JP6682227B2 - Curable composition - Google Patents
Curable composition Download PDFInfo
- Publication number
- JP6682227B2 JP6682227B2 JP2015196967A JP2015196967A JP6682227B2 JP 6682227 B2 JP6682227 B2 JP 6682227B2 JP 2015196967 A JP2015196967 A JP 2015196967A JP 2015196967 A JP2015196967 A JP 2015196967A JP 6682227 B2 JP6682227 B2 JP 6682227B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- polymer
- weight
- meth
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 109
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 200
- -1 methacryloyl group Chemical group 0.000 claims description 168
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 113
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 50
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 42
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 40
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 37
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 21
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 10
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 104
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 87
- 239000000047 product Substances 0.000 description 70
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 37
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 37
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 36
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 32
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 31
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 description 30
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 29
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 28
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 26
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 25
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 23
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 22
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 19
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 17
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 16
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 16
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 15
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 15
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 15
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 14
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 14
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 13
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 13
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 12
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 12
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 12
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 12
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 12
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 11
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 10
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 10
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 9
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 9
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 9
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 8
- WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N Sodium methoxide Chemical compound [Na+].[O-]C WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 8
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 8
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 8
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 8
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 8
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 8
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 8
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 8
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 7
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 7
- 150000004658 ketimines Chemical class 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 7
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 7
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- PZJJKWKADRNWSW-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilicon Chemical group CO[Si](OC)OC PZJJKWKADRNWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010560 atom transfer radical polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 6
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical class [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 6
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanobutan-2-yldiazenyl)-2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CC)C#N AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N Allyl chloride Chemical compound ClCC=C OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 5
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 5
- 229910020175 SiOH Inorganic materials 0.000 description 5
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XYYQWMDBQFSCPB-UHFFFAOYSA-N dimethoxymethylsilane Chemical compound COC([SiH3])OC XYYQWMDBQFSCPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 5
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 5
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 5
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 5
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 5
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 5
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 5
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 5
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 5
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 5
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 5
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 1H-imidazole Chemical compound C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006845 Michael addition reaction Methods 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001728 carbonyl compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 4
- HGQSXVKHVMGQRG-UHFFFAOYSA-N dioctyltin Chemical compound CCCCCCCC[Sn]CCCCCCCC HGQSXVKHVMGQRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 4
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 4
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 4
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 4
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 4
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 4
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 4
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 4
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 4
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 4
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 4
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M trans-cinnamate Chemical compound [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 4
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AAPLIUHOKVUFCC-UHFFFAOYSA-N trimethylsilanol Chemical compound C[Si](C)(C)O AAPLIUHOKVUFCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 4
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GCYHRYNSUGLLMA-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoxyethanol Chemical compound OCCOCC=C GCYHRYNSUGLLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 3
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 3
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- RRDGKBOYQLLJSW-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-3,4-dicarboxylate Chemical compound C1C(C(=O)OCC(CC)CCCC)C(C(=O)OCC(CC)CCCC)CC2OC21 RRDGKBOYQLLJSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZUMQLFHCCNIEAO-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-silyloxysilane platinum Chemical compound [Pt].[SiH3]O[SiH](C=C)C=C ZUMQLFHCCNIEAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N butyric aldehyde Natural products CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N dibutyl(oxo)tin Chemical compound CCCC[Sn](=O)CCCC JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(oxo)silane Chemical compound O[Si](O)=O IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001891 dimethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 3
- KTJUNCYQALUJRL-UHFFFAOYSA-N dimethoxymethylsilylmethanethiol Chemical compound COC(OC)[SiH2]CS KTJUNCYQALUJRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AALAZLUYATWPAU-UHFFFAOYSA-N dimethoxymethylsilylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C(C=C)(=O)OC[SiH2]C(OC)OC AALAZLUYATWPAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 125000004184 methoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 3
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N o-dicarboxybenzene Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 3
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 description 3
- 239000011257 shell material Substances 0.000 description 3
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 3
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 3
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 3
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 3
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FYRCDEARNUVZRG-UHFFFAOYSA-N 1,1,5-trimethyl-3,3-bis(2-methylpentan-2-ylperoxy)cyclohexane Chemical compound CCCC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)CCC)CC(C)CC(C)(C)C1 FYRCDEARNUVZRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxybutane Chemical compound CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- HXVNBWAKAOHACI-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyl-3-pentanone Chemical compound CC(C)C(=O)C(C)C HXVNBWAKAOHACI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXQMCAOPTPLPRL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-benzoyloxyethoxy)ethyl benzoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OCCOCCOC(=O)C1=CC=CC=C1 NXQMCAOPTPLPRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LOOUJXUUGIUEBC-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethoxymethylsilyl)propane-1-thiol Chemical compound COC(OC)[SiH2]CCCS LOOUJXUUGIUEBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SYBYTAAJFKOIEJ-UHFFFAOYSA-N 3-Methylbutan-2-one Chemical compound CC(C)C(C)=O SYBYTAAJFKOIEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MBNRBJNIYVXSQV-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCS MBNRBJNIYVXSQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN=C=O FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YATIYDNBFHEOFA-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-ol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCO YATIYDNBFHEOFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LVACOMKKELLCHJ-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropylurea Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC(N)=O LVACOMKKELLCHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 4-heptanone Chemical compound CCCC(=O)CCC HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 2
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 2
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 2
- ZVFDTKUVRCTHQE-UHFFFAOYSA-N Diisodecyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC(C)C ZVFDTKUVRCTHQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMIMRNSIRUDHCM-UHFFFAOYSA-N Isopropylaldehyde Chemical compound CC(C)C=O AMIMRNSIRUDHCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 2
- NOKSMMGULAYSTD-UHFFFAOYSA-N [SiH4].N=C=O Chemical class [SiH4].N=C=O NOKSMMGULAYSTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(propyl)silyl]oxymethyl prop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCOC(=O)C=C RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L [dodecanoyloxy(dioctyl)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 125000003302 alkenyloxy group Chemical group 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- 125000000852 azido group Chemical group *N=[N+]=[N-] 0.000 description 2
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 2
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 2
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) 2-butyl-2-[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]propanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)C(C(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1)(CCCC)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 2
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M caesium fluoride Chemical compound [F-].[Cs+] XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 2
- 235000012255 calcium oxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 2
- MXLOCPYEAHPPEM-UHFFFAOYSA-N chloromethyl-bis(prop-1-en-2-yloxy)silane Chemical compound CC(=C)O[SiH](CCl)OC(C)=C MXLOCPYEAHPPEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940114081 cinnamate Drugs 0.000 description 2
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000012043 crude product Substances 0.000 description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 2
- MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N decan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCO MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N decanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(O)=O GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- MVFRQXOSUYQVOR-UHFFFAOYSA-N dichloro(methoxymethyl)silane Chemical compound COC[SiH](Cl)Cl MVFRQXOSUYQVOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VIRVTHOOZABTPR-UHFFFAOYSA-N dichloro(phenyl)silane Chemical compound Cl[SiH](Cl)C1=CC=CC=C1 VIRVTHOOZABTPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UWGIJJRGSGDBFJ-UHFFFAOYSA-N dichloromethylsilane Chemical compound [SiH3]C(Cl)Cl UWGIJJRGSGDBFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBBQQQJUOYRZCA-UHFFFAOYSA-N diethoxymethylsilane Chemical compound CCOC([SiH3])OCC NBBQQQJUOYRZCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JQCXWCOOWVGKMT-UHFFFAOYSA-N diheptyl phthalate Chemical compound CCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC JQCXWCOOWVGKMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N diisononyl phthalate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC(C)C HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLYDAAYVOHDGFT-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(methoxymethyl)silane Chemical compound COC[SiH](OC)OC PLYDAAYVOHDGFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 2
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940093858 ethyl acetoacetate Drugs 0.000 description 2
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 2
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000417 fungicide Substances 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 2
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N icosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052622 kaolinite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 2
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 2
- 238000010550 living polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- VHRYZQNGTZXDNX-UHFFFAOYSA-N methacryloyl chloride Chemical compound CC(=C)C(Cl)=O VHRYZQNGTZXDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005394 methallyl group Chemical group 0.000 description 2
- KPWKWTRQEPGLLR-UHFFFAOYSA-N methoxymethyl-bis(prop-1-en-2-yloxy)silane Chemical compound COC[SiH](OC(=C)C)OC(=C)C KPWKWTRQEPGLLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N methylsilane Chemical compound [SiH3]C UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- BNTFCVMJHBNJAR-UHFFFAOYSA-N n,n-diethyl-1,1,2,3,3,3-hexafluoropropan-1-amine Chemical compound CCN(CC)C(F)(F)C(F)C(F)(F)F BNTFCVMJHBNJAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VNBLTKHUCJLFSB-UHFFFAOYSA-N n-(trimethoxysilylmethyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CNC1=CC=CC=C1 VNBLTKHUCJLFSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N pentan-2-one Chemical compound CCCC(C)=O XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 150000004980 phosphorus peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 2
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 2
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 2
- 150000004032 porphyrins Chemical class 0.000 description 2
- NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M potassium fluoride Chemical compound [F-].[K+] NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 2
- IVHXEBVFCNBWED-UHFFFAOYSA-N prop-1-en-2-yloxysilane Chemical class CC(=C)O[SiH3] IVHXEBVFCNBWED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N propyl acetate Chemical compound CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 2
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 2
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 2
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 2
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FPGGTKZVZWFYPV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium fluoride Chemical compound [F-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC FPGGTKZVZWFYPV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N trichlorosilane Chemical compound Cl[SiH](Cl)Cl ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005052 trichlorosilane Substances 0.000 description 2
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSIGLRIVXRKQRA-UHFFFAOYSA-N triethoxysilylmethanethiol Chemical compound CCO[Si](CS)(OCC)OCC XSIGLRIVXRKQRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QJOOZNCPHALTKK-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilylmethanethiol Chemical compound CO[Si](CS)(OC)OC QJOOZNCPHALTKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JPPHEZSCZWYTOP-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilylmethyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)COC(=O)C=C JPPHEZSCZWYTOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M (2r)-2-ethylhexanoate Chemical compound CCCC[C@@H](CC)C([O-])=O OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- RGTVWUNOCSAGHQ-UHFFFAOYSA-N (4-isocyanato-1-methoxybutan-2-yl)-dimethoxysilane Chemical compound COCC(CCN=C=O)[SiH](OC)OC RGTVWUNOCSAGHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- UVDDHYAAWVNATK-VGKOASNMSA-L (z)-4-[dibutyl-[(z)-4-oxopent-2-en-2-yl]oxystannyl]oxypent-3-en-2-one Chemical compound CC(=O)\C=C(C)/O[Sn](CCCC)(CCCC)O\C(C)=C/C(C)=O UVDDHYAAWVNATK-VGKOASNMSA-L 0.000 description 1
- OZDOQMMXEACZAA-NRFIWDAESA-L (z)-4-butoxy-4-oxobut-2-enoate;dibutyltin(2+) Chemical compound CCCCOC(=O)\C=C/C(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)\C=C/C(=O)OCCCC OZDOQMMXEACZAA-NRFIWDAESA-L 0.000 description 1
- NOGBEXBVDOCGDB-NRFIWDAESA-L (z)-4-ethoxy-4-oxobut-2-en-2-olate;propan-2-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CCOC(=O)\C=C(\C)[O-].CCOC(=O)\C=C(\C)[O-] NOGBEXBVDOCGDB-NRFIWDAESA-L 0.000 description 1
- YOBOXHGSEJBUPB-MTOQALJVSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;zirconium Chemical compound [Zr].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O YOBOXHGSEJBUPB-MTOQALJVSA-N 0.000 description 1
- OVSGBKZKXUMMHS-VGKOASNMSA-L (z)-4-oxopent-2-en-2-olate;propan-2-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CC(C)[O-].CC(C)[O-].C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O OVSGBKZKXUMMHS-VGKOASNMSA-L 0.000 description 1
- ZBBLRPRYYSJUCZ-GRHBHMESSA-L (z)-but-2-enedioate;dibutyltin(2+) Chemical compound [O-]C(=O)\C=C/C([O-])=O.CCCC[Sn+2]CCCC ZBBLRPRYYSJUCZ-GRHBHMESSA-L 0.000 description 1
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLAQBFHDYFMSAJ-UHFFFAOYSA-L 1,2-bis(7-methyloctyl)cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound CC(C)CCCCCCC1(C([O-])=O)CCCCC1(CCCCCCC(C)C)C([O-])=O OLAQBFHDYFMSAJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZFDWWDZLRKHULH-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethyl-5,6-dihydro-4h-pyrimidine Chemical compound CN1CCCN=C1C ZFDWWDZLRKHULH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITWBWJFEJCHKSN-UHFFFAOYSA-N 1,4,7-triazonane Chemical compound C1CNCCNCCN1 ITWBWJFEJCHKSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQZCAOHYQSOZCE-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-(2-methylphenyl)guanidine Chemical compound CC1=CC=CC=C1N=C(N)N=C(N)N SQZCAOHYQSOZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran;1h-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1.C1=CC=C2OC=CC2=C1 KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001478 1-chloroethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- RLRINNKRRPQIGW-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-[4-(2-ethenylphenyl)butyl]benzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1CCCCC1=CC=CC=C1C=C RLRINNKRRPQIGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEBXWWBYZJNKRK-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2,3,4,6,7,8-hexahydropyrimido[1,2-a]pyrimidine Chemical compound C1CCN=C2N(C)CCCN21 OEBXWWBYZJNKRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPZBNIUWMDJFPW-UHFFFAOYSA-N 2,2,3-trimethylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCCC(=O)C1(C)C XPZBNIUWMDJFPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVFZQHWFGFKQIG-UHFFFAOYSA-N 2,2,3-trimethylcyclopentan-1-one Chemical compound CC1CCC(=O)C1(C)C AVFZQHWFGFKQIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVJIVFKAROPUOS-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(aminomethyl)propane-1,3-diamine Chemical compound NCC(CN)(CN)CN VVJIVFKAROPUOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 2,2-diethylpropanedioate Chemical compound CCC(CC)(C([O-])=O)C([O-])=O LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- TZJQCUDHKUWEFU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpentanenitrile Chemical compound CCCC(C)(C)C#N TZJQCUDHKUWEFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QABAYBSMCRXVSP-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropoxy(methyl)silane Chemical compound CC(CO[SiH2]C)(C)C QABAYBSMCRXVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAJYJWXEWKRTPO-UHFFFAOYSA-N 2,3,3,4,4,5-hexamethylhexane-2-thiol Chemical compound CC(C)C(C)(C)C(C)(C)C(C)(C)S YAJYJWXEWKRTPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZNVUJQVZSTENZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichloro-5,6-dicyano-1,4-benzoquinone Chemical compound ClC1=C(Cl)C(=O)C(C#N)=C(C#N)C1=O HZNVUJQVZSTENZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-methylbutan-2-yl)phenol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)CC)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLFNXLXEGXRUOI-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C(O)C(C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 OLFNXLXEGXRUOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFRDXVJWXWOTEW-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)CO SFRDXVJWXWOTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGHZSTWONPNWHV-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-yl)ethyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCCC1CO1 ZGHZSTWONPNWHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNNGUFMVYQJGTD-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylbutanal Chemical compound CCC(CC)C=O UNNGUFMVYQJGTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methoxy-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-4-methoxy-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound COC(C)(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)(C)OC PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHSGHEXYEABOKT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-benzoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl benzoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C1=CC=CC=C1 AHSGHEXYEABOKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOJUJUVQIVIZAV-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4,6-dichloropyrimidine-5-carbaldehyde Chemical group NC1=NC(Cl)=C(C=O)C(Cl)=N1 GOJUJUVQIVIZAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 1
- KRDXTHSSNCTAGY-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylpyrrolidine Chemical compound C1CCNC1C1CCCCC1 KRDXTHSSNCTAGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatoethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN=C=O DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYPGJGCIPQYQBW-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-[[2-methyl-1-oxo-1-(prop-2-enylamino)propan-2-yl]diazenyl]-n-prop-2-enylpropanamide Chemical compound C=CCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCC=C LYPGJGCIPQYQBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSXVEPNJUHWQHW-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-butanol Substances CCC(C)(C)O MSXVEPNJUHWQHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVEUFHOBGCSKSH-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound CC1=CC=CC=C1N(CC1OC1)CC1OC1 OVEUFHOBGCSKSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHKPXKGJFOKCGG-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-ene;styrene Chemical compound CC(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 UHKPXKGJFOKCGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPBWMJBZQXCSFW-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanoyl 2-methylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)C(=O)OOC(=O)C(C)C RPBWMJBZQXCSFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRJZGVVKGFIGLI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylguanidine Chemical compound NC(=N)NC1=CC=CC=C1 QRJZGVVKGFIGLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJNRGSHEMCMUOE-UHFFFAOYSA-N 2-piperidin-1-ylethanamine Chemical compound NCCN1CCCCC1 CJNRGSHEMCMUOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYVFQBFOMKEKBG-UHFFFAOYSA-L 3,3-dibutyl-2,4,3-benzodioxastannepine-1,5-dione Chemical compound O=C1O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)C2=CC=CC=C21 VYVFQBFOMKEKBG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 3,5,5-trimethylhexanoyl 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(=O)OOC(=O)CC(C)CC(C)(C)C KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 3-(4-ethylcyclohexyl)propanoic acid 3-(3-ethylcyclopentyl)propanoic acid Chemical compound CCC1CCC(CCC(O)=O)C1.CCC1CCC(CCC(O)=O)CC1 HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYFRHHAYSXIKGH-UHFFFAOYSA-N 3-(5-methoxy-2-methoxycarbonyl-1h-indol-3-yl)prop-2-enoic acid Chemical compound C1=C(OC)C=C2C(C=CC(O)=O)=C(C(=O)OC)NC2=C1 XYFRHHAYSXIKGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROSGJZYJHLVCJU-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethoxymethylsilyl)propan-1-amine Chemical compound COC(OC)[SiH2]CCCN ROSGJZYJHLVCJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLZDYNDUVLBNLD-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethoxymethylsilyl)propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound COC(OC)[SiH2]CCCOC(=O)C(C)=C VLZDYNDUVLBNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHHPYRGQUSPESB-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethoxymethylsilyl)propyl prop-2-enoate Chemical compound COC(OC)[SiH2]CCCOC(=O)C=C HHHPYRGQUSPESB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHXAOPZTJOUYKM-UHFFFAOYSA-N 3-Chloro-2-methylpropene Chemical compound CC(=C)CCl OHXAOPZTJOUYKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJQYCXOTSPSHFU-UHFFFAOYSA-N 3-[aminomethyl(dimethoxy)silyl]oxypropan-1-amine Chemical compound CO[Si](CN)(OC)OCCCN HJQYCXOTSPSHFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZFSDOFRXYCNKS-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(1-phenylpropan-2-yloxy)silyl]-n-ethenylpropan-1-amine Chemical compound C=CNCCC[Si](OCC)(OCC)OC(C)CC1=CC=CC=C1 OZFSDOFRXYCNKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCN HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWWKQFGBMPLAND-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methoxymethyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound COC[Si](OC)(OC)CCCS FWWKQFGBMPLAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 1
- USICVVZOKTZACS-UHFFFAOYSA-N 3-butylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCC1=CC(=O)NC1=O USICVVZOKTZACS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C2CCCCC2)=C1 UJTRCPVECIHPBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AERZMMNNWVZSNB-UHFFFAOYSA-N 3-dodec-1-ynyloxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCC#CC1CC(=O)OC1=O AERZMMNNWVZSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIZDKHDPZRCOBN-UHFFFAOYSA-N 3-dodecylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC(=O)NC1=O UIZDKHDPZRCOBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKGLDATLCWEDN-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-2-methyl-2-(3-methylbutyl)-1,3-oxazolidine Chemical compound CCN1CCOC1(C)CCC(C)C LIKGLDATLCWEDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXVZVCCKUVRGQC-UHFFFAOYSA-N 3-hexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCC1=CC(=O)NC1=O MXVZVCCKUVRGQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNTRMVRTACZZIO-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN=C=O NNTRMVRTACZZIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLPORNPZJNRGCO-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)NC1=O ZLPORNPZJNRGCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIRDIZPKBSSVBK-UHFFFAOYSA-N 3-o-ethyl 1-o-methyl propanedioate Chemical compound CCOC(=O)CC(=O)OC LIRDIZPKBSSVBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLHDYAXSQWGYSM-UHFFFAOYSA-N 3-octadecylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC1=CC(=O)NC1=O BLHDYAXSQWGYSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOYQCFMGTRPFKT-UHFFFAOYSA-N 3-octylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCC1=CC(=O)NC1=O VOYQCFMGTRPFKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKZHZHRXBKRYRP-UHFFFAOYSA-N 3-propyl-3-triethoxysilyloxolane-2,5-dione Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1(CCC)CC(=O)OC1=O MKZHZHRXBKRYRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDXKEHHAIMNCSW-UHFFFAOYSA-N 3-propylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCC1=CC(=O)NC1=O MDXKEHHAIMNCSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXEFESAPMLYPEF-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropanoic acid Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC(O)=O AXEFESAPMLYPEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropylurea Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC(N)=O LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZZGHGKTHXIOMN-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilyl-n-(3-trimethoxysilylpropyl)propan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCC[Si](OC)(OC)OC TZZGHGKTHXIOMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQXPJYFPHOGPBW-UHFFFAOYSA-N 4-isocyanatobutan-2-yl(dimethoxy)silane Chemical compound CC(CCN=C=O)[SiH](OC)OC AQXPJYFPHOGPBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRZLVZYYZKVLCK-SEYKUYGWSA-L 4-o-[[(e)-4-ethoxy-4-oxobut-2-enoyl]oxy-dioctylstannyl] 1-o-ethyl (e)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCCCCC[Sn](CCCCCCCC)(OC(=O)\C=C\C(=O)OCC)OC(=O)\C=C\C(=O)OCC DRZLVZYYZKVLCK-SEYKUYGWSA-L 0.000 description 1
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKBKMPDFUVFYCI-UHFFFAOYSA-N 5-(dimethoxymethylsilyl)pentan-1-amine Chemical compound NCCCCC[SiH2]C(OC)OC RKBKMPDFUVFYCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 5-Chloro-2-(3,5-di-tert-butyl-2-hydroxyphenyl)-2H-benzotriazole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JILBPZJGIGDIGK-UHFFFAOYSA-N 5-triethoxysilylpentan-1-amine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCCN JILBPZJGIGDIGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGGKLVJTJGWVGJ-UHFFFAOYSA-N 5-trimethoxysilylpentan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCCN FGGKLVJTJGWVGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBTOIKIBMQMPOB-UHFFFAOYSA-N 6-tert-butylperoxy-6-oxohexaneperoxoic acid Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)CCCCC(=O)OO UBTOIKIBMQMPOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPIFGDQKSSMYHQ-UHFFFAOYSA-N 7,7-dimethyloctanoic acid Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(O)=O YPIFGDQKSSMYHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZCLKYGREBVARF-UHFFFAOYSA-N Acetyl tributyl citrate Chemical compound CCCCOC(=O)CC(C(=O)OCCCC)(OC(C)=O)CC(=O)OCCCC QZCLKYGREBVARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101710141544 Allatotropin-related peptide Proteins 0.000 description 1
- 239000004114 Ammonium polyphosphate Substances 0.000 description 1
- KOTIJEMJQSALLF-UHFFFAOYSA-N B(F)(F)F.C(C)N.B(F)(F)F Chemical compound B(F)(F)F.C(C)N.B(F)(F)F KOTIJEMJQSALLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021357 Behenic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZMGYPLQYOPHEL-UHFFFAOYSA-N Boron trifluoride etherate Chemical compound FB(F)F.CCOCC KZMGYPLQYOPHEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNZGFMZRNCQSGK-UHFFFAOYSA-N C(=O)(O)CCC1=C(C=CC=C1)[Si](C(=O)O)(OCCOC)OCCOC Chemical class C(=O)(O)CCC1=C(C=CC=C1)[Si](C(=O)O)(OCCOC)OCCOC CNZGFMZRNCQSGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OORWYQQKXVBPJN-RZLVFSNSSA-J C(C)(=O)[O-].C(C)(=O)[O-].C(CCC)[Sn+2]CCCC.C(C1=CC=CC=C1)/C(/C(=O)[O-])=C/C(=O)[O-].C(C1=CC=CC=C1)/C(/C(=O)O)=C/C(=O)O.C(CCC)[Sn+2]CCCC Chemical compound C(C)(=O)[O-].C(C)(=O)[O-].C(CCC)[Sn+2]CCCC.C(C1=CC=CC=C1)/C(/C(=O)[O-])=C/C(=O)[O-].C(C1=CC=CC=C1)/C(/C(=O)O)=C/C(=O)O.C(CCC)[Sn+2]CCCC OORWYQQKXVBPJN-RZLVFSNSSA-J 0.000 description 1
- RZDVFMIIDZPLQK-UHFFFAOYSA-N COC(OC)[SiH2]C.N=C=O Chemical compound COC(OC)[SiH2]C.N=C=O RZDVFMIIDZPLQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWSNOMORVOQOKF-UHFFFAOYSA-N COC(OC)[SiH2]CN Chemical compound COC(OC)[SiH2]CN XWSNOMORVOQOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005632 Capric acid (CAS 334-48-5) Substances 0.000 description 1
- 239000005635 Caprylic acid (CAS 124-07-2) Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- 239000004821 Contact adhesive Substances 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004803 Di-2ethylhexylphthalate Substances 0.000 description 1
- PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N Dibutyl decanedioate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCC PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-UHFFFAOYSA-N Dicyclopentadiene Chemical compound C1C2C3CC=CC3C1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical class CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical class ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXBYFVGCMPJVJX-UHFFFAOYSA-N Epoxybutene Chemical compound C=CC1CO1 GXBYFVGCMPJVJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930194542 Keto Natural products 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021353 Lignoceric acid Nutrition 0.000 description 1
- CQXMAMUUWHYSIY-UHFFFAOYSA-N Lignoceric acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCCC1=CC=C(O)C=C1 CQXMAMUUWHYSIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUHBSOUWXAIQLE-UHFFFAOYSA-N N-(diethoxymethylsilylmethyl)cyclohexanamine Chemical compound CCOC(OCC)[SiH2]CNC1CCCCC1 FUHBSOUWXAIQLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXAUMPQRSDQWCL-UHFFFAOYSA-N N-(dimethoxymethylsilylmethyl)aniline Chemical compound COC(OC)[SiH2]CNC1=CC=CC=C1 TXAUMPQRSDQWCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N N-ethylmaleimide Chemical compound CCN1C(=O)C=CC1=O HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMUPDPQAGAOAIJ-UHFFFAOYSA-N NCCNCCC[SiH2][SiH2][SiH3] Chemical compound NCCNCCC[SiH2][SiH2][SiH3] UMUPDPQAGAOAIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 244000062793 Sorghum vulgare Species 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACIAHEMYLLBZOI-ZZXKWVIFSA-N Unsaturated alcohol Chemical compound CC\C(CO)=C/C ACIAHEMYLLBZOI-ZZXKWVIFSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVJHHSJKESILSZ-UHFFFAOYSA-N [Co].N1C(C=C2N=C(C=C3NC(=C4)C=C3)C=C2)=CC=C1C=C1C=CC4=N1 Chemical compound [Co].N1C(C=C2N=C(C=C3NC(=C4)C=C3)C=C2)=CC=C1C=C1C=CC4=N1 NVJHHSJKESILSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWRYDDPDRUQIRB-UHFFFAOYSA-N [SiH4].C(C1=CC=CC=C1)NCCC[Si](OC)(OC)OC Chemical compound [SiH4].C(C1=CC=CC=C1)NCCC[Si](OC)(OC)OC HWRYDDPDRUQIRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAJHWYJGCSAOTQ-UHFFFAOYSA-N [Zr].CCCCCCCCO.CCCCCCCCO.CCCCCCCCO.CCCCCCCCO Chemical compound [Zr].CCCCCCCCO.CCCCCCCCO.CCCCCCCCO.CCCCCCCCO OAJHWYJGCSAOTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPDWNEFHGANACG-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(2-ethylhexanoyloxy)stannyl] 2-ethylhexanoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)C(CC)CCCC GPDWNEFHGANACG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NBJODVYWAQLZOC-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(octanoyloxy)stannyl] octanoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCC NBJODVYWAQLZOC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-ONCXSQPRSA-N abietic acid Chemical class C([C@@H]12)CC(C(C)C)=CC1=CC[C@@H]1[C@]2(C)CCC[C@@]1(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-ONCXSQPRSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N acryloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C=C HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 1
