JP2024024438A - Electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品に関する。 The present invention relates to electronic components.
特許文献1には、複数の誘電体層と複数の電極層との積層体であり、複数の電極層で、第一キャパシタ電極と、この第一キャパシタ電極に対向する第二キャパシタ電極と、第一キャパシタ電極に第一端が接続され、第二キャパシタ電極に第二端が接続され、第一端を始点、第二端を終点とするループを形成するインダクタ電極とが構成され、インダクタ電極は、誘電体層に沿って形成された線路電極と誘電体層の積層方向に延びるビア電極とで構成され、第一キャパシタ電極、第二キャパシタ電極及びインダクタ電極によって構成されるLC並列共振器が三つ以上の複数個設けられた積層帯域通過フィルタが開示されている。特許文献1に記載の積層帯域通過フィルタでは、複数のLC並列共振器のインダクタ電極は、当該インダクタ電極のループ面が誘電体層の積層方向に延びる中心軸から放射状となるように配置され、入力段のLC並列共振器のインダクタ電極と出力段のLC並列共振器のインダクタ電極とが隣接している。
電子部品において、スプリアスを改善するためには、高インダクタンスの共振器を設計する必要がある。 In electronic components, it is necessary to design a resonator with high inductance in order to improve spurious effects.
本発明の一側面は、共振器のインダクタンスの増大を図ることができる電子部品を提供することを目的とする。 One aspect of the present invention is to provide an electronic component that can increase the inductance of a resonator.
(1)本発明の一側面に係る電子部品は、素体と、素体内に配置されているグラウンド導体と、素体内に配置されている共振器と、を備え、共振器は、一方向に延在している第一導体と、一方向に延在している第二導体と、第一導体の延在方向の端部と第二導体の延在方向の端部とにわたって架設されていると共に、一方向から見てグラウンド導体と重なる位置に配置されている接続導体と、を有し、グラウンド導体には、開口部が設けられており、接続導体は、一方向から見て、グラウンド導体の開口部と重なる位置に配置されている。 (1) An electronic component according to one aspect of the present invention includes an element body, a ground conductor disposed within the element body, and a resonator disposed within the element body, and the resonator is arranged in one direction. It is constructed across a first conductor extending, a second conductor extending in one direction, an end in the extending direction of the first conductor, and an end in the extending direction of the second conductor. and a connecting conductor disposed at a position overlapping the ground conductor when viewed from one direction, the ground conductor is provided with an opening, and the connecting conductor is located at a position overlapping the ground conductor when viewed from one direction. It is placed in a position that overlaps with the opening of the
本発明の一側面に係る電子部品では、接続導体は、一方向から見て、グラウンド導体と重なる位置配置されている。この構成では、接続導体の周囲に発生した磁束がグラウンド導体によって遮蔽され得る。そこで、電子部品では、グラウンド導体に開口部が設けられており、接続導体は、一方向から見て、グラウンド導体の開口部と重なる位置に配置されている。これにより、電子部品では、接続導体の周囲に発生した磁束がグラウンド導体の開口部を通過するため、接続導体の周囲に磁界を発生させることができる。すなわち、電子部品では、接続導体に形成される磁気線の経路を確保できるため、磁気線の分布空間を広げることができる。これにより、電子部品では、接続導体を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を増加させることができるため、インダクタンスを増大させることができる。したがって、電子部品では、共振器のインダクタンスの増大を図ることができる。その結果、電子部品では、スプリアスを改善することができる。 In the electronic component according to one aspect of the present invention, the connection conductor is positioned to overlap the ground conductor when viewed from one direction. With this configuration, the magnetic flux generated around the connecting conductor can be shielded by the ground conductor. Therefore, in electronic components, an opening is provided in the ground conductor, and the connection conductor is placed at a position overlapping the opening in the ground conductor when viewed from one direction. As a result, in the electronic component, the magnetic flux generated around the connecting conductor passes through the opening of the ground conductor, so that a magnetic field can be generated around the connecting conductor. That is, in electronic components, a path for magnetic lines formed in a connecting conductor can be ensured, so that the distribution space of magnetic lines can be expanded. As a result, in the electronic component, the apparent volume of the inductor including the connecting conductor can be increased, so that the inductance can be increased. Therefore, in electronic components, it is possible to increase the inductance of the resonator. As a result, spurious components can be improved in electronic components.
(2)グラウンド導体は、一つの部材で構成されている、(1)に記載の電子部品。 (2) The electronic component according to (1), wherein the ground conductor is composed of one member.
(3)開口部は、グラウンド導体に複数設けられている、(1)又は(2)に記載の電子部品。この構成では、接続導体の周囲に発生する磁束を通過させる量を、開口部を設ける数によって調整することができる。 (3) The electronic component according to (1) or (2), wherein a plurality of openings are provided in the ground conductor. With this configuration, the amount of magnetic flux generated around the connection conductor that passes through can be adjusted by adjusting the number of openings provided.
