JP2017208918A - Brushless motor and manufacturing method of the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To inhibit vibration of a circuit board and secure airtightness of a space formed by a case and a plate part in a brushless motor.SOLUTION: A first joint part 101 is formed at an outer edge part of a plate part 51 of a center piece 50, and a second joint part 102 joined to the first joint part 101 is formed at an outer edge part of a case 70 which houses a circuit board 60. A first protrusion part 103 is formed at an inner side of the outer edge part of the plate part 51, and a second protrusion part 104, which sandwiches the circuit board 60 with the first protrusion part 103, is formed at an inner side of the outer edge part of the case 70. A first contact part 105 extending along the outer edge part of the plate part 51 is formed at an area in the plate part 51 which is located between the first joint part 101 and the first protrusion part 103. A second contact part 106 extending along the outer edge part of the case 70 and placed in contact with the first contact part 105 is formed at an area in the case 70 which is located between the second joint part 102 and the second protrusion part 104.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、ブラシレスモータ及びブラシレスモータの製造方法に関する。   The present invention relates to a brushless motor and a method for manufacturing the brushless motor.

従来、ブラシレスモータとしては、環状のステータと、ステータの軸方向にステータと対向するプレート部を有するセンターピースと、プレート部に対するステータと反対側に設けられた回路基板と、プレート部とで回路基板を収容するケースとを備えるものがある(例えば、特許文献1参照)。   Conventionally, as a brushless motor, an annular stator, a center piece having a plate portion facing the stator in the axial direction of the stator, a circuit board provided on the opposite side of the stator to the plate portion, and a plate substrate (For example, refer to patent document 1).

特開平11−275833号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-275833

上記ブラシレスモータでは、回路基板が振動すると、異音が発生したり、回路基板が損傷したりする虞があるため、回路基板の振動を抑制できることが要求されることがある。また、上記ブラシレスモータでは、回路基板の防水性を確保するため、又は、ケースの内側から音を外部に漏らさないようにするために、ケース及びプレート部によって形成される空間の密閉性を確保できることが要求されることがある。   In the above brushless motor, when the circuit board vibrates, there is a possibility that abnormal noise may be generated or the circuit board may be damaged. Therefore, it may be required that vibration of the circuit board can be suppressed. Further, in the brushless motor, in order to ensure the waterproofness of the circuit board or to prevent the sound from leaking from the inside of the case to the outside, it is possible to ensure the sealing property of the space formed by the case and the plate portion. May be required.

本発明は、上記事情に鑑みて成されたものであって、回路基板の振動を抑制できると共に、ケース及びプレート部によって形成される空間の密閉性を確保できるブラシレスモータを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a brushless motor capable of suppressing vibration of a circuit board and ensuring airtightness of a space formed by a case and a plate portion. To do.

前記目的を達成するために、請求項1に記載のブラシレスモータは、環状のステータと、前記ステータの軸方向に前記ステータと対向するプレート部を有するセンターピースと、前記プレート部に対する前記ステータと反対側に設けられた回路基板と、前記プレート部とで前記回路基板を収容するケースと、前記プレート部の外縁部に形成された第一接合部と、前記ケースの外縁部に形成され、前記第一接合部と接合された第二接合部と、前記プレート部の外縁部よりも内側に形成された第一挟持部と、前記ケースの外縁部よりも内側に形成され、前記第一挟持部とで前記回路基板を挟持する第二挟持部と、前記プレート部における前記第一接合部と前記第一挟持部との間に形成されると共に、前記プレート部の外縁部に沿って延びる第一当接部と、前記ケースにおける前記第二接合部と前記第二挟持部との間に形成されると共に、前記ケースの外縁部に沿って延び、前記第一当接部と当接された第二当接部と、を備える。   In order to achieve the object, the brushless motor according to claim 1 is an annular stator, a center piece having a plate portion facing the stator in an axial direction of the stator, and opposite to the stator with respect to the plate portion. A circuit board provided on the side, a case for accommodating the circuit board by the plate portion, a first joint formed at an outer edge portion of the plate portion, and an outer edge portion of the case, A second joining part joined to one joining part, a first clamping part formed inside the outer edge part of the plate part, and an inner side than the outer edge part of the case, the first clamping part; The first holding portion is formed between the second holding portion for holding the circuit board, the first joint portion and the first holding portion of the plate portion, and extends along the outer edge portion of the plate portion. Is formed between the second joint portion and the second clamping portion in the case, and extends along the outer edge portion of the case and is in contact with the first contact portion. A contact portion.

このブラシレスモータによれば、プレート部の外縁部よりも内側には、第一挟持部が形成されており、ケースの外縁部よりも内側には、第二挟持部が形成されている。そして、回路基板は、第一挟持部及び第二挟持部によって挟持されている。したがって、この第一挟持部及び第二挟持部によって回路基板の支持剛性を確保できるので、回路基板の振動を抑制することができる。   According to this brushless motor, the first clamping part is formed inside the outer edge part of the plate part, and the second clamping part is formed inside the outer edge part of the case. And the circuit board is clamped by the 1st clamping part and the 2nd clamping part. Therefore, since the support rigidity of the circuit board can be secured by the first clamping part and the second clamping part, vibration of the circuit board can be suppressed.

また、プレート部における第一接合部と第一挟持部との間には、プレート部の外縁部に沿って延びる第一当接部が形成されており、ケースにおける第二接合部と第二挟持部との間には、ケースの外縁部に沿って延びる第二当接部が形成されている。そして、この第一当接部及び第二当接部は、互いに当接されている。したがって、第一当接部と第二当接部との間がシールされるので、ケース及びプレート部によって形成される空間の密閉性を確保することができる。   Further, a first contact portion extending along the outer edge portion of the plate portion is formed between the first joint portion and the first sandwiching portion in the plate portion, and the second joint portion and the second sandwiching portion in the case are formed. A second contact portion extending along the outer edge portion of the case is formed between the two portions. The first contact portion and the second contact portion are in contact with each other. Therefore, since the space between the first contact portion and the second contact portion is sealed, the airtightness of the space formed by the case and the plate portion can be ensured.

なお、請求項2に記載のように、請求項1に記載のブラシレスモータにおいて、前記第一挟持部は、前記プレート部から前記回路基板に向けて延びる第一突起部であり、前記第二挟持部は、前記ケースから前記回路基板に向けて延びる第二突起部でも良い。   In addition, as described in claim 2, in the brushless motor according to claim 1, the first sandwiching portion is a first projecting portion extending from the plate portion toward the circuit board, and the second sandwiching portion. The portion may be a second protrusion extending from the case toward the circuit board.

このブラシレスモータによれば、第一挟持部及び第二挟持部は、それぞれ突起状の第一突起部及び第二突起部によって形成されているので、この第一突起部及び第二突起部によって回路基板を局所的に挟持することができる。これにより、回路基板の実装面積を確保することができる。   According to this brushless motor, the first clamping part and the second clamping part are formed by the first and second projections, respectively, so that a circuit is formed by the first projection and the second projection. The substrate can be sandwiched locally. Thereby, the mounting area of a circuit board is securable.

また、請求項3に記載のように、請求項2に記載のブラシレスモータにおいて、前記ケースにおける前記第二突起部と前記第二当接部との間の部分は、前記第二突起部を支点として、前記プレート部側へ弾性変形しており、前記ケースにおける前記第二当接部と前記第二接合部との間の部分は、前記第二当接部を支点として、前記プレート部側へ弾性変形していても良い。   Further, as described in claim 3, in the brushless motor according to claim 2, the portion of the case between the second protrusion and the second contact portion is a fulcrum of the second protrusion. The portion between the second contact portion and the second joint portion in the case is elastically deformed toward the plate portion side, with the second contact portion serving as a fulcrum to the plate portion side. It may be elastically deformed.

