JP6711997B1 - Manufacturing method of mold temperature sensor - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 29
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 53
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 47
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 27
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 8
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910000809 Alumel Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001179 chromel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
【課題】従来に比してコストを削減することが可能であって、また形成される温度センサの小型化を図ることができる金型用温度センサの製造方法を提供する。【解決手段】本発明の金型用温度センサの製造方法は、金属シース6の内部に熱電対素線7、8及び絶縁材9を備えるシース型熱電対2を準備する工程と、シース型熱電対2が挿入される貫通孔13を有するとともに金型100の保持孔105の内周面に適合する外周面を備える固定体3を準備する工程と、シース型熱電対2を貫通孔13に挿通した後、シース型熱電対2を固定体3に固着させる工程と、を有する。【選択図】図1PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a temperature sensor for a mold, which can reduce the cost as compared with a conventional one, and can reduce the size of a formed temperature sensor. A method for manufacturing a mold temperature sensor according to the present invention includes a step of preparing a sheath thermocouple 2 including thermocouple wires 7 and 8 and an insulating material 9 inside a metal sheath 6, and a sheath thermoelectric element. A step of preparing a fixed body 3 having a through hole 13 into which the pair 2 is inserted and having an outer peripheral surface matching the inner peripheral surface of the holding hole 105 of the mold 100; and inserting the sheath type thermocouple 2 into the through hole 13. After that, the step of fixing the sheath type thermocouple 2 to the fixed body 3 is performed. [Selection diagram] Figure 1
Description
本発明は、金型に取り付けて使用される金型用温度センサの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a temperature sensor for a mold, which is used by being attached to a mold.
従来、様々な製造分野において温度センサが使用されている。温度センサで測定された温度は、製造時に不具合が生じていないか監視したり、製造時における各種制御を行ったりする際に利用されている。 Conventionally, temperature sensors have been used in various manufacturing fields. The temperature measured by the temperature sensor is used for monitoring whether or not a defect has occurred during manufacturing and for performing various controls during manufacturing.
例えば、溶融した樹脂が射出されるキャビティ(空洞)が内部に形成され、キャビティ内で溶融樹脂を冷却硬化させて所定の形状とする射出成形用金型においては、一対の素線からなる熱電対によって構成され、金型に取り付けて温度を測定する金型用温度センサが使用されている。このような金型用温度センサによれば、金型の温度や金型内の樹脂の温度を測定することが可能である。 For example, in an injection molding die in which a cavity into which molten resin is injected is formed, and the molten resin is cooled and hardened in the cavity to have a predetermined shape, a thermocouple consisting of a pair of wires is used. A temperature sensor for a mold is used, which is configured by, and is attached to the mold to measure the temperature. With such a mold temperature sensor, it is possible to measure the temperature of the mold and the temperature of the resin in the mold.
金型用温度センサとして特許文献1には、支持筒の先端部に二つの長孔を形成し、それぞれの孔に熱電対を構成する各素線を挿入して、支持筒の先端部で各素線を溶接したものが示されている。
In
また特許文献2には、固定筒体に一つの挿入孔を形成するとともに挿入孔の先端部に傾斜面を形成し、一対の素線を挿入孔に挿入するとともに傾斜面で各素線を溶接した金型用温度センサが示されている。
Further, in
ところで特許文献1の金型用温度センサは、支持筒の先端部に二つの孔を設けなければならず、またそれぞれの孔に各素線を挿入しなければならないため、加工工数や組み立て工数の増大を招いている。また、工数の増大に伴ってコストも嵩むこととなる。更に、各素線の絶縁材としてチューブを使用しているため、温度センサの小型化を図るにはチューブの細径化を進めなければならない。加えてこの温度センサは、各素線と接続される補償導線も支持筒に挿入されるところ、補償導線は大径であるため、温度センサの小型化を進めるうえで障害となっている。
By the way, in the temperature sensor for a mold of
また特許文献2の金型用温度センサでは、固定筒体に形成する挿入孔は一つで済むものの、この挿入孔は、固定筒体の基端側と先端側で内径を変えているため、下降に手間を要することになる。また挿入孔の先端部には傾斜面を形成しなければならないため、コスト増大につながっている。更に、熱電対を構成する素線は2本に分かれているため、これらを揃えた状態で挿入孔に挿通させなければならず、組み立て性に難があるうえ、組み立てに要する時間も増えることになる。
Further, in the mold temperature sensor of
このような従来の問題に鑑み、本発明の金型用温度センサの製造方法では、従来に比してコストを削減することが可能であって、また形成される温度センサの小型化を図ることを課題とする。 In view of such conventional problems, in the method for manufacturing a mold temperature sensor of the present invention, it is possible to reduce the cost as compared with the conventional method, and to reduce the size of the formed temperature sensor. Is an issue.