(4)グラウンド導体は、第一グラウンド導体と、第二グラウンド導体と、を含み、第一グラウンド導体及び第二グラウンド導体のそれぞれに、開口部が設けられている、(1)~(3)のいずれか一つに記載の電子部品。この構成では、第一グラウンド導体と第二グラウンド導体との間に空間が形成される。したがって、電子部品では、接続導体に形成される磁気線の経路をより一層確保できるため、磁気線の分布空間を広げることができる。これにより、電子部品では、接続導体を含んで構成されるインダクタの見かけの体積をより増加させることができるため、インダクタンスを増大させることができる。したがって、電子部品では、共振器のインダクタンスの増大を図ることができる。 (4) The ground conductor includes a first ground conductor and a second ground conductor, and an opening is provided in each of the first ground conductor and the second ground conductor, (1) to (3) Electronic components listed in any one of the above. In this configuration, a space is formed between the first ground conductor and the second ground conductor. Therefore, in the electronic component, it is possible to further secure a path for the magnetic rays formed in the connecting conductor, so that the distribution space of the magnetic rays can be expanded. As a result, in the electronic component, the apparent volume of the inductor including the connecting conductor can be further increased, so that the inductance can be increased. Therefore, in electronic components, it is possible to increase the inductance of the resonator.
(5)グラウンド導体は、第一グラウンド導体と、第二グラウンド導体と、を含み、第一グラウンド導体と第二グラウンド導体とは、一方向において異なる高さ位置に配置されており、第一グラウンド導体と第二グラウンド導体とによって開口部が構成されている、(1)~(3)のいずれか一つに記載の電子部品。この構成では、第一グラウンド導体と第二グラウンド導体との間に空間が形成される。したがって、電子部品では、接続導体に形成される磁気線の経路をより一層確保できるため、磁気線の分布空間を広げることができる。これにより、電子部品では、接続導体を含んで構成されるインダクタの見かけの体積をより増加させることができるため、インダクタンスを増大させることができる。したがって、電子部品では、共振器のインダクタンスの増大を図ることができる。 (5) The ground conductor includes a first ground conductor and a second ground conductor, and the first ground conductor and the second ground conductor are arranged at different height positions in one direction, and the first ground conductor and the second ground conductor are arranged at different height positions in one direction. The electronic component according to any one of (1) to (3), wherein the opening is formed by the conductor and the second ground conductor. In this configuration, a space is formed between the first ground conductor and the second ground conductor. Therefore, in the electronic component, it is possible to further secure a path for the magnetic rays formed in the connecting conductor, so that the distribution space of the magnetic rays can be expanded. As a result, in the electronic component, the apparent volume of the inductor including the connecting conductor can be further increased, so that the inductance can be increased. Therefore, in electronic components, it is possible to increase the inductance of the resonator.
(6)開口部は、一方向から見て、当該開口部の開口が見える位置に配置されている、(5)に記載の電子部品。この構成では、開口部が接続導体に対して開口しているため、接続導体の周囲に発生した磁束が、第一グラウンド導体と第二グラウンド導体とによって構成される開口部を通過することができる。 (6) The electronic component according to (5), wherein the opening is arranged in a position where the opening can be seen when viewed from one direction. In this configuration, since the opening is open to the connecting conductor, the magnetic flux generated around the connecting conductor can pass through the opening formed by the first ground conductor and the second ground conductor. .
(7)素体の外表面に配置された端子電極を備え、開口部は、一方向から見て、端子電極と重ならない位置に設けられている、(1)~(6)のいずれか一つに記載の電子部品。この構成では、接続導体の周囲に発生し、グラウンド導体の開口部を通過した磁束が、端子電極によって遮蔽されることを回避できる。そのため、電子部品では、共振器のインダクタンスの増大を図ることができる。 (7) Any one of (1) to (6), comprising a terminal electrode arranged on the outer surface of the element body, and the opening is provided at a position that does not overlap with the terminal electrode when viewed from one direction. Electronic components listed in. With this configuration, magnetic flux generated around the connection conductor and passing through the opening of the ground conductor can be prevented from being blocked by the terminal electrode. Therefore, in electronic components, it is possible to increase the inductance of the resonator.
本発明の一側面によれば、共振器のインダクタンスの増大を図ることができる。 According to one aspect of the present invention, it is possible to increase the inductance of a resonator.
