JP6691663B2 - Power supply and lighting equipment - Google Patents
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Description
本発明の実施形態は、電源装置および照明装置に関する。 Embodiments of the present invention relate to a power supply device and a lighting device.
スイッチング電源回路を用いた電源装置や照明装置では、近年ワイドバンドギャップ半導体材料を用いたスイッチングデバイスが普及し、スイッチング周波数の高周波化と高効率化とを両立させ、電力密度の向上がはかられている。ワイドバンドギャップ半導体材料の中でも、窒化ガリウム(GaN)等を用いた高電子移動度トランジスタ(High Electron Mobility Transistor、HEMT)の利用が進んでいるが、スイッチング素子をオフさせるために負電源が必要となる。 In power supply devices and lighting devices that use switching power supply circuits, switching devices that use wide bandgap semiconductor materials have become widespread in recent years, and both high switching frequencies and high efficiency can be achieved at the same time to improve power density. ing. Among wide band gap semiconductor materials, high electron mobility transistors (HEMTs) using gallium nitride (GaN) and the like are being used, but a negative power supply is required to turn off switching elements. Become.
実施形態は、ノーマリオン形のトランジスタを用いたスイッチング素子を確実かつ高速にオフさせ、スイッチング周波数の高周波化を実現する電源装置および照明装置を提供する。 The embodiments provide a power supply device and a lighting device that reliably and rapidly turn off a switching element using a normally-on type transistor to realize a high switching frequency.
実施形態に係る電源装置は、ノーマリオン形の第1トランジスタと、制御端子を有し、前記第1トランジスタに一方の主端子で接続されたノーマリオン形の第2トランジスタと、入力レベルに応じて発光する発光素子と、前記制御端子と前記第2トランジスタの他方の主端子との間に接続され、前記発光素子からの発光量に応じた電圧を出力する受光素子と、前記発光素子の入力レベルによって、前記受光素子から前記制御端子に供給される、前記他方の主端子に対する負電圧の値を制御する制御回路と、交流電圧を脈流電圧に変換する整流回路と、を備える。前記第2トランジスタは、前記負電圧によって前記第1トランジスタに流れる電流値を設定する。前記制御回路は、前記脈流電圧に応じて前記入力レベルを変化させる。
A power supply device according to an embodiment has a normally-on type first transistor, a control terminal, and a normally-on type second transistor connected to the first transistor at one main terminal, and an input level according to an input level. A light emitting element that emits light, a light receiving element that is connected between the control terminal and the other main terminal of the second transistor, and outputs a voltage according to the amount of light emitted from the light emitting element, and an input level of the light emitting element. The control circuit controls the value of the negative voltage with respect to the other main terminal supplied from the light receiving element to the control terminal, and the rectifier circuit that converts an AC voltage into a pulsating voltage . Before Stories second transistor sets the value of current flowing in said first transistor by said negative voltage. The control circuit changes the input level according to the pulsating voltage.
本実施形態では、第1トランジスタに直列に接続された第2トランジスタによってターンオフする電流値が設定されるので、高速なターンオフが実現される。第2トランジスタのゲートソース間には、発光素子および受光素子によって負電圧が供給されるので、確実にターンオフ時の電流値が設定される。 In this embodiment, the second transistor connected in series with the first transistor sets the current value for turning off, so that high-speed turn-off is realized. Since a negative voltage is supplied between the gate and the source of the second transistor by the light emitting element and the light receiving element, the current value at the time of turn-off is reliably set.
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して詳細な説明を適宜省略する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
It should be noted that the drawings are schematic or conceptual, and the relationship between the thickness and width of each portion, the size ratio between the portions, and the like are not always the same as the actual ones. Even when the same portion is shown, the dimensions and ratios may be different depending on the drawings.
In the specification and the drawings of the application, components similar to those described in regard to a drawing thereinabove are marked with like reference numerals, and a detailed description is omitted as appropriate.
(第1の実施形態)
図1は、本実施形態に係る電源装置および照明装置を例示するブロック図である。
図1に示すように、本実施形態の照明装置1は、電源装置10と、照明ユニット3と、を備える。電源装置10は、端子11a〜11dを含む。電源装置10は、端子11a,11bを介して交流電源2に接続される。交流電源2は、たとえば商用電源であり、50Hzまたは60Hzの周波数で100Vまたは200Vの交流電力を照明装置1に供給する。
(First embodiment)
FIG. 1 is a block diagram illustrating a power supply device and a lighting device according to the present embodiment.