本発明は、金型に設けた保持孔に取り付けられる金型用温度センサの製造方法であって、金属シースの内部に熱電対素線及び絶縁材を備えるシース型熱電対を準備する工程と、前記シース型熱電対が挿入される貫通孔及び該貫通孔に直列状につながるとともに該貫通孔よりも内周面が大径になる補強部材保持孔を有するとともに前記保持孔の内周面に適合する外周面を備える固定体を準備する工程と、前記補強部材保持孔に挿入することが可能な外径で、且つ前記シース型熱電対を挿入させることが可能な内径となる筒状の補強部材を準備する工程と、前記補強部材を挿通させた前記シース型熱電対を前記貫通孔に挿通した後、該シース型熱電対を前記固定体に固着させ、且つ該補強部材を該補強部材保持孔に挿入するとともに該補強部材を該固定体に固着させる工程と、を有する。 The present invention is a method for manufacturing a temperature sensor for a mold, which is attached to a holding hole provided in a mold, wherein a step of preparing a sheath type thermocouple including a thermocouple wire and an insulating material inside a metal sheath, It has a through hole into which the sheath type thermocouple is inserted and a reinforcing member holding hole which is connected in series to the through hole and has an inner peripheral surface larger in diameter than the through hole, and which is adapted to the inner peripheral surface of the holding hole. And a tubular reinforcing member having an outer diameter that can be inserted into the reinforcing member holding hole and an inner diameter that allows the sheath-type thermocouple to be inserted. And a step of inserting the sheath type thermocouple into which the reinforcing member has been inserted into the through hole , and then fixing the sheath type thermocouple to the fixed body , and the reinforcing member into the reinforcing member holding hole. And fixing the reinforcing member to the fixed body .
また本発明は、金型に設けた保持孔に取り付けられる金型用温度センサの製造方法であって、金属シースの内部に熱電対素線及び絶縁材を備え、一端部で該熱電対素線が露出したシース材を準備する工程と、前記シース材が挿入される貫通孔及び該貫通孔に直列状につながるとともに該貫通孔よりも内周面が大径になる補強部材保持孔を有するとともに前記保持孔の内周面に適合する外周面を備える固定体を準備する工程と、前記補強部材保持孔に挿入することが可能な外径で、且つ前記シース材を挿入させることが可能な内径となる筒状の補強部材を準備する工程と、前記補強部材を挿通させた前記シース材を前記貫通孔に挿通した後、溶接材を用いて前記一端部を前記固定体に溶接し、且つ該補強部材を該補強部材保持孔に挿入するとともに該補強部材を該固定体に固着させる工程と、を有するものでもある。 The present invention is also a method of manufacturing a mold temperature sensor attached to a holding hole provided in a mold, comprising a thermocouple wire and an insulating material inside a metal sheath, the thermocouple wire being provided at one end. A step of preparing a sheath material in which the sheath material is exposed, and a through hole into which the sheath material is inserted, and a reinforcing member holding hole connected to the through hole in series and having an inner peripheral surface larger in diameter than the through hole A step of preparing a fixed body having an outer peripheral surface conforming to the inner peripheral surface of the holding hole; and an inner diameter capable of being inserted into the reinforcing member holding hole and capable of inserting the sheath material. And a step of preparing a tubular reinforcing member, and after inserting the sheath material through which the reinforcing member is inserted into the through hole, weld the one end to the fixed body using a welding material , and A step of inserting a reinforcing member into the reinforcing member holding hole and fixing the reinforcing member to the fixed body .
ここで、溶接後の前記溶接材の先端面と前記固定体の先端面とが同一平面となるように研磨される工程、を更に有することが好ましい。 Here, it is preferable to further include a step of polishing so that the front end surface of the welding material and the front end surface of the fixed body after welding are flush with each other.
