JP6711207B2 - Printed wiring board - Google Patents
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Description
本発明は、プリント配線基板に関する。 The present invention relates to a printed wiring board.
従来から、例えば、製造時において、本体部(製品となる部分)と本体部の周囲に設けられており、本体部の完成時には切り取られる捨て板部を含んでいるプリント基板が用いられている(特許文献1乃至3)。 Conventionally, for example, a printed circuit board is used which is provided around a main body portion (a portion to be a product) and a main body portion at the time of manufacturing, and includes a discarding plate portion which is cut off when the main body portion is completed ( Patent Documents 1 to 3).
例えば、特許文献1には、本体部から捨て板部を容易に切り取るために、本体部と捨て板部との間に割捨て用のミシン目及びスリットを形成することが開示されている。 For example, Patent Document 1 discloses forming a perforation line and a slit for splitting between the main body and the discarding plate in order to easily cut off the discarding plate from the main body.
多層プリント基板を製造する場合には、基材(ガラスエポキシ樹脂等)の表面に設けた銅箔層をエッチングしてパターンを形成して、当該基材同士をエポキシ系接着剤で接着して積層し、その後、部品を実装するためにリフロー処理がなされる。 When manufacturing a multilayer printed circuit board, the copper foil layer provided on the surface of the base material (glass epoxy resin, etc.) is etched to form a pattern, and the base materials are adhered to each other with an epoxy adhesive and laminated. Then, a reflow process is performed to mount the component.
例えば、上述のようなプリント基板を用いて製造を行う場合、各プリント基板が多層プリント基板である場合には、例えば、各層における銅箔の残存率、すなわち配線パターンの形成量の違いによるプリント基板内の熱膨張率の違いにより、リフロー時の熱によってプリント基板に反りやねじれが発生してしまっていた。この反りやねじれによって、製品基板の平坦度が低下したり、部品実装時の実装精度が低下したりして、製造において不都合が生じたり、完成した製品基板の歩留まりが低下する等の問題が発生していた。 For example, when manufacturing using the above-mentioned printed circuit board, when each printed circuit board is a multilayer printed circuit board, for example, the printed circuit board due to the difference in the remaining rate of the copper foil in each layer, that is, the amount of the wiring pattern formed. Due to the difference in the coefficient of thermal expansion, the heat generated during reflow caused the printed circuit board to warp and twist. Due to this warp or twist, the flatness of the product board decreases, the mounting accuracy during component mounting decreases, which causes problems such as manufacturing inconvenience and the yield of finished product boards. Was.
本発明は、上記した点に鑑みてなされたものであり、例えば、捨て板部の分離容易性を保ちつつ、製造時における基板の反りやねじれを低減することが可能な、プリント配線基板を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and for example, provides a printed wiring board capable of reducing the warp and twist of the board at the time of manufacturing while maintaining the ease of separating the discarding plate portion. The purpose is to do.
本発明のプリント配線基板は、積層された1または複数の板状基材及び当該1または複数の板状基材の各々の表面に形成された金属パターンからなるプリント配線基板であって、当該プリント配線基板は当該プリント配線基板の主面内において矩形の本体板部及び当該本体板部の周辺部に設けられた捨て板部を有し、当該プリント配線基板の表面には、当該本体板部の4辺の各々に沿って伸長している溝が形成されており、当該捨て板部の当該溝のうち互いに平行な一組の溝は当該プリント配線基板の端部にまで達しており、当該一組の溝に挟まれた領域には、当該捨て板部の当該本体板部に面した端部から当該プリント配線基板の周縁に向かって延在するミシン目構造が形成されていることを特徴とする。 The printed wiring board of the present invention is a printed wiring board comprising one or a plurality of laminated plate-shaped base materials and a metal pattern formed on the surface of each of the one or a plurality of plate-shaped base materials. The wiring board has a rectangular main body plate portion within the main surface of the printed wiring board and a discarding plate portion provided in the peripheral portion of the main body plate portion. Grooves extending along each of the four sides are formed, and a pair of parallel grooves among the grooves of the waste plate portion reaches the end portion of the printed wiring board. A perforation structure is formed in the region sandwiched by the pair of grooves, the perforation structure extending from an end of the discarding plate portion facing the main body plate portion toward a peripheral edge of the printed wiring board. To do.
