JP6688672B2 - 電子機器 - Google Patents

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本発明は、USB Type−C規格のレセプタクルを含む電子機器に関する。
充電時に焼損事故が発生する電子機器の例として、スマートフォンが挙げられる。例えばスマートフォンをACアダプタで充電中に、USBコネクタやUSBレセプタクルが焼損する場合がある。焼損の原因として、コネクタやレセプタクル内部に金属異物などが付着することなどによるハーフショートなどが考えられる。
これに対し、スマートフォン側の対策として、レセプタクルのシェルとグラウンド間にDCカットコンデンサを設けることで、ACアダプタ側のシェルを電気的に浮いた状態とすることでショートを防ぎ、焼損事故を減少させることが試みられてきた。
また、ACアダプタ側の対策として、異常温度を検出する機能、過電流を検出する機能などを設け、異常温度または過電流検出時に電力供給を強制的に停止し、焼損事故を減少させることが試みられてきた。上記対策の他、ACアダプタ側のシェルを物理的に切り離して電気的に浮かせる対策などが講じられてきた。
近年、USBコネクタ、USBケーブルの次世代規格としてUSB Type−C規格が制定された(非特許文献1)。USB Type−C規格では、従来よりも大容量の給電が可能である。例えばμUSB規格においては、最大電流は2Aであったが、USB Type−C規格においては、最大電流は5Aである。
"USB Type-C"、[online]、平成28年4月15日、[平成28年4月15日検索]、インターネット<URL:https://en.wikipedia.org/wiki/USB_Type-C>
USB Type−Cのコネクタを使用する場合、最大電流の増加に伴い、焼損事故の規模も従来より大きくなる恐れがある。焼損事故を防ぎ、安全性を担保するためにはスマートフォン側、ACアダプタ側の双方の対策が必要となる。例えば、前述したスマートフォン側の対策であるDCカットコンデンサによっても、ACアダプタ側のシェルがグラウンドに落ちている場合には、ハーフショートを防止できない。この場合、ACアダプタ側に前述した焼損防止機能が必要となる。
しかしながら、昨今はサードパーティ製のACアダプタなどで、焼損防止機能を備えていないACアダプタも多くみられる。このため、ACアダプタ側の機能に依存する安全対策では、安全性を担保することは困難である。
そこで本発明では、USB Type−C規格に準拠するACアダプタを使用する場合に、当該ACアダプタが焼損防止機能を備えていない場合であっても、焼損事故を防止できる電子機器を提供することを目的とする。
本発明の電子機器は、USB Type−C規格のレセプタクルを含む電子機器であって、センス抵抗と、スイッチと、制御回路を含む。
センス抵抗は、レセプタクルのシェルとグラウンド間の短絡電流発生経路に設けられる。スイッチは、レセプタクルのCCピンに対応する信号経路を切断および導通可能に接続される。制御回路は、センス抵抗に流れる電流を検出し、検出された電流が所定の条件を充たす場合に、スイッチを切断に制御する。
本発明の電子機器によれば、USB Type−C規格に準拠するACアダプタを使用する場合に、当該ACアダプタが焼損防止機能を備えていない場合であっても、焼損事故を防止できる。
実施例1の電子機器の回路構成を示すブロック図。 実施例2の電子機器の回路構成を示すブロック図。 実施例3の電子機器の回路構成を示すブロック図。 実施例4の電子機器の回路構成を示すブロック図。 実施可能な構成要件の組み合わせを例示する図。 実施例5の電子機器の回路構成を示すブロック図。 本発明の電子機器を実現するために用いることができる汎用システム又はコンピュータデバイスの構成例を示すブロック図。
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。なお、同じ機能を有する構成部には同じ番号を付し、重複説明を省略する。
以下、図1を参照して実施例1の電子機器について説明する。図1は本実施例の電子機器1の回路構成を示すブロック図である。本明細書において電子機器という用語は、本発明の性質上、情報機器全般、家庭用電化製品全般、産業用の電気製品全般を含む概念である。本明細書における電子機器は、USB Type−C規格のレセプタクルを備える機器であればどんな機器でもよい。
図1に示すように本実施例の電子機器1は、USB Type−C規格のレセプタクル10と、システム回路11と、充電池12と、プルダウン抵抗13と、FET(Field effect transistor)スイッチ14と、制御回路15と、センス抵抗16を含む構成である。レセプタクル10は、ロックプレート101、シェル102、VBUSピン103、CC(Configuration Channel)ピン104を含む構成である。