- 238000003915 air pollution Methods 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005233 alkylalcohol group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N alpha-linolenic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N 0.000 description 1
- 235000020661 alpha-linolenic acid Nutrition 0.000 description 1
- CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K aluminium tristearate Chemical compound [Al+3].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940063655 aluminum stearate Drugs 0.000 description 1
- YNCDEEFMDXHURQ-UHFFFAOYSA-N aluminum;ethyl 3-oxobutanoate Chemical compound [Al].CCOC(=O)CC(C)=O YNCDEEFMDXHURQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004202 aminomethyl group Chemical group [H]N([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002344 aminooxy group Chemical group [H]N([H])O[*] 0.000 description 1
- 235000019826 ammonium polyphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229920001276 ammonium polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N anhydrous trimellitic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002490 anilino group Chemical group [H]N(*)C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- LDDQLRUQCUTJBB-UHFFFAOYSA-O azanium;hydrofluoride Chemical compound [NH4+].F LDDQLRUQCUTJBB-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L barium(2+);octadecanoate Chemical compound [Ba+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940116226 behenic acid Drugs 0.000 description 1
- RUOKPLVTMFHRJE-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3-triamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1N RUOKPLVTMFHRJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N benzene-dicarboxylic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- ZCGHEBMEQXMRQL-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-carbamoylpyrrolidine-1-carboxylate Chemical compound NC(=O)C1CCCN1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 ZCGHEBMEQXMRQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- RWPICVVBGZBXNA-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC(CC)CCCC)C=C1 RWPICVVBGZBXNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N bis(3,5-difluorophenyl)phosphane Chemical compound FC1=CC(F)=CC(PC=2C=C(F)C=C(F)C=2)=C1 ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HORIEOQXBKUKGQ-UHFFFAOYSA-N bis(7-methyloctyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C1CCCCC1C(=O)OCCCCCCC(C)C HORIEOQXBKUKGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQSLMFSQEBXZHN-UHFFFAOYSA-N bis(8-methylnonyl) butanedioate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)CCC(=O)OCCCCCCCC(C)C BQSLMFSQEBXZHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N bumetrizole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSGQRLUGQNBHLD-UHFFFAOYSA-N butan-2-yl butan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CCC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)CC NSGQRLUGQNBHLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGTXVXDNHPWPHH-UHFFFAOYSA-N butane-1,3-diamine Chemical compound CC(N)CCN RGTXVXDNHPWPHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHWVXCQZPNWFRO-UHFFFAOYSA-N butane-2,3-diamine Chemical compound CC(N)C(C)N GHWVXCQZPNWFRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 125000004965 chloroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002603 chloroethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])Cl 0.000 description 1
- SSIQXDFLQAEZDI-UHFFFAOYSA-N chloromethyl(dimethoxy)silane Chemical compound CO[SiH](CCl)OC SSIQXDFLQAEZDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- WRKRMDNAUJERQT-UHFFFAOYSA-N cumene hydroxyperoxide Chemical compound OOOO.CC(C)C1=CC=CC=C1 WRKRMDNAUJERQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003997 cyclic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- VBWIZSYFQSOUFQ-UHFFFAOYSA-N cyclohexanecarbonitrile Chemical compound N#CC1CCCCC1 VBWIZSYFQSOUFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYHUIOCRXXWEAX-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene;phenol Chemical compound C1C=CC=C1.OC1=CC=CC=C1 XYHUIOCRXXWEAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- UURSXESKOOOTOV-UHFFFAOYSA-N dec-5-ene Chemical compound CCCCC=CCCCC UURSXESKOOOTOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJOBOFWTZOKMOH-UHFFFAOYSA-N decanoyl decaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCC XJOBOFWTZOKMOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNOXNTGLSKTMQO-UHFFFAOYSA-L diacetyloxytin Chemical compound CC(=O)O[Sn]OC(C)=O PNOXNTGLSKTMQO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- NZZIMKJIVMHWJC-UHFFFAOYSA-N dibenzoylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)CC(=O)C1=CC=CC=C1 NZZIMKJIVMHWJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002380 dibutyl phthalate Drugs 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- OSGZEAQLLRZGHT-VGKOASNMSA-L dibutyltin(2+);(z)-4-ethoxy-4-oxobut-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)\C=C/C(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)\C=C/C(=O)OCC OSGZEAQLLRZGHT-VGKOASNMSA-L 0.000 description 1
- WNDWDJLPMLWBHW-UDVCPWNYSA-L dibutyltin(2+);(z)-4-methoxy-4-oxobut-2-enoate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)\C=C/C(=O)OC WNDWDJLPMLWBHW-UDVCPWNYSA-L 0.000 description 1
- JNKCYBSAZHJNIZ-LHJYRGMRSA-L dibutyltin(2+);(z)-4-oxo-4-tridecoxybut-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)\C=C/C(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)\C=C/C(=O)OCCCCCCCCCCCCC JNKCYBSAZHJNIZ-LHJYRGMRSA-L 0.000 description 1
- ZXDVQYBUEVYUCG-UHFFFAOYSA-N dibutyltin(2+);methanolate Chemical compound CCCC[Sn](OC)(OC)CCCC ZXDVQYBUEVYUCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFTFAPZRGNKQPU-UHFFFAOYSA-N dicarbonic acid Chemical class OC(=O)OC(O)=O ZFTFAPZRGNKQPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- NREIIZQALXLAIU-UHFFFAOYSA-N diethoxy(4-isocyanatobutan-2-yl)silane Chemical compound CC(CCN=C=O)[SiH](OCC)OCC NREIIZQALXLAIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJIFJEUHCQYNHO-UHFFFAOYSA-N diethoxy-(3-isocyanatopropyl)-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCN=C=O PJIFJEUHCQYNHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGKBDYJRENOVOQ-UHFFFAOYSA-N diethoxymethyl(isocyanatomethyl)silane Chemical compound CCOC(OCC)[SiH2]CN=C=O FGKBDYJRENOVOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGWJKDPTLUDSJT-UHFFFAOYSA-N diethyl dimethyl silicate Chemical compound CCO[Si](OC)(OC)OCC VGWJKDPTLUDSJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001028 difluoromethyl group Chemical group [H]C(F)(F)* 0.000 description 1
- 239000004806 diisononylester Substances 0.000 description 1
- 125000005594 diketone group Chemical group 0.000 description 1
- BLEOOKKKXXCAMP-UHFFFAOYSA-N dimagnesium;dihydroxy(oxo)silane;hydrate Chemical compound O.[Mg+2].[Mg+2].O[Si](O)=O.O[Si](O)=O.O[Si](O)=O BLEOOKKKXXCAMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PKTOVQRKCNPVKY-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(methyl)silicon Chemical compound CO[Si](C)OC PKTOVQRKCNPVKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMRBBCYOSANDLY-UHFFFAOYSA-N dimethoxymethyl(isocyanatomethyl)silane Chemical compound COC(OC)[SiH2]CN=C=O NMRBBCYOSANDLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N dimethoxysilane Chemical compound CO[SiH2]OC YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEPAFCGSDWSTEL-UHFFFAOYSA-N dimethyl malonate Chemical compound COC(=O)CC(=O)OC BEPAFCGSDWSTEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOJYIOOVPHLXBQ-UHFFFAOYSA-N dimethyl-bis(prop-1-en-2-yloxy)silane Chemical compound CC(=C)O[Si](C)(C)OC(C)=C JOJYIOOVPHLXBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWEVMPIIOJUPRI-UHFFFAOYSA-N dimethyltin Chemical compound C[Sn]C PWEVMPIIOJUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDTDHTCWRNVNAJ-UHFFFAOYSA-L dimethyltin(2+);diacetate Chemical compound CC(=O)O[Sn](C)(C)OC(C)=O SDTDHTCWRNVNAJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GKHRLTCUMXVTAV-UHFFFAOYSA-N dimoracin Chemical compound C1=C(O)C=C2OC(C3=CC(O)=C(C(=C3)O)C3C4C(C5=C(O)C=C(C=C5O3)C=3OC5=CC(O)=CC=C5C=3)C=C(CC4(C)C)C)=CC2=C1 GKHRLTCUMXVTAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIMDHDXOBDPUQW-UHFFFAOYSA-N dioctyl decanedioate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCCCCCC MIMDHDXOBDPUQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012772 electrical insulation material Substances 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N ethene;styrene Chemical group C=C.C=CC1=CC=CC=C1 BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGXGKXTZIQFQFO-CMDGGOBGSA-N ethenyl (e)-3-phenylprop-2-enoate Chemical compound C=COC(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WGXGKXTZIQFQFO-CMDGGOBGSA-N 0.000 description 1
- YCUBDDIKWLELPD-UHFFFAOYSA-N ethenyl 2,2-dimethylpropanoate Chemical compound CC(C)(C)C(=O)OC=C YCUBDDIKWLELPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000005745 ethoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 1
- OIFYPGZVDAYWEX-UHFFFAOYSA-N ethoxymethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCOC[Si](OC)(OC)OC OIFYPGZVDAYWEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FARYTWBWLZAXNK-WAYWQWQTSA-N ethyl (z)-3-(methylamino)but-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)\C=C(\C)NC FARYTWBWLZAXNK-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- WUDNUHPRLBTKOJ-UHFFFAOYSA-N ethyl isocyanate Chemical compound CCN=C=O WUDNUHPRLBTKOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITAHRPSKCCPKOK-UHFFFAOYSA-N ethyl trimethyl silicate Chemical compound CCO[Si](OC)(OC)OC ITAHRPSKCCPKOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000006261 foam material Substances 0.000 description 1
- 239000005003 food packaging material Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011899 heat drying method Methods 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- NPEQYMDKYKCPMK-UHFFFAOYSA-N isocyanatomethyl(triethoxymethyl)silane Chemical compound CCOC(OCC)(OCC)[SiH2]CN=C=O NPEQYMDKYKCPMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRFPECUQGPJPMV-UHFFFAOYSA-N isocyanatomethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CN=C=O QRFPECUQGPJPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBOOMFWIUMKSNA-UHFFFAOYSA-N isocyanatomethylsilane Chemical compound [SiH3]CN=C=O MBOOMFWIUMKSNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRLUHBCCTFJQFQ-UHFFFAOYSA-N isocyanic acid;triethoxy(methyl)silane Chemical compound N=C=O.CCO[Si](C)(OCC)OCC YRLUHBCCTFJQFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M isovalerate Chemical compound CC(C)CC([O-])=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 description 1
- GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L lead(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Pb+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229960004488 linolenic acid Drugs 0.000 description 1
- KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N linolenic acid Natural products CC=CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 231100000053 low toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012968 metallocene catalyst Substances 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(1-methoxy-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)OC ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICCDZMWNLNRHGP-UHFFFAOYSA-N methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]-bis(prop-1-en-2-yloxy)silane Chemical compound CC(=C)O[Si](C)(OC(C)=C)CCCOCC1CO1 ICCDZMWNLNRHGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWXYOPPJTRVTST-UHFFFAOYSA-N methyl-tris(prop-1-en-2-yloxy)silane Chemical compound CC(=C)O[Si](C)(OC(C)=C)OC(C)=C ZWXYOPPJTRVTST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019713 millet Nutrition 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFFPIAQRIDTSIZ-UHFFFAOYSA-N n'-[3-(dimethoxymethylsilyl)propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound COC(OC)[SiH2]CCCNCCN XFFPIAQRIDTSIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLBPOJLDZXHVRR-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCNCCN YLBPOJLDZXHVRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZGIOLNCNORPKR-UHFFFAOYSA-N n,n'-bis(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCNCCC[Si](OC)(OC)OC HZGIOLNCNORPKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUFHQGLVNNOXMP-UHFFFAOYSA-N n-(triethoxysilylmethyl)cyclohexanamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CNC1CCCCC1 WUFHQGLVNNOXMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N n-[2-(2-hydroxyethylamino)ethyl]-2-[[1-[2-(2-hydroxyethylamino)ethylamino]-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound OCCNCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCNCCO QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CLYWMXVFAMGARU-UHFFFAOYSA-N n-benzyl-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCC1=CC=CC=C1 CLYWMXVFAMGARU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- WIBFFTLQMKKBLZ-SEYXRHQNSA-N n-butyl oleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OCCCC WIBFFTLQMKKBLZ-SEYXRHQNSA-N 0.000 description 1
- FRDNYWXDODPUJV-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-2-methyl-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CCNCC(C)C[Si](OC)(OC)OC FRDNYWXDODPUJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000005445 natural material Substances 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002828 nitro derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- WSGCRAOTEDLMFQ-UHFFFAOYSA-N nonan-5-one Chemical compound CCCCC(=O)CCCC WSGCRAOTEDLMFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTBVDKSFTCGOTN-UHFFFAOYSA-N octane pentane-2,4-dione tin(4+) Chemical compound [Sn+4].CC(=O)[CH-]C(C)=O.CC(=O)[CH-]C(C)=O.CCCCCCC[CH2-].CCCCCCC[CH2-] MTBVDKSFTCGOTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002446 octanoic acid Drugs 0.000 description 1
- IIGMITQLXAGZTL-UHFFFAOYSA-N octyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCCCCCCCC IIGMITQLXAGZTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014593 oils and fats Nutrition 0.000 description 1
- 235000021313 oleic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- JGQDLMSXMOGEMC-UHFFFAOYSA-N pentane-2,4-diamine Chemical compound CC(N)CC(C)N JGQDLMSXMOGEMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- UDKSLGIUCGAZTK-UHFFFAOYSA-N phenyl pentadecane-1-sulfonate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCS(=O)(=O)OC1=CC=CC=C1 UDKSLGIUCGAZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 239000006187 pill Substances 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002627 poly(phosphazenes) Polymers 0.000 description 1
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920002503 polyoxyethylene-polyoxypropylene Polymers 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011698 potassium fluoride Substances 0.000 description 1
- 235000003270 potassium fluoride Nutrition 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000010734 process oil Substances 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKJYVRJHDIPMQB-UHFFFAOYSA-N propan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound CCCO[Ti](OCCC)(OCCC)OCCC HKJYVRJHDIPMQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- PZZICILSCNDOKK-UHFFFAOYSA-N propane-1,2,3-triamine Chemical compound NCC(N)CN PZZICILSCNDOKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPJZKLBPJBMLQG-KWRJMZDGSA-N propanoyl (z,12r)-12-hydroxyoctadec-9-enoate Chemical compound CCCCCC[C@@H](O)C\C=C/CCCCCCCC(=O)OC(=O)CC BPJZKLBPJBMLQG-KWRJMZDGSA-N 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229920006298 saran Polymers 0.000 description 1
- 150000004671 saturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000003441 saturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M sodium docusate Chemical group [Na+].CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000012321 sodium triacetoxyborohydride Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical class S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- WYKYCHHWIJXDAO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOC(C)(C)C WYKYCHHWIJXDAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFBLRDXPNUJYJM-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)C(=O)OOC(C)(C)C PFBLRDXPNUJYJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- NONOKGVFTBWRLD-UHFFFAOYSA-N thioisocyanate group Chemical group S(N=C=O)N=C=O NONOKGVFTBWRLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005425 toluyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNKMHLWJZHLPPM-UHFFFAOYSA-N triethoxy(oxiran-2-ylmethoxymethyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)COCC1CO1 UNKMHLWJZHLPPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPEPIADELDNCED-UHFFFAOYSA-N triethoxysilylmethanol Chemical compound CCO[Si](CO)(OCC)OCC HPEPIADELDNCED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYBKVVRRGQSGDC-UHFFFAOYSA-N triethyl methyl silicate Chemical compound CCO[Si](OC)(OCC)OCC QYBKVVRRGQSGDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBMUMCCOQRVIMN-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(methoxymethyl)silane Chemical compound COC[Si](OC)(OC)OC IBMUMCCOQRVIMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(octyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFBULLRGNLZJAF-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(oxiran-2-ylmethoxymethyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)COCC1CO1 LFBULLRGNLZJAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMQXXOGOXHNAFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenoxymethyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)COC1=CC=CC=C1 HMQXXOGOXHNAFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLNOVKKVHFRGMA-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical group [CH2]CC[Si](OC)(OC)OC QLNOVKKVHFRGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARKBFSWVHXKMSD-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilylmethanamine Chemical compound CO[Si](CN)(OC)OC ARKBFSWVHXKMSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJAJJFGMKAZGRZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl(phenoxy)silane Chemical compound C[Si](C)(C)OC1=CC=CC=C1 OJAJJFGMKAZGRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N trimethylsilane Chemical compound C[SiH](C)C PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZYKZHPNRDIPFA-UHFFFAOYSA-N tris(trimethylsilyl) borate Chemical compound C[Si](C)(C)OB(O[Si](C)(C)C)O[Si](C)(C)C YZYKZHPNRDIPFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 1
- KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N vinyl benzoate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=CC=C1 KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 1
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Polyethers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本発明は、ケイ素原子上に水酸基または加水分解性基を有し、シロキサン結合を形成し得るケイ素基(以下、「反応性ケイ素基」ともいう。)を有する有機重合体を含む硬化性組成物に関する。 The present invention provides a curable composition containing an organic polymer having a hydroxyl group or a hydrolyzable group on a silicon atom and having a silicon group capable of forming a siloxane bond (hereinafter, also referred to as “reactive silicon group”). Regarding
反応性ケイ素を有する有機重合体は、室温でも湿分等により反応し、反応性ケイ素基のシロキサン縮合反応によって架橋し、ゴム状硬化物が得られることが知られている。これら有機重合体の中でも、反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン重合体は、比較的に低粘度であることから、配合組成物を作成したり、使用する際の作業性に優れる。また、得られる硬化物の機械物性、耐候性、動的耐久性などの性能バランスがよいことから、シーリング材、接着剤、塗料などの用途に広く使用されている(特許文献1)。
反応性ケイ素基含有有機重合体を含む硬化性組成物は、充填剤や可塑剤など種々の成分を配合することで作業性や各種物性を調整できる。耐候性や接着性を付与するには、反応性ケイ素基含有ポリオキシアルキレン重合体と反応性ケイ素基含有(メタ)アクリル酸エステル系重合体とを組合せて用いることが有用である(特許文献2)。これらは高耐候性シーラントや工業用接着剤として利用されている。
特許文献3には、反応性ケイ素基含有ポリオキシアルキレンと反応性ケイ素基を有する(メタ)アクリル酸エステル系重合体の組合せによって、高強度の硬化物が得られることが開示されている。
It is known that an organic polymer having reactive silicon reacts with moisture or the like even at room temperature and is crosslinked by a siloxane condensation reaction of a reactive silicon group to obtain a rubber-like cured product. Among these organic polymers, the polyoxyalkylene polymer having a reactive silicon group has a relatively low viscosity, and therefore is excellent in workability when preparing or using a blended composition. Further, since the obtained cured product has a good performance balance such as mechanical properties, weather resistance and dynamic durability, it is widely used for applications such as sealing materials, adhesives and paints (Patent Document 1).
A curable composition containing a reactive silicon group-containing organic polymer can be adjusted in workability and various physical properties by blending various components such as a filler and a plasticizer. In order to impart weather resistance and adhesiveness, it is useful to use a reactive silicon group-containing polyoxyalkylene polymer and a reactive silicon group-containing (meth) acrylic acid ester-based polymer in combination (Patent Document 2). ). These are used as high weather resistance sealants and industrial adhesives.
Patent Document 3 discloses that a high-strength cured product can be obtained by combining a reactive silicon group-containing polyoxyalkylene and a (meth) acrylic acid ester-based polymer having a reactive silicon group.
反応性ケイ素基含有ポリオキシアルキレン重合体と反応性ケイ素基含有(メタ)アクリル酸エステル系重合体とを組合せて用いることでそれぞれ単独で用いる時よりも高強度の硬化物が得られることが知られているが、更なる物性向上という点で改善の余地があった。本発明では、機械物性に優れる硬化性組成物を提供することを目的とする。 It is known that by using a reactive silicon group-containing polyoxyalkylene polymer and a reactive silicon group-containing (meth) acrylic acid ester-based polymer in combination, a cured product having a higher strength than that obtained when used alone is obtained. However, there was room for improvement in terms of further improvement of physical properties. An object of the present invention is to provide a curable composition having excellent mechanical properties.
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、以下の発明を完成した。 The present inventors have completed the following inventions as a result of earnest studies for achieving the above object.
すなわち本発明は、
(1).一般式(1):−SiR1 aX3−a (1)
(式中、R1は、炭素数1〜20の置換あるいは非置換の炭化水素基を表す。Xはそれぞれ独立に水酸基または加水分解性基を表す。aは0または1を示す。)
で表される反応性ケイ素基を有し重合性不飽和基を有する単量体、及び一般式(1)で表される反応性ケイ素基と重合性不飽和基を有する数平均分子量1,000〜30,000のオキシアルキレン系マクロモノマー(a)を構成単量体とする(メタ)アクリル酸エステル系重合体(A)を含有する硬化性組成物、
(2).組成物中に、反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体(B)を含有する(1)に記載の硬化性組成物、
(3).(1)または(2)に記載の硬化性組成物を含有するシーリング材組成物、
(4).(1)または(2)に記載の硬化性組成物を含有する接着剤組成物、
(5).(1)または(2)に記載の硬化性組成物の硬化物、
に関する。
That is, the present invention
(1). Formula (1): - SiR 1 a X 3-a (1)
(In the formula, R 1 represents a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. X's each independently represent a hydroxyl group or a hydrolyzable group. A represents 0 or 1.)
A monomer having a reactive silicon group and a polymerizable unsaturated group represented by, and a number average molecular weight of 1,000 having a reactive silicon group and a polymerizable unsaturated group represented by the general formula (1). To 30,000 oxyalkylene macromonomer (a) as a constituent monomer, a (meth) acrylic acid ester-based polymer (A) -containing curable composition,
(2). The curable composition according to (1), wherein the composition contains a polyoxyalkylene polymer (B) having a reactive silicon group,
(3). A sealant composition containing the curable composition according to (1) or (2),
(4). An adhesive composition containing the curable composition according to (1) or (2),
(5). A cured product of the curable composition according to (1) or (2),
Regarding
本発明の硬化性組成物は、分子量に比し低粘度であり、機械物性に優れる硬化物を与える。 The curable composition of the present invention has a low viscosity as compared with the molecular weight and gives a cured product having excellent mechanical properties.
本発明の硬化性組成物において、上述の重合体(A)、重合体(B)、および後述するその他の成分は、いずれも1種のみを使用してもよく、2種以上を併用してもよい。以下、各成分について順に説明する。 In the curable composition of the present invention, each of the polymer (A), the polymer (B), and the other components described below may be used alone or in combination of two or more. Good. Hereinafter, each component will be described in order.
<重合体(A)>
(メタ)アクリル酸エステル系重合体(A)は、以下の一般式(1)で表される反応性ケイ素基と重合性不飽和基を有する単量体、及び一般式(1)で表される反応性ケイ素基と重合性不飽和基を有する数平均分子量1,000〜30,000のオキシアルキレン系マクロモノマー(a)を構成単量体とする重合体である。
−SiR1 aX3−a (1)
(式中、R1は、炭素数1〜20の置換あるいは非置換の炭化水素基を表す。Xはそれぞれ独立に水酸基または加水分解性基を表す。aは0または1を示す。)
本発明において「(メタ)アクリル」とは「アクリルおよび/またはメタクリル」を表わす。
<Polymer (A)>
The (meth) acrylic acid ester-based polymer (A) is represented by a monomer having a reactive silicon group and a polymerizable unsaturated group represented by the following general formula (1), and a general formula (1). Is a polymer having, as a constituent monomer, an oxyalkylene macromonomer (a) having a reactive silicon group and a polymerizable unsaturated group and a number average molecular weight of 1,000 to 30,000.
—SiR 1 a X 3-a (1)
(In the formula, R 1 represents a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. X's each independently represent a hydroxyl group or a hydrolyzable group. A represents 0 or 1.)
In the present invention, “(meth) acrylic” means “acrylic and / or methacrylic”.
本発明の(メタ)アクリル酸エステル系重合体(A)は、一般式(1)で表される反応性ケイ素基を分子鎖末端および/または側鎖に有する。 The (meth) acrylic acid ester-based polymer (A) of the present invention has a reactive silicon group represented by the general formula (1) at the molecular chain terminal and / or side chain.
一般式(1)中のR1としては、例えば、メチル基、エチル基等のアルキル基;シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;フェニル基等のアリール基;ベンジル基等のアラルキル基;−OSi(R’)3で示されるトリオルガノシロキシ基(前記式中、R’は、それぞれ独立にアルキル基(例、メチル基等)またはアリール基(例、フェニル基等)を表す。);フルオロメチル基、ジフルオロメチル基などのフルオロアルキル基;クロロメチル基、1−クロロエチル基などのクロロアルキル基;メトキシメチル基、エトキシメチル基、フェノキシメチル基、1−メトキシエチル基などのアルコキシアルキル基;アミノメチル基、N−メチルアミノメチル基、N,N−ジメチルアミノメチル基などのアミノアルキル基;アセトキシメチル基、メチルカルバメート基、2−シアノエチル基等があげられる。原料の入手性の観点から、R1は、好ましくはメチル基である。 Examples of R 1 in the general formula (1) include an alkyl group such as a methyl group and an ethyl group; a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group; an aryl group such as a phenyl group; an aralkyl group such as a benzyl group; ') A triorganosiloxy group represented by 3 (in the above formula, R's each independently represent an alkyl group (eg, methyl group, etc.) or an aryl group (eg, phenyl group, etc.)); Fluoroalkyl group such as difluoromethyl group; chloroalkyl group such as chloromethyl group, 1-chloroethyl group; alkoxyalkyl group such as methoxymethyl group, ethoxymethyl group, phenoxymethyl group, 1-methoxyethyl group; aminomethyl group, Aminoalkyl groups such as N-methylaminomethyl group and N, N-dimethylaminomethyl group; acetoxymethyl group, methyl Examples thereof include a rucarbamate group and a 2-cyanoethyl group. From the viewpoint of availability of raw materials, R 1 is preferably a methyl group.
一般式(1)中のXで表される加水分解性基としては、公知の加水分解性基が挙げられる。ここで加水分解性基とは、水との共存下で反応し、分解する基を意味する。加水分解性基としては、例えば、水素、ハロゲン、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、アミノ基、アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基等が挙げられる。これらの中では、活性が高いため、ハロゲン、アルコキシ基(例、メトキシ基、エトキシ基)、アルケニルオキシ基(例、イソプロペニルオキシ基(別名:イソプロペノキシ基))、アシルオキシ基が好ましく、加水分解性が穏やかで取扱いやすいことからアルコキシ基がより好ましく、メトキシ基、エトキシ基が特に好ましい。また加水分解性基がエトキシ基またはイソプロペニルオキシ基である場合、加水分解により脱離する化合物が、それぞれエタノールまたはアセトンである。そのため、安全性の観点からは、エトキシ基およびイソプロペニルオキシ基が加水分解性基として好ましい。 Examples of the hydrolyzable group represented by X in the general formula (1) include known hydrolyzable groups. Here, the hydrolyzable group means a group that reacts and decomposes in the coexistence of water. Examples of the hydrolyzable group include hydrogen, halogen, an alkoxy group, an alkenyloxy group, an aryloxy group, an acyloxy group, an amino group, an amido group, an aminooxy group and a mercapto group. Of these, halogen, an alkoxy group (eg, methoxy group, ethoxy group), an alkenyloxy group (eg, isopropenyloxy group (also known as isopropenoxy group)), and an acyloxy group are preferable because of their high activity, and they are hydrolyzable. Is more preferable because it is mild and easy to handle, and a methoxy group and an ethoxy group are particularly preferable. When the hydrolyzable group is an ethoxy group or an isopropenyloxy group, the compound that is eliminated by hydrolysis is ethanol or acetone, respectively. Therefore, from the viewpoint of safety, an ethoxy group and an isopropenyloxy group are preferable as the hydrolyzable group.
一般式(1)で表わされる反応性ケイ素基は、1種でもよく、2種以上でもよい。具体的には、好ましくはトリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基、トリス(2−プロペニルオキシ)シリル基、トリアセトキシシリル基、ジメトキシメチルシリル基、ジエトキシメチルシリル基、ジイソプロポキシメチルシリル基、(クロロメチル)ジメトキシシリル基、(メトキシメチル)ジメトキシシリル基、(メトキシメチル)ジエトキシシリル基、(エトキシメチル)ジメトキシシリル基であり、反応が穏やかで取り扱いやすいことからジメトキシメチルシリル基が好ましく、硬化速度の速い組成物が得られることから、トリメトキシシリル基が好ましい。 The reactive silicon group represented by the general formula (1) may be one type or two or more types. Specifically, preferably a trimethoxysilyl group, a triethoxysilyl group, a tris (2-propenyloxy) silyl group, a triacetoxysilyl group, a dimethoxymethylsilyl group, a diethoxymethylsilyl group, a diisopropoxymethylsilyl group, (Chloromethyl) dimethoxysilyl group, (methoxymethyl) dimethoxysilyl group, (methoxymethyl) diethoxysilyl group, (ethoxymethyl) dimethoxysilyl group, dimethoxymethylsilyl group is preferred because the reaction is mild and easy to handle, A trimethoxysilyl group is preferable because a composition having a fast curing rate can be obtained.
反応性ケイ素基と重合性不飽和基を有する単量体としては、例えば、3−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルジメトキシメチルシラン、(メタ)アクリロキシメチルトリメトキシシラン、(メタ)アクリロキシメチルジメトキシメチルシランなどの(メタ)アクリロキシ基と反応性ケイ素基を有する化合物;ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどのビニル基と反応性ケイ素基を有する化合物などがあげられる。これら化合物は1種のみで使用してもよく、2種以上を併用して使用してもかまわない。
重合体(A)を構成する全単量体中の反応性ケイ素基と重合性不飽和基を有する単量体の含有量は、0.1〜90重量%が好ましく、0.5〜50重量%がより好ましく、1〜30重量%がさらにより好ましい。
重合体(A)を構成するマクロモノマー(a)は、反応性ケイ素基と重合性不飽和基を有する数平均分子量1,000〜30,000のポリオキシアルキレンである。
Examples of the monomer having a reactive silicon group and a polymerizable unsaturated group include 3- (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane, 3- (meth) acryloxypropyltriethoxysilane, and 3- (meth) acryl. Roxypropyldimethoxymethylsilane, (meth) acryloxymethyltrimethoxysilane, (meth) acryloxymethyldimethoxymethylsilane and other compounds having a (meth) acryloxy group and a reactive silicon group; vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane Examples thereof include compounds having a vinyl group and a reactive silicon group. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
The content of the monomer having a reactive silicon group and a polymerizable unsaturated group in all the monomers constituting the polymer (A) is preferably 0.1 to 90% by weight, and 0.5 to 50% by weight. % Is more preferred, and 1-30% by weight is even more preferred.
The macromonomer (a) constituting the polymer (A) is a polyoxyalkylene having a reactive silicon group and a polymerizable unsaturated group and a number average molecular weight of 1,000 to 30,000.
オキシアルキレン系マクロモノマー(a)の主鎖としては、例えば、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリオキシブチレン、ポリオキシテトラメチレン、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン共重合体、ポリオキシプロピレン−ポリオキシブチレン共重合体等が挙げられる。オキシアルキレン系マクロモノマー(a)の主鎖は、1種だけの構成単位からなるものでもよく、2種以上の構成単位からなるものでもよい。特に、本発明の硬化性組成物がシーラント、接着剤等において使用される場合には、オキシプロピレンの構成単位を、全構成単位中、50重量%以上、好ましくは80重量%以上で含有するオキシプロピレン系マクロモノマー(a)を使用することが望ましい。そのようなオキシプロピレン系マクロモノマー(a)は、非晶質であり、且つ比較的低粘度である。 Examples of the main chain of the oxyalkylene macromonomer (a) include polyoxyethylene, polyoxypropylene, polyoxybutylene, polyoxytetramethylene, polyoxyethylene-polyoxypropylene copolymer, polyoxypropylene-polyoxy. Butylene copolymers and the like can be mentioned. The main chain of the oxyalkylene macromonomer (a) may be composed of only one type of structural unit or may be composed of two or more types of structural units. In particular, when the curable composition of the present invention is used in a sealant, an adhesive, etc., an oxypropylene containing structural unit of oxypropylene is contained in an amount of 50% by weight or more, preferably 80% by weight or more, based on all the structural units. It is desirable to use the propylene-based macromonomer (a). Such an oxypropylene-based macromonomer (a) is amorphous and has a relatively low viscosity.
マクロモノマー(a)は、直鎖状であってもよいし、分岐鎖状でもよい。伸びが高い硬化物が得られることから、マクロモノマー(a)は、直鎖状であることが好ましい。 The macromonomer (a) may be linear or branched. The macromonomer (a) is preferably linear, because a cured product having a high elongation can be obtained.
ポリオキシアルキレンは、開始剤の存在下、重合触媒を用いて、環状エーテル化合物の開環重合反応によって製造することができる。環状エーテル化合物としては、例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、テトラメチレンオキシド、テトラヒドロフラン等が挙げられる。これら環状エーテル化合物は、1種のみを使用してもよく、2種以上を組合せて用いてもよい。これら環状エーテル化合物のなかでは、非晶質で比較的低粘度なポリオキシアルキレンが得られることから、プロピレンオキシドが好ましい。 Polyoxyalkylene can be produced by a ring-opening polymerization reaction of a cyclic ether compound using a polymerization catalyst in the presence of an initiator. Examples of the cyclic ether compound include ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, tetramethylene oxide, tetrahydrofuran and the like. These cyclic ether compounds may be used alone or in combination of two or more. Of these cyclic ether compounds, propylene oxide is preferable because it gives amorphous polyoxyalkylene having a relatively low viscosity.
開始剤としては、水酸基が1分子中に1つあるような化合物が好ましく、例えば、エタノール、プロパノール、ブタノール、アリルアルコール等のアルコール類;エチレングリコールモノアリルエーテル等のグリコール類の1つの水酸基が封鎖されている化合物等が挙げられる。末端に反応性ケイ素基を導入するために、不飽和アルコールが好ましく、具体的にはアリルアルコール、エチレングリコールモノアリルエーテルが好ましい。 The initiator is preferably a compound having one hydroxyl group in one molecule, for example, alcohols such as ethanol, propanol, butanol, and allyl alcohol; one hydroxyl group of glycols such as ethylene glycol monoallyl ether is blocked. The compound etc. are mentioned. In order to introduce a reactive silicon group at the terminal, unsaturated alcohol is preferable, and specifically, allyl alcohol and ethylene glycol monoallyl ether are preferable.
ポリオキシアルキレンの合成法に特に限定はないが、例えば、KOHのようなアルカリ触媒による重合法、特開昭61−215623号に示される有機アルミニウム化合物とポルフィリンとを反応させて得られる錯体のような遷移金属化合物−ポルフィリン錯体触媒による重合法、特公昭46−27250号、特公昭59−15336号、米国特許3278457号、米国特許3278458号、米国特許3278459号、米国特許3427256号、米国特許3427334号、米国特許3427335号等に示される複合金属シアン化物錯体触媒による重合法、特開平10−273512号に例示されるポリホスファゼン塩からなる触媒を用いる重合法、特開平11−060722号に例示されるホスファゼン化合物からなる触媒を用いる重合法等が挙げられる。製造コストや、分子量分布の狭い重合体が得られること等の理由から、複合金属シアン化物錯体触媒(例えば、亜鉛ヘキサシアノコバルテートグライム錯体触媒等)による重合法が好ましい。 The method for synthesizing polyoxyalkylene is not particularly limited, but examples thereof include a polymerization method using an alkali catalyst such as KOH, and a complex obtained by reacting an organoaluminum compound and porphyrin shown in JP-A-61-215623. Polymerization method using a transition metal compound-porphyrin complex catalyst, JP-B-46-27250, JP-B-59-15336, US Pat. No. 3,278,457, US Pat. No. 3,278,458, US Pat. No. 3,278,459, US Pat. No. 3,427,256, US Pat. U.S. Pat. No. 3,427,335, etc., a polymerization method using a complex metal cyanide complex catalyst, a polymerization method using a catalyst composed of a polyphosphazene salt exemplified in JP-A-10-273512, and JP-A-11-060722. Uses a catalyst consisting of a phosphazene compound That polymerization method, and the like. A polymerization method using a complex metal cyanide complex catalyst (for example, zinc hexacyanocobaltate glyme complex catalyst) is preferable for reasons such as production cost and obtaining a polymer having a narrow molecular weight distribution.
マクロモノマー(a)は重合体(A)を構成する重合性ポリマーであり、重合性不飽和基を有している。重合性不飽和基は、分子鎖末端および側鎖のいずれに導入されていてもよいが、良好な伸び物性が得られることから、分子鎖末端に導入されていることが好ましい。 The macromonomer (a) is a polymerizable polymer constituting the polymer (A) and has a polymerizable unsaturated group. The polymerizable unsaturated group may be introduced at either the molecular chain end or the side chain, but it is preferably introduced at the molecular chain end because good elongation properties can be obtained.
重合性不飽和基としては、一般的なラジカル重合法で重合反応が進行する不飽和基であれば特に限定されず、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、メタリル基などが挙げられる。良好な重合性を示すことからアクリロイル基、メタクリロイル基が好ましい。 The polymerizable unsaturated group is not particularly limited as long as it is an unsaturated group in which a polymerization reaction proceeds by a general radical polymerization method, and examples thereof include an acryloyl group, a methacryloyl group, a vinyl group, an allyl group, and a methallyl group. To be An acryloyl group and a methacryloyl group are preferred because they exhibit good polymerizability.
マクロモノマー(a)に重合性不飽和基を導入する方法は特に限定されず、例えば以下の(i)〜(ii)に示されるような方法を用いることができる。
(i)原料となるポリオキシアルキレン(以下、「前駆重合体」ともいう)と、水酸基と反応しうる官能基(例えば、イソシアネートなど)と重合性不飽和基とを有する化合物(例えば、メタクリロイルオキシエチルイソシアネートやアクリロイルオキシエチルイソシアネートなど)を反応させる方法。
(ii)前駆重合体の水酸基をアルコキシド化した後にカルボン酸塩化物(例えば、塩化メタクリロイルや塩化アクリロイルなど)を反応させる方法。
The method of introducing the polymerizable unsaturated group into the macromonomer (a) is not particularly limited, and for example, the methods shown in the following (i) to (ii) can be used.
(I) A compound having a polyoxyalkylene (hereinafter, also referred to as “precursor polymer”) as a raw material, a functional group capable of reacting with a hydroxyl group (eg, isocyanate) and a polymerizable unsaturated group (eg, methacryloyloxy). Ethyl isocyanate and acryloyloxyethyl isocyanate) and the like.