このブラシレスモータによれば、第一接合部及び第二接合部が接合されることにより、ケースにおける第二突起部と第二当接部との間の部分が、第二突起部を支点として、プレート部側へ弾性変形すると共に、ケースにおける第二当接部と第二接合部との間の部分が、第二当接部を支点として、プレート部側へ弾性変形している。したがって、これらの弾性変形によって、第二突起部及び第二当接部が、それぞれ回路基板及び第一当接部に押圧されるので、回路基板の支持剛性、及び、第一当接部と第二当接部との間のシール性を向上させることができる。   According to this brushless motor, by joining the first joint portion and the second joint portion, the portion between the second projection portion and the second contact portion in the case has the second projection portion as a fulcrum, While being elastically deformed to the plate portion side, a portion of the case between the second contact portion and the second joint portion is elastically deformed to the plate portion side with the second contact portion as a fulcrum. Accordingly, since the second protrusion and the second contact portion are pressed against the circuit board and the first contact portion by these elastic deformations, respectively, the support rigidity of the circuit board and the first contact portion and the first contact portion are The sealing performance between the two contact portions can be improved.

また、請求項4に記載のように、請求項3に記載のブラシレスモータにおいて、前記第二突起部は、前記第一突起部に対して前記第二当接部と反対側に位置していても良い。   Moreover, as described in claim 4, in the brushless motor according to claim 3, the second protrusion is located on the opposite side of the second contact with respect to the first protrusion. Also good.

このブラシレスモータによれば、第二突起部は、第一突起部に対して第二当接部と反対側に位置するので、ケースにおける第二突起部と第二当接部との間に十分な変形代(変形可能な長さ)を確保することができる。これにより、ケースにおける第二突起部と第二当接部との間の部分を、第二突起部を支点として、プレート部側へ的確に弾性変形させることができる。   According to this brushless motor, the second protrusion is located on the opposite side of the second protrusion with respect to the first protrusion, so that it is sufficient between the second protrusion and the second contact in the case. A large deformation allowance (deformable length) can be secured. Thereby, the part between the 2nd projection part in the case and the 2nd contact part can be elastically deformed exactly to the plate part side by using the 2nd projection part as a fulcrum.

また、請求項5に記載のように、請求項4に記載のブラシレスモータにおいて、前記第一突起部は、前記第二突起部よりも前記回路基板における前記第一当接部側の端部側に位置していても良い。   Further, as in claim 5, in the brushless motor according to claim 4, the first protrusion is closer to the end of the circuit board than the second protrusion. May be located in

このブラシレスモータによれば、第一突起部は、第二突起部よりも回路基板における第一当接部側の端部側に位置するので、第一突起部を、回路基板における第一当接部側の端部側、すなわち、回路基板の端の方に位置させることができる。これにより、例えば、回路基板に実装される部品と第一突起部との干渉を抑制することができる。   According to this brushless motor, since the first protrusion is located closer to the end of the first contact portion on the circuit board than the second protrusion, the first protrusion is connected to the first contact on the circuit board. It can be located at the end side of the part side, that is, toward the end of the circuit board. Thereby, for example, interference between the component mounted on the circuit board and the first protrusion can be suppressed.

また、請求項6に記載のように、請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載のブラシレスモータにおいて、前記回路基板は、ヒートシンクを有し、前記第一挟持部及び前記第二挟持部は、前記ヒートシンクを挟持していても良い。   In addition, as described in claim 6, in the brushless motor according to any one of claims 1 to 5, the circuit board includes a heat sink, and the first clamping unit and the second clamping unit are provided. The portion may sandwich the heat sink.

このブラシレスモータによれば、第一挟持部及び第二挟持部は、回路基板のヒートシンクを挟持しているので、重量物であるヒートシンクの振動を抑制することができる。これにより、回路基板の振動をより効果的に抑制することができる。   According to this brushless motor, since the first clamping unit and the second clamping unit clamp the heat sink of the circuit board, vibration of the heavy heat sink can be suppressed. Thereby, the vibration of the circuit board can be more effectively suppressed.

また、前記目的を達成するために、請求項7に記載のブラシレスモータの製造方法は、環状のステータに対してセンターピースのプレート部を前記ステータの軸方向に対向させると共に、前記プレート部に対する前記ステータと反対側に回路基板を設け、かつ、プレート部とケースとで前記回路基板を収容する仮組付工程と、前記プレート部の外縁部に形成された第一接合部と、前記ケースの外縁部に形成された第二接合部とを接合すると共に、前記プレート部の外縁部よりも内側に形成された第一挟持部と、前記ケースの外縁部よりも内側に形成された第二挟持部とで前記回路基板を挟持し、かつ、前記プレート部における前記第一接合部と前記第一挟持部との間に形成された第一当接部と、前記ケースにおける前記第二接合部と前記第二挟持部との間に形成された第二当接部とを当接させる本組付工程と、を備える。   In order to achieve the above object, a method of manufacturing a brushless motor according to claim 7, wherein a plate portion of a center piece is opposed to an annular stator in an axial direction of the stator, and the plate portion is opposed to the plate portion. A circuit board is provided on the opposite side of the stator and the circuit board is accommodated by the plate part and the case; a first joint part formed on the outer edge part of the plate part; and an outer edge of the case A first clamping part formed inside the outer edge part of the plate part, and a second clamping part formed inside the outer edge part of the case And the first contact portion formed between the first joint portion and the first sandwich portion in the plate portion, the second joint portion in the case, and the second And a present assembling step of abutting a second abutment portion formed between the sandwiching member.

このブラシレスモータの製造方法によれば、プレート部の外縁部よりも内側に形成された第一挟持部と、ケースの外縁部よりも内側に形成された第二挟持部とで、回路基板を挟持する。したがって、この第一挟持部及び第二挟持部によって回路基板の支持剛性を確保できるので、回路基板の振動を抑制することができる。   According to this method of manufacturing a brushless motor, the circuit board is sandwiched between the first clamping part formed inside the outer edge part of the plate part and the second clamping part formed inside the outer edge part of the case. To do. Therefore, since the support rigidity of the circuit board can be secured by the first clamping part and the second clamping part, vibration of the circuit board can be suppressed.

また、プレート部における第一接合部と第一挟持部との間に形成され、プレート部の外縁部に沿って延びる第一当接部と、ケースにおける第二接合部と第二挟持部との間に形成され、ケースの外縁部に沿って延びる第二当接部とを互いに当接する。したがって、第一当接部と第二当接部との間がシールされるので、ケース及びプレート部によって形成される空間の密閉性を確保することができる。   Further, a first contact portion that is formed between the first joint portion and the first sandwiching portion in the plate portion and extends along the outer edge portion of the plate portion, and the second joint portion and the second sandwiching portion in the case A second abutting portion that is formed therebetween and extends along the outer edge portion of the case abuts on each other. Therefore, since the space between the first contact portion and the second contact portion is sealed, the airtightness of the space formed by the case and the plate portion can be ensured.

なお、請求項8に記載のように、請求項7に記載のブラシレスモータの製造方法における前記仮組付工程において、前記第一挟持部と前記第二挟持部とで前記回路基板を挟持した状態では、前記第一接合部と前記第二接合部との間のギャップ寸法G1、及び、前記第一当接部と前記第二当接部との間のギャップ寸法G2が、G1≧0、G2≧0、G1≧G2を満足しても良い。   In addition, as described in claim 8, in the temporary assembly step in the method of manufacturing the brushless motor according to claim 7, the circuit board is sandwiched between the first sandwiching section and the second sandwiching section. Then, the gap dimension G1 between the first joint part and the second joint part and the gap dimension G2 between the first contact part and the second contact part are G1 ≧ 0, G2 ≧ 0 and G1 ≧ G2 may be satisfied.