As shown in FIG. 1, the lighting device 1 of the present embodiment includes a
照明ユニット3は、端子11c,11dを介して電源装置10に接続されている。照明ユニット3は、発光素子4を含む。発光素子4は、複数個が直列に接続されていてもよい。発光素子4は、直列に接続されたものが並列に接続されていてもよい。発光素子4は、たとえば半導体発光ダイオード(Light Emitting Diode、以下、LEDという。)等である。照明ユニット3は、電源装置10から出力される電流によって点灯する。照明ユニット3の光量は、電源装置10から出力される電流値にもとづいて決定される。
The
照明ユニット3は、端子11c,11dによって電源装置10の出力に固定して接続されている。照明ユニット3は、図示しないが、接続用の端子を有しており、接続用の端子を介して、電源装置10に着脱可能に接続されていてもよい。
The
電源装置10は、AC−DC変換部20と、DC−DC変換部40と、を含む。AC−DC変換部20は、端子11a,11bを介して交流電源2に接続される。DC−DC変換部40は、AC−DC変換部20の出力に接続されている。つまり、AC−DC変換部20およびDC−DC変換部40は、縦続に接続されている。DC−DC変換部40は、端子11c,11dを介して照明ユニット3に接続されている。
The
(AC−DC変換部20の構成および動作)
AC−DC変換部20は、整流回路22と、トランス28と、定電流回路25と、光結合回路31と、スイッチング素子34と、定電流素子35と、ダイオード36と、平滑コンデンサ37と、を含む。トランス28、定電流回路25、光結合回路31、スイッチング素子34、定電流素子35、ダイオード36、および平滑コンデンサ37は、力率改善回路PFCを構成する。力率改善回路PFCは、整流回路22と、DC−DC変換部40との間に接続され、電源装置10に入力する電流波形の高調波を低減して、力率を改善する。
(Configuration and Operation of AC-DC Converter 20)
The AC-
AC−DC変換部20は、この例のように、交流電源2と整流回路22との間にノイズフィルタ21を設けてもよい。ノイズフィルタ21は、電源装置10で発生するノイズが交流電源2側に伝導しないようにノイズを除去する。
The AC-
力率改善回路PFCの構成について説明する。
トランス28は、主巻線と補助巻線とを含む。主巻線は、整流回路22の高電位側出力とスイッチング素子34の一方の主端子(ドレイン端子D)との間に接続された主インダクタ29を構成する。補助巻線は、主巻線と同一の磁心に巻回された補助インダクタ30を構成する。補助インダクタ30は、スイッチング素子34の制御端子(ゲート端子)と整流回路22の低電位側出力との間に接続されている。補助インダクタ30は、主インダクタ29と磁気結合されているので、主インダクタ29の駆動電圧に応じた電圧を出力する。
The configuration of the power factor correction circuit PFC will be described.
The
スイッチング素子34および定電流素子35は、直列に接続されている。スイッチング素子34の他方の主端子(ソース端子)は、定電流素子35の一方の主端子(ドレイン端子D)に接続されている。スイッチング素子34のゲート端子と補助インダクタ30との間にコンデンサ27が接続されている。スイッチング素子34は、コンデンサ27を介して、補助インダクタ30によってゲートソース間に電圧が印加され、スイッチング動作を行う。コンデンサ27は、オフ時にスイッチング素子34のゲートソース間に負の電圧が印加されるようにするために設けられている。
The
スイッチング素子34および定電流素子35は、いずれもノーマリオン形のトランジスタである。スイッチング素子34および定電流素子35は、たとえば窒化ガリウム(GaN)を含む高電子移動度トランジスタ(High Electron Mobility Transistor、以下、HEMTという。)である。スイッチング素子34および定電流素子35は、その他のたとえばIII−V族元素を含む化合物半導体を含むHEMTや接合型FETであってもよい。以下では、特に断らない限り、スイッチング素子34および定電流素子35は、GaNを含むHEMTであるものとして説明する。
The switching
スイッチング素子34および定電流素子35は、負のしきい値電圧を有する。つまり、スイッチング素子34および定電流素子35は、ゲート端子にソース端子よりも低い電圧であって、しきい値電圧を下回る負電圧を印加することによってオフする。ノーマリオン形のトランジスタでは、ゲートソース間の電圧は、しきい値電圧よりも高い負電圧の値にしたがって出力できる電流が決定される。
Switching
なお、スイッチング素子34および定電流素子35は、ノーマリオン形のトランジスタのため、ゲートソース間に正の電圧が印加されないように、図示しないが、ダイオードクランプ回路等の保護回路が設けられる。
Since the switching
定電流素子35の他方の主端子(ソース端子)は、整流回路22の低電位側出力、つまり、接地12に接続されている。定電流素子35のゲート端子には、バイアス回路B1が接続されている。
The other main terminal (source terminal) of the constant
バイアス回路B1は、定電流回路25と、光結合回路31と、を含む。光結合回路31は、発光素子32と、受光素子33と、を含む。定電流回路25は、整流回路22の高電位側と、発光素子32との間に接続されている。定電流回路25は、整流回路22の直流出力側に現れる脈流電圧VREが印加される。定電流回路25は、脈流電圧VREからあらかじめ設定された電流を出力して発光素子32に供給する。発光素子32は、定電流回路25から出力される電流に応じて発光する。定電流回路25には、たとえば定電流ダイオードや接合型FET等が用いられる。
The bias circuit B1 includes a constant
発光素子32には、定電流回路25の出力とともに、電圧検出回路24の出力に接続されたバイパス回路26に接続されている。発光素子32は、たとえば、III−V族元素を含む化合物半導体を含む発光ダイオードである。発光素子32は、定電流回路25が出力する電流に応じて、所定の波長の光を発光する。
The
電圧検出回路24は、たとえばこの例のように抵抗器24a,24bを用いた分圧回路である。電圧検出回路24は、整流回路22から出力される脈流電圧VREに比例した電圧を出力する。分圧出力は、抵抗器24a,24bが接続されたノードN0から出力される。
The
このノードN0と、定電流回路25の出力端子との間にバイパス回路26が接続されている。バイパス回路26は、この例では、エミッタフォロワ回路である。エミッタフォロワ回路は、トランジスタ26aと抵抗器26bとを含む。抵抗器26bは、トランジスタ26aのエミッタ端子に接続されている。トランジスタ26aのベース端子は、ノードN0に接続され、コレクタ端子は、定電流回路25の出力に接続されている。