以下に、本発明の実施例であるプリント配線基板について、添付図面を参照しつつ説明する。 A printed wiring board that is an embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
図1は、プリント配線基板10の平面図である。図1に示すように、プリント配線基板10は、製品部分であり、製品の用途に応じた配線パターン(図示せず)が形成されている矩形の本体部としての製品基板部10A(図中一点鎖太線内の部分)と、当該製品基板10Aの周囲に形成されており、製品外の部分である捨て板部10Bからなっている。製品基板部10Aは、プリント配線基板10の主面内において矩形であり、短辺部SS及び長辺部LSを有している。
FIG. 1 is a plan view of the printed
なお、図1の例においては、製品基板部10Aの4つの角部は丸まっている形状を有しているが、用途に応じて角部の形状は角張らせる等変更されてもよい。また、長辺部LSに沿った方向が、プリント配線基板10に部品を搭載したりプリント配線基板10をリフロー処理したりする等の処理を施す際の搬送方向となる。
In addition, in the example of FIG. 1, the four corners of the
図2は、図1の2−2線に沿ったプリント配線基板10の断面図である。図2に示すように、プリント配線基板10は、絶縁材料からなる板状基材としての基材11(ガラスエポキシ樹脂等)の表面に設けた銅箔層をエッチングして金属パターンとしてのパターン13を形成して、当該基材11同士をエポキシ系接着剤で接着して積層したものである。
2 is a cross-sectional view of the printed
図2に示すように、捨て板部10Bの各基材11の表面には、全面に亘ってパターン13が形成されている。すなわち、パターン13を形成する際に、捨て板部10B部分の銅箔層はエッチングされずに残される。言い換えれば、捨て板部10Bにある各基材11の間の領域の全て及び捨て板部10Bの表面と裏面に、パターン13が形成されている。
As shown in FIG. 2, a
また、製品基板部10Aと捨て板部10Bとの間の境界の領域においては、基材11の表面の銅箔層は除去されている。すなわち、製品基板部10Aと捨て板部10Bとの間の境界の領域にはパターン13が形成されていない。
Further, the copper foil layer on the surface of the
このように、捨て板部10Bの全面に亘ってパターン13が形成されていることにより、捨て板部10Bの主面に垂直な力による曲げに対する曲げ剛性が向上する。また、捨て板部10Bの厚さ方向において熱膨張率が平均化される、すなわち厚さ方向における、言い換えれば主面に平行な中心面CSの上の領域と下の領域との熱膨張率がほぼ同一になる。それによって、捨て板部10Bにリフロー処理等による温度変化が加えられた際の、捨て板部10Bの反りやねじれが防止され、ひいては製品基板部10Aを含めたプリント配線基板10全体の反りやねじれが防止される。
As described above, since the
なお、捨て板部10Bにおいて、パターン13は各基材11の間の領域及び捨て板部10Bの表面及び裏面の全てに形成されていなくともよい。パターン13は、基材11の同士の中心面CSと対称となるように形成されていればよい。これにより、プリント配線基板10において、主面に平行な中心面CSの上の領域と下の領域との熱膨張率がほぼ同一になり、熱膨張率の差異による反りやねじれが低減される。また、パターン13が存在することによる曲げ剛性の向上も達成される。
In addition, in the
図1に示すように、V字溝15は、プリント配線基板10の表面及び裏面に、製品基板部10Aの各辺及びその延長線に沿って形成されている溝である。V字溝15は、プリント配線基板10の表面及び裏面からプリント配線基板10の内部に至り、断面がV字状となっている(図2参照)。V字溝15は、中心面CSに対して面対称に形成されている。
As shown in FIG. 1, the V-
V字溝15は、製品基板部10Aの長辺部LSの各々及びその延長線に沿って形成されている長辺V字溝15A及び製品基板部10Aの短辺部SSの各々及びその延長線に沿って形成されている短辺V字溝15Bを含んでいる。
The V-
図面においては、一例として、長辺V字溝15A及び短辺V字溝15Bの両方がプリント配線基板10の端部にまで達しているように示している。しかし、短辺V字溝15Bは、少なくとも短辺部SSに沿って形成されていればよく、長辺V字溝15Aの各々が、プリント配線基板10の端部にまで達していればよい。すなわち、平行な一組のV字溝15がプリント配線基板10の端部に達していればよい。
In the drawings, as an example, both the long side V-