(Ii) A method of reacting a carboxylic acid chloride (eg, methacryloyl chloride, acryloyl chloride, etc.) after alkoxidizing the hydroxyl groups of the precursor polymer.
上記(i)の方法は反応が簡便であることから好ましく、(ii)の方法は経済的に好ましい。 The method (i) is preferable because the reaction is simple, and the method (ii) is economically preferable.
マクロモノマー(a)は反応性ケイ素基を有している。反応性ケイ素基は一般式(1)で表され、1種でもよく、2種以上でもよい。一般式(1)で表される反応性ケイ素基は、具体的には上記に例示したものを使用することができ、引張り物性に優れる硬化物が得られることからジメトキシメチルシリル基またはトリメトキシシリル基が好ましい。
反応性ケイ素基を導入する方法は特に限定されず、公知の方法を利用することができる。例えば、不飽和結合にヒドロシラン化合物をヒドロシリル化反応により付加させる方法が挙げられる。
ヒドロシラン化合物としては、例えば、トリクロロシラン、ジクロロメチルシラン、ジクロロフェニルシラン、(メトキシメチル)ジクロロシラン等のハロゲン化シラン類;ジメトキシメチルシラン、ジエトキシメチルシラン、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、(クロロメチル)ジメトキシシラン、(メトキシメチル)ジメトキシシラン等のアルコキシシラン類;トリイソプロペニロキシシラン、(クロロメチル)ジイソプロペニロキシシラン、(メトキシメチル)ジイソプロペニロキシシラン等のイソプロペニロキシシラン類等が挙げられる。
The macromonomer (a) has a reactive silicon group. The reactive silicon group is represented by the general formula (1) and may be one type or two or more types. As the reactive silicon group represented by the general formula (1), those specifically exemplified above can be used, and a dimethoxymethylsilyl group or trimethoxysilyl group can be obtained because a cured product having excellent tensile properties can be obtained. Groups are preferred.
The method for introducing the reactive silicon group is not particularly limited, and a known method can be used. For example, a method of adding a hydrosilane compound to an unsaturated bond by a hydrosilylation reaction can be mentioned.
Examples of the hydrosilane compound include halogenated silanes such as trichlorosilane, dichloromethylsilane, dichlorophenylsilane, and (methoxymethyl) dichlorosilane; dimethoxymethylsilane, diethoxymethylsilane, trimethoxysilane, triethoxysilane, and (chloromethyl). ) Alkoxysilanes such as dimethoxysilane and (methoxymethyl) dimethoxysilane; and isopropenyloxysilanes such as triisopropenyloxysilane, (chloromethyl) diisopropenyloxysilane, and (methoxymethyl) diisopropenyloxysilane. Can be mentioned.
マクロモノマー(a)は、1分子中に平均して、0.4個より多く、好ましくは0.5個以上の一般式(1)で表される反応性ケイ素基を有する。マクロモノマー(a)1分子中の反応性ケイ素基数(平均値)の上限は、1.0個が好ましい。 The macromonomer (a) has an average of more than 0.4, preferably 0.5 or more, reactive silicon groups represented by the general formula (1) in one molecule. The upper limit of the number (average value) of reactive silicon groups in one molecule of the macromonomer (a) is preferably 1.0.
本発明において、マクロモノマー(a)1分子中の反応性ケイ素基数(平均値)は、反応性ケイ素基が直接結合した炭素上のプロトンを高分解能1H−NMR法により測定および計算した平均値と定義する。この反応性ケイ素基数の測定および計算において、前駆重合体への反応性ケイ素基の導入時に、反応性ケイ素基が導入されなかった前駆重合体および副反応によって得られる反応性ケイ素基が導入されていない重合体も、マクロモノマー(a)の一部とみなして、反応性ケイ素基数(平均値)を計算する際の母数(マクロモノマー(a)の分子数)に含める。 In the present invention, the number of reactive silicon groups (average value) in one molecule of the macromonomer (a) is the average value of the protons on the carbon to which the reactive silicon groups are directly bonded, measured and calculated by the high resolution 1 H-NMR method. It is defined as In the measurement and calculation of the number of reactive silicon groups, when the reactive silicon group was introduced into the precursor polymer, the precursor polymer in which the reactive silicon group was not introduced and the reactive silicon group obtained by the side reaction were introduced. A polymer that does not exist is regarded as a part of the macromonomer (a) and is included in the population parameter (the number of molecules of the macromonomer (a)) when the number of reactive silicon groups (average value) is calculated.
マクロモノマー(a)の数平均分子量は1,000以上であり、より好ましくは3,000以上、特に好ましくは5,000以上であり、上限は30,000以下、より好ましくは15,000以下である。マクロモノマー(a)の数平均分子量が小さいと、重合体(A)の粘度が低くなるが、良好な引張り物性が得られなくなる傾向がある。一方、マクロモノマー(a)の数平均分子量が大きくなると硬化物の伸びが向上するが、大きすぎると、粘度が高くなりすぎ、取扱いが困難となる傾向がある。 The number average molecular weight of the macromonomer (a) is 1,000 or more, more preferably 3,000 or more, particularly preferably 5,000 or more, and the upper limit is 30,000 or less, more preferably 15,000 or less. is there. When the number average molecular weight of the macromonomer (a) is small, the viscosity of the polymer (A) is low, but good tensile physical properties tend not to be obtained. On the other hand, when the number average molecular weight of the macromonomer (a) is large, the elongation of the cured product is improved, but when it is too large, the viscosity tends to be too high and the handling tends to be difficult.
マクロモノマー(a)の分子量分布(重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn))は特に限定されないが、狭いことが好ましく、2.0未満がより好ましく、1.6以下がさらに好ましく、1.5以下が特に好ましく、1.4以下が最も好ましい。 The molecular weight distribution (weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn)) of the macromonomer (a) is not particularly limited, but is preferably narrow, less than 2.0 is more preferable, 1.6 or less is further preferable, Particularly preferred is 1.5 or less, and most preferred is 1.4 or less.
マクロモノマー(a)の数平均分子量(Mn)および重量平均分子量(Mw)は、GPC(ポリスチレン換算)により測定される値であり、その詳しい測定法は後述の合成例1に記載する。その他の成分(重合体(A)、重合体(B)、高分子量可塑剤等)の数平均分子量(Mn)等の測定法も同じである。 The number average molecular weight (Mn) and the weight average molecular weight (Mw) of the macromonomer (a) are values measured by GPC (in terms of polystyrene), and detailed measuring methods are described in Synthesis Example 1 described later. The same is true for measuring the number average molecular weight (Mn) of other components (polymer (A), polymer (B), high molecular weight plasticizer, etc.).
重合体(A)のマクロモノマーは分子鎖末端および側鎖のいずれに導入されていてもよいが、接着性の点から側鎖に導入されていることが好ましい。重合体(A)1分子中のマクロモノマー数は、平均して、好ましくは0.01以上、より好ましくは0.03以上、さらに好ましくは0.05以上であり、好ましくは2.0以下、より好ましくは1.5以下、さらに好ましくは1.3以下である。
重合体(A)を構成する全単量体中のマクロモノマー(a)の含有量は、1〜90重量%が好ましく、5〜70重量%がより好ましく、10〜50重量%がさらにより好ましい。
The macromonomer of the polymer (A) may be introduced at either the terminal of the molecular chain or the side chain, but is preferably introduced at the side chain from the viewpoint of adhesiveness. The number of macromonomers in one molecule of the polymer (A) is, on average, preferably 0.01 or more, more preferably 0.03 or more, still more preferably 0.05 or more, preferably 2.0 or less, It is more preferably 1.5 or less, still more preferably 1.3 or less.
The content of the macromonomer (a) in all the monomers constituting the polymer (A) is preferably 1 to 90% by weight, more preferably 5 to 70% by weight, still more preferably 10 to 50% by weight. .
(メタ)アクリル酸エステル系重合体(A)の主鎖構造を構成する(メタ)アクリル酸エステル系モノマーとしては特に限定されず、各種のものを用いることができる。例示するならば、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸tert−ブチル、(メタ)アクリル酸n−ペンチル、(メタ)アクリル酸n−ヘキシル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸n−ヘプチル、(メタ)アクリル酸n−オクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸ステアリル、(メタ)アクリル酸フェニル、(メタ)アクリル酸トルイル、(メタ)アクリル酸ベンジル、(メタ)アクリル酸2−メトキシエチル、(メタ)アクリル酸3−メトキシブチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸のエチレンオキシド付加物、(メタ)アクリル酸2,2,2−トリフルオロエチル、(メタ)アクリル酸3,3,3−トリフルオロプロピル、(メタ)アクリル酸3,3,4,4,4−ペンタフルオロブチル、(メタ)アクリル酸2−パーフルオロエチル−2−パーフルオロブチルエチル、(メタ)アクリル酸トリフルオロメチル、(メタ)アクリル酸パーフルオロエチル、(メタ)アクリル酸ビス(トリフルオロメチル)メチル、(メタ)アクリル酸2−トリフルオロメチル−2−パーフルオロエチルエチル、(メタ)アクリル酸2−パーフルオロヘキシルエチル、(メタ)アクリル酸2−パーフルオロデシルエチル、(メタ)アクリル酸2−パーフルオロヘキサデシルエチル、(メタ)アクリル酸ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸クロロエチル、(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリル、(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸2−アミノエチル等が挙げられる。
上記(メタ)アクリル酸エステル系モノマーの重合体(A)を構成する全単量体中の含有量は、10〜99重量%が好ましく、30〜95重量%がより好ましく、50〜90重量%がさらにより好ましい。
上記単量体と共重合性を示す他の単量体を用いてもよい。他の単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、クロロスチレン、スチレンスルホン酸等のスチレン系単量体;パーフルオロエチレン、パーフルオロプロピレン、フッ化ビニリデン等のフッ素含有ビニル単量体;マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノアルキルエステル、マレイン酸ジアルキルエステル等のマレイン酸およびその誘導体;フマル酸、フマル酸モノアルキルエステル、フマル酸ジアルキルエステル等のフマル酸およびその誘導体;マレイミド、メチルマレイミド、エチルマレイミド、プロピルマレイミド、ブチルマレイミド、ヘキシルマレイミド、オクチルマレイミド、ドデシルマレイミド、ステアリルマレイミド、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド系単量体;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ピバリン酸ビニル、安息香酸ビニル、桂皮酸ビニル等のビニルエステル系単量体;エチレン、プロピレン等のオレフィン系単量体;ブタジエン、イソプレン等の共役ジエン系単量体;(メタ)アクリルアミド;(メタ)アクリロニトリル;塩化ビニル、塩化ビニリデン、塩化アリル、アリルアルコール、エチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル等のビニル系単量体が挙げられる。他の単量体は1種のみを使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
上記の他の単量体の重合体(A)を構成する全単量体中の含有量は、1〜80重量%が好ましく、5〜60重量%がより好ましく、5〜40重量%がさらにより好ましい。
The (meth) acrylic acid ester-based monomer that constitutes the main chain structure of the (meth) acrylic acid ester-based polymer (A) is not particularly limited, and various types can be used. For example, (meth) acrylic acid, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, Isobutyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, n-pentyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, n-heptyl (meth) acrylate, N-octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, (meth) acrylic Acid phenyl, toluyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, 2-methacrylate (meth) acrylate Xyethyl, 3-methoxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, ethylene oxide adduct of (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid 2,2 , 2-trifluoroethyl, (meth) acrylic acid 3,3,3-trifluoropropyl, (meth) acrylic acid 3,3,4,4,4-pentafluorobutyl, (meth) acrylic acid 2-perfluoro Ethyl-2-perfluorobutylethyl, (meth) acrylic acid trifluoromethyl, (meth) acrylic acid perfluoroethyl, (meth) acrylic acid bis (trifluoromethyl) methyl, (meth) acrylic acid 2-trifluoromethyl -2-perfluoroethylethyl, 2-perfluorohexylethyl (meth) acrylate, (meth ) 2-perfluorodecylethyl acrylate, 2-perfluorohexadecylethyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, chloroethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, (meth ) Glycidyl acrylate, 2-aminoethyl (meth) acrylate and the like can be mentioned.
The content of the (meth) acrylic acid ester-based monomer in all monomers constituting the polymer (A) is preferably 10 to 99% by weight, more preferably 30 to 95% by weight, and 50 to 90% by weight. Are even more preferred.
You may use the other monomer which shows a copolymerizability with the said monomer. Examples of the other monomer include styrene-based monomers such as styrene, vinyltoluene, α-methylstyrene, chlorostyrene, and styrenesulfonic acid; fluorine-containing vinyl such as perfluoroethylene, perfluoropropylene, and vinylidene fluoride. Monomers: Maleic acid, maleic anhydride, maleic acid monoalkyl ester, maleic acid dialkyl ester and other maleic acid and its derivatives; Fumaric acid, fumaric acid monoalkyl ester, fumaric acid dialkyl ester and other fumaric acid and its derivatives; Maleimide simple substances such as maleimide, methyl maleimide, ethyl maleimide, propyl maleimide, butyl maleimide, hexyl maleimide, octyl maleimide, dodecyl maleimide, stearyl maleimide, phenyl maleimide, cyclohexyl maleimide. Body; vinyl ester-based monomers such as vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl pivalate, vinyl benzoate, vinyl cinnamate; olefinic monomers such as ethylene and propylene; conjugated diene-based monomers such as butadiene and isoprene Body; (meth) acrylamide; (meth) acrylonitrile; vinyl-based monomers such as vinyl chloride, vinylidene chloride, allyl chloride, allyl alcohol, ethyl vinyl ether, and butyl vinyl ether. The other monomers may be used alone or in combination of two or more.
The content of the above-mentioned other monomers in the total monomers constituting the polymer (A) is preferably 1 to 80% by weight, more preferably 5 to 60% by weight, and further preferably 5 to 40% by weight. More preferable.
重合体(A)は、種々の重合法により得ることができ、その重合法は特に限定されないが、単量体の汎用性、制御の容易性の点からラジカル重合法が好ましい。 The polymer (A) can be obtained by various polymerization methods, and the polymerization method is not particularly limited, but the radical polymerization method is preferable from the viewpoint of versatility of the monomer and ease of control.
ラジカル重合法は「一般的なラジカル重合法」と「制御ラジカル重合法」に分類できる。「一般的なラジカル重合法」はアゾ系化合物、過酸化物等の重合開始剤を用いて単に重合させる方法であり、簡便な重合法である。一方、「制御ラジカル重合法」は末端等の制御された位置に特定の官能基を導入することが可能な方法である。「制御ラジカル重合法」は、さらに「連鎖移動剤法」と「リビングラジカル重合法」とに分類することができる。「連鎖移動剤法」は特定の官能基を有する連鎖移動剤を用いて重合を行うことを特徴とし、末端に官能基を有するビニル系重合体が得られる。一方、「リビングラジカル重合法」は重合体生長末端が停止反応等の副反応を起こさずに生長することを特徴とし、ほぼ設計どおりの分子量の重合体が得られる。本発明では、これらいずれの重合方法を用いてもかまわない。 The radical polymerization method can be classified into "general radical polymerization method" and "controlled radical polymerization method". The "general radical polymerization method" is a simple polymerization method which is a method of simply polymerizing using a polymerization initiator such as an azo compound or a peroxide. On the other hand, the "controlled radical polymerization method" is a method capable of introducing a specific functional group at a controlled position such as a terminal. The “controlled radical polymerization method” can be further classified into a “chain transfer agent method” and a “living radical polymerization method”. The "chain transfer agent method" is characterized in that polymerization is carried out using a chain transfer agent having a specific functional group, and a vinyl polymer having a functional group at the terminal is obtained. On the other hand, the "living radical polymerization method" is characterized in that the polymer growing terminal grows without causing side reactions such as termination reaction, and a polymer having a molecular weight almost as designed is obtained. In the present invention, any of these polymerization methods may be used.
「一般的なラジカル重合法」とは、具体的には、重合開始剤、連鎖移動剤、溶媒等を加え、50〜150℃で重合を行う、溶液重合法や塊状重合法等が挙げられる。 Specific examples of the “general radical polymerization method” include a solution polymerization method and a bulk polymerization method in which a polymerization initiator, a chain transfer agent, a solvent and the like are added and polymerization is performed at 50 to 150 ° C.
重合開始剤としては、例えば、2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、ジメチル2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス[N−(2−プロペニル)−2−メチルプロピオンアミド]、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボニトリル)等のアゾ系化合物;ベンゾイルパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイド、イソノナノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ(3,5,5−トリメチルヘキサノイル)パーオキシド等のジアシルパーオキサイド;ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−sec−ブチルパーオキシジカーボネート、ジ−2−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−1−メチルヘプチルパーオキシジカーボネート、ジ−3−メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジシクロヘキシルパーオキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート;tert−ブチルパーオキシベンゾエート、tert−ブチルパーオキシアセテート、tert−ブチルパーオキシ−2−エチルへキサノエート、tert−ブチルパーオキシイソブチレート、tert−ブチルパーオキシピバレート、tert−ブチルジパーオキシアジペート、クミルパーオキシネオデカノエート等のパーオキシエステル;メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド;ジ−tert−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、tert−ブチルクミルパーオキサイド、1,1−ジ(tert−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン等のジアルキルパーオキサイド;クメンヒドロキシパーオキサイド、tert−ブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド;1,1−ジ(tert−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン等の過酸化物等が挙げられる。これら重合開始剤は1種のみで使用してもよく、2種以上を併用してもよい。 Examples of the polymerization initiator include 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile), dimethyl 2,2′-azobis (2-methylpropionate) and 2,2′-azobis (2,4-). Dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis [N- (2-propenyl) -2-methylpropionamide], 1,1 Azo compounds such as'-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile); benzoyl peroxide, isobutyryl peroxide, isonanoyl peroxide, decanoyl peroxide, lauroyl peroxide, parachlorobenzoyl peroxide, di (3 , 5,5-Trimethylhexanoyl) peroxide, etc .; diacyl peroxide; Peroxydicarbonate, di-sec-butylperoxydicarbonate, di-2-ethylhexylperoxydicarbonate, di-1-methylheptylperoxydicarbonate, di-3-methoxybutylperoxydicarbonate, dicyclohexylperoxy Peroxydicarbonates such as dicarbonates; tert-butylperoxybenzoate, tert-butylperoxyacetate, tert-butylperoxy-2-ethylhexanoate, tert-butylperoxyisobutyrate, tert-butylperoxypyroxy. Peroxyesters such as barrate, tert-butyldiperoxyadipate, cumylperoxyneodecanoate; keto such as methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide Peroxide; Dialkyl peroxide such as di-tert-butyl peroxide, dicumyl peroxide, tert-butyl cumyl peroxide, 1,1-di (tert-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane; Hydroperoxides such as cumene hydroxyperoxide and tert-butyl hydroperoxide; peroxides such as 1,1-di (tert-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane. These polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
連鎖移動剤としては、例えば、n−ドデシルメルカプタン、tert−ドデシルメルカプタン、ラウリルメルカプタン等のメルカプト基含有化合物が挙げられる。また、(メタ)アクリル系重合体の分子鎖末端に反応性ケイ素基を導入したい場合には、例えば、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3−メルカプトプロピルクロロメチルジメトキシシラン、3−メルカプトプロピルメトキシメチルジメトキシシラン、(メルカプトメチル)ジメトキシメチルシラン、(メルカプトメチル)トリメトキシシラン等の反応性ケイ素基とメルカプト基を有する化合物を用いることが好ましい。これらは1種のみを使用してもよく、2種以上を併用してもよい。耐候性に優れる硬化物を得たい場合には、メルカプト基含有化合物を重合時に使用しないことが好ましい。 Examples of the chain transfer agent include mercapto group-containing compounds such as n-dodecyl mercaptan, tert-dodecyl mercaptan, and lauryl mercaptan. Moreover, when introducing a reactive silicon group into the molecular chain terminal of the (meth) acrylic polymer, for example, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, 3-mercaptopropylchloromethyldimethoxy. It is preferable to use a compound having a reactive silicon group and a mercapto group, such as silane, 3-mercaptopropylmethoxymethyldimethoxysilane, (mercaptomethyl) dimethoxymethylsilane, (mercaptomethyl) trimethoxysilane. These may use only 1 type and may use 2 or more types together. When it is desired to obtain a cured product having excellent weather resistance, it is preferable not to use the mercapto group-containing compound during the polymerization.
溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、スチレン、エチルベンゼン、パラジクロルベンゼン、フタル酸ジ−2−エチルヘキシル、フタル酸ジ−n−ブチル等の芳香族化合物;ヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の炭化水素化合物;酢酸ブチル、酢酸n−プロプル、酢酸イソプロピル等のカルボン酸エステル化合物;メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン等のケトン化合物;ジメチルカ−ボネ−ト、ジエチルカ−ボネ−ト等のジアルキルカ−ボネ−ト化合物;n−プロパノール、2−プロパノール、n−ブタノール、2−ブタノール、イソブタノール、tert−ブタノール、アミルアルコール等のアルコール化合物等を挙げることができる。これらの中では、臭気、環境負荷等の点から、ジアルキルカ−ボネ−ト化合物、およびアルコール化合物から選択される1種以上が好ましい。さらに、沸点、GEV(ゲマインシャフト・エミッションコントリールテ・フェリーゲヴェルクシュトッフェ・エー・ヴェー)の定めるGEVスペシフィケーション・アンド・クラシフィケーション・クライテリア2001年2月14日版に記載の測定法による組成物からの全揮発性有機化合物の放散性を抑制できる点から、ジメチルカ−ボネ−ト、n−プロパノ−ル、2−プロパノール、n−ブタノ−ル、2−ブタノール、イソブタノール、tert−ブタノールがより好ましく、2−プロパノ−ル、イソブタノ−ルがさらに好ましい。 Examples of the solvent include aromatic compounds such as toluene, xylene, styrene, ethylbenzene, paradichlorobenzene, di-2-ethylhexyl phthalate and di-n-butyl phthalate; hexane, heptane, octane, cyclohexane, methylcyclohexane and the like. Hydrocarbon compounds; carboxylic acid ester compounds such as butyl acetate, n-propyl acetate and isopropyl acetate; ketone compounds such as methyl isobutyl ketone and methyl ethyl ketone; dialkyl carbonates such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate Compounds: alcohol compounds such as n-propanol, 2-propanol, n-butanol, 2-butanol, isobutanol, tert-butanol, amyl alcohol and the like can be mentioned. Among these, one or more selected from dialkyl carbonate compounds and alcohol compounds are preferable from the viewpoint of odor, environmental load and the like. Furthermore, the boiling point is measured according to the GEV (Gemain shaft emission control reel Teferigewergstoffee AVE) GEV Specification and Classification Criteria February 14, 2001 edition. From the viewpoint of suppressing the emission of all volatile organic compounds from the composition, dimethyl carbonate, n-propanol, 2-propanol, n-butanol, 2-butanol, isobutanol, tert-butanol. Is more preferable, and 2-propanol and isobutanol are even more preferable.
なお重合体(A)の合成では、重合体(B)およびその前駆体化合物、後述の可塑剤等と共に、重合体(A)の単量体を重合することも可能である。 In the synthesis of the polymer (A), it is also possible to polymerize the monomer of the polymer (A) together with the polymer (B) and its precursor compound, the plasticizer described later and the like.
「連鎖移動剤法」は「一般的なラジカル重合法」と比較して、定量的に重合体末端に官能基を導入することが可能な重合法である。連鎖移動剤を用いたラジカル重合としては、特に限定されないが、例えば、特開平4−132706号公報に示されているようなハロゲン化炭化水素を連鎖移動剤として用いてハロゲン末端の重合体を得る方法、特開昭61−271306号公報、特許2594402号公報、特開昭54−47782号公報に示されているような水酸基含有メルカプタンあるいは水酸基含有ポリスルフィド等を連鎖移動剤として用いて水酸基末端の重合体を得る方法等が挙げられる。 The “chain transfer agent method” is a polymerization method capable of quantitatively introducing a functional group at the polymer terminal, as compared with the “general radical polymerization method”. The radical polymerization using a chain transfer agent is not particularly limited, but for example, a halogen-terminated polymer is obtained by using a halogenated hydrocarbon as disclosed in JP-A-4-132706 as a chain transfer agent. Method, hydroxyl group-containing mercaptan or hydroxyl group-containing polysulfide as disclosed in JP-A-61-271306, JP-A-2594402 and JP-A-54-47782 is used as a chain transfer agent, and the weight of the hydroxyl group end is increased. Examples include a method of obtaining a coalescence.
「リビングラジカル重合法」は上述の重合法とは異なり、任意の分子量を有し、分子量分布が狭く、粘度が低い重合体を得ることができる上に、特定の官能基を有する単量体を重合体のほぼ任意の位置に導入することが可能な重合法である。なお、リビング重合とは狭義においては、末端が常に活性を持ち続けて分子鎖が生長していく重合のことをいうが、一般には、末端が不活性化されたものと活性化されたものが平衡状態にありながら生長していく擬リビング重合も含まれる。
「リビングラジカル重合法」は、例えば、ジャーナル・オブ・アメリカン・ケミカル・ソサエティー(J.Am.Chem.Soc.)、1994年、116巻、7943頁に示されているようなコバルトポルフィリン錯体を用いるもの、特表2003−500378号公報に示されているようなニトロオキサイドラジカルを用いるもの、特開平11−130931号公報に示されているような有機ハロゲン化物やハロゲン化スルホニル化合物等を開始剤とし、遷移金属錯体を触媒とする原子移動ラジカル重合(Atom Transfer Radical Polymerization:ATRP法)等が挙げられる。また、本発明では、マクロモレキュールズ(Macromolecules)、1999年、32巻、2872頁に示されているような、いわゆる、リバース原子移動ラジカル重合、すなわち、通常の原子移動ラジカル重合触媒がラジカルを発生させた時の高酸化状態(例えば、Cu(I)を触媒として用いた時のCu(II)に対し、過酸化物等の一般的なラジカル開始剤を作用させ、その結果として原子移動ラジカル重合と同様の平衡状態)を生み出す重合法も原子移動ラジカル重合法に含まれる。
The "living radical polymerization method" is different from the above-mentioned polymerization method, in which a polymer having an arbitrary molecular weight, a narrow molecular weight distribution, and a low viscosity can be obtained, and a monomer having a specific functional group is added. It is a polymerization method that can be introduced into almost any position of a polymer. In the narrow sense, living polymerization refers to polymerization in which the terminal always keeps active and the molecular chain grows, but generally, the terminal is inactivated and activated. It also includes pseudo-living polymerization that grows in equilibrium.
The "living radical polymerization method" uses, for example, a cobalt porphyrin complex as shown in Journal of American Chemical Society (J. Am. Chem. Soc.), 1994, 116, 7943. In particular, those using a nitroxide radical as disclosed in JP-A-2003-500378, an organic halide or a sulfonyl halide compound as disclosed in JP-A No. 11-130931 as an initiator. , Atom Transfer Radical Polymerization (ATRP method) using a transition metal complex as a catalyst. Further, in the present invention, so-called reverse atom transfer radical polymerization, that is, a normal atom transfer radical polymerization catalyst, as shown in Macromolecules, 1999, Volume 32, page 2872, produces radicals. A general radical initiator such as a peroxide is caused to act on Cu (II) when a high oxidation state (for example, Cu (I) is used as a catalyst) when it is generated, and as a result, an atom transfer radical is generated. A polymerization method that produces an equilibrium state similar to polymerization is also included in the atom transfer radical polymerization method.
また、これら以外の重合方法として、特開2001−040037号公報に示されているようなメタロセン触媒と分子中に反応性ケイ素基を少なくとも1つ以上有するチオール化合物とを用いてアクリル系重合体を得る方法、または、特表昭57−502171号公報、特開昭59−006207号公報、特開昭60−511992号公報に示されているようなビニル単量体を撹拌槽型反応器を使用して連続重合する高温連続重合法等を用いることも可能である。 As a polymerization method other than these, an acrylic polymer is prepared by using a metallocene catalyst as disclosed in JP 2001-040037 A and a thiol compound having at least one reactive silicon group in the molecule. A method of obtaining the same or a vinyl monomer as described in JP-A-57-502171, JP-A-59-006207 and JP-A-60-511992 is used in a stirred tank reactor. It is also possible to use a high temperature continuous polymerization method in which the continuous polymerization is performed.
(メタ)アクリル酸エステル系重合体に反応性ケイ素基を導入する方法は特に限定されず、例えば、以下の(I)〜(IV)の方法を用いることができる。
(I)重合性不飽和結合と反応性ケイ素基を有する化合物を、(メタ)アクリル酸エステルとともに共重合する方法。
(II)連鎖移動剤として、上述の反応性ケイ素基とメルカプト基を有する化合物の存在下、(メタ)アクリル酸エステルを共重合する方法。
(III)重合性不飽和結合と反応性官能基(Z基)を有する化合物(例えば、アクリル酸、アクリル酸2−ヒドロキシエチル)を、Z基を有さない(メタ)アクリル酸エステルとともに共重合した後、反応性ケイ素基とZ基に反応する官能基を有する化合物(例えば、イソシアネートシラン化合物)を反応させる方法。
(IV)リビングラジカル重合法によって(メタ)アクリル酸エステルを重合した後、分子鎖末端に反応性ケイ素基を導入する方法。
The method for introducing the reactive silicon group into the (meth) acrylic acid ester-based polymer is not particularly limited, and for example, the following methods (I) to (IV) can be used.
(I) A method of copolymerizing a compound having a polymerizable unsaturated bond and a reactive silicon group with a (meth) acrylic acid ester.
(II) A method of copolymerizing a (meth) acrylic acid ester in the presence of the above-mentioned compound having a reactive silicon group and a mercapto group as a chain transfer agent.
(III) Copolymerization of a compound having a polymerizable unsaturated bond and a reactive functional group (Z group) (for example, acrylic acid or 2-hydroxyethyl acrylate) with a (meth) acrylic acid ester having no Z group. And then reacting a compound having a functional group that reacts with the reactive silicon group and the Z group (for example, an isocyanate silane compound).
(IV) A method in which a (meth) acrylic acid ester is polymerized by a living radical polymerization method and then a reactive silicon group is introduced at the terminal of the molecular chain.
なお、これらの方法は任意に組合せて用いてもよい。
分子鎖末端および側鎖の両方に反応性ケイ素基を導入することができる点から、上記(I)と(II)の方法を組合せて用いることが好ましい。また、任意の分子量を有し、分子量分布が狭く、粘度が低い重合体を得ることができる点から、上記(IV)の方法が好ましい。
In addition, you may use these methods arbitrarily combining.
It is preferable to use a combination of the above methods (I) and (II) from the viewpoint that a reactive silicon group can be introduced into both the molecular chain terminal and the side chain. Further, the method (IV) is preferable because a polymer having an arbitrary molecular weight, a narrow molecular weight distribution, and a low viscosity can be obtained.
反応性ケイ素基とメルカプト基を有する化合物としては、例えば、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルジメトキシメチルシラン、メルカプトメチルトリメトキシシラン、メルカプトメチルジメトキシメチルシラン、3−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、メルカプトメチルトリエトキシシラン等が挙げられる。重合性不飽和結合と反応性ケイ素基を有する化合物としては、例えば、3−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、(メタ)アクリロキシメチルトリメトキシシラン、(メタ)アクリロキシメチルジメトキシメチルシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルジメトキシメチルシラン、(メタ)アクリロキシメチルジメトキシメチルシラン等の(メタ)アクリロキシ基と反応性ケイ素基を有する化合物;ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニル基と反応性ケイ素基を有する化合物等が挙げられる。これらは、1種のみで使用してもよく、2種以上を併用してもよい。 Examples of the compound having a reactive silicon group and a mercapto group include 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyldimethoxymethylsilane, mercaptomethyltrimethoxysilane, mercaptomethyldimethoxymethylsilane, and 3-mercaptopropyltriethoxysilane. , Mercaptomethyltriethoxysilane and the like. Examples of the compound having a polymerizable unsaturated bond and a reactive silicon group include 3- (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane, 3- (meth) acryloxypropyltriethoxysilane, and (meth) acryloxymethyltrimethoxysilane. Compounds having a (meth) acryloxy group and a reactive silicon group such as silane, (meth) acryloxymethyldimethoxymethylsilane, 3- (meth) acryloxypropyldimethoxymethylsilane, and (meth) acryloxymethyldimethoxymethylsilane; vinyl; Examples thereof include compounds having a vinyl group and a reactive silicon group such as trimethoxysilane and vinyltriethoxysilane. These may be used alone or in combination of two or more.
重合体(A)の反応性ケイ素基は分子鎖末端および側鎖のいずれに導入されていてもよいが、接着性の点から、分子鎖末端および側鎖の両方に導入されていることが好ましい。重合体(A)1分子中の反応性ケイ素基の数は、平均して、好ましくは0.5以上、より好ましくは1.0以上、さらに好ましくは1.5以上であり、好ましくは8.0以下、より好ましくは7.0以下、さらに好ましくは6.0以下である。
重合体(A)の分子量は特に限定されない。より強度の高い硬化物を得るためには、重合体(A)の分子量は高いことが好ましい。数平均分子量は、GPCによるポリスチレン換算で、好ましくは2,000以上、より好ましくは3,000以上、さらに好ましくは4,000以上であり、好ましくは100,000以下、より好ましくは50,000以下、さらに好ましくは30,000以下である。
The reactive silicon group of the polymer (A) may be introduced at either the molecular chain terminal or the side chain, but from the viewpoint of adhesiveness, it is preferably introduced at both the molecular chain terminal and the side chain. . On average, the number of reactive silicon groups in one molecule of the polymer (A) is preferably 0.5 or more, more preferably 1.0 or more, still more preferably 1.5 or more, and preferably 8. It is 0 or less, more preferably 7.0 or less, and further preferably 6.0 or less.