A
脈流電圧VREが相対的に低いときには、発光素子32に供給する電流は相対的に小さくなり、脈流電圧VREが相対的に高いときには、発光素子32に供給する電流は相対的に大きくなる。
When the pulsating voltage VRE is relatively low, the current supplied to the
光結合回路31の受光素子33は、発光素子32が発する光を受光して受光した光量に応じた電流を出力する。上述したように、受光素子33は、発光素子32と光結合されており、発光素子32は、脈流電圧VREに応じて入力電流が変化する。したがって、受光素子33は、脈流電圧VREに応じて変化する電圧を出力する。
The
受光素子33は、定電流素子35のゲートソース間に接続されている。受光素子33は、定電流素子35のゲート端子が、ソース端子に対して負電圧になるように接続されている。受光素子33は、たとえばシリコンフォトダイオードである。受光素子33は、シリコンPINダイオードやアバランシェフォトダイオード等の他の光電変換素子であってもよい。受光素子33がシリコンフォトダイオードの場合には、アノード電極は定電流素子35のソース端子に接続され、カソード電極は定電流素子35のゲート端子に接続される。受光時に発生する電圧および定電流素子35のしきい値電圧の大きさに応じて、シリコンフォトダイオードは、複数個直列に接続された上で、定電流素子35のゲートソース間に接続される。
The
ダイオード36は、主インダクタ29と平滑コンデンサ37の高電位側端子との間に直列に接続されている。平滑コンデンサ37の低電位側端子は、整流回路22の低電位側端子に接続されている。平滑コンデンサ37の両端には、整流回路22から出力された脈流が昇圧された直流電圧が出力される。
The
AC−DC変換部20は、整流回路22から出力される脈流電圧VREを昇圧して直流電圧を出力する。AC−DC変換部20の力率改善回路PFCは、脈流電圧VREの電圧値に応じた電流値となるように電流制御を行う。
The AC-
スイッチング素子34は、定電流素子35によって設定された電流で主インダクタ29を駆動する。定電流素子35は、光結合回路31が出力する電圧がゲートソース間に印加され、電流値が設定される。光結合回路31が出力する電圧は、バイパス回路26を介して接続されている電圧検出回路24の出力電圧に応じて設定される。
The switching
以下、より具体的に説明する。
スイッチング素子34は、主インダクタ29に磁気結合された補助インダクタ30によって駆動される。スイッチング素子34は、補助インダクタ30によって駆動され、主インダクタ29に流れる電流を断続する。
Hereinafter, it will be described more specifically.
The switching
定電流素子35は、スイッチング素子34をターンオフさせる電流値を定電流値として設定する。上述したように、定電流素子35の定電流値は、ゲートソース間に印加されるしきい値電圧以上の負電圧によって設定される。
The constant
定電流素子35に流れる電流が設定された定電流値に達すると、定電流素子35のドレインソース間電圧が急速に上昇する。そのため、スイッチング素子34のゲートソース間に絶対値の大きい負電圧が印加され、この負電圧がしきい値電圧を下回ることによって、スイッチング素子34は、ターンオフする。
When the current flowing through the constant
電圧検出回路24およびバイパス回路26は、次のようにして、脈流電圧VREの大きさに応じて、定電流素子35のゲートソース間に印加する電圧を設定する。
The
バイパス回路26のトランジスタ26aのベース電圧は、ノードN0の電圧に応じて変化する。したがって、抵抗器26bの両端の電圧もノードN0の電圧に応じて変化する。
The base voltage of the transistor 26a of the
脈流電圧VREが相対的に低く、トランジスタ26aのベース電圧が相対的に低いときには、抵抗器26bの両端の電圧は相対的に低くなる。トランジスタ26aのコレクタに流れる電流は相対的に小さくなる。トランジスタ26aによってバイパスされる定電流回路25の出力電流は相対的に小さい。そのため、発光素子32の発光量は大きくなり、受光素子33が発生する電圧の絶対値も高くなる。したがって、定電流素子35のゲートソース間に印加される負電圧は、より低い値となるため、設定される定電流値は相対的に小さくなる。
When the pulsating current voltage VRE is relatively low and the base voltage of the transistor 26a is relatively low, the voltage across the resistor 26b is relatively low. The current flowing through the collector of the transistor 26a becomes relatively small. The output current of the constant
脈流電圧VREが相対的に高く、トランジスタ26aのベース電圧が相対的に高いときには、抵抗器26bの両端の電圧は相対的に高くなる。トランジスタ26aのコレクタに流れる電流は相対的に大きくなる。トランジスタ26aによってバイパスされる定電流回路25の出力電流は相対的に大きい。そのため、発光素子32の発光量は小さくなり、受光素子33が発生する電圧の絶対値は低くなる。したがって、定電流素子35のゲートソース間に印加される負電圧は、より高い値となるため、設定される定電流値は相対的に大きくなる。
When the pulsating current voltage VRE is relatively high and the base voltage of the transistor 26a is relatively high, the voltage across the resistor 26b is relatively high. The current flowing through the collector of the transistor 26a becomes relatively large. The output current of the constant
定電流素子35は、受光素子33によって設定された定電流値に達すると、ドレインソース間電圧が急速に上昇する。したがって、スイッチング素子34のソース端子の電位は、ゲート端子の電位に対して急速に上昇して、スイッチング素子34のしきい値電圧を下回る電圧に達すると、スイッチング素子34はすみやかにターンオフする。
When the constant
以上のようにして、AC−DC変換部20では、脈流電圧VREが相対的に低いときには、スイッチング素子34がターンオフする電流値が相対的に小さく、脈流電圧VREが相対的に高いときには、スイッチング素子34がターンオフする電流値が相対的に大きい。そのため、脈流電圧VREに応じた電流が電源装置10に入力されるので、入力電流波形の高調波成分が低減され、力率が改善される。