本実施例の電子機器1は、図1に開示された構成要件以外の構成要件も当然に備えているが、本実施例において説明される内容と関係がない、あるいは関係が薄い構成要件については、図示および説明を省略するものとする。例えば、USB Type−C規格のレセプタクル10は、VBUSピン103、CCピン104以外にも、GNDピン、SSTXp1ピン、SSTXn1ピン、…などのピンを備えているが、これらのピンは、本実施例において説明される内容と関係がないため、図示を省略した。
レセプタクル10は、USB Type−C規格に準拠する相手方のコネクタと接続される。相手方のコネクタはケーブルを介してUSB Type−C規格に準拠した充電用アダプタと接続されているものとする。
レセプタクル10のVBUSピン103はシステム回路11に接続され、この経路によりシステム回路11に電源(例えば+5V)が供給され、充電地12が充電される。
レセプタクル10のCCピン104は、プルダウン抵抗13、FETスイッチ14と接続される。FETスイッチ14は、CCピン104に対応する信号経路を切断および導通可能に接続されている。FETスイッチ14は、ノーマリーオンとしておけば好適である。なおCCピン104は、電子機器1と充電用アダプタなどの外部機器との接続をチェックする機能を有している。従って、USB Type−C規格に準拠した充電用アダプタは、CCピン導通による接続確認がなされていなければ、電子機器1に電力を供給することが出来ない仕様になっている。これは、USB Type−C規格の仕様の一つ(コールドソケットと呼ばれる)であり、以下では、上述のCCピンの機能を前提として、各構成要件の動作を説明する。
制御回路15は、センス抵抗16の両端に接続され、センス抵抗16に流れる電流を検出可能であるものとする。また制御回路15は、FETスイッチ14と接続され、FETスイッチ14を接続/切断の何れかに制御可能である。FETスイッチ14はFET方式に限らず、別の方式のスイッチ(ただし、制御回路15により制御可能なもの)に代替可能である。
センス抵抗16は、レセプタクル10のシェル102とグラウンド間の短絡電流発生経路に設けられる。もしセンス抵抗16において電流が(意味のある値以上の値で)検出された場合、シェル102とグラウンドの間に短絡電流が発生していることを意味する。この場合、電子機器1やケーブルを焼損から保護するために速やかに充電用アダプタからの電力供給をストップする必要がある。
従って、制御回路15は、センス抵抗16において検出された電流が所定の条件を充たす場合(例えば検出された電流が予め定めた閾値を超過する場合)に、FETスイッチ14を切断に制御する。FETスイッチ14が切断されると、電子機器1と充電用アダプタの接続を確認するCCピンに対応する信号経路が遮断されることになるため、充電用アダプタは、電子機器1との接続が解除されたと認識し、電力の供給を停止する(充電用アダプタの電源がOFFに制御される)。これにより、電子機器1やケーブルなどの焼損を防ぐことができる。
[変形例1]
上述の実施例1では、シェル102とグラウンドの間に発生する短絡電流を検出することとしたが、短絡電流が他の経路に発生する場合もある。例えば、ロックプレート101とグラウンドの間に短絡電流が発生するケースも考えられる(図1の破線)。変形例1の電子機器では、ロックプレート101とグラウンドの間に短絡電流が発生した場合に電子機器1やケーブルなどを焼損から保護する構成について説明する。
本変形例と実施例1との相違点は一点のみである。すなわち、センス抵抗16がロックプレート101とグラウンド間の短絡電流発生経路に設けられる点のみ実施例1と相違する。制御回路15は、センス抵抗16において検出された電流が所定の条件を充たす場合(例えば検出された電流が予め定めた閾値を超過する場合。この場合、ロックプレート101とグラウンドの間に短絡電流が発生していることを意味する)、FETスイッチ14を切断に制御して、電子機器1やケーブルなどを焼損から保護する。本変形例と実施例1とを組み合わせて、例えばシェル102−グラウンド間、ロックプレート101−グラウンド間の双方の短絡電流を検出可能としてもよい。もっとも簡単には、センス抵抗16をそれぞれの経路に一つずつ設け、制御回路15において二つのセンス抵抗に流れる電流を同時に監視すればよい。