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same or equivalent elements are given the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
[第一実施形態]
図1(a)、図1(b)、図2及び図3を参照して、第一実施形態に係る電子部品を説明する。図1(a)及び図1(b)は、第一実施形態に係る電子部品の斜視図である。図2は、図1に示す電子部品の透過斜視図である。図3は、図1に示す電子部品の透過斜視図である。図1(a)、図1(b)、図2及び図3に示されるように、電子部品1は、素体2と、第一端子電極3、第二端子電極4及び第三端子電極5と、共振器6と、を備えている。図2及び図3では、説明の便宜上、素体2を二点鎖線で示している。
[First embodiment]
The electronic component according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1(a), 1(b), 2, and 3. FIGS. 1A and 1B are perspective views of the electronic component according to the first embodiment. FIG. 2 is a transparent perspective view of the electronic component shown in FIG. FIG. 3 is a transparent perspective view of the electronic component shown in FIG. As shown in FIGS. 1(a), 1(b), 2, and 3, the
素体2は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体2は、外表面として、一対の端面2a,2bと、一対の主面2c,2dと、一対の側面2e,2fと、を有している。端面2a,2bは、互いに対向している。主面2c,2dは、互いに対向している。側面2e,2fは、互いに対向している。以下では、端面2a,2bの対向方向を第一方向D1、主面2c,2dの対向方向を第二方向(一方向)D2、及び、側面2e,2fの対向方向を第三方向D3とする。第一方向D1、第二方向D2、及び第三方向D3は互いに略直交している。
The
端面2a,2bは、主面2c,2dを連結するように第二方向D2に延在している。端面2a,2bは、側面2e,2fを連結するように第三方向D3にも延在している。主面2c,2dは、端面2a,2bを連結するように第一方向D1に延在している。主面2c,2dは、側面2e,2fを連結するように第三方向D3にも延在している。側面2e,2fは、端面2a,2bを連結するように第一方向D1に延在している。側面2e,2fは、主面2c,2dを連結するように第二方向D2にも延在している。
The end surfaces 2a and 2b extend in the second direction D2 so as to connect the
主面2dは、実装面であり、たとえば電子部品1を図示しない他の電子機器(たとえば、回路基材、又は積層電子部品)に実装する際、他の電子機器と対向する面である。端面2a,2bは、実装面(すなわち主面2d)から連続する面である。主面2cには、マークMが設けられている。マークMは、電子部品1の向き、方向を示すものである。なお、マークMは設けられていなくてもよい。本実施形態では、主面2c側を電子部品1の上、主面2d側を電子部品1の下とする。
The
素体2の第一方向D1における長さは、素体2の第二方向D2における長さ及び素体2の第三方向D3における長さよりも長い。素体2の第二方向D2における長さは、素体2の第三方向D3における長さよりも短い。すなわち、本実施形態では、端面2a,2b、主面2c,2d及び側面2e,2fは、長方形状を呈している。素体2の第二方向D2における長さは、素体2の第三方向D3における長さと同等であってもよいし、素体2の第三方向D3における長さよりも長くてもよい。
The length of the
なお、本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±5%の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。 In addition, in this embodiment, "equivalent" may refer to a value that includes slight differences or manufacturing errors within a preset range, in addition to being equal. For example, if a plurality of values are included within a range of ±5% of the average value of the plurality of values, it is defined that the plurality of values are equivalent.
素体2は、複数の素体層(図示省略)が第二方向D2において積層されてなる。つまり、素体2の積層方向は、第二方向D2である。実際の素体2では、複数の素体層は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されていてもよいし、層間の境界が視認できるように一体化されていてもよい。
The
素体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。誘電体材料は、たとえば、BaTiO3系材料、Ba(Ti,Zr)O3系材料、(Ba,Ca)TiO3系材料、ガラス材料、又はアルミナ材料から選択された少なくとも1つを含んでいる。 The element layer is composed of, for example, a sintered body of ceramic green sheets containing a dielectric material. The dielectric material includes, for example, at least one selected from a BaTiO 3 -based material, a Ba(Ti,Zr)O 3 -based material, a (Ba,Ca)TiO 3- based material, a glass material, or an alumina material. .
第一端子電極3、第二端子電極4及び第三端子電極5のそれぞれは、素体2に設けられている。第一端子電極3、第二端子電極4及び第三端子電極5のそれぞれは、素体2の主面2dに配置されている。第一端子電極3と第二端子電極4とは、第一方向D1において互いに離間して素体2に設けられている。具体的には、第一端子電極3は、素体2の端面2a側に配置されている。第二端子電極4は、素体2の端面2b側に配置されている。第三端子電極5は、第一端子電極3と第二端子電極4との間に配置されている。
