている。第３タイバーは、外周フレームの内側で複数個の第２リードを横断して第１方向に延在しており、第１方向の一端部が外周フレームに連結されており、第１方向の他端部が中間部材に連結されており、一端部と他端部の間の部分が複数個の第２リードに連結されている。第４タイバーは、第３タイバーよりも第２リードの外部接続用端部側に位置しており、外周フレームの内側で複数個の第２リードを横断して第１方向に延在しており、第１方向の一端部が外周フレームに連結されており、第１方向の他端部が中間部材に連結されており、一端部と他端部の間の部分が複数個の第２リードに連結されている。第２タイバーには、複数個の第１リードのうち最も外側の第１リードとその外側の外周フレームとの間において第１肉薄部が形成されている。および／または、第４タイバーには、複数個の第２リードのうち最も外側の第２リードとその外側の外周フレームとの間において第２肉薄部が形成されている。 The lead frame disclosed in this specification includes an outer peripheral frame, a plurality of first leads, a plurality of second leads, an intermediate member, a first tie bar, a second tie bar, a third tie bar, and a third tie bar. It has 4 tie bars. The plurality of first leads are arranged in the first direction inside the outer peripheral frame, extend in a second direction orthogonal to the first direction, and have external connection ends at one end in the second direction. And a semiconductor element connecting end at the other end in the second direction. The plurality of second leads are arranged in the first direction inside the outer peripheral frame at positions apart from the plurality of first leads in the first direction, and extend in the second direction, respectively. An external connection end is provided at one end in the direction, and a semiconductor element connection end is provided at the other end in the second direction. The intermediate member is located inside the outer frame between the plurality of first leads and the plurality of second leads, extends in the second direction, and has one end in the second direction on the outer frame. It is connected. The first tie bar extends in the first direction across the plurality of first leads inside the outer peripheral frame, one end in the first direction is connected to the outer peripheral frame, and The end portion is connected to the intermediate member, and the portion between the one end portion and the other end portion is connected to the plurality of first leads. The second tie bar is located closer to the external connection end side of the first lead than the first tie bar, and extends in the first direction across the plurality of first leads inside the outer peripheral frame. , One end in the first direction is connected to the outer peripheral frame, the other end in the first direction is connected to the intermediate member, and the portion between the one end and the other end is connected to the plurality of first leads. It is connected. The third tie bar extends in the first direction across the plurality of second leads inside the outer peripheral frame, one end in the first direction is connected to the outer peripheral frame, and the third tie bar extends in the other direction. The end portion is connected to the intermediate member, and the portion between the one end portion and the other end portion is connected to the plurality of second leads. The fourth tie bar is located closer to the external connection end side of the second lead than the third tie bar, and extends in the first direction across the plurality of second leads inside the outer peripheral frame. , One end in the first direction is connected to the outer peripheral frame, the other end in the first direction is connected to the intermediate member, and the portion between the one end and the other end is connected to the plurality of second leads. It is connected. A first thin portion is formed on the second tie bar between the outermost first lead of the plurality of first leads and the outer peripheral frame on the outer side thereof. And/or the fourth tie bar has a second thin portion formed between the outermost second lead of the plurality of second leads and the outer peripheral frame on the outer side thereof.

このようなリードフレームでは、各第１リードの半導体素子接続用端部と各第２リードの半導体素子接続用端部が半導体素子に接続された後に、各半導体素子接続用端部が樹脂で封止される。各第１リードと各第２リードの半導体素子接続用端部が樹脂で封止されるときに、リードフレームの第１タイバーと第３タイバーが樹脂封止用の金型で押え付けられた状態で、その金型の内部に樹脂が供給される。リードフレームが金型で押え付けられるので、リードフレームに応力が作用する。このとき、上記のリードフレームによれば、第２タイバーに第１肉薄部が形成されているので、この第１肉薄部に応力が集中する。そのため、第２タイバーの第１肉薄部が応力集中によって局所的に変形することによって、その他の部分が変形することが抑制される。同様に、第４タイバーに第２肉薄部が形成されているので、この第２肉薄部に応力が集中する。そのため、第４タイバーの第２肉薄部が応力集中によって局所的に変形することによって、その他の部分が変形することが抑制される。その結果、複数個の第１リードと複数個の第２リードが全体的に変形することを抑制できる。なお、第１肉薄部と第２肉薄部の一方のみが形成されている場合は、その形成されている肉薄部に応力が集中する。 In such a lead frame, the semiconductor element connecting end of each first lead and the semiconductor element connecting end of each second lead are connected to the semiconductor element, and then each semiconductor element connecting end is sealed with a resin. Be stopped. A state in which the first tie bar and the third tie bar of the lead frame are pressed by a resin-sealing die when the semiconductor element connecting ends of each first lead and each second lead are sealed with resin. Then, the resin is supplied to the inside of the mold. Since the lead frame is pressed down by the mold, stress acts on the lead frame. At this time, according to the lead frame, since the first thin portion is formed in the second tie bar, stress concentrates on the first thin portion. Therefore, the first thin portion of the second tie bar is locally deformed due to stress concentration, so that the other portions are prevented from being deformed. Similarly, since the second thin portion is formed on the fourth tie bar, stress concentrates on the second thin portion. Therefore, the second thin portion of the fourth tie bar is locally deformed due to stress concentration, and thus the other portions are suppressed from being deformed. As a result, it is possible to suppress the deformation of the plurality of first leads and the plurality of second leads as a whole. When only one of the first thin portion and the second thin portion is formed, the stress concentrates on the formed thin portion.

