JP6672502B1 - Liquid level control device for reaction vessel - Google Patents

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Abstract

【課題】反応容器内における洗浄液の液面レベルが適切になるように制御することが可能な反応容器の液面制御装置を提供する。【解決手段】固相合成装置に設けられた反応容器11に洗浄液を供給して、反応容器11の内部を洗浄する際の、洗浄液の液面レベルを制御する液面制御装置であって、反応容器11の側部より反応容器を撮像するカメラ41を備える。更に、カメラ41で撮像された画像に基づいて、反応容器11内に供給された洗浄液の液面レベルを検出する液面検出部422を有する。液面検出部422で検出された洗浄液の液面レベルが、予め設定された基準レベル範囲内となるように、洗浄液の供給、及び排出を制御する。【選択図】 図1PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid level control device for a reaction container capable of controlling a liquid level of a cleaning liquid in a reaction container to be appropriate. A liquid level control device for controlling a liquid level of a cleaning liquid when a cleaning liquid is supplied to a reaction container 11 provided in a solid-phase synthesis apparatus to clean the inside of the reaction container, The camera 41 is provided to capture an image of the reaction container from the side of the container 11. Further, it has a liquid surface detection unit 422 that detects the liquid surface level of the cleaning liquid supplied into the reaction container 11 based on the image captured by the camera 41. The supply and discharge of the cleaning liquid are controlled so that the liquid surface level of the cleaning liquid detected by the liquid surface detection unit 422 falls within a preset reference level range. [Selection diagram] Fig. 1

Description

本発明は、固相合成装置に設けられる反応容器内に洗浄液を送液して反応容器内を洗浄する際の、液面を制御する反応容器の液面制御装置に関する。   The present invention relates to a liquid level control device for a reaction vessel that controls a liquid level when a cleaning liquid is sent into a reaction vessel provided in a solid phase synthesis apparatus to wash the inside of the reaction vessel.

樹脂を利用して樹脂表面に合成反応を生じさせる固相合成装置(例えば、ペプチド合成装置)が知られている。このような固相合成装置では、樹脂(ビーズ、レジン)、及び、合成反応させるための物質としての種々の薬液を反応容器内に供給して合成反応を生じさせている。   2. Description of the Related Art A solid phase synthesizer (for example, a peptide synthesizer) that causes a synthetic reaction on a resin surface using a resin is known. In such a solid-phase synthesizer, a resin (beads, resin) and various chemicals as substances for performing a synthesis reaction are supplied into a reaction vessel to cause a synthesis reaction.

このような固相合成装置においては、合成反応を実行する際には、薬液を供給する前に、反応容器内に投入されている樹脂を洗浄する必要がある。樹脂を洗浄する方法の従来例として、例えば、反応容器の上方から洗浄液を供給し、反応容器の下方からフィルタを介して排出する方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。   In such a solid-phase synthesizer, when performing a synthesis reaction, it is necessary to wash the resin charged in the reaction vessel before supplying the chemical solution. As a conventional example of a method for washing a resin, for example, a method is known in which a washing liquid is supplied from above a reaction vessel and discharged from below the reaction vessel through a filter (for example, see Patent Document 1).

特開2005−296832号公報JP 2005-296832 A

しかしながら、上述した従来技術では、洗浄液を供給する速度と洗浄液を排出する速度を適正に制御することが難しい。また、速度を適正に制御した場合でも、反応容器内で樹脂が膨潤(体積の増加)することや、減圧ろ過する際の速度のばらつきにより、反応容器内における洗浄液の液面レベルを適切に維持することが難しい。洗浄液の液面レベルが低い場合には、確実に樹脂の洗浄を行うことができない。一方、洗浄液の液面レベルが高い場合には、樹脂が洗浄液内にて拡散し、洗浄効果が低下し、洗浄液を過剰に使用するという問題が生じる。従って、何とか反応容器内における洗浄液の液面レベルが適切になるように制御することが望まれていた。   However, it is difficult to properly control the speed at which the cleaning liquid is supplied and the speed at which the cleaning liquid is discharged with the above-described related art. In addition, even when the speed is properly controlled, the resin level swells (increases in volume) in the reaction vessel, and the speed at the time of filtration under reduced pressure varies. Difficult to do. When the level of the cleaning liquid is low, the resin cannot be reliably cleaned. On the other hand, when the liquid level of the cleaning liquid is high, the resin diffuses in the cleaning liquid, the cleaning effect is reduced, and there is a problem that the cleaning liquid is excessively used. Therefore, it has been desired to somehow control the level of the cleaning liquid in the reaction vessel to be appropriate.

本発明は、このような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、反応容器内における洗浄液の液面レベルが適切になるように制御することが可能な反応容器の液面制御装置を提供することにある。   The present invention has been made to solve such a conventional problem, and an object of the present invention is to provide a reaction system capable of controlling a cleaning liquid level in a reaction vessel to be appropriate. An object of the present invention is to provide a liquid level control device for a container.

上記目的を達成するため、本願の請求項1に係る発明は、固相合成装置に設けられた透明または半透明の反応容器に洗浄液を供給して、前記反応容器の内部、及び反応容器内に投入され洗浄液内で膨潤する特性を有する樹脂、を洗浄する際の、前記洗浄液の液面レベルを制御する液面制御装置であって、
前記反応容器の側部より前記反応容器を撮像する撮像部と、前記撮像部で撮像された画像に基づいて、前記反応容器内に供給された洗浄液の液面レベルを検出する液面検出部と、前記樹脂の膨潤により変化する前記反応容器内における樹脂の上面レベルを基準として、所定の下限Pminだけ高いレベルである下限レベル、及び前記上面レベルを基準として所定の上限Pmaxだけ高いレベルである上限レベルを設定し、前記液面検出部で検出された前記洗浄液の液面レベルが、前記下限レベルよりも高く、且つ、前記上限レベルよりも低くなるように、前記洗浄液の供給、及び排出を制御する液面制御部と、を備えたことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 of the present application is to supply a cleaning liquid to a transparent or translucent reaction vessel provided in a solid-phase synthesis apparatus, and to supply the cleaning solution inside the reaction vessel and inside the reaction vessel. A liquid level control device for controlling a liquid level of the cleaning liquid when cleaning a resin having a characteristic of being swelled in the cleaning liquid,
An imaging unit that images the reaction container from a side of the reaction container, and a liquid level detection unit that detects a liquid level of the cleaning liquid supplied into the reaction container based on an image captured by the imaging unit. A lower limit level that is higher by a predetermined lower limit Pmin based on an upper surface level of the resin in the reaction vessel that changes due to swelling of the resin, and an upper limit that is a level higher by a predetermined upper limit Pmax based on the upper surface level set the level, liquid level of the cleaning liquid is detected by the liquid level detection unit is higher than the lower limit level, and said to be lower than the upper level, the supply of the cleaning solution, and controls the discharge And a liquid level control unit.