このブラシレスモータの製造方法によれば、仮組付工程において、第一挟持部と第二挟持部とで回路基板を挟持した状態では、第一接合部と第二接合部との間のギャップ寸法G1、及び、第一当接部と第二当接部との間のギャップ寸法G2が、G1≧0、G2≧0、G1≧G2を満足する。したがって、本組付工程において、プレート部の外縁部に形成された第一接合部と、ケースの外縁部に形成された第二接合部とを接合した場合には、第一突起部及び第二突起部を回路基板に確実に当接することができると共に、第一当接部及び第二当接部を互いに確実に当接することができる。   According to this method of manufacturing a brushless motor, in the temporary assembly process, in a state where the circuit board is sandwiched between the first sandwiching portion and the second sandwiching portion, the gap dimension between the first joint portion and the second joint portion. G1 and the gap dimension G2 between the first contact portion and the second contact portion satisfy G1 ≧ 0, G2 ≧ 0, and G1 ≧ G2. Therefore, in this assembly process, when the first joint formed on the outer edge of the plate portion and the second joint formed on the outer edge of the case are joined, the first protrusion and the second The protrusion can reliably contact the circuit board, and the first contact portion and the second contact portion can reliably contact each other.

特に、G1>0、G2>0、G1>G2である場合には、ケースにおける第二突起部と第二当接部との間の部分を、第二突起部を支点として、プレート部側へ弾性変形させることができると共に、ケースにおける第二当接部と第二接合部との間の部分を、第二当接部を支点として、プレート部側へ弾性変形させることができる。これにより、これらの弾性変形によって、第二突起部及び第二当接部が、それぞれ回路基板及び第一当接部に押圧されるので、回路基板の支持剛性、及び、第一当接部と第二当接部との間のシール性を向上させることができる。   In particular, when G1> 0, G2> 0, and G1> G2, the portion between the second protrusion and the second contact portion in the case is moved to the plate portion side with the second protrusion as a fulcrum. While being able to elastically deform, the part between the 2nd contact part and 2nd junction part in a case can be elastically deformed to the plate part side by using the 2nd contact part as a fulcrum. As a result, the second protrusion and the second abutment are pressed against the circuit board and the first abutment by the elastic deformation, respectively. The sealing property between the second contact portion and the second contact portion can be improved.

本発明の一実施形態に係るブラシレスモータの一部断面を含む正面図である。It is a front view including the partial cross section of the brushless motor which concerns on one Embodiment of this invention. 図1に示されるセンターピースのプレート部、回路基板、及び、ケースの分解状態を模式的に示した要部拡大断面図である。It is the principal part expanded sectional view which showed typically the plate part of the centerpiece shown by FIG. 1, a circuit board, and the decomposition | disassembly state of a case. 図2に示されるギャップ寸法G1、G2が、G1=G2=0である場合の組付状態を示す図である。It is a figure which shows the assembly | attachment state in case the gap dimensions G1 and G2 shown by FIG. 2 are G1 = G2 = 0. 図2に示されるギャップ寸法G1、G2が、G1>0、G2>0、G1>G2である場合を説明する図である。It is a figure explaining the case where the gap dimensions G1 and G2 shown by FIG. 2 are G1> 0, G2> 0, G1> G2. 図2に示される第一突起部及び第二突起部の位置を入れ替えた変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification which replaced the position of the 1st projection part shown in FIG. 2, and the 2nd projection part. 第一比較例として、図2に示されるギャップ寸法G2が、G2<0である場合を説明する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a case where a gap dimension G2 shown in FIG. 2 is G2 <0 as a first comparative example. 第二比較例として、図2に示されるギャップ寸法G1、G2が、0<G1<G2である場合を説明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a case where gap dimensions G1 and G2 shown in FIG. 2 are 0 <G1 <G2 as a second comparative example.

以下、本発明の一実施形態について説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described.

図1に示されるように、本発明の一実施形態に係るブラシレスモータ10は、モータシャフト12と、ステータ20と、ロータ30と、ベアリングホルダ40と、センターピース50と、回路基板60と、ケース70と、カバー80とを備える。図1において、矢印A1は、ブラシレスモータ10の軸方向一方側を示し、矢印A2は、ブラシレスモータ10の軸方向他方側を示している。   As shown in FIG. 1, a brushless motor 10 according to an embodiment of the present invention includes a motor shaft 12, a stator 20, a rotor 30, a bearing holder 40, a center piece 50, a circuit board 60, and a case. 70 and a cover 80. In FIG. 1, an arrow A <b> 1 indicates one axial direction of the brushless motor 10, and an arrow A <b> 2 indicates the other axial direction of the brushless motor 10.

ステータ20は、ステータコア21と、インシュレータ22と、複数の巻線23とを有する。ステータコア21は、放射状に延びる複数のティース部24を有する。インシュレータ22は、ステータコア21の表面に装着されており、巻線23は、インシュレータ22を介して各ティース部24に巻回されている。ステータコア21を含むステータ20の全体は、モータシャフト12の軸方向回りに環状を成しており、ステータコア21の内周部の周方向における適宜箇所には、防振ゴム25が取り付けられている。このステータ20は、その周方向に回転磁界を形成する。   The stator 20 includes a stator core 21, an insulator 22, and a plurality of windings 23. The stator core 21 has a plurality of teeth portions 24 extending radially. The insulator 22 is attached to the surface of the stator core 21, and the winding 23 is wound around each tooth portion 24 via the insulator 22. The entire stator 20 including the stator core 21 has an annular shape around the axial direction of the motor shaft 12. Antivibration rubber 25 is attached to appropriate portions in the circumferential direction of the inner peripheral portion of the stator core 21. The stator 20 forms a rotating magnetic field in the circumferential direction.

ロータ30は、ロータハウジング31及びロータマグネット32を有する。ロータハウジング31は、周壁部33及び天壁部34を有する有天円筒状に形成されており、ステータ20を収容している。天壁部34の中央部に形成された筒状部35の内側には、モータシャフト12が圧入されており、これにより、ロータハウジング31は、モータシャフト12に一体回転可能に固定されている。ロータマグネット32は、周壁部33の内周面に固着されており、ステータ20の径方向外側にステータ20と対向して配置されている。   The rotor 30 includes a rotor housing 31 and a rotor magnet 32. The rotor housing 31 is formed in a cylindrical shape having a peripheral wall portion 33 and a top wall portion 34 and accommodates the stator 20. The motor shaft 12 is press-fitted inside the cylindrical portion 35 formed at the center of the top wall portion 34, whereby the rotor housing 31 is fixed to the motor shaft 12 so as to be integrally rotatable. The rotor magnet 32 is fixed to the inner peripheral surface of the peripheral wall portion 33, and is disposed opposite to the stator 20 on the radially outer side of the stator 20.

ベアリングホルダ40は、ホルダ部41及び円筒部42を有する。ホルダ部41は、円筒部42よりも大径の円環状に形成されており、円筒部42の軸方向一方側に位置する。ホルダ部41の内側には、ボールベアリングである第一ベアリング45が圧入されている。第一ベアリング45の内輪の内側には、モータシャフト12が圧入されており、円筒部42の内側には、モータシャフト12が挿通されている。   The bearing holder 40 has a holder part 41 and a cylindrical part 42. The holder part 41 is formed in an annular shape having a larger diameter than the cylindrical part 42, and is positioned on one side in the axial direction of the cylindrical part 42. A first bearing 45 that is a ball bearing is press-fitted inside the holder portion 41. The motor shaft 12 is press-fitted inside the inner ring of the first bearing 45, and the motor shaft 12 is inserted inside the cylindrical portion 42.