また、上記のリードフレームでは、第２タイバーが第１タイバーよりも外部接続用端部側に位置しており、その第２タイバーに第１肉薄部が形成されている。したがって、第１タイバーが金型で押え付けられている状態では、第２タイバーに形成されている第１肉薄部が金型の外部に位置している。同様に、第４タイバーが第３タイバーよりも外部接続用端部側に位置しており、その第４タイバーに第２肉薄部が形成されている。したがって、第３タイバーが金型で押え付けられている状態では、第４タイバーに形成されている第２肉薄部が金型の外部に位置している。そのため、金型の内部に封止用の樹脂が供給されるときに、第２タイバーの第１肉薄部と第４タイバーの第２肉薄部が金型の外部に位置しているので、その第１肉薄部と第２肉薄部から外部に樹脂が漏れ出すことがない。なお、第１肉薄部と第２肉薄部の一方のみが形成されている場合は、その形成されている肉薄部から樹脂が漏れ出すことがない。以上より、上記のリードフレームによれば、複数個のリードの変形を抑制しつつ樹脂漏れを抑制できる。 Further, in the above lead frame, the second tie bar is located closer to the external connection end than the first tie bar, and the second thin tie bar is formed with the first thin portion. Therefore, in the state where the first tie bar is pressed by the mold, the first thin portion formed on the second tie bar is located outside the mold. Similarly, the fourth tie bar is located closer to the external connection end side than the third tie bar, and the second thin portion is formed on the fourth tie bar. Therefore, in the state where the third tie bar is pressed by the mold, the second thin portion formed on the fourth tie bar is located outside the mold. Therefore, when the sealing resin is supplied to the inside of the die, the first thin portion of the second tie bar and the second thin portion of the fourth tie bar are located outside the die. The resin does not leak from the first thin portion and the second thin portion to the outside. In addition, when only one of the first thin portion and the second thin portion is formed, the resin does not leak from the formed thin portion. As described above, according to the lead frame, it is possible to suppress resin leakage while suppressing deformation of the plurality of leads.

なお、上述した図１３に示すリードフレームでは、全体としての曲げ剛性を高めるための構成であるので、曲げ剛性を低くするような構成を適用することはできない。すなわち、第２タイバーと第４タイバーに肉薄部（剛性を低くするような構成）を形成することはできない。 Note that the lead frame shown in FIG. 13 described above has a structure for increasing the bending rigidity as a whole, and therefore a structure for reducing the bending rigidity cannot be applied. That is, it is not possible to form a thin portion (structure that reduces rigidity) on the second tie bar and the fourth tie bar.

実施例のリードフレームの平面図である。It is a top view of the lead frame of an example. 図１のＩＩ部分の拡大図である。It is an enlarged view of the II portion of FIG. 図１のＩＩＩ部分の拡大図である。It is an enlarged view of the III section of FIG. リードフレームを樹脂で封止する方法を説明する平面図である（１）。It is a top view explaining the method of sealing a lead frame with resin (1). リードフレームを樹脂で封止する方法を説明する平面図である（２）。It is a top view explaining the method of sealing a lead frame with resin (2). リードフレームを樹脂で封止する方法を説明する平面図である（３）。It is a top view explaining the method of sealing a lead frame with resin (3). リードフレームを樹脂で封止する方法を説明する平面図である（４）。It is a top view explaining the method of sealing a lead frame with resin (4). 他の実施例のリードフレームの図２に対応する図である。It is a figure corresponding to FIG. 2 of the lead frame of another Example. 更に他の実施例のリードフレームの図２に対応する図である。It is a figure corresponding to FIG. 2 of the lead frame of further another Example. 更に他の実施例のリードフレームの図２に対応する図である。It is a figure corresponding to FIG. 2 of the lead frame of further another Example. 更に他の実施例のリードフレームの図２に対応する図である。It is a figure corresponding to FIG. 2 of the lead frame of further another Example. 従来のリードフレームの平面図である。It is a top view of the conventional lead frame. 従来のリードフレームの平面図である。It is a top view of the conventional lead frame. 従来のリードフレームの平面図である。It is a top view of the conventional lead frame.

実施例に係るリードフレームについて図面を用いて説明する。図１に示すように、実施例に係るリードフレーム１は、外周フレーム１０と、第１アイランド１１と、第２アイランド１２と、複数個の第１リード２１と、複数個の第２リード２２と、中間部材３０を備えている。また、リードフレーム１は、第１タイバー４１と、第２タイバー４２と、第３タイバー４３と、第４タイバー４４を備えている。リードフレーム１は、板状の金属から形成されており導電性を有している。 A lead frame according to an embodiment will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, a lead frame 1 according to an embodiment includes an outer peripheral frame 10, a first island 11, a second island 12, a plurality of first leads 21, and a plurality of second leads 22. The intermediate member 30 is provided. The lead frame 1 also includes a first tie bar 41, a second tie bar 42, a third tie bar 43, and a fourth tie bar 44. The lead frame 1 is made of a plate-shaped metal and has conductivity.

外周フレーム１０は、略矩形状に形成されている。外周フレーム１０は、第１延在部１０１と、第２延在部１０２と、第３延在部１０３を備えている。第１延在部１０１は、Ｘ方向（第１方向の一例）に延在している。第１延在部１０１は、第２延在部１０２と第３延在部１０３の間に位置している。第１延在部１０１のＸ方向の一端部に第２延在部１０２が連結されており、Ｘ方向の他端部に第３延在部１０３が連結されている。第２延在部１０２と第３延在部１０３は、Ｙ方向（第２方向の一例）に延在している。外周フレーム１０は、複数個の第１リード２１、複数個の第２リード２２、中間部材３０、第１タイバー４１、第２タイバー４２、第３タイバー４３、および第４タイバー４４の周囲に配置されており、これらを囲んでいる。なお、Ｘ方向とＹ方向は、互いに直交する方向である。 The outer peripheral frame 10 is formed in a substantially rectangular shape. The outer peripheral frame 10 includes a first extending portion 101, a second extending portion 102, and a third extending portion 103. The first extending portion 101 extends in the X direction (an example of the first direction). The first extending portion 101 is located between the second extending portion 102 and the third extending portion 103. The second extending portion 102 is connected to one end in the X direction of the first extending portion 101, and the third extending portion 103 is connected to the other end in the X direction. The second extending portion 102 and the third extending portion 103 extend in the Y direction (an example of the second direction). The outer peripheral frame 10 is arranged around the plurality of first leads 21, the plurality of second leads 22, the intermediate member 30, the first tie bar 41, the second tie bar 42, the third tie bar 43, and the fourth tie bar 44. And surrounds them. The X direction and the Y direction are directions orthogonal to each other.

第１アイランド１１は、外周フレーム１０の第２延在部１０２のＹ方向の一端部に連結されている。第１アイランド１１には、第１半導体素子５１が配置される。この第１半導体素子５１は例えばＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）等のスイッチング素子である。 The first island 11 is connected to one end of the second extending portion 102 of the outer peripheral frame 10 in the Y direction. The first semiconductor element 51 is arranged on the first island 11. The first semiconductor element 51 is a switching element such as an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor).