The molecular weight of the polymer (A) is not particularly limited. In order to obtain a cured product having higher strength, it is preferable that the polymer (A) has a high molecular weight. The number average molecular weight is, in terms of polystyrene by GPC, preferably 2,000 or more, more preferably 3,000 or more, further preferably 4,000 or more, preferably 100,000 or less, more preferably 50,000 or less. , And more preferably 30,000 or less.
重合体(A)の分子量分布(重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn))は特に限定されないが、4.0未満がより好ましく、3.0以下が特に好ましい。 The molecular weight distribution (weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn)) of the polymer (A) is not particularly limited, but is preferably less than 4.0, particularly preferably 3.0 or less.
重合体(A)を重合体(B)と混合して使用する場合、重合体(B)との相溶性の点から、重合体(A)の(メタ)アクリル酸アルキルに由来する構成単位の量は、全構成単位中、好ましくは50重量%以上、より好ましくは70重量%以上であり、好ましくは98重量%以下、より好ましくは95重量%以下である。 When the polymer (A) is used as a mixture with the polymer (B), from the viewpoint of compatibility with the polymer (B), a structural unit derived from the alkyl (meth) acrylate of the polymer (A) is used. The amount is preferably 50% by weight or more, more preferably 70% by weight or more, preferably 98% by weight or less, more preferably 95% by weight or less, based on the total constitutional units.
重合体(B)との相溶性を高めるためには、重合体(A)を構成する単量体は、アルキルの炭素数が1〜6である(メタ)アクリル酸アルキル(以下「単量体(b)」ともいう)、およびアルキルの炭素数が7〜30である(メタ)アクリル酸アルキル(以下、「単量体(c)」)を含有することが好ましい。即ち、重合体(A)は、単量体(b)に由来する構成単位(以下「構成単位(b)」ともいう)、および単量体(c)に由来する構成単位(以下「構成単位(c)」ともいう)を含有することが好ましい。重合体(A)を構成する全単量体中の単量体(b)および単量体(c)の合計量(即ち、重合体(A)の全構成単位中の構成単位(b)および構成単位(c)の合計量)は、好ましくは50〜95重量%、より好ましくは60〜90重量%である。また、単量体(b)と単量体(c)の重量比(単量体(b):(c))、即ち、構成単位(b)と構成単位(c)の重量比(構成単位(b):構成単位(c))は、95:5〜40:60であることが好ましく、90:10〜60:40であることがより好ましい。 In order to improve the compatibility with the polymer (B), the monomer constituting the polymer (A) is an alkyl (meth) acrylate in which the alkyl has 1 to 6 carbon atoms (hereinafter referred to as “monomer”). (Also referred to as “(b)”), and an alkyl (meth) acrylate (hereinafter, referred to as “monomer (c)”) having 7 to 30 carbon atoms. That is, the polymer (A) includes a structural unit derived from the monomer (b) (hereinafter also referred to as “structural unit (b)”) and a structural unit derived from the monomer (c) (hereinafter “structural unit”). (Also referred to as “(c)”). The total amount of the monomer (b) and the monomer (c) in all the monomers constituting the polymer (A) (that is, the structural unit (b) in all the structural units of the polymer (A) and The total amount of the structural unit (c)) is preferably 50 to 95% by weight, more preferably 60 to 90% by weight. Further, the weight ratio of the monomer (b) and the monomer (c) (monomer (b) :( c)), that is, the weight ratio of the structural unit (b) and the structural unit (c) (the structural unit (B): The structural unit (c)) is preferably 95: 5 to 40:60, more preferably 90:10 to 60:40.
<重合体(B)>
本発明の硬化性組成物には、オキシアルキレン重合体(B)を含有していてもよい。
<Polymer (B)>
The curable composition of the present invention may contain an oxyalkylene polymer (B).
オキシアルキレン系重合体(B)は、以下の一般式(2):
−SiR1 aX3−a (2)
(式中、R1、Xは一般式(1)と同じ。aは、0または1を示す。)
で表される反応性ケイ素基を有する。
The oxyalkylene polymer (B) has the following general formula (2):
-SiR 1 a X 3-a ( 2)
(In the formula, R 1 and X are the same as those in the general formula (1). A represents 0 or 1.)
It has a reactive silicon group represented by.
一般式(2)で表わされる反応性ケイ素基は、1種でもよく、2種以上でもよい。一般式(2)で表わされる反応性ケイ素基は、好ましくは1種であり、より好ましくはトリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基、トリス(2−プロペニルオキシ)シリル基、トリアセトキシシリル基、ジメトキシメチルシリル基、ジエトキシメチルシリル基、ジイソプロポキシメチルシリル基、(クロロメチル)ジメトキシシリル基、(メトキシメチル)ジメトキシシリル基、(メトキシメチル)ジエトキシシリル基、または(エトキシメチル)ジメトキシシリル基であり、接着強度の高い硬化物が得られることから、ジメトキシメチルシリル基またはトリメトキシシリル基が好ましい。 The reactive silicon group represented by the general formula (2) may be one type or two or more types. The reactive silicon group represented by the general formula (2) is preferably one kind, more preferably a trimethoxysilyl group, a triethoxysilyl group, a tris (2-propenyloxy) silyl group, a triacetoxysilyl group, dimethoxy. Methylsilyl group, diethoxymethylsilyl group, diisopropoxymethylsilyl group, (chloromethyl) dimethoxysilyl group, (methoxymethyl) dimethoxysilyl group, (methoxymethyl) diethoxysilyl group, or (ethoxymethyl) dimethoxysilyl group And a dimethoxymethylsilyl group or a trimethoxysilyl group is preferable because a cured product having high adhesive strength can be obtained.
オキシアルキレン系重合体(B)の主鎖(即ち、反応性ケイ素基を有さないポリオキシアルキレン部分)としては、例えば、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリオキシブチレン、ポリオキシテトラメチレン、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン共重合体、ポリオキシプロピレン−ポリオキシブチレン共重合体等が挙げられる。オキシアルキレン系重合体(B)の主鎖は、1種だけの構成単位からなるものでもよく、2種以上の構成単位からなるものでもよい。特に、本発明の硬化性組成物がシーラント、接着剤等において使用される場合には、オキシプロピレンの構成単位を、全構成単位中、50重量%以上、好ましくは80重量%以上で含有するオキシプロピレン系重合体(B)を使用することが望ましい。そのようなオキシプロピレン系重合体(B)は、非晶質であり、且つ比較的低粘度である。 Examples of the main chain of the oxyalkylene polymer (B) (that is, the polyoxyalkylene portion having no reactive silicon group) include, for example, polyoxyethylene, polyoxypropylene, polyoxybutylene, polyoxytetramethylene, and polyoxyethylene. Examples thereof include oxyethylene-polyoxypropylene copolymers and polyoxypropylene-polyoxybutylene copolymers. The main chain of the oxyalkylene polymer (B) may be composed of only one type of structural unit or may be composed of two or more types of structural units. In particular, when the curable composition of the present invention is used in a sealant, an adhesive, etc., an oxypropylene containing structural unit of oxypropylene is contained in an amount of 50% by weight or more, preferably 80% by weight or more, based on all the structural units. It is desirable to use the propylene polymer (B). Such an oxypropylene polymer (B) is amorphous and has a relatively low viscosity.
重合体(B)は、直鎖状であってもよいし、分岐鎖状でもよい。伸びが高い硬化物が得られることから、重合体(A)は、直鎖状であることが好ましい。重合体(A)が分岐鎖状である合には、その分岐鎖の数は、好ましくは1〜4個、より好ましくは1個である。 The polymer (B) may be linear or branched. The polymer (A) is preferably linear, since a cured product having a high elongation can be obtained. When the polymer (A) is branched, the number of branched chains is preferably 1 to 4, more preferably 1.
反応性ケイ素基を含有しないポリオキシアルキレンは、開始剤の存在下、重合触媒を用いて、環状エーテル化合物の開環重合反応によって製造することができる。環状エーテル化合物としては、例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、テトラメチレンオキシド、テトラヒドロフラン等が挙げられる。これら環状エーテル化合物は、1種のみを使用してもよく、2種以上を組合せて用いてもよい。これら環状エーテル化合物のなかでは、非晶質で比較的低粘度なポリオキシアルキレンが得られることから、プロピレンオキシドが好ましい。 The polyoxyalkylene containing no reactive silicon group can be produced by a ring-opening polymerization reaction of a cyclic ether compound using a polymerization catalyst in the presence of an initiator. Examples of the cyclic ether compound include ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, tetramethylene oxide, tetrahydrofuran and the like. These cyclic ether compounds may be used alone or in combination of two or more. Of these cyclic ether compounds, propylene oxide is preferable because it gives amorphous polyoxyalkylene having a relatively low viscosity.
開始剤としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、グリセリン、トリメチロールメタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール等のアルコール類;ポリオキシプロピレンジオール、ポリオキシプロピレントリオール、ポリオキシエチレンジオール、ポリオキシエチレントリオール等の数平均分子量が300〜4,000である水酸基含有ポリオキシアルキレン等が挙げられる。 Examples of the initiator include ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, hexamethylene glycol, neopentyl glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol, glycerin, trimethylolmethane, trimethylolpropane, pentaerythritol and sorbitol. Alcohols; hydroxyl group-containing polyoxyalkylenes having a number average molecular weight of 300 to 4,000 such as polyoxypropylene diol, polyoxypropylene triol, polyoxyethylene diol and polyoxyethylene triol.
反応性ケイ素基を含有しないポリオキシアルキレンの合成法に特に限定はないが、例えば、KOHのようなアルカリ触媒による重合法、特開昭61−215623号に示される有機アルミニウム化合物とポルフィリンとを反応させて得られる錯体のような遷移金属化合物−ポルフィリン錯体触媒による重合法、特公昭46−27250号、特公昭59−15336号、米国特許3278457号、米国特許3278458号、米国特許3278459号、米国特許3427256号、米国特許3427334号、米国特許3427335号等に示される複合金属シアン化物錯体触媒による重合法、特開平10−273512号に例示されるポリホスファゼン塩からなる触媒を用いる重合法、特開平11−060722号に例示されるホスファゼン化合物からなる触媒を用いる重合法等が挙げられる。製造コストや、分子量分布の狭い重合体が得られること等の理由から、複合金属シアン化物錯体触媒(例えば、亜鉛ヘキサシアノコバルテートグライム錯体触媒等)による重合法が好ましい。 The method for synthesizing the polyoxyalkylene containing no reactive silicon group is not particularly limited, but, for example, a polymerization method using an alkali catalyst such as KOH, a reaction between an organoaluminum compound disclosed in JP-A-61-215623 and a porphyrin is performed. Polymerization method using a transition metal compound-porphyrin complex catalyst such as a complex thus obtained, JP-B-46-27250, JP-B-59-15336, US Pat. No. 3,278,457, US Pat. No. 3,278,458, US Pat. No. 3,278,459, US Patent 3427256, U.S. Pat. No. 3,427,334, U.S. Pat. No. 3,427,335, and the like. No. 060722 Polymerization method using a catalyst comprising a down compounds. A polymerization method using a complex metal cyanide complex catalyst (for example, zinc hexacyanocobaltate glyme complex catalyst) is preferable for reasons such as production cost and obtaining a polymer having a narrow molecular weight distribution.
ポリオキシアルキレンに反応性ケイ素基を導入する方法は特に限定されず、公知の方法を利用することができる。反応性ケイ素基の導入方法として、例えば、下記(i)および(ii)の方法が挙げられる。 The method for introducing a reactive silicon group into polyoxyalkylene is not particularly limited, and a known method can be used. Examples of the method of introducing a reactive silicon group include the following methods (i) and (ii).
(i)ヒドロシリル化
原料となるポリオキシアルキレン(以下、「前駆重合体」ともいう)に不飽和結合を導入し、この不飽和結合にヒドロシラン化合物をヒドロシリル化反応により付加させる方法が挙げられる。不飽和結合の導入方法には特に限定は無く、例えば、水酸基等の官能基を有する前駆重合体に、この官能基と反応して結合を形成する基および不飽和結合を有する化合物を反応させ、不飽和結合を含有する重合体を得る方法;不飽和結合を有する単量体を重合させる方法;等が挙げられる。
(I) Hydrosilylation A method may be mentioned in which an unsaturated bond is introduced into a polyoxyalkylene (hereinafter, also referred to as “precursor polymer”) as a raw material and a hydrosilane compound is added to the unsaturated bond by a hydrosilylation reaction. There is no particular limitation on the method of introducing the unsaturated bond, for example, a precursor polymer having a functional group such as a hydroxyl group is reacted with a compound having a group and an unsaturated bond to react with the functional group to form a bond, A method of obtaining a polymer having an unsaturated bond; a method of polymerizing a monomer having an unsaturated bond; and the like.
上記(i)の方法で使用できるヒドロシラン化合物としては、例えば、トリクロロシラン、ジクロロメチルシラン、ジクロロフェニルシラン、(メトキシメチル)ジクロロシラン等のハロゲン化シラン類;ジメトキシメチルシラン、ジエトキシメチルシラン、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、(クロロメチル)ジメトキシシラン、(メトキシメチル)ジメトキシシラン等のアルコキシシラン類;トリイソプロペニロキシシラン、(クロロメチル)ジイソプロペニロキシシラン、(メトキシメチル)ジイソプロペニロキシシラン等のイソプロペニロキシシラン類等が挙げられる。 Examples of the hydrosilane compound that can be used in the method (i) include halogenated silanes such as trichlorosilane, dichloromethylsilane, dichlorophenylsilane, and (methoxymethyl) dichlorosilane; dimethoxymethylsilane, diethoxymethylsilane, and trimethoxy. Alkoxysilanes such as silane, triethoxysilane, (chloromethyl) dimethoxysilane, (methoxymethyl) dimethoxysilane; triisopropenyloxysilane, (chloromethyl) diisopropenyloxysilane, (methoxymethyl) diisopropenyloxysilane And other isopropenyloxysilanes.
(ii)反応性基含有重合体(前駆重合体)とシランカップリング剤との反応
水酸基、アミノ基、不飽和結合等の官能基を有する前駆重合体と、その官能基と反応して結合を形成する基(以下、「反応性基」ともいう)および反応性ケイ素基の両方を有する化合物(シランカップリング剤)とを反応させる方法が挙げられる。前駆重合体の官能基とシランカップリング剤の反応性基の組合せとしては、水酸基とイソシアネート基、水酸基とエポキシ基、アミノ基とイソシアネート基、アミノ基とチオイソシアネート基、アミノ基とエポキシ基、アミノ基とα,β−不飽和カルボニル基(マイケル付加による反応)、カルボキシ基とエポキシ基、不飽和結合とメルカプト基等が挙げられるがこれに限らない。
(Ii) Reaction of Reactive Group-Containing Polymer (Precursor Polymer) with Silane Coupling Agent A precursor polymer having a functional group such as a hydroxyl group, an amino group, and an unsaturated bond is reacted with the functional group to form a bond. Examples thereof include a method of reacting with a compound (silane coupling agent) having both a group to be formed (hereinafter also referred to as “reactive group”) and a reactive silicon group. As the combination of the functional group of the precursor polymer and the reactive group of the silane coupling agent, a hydroxyl group and an isocyanate group, a hydroxyl group and an epoxy group, an amino group and an isocyanate group, an amino group and a thioisocyanate group, an amino group and an epoxy group, amino Examples thereof include, but are not limited to, a group and an α, β-unsaturated carbonyl group (reaction by Michael addition), a carboxy group and an epoxy group, an unsaturated bond and a mercapto group, and the like.
上記(ii)の方法で使用できるシランカップリング剤としては、例えば、不飽和結合と反応する、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルジメトキシメチルシラン、3−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、メルカプトメチルトリエトキシシラン、メルカプトメチルジメトキシメチルシラン等のメルカプトシラン類;水酸基と反応する、3−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルジメトキシメチルシラン、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、イソシアネートメチルトリメトキシシラン、イソシアネートメチルトリエトキシシラン、イソシアネートメチルジメトキシメチルシラン等のイソシアネートシラン類;水酸基、アミノ基またはカルボキシ基と反応する、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルジメトキシメチルシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、グリシドキシメチルトリメトキシシラン、グリシドキシメチルトリエトキシシラン、グリシドキシメチルジメトキシメチルシラン等のエポキシシラン類;イソシアネート基またはチオイソシアネート基と反応する、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルジメトキシメチルシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−(2−アミノエチル)プロピルトリメトキシシラン、3−(2−アミノエチル)プロピルジメトキシメチルシラン、3−(2−アミノエチル)プロピルトリエトキシシラン、3−(N−エチルアミノ)−2−メチルプロピルトリメトキシシラン、3−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、3−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−ベンジル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−シクロヘキシルアミノメチルトリエトキシシラン、N−シクロヘキシルアミノメチルジエトキシメチルシラン、N−フェニルアミノメチルトリメトキシシラン、(2−アミノエチル)アミノメチルトリメトキシシラン、N,N'−ビス[3−(トリメトキシシリル)プロピル]エチレンジアミン、ビス(3−(トリメトキシシリル)プロピル)アミン等のアミノシラン類;3−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、ヒドロキシメチルトリエトキシシラン等のヒドロキシアルキルシラン類等が挙げられる。 Examples of the silane coupling agent that can be used in the method (ii) include 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyldimethoxymethylsilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, and mercapto that react with an unsaturated bond. Mercaptosilanes such as methyltriethoxysilane and mercaptomethyldimethoxymethylsilane; 3-isocyanatepropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatepropyldimethoxymethylsilane, 3-isocyanatepropyltriethoxysilane, and isocyanatemethyltrimethoxysilane that react with hydroxyl groups , Isocyanate methyltriethoxysilane, isocyanate methyldimethoxymethylsilane and other isocyanate silanes; hydroxyl group, amino group or carboxy group 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyldimethoxymethylsilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, glycidoxymethyltrimethoxysilane, glycidoxymethyltriethoxysilane, glycid Epoxysilanes such as xymethyldimethoxymethylsilane; 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyldimethoxymethylsilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3- (2- Aminoethyl) propyltrimethoxysilane, 3- (2-aminoethyl) propyldimethoxymethylsilane, 3- (2-aminoethyl) propyltriethoxysilane, 3- (N-ethylamino) -2-methylpropyltrimetho Sisilane, 3-ureidopropyltrimethoxysilane, 3-ureidopropyltriethoxysilane, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-benzyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-cyclohexylaminomethyltriethoxysilane , N-cyclohexylaminomethyldiethoxymethylsilane, N-phenylaminomethyltrimethoxysilane, (2-aminoethyl) aminomethyltrimethoxysilane, N, N'-bis [3- (trimethoxysilyl) propyl] ethylenediamine, Examples thereof include aminosilanes such as bis (3- (trimethoxysilyl) propyl) amine; hydroxyalkylsilanes such as 3-hydroxypropyltrimethoxysilane and hydroxymethyltriethoxysilane.
上記(i)の方法は、反応が簡便で、反応性ケイ素基の導入量を調整することができ、また、得られる反応性ケイ素基含有重合体(B)の物性が安定であるという利点を有する。上記(ii)の方法は反応の選択肢が多く、反応性ケイ素基導入率を高めることが容易であるという利点を有する。なお、上記(i)および(ii)以外の公知の方法によって、ポリオキシアルキレンに反応性ケイ素基を導入してもよい。 The method (i) has the advantages that the reaction is simple, the amount of the reactive silicon group introduced can be adjusted, and the physical properties of the resulting reactive silicon group-containing polymer (B) are stable. Have. The above method (ii) has many reaction options and has an advantage that it is easy to increase the reactive silicon group introduction rate. The reactive silicon group may be introduced into the polyoxyalkylene by a known method other than the above (i) and (ii).
重合体(B)の主鎖は、本発明の効果を損なわない範囲で、エステル結合または一般式(3):
−NR2−C(=O)− (3)
(式中、R2は炭素数1〜10の有機基または水素原子を表す)で表されるアミドセグメントを含んでいてもよい。
The main chain of the polymer (B) has an ester bond or a general formula (3):
-NR 2 -C (= O) - (3)
(In the formula, R 2 represents an organic group having 1 to 10 carbon atoms or a hydrogen atom) and may include an amide segment.
エステル結合またはアミドセグメントを含有する重合体(B)を含む硬化性組成物から得られる硬化物は、水素結合の作用等により、高い硬度および強度を有する場合がある。しかし、アミドセグメント等を含有する重合体(B)は、熱等により開裂する可能性がある。また、アミドセグメント等を含有する重合体(B)を含む硬化性組成物は、粘度が高くなる傾向がある。以上のようなメリットおよびデメリットを考慮して、重合体(B)として、アミドセグメント等を含有するポリオキシアルキレンを使用してもよく、アミドセグメント等を含有しないポリオキシアルキレンを使用してもよい。 A cured product obtained from the curable composition containing the polymer (B) containing an ester bond or an amide segment may have high hardness and strength due to the action of hydrogen bonds and the like. However, the polymer (B) containing an amide segment or the like may be cleaved by heat or the like. Further, the curable composition containing the polymer (B) containing an amide segment or the like tends to have a high viscosity. Considering the above advantages and disadvantages, polyoxyalkylene containing an amide segment or the like may be used as the polymer (B), or polyoxyalkylene not containing the amide segment or the like may be used. .
一般式(3)で表されるアミドセグメントとしては、例えば、イソシアネート基と水酸基との反応、アミノ基とカーボネートとの反応、イソシアネート基とアミノ基との反応、イソシアネート基とメルカプト基との反応等により形成されるものを挙げることができる。また、活性水素原子を含む前記アミドセグメントとイソシアネート基との反応により形成されるものも、一般式(3)で表されるアミドセグメントに含まれる。 Examples of the amide segment represented by the general formula (3) include a reaction between an isocyanate group and a hydroxyl group, a reaction between an amino group and a carbonate, a reaction between an isocyanate group and an amino group, a reaction between an isocyanate group and a mercapto group, and the like. The thing formed by this can be mentioned. Further, those formed by the reaction of the amide segment containing an active hydrogen atom and an isocyanate group are also included in the amide segment represented by the general formula (3).
アミドセグメントを含有する重合体(B)の製造方法としては、例えば、末端に活性水素含有基を有するポリオキシアルキレンに、過剰のポリイソシアネート化合物を反応させて、末端にイソシアネート基を有する重合体を合成した後、またはその合成と同時に、一般式(4):
Z−R3−SiR1 aX3−a (4)
(式中、R1、Xおよびaは、前記と同じである。R3は、2価の有機基、好ましくは炭素数1〜20の2価の炭化水素基である。Zは、水酸基、カルボキシ基、メルカプト基、1級アミノ基または2級アミノ基である。)
で表されるケイ素化合物のZ基を、合成した重合体のイソシアネート基の全部または一部に反応させる方法を挙げることができる。
As a method for producing the polymer (B) containing an amide segment, for example, a polyoxyalkylene having an active hydrogen-containing group at the terminal is reacted with an excess polyisocyanate compound to give a polymer having an isocyanate group at the terminal. After the synthesis or at the same time as the synthesis, the general formula (4):
Z-R 3 -SiR 1 a X 3-a (4)
(In the formula, R 1 , X and a are the same as above. R 3 is a divalent organic group, preferably a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. Z is a hydroxyl group, It is a carboxy group, a mercapto group, a primary amino group or a secondary amino group.)
A method of reacting the Z group of the silicon compound represented by with all or a part of the isocyanate groups of the synthesized polymer can be mentioned.
一般式(4)で表されるケイ素化合物に特に限定はないが、例えば、γ−アミノプロピルジメトキシメチルシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルジメトキシメチルシラン、(N−フェニル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−エチルアミノイソブチルトリメトキシシラン等のアミノ基含有シラン類;γ−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン等の水酸基含有シラン類;γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、メルカプトメチルトリエトキシシラン等のメルカプト基含有シラン類;等が挙げられる。また、特開平6−211879号(米国特許5364955号)、特開平10−53637号(米国特許5756751号)、特開平10−204144号(EP0831108)、特開2000−169544号、特開2000−169545号に記載されている様に、各種のα,β−不飽和カルボニル化合物と一級アミノ基含有シランとのMichael付加反応物、または、各種の(メタ)アクリロイル基含有シランと一級アミノ基含有化合物とのMichael付加反応物もまた、一般式(4)で表されるケイ素化合物として用いることができる。 The silicon compound represented by the general formula (4) is not particularly limited, but for example, γ-aminopropyldimethoxymethylsilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, N- (β-aminoethyl) -γ-aminopropyltrisilane. Amino group-containing silanes such as methoxysilane, N- (β-aminoethyl) -γ-aminopropyldimethoxymethylsilane, (N-phenyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane and N-ethylaminoisobutyltrimethoxysilane; Hydroxyl group-containing silanes such as γ-hydroxypropyltrimethoxysilane; mercapto group-containing silanes such as γ-mercaptopropyltrimethoxysilane and mercaptomethyltriethoxysilane; and the like. Further, JP-A-6-212879 (US Pat. No. 5,364,955), JP-A-10-53637 (US Pat. No. 5,756,751), JP-A-10-204144 (EP0831108), JP-A-2000-169544, and JP-A-2000-169545. As described in No. 3, various α, β-unsaturated carbonyl compounds and Michael addition reaction products of primary amino group-containing silanes, or various (meth) acryloyl group-containing silanes and primary amino group-containing compounds The Michael addition reaction product of can also be used as the silicon compound represented by the general formula (4).
また、アミドセグメントを含有する重合体(B)の製造方法としては、例えば、末端に活性水素含有基を有するポリオキシアルキレンに、一般式(5):
O=C=N−R3−SiR1 aX3−a (5)
(式中、R3、R1、Xおよびaは、前記と同じである。)
で示される反応性ケイ素基含有イソシアネート化合物を反応させる方法を挙げることができる。
In addition, as a method for producing the polymer (B) containing an amide segment, for example, polyoxyalkylene having an active hydrogen-containing group at the terminal can be prepared by adding the compound of the general formula (5):
O = C = N-R 3 -SiR 1 a X 3-a (5)
(In the formula, R 3 , R 1 , X and a are the same as above.)
The method of reacting the reactive silicon group-containing isocyanate compound represented by
一般式(5)で表される反応性ケイ素基含有イソシアネート化合物に特に限定はないが、例えば、γ−トリメトキシシリルプロピルイソシアネート、γ−トリエトキシシリルプロピルイソシアネート、γ−メチルジメトキシシリルプロピルイソシアネート、γ−メチルジエトキシシリルプロピルイソシアネート、γ−(メトキシメチル)ジメトキシシリルプロピルイソシアネート、トリメトキシシリルメチルイソシアネート、トリエトキシメチルシリルメチルイソシアネート、ジメトキシメチルシリルメチルイソシアネート、ジエトキシメチルシリルメチルイソシアネート、(メトキシメチル)ジメトキシシリルメチルイソシアネート等が挙げられる。 The reactive silicon group-containing isocyanate compound represented by the general formula (5) is not particularly limited, but for example, γ-trimethoxysilylpropyl isocyanate, γ-triethoxysilylpropyl isocyanate, γ-methyldimethoxysilylpropyl isocyanate, γ -Methyldiethoxysilylpropyl isocyanate, γ- (methoxymethyl) dimethoxysilylpropyl isocyanate, trimethoxysilylmethyl isocyanate, triethoxymethylsilylmethyl isocyanate, dimethoxymethylsilylmethyl isocyanate, diethoxymethylsilylmethyl isocyanate, (methoxymethyl) dimethoxy Examples include silyl methyl isocyanate.
重合体(B)がアミドセグメントを含む場合、重合体(B)1分子あたりのアミドセグメントの数(平均値)は、1〜10が好ましく、1.5〜5がより好ましく、2〜3が特に好ましい。この数が1よりも少ない場合には、硬化性が十分ではない場合があり、逆に10よりも大きい場合には、重合体(B)が高粘度となり、取り扱い難くなる可能性がある。硬化性組成物の粘度を低くし、作業性を改善するためには、重合体(B)は、アミドセグメントを含まないことが好ましい。 When the polymer (B) contains an amide segment, the number (average value) of amide segments per molecule of the polymer (B) is preferably 1 to 10, more preferably 1.5 to 5, and 2 to 3. Particularly preferred. If this number is less than 1, the curability may not be sufficient, while if it is greater than 10, the polymer (B) may have a high viscosity and may be difficult to handle. In order to reduce the viscosity of the curable composition and improve workability, the polymer (B) preferably contains no amide segment.
重合体(B)は、1分子中に平均して、1個より多く、好ましくは1.2個以上、より好ましくは1.3個以上、さらに好ましくは1.5個以上の一般式(2)で表される反応性ケイ素基を有する。重合体(B)1分子中の反応性ケイ素基数(平均値)の上限は、6.0個が好ましく、5.5個がより好ましく、5.0個がさらに好ましい。該反応性ケイ素基数が1個以下では、高強度の硬化物が得られなくなる可能性があり、反応性ケイ素基数が6.0個を超えると、伸びが高い硬化物が得られなくなる可能性がある。 The average number of the polymer (B) in one molecule is more than 1, preferably 1.2 or more, more preferably 1.3 or more, still more preferably 1.5 or more, in the general formula (2). ) Has a reactive silicon group. The upper limit of the number of reactive silicon groups (average value) in one molecule of the polymer (B) is preferably 6.0, more preferably 5.5, and further preferably 5.0. If the number of reactive silicon groups is 1 or less, a cured product with high strength may not be obtained, and if the number of reactive silicon groups exceeds 6.0, a cured product with high elongation may not be obtained. is there.
本発明において、重合体(B)1分子中の反応性ケイ素基数(平均値)は、反応性ケイ素基が直接結合した炭素上のプロトンを高分解能1H−NMR法により測定および計算した平均値と定義する。この反応性ケイ素基数の測定および計算において、前駆重合体への反応性ケイ素基の導入時に、反応性ケイ素基が導入されなかった前駆重合体および副反応によって得られる反応性ケイ素基が導入されていない重合体も、重合体(B)の一部とみなして、反応性ケイ素基数(平均値)を計算する際の母数(重合体(B)の分子数)に含める。 In the present invention, the number of reactive silicon groups (average value) in one molecule of the polymer (B) is an average value obtained by measuring and calculating the protons on carbon to which the reactive silicon groups are directly bonded by a high resolution 1 H-NMR method. It is defined as In the measurement and calculation of the number of reactive silicon groups, when the reactive silicon group was introduced into the precursor polymer, the precursor polymer in which the reactive silicon group was not introduced and the reactive silicon group obtained by the side reaction were introduced. A polymer that does not exist is regarded as a part of the polymer (B) and is included in the parameter (the number of molecules of the polymer (B)) when calculating the number of reactive silicon groups (average value).
重合体(B)は、1つの末端部位に平均して1個より多い反応性ケイ素基を有していてもよい。1つの末端部位に平均して1個より多い反応性ケイ素基を有する重合体(B)の製造方法としては、例えば、
(a)末端に水酸基を有するポリオキシアルキレン(前駆重合体)と不飽和結合を有するエポキシ化合物とを反応させて、前駆重合体の末端に不飽和結合および水酸基を導入し、
(b)水酸基と反応して結合を形成する基(例えばハロゲン原子)および不飽和結合を有する化合物と得られた重合体とを反応させて、重合体の末端に複数の不飽和結合を導入し、
(c)複数の不飽和結合にヒドロシラン化合物をヒドロシリル化反応により付加させる
方法が挙げられる。
The polymer (B) may have an average of more than one reactive silicon group at one terminal site. Examples of the method for producing the polymer (B) having an average of more than one reactive silicon group at one terminal site include:
(A) reacting a polyoxyalkylene (precursor polymer) having a hydroxyl group at the terminal with an epoxy compound having an unsaturated bond to introduce an unsaturated bond and a hydroxyl group at the terminal of the precursor polymer,
(B) A compound having an unsaturated bond and a group that reacts with a hydroxyl group to form a bond (for example, a halogen atom) is reacted with the obtained polymer to introduce a plurality of unsaturated bonds at the terminal of the polymer. ,
(C) A method of adding a hydrosilane compound to a plurality of unsaturated bonds by a hydrosilylation reaction can be mentioned.
上記反応(a)で使用するエポキシ化合物としては、例えば、(メタ)アリルグリシジルエーテル、グリシジル(メタ)アクリレート、ブタジエンモノオキシド、1,4−シクロペンタジエンモノエポキシド等が挙げられ、反応性の点からアリルグリシジルエーテルが好ましい。なお、本発明において「(メタ)アリル」とは「アリルおよび/またはメタリル」を表し、「(メタ)アクリレート」とは「アクリレートおよび/またはメタクリレート」を表す。 Examples of the epoxy compound used in the above reaction (a) include (meth) allyl glycidyl ether, glycidyl (meth) acrylate, butadiene monooxide, 1,4-cyclopentadiene monoepoxide, and the like, from the viewpoint of reactivity. Allyl glycidyl ether is preferred. In addition, in this invention, "(meth) allyl" represents "allyl and / or methallyl", and "(meth) acrylate" represents "acrylate and / or methacrylate".
上記反応(a)におけるエポキシ化合物の使用量は、末端に水酸基を有するポリオキシアルキレン(前駆重合体)への不飽和結合の導入量や反応性を考慮して適宜設定することができる。この使用量は、ポリオキシアルキレン中の水酸基1モルに対して、好ましくは0.2モル以上、より好ましくは0.5モル以上であり、好ましくは5.0モル以下、より好ましくは2.0モル以下である。 The amount of the epoxy compound used in the reaction (a) can be appropriately set in consideration of the amount of the unsaturated bond introduced into the polyoxyalkylene (precursor polymer) having a hydroxyl group at the terminal and the reactivity. The amount used is preferably 0.2 mol or more, more preferably 0.5 mol or more, preferably 5.0 mol or less, more preferably 2.0 mol, based on 1 mol of the hydroxyl group in the polyoxyalkylene. It is less than or equal to mol.