As described above, in the AC-
(DC−DC変換部40の構成および動作)
DC−DC変換部40は、スイッチング素子41と、定電流素子42と、整流素子43と、ダイオード44と、定電流回路45と、光結合回路46とトランス49と、出力コンデンサ53と、抵抗器54と、電流制御回路55と、を含む。
(Configuration and Operation of DC-DC Converter 40)
The DC-
スイッチング素子41、定電流素子42、整流素子43、およびダイオード44は、高電位側から低電位側にこの順で直列に接続されている。この直列接続体は、AC−DC変換部20の平滑コンデンサ37に並列に接続されている。定電流素子42および整流素子43が接続されたノードN1には、トランス49の主巻線からなる主インダクタ50の一端が接続されている。主インダクタ50の他端は、出力コンデンサ53の一端に接続されており、高電位側の直流の端子11cに接続されている。出力コンデンサ53の他端には、抵抗器54を介して低電位側の直流の端子11dが接続されている。
The switching
スイッチング素子41、定電流素子42および整流素子43は、いずれもノーマリオン形のトランジスタである。スイッチング素子41、定電流素子42および整流素子43は、たとえばGaNを含むHEMTである。スイッチング素子41、定電流素子42および整流素子43は、その他のたとえばIII−V族元素を含む化合物半導体を含むHEMTや接合型FET等であってもよい。以下では、特に断らない限り、スイッチング素子41、定電流素子42および整流素子43は、GaNを含むHEMTであるものとして説明する。
The switching
スイッチング素子41のゲート端子は、コンデンサ52を介して補助インダクタ51の一端に接続されている。補助インダクタ51の他端は、ノードN1に接続されている。補助インダクタ51は、トランス49の補助巻線からなり、補助インダクタ51は、主インダクタ50と磁気結合されている。補助インダクタ51は、主インダクタ50の駆動電圧に応じた電圧を出力する。
The gate terminal of the switching
整流素子43は、ダイオード44に直列に接続され、ゲート端子は接地12に接続されている。整流素子43は、スイッチング素子41および定電流素子42がオンしている期間では、ゲートソース間にしきい値電圧を下回る負電圧が印加されるので、オフしている。整流素子43は、スイッチング素子41および定電流素子42がオフしている期間では、ソースゲート間に整流素子43のしきい値よりも高いダイオード44の順方向電圧が印加されるので、オンする。つまり、整流素子43は同期整流動作する。
The rectifying
定電流素子42のゲート端子には、バイアス回路B2が接続されている。バイアス回路B2は、定電流素子42のゲート端子にソース端子に対して負の電圧を印加する。
The bias circuit B2 is connected to the gate terminal of the constant
バイアス回路B2は、AC−DC変換部20のバイアス回路B1と同一の構成を有する。バイアス回路B2は、定電流回路45と、光結合回路46と、を含む。光結合回路46は、発光素子47と、受光素子48と、を含む。この例では、定電流回路45は、整流素子43およびダイオード44が接続されたノードN2に接続されている。定電流回路45は、スイッチング素子41および定電流素子42のオン期間には、整流素子43のドレインソース間の漏れ電流によって電力が供給される。なお、定電流回路45は、平滑コンデンサ37の高電位側端子に接続するようにしてもよい。
The bias circuit B2 has the same configuration as the bias circuit B1 of the AC-
発光素子47には、定電流回路45の出力とともに、電流制御回路55の出力が接続されている。電流制御回路55は、オペアンプ56と、基準電源回路57と、ダイオード58と含んでいる。オペアンプ56の一方の入力、この例では非反転入力には、抵抗器54の両端の電圧が印加され、他方の入力、この例では反転入力には、基準電源回路57の出力が接続されている。抵抗器54は、端子11c,11d間に接続された照明ユニット3に流れる電流の電圧換算値を出力する。つまり、オペアンプ56は、基準電源回路57が出力する基準電圧Vrefに対する出力電流の電圧換算値である検出電圧Vsの誤差を増幅して出力する。ダイオード58は、オペアンプ56から出力される電流が発光素子47に流入するのを防止する。
The
光結合回路46の受光素子48は、発光素子47が発する光を受光して、受光した光量に応じた電圧を出力する。受光素子48に流れる電流は、電流制御回路55によってバイパスされる。バイパスされる電流は、抵抗器54によって検出される検出電圧Vsが基準電圧Vrefよりも大きいときには、小さくなる。したがって、発光素子47の発光量は増大し、受光素子48によって定電流素子42のソースゲート間に印加される負電圧の絶対値は高くなる。そのため、定電流素子42が設定する定電流値は、より小さい値となるので、スイッチング素子41は、より小さな電流でターンオフする。
The
バイパスされる電流は、検出電圧Vsが基準電圧よりも小さいときには、より大きな値となる。したがって、発光素子47の発光量は減少し、定電流素子42のソースゲート間に印加される負電圧の絶対値は低くなり、定電流素子42が設定する定電流値はより大きな値となる。そのため、スイッチング素子41は、より大きな電流値でターンオフすることとなる。
The bypassed current has a larger value when the detection voltage Vs is smaller than the reference voltage. Therefore, the light emission amount of the
このようにして、DC−DC変換部40では、照明ユニット3に流れる電流を、電流制御回路55の基準電圧Vrefに応じて定電流制御を行う。
In this way, the DC-
本実施形態の電源装置および照明装置の作用および効果について説明する。
本実施形態の電源装置10では、ノーマリオン形のトランジスタであるスイッチング素子34,41を定電流素子35,42にそれぞれ直列に接続してスイッチング動作をさせている。定電流素子35,42において定電流値を設定することによって、流れる電流が定電流値に達したときに、スイッチング素子34,41のゲートソース間には、安定してしきい値電圧を下回る負電圧を印加することができる。そのため、ターンオフを高速化し、スイッチング周波数の高周波化を実現することができる。
The operation and effect of the power supply device and the lighting device of this embodiment will be described.