第２アイランド１２は、第１アイランド１１からＸ方向に離れた位置に配置されている。第１アイランド１１と第２アイランド１２はＸ方向に並んでいる。第２アイランド１２は、外周フレーム１０の第３延在部１０３のＹ方向の一端部に連結されている。第２アイランド１２には、第１アイランド１１と同様に、第２半導体素子５２が配置される。この第２半導体素子５２は例えばＩＧＢＴ等のスイッチング素子である。 The second island 12 is arranged at a position apart from the first island 11 in the X direction. The first island 11 and the second island 12 are arranged in the X direction. The second island 12 is connected to one end of the third extending portion 103 of the outer peripheral frame 10 in the Y direction. Like the first island 11, the second semiconductor element 52 is arranged on the second island 12. The second semiconductor element 52 is a switching element such as an IGBT.

複数個の第１リード２１は、外周フレーム１０の内側に配置されている。複数個の第１リード２１は、Ｘ方向に並んでいる。複数個の第１リード２１のそれぞれは、Ｙ方向に延在している。複数個の第１リード２１は、Ｘ方向において、外周フレーム１０の第２延在部１０２と中間部材３０の間に配置されている。複数個の第１リード２１は、Ｙ方向において、外周フレーム１０の第１延在部１０１と第１アイランド１１の間に配置されている。各第１リード２１のＸ方向の幅は、Ｙ方向に沿って一定であっても変化していてもよい。 The plurality of first leads 21 are arranged inside the outer peripheral frame 10. The plurality of first leads 21 are arranged in the X direction. Each of the plurality of first leads 21 extends in the Y direction. The plurality of first leads 21 are arranged between the second extending portion 102 of the outer peripheral frame 10 and the intermediate member 30 in the X direction. The plurality of first leads 21 are arranged between the first extending portion 101 of the outer peripheral frame 10 and the first island 11 in the Y direction. The width of each first lead 21 in the X direction may be constant or may change along the Y direction.

複数個の第１リード２１のそれぞれは、Ｙ方向の一端部（図１の上側）において外部接続用端部２１２を備えている。外部接続用端部２１２は、外周フレーム１０の第１延在部１０１側に形成されている。外部接続用端部２１２は、図示しない外部機器に電気的に接続される。この外部機器は例えば電力変換装置の制御基板である。また、複数個の第１リード２１のそれぞれは、Ｙ方向の他端部（図１の下側）において半導体素子接続用端部２１４を備えている。半導体素子接続用端部２１４は、第１アイランド１１側に形成されている。半導体素子接続用端部２１４は、第１アイランド１１に配置されている第１半導体素子５１（例えばＩＧＢＴ）に電気的に接続される。各半導体素子接続用端部２１４のＸ方向の幅は、各外部接続用端部２１２のＸ方向の幅より広い。 Each of the plurality of first leads 21 includes an end portion 212 for external connection at one end portion (upper side in FIG. 1) in the Y direction. The external connection end portion 212 is formed on the outer frame 10 on the side of the first extending portion 101. The external connection end 212 is electrically connected to an external device (not shown). This external device is, for example, a control board of the power converter. Further, each of the plurality of first leads 21 includes a semiconductor element connecting end portion 214 at the other end portion (lower side in FIG. 1) in the Y direction. The semiconductor element connecting end portion 214 is formed on the first island 11 side. The semiconductor element connecting end portion 214 is electrically connected to the first semiconductor element 51 (eg, IGBT) arranged on the first island 11. The width of each semiconductor element connecting end portion 214 in the X direction is wider than the width of each external connecting end portion 212 in the X direction.

複数個の第２リード２２は、複数個の第１リード２１からＸ方向に離れた位置に配置されている。複数個の第１リード２１と複数個の第２リード２２は、中間部材３０を挟んでＸ方向に並んでいる。複数個の第２リード２２は、外周フレーム１０の内側に配置されている。複数個の第２リード２２は、Ｘ方向に並んでいる。複数個の第２リード２２のそれぞれは、Ｙ方向に延在している。複数個の第２リード２２は、Ｘ方向において、外周フレーム１０の第３延在部１０３と中間部材３０の間に配置されている。複数個の第２リード２２は、Ｙ方向において、外周フレーム１０の第１延在部１０１と第２アイランド１２の間に配置されている。各第２リード２２のＸ方向の幅は、Ｙ方向に沿って一定であっても変化していてもよい。 The plurality of second leads 22 are arranged at positions apart from the plurality of first leads 21 in the X direction. The plurality of first leads 21 and the plurality of second leads 22 are arranged in the X direction with the intermediate member 30 interposed therebetween. The plurality of second leads 22 are arranged inside the outer peripheral frame 10. The plurality of second leads 22 are arranged in the X direction. Each of the plurality of second leads 22 extends in the Y direction. The plurality of second leads 22 are arranged between the third extending portion 103 of the outer peripheral frame 10 and the intermediate member 30 in the X direction. The plurality of second leads 22 are arranged between the first extending portion 101 of the outer peripheral frame 10 and the second island 12 in the Y direction. The width of each second lead 22 in the X direction may be constant or may vary along the Y direction.

複数個の第２リード２２のそれぞれは、Ｙ方向の一端部（図１の上側）において外部接続用端部２２２を備えている。外部接続用端部２２２は、外周フレーム１０の第１延在部１０１側に形成されている。外部接続用端部２２２は、図示しない外部機器に電気的に接続される。この外部機器は例えば電力変換装置の制御基板である。また、複数個の第２リード２２のそれぞれは、Ｙ方向の他端部（図１の下側）において半導体素子接続用端部２２４を備えている。半導体素子接続用端部２２４は、第２アイランド１２側に形成されている。半導体素子接続用端部２２４は、第２アイランド１２に配置されている第２半導体素子５２（例えばＩＧＢＴ）に電気的に接続される。各半導体素子接続用端部２２４のＸ方向の幅は、各外部接続用端部２２２のＸ方向の幅より広い。 Each of the plurality of second leads 22 has an external connection end 222 at one end in the Y direction (upper side in FIG. 1). The external connection end portion 222 is formed on the first extending portion 101 side of the outer peripheral frame 10. The external connection end 222 is electrically connected to an external device (not shown). This external device is, for example, a control board of the power converter. Further, each of the plurality of second leads 22 includes a semiconductor element connecting end 224 at the other end in the Y direction (lower side in FIG. 1). The semiconductor element connecting end 224 is formed on the second island 12 side. The semiconductor element connecting end 224 is electrically connected to the second semiconductor element 52 (eg, IGBT) arranged in the second island 12. The width of each semiconductor element connecting end 224 in the X direction is wider than the width of each external connecting end 222 in the X direction.