Each of the first
第一端子電極3、第二端子電極4及び第三端子電極5のそれぞれは、長方形状(矩形状)を呈している。第一端子電極3、第二端子電極4及び第三端子電極5のそれぞれは、各辺が第一方向D1又は第三方向D3に沿うように配置されている。第一端子電極3、第二端子電極4及び第三端子電極5は、主面2dよりも突出している。すなわち、本実施形態では、第一端子電極3、第二端子電極4及び第三端子電極5のそれぞれの表面は、主面2dと面一ではない。第一端子電極3、第二端子電極4及び第三端子電極5は、導電材料(たとえば、Cu)により構成されている。
Each of the first
第一端子電極3、第二端子電極4及び第三端子電極5のそれぞれには、電解めっき又は無電解めっきが施されることにより、たとえばNi、Sn、Auなどを含むめっき層(不図示)が設けられてもよい。めっき層は、たとえばNiを含み第一端子電極3、第二端子電極4及び第三端子電極5を覆うNiめっき膜と、Auを含み、Niめっき膜を覆うAuめっき膜と、を有していてもよい。
The first
図4(a)は、図1に示す電子部品を上から見た図であり、図4(b)は、図1に示す電子部品を1下から見た図である。図5は、図1に示す電子部品1の端面図である。図6は、図1に示す電子部品1の側面図である。図2~図6に示されるように、共振器6は、グラウンド導体10と、第一導体11と、第二導体12と、インダクタ導体(接続導体)13と、備えている。
4(a) is a diagram of the electronic component shown in FIG. 1 viewed from above, and FIG. 4(b) is a diagram of the electronic component shown in FIG. 1 viewed from below. FIG. 5 is an end view of the
グラウンド導体10は、素体2の主面2d側に配置されている。グラウンド導体10は、一枚の板部材(一つの部材)で構成されている。グラウンド導体10は、第二方向D2から見て、略H字形状を呈している。グラウンド導体10は、第二方向D2から見て、第一端子電極3、第二端子電極4及び第三端子電極5のそれぞれと重なっている。グラウンド導体10は、第三端子電極5と電気的に接続されている。グラウンド導体10と第三端子電極5とは、複数の接続導体16によって電気的に接続されている。
The
グラウンド導体10には、開口部10A,10Bが設けられている。開口部10A,10Bは、グラウンド導体10を厚み方向に貫通している貫通孔である。開口部10A,10Bは、たとえば、長方形状を呈している。開口部10A,10Bは、第三方向D3が長手方向となるように配置されている。開口部10Aと開口部10Bとは、第一方向D1において離間して配置されている。開口部10Aは、第二方向D2から見て、第一端子電極3と重ならない位置に配置されている。開口部10Bは、第二方向D2から見て、第二端子電極4と重ならない位置に配置されている。
The
第一導体11は、第二方向D2に沿って延在している。第一導体11は、例えば、円柱状を呈している。第一導体11は、複数のビア導体によって構成され得る。第一導体11は、素体2の端面2a寄りの位置に配置されている。具体的には、第一導体11は、第二方向D2から見て、素体2の端面2a寄りの位置において、第三方向D3の中央部に配置されている。第一導体11は、第一端部11Aと、第二端部11Bと、を有している。第一導体11の第一端部11Aは、接続パット14を介して、インダクタ導体13に電気的に接続されている。第一導体11の第二端部11Bは、第一端子電極3に接続されている。
The
第二導体12は、第二方向D2に沿って延在している。第二導体12は、例えば、円柱状を呈している。第二導体12は、複数のビア導体によって構成され得る。第二導体12は、素体2の端面2b寄りの位置に配置されている。具体的には、第二導体12は、第二方向D2から見て、素体2の端面2b寄りの位置において、第三方向D3の中央部に配置されている。第二導体12は、第一方向D1において、第一方向D1と対向する位置に配置されている。第二導体12は、第一端部12Aと、第二端部12Bと、を有している。第二導体12の第一端部12Aは、接続パット15を介して、インダクタ導体13に電気的に接続されている。第二導体12の第二端部12Bは、第二端子電極4に接続されている。
The
インダクタ導体13は、インダクタを構成している。本実施形態では、インダクタ導体13は、第二方向D2において対向して配置されている二枚の導体で構成されている。インダクタ導体13は、第二方向D2から見て、所定の幅を有しており、直線状に延在している。インダクタ導体13は、第一端部13Aと、第二端部13Bと、を有している。第一端部13Aは、第一導体11の第一端部11Aに、接続パット14を介して接続されている。第二端部13Bは、第二導体12の第一端部12Aに、接続パット15を介して接続されている。すなわち、インダクタ導体13は、第一導体11の第一端部11Aと第二導体12の第一端部12Aとにわたって架設されている。
The
図4(a)に示されるように、第二方向D2から見て、インダクタ導体13は、グラウンド導体10の開口部10A及び開口部10Bと重なるように配置されている。インダクタ導体13は、開口部10A及び開口部10Bの上方に、グラウンド導体10と離間して位置している。インダクタ導体13は、開口部10A及び開口部10Bを跨ぐように配置されている。
As shown in FIG. 4A, the
図7は、図1に示す電子部品1の等価回路図である。図7に示されるように、電子部品1は、第一インダクタL1と、第二インダクタL2と、第一キャパシタC1と、第二キャパシタC2と、第三キャパシタC3と、を備えている。
FIG. 7 is an equivalent circuit diagram of the
第一インダクタL1は、第一導体11と、インダクタ導体13と、を含んで構成されている。第二インダクタL2は、第二導体12と、インダクタ導体13と、を含んで構成されている。第一キャパシタC1は、第一端子電極3と、グラウンド導体10と、を含んで構成されている。第二キャパシタC2は、第三端子電極5と、グラウンド導体10と、を含んで構成されている。第三キャパシタC3は、第二端子電極4と、グラウンド導体10と、を含んで構成されている。
The first inductor L1 includes a
図8は、電子部品の周波数特性を示すグラフである。図8では、第一端子電極3から信号を入力して、第二端子電極4から信号を出力した場合の、周波数特性を示している。図8では、横軸は周波数[MHz]を示し、縦軸は減衰量[dB]を示している。なお、図8に例示する特性図は、シミュレーションにより得られた結果を表している。図8では、電子部品1の測定結果を実線で示しており、比較例に係る電子部品の測定結果を破線で示している。比較例に係る電子部品は、グラウンド導体において開口部を備えていない。