本発明によれば、反応容器を洗浄する際に供給する洗浄液の上面レベルを適切なレベルに設定できるので、洗浄効率を向上させることが可能となる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, since the upper surface level of the washing | cleaning liquid supplied at the time of washing a reaction container can be set to an appropriate level, it becomes possible to improve washing efficiency.

図1は、本発明の実施形態に係る液面制御装置が採用される固相合成装置のフロー図である。FIG. 1 is a flow chart of a solid-phase synthesizer that employs a liquid level controller according to an embodiment of the present invention. 図2は、本発明の実施形態に係る液面制御装置が採用される固相合成装置の、容器ユニットのフロー図であり、(a)は第1容器ユニット、(b)は第2容器ユニットを示す。FIGS. 2A and 2B are flow charts of a container unit of the solid-phase synthesis apparatus employing the liquid level control device according to the embodiment of the present invention, wherein FIG. 2A is a first container unit, and FIG. Is shown. 図3は、本発明の実施形態に係る液面制御装置の、洗浄液制御部の構成を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of a cleaning liquid control unit of the liquid level control device according to the embodiment of the present invention. 図4は、本発明の第1実施形態に係る液面制御装置の処理手順を示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart illustrating a processing procedure of the liquid level control device according to the first embodiment of the present invention. 図5は、反応容器内の樹脂、洗浄液を示す説明図であり、(a)は洗浄液が少ない場合、(b)は洗浄液が多い場合、(c)は洗浄液が適量の場合を示す。FIGS. 5A and 5B are explanatory diagrams showing the resin and the cleaning liquid in the reaction vessel. FIG. 5A shows the case where the cleaning liquid is small, FIG. 5B shows the case where the cleaning liquid is large, and FIG. 図6は、本発明の第2実施形態に係る液面制御装置の処理手順を示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart illustrating a processing procedure of the liquid level control device according to the second embodiment of the present invention. 図7は、反応容器内の樹脂、洗浄液を示す説明図であり、(a)は樹脂の上面が適切な場合、(b)は樹脂の上面が高い場合、(c)は樹脂の上面が低い場合を示す。FIGS. 7A and 7B are explanatory diagrams showing the resin and the cleaning liquid in the reaction vessel. FIG. 7A shows a case where the upper surface of the resin is appropriate, FIG. Show the case.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
[第1実施形態の説明]
図1、図2は、本発明の実施形態に係る液面制御装置が採用される固相合成装置の、フロー図である。図1、図2に示すように、固相合成装置100は、合成反応を行う容器である反応容器11と、この反応容器11内に供給する薬液(反応に必要な試薬が含まれる液体)を蓄積する2つの計量器、即ち、第1計量器12、及び第2計量器13を備えている。そして、反応容器11内の一定の高さまで粒状の樹脂を充填し、更に、薬液を投入して固相合成法により合成反応を行う。なお、本実施形態では、第1計量器12、及び第2計量器13の2つの計量器を記載しているが、計量器の個数は2個に限定されない。また、本発明で言う「樹脂」とは、天然樹脂、合成樹脂、プラスチックを含む概念である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[Description of First Embodiment]
FIG. 1 and FIG. 2 are flowcharts of a solid-phase synthesizer employing a liquid level control device according to an embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 1 and 2, the solid-phase synthesizer 100 includes a reaction vessel 11 that is a vessel for performing a synthesis reaction, and a chemical solution (a liquid containing a reagent necessary for the reaction) supplied into the reaction vessel 11. It comprises two scales for accumulation, a first scale 12 and a second scale 13. Then, the granular resin is filled up to a certain height in the reaction vessel 11, and a chemical solution is further charged to perform a synthesis reaction by a solid phase synthesis method. In addition, in this embodiment, although the two measuring devices of the first measuring device 12 and the second measuring device 13 are described, the number of measuring devices is not limited to two. Further, the “resin” in the present invention is a concept including a natural resin, a synthetic resin, and a plastic.

反応容器11は、透明或いは半透明の材質で構成されている。従って、反応容器11内に充填された樹脂、薬液、洗浄液などを外部に設けられるカメラ41で撮像することが可能である。   The reaction vessel 11 is made of a transparent or translucent material. Therefore, it is possible to take an image of the resin, the chemical solution, the cleaning liquid, and the like filled in the reaction container 11 with the camera 41 provided outside.

また、固相合成装置100は、図2(a)、図2(b)に示すように、各計量器12、13に所望の薬液を供給するための複数個の容器24を備えた第1容器ユニット21、及び複数の容器25を備えた第2容器ユニット22を備えている。   In addition, as shown in FIGS. 2A and 2B, the solid-phase synthesizer 100 includes a first container 24 having a plurality of containers 24 for supplying a desired chemical solution to each of the measuring devices 12 and 13. A container unit 21 and a second container unit 22 having a plurality of containers 25 are provided.

第1容器ユニット21に設けられる各容器24には、各種の薬液が充填されており、これらの容器24から第1計量器12に薬液を供給するための供給ラインとなる複数の配管h1は、独立して複数個設けられているチェック弁u1のうちの1つに接続される。なお、「チェック弁」とは一方側向けて薬液が流れることができ、反対側の流れが阻止される機能を有する弁である。チェック弁は逆止弁と称することもある。従って、各容器24内に充填されている薬液のうち所望の薬液を、配管h1及びチェック弁u1を経由して第1計量器12内に供給することができる。   Each container 24 provided in the first container unit 21 is filled with various chemicals, and a plurality of pipes h <b> 1 serving as supply lines for supplying the chemicals from these containers 24 to the first measuring device 12 include: It is connected to one of a plurality of check valves u1 independently provided. Note that the “check valve” is a valve having a function of allowing a chemical solution to flow toward one side and blocking the flow on the opposite side. Check valves are sometimes referred to as check valves. Therefore, a desired chemical solution among the chemical solutions filled in each container 24 can be supplied into the first measuring device 12 via the pipe h1 and the check valve u1.