中間部材３０は、外周フレーム１０の内側に配置されている。中間部材３０は、Ｘ方向において、複数個の第１リード２１と複数個の第２リード２２の間に位置している。中間部材３０は、Ｙ方向において、外周フレーム１０の第１延在部１０１と第１タイバー４１及び第３タイバー４３との間に位置している。中間部材３０は、Ｙ方向に延在しており、Ｙ方向の一端部（図１の上側）が外周フレーム１０の第１延在部１０１に連結されている。中間部材３０は、Ｙ方向の他端部（図１の下側）が第１タイバー４１と第３タイバー４３に連結されている。中間部材３０のＹ方向の他端部（図１の下側）は、第１アイランド１１と第２アイランド１２に連結されていない。中間部材３０には、複数の貫通孔３１が形成されている。複数の貫通孔３１は、Ｙ方向に並んで配置されている。 The intermediate member 30 is arranged inside the outer peripheral frame 10. The intermediate member 30 is located between the plurality of first leads 21 and the plurality of second leads 22 in the X direction. The intermediate member 30 is located between the first extending portion 101 of the outer peripheral frame 10 and the first tie bar 41 and the third tie bar 43 in the Y direction. The intermediate member 30 extends in the Y direction, and one end (the upper side in FIG. 1) in the Y direction is connected to the first extending portion 101 of the outer peripheral frame 10. The other end of the intermediate member 30 in the Y direction (lower side in FIG. 1) is connected to the first tie bar 41 and the third tie bar 43. The other end of the intermediate member 30 in the Y direction (lower side in FIG. 1) is not connected to the first island 11 and the second island 12. A plurality of through holes 31 are formed in the intermediate member 30. The plurality of through holes 31 are arranged side by side in the Y direction.

第１タイバー４１は、外周フレーム１０の内側に配置されている。第１タイバー４１は、Ｘ方向において外周フレーム１０の第２延在部１０２と中間部材３０の間に配置されている。第１タイバー４１は、複数個の第１リード２１を横断してＸ方向に延在している。第１タイバー４１は、Ｘ方向の一端部（図１の左側）が外周フレーム１０の第２延在部１０２に連結されており、Ｘ方向の他端部（図１の右側）が中間部材３０に連結されている。また、第１タイバー４１のＸ方向の一端部と他端部の間の部分が、複数個の第１リード２１に連結されている。第１タイバー４１は、複数個の第１リード２１を外周フレーム１０と中間部材３０に対して固定している。 The first tie bar 41 is arranged inside the outer peripheral frame 10. The first tie bar 41 is arranged between the second extending portion 102 of the outer peripheral frame 10 and the intermediate member 30 in the X direction. The first tie bar 41 extends in the X direction across the plurality of first leads 21. One end of the first tie bar 41 in the X direction (left side in FIG. 1) is connected to the second extending part 102 of the outer peripheral frame 10, and the other end in the X direction (right side in FIG. 1) is the intermediate member 30. Is linked to. Further, the portion between the one end portion and the other end portion of the first tie bar 41 in the X direction is connected to the plurality of first leads 21. The first tie bar 41 fixes the plurality of first leads 21 to the outer peripheral frame 10 and the intermediate member 30.

第１タイバー４１は、Ｙ方向において、第２タイバー４２よりも第１リード２１の半導体素子接続用端部２１４側（図１の下側）に位置している。第１タイバー４１は、樹脂封止用の金型によって押え付けられる部材である。第１タイバー４１のＸ方向に直交する断面の断面積は、Ｘ方向の一端部から他端部まで均一である。 The first tie bar 41 is located closer to the semiconductor element connecting end portion 214 side of the first lead 21 (lower side in FIG. 1) than the second tie bar 42 in the Y direction. The first tie bar 41 is a member that is pressed by a mold for resin sealing. The cross-sectional area of the cross section of the first tie bar 41 orthogonal to the X direction is uniform from one end to the other end in the X direction.

第２タイバー４２は、外周フレーム１０の内側に配置されている。第２タイバー４２は、Ｘ方向において外周フレーム１０の第２延在部１０２と中間部材３０の間に配置されている。第２タイバー４２は、複数個の第１リード２１を横断してＸ方向に延在している。第２タイバー４２は、Ｘ方向の一端部（図１の左側）が外周フレーム１０の第２延在部１０２に連結されており、Ｘ方向の他端部（図１の右側）が中間部材３０に連結されている。また、第２タイバー４２のＸ方向の一端部と他端部の間の部分が、複数個の第１リード２１に連結されている。第２タイバー４２は、複数個の第１リード２１を外周フレーム１０と中間部材３０に対して固定している。 The second tie bar 42 is arranged inside the outer peripheral frame 10. The second tie bar 42 is arranged between the second extending portion 102 of the outer peripheral frame 10 and the intermediate member 30 in the X direction. The second tie bar 42 extends in the X direction across the plurality of first leads 21. One end of the second tie bar 42 in the X direction (left side in FIG. 1) is connected to the second extending part 102 of the outer peripheral frame 10, and the other end in the X direction (right side in FIG. 1) is the intermediate member 30. Is linked to. Further, the portion between the one end portion and the other end portion of the second tie bar 42 in the X direction is connected to the plurality of first leads 21. The second tie bar 42 fixes the plurality of first leads 21 to the outer peripheral frame 10 and the intermediate member 30.

第２タイバー４２は、Ｙ方向において、第１タイバー４１よりも第１リード２１の外部接続用端部２１２側（図１の上側）に位置している。第２タイバー４２は、Ｙ方向において、外周フレーム１０の第１延在部１０１と第１タイバー４１との間に配置されている。 The second tie bar 42 is located closer to the external connection end 212 side (upper side in FIG. 1) of the first lead 21 than the first tie bar 41 in the Y direction. The second tie bar 42 is arranged between the first extending portion 101 of the outer peripheral frame 10 and the first tie bar 41 in the Y direction.