以下、図2を参照して実施例2の電子機器について説明する。図2は本実施例の電子機器2の回路構成を示すブロック図である。本実施例と実施例1との相違点は一点のみである。すなわち、シェル102−グラウンド間の短絡電流発生経路に新たにコンデンサ27が設けられる点のみ実施例1と相違する。コンデンサ27は、DC(直流成分)カットを目的として設けられている。コンデンサ27により、シェル102をグラウンドから電気的に切り離す(浮いた状態にする)ことにより、レセプタクルや相手方コネクタの内部に残留した導電性異物によるハーフショートを一定程度回避することができ、より安全な構成となる。
本実施例の電子機器2によれば、実施例1の効果に加え、シェル102をグラウンドから切り離すことにより、二重の安全策を講じることができる。
[変形例2]
変形例2の電子機器は、実施例2の電子機器2におけるセンス抵抗16を、ロックプレート101とグラウンド間の短絡電流発生経路に設けたことを特徴とする。従って、実施例2との相違点については、変形例1で説明した相違点と同様である。
ところで、電子機器2(電子機器1)の外部から電力供給が無い場合、制御回路15は充電池12から電力を供給されて駆動(動作)する。以下、充電池12の電圧VBATTが低い場合の制御回路15の動作保障について考察する。例えば、充電池12の電圧VBATTが予め定めたシステムスリープの基準電圧VSLEEP以下(VBATT≦VSLEEP)となった場合(典型的には充電切れ、ローバッテリの場合)、システム回路11は、システムをスリープ状態に制御する。この場合であって、かつVBATTが充電池保護回路動作電圧VPROTECTよりも大きい(VPROTECT<VBATT)場合については、予め制御回路15の動作電圧の下限値VCTRL−MINが、VSLEEPよりも小さな電圧となるように制御回路15を設計しておけばよい。制御回路15を上記のように設計した場合、VBATTがVSLEEP以下かつVPROTECTよりも大きくなる場合(VPROTECT<VBATT≦VSLEEP)には、VBATTにより制御回路15は正常に駆動される。従って、ローバッテリ状態であっても、制御回路15は、コネクタの焼損を監視し続けることができる。
一方、VBATT≦VPROTECTとなる場合、充電池保護回路が動作して、充電池12からの電力供給路は遮断される。電力供給路の遮断には主に、ある電圧以下となったことを検知してOFFとなるFETなどが用いられる。これは、充電池12の過放電を防ぐための措置である。この場合、制御回路15は充電池12から電力を受け取ることが出来なくなるため、動作できなくなる。
従って充電池保護回路が動作するほどVBATTが低い状態において、電子機器1と充電用アダプタとが接続された場合、制御回路15は、これを一時的に監視することが出来ない場合がある。以下に説明する実施例3では、この問題を解決するための改良を加えた。
以下、図3を参照して実施例3の電子機器について説明する。図3は本実施例の電子機器3の回路構成を示すブロック図である。本実施例と実施例1との相違点は二点である。すなわち、制御回路15を常時駆動するための補助電池38を新たに設けた点、センス抵抗16が、サーミスタ39に変更された点である。以下、実施例1との相違点のみを説明する。
前述したように、補助電池38は充電池12の電圧VBATTが低い状態であっても、制御回路15を安定して動作させるために設けられている。補助電池38により、VBATT≦VPROTECTの条件下であっても、制御回路15は短絡電流の監視を継続することができ、電子機器1やケーブルなどの焼損をより確実に防ぐことができる。なお、補助電池38は、コンデンサで実現してもよい。
サーミスタ39は、実施例1、2におけるセンス抵抗16と対応する構成である。焼損事故発生の兆候として、前述のような短絡電流、またはレセプタクル近傍における異常な温度上昇が見受けられる。そこで本実施例では、センス抵抗16の代替手段としてサーミスタ39を設け、サーミスタ39によりレセプタクル10近傍における異常温度を検知する構成とした。
具体的には、サーミスタ39は、レセプタクル10のシェル102の温度を検出可能な位置に設けられ、制御回路15は、サーミスタ39の抵抗値RTHERMを計測し、抵抗値RTHERMが所定の条件を充たす場合に、FETスイッチ14を切断に制御する。例えばサーミスタ39をNTCサーミスタとした場合、温度の上昇に伴って、抵抗値RTHERMが緩やかに減少する。この場合、制御回路15はRTHERMが予め定めた所定の閾値τ以下となる場合に、FETスイッチ14を切断に制御する。例えばサーミスタ39をPTCサーミスタとした場合、ある温度を超えると、温度の上昇に対して、抵抗値RTHERMが急激に増加する。この場合、制御回路15はRTHERMが予め定めた所定の閾値τ以上となる場合に、FETスイッチ14を切断に制御する。