図2に示すように、プリント配線基板10のV字溝15が形成されている部分は、V字溝15が形成されていない他の部分よりも厚さが薄くなっている。また、プリント配線基板10の表面及び裏面に形成されているV字溝15に接する領域及びV字溝15に挟まれている領域には、パターン13は形成されていない。
As shown in FIG. 2, the portion of the printed
このことにより、V字溝15が形成されている部分はV字溝に沿って折り線ができるような折曲力に弱くなっている。従って、V字溝15の両側部分を把持してプリント配線基板10を折曲すると、プリント配線基板10は、V字溝15に沿って折れて、V字溝15に沿ってプリント配線基板10が容易に切断されて、製品基板部10Aから捨て板部10Bが容易に除去され得る。
As a result, the portion in which the V-
また、上述のように、また、プリント配線基板10の表面及び裏面に形成されているV字溝15に接する領域及びV字溝15に挟まれている領域には、パターン13は形成されていない。よって、V字溝に沿った捨て板部10Bの除去の際に製品基板部10Aの側面において、パターン13が露出することはない。
Further, as described above, the
溝部貫通孔としての長孔17は、プリント配線基板10を貫通している細長い平面形状を有する貫通孔である。長孔17は、例えばルータ加工で形成されている。長孔17は、製品基板部10Aの4つの角に沿って形成されている角長孔17A及び基板V字溝15に沿って断続的に形成されている辺長孔17Bを含んでいる。
The elongated hole 17 as a groove through hole is a through hole having a slender planar shape that penetrates the printed
なお、図1においては、一例として、辺長孔17Bは、長辺部LSの各々に沿って2つずつ設けられ、短辺部SSの各々に沿って1つずつ設けられている場合を示している。しかし、長孔17は、V字溝15を折曲させて製品基板部10Aから捨て板部10Bを切り離すことを容易とするために、V字溝15に沿って任意の個数、任意の長さで形成することが可能である。
In addition, in FIG. 1, as an example, the case where two
また、図1においては、一例として、辺長孔17BをV字溝15の中心線、すなわち底部頂点を結ぶ線よりも捨て板部10B側に偏倚させて配置されている場合を示している。この配置は、例えば、捨て板部10Bの除去後において、製品基板部10Aにバリが残留することを防止すべくなされている。しかし、辺長孔17Bは、V字溝15に沿って形成されていればよく、必ずしもV字溝の中心線よりも捨て板部10B側に偏倚させて配されていなくともよい。
In addition, in FIG. 1, as an example, a case is shown in which the long side holes 17B are arranged at a position closer to the discard
図3は、図1のプリント配線基板10の角部の一部領域である領域ARの拡大図である。図3に示すように、角長孔17Aの短辺に沿った端部には、製品基板部10Aの長辺部LSに沿った方向に、プリント配線基板10の外縁に向かって突出した形状を有する拡張孔部Eが形成されている。
FIG. 3 is an enlarged view of an area AR which is a partial area of a corner of the printed
図1に示すように、製品基板部10Aの中央に側の長孔17の縁は、製品基板部10Aの外縁と一致するように形成されている。すなわち、製品基板部10Aの平面形状は、角長孔17A及び辺長孔17Bのプリント配線基板10中央側に向いた縁に沿った線によって形作られている輪郭を有している。
As shown in FIG. 1, the edge of the elongated hole 17 on the center side of the
上記長孔17が、上述したV字溝15に沿って形成されていることにより、V字溝15に沿った折曲による製品基板部10Aからの捨て板部10Bの除去がさらに容易になる。また、上述のように、本実施例のプリント配線基板10においては、捨て板部10Bを容易に除去するための構造として、V字溝15に加えて長孔17を設けることとしている。
Since the elongated hole 17 is formed along the V-shaped
