JP6693080B2 - Multilayer filter - Google Patents
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Description
本発明は、積層型フィルタに関する。 The present invention relates to a laminated filter.
特許文献１には、入力端子と、出力端子と、入力端子と出力端子との間に配置され、一端が接地されているＬＣ共振器と、ＬＣ共振器と入力端子又は出力端子との間の少なくとも一方に配置され、ＬＣ共振器と結合するように設けられているトラップ共振器と、を備える帯域通過フィルタが開示されている。
In
特許文献１に記載の帯域通過フィルタでは、ＬＣ共振器のコイルとトラップ共振器のコイルとが結合している。そのため、特許文献１に記載の帯域通過フィルタでは、入力端子から出力端子まで間のアイソレーション効果が低下するため、高周波帯域における減衰量が小さくなる。
In the bandpass filter described in
本発明は、減衰特性の向上を図ることができる積層型フィルタを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a laminated filter that can improve the attenuation characteristics.
本発明に係る積層型フィルタは、複数の絶縁体層が積層されることにより形成され、互いに対向する実装面及び対向面と、実装面と対向面とを連結する４つの側面と、を有する素体と、素体の実装面に配置された入力端子電極及び出力端子電極と、を備え、素体内には、第１コンデンサと第１コイルとが並列に接続されて構成された第１ＬＣ並列共振部と、第２コンデンサと第２コイルとが並列に接続されて構成されると共に、第１ＬＣ並列共振部に直列に接続された第２ＬＣ並列共振部と、第２ＬＣ並列共振部に直列に接続された整合コイルと、が設けられており、第１コイル及び第２コイルのそれぞれは、一対の側面が対向する第１方向を軸心にループ状に構成されていると共に、第１方向において所定の間隔をあけて配置されており、第１コンデンサは、実装面と対向面とが対向する第２方向において第１コイルと実装面との間に配置され、第２コンデンサは、第２方向において第２コイルと実装面との間に配置され、整合コイルは、第２方向において第１コンデンサ又は第２コンデンサと実装面との間に配置されている。 The multilayer filter according to the present invention is formed by stacking a plurality of insulator layers, and has a mounting surface and a facing surface facing each other, and four side surfaces connecting the mounting surface and the facing surface. A first LC parallel resonance including a body, an input terminal electrode and an output terminal electrode arranged on a mounting surface of the body, and a first capacitor and a first coil connected in parallel in the body. Part, a second capacitor and a second coil are connected in parallel, and a second LC parallel resonance part connected in series to the first LC parallel resonance part and a second LC parallel resonance part connected in series. The matching coil and the matching coil are provided, and each of the first coil and the second coil is formed in a loop shape with the first direction in which the pair of side surfaces face each other as an axis and has a predetermined direction in the first direction. It is arranged at intervals, The first capacitor is arranged between the first coil and the mounting surface in the second direction in which the mounting surface and the facing surface are opposed to each other, and the second capacitor is arranged between the second coil and the mounting surface in the second direction. The matching coil is arranged between the first capacitor or the second capacitor and the mounting surface in the second direction.
この積層型フィルタでは、素体内に、第２ＬＣ並列共振部に直列に接続された整合コイルが設けられている。整合コイルは、第２方向において第１コンデンサ又は第２コンデンサと実装面との間に配置されている。これにより、第１コンデンサ又は第２コンデンサによって、整合コイルと第１コイル及び／又は第２コイルとが結合することを抑制できる。したがって、入力端子電極から出力端子電極まで間のアイソレーション効果が低下することを抑制でき、Ｑ値の低下を抑制できる。その結果、積層型フィルタは、高周波帯域における減衰量の低下を抑制できるため、減衰特性の向上を図ることができる。 In this laminated filter, a matching coil connected in series to the second LC parallel resonance part is provided in the element body. The matching coil is arranged between the first capacitor or the second capacitor and the mounting surface in the second direction. Accordingly, it is possible to suppress the matching coil from coupling with the first coil and / or the second coil by the first capacitor or the second capacitor. Therefore, the isolation effect from the input terminal electrode to the output terminal electrode can be suppressed from being lowered, and the Q value can be prevented from being lowered. As a result, the multilayer filter can suppress the decrease in the amount of attenuation in the high frequency band, so that the attenuation characteristic can be improved.
一実施形態においては、第１コンデンサ及び第２コンデンサのそれぞれは、一対の内部電極を含んで構成されており、整合コイルは、第１コンデンサの一対の内部電極のうち、第１コイルにおいて第２コイルと接続される端部と接続される内部電極、又は、第２コンデンサの一対の内部電極のうち、第２コイルにおいて整合コイルと接続される端部と接続される内部電極と、実装面との間に配置されていてもよい。このような構成によれば、内部電極と整合コイルとの間で浮遊容量が形成されることを抑制でき、信号の迂回路が形成されることを抑制できる。これにより、整合コイルを通過すべき信号が整合コイルを通過せずに、迂回路を通過するといった現象を防止できる。その結果、整合コイルによって、インピーダンスの不整合をより確実に解消することができる。 In one embodiment, each of the first capacitor and the second capacitor is configured to include a pair of internal electrodes, and the matching coil is a second coil in the first coil of the pair of internal electrodes of the first capacitor. An internal electrode connected to an end connected to the coil, or an internal electrode connected to an end connected to the matching coil in the second coil, of the pair of internal electrodes of the second capacitor, and a mounting surface. It may be arranged between. With such a configuration, it is possible to suppress the formation of stray capacitance between the internal electrode and the matching coil, and it is possible to suppress the formation of a signal bypass. As a result, it is possible to prevent a signal that should pass through the matching coil from passing through the detour without passing through the matching coil. As a result, the matching coil can more surely eliminate the impedance mismatch.
一実施形態においては、素体内には、第１ＬＣ並列共振部が複数設けられており、複数の第１コイル同士は、第１方向において並んで配置されていてもよい。これにより、第１コイル同士を効果的に結合させることができる。 In one embodiment, a plurality of 1st LC parallel resonance parts are provided in the element body, and a plurality of 1st coils may be arranged side by side in the 1st direction. Thereby, the first coils can be effectively coupled to each other.
一実施形態においては、素体内には、第２ＬＣ並列共振部が２つ設けられており、２つの第２コイルは、複数の第１コイルを第１方向において挟む位置に配置されていてもよい。これにより、第１コイルと第２コイルとの結合を抑制できる。 In one embodiment, two second LC parallel resonance units are provided in the body, and the two second coils may be arranged at positions sandwiching the plurality of first coils in the first direction. .. Thereby, the coupling between the first coil and the second coil can be suppressed.