本実施例の電子機器3によれば、補助電池38を設けたことにより、制御回路15を常時動作させることができ、サーミスタ39を用いることにより、実施例1と同等の効果を奏する。
[変形例3]
本変形例と実施例3との相違点は一点のみである。すなわち、サーミスタ39がロックプレート101の温度を検出可能な位置に設けられる点のみ実施例3と相違する。変形例3の構成によっても、実施例3と同様の効果を奏する。
以下、図4を参照して実施例4の電子機器について説明する。図4は本実施例の電子機器4の回路構成を示すブロック図である。本実施例と実施例3との相違点は一点のみである。すなわち、シェル102−グラウンド間の短絡電流発生経路に新たにコンデンサ27が設けられる点のみ実施例3と相違する。コンデンサ27については、実施例2を参照のこと。
本実施例の電子機器4によれば、実施例3の効果に加え、シェル102をグラウンドから切り離すことにより、二重の安全策を講じることができる。
[変形例4]
本変形例と実施例4との相違点は一点のみである。すなわち、サーミスタ39がロックプレート101の温度を検出可能な位置に設けられる点のみ実施例4と相違する。変形例4の構成によっても、実施例4と同様の効果を奏する。
図5に、実施可能な構成要件の組み合わせを例示する。図5に示すように、上述した実施例の組み合わせ以外にも、同様の効果を奏する構成要件の組み合わせが存在する。例えば、シェル102の温度を検出可能に設けられたサーミスタ39を備え、補助電池38、DCカットコンデンサ27をいずれも備えない構成(図5の二行目中央列)は実施例、変形例として例示していないが、実施例3の補助電池38を省略すれば同様の構成となる。他の組み合わせについても同様である。なお図5は、あくまで例示であって本発明の構成要件の組み合わせを限定するものではない。
以下、図6を参照して実施例5の電子機器について説明する。図6は本実施例の電子機器5の回路構成を示すブロック図である。本実施例では、上述の実施例1〜4の電子機器1〜4よりもさらにシンプルな構成で、上述の実施例と同様の効果を奏する構成を開示する。具体的には、本実施例の電子機器5は、プルダウン抵抗13とグラウンドの間に、スイッチ54を備える。このスイッチ54は、所定の温度以上の温度に曝露された場合に、CCピンに対応する信号経路を切断する素子である。スイッチ54は、例えばPTC、温度ヒューズ、バイメタルスイッチ等で実現可能である。実施例5の電子機器5の構成によれば、スイッチ54が異常温度に晒された場合、スイッチ54は遮断され、電子機器5と充電用アダプタの接続を確認するCCピンに対応する信号経路が遮断されることになるため、実施例1〜4の電子機器1〜4と同等の効果を奏する。本実施例の構成によれば、上述の制御回路15、補助電源38を省略することができる。なお図6に示すように、前述のDCカットコンデンサ27を備える構成としてもよい。
<補記>
本発明の装置は、例えば図7に示すような単一のハードウェアエンティティとして、キーボードなどが接続可能な入力部11000、液晶ディスプレイなどが接続可能な出力部12000、ハードウェアエンティティの外部に通信可能な通信装置(例えば通信ケーブル)が接続可能な通信部13000、CPU14000(Central Processing Unit、キャッシュメモリやレジスタなどを備えていてもよい)、メモリであるRAM15000やROM16000、ハードディスクである外部記憶装置17000並びにこれらの入力部11000、出力部12000、通信部13000、CPU14000、RAM15000、ROM16000、外部記憶装置17000の間のデータのやり取りが可能なように接続するバス18000を有している。また必要に応じて、ハードウェアエンティティに、CD−ROMなどの記録媒体を読み書きできる装置(ドライブ)19000などを設けることとしてもよい。このようなハードウェア資源を備えた物理的実体としては、汎用コンピュータなどがある。
ハードウェアエンティティの外部記憶装置には、上述の機能を実現するために必要となるプログラムおよびこのプログラムの処理において必要となるデータなどが記憶されている(外部記憶装置に限らず、例えばプログラムを読み出し専用記憶装置であるROMに記憶させておくこととしてもよい)。また、これらのプログラムの処理によって得られるデータなどは、RAMや外部記憶装置などに適宜に記憶される。
ハードウェアエンティティでは、外部記憶装置(あるいはROMなど)に記憶された各プログラムとこの各プログラムの処理に必要なデータが必要に応じてメモリに読み込まれて、適宜にCPUで解釈実行・処理される。