センターピース50は、プレート部51及び軸部52を有する。プレート部51は、モータシャフト12の軸方向を板厚方向とする概略平板状に形成されている。このプレート部51は、ステータ20の軸方向他方側にステータ20と対向して配置されている。軸部52は、プレート部51の中心部からステータ20の側に突出しており、ステータ20の内側に挿入されている。この軸部52は、概略円筒状に形成されている。軸部52の内側には、上述のベアリングホルダ40の円筒部42が圧入されており、これにより、ベアリングホルダ40は、センターピース50に固定されている。   The center piece 50 has a plate portion 51 and a shaft portion 52. The plate portion 51 is formed in a substantially flat plate shape in which the axial direction of the motor shaft 12 is the plate thickness direction. The plate portion 51 is disposed on the other axial side of the stator 20 so as to face the stator 20. The shaft portion 52 protrudes from the center portion of the plate portion 51 toward the stator 20 and is inserted inside the stator 20. The shaft portion 52 is formed in a substantially cylindrical shape. The cylindrical portion 42 of the bearing holder 40 described above is press-fitted inside the shaft portion 52, whereby the bearing holder 40 is fixed to the center piece 50.

また、軸部52には、ステータ20の軸方向他方側に位置する台座部53が形成されている。ホルダ部41と台座部53は、ステータ20の軸方向の両側から防振ゴム25を挟持しており、これにより、ステータ20は、防振ゴム25を介してセンターピース50に保持されている。プレート部51の中央部における軸部52と反対側には、軸部52が突出する側と反対側に開口する凹状の収容部54が形成されている。   The shaft portion 52 is formed with a pedestal portion 53 located on the other axial side of the stator 20. The holder portion 41 and the pedestal portion 53 sandwich the anti-vibration rubber 25 from both axial sides of the stator 20, whereby the stator 20 is held by the center piece 50 via the anti-vibration rubber 25. On the opposite side of the central portion of the plate portion 51 from the shaft portion 52, a concave accommodating portion 54 is formed that opens to the opposite side to the side from which the shaft portion 52 protrudes.

収容部54の内側には、ボールベアリングである第二ベアリング55が圧入されている。この第二ベアリング55の内輪の内側には、モータシャフト12が圧入されている。第二ベアリング55と、上述の第一ベアリング45によって、モータシャフト12は、ベアリングホルダ40及びセンターピース50に回転可能に支持されている。   A second bearing 55 that is a ball bearing is press-fitted inside the accommodating portion 54. The motor shaft 12 is press-fitted inside the inner ring of the second bearing 55. The motor shaft 12 is rotatably supported by the bearing holder 40 and the center piece 50 by the second bearing 55 and the first bearing 45 described above.

回路基板60は、ステータ20を駆動させるものであり、プレート部51に対するステータ20と反対側に配置されている。この回路基板60には、複数の電子部品が実装されている。この複数の電子部品には、例えば、複数の巻線23と電気的に接続されて複数の巻線23に流れる電流の向きを切り替えるスイッチング素子や、このスイッチング素子の切替動作を制御する制御素子等が含まれる。   The circuit board 60 drives the stator 20 and is arranged on the opposite side of the plate portion 51 from the stator 20. A plurality of electronic components are mounted on the circuit board 60. The plurality of electronic components include, for example, a switching element that is electrically connected to the plurality of windings 23 and switches the direction of current flowing through the plurality of windings 23, a control element that controls the switching operation of the switching elements, and the like. Is included.

複数の巻線23に流れる電流の向きが切り替えられると、ステータ20によって回転磁界が形成される。また、この回転磁界に応じてロータマグネット32に吸引及び反発力が作用し、これにより、ロータ30がモータシャフト12と共に回転する。   When the direction of the current flowing through the plurality of windings 23 is switched, a rotating magnetic field is formed by the stator 20. Further, an attractive and repulsive force acts on the rotor magnet 32 in accordance with the rotating magnetic field, whereby the rotor 30 rotates together with the motor shaft 12.

ケース70は、プレート部51に対するステータ20と反対側に配置されており、プレート部51に組み付けられている。ケース70は、プレート部51側に開口する概略凹形に形成されており、プレート部51とで回路基板60を収容している。   The case 70 is disposed on the side opposite to the stator 20 with respect to the plate portion 51 and is assembled to the plate portion 51. The case 70 is formed in a substantially concave shape that opens to the plate portion 51 side, and accommodates the circuit board 60 with the plate portion 51.

カバー80は、プレート部51に対するケース70と反対側に配置されており、プレート部51及びケース70と組み付けられている。このカバー80は、プレート部51側に開口する概略凹形に形成されており、プレート部51とでロータ30を収容している。   The cover 80 is disposed on the side opposite to the case 70 with respect to the plate portion 51, and is assembled with the plate portion 51 and the case 70. The cover 80 is formed in a substantially concave shape that opens toward the plate portion 51, and accommodates the rotor 30 with the plate portion 51.

次に、上述のセンターピース50のプレート部51、回路基板60、及び、ケース70の要部について説明する。   Next, the main part of the plate part 51, the circuit board 60, and the case 70 of the center piece 50 described above will be described.

図2には、図1に示されるセンターピース50のプレート部51、回路基板60、及び、ケース70の分解状態が模式的に示されている。プレート部51の外縁部には、第一接合部101が形成されており、ケース70の外縁部には、第一接合部101と接合される第二接合部102が形成されている。この第一接合部101及び第二接合部102は、プレート部51及びケース70の対向方向に対向するように形成されている。また、第一接合部101及び第二接合部102における互いの接合面は、平面状に形成されている。この第一接合部101及び第二接合部102は、例えば、図示しないネジ及びナットにより接合される。   FIG. 2 schematically shows an exploded state of the plate portion 51, the circuit board 60, and the case 70 of the center piece 50 shown in FIG. A first joint portion 101 is formed at the outer edge portion of the plate portion 51, and a second joint portion 102 to be joined to the first joint portion 101 is formed at the outer edge portion of the case 70. The first joint portion 101 and the second joint portion 102 are formed to face the plate portion 51 and the case 70 in the facing direction. Moreover, the mutual joining surface in the 1st junction part 101 and the 2nd junction part 102 is formed in planar shape. For example, the first joint 101 and the second joint 102 are joined by screws and nuts (not shown).

また、プレート部51の外縁部よりも内側(矢印IN側)には、本発明における「第一挟持部」の一例である第一突起部103が形成されており、ケース70の外縁部よりも内側には、本発明における「第二挟持部」の一例である第二突起部104が形成されている。第一突起部103及び第二突起部104は、回路基板60を挟持するためものであり、第一突起部103は、プレート部51から回路基板60に向けて延びており、第二突起部104は、ケース70から回路基板60に向けて延びている。この第一突起部103及び第二突起部104は、プレート部51及びケース70の対向方向に沿って直線状に延びている。回路基板60は、より具体的には、ヒートシンク61を有しており、第一突起部103及び第二突起部104は、回路基板60のうちのヒートシンク61を挟持する。   Further, a first protrusion 103 that is an example of the “first clamping portion” in the present invention is formed on the inner side (arrow IN side) of the outer edge of the plate portion 51, and is more than the outer edge of the case 70. On the inner side, a second protrusion 104 that is an example of the “second clamping portion” in the present invention is formed. The first protrusion 103 and the second protrusion 104 are for sandwiching the circuit board 60, and the first protrusion 103 extends from the plate part 51 toward the circuit board 60, and the second protrusion 104 Extends from the case 70 toward the circuit board 60. The first protrusion 103 and the second protrusion 104 extend linearly along the opposing direction of the plate 51 and the case 70. More specifically, the circuit board 60 has a heat sink 61, and the first protrusion 103 and the second protrusion 104 sandwich the heat sink 61 of the circuit board 60.