一実施形態においては、第１方向における第１コイル同士の間の距離は、第１方向における第１コイルと第２コイルとの間の距離よりも大きくてもよい。第１コイルと第２コイルとが結合すると、高周波帯域における減衰量が低下する。一実施形態の積層型フィルタでは、第１コイルと第２コイルとの間の距離を大きくすることにより、第１コイルと第２コイルとが結合することを抑制できる。その結果、高周波帯域の減衰量が低下することを抑制できるため、高周波帯域を効果的に減衰させることができる。 In one embodiment, the distance between the first coils in the first direction may be greater than the distance between the first coil and the second coil in the first direction. When the first coil and the second coil are coupled, the amount of attenuation in the high frequency band decreases. In the multilayer filter of one embodiment, it is possible to suppress the coupling between the first coil and the second coil by increasing the distance between the first coil and the second coil. As a result, it is possible to suppress a decrease in the attenuation amount in the high frequency band, so that the high frequency band can be effectively attenuated.
一実施形態においては、整合コイルの軸心は、第２方向に沿っていてもよい。これにより、第１コイル及び／又は第２コイルと整合コイルとの結合をより一層抑制できる。また、素体の実装面と対向面との第２方向における寸法が大きくなることを抑制できる。したがって、積層型フィルタの小型化を図ることが可能となる。 In one embodiment, the axis of the matching coil may be along the second direction. Thereby, the coupling between the first coil and / or the second coil and the matching coil can be further suppressed. Further, it is possible to prevent the dimensions of the mounting surface and the facing surface of the element body from increasing in the second direction. Therefore, it is possible to reduce the size of the multilayer filter.
一実施形態においては、整合コイルは、入力端子電極又は出力端子電極と第２ＬＣ並列共振部との間に接続されていてもよい。これにより、インピーダンスの不整合を効果的に解消することができる。 In one embodiment, the matching coil may be connected between the input terminal electrode or the output terminal electrode and the second LC parallel resonance unit. Thereby, the impedance mismatch can be effectively eliminated.
本発明によれば、減衰特性の向上を図ることができる。 According to the present invention, it is possible to improve the damping characteristic.
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same or corresponding elements will be denoted by the same reference symbols, without redundant description.
図１は、一実施形態に係る積層型フィルタを示す斜視図である。図１に示される積層型フィルタ１は、特定の周波数帯域の信号を通過させると共に、特定の周波数帯域以外の周波数帯域の信号を通過させない（減衰させる）バントパスフィルタである。
FIG. 1 is a perspective view showing a multilayer filter according to one embodiment. The
図１に示されるように、積層型フィルタ１は、素体２と、第１端子電極（入力端子電極）３と、第２端子電極（出力端子電極）４と、第１グランド電極５と、第２グランド電極６と、を備えている。積層型フィルタ１は、第１端子電極３及び第２端子電極４がそれぞれ信号ラインに接続されると共に、第１グランド電極５及び第２グランド電極６がそれぞれグランドに接続されるように、電子機器（例えば、回路基板又は電子基板など）に実装される。
As shown in FIG. 1, the
素体２は、直方体形状を呈している。素体２は、その外表面として、互いに対向する長方形状の第１主面（対向面）２ａ及び第２主面（実装面）２ｂと、互いに対向する第１側面２ｃ及び第２側面２ｄと、互いに対向する第１端面（側面）２ｅ及び第２端面（側面）２ｆと、を有している。素体２の長手方向（第１方向）は、第１端面２ｅと第２端面２ｆとが対向している方向である。素体２の幅方向は、第１側面２ｃと第２側面２ｄとが対向している方向である。素体２の高さ方向（第２方向）は、第１主面２ａと第２主面２ｂとが対向している方向である。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、例えば、長さＬが１．６ｍｍ、幅Ｗが０．８ｍｍ、高さＴが０．７ｍｍ程度である。
The
図２は、積層型フィルタの素体の分解斜視図である。図２に示されるように、素体２は、誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ３系セラミック又はガラスセラミック等）からなる。素体２は、複数の誘電体層（絶縁体層）７（７ａ〜７ｊ）の積層によって構成されている。各誘電体層７は、例えば、誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系材料、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系材料、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系材料、ガラス材料、又はアルミナ材料など）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。誘電体層７のうち、誘電体層７ａ及び誘電体層７ｊは、保護層として素体２の最表層にそれぞれ配置されている。実際の素体２では、各誘電体層７は、層間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体２の高さ方向、すなわち第１主面２ａと第２主面２ｂとが対向している方向は、複数の誘電体層７が積層されている方向（以下、単に「積層方向」と称する。）と一致する。
FIG. 2 is an exploded perspective view of the element body of the laminated filter. As shown in FIG. 2, the