図２に示すように、第２タイバー４２には、第１肉薄部６１が形成されている。第１肉薄部６１は、複数個の第１リード２１のうち最も外側の第１リード２１ｗとその外側の外周フレーム１０の第２延在部１０２との間において、第２タイバー４２に形成されている。第１肉薄部６１は、第２タイバー４２に１個の凹状の切欠き６１２が形成されることによって形成されている。切欠き６１２は、第２タイバー４２のＹ方向の一端面に形成されている。切欠き６１２は、第２タイバー４２の第１タイバー４１と反対側（図２の上側）の一端面に形成されている。第２タイバー４２のＸ方向に直交する断面の断面積は、切欠き６１２が形成されている部分において、他の部分よりも小さくなっている。第１肉薄部６１は、切欠き６１２の存在によって応力が集中し易くなっている。 As shown in FIG. 2, a first thin portion 61 is formed on the second tie bar 42. The first thin portion 61 is formed on the second tie bar 42 between the outermost first lead 21w of the plurality of first leads 21 and the second extending portion 102 of the outer peripheral frame 10 outside thereof. There is. The first thin portion 61 is formed by forming one concave cutout 612 in the second tie bar 42. The notch 612 is formed on one end surface of the second tie bar 42 in the Y direction. The notch 612 is formed in one end surface of the second tie bar 42 opposite to the first tie bar 41 (upper side in FIG. 2 ). The cross-sectional area of the cross section of the second tie bar 42 orthogonal to the X direction is smaller in the portion where the notch 612 is formed than in the other portions. Due to the presence of the notch 612, the stress is easily concentrated on the first thin portion 61.

図１に示すように、第３タイバー４３は、外周フレーム１０の内側に配置されている。第３タイバー４３は、Ｘ方向において外周フレーム１０の第３延在部１０３と中間部材３０の間に配置されている。第３タイバー４３は、複数個の第２リード２２を横断してＸ方向に延在している。第３タイバー４３は、Ｘ方向の一端部（図１の右側）が外周フレーム１０の第３延在部１０３に連結されており、Ｘ方向の他端部（図１の左側）が中間部材３０に連結されている。また、第３タイバー４３のＸ方向の一端部と他端部の間の部分が、複数個の第２リード２２に連結されている。第３タイバー４３は、複数個の第２リード２２を外周フレーム１０と中間部材３０に対して固定している。 As shown in FIG. 1, the third tie bar 43 is arranged inside the outer peripheral frame 10. The third tie bar 43 is arranged between the third extending portion 103 of the outer peripheral frame 10 and the intermediate member 30 in the X direction. The third tie bar 43 extends in the X direction across the plurality of second leads 22. One end of the third tie bar 43 in the X direction (right side in FIG. 1) is connected to the third extending part 103 of the outer peripheral frame 10, and the other end in the X direction (left side in FIG. 1) is the intermediate member 30. Is linked to. Further, a portion between one end and the other end of the third tie bar 43 in the X direction is connected to the plurality of second leads 22. The third tie bar 43 fixes the plurality of second leads 22 to the outer peripheral frame 10 and the intermediate member 30.

第３タイバー４３は、Ｙ方向において、第４タイバー４４よりも第２リード２２の半導体素子接続用端部２２４側（図１の下側）に位置している。第３タイバー４３は、樹脂封止用の金型によって押え付けられる部材である。第３タイバー４３のＸ方向に直交する断面の断面積は、Ｘ方向の一端部から他端部まで均一である。 The third tie bar 43 is located closer to the semiconductor element connecting end 224 side (lower side in FIG. 1) of the second lead 22 than the fourth tie bar 44 in the Y direction. The third tie bar 43 is a member that is pressed down by a resin sealing mold. The cross-sectional area of the cross section of the third tie bar 43 orthogonal to the X direction is uniform from one end to the other end in the X direction.

第４タイバー４４は、外周フレーム１０の内側に配置されている。第４タイバー４４は、Ｘ方向において外周フレーム１０の第３延在部１０３と中間部材３０の間に配置されている。第４タイバー４４は、複数個の第２リード２２を横断してＸ方向に延在している。第４タイバー４４は、Ｘ方向の一端部（図１の右側）が外周フレーム１０の第３延在部１０３に連結されており、Ｘ方向の他端部（図１の左側）が中間部材３０に連結されている。また、第４タイバー４４のＸ方向の一端部と他端部の間の部分が、複数個の第２リード２２に連結されている。第４タイバー４４は、複数個の第２リード２２を外周フレーム１０と中間部材３０に対して固定している。 The fourth tie bar 44 is arranged inside the outer peripheral frame 10. The fourth tie bar 44 is arranged between the third extending portion 103 of the outer peripheral frame 10 and the intermediate member 30 in the X direction. The fourth tie bar 44 extends in the X direction across the plurality of second leads 22. One end of the fourth tie bar 44 in the X direction (right side in FIG. 1) is connected to the third extending part 103 of the outer peripheral frame 10, and the other end in the X direction (left side in FIG. 1) is the intermediate member 30. Is linked to. Further, the portion between the one end and the other end of the fourth tie bar 44 in the X direction is connected to the plurality of second leads 22. The fourth tie bar 44 fixes the plurality of second leads 22 to the outer peripheral frame 10 and the intermediate member 30.

第４タイバー４４は、Ｙ方向において、第３タイバー４３よりも第２リード２２の外部接続用端部２２２側（図１の上側）に位置している。第４タイバー４４は、Ｙ方向において、外周フレーム１０の第１延在部１０１と第３タイバー４３との間に配置されている。 The fourth tie bar 44 is located closer to the external connection end 222 side (upper side in FIG. 1) of the second lead 22 than the third tie bar 43 in the Y direction. The fourth tie bar 44 is arranged between the first extending portion 101 of the outer peripheral frame 10 and the third tie bar 43 in the Y direction.

図３に示すように、第４タイバー４４には、第２肉薄部６２が形成されている。第２肉薄部６２は、複数個の第２リード２２のうち最も外側の第２リード２２ｗとその外側の外周フレーム１０の第３延在部１０３との間において、第４タイバー４４に形成されている。第２肉薄部６２は、第４タイバー４４に１個の凹状の切欠き６２２が形成されることによって形成されている。切欠き６２２は、第４タイバー４４のＹ方向の一端面に形成されている。切欠き６２２は、第４タイバー４４の第３タイバー４３と反対側（図３の上側）の一端面に形成されている。第４タイバー４４のＸ方向に直交する断面の断面積は、切欠き６２２が形成されている部分において、他の部分よりも小さくなっている。第２肉薄部６２は、切欠き６２２の存在によって応力が集中し易くなっている。 As shown in FIG. 3, a second thin portion 62 is formed on the fourth tie bar 44. The second thin portion 62 is formed on the fourth tie bar 44 between the outermost second lead 22w of the plurality of second leads 22 and the third extending portion 103 of the outer peripheral frame 10 outside thereof. There is. The second thin portion 62 is formed by forming one concave notch 622 in the fourth tie bar 44. The notch 622 is formed on one end surface of the fourth tie bar 44 in the Y direction. The notch 622 is formed on one end surface of the fourth tie bar 44 opposite to the third tie bar 43 (upper side in FIG. 3 ). The cross-sectional area of the cross section of the fourth tie bar 44 orthogonal to the X direction is smaller in the portion where the notch 622 is formed than in the other portions. Due to the presence of the notch 622, the stress is easily concentrated on the second thin portion 62.