上記反応(a)における反応温度は、好ましくは60℃以上150℃以下であり、より好ましくは110℃以上140℃以下である。この反応温度が低ければ反応が殆ど進行せず、この反応温度高すぎると、ポリオキシアルキレンの主鎖が分解してしまう虞がある。 The reaction temperature in the above reaction (a) is preferably 60 ° C. or higher and 150 ° C. or lower, and more preferably 110 ° C. or higher and 140 ° C. or lower. If the reaction temperature is low, the reaction hardly proceeds, and if the reaction temperature is too high, the main chain of polyoxyalkylene may be decomposed.
上記反応(b)で使用する、水酸基と反応して結合を形成する基および不飽和結合を有する化合物としては、例えば、3−クロロ−1−プロペン、3−クロロ−2−メチル−1−プロペン等が挙げられる。上記反応(b)における該化合物の使用量は、前記重合体中の水酸基1モルに対して、好ましくは1.1モル以上、より好ましくは1.2モル以上であり、好ましくは1.4モル以下、より好ましくはモル以下である。
上記反応(b)により得られる重合体の末端は、一般式(6):
Examples of the compound used in the reaction (b) having a group that reacts with a hydroxyl group to form a bond and an unsaturated bond include 3-chloro-1-propene and 3-chloro-2-methyl-1-propene. Etc. The amount of the compound used in the reaction (b) is preferably 1.1 mol or more, more preferably 1.2 mol or more, and preferably 1.4 mol, based on 1 mol of the hydroxyl group in the polymer. It is below, more preferably below mol.
The end of the polymer obtained by the above reaction (b) has the general formula (6):
(式中、R5およびR7は、それぞれ独立に、酸素原子または窒素原子を含有していてもよい炭素数1〜10の2価の有機基である。R6およびR8は、それぞれ独立に、水素原子または炭素数1〜10の炭化水素基である。nは1〜10の整数である。)
で表される。
(In the formula, R 5 and R 7 are each independently a divalent organic group having 1 to 10 carbon atoms and optionally containing an oxygen atom or a nitrogen atom. R 6 and R 8 are each independently. Is a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and n is an integer of 1 to 10.)
It is represented by.
上記反応(c)で使用するヒドロシラン化合物としては、上記(i)の方法で例示したものが挙げられる。上記反応(c)におけるヒドロシラン化合物の使用量は、前記重合体中の不飽和結合1モルに対して、好ましくは0.65モル以上、より好ましくは0.75モル以上であり、好ましくは1.1モル以下、より好ましくは1.2モル以下である。 Examples of the hydrosilane compound used in the reaction (c) include those exemplified in the method (i). The amount of the hydrosilane compound used in the above reaction (c) is preferably 0.65 mol or more, more preferably 0.75 mol or more, and preferably 1. mol per 1 mol of the unsaturated bond in the polymer. It is 1 mol or less, more preferably 1.2 mol or less.
重合体(B)の反応性ケイ素基は、1つの末端部位に平均して0.5個以上であることが好ましく、1.0個以上であることがより好ましく、1.1個以上であることがさらに好ましく、1.5個以上であることが最も好ましい。 The number of reactive silicon groups in the polymer (B) is preferably 0.5 or more, more preferably 1.0 or more, and 1.1 or more on average at one terminal site. It is more preferable that the number is 1.5 or more, and the most preferable number is 1.5 or more.
重合体(B)の数平均分子量は、好ましくは8,000以上、より好ましくは9,000以上、より一層好ましくは10,000以上、特に好ましくは15,000以上、最も好ましくは20,000以上であり、好ましくは50,000以下、より好ましくは35,000以下、さらに好ましくは30,000以下である。重合体(B)の数平均分子量が小さいと、その粘度が低いため硬化性組成物を使用する際の作業性がよくなるが、得られる硬化物が硬くなり、伸びが低下する傾向がある。一方、重合体(B)の数平均分子量が大きすぎると、反応性ケイ素基濃度が低くなりすぎ、硬化速度が遅くなる可能性があり、また、その粘度が高くなりすぎ、取扱いが困難となる傾向がある。 The number average molecular weight of the polymer (B) is preferably 8,000 or more, more preferably 9,000 or more, even more preferably 10,000 or more, particularly preferably 15,000 or more, most preferably 20,000 or more. And preferably 50,000 or less, more preferably 35,000 or less, and further preferably 30,000 or less. When the number average molecular weight of the polymer (B) is low, its viscosity is low, so that workability when using the curable composition is improved, but the obtained cured product tends to be hard and the elongation tends to be lowered. On the other hand, if the number average molecular weight of the polymer (B) is too large, the reactive silicon group concentration may be too low, and the curing speed may be slow, and the viscosity thereof will be too high, making handling difficult. Tend.
重合体(B)の分子量分布(重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn))は特に限定されないが、狭いことが好ましく、2.0未満がより好ましく、1.6以下がさらに好ましく、1.5以下が特に好ましく、1.4以下が最も好ましい。 The molecular weight distribution (weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn)) of the polymer (B) is not particularly limited, but is preferably narrow, preferably less than 2.0, more preferably 1.6 or less, Particularly preferred is 1.5 or less, and most preferred is 1.4 or less.
重合体(A)と重合体(B)の重量比は特に限定されないが、重合体(B):重合体(A)は、95:5〜30:70であることが好ましく、85:15〜40:60であることがより好ましく、80:20〜50:50であることがさらに好ましい。また、硬化性組成物中の重合体(A)および重合体(B)の合計含有量は、好ましくは10〜90重量%、より好ましくは30〜80重量%である。 The weight ratio of the polymer (A) and the polymer (B) is not particularly limited, but the ratio of the polymer (B): polymer (A) is preferably 95: 5 to 30:70, and 85:15. The ratio is more preferably 40:60, further preferably 80:20 to 50:50. Further, the total content of the polymer (A) and the polymer (B) in the curable composition is preferably 10 to 90% by weight, more preferably 30 to 80% by weight.
<その他の成分>
本発明の効果を阻害しない限り、本発明の硬化性組成物は上述の重合体(A)および重合体(B)以外の成分(その他の成分)を含有していてもよい。以下、その他の成分について説明する。
<Other ingredients>
The curable composition of the present invention may contain components (other components) other than the above-mentioned polymer (A) and polymer (B) as long as the effects of the present invention are not impaired. The other components will be described below.
本発明では、重合体(A)及び(B)を硬化させる目的で硬化触媒を使用する。硬化触媒の具体例としては、テトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネート、チタンテトラキス(アセチルアセトナート)、ビス(アセチルアセトナート)ジイソプロポキシチタン、ジイソプロポキシチタンビス(エチルアセトセテート)などのチタン化合物;ジメチル錫ジアセテート、ジメチル錫ビス(アセチルアセトナート)、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫マレエート、ジブチル錫フタレート、ジブチル錫ジオクタノエート、ジブチル錫ビス(2−エチルヘキサノエート)、ジブチル錫ビス(メチルマレエート)、ジブチル錫ビス(エチルマレエート)、ジブチル錫ビス(ブチルマレエート)、ジブチル錫ビス(オクチルマレエート)、ジブチル錫ビス(トリデシルマレエート)、ジブチル錫ビス(ベンジルマレエート)、ジブチル錫ジアセテート、ジオクチル錫ビス(トリエトキシシリケート)、ジオクチル錫ビス(エチルマレエート)、ジオクチル錫ビス(オクチルマレエート)、ジブチル錫ジメトキサイド、ジブチル錫ビス(ノニルフェノキサイド)、ジブテニル錫オキサイド、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫ビス(アセチルアセトナート)、ジブチル錫ビス(エチルアセトアセトナート)、ジブチル錫オキサイドとシリケート化合物との反応物、ジブチル錫オキサイドとフタル酸エステルとの反応物、ジオクチル錫ジラウレート、ジオクチル錫ジアセテート、ジオクチル錫ビス(アセチルアセトナート)等の4価の有機錫化合物;アルミニウムトリス(アセチルアセトナート)、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)、ジイソプロポキシアルミニウムエチルアセトアセテートなどの有機アルミニウム化合物類;ジルコニウムテトラキス(アセチルアセトナート)などのジルコニウム化合物類;2−エチルヘキサン酸、オクチル酸、ネオデカン酸、オレイン酸、ナフテン酸などのカルボン酸類;カルボン酸錫、カルボン酸鉛、カルボン酸ビスマス、カルボン酸カリウム、カルボン酸カルシウム、カルボン酸バリウム、カルボン酸チタン、カルボン酸ジルコニウム、カルボン酸ハフニウム、カルボン酸バナジウム、カルボン酸マンガン、カルボン酸鉄、カルボン酸コバルト、カルボン酸ニッケル、カルボン酸セリウムなどのカルボン酸金属塩;1−(o−トリル)ビグアニド、1−フェニルグアニジン、1,2−ジメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジン、1,5,7−トリアザビシクロ[4.4.0]デカ−5−エン、7−メチル−1,5,7−トリアザビシクロ[4.4.0]デカ−5−エン、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7(DBU)、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン−5(DBN)などのアミジン化合物;三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素ジエチルエーテル錯体、三フッ化ホウ素エチルアミン錯体などの三フッ化ホウ素錯体;フッ化アンモニウム、フッ化テトラブチルアンモニウム、フッ化カリウム、フッ化セシウム、フッ化水素アンモニウム、1,1,2,3,3,3−ヘキサフルオロ−1−ジエチルアミノプロパン(MEC81、通称石川試薬)、ヘキサフルオロリン酸カリウム、Na2SiF6、K2SiF6、(NH4)2SiF6などのフッ素アニオン含有化合物などを挙げることができるが、これらに限定されない。 In the present invention, a curing catalyst is used for the purpose of curing the polymers (A) and (B). Specific examples of the curing catalyst include titanium compounds such as tetrabutyl titanate, tetrapropyl titanate, titanium tetrakis (acetylacetonate), bis (acetylacetonato) diisopropoxy titanium, and diisopropoxy titanium bis (ethyl acetoacetate); Dimethyltin diacetate, dimethyltin bis (acetylacetonate), dibutyltin dilaurate, dibutyltin maleate, dibutyltin phthalate, dibutyltin dioctanoate, dibutyltin bis (2-ethylhexanoate), dibutyltin bis (methyl maleate) , Dibutyltin bis (ethyl maleate), dibutyltin bis (butyl maleate), dibutyltin bis (octyl maleate), dibutyltin bis (tridecyl maleate), dibutyltin bis (benzyl maleate) Dibutyltin diacetate, dioctyltin bis (triethoxysilicate), dioctyltin bis (ethyl maleate), dioctyltin bis (octyl maleate), dibutyltin dimethoxide, dibutyltin bis (nonylphenoxide), dibutenyltin oxide, dibutyl Tin oxide, dibutyltin bis (acetylacetonate), dibutyltin bis (ethylacetoacetonate), reaction product of dibutyltin oxide and silicate compound, reaction product of dibutyltin oxide and phthalate ester, dioctyltin dilaurate, dioctyl Tetravalent organic tin compounds such as tin diacetate and dioctyltin bis (acetylacetonate); aluminum tris (acetylacetonate), aluminum tris (ethylacetoacetate), diisopropoxy Organoaluminum compounds such as aluminum ethyl acetoacetate; zirconium compounds such as zirconium tetrakis (acetylacetonate); carboxylic acids such as 2-ethylhexanoic acid, octylic acid, neodecanoic acid, oleic acid and naphthenic acid; tin carboxylate Lead carboxylate, bismuth carboxylate, potassium carboxylate, calcium carboxylate, barium carboxylate, titanium carboxylate, zirconium carboxylate, hafnium carboxylate, vanadium carboxylate, manganese carboxylate, iron carboxylate, cobalt carboxylate, carboxylic acid Carboxylic acid metal salts such as nickel and cerium carboxylic acid; 1- (o-tolyl) biguanide, 1-phenylguanidine, 1,2-dimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidine, 1,5,7-to Riazabicyclo [4.4.0] deca-5-ene, 7-methyl-1,5,7-triazabicyclo [4.4.0] deca-5-ene, 1,8-diazabicyclo [5.4. 0] undecene-7 (DBU), 1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonene-5 (DBN) and other amidine compounds; boron trifluoride, boron trifluoride diethyl ether complex, boron trifluoride ethylamine Boron trifluoride complex such as complex; ammonium fluoride, tetrabutylammonium fluoride, potassium fluoride, cesium fluoride, ammonium hydrogen fluoride, 1,1,2,3,3,3-hexafluoro-1-diethylamino propane (MEC81, aka Ishikawa reagent), potassium hexafluorophosphate, Na 2 SiF 6, K 2 SiF 6, fluorine anion containing such (NH 4) 2 SiF 6 And the like can be mentioned compounds, but are not limited to.
これらの中では、高強度で高伸びな硬化物が得られることから、ジブチル錫系化合物、ジオクチル錫系化合物、カルボン酸錫、カルボン酸が好ましい。毒性が低いことからジオクチル錫系化合物、カルボン酸錫、カルボン酸がより好ましい。 Among these, dibutyltin compounds, dioctyltin compounds, tin carboxylates, and carboxylic acids are preferable because they give a cured product having high strength and high elongation. Dioctyltin compounds, tin carboxylates and carboxylic acids are more preferred because of their low toxicity.
縮合触媒の使用量は重合体(A)と重合体(B)100重量部に対して0.01〜10重量部程度が好ましく、0.1〜5重量部がより好ましい。錫系化合物は、近年環境問題の高まりから使用量を制限する動きが出てきている。よって、錫系化合物を使用する際には1重量部未満であることが好ましい。 The amount of the condensation catalyst used is preferably about 0.01 to 10 parts by weight, more preferably 0.1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polymer (A) and the polymer (B). In recent years, there has been a tendency to limit the amount of tin compounds used due to increasing environmental problems. Therefore, when using a tin compound, it is preferably less than 1 part by weight.
本発明の硬化性組成物には、可塑剤を添加してもよい。可塑剤の添加により、硬化性組成物の粘度やスランプ性および硬化性組成物を硬化して得られる硬化物の硬度、引張り強度、伸びなどの機械特性が調整できる。可塑剤の具体例としては、ジブチルフタレート、ジイソノニルフタレート(DINP)、ジヘプチルフタレート、ジ(2−エチルヘキシル)フタレート、ジイソデシルフタレート(DIDP)、ブチルベンジルフタレートなどのフタル酸エステル化合物;ビス(2−エチルヘキシル)−1,4−ベンゼンジカルボキシレートなどのテレフタル酸エステル化合物(具体的には、商品名:EASTMAN168(EASTMAN CHEMICAL製));1,2−シクロヘキサンジカルボン酸ジイソノニルエステルなどの非フタル酸エステル化合物(具体的には、商品名:Hexamoll DINCH(BASF製));アジピン酸ジオクチル、セバシン酸ジオクチル、セバシン酸ジブチル、コハク酸ジイソデシル、アセチルクエン酸トリブチルなどの脂肪族多価カルボン酸エステル化合物;オレイン酸ブチル、アセチルリシノール酸メチルなどの不飽和脂肪酸エステル化合物;アルキルスルホン酸フェニルエステル(具体的には、商品名:Mesamoll(LANXESS製));トリクレジルホスフェート、トリブチルホスフェートなどのリン酸エステル化合物;トリメリット酸エステル化合物;塩素化パラフィン;アルキルジフェニル、部分水添ターフェニルなどの炭化水素系油;プロセスオイル;エポキシ化大豆油、エポキシステアリン酸ベンジルなどのエポキシ可塑剤、などをあげることができる。 A plasticizer may be added to the curable composition of the present invention. By adding a plasticizer, the viscosity of the curable composition, slump property, and mechanical properties such as hardness, tensile strength, and elongation of a cured product obtained by curing the curable composition can be adjusted. Specific examples of the plasticizer include dibutyl phthalate, diisononyl phthalate (DINP), diheptyl phthalate, di (2-ethylhexyl) phthalate, diisodecyl phthalate (DIDP), butylbenzyl phthalate, and other phthalate ester compounds; bis (2-ethylhexyl) ) -1,4-Benzenedicarboxylate and other terephthalic acid ester compounds (specifically, trade name: EASTMAN 168 (manufactured by EASTMAN CHEMICAL)); 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid diisononyl ester and other non-phthalic acid ester compounds ( Specifically, trade name: Hexamol DINCH (manufactured by BASF)); dioctyl adipate, dioctyl sebacate, dibutyl sebacate, diisodecyl succinate, tributyl acetylcitrate. And aliphatic polycarboxylic acid ester compounds such as oleic acid; butyl oleate, methyl acetylricinoleate and other unsaturated fatty acid ester compounds; alkylsulfonic acid phenyl ester (specifically, product name: Mesamoll (manufactured by LANXESS)); Phosphoric acid ester compounds such as cresyl phosphate and tributyl phosphate; trimellitic acid ester compounds; chlorinated paraffins; hydrocarbon oils such as alkyldiphenyl and partially hydrogenated terphenyl; process oils; epoxidized soybean oil, benzyl epoxystearate An epoxy plasticizer such as can be mentioned.
高分子可塑剤もまた使用することができる。高分子可塑剤を使用すると低分子可塑剤を使用した場合に比較して、初期の物性を長期にわたり維持することができる。また、該硬化物にアルキド塗料を塗付した場合の乾燥性(塗装性)を改良できる。更に高強度の硬化物を得たい場合には、低分子量可塑剤よりも高分子可塑剤を用いることが好ましい。高分子可塑剤の具体例としては、(メタ)アクリル酸エステルモノマーを種々の方法で重合して得られる(メタ)アクリル酸エステル系重合体;ジエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジベンゾエート、ペンタエリスリトールエステル等のポリアルキレングリコールのエステル類;セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、フタル酸等の2塩基酸とエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール等の2価アルコールから得られるポリエステル系可塑剤;数平均分子量500以上、更には1,000以上のポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリエーテルポリオール類;あるいはこれらポリエーテルポリオールのヒドロキシル基をウレタン化したポリエーテル(例えば、商品名:LBU−25(三洋化成(株)製))、カルボン酸によりエステル化したポリエーテル、末端をエーテル化したポリエーテル;ポリスチレンやポリ−α−メチルスチレン等のポリスチレン類;ポリブタジエン、ポリブテン、ポリイソブチレン、ブタジエン−アクリロニトリル、ポリクロロプレン等があげられるが、これらに限定されるものではない。 Polymeric plasticizers can also be used. The use of the high-molecular plasticizer can maintain the initial physical properties for a long period of time, as compared with the case of using the low-molecular plasticizer. Further, the drying property (paintability) when the alkyd paint is applied to the cured product can be improved. In order to obtain a cured product having higher strength, it is preferable to use a polymer plasticizer rather than a low molecular weight plasticizer. Specific examples of the polymer plasticizer include (meth) acrylic acid ester-based polymers obtained by polymerizing (meth) acrylic acid ester monomers by various methods; diethylene glycol dibenzoate, triethylene glycol dibenzoate, pentaerythritol ester. Polyalkylene glycol esters such as; polyesters obtained from dibasic acids such as sebacic acid, adipic acid, azelaic acid and phthalic acid and dihydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol and dipropylene glycol -Based plasticizers; polyether polyols such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol having a number average molecular weight of 500 or more, and even 1,000 or more; Polyether in which hydroxyl group of ether polyol is urethanized (for example, trade name: LBU-25 (manufactured by Sanyo Kasei Co., Ltd.)), polyether esterified with carboxylic acid, end etherified polyether; polystyrene or poly Polystyrenes such as -α-methylstyrene; polybutadiene, polybutene, polyisobutylene, butadiene-acrylonitrile, polychloroprene and the like can be mentioned, but not limited thereto.
これらの高分子可塑剤の中では、重合体(A)及び(B)に相溶するものが好ましい。この点から、ポリエーテル系重合体や(メタ)アクリル酸エステル系重合体が好ましい。また、ポリエーテル系重合体を可塑剤として使用すると、表面硬化性および深部硬化性が改善され、貯蔵後の硬化遅延も起こらないことから好ましく、中でもポリプロピレングリコールがより好ましい。可塑剤添加による強度低下を抑制できることから末端にヒドロキシル基を有さないポリエーテル誘導体を用いることが好ましい。接着強度を低下しない点から(メタ)アクリル酸エステル系重合体が好ましい。(メタ)アクリル酸エステル系重合体の中では、ポリ(メタ)アクリル酸アルキルエステル系重合体が特に好ましい。この重合体の合成法は、分子量分布が狭く、低粘度化が可能なことからリビングラジカル重合法が好ましく、原子移動ラジカル重合法が更に好ましい。また、特開2001−207157号公報に記載されている(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体を高温・高圧で連続塊状重合によって得た、いわゆるSGOプロセスによる重合体を用いるのが好ましい。 Among these polymer plasticizers, those compatible with the polymers (A) and (B) are preferable. From this point, a polyether polymer or a (meth) acrylic acid ester polymer is preferable. Further, when a polyether polymer is used as a plasticizer, the surface curability and the deep curability are improved, and curing delay after storage does not occur, which is preferable, and polypropylene glycol is more preferable. It is preferable to use a polyether derivative that does not have a hydroxyl group at the terminal because it can suppress the strength reduction due to the addition of a plasticizer. A (meth) acrylic acid ester-based polymer is preferable because it does not lower the adhesive strength. Among the (meth) acrylic acid ester-based polymers, poly (meth) acrylic acid alkyl ester-based polymers are particularly preferable. As a method for synthesizing this polymer, a living radical polymerization method is preferable, and an atom transfer radical polymerization method is more preferable, because the molecular weight distribution is narrow and the viscosity can be lowered. Further, it is preferable to use a polymer obtained by so-called SGO process, which is obtained by continuous bulk polymerization of (meth) acrylic acid alkyl ester-based monomer described in JP 2001-207157 A at high temperature and high pressure.
高分子可塑剤の数平均分子量は、GPCによるポリスチレン換算分子量で500から15,000が好ましく、800から10,000がより好ましく、1,000から8,000がさらに好ましく、1,000から5,000が最も好ましい。最も好ましい1,000から3,000である。分子量が低すぎると熱や降雨により可塑剤が経時的に流出し、初期の物性を長期にわたり維持できなくなる。また、分子量が高すぎると粘度が高くなり、作業性が悪くなる。 The number average molecular weight of the polymer plasticizer is preferably 500 to 15,000, more preferably 800 to 10,000, still more preferably 1,000 to 8,000, and even more preferably 1,000 to 5, in terms of polystyrene equivalent by GPC. 000 is most preferred. The most preferable range is 1,000 to 3,000. If the molecular weight is too low, heat or rainfall causes the plasticizer to flow out over time, making it impossible to maintain the initial physical properties for a long time. Further, if the molecular weight is too high, the viscosity becomes high and the workability becomes poor.
高分子可塑剤の分子量分布は特に限定されないが、狭いことが好ましく、1.80未満が好ましい。1.70以下がより好ましく、1.60以下がなお好ましく、1.50以下が更に好ましく、1.40以下が特に好ましく、1.30以下が最も好ましい。 The molecular weight distribution of the polymer plasticizer is not particularly limited, but it is preferably narrow and preferably less than 1.80. 1.70 or less is more preferable, 1.60 or less is still more preferable, 1.50 or less is further preferable, 1.40 or less is particularly preferable, and 1.30 or less is most preferable.
反応性ケイ素基を有する高分子可塑剤を使用しても良い。反応性ケイ素基としては、一般式(1)で表されるケイ素基を挙げることができる。反応性ケイ素基は重合体(A)や重合体(B)で例示した方法で導入することができる。反応性ケイ素基数は、1分子当たり平均して下限は、0.3個以上が好ましく、0.5個以上がより好ましく、0.6個以上が特に好ましい。上限は1.3個以下であることが好ましい。反応性ケイ素基数が0.3個以下では高強度の硬化物が得られなくなる可能性あるため好ましくない。反応性ケイ素基が1.3個超えると高伸びの硬化物が得られなくなる可能性あるため好ましくない。 A polymer plasticizer having a reactive silicon group may be used. Examples of the reactive silicon group include silicon groups represented by the general formula (1). The reactive silicon group can be introduced by the method exemplified for the polymer (A) or the polymer (B). The average lower limit of the number of reactive silicon groups per molecule is preferably 0.3 or more, more preferably 0.5 or more, and particularly preferably 0.6 or more. The upper limit is preferably 1.3 or less. When the number of reactive silicon groups is 0.3 or less, a cured product having high strength may not be obtained, which is not preferable. If the number of reactive silicon groups exceeds 1.3, a cured product with high elongation may not be obtained, which is not preferable.
可塑剤の使用量は、重合体(A)及び(B)の合計100重量部に対して、5〜150重量部が好ましく、10〜120重量部がより好ましく、特に20〜100重量部が好ましい。5重量部未満では可塑剤としての効果が発現しなくなり、150重量部を超えると硬化物の機械強度が不足する。可塑剤は、単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。また低分子可塑剤と高分子可塑剤を併用してもよい。なお、これら可塑剤は重合体製造時に配合することも可能である。なお、本硬化性組成物に高い強度が発現することを望む場合は、可塑剤は使用しないことが望ましい。 The amount of the plasticizer used is preferably 5 to 150 parts by weight, more preferably 10 to 120 parts by weight, and particularly preferably 20 to 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the polymers (A) and (B). . If it is less than 5 parts by weight, the effect as a plasticizer will not be exhibited, and if it exceeds 150 parts by weight, the mechanical strength of the cured product will be insufficient. The plasticizers may be used alone or in combination of two or more. A low molecular weight plasticizer and a high molecular weight plasticizer may be used in combination. It should be noted that these plasticizers can be added at the time of polymer production. When it is desired that the present curable composition exhibit high strength, it is desirable not to use a plasticizer.
本発明の組成物には溶剤または希釈剤を添加することができる。溶剤及び希釈剤としては、特に限定されないが、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、脂環族炭化水素、ハロゲン化炭化水素、アルコール、エステル、ケトン、エーテルなどを使用することができる。溶剤または希釈剤を使用する場合、組成物を屋内で使用した時の空気への汚染の問題から、溶剤の沸点は、150℃以上が好ましく、200℃以上がより好ましく、250℃以上が特に好ましい。上記溶剤または希釈剤は単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。 A solvent or diluent can be added to the composition of the present invention. The solvent and the diluent are not particularly limited, and aliphatic hydrocarbon, aromatic hydrocarbon, alicyclic hydrocarbon, halogenated hydrocarbon, alcohol, ester, ketone, ether and the like can be used. When a solvent or a diluent is used, the boiling point of the solvent is preferably 150 ° C. or higher, more preferably 200 ° C. or higher, and particularly preferably 250 ° C. or higher, because of the problem of air pollution when the composition is used indoors. . The above solvents or diluents may be used alone or in combination of two or more.
本発明の硬化性組成物は、シランカップリング剤、シランカップリング剤の反応物、またはシランカップリング剤以外の化合物を接着性付与剤として添加することができる。
シランカップリング剤の具体例としては、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルメチルジエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン、α−イソシアネートメチルトリメトキシシラン、α−イソシアネートメチルジメトキシメチルシラン等のイソシアネート基含有シラン類;γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、N−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−ベンジル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−ビニルベンジル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、(アミノメチル)ジメトキシメチルシラン、(アミノメチル)トリメトキシシラン、(フェニルアミノメチル)ジメトキシメチルシラン、(フェニルアミノメチル)トリメトキシシラン、ビス(3−トリメトキシシリルプロピル)アミン等のアミノ基含有シラン類;γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン等のメルカプト基含有シラン類;γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン等のエポキシ基含有シラン類;β−カルボキシエチルトリエトキシシラン、β−カルボキシエチルフェニルビス(β−メトキシエトキシ)シラン、N−β−(カルボキシメチル)アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のカルボキシシラン類;ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アクリロイルオキシプロピルメチルトリエトキシシラン等のビニル型不飽和基含有シラン類;γ−クロロプロピルトリメトキシシラン等のハロゲン含有シラン類;トリス(トリメトキシシリル)イソシアヌレート等のイソシアヌレートシラン類;メチル(N−ジメトキシメチルシリルメチル)カルバメート、メチル(N−トリメトキシシリルメチル)カルバメート、メチル(N−ジメトキシメチルシリルプロピル)カルバメート、メチル(N−トリメトキシシリルプロピル)カルバメート等のカルバメートシラン類;(メトキシメチル)ジメトキシメチルシラン、(メトキシメチル)トリメトキシシラン、(エトキシメチル)トリメトキシシラン、(フェノキシメチル)トリメトキシシラン等のアルコキシ基含有シラン類;3−(トリメトキシシリル)プロピル無水コハク酸、3−(トリエトキシシリル)プロピル無水コハク酸等の酸無水物含有シラン類等を挙げることができる。また、これらの部分縮合物や、これらを変性した誘導体である、アミノ変性シリルポリマー、シリル化アミノポリマー、不飽和アミノシラン錯体、フェニルアミノ長鎖アルキルシラン、アミノシリル化シリコーン、シリル化ポリエステル等もシランカップリング剤として用いることができる。これらのシランカップリング剤は単独で用いても良いし、組合わせて用いても良い。シランカップリング剤の反応物としては、イソシアネートシランと水酸基含有化合物、アミノ基含有化合物との反応物;アミノシランのマイケル付加反応物;アミノシランとエポキシ基含有化合物との反応物、エポキシシランとカルボン酸基含有化合物、アミノ基含有化合物との反応物なども挙げられる。
In the curable composition of the present invention, a silane coupling agent, a reaction product of the silane coupling agent, or a compound other than the silane coupling agent can be added as an adhesion imparting agent.
Specific examples of the silane coupling agent include γ-isocyanatopropyltrimethoxysilane, γ-isocyanatepropyltriethoxysilane, γ-isocyanatopropylmethyldiethoxysilane, γ-isocyanatopropylmethyldimethoxysilane, and α-isocyanatomethyltrimethoxysilane. Isocyanate group-containing silanes such as α-isocyanatomethyldimethoxymethylsilane; γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-aminopropylmethyldiethoxysilane, N -Β-aminoethyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β-aminoethyl-γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-β-aminoethyl-γ-aminopropyi Triethoxysilane, N-β-aminoethyl-γ-aminopropylmethyldiethoxysilane, γ-ureidopropyltrimethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-benzyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane Silane, N-vinylbenzyl-γ-aminopropyltriethoxysilane, (aminomethyl) dimethoxymethylsilane, (aminomethyl) trimethoxysilane, (phenylaminomethyl) dimethoxymethylsilane, (phenylaminomethyl) trimethoxysilane, bis Amino group-containing silanes such as (3-trimethoxysilylpropyl) amine; γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopro Mercapto group-containing silanes such as trimethylmethylethoxysilane; γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, β- (3,4- Epoxy group-containing silanes such as epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane; β-carboxyethyltriethoxysilane, β-carboxyethylphenylbis (β-methoxyethoxy) Carboxysilanes such as silane, N-β- (carboxymethyl) aminoethyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane; vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, γ-methacryloyloxypropylmethyldimethoxysilane, γ-acryloyl Vinyl-type unsaturated group-containing silanes such as oxypropylmethyltriethoxysilane; halogen-containing silanes such as γ-chloropropyltrimethoxysilane; isocyanurate silanes such as tris (trimethoxysilyl) isocyanurate; methyl (N- Carbamate silanes such as dimethoxymethylsilylmethyl) carbamate, methyl (N-trimethoxysilylmethyl) carbamate, methyl (N-dimethoxymethylsilylpropyl) carbamate, methyl (N-trimethoxysilylpropyl) carbamate; (methoxymethyl) dimethoxy Alkoxy group-containing silanes such as methylsilane, (methoxymethyl) trimethoxysilane, (ethoxymethyl) trimethoxysilane, and (phenoxymethyl) trimethoxysilane; 3- (trimethoxysilyl) propyl Pills succinic anhydride, 3-may be mentioned acid anhydride-containing silanes such as (triethoxysilyl) propyl succinic anhydride and the like. In addition, these partial condensates and their modified derivatives such as amino-modified silyl polymers, silylated amino polymers, unsaturated aminosilane complexes, phenylamino long-chain alkylsilanes, aminosilylated silicones, and silylated polyesters can also be used as silane cups. It can be used as a ring agent. These silane coupling agents may be used alone or in combination. As the reaction product of the silane coupling agent, a reaction product of an isocyanate silane with a hydroxyl group-containing compound and an amino group-containing compound; a Michael addition reaction product of aminosilane; a reaction product of an aminosilane and an epoxy group-containing compound, an epoxysilane and a carboxylic acid group Examples thereof also include a compound containing the compound and a reaction product with the compound containing an amino group.
シランカップリング剤の使用量は、重合体(A)及び(B)100重量部に対して、0.1〜20重量部が好ましく、特に0.5〜10重量部が好ましい。 The amount of the silane coupling agent used is preferably 0.1 to 20 parts by weight, and particularly preferably 0.5 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polymers (A) and (B).
シランカップリング剤以外の接着性付与剤の具体例としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硫黄、アルキルチタネート類、芳香族ポリイソシアネート等が挙げられる。上記接着性付与剤は1種類のみで使用しても良いし、2種類以上混合使用しても良い。これら接着性付与剤は添加することにより被着体に対する接着性を改善することができる。 Specific examples of the adhesiveness-imparting agent other than the silane coupling agent are not particularly limited, and examples thereof include epoxy resin, phenol resin, sulfur, alkyl titanates, aromatic polyisocyanate, and the like. The above-mentioned adhesiveness imparting agents may be used alone or in combination of two or more. Addition of these adhesiveness-imparting agents can improve the adhesiveness to the adherend.