誘電体層７ｂには、第１コイル導体１０と、第２コイル導体１１と、第３コイル導体１２と、第４コイル導体１３と、が配置されている。各コイル導体１０〜１３は、導電材（例えば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。各コイル導体１０〜１３は、導電性材料（例えば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。以下、コイル導体は、同様に形成されている。
The
第１コイル導体１０は、略直線状（略Ｉ字状）を呈している。第１コイル導体１０は、誘電体層７ｂの略中央部に配置されている。第１コイル導体１０は、当該第１コイル導体１０の長手方向が素体２の幅方向に沿うように配置されている。
The
第２コイル導体１１は、略Ｌ字状を呈している。第２コイル導体１１は、誘電体層７ｂにおいて第２端面２ｆ側に配置されている。第１コイル導体１０と第２コイル導体１１とは、素体２の長手方向において所定の間隔をあけて配置されている。第２コイル導体１１は、直線状を呈する第１部分１１ａと、第１部分１１ａの一端に接続され且つ第１部分１１ａの延在方向に略直交する方向に延在する直線状の第２部分１１ｂと、を有している。第１部分１１ａの長さ寸法は、第２部分１１ｂの長さ寸法よりも大きい。第２コイル導体１１の第１部分１１ａは、素体２の幅方向に沿うように配置されている。第２コイル導体１１の第２部分１１ｂは、素体２の長手方向に沿うと共に第１側面２ｃ側に位置し、且つ第１部分１１ａの一端から内側（第１コイル導体１０側）に延在するように配置されている。
The
第３コイル導体１２は、略直線状を呈している。第３コイル導体１２は、誘電体層７ｂの略中央部に配置されている。第１コイル導体１０と第３コイル導体１２とは、素体２の長手方向において隣り合うように配置されている。具体的には、第３コイル導体１２は、第１コイル導体１０に対して、素体２の第１端面２ｅ側に配置されている。第１コイル導体１０と第３コイル導体１２との間隔は、第１コイル導体１０と第２コイル導体１１との間隔よりも小さい。
The
第４コイル導体１３は、略Ｌ字状を呈している。第４コイル導体１３は、誘電体層７ｂにおいて第１端面２ｅ側に配置されている。第３コイル導体１２と第４コイル導体１３とは、素体２の長手方向において所定の間隔をあけて配置されている。第４コイル導体１３は、直線状を呈する第１部分１３ａと、第１部分１３ａの一端に接続され且つ第１部分１３ａの延在方向に略直交する方向に延在する直線状の第２部分１３ｂと、を有している。第１部分１３ａの長さ寸法は、第２部分１３ｂの長さ寸法よりも大きい。第４コイル導体１３の第１部分１３ａは、素体２の幅方向に沿うように配置されている。第４コイル導体１３の第２部分１３ｂは、素体２の長手方向に沿うと共に第１側面２ｃ側に位置し、且つ第１部分１３ａの一端から内側（第３コイル導体１２側）に延在するように配置されている。
The
誘電体層７ｂにおいて、第１コイル導体１０及び第２コイル導体１１と、第３コイル導体１２及び第４コイル導体１３とは、誘電体層７ｂの中点を通り且つ素体２の幅方向に沿う直線を軸として線対称に配置されている。
In the
誘電体層７ｃには、第５コイル導体１４と、第６コイル導体１５と、第７コイル導体１６と、第８コイル導体１７と、が配置されている。
A
第５コイル導体１４は、第１コイル導体１０と同様の構成を有している。第５コイル導体１４は、積層方向において第１コイル導体１０と重なる位置に配置されている。第５コイル導体１４は、スルーホール導体Ｈ１及びスルーホール導体Ｈ２を介して第１コイル導体１０と電気的に接続されている。
The
第６コイル導体１５は、第２コイル導体１１と同様の構成を有している。第６コイル導体１５は、第１部分１５ａと、第２部分１５ｂと、を有している。第６コイル導体１５は、積層方向において第２コイル導体１１と重なる位置に配置されている。第６コイル導体１５は、スルーホール導体Ｈ３及びスルーホール導体Ｈ４を介して第２コイル導体１１と電気的に接続されている。
The
第７コイル導体１６は、第３コイル導体１２と同様の構成を有している。第７コイル導体１６は、積層方向において第３コイル導体１２と重なる位置に配置されている。第７コイル導体１６は、スルーホール導体Ｈ５及びスルーホール導体Ｈ６を介して第３コイル導体１２と電気的に接続されている。
The
第８コイル導体１７は、第４コイル導体１３と同様の構成を有している。第８コイル導体１７は、第１部分１７ａと、第２部分１７ｂと、を有している。第８コイル導体１７は、積層方向において第４コイル導体１３と重なる位置に配置されている。第８コイル導体１７は、スルーホール導体Ｈ７及びスルーホール導体Ｈ８を介して第４コイル導体１３と電気的に接続されている。
The
誘電体層７ｃにおいて、第５コイル導体１４及び第６コイル導体１５と、第７コイル導体１６及び第８コイル導体１７とは、誘電体層７ｃの中点を通り且つ素体２の幅方向に沿う直線を軸として線対称に配置されている。
In the dielectric layer 7c, the
誘電体層７ｄには、スルーホール導体Ｈ１〜Ｈ８が挿通（配置）される複数（ここでは８個）の孔が設けられている。孔のそれぞれは、誘電体層７ｄを厚み方向に貫通している。誘電体層７ｄは、複数（例えば、１０層程度）積層されている。
The
誘電体層７ｅには、第１内部電極２０と、第１接続導体２１と、ビア導体２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｆと、が配置されている。第１内部電極２０は、直線状を呈している。第１内部電極２０は、当該第１内部電極２０の長手方向が素体２の長手方向に沿うように配置されている。第１内部電極２０は、誘電体層７ｅの中央部に対して第２側面２ｄ側寄りの位置に配置されている。第１接続導体２１は、直線状を呈している。第１接続導体２１は、素体２の第１側面２ｃ側に位置し、素体２の長手方向に沿うように配置されている。第１接続導体２１は、スルーホール導体Ｈ２及びスルーホール導体Ｈ６と電気的に接続されている。
The first
ビア導体２２ａは、スルーホール導体Ｈ３と積層方向において重なる位置に配置され、スルーホール導体Ｈ３と電気的に接続されている。ビア導体２２ｂは、スルーホール導体Ｈ４と積層方向において重なる位置に配置され、スルーホール導体Ｈ４と電気的に接続されている。ビア導体２２ｃは、スルーホール導体Ｈ１と積層方向において重なる位置に配置され、スルーホール導体Ｈ１と電気的に接続されている。ビア導体２２ｄは、スルーホール導体Ｈ５と積層方向において重なる位置に配置され、スルーホール導体Ｈ５と電気的に接続されている。ビア導体２２ｅは、スルーホール導体Ｈ７と積層方向において重なる位置に配置され、スルーホール導体Ｈ７と電気的に接続されている。ビア導体２２ｆは、スルーホール導体Ｈ８と積層方向において重なる位置に配置され、スルーホール導体Ｈ８と電気的に接続されている。
The via
誘電体層７ｅにおいて、第１内部電極２０、第１接続導体２１及びビア導体２２ａ〜２２ｆは、誘電体層７ｅの中点を通り且つ素体２の幅方向に沿う直線を軸として線対称に配置されている。
In the
誘電体層７ｆには、第２内部電極２３と、第３内部電極２４と、ビア導体２５ａ，２５ｂ２５ｃ，２５ｄ，２５ｅ，２５ｆと、が配置されている。第２内部電極２３は、誘電体層７ｆにおいて第２端面２ｆ側で且つ第１側面２ｃ側に配置されている。第２内部電極２３は、本体部２３ａと、本体部２３ａの一端から延在する引出部２３ｂと、を有している。本体部２３ａは、略矩形状を呈している。引出部２３ｂは、本体部２３ａの内側の一辺から誘電体層７ｆの中央部に向かって延在している。
The second
第３内部電極２４は、誘電体層７ｆにおいて第１端面２ｅ側で且つ第１側面２ｃ側に配置されている。第３内部電極２４は、本体部２４ａと、本体部２４ａの一端から延在する引出部２４ｂと、を有している。本体部２４ａは、略矩形状を呈している。引出部２４ｂは、本体部２４ａの内側の一辺から誘電体層７ｆの中央部に向かって延在している。第２内部電極２３及び第３内部電極２４は、誘電体層７ｅに配置された第１内部電極２０と積層方向において重ならない位置に配置されている。
The third
ビア導体２５ａは、ビア導体２２ａと積層方向において重なる位置に配置され、ビア導体２２ａと電気的に接続されている。ビア導体２５ｂは、ビア導体２２ｃと積層方向において重なる位置に配置され、ビア導体２２ｃと電気的に接続されている。ビア導体２５ｃは、ビア導体２２ｄと積層方向において重なる位置に配置され、ビア導体２２ｄと電気的に接続されている。ビア導体２５ｄは、ビア導体２２ｅと積層方向において重なる位置に配置され、ビア導体２２ｅと電気的に接続されている。ビア導体２５ｅ及びビア導体２５ｆは、第１接続導体２１と積層方向において重なる位置に配置され、第１接続導体２１とスルーホール導体Ｈ２，Ｈ６によって電気的に接続されている。
The via
誘電体層７ｆにおいて、第２内部電極２３、ビア導体２５ａ、ビア導体２５ｂ及びビア導体２５ｅと、第３内部電極２４、ビア導体２５ｃ、ビア導体２５ｄ及びビア導体２５ｆとは、誘電体層７ｆの中点を通り且つ素体２の幅方向に沿う直線を軸として線対称に配置されている。
In the
誘電体層７ｇには、第４内部電極２６と、第５内部電極２７と、第６内部電極２８と、第７内部電極２９と、ビア導体３０ａ，３０ｂと、が配置されている。第４内部電極２６は、略矩形状を呈している。第４内部電極２６は、誘電体層７ｇの中央部側で且つ第２側面２ｄ側に配置されている。第４内部電極２６は、その一部が第１内部電極２０と積層方向において対向する位置に配置されている。第４内部電極２６は、スルーホール導体Ｈ１０を介して第２内部電極２３（引出部２３ｂ）と電気的に接続されている。
The fourth
第５内部電極２７は、略矩形状を呈している。第５内部電極２７は、誘電体層７ｇの中央部側で且つ第２側面２ｄ側に配置されている。第５内部電極２７は、その一部が第１内部電極２０と積層方向において対向する位置に配置されている。第５内部電極２７は、スルーホール導体Ｈ１１を介して第３内部電極２４と電気的に接続されている。第４内部電極２６と第５内部電極２７とは、素体２の長手方向において隣接して配置されている。
The fifth
第６内部電極２８は、誘電体層７ｇにおいて第２端面２ｆ側に配置されている。第６内部電極２８は、その一部が第１内部電極２０と積層方向において対向する位置に配置されている。第７内部電極２９は、誘電体層７ｇにおいて第１端面２ｅ側に配置されている。第７内部電極２９は、その一部が第１内部電極２０と積層方向において対向する位置に配置されている。第６内部電極２８と第７内部電極２９とは、第４内部電極２６及び第５内部電極２７を素体２の長手方向において挟む位置に配置されている。
The sixth
ビア導体３０ａ，３０ｂは、誘電体層７ｇにおいて第１側面２ｃ側に配置されている。ビア導体３０ａとビア導体３０ｂとは、素体２の長手方向に沿って並んで配置されている。ビア導体３０ａは、ビア導体２５ｅと積層方向において重なる位置に配置され、ビア導体２５ｅと電気的に接続されている。ビア導体３０ｂは、ビア導体２５ｆと積層方向において重なる位置に配置され、ビア導体２５ｆと電気的に接続されている。
The via
誘電体層７ｇにおいて、第４内部電極２６、第６内部電極２８及びビア導体３０ａと、第５内部電極２７、第７内部電極２９及びビア導体３０ｂとは、誘電体層７ｇの中点を通り且つ素体２の幅方向に沿う直線を軸として線対称に配置されている。
In the dielectric layer 7g, the fourth
誘電体層７ｈには、第８内部電極３１と、ビア導体３２ａ，３２ｂと、が配置されている。第８内部電極３１は、略矩形状を呈している。第８内部電極３１は、誘電体層７ｈの中央部に配置されている。ビア導体３２ａは、誘電体層７ｈにおいて第２端面２ｆ側で且つ第１側面２ｃ側に配置されている。ビア導体３２ｂは、誘電体層７ｆにおいて第１端面２ｅ側で且つ第１側面２ｃ側に配置されている。ビア導体３２ａ及びビア導体３２ｂは、誘電体層７ｈにおいて第８内部電極３１を挟む位置に配置されている。
The eighth
ビア導体３２ａは、第６内部電極２８と積層方向において重なる位置に配置され、第６内部電極２８とスルーホール導体Ｈ１２を介して電気的に接続されている。ビア導体３２ｂは、第７内部電極２９と積層方向において重なる位置に配置され、第７内部電極２９とスルーホール導体Ｈ１３を介して電気的に接続されている。誘電体層７ｈにおいて、第８内部電極３１及びビア導体３２ａ，３２ｂは、誘電体層７ｈの中点を通り且つ素体２の幅方向に沿う直線を軸として線対称に配置されている。
The via
誘電体層７ｉには、第９コイル導体３３と、第１０コイル導体３４と、第２接続導体３５と、が配置されている。第９コイル導体３３は、略Ｕ字状を呈している。第９コイル導体３３は、誘電体層７ｉにおいて第２端面２ｆ側に配置されている。第９コイル導体３３の一端は、スルーホール導体Ｈ１２を介してビア導体３２ａと電気的に接続されている。第９コイル導体３３の他端は、スルーホール導体Ｈ１４を介して誘電体層７ｊ（素体２の第２主面２ｂ）に配置された第２端子電極４に電気的に接続されている。
The
第１０コイル導体３４は、略Ｕ字状を呈している。第１０コイル導体３４は、誘電体層７ｉにおいて第１端面２ｅ側に配置されている。第１０コイル導体３４の一端は、スルーホール導体Ｈ１３を介してビア導体３２ｂと電気的に接続されている。第１０コイル導体３４の他端は、スルーホール導体Ｈ１５を介して誘電体層７ｊ（素体２の第２主面２ｂ）に配置された第１端子電極３に電気的に接続されている。
The
第２接続導体３５は、誘電体層７ｉにおいて略中央部に配置されている。第２接続導体３５は、第９コイル導体３３と第１０コイル導体３４との間に配置されている。第２接続導体３５は、略Ｈ字状を呈している。第２接続導体３５は、スルーホール導体Ｈ１６ａ〜Ｈ１６ｆを介して第８内部電極３１と電気的に接続されている。第２接続導体３５は、スルーホール導体Ｈ１７ａ，Ｈ１７ｂを介して誘電体層７ｊ（素体２の第２主面２ｂ）に配置された第２グランド電極６に電気的に接続されている。第２接続導体３５は、スルーホール導体Ｈ１７ａ，Ｈ１７ｂを介して誘電体層７ｊ（素体２の第２主面２ｂ）に配置された第１グランド電極５に電気的に接続されている。
The
誘電体層７ｉにおいて、第９コイル導体３３、第１０コイル導体３４及び第２接続導体３５は、誘電体層７ｉの中点を通り且つ素体２の幅方向に沿う直線を軸として線対称に配置されている。
In the
図１及び図２に示されるように、第１端子電極３及び第２端子電極４は、素体２の第２主面２ｂに配置されている。第１端子電極３及び第２端子電極４のそれぞれは、長方形状を呈している。第１端子電極３は、第２主面２ｂの第１端面２ｅ側に位置し、当該第１端子電極３の長手方向が素体２の幅方向に沿うように配置されている。第２端子電極４は、第２主面２ｂの第２端面２ｆ側に位置し、当該第２端子電極４の長手方向が素体２の幅方向に沿うように配置されている。第１端子電極３と第２端子電極４とは、素体２の長手方向において所定の間隔をあけて配置されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the first
第１グランド電極５及び第２グランド電極６は、素体２の第２主面２ｂに配置されている。第１グランド電極５及び第２グランド電極６のそれぞれは、長方形状を呈している。第１グランド電極５は、第１端子電極３と第２端子電極４との間に配置されている。第１グランド電極５は、第２主面２ｂの第１側面２ｃ側に位置し、当該第１グランド電極５の長手方向が素体２の長手方向に沿うように配置されている。第２グランド電極６は、第１端子電極３と第２端子電極４との間に配置されている。第２グランド電極６は、第２主面２ｂの第２側面２ｄ側に位置し、当該第２グランド電極６の長手方向が素体２の長手方向に沿うように配置されている。第１グランド電極５と第２グランド電極６とは、素体２の幅方向において所定の間隔をあけて配置されている。
The
各端子電極３〜６は、導電材（例えば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。各端子電極３〜６は、導電性材料（例えば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。各端子電極３〜６の表面にはめっき層が形成されている。めっき層は、例えば電気めっきにより形成される。めっき層は、Ｃｕめっき層、Ｎｉめっき層、及びＳｎめっき層からなる層構造、又は、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層からなる層構造などを有する。
Each of the
図３は、図１に示す積層型フィルタの内部構造を示す斜視図である。図４は、積層型フィルタの等価回路図である。図４に示されるように、積層型フィルタ１は、第１ＬＣ並列共振部４０と、第２ＬＣ並列共振部４２と、第３ＬＣ並列共振部４４と、第４ＬＣ並列共振部４６と、第１整合コイル４８と、第２整合コイル５０と、コンデンサ部５２と、を素体２内に備えている。積層型フィルタ１は、図４に示されるように、線対称に構成されている。
FIG. 3 is a perspective view showing the internal structure of the multilayer filter shown in FIG. FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of the multilayer filter. As shown in FIG. 4, the
第１ＬＣ並列共振部４０は、第１コンデンサＣ１と、第１コイルＬ１と、から構成されている。第１コンデンサＣ１と第１コイルＬ１とは、並列に接続されている。第１コンデンサＣ１と第１コイルＬ１とは、ＬＣフィルタを構成している。
The first LC
第１コンデンサＣ１は、図２及び図３に示されるように、誘電体層７ｇに配置された第４内部電極２６と、誘電体層７ｈに配置された第８内部電極３１と、から構成されている。第４内部電極２６と第８内部電極３１とは、誘電体層７ｇを挟んで対向している。
As shown in FIGS. 2 and 3, the first capacitor C1 includes a fourth
第１コイルＬ１は、第１コイル導体１０と、第５コイル導体１４と、スルーホール導体Ｈ１と、スルーホール導体Ｈ２と、を含んで構成されている。第１コイルＬ１の一端は、ビア導体２２ｃ、ビア導体２５ｂ、第４内部電極２６、第２内部電極２３及びビア導体２２ｂを介して、後述する第２コイルＬ２の他端に電気的に接続されている。第１コイルＬ１の他端は、第１接続導体２１、ビア導体２５ｅ、ビア導体３０ａ、第８内部電極３１及び第２接続導体３５を介して、第１グランド電極５及び第２グランド電極６に電気的に接続されている。
The first coil L1 is configured to include a
図４に示されるように、第２ＬＣ並列共振部４２は、第２コンデンサＣ２と、第２コイルＬ２と、から構成されている。第２コンデンサＣ２と第２コイルＬ２とは、並列に接続されている。第２コンデンサＣ２と第２コイルＬ２とは、ＬＣフィルタを構成している。第２ＬＣ並列共振部４２は、第１ＬＣ並列共振部４０に直列に接続されている。第２ＬＣ並列共振部４２は、通過帯域外の所定の周波数帯域に必要な減衰量を確保するために設けられた、いわゆるトラップ共振器である。
As shown in FIG. 4, the second LC
第２コンデンサＣ２は、図２及び図３に示されるように、誘電体層７ｆに配置された第２内部電極２３と、誘電体層７ｇに配置された第６内部電極２８と、から構成されている。第２内部電極２３と第６内部電極２８とは、誘電体層７ｆを挟んで対向している。
As shown in FIGS. 2 and 3, the second capacitor C2 includes a second
第２コイルＬ２は、第２コイル導体１１と、第６コイル導体１５と、スルーホール導体Ｈ３と、スルーホール導体Ｈ４と、を含んで構成されている。第２コイルＬ２の一端は、ビア導体２２ａ、ビア導体２５ａ、第６内部電極２８、ビア導体３２ａ及び第９コイル導体３３を介して第２端子電極４に電気的に接続されている。第２コイルＬ２の他端は、ビア導体２２ｂ、第２内部電極２３、第４内部電極２６、ビア導体２５ｂ及びビア導体２２ｃを介して、第１コイルＬ１の一端に電気的に接続されている。
The second coil L2 is configured to include the
図４に示されるように、第３ＬＣ並列共振部４４は、第３コンデンサＣ３と、第３コイルＬ３と、から構成されている。第３コンデンサＣ３と第３コイルＬ３とは、並列に接続されている。第３コンデンサＣ３と第３コイルＬ３とは、ＬＣフィルタを構成している。
As shown in FIG. 4, the third LC
第３コンデンサＣ３は、図２及び図３に示されるように、誘電体層７ｇに配置された第５内部電極２７と、誘電体層７ｈに配置された第８内部電極３１と、から構成されている。第５内部電極２７と第８内部電極３１とは、誘電体層７ｇを挟んで対向している。
As shown in FIGS. 2 and 3, the third capacitor C3 is composed of a fifth
第３コイルＬ３は、第３コイル導体１２と、第７コイル導体１６と、スルーホール導体Ｈ５と、スルーホール導体Ｈ６と、を含んで構成されている。第３コイルＬ３の一端は、ビア導体２２ｄ、ビア導体２５ｃ、第５内部電極２７、第３内部電極２４及びビア導体２２ｆを介して、後述する第４コイルＬ４の他端に電気的に接続されている。第３コイルＬ３の他端は、第１接続導体２１、ビア導体２５ｆ、ビア導体３０ｂ、第８内部電極３１及び第２接続導体３５を介して、第１グランド電極５及び第２グランド電極６に電気的に接続されている。第３コイルＬ３は、第１接続導体２１により、第１コイルＬ１と電気的に接続されている。
The third coil L3 includes a
図４に示されるように、第４ＬＣ並列共振部４６は、第４コンデンサＣ４と、第４コイルＬ４と、から構成されている。第４コンデンサＣ４と第４コイルＬ４とは、並列に接続されている。第４コンデンサＣ４と第４コイルＬ４とは、ＬＣフィルタを構成している。第４ＬＣ並列共振部４６は、第３ＬＣ並列共振部４４と直列に接続されている。第４ＬＣ並列共振部４６は、通過帯域外の所定の周波数帯域に必要な減衰量を確保するために設けられた、いわゆるトラップ共振器である。
As shown in FIG. 4, the fourth LC
第４コンデンサＣ４は、図２及び図３に示されるように、誘電体層７ｆに配置された第３内部電極２４と、誘電体層７ｇに配置された第７内部電極２９と、から構成されている。第３内部電極２４と第７内部電極２９とは、誘電体層７ｆを挟んで対向している。
As shown in FIGS. 2 and 3, the fourth capacitor C4 is composed of a third
第４コイルＬ４は、第４コイル導体１３と、第８コイル導体１７と、スルーホール導体Ｈ７と、スルーホール導体Ｈ８と、から構成されている。第４コイルＬ４の一端は、ビア導体２２ｅ、ビア導体２５ｄ、第７内部電極２９、ビア導体３２ｂ及び第１０コイル導体３４を介して、第１端子電極３に電気的に接続されている。第４コイルＬ４の他端は、ビア導体２２ｆ、第３内部電極２４、第５内部電極２７、ビア導体２５ｃ及びビア導体２２ｄを介して、第３コイルＬ３の一端に電気的に接続されている。
The fourth coil L4 includes a
図３に示されるように、第１コイルＬ１、第２コイルＬ２、第３コイルＬ３及び第４コイルＬ４は、素体２の長手方向に沿った軸心Ａｘ１を有している。第１コイルＬ１、第２コイルＬ２、第３コイルＬ３及び第４コイルＬ４は、軸心Ａｘ１を中心とするループ状に構成されている。
As shown in FIG. 3, the first coil L1, the second coil L2, the third coil L3, and the fourth coil L4 have an axis Ax1 along the longitudinal direction of the
第１コイルＬ１と第２コイルＬ２とは、素体２の長手方向（軸心Ａｘ１方向）において所定の間隔をあけて配置されている。第３コイルＬ３と第４コイルＬ４とは、素体２の長手方向において所定の間隔をあけて配置されている。第１コイルＬ１と第３コイルＬ３とは、隣り合うように配置されている。第２コイルＬ２と第４コイルＬ４とは、素体２の長手方向において、第１コイルＬ１及び第３コイルＬ３を挟んで配置されている。第１コイルＬ１と第２コイルＬ２、及び、第３コイルＬ３と第４コイルＬ４との素体２の長手方向における間の距離は、第１コイルＬ１と第３コイルＬ３との間の距離よりも大きい。
The first coil L1 and the second coil L2 are arranged at a predetermined interval in the longitudinal direction (axial center Ax1 direction) of the
第１整合コイル４８は、インピーダンスマッチング用のコイル（インダクタ）である。図４に示されるように、第１整合コイル４８は、第２ＬＣ並列共振部４２と第２端子電極４との間に配置されている。図２に示されるように、第１整合コイル４８は、誘電体層７ｉに配置された第９コイル導体３３により構成されている。第９コイル導体３３は、第２ＬＣ並列共振部４２に直列に接続されている。
The
図２に示されるように、第９コイル導体３３は、素体２の高さ方向（積層方向）において、第２コイルＬ２（第２コイル導体１１、第５コイル導体１４、スルーホール導体Ｈ３及びスルーホール導体Ｈ４）の下方（第２コイルＬ２と第２主面２ｂとの間）に配置されている。すなわち、第９コイル導体３３は、素体２の高さ方向において、第２コイルＬ２と重なる位置で、且つ、第２コイルＬ２よりも第２主面２ｂ側に配置されている。第２コイルＬ２と第９コイル導体３３との間には、第２コンデンサＣ２（第２内部電極２３及び第６内部電極２８）が配置されている。第９コイル導体３３は、第２コンデンサＣ２において第２主面２ｂ側に配置された第６内部電極２８の下方（第６内部電極２８と第２主面２ｂとの間）に配置されている。詳細には、第９コイル導体３３は、第２コンデンサＣ２を構成する第２内部電極２３及び第６内部電極２８のうち、第２コイルＬ２において第１整合コイル４８と接続される端部に接続される第６内部電極２８の下方に配置されている。すなわち、第９コイル導体３３は、第２コンデンサＣ２を構成する第２内部電極２３及び第６内部電極２８のうち、第９コイル導体３３の第２端子電極４と接続される端部とは反対側の端部と電位が同じ（電位差が小さい）第６内部電極２８の下方に配置される。
As shown in FIG. 2, the
第９コイル導体３３は、素体２の高さ方向に沿った軸心Ａｘ２を有する。第９コイル導体３３の軸心Ａｘ２は、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２の軸心Ａｘ１に直交する。
The
第２整合コイル５０は、インピーダンスマッチング用のコイルである。図４に示されるように、第２整合コイル５０は、第４ＬＣ並列共振部４６と第１端子電極３との間に配置されている。図２に示されるように、第２整合コイル５０は、誘電体層７ｉに配置された第１０コイル導体３４により構成されている。第１０コイル導体３４は、第４ＬＣ並列共振部４６に直列に接続されている。
The
図３に示されるように、第１０コイル導体３４は、素体２の高さ方向において、第４コイルＬ４（第４コイル導体１３、第８コイル導体１７、スルーホール導体Ｈ７及びスルーホール導体Ｈ８）の下方（第４コイルＬ４と第２主面２ｂとの間）に配置されている。第１０コイル導体３４は、素体２の高さ方向において、第４コイルＬ４と重なる位置で、且つ、第４コイルＬ４よりも第２主面２ｂ側に配置されている。第４コイルＬ４と第１０コイル導体３４との間には、第４コンデンサＣ４（第３内部電極２４及び第７内部電極２９）が配置されている。第１０コイル導体３４は、第４コンデンサＣ４において第２主面２ｂ側に配置された第７内部電極２９の下方（第７内部電極２９と第２主面２ｂとの間）に配置されている。詳細には、第１０コイル導体３４は、第４コンデンサＣ４を構成する第３内部電極２４及び第７内部電極２９のうち、第４コイルＬ４において第２整合コイル５０と接続される端部に接続される第７内部電極２９の下方に配置されている。すなわち、第１０コイル導体３４は、第４コンデンサＣ４を構成する第３内部電極２４及び第７内部電極２９のうち、第１０コイル導体３４の第１端子電極３と接続される端部とは反対側の端部と電位が同じ（電位差が小さい）第７内部電極２９の下方に配置される。
As shown in FIG. 3, the
第１０コイル導体３４は、素体２の高さ方向に沿った軸心Ａｘ３を有する。第１０コイル導体３４の軸心Ａｘ３は、第３コイルＬ３及び第４コイルＬ４の軸心Ａｘ１に直交する。
The
図４に示されるように、コンデンサ部５２は、第５コンデンサＣａと、第６コンデンサＣｂと、第７コンデンサＣｃと、第８コンデンサＣｄと、を含んでいる。コンデンサ部５２は、素体２の高さ方向において、第１コイルＬ１、第２コイルＬ２、第３コイルＬ３及び第４コイルＬ４と、第１整合コイル４８及び第２整合コイル５０との間に配置されている。第５コンデンサＣａ、第６コンデンサＣｂ、第７コンデンサＣｃ及び第８コンデンサＣｄは、減衰極である。また、第５コンデンサＣａ、第６コンデンサＣｂ、第７コンデンサＣｃ及び第８コンデンサＣｄは、各コイルの結合を調整する機能を有している。
As shown in FIG. 4, the
第５コンデンサＣａは、第１内部電極２０と、第６内部電極２８と、から構成されている。第１内部電極２０と第６内部電極２８とは、誘電体層７ｅ及び誘電体層７ｆを挟んで対向している。第６コンデンサＣｂは、第１内部電極２０と、第４内部電極２６と、から構成されている。第１内部電極２０と第４内部電極２６とは、誘電体層７ｅ及び誘電体層７ｆを挟んで対向している。
The fifth capacitor Ca is composed of the first
第７コンデンサＣｃは、第１内部電極２０と、第５内部電極２７と、から構成されている。第１内部電極２０と第５内部電極２７とは、誘電体層７ｅ及び誘電体層７ｆを挟んで対向している。第８コンデンサＣｄは、第１内部電極２０と、第７内部電極２９と、から構成されている。第１内部電極２０と第７内部電極２９とは誘電体層７ｅ及び誘電体層７ｆを挟んで対向している。
The seventh capacitor Cc is composed of the first
以上説明したように、本実施形態に係る積層型フィルタ１は、素体２内に、第２ＬＣ並列共振部４２に直列に接続された第１整合コイル４８と、第４ＬＣ並列共振部４６に直列に接続された第２整合コイル５０と、が設けられている。第１整合コイル４８は、素体２の高さ方向において第２コンデンサＣ２と第２主面２ｂとの間に配置されている。第２整合コイル５０は、素体２の高さ方向において第４コンデンサＣ４と第２主面２ｂとの間に配置されている。これにより、第２コンデンサＣ２及び第４コンデンサＣ４のそれぞれによって、第１整合コイル４８と第１コイルＬ１及び／又は第２コイルＬ２、第２整合コイル５０と第３コイルＬ３及び／又は第４コイルＬ４とが結合することを抑制できる。したがって、第１端子電極３から第２端子電極４まで間のアイソレーション効果が低下することを抑制でき、Ｑ値の低下を抑制できる。その結果、積層型フィルタ１は、高周波帯域における減衰量の低下を抑制できるため、減衰特性の向上を図ることができる。
As described above, in the
本実施形態では、第１整合コイル４８を構成する第９コイル導体３３は、第２コンデンサＣ２を構成する第２内部電極２３及び第６内部電極２８のうち、第２コイルＬ２において第１整合コイル４８と接続される端部に接続される第６内部電極２８と第２主面２ｂとの間に配置されている。第２整合コイル５０を構成する第１０コイル導体３４は、第４コンデンサＣ４を構成する第３内部電極２４及び第７内部電極２９のうち、第４コイルＬ４において第２整合コイル５０と接続される端部に接続される第７内部電極２９と第２主面２ｂとの間に配置されている。このような構成によれば、第６内部電極２８と第９コイル導体３３との間、及び、第７内部電極２９と第１０コイル導体３４との間で浮遊容量が形成されることを抑制でき、信号の迂回路が形成されることを抑制できる。これにより、第１整合コイル４８又は第２整合コイル５０を通過すべき信号が第１整合コイル４８又は第２整合コイル５０を通過せず、浮遊容量により形成された迂回路を通過するといった現象を防止できる。その結果、第１整合コイル４８又は第２整合コイル５０によって、インピーダンスの不整合をより確実に解消することができる。
In the present embodiment, the
本実施形態では、素体２の長手方向における第１コイルＬ１と第３コイルＬ３同士との間の距離は、第１コイルＬ１と第２コイルＬ２、及び、第３コイルＬ３と第４コイルＬ４との間の距離よりも大きい。第１コイルＬ１と第２コイルＬ２、及び、第３コイルＬ３と第４コイルＬ４とが結合すると、高周波帯域における減衰量が低下する。積層型フィルタ１では、第１コイルＬ１と第２コイルＬ２、及び、第３コイルＬ３と第４コイルＬ４との間の距離を大きくすることにより、第１コイルＬ１と第２コイルＬ２、及び、第３コイルＬ３と第４コイルＬ４とが結合することを抑制できる。その結果、高周波帯域の減衰量が低下することを抑制できるため、高周波帯域を効果的に減衰させることができる。
In the present embodiment, the distance between the first coil L1 and the third coil L3 in the longitudinal direction of the
本実施形態では、第１コイルＬ１、第２コイルＬ２、第３コイルＬ３及び第４コイルＬ４の軸心Ａｘ１は、素体２の長手方向に沿っている。第１整合コイル４８の軸心Ａｘ２及び第２整合コイル５０の軸心Ａｘ３は、素体２の高さ方向に沿っている。これにより、第１コイルＬ１及び／又は第２コイルＬ２と第１整合コイル４８との結合、及び、第３コイルＬ３及び／又は第４コイルＬ４と第２整合コイル５０との結合をより一層抑制できる。また、素体２の高さ方向における寸法が大きくなることを抑制できる。したがって、積層型フィルタ１の小型化を図ることが可能となる。
In the present embodiment, the axes Ax1 of the first coil L1, the second coil L2, the third coil L3, and the fourth coil L4 are along the longitudinal direction of the
本実施形態では、第１整合コイル４８は、第２端子電極４と第２ＬＣ並列共振部４２との間に接続されている。第２整合コイル５０は、第１端子電極３と第４ＬＣ並列共振部４６との間に接続されている。これにより、積層型フィルタ１では、インピーダンスの不整合を効果的に解消することができる。
In the present embodiment, the
本実施形態では、第２コイル導体１１、第４コイル導体１３、第６コイル導体１５及び第８コイル導体１７は、略Ｌ字状を呈している。これにより、例えば、直線状を呈する場合に比べて、インダクタンスを大きくすることができる。
In the present embodiment, the
本実施形態では、第１コイルＬ１は、同一の形状を呈する第１コイル導体１０及び第５コイル導体１４を含んで構成されており、第２コイルＬ２は、同一の形状を呈する第２コイル導体１１及び第６コイル導体１５を含んで構成されている。また、第３コイルＬ３は、第３コイル導体１２及び第７コイル導体１６を含んで構成されており、第４コイルＬ４は、第４コイル導体１３及び第８コイル導体１７を含んで構成されている。このように、各コイルＬ１〜Ｌ４において、同形状を呈するコイル導体を積層方向において並べて配置することにより、各コイルＬ１〜Ｌ４のＱ値を高くすることができる。これにより、各コイルＬ１〜Ｌ４において減衰のロスが生じることを抑制でき、減衰を効果的に得ることができる。
In the present embodiment, the first coil L1 is configured to include the
本発明は、上記実施形態に限定されない。例えば、上記実施形態では、第１整合コイル４８（第９コイル導体３３）が第６内部電極２８の下方に配置され、第２整合コイル５０（第１０コイル導体３４）が第７内部電極２９の下方に配置された形態を一例に説明した。しかし、第１整合コイル４８及び第２整合コイル５０は、第８内部電極３１の下方に配置されてもよい。
The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, the first matching coil 48 (the ninth coil conductor 33) is arranged below the sixth
上記実施形態では、第２コイル導体１１、第４コイル導体１３及び第６コイル導体１５が略Ｌ字状を呈する形態を一例に説明したが、これらのコイル導体は他の形状（例えば、Ｉ字状）を呈していてもよい。
In the above embodiment, the
第２接続導体３５を備える形態を一例に説明したが、第２接続導体３５は設けなくてもよい。この場合、第８内部電極３１と第１グランド電極５とがスルーホール導体Ｈ１７ｃ，Ｈ１７ｄで接続され、第８内部電極３１と第２グランド電極６とがスルーホール導体Ｈ１７ａ，Ｈ１７ｂで接続されればよい。また、上記実施形態では、第２接続導体３５が略Ｈ字形状を呈している形態を一例に説明したが、第２接続導体３５の形状はこれに限定されない。
Although the configuration including the
上記実施形態では、第１ＬＣ並列共振部４０及び第３ＬＣ並列共振部４４を備える形態を一例に説明したが、これらのＬＣ並列共振部は更に備えられていてもよい。
In the above-mentioned embodiment, although the form provided with the 1st LC
上記実施形態では、第１整合コイル４８を構成する第９コイル導体３３が、第２コンデンサＣ２を構成する第２内部電極２３及び第６内部電極２８のうち、第２コイルＬ２において第１整合コイル４８と接続される端部に接続される第６内部電極２８と第２主面２ｂとの間に配置されている形態を一例に説明した。しかし、第９コイル導体３３は、第１コイルＬ１において第２コイルＬ２と接続される端部に接続される第１コンデンサＣ１を構成する第８内部電極３１の下方に配置されていてもよい。また、上記実施形態では、第２整合コイル５０を構成する第１０コイル導体３４が、第４コンデンサＣ４を構成する第３内部電極２４及び第７内部電極２９のうち、第４コイルＬ４において第２整合コイル５０と接続される端部に接続される第７内部電極２９と第２主面２ｂとの間に配置されている形態を一例に説明した。しかし、第１０コイル導体３４は、第３コイルＬ３において第４コイルＬ４を接続される端部に接続される第３コンデンサＣ３を構成する第８内部電極３１の下方に配置されていてもよい。
In the above-described embodiment, the
上記実施形態では、素体２において、第１端面２ｅと第２端面２ｆとの間の距離が、第１主面２ａと第２主面２ｂとの間の距離、及び、第１側面２ｃと第２側面２ｄとの間の距離よりも大きい形態を一例に説明したが、素体の形状はこれに限定されない。
In the above embodiment, in the
１…積層型フィルタ、２…素体、２ａ…第１主面（対向面）、２ｂ…第２主面（実装面）、２ｃ…第１側面、２ｄ…第２側面、２ｅ…第１端面（側面）、２ｆ…第２端面（側面）、３…第１端子電極（入力端子電極）、４…第２端子電極（出力端子電極）、４０…第１ＬＣ並列共振部、４２…第２ＬＣ並列共振部、Ｃ１…第１コンデンサ、Ｃ２…第２コンデンサ、Ｌ１…第１コイル、Ｌ２…第２コイル、４８…第１整合コイル、５０…第２整合コイル。
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記素体の前記実装面に配置された入力端子電極及び出力端子電極と、を備え、
前記素体内には、
第１コンデンサと第１コイルとが並列に接続されて構成された第１ＬＣ並列共振部と、
第２コンデンサと第２コイルとが並列に接続されて構成されると共に、前記第１ＬＣ並列共振部に直列に接続された第２ＬＣ並列共振部と、
前記第２ＬＣ並列共振部に直列に接続された整合コイルと、が設けられており、
前記第１ＬＣ並列共振部、前記第２ＬＣ並列共振部及び前記整合コイルは、前記入力端子電極と前記出力端子電極との間の経路上に接続されており、
前記第１コイル及び前記第２コイルのそれぞれは、一対の前記側面が対向する第１方向を軸心にループ状に構成されていると共に、前記第１方向において所定の間隔をあけて配置されており、
前記第１コンデンサは、前記実装面と前記対向面とが対向する第２方向において前記第１コイルと前記実装面との間に配置され、
前記第２コンデンサは、前記第２方向において前記第２コイルと前記実装面との間に配置され、
前記整合コイルは、前記第２方向において前記第１コンデンサ又は前記第２コンデンサと前記実装面との間に配置されている、積層型フィルタ。 An element body that is formed by stacking a plurality of insulating layers and has a mounting surface and a facing surface that face each other, and four side surfaces that connect the mounting surface and the facing surface,
An input terminal electrode and an output terminal electrode arranged on the mounting surface of the element body,
In the body,
A first LC parallel resonance part configured by connecting a first capacitor and a first coil in parallel;
A second LC parallel resonance unit that is configured by connecting a second capacitor and a second coil in parallel, and that is connected in series to the first LC parallel resonance unit;
And a matching coil connected in series to the second LC parallel resonance unit,
The first LC parallel resonance unit, the second LC parallel resonance unit, and the matching coil are connected on a path between the input terminal electrode and the output terminal electrode,
Each of the first coil and the second coil is configured in a loop shape with the first direction in which the pair of side surfaces face each other as an axis center, and is arranged at a predetermined interval in the first direction. Cage,
The first capacitor is arranged between the first coil and the mounting surface in a second direction in which the mounting surface and the facing surface face each other,
The second capacitor is disposed between the second coil and the mounting surface in the second direction,
The said matching coil is a multilayer filter arrange | positioned between the said 1st capacitor | condenser or the said 2nd capacitor | condenser, and the said mounting surface in the said 2nd direction.
前記整合コイルは、前記第１コンデンサの一対の前記内部電極のうち、前記第１コイルにおいて前記第２コイルと接続される端部と接続される前記内部電極、又は、前記第２コンデンサの一対の前記内部電極のうち、前記第２コイルにおいて前記整合コイルと接続される端部と接続される前記内部電極と、前記実装面との間に配置されている、請求項１に記載の積層型フィルタ。 Each of the first capacitor and the second capacitor is configured to include a pair of internal electrodes,
The matching coil is configured such that, of the pair of internal electrodes of the first capacitor, the internal electrode connected to an end of the first coil connected to the second coil, or the pair of internal electrodes of the second capacitor. The multilayer filter according to claim 1, wherein the multilayer filter is arranged between the mounting surface and the internal electrode connected to an end of the second coil connected to the matching coil in the second coil. ..
複数の前記第１コイル同士は、前記第１方向において並んで配置されている、請求項１又は２に記載の積層型フィルタ。 A plurality of the first LC parallel resonance units are provided in the body.
The multilayer filter according to claim 1, wherein the plurality of first coils are arranged side by side in the first direction.
２つの前記第２コイルは、複数の前記第１コイルを前記第１方向において挟む位置に配置されている、請求項３に記載の積層型フィルタ。 Two of the second LC parallel resonance units are provided in the body,
The multilayer filter according to claim 3, wherein the two second coils are arranged at positions sandwiching the plurality of first coils in the first direction.
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