次に、上述したリードフレームに半導体素子を実装して樹脂で封止する方法について説明する。この方法では、まず上述したリードフレーム１を準備する。続いて、図４に示すように、準備したリードフレーム１の第１アイランド１１上に第１半導体素子５１を配置する。また、リードフレーム１の第２アイランド１２上に第２半導体素子５２を配置する。 Next, a method of mounting a semiconductor element on the above-described lead frame and sealing with a resin will be described. In this method, first, the lead frame 1 described above is prepared. Subsequently, as shown in FIG. 4, the first semiconductor element 51 is arranged on the first island 11 of the prepared lead frame 1. Further, the second semiconductor element 52 is arranged on the second island 12 of the lead frame 1.

続いて、第１アイランド１１上の第１半導体素子５１と、第１リード２１の半導体素子接続用端部２１４とをボンディングワイヤ５１１によって電気的に接続する。複数個の第１リード２１と第１半導体素子５１とを複数本のボンディングワイヤ５１１によって接続する。同様に、第２アイランド１２上の第２半導体素子５２と、第２リード２２の半導体素子接続用端部２２４とをボンディングワイヤ５２１によって電気的に接続する。複数個の第２リード２２と第２半導体素子５２とを複数本のボンディングワイヤ５２１によって接続する。このようにして第１半導体素子５１と第２半導体素子５２がリードフレーム１に実装される。 Subsequently, the first semiconductor element 51 on the first island 11 and the semiconductor element connecting end portion 214 of the first lead 21 are electrically connected by the bonding wire 511. The plurality of first leads 21 and the first semiconductor element 51 are connected by a plurality of bonding wires 511. Similarly, the second semiconductor element 52 on the second island 12 and the semiconductor element connecting end 224 of the second lead 22 are electrically connected by the bonding wire 521. The plurality of second leads 22 and the second semiconductor element 52 are connected by a plurality of bonding wires 521. In this way, the first semiconductor element 51 and the second semiconductor element 52 are mounted on the lead frame 1.

続いて、図５に示すように、リードフレーム１の一部を樹脂封止用の金型２の内部に配置する。具体的には、リードフレーム１の第１アイランド１１及び第２アイランド１２、並びに、第１リード２１の半導体素子接続用端部２１４及び第２リード２２の半導体素子接続用端部２２４を金型２の内部に配置する。リードフレーム１のその他の部分は、金型２の外部に配置される。したがって、リードフレーム１の第２タイバー４２及び第４タイバー４４、並びに、第１リード２１の外部接続用端部２１２及び第２リード２２の外部接続用端部２２２が金型２の外部に露出する。第１アイランド１１上の第１半導体素子５１と第２アイランド１２上の第２半導体素子５２は、金型２の内部に配置される。 Subsequently, as shown in FIG. 5, a part of the lead frame 1 is placed inside the resin-sealing die 2. Specifically, the first island 11 and the second island 12 of the lead frame 1, the semiconductor element connecting end portion 214 of the first lead 21 and the semiconductor element connecting end portion 224 of the second lead 22 are connected to the mold 2. To be placed inside. The other parts of the lead frame 1 are arranged outside the mold 2. Therefore, the second tie bar 42 and the fourth tie bar 44 of the lead frame 1, and the external connection end 212 of the first lead 21 and the external connection end 222 of the second lead 22 are exposed to the outside of the mold 2. .. The first semiconductor element 51 on the first island 11 and the second semiconductor element 52 on the second island 12 are arranged inside the mold 2.

金型２に対してリードフレーム１が配置されたときに、リードフレーム１の第１タイバー４１と第３タイバー４３が金型２で押え付けられる。具体的には、リードフレーム１の第１タイバー４１と第３タイバー４３が金型２の縁部２０１と重なる位置に配置され、その状態で金型２が閉じられる。そのため、第１タイバー４１と第３タイバー４３が金型２の縁部２０１によって押え付けられる。 When the lead frame 1 is arranged with respect to the mold 2, the first tie bar 41 and the third tie bar 43 of the lead frame 1 are pressed by the mold 2. Specifically, the first tie bar 41 and the third tie bar 43 of the lead frame 1 are arranged at positions overlapping the edge portion 201 of the mold 2, and the mold 2 is closed in this state. Therefore, the first tie bar 41 and the third tie bar 43 are pressed down by the edge portion 201 of the mold 2.

続いて、図６に示すように、金型２の内部に封止用の樹脂２００を供給する。封止用の樹脂２００が金型２の内部に充填され、金型２の内部に配置されているリードフレーム１が樹脂２００で封止される。また、第１半導体素子５１と第２半導体素子５２が樹脂２００で封止される。 Subsequently, as shown in FIG. 6, a resin 200 for sealing is supplied into the mold 2. The resin 200 for sealing is filled in the mold 2, and the lead frame 1 arranged inside the mold 2 is sealed with the resin 200. Further, the first semiconductor element 51 and the second semiconductor element 52 are sealed with the resin 200.

続いて、図７に示すように、リードフレーム１から金型２を取り除く。また、リードフレーム１の不要な部分を取り除く。具体的には、リードフレーム１の外周フレーム１０、中間部材３０、第１タイバー４１、第２タイバー４２、第３タイバー４３、及び第４タイバー４４を切断して取り除く。これによって、半導体装置１００が製造される。この半導体装置１００は、例えば図示しない電力変換装置の制御基板に実装される。 Subsequently, as shown in FIG. 7, the mold 2 is removed from the lead frame 1. Further, unnecessary portions of the lead frame 1 are removed. Specifically, the outer peripheral frame 10 of the lead frame 1, the intermediate member 30, the first tie bar 41, the second tie bar 42, the third tie bar 43, and the fourth tie bar 44 are cut and removed. As a result, the semiconductor device 100 is manufactured. The semiconductor device 100 is mounted on, for example, a control board of a power converter (not shown).