また、本発明の組成物には、シリケートを添加することができる。このシリケートは、架橋剤として作用し、本発明の硬化性組成物から得られる硬化物の復元性、耐久性、および、耐クリープ性を改善する機能を有する。また更に、接着性および耐水接着性、高温高湿条件での接着耐久性を改善する効果も有する。シリケートとしてはテトラアルコキシシランおよびアルキルアルコキシシランまたはそれらの部分加水分解縮合物が使用できる。 A silicate can be added to the composition of the present invention. This silicate acts as a cross-linking agent and has a function of improving the restorability, durability and creep resistance of the cured product obtained from the curable composition of the present invention. Further, it also has an effect of improving the adhesiveness, the water resistant adhesiveness, and the adhesive durability under high temperature and high humidity conditions. Tetraalkoxysilanes and alkylalkoxysilanes or their partially hydrolyzed condensates can be used as silicates.
シリケートの具体例としては、たとえばテトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、エトキシトリメトキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、メトキシトリエトキシシラン、テトラ−n−プロポキシシラン、テトラ−i−プロポキシシラン、テトラ−n−ブトキシシラン、テトラ−i−ブトキシシラン、テトラ−t−ブトキシシランなどのテトラアルコキシシラン(テトラアルキルシリケート)、および、それらの部分加水分解縮合物があげられる。 Specific examples of the silicate include, for example, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, ethoxytrimethoxysilane, dimethoxydiethoxysilane, methoxytriethoxysilane, tetra-n-propoxysilane, tetra-i-propoxysilane, tetra-n-butoxy. Examples thereof include tetraalkoxysilanes (tetraalkyl silicates) such as silane, tetra-i-butoxysilane, and tetra-t-butoxysilane, and partially hydrolyzed condensates thereof.
テトラアルコキシシランの部分加水分解縮合物は、本発明の復元性、耐久性、および、耐クリープ性の改善効果がテトラアルコキシシランよりも大きい為により好ましい。 The partially hydrolyzed condensate of tetraalkoxysilane is more preferable because the effect of improving the restorability, durability and creep resistance of the present invention is greater than that of tetraalkoxysilane.
前記テトラアルコキシシランの部分加水分解縮合物としては、たとえば通常の方法でテトラアルコキシシランに水を添加し、部分加水分解させて縮合させたものがあげられる。また、オルガノシリケート化合物の部分加水分解縮合物は、市販のものを用いることができる。このような縮合物としては、例えば、メチルシリケート51、エチルシリケート40(いずれもコルコート(株)製)等が挙げられる。 Examples of the partially hydrolyzed condensate of the tetraalkoxysilane include those obtained by adding water to the tetraalkoxysilane by a conventional method to cause partial hydrolysis and condensation. As the partial hydrolysis-condensation product of the organosilicate compound, a commercially available product can be used. Examples of such condensates include methyl silicate 51 and ethyl silicate 40 (both manufactured by Colcoat Co., Ltd.).
シリケートを使用する場合、その使用量は重合体(A)及び(B)の合計100重量部に対して0.1〜20重量部、好ましくは0.5〜10重量部である。 When a silicate is used, its amount is 0.1 to 20 parts by weight, preferably 0.5 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the polymers (A) and (B).
本発明の硬化性組成物には、種々の充填剤を配合することができる。充填剤としては、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、ドロマイト、無水ケイ酸、含水ケイ酸、水酸化アルミニウム、カーボンブラック、中空アルミナシリカ微粒子(例えば、商品名:PANSIL UltraSpheres(TOLSA社製))重質炭酸カルシウム、膠質炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイソウ土、焼成クレー、クレー、タルク、カオリナイト、シリチン、酸化チタン、ベントナイト、有機ベントナイト、酸化第二鉄、アルミニウム微粉末、フリント粉末、酸化亜鉛、活性亜鉛華、PVC粉末、PMMA1粉末など樹脂粉末。石綿、ガラス繊維およびフィラメントのような繊維状充填剤等が挙げられる。 Various kinds of fillers can be added to the curable composition of the present invention. As the filler, fumed silica, precipitated silica, crystalline silica, fused silica, dolomite, silicic acid anhydride, hydrous silicic acid, aluminum hydroxide, carbon black, hollow alumina silica fine particles (for example, trade name: PANSIL UltraSpheres ( TOLSA)) Heavy calcium carbonate, colloidal calcium carbonate, magnesium carbonate, diatomaceous earth, calcined clay, clay, talc, kaolinite, silitin, titanium oxide, bentonite, organic bentonite, ferric oxide, aluminum fine powder, flint. Resin powder such as powder, zinc oxide, activated zinc white, PVC powder, PMMA1 powder. Fibrous fillers such as asbestos, glass fibers and filaments and the like.
充填剤は、特開2001−181532号公報に記載されているように、酸化カルシウムなどの脱水剤と均一に混合した後、気密性素材で構成された袋に封入し、適当な時間放置することにより予め脱水乾燥することも可能である。この低水分量充填剤を使用することにより、特に一液型組成物とする場合、貯蔵安定性を改良することができる。 As described in Japanese Patent Laid-Open No. 2001-181532, the filler is uniformly mixed with a dehydrating agent such as calcium oxide, then enclosed in a bag made of an airtight material, and left for an appropriate time. It is also possible to dehydrate and dry beforehand. By using this low water content filler, it is possible to improve the storage stability, particularly in the case of a one-pack type composition.
また、透明性の高い組成物を得る場合には、特開平11−302527号公報に記載されているように、メタクリル酸メチルなどの重合体を原料とした高分子粉体や、非晶質シリカなどを充填剤として使用することができる。また、特開2000−38560号公報に記載されているように、その表面に疎水基が結合した二酸化珪素微粉末である疎水性シリカなどを充填剤として使用することにより透明性の高い組成物を得ることができる。二酸化珪素微粉末の表面は、一般的にシラノール基(−SiOH)となっているが、このシラノール基に有機珪素ハロゲン化物やアルコール類等を反応させることによって、(−SiO−疎水基)を生成させたものが疎水性シリカである。具体的には、二酸化珪素微粉末の表面に存在するシラノール基に、ジメチルシロキサン,ヘキサメチルジシラザン,ジメチルジクロルシラン,トリメトキシオクチルシラン,トリメチルシラン等を反応結合させたものである。なお、表面がシラノール基(−SiOH)で形成されている二酸化珪素微粉末は、親水性シリカ微粉末と呼ばれる。 Further, in the case of obtaining a composition having high transparency, as described in JP-A No. 11-302527, a polymer powder made from a polymer such as methyl methacrylate or an amorphous silica is used. Etc. can be used as a filler. Further, as described in JP-A-2000-38560, a composition having high transparency can be obtained by using, as a filler, hydrophobic silica which is a silicon dioxide fine powder having a hydrophobic group bonded to the surface thereof. Obtainable. The surface of the silicon dioxide fine powder is generally a silanol group (-SiOH). By reacting the silanol group with an organic silicon halide or alcohol, (-SiO-hydrophobic group) is generated. What is made is hydrophobic silica. Specifically, dimethylsiloxane, hexamethyldisilazane, dimethyldichlorosilane, trimethoxyoctylsilane, trimethylsilane and the like are reactively bonded to the silanol groups present on the surface of the silicon dioxide fine powder. The silicon dioxide fine powder whose surface is formed of silanol groups (-SiOH) is called hydrophilic silica fine powder.
これら充填剤の使用により接着強度の高い硬化物を得たい場合には、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、ドロマイト、無水ケイ酸、含水ケイ酸およびカーボンブラック、水酸化アルミニウム、膠質炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、焼成クレー、クレー、酸化チタン、シリカ−アルミナセラミックフィラー、カオリナイト、シリチンおよび活性亜鉛華などから選ばれる充填剤が好ましく、その使用量は重合体(A)及び(B)の合計100重量部に対して、1〜200重量部が好ましい。
なお、一般的に炭酸カルシウムは、比表面積の値が大きいほど硬化物の破断強度、破断伸び、接着性の改善効果は大きくなる。重質炭酸カルシウムの平均一次粒子径は3μmより小さいことが好ましく、2μmより小さいことがより好ましく、1μmより小さいことが最も好ましい。平均一次粒子径の下限は0.05μmであることが好ましい。炭酸カルシウムを使用する場合、表面処理炭酸カルシウムと表面処理されていない炭酸カルシウムをそれぞれ単独で使用してもよく、併用しても良い。炭酸カルシウムの分散性を上げたい場合には表面処理していることが好ましく、強度の高い硬化物を得たい場合には表面処理されていない、または、表面処理率が低いことが好ましい。表面処理した炭酸カルシウム粉を製造するための表面処理剤としては、パルミチン酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等に代表される脂肪酸や不飽和脂肪酸、及び、ロジン酸系化合物等のカルボン酸及びそのエステル、ヘキサメチルジシラザン、クロロシラン、アミノシラン等のシラン化合物、パラフィン系化合物などが挙げられるが、これらに限定されるわけではない。なかでも、表面処理剤がカルボン酸であると、硬化性シリコーン系樹脂組成物とした場合に、一層硬化遅延が生じにくくなることから好ましい。さらに、カルボン酸のなかでも飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸が、より一層硬化遅延が生じにくくなることから、特に好ましい。もちろんこれら充填剤は1種類のみで使用してもよいし、2種類以上混合使用してもよい。接着強度の高い硬化物を得たい場合には重質炭酸カルシウムと膠質炭酸カルシウムを併用することが好ましい。
When it is desired to obtain a cured product having high adhesive strength by using these fillers, fumed silica, precipitated silica, crystalline silica, fused silica, dolomite, silicic anhydride, hydrous silicic acid and carbon black, aluminum hydroxide. , A filler selected from, for example, colloidal calcium carbonate, ground calcium carbonate, calcined clay, clay, titanium oxide, silica-alumina ceramic filler, kaolinite, silitin and activated zinc white, and the amount thereof is the polymer (A). 1 to 200 parts by weight is preferable with respect to 100 parts by weight of the total of (B).
Generally, the larger the specific surface area of calcium carbonate, the greater the effect of improving the breaking strength, breaking elongation, and adhesiveness of the cured product. The average primary particle size of the ground calcium carbonate is preferably smaller than 3 μm, more preferably smaller than 2 μm, and most preferably smaller than 1 μm. The lower limit of the average primary particle diameter is preferably 0.05 μm. When calcium carbonate is used, the surface-treated calcium carbonate and the non-surface-treated calcium carbonate may be used alone or in combination. Surface treatment is preferable in order to increase the dispersibility of calcium carbonate, and it is preferable that the surface treatment is not performed or the surface treatment rate is low in order to obtain a cured product having high strength. As the surface treatment agent for producing the surface-treated calcium carbonate powder, palmitic acid, caprylic acid, capric acid, lauric acid, stearic acid, arachidic acid, behenic acid, lignoceric acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid, etc. Examples thereof include fatty acids and unsaturated fatty acids, and carboxylic acids such as rosin acid compounds and their esters, silane compounds such as hexamethyldisilazane, chlorosilane, aminosilane, and paraffin compounds, but are not limited to these. Not necessarily. Among them, it is preferable that the surface treatment agent is a carboxylic acid, because when the curable silicone resin composition is used, the curing delay is further unlikely to occur. Further, among the carboxylic acids, saturated fatty acids or unsaturated fatty acids are particularly preferable because the curing retardation is less likely to occur. Of course, these fillers may be used alone or in combination of two or more. In order to obtain a cured product having high adhesive strength, it is preferable to use heavy calcium carbonate and colloidal calcium carbonate in combination.
組成物の作業性(キレなど)向上や硬化物表面を艶消し状にするために、有機バルーン、無機バルーンの添加が好ましい。これらの充填剤は表面処理することもでき、1種類のみで使用しても良いし、2種類以上混合使用することもできる。作業性(キレなど)向上には、バルーンの粒径は0.1mm以下が好ましい。硬化物表面を艶消し状にするためには、5〜300μmが好ましい。 In order to improve the workability (breakage etc.) of the composition and to make the surface of the cured product matte, it is preferable to add an organic balloon or an inorganic balloon. These fillers may be surface-treated and may be used alone or in combination of two or more. The particle size of the balloon is preferably 0.1 mm or less in order to improve workability (such as sharpness). In order to make the surface of the cured product matte, the thickness is preferably 5 to 300 μm.
本発明の組成物は硬化物の耐薬品性が良好であるなどの理由により、サイジングボード、特に窯業系サイジングボード、など住宅の外壁の目地や外壁タイルの接着剤、外壁タイルの接着剤であって目地に接着剤がそのまま残るものなどに好適に用いられるが、外壁の意匠とシーリング材の意匠が調和することが望ましい。特に、外壁としてスパッタ塗装、着色骨材などの混入により高級感のある外壁が用いられるようになっている。本発明の組成物に直径が0.1mm以上、好ましくは0.1〜5.0mm程度の鱗片状または粒状の物質が配合されていると、硬化物はこのような高級感のある外壁と調和し、耐薬品性がすぐれるためこの硬化物の外観は長期にわたって持続するすぐれた組成物となる。粒状の物質を用いると砂まき調あるいは砂岩調のざらつき感がある表面となり、鱗片状物質を用いると鱗片状に起因する凹凸状の表面となる。 The composition of the present invention is a sizing board, in particular, a ceramic-based sizing board, which is an adhesive for the joints of the outer wall of the house or the outer wall tile, or an adhesive for the outer wall tile because of the reason that the cured product has good chemical resistance. It is suitable for use in adhesives where the adhesive remains as it is, but it is desirable that the design of the outer wall and the design of the sealing material are in harmony. Particularly, as the outer wall, a high-quality outer wall has been used by spatter coating or mixing of colored aggregate or the like. When the composition of the present invention contains a scale-like or granular substance having a diameter of 0.1 mm or more, preferably about 0.1 to 5.0 mm, the cured product is in harmony with such a high-grade outer wall. However, since the chemical resistance is excellent, the appearance of this cured product is an excellent composition that lasts for a long period of time. When a granular substance is used, the surface has a sand-like or sandstone-like texture, and when a scale-like substance is used, the surface becomes uneven due to the scale-like shape.
鱗片状または粒状の物質の好ましい直径、配合量、材料などは特開平9−53063号公報に記載されているように次の通りである。 The preferred diameters, blending amounts, materials, etc. of the scale-like or granular substances are as described in JP-A-9-53063.
直径は0.1mm以上、好ましくは0.1〜5.0mm程度であり、外壁の材質、模様等に合わせて適当な大きさのものが使用される。0.2mm〜5.0mm程度や0.5mm〜5.0mm程度のものも使用可能である。鱗片状の物質の場合には、厚さが直径の1/10〜1/5程度の薄さ(0.01〜1.00mm程度)とされる。鱗片状または粒状の物質は、シーリング主材内に予め混合されてシーリング材として施工現場に運搬されるか、使用に際して、施工現場にてシーリング主材内に混合される。 The diameter is 0.1 mm or more, preferably about 0.1 to 5.0 mm, and an appropriate size is used according to the material and pattern of the outer wall. It is also possible to use those having a size of about 0.2 mm to 5.0 mm or about 0.5 mm to 5.0 mm. In the case of a scaly substance, the thickness is about 1/10 to ⅕ of the diameter (about 0.01 to 1.00 mm). The scale-like or granular substances are premixed in the sealing main material and transported to the construction site as a sealing material, or are mixed in the sealing main material at the construction site during use.
鱗片状または粒状の物質は、シーリング材組成物や接着剤組成物等の組成物100重量部に対して、1〜200重量部程度が配合される。配合量は、個々の鱗片状または粒状の物質の大きさ、外壁の材質、模様等によって、適当に選定される。 The scale-like or granular substance is added in an amount of about 1 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition such as the sealing material composition and the adhesive composition. The blending amount is appropriately selected depending on the size of each scale-like or granular substance, the material of the outer wall, the pattern, and the like.
鱗片状または粒状の物質としては、ケイ砂、マイカ等の天然物、合成ゴム、合成樹脂、アルミナ等の無機物が使用される。目地部に充填した際の意匠性を高めるために、外壁の材質、模様等に合わせて、適当な色に着色される。 As the scaly or granular substance, natural substances such as silica sand and mica, synthetic rubbers, synthetic resins, inorganic substances such as alumina are used. In order to enhance the designability when the joint portion is filled, it is colored in an appropriate color according to the material, pattern, etc. of the outer wall.
好ましい仕上げ方法などは特開平9−53063号公報に記載されている。 A preferable finishing method and the like are described in JP-A-9-53063.
また、同様の目的でバルーン(好ましくは平均粒径が0.1mm以上のもの)を用いれば砂まき調あるいは砂岩調のざらつき感がある表面になり、かつ軽量化を図ることができる。バルーンの好ましい直径、配合量、材料などは特開平10−251618号公報に記載されている通りである。 Further, if a balloon (preferably having an average particle size of 0.1 mm or more) is used for the same purpose, the surface has a sand-like or sandstone-like texture and can be made lightweight. The preferable diameter, blending amount, material and the like of the balloon are as described in JP-A-10-251618.
バルーンは、球状体充填剤で内部が中空のものである。バルーンは、組成物の軽量化(低比重化)の目的で添加することができる。このバルーンの材料としては、ガラス、シラス、シリカなどの無機系の材料、および、フェノール樹脂、尿素樹脂、ポリスチレン、サランなどの有機系の材料があげられるが、これらのみに限定されるものではなく、無機系の材料と有機系の材料とを複合させたり、また、積層して複数層を形成させたりすることもできる。無機系の、あるいは有機系の、またはこれらを複合させるなどしたバルーンを使用することができる。また、使用するバルーンは、同一のバルーンを使用しても、あるいは異種の材料のバルーンを複数種類混合して使用しても差し支えがない。さらに、バルーンは、その表面を加工ないしコーティングしたものを使用することもできるし、またその表面を各種の表面処理剤で処理したものを使用することもできる。たとえば、有機系のバルーンを炭酸カルシウム、タルク、酸化チタンなどでコーティングしたり、無機系のバルーンをシランカップリング剤で表面処理することなどがあげられる。 The balloon is a spherical filler having a hollow interior. The balloon can be added for the purpose of reducing the weight of the composition (reducing the specific gravity). Examples of the material for the balloon include inorganic materials such as glass, shirasu, and silica, and organic materials such as phenol resin, urea resin, polystyrene, and saran, but are not limited thereto. It is also possible to combine an inorganic material and an organic material, or to form a plurality of layers by stacking. Inorganic balloons, organic balloons, or composite balloons thereof can be used. Further, as the balloons to be used, the same balloon may be used, or a plurality of balloons of different materials may be mixed and used. Further, as the balloon, the one whose surface is processed or coated can be used, and the one whose surface is treated with various surface treating agents can also be used. For example, an organic balloon may be coated with calcium carbonate, talc, titanium oxide or the like, or an inorganic balloon may be surface-treated with a silane coupling agent.
砂まき調あるいは砂岩調のざらつき感がある表面を得るには、バルーンは粒径が0.1mm以上であることが好ましい。0.2mm〜5.0mm程度や0.5mm〜5.0mm程度のものも使用可能である。0.1mm未満のものでは、多量に配合しても組成物の粘度を上昇させるだけで、ざらつき感が発揮されない場合がある。バルーンの配合量は目的とする砂まき調あるいは砂岩調のざらつき感の程度によって容易に定めることができる。通常、粒径が0.1mm以上のものを組成物中の容積濃度で5〜25vol%の範囲となる割合で配合することが望ましい。バルーンの容積濃度が5vol%未満であるとざらつき感がなく、また25vol%を超えると、シーリング材や接着剤の粘度が高くなり作業性が悪く、硬化物のモジュラスも高くなり、シーリング材や接着剤の基本性能が損なわれる傾向にある。シーリング材の基本性能とのバランスが特に好ましい容積濃度は8〜22vol%である。 In order to obtain a sand-like or sandstone-like textured surface, the balloon preferably has a particle size of 0.1 mm or more. It is also possible to use those having a size of about 0.2 mm to 5.0 mm or about 0.5 mm to 5.0 mm. If it is less than 0.1 mm, it may only increase the viscosity of the composition even if it is blended in a large amount, and the texture may not be exhibited. The blending amount of the balloon can be easily determined depending on the desired degree of sanding or sandstone-like roughness. Usually, it is desirable to mix particles having a particle size of 0.1 mm or more in a ratio of 5 to 25% by volume in the composition. If the volumetric concentration of the balloon is less than 5 vol%, there will be no roughness, and if it exceeds 25 vol%, the viscosity of the sealing material or adhesive will be high and the workability will be poor, and the modulus of the cured product will be high, and the sealing material or adhesive will be high. The basic performance of the agent tends to be impaired. The volume concentration in which the balance with the basic performance of the sealing material is particularly preferable is 8 to 22 vol%.
バルーンを用いる際には特開2000−154368号公報に記載されているようなスリップ防止剤、特開2001−164237号公報に記載されているような硬化物の表面を凹凸状態に加えて艶消し状態にするためのアミジン化合物、特に融点35℃以上の第1級および/または第2級アミンを添加することができる。 When a balloon is used, an anti-slip agent as described in JP-A-2000-154368 and a surface of a cured product as described in JP-A-2001-164237 are added to an uneven state to provide a matting effect. An amidine compound for bringing into a state, in particular, a primary and / or secondary amine having a melting point of 35 ° C. or higher can be added.
バルーンの具体例は特開平2−129262号、特開平4−8788号、特開平4−173867号、特開平5−1225号、特開平7−113073号、特開平9−53063号、特開平10−251618号、特開2000−154368号、特開2001−164237号、WO97/05201号などの各公報に記載されている。 Specific examples of the balloons are JP-A-2-129262, JP-A-4-8788, JP-A-4-173867, JP-A-5-1225, JP-A7-111373, JP-A-9-53063, and JP-A-10. No. 251618, JP-A 2000-154368, JP-A 2001-164237, and WO 97/05201.
また、特開2004−51701号公報または特開2004−66749号公報などに記載の熱膨張性微粒中空体を使用することができる。熱膨張性微粒中空体とは、炭素原子数1から5の炭化水素などの低沸点化合物を高分子外殻材(塩化ビニリデン系共重合体、アクリロニトリル系共重合体、または塩化ビニリンデン−アクリロニトリル共重合体)で球状に包み込んだプラスチック球体である。本組成物を用いた接着部分を加熱することによって、熱膨張性微粒中空体の殻内のガス圧が増し、高分子外殻材が軟化することで体積が劇的に膨張し、接着界面を剥離させる役割を果たす。熱膨張性微粒中空体の添加により、不要時には加熱するだけで簡単に材料の破壊を伴わずに剥離でき、且つ有機溶剤を一切用いないで加熱剥離可能な接着性組成物が得られる。 Further, the heat-expandable fine particle hollow body described in JP-A-2004-51701 or JP-A-2004-66749 can be used. The heat-expandable fine particle hollow body means a low boiling point compound such as a hydrocarbon having 1 to 5 carbon atoms as a polymer outer shell material (vinylidene chloride copolymer, acrylonitrile copolymer, or vinylindene chloride-acrylonitrile copolymer). It is a plastic sphere that is wrapped in a sphere with (union). By heating the adhesive part using this composition, the gas pressure inside the shell of the heat-expandable fine particle hollow body is increased, and the polymer outer shell material is softened so that the volume expands dramatically and the adhesive interface It plays the role of peeling. By adding the heat-expandable fine hollow particles, it is possible to obtain an adhesive composition which can be easily peeled without destruction of the material only by heating when unnecessary, and which can be peeled by heat without using any organic solvent.
本発明の組成物がシーリング材硬化物粒子を含む場合も硬化物は表面に凹凸を形成し意匠性を向上させることができる。シーリング材硬化物粒子の好ましい直径、配合量、材料などは特開2001−115142号公報に記載されているように次の通りである。直径は0.1mm〜1mm、さらには0.2〜0.5mm程度が好ましい。配合量は硬化性組成物中に5〜100重量%、さらには20〜50重量%が好ましい。材料は、ウレタン樹脂、シリコーン、変成シリコーン、多硫化ゴム等を挙げることができシーリング材に用いられるものであれば限定されないが、変成シリコーン系のシーリング材が好ましい。 Even when the composition of the present invention contains particles of the cured product of the sealing material, the cured product can form irregularities on the surface and improve the design. Preferred diameters, compounding amounts, materials, etc. of the cured particles of the sealing material are as follows, as described in JP-A No. 2001-115142. The diameter is preferably 0.1 mm to 1 mm, more preferably 0.2 to 0.5 mm. The compounding amount in the curable composition is preferably 5 to 100% by weight, more preferably 20 to 50% by weight. Examples of the material include urethane resin, silicone, modified silicone, polysulfide rubber and the like, and the material is not limited as long as it is used as a sealing material, but a modified silicone sealing material is preferable.
球状中空体の使用量は、重合体(A)及び(B)の合計100重量部に対して、0.01〜30重量部が好ましく、特に0.1〜20重量部が好ましい。0.01重量部未満では作業性の改善効果がなく、30重量部を超えると硬化物の伸びと破断強度が低くなる傾向がある。 The amount of the spherical hollow body used is preferably 0.01 to 30 parts by weight, and particularly preferably 0.1 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the polymers (A) and (B). If it is less than 0.01 parts by weight, the workability is not improved, and if it exceeds 30 parts by weight, the elongation and breaking strength of the cured product tend to be low.
本発明の硬化性組成物には、必要に応じてタレを防止し、作業性を良くするためにタレ防止剤を添加しても良い。また、タレ防止剤としては特に限定されないが、例えば、ポリアミドワックス類;水添ヒマシ油誘導体類;ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸バリウム等の金属石鹸類等が挙げられる。また、特開平11−349916号公報に記載されているような粒子径10〜500μmのゴム粉末や、特開2003−155389号公報に記載されているような有機質繊維を用いると、チクソ性が高く作業性の良好な組成物が得られる。これらタレ防止剤は単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。 If necessary, an anti-sagging agent may be added to the curable composition of the present invention in order to prevent sagging and improve workability. The anti-sagging agent is not particularly limited, but examples thereof include polyamide waxes; hydrogenated castor oil derivatives; metal soaps such as calcium stearate, aluminum stearate, and barium stearate. Further, when a rubber powder having a particle diameter of 10 to 500 μm as described in JP-A No. 11-349916 and an organic fiber as described in JP-A No. 2003-155389 are used, thixotropy is high. A composition having good workability can be obtained. These anti-sagging agents may be used alone or in combination of two or more kinds.
タレ防止剤の使用量は、重合体(A)及び(B)の合計100重量部に対して、0.1〜20重量部が好ましい。 The amount of the anti-sagging agent used is preferably 0.1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the polymers (A) and (B).
本発明の硬化性組成物には、酸化防止剤(老化防止剤)を使用することができる。酸化防止剤を使用すると硬化物の耐候性を高めることができる。酸化防止剤としてはヒンダードフェノール系、モノフェノール系、ビスフェノール系、ポリフェノール系が例示できるが、特にヒンダードフェノール系が好ましい。同様に、チヌビン622LD,チヌビン144; CHIMASSORB944LD,CHIMASSORB119FL(以上いずれもチバ・ジャパン株式会社製);アデカスタブLA−57,アデカスタブLA−62, アデカスタブLA−67,アデカスタブLA−63,アデカスタブLA−68(以上いずれも株式会社ADEKA製); サノールLS−770, サノールLS−765,サノールLS−292, サノールLS−2626,サノールLS−1114,サノールLS−744(以上いずれも三共ライフテック株式会社製)に示されたヒンダードアミン系光安定剤を使用することもできる。酸化防止剤の具体例は特開平4−283259号公報や特開平9−194731号公報にも記載されている。 An antioxidant (antiaging agent) can be used in the curable composition of the present invention. The use of an antioxidant can enhance the weather resistance of the cured product. Examples of antioxidants include hindered phenol-based, monophenol-based, bisphenol-based, and polyphenol-based antioxidants, with hindered phenol-based antioxidants being particularly preferred. Similarly, tinuvin 622LD, tinuvin 144; CHIMASSORB 944LD, CHIMASSORB 119FL (all of which are manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.); All are manufactured by ADEKA Co., Ltd .; Sanol LS-770, Sanol LS-765, Sanol LS-292, Sanol LS-2626, Sanol LS-1114, Sanol LS-744 (all above are manufactured by Sankyo Lifetech Co., Ltd.) Hindered amine light stabilizers described above can also be used. Specific examples of the antioxidant are also described in JP-A-4-283259 and JP-A-9-194731.
酸化防止剤の使用量は、重合体(A)及び(B)の合計100重量部に対して、0.1〜10重量部が好ましく、特に0.2〜5重量部が好ましい。 The amount of the antioxidant used is preferably 0.1 to 10 parts by weight, and particularly preferably 0.2 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the polymers (A) and (B).
本発明の硬化性組成物には、光安定剤を使用することができる。光安定剤を使用すると硬化物の光酸化劣化を防止できる。光安定剤としてベンゾトリアゾール系、ヒンダードアミン系、ベンゾエート系化合物等が例示できるが、特にヒンダードアミン系が好ましい。 A light stabilizer can be used in the curable composition of the present invention. The use of a light stabilizer can prevent photooxidative deterioration of the cured product. Examples of the light stabilizer include benzotriazole-based compounds, hindered amine-based compounds, benzoate-based compounds, and the like, and hindered amine-based compounds are particularly preferable.
光安定剤の使用量は、重合体(A)及び(B)の合計100重量部に対して、0.1〜10重量部が好ましく、特に0.2〜5重量部が好ましい。 The amount of the light stabilizer used is preferably 0.1 to 10 parts by weight, and particularly preferably 0.2 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the polymers (A) and (B).
本発明の硬化性組成物に光硬化性物質を配合する場合、特に不飽和アクリル系化合物を用いる場合、特開平5−70531号公報に記載されているようにヒンダードアミン系光安定剤として3級アミン含有ヒンダードアミン系光安定剤を用いるのが組成物の保存安定性改良のために好ましい。3級アミン含有ヒンダードアミン系光安定剤としてはチヌビン622LD,チヌビン144;CHIMASSORB119FL(以上いずれもチバ・ジャパン株式会社製);アデカスタブLA−57,LA−62,LA−67,LA−63(以上いずれも株式会社ADEKA製);サノールLS−765,LS−292,LS−2626,LS−1114,LS−744(以上いずれも三共ライフテック株式会社製)などの光安定剤が例示できる。 When a photocurable substance is added to the curable composition of the present invention, particularly when an unsaturated acrylic compound is used, a tertiary amine is used as a hindered amine light stabilizer as described in JP-A-5-70531. It is preferable to use the contained hindered amine light stabilizer in order to improve the storage stability of the composition. As a tertiary amine-containing hindered amine light stabilizer, tinuvin 622LD, tinuvin 144; CHIMASSORB 119FL (all of which are manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.); ADEKA STAB LA-57, LA-62, LA-67, LA-63 (all of them above) Examples thereof include light stabilizers such as Sanol LS-765, LS-292, LS-2626, LS-1114, LS-744 (all manufactured by Sankyo Lifetech Co., Ltd.).
本発明の硬化性組成物には、紫外線吸収剤を使用することができる。紫外線吸収剤を使用すると硬化物の表面耐候性を高めることができる。紫外線吸収剤としてはベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、サリチレート系、置換トリル系及び金属キレート系化合物等が例示できるが、特にベンゾトリアゾール系が好ましく、市販名チヌビンP、チヌビン213、チヌビン234、チヌビン326、チヌビン327、チヌビン328、チヌビン329、チヌビン571(以上、BASF社製)が挙げられる。2−(2H−1,2,3−ベンゾトリアゾール−2−イル)−フェノール系化合物が特に好ましい。さらに、フェノール系やヒンダードフェノール系酸化防止剤とヒンダードアミン系光安定剤とベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を併用して使用するのが好ましい。 An ultraviolet absorber can be used in the curable composition of the present invention. When an ultraviolet absorber is used, the surface weather resistance of the cured product can be increased. Examples of the ultraviolet absorber include benzophenone-based, benzotriazole-based, salicylate-based, substituted tolyl-based, and metal chelate-based compounds, but benzotriazole-based compounds are particularly preferable, and commercial names Tinuvin P, Tinuvin 213, Tinuvin 234, Tinuvin 326, Examples include TINUVIN 327, TINUVIN 328, TINUVIN 329, and TINUVIN 571 (all manufactured by BASF). 2- (2H-1,2,3-benzotriazol-2-yl) -phenolic compounds are particularly preferred. Further, it is preferable to use a phenolic or hindered phenolic antioxidant, a hindered amine light stabilizer and a benzotriazole ultraviolet absorber in combination.
紫外線吸収剤の使用量は、重合体(A)及び(B)の合計100重量部に対して、0.1〜10重量部が好ましく、特に0.2〜5重量部が好ましい。 The amount of the ultraviolet absorber used is preferably 0.1 to 10 parts by weight, and particularly preferably 0.2 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the polymers (A) and (B).
本発明の硬化性組成物には、硬化性組成物又は硬化物の諸物性の調整を目的として、必要に応じて各種添加剤を添加してもよい。このような添加物の例としては、たとえば、難燃剤、硬化性調整剤、ラジカル禁止剤、金属不活性化剤、オゾン劣化防止剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、発泡剤、溶剤、防かび剤などがあげられる。これらの各種添加剤は単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。本明細書にあげた添加剤の具体例以外の具体例は、たとえば、特公平4−69659号、特公平7−108928号、特開昭63−254149号、特開昭64−22904号、特開2001−72854号の各公報などに記載されている。 Various additives may be added to the curable composition of the present invention, if necessary, for the purpose of adjusting various properties of the curable composition or the cured product. Examples of such additives include, for example, flame retardants, curability modifiers, radical inhibitors, metal deactivators, ozone deterioration inhibitors, phosphorus peroxide decomposers, lubricants, pigments, foaming agents, Examples include solvents and fungicides. These various additives may be used alone or in combination of two or more. Specific examples other than the specific examples of the additives mentioned in the present specification include, for example, JP-B-4-69659, JP-B-7-108928, JP-A-63-254149, JP-A-64-22904, and JP-B-64-22904. It is described in various publications such as Kai 2001-72854.