本発明における金型用温度センサの製造方法によれば、金属シースの内部に熱電対素線及び絶縁材を備えるシース材で形成されるシース型熱電対を使用する、又はシース材そのものを準備して、固定体との組み立てを行う際にこれを熱電対として機能させているため、従来のように各素線の絶縁材となるチューブや各素線と接続される補償導線が不要になり、温度センサの小型化を図ることができる。また固定体に設ける貫通孔は一つで済むうえ、従来の温度センサのように貫通孔の先端部に傾斜面を設ける必要もない。加えて、従来の温度センサでは2本の素線を揃えた状態で挿入孔に通す必要があったが、本発明の熱電対素線は金属シースに取り囲まれていて一体的に取り扱えるため、組み立てに要する時間も減らすことができる。よって加工工数や組み立て工数が抑えられ、コスト削減を図ることができる。 According to the method for manufacturing a mold temperature sensor of the present invention, a sheath type thermocouple formed of a sheath material having a thermocouple element wire and an insulating material inside a metal sheath is used, or the sheath material itself is prepared. As it is made to function as a thermocouple when assembling with the fixed body, it becomes unnecessary to use a tube that becomes an insulating material of each element wire or a compensating lead wire connected to each element wire as in the past. It is possible to reduce the size of the temperature sensor. Further, only one through hole is provided in the fixed body, and it is not necessary to provide an inclined surface at the tip of the through hole unlike the conventional temperature sensor. In addition, in the conventional temperature sensor, it was necessary to pass the two wires in the insertion hole while aligning them, but since the thermocouple wire of the present invention is surrounded by the metal sheath and can be handled integrally, it is assembled. The time required for can be reduced. Therefore, the processing man-hours and the assembly man-hours can be suppressed, and the cost can be reduced.
以下、添付した図面を参照しながら本発明に従う金型用温度センサの製造方法に関し、その一実施形態を説明する。 An embodiment of a method for manufacturing a temperature sensor for a mold according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
まず、本実施形態の製造方法で形成される金型用温度センサ1について説明する。図1に示すように金型用温度センサ1は、シース型熱電対2と固定体3と補強部材4と、コネクタ5とを備えるものである。
First, the
シース型熱電対2は、図2(a)に示すように、円筒状に形成された金属シース6の内部に、熱電対を構成する二本の熱電対素線7、8と絶縁材9を備えるシース材10を使用して熱電対としたものである。
As shown in FIG. 2( a ), the
シース材10は、金属シース6の母材である金属パイプの内部に熱電対素線7、8となる二種類の金属線母材を収納し、更に金属パイプと金属線母材との間に絶縁材9を充填した後、金属パイプとともに金属線母材を延伸させることによって形成される。なお、金属シース6と二本の熱電対素線7、8は互いに離隔した位置にあり、これらの間に絶縁材9が介在して相互に絶縁した状態となっている。金属シース6としては、例えばステンレスの使用が一般的であるが、銅やチタン等、他の金属を使用してもよい。また熱電対素線7、8は、使用温度範囲や特性に応じて様々な素材が使用できるが、例えば一方はアルメル、他方はクロメルの組み合わせで使用される。また絶縁材9としては、酸化マグネシウムの他、酸化アルミニウムや酸化ケイ素が使用される。
The
そして、シース材10の一端部で熱電対素線7、8を電気的に接続することによって、シース型熱電対2として機能させる。図2(a)に示すように本実施形態においては、一端部において熱電対素線7、8の端面が露出したシース材10を準備し、シース材10の一端部が溶接材で覆われるようにして溶接を行い、これにより熱電対素線7、8を電気的に接続してシース型熱電対2として機能させている。なお本実施形態においては、仮想線で示すように余盛りが形成されるように溶接を行ったのち、溶接した部位が平坦になるように研磨を行ってシース型熱電対2を形成している。シース材10をシース型熱電対2として機能させるにあたっては、例えば金属シース6の一端部における絶縁材9を除去して熱電対素線7、8の先端部をやや長めに露出させ、次いでこれらの先端部同士を溶接等で接合した後、再び絶縁材9を金属シース6に充填して接合部を絶縁状態とし、更に必要に応じて金属シース6の一端部を溶接等によって封止する等、他の方法を採用してもよい。なおシース型熱電対2は、後述するように金型内に射出された溶融した樹脂の温度を計測するのに最適な仕様で形成されている。
Then, the