以上、リードフレーム１の一実施例について説明した。以上の説明から明らかなように、実施例に係るリードフレーム１では、リードフレーム１が樹脂で封止されるときに、第１タイバー４１と第３タイバー４３が樹脂封止用の金型２によって押え付けられる。リードフレーム１が金型２で押え付けられるので、リードフレーム１に応力が作用する。このとき、上述したリードフレーム１によれば、リードフレーム１の第２タイバー４２に第１肉薄部６１が形成されており、第４タイバー４４に第２肉薄部６２が形成されているので、リードフレーム１に作用する応力が第１肉薄部６１と第２肉薄部６２に集中する。第１肉薄部６１と第２肉薄部６２は、その他の部分よりも応力が集中し易い部分である。そのため、第２タイバー４２の第１肉薄部６１と第４タイバー４４の第２肉薄部６２が応力集中によって局所的に変形することによって、リードフレーム１のその他の部分が変形することが抑制される。その結果、複数個の第１リード２１と複数個の第２リード２２が変形することが抑制される。 The embodiment of the lead frame 1 has been described above. As is clear from the above description, in the lead frame 1 according to the embodiment, when the lead frame 1 is sealed with resin, the first tie bar 41 and the third tie bar 43 are sealed by the resin sealing mold 2. It is held down. Since the lead frame 1 is pressed by the mold 2, stress acts on the lead frame 1. At this time, according to the lead frame 1 described above, the first thin portion 61 is formed on the second tie bar 42 of the lead frame 1, and the second thin portion 62 is formed on the fourth tie bar 44. The stress acting on the frame 1 is concentrated on the first thin portion 61 and the second thin portion 62. The first thin portion 61 and the second thin portion 62 are portions where stress is more likely to be concentrated than other portions. Therefore, the first thin portion 61 of the second tie bar 42 and the second thin portion 62 of the fourth tie bar 44 are locally deformed due to stress concentration, so that the deformation of other portions of the lead frame 1 is suppressed. .. As a result, the deformation of the plurality of first leads 21 and the plurality of second leads 22 is suppressed.

また、上述したリードフレーム１では、第２タイバー４２が第１タイバー４１よりも外部接続用端部２１２側（図１の上側）に位置しており、その第２タイバー４２に第１肉薄部６１が形成されている。また、第４タイバー４４が第３タイバー４３よりも外部接続用端部２２２側（図１の上側）に位置しており、その第４タイバー４４に第２肉薄部６２が形成されている。したがって、図５に示すように、リードフレーム１の第１タイバー４１と第３タイバー４３が樹脂封止用の金型２で押え付けられている状態では、第２タイバー４２に形成されている第１肉薄部６１と、第４タイバー４４に形成されている第２肉薄部６２が金型２の外部に位置している。そのため、金型２の内部に封止用の樹脂２００が充填されるときに、第２タイバー４２の第１肉薄部６１と第４タイバー４４の第２肉薄部６２が金型２の外部に位置しているので、金型２の内部の樹脂２００が第１肉薄部６１と第２肉薄部６２から外部に漏れ出すことがない。以上より、上述したリードフレーム１によれば、複数個の第１リード２１と複数個の第２リード２２の変形を抑制しつつ樹脂漏れを抑制できる。 Further, in the lead frame 1 described above, the second tie bar 42 is located closer to the external connection end 212 side (the upper side in FIG. 1) than the first tie bar 41, and the second thin tie bar 42 has the first thin portion 61. Are formed. Further, the fourth tie bar 44 is located closer to the external connection end 222 side (upper side in FIG. 1) than the third tie bar 43, and the second thin portion 62 is formed on the fourth tie bar 44. Therefore, as shown in FIG. 5, in the state where the first tie bar 41 and the third tie bar 43 of the lead frame 1 are pressed by the resin sealing mold 2, the first tie bar 41 formed on the second tie bar 42 is formed. The one thin portion 61 and the second thin portion 62 formed on the fourth tie bar 44 are located outside the mold 2. Therefore, when the sealing resin 200 is filled inside the mold 2, the first thin portion 61 of the second tie bar 42 and the second thin portion 62 of the fourth tie bar 44 are positioned outside the mold 2. Therefore, the resin 200 inside the mold 2 does not leak out from the first thin portion 61 and the second thin portion 62. As described above, according to the lead frame 1 described above, resin leakage can be suppressed while suppressing deformation of the plurality of first leads 21 and the plurality of second leads 22.

以上、一実施例について説明したが、具体的な態様は上記実施例に限定されるものではない。以下の説明において、上述の説明における構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。 Although one embodiment has been described above, the specific mode is not limited to the above embodiment. In the following description, the same components as those in the above description will be designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

上記の実施例では、第２タイバー４２に１個の凹状の切欠き６１２が形成されることによって第１肉薄部６１が形成されていたが、この構成に限定されるものではない。他の実施例では、図８に示すように、第２タイバー４２に複数個（図８では２個）の凹状の切欠き６１２が形成されることによって第１肉薄部６１が形成されていてもよい。また、第４タイバー４４に形成されている第２肉薄部６２についても同様である。 In the above-described embodiment, the first thin portion 61 is formed by forming the one concave notch 612 in the second tie bar 42, but the configuration is not limited to this. In another embodiment, as shown in FIG. 8, even if the first thin portion 61 is formed by forming a plurality (two in FIG. 8) of concave notches 612 in the second tie bar 42. Good. The same applies to the second thin portion 62 formed on the fourth tie bar 44.

また、上記の実施例では、第２タイバー４２のＹ方向の一端面に切欠き６１２が形成されていたが、この構成に限定されるものではない。他の実施例では、図９に示すように、第２タイバー４２のＹ方向の一端面と他端面に切欠き６１２が形成されていてもよい。また、第２タイバー４２のＹ方向の他端面のみに切欠き６１２が形成されていてもよい。また、第４タイバー４４に形成されている第２肉薄部６２についても同様である。 Further, in the above embodiment, the notch 612 is formed on the one end surface of the second tie bar 42 in the Y direction, but the present invention is not limited to this configuration. In another embodiment, as shown in FIG. 9, notches 612 may be formed on one end face and the other end face of the second tie bar 42 in the Y direction. Further, the notch 612 may be formed only on the other end surface of the second tie bar 42 in the Y direction. The same applies to the second thin portion 62 formed on the fourth tie bar 44.