本発明の硬化性組成物は、すべての配合成分を予め配合密封保存し、施工後空気中の湿気により硬化する1成分型として調製することも可能であり、硬化剤として別途硬化触媒、充填材、可塑剤、水等の成分を配合しておき、該配合材と重合体組成物を使用前に混合する2成分型として調製することもできる。 The curable composition of the present invention can also be prepared as a one-component type in which all compounding components are previously compounded and sealed and stored, and then cured by moisture in the air after construction, and a curing catalyst and a filler are separately used as a curing agent. It is also possible to prepare a two-component type in which components such as a plasticizer and water are mixed and the compounding material and the polymer composition are mixed before use.
硬化性組成物が1成分型の場合、すべての配合成分が予め配合されるため、水分を含有する配合成分は予め脱水乾燥してから使用するか、また配合混練中に減圧などにより脱水するのが好ましい。前記硬化性組成物が2成分型の場合、反応性ケイ素基を有する重合体を含有する主剤に硬化触媒を配合する必要がないので配合剤中には若干の水分が含有されていてもゲル化の心配は少ないが、長期間の貯蔵安定性を必要とする場合には脱水乾燥するのが好ましい。脱水、乾燥方法としては粉状などの固状物の場合は加熱乾燥法、液状物の場合は減圧脱水法または合成ゼオライト、活性アルミナ、シリカゲルなどを使用した脱水法が好適である。また、イソシアネート化合物を少量配合してイソシアネート基と水とを反応させて脱水してもよい。かかる脱水乾燥法に加えてメタノール、エタノールなどの低級アルコール;n−プロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのアルコキシシラン化合物を添加することにより、さらに貯蔵安定性は向上する。 When the curable composition is a one-component type, all the compounding ingredients are preliminarily compounded. Therefore, the compounding ingredients containing water should be dehydrated and dried before use, or dehydrated by reducing pressure during compounding and kneading. Is preferred. When the curable composition is of a two-component type, it is not necessary to mix a curing catalyst with the main component containing a polymer having a reactive silicon group, and therefore gelation occurs even if the composition contains a small amount of water. However, dehydration drying is preferable when long-term storage stability is required. As the dehydration and drying methods, a heat drying method is suitable for solid substances such as powder, and a reduced pressure dehydration method for liquid substances or a dehydration method using synthetic zeolite, activated alumina, silica gel or the like. Alternatively, a small amount of an isocyanate compound may be blended to react the isocyanate group with water for dehydration. In addition to such dehydration drying method, lower alcohols such as methanol and ethanol; n-propyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldiethoxysilane, γ -The storage stability is further improved by adding an alkoxysilane compound such as glycidoxypropyltrimethoxysilane.
脱水剤、特にビニルトリメトキシシランなどの水と反応し得るケイ素化合物の使用量は、重合体(A)及び(B)の合計100重量部に対して、0.1〜20重量部が好ましく、特に0.5〜10重量部が好ましい。 The amount of the dehydrating agent, in particular, the silicon compound capable of reacting with water such as vinyltrimethoxysilane, is preferably 0.1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the polymers (A) and (B), Particularly, 0.5 to 10 parts by weight is preferable.
本発明の硬化性組成物には、必要に応じて生成する硬化物の引張特性を調整する物性調整剤を添加しても良い。物性調整剤としては特に限定されないが、例えば、フェノキシトリメチルシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、n−プロピルトリメトキシシラン等のアルキルアルコキシシラン類;ジフェニルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシランなどのアリールアルコキシシラン類;ジメチルジイソプロペノキシシラン、メチルトリイソプロペノキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジイソプロペノキシシラン等のアルキルイソプロペノキシシラン;トリス(トリメチルシリル)ボレート、トリス(トリエチルシリル)ボレートなどのトリアルキルシリルボレート類;シリコーンワニス類;ポリシロキサン類等が挙げられる。前記物性調整剤を用いることにより、本発明の組成物を硬化させた時の硬度を上げたり、逆に硬度を下げ、破断伸びを出したりし得る。上記物性調整剤は単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。 The curable composition of the present invention may optionally contain a physical property adjuster for adjusting the tensile properties of the cured product produced. The physical property adjusting agent is not particularly limited, and examples thereof include alkylalkoxysilanes such as phenoxytrimethylsilane, methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, trimethylmethoxysilane, and n-propyltrimethoxysilane; diphenyldimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane. Alkylisopropenoxysilanes such as dimethyldiisopropenoxysilane, methyltriisopropenoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiisopropenoxysilane; tris (trimethylsilyl) borate, tris (triethyl) Trialkylsilyl borates such as silyl) borate; silicone varnishes; polysiloxanes and the like. By using the physical property modifier, the hardness of the composition of the present invention when cured can be increased, or conversely, the hardness can be decreased and elongation at break can be obtained. The physical property modifiers may be used alone or in combination of two or more kinds.
特に、加水分解により分子内に1価のシラノール基を有する化合物を生成する化合物は硬化物の表面のべたつきを悪化させずに硬化物のモジュラスを低下させる作用を有する。特にトリメチルシラノールを生成する化合物が好ましい。加水分解により分子内に1価のシラノール基を有する化合物を生成する化合物としては、特開平5−117521号公報に記載されている化合物をあげることができる。また、ヘキサノール、オクタノール、デカノールなどのアルキルアルコールの誘導体であって加水分解によりトリメチルシラノールなどのR3SiOHを生成するシリコン化合物を生成する化合物、特開平11−241029号公報に記載されているトリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトールあるいはソルビトールなどの水酸基数が3以上の多価アルコールの誘導体であって加水分解によりトリメチルシラノールなどのR3SiOHを生成するシリコン化合物を生成する化合物をあげることができる。 In particular, a compound that produces a compound having a monovalent silanol group in the molecule by hydrolysis has an action of lowering the modulus of the cured product without deteriorating the stickiness of the surface of the cured product. A compound that produces trimethylsilanol is particularly preferable. Examples of the compound that produces a compound having a monovalent silanol group in the molecule by hydrolysis include the compounds described in JP-A No. 5-117521. Further, a compound which is a derivative of an alkyl alcohol such as hexanol, octanol or decanol and which produces a silicon compound which produces R 3 SiOH such as trimethylsilanol by hydrolysis, trimethylol described in JP-A-11-241029. A compound that is a derivative of a polyhydric alcohol having a hydroxyl group number of 3 or more, such as propane, glycerin, pentaerythritol, or sorbitol, and that produces a silicon compound that produces R 3 SiOH such as trimethylsilanol by hydrolysis can be given.
また、特開平7−258534号公報に記載されているようなオキシプロピレン重合体の誘導体であって加水分解によりトリメチルシラノールなどのR3SiOHを生成するシリコン化合物を生成する化合物もあげることができる。さらに特開平6−279693号公報に記載されている架橋可能な加水分解性ケイ素含有基と加水分解によりモノシラノール含有化合物となりうるケイ素含有基を有するポリオキシアルキレン系重合体を使用することもできる。 Further, a compound which is a derivative of an oxypropylene polymer as described in JP-A-7-258534 and which produces a silicon compound which produces R 3 SiOH such as trimethylsilanol by hydrolysis can also be mentioned. Further, a polyoxyalkylene polymer having a crosslinkable hydrolyzable silicon-containing group and a silicon-containing group which can be converted to a monosilanol-containing compound by hydrolysis described in JP-A-6-279693 can also be used.
本発明には、基材への接着性や密着性を高める目的、あるいはその他必要に応じて粘着付与樹脂を添加できる。粘着付与樹脂としては、特に制限はなく通常使用されているものを使うことが出来る。
具体例としては、テルペン系樹脂、芳香族変性テルペン樹脂およびこれを水素添加した水素添加テルペン樹脂、テルペン類をフェノール類と共重合させたテルペン−フェノール樹脂、フェノール樹脂、変性フェノール樹脂、キシレン−フェノール樹脂、シクロペンタジエン−フェノール樹脂、クマロンインデン樹脂、ロジン系樹脂、ロジンエステル樹脂、水添ロジンエステル樹脂、キシレン樹脂、低分子量ポリスチレン系樹脂、スチレン共重合体樹脂、石油樹脂(例えば、C5炭化水素樹脂、C9炭化水素樹脂、C5C9炭化水素共重合樹脂等)、水添石油樹脂、DCPD樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いても良く、2種以上を併用しても良い。
In the present invention, a tackifying resin can be added for the purpose of enhancing the adhesiveness or adhesion to the substrate, or as needed. The tackifying resin is not particularly limited, and a commonly used one can be used.
Specific examples include terpene-based resins, aromatic modified terpene resins and hydrogenated terpene resins obtained by hydrogenating the same, terpene-phenol resins obtained by copolymerizing terpenes with phenols, phenol resins, modified phenol resins, xylene-phenol. Resin, cyclopentadiene-phenol resin, coumarone indene resin, rosin resin, rosin ester resin, hydrogenated rosin ester resin, xylene resin, low molecular weight polystyrene resin, styrene copolymer resin, petroleum resin (for example, C5 hydrocarbon Resin, C9 hydrocarbon resin, C5C9 hydrocarbon copolymer resin, etc.), hydrogenated petroleum resin, DCPD resin and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
スチレン系ブロック共重合体及びその水素添加物としては、特に限定されず、例えば、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS)、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SIS)、スチレン−エチレンブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレン−エチレンプロピレン−スチレンブロック共重合体(SEPS)、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体(SIBS)などが挙げられる。 The styrene block copolymer and its hydrogenated product are not particularly limited, and include, for example, styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), styrene-ethylene. Butylene-styrene block copolymer (SEBS), styrene-ethylene propylene-styrene block copolymer (SEPS), styrene-isobutylene-styrene block copolymer (SIBS), etc. are mentioned.
このなかでも、重合体(A)及び(B)との相溶性が高く、高い密着効果が得られることからテルペン−フェノール樹脂が好ましい。一方、色調が重要とされる場合は、炭化水素樹脂が好ましい。 Among these, the terpene-phenol resin is preferable because it has high compatibility with the polymers (A) and (B) and a high adhesion effect can be obtained. On the other hand, when color tone is important, hydrocarbon resins are preferred.
粘着付与樹脂の使用量は重合体(A)及び(B)の合計100重量部に対して2〜100重量部が好ましく、5〜50重量部であることがより好ましく、5〜30部であることがさらに好ましい。2重量部より少ないと基材への接着、密着効果が得られにくく、また100重量部を超えると硬化性組成物の粘度が高くなりすぎ取扱いが困難となる場合がある。 The amount of the tackifying resin used is preferably 2 to 100 parts by weight, more preferably 5 to 50 parts by weight, and even more preferably 5 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the polymers (A) and (B). Is more preferable. If it is less than 2 parts by weight, it is difficult to obtain the effect of adhering or adhering to the substrate, and if it exceeds 100 parts by weight, the viscosity of the curable composition may be too high and the handling may be difficult.
本発明の組成物においてはエポキシ基を含有する化合物を使用できる。エポキシ基を有する化合物を使用すると硬化物の復元性を高めることができる。エポキシ基を有する化合物としてはエポキシ化不飽和油脂類、エポキシ化不飽和脂肪酸エステル類、脂環族エポキシ化合物類、エピクロルヒドリン誘導体に示す化合物及びそれらの混合物等が例示できる。 具体的には、エポキシ化大豆油、エポキシ化あまに油、ビス(2−エチルヘキシル)−4,5−エポキシシクロヘキサン−1,2−ジカーボキシレート(E−PS)、エポキシオクチルステアレ−ト、エポキシブチルステアレ−ト等があげられる。これらのなかではE−PSが特に好ましい。エポキシ化合物は重合体(A)及び(B)の合計100重量部に対して0.5〜50重量部の範囲で使用するのがよい。 A compound containing an epoxy group can be used in the composition of the present invention. When the compound having an epoxy group is used, the restoration of the cured product can be enhanced. Examples of the compound having an epoxy group include epoxidized unsaturated oils and fats, epoxidized unsaturated fatty acid esters, alicyclic epoxy compounds, compounds represented by epichlorohydrin derivatives, and mixtures thereof. Specifically, epoxidized soybean oil, epoxidized linseed oil, bis (2-ethylhexyl) -4,5-epoxycyclohexane-1,2-dicarboxylate (E-PS), epoxy octyl stearate. , Epoxybutyl stearate and the like. Among these, E-PS is particularly preferable. The epoxy compound is preferably used in the range of 0.5 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the polymers (A) and (B).
本発明の組成物には光硬化性物質を使用できる。光硬化性物資を使用すると硬化物表面に光硬化性物質の皮膜が形成され、硬化物のべたつきや硬化物を耐候性を改善できる。光硬化性物質とは、光の作用によってかなり短時間に分子構造が化学変化をおこし硬化などの物性的変化を生ずるものである。この種の化合物には有機単量体、オリゴマー、樹脂或いはそれらを含む組成物等多くのものが知られており、市販の任意のものを採用し得る。代表的なものとしては、不飽和アクリル系化合物、ポリケイ皮酸ビニル類あるいはアジド化樹脂等が使用できる。不飽和アクリル系化合物としては、アクリル系又はメタクリル系不飽和基を1ないし数個有するモノマー、オリゴマー或いはそれ等の混合物であって、プロピレン(又はブチレン、エチレン)グリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)ジメタクリレート等の単量体又は分子量10,000以下のオリゴエステルが例示される。具体的には、例えば特殊アクリレート(2官能)のアロニックスM−210、アロニックスM−215、アロニックスM−220、アロニックスM−233、アロニックスM−240, アロニックスM−245; (3官能)のアロニックスM305、アロニックスM−309、アロニックスM−310、アロニックスM−315、アロニックスM−320、アロニックスM−325、及び(多官能)のアロニックスM−400 などが例示できるが、特にアクリル官能基を含有する化合物が好ましく、また1分子中に平均して3個以上の同官能基を含有する化合物が好ましい。(以上アロニックスはいずれも東亜合成化学工業株式会社の製品である。)。 A photocurable substance can be used in the composition of the present invention. When a photocurable substance is used, a film of the photocurable substance is formed on the surface of the cured product, and the tackiness of the cured product and the weather resistance of the cured product can be improved. The photocurable substance is a substance that undergoes a chemical change in the molecular structure in a fairly short time by the action of light to cause a change in physical properties such as curing. Many compounds such as organic monomers, oligomers, resins or compositions containing them are known as compounds of this type, and any commercially available compounds can be adopted. As a typical example, an unsaturated acrylic compound, polyvinyl cinnamate, or an azide resin can be used. The unsaturated acrylic compound is a monomer, an oligomer or a mixture thereof having one or several acrylic or methacrylic unsaturated groups, and is propylene (or butylene, ethylene) glycol di (meth) acrylate, neopentyl. Examples include monomers such as glycol di (meth) dimethacrylate or oligoesters having a molecular weight of 10,000 or less. Specifically, for example, special acrylate (bifunctional) Aronix M-210, Aronix M-215, Aronix M-220, Aronix M-233, Aronix M-240, Aronix M-245; (trifunctional) Aronix M305. , Aronix M-309, Aronix M-310, Aronix M-315, Aronix M-320, Aronix M-325, and (polyfunctional) Aronix M-400 can be exemplified, and particularly, compounds containing an acrylic functional group. And a compound containing an average of 3 or more functional groups in one molecule is preferable. (All of the above Aronix are products of Toagosei Chemical Industry Co., Ltd.).
ポリケイ皮酸ビニル類としては、シンナモイル基を感光基とする感光性樹脂でありポリビニルアルコールをケイ皮酸でエステル化したものの他、多くのポリケイ皮酸ビニル誘導体が例示される。アジド化樹脂は、アジド基を感光基とする感光性樹脂として知られており、通常はジアジド化合物を感光剤として加えたゴム感光液の他、「感光性樹脂」(昭和47年3月17日出版、印刷学会出版部発行、第93頁〜、第106頁〜、第117頁〜)に詳細な例示があり、これらを単独又は混合し、必要に応じて増感剤を加えて使用することができる。なお、ケトン類、ニトロ化合物などの増感剤やアミン類などの促進剤を添加すると、効果が高められる場合がある。光硬化性物質は重合体(A)及び(B)の合計100重量部に対して0.1〜20重量部、好ましくは0.5〜10重量部の範囲で使用するのがよく、0.1重量部以下では耐候性を高める効果はなく、20重量部以上では硬化物が硬くなりすぎて、ヒビ割れを生じる傾向がある。 Examples of the polyvinyl cinnamate include a photosensitive resin having a cinnamoyl group as a photosensitive group, which is obtained by esterifying polyvinyl alcohol with cinnamic acid, and many polyvinyl cinnamate derivatives. Azido resin is known as a photosensitive resin having an azido group as a photosensitive group, and is usually a rubber photosensitive liquid containing a diazide compound as a photosensitizer, and also a "photosensitive resin" (March 17, 1972). Publication, published by The Printing Society of Japan, page 93-, page 106-, page 117-). These are used alone or in combination, and a sensitizer is added if necessary. You can The effect may be enhanced by adding a sensitizer such as a ketone or a nitro compound or an accelerator such as an amine. The photocurable substance is used in an amount of 0.1 to 20 parts by weight, preferably 0.5 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the polymers (A) and (B). If it is 1 part by weight or less, there is no effect of increasing the weather resistance, and if it is 20 parts by weight or more, the cured product tends to be too hard and cracking tends to occur.
本発明の組成物には酸素硬化性物質を使用することができる。酸素硬化性物質には空気中の酸素と反応し得る不飽和化合物を例示でき、空気中の酸素と反応して硬化物の表面付近に硬化皮膜を形成し表面のべたつきや硬化物表面へのゴミやホコリの付着を防止するなどの作用をする。酸素硬化性物質の具体例には、キリ油、アマニ油などで代表される乾性油や、該化合物を変性してえられる各種アルキッド樹脂;乾性油により変性されたアクリル系重合体、エポキシ系樹脂、シリコン樹脂;ブタジエン、クロロプレン、イソプレン、1,3−ペンタジエンなどのジエン系化合物を重合または共重合させてえられる1,2−ポリブタジエン、1,4−ポリブタジエン、C5〜C8ジエンの重合体などの液状重合体や、これらジエン系化合物と共重合性を有するアクリロニトリル、スチレンなどの単量体とをジエン系化合物が主体となるように共重合させてえられるNBR、SBRなどの液状共重合体や、さらにはそれらの各種変性物(マレイン化変性物、ボイル油変性物など)などが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。これらのうちではキリ油や液状ジエン系重合体がとくに好ましい。又、酸化硬化反応を促進する触媒や金属ドライヤーを併用すると効果が高められる場合がある。これらの触媒や金属ドライヤーとしては、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸鉛、ナフテン酸ジルコニウム、オクチル酸コバルト、オクチル酸ジルコニウム等の金属塩や、アミジン化合物等が例示される。酸素硬化性物質の使用量は、重合体(A)及び(B)の合計100重量部に対して0.1〜20重量部の範囲で使用するのがよく、さらに好ましくは0.5〜10重量部である。前記使用量が0.1重量部未満になると汚染性の改善が充分でなくなり、20重量部をこえると硬化物の引張り特性などが損なわれる傾向が生ずる。特開平3−160053号公報に記載されているように酸素硬化性物質は光硬化性物質と併用して使用するのがよい。 Oxygen curable materials can be used in the compositions of the present invention. An unsaturated compound that can react with oxygen in the air can be exemplified as the oxygen-curable substance, and it reacts with oxygen in the air to form a cured film near the surface of the cured product, resulting in stickiness on the surface and dust on the surface of the cured product. It acts to prevent the adhesion of dust and dirt. Specific examples of the oxygen-curing substance include a drying oil typified by tung oil and linseed oil, and various alkyd resins obtained by modifying the compound; an acrylic polymer modified with the drying oil, and an epoxy resin. Silicone resin; 1,2-polybutadiene obtained by polymerizing or copolymerizing diene compounds such as butadiene, chloroprene, isoprene, and 1,3-pentadiene, 1,4-polybutadiene, and C5-C8 diene polymers. A liquid polymer or a liquid copolymer such as NBR or SBR obtained by copolymerizing a diene compound with a copolymerizable monomer such as acrylonitrile or styrene so that the diene compound is a main component, Further, various modified products thereof (maleated modified product, boil oil modified product, etc.) and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. Of these, millet oil and liquid diene polymers are particularly preferable. In addition, the effect may be enhanced by using a catalyst that accelerates the oxidative curing reaction and a metal dryer together. Examples of these catalysts and metal dryers include metal salts such as cobalt naphthenate, lead naphthenate, zirconium naphthenate, cobalt octylate and zirconium octylate, and amidine compounds. The oxygen-curable substance is used in an amount of 0.1 to 20 parts by weight, preferably 0.5 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the polymers (A) and (B). Parts by weight. If the amount used is less than 0.1 parts by weight, the stain resistance will not be sufficiently improved, and if it exceeds 20 parts by weight, the tensile properties of the cured product will tend to be impaired. As described in JP-A-3-160053, the oxygen-curable substance is preferably used in combination with the photo-curable substance.
本発明の組成物にはエポキシ樹脂を添加することができる。エポキシ樹脂を添加した組成物は特に接着剤、殊に外壁タイル用接着剤として好ましい。エポキシ樹脂としてはエピクロルヒドリン−ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリン−ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールAのグリシジルエーテルなどの難燃型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールAプロピレンオキシド付加物のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、p−オキシ安息香酸グリシジルエーテルエステル型エポキシ樹脂、m−アミノフェノール系エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン系エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、各種脂環式エポキシ樹脂、N,N−ジグリシジルアニリン、N,N−ジグリシジル−o−トルイジン、トリグリシジルイソシアヌレート、ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンなどのごとき多価アルコールのグリシジルエーテル、ヒダントイン型エポキシ樹脂、石油樹脂などのごとき不飽和重合体のエポキシ化物などが例示されるが、これらに限定されるものではなく、一般に使用されているエポキシ樹脂が使用されうる。エポキシ基を少なくとも分子中に2個含有するものが、硬化に際し反応性が高く、また硬化物が3次元的網目をつくりやすいなどの点から好ましい。さらに好ましいものとしてはビスフェノールA型エポキシ樹脂類またはノボラック型エポキシ樹脂などがあげられる。これらのエポキシ樹脂の使用割合は、重量比で重合体(A+B)/エポキシ樹脂=100/1〜1/100の範囲である。重合体(A+B)/エポキシ樹脂の割合が1/100未満になると、エポキシ樹脂硬化物の衝撃強度や強靱性の改良効果がえられがたくなり、重合体(A+B)/エポキシ樹脂の割合が100/1をこえると、重合体硬化物の強度が不十分となる。好ましい使用割合は、硬化性樹脂組成物の用途などにより異なるため一概には決められないが、たとえばエポキシ樹脂硬化物の耐衝撃性、可撓性、強靱性、剥離強度などを改善する場合には、エポキシ樹脂100重量部に対して、重合体(A)及び(B)を1〜100重量部、さらに好ましくは5〜100重量部使用するのがよい。一方、硬化物の強度を改善する場合には、重合体(A)及び(B)の合計100重量部に対してエポキシ樹脂を1〜200重量部、さらに好ましくは5〜100重量部使用するのがよい。 An epoxy resin can be added to the composition of the present invention. Compositions containing an epoxy resin are particularly preferred as adhesives, especially as adhesives for exterior wall tiles. As the epoxy resin, epichlorohydrin-bisphenol A type epoxy resin, epichlorohydrin-bisphenol F type epoxy resin, flame retardant type epoxy resin such as glycidyl ether of tetrabromobisphenol A, novolac type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, bisphenol A Glycidyl ether type epoxy resin of propylene oxide adduct, p-oxybenzoic acid glycidyl ether ester type epoxy resin, m-aminophenol type epoxy resin, diaminodiphenylmethane type epoxy resin, urethane modified epoxy resin, various alicyclic epoxy resins, N , N-diglycidylaniline, N, N-diglycidyl-o-toluidine, triglycidyl isocyanurate, polyalkylene glycol diglycidyl ether Examples include glycidyl ethers of polyhydric alcohols such as glycerin, hydantoin-type epoxy resins, epoxidized unsaturated polymers such as petroleum resins, etc., but are not limited to these, and commonly used epoxies Resins can be used. The one containing at least two epoxy groups in the molecule is preferable from the viewpoints of high reactivity during curing and easy formation of a three-dimensional network in the cured product. More preferred are bisphenol A type epoxy resins and novolac type epoxy resins. The weight ratio of these epoxy resins is polymer (A + B) / epoxy resin = 100/1 to 1/100. When the ratio of polymer (A + B) / epoxy resin is less than 1/100, it becomes difficult to obtain the effect of improving the impact strength and toughness of the cured epoxy resin product, and the ratio of polymer (A + B) / epoxy resin is 100. When it exceeds / 1, the strength of the polymer cured product becomes insufficient. The preferred use ratio cannot be unconditionally determined because it varies depending on the application of the curable resin composition, but in the case of improving the impact resistance, flexibility, toughness, peel strength, etc. of the cured epoxy resin, for example. The polymer (A) and the polymer (B) are preferably used in an amount of 1 to 100 parts by weight, more preferably 5 to 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy resin. On the other hand, in the case of improving the strength of the cured product, 1 to 200 parts by weight, more preferably 5 to 100 parts by weight of the epoxy resin is used with respect to 100 parts by weight of the total of the polymers (A) and (B). Is good.
エポキシ樹脂を添加する場合、本発明の組成物には、エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を併用できることは当然である。使用し得るエポキシ樹脂硬化剤としては、特に制限はなく、一般に使用されているエポキシ樹脂硬化剤を使用できる。具体的には、例えば、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン、N−アミノエチルピペリジン、m−キシリレンジアミン、m−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、アミン末端ポリエーテル等の一級、二級アミン類;2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、トリプロピルアミンのような三級アミン類、及び、これら三級アミン類の塩類;ポリアミド樹脂類;イミダゾール類;ジシアンジアミド類;三弗化硼素錯化合物類、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ドデシニル無水琥珀酸、無水ピロメリット酸、無水クロレン酸等のような無水カルボン酸類;アルコール類;フェノール類;カルボン酸類;アルミニウム又はジルコニウムのジケトン錯化合物等の化合物を例示することができるが、これらに限定されるものではない。また、硬化剤も単独でも2種以上併用してもよい。 When an epoxy resin is added, the composition of the present invention can of course be used in combination with a curing agent that cures the epoxy resin. The epoxy resin curing agent that can be used is not particularly limited, and generally used epoxy resin curing agents can be used. Specifically, for example, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, diethylaminopropylamine, N-aminoethylpiperidine, m-xylylenediamine, m-phenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, isophoronediamine, amine-terminated poly. Primary and secondary amines such as ethers; tertiary amines such as 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol and tripropylamine, and salts of these tertiary amines; polyamide resins; imidazole Dicyandiamides; boron trifluoride complex compounds, phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, dodecynyl succinic anhydride, pyromellitic dianhydride, chlorenic anhydride, and other carboxylic anhydrides; alcohols ; Fe Lumpur acids; carboxylic acids; but the compound of diketone complex compounds of aluminum or zirconium, or the like can be exemplified, but the invention is not limited thereto. Further, the curing agents may be used alone or in combination of two or more.
エポキシ樹脂の硬化剤を使用する場合、その使用量はエポキシ樹脂100重量部に対し、0.1〜300重量部の範囲である。 When an epoxy resin curing agent is used, the amount used is in the range of 0.1 to 300 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin.
エポキシ樹脂の硬化剤としてケチミンを用いることができる。ケチミンは、水分のない状態では安定に存在し、水分によって一級アミンとケトンに分解され、生じた一級アミンがエポキシ樹脂の室温硬化性の硬化剤となる。ケチミンを用いると1液型の組成物を得ることができる。このようなケチミンとしては、アミジン化合物とカルボニル化合物との縮合反応により得ることができる。 Ketimine can be used as a curing agent for the epoxy resin. Ketimine is stable in the absence of water and is decomposed into primary amine and ketone by water, and the resulting primary amine serves as a room temperature curable curing agent for epoxy resin. When ketimine is used, a one-pack type composition can be obtained. Such ketimine can be obtained by a condensation reaction of an amidine compound and a carbonyl compound.
ケチミンの合成には公知のアミジン化合物、カルボニル化合物を用いればよいが、たとえばアミジン化合物としてはエチレンジアミン、プロピレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、1,3−ジアミノブタン、2,3−ジアミノブタン、ペンタメチレンジアミン、2,4−ジアミノペンタン、ヘキサメチレンジアミン、p−フェニレンジアミン、p,p’−ビフェニレンジアミンなどのジアミン;1,2,3−トリアミノプロパン、トリアミノベンゼン、トリス(2−アミノエチル)アミン、テトラ(アミノメチル)メタンなどの多価アミン;ジエチレントリアミン、トリエチレントリアミン、テトラエチレンペンタミンなどのポリアルキレンポリアミン;ポリオキシアルキレン系ポリアミン;γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシランなどのアミノシラン;などが使用されうる。また、カルボニル化合物としてはアセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、n−ブチルアルデヒド、イソブチルアルデヒド、ジエチルアセトアルデヒド、グリオキサール、ベンズアルデヒド等のアルデヒド類;シクロペンタノン、トリメチルシクロペンタノン、シクロヘキサノン、トリメチルシクロヘキサノン等の環状ケトン類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソプロピルケトン、ジブチルケトン、ジイソブチルケトン等の脂肪族ケトン類;アセチルアセトン、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸メチルエチル、ジベンゾイルメタン等のβ−ジカルボニル化合物;などが使用できる。 Known amidine compounds and carbonyl compounds may be used for the synthesis of ketimine. For example, as amidine compounds, ethylenediamine, propylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine, 1,3-diaminobutane, 2,3-diaminobutane, Diamines such as pentamethylenediamine, 2,4-diaminopentane, hexamethylenediamine, p-phenylenediamine, p, p′-biphenylenediamine; 1,2,3-triaminopropane, triaminobenzene, tris (2-amino) Polyvalent amines such as ethyl) amine and tetra (aminomethyl) methane; polyalkylenepolyamines such as diethylenetriamine, triethylenetriamine, tetraethylenepentamine; polyoxyalkylene-based polyamines; γ-aminopropyl Triethoxysilane, N-(beta-aminoethyl)-.gamma.-aminopropyltrimethoxysilane, N-(beta-aminoethyl)-.gamma.-aminopropyl aminosilane such as methyldimethoxysilane; and may be used. As the carbonyl compound, aldehydes such as acetaldehyde, propionaldehyde, n-butyraldehyde, isobutyraldehyde, diethylacetaldehyde, glyoxal and benzaldehyde; cyclic ketones such as cyclopentanone, trimethylcyclopentanone, cyclohexanone and trimethylcyclohexanone; acetone , Methyl ethyl ketone, methyl propyl ketone, methyl isopropyl ketone, methyl isobutyl ketone, diethyl ketone, dipropyl ketone, diisopropyl ketone, dibutyl ketone, diisobutyl ketone, and other aliphatic ketones; acetylacetone, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, dimethyl malonate , Β-dicarbonyl compounds such as diethyl malonate, methyl ethyl malonate and dibenzoylmethane And the like can be used.
ケチミン中にイミノ基が存在する場合には、イミノ基をスチレンオキサイド;ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテル;グリシジルエステルなどと反応させてもよい。これらのケチミンは、単独で用いてもよく、二種類以上を併用して用いてもよく、エポキシ樹脂100重量部に対し、1〜100重量部使用され、その使用量はエポキシ樹脂およびケチミンの種類によって異なる。 When an imino group is present in ketimine, the imino group may be reacted with styrene oxide; glycidyl ether such as butyl glycidyl ether and allyl glycidyl ether; glycidyl ester. These ketimines may be used alone or in combination of two or more kinds, and are used in an amount of 1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. Depends on
本発明の硬化性組成物には、ポリリン酸アンモニウム、トリクレジルホスフェートなどのリン系可塑剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、および、熱膨張性黒鉛などの難燃剤を添加することができる。上記難燃剤は単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。 To the curable composition of the present invention, a phosphorus-based plasticizer such as ammonium polyphosphate and tricresyl phosphate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, and a flame retardant such as thermally expansive graphite can be added. The above flame retardants may be used alone or in combination of two or more.
難燃剤は重合体(A)及び(B)の合計100重量部に対して、5〜200質量部、好ましくは10〜100質量部の範囲で使用される。 The flame retardant is used in the range of 5 to 200 parts by mass, preferably 10 to 100 parts by mass, based on 100 parts by mass of the polymers (A) and (B) in total.
本発明の硬化性組成物には、硬化性組成物又は硬化物の諸物性の調整を目的として、必要に応じて各種添加剤を添加してもよい。このような添加物の例としては、たとえば、硬化性調整剤、ラジカル禁止剤、金属不活性化剤、オゾン劣化防止剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、発泡剤、防かび剤などがあげられる。これらの各種添加剤は単独で用いてもよく、2種類以上を併用してもよい。本明細書にあげた添加物の具体例以外の具体例は、たとえば、特公平4−69659号、特公平7−108928号、特開昭63−254149号、特開昭64−22904号、特開2001−72854号の各公報などに記載されている。 Various additives may be added to the curable composition of the present invention, if necessary, for the purpose of adjusting various properties of the curable composition or the cured product. Examples of such additives include, for example, curability modifiers, radical inhibitors, metal deactivators, antiozonants, phosphorus peroxide decomposers, lubricants, pigments, foaming agents, fungicides. And so on. These various additives may be used alone or in combination of two or more. Specific examples other than the specific examples of the additives mentioned in the present specification include, for example, JP-B-4-69659, JP-B-7-108928, JP-A-63-254149, JP-A-64-22904, and JP-B-64-22904. It is described in various publications such as Kai 2001-72854.