図2に示す第2容器ユニット22に設けられる各容器25には、前述した第1容器ユニット21の容器24と同様に、各種の薬液が充填されている。各容器25から第2計量器13に薬液を供給するための供給ラインとなる複数の配管h2は、独立して複数個あるチェック弁u2の1つに接続される。従って、各容器25内に充填されている薬液は、全て独立した配管h2と、チェック弁u2を経由して第2計量器13に供給することができる。なお、容器24と容器25はほぼ同様の機能を有するが、容量が異なる場合がある。例えば、容器24の容量は50リットルであり、容器25の容量は15リットルである。   Each container 25 provided in the second container unit 22 shown in FIG. 2 is filled with various kinds of chemicals, similarly to the container 24 of the first container unit 21 described above. A plurality of pipes h2 serving as supply lines for supplying a chemical solution from each container 25 to the second measuring device 13 are independently connected to one of a plurality of check valves u2. Therefore, the chemical liquid filled in each container 25 can be supplied to the second measuring device 13 via the independent pipe h2 and the check valve u2. The containers 24 and 25 have almost the same function, but may have different capacities. For example, the capacity of the container 24 is 50 liters, and the capacity of the container 25 is 15 liters.

また、図1に示すように、反応容器11の内部には、該反応容器11内に供給された薬液を撹拌するための撹拌機31が設けられている。撹拌機31の出力軸は、モータM3に連結されており、図示省略の駆動装置により回転が制御される。具体的に、モータM3を例えば角度90°毎に正転、逆転を繰り返すことにより、撹拌機31が往復するように回転させて反応容器11内に充填された薬液を撹拌する。   Further, as shown in FIG. 1, a stirrer 31 for stirring the chemical solution supplied into the reaction container 11 is provided inside the reaction container 11. The output shaft of the stirrer 31 is connected to a motor M3, and its rotation is controlled by a drive device (not shown). Specifically, the chemical liquid filled in the reaction vessel 11 is agitated by rotating the motor M3 so that the stirrer 31 reciprocates, for example, by repeating the normal rotation and the reverse rotation at every angle of 90 °.

反応容器11の下面には、不純物をろ過するためのフィルタ34が設けられている。更に、フィルタ34を介して、排出用の配管h3が接続されている。該配管h3はチェック弁u5、開閉弁v2を介して、ポンプP1に接続されている。ポンプP1は例えばダイヤフラム式のポンプであり、該ポンプP1を作動させて反応容器11の底部を減圧することにより、反応容器11内に充填された薬液、或いは反応容器11を洗浄するために充填した洗浄液を廃液として外部へ排出する。
なお、上述した開閉弁v2はノーマルクローズ型であり、開放時には黒で示す方向に流れるように開放される。以下に示す各開閉弁v1、v3、v4、v7〜v12、v21についても同様である。
A filter 34 for filtering impurities is provided on the lower surface of the reaction vessel 11. Further, a discharge pipe h3 is connected via a filter 34. The pipe h3 is connected to the pump P1 via a check valve u5 and an on-off valve v2. The pump P1 is, for example, a diaphragm-type pump, and the pump P1 is operated to reduce the pressure in the bottom of the reaction vessel 11 so that the chemical solution filled in the reaction vessel 11 or the liquid filled in the reaction vessel 11 for cleaning is used. The washing liquid is discharged to the outside as a waste liquid.
The above-described on-off valve v2 is of a normally closed type, and is opened so as to flow in the direction indicated by black when opened. The same applies to the on-off valves v1, v3, v4, v7 to v12, and v21 described below.

反応容器11の上面には、該反応容器11内を陽圧(プラスの圧力)とするための圧縮ガス(例えば、窒素などの不活性ガス)を供給する配管h4が接続されている。該配管h4には開閉弁v11が設けられており、符号x3に示す方向から供給される圧縮ガスが、開閉弁v11を経由して反応容器11内に供給される。そして、反応容器11内を陽圧にすることができる。   A pipe h4 for supplying a compressed gas (for example, an inert gas such as nitrogen) for making the inside of the reaction vessel 11 a positive pressure (positive pressure) is connected to the upper surface of the reaction vessel 11. The pipe h4 is provided with an on-off valve v11, and a compressed gas supplied from the direction indicated by reference sign x3 is supplied into the reaction vessel 11 via the on-off valve v11. Then, the pressure inside the reaction vessel 11 can be made positive.

更に、反応容器11の上面には、該反応容器11内に存在するガスを外部に排気するための配管h5が設けられており、該配管h5は開閉弁v12を介して外部に連通している。更に、開閉弁v12に対して並列的に安全弁s3が設けられている。反応容器11内に薬液が供給された後の、合成反応が行われる前、或いは、合成反応が行われている間に開閉弁v12を開放して、反応容器11内の液面上の空間に充満しているガスを排気する。また、反応容器11内の圧力が過多となった場合には、安全弁s3を開放して異常な圧力上昇を回避する。   Further, a pipe h5 for exhausting gas present in the reaction vessel 11 to the outside is provided on the upper surface of the reaction vessel 11, and the pipe h5 communicates with the outside via an on-off valve v12. . Further, a safety valve s3 is provided in parallel with the on-off valve v12. After the chemical solution is supplied into the reaction vessel 11, before the synthesis reaction is performed, or while the synthesis reaction is being performed, the on-off valve v12 is opened so that the space above the liquid level in the reaction vessel 11 Exhaust the filled gas. When the pressure in the reaction vessel 11 becomes excessive, the safety valve s3 is opened to avoid an abnormal pressure rise.

また、反応容器11の上面には、開閉弁v1を備えた配管h10が接続されている。該配管h10の端部は、図示省略の洗浄液容器に接続されており、配管h10を介して反応容器11内に洗浄液が供給されるようになっている。即ち、開閉弁v1の開閉を制御することにより、反応容器11内への洗浄液の供給、停止を制御することができる。   A pipe h10 provided with an on-off valve v1 is connected to the upper surface of the reaction vessel 11. The end of the pipe h10 is connected to a cleaning liquid container (not shown), and the cleaning liquid is supplied into the reaction container 11 via the pipe h10. That is, by controlling the opening and closing of the on-off valve v1, the supply and stop of the cleaning liquid into the reaction vessel 11 can be controlled.

また、第1計量器12には、該第1計量器12に供給された薬液を撹拌する撹拌機32が設けられている。撹拌機32は、この出力軸に連結されたモータM2により回転駆動可能とされている。撹拌機32は、一定の方向に回転させてもよいし、前述した撹拌機31と同様に角度90°毎に正転、反転を繰り返すようにしてもよい。   In addition, the first measuring device 12 is provided with a stirrer 32 that stirs the chemical supplied to the first measuring device 12. The stirrer 32 is rotatable by a motor M2 connected to the output shaft. The stirrer 32 may be rotated in a fixed direction, or may be repeatedly rotated in the forward and reverse directions at an angle of 90 °, similarly to the stirrer 31 described above.