また、上記の実施例では、第２タイバー４２に切欠き６１２が形成されることによって第１肉薄部６１が形成されていたが、この構成に限定されるものではない。他の実施例では、第２タイバー４２の板厚を薄くすることによって第１肉薄部６１を形成してもよい。例えば、図１０に示すように、第２タイバー４２のＸ方向の一部において、Ｙ方向の一端面側の部分６１３の板厚を薄くすることによって第１肉薄部６１を形成してもよい。あるいは、図１１に示すように、第２タイバー４２のＸ方向の一部において、Ｙ方向の全体にわる部分６１４の板厚を薄くすることによって第１肉薄部６１を形成してもよい。また、第４タイバー４４に形成されている第２肉薄部６２についても同様である。 Further, in the above embodiment, the first thin portion 61 is formed by forming the notch 612 in the second tie bar 42, but the configuration is not limited to this. In another embodiment, the first thin portion 61 may be formed by reducing the plate thickness of the second tie bar 42. For example, as shown in FIG. 10, the first thin portion 61 may be formed by reducing the plate thickness of the portion 613 on the one end face side in the Y direction in a portion of the second tie bar 42 in the X direction. Alternatively, as shown in FIG. 11, in a part of the second tie bar 42 in the X direction, the first thin portion 61 may be formed by thinning the plate thickness of the part 614 covering the entire Y direction. The same applies to the second thin portion 62 formed on the fourth tie bar 44.

また、第２タイバー４２に貫通孔を形成することによって第１肉薄部６１を形成することもできる。第２タイバー４２の一部を他の部分よりも弱くすることによって第１肉薄部６１を形成することができる。また、第４タイバー４４に形成されている第２肉薄部６２についても同様である。 The first thin portion 61 can also be formed by forming a through hole in the second tie bar 42. By making a part of the second tie bar 42 weaker than other parts, the first thin portion 61 can be formed. The same applies to the second thin portion 62 formed on the fourth tie bar 44.

また、上記の実施例では、第２タイバー４２に第１肉薄部６１が形成されており、かつ、第４タイバー４４に第２肉薄部６２が形成されている構成であったが、この構成に限定されるものではない。他の実施例では、第２タイバー４２と第４タイバー４４のどちらか一方のみに肉薄部が形成されている構成であってもよい。すなわち、第２タイバー４２の第１肉薄部６１又は第４タイバー４４の第２肉薄部６２が形成されていなくてもよい。 Further, in the above-described embodiment, the first thin portion 61 is formed on the second tie bar 42 and the second thin portion 62 is formed on the fourth tie bar 44. It is not limited. In another embodiment, the thin portion may be formed only on one of the second tie bar 42 and the fourth tie bar 44. That is, the first thin portion 61 of the second tie bar 42 or the second thin portion 62 of the fourth tie bar 44 may not be formed.

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 Specific examples of the present invention have been described above in detail, but these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above. The technical elements described in the present specification or the drawings exert technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. Further, the technique illustrated in the present specification or the drawings can simultaneously achieve a plurality of purposes, and achieving the one purpose among them has technical utility.

１：リードフレーム
２：金型
１０：外周フレーム
１１：第１アイランド
１２：第２アイランド
２１：第１リード
２２：第２リード
３０：中間部材
４１：第１タイバー
４２：第２タイバー
４３：第３タイバー
４４：第４タイバー
５１：第１半導体素子
５２：第２半導体素子
６１：第１肉薄部
６２：第２肉薄部
１０１：第１延在部
１０２：第２延在部
１０３：第３延在部
２００：樹脂
２１２：外部接続用端部
２１４：半導体素子接続用端部
２２２：外部接続用端部
２２４：半導体素子接続用端部 1: lead frame 2: mold 10: outer peripheral frame 11: first island 12: second island 21: first lead 22: second lead 30: intermediate member 41: first tie bar 42: second tie bar 43: third Tie bar 44: Fourth tie bar 51: First semiconductor element 52: Second semiconductor element 61: First thin portion 62: Second thin portion 101: First extension portion 102: Second extension portion 103: Third extension Part 200: Resin 212: External Connection End 214: Semiconductor Element Connection End 222: External Connection End 224: Semiconductor Element Connection End

Claims

Outer frame,
A plurality of them are arranged in the first direction inside the outer peripheral frame, respectively extend in the second direction orthogonal to the first direction, and each end of the second direction is provided with an external connection end. A plurality of first leads each having an end for semiconductor element connection at the other end in the second direction,
A plurality of the plurality of first leads are arranged in the first direction inside the outer peripheral frame at positions separated from the plurality of first leads in the first direction, and extend in the second direction. A plurality of second leads each having an external connection end at one end in the direction and a semiconductor element connection end at the other end in the second direction;
It is located inside the outer peripheral frame between the plurality of first leads and the plurality of second leads, extends in the second direction, and has one end in the second direction as the outer periphery. An intermediate member connected to the frame,
Inside the outer peripheral frame, the plurality of first leads are crossed to extend in the first direction, and one end portion in the first direction is connected to the outer peripheral frame. A first tie bar having the other end connected to the intermediate member, and a portion between the one end and the other end connected to the plurality of first leads;
It is located closer to the external connection end of the first lead than the first tie bar, and extends in the first direction across the plurality of first leads inside the outer peripheral frame. One end in the first direction is connected to the outer peripheral frame, the other end in the first direction is connected to the intermediate member, and a portion between the one end and the other end is the plurality. A second tie bar connected to each first lead,
Inside the outer peripheral frame, the plurality of second leads are crossed to extend in the first direction, and one end portion in the first direction is connected to the outer peripheral frame. A third tie bar having the other end connected to the intermediate member, and a portion between the one end and the other end connected to the plurality of second leads;
The second lead is located closer to the external connection end than the third tie bar, and extends in the first direction across the plurality of second leads inside the outer peripheral frame. One end in the first direction is connected to the outer peripheral frame, the other end in the first direction is connected to the intermediate member, and a portion between the one end and the other end is the plurality of parts. A fourth tie bar connected to each second lead,
Wherein the second tie bar, wherein from each of the outermost first lead of said plurality of first leads and between said outer peripheral frame of the outer, the outermost of the first lead and the outer peripheral frame A first thin portion is formed at a position separated in the first direction , and/or
Wherein the fourth tie bars, from said each of the outermost second lead of said plurality of second leads and between said outer peripheral frame of the outer, the outermost of the second lead and the outer peripheral frame A lead frame in which a second thin portion is formed at positions separated in the first direction .