FIG. 8 is a graph showing frequency characteristics of electronic components. FIG. 8 shows frequency characteristics when a signal is input from the first
図8に示されるように、グラウンド導体10に開口部10A,10Bが設けられている電子部品1では、比較例に係る電子部品に比べて、インダクタタンスが増大している。これにより、電子部品1では、たとえば、25~60GHz以上のスプリアスを20dB以下に抑制することができる。
As shown in FIG. 8, in the
以上説明したように、本実施形態に係る電子部品1では、グラウンド導体10に開口部10A,10Bが設けられており、インダクタ導体13は、第二方向D2から見て、グラウンド導体10の開口部10A,10Bと重なる位置に配置されている。これにより、電子部品1では、インダクタ導体13の周囲に発生した磁束がグラウンド導体10の開口部10A,10Bを通過するため、インダクタ導体13の周囲に磁界を発生させることができる。すなわち、電子部品1では、インダクタ導体13に形成される磁気線の経路を確保できるため、磁気線の分布空間を広げることができる。これにより、電子部品1では、インダクタ導体13を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を増加させることができるため、インダクタンスを増大させることができる。したがって、電子部品1では、共振器6のインダクタンスの増大を図ることができる。その結果、電子部品1では、スプリアスを改善することができる。
As described above, in the
本実施形態に係る電子部品1では、グラウンド導体10には、二つの開口部10A,10Bが設けられている。この構成では、インダクタ導体13の周囲に発生する磁束を通過させる量を、開口部10A,10Bを設ける数によって調整することができる。
In the
本実施形態に係る電子部品1では、開口部10Aは、第二方向D2から見て、第一端子電極3と重ならない位置に配置されている。開口部10Bは、第二方向D2から見て、第二端子電極4と重ならない位置に配置されている。これにより、電子部品1では、インダクタ導体13の周囲に発生し、グラウンド導体10の開口部10A,10Bを通過した磁束が、第一端子電極3及び第二端子電極4によって遮蔽されることを回避できる。そのため、電子部品1では、共振器6のインダクタンスの増大を図ることができる。
In the
[第二実施形態]
続いて、第二実施形態について説明する。図9は、第二実施形態に係る電子部品の透過斜視図である。図10は、図9に示す電子部品の透過斜視図である。図9及び図10に示されるように、電子部品1Aは、素体2と、第一端子電極3、第二端子電極4及び第三端子電極5と、共振器6Aと、を備えている。図9及び図10では、説明の便宜上、素体2を二点鎖線で示している。
[Second embodiment]
Next, a second embodiment will be described. FIG. 9 is a transparent perspective view of the electronic component according to the second embodiment. FIG. 10 is a transparent perspective view of the electronic component shown in FIG. 9. As shown in FIGS. 9 and 10, the
図11(a)は、図9に示す電子部品1Aを上から見た図であり、図11(b)は、図9に示す電子部品1Aを下から見た図である。図12は、図9に示す電子部品1Aの端面図である。図13は、図8に示す電子部品1Aの側面図である。図9~図13に示されるように、共振器6Aは、第一導体11と、第二導体12と、インダクタ導体13と、第一グラウンド導体17と、第二グラウンド導体18と、第三グラウンド導体(第二グラウンド導体)19と、を備えている。
11(a) is a top view of the
第一グラウンド導体17は、素体2の主面2d側に配置されている。第一グラウンド導体17は、素体2の端面2a側寄りの位置に配置されている。第一グラウンド導体17は、第二方向D2から見て、略H字形状を呈している。第一グラウンド導体17は、第二方向D2から見て、第一端子電極3と重なっている。第一グラウンド導体17には、凹部17Aが設けられている。
The
第二グラウンド導体18は、素体2の主面2d側に配置されている。第二グラウンド導体18は、素体2の端面2b側寄りの位置に配置されている。第二グラウンド導体18は、第二方向D2において、第一グラウンド導体17と同じ高さ位置に配置されている。第二グラウンド導体18は、第二方向D2から見て、略H字形状を呈している。第二グラウンド導体18は、第二方向D2から見て、第二端子電極4と重なっている。第二グラウンド導体18には、凹部18Aが設けられている。
The
第三グラウンド導体19は、素体2の主面2d側に配置されている。第三グラウンド導体19は、第一グラウンド導体17と第二グラウンド導体18との間に配置されている。第三グラウンド導体19は、第一グラウンド導体17及び第二グラウンド導体18と異なる高さ位置に配置されている。具体的には、第三グラウンド導体19は、第二方向D2において、第一グラウンド導体17及び第二グラウンド導体18よりも素体2の主面2c寄りの位置に配置されている。第三グラウンド導体19は、第二方向D2から見て、略H字形状を呈している。第三グラウンド導体19は、第二方向D2から見て、第三端子電極5と重なっている。第三グラウンド導体19には、凹部19A及び凹部19Bが設けられている。第三グラウンド導体19と第三端子電極5とは、複数の接続導体16によって電気的に接続されている。
The
第一グラウンド導体17と第三グラウンド導体19とは、第二方向D2において、その一部が重なっている。第一グラウンド導体17と第三グラウンド導体19とは、複数の接続導体20によって電気的に接続されている。第二グラウンド導体18と第三グラウンド導体19とは、第二方向D2において、その一部が重なっている。第二グラウンド導体18と第三グラウンド導体19とは、複数の接続導体21によって電気的に接続されている。
The
第一グラウンド導体17と第三グラウンド導体19とは、開口部O1を構成している。具体的には、第一グラウンド導体17の凹部17Aと第三グラウンド導体19の凹部19Aとは、開口部O1を構成している。開口部O1は、第二方向D2から見て、開口部O1の開口が見える位置に配置されている。開口部O1は、第二方向D2から見て、長方形状を呈している。
The
第二グラウンド導体18と第三グラウンド導体19とは、開口部O2を構成している。具体的には、第二グラウンド導体18の凹部18Aと第三グラウンド導体19の凹部19Aとは、開口部O2を構成している。開口部O2は、第二方向D2から見て、開口部O2の開口が見える位置に配置されている。開口部O2は、第二方向D2から見て、長方形状を呈している。開口部O1は、第二方向D2から見て、第一端子電極3と重ならない位置に配置されている。開口部O2は、第二方向D2から見て、第二端子電極4と重ならない位置に配置されている。