本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。また、上記実施形態において説明した処理は、記載の順に従って時系列に実行されるのみならず、処理を実行する装置の処理能力あるいは必要に応じて並列的にあるいは個別に実行されるとしてもよい。
既述のように、上記実施形態において説明したハードウェアエンティティ(本発明の装置)における処理機能をコンピュータによって実現する場合、ハードウェアエンティティが有すべき機能の処理内容はプログラムによって記述される。そして、このプログラムをコンピュータで実行することにより、上記ハードウェアエンティティにおける処理機能がコンピュータ上で実現される。
この処理内容を記述したプログラムは、コンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録しておくことができる。コンピュータで読み取り可能な記録媒体としては、例えば、磁気記録装置、光ディスク、光磁気記録媒体、半導体メモリ等どのようなものでもよい。具体的には、例えば、磁気記録装置として、ハードディスク装置、フレキシブルディスク、磁気テープ等を、光ディスクとして、DVD(Digital Versatile Disc)、DVD−RAM(Random Access Memory)、CD−ROM(Compact Disc Read Only Memory)、CD−R(Recordable)/RW(ReWritable)等を、光磁気記録媒体として、MO(Magneto-Optical disc)等を、半導体メモリとしてEEP−ROM(Electronically Erasable and Programmable-Read Only Memory)等を用いることができる。
また、このプログラムの流通は、例えば、そのプログラムを記録したDVD、CD−ROM等の可搬型記録媒体を販売、譲渡、貸与等することによって行う。さらに、このプログラムをサーバコンピュータの記憶装置に格納しておき、ネットワークを介して、サーバコンピュータから他のコンピュータにそのプログラムを転送することにより、このプログラムを流通させる構成としてもよい。
このようなプログラムを実行するコンピュータは、例えば、まず、可搬型記録媒体に記録されたプログラムもしくはサーバコンピュータから転送されたプログラムを、一旦、自己の記憶装置に格納する。そして、処理の実行時、このコンピュータは、自己の記録媒体に格納されたプログラムを読み取り、読み取ったプログラムに従った処理を実行する。また、このプログラムの別の実行形態として、コンピュータが可搬型記録媒体から直接プログラムを読み取り、そのプログラムに従った処理を実行することとしてもよく、さらに、このコンピュータにサーバコンピュータからプログラムが転送されるたびに、逐次、受け取ったプログラムに従った処理を実行することとしてもよい。また、サーバコンピュータから、このコンピュータへのプログラムの転送は行わず、その実行指示と結果取得のみによって処理機能を実現する、いわゆるASP(Application Service Provider)型のサービスによって、上述の処理を実行する構成としてもよい。なお、本形態におけるプログラムには、電子計算機による処理の用に供する情報であってプログラムに準ずるもの(コンピュータに対する直接の指令ではないがコンピュータの処理を規定する性質を有するデータ等)を含むものとする。
また、この形態では、コンピュータ上で所定のプログラムを実行させることにより、ハードウェアエンティティを構成することとしたが、これらの処理内容の少なくとも一部をハードウェア的に実現することとしてもよい。

Claims (3)

  1. USB Type−C規格のレセプタクルを含む電子機器であって、
    前記レセプタクルのロックプレートとグラウンド間の短絡電流発生経路に設けられたセンス抵抗と、
    前記レセプタクルのCCピンに対応する信号経路を切断および導通可能に接続されたスイッチと、
    前記センス抵抗に流れる電流を検出し、前記電流が所定の条件を充たす場合に、前記スイッチを切断に制御する制御回路と、
    を含む電子機器。
  2. 請求項1に記載の電子機器であって、
    前記制御回路が、
    前記電子機器において予め設定されたシステムスリープの基準電圧以下の電圧で動作する
    電子機器。
  3. 請求項1または2に記載の電子機器であって、
    前記電子機器の充電池から前記制御回路への電力供給が途絶した場合に、前記制御回路に電力を供給する補助電池を設けた
    電子機器。
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