固定体3は、図2(b)に示すように全体として段付き円筒状に形成されるものであって、金型用温度センサ1として仕上げた際にその先端側に位置する固定体先端部11と、固定体先端部11に直列状に連結するとともに固定体先端部11よりも外周面が大径になる固定体基端部12とを備えている。また固定体先端部11と固定体基端部12の内部には、固定体先端部11から固定体基端部12の中間部まで延在する貫通孔13と、貫通孔13に直列状につながるとともに貫通孔13よりも内周面が大径になる補強部材保持孔14とが設けられている。固定体先端部11は、後述するように金型に設けた保持孔に挿入される部位であって、固定体先端部11の外周面は、保持孔の内周面に対して隙間なく収まるように、高い寸法精度で仕上げられている。
The fixed
補強部材4は、本実施形態では円筒状をなしていて、ステンレス等の金属で形成されるものである。補強部材4は、補強部材保持孔14に挿入することが可能な外径で、且つシース型熱電対2を挿入させることが可能な内径で形成されている。
The reinforcing
コネクタ5は、シース型熱電対2の他端部に取り付けられ、不図示の熱電対用温度計にシース型熱電対2を接続するために使用される。コネクタ5を熱電対用温度計に接続することによって、シース型熱電対2で生じる起電力に基づいて温度を計測することができる。
The
次に、本実施形態における金型用温度センサ1の製造方法について説明する。まず、上述したシース型熱電対2と固定体3とを準備する。
Next, a method of manufacturing the
次いで、固定体3の貫通孔13にシース型熱電対2を挿入する。なお本実施形態においては、予めシース型熱電対2の先端側から補強部材4を挿入させておき、その後、シース型熱電対2を貫通孔13に挿入する。シース型熱電対2は金属シース6を使用していて比較的コシがあるため、貫通孔13にスムーズに挿入することができる。また、シース型熱電対2に使用されている熱電対素線7、8は金属シース6に取り囲まれているため、これらを一体的に取り扱うことができ、各素線を揃えた状態にして孔に通さなければならなかった従来の温度センサに比して、容易に組み立てることができる。なお、貫通孔13に挿入したシース型熱電対2の先端部は、固定体先端部11の先端部よりも内側に位置するようにしておく。
Then, the
その後は、図1に示すように溶接材15を使用して、シース型熱電対2の先端部と固定体先端部11とを溶接し、シース型熱電対2を固定体3に固着させる。本実施形態においては、図中に仮想線で示したように、固定体先端部11から溶接材15が盛り上がるように溶接を行い、シース型熱電対2が貫通孔13の内側で確実に溶接されるようにしておく。
After that, as shown in FIG. 1, the
しかる後は、主に余盛りとなった溶接材15が取り除かれるように研磨して、研磨後の溶接材15の先端面と固定体先端部11の先端面が同一平面となるように仕上げる。なお、研磨後に同一平面となった溶接材15の先端面と固定体先端部11の先端面が、金型用温度センサ1の測定面として機能する。また研磨後の溶接材15と固定体先端部11の先端面は、固定体基端部12の端面12aからの長さが所定の寸法に収まるように高い寸法精度で仕上げられている。
After that, polishing is performed so that the
そして、補強部材4を補強部材保持孔14に挿入した後、補強部材保持孔14の開口部において溶接を行い、補強部材4を固定体3に固着させる。なお、シース型熱電対2は金属シース6を使用していて高温にも耐えうるため、上述したように金型用温度センサ1の測定面を形成した後に補強部材4と固定体3とを溶接しても、測定面に影響が及ぶことはない。
Then, after inserting the reinforcing
このようにして製造された金型用温度センサ1は、例えば図3に示すような金型100に取り付けて使用することができる。図示した金型100は、キャビティ型101とコア型102を備えていて、キャビティ型101とコア型102の合わせ目にはキャビティ(空洞)103が設けられている。またキャビティ型101には、溶融した樹脂をキャビティ103に射出するためのゲート104が設けられていて、コア型102には、金型用温度センサ1の固定体先端部11が挿入される保持孔105が設けられている。上述したように固定体先端部11の外周面は、保持孔105の内周面に対して隙間なく収まるように高い寸法精度で仕上げられている。また、上述したように研磨後の溶接材15と固定体先端部11の先端面は、固定体基端部12の端面12aからの長さが所定の寸法に収まるように高い寸法精度で仕上げられている。ここで、固定体先端部11を保持孔105に挿入した際、固定体基端部12は保持孔105の端面106に当接するようにしていて、上述した固定体先端部11の先端面から固定体基端部12の端面12aまでの所定の寸法は、端面106を起点とする保持孔105の深さ(端面106からキャビティ103までの深さ)と同一である。従って、固定体先端部11を保持孔105に最後まで挿入することによって、固定体先端部11の先端面を、キャビティ103の内面に揃える(同一面にする)ことができる。
The
金型100で樹脂製品を形成するに当たっては、溶融した樹脂をゲート104から射出してキャビティ103に溶融樹脂を充填する。ここで、溶融樹脂の射出量が適正量よりも多いと、キャビティ103の内圧が過剰に高くなり、キャビティ型101とコア型102の合わせ目から溶融樹脂が漏れて樹脂製品にバリが形成されることがある。また射出量が適正量よりも少ないと、キャビティ103が溶融樹脂で満たされず、ショートの不具合を引き起こすことになる。ところで上述した金型用温度センサ1は、キャビティ103に射出された樹脂の温度を計測することが可能である。このため、キャビティ103に溶融樹脂が充填されていって、金型用温度センサ1の測定面で溶融樹脂の温度が計測されると、その時点において、金型用温度センサ1で温度が計測できる程度の量が充填されていると検知できるため、溶融樹脂の射出量を適正化することができる。
In forming a resin product with the
また、上述したように金型用温度センサ1の固定体先端部11は、保持孔105に対して隙間なく収まっていて、また固定体先端部11の先端面は、キャビティ103の内面と揃って同一面となっているため、保持孔105から樹脂が流出してバリが形成されることはなく、また形成される樹脂製品に保持孔105や金型用温度センサ1の痕が目立って残ることはない。
Further, as described above, the fixed