The
図11(a)に示されるように、第二方向D2から見て、インダクタ導体13は、第一グラウンド導体17と第三グラウンド導体19とによって構成される開口部O1、及び、第二グラウンド導体18と第三グラウンド導体19とにとって構成される開口部O2に重なるように配置されている。インダクタ導体13は、開口部O1及び開口部O2の上方に、第一グラウンド導体17、第二グラウンド導体18及び第三グラウンド導体19と離間して位置している。インダクタ導体13は、開口部O1及び開口部O2を跨ぐように配置されている。
As shown in FIG. 11(a), when viewed from the second direction D2, the
以上説明したように、本実施形態に係る電子部品1Aでは、第一グラウンド導体17、第二グラウンド導体18及び第三グラウンド導体19によって開口部O1,O2が構成されており、インダクタ導体13は、第二方向D2から見て、開口部O1,O2と重なる位置に配置されている。これにより、電子部品1Aでは、インダクタ導体13の周囲に発生した磁束が開口部O1,O2を通過するため、インダクタ導体13の周囲に磁界を発生させることができる。すなわち、電子部品1Aでは、インダクタ導体13に形成される磁気線の経路を確保できるため、磁気線の分布空間を広げることができる。これにより、電子部品1Aでは、インダクタ導体13を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を増加させることができるため、インダクタンスを増大させることができる。したがって、電子部品1Aでは、共振器6Aのインダクタンスの増大を図ることができる。その結果、電子部品1Aでは、スプリアスを改善することができる。
As explained above, in the
本実施形態に係る電子部品1Aでは、第一グラウンド導体17と第三グラウンド導体19は、第二方向D2における高さ位置の異なっており、開口部O1を構成している。第二グラウンド導体18と第三グラウンド導体19は、第二方向D2における高さ位置の異なっており、開口部O2を構成している。これにより、電子部品1Aでは、開口部O1,O2に加えて、第一グラウンド導体17と第三グラウンド導体19との間、及び、第二グラウンド導体18と第三グラウンド導体19との間にも空間が形成される。したがって、電子部品1Aでは、インダクタ導体13に形成される磁気線の経路をより一層確保できるため、磁気線の分布空間を広げることができる。これにより、電子部品1Aでは、インダクタ導体13を含んで構成されるインダクタの見かけの体積をより増加させることができるため、インダクタンスを増大させることができる。したがって、電子部品1Aでは、共振器6Aのインダクタンスの増大を図ることができる。
In the
本実施形態に係る電子部品1Aでは、開口部O1,O2は、第二方向D2から見て、開口部O1,O2の開口が見える位置に配置されている。この構成では、開口部O1,O2がインダクタ導体13に対して開口しているため、インダクタ導体13の周囲に発生した磁束が開口部O1,O2を通過することができる。
In the
[第三実施形態]
続いて、第三実施形態について説明する。図14は、第三実施形態に係る電子部品の透過斜視図である。図15は、図14に示す電子部品の透過斜視図である。図14及び図15に示されるように、電子部品1Bは、素体2と、第一端子電極3、第二端子電極4及び第三端子電極5と、共振器6Bと、を備えている。図14及び図15では、説明の便宜上、素体2を二点鎖線で示している。
[Third embodiment]
Next, a third embodiment will be described. FIG. 14 is a transparent perspective view of an electronic component according to a third embodiment. FIG. 15 is a transparent perspective view of the electronic component shown in FIG. 14. As shown in FIGS. 14 and 15, the
図16(a)は、図14に示す電子部品1Bを上から見た図であり、図16(b)は、図14に示す電子部品1Bを下から見た図である。図17は、図14に示す電子部品1Bの端面図である。図18は、図14に示す電子部品1Bの側面図である。図14~図18に示されるように、共振器6Bは、第一導体11と、第二導体12と、インダクタ導体13と、第一グラウンド導体22と、第二グラウンド導体23と、を備えている。
16(a) is a top view of the
第一グラウンド導体22は、素体2の主面2d側に配置されている。第一グラウンド導体22は、素体2の端面2a側寄りの位置に配置されている。第一グラウンド導体22は、第二方向D2から見て、第一端子電極3及び第三端子電極5のそれぞれと重なっている。第一グラウンド導体22と第三端子電極5とは、複数の接続導体16によって電気的に接続されている。
The
第一グラウンド導体22には、開口部22Aが設けられている。開口部22Aは、第一グラウンド導体22を厚み方向に貫通している。開口部22Aは、たとえば、長方形状を呈している。開口部22Aは、第三方向D3が長手方向となるように配置されている。開口部22Aは、第二方向D2から見て、第一端子電極3と重ならない位置に配置されている。
The
第二グラウンド導体23は、素体2の主面2d側に配置されている。第二グラウンド導体23は、第二方向D2において、第一グラウンド導体22と同じ高さ位置に配置されている。第二グラウンド導体23は、素体2の端面2b側寄りの位置に配置されている。第二グラウンド導体23と第一グラウンド導体22とは、第一方向D1において所定の間隔をあけて配置されている。第二グラウンド導体23は、第二方向D2から見て、第二端子電極4及び第三端子電極5のそれぞれと重なっている。第二グラウンド導体23と第三端子電極5とは、複数の接続導体16によって電気的に接続されている。
The
第二グラウンド導体23には、開口部23Aが設けられている。開口部23Aは、第二グラウンド導体23を厚み方向に貫通している。開口部23Aは、たとえば、長方形状を呈している。開口部23Aは、第三方向D3が長手方向となるように配置されている。開口部23Aは、第二方向D2から見て、第二端子電極4と重ならない位置に配置されている。
The
図16(a)に示されるように、第二方向D2から見て、インダクタ導体13は、第一グラウンド導体22の開口部22A、及び、第二グラウンド導体23の開口部23Aに重なるように配置されている。インダクタ導体13は、開口部22A及び開口部23Aの上方に位置している。インダクタ導体13は、開口部22A及び開口部23Aを跨ぐように配置されている。
As shown in FIG. 16(a), when viewed from the second direction D2, the