第1計量器12の底部には、該第1計量器12に導入されている薬液を放出するための開閉弁v3が設けられている。更に、開閉弁v3の出力側には、この出力側を2系統に分岐するための三方弁v5が設けられており、このうち一方の分岐路は反応容器11に接続され、他方の分岐路は、チェック弁u6を介して廃液用の配管に接続されている。即ち、三方弁v5の開閉を制御することにより、開閉弁v3を介して放出された薬液を、反応容器11に供給するか、或いは廃液として放出することができる。   An opening / closing valve v3 for discharging the chemical introduced into the first measuring device 12 is provided at the bottom of the first measuring device 12. Further, a three-way valve v5 for branching the output side into two systems is provided on the output side of the on-off valve v3, one of which is connected to the reaction vessel 11 and the other is connected to the reaction vessel 11. , Through a check valve u6. That is, by controlling the opening and closing of the three-way valve v5, the chemical solution released via the on-off valve v3 can be supplied to the reaction vessel 11 or discharged as a waste liquid.

また、第1計量器12の上面には、第1計量器12内を陽圧とするための圧縮ガス(例えば、窒素ガス)を供給する配管h6が接続されている。該配管h6には開閉弁v9が設けられており、符号x4に示す方向から圧縮ガスが供給され、開閉弁v9を経由して第1計量器12内に供給される。圧縮ガスを供給することにより、第1計量器12内を陽圧に維持することができる。   Further, a pipe h6 for supplying a compressed gas (for example, nitrogen gas) for making the inside of the first measuring device 12 a positive pressure is connected to the upper surface of the first measuring device 12. An open / close valve v9 is provided in the pipe h6, and compressed gas is supplied from the direction indicated by reference numeral x4 and supplied into the first measuring device 12 via the open / close valve v9. By supplying the compressed gas, the inside of the first meter 12 can be maintained at a positive pressure.

更に、第1計量器12の上面には、この第1計量器12内で発生したガスを外部に排気するための配管h7が設けられており、この配管h7は開閉弁v7を介して外部に連通している。更に、開閉弁v7に対して並列的に安全弁s1が設けられている。従って、開閉弁v7の開閉を制御することにより、第1計量器12内に充満したガスを外部に排出することができる。また、第1計量器12内の圧力が過多となった場合には、安全弁s1が開放されて第1計量器12内の異常な圧力上昇を回避する。   Further, a pipe h7 for exhausting gas generated in the first measuring instrument 12 to the outside is provided on the upper surface of the first measuring instrument 12, and the pipe h7 is connected to the outside via an on-off valve v7. Communicating. Further, a safety valve s1 is provided in parallel with the on-off valve v7. Therefore, by controlling the opening and closing of the on-off valve v7, the gas filled in the first measuring device 12 can be discharged to the outside. When the pressure in the first measuring device 12 becomes excessive, the safety valve s1 is opened to avoid an abnormal pressure rise in the first measuring device 12.

また、配管h1に接続されるチェック弁u1の入口側には、チェック弁u3が設けられている。チェック弁u3の出口側はチェック弁u1の入口側に接続されている。そして、チェック弁u3の入口側には、符号x5に示す方向から圧縮ガスが供給される。従って、符号x5に示す方向から圧縮ガスを供給することにより、配管h1に接続された容器(図2(a)に示す第1容器ユニット21に設けられた容器24)に充填されている薬液を吸引して第1計量器12内に供給することができる。   A check valve u3 is provided on the inlet side of the check valve u1 connected to the pipe h1. The outlet side of the check valve u3 is connected to the inlet side of the check valve u1. Then, a compressed gas is supplied to the inlet side of the check valve u3 from the direction indicated by the symbol x5. Accordingly, by supplying the compressed gas from the direction indicated by the symbol x5, the chemical liquid filled in the container (the container 24 provided in the first container unit 21 shown in FIG. 2A) connected to the pipe h1 is removed. It can be sucked and supplied into the first measuring device 12.

第2計量器13についても、上述した第1計量器12と同様に、第2計量器13に供給された薬液を撹拌する撹拌機33が設けられており、撹拌機33の出力軸に連結されたモータM1により回転駆動可能とされている。   Similarly to the first measuring device 12 described above, the second measuring device 13 is provided with a stirrer 33 for stirring the chemical supplied to the second measuring device 13, and is connected to the output shaft of the stirrer 33. The motor M1 can be driven to rotate.

第2計量器13の底部には、該第2計量器13に導入されている薬液を放出するための開閉弁v4が設けられている。更に、開閉弁v4の出力側には、この出力側を2系統に分岐するための三方弁v6が設けられている。このうち一方の分岐路は反応容器11に接続され、他方の分岐路は、チェック弁u7を介して廃液用の配管に接続されている。即ち、三方弁v6の開閉を制御することにより、開閉弁v4を経由して放出された薬液を、反応容器11に供給するか、或いは廃液として放出することができる。   An opening / closing valve v4 for discharging the chemical introduced into the second measuring device 13 is provided at the bottom of the second measuring device 13. Further, a three-way valve v6 is provided on the output side of the on-off valve v4 to branch the output side into two systems. One of the branches is connected to the reaction vessel 11, and the other is connected to a waste liquid pipe via a check valve u7. That is, by controlling the opening and closing of the three-way valve v6, the chemical solution released via the on-off valve v4 can be supplied to the reaction vessel 11 or discharged as a waste liquid.

また、第2計量器13の上面には、第2計量器13内を陽圧とするための圧縮ガス(例えば、窒素ガス)を供給する配管h8が接続されている。該配管h8には開閉弁v10が設けられており、符号x2に示す方向から圧縮ガスが供給され、開閉弁v10を経由して第2計量器13内に供給される。圧縮ガスを供給することにより、第2計量器13内を陽圧に維持することができる。   Further, a pipe h8 for supplying a compressed gas (for example, nitrogen gas) for making the inside of the second measuring device 13 a positive pressure is connected to the upper surface of the second measuring device 13. An open / close valve v10 is provided in the pipe h8, and compressed gas is supplied from the direction indicated by the reference sign x2 and supplied into the second measuring device 13 via the open / close valve v10. By supplying the compressed gas, the inside of the second measuring device 13 can be maintained at a positive pressure.