In the
光結合回路31,46は、商用周波数に応じた脈流電圧VREの周波数や、照明ユニット3に供給する出力電流の変動に対して応答することができればよい。換言すれば、光結合回路31,46の周波数特性や応答速度は、スイッチング周波数に比べて十分に遅くてもかまわない。光結合回路31,46の周波数特性や応答速度は、スイッチング周波数の高周波化とは直接的に無関係に設定することができる。
The
本実施形態の電源装置10では、光結合回路31,46の受光素子33,48によって負電圧を生成することができるので、負電圧生成用の回路を別途設ける必要がなく、安定して定電流素子35,42の電流値を設定することができる。
In the
電源投入時等の過渡状態においても、光結合回路31,46は、安定して負電圧を生成することができるので、スイッチング素子34,41および定電流素子35,42に過大な電流が流れることを防止することができる。
Even in a transient state such as when the power is turned on, the
光結合回路31,46は、発光素子32,47への入力電流を調整することによって、受光素子33,48が生成する負電圧の大きさを制御することができる。そのため、電源装置10では、制御回路を別段設けることなく、簡素な電源回路を構成することができる。
The
光結合回路31,46は、発光側と受光側とにおいて、電気的に絶縁されているので、制御のための信号を、大振幅のスイッチング等によるノイズ環境から容易に分離することができる。そのため、安定した制御動作をする電源回路を容易に構築することができる。
Since the
(第2の実施形態)
上述の実施形態においては、制御対象の電圧や電流の検出信号を発光素子の駆動電流に重畳することによって安定化制御を行うが、発光ダイオード等を負荷とする照明装置においては、照明用の発光素子と、制御信号伝達用の発光素子とを共有することができる。
図2は、本実施形態に係る電源装置および照明装置の一部であるDC−DC変換部を例示するブロック図である。
図2に示すように、照明装置101は、電源装置110と、照明ユニット3と、を備える。電源装置110は、DC−DC変換部140を含む。電源装置110は、第1の実施形態の電源装置10の場合と同一のAC−DC変換部20を備えることができる。
(Second embodiment)
In the above-described embodiment, the stabilization control is performed by superposing the detection signal of the voltage or current to be controlled on the drive current of the light emitting element. However, in the lighting device having a light emitting diode or the like as a load, the light emission for illumination is performed. The element and the light emitting element for transmitting the control signal can be shared.
FIG. 2 is a block diagram illustrating a DC-DC converter that is a part of the power supply device and the lighting device according to the present embodiment.
As shown in FIG. 2, the
DC−DC変換部140は、光結合回路146を含む。光結合回路146は、発光素子147と受光素子148とを含む。発光素子147は、直流の低電位側の端子111dと接地12との間に直列に接続されている。照明ユニット3は端子111c,111d間に接続されているので、発光素子147は、照明ユニット3と直列に接続されている。
The DC-
受光素子148は、定電流素子42のゲートソース間に負電圧を印加するように接続されている。発光素子147と受光素子148とは、光結合されている。
The light receiving element 148 is connected so as to apply a negative voltage between the gate and source of the constant
光結合回路146の発光素子147は、照明ユニット3に直列に接続され、受光素子148と光結合されているので、照明ユニット3の光量に応じた光量で発光し、受光素子148は、発光素子147の発光光に応じた電圧を出力する。
Since the
電源装置110の出力電流は、発光素子147と受光素子148との結合効率、受光素子148が生成するゲートソース間電圧における定電流素子42の伝達特性等に応じて決定される。この出力電流の設定値よりも大きい電流が流れる場合には、発光素子147の発光量が増大し、そのため受光素子148が生成する電圧が大きくなる。したがって、定電流素子42に設定される定電流値は、相対的に小さくなる。設定された出力電流よりも小さい電流が流れる場合には、発光素子147の発光量が減少し、受光素子148が生成する電圧が低くなる。したがって、定電流素子42に設定される定電流値は、相対的に大きくなる。このようにして、電源装置110は、出力電流を定電流化する。
The output current of the
上述では、照明ユニット3に直列に接続された発光素子147を用いたが、照明ユニット3の発光素子4に光結合されたライトガイド等により、発光光を受光素子148に光結合させるようにしてもよい。発光素子4と、受光素子148との間に光アッテネータ等を挿入することによって、出力電流を微細に調整することもできる。
Although the
本実施形態の電源装置110および照明装置101の作用および効果について説明する。
本実施形態の電源装置110および照明装置101では、電源装置110の負荷となる照明ユニット3の一部を発光素子として用いることができるので、部品数が削減されるとともに、制御回路を特段設けることなく、照明ユニットの定電流駆動を可能にする。
The operation and effect of the
In the
(第3の実施形態)
スイッチング素子および定電流素子は、GaNを含むHEMTであり、発光素子もGaNを含む発光ダイオードとすることができる。スイッチング素子または定電流素子に発光素子を集積化することができる。
図3(a)は、本実施形態に係るGaNを含むHEMTを例示する模式的な断面図である。図3(b)は、図3(a)のHMETおよび受光素子を含む定電流素子の等価回路図である。図3(c)は、図3(b)の定電流素子の模式的な断面図である。
図3(a)に示すように、GaNを含むHEMT200は、基板201と、非ドープのGaN層202と、2次元電子ガス203と、n形層204と、ソース電極205と、ゲート電極206と、ドレイン電極207と、を備える。
(Third Embodiment)
The switching element and the constant current element are HEMTs containing GaN, and the light emitting element can also be a light emitting diode containing GaN. The light emitting device can be integrated with the switching device or the constant current device.