本発明の硬化性組成物は、すべての配合成分を予め配合密封保存し、施工後空気中の湿気により硬化する1成分型として調製することも可能であり、硬化剤として別途硬化触媒、充填材、可塑剤、水等の成分を配合しておき、該配合材とポリオキシアルキレン系重合体組成物を使用前に混合する2成分型として調製することもできる。作業性の点からは、1成分型が好ましい。 The curable composition of the present invention can also be prepared as a one-component type in which all compounding components are previously compounded and sealed and stored, and then cured by moisture in the air after construction, and a curing catalyst and a filler are separately used as a curing agent. It is also possible to prepare a two-component type in which components such as a plasticizer and water are mixed and the compounding material and the polyoxyalkylene polymer composition are mixed before use. From the viewpoint of workability, the one-component type is preferable.
前記硬化性組成物が1成分型の場合、すべての配合成分が予め配合されるため、水分を含有する配合成分は予め脱水乾燥してから使用するか、また配合混練中に減圧などにより脱水するのが好ましい。前記硬化性組成物が2成分型の場合、反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体を含有する主剤に硬化触媒を配合する必要がないので配合剤中には若干の水分が含有されていてもゲル化の心配は少ないが、長期間の貯蔵安定性を必要とする場合には脱水乾燥するのが好ましい。脱水、乾燥方法としては粉状などの固状物の場合は加熱乾燥法、液状物の場合は減圧脱水法または合成ゼオライト、活性アルミナ、シリカゲル、生石灰、酸化マグネシウムなどを使用した脱水法が好適である。また、イソシアネート化合物を少量配合してイソシアネート基と水とを反応させて脱水してもよい。また、3−エチル−2−メチル−2−(3−メチルブチル)−1,3−オキサゾリジンなどのオキサゾリジン化合物を配合して水と反応させて脱水してもよい。かかる脱水乾燥法に加えてメタノール、エタノールなどの低級アルコール;n−プロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのアルコキシシラン化合物を添加することにより、さらに貯蔵安定性は向上する。 When the curable composition is a one-component type, all the compounding ingredients are pre-compounded, so the compounding ingredients containing water are dehydrated and dried before use, or dehydrated by reducing pressure during compounding and kneading. Is preferred. When the curable composition is a two-component type, it is not necessary to add a curing catalyst to the main component containing the polyoxyalkylene polymer having a reactive silicon group, so that the formulation contains a small amount of water. Although there is little concern about gelation, dehydration drying is preferable when long-term storage stability is required. As the dehydration / drying method, a heating / drying method is preferred for solid materials such as powder, and a vacuum dehydration method for liquid materials or a dehydration method using synthetic zeolite, activated alumina, silica gel, quick lime, magnesium oxide, etc. is there. Alternatively, a small amount of an isocyanate compound may be blended to react the isocyanate group with water for dehydration. Alternatively, an oxazolidine compound such as 3-ethyl-2-methyl-2- (3-methylbutyl) -1,3-oxazolidine may be blended and reacted with water for dehydration. In addition to such dehydration drying method, lower alcohols such as methanol and ethanol; n-propyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldiethoxysilane, γ -The storage stability is further improved by adding an alkoxysilane compound such as glycidoxypropyltrimethoxysilane.
脱水剤、特にビニルトリメトキシシランなどの水と反応し得るケイ素化合物の使用量は重合体(A)及び(B)の合計100重量部に対して、0.1〜20重量部、好ましくは0.5〜10重量部の範囲が好ましい。 The amount of the dehydrating agent, especially a silicon compound such as vinyltrimethoxysilane, which can react with water is 0.1 to 20 parts by weight, preferably 0 to 100 parts by weight of the total of the polymers (A) and (B). The range of 0.5 to 10 parts by weight is preferable.
本発明の硬化性組成物の調製法には特に限定はなく、例えば上記した成分を配合し、ミキサーやロールやニーダーなどを用いて常温または加熱下で混練したり、適した溶剤を少量使用して成分を溶解させ、混合したりするなどの通常の方法が採用されうる。 The method for preparing the curable composition of the present invention is not particularly limited, and for example, the above-mentioned components are mixed and kneaded at room temperature or under heating using a mixer, a roll, a kneader, or the like, or a suitable solvent is used in a small amount. An ordinary method such as dissolving the components by mixing and mixing the components can be adopted.
本発明の硬化性組成物は、粘着剤、建造物・船舶・自動車・道路などのシーリング材、接着剤、型取剤、防振材、制振材、防音材、発泡材料、塗料、吹付材、塗膜防水剤などに使用できる。本発明の硬化性組成物を硬化して得られる硬化物は、種々の被着体に対して良好な接着性が得られることから、シーリング材、接着剤として用いることがより好ましい。 The curable composition of the present invention is an adhesive, a sealing material for structures, ships, automobiles, roads, etc., an adhesive, a molding agent, a vibration damping material, a vibration damping material, a soundproofing material, a foam material, a paint, a spraying material. It can be used as a film waterproofing agent. The cured product obtained by curing the curable composition of the present invention can obtain good adhesiveness to various adherends, and thus is more preferably used as a sealing material or an adhesive.
また、太陽電池裏面封止材などの電気・電子部品材料、電線・ケーブル用絶縁被覆材などの電気絶縁材料、弾性接着剤、コンタクト型接着剤、スプレー型シール材、クラック補修材、タイル張り用接着剤、粉体塗料、注型材料、医療用ゴム材料、医療用粘着剤、医療機器シール材、食品包装材、サイジングボードなどの外装材の目地用シーリング材、コーティング材、プライマー、電磁波遮蔽用導電性材料、熱伝導性材料、ホットメルト材料、電気電子用ポッティング剤、フィルム、ガスケット、各種成形材料、および、網入りガラスや合わせガラス端面(切断部)の防錆・防水用封止材、自動車部品、電機部品、各種機械部品などにおいて使用される液状シール剤などの様々な用途に利用可能である。更に、単独あるいはプライマーの助けをかりてガラス、磁器、木材、金属、樹脂成形物などの如き広範囲の基質に密着しうるので、種々のタイプの密封組成物および接着組成物としても使用可能である。また、本発明の硬化性組成物は、内装パネル用接着剤、外装パネル用接着剤、タイル張り用接着剤、石材張り用接着剤、天井仕上げ用接着剤、床仕上げ用接着剤、壁仕上げ用接着剤、車両パネル用接着剤、電気・電子・精密機器組立用接着剤、ダイレクトグレージング用シーリング材、複層ガラス用シーリング材、SSG工法用シーリング材、または、建築物のワーキングジョイント用シーリング材、としても使用可能である。 Also, electrical / electronic component materials such as solar cell backside encapsulation materials, electrical insulation materials such as electric wire / cable insulation coating materials, elastic adhesives, contact adhesives, spray-type sealing materials, crack repair materials, and tiling. Adhesives, powder coatings, casting materials, medical rubber materials, medical adhesives, medical equipment sealing materials, food packaging materials, sealing materials for joints of exterior materials such as sizing boards, coating materials, primers, electromagnetic wave shielding Conductive materials, thermal conductive materials, hot melt materials, potting agents for electric and electronic use, films, gaskets, various molding materials, and rustproof / waterproof encapsulants for meshed glass and laminated glass end faces (cut parts), It can be used for various purposes such as a liquid sealant used in automobile parts, electric parts, various machine parts and the like. Further, it can be adhered to a wide range of substrates such as glass, porcelain, wood, metal, resin moldings, etc. alone or with the aid of a primer, and thus can be used as various types of sealing composition and adhesive composition. . Further, the curable composition of the present invention is an adhesive for interior panels, an adhesive for exterior panels, an adhesive for tile installation, an adhesive for stone installation, an adhesive for ceiling finishing, an adhesive for floor finishing, an adhesive for floor finishing. Adhesives, vehicle panel adhesives, electrical / electronic / precision equipment assembly adhesives, direct glazing sealing materials, double glazing sealing materials, SSG method sealing materials, or building working joint sealing materials, It can also be used as
以下に、具体的な実施例をあげて本発明をより詳細に説明するが、本発明は、下記実施例に限定されるものではない。
(合成例1)
エチレングリコールモノアリルエーテルを開始剤とし、亜鉛ヘキサシアノコバルテートグライム錯体触媒にてプロピレンオキサイドの重合を行い、数平均分子量約7,000(送液システムとして東ソー製HLC−8120GPCを用い、カラムは東ソー製TSK−GEL Hタイプを用い、溶媒はTHFを用いて測定したポリスチレン換算分子量)のポリオキシプロピレンを得た。続いてこの水酸基末端ポリオキシプロピレンの水酸基に対して1.0モル当量のNaOMeのメタノール溶液を添加してメタノールを留去し、続いて水酸基に対して、1.0モル当量のメタクリル酸クロリドを添加して23℃で2時間反応を行い、粗精製物を得た。
上記粗精製物をヘキサンで希釈し、吸着剤(キョーワード700SEN:協和化学製)、酸化マグネシウムを添加し1時間攪拌した後に固形成分をろ過除去した。ろ液を減圧濃縮し、片末端にアリル基、片末端にメタクリロイル基を有するオキシプロピレン重合体を得た。得られた重合体100重量部に対し白金ジビニルジシロキサン錯体(白金換算で3重量%のイソプロパノール溶液)72ppm、重合禁止剤としてp−メトキシフェノール200ppmを加え、撹拌しながら、ジメトキシメチルシラン2.3重量部、をゆっくりと滴下し、90℃で2時間反応させることにより、片末端がジメトキシメチルシリル基(1分子あたりのケイ素基が平均0.86個)、もう一方の片末端がメタクリロイル基(1分子あたりのメタクリロイル基が平均0.8個)、数平均分子量が7,000である直鎖状のマクロモノマー(a−1)を得た。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples, but the present invention is not limited to the following examples.
(Synthesis example 1)
Using ethylene glycol monoallyl ether as an initiator, propylene oxide was polymerized with a zinc hexacyanocobaltate glyme complex catalyst, and the number average molecular weight was about 7,000 (Tosoh HLC-8120GPC was used as the liquid delivery system, and the column was manufactured by Tosoh. Polyoxypropylene having a polystyrene-reduced molecular weight measured using TSK-GEL H type and THF as a solvent was obtained. Subsequently, 1.0 molar equivalent of a solution of NaOMe in methanol was added to the hydroxyl group of the hydroxyl group-terminated polyoxypropylene to distill off methanol, and then 1.0 molar equivalent of methacrylic acid chloride was added to the hydroxyl group. The resulting mixture was added and reacted at 23 ° C. for 2 hours to obtain a crude product.
The crude product was diluted with hexane, an adsorbent (Kyoward 700SEN: manufactured by Kyowa Chemical Co., Ltd.) and magnesium oxide were added, and the mixture was stirred for 1 hour. The filtrate was concentrated under reduced pressure to obtain an oxypropylene polymer having an allyl group at one end and a methacryloyl group at one end. 72 ppm of platinum divinyldisiloxane complex (3% by weight of isopropanol solution in terms of platinum) and 200 ppm of p-methoxyphenol as a polymerization inhibitor were added to 100 parts by weight of the obtained polymer, and dimethoxymethylsilane 2.3 was added while stirring. Parts by weight are slowly added dropwise and reacted at 90 ° C. for 2 hours to give a dimethoxymethylsilyl group at one end (0.86 silicon groups on average per molecule) and a methacryloyl group at the other end ( A linear macromonomer (a-1) having an average of 0.8 methacryloyl groups per molecule) and a number average molecular weight of 7,000 was obtained.
(合成例2)
攪拌機を備えた四口フラスコにイソブタノール45.9重量部を入れ、窒素雰囲気下、105℃まで昇温した。そこに、メチルメタクリレート35.0重量部、ステアリルメタクリレート25.0重量部、合成例1で合成したマクロモノマー(a−1)30重量部、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン10.0重量部、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン4.0重量部、及び2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)2.5重量部をイソブタノール25.2重量部に溶解した混合溶液を5時間かけて滴下した。さらに105℃で2時間重合を行い、1分子あたりのケイ素基が平均2.3個、1分子あたりに導入されているマクロモノマーの数が平均0.2個、数平均分子量が3,600、重量平均分子量が12,800(合成例1と同様の方法で測定した)である反応性ケイ素基含有(メタ)アクリル酸エステル系重合体(A−1)のイソブタノール溶液(固形分60%)を得た。
(Synthesis example 2)
45.9 parts by weight of isobutanol was placed in a four-necked flask equipped with a stirrer and heated to 105 ° C. under a nitrogen atmosphere. There, 35.0 parts by weight of methyl methacrylate, 25.0 parts by weight of stearyl methacrylate, 30 parts by weight of the macromonomer (a-1) synthesized in Synthesis Example 1, 10.0 parts by weight of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, A mixed solution of 4.0 parts by weight of 3-mercaptopropyltrimethoxysilane and 2.5 parts by weight of 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile) in 25.2 parts by weight of isobutanol was taken for 5 hours. Was dropped. Polymerization is further performed at 105 ° C. for 2 hours, the average number of silicon groups per molecule is 2.3, the number of macromonomers introduced per molecule is 0.2, and the number average molecular weight is 3,600. Isobutanol solution (solid content 60%) of reactive silicon group-containing (meth) acrylic acid ester polymer (A-1) having a weight average molecular weight of 12,800 (measured by the same method as in Synthesis Example 1). Got
(合成例3)
攪拌機を備えた四口フラスコにイソブタノール59.5重量部を入れ、窒素雰囲気下、90℃まで昇温した。そこに、メチルメタクリレート14.5重量部、ブチルアクリレート45.0重量部、ステアリルメタクリレート14.3重量部、合成例1で合成したマクロモノマー(a−1)25重量部、3−メタクリロキシプロピルジメトキシメチルシラン1.2重量部、及び2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)0.56重量部をイソブタノール7.5重量部に溶解した混合溶液を5時間かけて滴下した。さらに90℃で2時間重合を行い、1分子あたりのケイ素基が平均1.7個、1分子あたりに導入されているマクロモノマーの数が平均0.9個、数平均分子量が18,400、重量平均分子量が51,300(合成例1と同様の方法で測定した)である反応性ケイ素基含有(メタ)アクリル酸エステル系重合体(A−2)のイソブタノール溶液(固形分60%)を得た。
(Synthesis example 3)
59.5 parts by weight of isobutanol was placed in a four-necked flask equipped with a stirrer and heated to 90 ° C. under a nitrogen atmosphere. 14.5 parts by weight of methyl methacrylate, 45.0 parts by weight of butyl acrylate, 14.3 parts by weight of stearyl methacrylate, 25 parts by weight of the macromonomer (a-1) synthesized in Synthesis Example 1, and 3-methacryloxypropyldimethoxy. A mixed solution of 1.2 parts by weight of methylsilane and 0.56 parts by weight of 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile) in 7.5 parts by weight of isobutanol was added dropwise over 5 hours. Polymerization is further carried out at 90 ° C. for 2 hours, the average number of silicon groups per molecule is 1.7, the number of macromonomers introduced per molecule is 0.9, and the number average molecular weight is 18,400. Isobutanol solution (solid content 60%) of reactive silicon group-containing (meth) acrylate polymer (A-2) having a weight average molecular weight of 51,300 (measured by the same method as in Synthesis Example 1). Got
(合成例4)
攪拌機を備えた四口フラスコにイソブタノール45.9重量部を入れ、窒素雰囲気下、105℃まで昇温した。そこに、メチルメタクリレート35.0重量部、ブチルアクリレート30重量部、ステアリルメタクリレート25.0重量部、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン10.0重量部、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン4.0重量部、及び2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)2.5重量部をイソブタノール25.2重量部に溶解した混合溶液を5時間かけて滴下した。さらに105℃で2時間重合を行い、1分子あたりのケイ素基が平均2.1個、数平均分子量が3,600、重量平均分子量が7,400(合成例1と同様の方法で測定した)である反応性ケイ素基含有(メタ)アクリル酸エステル系重合体(P−1)のイソブタノール溶液(固形分60%)を得た。
(Synthesis example 4)
45.9 parts by weight of isobutanol was placed in a four-necked flask equipped with a stirrer and heated to 105 ° C. under a nitrogen atmosphere. There, 35.0 parts by weight of methyl methacrylate, 30 parts by weight of butyl acrylate, 25.0 parts by weight of stearyl methacrylate, 10.0 parts by weight of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 4.0 parts by weight of 3-mercaptopropyltrimethoxysilane. Part and 2.52 parts by weight of 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile) dissolved in 25.2 parts by weight of isobutanol were added dropwise over 5 hours. Polymerization was further carried out at 105 ° C. for 2 hours, and the average number of silicon groups per molecule was 2.1, the number average molecular weight was 3,600, and the weight average molecular weight was 7,400 (measured in the same manner as in Synthesis Example 1). A solution of the reactive silicon group-containing (meth) acrylic acid ester polymer (P-1) in isobutanol (solid content 60%) was obtained.
(合成例5)
攪拌機を備えた四口フラスコにイソブタノール59.5重量部を入れ、窒素雰囲気下、90℃まで昇温した。そこに、メチルメタクリレート14.5重量部、ブチルアクリレート68.2重量部、ステアリルメタクリレート14.9重量部、3−メタクリロキシプロピルジメトキシメチルシラン2.4重量部、及び2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)0.56重量部をイソブタノール7.5重量部に溶解した混合溶液を5時間かけて滴下した。さらに90℃で2時間重合を行い、1分子あたりのケイ素基が平均1.7個、数平均分子量が16,900、重量平均分子量が44,100(合成例1と同様の方法で測定した)である反応性ケイ素基含有(メタ)アクリル酸エステル系重合体(P−2)のイソブタノール溶液(固形分60%)を得た。
(Synthesis example 5)
59.5 parts by weight of isobutanol was placed in a four-necked flask equipped with a stirrer and heated to 90 ° C. under a nitrogen atmosphere. There, 14.5 parts by weight of methyl methacrylate, 68.2 parts by weight of butyl acrylate, 14.9 parts by weight of stearyl methacrylate, 2.4 parts by weight of 3-methacryloxypropyldimethoxymethylsilane, and 2,2'-azobis (2 -Methyl butyronitrile) (0.56 parts by weight) dissolved in 7.5 parts by weight of isobutanol was added dropwise over 5 hours. Polymerization was further carried out at 90 ° C. for 2 hours, and the number of silicon groups per molecule was 1.7 on average, the number average molecular weight was 16,900, and the weight average molecular weight was 44,100 (measured in the same manner as in Synthesis Example 1). To obtain a solution of the reactive silicon group-containing (meth) acrylic acid ester polymer (P-2) in isobutanol (solid content 60%).
(合成例6)
数平均分子量が約2,000のポリオキシプロピレンジオールを開始剤とし、亜鉛ヘキサシアノコバルテートグライム錯体触媒にてプロピレンオキサイドの重合を行い、数平均分子量約28,500(合成例1と同様の方法で測定した)のポリオキシプロピレンジオールを得た。続いてこの水酸基末端ポリオキシプロピレンの水酸基に対して1.0モル当量のNaOMeのメタノール溶液を添加してメタノールを留去し、続いて水酸基に対して、1.0モル当量のアリルグリシジルエーテルを添加して130℃で2時間反応を行った。その後、0.28当量のナトリウムメトキシドのメタノール溶液を添加してメタノールを除去し、さらに1.79モル当量の3−クロロ−1−プロペンを添加して末端の水酸基をアリル基に変換した。未反応の塩化アリルを減圧脱揮により除去した。得られた未精製のアリル基末端ポリオキシプロピレン100重量部に対し、n−ヘキサン300重量部と、水300重量部を混合攪拌した後、遠心分離により水を除去し、得られたヘキサン溶液に更に水300重量部を混合攪拌し、再度遠心分離により水を除去した後、ヘキサンを減圧脱揮により除去した。以上により、1つの末端部位に炭素−炭素不飽和結合を平均2.1個有するポリオキシプロピレン重合体を得た。次に得られた重合体100重量部に対し白金ジビニルジシロキサン錯体(白金換算で3重量%のイソプロパノール溶液)72ppmを加え、撹拌しながら、トリエトキシシラン2.9重量部をゆっくりと滴下し、90℃で2時間反応させた。さらにメタノール20重量部、HCl12ppmを添加して末端のエトキシ基をメトキシ基に変換することにより、末端がトリメトキシシリル基であり、1分子あたりのケイ素基が平均3.2個、数平均分子量が28,500である直鎖状の反応性ケイ素基含有ポリオキシプロピレン重合体(B−1)を得た。
(Synthesis example 6)
Using polyoxypropylene diol having a number average molecular weight of about 2,000 as an initiator, propylene oxide was polymerized with a zinc hexacyanocobaltate glyme complex catalyst to obtain a number average molecular weight of about 28,500 (in the same manner as in Synthesis Example 1). (Measured) was obtained. Subsequently, 1.0 molar equivalent of NaOMe in methanol solution was added to the hydroxyl group of the hydroxyl group-terminated polyoxypropylene to distill off methanol, and then 1.0 molar equivalent of allyl glycidyl ether was added to the hydroxyl group. The mixture was added and reacted at 130 ° C. for 2 hours. Then, 0.28 equivalent of a sodium methoxide solution in methanol was added to remove methanol, and 1.79 molar equivalents of 3-chloro-1-propene was added to convert the terminal hydroxyl group into an allyl group. Unreacted allyl chloride was removed by vacuum devolatilization. After mixing and stirring 300 parts by weight of n-hexane and 300 parts by weight of water with respect to 100 parts by weight of the obtained unpurified allyl-terminated polyoxypropylene, water was removed by centrifugation to obtain a hexane solution. Further, 300 parts by weight of water was mixed and stirred, the water was removed again by centrifugation, and then hexane was removed by devolatization under reduced pressure. As described above, a polyoxypropylene polymer having an average of 2.1 carbon-carbon unsaturated bonds at one terminal site was obtained. Next, 72 ppm of platinum divinyldisiloxane complex (3 wt% isopropanol solution in terms of platinum) was added to 100 parts by weight of the obtained polymer, and 2.9 parts by weight of triethoxysilane was slowly added dropwise with stirring. The reaction was carried out at 90 ° C for 2 hours. Furthermore, by adding 20 parts by weight of methanol and 12 ppm of HCl to convert the ethoxy group at the terminal into a methoxy group, the terminal is a trimethoxysilyl group, the average number of silicon groups per molecule is 3.2, and the number average molecular weight is A linear reactive silicon group-containing polyoxypropylene polymer (B-1) having a molecular weight of 28,500 was obtained.
(合成例7)
数平均分子量が約2,000のポリオキシプロピレンジオールを開始剤とし、亜鉛ヘキサシアノコバルテートグライム錯体触媒にてプロピレンオキサイドの重合を行い、数平均分子量28,500(合成例1と同様の方法で算出した)のポリオキシプロピレンジオールを得た。続いてこの水酸基末端ポリオキシプロピレンジオールの水酸基に対して1.2倍当量のNaOMeのメタノール溶液を添加してメタノールを留去し、さらに1.5倍当量の3−クロロ−1−プロペンを添加して末端の水酸基をアリル基に変換した。次に得られたアリル基末端ポリオキシプロピレン重合体100重量部に対して白金ジビニルジシロキサン錯体(白金換算で3重量%のイソプロピルアルコール溶液)36ppmを加え撹拌しながら、ジメトキシメチルシラン0.96重量部をゆっくりと滴下し、90℃で2時間反応させた後、未反応のジメトキシメチルシランを減圧下留去することにより、末端がジメトキシメチルシリル基であり、1分子あたりのケイ素基が平均1.6個、数平均分子量が28,500である直鎖状の反応性ケイ素基含有ポリオキシプロピレン重合体(B−2)を得た。
(Synthesis example 7)
Using polyoxypropylene diol having a number average molecular weight of about 2,000 as an initiator, propylene oxide was polymerized with a zinc hexacyanocobaltate glyme complex catalyst to obtain a number average molecular weight of 28,500 (calculated by the same method as in Synthesis Example 1). Was obtained). Subsequently, 1.2 times equivalent of a methanol solution of NaOMe was added to the hydroxyl group of the hydroxyl group-terminated polyoxypropylene diol to distill off methanol, and 1.5 times equivalent of 3-chloro-1-propene was added. Then, the terminal hydroxyl group was converted to an allyl group. Next, 36 ppm of platinum divinyldisiloxane complex (3 wt% isopropyl alcohol solution in terms of platinum) was added to 100 parts by weight of the obtained allyl-terminated polyoxypropylene polymer, and 0.96 parts by weight of dimethoxymethylsilane was added while stirring. Part was slowly added dropwise, and after reacting at 90 ° C. for 2 hours, unreacted dimethoxymethylsilane was distilled off under reduced pressure to obtain a terminal of dimethoxymethylsilyl group and an average of 1 silicon group per molecule. A linear reactive silicon group-containing polyoxypropylene polymer (B-2) having a number of 6 and a number average molecular weight of 28,500 was obtained.
(実施例1)
合成例6で得られた反応性ケイ素基含有ポリオキシプロピレン重合体(B−1)50.0重量部と合成例2で得られた反応性ケイ素基含有(メタ)アクリル系重合体(A−1)のイソブタノール溶液83.3重量部を混合して、イソブタノールを減圧留去し、重合体の重量比(A−1)/(B−1)=50/50である重合体混合物を得た。
(Example 1)
50.0 parts by weight of the reactive silicon group-containing polyoxypropylene polymer (B-1) obtained in Synthesis Example 6 and the reactive silicon group-containing (meth) acrylic polymer (A- obtained in Synthesis Example 2) 83.3 parts by weight of the isobutanol solution of 1) was mixed and the isobutanol was distilled off under reduced pressure to obtain a polymer mixture having a polymer weight ratio (A-1) / (B-1) = 50/50. Obtained.
(評価)
作製した重合体混合物の粘度、硬化物の引張物性を下記に示す方法にて測定した。
(Evaluation)
The viscosity of the prepared polymer mixture and the tensile properties of the cured product were measured by the methods described below.
(粘度)
23℃、相対湿度50%で、配合物の粘度をE型粘度計(東京計器製、測定コーン:3°C×R14)で測定した。その結果を表2に示した。
(viscosity)
The viscosity of the blend was measured with an E-type viscometer (manufactured by Tokyo Keiki, measuring cone: 3 ° C x R14) at 23 ° C and 50% relative humidity. The results are shown in Table 2.
(引張り物性)
重合体(A−1)と(B−1)の合計100重量部に対して、ビニルトリメトキシシラン(Momentive(株)製、商品名:A−171)1重量部、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製、商品名:KBM−603)2重量部、ジオクチル錫ジラウレート(日東化成(株)製、商品名:ネオスタンU−810)0.2重量部を添加した後、十分混合した。得られた配合物を厚み3mmのポリエチレン製の型枠に気泡が入らないよう充填し、23℃、相対湿度50%で3日間、さらに50℃で4日間養生することにより硬化物を得た。得られた硬化物から、JIS K 6251に準拠して7号ダンベルを打ち抜き、引張り試験(引張り速度200mm/分、23℃、相対湿度50%)を行い、100%伸張時のモジュラス(M100)、破断時強度(TB)、破断時伸び率(EB)を測定した。その結果を表2に示した。
(Tensile properties)
To 100 parts by weight of the total of the polymers (A-1) and (B-1), 1 part by weight of vinyltrimethoxysilane (manufactured by Momentive Co., trade name: A-171), N- (2-amino) Ethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KBM-603) 2 parts by weight, dioctyl tin dilaurate (manufactured by Nitto Kasei Co., Ltd., trade name: Neostan U-810) 0 After adding 2 parts by weight, they were mixed well. The obtained compound was filled in a polyethylene frame having a thickness of 3 mm so as not to contain bubbles, and cured at 23 ° C. and 50% relative humidity for 3 days, and further at 50 ° C. for 4 days to obtain a cured product. From the obtained cured product, No. 7 dumbbell was punched out in accordance with JIS K 6251, and a tensile test (pulling speed 200 mm / min, 23 ° C., relative humidity 50%) was performed, and a modulus at 100% elongation (M100), The strength at break (TB) and the elongation at break (EB) were measured. The results are shown in Table 2.
表2において、実施例1比較例1、及び、実施例2と比較例2との比較から、重合体(A)を含有する硬化性組成物は引張り物性に優れていることが分かる。
In Table 2, it can be seen from the comparison between Example 1 and Comparative Example 1 and between Example 2 and Comparative Example 2 that the curable composition containing the polymer (A) has excellent tensile physical properties.
Claims (7)
(式中、R1は、炭素数1〜20の置換あるいは非置換の炭化水素基を表す。Xはそれぞれ独立に水酸基または加水分解性基を表す。aは0または1を示す。)
で表される反応性ケイ素基を有し重合性不飽和基を有する単量体、及び一般式(1)で表される反応性ケイ素基とアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する数平均分子量1,000〜30,000のオキシアルキレン系マクロモノマー(a)を構成単量体とする(メタ)アクリル酸エステル系重合体(A)、及び、反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体(B)を含有する硬化性組成物。 Formula (1): - SiR 1 a X 3-a (1)
(In the formula, R 1 represents a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. X's each independently represent a hydroxyl group or a hydrolyzable group. A represents 0 or 1.)
A monomer having a reactive silicon group and having a polymerizable unsaturated group, and a number average molecular weight of 1,000 having a reactive silicon group and an acryloyl group or a methacryloyl group represented by the general formula (1). To 30,000 oxyalkylene macromonomer (a) as a constituent monomer, (meth) acrylic acid ester polymer (A) , and polyoxyalkylene polymer (B) having a reactive silicon group Curable composition containing.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015196967A JP6682227B2 (en) | 2015-10-02 | 2015-10-02 | Curable composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015196967A JP6682227B2 (en) | 2015-10-02 | 2015-10-02 | Curable composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017066349A JP2017066349A (en) | 2017-04-06 |
JP6682227B2 true JP6682227B2 (en) | 2020-04-15 |
Family
ID=58494066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015196967A Active JP6682227B2 (en) | 2015-10-02 | 2015-10-02 | Curable composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6682227B2 (en) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113329874B (en) | 2019-02-05 | 2023-09-22 | Agc株式会社 | Polymer, curable composition, cured product, adhesive sheet, laminate, and flexible display |
EP3929260A4 (en) * | 2019-02-18 | 2022-11-16 | Kaneka Corporation | Curable composition |
JP7356247B2 (en) * | 2019-03-28 | 2023-10-04 | 株式会社カネカ | Curable composition and cured product |
JP7461338B2 (en) | 2019-03-28 | 2024-04-03 | 株式会社カネカ | Curable composition and cured product |
CN115916855A (en) * | 2020-07-10 | 2023-04-04 | 株式会社钟化 | (meth) acrylate copolymer and curable composition thereof |
JPWO2022203065A1 (en) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | ||
JPWO2023090255A1 (en) * | 2021-11-18 | 2023-05-25 | ||
WO2023132323A1 (en) * | 2022-01-06 | 2023-07-13 | 株式会社カネカ | Curable composition and cured product thereof |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3491564B2 (en) * | 1999-07-01 | 2004-01-26 | 旭硝子株式会社 | Method for producing polymer, curable composition using polymer obtained by the method |
JP2001278925A (en) * | 2000-03-31 | 2001-10-10 | Daicel Chem Ind Ltd | Hardenable resin and production method thereof |
JP4301821B2 (en) * | 2003-01-22 | 2009-07-22 | 株式会社カネカ | Curable composition with improved storage stability |
JP2005213445A (en) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Kaneka Corp | Curable resin composition |
US20090234072A1 (en) * | 2005-09-08 | 2009-09-17 | Kaneka Corporation | Curable composition |
-
2015
- 2015-10-02 JP JP2015196967A patent/JP6682227B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017066349A (en) | 2017-04-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6527589B2 (en) | Curable composition | |
JP6356123B2 (en) | Curable composition | |
JP6475615B2 (en) | Curable composition and cured product thereof | |
JP5002262B2 (en) | Curable composition | |
JP6275036B2 (en) | POLYMER HAVING TERMINAL STRUCTURE HAVING MULTIPLE REACTIVE SILICON GROUPS, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME AND USE | |
JP5744759B2 (en) | Curable composition | |
JP5081448B2 (en) | Curable composition | |
JP6682227B2 (en) | Curable composition | |
JP2014114434A (en) | Curable composition | |
JP6317672B2 (en) | Curable composition | |
JP4480457B2 (en) | Curable composition | |
JP2012214755A (en) | Curing composition | |
JP2014234396A (en) | Room temperature-curable composition and cured product thereof | |
JP6467288B2 (en) | Curable composition and cured product thereof | |
JP5210685B2 (en) | Method for producing reactive silicon group-containing organic polymer composition, method for adjusting fluidity, and joint structure using the organic polymer composition | |
JP2007131798A (en) | Curable composition | |
JP2014001358A (en) | Curable composition | |
JP5244413B2 (en) | Composition comprising an organic polymer having a reactive silicon group | |
JP2018197329A (en) | Room temperature-curable composition | |
JP2014198791A (en) | Curable composition | |
JP2009215330A (en) | ONE-PACK CURABLE COMPOSITION CONTAINING POLYMER HAVING SiF GROUP | |
JP2009120720A (en) | Composition containing organic polymer having reactive silicone group | |
JP2009035607A (en) | Curable organic polymer and curable composition containing the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180828 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190514 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190618 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190807 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20190807 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191011 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200310 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200325 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6682227 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |