JP6680073B2 - Brushless motor and method of manufacturing brushless motor - Google Patents

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本発明は、ブラシレスモータ及びブラシレスモータの製造方法に関する。   The present invention relates to a brushless motor and a method for manufacturing a brushless motor.

従来、ブラシレスモータとしては、環状のステータと、ステータの軸方向にステータと対向するプレート部を有するセンターピースと、プレート部に対するステータと反対側に設けられた回路基板と、プレート部とで回路基板を収容するケースとを備えるものがある（例えば、特許文献１参照）。   Conventionally, as a brushless motor, an annular stator, a center piece having a plate portion facing the stator in the axial direction of the stator, a circuit board provided on the opposite side of the plate portion from the stator, and a circuit board with the plate portion. There is a case including a case (see, for example, Patent Document 1).

特開平１１−２７５８３３号公報JP, 11-275833, A

上記ブラシレスモータでは、回路基板が振動すると、異音が発生したり、回路基板が損傷したりする虞があるため、回路基板の振動を抑制できることが要求されることがある。また、上記ブラシレスモータでは、回路基板の防水性を確保するため、又は、ケースの内側から音を外部に漏らさないようにするために、ケース及びプレート部によって形成される空間の密閉性を確保できることが要求されることがある。   In the brushless motor, when the circuit board vibrates, abnormal noise may be generated or the circuit board may be damaged. Therefore, it is sometimes required to suppress the vibration of the circuit board. Further, in the brushless motor, it is possible to ensure the airtightness of the space formed by the case and the plate portion in order to ensure the waterproofness of the circuit board or prevent the sound from leaking from the inside of the case to the outside. May be required.

本発明は、上記事情に鑑みて成されたものであって、回路基板の振動を抑制できると共に、ケース及びプレート部によって形成される空間の密閉性を確保できるブラシレスモータを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a brushless motor capable of suppressing vibration of a circuit board and ensuring the hermeticity of a space formed by a case and a plate portion. To do.

前記目的を達成するために、請求項１に記載のブラシレスモータは、環状のステータと、前記ステータの軸方向に前記ステータと対向するプレート部を有するセンターピースと、前記プレート部に対する前記ステータと反対側に設けられた回路基板と、前記プレート部とで前記回路基板を収容するケースと、前記プレート部の外縁部に形成された第一接合部と、前記ケースの外縁部に形成され、前記第一接合部と接合された第二接合部と、前記プレート部の外縁部よりも内側に形成された第一挟持部と、前記ケースの外縁部よりも内側に形成され、前記第一挟持部とで前記回路基板を挟持する第二挟持部と、前記プレート部における前記第一接合部と前記第一挟持部との間に形成されると共に、前記プレート部の外縁部に沿って延びる第一当接部と、前記ケースにおける前記第二接合部と前記第二挟持部との間に形成されると共に、前記ケースの外縁部に沿って延び、前記第一当接部と当接された第二当接部と、を備え、前記第一挟持部は、前記プレート部から前記回路基板に向けて延びる第一突起部であり、前記第二挟持部は、前記ケースから前記回路基板に向けて延びる第二突起部であり、前記ケースにおける前記第二突起部と前記第二当接部との間の部分は、前記第二突起部を支点として、前記プレート部側へ弾性変形しており、前記ケースにおける前記第二当接部と前記第二接合部との間の部分は、前記第二当接部を支点として、前記プレート部側へ弾性変形している。 To achieve the above object, the brushless motor according to claim 1, wherein an annular stator, a center piece having a plate portion facing the stator in an axial direction of the stator, and the stator opposite to the plate portion. A case for accommodating the circuit board with the circuit board provided on the side and the plate portion, a first joint portion formed on an outer edge portion of the plate portion, and an outer edge portion of the case, A second joint portion joined to one joint portion, a first sandwiching portion formed inside an outer edge portion of the plate portion, and a first sandwiching portion formed inside an outer edge portion of the case, And a first abutting portion that is formed between the second holding portion that holds the circuit board and the first joining portion and the first holding portion of the plate portion and that extends along the outer edge portion of the plate portion. And a second abutting portion that is formed between the second joining portion and the second sandwiching portion of the case, extends along the outer edge portion of the case, and is in contact with the first contact portion. A contact portion , wherein the first holding portion is a first protrusion portion extending from the plate portion toward the circuit board, and the second holding portion extends from the case toward the circuit board. The two protrusions, and the portion of the case between the second protrusion and the second contact portion is elastically deformed toward the plate portion with the second protrusion as a fulcrum. The portion between the second contact portion and the second joint portion in is elastically deformed toward the plate portion side with the second contact portion as a fulcrum .

このブラシレスモータによれば、プレート部の外縁部よりも内側には、第一挟持部が形成されており、ケースの外縁部よりも内側には、第二挟持部が形成されている。そして、回路基板は、第一挟持部及び第二挟持部によって挟持されている。したがって、この第一挟持部及び第二挟持部によって回路基板の支持剛性を確保できるので、回路基板の振動を抑制することができる。   According to this brushless motor, the first holding portion is formed inside the outer edge portion of the plate portion, and the second holding portion is formed inside the outer edge portion of the case. The circuit board is sandwiched by the first sandwiching portion and the second sandwiching portion. Therefore, since the supporting rigidity of the circuit board can be secured by the first sandwiching portion and the second sandwiching portion, the vibration of the circuit board can be suppressed.

また、プレート部における第一接合部と第一挟持部との間には、プレート部の外縁部に沿って延びる第一当接部が形成されており、ケースにおける第二接合部と第二挟持部との間には、ケースの外縁部に沿って延びる第二当接部が形成されている。そして、この第一当接部及び第二当接部は、互いに当接されている。したがって、第一当接部と第二当接部との間がシールされるので、ケース及びプレート部によって形成される空間の密閉性を確保することができる。   Further, a first contact portion extending along the outer edge of the plate portion is formed between the first joint portion and the first sandwiching portion of the plate portion, and the second joint portion and the second sandwiching portion of the case are formed. A second contact portion extending along the outer edge portion of the case is formed between the second contact portion and the portion. The first contact portion and the second contact portion are in contact with each other. Therefore, since the first contact portion and the second contact portion are sealed, it is possible to ensure the hermeticity of the space formed by the case and the plate portion.

さらに、このブラシレスモータによれば、第一挟持部及び第二挟持部は、それぞれ突起状の第一突起部及び第二突起部によって形成されているので、この第一突起部及び第二突起部によって回路基板を局所的に挟持することができる。これにより、回路基板の実装面積を確保することができる。 Further, according to this brushless motor, the first pinching part and the second pinching part are formed by the first projecting part and the second projecting part which are respectively projecting, so that the first projecting part and the second projecting part are formed. The circuit board can be locally clamped by. Thereby, the mounting area of the circuit board can be secured.

また、このブラシレスモータによれば、第一接合部及び第二接合部が接合されることにより、ケースにおける第二突起部と第二当接部との間の部分が、第二突起部を支点として、プレート部側へ弾性変形すると共に、ケースにおける第二当接部と第二接合部との間の部分が、第二当接部を支点として、プレート部側へ弾性変形している。したがって、これらの弾性変形によって、第二突起部及び第二当接部が、それぞれ回路基板及び第一当接部に押圧されるので、回路基板の支持剛性、及び、第一当接部と第二当接部との間のシール性を向上させることができる。 Further , according to this brushless motor, the first joint portion and the second joint portion are joined to each other, so that the portion of the case between the second protrusion portion and the second contact portion fulcrums the second protrusion portion. As a result, the plate portion is elastically deformed, and a portion of the case between the second contact portion and the second joint portion is elastically deformed toward the plate portion with the second contact portion as a fulcrum. Therefore, due to these elastic deformations, the second protrusion and the second contact portion are pressed against the circuit board and the first contact portion, respectively, so that the supporting rigidity of the circuit board and the first contact portion and the first contact portion The sealability between the two contact portions can be improved.

なお、請求項２に記載のように、請求項１に記載のブラシレスモータにおいて、前記第二突起部は、前記第一突起部に対して前記第二当接部と反対側に位置していても良い。 As described in claim 2 , in the brushless motor according to claim 1 , the second protrusion is located on the side opposite to the second contact portion with respect to the first protrusion. Is also good.

このブラシレスモータによれば、第二突起部は、第一突起部に対して第二当接部と反対側に位置するので、ケースにおける第二突起部と第二当接部との間に十分な変形代（変形可能な長さ）を確保することができる。これにより、ケースにおける第二突起部と第二当接部との間の部分を、第二突起部を支点として、プレート部側へ的確に弾性変形させることができる。   According to this brushless motor, since the second protrusion is located on the side opposite to the second contact part with respect to the first protrusion, the second protrusion is sufficiently located between the second protrusion and the second contact in the case. It is possible to secure a large deformation allowance (deformable length). Thus, the portion of the case between the second protrusion and the second contact portion can be elastically deformed to the plate portion side with the second protrusion as a fulcrum.

また、請求項３に記載のように、請求項２に記載のブラシレスモータにおいて、前記第一突起部は、前記第二突起部よりも前記回路基板における前記第一当接部側の端部側に位置していても良い。 Further, as described in claim 3 , in the brushless motor according to claim 2 , the first protrusion part is closer to the first contact part side end portion side of the circuit board than the second protrusion part. May be located in.

このブラシレスモータによれば、第一突起部は、第二突起部よりも回路基板における第一当接部側の端部側に位置するので、第一突起部を、回路基板における第一当接部側の端部側、すなわち、回路基板の端の方に位置させることができる。これにより、例えば、回路基板に実装される部品と第一突起部との干渉を抑制することができる。   According to this brushless motor, the first protrusion is located closer to the end of the circuit board than the second protrusion is on the first contact portion side. It can be located on the end side of the part side, that is, toward the end of the circuit board. Thereby, for example, the interference between the component mounted on the circuit board and the first protrusion can be suppressed.

また、請求項４に記載のように、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のブラシレスモータにおいて、前記回路基板は、ヒートシンクを有し、前記第一挟持部及び前記第二挟持部は、前記ヒートシンクを挟持していても良い。 Further, as described in claim 4 , in the brushless motor according to any one of claims 1 to 3 , the circuit board has a heat sink, and the first clamping part and the second clamping part. The part may sandwich the heat sink.

このブラシレスモータによれば、第一挟持部及び第二挟持部は、回路基板のヒートシンクを挟持しているので、重量物であるヒートシンクの振動を抑制することができる。これにより、回路基板の振動をより効果的に抑制することができる。   According to this brushless motor, since the first sandwiching portion and the second sandwiching portion sandwich the heat sink of the circuit board, it is possible to suppress vibration of the heat sink, which is a heavy object. Thereby, the vibration of the circuit board can be suppressed more effectively.

本発明の一実施形態に係るブラシレスモータの一部断面を含む正面図である。It is a front view including a partial section of a brushless motor concerning one embodiment of the present invention. 図１に示されるセンターピースのプレート部、回路基板、及び、ケースの分解状態を模式的に示した要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view which showed typically the disassembled state of the plate part of the center piece shown in FIG. 1, a circuit board, and a case. 図２に示されるギャップ寸法Ｇ１、Ｇ２が、Ｇ１＝Ｇ２＝０である場合の組付状態を示す図である。It is a figure which shows the assembly | attachment state when the gap dimensions G1 and G2 shown in FIG. 2 are G1 = G2 = 0. 図２に示されるギャップ寸法Ｇ１、Ｇ２が、Ｇ１＞０、Ｇ２＞０、Ｇ１＞Ｇ２である場合を説明する図である。It is a figure explaining the case where the gap dimensions G1 and G2 shown in FIG. 2 are G1> 0, G2> 0, and G1> G2. 図２に示される第一突起部及び第二突起部の位置を入れ替えた変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification which replaced the position of the 1st protrusion part and the 2nd protrusion part shown in FIG. 第一比較例として、図２に示されるギャップ寸法Ｇ２が、Ｇ２＜０である場合を説明する図である。It is a figure explaining the case where the gap dimension G2 shown in FIG. 2 is G2 <0 as a 1st comparative example. 第二比較例として、図２に示されるギャップ寸法Ｇ１、Ｇ２が、０＜Ｇ１＜Ｇ２である場合を説明する図である。It is a figure explaining the case where the gap dimensions G1 and G2 shown in FIG. 2 are 0 <G1 <G2 as a 2nd comparative example.

以下、本発明の一実施形態について説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described.

図１に示されるように、本発明の一実施形態に係るブラシレスモータ１０は、モータシャフト１２と、ステータ２０と、ロータ３０と、ベアリングホルダ４０と、センターピース５０と、回路基板６０と、ケース７０と、カバー８０とを備える。図１において、矢印Ａ１は、ブラシレスモータ１０の軸方向一方側を示し、矢印Ａ２は、ブラシレスモータ１０の軸方向他方側を示している。   As shown in FIG. 1, a brushless motor 10 according to an embodiment of the present invention includes a motor shaft 12, a stator 20, a rotor 30, a bearing holder 40, a center piece 50, a circuit board 60, and a case. 70 and a cover 80. In FIG. 1, an arrow A1 indicates one side of the brushless motor 10 in the axial direction, and an arrow A2 indicates the other side of the brushless motor 10 in the axial direction.

ステータ２０は、ステータコア２１と、インシュレータ２２と、複数の巻線２３とを有する。ステータコア２１は、放射状に延びる複数のティース部２４を有する。インシュレータ２２は、ステータコア２１の表面に装着されており、巻線２３は、インシュレータ２２を介して各ティース部２４に巻回されている。ステータコア２１を含むステータ２０の全体は、モータシャフト１２の軸方向回りに環状を成しており、ステータコア２１の内周部の周方向における適宜箇所には、防振ゴム２５が取り付けられている。このステータ２０は、その周方向に回転磁界を形成する。   The stator 20 has a stator core 21, an insulator 22, and a plurality of windings 23. The stator core 21 has a plurality of teeth portions 24 that extend radially. The insulator 22 is mounted on the surface of the stator core 21, and the winding wire 23 is wound around each tooth portion 24 via the insulator 22. The entire stator 20 including the stator core 21 has a ring shape around the axial direction of the motor shaft 12, and a vibration-proof rubber 25 is attached to an appropriate position in the circumferential direction of the inner peripheral portion of the stator core 21. The stator 20 forms a rotating magnetic field in its circumferential direction.

ロータ３０は、ロータハウジング３１及びロータマグネット３２を有する。ロータハウジング３１は、周壁部３３及び天壁部３４を有する有天円筒状に形成されており、ステータ２０を収容している。天壁部３４の中央部に形成された筒状部３５の内側には、モータシャフト１２が圧入されており、これにより、ロータハウジング３１は、モータシャフト１２に一体回転可能に固定されている。ロータマグネット３２は、周壁部３３の内周面に固着されており、ステータ２０の径方向外側にステータ２０と対向して配置されている。   The rotor 30 has a rotor housing 31 and a rotor magnet 32. The rotor housing 31 is formed in the shape of a ceiling cylinder having a peripheral wall portion 33 and a ceiling wall portion 34, and houses the stator 20. The motor shaft 12 is press-fitted inside the tubular portion 35 formed in the central portion of the top wall portion 34, whereby the rotor housing 31 is integrally rotatably fixed to the motor shaft 12. The rotor magnet 32 is fixed to the inner peripheral surface of the peripheral wall portion 33, and is arranged outside the stator 20 in the radial direction so as to face the stator 20.

ベアリングホルダ４０は、ホルダ部４１及び円筒部４２を有する。ホルダ部４１は、円筒部４２よりも大径の円環状に形成されており、円筒部４２の軸方向一方側に位置する。ホルダ部４１の内側には、ボールベアリングである第一ベアリング４５が圧入されている。第一ベアリング４５の内輪の内側には、モータシャフト１２が圧入されており、円筒部４２の内側には、モータシャフト１２が挿通されている。   The bearing holder 40 has a holder portion 41 and a cylindrical portion 42. The holder portion 41 is formed in an annular shape having a larger diameter than the cylindrical portion 42, and is located on one axial side of the cylindrical portion 42. A first bearing 45, which is a ball bearing, is press-fitted inside the holder portion 41. The motor shaft 12 is press-fitted inside the inner ring of the first bearing 45, and the motor shaft 12 is inserted inside the cylindrical portion 42.

センターピース５０は、プレート部５１及び軸部５２を有する。プレート部５１は、モータシャフト１２の軸方向を板厚方向とする概略平板状に形成されている。このプレート部５１は、ステータ２０の軸方向他方側にステータ２０と対向して配置されている。軸部５２は、プレート部５１の中心部からステータ２０の側に突出しており、ステータ２０の内側に挿入されている。この軸部５２は、概略円筒状に形成されている。軸部５２の内側には、上述のベアリングホルダ４０の円筒部４２が圧入されており、これにより、ベアリングホルダ４０は、センターピース５０に固定されている。   The center piece 50 has a plate portion 51 and a shaft portion 52. The plate portion 51 is formed in a substantially flat plate shape with the axial direction of the motor shaft 12 as the plate thickness direction. The plate portion 51 is arranged on the other axial side of the stator 20 so as to face the stator 20. The shaft portion 52 projects from the central portion of the plate portion 51 toward the stator 20 and is inserted inside the stator 20. The shaft portion 52 is formed in a substantially cylindrical shape. The cylindrical portion 42 of the bearing holder 40 described above is press-fitted inside the shaft portion 52, whereby the bearing holder 40 is fixed to the center piece 50.

また、軸部５２には、ステータ２０の軸方向他方側に位置する台座部５３が形成されている。ホルダ部４１と台座部５３は、ステータ２０の軸方向の両側から防振ゴム２５を挟持しており、これにより、ステータ２０は、防振ゴム２５を介してセンターピース５０に保持されている。プレート部５１の中央部における軸部５２と反対側には、軸部５２が突出する側と反対側に開口する凹状の収容部５４が形成されている。   A pedestal portion 53 located on the other axial side of the stator 20 is formed on the shaft portion 52. The holder portion 41 and the pedestal portion 53 sandwich the anti-vibration rubber 25 from both sides in the axial direction of the stator 20, whereby the stator 20 is held by the center piece 50 via the anti-vibration rubber 25. On the side opposite to the shaft portion 52 in the central portion of the plate portion 51, there is formed a concave-shaped housing portion 54 that opens to the side opposite to the side where the shaft portion 52 projects.

収容部５４の内側には、ボールベアリングである第二ベアリング５５が圧入されている。この第二ベアリング５５の内輪の内側には、モータシャフト１２が圧入されている。第二ベアリング５５と、上述の第一ベアリング４５によって、モータシャフト１２は、ベアリングホルダ４０及びセンターピース５０に回転可能に支持されている。   A second bearing 55, which is a ball bearing, is press-fitted inside the housing portion 54. The motor shaft 12 is press-fitted inside the inner ring of the second bearing 55. The motor shaft 12 is rotatably supported by the bearing holder 40 and the center piece 50 by the second bearing 55 and the first bearing 45 described above.

回路基板６０は、ステータ２０を駆動させるものであり、プレート部５１に対するステータ２０と反対側に配置されている。この回路基板６０には、複数の電子部品が実装されている。この複数の電子部品には、例えば、複数の巻線２３と電気的に接続されて複数の巻線２３に流れる電流の向きを切り替えるスイッチング素子や、このスイッチング素子の切替動作を制御する制御素子等が含まれる。   The circuit board 60 drives the stator 20, and is arranged on the side of the plate portion 51 opposite to the stator 20. A plurality of electronic components are mounted on the circuit board 60. The plurality of electronic components include, for example, a switching element that is electrically connected to the plurality of windings 23 and switches the direction of the current flowing through the plurality of windings 23, a control element that controls the switching operation of the switching elements, and the like. Is included.

複数の巻線２３に流れる電流の向きが切り替えられると、ステータ２０によって回転磁界が形成される。また、この回転磁界に応じてロータマグネット３２に吸引及び反発力が作用し、これにより、ロータ３０がモータシャフト１２と共に回転する。   When the direction of the current flowing through the plurality of windings 23 is switched, the rotating magnetic field is formed by the stator 20. In addition, an attractive and repulsive force acts on the rotor magnet 32 according to the rotating magnetic field, whereby the rotor 30 rotates together with the motor shaft 12.

ケース７０は、プレート部５１に対するステータ２０と反対側に配置されており、プレート部５１に組み付けられている。ケース７０は、プレート部５１側に開口する概略凹形に形成されており、プレート部５１とで回路基板６０を収容している。   The case 70 is arranged on the opposite side of the plate portion 51 from the stator 20, and is assembled to the plate portion 51. The case 70 is formed in a substantially concave shape that opens toward the plate portion 51 side, and the circuit board 60 is housed together with the plate portion 51.

カバー８０は、プレート部５１に対するケース７０と反対側に配置されており、プレート部５１及びケース７０と組み付けられている。このカバー８０は、プレート部５１側に開口する概略凹形に形成されており、プレート部５１とでロータ３０を収容している。   The cover 80 is arranged on the opposite side of the plate portion 51 from the case 70, and is assembled with the plate portion 51 and the case 70. The cover 80 is formed in a generally concave shape that opens toward the plate portion 51 side, and houses the rotor 30 together with the plate portion 51.

次に、上述のセンターピース５０のプレート部５１、回路基板６０、及び、ケース７０の要部について説明する。   Next, the plate 51 of the center piece 50, the circuit board 60, and the main part of the case 70 will be described.

図２には、図１に示されるセンターピース５０のプレート部５１、回路基板６０、及び、ケース７０の分解状態が模式的に示されている。プレート部５１の外縁部には、第一接合部１０１が形成されており、ケース７０の外縁部には、第一接合部１０１と接合される第二接合部１０２が形成されている。この第一接合部１０１及び第二接合部１０２は、プレート部５１及びケース７０の対向方向に対向するように形成されている。また、第一接合部１０１及び第二接合部１０２における互いの接合面は、平面状に形成されている。この第一接合部１０１及び第二接合部１０２は、例えば、図示しないネジ及びナットにより接合される。   FIG. 2 schematically shows an exploded state of the plate portion 51 of the center piece 50, the circuit board 60, and the case 70 shown in FIG. A first joint portion 101 is formed on the outer edge portion of the plate portion 51, and a second joint portion 102 that is joined to the first joint portion 101 is formed on the outer edge portion of the case 70. The first joint portion 101 and the second joint portion 102 are formed so as to face each other in the facing direction of the plate portion 51 and the case 70. Further, the mutual joint surfaces of the first joint portion 101 and the second joint portion 102 are formed in a planar shape. The first joint portion 101 and the second joint portion 102 are joined by, for example, a screw and a nut (not shown).

また、プレート部５１の外縁部よりも内側（矢印ＩＮ側）には、本発明における「第一挟持部」の一例である第一突起部１０３が形成されており、ケース７０の外縁部よりも内側には、本発明における「第二挟持部」の一例である第二突起部１０４が形成されている。第一突起部１０３及び第二突起部１０４は、回路基板６０を挟持するためものであり、第一突起部１０３は、プレート部５１から回路基板６０に向けて延びており、第二突起部１０４は、ケース７０から回路基板６０に向けて延びている。この第一突起部１０３及び第二突起部１０４は、プレート部５１及びケース７０の対向方向に沿って直線状に延びている。回路基板６０は、より具体的には、ヒートシンク６１を有しており、第一突起部１０３及び第二突起部１０４は、回路基板６０のうちのヒートシンク６１を挟持する。   Further, the first protrusion 103, which is an example of the “first sandwiching portion” in the present invention, is formed inside the outer edge of the plate portion 51 (on the side of the arrow IN), and is larger than the outer edge of the case 70. A second protrusion 104, which is an example of the “second holding portion” in the present invention, is formed inside. The first protruding portion 103 and the second protruding portion 104 are for sandwiching the circuit board 60, and the first protruding portion 103 extends from the plate portion 51 toward the circuit board 60, and the second protruding portion 104. Extend from the case 70 toward the circuit board 60. The first projecting portion 103 and the second projecting portion 104 extend linearly along the facing direction of the plate portion 51 and the case 70. More specifically, the circuit board 60 has a heat sink 61, and the first protrusion 103 and the second protrusion 104 sandwich the heat sink 61 of the circuit board 60.

また、プレート部５１における第一接合部１０１と第一突起部１０３との間には、プレート部５１の外縁部に沿って延びる第一当接部１０５が形成されており、ケース７０における第二接合部１０２と第二突起部１０４との間には、ケース７０の外縁部に沿って延びる第二当接部１０６が形成されている。この第一当接部１０５及び第二当接部１０６は、プレート部５１の外縁部及びケース７０の外縁部に沿って環状を成していてもいなくてもどちらでも良い。この第一当接部１０５及び第二当接部１０６は、プレート部５１及びケース７０の対向方向に対向するように形成されている。この第一当接部１０５及び第二当接部１０６は、互いに当接される。   A first contact portion 105 extending along the outer edge of the plate portion 51 is formed between the first joint portion 101 and the first protrusion 103 of the plate portion 51, and the second contact portion of the case 70 is formed. A second contact portion 106 extending along the outer edge of the case 70 is formed between the joint portion 102 and the second protrusion 104. The first contact portion 105 and the second contact portion 106 may or may not form an annular shape along the outer edge portion of the plate portion 51 and the outer edge portion of the case 70. The first contact portion 105 and the second contact portion 106 are formed so as to face each other in the facing direction of the plate portion 51 and the case 70. The first contact portion 105 and the second contact portion 106 are in contact with each other.

また、上述の第二突起部１０４は、第一突起部１０３に対して第二当接部１０６と反対側（矢印ＩＮ側）に位置しており、第一突起部１０３は、第二突起部１０４よりも回路基板６０における第一当接部１０５側の端部１０７側（矢印ＩＮと反対側）、すなわち、回路基板６０の端の方に位置している。   Further, the above-mentioned second protrusion 104 is located on the side opposite to the second contact portion 106 (arrow IN side) with respect to the first protrusion 103, and the first protrusion 103 is the second protrusion. It is located closer to the end portion 107 side of the circuit board 60 than the end portion 107 (the side opposite to the arrow IN), that is, to the end of the circuit board 60.

次に、上述のブラシレスモータの製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the above brushless motor will be described.

本実施形態に係るブラシレスモータの製造方法は、上述のセンターピース５０のプレート部５１、回路基板６０、及び、ケース７０を組み付けるために、仮組付工程と、本組付工程とを備える。   The method for manufacturing the brushless motor according to the present embodiment includes a temporary assembling step and a main assembling step for assembling the plate portion 51 of the center piece 50, the circuit board 60, and the case 70 described above.

仮組付工程では、ステータ２０に対してセンターピース５０のプレート部５１をステータ２０の軸方向に対向させると共に、プレート部５１に対するステータ２０と反対側に回路基板６０を設け、かつ、プレート部５１とケース７０とで回路基板６０を収容する。   In the temporary assembling step, the plate portion 51 of the center piece 50 is opposed to the stator 20 in the axial direction of the stator 20, the circuit board 60 is provided on the opposite side of the plate portion 51 from the stator 20, and the plate portion 51 is provided. The case 70 accommodates the circuit board 60.

続いて、本組付工程では、第一接合部１０１と第二接合部１０２とを接合すると共に、第一突起部１０３と第二突起部１０４とで回路基板６０を挟持し、かつ、第一当接部１０５と第二当接部１０６とを当接させる。そして、第一接合部１０１及び第二接合部１０２を、例えば、図示しないネジ及びナットにより接合する。   Subsequently, in the assembling step, the first bonding portion 101 and the second bonding portion 102 are bonded, the circuit board 60 is sandwiched between the first protruding portion 103 and the second protruding portion 104, and The contact portion 105 and the second contact portion 106 are brought into contact with each other. And the 1st junction part 101 and the 2nd junction part 102 are joined, for example with a screw and a nut which are not illustrated.

なお、上述のセンターピース５０のプレート部５１、回路基板６０、及び、ケース７０以外に、図１において示される各部材については、適宜順序で組み付けられる。   In addition to the plate portion 51 of the center piece 50, the circuit board 60, and the case 70 described above, the respective members shown in FIG. 1 are assembled in an appropriate order.

次に、上述のセンターピース５０のプレート部５１、回路基板６０、及び、ケース７０における各部の寸法設定について説明する。   Next, the dimension setting of each portion of the plate portion 51 of the center piece 50, the circuit board 60, and the case 70 will be described.

図２に示されるＧ１、Ｇ２、Ｈ１、Ｈ２、Ｃ１、Ｃ２、Ｆは、いずれもプレート部５１及びケース７０の対向方向に沿う寸法である。具体的には、Ｇ１、Ｇ２は、第一突起部１０３と第二突起部１０４とが回路基板６０に当接しているときの、第一接合部１０１と第二接合部１０２との間のギャップ寸法、第一当接部１０５と第二当接部１０６との間のギャップ寸法である。   Each of G1, G2, H1, H2, C1, C2, and F shown in FIG. 2 is a dimension along the facing direction of the plate portion 51 and the case 70. Specifically, G1 and G2 are the gaps between the first joint portion 101 and the second joint portion 102 when the first protrusion 103 and the second protrusion 104 are in contact with the circuit board 60. The size is a gap size between the first contact portion 105 and the second contact portion 106.

また、Ｈ１は、第一接合部１０１における第二接合部１０２との接合面と、第一突起部１０３の先端面との間の高さ寸法であり、Ｈ２は、第一当接部１０５における第二当接部１０６との当接面と、第一接合部１０１における第二接合部１０２との接合面との間の高さ寸法である。   Further, H1 is the height dimension between the joint surface of the first joint portion 101 with the second joint portion 102 and the tip surface of the first protrusion 103, and H2 is the height of the first contact portion 105. It is the height dimension between the contact surface with the second contact portion 106 and the joint surface with the second joint portion 102 in the first joint portion 101.

また、Ｃ１は、第二接合部１０２における第一接合部１０１との接合面と、第二突起部１０４の先端面との間の高さ寸法であり、Ｃ２は、第二接合部１０２における第一接合部１０１との接合面と、第二当接部１０６の先端面との間の高さ寸法である。   C1 is the height dimension between the joint surface of the second joint portion 102 with the first joint portion 101 and the tip surface of the second protrusion 104, and C2 is the height dimension of the second joint portion 102. It is the height dimension between the joint surface with one joint portion 101 and the tip surface of the second contact portion 106.

また、Ｆは、第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって挟持される位置での回路基板６０（ヒートシンク６１）の厚さ寸法である。   Further, F is a thickness dimension of the circuit board 60 (heat sink 61) at a position sandwiched by the first protrusion 103 and the second protrusion 104.

上述のＧ１、Ｇ２、Ｈ１、Ｈ２、Ｃ１、Ｃ２、Ｆについては、以下の式（１）、（２）が成立する。   For the above G1, G2, H1, H2, C1, C2, and F, the following equations (1) and (2) are established.

Ｆ＋Ｈ１−Ｃ１＝Ｇ１・・・（１）
Ｆ＋Ｈ１＋Ｈ２−Ｃ２−Ｃ１＝Ｇ２・・・（２） F + H1-C1 = G1 (1)
F + H1 + H2-C2-C1 = G2 ... (2)

ここで、図６には、図２に示されるギャップ寸法Ｇ２が、Ｇ２＜０である場合が示されている。図６の上図に示されるように、計算上、Ｇ２＜０となる場合、図６の下図に示されるように、第一当接部１０５及び第二当接部１０６を互いに当接させて実際に組み立てた状態では、第一突起部１０３及び第二突起部１０４が回路基板６０から離れてしまう。したがって、Ｇ２＜０である場合には、第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって回路基板６０を挟持することができない。よって、第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって回路基板６０を挟持するためには、Ｇ２≧０であることが要求される。   Here, FIG. 6 shows a case where the gap dimension G2 shown in FIG. 2 is G2 <0. As shown in the upper diagram of FIG. 6, when G2 <0 is calculated, as shown in the lower diagram of FIG. 6, the first contact portion 105 and the second contact portion 106 are brought into contact with each other. In the actually assembled state, the first protrusion 103 and the second protrusion 104 are separated from the circuit board 60. Therefore, when G2 <0, the circuit board 60 cannot be held between the first protrusion 103 and the second protrusion 104. Therefore, in order to hold the circuit board 60 between the first protrusion 103 and the second protrusion 104, G2 ≧ 0 is required.

また、図７には、図２に示されるギャップ寸法Ｇ１、Ｇ２が、０＜Ｇ１＜Ｇ２である場合が示されている。この場合、Ｇ１＞０、Ｇ２＞０であるため、図７の上図に示されるように、第一突起部１０３及び第二突起部１０４が回路基板６０に当接するので、第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって回路基板６０を挟持することができる。   Further, FIG. 7 shows a case where the gap dimensions G1 and G2 shown in FIG. 2 are 0 <G1 <G2. In this case, since G1> 0 and G2> 0, the first protrusion 103 and the second protrusion 104 come into contact with the circuit board 60 as shown in the upper diagram of FIG. The circuit board 60 can be held by the second protrusion 104.

しかしながら、Ｇ１＜Ｇ２であるため、図７の下図に示されるように、第一接合部１０１及び第二接合部１０２を互いに接合させて実際に組み立てた状態では、第一当接部１０５及び第二当接部１０６が互いに離れてしまう。したがって、Ｇ１＜Ｇ２である場合には、第一当接部１０５と第二当接部１０６との間をシールすることができない。よって、第一当接部１０５と第二当接部１０６との間をシールするためには、Ｇ１≧Ｇ２であることが要求される。   However, since G1 <G2, as shown in the lower diagram of FIG. 7, in the state where the first joining portion 101 and the second joining portion 102 are joined to each other and actually assembled, the first contact portion 105 and the first contact portion 105 The two contact portions 106 are separated from each other. Therefore, when G1 <G2, it is not possible to seal between the first contact portion 105 and the second contact portion 106. Therefore, in order to seal between the first contact portion 105 and the second contact portion 106, it is required that G1 ≧ G2.

これに対し、図３には、図２に示されるギャップ寸法Ｇ１、Ｇ２が、Ｇ１＝Ｇ２＝０である場合の組付状態が示されている。このように、Ｇ１＝Ｇ２＝０である場合には、第一突起部１０３及び第二突起部１０４が回路基板６０に当接すると共に、第一当接部１０５及び第二当接部１０６が互いに当接する。したがって、第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって回路基板６０を挟持することができると共に、第一当接部１０５と第二当接部１０６との間をシールすることができる。   On the other hand, FIG. 3 shows an assembled state when the gap dimensions G1 and G2 shown in FIG. 2 are G1 = G2 = 0. Thus, when G1 = G2 = 0, the first protruding portion 103 and the second protruding portion 104 contact the circuit board 60, and the first contact portion 105 and the second contact portion 106 mutually. Abut. Therefore, the circuit board 60 can be sandwiched by the first protruding portion 103 and the second protruding portion 104, and the first contact portion 105 and the second contact portion 106 can be sealed.

また、図４には、図２に示されるギャップ寸法Ｇ１、Ｇ２が、Ｇ１＞０、Ｇ２＞０、Ｇ１＞Ｇ２である場合が示されている。Ｇ１＞０、Ｇ２＞０である場合、図４の上図に示されるように、第一突起部１０３及び第二突起部１０４を回路基板６０に当接させた状態では、第一当接部１０５及び第二当接部１０６が離れると共に、第一接合部１０１及び第二接合部１０２が離れた状態となる。   Further, FIG. 4 shows a case where the gap dimensions G1 and G2 shown in FIG. 2 are G1> 0, G2> 0, and G1> G2. When G1> 0 and G2> 0, as shown in the upper diagram of FIG. 4, when the first protrusion 103 and the second protrusion 104 are in contact with the circuit board 60, the first contact portion 105 and the second contact portion 106 are separated from each other, and the first joint portion 101 and the second joint portion 102 are separated from each other.

ところが、Ｇ１＞Ｇ２であるため、図４の下図に示されるように、第一接合部１０１及び第二接合部１０２を互いに接合させて実際に組み立てた状態では、第一当接部１０５及び第二当接部１０６が互いに当接した状態となる。したがって、第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって回路基板６０を挟持することができると共に、第一当接部１０５と第二当接部１０６との間をシールすることができる。   However, since G1> G2, as shown in the lower diagram of FIG. 4, when the first joining portion 101 and the second joining portion 102 are joined to each other and actually assembled, the first contact portion 105 and The two contact portions 106 are in contact with each other. Therefore, the circuit board 60 can be sandwiched by the first protruding portion 103 and the second protruding portion 104, and the first contact portion 105 and the second contact portion 106 can be sealed.

また、Ｇ１＞Ｇ２である場合には、第一接合部１０１及び第二接合部１０２が互いに接合されるよりも前に、第一当接部１０５及び第二当接部１０６が互いに当接する。このため、ケース７０における第二突起部１０４と第二当接部１０６との間の部分１０８が、第二突起部１０４を支点として、プレート部５１側へ弾性変形すると共に、ケース７０における第二当接部１０６と第二接合部１０２との間の部分１０９が、第二当接部１０６を支点として、プレート部５１側へ弾性変形する。これにより、これらの弾性変形によって、第二突起部１０４及び第二当接部１０６を、それぞれ回路基板６０及び第一当接部１０５に押圧することができる。   When G1> G2, the first contact portion 105 and the second contact portion 106 contact each other before the first bonding portion 101 and the second bonding portion 102 are bonded to each other. Therefore, the portion 108 between the second protrusion 104 and the second contact portion 106 of the case 70 is elastically deformed toward the plate portion 51 side with the second protrusion 104 as a fulcrum, and the second portion of the case 70 is A portion 109 between the contact portion 106 and the second joint portion 102 elastically deforms toward the plate portion 51 side with the second contact portion 106 as a fulcrum. As a result, due to these elastic deformations, the second protrusion 104 and the second contact portion 106 can be pressed against the circuit board 60 and the first contact portion 105, respectively.

なお、Ｇ１＞０、Ｇ２＞０、Ｇ１＞Ｇ２である場合には、プレート部５１に対してケース７０が弾性変形するように、ケース７０がプレート部５１よりも剛性が低いことが望ましい。例えば、ケース７０をプレート部５１よりも強度の低い材料で形成するか、ケース７０をプレート部５１よりも薄く形成するか、ケース７０にリブを設けること等により、ケース７０をプレート部５１よりも剛性を低くすることが可能である。   When G1> 0, G2> 0, and G1> G2, it is desirable that the case 70 has lower rigidity than the plate portion 51 so that the case 70 elastically deforms with respect to the plate portion 51. For example, the case 70 may be formed from a material having a lower strength than the plate portion 51, the case 70 may be formed thinner than the plate portion 51, or the case 70 may be provided with ribs so that the case 70 is formed to have a greater strength than the plate portion 51. It is possible to reduce the rigidity.

以上より、第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって回路基板６０を挟持することができると共に、第一当接部１０５と第二当接部１０６との間をシールすることができる条件は、Ｇ１≧０、Ｇ２≧０、Ｇ１≧Ｇ２である。したがって、本実施形態におけるブラシレスモータ及びブラシレスモータの製造方法では、Ｇ１≧０、Ｇ２≧０、Ｇ１≧Ｇ２が採用される。つまり、図３、図４は、本発明の一実施形態に相当し、図６、図７は、本実施形態に対する比較例に相当する。   From the above, the conditions under which the circuit board 60 can be sandwiched between the first protrusion 103 and the second protrusion 104 and the space between the first contact portion 105 and the second contact portion 106 can be sealed are as follows: , G1 ≧ 0, G2 ≧ 0, G1 ≧ G2. Therefore, G1 ≧ 0, G2 ≧ 0, and G1 ≧ G2 are adopted in the brushless motor and the method for manufacturing the brushless motor according to the present embodiment. That is, FIGS. 3 and 4 correspond to one embodiment of the present invention, and FIGS. 6 and 7 correspond to comparative examples with respect to the present embodiment.

次に、本発明の一実施形態の作用及び効果について説明する。   Next, the operation and effect of one embodiment of the present invention will be described.

以上詳述したように、本発明の一実施形態に係るブラシレスモータによれば、プレート部５１の外縁部よりも内側には、第一突起部１０３が形成されており、ケース７０の外縁部よりも内側には、第二突起部１０４が形成されている。そして、回路基板６０は、第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって挟持されている。したがって、この第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって回路基板６０の支持剛性を確保できるので、回路基板６０の振動を抑制することができる。   As described above in detail, according to the brushless motor of the embodiment of the present invention, the first protrusion 103 is formed inside the outer edge of the plate portion 51, and the first edge 103 of the outer edge of the case 70 is formed. A second protrusion 104 is formed on the inner side. The circuit board 60 is sandwiched between the first protrusion 103 and the second protrusion 104. Therefore, the supporting rigidity of the circuit board 60 can be secured by the first projecting portion 103 and the second projecting portion 104, so that the vibration of the circuit board 60 can be suppressed.

また、プレート部５１における第一接合部１０１と第一突起部１０３との間には、プレート部５１の外縁部に沿って延びる第一当接部１０５が形成されており、ケース７０における第二接合部１０２と第二突起部１０４との間には、ケース７０の外縁部に沿って延びる第二当接部１０６が形成されている。そして、この第一当接部１０５及び第二当接部１０６は、互いに当接されている。したがって、第一当接部１０５と第二当接部１０６との間がシールされるので、ケース７０及びプレート部５１によって形成される空間の密閉性を確保することができる。   A first contact portion 105 extending along the outer edge of the plate portion 51 is formed between the first joint portion 101 and the first protrusion 103 of the plate portion 51, and the second contact portion of the case 70 is formed. A second contact portion 106 extending along the outer edge of the case 70 is formed between the joint portion 102 and the second protrusion 104. The first contact portion 105 and the second contact portion 106 are in contact with each other. Therefore, since the first contact portion 105 and the second contact portion 106 are sealed, it is possible to ensure the hermeticity of the space formed by the case 70 and the plate portion 51.

また、回路基板６０を挟持するために、それぞれ突起状の第一突起部１０３及び第二突起部１０４が用いられているので、この第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって回路基板６０を局所的に挟持することができる。これにより、回路基板６０の実装面積を確保することができる。   Further, since the projecting first projecting portion 103 and the second projecting portion 104 are used to sandwich the circuit board 60, the circuit board 60 is formed by the first projecting portion 103 and the second projecting portion 104. It can be pinched locally. Thereby, the mounting area of the circuit board 60 can be secured.

また、仮組付工程において、第一突起部１０３と第二突起部１０４とで回路基板６０を挟持した状態では、第一接合部１０１と第二接合部１０２との間のギャップ寸法Ｇ１、及び、第一当接部１０５と第二当接部１０６との間のギャップ寸法Ｇ２が、Ｇ１≧０、Ｇ２≧０、Ｇ１≧Ｇ２を満足する。したがって、本組付工程において、第一接合部１０１と第二接合部１０２とを接合した場合には、第一突起部１０３及び第二突起部１０４を回路基板６０に確実に当接することができると共に、第一当接部１０５及び第二当接部１０６を互いに確実に当接することができる。   Further, in the temporary assembly step, when the circuit board 60 is sandwiched between the first protrusion 103 and the second protrusion 104, the gap dimension G1 between the first joint 101 and the second joint 102, and The gap dimension G2 between the first contact portion 105 and the second contact portion 106 satisfies G1 ≧ 0, G2 ≧ 0, and G1 ≧ G2. Therefore, when the first bonding portion 101 and the second bonding portion 102 are bonded in this assembling step, the first protruding portion 103 and the second protruding portion 104 can be reliably brought into contact with the circuit board 60. At the same time, the first contact portion 105 and the second contact portion 106 can surely contact each other.

特に、図４に示されるように、Ｇ１＞０、Ｇ２＞０、Ｇ１＞Ｇ２である場合には、ケース７０における第二突起部１０４と第二当接部１０６との間の部分１０８を、第二突起部１０４を支点として、プレート部５１側へ弾性変形させることができると共に、ケース７０における第二当接部１０６と第二接合部１０２との間の部分１０９を、第二当接部１０６を支点として、プレート部５１側へ弾性変形させることができる。これにより、これらの弾性変形によって、第二突起部１０４及び第二当接部１０６が、それぞれ回路基板６０及び第一当接部１０５に押圧されるので、回路基板６０の支持剛性、及び、第一当接部１０５と第二当接部１０６との間のシール性を向上させることができる。   In particular, as shown in FIG. 4, when G1> 0, G2> 0, G1> G2, the portion 108 between the second protrusion 104 and the second contact portion 106 in the case 70 is The second protrusion 104 can serve as a fulcrum to elastically deform toward the plate portion 51, and the portion 109 between the second contact portion 106 and the second joint portion 102 of the case 70 can be connected to the second contact portion. With 106 as a fulcrum, it can be elastically deformed toward the plate portion 51 side. As a result, due to these elastic deformations, the second protrusion 104 and the second contact portion 106 are pressed against the circuit board 60 and the first contact portion 105, respectively. The sealability between the one contact portion 105 and the second contact portion 106 can be improved.

また、第二突起部１０４は、第一突起部１０３に対して第二当接部１０６と反対側（矢印ＩＮ側）に位置するので、ケース７０における第二突起部１０４と第二当接部１０６との間に十分な変形代（変形可能な長さ）を確保することができる。これにより、ケース７０における第二突起部１０４と第二当接部１０６との間の部分１０８を、第二突起部１０４を支点として、プレート部５１側へ的確に弾性変形させることができる。   In addition, since the second protrusion 104 is located on the side opposite to the second contact portion 106 (arrow IN side) with respect to the first protrusion 103, the second protrusion 104 and the second contact portion in the case 70. It is possible to secure a sufficient deformation margin (deformable length) with 106. Thus, the portion 108 of the case 70 between the second protrusion 104 and the second contact portion 106 can be accurately elastically deformed toward the plate portion 51 side with the second protrusion 104 as a fulcrum.

また、第一突起部１０３は、第二突起部１０４よりも回路基板６０における第一当接部１０５側の端部１０７側（矢印ＩＮと反対側）に位置するので、第一突起部１０３を、回路基板６０における第一当接部１０５側の端部１０７側、すなわち、回路基板６０の端の方に位置させることができる。これにより、例えば、回路基板６０に実装される部品（例えばヒートシンクのフィンなど）と第一突起部１０３との干渉を抑制することができる。   Further, since the first protrusion 103 is located closer to the end 107 side of the circuit board 60 on the side of the first contact portion 105 than the second protrusion 104 (the side opposite to the arrow IN), the first protrusion 103 is , The end 107 side of the circuit board 60 on the side of the first contact portion 105, that is, the end of the circuit board 60. Thereby, for example, it is possible to suppress the interference between the components mounted on the circuit board 60 (for example, the fins of the heat sink) and the first protrusion 103.

また、第一突起部１０３及び第二突起部１０４は、回路基板６０のヒートシンク６１を挟持しているので、重量物であるヒートシンク６１の振動を抑制することができる。これにより、回路基板６０の振動をより効果的に抑制することができる。   Further, since the first protrusion 103 and the second protrusion 104 sandwich the heat sink 61 of the circuit board 60, it is possible to suppress vibration of the heat sink 61, which is a heavy object. Thereby, the vibration of the circuit board 60 can be suppressed more effectively.

次に、本発明の一実施形態の変形例について説明する。   Next, a modified example of the embodiment of the present invention will be described.

上記実施形態では、第一突起部１０３が、第二突起部１０４よりも回路基板６０における第一当接部１０５側の端部１０７側（矢印ＩＮと反対側）に位置しているが、例えば、図５に示されるように、回路基板６０上に第一突起部１０３の配置位置が確保できる場合には、第一突起部１０３が、第二突起部１０４よりも回路基板６０における第一当接部１０５側の端部１０７と反対側（矢印ＩＮ側）に位置しても良い。   In the above-described embodiment, the first protrusion 103 is located closer to the end 107 of the circuit board 60 on the side of the first contact portion 105 than the second protrusion 104 (opposite the arrow IN). As shown in FIG. 5, when the arrangement position of the first protruding portion 103 can be secured on the circuit board 60, the first protruding portion 103 is more likely to contact the first contact portion of the circuit board 60 than the second protruding portion 104. It may be located on the side opposite to the end 107 on the contact portion 105 side (arrow IN side).