FIG. 3A is a schematic cross-sectional view illustrating a HEMT containing GaN according to this embodiment. FIG. 3B is an equivalent circuit diagram of a constant current element including the HMET and the light receiving element of FIG. FIG. 3C is a schematic sectional view of the constant current element of FIG. 3B.
As shown in FIG. 3A, a
基板201は、GaN層等の上部構造を支持する。基板201は、たとえばサファイアやシリコン等である。
The
非ドープのGaN層202は、基板201上に形成されている。n形層204は、GaN層202上に形成されている。n形層204は、GaNを含む層であり、たとえばAlGaNを含む。2次元電子ガス203は、非ドープのGaN層202とn形層204との界面に形成される。
The
ソース電極205、ゲート電極206およびドレイン電極207は、n形層204上の適切な位置および形状で設けられている。この例では、ゲート電極206は、p形にドープされている。ゲート電極206に代えてあるいはゲート電極とともに、ドレイン電極207をp形にドープしてもよい。
The
p形であるゲート電極206とn形層204との間に電圧が印加された場合には、正孔および電子が生成され、再結合することによって発光する。なお、HEMT200のドレインソース間に流れる電流は、2次元電子ガス203の層を流れるので、上述の発光領域にはなんら影響されず、また発光領域に影響を与えない。
When a voltage is applied between the p-
上述のHEMT200を受光素子と一体的に形成することによって集積化された定電流素子300を得ることができる。
図3(b)に示すように、定電流素子300は、HEMT200と、受光素子214と、を備える。HEMT200は、上述したように、p形領域を含んでおり、p形領域によって形成された発光素子212を含む。
An integrated constant
As shown in FIG. 3B, the constant
定電流素子300は、ソース端子215と、ゲート端子216と、ドレイン端子217と、を含む。ソース端子215は、ソース電極205に電気的に接続されており、ゲート端子216は、ゲート電極206に電気的に接続されており、ドレイン端子217は、ドレイン電極207に電気的に接続されている。そして、ソース端子215は、受光素子214のアノードに電気的に接続され、ゲート端子216は、受光素子のカソードに電気的に接続されている。
The constant
図3(c)に示すように、GaNを含むHEMT200およびシリコンを含む受光素子214は、異なる半導体チップで形成されており、それぞれ共通のリードフレーム310上にダイボンディングされている。リードフレーム310は、側方断面視で、同一面が向き合うように屈曲されている。たとえばリードフレーム310は、コの字状(またはC字状)に屈曲されている。HEMT200のチップおよび受光素子214のチップは、屈曲されたリードフレーム310の同一面で、互いのチップの表面が向かい合う位置にダイボンディングされている。
As shown in FIG. 3C, the
屈曲されたリードフレームの周囲ならびにHEMT200および受光素子214のチップの周囲を含むリードフレーム310の対向空間は、絶縁材料からなる樹脂により覆われている。
The facing space of the
ソース端子215、ゲート端子216およびドレイン端子217は、それぞれボンディングワイヤ等を用いて、それぞれ外部電極に電気的に接続されている。
The
本実施形態の定電流素子300は、たとえばHEMT200のドレインソース間に電圧が印加されると、p形領域を含むゲート電極206と、n形層204との間にポテンシャルの差が生じる。そのためゲート電極206とn形層204との間で正孔および電子が生成される。これらの正孔および電子が再結合することによって発光する。
In the constant
HEMT200の発光面および受光素子214の受光面は、対向する位置に設けられているので、受光素子214は、HEMT200の発光光を効率よく受光することができる。
Since the light emitting surface of the
上述では、定電流素子であるHEMTに発光素子を集積化する場合について述べたが、スイッチング素子や整流素子であるHEMTに発光素子を集積化してももちろんよい。その場合、上述の例と同様に、発光素子を含むHEMTと受光素子を光学的に結合させることによって光結合回路を形成することができる。なお、その場合には、HEMTと受光素子とは、電気的には接続されない。 Although the case where the light emitting element is integrated in the HEMT which is the constant current element has been described above, the light emitting element may be integrated in the HEMT which is the switching element or the rectifying element. In that case, similarly to the above-described example, an optical coupling circuit can be formed by optically coupling the HEMT including the light emitting element and the light receiving element. In that case, the HEMT and the light receiving element are not electrically connected.
本実施形態の定電流素子300の作用および効果について説明する。
上述したように、本実施形態の定電流素子300では、HEMT200に発光素子212が集積化され、かつ受光素子214も集積化されているので、部品数を削減することができ、さらなる小型化、高電力密度化をはかることができる。
The operation and effect of the constant
As described above, in the constant
(第4の実施形態)
第3の実施形態の場合の定電流素子をDC−DC変換部に用いることができる。
図4は、本実施形態の電源装置および照明装置の一部であるDC−DC変換部を例示するブロック図である。
図4に示すように、本実施形態の照明装置401は、電源装置410と照明ユニット403とを備える。電源装置410は、DC−DC変換部440を含む。照明ユニット403は、複数の発光素子404a〜404cを含む。複数の発光素子404a〜404cは、直列に接続されている。電源装置410の直流出力端411c,411d間に照明ユニット403が接続される。直列に接続された発光素子404a〜404cのうちもっとも電位の低い位置に接続されている発光素子404cのアノードには、電源装置410の制御端子411eが接続されている。
(Fourth Embodiment)
The constant current element in the case of the third embodiment can be used for the DC-DC converter.
FIG. 4 is a block diagram illustrating a DC-DC converter that is a part of the power supply device and the lighting device of the present embodiment.
As shown in FIG. 4, the
DC−DC変換部440は、定電流素子400を含む。定電流素子400は、第3の実施形態において説明したHEMT442a、発光素子442bおよび受光素子449が一体化されている。受光素子449は、発光素子442bと光結合されるとともに、発光素子448とも光結合されている。
The DC-
発光素子448のアノードは、制御端子411eを介して、照明ユニット403の発光素子404cのアノードに接続されている。発光素子448のカソードは、抵抗器414を介して接地12に接続されている。抵抗器413は、低電位側の直流出力端411dと接地12との間に接続されている。つまり、抵抗器413は、照明ユニット403に直列に接続され、抵抗器414は、発光素子448に直列に接続されている。抵抗器414および発光素子448の直列接続体は、抵抗器413および発光素子404cの直列接続体と並列に接続されている。たとえば、抵抗器414は、抵抗器413よりも大きい抵抗値を有する。そのため、発光素子448には、照明ユニット403の発光素子404cよりも小さい電流で、発光素子404cに流れる電流にほぼ比例する電流が流れる。
The anode of the
本実施形態の電源装置410では、照明ユニット403に流れる電流に比例する電流を発光素子448に流すことによって、定電流素子400の受光素子449の受光量を制御する。出力電流が大きく受光量が大きいときには、受光素子449の出力電圧を高くして、定電流素子400の定電流値を小さくする。出力電流が小さく受光量が小さいときには、受光素子449の出力電圧を低くして定電流素子400の定電流値を大きくする。
In the
定電流素子400に集積化された発光素子442bは、HEMT442aのドレインソース間に電圧が印加されることによって発光する。そのため、電圧印加状態においては、常時受光素子449は、HEMT442aのゲートソース間に負電圧を印加している。そのため、起動時や、負荷短絡等の際に、帰還信号がない場合においても、確実に定電流値を設定し、スイッチング素子41および定電流素子400に過大な電流が流れることを防止する。したがって、より安全な電源装置および照明装置を実現することが可能になる。
The
なお、照明ユニットに流れる電流に応じた光量を発光する発光素子448については、第2の実施形態の場合と同様に、照明ユニット中の発光素子をそのまま用いてももちろんよい。また、発光素子448に代えて、照明ユニット中の発光をライトガイド等を用いて受光素子に照射するようにしてももちろんよい。
Regarding the
以上説明した実施形態によれば、ノーマリオン形のトランジスタを用いたスイッチング素子を確実かつ高速にオフさせ、スイッチング周波数の高周波化を実現する電源装置および照明装置を実現することができる。 According to the embodiment described above, it is possible to realize a power supply device and a lighting device that reliably and rapidly turn off a switching element using a normally-on type transistor to realize a high switching frequency.
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他のさまざまな形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明およびその等価物の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 Although some embodiments of the present invention have been described above, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent thereof. Further, the above-described respective embodiments can be implemented in combination with each other.