更に、第2計量器13の上面には、該計量器13内で発生したガスを外部に排気するための配管h9が設けられており、この配管h9は開閉弁v8を介して外部に連通している。更に、開閉弁v8に対して並列的に安全弁s2が設けられている。従って、開閉弁v8の開閉を制御することにより、第2計量器13内に充満したガスを外部に排出することができる。また、第2計量器13内の圧力が過多となった場合には、安全弁s2が開放されて第2計量器13内の異常な圧力上昇を回避する。   Further, on the upper surface of the second measuring device 13, there is provided a pipe h9 for exhausting gas generated in the measuring device 13 to the outside, and this pipe h9 communicates with the outside via an on-off valve v8. ing. Further, a safety valve s2 is provided in parallel with the on-off valve v8. Therefore, by controlling the opening and closing of the on-off valve v8, the gas filled in the second measuring device 13 can be discharged to the outside. When the pressure in the second measuring device 13 becomes excessive, the safety valve s2 is opened to avoid an abnormal increase in the pressure in the second measuring device 13.

また、配管h2に接続されるチェック弁u2の入口側には、チェック弁u4が設けられている。チェック弁u4の出口側はチェック弁u2の入口側に接続されている。そして、チェック弁u4の入口側には、符号x1に示す方向から圧縮ガスが供給される。従って、符号x1に示す方向から圧縮ガスを供給することにより、配管h2に接続された容器(図2(b)に示す第2容器ユニット22に設けられた容器25)に充填されている薬液を吸引して第2計量器13内に供給することができる。   A check valve u4 is provided on the inlet side of the check valve u2 connected to the pipe h2. The outlet side of the check valve u4 is connected to the inlet side of the check valve u2. Then, the compressed gas is supplied to the inlet side of the check valve u4 from the direction indicated by the symbol x1. Therefore, by supplying the compressed gas from the direction indicated by the symbol x1, the chemical liquid filled in the container (the container 25 provided in the second container unit 22 shown in FIG. 2B) connected to the pipe h2 is removed. It can be sucked and supplied into the second measuring device 13.

一方、図2(a)に示す第1容器ユニット21に設けられる複数の容器24は、全体が密閉された形状とされており、その内部には第1計量器12に供給する各種の薬液(合成反応を行うための薬液)が蓄積されている。   On the other hand, the plurality of containers 24 provided in the first container unit 21 shown in FIG. 2A are formed in a completely sealed shape, and various chemicals ( (A chemical solution for performing a synthesis reaction) is accumulated.

容器24の底部には、薬液の供給ラインとなる配管h1の先端が導入されている。また、容器24の上面には、開閉弁v21が設けられた配管h22が接続されており、開閉弁v21を開放することにより容器24内に充満しているガスを外部に放出することができる。   At the bottom of the container 24, the tip of a pipe h1 serving as a supply line for the chemical solution is introduced. A pipe h22 provided with an on-off valve v21 is connected to the upper surface of the container 24. By opening the on-off valve v21, the gas filled in the container 24 can be discharged to the outside.

更に、容器24の上面には、配管h21が接続され、該配管h21の一端は三方弁v22の出力側に連結されている。三方弁v22の一方の入力側は、符号x11の方向から圧縮ガスが供給され、他方の入力側は、符号x12の方向から圧縮ガスが供給される。三方弁v22の出力側はチェック弁u21を介して容器24に接続されている。符号x12の方向から供給される圧縮ガスは、容器24内を陽圧に維持するためのガスであり、符号x11の方向から供給される圧縮ガスは、容器24内に充填されている薬液を加圧して配管h1より送出するためのガスである。即ち、三方弁v22の開閉を制御することにより、容器24内に充填されている薬液の送出、停止を切り替えることができる。   Further, a pipe h21 is connected to the upper surface of the container 24, and one end of the pipe h21 is connected to the output side of the three-way valve v22. Compressed gas is supplied to one input side of the three-way valve v22 from the direction of the symbol x11, and compressed gas is supplied to the other input side from the direction of the symbol x12. The output side of the three-way valve v22 is connected to the container 24 via a check valve u21. The compressed gas supplied from the direction of the symbol x12 is a gas for maintaining the inside of the container 24 at a positive pressure, and the compressed gas supplied from the direction of the symbol x11 is obtained by adding the chemical liquid filled in the container 24. This is a gas to be pressurized and sent out from the pipe h1. That is, by controlling the opening and closing of the three-way valve v22, it is possible to switch between sending and stopping the liquid medicine filled in the container 24.

また、図2(b)に示す第2容器ユニット22に設けられる複数の容器25についても、図2(a)に示した容器24と同様の構成を有している。詳細な説明を省略する。但し、第1容器ユニット21に設けられる容器24と第2容器ユニット22に設けられる容器25は容量が異なっている場合がある。例えば、容器24は50リットル、容器25は15リットルである。   The plurality of containers 25 provided in the second container unit 22 shown in FIG. 2B have the same configuration as the container 24 shown in FIG. 2A. Detailed description is omitted. However, the container 24 provided in the first container unit 21 and the container 25 provided in the second container unit 22 may have different capacities. For example, container 24 is 50 liters and container 25 is 15 liters.

図1に戻って、反応容器11の側方には、該反応容器11の内部を撮像するカメラ41(撮像部)が設けられている。更に、反応容器11内の洗浄時において、カメラ41で撮像された画像を解析して、洗浄液の供給量、及び洗浄液の排出量のうちの少なくとも一方を制御する洗浄液制御部42が設けられている。更に、洗浄液制御部42より出力される制御信号、及びその他の制御信号に基づいて、本実施形態に係る固相合成装置の全体を制御する主制御装置51を備えている。   Returning to FIG. 1, a camera 41 (imaging unit) that captures an image of the inside of the reaction vessel 11 is provided beside the reaction vessel 11. Further, at the time of cleaning the inside of the reaction container 11, a cleaning liquid control unit 42 is provided which analyzes an image captured by the camera 41 and controls at least one of a supply amount of the cleaning liquid and a discharge amount of the cleaning liquid. . Further, a main controller 51 for controlling the entire solid phase synthesizer according to the present embodiment based on a control signal output from the cleaning liquid controller 42 and other control signals is provided.

図3は、カメラ41及び洗浄液制御部42の詳細な構成を示すブロック図である。図3に示すように、洗浄液制御部42は、画像解析部421と、液面検出部422と、供給量制御部423と、排出量制御部424を備えている。   FIG. 3 is a block diagram showing a detailed configuration of the camera 41 and the cleaning liquid control unit 42. As illustrated in FIG. 3, the cleaning liquid control unit 42 includes an image analysis unit 421, a liquid level detection unit 422, a supply amount control unit 423, and a discharge amount control unit 424.

画像解析部421は、カメラ41で撮像された画像を解析して、反応容器11に充填されている樹脂の上面レベル、及び洗浄液の液面レベルを検出する。   The image analysis unit 421 analyzes the image captured by the camera 41 and detects the upper surface level of the resin filled in the reaction container 11 and the liquid level of the cleaning liquid.

液面検出部422は、画像解析部421で検出された樹脂の上面レベル、洗浄液の液面レベルを演算し、更に、洗浄液の液面レベルが所定の基準レベル範囲内であるか否かを判定する。また、液面検出部422は、樹脂の上面レベルと洗浄液の液面レベルとの差分を算出し、この差分が所定の閾値範囲内であるか否かを判定する。   The liquid level detection unit 422 calculates the upper surface level of the resin and the liquid level of the cleaning liquid detected by the image analysis unit 421, and further determines whether the liquid level of the cleaning liquid is within a predetermined reference level range. I do. The liquid level detection unit 422 calculates a difference between the upper surface level of the resin and the liquid level of the cleaning liquid, and determines whether or not the difference is within a predetermined threshold range.

第1実施形態においては、液面検出部422は、反応容器11内に洗浄液を供給したときの、反応容器11内に充填されている樹脂の上面レベルを基準として、基準レベル範囲を設定する。従って、反応容器11の洗浄中において、基準レベル範囲は一定の範囲となる。例えば、後述する図5(a)〜(c)に示すレベルq1〜q2に示す範囲が、基準レベル範囲(一定の範囲)として設定される。   In the first embodiment, the liquid level detection unit 422 sets the reference level range based on the upper surface level of the resin filled in the reaction container 11 when the cleaning liquid is supplied into the reaction container 11. Therefore, during the cleaning of the reaction vessel 11, the reference level range is a fixed range. For example, a range indicated by levels q1 to q2 shown in FIGS. 5A to 5C described later is set as a reference level range (constant range).

また、後述する第2実施形態では、液面検出部422は、反応容器11内に供給された洗浄液で洗浄中の樹脂の上面レベルを基準として、基準レベル範囲を設定する。従って、反応容器11の洗浄中において、樹脂の上面レベルが変化すると、この変化に応じて基準レベル範囲は変化する。例えば、後述する図7に示すように、樹脂61の上面レベルp2が変化すると、これに伴って、基準レベル範囲が変化する。図7(a)に示す例ではq11〜q12の範囲、図7(b)に示す例ではq13〜q14の範囲、図7(c)に示す例では、q15〜q16の範囲が基準レベル範囲として設定される。   In a second embodiment to be described later, the liquid level detection unit 422 sets a reference level range based on the upper surface level of the resin being cleaned with the cleaning liquid supplied into the reaction vessel 11. Therefore, when the upper surface level of the resin changes during the cleaning of the reaction vessel 11, the reference level range changes in accordance with the change. For example, as shown in FIG. 7 described later, when the upper surface level p2 of the resin 61 changes, the reference level range changes accordingly. In the example shown in FIG. 7A, the range of q11 to q12, in the example of FIG. 7B, the range of q13 to q14, and in the example of FIG. 7C, the range of q15 to q16 is the reference level range. Is set.

供給量制御部423は、洗浄液の液面レベルが基準レベル範囲内となるように、反応容器11内に供給する洗浄液の量を制御する。具体的に、図1に示した開閉弁v1の開閉を制御することにより、洗浄液の供給量を調整する。また、後述する第2実施形態では、樹脂の上面レベルと洗浄液の液面レベルとの差分が閾値範囲内となるように、反応容器11内に供給する洗浄液の量を制御する。   The supply amount control unit 423 controls the amount of the cleaning liquid supplied into the reaction vessel 11 so that the liquid level of the cleaning liquid falls within the reference level range. Specifically, the supply amount of the cleaning liquid is adjusted by controlling the opening and closing of the on-off valve v1 shown in FIG. In a second embodiment described later, the amount of the cleaning liquid supplied into the reaction vessel 11 is controlled such that the difference between the upper surface level of the resin and the liquid level of the cleaning liquid is within a threshold range.

排出量制御部424は、洗浄液の液面レベルが基準レベル範囲内となるように、反応容器11から排出する洗浄液の量を制御する。具体的に、図1に示したポンプP1の駆動を制御して、洗浄液の排出量を制御する。また、後述する第2実施形態では、樹脂の上面レベルと洗浄液の液面レベルとの差分が閾値範囲内となるように、反応容器11内から排出する洗浄液の量を制御する。具体的に、ポンプP1の駆動を制御して、差分が閾値範囲内となるように洗浄液の排出量を制御する。   The discharge amount control unit 424 controls the amount of the cleaning liquid discharged from the reaction vessel 11 so that the liquid level of the cleaning liquid falls within the reference level range. Specifically, the driving of the pump P1 shown in FIG. 1 is controlled to control the discharge amount of the cleaning liquid. In a second embodiment described later, the amount of the cleaning liquid discharged from the reaction vessel 11 is controlled so that the difference between the upper surface level of the resin and the liquid level of the cleaning liquid is within a threshold range. Specifically, the driving of the pump P1 is controlled, and the discharge amount of the cleaning liquid is controlled so that the difference falls within the threshold range.

即ち、供給量制御部423、及び排出量制御部424は、液面検出部422で検出された洗浄液の液面レベルが、予め設定された基準レベル範囲内となるように、洗浄液の供給、及び排出を制御する液面制御部としての機能を備えている。   That is, the supply amount control unit 423 and the discharge amount control unit 424 supply the cleaning liquid so that the liquid level of the cleaning liquid detected by the liquid level detection unit 422 falls within a preset reference level range. It has a function as a liquid level control unit that controls discharge.

なお、洗浄液制御部42は、例えば、中央演算ユニット(CPU)や、RAM、ROM、ハードディスク等の記憶手段からなる一体型のコンピュータとして構成することができる。   The cleaning liquid control unit 42 can be configured as an integrated computer including a central processing unit (CPU) and storage means such as a RAM, a ROM, and a hard disk, for example.

次に、図4に示すフローチャート、及び図5に示す説明図を参照して、本実施形態に係る液面制御装置の処理手順について説明する。図4に示す各処理は、図1に示す洗浄液制御部42、或いは主制御装置51により実行される。   Next, a processing procedure of the liquid level control device according to the present embodiment will be described with reference to a flowchart shown in FIG. 4 and an explanatory diagram shown in FIG. Each process shown in FIG. 4 is executed by the cleaning liquid control unit 42 or the main controller 51 shown in FIG.