また、上記実施形態において、第一接合部１０１及び第二接合部１０２は、より好ましくは、ネジ及びナットにより接合されるが、ネジ及びナット以外の固定手段により接合されても良い。   Further, in the above embodiment, the first joint portion 101 and the second joint portion 102 are more preferably joined by screws and nuts, but may be joined by fixing means other than screws and nuts.

また、上記実施形態において、回路基板６０の挟持には、好ましくは、突起状の第一突起部１０３及び第二突起部１０４が用いられるが、突起状以外の形状である第一挟持部及び第二挟持部によって回路基板６０が挟持されても良い。   Further, in the above-described embodiment, the first protrusion 103 and the second protrusion 104 having a protrusion shape are preferably used for sandwiching the circuit board 60, but the first sandwiching portion and the first sandwiching portion having a shape other than the protrusion shape are preferably used. The circuit board 60 may be held by the two holding portions.

また、上記実施形態において、好ましくは、回路基板６０のヒートシンク６１が第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって挟持されるが、回路基板６０におけるヒートシンク６１以外の部位が第一突起部１０３及び第二突起部１０４によって挟持されても良い。   In addition, in the above-described embodiment, preferably, the heat sink 61 of the circuit board 60 is sandwiched by the first protruding portion 103 and the second protruding portion 104. It may be sandwiched by the second protrusions 104.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。   Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Is.

１０…ブラシレスモータ、１２…モータシャフト、２０…ステータ、２１…ステータコア、２２…インシュレータ、２３…巻線、２４…ティース部、２５…防振ゴム、３０…ロータ、３１…ロータハウジング、３２…ロータマグネット、３３…周壁部、３４…天壁部、３５…筒状部、４０…ベアリングホルダ、４１…ホルダ部、４２…円筒部、４５…第一ベアリング、５０…センターピース、５１…プレート部、５２…軸部、５３…台座部、５４…収容部、５５…第二ベアリング、６０…回路基板、６１…ヒートシンク、７０…ケース、８０…カバー、１０１…第一接合部、１０２…第二接合部、１０３…第一突起部（第一挟持部）、１０４…第二突起部（第二挟持部）、１０５…第一当接部、１０６…第二当接部、１０７…回路基板における第一当接部側の端部、１０８…ケースにおける第二突起部と第二当接部との間の部分、１０９…ケースにおける第二当接部と第二接合部との間の部分 10 ... Brushless motor, 12 ... Motor shaft, 20 ... Stator, 21 ... Stator core, 22 ... Insulator, 23 ... Winding, 24 ... Teeth part, 25 ... Anti-vibration rubber, 30 ... Rotor, 31 ... Rotor housing, 32 ... Rotor Magnet, 33 ... Peripheral wall part, 34 ... Top wall part, 35 ... Cylindrical part, 40 ... Bearing holder, 41 ... Holder part, 42 ... Cylindrical part, 45 ... First bearing, 50 ... Center piece, 51 ... Plate part, 52 ... Shaft part, 53 ... Pedestal part, 54 ... Housing part, 55 ... Second bearing, 60 ... Circuit board, 61 ... Heat sink, 70 ... Case, 80 ... Cover, 101 ... First joining part, 102 ... Second joining , 103 ... First protrusion (first sandwiching part), 104 ... Second protrusion (second sandwiching part), 105 ... First contact part, 106 ... Second contact part, 107 ... Circuit board End of the first contact portion, the portion between the second projection and the second contact portion in the 108 ... case, a portion between the second contact portion and the second joint portions in 109 ... Case

Claims (4)

環状のステータと、
前記ステータの軸方向に前記ステータと対向するプレート部を有するセンターピースと、
前記プレート部に対する前記ステータと反対側に設けられた回路基板と、
前記プレート部とで前記回路基板を収容するケースと、
前記プレート部の外縁部に形成された第一接合部と、
前記ケースの外縁部に形成され、前記第一接合部と接合された第二接合部と、
前記プレート部の外縁部よりも内側に形成された第一挟持部と、
前記ケースの外縁部よりも内側に形成され、前記第一挟持部とで前記回路基板を挟持する第二挟持部と、
前記プレート部における前記第一接合部と前記第一挟持部との間に形成されると共に、前記プレート部の外縁部に沿って延びる第一当接部と、
前記ケースにおける前記第二接合部と前記第二挟持部との間に形成されると共に、前記ケースの外縁部に沿って延び、前記第一当接部と当接された第二当接部と、
を備え、
前記第一挟持部は、前記プレート部から前記回路基板に向けて延びる第一突起部であり、
前記第二挟持部は、前記ケースから前記回路基板に向けて延びる第二突起部であり、
前記ケースにおける前記第二突起部と前記第二当接部との間の部分は、前記第二突起部を支点として、前記プレート部側へ弾性変形しており、
前記ケースにおける前記第二当接部と前記第二接合部との間の部分は、前記第二当接部を支点として、前記プレート部側へ弾性変形している、
ブラシレスモータ。 An annular stator,
A center piece having a plate portion facing the stator in the axial direction of the stator;
A circuit board provided on the side opposite to the stator with respect to the plate portion,
A case for accommodating the circuit board with the plate portion;
A first joint formed on the outer edge of the plate portion;
A second joint formed on the outer edge of the case and joined to the first joint,
A first sandwiching portion formed inside the outer edge portion of the plate portion;
A second holding portion formed inside the outer edge portion of the case and holding the circuit board with the first holding portion;
A first contact portion that is formed between the first joining portion and the first sandwiching portion in the plate portion and that extends along the outer edge portion of the plate portion,
A second contact portion formed between the second joint portion and the second sandwiching portion of the case, extending along the outer edge of the case, and in contact with the first contact portion; ,
Equipped with
The first sandwiching portion is a first protrusion portion extending from the plate portion toward the circuit board,
The second sandwiching portion is a second protrusion portion extending from the case toward the circuit board,
A portion of the case between the second protrusion and the second contact portion is elastically deformed toward the plate portion with the second protrusion as a fulcrum.
A portion of the case between the second contact portion and the second joint portion is elastically deformed toward the plate portion with the second contact portion as a fulcrum.
Brushless motor. 前記第二突起部は、前記第一突起部に対して前記第二当接部と反対側に位置する、
請求項１に記載のブラシレスモータ。 The second protrusion is located on the side opposite to the second contact portion with respect to the first protrusion,
The brushless motor according to claim 1. 前記第一突起部は、前記第二突起部よりも前記回路基板における前記第一当接部側の端部側に位置する、
請求項２に記載のブラシレスモータ。 The first protrusion is located closer to the end of the circuit board than the second protrusion is on the side of the first contact portion.
The brushless motor according to claim 2. 前記回路基板は、ヒートシンクを有し、
前記第一挟持部及び前記第二挟持部は、前記ヒートシンクを挟持している、
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のブラシレスモータ。 The circuit board has a heat sink,
The first sandwiching portion and the second sandwiching portion sandwich the heat sink,
The brushless motor according to any one of claims 1 to 3 .
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