以上説明したように、本実施形態に係る電子部品1Bでは、第一グラウンド導体22に開口部22Aが設けられており、第二グラウンド導体23に開口部23Aが設けられている。電子部品1Bでは、インダクタ導体13は、第二方向D2から見て、第一グラウンド導体22の開口部22A、及び、第二グラウンド導体23の開口部23Aと重なる位置に配置されている。これにより、電子部品1Bでは、インダクタ導体13の周囲に発生した磁束が第一グラウンド導体22に開口部22A及び第二グラウンド導体23に開口部23Aを通過するため、インダクタ導体13の周囲に磁界を発生させることができる。すなわち、電子部品1Bでは、インダクタ導体13に形成される磁気線の経路を確保できるため、磁気線の分布空間を広げることができる。これにより、電子部品1Bでは、インダクタ導体13を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を増加させることができるため、インダクタンスを増大させることができる。したがって、電子部品1Bでは、共振器6Bのインダクタンスの増大を図ることができる。その結果、電子部品1Bでは、スプリアスを改善することができる。
As explained above, in the
本実施形態に係る電子部品1Bでは、第一グラウンド導体22と第二グラウンド導体23とは、第一方向D1において所定の間隔をあけて配置されている。これにより、電子部品1Bでは、第一グラウンド導体22と第二グラウンド導体23との間に空間が形成される。したがって、電子部品1Bでは、インダクタ導体13に形成される磁気線の経路をより一層確保できるため、磁気線の分布空間を広げることができる。これにより、電子部品1Bでは、インダクタ導体13を含んで構成されるインダクタの見かけの体積をより増加させることができるため、インダクタンスを増大させることができる。したがって、電子部品1Bでは、共振器6Bのインダクタンスの増大を図ることができる。
In the
[第四実施形態]
続いて、第四実施形態について説明する。図19は、第四実施形態に係る電子部品の透過斜視図である。図20は、図19に示す電子部品の透過斜視図である。図19及び図20に示されるように、電子部品1Cは、素体2と、第一端子電極3、第二端子電極4及び第三端子電極5と、共振器6Cと、を備えている。図19及び図20では、説明の便宜上、素体2を二点鎖線で示している。
[Fourth embodiment]
Next, a fourth embodiment will be described. FIG. 19 is a transparent perspective view of an electronic component according to the fourth embodiment. FIG. 20 is a transparent perspective view of the electronic component shown in FIG. 19. As shown in FIGS. 19 and 20, the
図21(a)は、図19に示す電子部品1Cを上から見た図であり、図21(b)は、図19に示す電子部品1Cを下から見た図である。図22は、図19に示す電子部品1Cの端面図である。図23は、図19に示す電子部品1Cの側面図である。図19~図23に示されるように、共振器6Cは、グラウンド導体10と、第一導体11と、第二導体12と、第三導体24と、第一インダクタ導体25と、第二インダクタ導体26と、第三インダクタ導体27と、キャパシタパット31と、を備えている。
21(a) is a top view of the
第一導体11の第一端部11Aは、第一インダクタ導体25に電気的に接続されている。第二導体12の第一端部12Aは、第二インダクタ導体26に電気的に接続されている。
The
第三導体24は、第二方向D2に沿って延在している。第三導体24は、例えば、円柱状を呈している。第三導体24は、複数のビア導体によって構成され得る。第三導体24は、第一端部24Aと、第二端部24Bと、を有している。第三導体24の第一端部24Aは、接続パット28を介して、第三インダクタ導体27に接続されている。第三導体24は、第三インダクタ導体27の延在方向の中央部に接続されている。第三導体24の第二端部24Bは、キャパシタパット31に接続されている。キャパシタパット31は、たとえば、円形状を呈している。キャパシタパット31は、第三端子電極5と対向配置されている。
The
第一インダクタ導体25は、インダクタを構成している。本実施形態では、第一インダクタ導体25は、二枚の導体で構成されている。図21(a)に示されるように、第一インダクタ導体25は、第二方向D2から見て、四角枠状を呈している。第一インダクタ導体25は、第一導体11の第一端部11Aに接続されている。
The
第二インダクタ導体26は、インダクタを構成している。本実施形態では、第二インダクタ導体26は、二枚の導体で構成されている。第二インダクタ導体26は、第二方向D2から見て、四角枠状を呈している。第二インダクタ導体26は、第二導体12の第一端部12Aに接続されている。
The
第三インダクタ導体27は、インダクタを構成している。本実施形態では、第三インダクタ導体27は、二枚の導体で構成されている。第三インダクタ導体27は、第二方向D2から見て、所定の幅を有しており、第一方向D1に沿って直線状に延在している。第三インダクタ導体27は、第三導体24の第一端部24Aに接続されている。
The
第一インダクタ導体25と第三インダクタ導体27とは、接続パット29を介して、接続されている。第二インダクタ導体26と第三インダクタ導体27とは、接続パット30を介して、接続されている。第三インダクタ導体27は、第一インダクタ導体25と第二インダクタ導体26とを接続している。この構成により、第一インダクタ導体25、第二インダクタ導体26及び第三インダクタ導体27は、第一導体11の第一端部11Aと第二導体12の第一端部12Aとにわたって架設されている。
The
図21(a)に示されるように、第二方向D2から見て、第一インダクタ導体25、第二インダクタ導体26及び第三インダクタ導体27は、グラウンド導体10の開口部10A及び開口部10Bと重なるように配置されている。第一インダクタ導体25、第二インダクタ導体26及び第三インダクタ導体27は、開口部10A及び開口部10Bの上方に位置している。第一インダクタ導体25、第二インダクタ導体26及び第三インダクタ導体27は、開口部10A及び開口部10Bを跨ぐように配置されている。
As shown in FIG. 21(a), when viewed from the second direction D2, the
以上説明したように、本実施形態に係る電子部品1Cでは、グラウンド導体10に開口部10A,10Bが設けられており、第一インダクタ導体25、第二インダクタ導体26及び第三インダクタ導体27は、第二方向D2から見て、グラウンド導体10の開口部10A,10Bと重なる位置に配置されている。これにより、電子部品1Cでは、インダクタ導体13の周囲に発生した磁束がグラウンド導体10の開口部10A,10Bを通過するため、インダクタ導体13の周囲に磁界を発生させることができる。すなわち、電子部品1Cでは、インダクタ導体13に形成される磁気線の経路を確保できるため、磁気線の分布空間を広げることができる。これにより、電子部品1では、インダクタ導体13を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を増加させることができるため、インダクタンスを増大させることができる。したがって、電子部品1Cでは、共振器6Cのインダクタンスの増大を図ることができる。その結果、電子部品1Cでは、スプリアスを改善することができる。