ステップS11において、洗浄液制御部42は、カメラ41を作動させて反応容器11内の画像(モノクロ、又はカラーの画像)を撮像する。上述したように、反応容器11は、透明、又は半透明の材質で形成されているので、反応容器11の側部に設置されたカメラ41により、反応容器11内部の画像を撮像することができる。   In step S11, the cleaning liquid controller 42 operates the camera 41 to capture an image (monochrome or color image) in the reaction container 11. As described above, since the reaction vessel 11 is formed of a transparent or translucent material, an image inside the reaction vessel 11 can be captured by the camera 41 installed on the side of the reaction vessel 11. .

ステップS12において、反応容器11内に所望の液面レベルとなるまで洗浄液を供給する。即ち、主制御装置51の制御により、開閉弁v1の開閉を制御することにより、反応容器11内における所望の液面レベルまで洗浄液を供給する。反応容器11内に洗浄液を供給することにより、例えば、図5(c)に示すように、反応容器11内に充填されている樹脂61の上面レベルp2を超える高さに設定された基準レベル範囲(q1〜q2の範囲)となるように洗浄液62が供給される。   In step S12, the cleaning liquid is supplied into the reaction vessel 11 until a desired liquid level is reached. That is, by controlling the opening and closing of the on-off valve v1 under the control of the main controller 51, the cleaning liquid is supplied to a desired liquid level in the reaction vessel 11. By supplying the cleaning liquid into the reaction vessel 11, for example, as shown in FIG. 5C, a reference level range set to a height exceeding the upper surface level p2 of the resin 61 filled in the reaction vessel 11 The cleaning liquid 62 is supplied so as to be in the range (q1 to q2).

また、開閉弁v2を開放し、且つポンプP1を作動させて、反応容器11内の洗浄液を排出する。即ち、反応容器11内から排出される洗浄液の量と、反応容器11内に供給される洗浄液の量を適切に制御して、反応容器11内の洗浄液の液面レベルが基準レベル範囲内となるように制御する。   Further, the opening / closing valve v2 is opened and the pump P1 is operated to discharge the cleaning liquid in the reaction vessel 11. That is, the amount of the cleaning liquid discharged from the reaction container 11 and the amount of the cleaning liquid supplied into the reaction container 11 are appropriately controlled so that the level of the cleaning liquid in the reaction container 11 falls within the reference level range. Control.

ステップS13において、画像解析部421は、カメラ41で撮像された画像に基づいて、反応容器11内における洗浄液の液面レベルを検出する。   In step S13, the image analysis unit 421 detects the level of the cleaning liquid in the reaction container 11 based on the image captured by the camera 41.

ステップS14において、液面検出部422は、洗浄液の液面レベルp1が基準レベル範囲の下限である下限レベル(図5(c)に示すq1)よりも低いか否かを判定する。液面レベルp1が下限レベルq1よりも低い場合には(ステップS14でYES)、ステップS15において、反応容器11内に洗浄液を供給し、且つ、反応容器11からの洗浄液の排出を停止する。   In step S14, the liquid level detection unit 422 determines whether the liquid level p1 of the cleaning liquid is lower than a lower limit level (q1 shown in FIG. 5C) which is the lower limit of the reference level range. If the liquid level p1 is lower than the lower limit level q1 (YES in step S14), the cleaning liquid is supplied into the reaction vessel 11 and the discharge of the cleaning liquid from the reaction vessel 11 is stopped in step S15.

例えば、図5(a)に示すように、洗浄液62の液面レベルp1が下限レベルq1よりも低い場合には、樹脂61の全体に洗浄液62が浸されないことがあるので、効果的な洗浄ができなくなる可能性がある。従って、ポンプP1を停止して洗浄液の排出を停止し、且つ開閉弁v1を開放して洗浄液を供給し、液面レベルp1を上昇させる。   For example, as shown in FIG. 5A, when the liquid level p1 of the cleaning liquid 62 is lower than the lower limit level q1, the cleaning liquid 62 may not be immersed in the entire resin 61, so that effective cleaning is performed. May not be possible. Accordingly, the pump P1 is stopped to stop the discharge of the cleaning liquid, and the on-off valve v1 is opened to supply the cleaning liquid, thereby raising the liquid level p1.

一方、洗浄液62の液面レベルp1が下限レベルq1よりも高い場合には(ステップS14でNO)、ステップS16において、液面検出部422は、洗浄液の液面レベルが上限レベル(図5(c)に示すq2)よりも高いか否かを判定する。液面レベルが上限レベルq2よりも高い場合には(ステップS16でYES)、ステップS17において、主制御装置51は、開閉弁v1を閉鎖して洗浄液の供給を停止し、且つ開閉弁v2を開放し、ポンプP1を作動させて、反応容器11内の洗浄液を排出する。   On the other hand, when the liquid level p1 of the cleaning liquid 62 is higher than the lower limit level q1 (NO in step S14), in step S16, the liquid level detection unit 422 sets the liquid level of the cleaning liquid to the upper limit level (see FIG. ) Is determined to be higher than q2). If the liquid level is higher than the upper limit level q2 (YES in step S16), in step S17, main controller 51 closes on-off valve v1 to stop supplying the cleaning liquid, and opens on-off valve v2. Then, the pump P1 is operated to discharge the cleaning liquid in the reaction vessel 11.

例えば、図5(b)に示すように、洗浄液62の液面レベルp1が上限レベルq2よりも高い場合には、樹脂61が舞い上がって拡散され洗浄効果が低下する。従って、洗浄液62を排出して液面レベルp1を下降させる。   For example, as shown in FIG. 5B, when the liquid level p1 of the cleaning liquid 62 is higher than the upper limit level q2, the resin 61 flies and diffuses, and the cleaning effect is reduced. Therefore, the cleaning liquid 62 is discharged to lower the liquid level p1.

洗浄液62の液面レベルp1が上限レベルq2よりも低い場合には(ステップS16でNO)、ステップS18において、主制御装置51は、開閉弁v1を開放して洗浄液を供給し、且つ開閉弁v2を開放し、ポンプP1を作動させて、反応容器11内への洗浄液の供給、及び反応容器11内からの洗浄液の排出を実施して、反応容器11内の洗浄液の量が適正になるように維持する。   When the liquid level p1 of the cleaning liquid 62 is lower than the upper limit level q2 (NO in step S16), in step S18, the main controller 51 opens the on-off valve v1 to supply the cleaning liquid, and supplies the on-off valve v2 Is opened, and the pump P1 is operated to supply the cleaning liquid into the reaction vessel 11 and discharge the cleaning liquid from the reaction vessel 11, so that the amount of the cleaning liquid in the reaction vessel 11 becomes appropriate. maintain.