このことにより、特許文献1のように、製品基板部10Aと捨て板部10Bとの間に単に割捨て用のスリット及びミシン目を形成する場合よりも、プリント配線基板10の主面に垂直な力による曲げに対する曲げ剛性を高くすることが可能になる。なお、製品基板部10Aと捨て板部10Bとの間の接合強度、すなわち捨て板部10Bの除去容易性及びプリント配線基板10の剛性は、V字溝15の深さ及び長孔の長さ及び数によって調整することが可能である。
As a result, as compared with the case of forming a slit for slitting and a perforation between the
例えば、V字溝15を深くすればするほど、捨て板部10Bの除去容易性が高まると共に、プリント配線基板10の剛性は低下する。また、長孔の長さ及び数を増やすほど、捨て板部10Bの除去容易性が高まると共に、プリント配線基板10の剛性は低下する。
For example, the deeper the V-shaped
ミシン目構造19は、図1及び図3に示すように、プリント配線基板10の短辺の縁から製品基板部10Aの長辺部LSに沿った方向に伸長している端部切欠き19A、プリント配線基板10を貫通している円状の平面形状を有する貫通孔19Bを含む構造である。言い換えれば、ミシン目構造19は、捨て板部10Bの製品基板部10Aに面した端部からプリント配線基板の周縁に向かって延在している。また、ミシン目構造19は、製品基板部10Aの対向する二辺、ここでは対向する長辺部LSの延長線に挟まれた領域に配されている。
As shown in FIGS. 1 and 3, the perforation structure 19 has
貫通孔19Bは、角長孔17Aの拡張部Eと端部貫通孔19Aとの間に、長辺部LSと平行な方向に沿って一列に複数配置されている。なお、図1及び図3では、一例として、貫通孔19Bが、角長孔17Aの拡張部Eと端部貫通孔19Aとを結ぶ線から、プリント配線基板10の長辺に沿った中心線AX側にズレて並んでいる例が示されている。
A plurality of through
図4に、図1の4−4線に沿った断面図を示す。図4に示すように、捨て板部10Bの端部貫通孔19A、貫通孔19B及び拡張部Eの各々の間の部分にも、パターン13が形成されている、すなわち銅箔層が設けられている。
FIG. 4 is a sectional view taken along line 4-4 of FIG. As shown in FIG. 4, the
このように、端部貫通孔19A、貫通孔19B及び拡張部Eの各々の間にパターン13が形成されていることで、これらの部分にパターン13が形成されていない場合に比べて、捨て板部10Bの主面に垂直な力による曲げに対する曲げ剛性が向上する。このことにより、捨て板部10にリフロー処理等による温度変化が加えられた際の、捨て板部10Bの反りやねじれが防止され、ひいては製品基板部10Aを含めたプリント配線基板10全体の反りやねじれが防止される。
As described above, the
図1に示すように、基準穴21は、プリント配線基板10を貫通している円状の平面形状を有する貫通孔である。基準穴21は、プリント配線基板10の4つの角部に設けられている。すなわち、基準穴21は、プリント配線基板10の角部における外縁と短辺部SSに沿ったV字溝15及び長辺部LSに沿ったV字溝15に囲まれた領域に形成されている。
As shown in FIG. 1, the
基準穴21は、プリント配線基板10に処理を行う際に、プリント配線基板10を搬送する搬送装置に設けられた基準ピン等のピン構造が挿入されて、搬送装置に保持される。このように保持されることで、プリント配線基板10は搬送装置によって位置決めされ、例えば、プリント配線基板10に部品を実装する際の実装ズレ等の処理における位置ズレを防止することが可能である。
When the printed
切取欠片部23は、捨て板部10Bの一部であり、プリント配線基板10の4つの角部の近傍に各々に形成されている。図3に示すように、長辺V字溝15A、角長孔17A及びミシン目構造19に囲まれた部分である。
The
この切取欠片部23は、例えば、リフロー処理後に製品基板部10Aを完成させる際の捨て板部10Bの除去時に最初に除去されるべき部分である。この除去においては、例えば、まず、プリント配線基板10の切取欠片部23以外の部分を保持手段(図示せず)で固定保持する。次に、切取切欠部23の表裏を挟むように把持する把持手段(図示せず)によって把持する。すなわち、切取欠片部23を主面と垂直な両方向から挟み込むように把持する。
The
次に、捨て板部10Bのミシン目構造19の部分を破断させる。例えば、この破断は、把持部によって、切取欠片部23を、短辺V字溝15Bを支点にして捻ることで、すなわち、短辺V字溝15Bを折曲させることで行う。このミシン目構造19の部分の破断の後、さらに切取欠片部23を切取欠片部23以外の残りの捨て板部10B全体に対して捻って折曲することで、短辺V字溝15Bの部分を破断させ、切取欠片部23と残りの捨て板部10Bを切断する。