また、固定体先端部11は小径であって、その先端面の面積も狭いため、キャビティ103に充填された溶融樹脂から受ける力が小さくなり、金型用温度センサ1に加わる負荷を減らすことができる。また金型100に設ける保持孔105も小さくなるため、金型100の強度が大きく損なわれることもない。更に、このような温度センサにおいては一般に、小型化を図ることで応答性や計測精度が高まるため、金型用温度センサ1においてもこの点で利点がある。
Further, since the fixed
なお、従来の温度センサを金型から取り外す場合、一般には特別な工具を要していたが、金型用温度センサ1は、固定体3に固着させた補強部材4を備えているため、補強部材4掴んで金型100から引き抜くことができる。
In addition, when removing the conventional temperature sensor from the mold, a special tool is generally required, but since the
上述した実施形態では、シース材10からシース型熱電対2を形成しておき、それを固定体3に取り付けるようにしたが、シース材10のままで固定体3に取り付けるようにしても金型用温度センサ1を製造することができる。
In the above-described embodiment, the
シース材10のまま固定体3に取り付ける製造方法においては、一端部において熱電対素線7、8の端面が露出したシース材10を準備しておく。また固定体3は、上述したものを準備しておく。更に、上述した実施形態と同様に、シース材10の一端部から補強部材4を挿入しておく。
In the manufacturing method of attaching the
そして、固定体3の貫通孔13に、熱電対素線7、8の端面が露出したシース材10を挿入する。なお、貫通孔13に挿入したシース材10の先端部は、固定体先端部11の先端部よりも内部に位置するようにしておく。
Then, the
その後は、上述した実施形態と同様に溶接材15を使用して、シース材10の先端部と固定体先端部11とを溶接し、シース材10を固定体3に固着させる。このとき、溶接材15によって熱電対素線7、8が電気的に接続されるため、シース材10を熱電対として機能させることができる。なお溶接材15で溶接を行う場合は、上述した実施形態と同様に固定体先端部11から溶接材15が盛り上がるように溶接を行い、その後、溶接材15の先端面と固定体先端部11の先端面が同一平面となるように研磨することが好ましい。
After that, the
このように、シース材10を固定体3に取り付ける製造方法では、予めシース材10からシース型熱電対2を形成する工程が不要になるため、組み立て工数が減るうえ、組み立てに要する時間も減らすことができ、コストをより削減することが可能となる。
As described above, in the manufacturing method of attaching the
以上、本発明に従う金型用温度センサの製造方法について具体的な実施形態を示しながら説明したが、本発明は上述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に従う範疇で種々の変更を加えたものも含まれる。例えば補強部材4を挿入する補強部材保持孔14を廃止して、固定体3の基端側に直接溶接してもよい。また補強部材4の形状は円筒状に限られず、例えば横断面形状がC字状になるものでもよい。また補強部材4を固定体に固着する手段は溶接に限られず、例えばカシメなど他の手段を採用してもよい。なお、補強部材4は必ずしも設けなくてもよい。
The method for manufacturing the mold temperature sensor according to the present invention has been described above with reference to specific embodiments, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are made within the scope of the claims. It also includes those with. For example, the reinforcing
1:金型用温度センサ
2:シース型熱電対
3:固定体
4:補強部材
5:コネクタ
6:金属シース
7:熱電対素線
8:熱電対素線
9:絶縁材
10:シース材
11:固定体先端部
12:固定体基端部
12a:固定体基端部の端面
13:貫通孔
14:補強部材保持孔
15:溶接材
100:金型
101:キャビティ型
102:コア型
103:キャビティ
104:ゲート
105:保持孔
106:端面
1: Temperature sensor for mold 2: Sheath type thermocouple 3: Fixed body 4: Reinforcing member 5: Connector 6: Metal sheath 7: Thermocouple wire 8: Thermocouple wire 9: Insulating material 10: Sheath material 11: Fixed body tip part 12: Fixed body
Claims (3)
金属シースの内部に熱電対素線及び絶縁材を備えるシース型熱電対を準備する工程と、
前記シース型熱電対が挿入される貫通孔及び該貫通孔に直列状につながるとともに該貫通孔よりも内周面が大径になる補強部材保持孔を有するとともに前記保持孔の内周面に適合する外周面を備える固定体を準備する工程と、
前記補強部材保持孔に挿入することが可能な外径で、且つ前記シース型熱電対を挿入させることが可能な内径となる筒状の補強部材を準備する工程と、
前記補強部材を挿通させた前記シース型熱電対を前記貫通孔に挿通した後、該シース型熱電対を前記固定体に固着させ、且つ該補強部材を該補強部材保持孔に挿入するとともに該補強部材を該固定体に固着させる工程と、を有する金型用温度センサの製造方法。 A method for manufacturing a mold temperature sensor attached to a holding hole provided in a mold, comprising:
A step of preparing a sheath type thermocouple including a thermocouple wire and an insulating material inside the metal sheath;