また、プレート部51における第一接合部101と第一突起部103との間には、プレート部51の外縁部に沿って延びる第一当接部105が形成されており、ケース70における第二接合部102と第二突起部104との間には、ケース70の外縁部に沿って延びる第二当接部106が形成されている。この第一当接部105及び第二当接部106は、プレート部51の外縁部及びケース70の外縁部に沿って環状を成していてもいなくてもどちらでも良い。この第一当接部105及び第二当接部106は、プレート部51及びケース70の対向方向に対向するように形成されている。この第一当接部105及び第二当接部106は、互いに当接される。   Further, a first contact portion 105 extending along the outer edge portion of the plate portion 51 is formed between the first joint portion 101 and the first projection portion 103 in the plate portion 51, and the second contact in the case 70 is formed. A second contact portion 106 extending along the outer edge portion of the case 70 is formed between the joint portion 102 and the second projection portion 104. The first contact portion 105 and the second contact portion 106 may or may not form an annular shape along the outer edge portion of the plate portion 51 and the outer edge portion of the case 70. The first contact portion 105 and the second contact portion 106 are formed so as to face each other in the facing direction of the plate portion 51 and the case 70. The first contact portion 105 and the second contact portion 106 are in contact with each other.

また、上述の第二突起部104は、第一突起部103に対して第二当接部106と反対側(矢印IN側)に位置しており、第一突起部103は、第二突起部104よりも回路基板60における第一当接部105側の端部107側(矢印INと反対側)、すなわち、回路基板60の端の方に位置している。   The second protrusion 104 is located on the opposite side (arrow IN side) from the second contact part 106 with respect to the first protrusion 103, and the first protrusion 103 is the second protrusion. The circuit board 60 is positioned closer to the end 107 side (on the opposite side to the arrow IN) of the circuit board 60 than the circuit board 60, that is, toward the end of the circuit board 60.

次に、上述のブラシレスモータの製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the above-described brushless motor will be described.

本実施形態に係るブラシレスモータの製造方法は、上述のセンターピース50のプレート部51、回路基板60、及び、ケース70を組み付けるために、仮組付工程と、本組付工程とを備える。   The manufacturing method of the brushless motor according to the present embodiment includes a temporary assembly process and a main assembly process in order to assemble the plate portion 51, the circuit board 60, and the case 70 of the center piece 50 described above.

仮組付工程では、ステータ20に対してセンターピース50のプレート部51をステータ20の軸方向に対向させると共に、プレート部51に対するステータ20と反対側に回路基板60を設け、かつ、プレート部51とケース70とで回路基板60を収容する。   In the temporary assembly step, the plate portion 51 of the center piece 50 is opposed to the stator 20 in the axial direction of the stator 20, the circuit board 60 is provided on the opposite side of the stator 20 from the plate portion 51, and the plate portion 51 is provided. The circuit board 60 is accommodated in the case 70.

続いて、本組付工程では、第一接合部101と第二接合部102とを接合すると共に、第一突起部103と第二突起部104とで回路基板60を挟持し、かつ、第一当接部105と第二当接部106とを当接させる。そして、第一接合部101及び第二接合部102を、例えば、図示しないネジ及びナットにより接合する。   Subsequently, in the assembly process, the first joint 101 and the second joint 102 are joined, the circuit board 60 is sandwiched between the first projection 103 and the second projection 104, and the first The contact portion 105 and the second contact portion 106 are brought into contact with each other. And the 1st junction part 101 and the 2nd junction part 102 are joined by the screw and nut which are not shown in figure, for example.

なお、上述のセンターピース50のプレート部51、回路基板60、及び、ケース70以外に、図1において示される各部材については、適宜順序で組み付けられる。   In addition to the plate portion 51, the circuit board 60, and the case 70 of the center piece 50 described above, the members shown in FIG. 1 are assembled in an appropriate order.

次に、上述のセンターピース50のプレート部51、回路基板60、及び、ケース70における各部の寸法設定について説明する。   Next, the dimension setting of each part in the plate part 51 of the above-mentioned centerpiece 50, the circuit board 60, and the case 70 will be described.

図2に示されるG1、G2、H1、H2、C1、C2、Fは、いずれもプレート部51及びケース70の対向方向に沿う寸法である。具体的には、G1、G2は、第一突起部103と第二突起部104とが回路基板60に当接しているときの、第一接合部101と第二接合部102との間のギャップ寸法、第一当接部105と第二当接部106との間のギャップ寸法である。   2, G1, G2, H1, H2, C1, C2, and F are all dimensions along the opposing direction of the plate portion 51 and the case 70. Specifically, G1 and G2 are gaps between the first joint portion 101 and the second joint portion 102 when the first projection portion 103 and the second projection portion 104 are in contact with the circuit board 60. The size of the gap between the first contact portion 105 and the second contact portion 106.

また、H1は、第一接合部101における第二接合部102との接合面と、第一突起部103の先端面との間の高さ寸法であり、H2は、第一当接部105における第二当接部106との当接面と、第一接合部101における第二接合部102との接合面との間の高さ寸法である。   H1 is a height dimension between the joint surface of the first joint portion 101 with the second joint portion 102 and the tip surface of the first projection portion 103, and H2 is at the first contact portion 105. It is a height dimension between the contact surface with the second contact portion 106 and the joint surface with the second joint portion 102 in the first joint portion 101.

また、C1は、第二接合部102における第一接合部101との接合面と、第二突起部104の先端面との間の高さ寸法であり、C2は、第二接合部102における第一接合部101との接合面と、第二当接部106の先端面との間の高さ寸法である。   Further, C1 is a height dimension between the joint surface of the second joint portion 102 with the first joint portion 101 and the tip surface of the second projection portion 104, and C2 is the first dimension at the second joint portion 102. This is the height dimension between the joint surface with the one joint portion 101 and the tip surface of the second contact portion 106.

また、Fは、第一突起部103及び第二突起部104によって挟持される位置での回路基板60(ヒートシンク61)の厚さ寸法である。   F is a thickness dimension of the circuit board 60 (heat sink 61) at a position sandwiched between the first protrusion 103 and the second protrusion 104.

上述のG1、G2、H1、H2、C1、C2、Fについては、以下の式(1)、(2)が成立する。   For G1, G2, H1, H2, C1, C2, and F described above, the following expressions (1) and (2) are established.

F+H1−C1=G1・・・(1)
F+H1+H2−C2−C1=G2・・・(2)
F + H1-C1 = G1 (1)
F + H1 + H2-C2-C1 = G2 (2)

ここで、図6には、図2に示されるギャップ寸法G2が、G2<0である場合が示されている。図6の上図に示されるように、計算上、G2<0となる場合、図6の下図に示されるように、第一当接部105及び第二当接部106を互いに当接させて実際に組み立てた状態では、第一突起部103及び第二突起部104が回路基板60から離れてしまう。したがって、G2<0である場合には、第一突起部103及び第二突起部104によって回路基板60を挟持することができない。よって、第一突起部103及び第二突起部104によって回路基板60を挟持するためには、G2≧0であることが要求される。   Here, FIG. 6 shows a case where the gap dimension G2 shown in FIG. 2 is G2 <0. As shown in the upper diagram of FIG. 6, when G2 <0 is calculated, the first contact portion 105 and the second contact portion 106 are brought into contact with each other as shown in the lower diagram of FIG. 6. In the actually assembled state, the first protrusion 103 and the second protrusion 104 are separated from the circuit board 60. Therefore, when G2 <0, the circuit board 60 cannot be sandwiched between the first protrusion 103 and the second protrusion 104. Therefore, in order to hold the circuit board 60 between the first protrusion 103 and the second protrusion 104, it is required that G2 ≧ 0.

また、図7には、図2に示されるギャップ寸法G1、G2が、0<G1<G2である場合が示されている。この場合、G1>0、G2>0であるため、図7の上図に示されるように、第一突起部103及び第二突起部104が回路基板60に当接するので、第一突起部103及び第二突起部104によって回路基板60を挟持することができる。   FIG. 7 shows a case where the gap dimensions G1 and G2 shown in FIG. 2 are 0 <G1 <G2. In this case, since G1> 0 and G2> 0, the first protrusion 103 and the second protrusion 104 come into contact with the circuit board 60 as shown in the upper diagram of FIG. And the circuit board 60 can be clamped by the second protrusion 104.

しかしながら、G1<G2であるため、図7の下図に示されるように、第一接合部101及び第二接合部102を互いに接合させて実際に組み立てた状態では、第一当接部105及び第二当接部106が互いに離れてしまう。したがって、G1<G2である場合には、第一当接部105と第二当接部106との間をシールすることができない。よって、第一当接部105と第二当接部106との間をシールするためには、G1≧G2であることが要求される。   However, since G1 <G2, as shown in the lower diagram of FIG. 7, in the state where the first joint portion 101 and the second joint portion 102 are joined together and actually assembled, The two contact portions 106 are separated from each other. Therefore, when G1 <G2, the gap between the first contact portion 105 and the second contact portion 106 cannot be sealed. Therefore, in order to seal between the first contact portion 105 and the second contact portion 106, it is required that G1 ≧ G2.

これに対し、図3には、図2に示されるギャップ寸法G1、G2が、G1=G2=0である場合の組付状態が示されている。このように、G1=G2=0である場合には、第一突起部103及び第二突起部104が回路基板60に当接すると共に、第一当接部105及び第二当接部106が互いに当接する。したがって、第一突起部103及び第二突起部104によって回路基板60を挟持することができると共に、第一当接部105と第二当接部106との間をシールすることができる。   On the other hand, FIG. 3 shows an assembled state when the gap dimensions G1 and G2 shown in FIG. 2 are G1 = G2 = 0. As described above, when G1 = G2 = 0, the first protrusion 103 and the second protrusion 104 are in contact with the circuit board 60, and the first contact 105 and the second contact 106 are in contact with each other. Abut. Therefore, the circuit board 60 can be held between the first protrusion 103 and the second protrusion 104, and the space between the first contact part 105 and the second contact part 106 can be sealed.

また、図4には、図2に示されるギャップ寸法G1、G2が、G1>0、G2>0、G1>G2である場合が示されている。G1>0、G2>0である場合、図4の上図に示されるように、第一突起部103及び第二突起部104を回路基板60に当接させた状態では、第一当接部105及び第二当接部106が離れると共に、第一接合部101及び第二接合部102が離れた状態となる。   FIG. 4 shows a case where the gap dimensions G1 and G2 shown in FIG. 2 are G1> 0, G2> 0, and G1> G2. When G1> 0 and G2> 0, as shown in the upper diagram of FIG. 4, when the first protrusion 103 and the second protrusion 104 are in contact with the circuit board 60, the first contact portion While 105 and the 2nd contact part 106 leave | separate, the 1st junction part 101 and the 2nd junction part 102 will be in the separated state.

ところが、G1>G2であるため、図4の下図に示されるように、第一接合部101及び第二接合部102を互いに接合させて実際に組み立てた状態では、第一当接部105及び第二当接部106が互いに当接した状態となる。したがって、第一突起部103及び第二突起部104によって回路基板60を挟持することができると共に、第一当接部105と第二当接部106との間をシールすることができる。   However, since G1> G2, as shown in the lower diagram of FIG. 4, in the state where the first joint portion 101 and the second joint portion 102 are joined to each other and actually assembled, The two contact portions 106 are in contact with each other. Therefore, the circuit board 60 can be held between the first protrusion 103 and the second protrusion 104, and the space between the first contact part 105 and the second contact part 106 can be sealed.

また、G1>G2である場合には、第一接合部101及び第二接合部102が互いに接合されるよりも前に、第一当接部105及び第二当接部106が互いに当接する。このため、ケース70における第二突起部104と第二当接部106との間の部分108が、第二突起部104を支点として、プレート部51側へ弾性変形すると共に、ケース70における第二当接部106と第二接合部102との間の部分109が、第二当接部106を支点として、プレート部51側へ弾性変形する。これにより、これらの弾性変形によって、第二突起部104及び第二当接部106を、それぞれ回路基板60及び第一当接部105に押圧することができる。   When G1> G2, the first contact portion 105 and the second contact portion 106 contact each other before the first joint portion 101 and the second joint portion 102 are joined to each other. Therefore, the portion 108 between the second protrusion 104 and the second contact portion 106 in the case 70 is elastically deformed toward the plate portion 51 with the second protrusion 104 as a fulcrum, and the second A portion 109 between the contact portion 106 and the second joint portion 102 is elastically deformed toward the plate portion 51 with the second contact portion 106 as a fulcrum. Thereby, the second protrusion 104 and the second contact portion 106 can be pressed against the circuit board 60 and the first contact portion 105 by these elastic deformations, respectively.

なお、G1>0、G2>0、G1>G2である場合には、プレート部51に対してケース70が弾性変形するように、ケース70がプレート部51よりも剛性が低いことが望ましい。例えば、ケース70をプレート部51よりも強度の低い材料で形成するか、ケース70をプレート部51よりも薄く形成するか、ケース70にリブを設けること等により、ケース70をプレート部51よりも剛性を低くすることが可能である。   When G1> 0, G2> 0, and G1> G2, it is desirable that the case 70 has a lower rigidity than the plate portion 51 so that the case 70 is elastically deformed with respect to the plate portion 51. For example, the case 70 is made of a material having a lower strength than the plate portion 51, the case 70 is formed thinner than the plate portion 51, or a rib is provided on the case 70. It is possible to reduce the rigidity.

以上より、第一突起部103及び第二突起部104によって回路基板60を挟持することができると共に、第一当接部105と第二当接部106との間をシールすることができる条件は、G1≧0、G2≧0、G1≧G2である。したがって、本実施形態におけるブラシレスモータ及びブラシレスモータの製造方法では、G1≧0、G2≧0、G1≧G2が採用される。つまり、図3、図4は、本発明の一実施形態に相当し、図6、図7は、本実施形態に対する比較例に相当する。   From the above, the conditions under which the circuit board 60 can be held between the first protrusion 103 and the second protrusion 104 and the space between the first contact part 105 and the second contact part 106 can be sealed are as follows. G1 ≧ 0, G2 ≧ 0, and G1 ≧ G2. Therefore, in the brushless motor and the method of manufacturing the brushless motor in the present embodiment, G1 ≧ 0, G2 ≧ 0, and G1 ≧ G2 are employed. 3 and 4 correspond to one embodiment of the present invention, and FIGS. 6 and 7 correspond to comparative examples for the present embodiment.

次に、本発明の一実施形態の作用及び効果について説明する。   Next, the operation and effect of one embodiment of the present invention will be described.

以上詳述したように、本発明の一実施形態に係るブラシレスモータによれば、プレート部51の外縁部よりも内側には、第一突起部103が形成されており、ケース70の外縁部よりも内側には、第二突起部104が形成されている。そして、回路基板60は、第一突起部103及び第二突起部104によって挟持されている。したがって、この第一突起部103及び第二突起部104によって回路基板60の支持剛性を確保できるので、回路基板60の振動を抑制することができる。   As described above in detail, according to the brushless motor according to the embodiment of the present invention, the first protrusion 103 is formed on the inner side of the outer edge portion of the plate portion 51, and the outer edge portion of the case 70. On the inner side, a second protrusion 104 is formed. The circuit board 60 is sandwiched between the first protrusion 103 and the second protrusion 104. Therefore, since the support rigidity of the circuit board 60 can be secured by the first protrusion 103 and the second protrusion 104, vibration of the circuit board 60 can be suppressed.

また、プレート部51における第一接合部101と第一突起部103との間には、プレート部51の外縁部に沿って延びる第一当接部105が形成されており、ケース70における第二接合部102と第二突起部104との間には、ケース70の外縁部に沿って延びる第二当接部106が形成されている。そして、この第一当接部105及び第二当接部106は、互いに当接されている。したがって、第一当接部105と第二当接部106との間がシールされるので、ケース70及びプレート部51によって形成される空間の密閉性を確保することができる。   Further, a first contact portion 105 extending along the outer edge portion of the plate portion 51 is formed between the first joint portion 101 and the first projection portion 103 in the plate portion 51, and the second contact in the case 70 is formed. A second contact portion 106 extending along the outer edge portion of the case 70 is formed between the joint portion 102 and the second projection portion 104. The first contact portion 105 and the second contact portion 106 are in contact with each other. Therefore, since the space between the first contact portion 105 and the second contact portion 106 is sealed, the airtightness of the space formed by the case 70 and the plate portion 51 can be ensured.

また、回路基板60を挟持するために、それぞれ突起状の第一突起部103及び第二突起部104が用いられているので、この第一突起部103及び第二突起部104によって回路基板60を局所的に挟持することができる。これにより、回路基板60の実装面積を確保することができる。   In addition, since the projecting first projection 103 and the second projection 104 are used to sandwich the circuit board 60, the circuit board 60 is held by the first projection 103 and the second projection 104, respectively. Can be pinched locally. Thereby, the mounting area of the circuit board 60 can be ensured.

また、仮組付工程において、第一突起部103と第二突起部104とで回路基板60を挟持した状態では、第一接合部101と第二接合部102との間のギャップ寸法G1、及び、第一当接部105と第二当接部106との間のギャップ寸法G2が、G1≧0、G2≧0、G1≧G2を満足する。したがって、本組付工程において、第一接合部101と第二接合部102とを接合した場合には、第一突起部103及び第二突起部104を回路基板60に確実に当接することができると共に、第一当接部105及び第二当接部106を互いに確実に当接することができる。   In the temporary assembly step, in the state where the circuit board 60 is sandwiched between the first protrusion 103 and the second protrusion 104, the gap dimension G1 between the first joint 101 and the second joint 102, and The gap dimension G2 between the first contact portion 105 and the second contact portion 106 satisfies G1 ≧ 0, G2 ≧ 0, and G1 ≧ G2. Accordingly, in the present assembly process, when the first joint 101 and the second joint 102 are joined, the first projection 103 and the second projection 104 can be reliably brought into contact with the circuit board 60. At the same time, the first contact portion 105 and the second contact portion 106 can reliably contact each other.

特に、図4に示されるように、G1>0、G2>0、G1>G2である場合には、ケース70における第二突起部104と第二当接部106との間の部分108を、第二突起部104を支点として、プレート部51側へ弾性変形させることができると共に、ケース70における第二当接部106と第二接合部102との間の部分109を、第二当接部106を支点として、プレート部51側へ弾性変形させることができる。これにより、これらの弾性変形によって、第二突起部104及び第二当接部106が、それぞれ回路基板60及び第一当接部105に押圧されるので、回路基板60の支持剛性、及び、第一当接部105と第二当接部106との間のシール性を向上させることができる。   In particular, as shown in FIG. 4, when G1> 0, G2> 0, and G1> G2, the portion 108 between the second protrusion 104 and the second contact portion 106 in the case 70 is The second protrusion 104 can be used as a fulcrum to be elastically deformed toward the plate portion 51, and the portion 109 between the second contact portion 106 and the second joint portion 102 in the case 70 is replaced with the second contact portion. 106 can be elastically deformed toward the plate portion 51 side with the fulcrum 106 as a fulcrum. As a result, the second protrusion 104 and the second contact portion 106 are pressed against the circuit board 60 and the first contact portion 105, respectively, by these elastic deformations. The sealing performance between the first contact portion 105 and the second contact portion 106 can be improved.

また、第二突起部104は、第一突起部103に対して第二当接部106と反対側(矢印IN側)に位置するので、ケース70における第二突起部104と第二当接部106との間に十分な変形代(変形可能な長さ)を確保することができる。これにより、ケース70における第二突起部104と第二当接部106との間の部分108を、第二突起部104を支点として、プレート部51側へ的確に弾性変形させることができる。   In addition, since the second protrusion 104 is located on the opposite side (arrow IN side) to the second protrusion 106 with respect to the first protrusion 103, the second protrusion 104 and the second contact in the case 70. A sufficient deformation allowance (deformable length) can be ensured between the terminal 106 and the terminal 106. Thereby, the part 108 between the second protrusion 104 and the second contact part 106 in the case 70 can be elastically deformed accurately toward the plate part 51 with the second protrusion 104 as a fulcrum.

また、第一突起部103は、第二突起部104よりも回路基板60における第一当接部105側の端部107側(矢印INと反対側)に位置するので、第一突起部103を、回路基板60における第一当接部105側の端部107側、すなわち、回路基板60の端の方に位置させることができる。これにより、例えば、回路基板60に実装される部品(例えばヒートシンクのフィンなど)と第一突起部103との干渉を抑制することができる。   Further, since the first protrusion 103 is located closer to the end 107 side (on the opposite side to the arrow IN) of the circuit board 60 than the second protrusion 104, the first protrusion 103 is arranged. The circuit board 60 can be positioned at the end 107 side of the first contact part 105 side, that is, toward the end of the circuit board 60. Thereby, for example, interference between a component (for example, a fin of a heat sink) mounted on the circuit board 60 and the first protrusion 103 can be suppressed.

また、第一突起部103及び第二突起部104は、回路基板60のヒートシンク61を挟持しているので、重量物であるヒートシンク61の振動を抑制することができる。これにより、回路基板60の振動をより効果的に抑制することができる。   Moreover, since the 1st projection part 103 and the 2nd projection part 104 are clamping the heat sink 61 of the circuit board 60, it can suppress the vibration of the heat sink 61 which is a heavy article. Thereby, the vibration of the circuit board 60 can be more effectively suppressed.

次に、本発明の一実施形態の変形例について説明する。   Next, a modification of one embodiment of the present invention will be described.

上記実施形態では、第一突起部103が、第二突起部104よりも回路基板60における第一当接部105側の端部107側(矢印INと反対側)に位置しているが、例えば、図5に示されるように、回路基板60上に第一突起部103の配置位置が確保できる場合には、第一突起部103が、第二突起部104よりも回路基板60における第一当接部105側の端部107と反対側(矢印IN側)に位置しても良い。   In the above embodiment, the first protrusion 103 is located closer to the end 107 side (on the opposite side to the arrow IN) of the circuit board 60 than the second protrusion 104, for example, As shown in FIG. 5, when the arrangement position of the first protrusion 103 can be secured on the circuit board 60, the first protrusion 103 is closer to the first protrusion on the circuit board 60 than the second protrusion 104 is. It may be located on the opposite side (arrow IN side) to the end 107 on the contact portion 105 side.

また、上記実施形態において、第一接合部101及び第二接合部102は、より好ましくは、ネジ及びナットにより接合されるが、ネジ及びナット以外の固定手段により接合されても良い。   Moreover, in the said embodiment, although the 1st junction part 101 and the 2nd junction part 102 are joined more preferably by a screw and a nut, you may join by fixing means other than a screw and a nut.

また、上記実施形態において、回路基板60の挟持には、好ましくは、突起状の第一突起部103及び第二突起部104が用いられるが、突起状以外の形状である第一挟持部及び第二挟持部によって回路基板60が挟持されても良い。   In the above-described embodiment, preferably, the projecting first protrusion 103 and the second protrusion 104 are used for sandwiching the circuit board 60, but the first sandwiching part and the second projecting part having a shape other than the projecting part are used. The circuit board 60 may be sandwiched between the two sandwiching portions.

また、上記実施形態において、好ましくは、回路基板60のヒートシンク61が第一突起部103及び第二突起部104によって挟持されるが、回路基板60におけるヒートシンク61以外の部位が第一突起部103及び第二突起部104によって挟持されても良い。   In the above embodiment, preferably, the heat sink 61 of the circuit board 60 is sandwiched between the first protrusion 103 and the second protrusion 104, but the portion other than the heat sink 61 in the circuit board 60 is the first protrusion 103 and It may be clamped by the second protrusion 104.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。   Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above, and other various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. It is.

10…ブラシレスモータ、12…モータシャフト、20…ステータ、21…ステータコア、22…インシュレータ、23…巻線、24…ティース部、25…防振ゴム、30…ロータ、31…ロータハウジング、32…ロータマグネット、33…周壁部、34…天壁部、35…筒状部、40…ベアリングホルダ、41…ホルダ部、42…円筒部、45…第一ベアリング、50…センターピース、51…プレート部、52…軸部、53…台座部、54…収容部、55…第二ベアリング、60…回路基板、61…ヒートシンク、70…ケース、80…カバー、101…第一接合部、102…第二接合部、103…第一突起部(第一挟持部)、104…第二突起部(第二挟持部)、105…第一当接部、106…第二当接部、107…回路基板における第一当接部側の端部、108…ケースにおける第二突起部と第二当接部との間の部分、109…ケースにおける第二当接部と第二接合部との間の部分 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Brushless motor, 12 ... Motor shaft, 20 ... Stator, 21 ... Stator core, 22 ... Insulator, 23 ... Winding, 24 ... Teeth part, 25 ... Anti-vibration rubber, 30 ... Rotor, 31 ... Rotor housing, 32 ... Rotor Magnet, 33 ... peripheral wall part, 34 ... top wall part, 35 ... cylindrical part, 40 ... bearing holder, 41 ... holder part, 42 ... cylindrical part, 45 ... first bearing, 50 ... center piece, 51 ... plate part, 52 ... Shaft part, 53 ... Base part, 54 ... Housing part, 55 ... Second bearing, 60 ... Circuit board, 61 ... Heat sink, 70 ... Case, 80 ... Cover, 101 ... First joint part, 102 ... Second joint Part 103, first projection part (first clamping part), 104 ... second projection part (second clamping part), 105 ... first contact part, 106 ... second contact part, 107 ... in the circuit board End of the first contact portion, the portion between the second projection and the second contact portion in the 108 ... case, a portion between the second contact portion and the second joint portions in 109 ... Case

Claims (8)

環状のステータと、
前記ステータの軸方向に前記ステータと対向するプレート部を有するセンターピースと、
前記プレート部に対する前記ステータと反対側に設けられた回路基板と、
前記プレート部とで前記回路基板を収容するケースと、
前記プレート部の外縁部に形成された第一接合部と、
前記ケースの外縁部に形成され、前記第一接合部と接合された第二接合部と、
前記プレート部の外縁部よりも内側に形成された第一挟持部と、
前記ケースの外縁部よりも内側に形成され、前記第一挟持部とで前記回路基板を挟持する第二挟持部と、
前記プレート部における前記第一接合部と前記第一挟持部との間に形成されると共に、前記プレート部の外縁部に沿って延びる第一当接部と、
前記ケースにおける前記第二接合部と前記第二挟持部との間に形成されると共に、前記ケースの外縁部に沿って延び、前記第一当接部と当接された第二当接部と、
を備えるブラシレスモータ。
An annular stator;
A center piece having a plate portion facing the stator in the axial direction of the stator;
A circuit board provided on the opposite side of the stator with respect to the plate portion;
A case for accommodating the circuit board with the plate portion;
A first joint formed on the outer edge of the plate portion;
A second joint formed on the outer edge of the case and joined to the first joint;
A first clamping part formed inside the outer edge part of the plate part;
A second clamping part formed inside the outer edge part of the case and clamping the circuit board with the first clamping part;
A first contact portion formed between the first joint portion and the first sandwiching portion in the plate portion and extending along an outer edge portion of the plate portion;
A second abutting portion formed between the second joint portion and the second clamping portion in the case, extending along an outer edge portion of the case, and abutting against the first abutting portion; ,
Brushless motor with
前記第一挟持部は、前記プレート部から前記回路基板に向けて延びる第一突起部であり、
前記第二挟持部は、前記ケースから前記回路基板に向けて延びる第二突起部である、
請求項1に記載のブラシレスモータ。
The first clamping portion is a first protrusion extending from the plate portion toward the circuit board,
The second clamping part is a second protrusion extending from the case toward the circuit board.
The brushless motor according to claim 1.
前記ケースにおける前記第二突起部と前記第二当接部との間の部分は、前記第二突起部を支点として、前記プレート部側へ弾性変形しており、
前記ケースにおける前記第二当接部と前記第二接合部との間の部分は、前記第二当接部を支点として、前記プレート部側へ弾性変形している、
請求項2に記載のブラシレスモータ。
The portion between the second protrusion and the second contact portion in the case is elastically deformed toward the plate portion with the second protrusion as a fulcrum,
The portion between the second contact part and the second joint part in the case is elastically deformed toward the plate part side with the second contact part as a fulcrum.
The brushless motor according to claim 2.
前記第二突起部は、前記第一突起部に対して前記第二当接部と反対側に位置する、
請求項3に記載のブラシレスモータ。
The second protrusion is located on the opposite side of the second protrusion with respect to the first protrusion.
The brushless motor according to claim 3.
前記第一突起部は、前記第二突起部よりも前記回路基板における前記第一当接部側の端部側に位置する、
請求項4に記載のブラシレスモータ。
The first protrusion is located closer to the end of the circuit board than the second protrusion on the first contact portion side.
The brushless motor according to claim 4.
前記回路基板は、ヒートシンクを有し、
前記第一挟持部及び前記第二挟持部は、前記ヒートシンクを挟持している、
請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載のブラシレスモータ。
The circuit board has a heat sink,
The first sandwiching portion and the second sandwiching portion sandwich the heat sink,
The brushless motor as described in any one of Claims 1-5.
環状のステータに対してセンターピースのプレート部を前記ステータの軸方向に対向させると共に、前記プレート部に対する前記ステータと反対側に回路基板を設け、かつ、プレート部とケースとで前記回路基板を収容する仮組付工程と、
前記プレート部の外縁部に形成された第一接合部と、前記ケースの外縁部に形成された第二接合部とを接合すると共に、前記プレート部の外縁部よりも内側に形成された第一挟持部と、前記ケースの外縁部よりも内側に形成された第二挟持部とで前記回路基板を挟持し、かつ、前記プレート部における前記第一接合部と前記第一挟持部との間に形成された第一当接部と、前記ケースにおける前記第二接合部と前記第二挟持部との間に形成された第二当接部とを当接させる本組付工程と、
を備えるブラシレスモータの製造方法。
The plate portion of the center piece is opposed to the annular stator in the axial direction of the stator, a circuit board is provided on the opposite side of the stator with respect to the plate portion, and the circuit board is accommodated by the plate portion and the case A temporary assembly process,
While joining the 1st junction part formed in the outer edge part of the said plate part, and the 2nd junction part formed in the outer edge part of the said case, the 1st formed inside the outer edge part of the said plate part The circuit board is sandwiched between the sandwiching portion and the second sandwiching portion formed inside the outer edge portion of the case, and between the first joint portion and the first sandwiching portion in the plate portion A main assembly step of bringing the formed first contact portion into contact with the second contact portion formed between the second joint portion and the second clamping portion in the case;
Of manufacturing a brushless motor.
前記仮組付工程において、前記第一挟持部と前記第二挟持部とで前記回路基板を挟持した状態では、前記第一接合部と前記第二接合部との間のギャップ寸法G1、及び、前記第一当接部と前記第二当接部との間のギャップ寸法G2が、G1≧0、G2≧0、G1≧G2を満足する、
請求項7に記載のブラシレスモータの製造方法。
In the temporary assembly step, in a state where the circuit board is sandwiched between the first sandwiching portion and the second sandwiching portion, a gap dimension G1 between the first joint portion and the second joint portion, and Gap dimension G2 between the first contact portion and the second contact portion satisfies G1 ≧ 0, G2 ≧ 0, G1 ≧ G2.
The manufacturing method of the brushless motor of Claim 7.
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