Next, the portion of the perforation structure 19 of the discard
上記、切取欠片部23の除去の後、製品基板部10Aを固定保持し、長辺V字溝15Aを折曲させることで破断させて切断し、製品基板部10Aの長辺に沿って形成されている捨て板部10Bを除去する。
After the removal of the cut-
その後、製品基板部10Aを固定保持し、短辺V字溝15Bを折曲させることで破断させて切断し、製品基板部10Aの短辺に沿って形成されている捨て板部10Bを除去する。なお、長辺V字溝15Aを折曲させる処理と、短辺V字溝15Bを折曲させる処理とは、上記順序とは逆の順序で行われてもよい。
After that, the
なお、上記切取欠片部23をプリント配線基板10から除去する際には、ミシン目構造19部分の破断断面において、パターン13、すなわち銅箔が露出するが、この断面は製品基板部10Aとして残らない部分なので特に問題は無い。
When the cut-
また、上述のように、V字溝15に接する部分及びV字溝15に挟まれている領域には、パターン13は形成されていない。従って、プリント配線基板10をV字溝15に沿って折曲させて、製品基板部10Aから捨て板部10Bを除去する場合には、製品基板部10Aの側面からパターン13、すなわち銅箔は露出しない。よって、当該銅箔露出による製品基板部10Aの不良は防止される。
Further, as described above, the
上述した実施例のプリント配線基板10によれば、捨て板部10Bの各基材11の表面には、全面に亘ってパターン13が形成されている。また、捨て板部10Bの除去前における、製品基板部10Aの長辺部LSに沿った捨て板部10Bと短辺部SSに沿った捨て板部10Bとの接続部である、端部貫通孔19A、貫通孔19B及び拡張部Eの各々の間の部分にも、パターン13が形成されている。
According to the printed
これらのことにより、捨て板部10B全体のプリント配線基板10の主面に垂直な力に対する曲げ剛性を高めることができる。従って、プリント配線基板10の曲げ剛性を高め、プリント配線基板10にリフロー処理等の高温処理がなされた際のプリント配線基板10の反りやねじれを抑制することができる。
With these, the bending rigidity against the force perpendicular to the main surface of the printed
また、上述した実施例のプリント配線基板10においては、製品基板部10Aと捨て板部10Bとの接続部、すなわち切り離し部分が、貫通孔によるミシン目構造ではなくV字溝15によって形成されている。これにより、製品基板部10Aと捨て板部10Bとの切り離し容易性を保ちつつ、製品基板部10Aと捨て板部10Bとの接続部をミシン目構造とするよりも、製品基板部10Aと捨て板部10Bとの接続部の強度を高めることが可能である。
Further, in the printed
このように接続部の強度を高めることにより、曲げ剛性が向上した捨て板部10Bによる製品基板部10Aの支持による、捨て板部10Bの除去前における製品基板部10Aを含むプリント配線基板10全体の曲げ剛性の向上を確実にすることが可能である。
By increasing the strength of the connection portion in this way, the entire printed
上述のように、本発明のプリント配線基板10によれば、主面に垂直な力による曲げに対する曲げ剛性を高めることが可能である。これにより、リフロー処理等の高温処理がなされた際のプリント配線基板10の反りやねじれを防止し、例えば、部品の実装等における実装位置のズレを防止し、製品基板部10Aの不良を防止し、製造時の歩留まりの向上をもたらすことが可能である。
As described above, according to the printed
図5に、変形例のプリント配線基板の拡大平面図を示す。図5は、図1のARと同様の部分を拡大した図である。図5のように、切取欠片部23をさらに容易に除去可能とすべく、端部切欠き25を設けることとしてもよい。端部切欠き25は、プリント配線基板10の表面から裏面まで貫通しており、長辺V字溝15Aの端部から長辺V字溝15Aに沿って延在している孔である。すなわち、長辺V字溝15Aの両端部には、プリント配線基板10の端部から長辺V字溝15Aに沿って延在している切欠きとしての端部切欠き25が形成されている。
FIG. 5 shows an enlarged plan view of the printed wiring board of the modified example. FIG. 5 is an enlarged view of a portion similar to AR in FIG. As shown in FIG. 5, the