As explained above, in the
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the embodiments described above, and various changes can be made without departing from the gist thereof.
上記第二実施形態では、第一グラウンド導体17と第三グラウンド導体19とによって構成される開口部O1、及び、第二グラウンド導体18と第三グラウンド導体19とによって構成される開口部O2とが、第二方向D2から見て、見える位置に配置されている形態を一例に説明した。しかし、開口部O1及び開口部O2は、第二方向D2から見て、その開口が見えなくてもよい。
In the second embodiment, the opening O1 is formed by the
上記実施形態では、電子部品1,1A,1B,1Cが一つの共振器を備える形態を一例に説明した。しかし、電子部品は、複数の共振器を備えていてもよい。
In the above embodiment, the
1,1A,1B,1C…電子部品、2…素体、6,6A,6B,6C…共振器、10…グラウンド導体、10A,10B,22A,23A,O1,O2…開口部、11…第一導体、12…第二導体、13…インダクタ導体(接続導体)、17,22…第一グラウンド導体、18,23…第二グラウンド導体、19…第三グラウンド導体(第二グラウンド導体)、D2…第二方向(一方向)。
1, 1A, 1B, 1C...electronic component, 2...element body, 6, 6A, 6B, 6C...resonator, 10...ground conductor, 10A, 10B, 22A, 23A, O1, O2...opening, 11...
Claims (7)
前記素体内に配置されているグラウンド導体と、
前記素体内に配置されている共振器と、を備え、
前記共振器は、
一方向に延在している第一導体と、
前記一方向に延在している第二導体と、
前記第一導体の延在方向の端部と前記第二導体の延在方向の端部とにわたって架設されていると共に、前記一方向から見て前記グラウンド導体と重なる位置に配置されている接続導体と、を有し、
前記グラウンド導体には、開口部が設けられており、
前記接続導体は、前記一方向から見て、前記グラウンド導体の前記開口部と重なる位置に配置されている、電子部品。 The element body and
a ground conductor disposed within the element body;
a resonator disposed within the element body,
The resonator is
a first conductor extending in one direction;
a second conductor extending in the one direction;
A connecting conductor that spans an end in the extending direction of the first conductor and an end in the extending direction of the second conductor, and is arranged at a position overlapping with the ground conductor when viewed from the one direction. and,
The ground conductor is provided with an opening,
The electronic component, wherein the connection conductor is arranged at a position overlapping with the opening of the ground conductor when viewed from the one direction.
前記第一グラウンド導体及び前記第二グラウンド導体のそれぞれに、前記開口部が設けられている、請求項1又は2に記載の電子部品。 The ground conductor includes a first ground conductor and a second ground conductor,
The electronic component according to claim 1 or 2, wherein each of the first ground conductor and the second ground conductor is provided with the opening.
前記第一グラウンド導体と前記第二グラウンド導体とは、前記一方向において異なる高さ位置に配置されており、
前記第一グラウンド導体と前記第二グラウンド導体とによって前記開口部が構成されている、請求項1又は2に記載の電子部品。 The ground conductor includes a first ground conductor and a second ground conductor,
The first ground conductor and the second ground conductor are arranged at different height positions in the one direction,
The electronic component according to claim 1 or 2, wherein the opening is configured by the first ground conductor and the second ground conductor.
前記開口部は、前記一方向から見て、前記端子電極と重ならない位置に設けられている、請求項1又は2に記載の電子部品。 comprising a terminal electrode arranged on the outer surface of the element body,
The electronic component according to claim 1 or 2, wherein the opening is provided at a position that does not overlap with the terminal electrode when viewed from the one direction.
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