1 照明装置、2 交流電源、3 照明ユニット、4 発光素子、10 電源装置、12 接地、20 AC−DC変換部、21 フィルタ、22 整流回路、23 入力コンデンサ、24 電圧検出回路、25 定電流回路、26 バイパス回路、27 コンデンサ、28 トランス、29 主インダクタ、30 補助インダクタ、31 光結合回路、32 発光素子、33 受光素子、34 スイッチング素子、35 定電流素子、36 ダイオード、37 平滑コンデンサ、40 DC−DC変換部、41 スイッチング素子、42 定電流素子、43 整流素子、44 ダイオード、45 定電流回路、46 光結合回路、47 発光素子、48 受光素子、49 トランス、50 主インダクタ、51 補助インダクタ、52 コンデンサ、53 出力コンデンサ、54 抵抗器、55 電流制御回路、56 オペアンプ、57 基準電源回路、58 ダイオード、110 電源装置、140 DC−DC変換部、146 光結合回路、147 発光素子、148 受光素子、200 HEMT、201 基板、202 GaN層、203 2次元電子ガス、204 n形層、205 ソース電極、206 ゲート電極、207 ドレイン電極、212 発光素子、214 受光素子、215 ソース端子、216 ゲート端子、217 ドレイン端子、300 定電流素子、310 リードフレーム、320 樹脂、400 定電流素子、401 照明装置、410 電源装置、403 照明ユニット、404a〜404c 発光素子、413,414 抵抗器、448 発光素子、449 受光素子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 lighting device, 2 AC power supply, 3 lighting unit, 4 light emitting element, 10 power supply device, 12 grounding, 20 AC-DC converter, 21 filter, 22 rectifier circuit, 23 input capacitor, 24 voltage detection circuit, 25 constant current circuit , 26 bypass circuit, 27 capacitor, 28 transformer, 29 main inductor, 30 auxiliary inductor, 31 optical coupling circuit, 32 light emitting element, 33 light receiving element, 34 switching element, 35 constant current element, 36 diode, 37 smoothing capacitor, 40 DC -DC converter, 41 switching element, 42 constant current element, 43 rectifying element, 44 diode, 45 constant current circuit, 46 optical coupling circuit, 47 light emitting element, 48 light receiving element, 49 transformer, 50 main inductor, 51 auxiliary inductor, 52 capacitors, 53 output capacitors Sensor, 54 resistor, 55 current control circuit, 56 operational amplifier, 57 reference power supply circuit, 58 diode, 110 power supply device, 140 DC-DC converter, 146 optical coupling circuit, 147 light emitting element, 148 light receiving element, 200 HEMT, 201 Substrate, 202 GaN layer, 203 two-dimensional electron gas, 204 n-type layer, 205 source electrode, 206 gate electrode, 207 drain electrode, 212 light emitting element, 214 light receiving element, 215 source terminal, 216 gate terminal, 217 drain terminal, 300 Constant current element, 310 lead frame, 320 resin, 400 constant current element, 401 lighting device, 410 power supply device, 403 lighting unit, 404a to 404c light emitting element, 413, 414 resistor, 448 light emitting element, 449 light receiving element
Claims (5)
制御端子を有し、前記第1トランジスタに一方の主端子で接続されたノーマリオン形の第2トランジスタと、
入力レベルに応じて発光する発光素子と、
前記制御端子と前記第2トランジスタの他方の主端子との間に接続され、前記発光素子からの発光量に応じた電圧を出力する受光素子と、
前記発光素子の入力レベルによって、前記受光素子から前記制御端子に供給される、前記他方の主端子に対する負電圧の値を制御する制御回路と、
交流電圧を脈流電圧に変換する整流回路と、
を備え、
前記第2トランジスタは、前記負電圧によって前記第1トランジスタに流れる電流値を設定し、
前記制御回路は、前記脈流電圧に応じて前記入力レベルを変化させる電源装置。 A normally-on first transistor,
A normally-on type second transistor having a control terminal and connected to the first transistor at one main terminal;
A light emitting element that emits light according to the input level,
A light receiving element that is connected between the control terminal and the other main terminal of the second transistor and outputs a voltage according to the amount of light emitted from the light emitting element;
A control circuit for controlling a value of a negative voltage with respect to the other main terminal, which is supplied from the light receiving element to the control terminal, according to an input level of the light emitting element,
A rectifier circuit that converts AC voltage to pulsating voltage,
Equipped with
The second transistor sets a value of a current flowing through the first transistor by the negative voltage,
The control circuit is a power supply device that changes the input level according to the pulsating current voltage.
前記受光素子は、前記第2トランジスタのn形層上にp形領域を設けたことによって形成された発光領域を含む請求項1または2に記載の電源装置。 The second transistor has an n-type layer containing GaN,
The light receiving element, a power supply device according to claim 1 or 2 including a light emitting region formed by providing the p-type region on the n-type layer of the second transistor.
前記電源装置から電力供給されて点灯する照明負荷と、
を備えた照明装置。 A power supply device according to any one of claims 1 to 3,
A lighting load that is powered by the power supply device and lights up,
Lighting device.
制御端子を有し、前記第1トランジスタに一方の主端子で接続されたノーマリオン形の第2トランジスタと、 A normally-on type second transistor having a control terminal and connected to the first transistor at one main terminal;
入力レベルに応じて発光する発光素子と、 A light emitting element that emits light according to the input level,
前記制御端子と前記第2トランジスタの他方の主端子との間に接続され、前記発光素子からの発光量に応じた電圧を出力する受光素子と、 A light receiving element that is connected between the control terminal and the other main terminal of the second transistor and outputs a voltage according to the amount of light emitted from the light emitting element;
を含む電源装置と、 A power supply including
前記電源装置から電力供給されて点灯する照明負荷と、 A lighting load that is powered by the power supply device and lights up,
を備え、 Equipped with
前記受光素子は、前記制御端子に、前記他方の主端子に対して負電圧を供給し、 The light-receiving element supplies the control terminal with a negative voltage with respect to the other main terminal,
前記照明負荷は、前記発光素子を含む照明装置。 The lighting load is a lighting device including the light emitting element.
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