この端部切欠き25を形成することにより、切取欠片部23を除去する際に、長辺V字溝15A沿った破断をさらに容易にし、切取欠片部23をさらに容易に除去することが可能となる。
By forming the
上記実施例では、多層プリント配線基板を例に説明したが、本発明は、単層のプリント配線基板にも適用することが可能である。この際には、単層のプリント配線基板の平面形状を上記多層プリント配線基板10と同様にすればよい。
In the above embodiments, the multilayer printed wiring board is described as an example, but the present invention can also be applied to a single-layer printed wiring board. At this time, the planar shape of the single-layer printed wiring board may be the same as that of the multilayer printed
上述した実施例における種々の材料、構成、形状等は、例示に過ぎず、用途等に応じて、適宜選択することができる。 The various materials, configurations, shapes and the like in the above-described embodiments are merely examples, and can be appropriately selected according to the application and the like.
10 プリント配線基板
10A 製品基板部
10B 捨て板部
11 基材
13 パターン
15 V字溝
17 長孔
19 ミシン目構造
21 基準穴
23 切取欠片部
25 端部貫通孔
10 Printed Wiring
Claims (6)
前記プリント配線基板は前記プリント配線基板の主面内において矩形の本体板部及び前記本体板部の周辺部に設けられた捨て板部を有し、
前記プリント配線基板の表面には、前記本体板部の4辺の各々に沿って伸長している溝が形成されており、
前記捨て板部の前記溝のうち互いに平行な一組の溝は前記プリント配線基板の端部にまで達しており、前記一組の溝に挟まれた領域には、前記捨て板部の前記本体板部に面した端部から前記プリント配線基板の周縁に向かって延在するミシン目構造が形成されていることを特徴とするプリント配線基板。 A printed wiring board comprising a laminated one or more plate-shaped base materials and a metal pattern formed on the surface of each of the one or more plate-shaped base materials,
The printed wiring board has a rectangular body plate portion in the main surface of the printed wiring board and a discard plate portion provided in the peripheral portion of the body plate portion,
Grooves extending along each of the four sides of the body plate portion are formed on the surface of the printed wiring board,
A pair of parallel grooves among the grooves of the discard plate portion reach the end of the printed wiring board, and the main body of the discard plate portion is provided in a region sandwiched by the pair of grooves. A printed wiring board having a perforated structure extending from an end facing the plate portion toward a peripheral edge of the printed wiring board.
The printed wiring board according to claim 1, wherein a cross section of the groove is V-shaped.
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