It has a through hole into which the sheath type thermocouple is inserted and a reinforcing member holding hole which is connected in series to the through hole and has an inner peripheral surface larger in diameter than the through hole, and which is adapted to the inner peripheral surface of the holding hole. A step of preparing a fixed body having an outer peripheral surface to
A step of preparing a tubular reinforcing member having an outer diameter that can be inserted into the reinforcing member holding hole and an inner diameter that allows the sheath type thermocouple to be inserted;
After inserting the sheath type thermocouple into which the reinforcing member is inserted into the through hole, the sheath type thermocouple is fixed to the fixed body , and the reinforcing member is inserted into the reinforcing member holding hole and the reinforcement is performed. And a step of fixing a member to the fixed body .
金属シースの内部に熱電対素線及び絶縁材を備え、一端部で該熱電対素線が露出したシース材を準備する工程と、
前記シース材が挿入される貫通孔及び該貫通孔に直列状につながるとともに該貫通孔よりも内周面が大径になる補強部材保持孔を有するとともに前記保持孔の内周面に適合する外周面を備える固定体を準備する工程と、
前記補強部材保持孔に挿入することが可能な外径で、且つ前記シース材を挿入させることが可能な内径となる筒状の補強部材を準備する工程と、
前記補強部材を挿通させた前記シース材を前記貫通孔に挿通した後、溶接材を用いて前記一端部を前記固定体に溶接し、且つ該補強部材を該補強部材保持孔に挿入するとともに該補強部材を該固定体に固着させる工程と、を有する金型用温度センサの製造方法。 A method for manufacturing a mold temperature sensor attached to a holding hole provided in a mold, comprising:
A step of preparing a sheath material having a thermocouple wire and an insulating material inside the metal sheath and exposing the thermocouple wire at one end;
A through hole into which the sheath material is inserted, and a reinforcing member holding hole which is connected to the through hole in series and has an inner peripheral surface having a larger diameter than the through hole, and which has an outer circumference adapted to the inner peripheral surface of the holding hole. Preparing a fixed body having a surface,
Preparing a tubular reinforcing member having an outer diameter that can be inserted into the reinforcing member holding hole and an inner diameter that allows the sheath material to be inserted;
After inserting the sheath material through which the reinforcing member is inserted into the through hole, weld the one end to the fixed body using a welding material , and insert the reinforcing member into the reinforcing member holding hole. And a step of fixing a reinforcing member to the fixed body .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019083985A JP6711997B1 (en) | 2019-04-25 | 2019-04-25 | Manufacturing method of mold temperature sensor |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6711997B1 true JP6711997B1 (en) | 2020-06-17 |
JP2020180863A JP2020180863A (en) | 2020-11-05 |
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Country Status (1)
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
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---|---|---|---|---|
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-
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