ステップS19において、主制御装置51は、洗浄を開始してから所定時間が経過したか否かを判定する。所定時間が経過していない場合には(ステップS19でNO)、ステップS14に処理を戻す。   In step S19, main controller 51 determines whether a predetermined time has elapsed since the start of cleaning. If the predetermined time has not elapsed (NO in step S19), the process returns to step S14.

所定時間が経過した場合には(ステップS19でYES)、ステップS20において、反応容器11内への洗浄液の供給を停止する。   If the predetermined time has elapsed (YES in step S19), the supply of the cleaning liquid into the reaction vessel 11 is stopped in step S20.

ステップS21において、主制御装置51は、開閉弁v2を開放し、且つポンプP1を作動させて、反応容器11内の洗浄液を外部へ排出する。そして、本処理を終了する。   In step S21, the main controller 51 opens the on-off valve v2 and operates the pump P1 to discharge the cleaning liquid in the reaction vessel 11 to the outside. Then, the present process ends.

このようにして、第1実施形態に係る反応容器の液面制御装置では、カメラ41を用いて反応容器11内の画像を撮像し、撮像した画像を解析して洗浄液の上面である液面レベルが基準レベル範囲内となるように制御している。   As described above, the liquid level control device for the reaction vessel according to the first embodiment captures an image in the reaction vessel 11 using the camera 41, analyzes the captured image, and analyzes the liquid level, which is the upper surface of the cleaning liquid. Is controlled to be within the reference level range.

従って、反応容器11内における洗浄液の液面レベルが適切になるように制御することができ、洗浄効率を向上させることができる。また、多くの洗浄液を供給する必要がないので、使用する洗浄液の量を削減することができる。   Therefore, control can be performed so that the liquid level of the cleaning liquid in the reaction vessel 11 becomes appropriate, and the cleaning efficiency can be improved. Further, since it is not necessary to supply a large amount of cleaning liquid, the amount of cleaning liquid to be used can be reduced.

更に、カメラ41はカラー或いはモノクロ画像を撮像する機能を備えており、画像中の色の差に基づいて図5(a)〜(c)に示す樹脂61の上面レベルp2、及び洗浄液62の液面レベルp1を検出するので、液面レベルの検出精度を向上させることができ、洗浄液62の液面レベルを高精度に適切な液面レベルに維持することが可能となる。   Further, the camera 41 has a function of capturing a color or monochrome image, and based on the color difference in the image, the upper surface level p2 of the resin 61 and the liquid of the cleaning liquid 62 shown in FIGS. Since the surface level p1 is detected, the detection accuracy of the liquid level can be improved, and the liquid level of the cleaning liquid 62 can be maintained at an appropriate liquid level with high accuracy.

また、カメラ41で撮像されるリアルタイムの画像を用いて洗浄液の液面を検出するので、反応容器11内で樹脂が膨潤した場合や、ポンプP1によるろ過速度が変動した場合であっても、これらの変化に追従して確実に液面レベルを所望の基準レベル範囲内となるように制御することが可能となる。   Further, since the liquid level of the cleaning liquid is detected using a real-time image picked up by the camera 41, even when the resin swells in the reaction vessel 11 or the filtration speed by the pump P1 fluctuates, these conditions are maintained. , It is possible to control the liquid level to be surely within a desired reference level range.

[第2実施形態の説明]
次に、本発明の第2実施形態について説明する。前述した第1実施形態では、カメラ41にて撮像された画像を解析して洗浄液の液面レベルが所定の範囲内(初期的に設定した範囲内)となるように、洗浄液の供給量、及び排出量を制御することについて説明した。
[Description of Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the first embodiment described above, the supply amount of the cleaning liquid and the supply amount of the cleaning liquid are analyzed so that the level of the cleaning liquid is within a predetermined range (within an initially set range) by analyzing an image captured by the camera 41. Controlling emissions has been described.

これに対して、第2実施形態では、樹脂の上面レベルと、洗浄液の液面レベルとの差分値が一定となるように制御する。装置構成は、前述した第1実施形態と同様であるので、構成説明を省略する。以下、第2実施形態に係る液面制御装置の処理手順を、図6に示すフローチャート、及び図7に示す説明図を参照して説明する。   On the other hand, in the second embodiment, the difference between the upper surface level of the resin and the liquid surface level of the cleaning liquid is controlled to be constant. The configuration of the apparatus is the same as that of the above-described first embodiment, and a description of the configuration will be omitted. Hereinafter, a processing procedure of the liquid level control device according to the second embodiment will be described with reference to a flowchart shown in FIG. 6 and an explanatory diagram shown in FIG.

図6のフローチャートに示す処理手順は、前述した図4と対比して、ステップS31、S32の処理がステップS11、S12の処理と同様であり、ステップS39〜S41の処理がステップS19〜S21の処理と同様である。従って、ステップS33〜S38の処理について、以下に説明する。   In the processing procedure shown in the flowchart of FIG. 6, the processing of steps S31 and S32 is the same as the processing of steps S11 and S12, and the processing of steps S39 to S41 is the processing of steps S19 to S21 in comparison with FIG. Is the same as Therefore, the processing of steps S33 to S38 will be described below.

反応容器11内の所定のレベルまで洗浄液が供給されると(ステップS32)、ステップS33において、液面検出部422は反応容器11内の樹脂の上面と洗浄液の液面との高さの差分を検出する。   When the cleaning liquid is supplied to a predetermined level in the reaction container 11 (step S32), in step S33, the liquid level detection unit 422 determines the difference between the height of the resin upper surface in the reaction container 11 and the liquid level of the cleaning liquid. To detect.

ステップS34において、液面検出部422は、樹脂の上面レベルと洗浄液の液面レベルとの差分が、予め設定した閾値範囲の下限値よりも小さいか否かを判定する。例えば、差分の閾値範囲の下限をPminとし、上限をPmaxとした場合に、上記の差分が下限Pminよりも小さいか否かを判定する。   In step S34, the liquid level detection unit 422 determines whether the difference between the upper surface level of the resin and the liquid level of the cleaning liquid is smaller than a lower limit of a preset threshold range. For example, when the lower limit of the threshold range of the difference is Pmin and the upper limit is Pmax, it is determined whether the difference is smaller than the lower limit Pmin.

具体的に、図7(a)に示すように、樹脂61の上面レベルp2から下限Pminだけ高いレベルq11、及び樹脂61の上面レベルp2から上限Pmaxだけ高いレベルq12を設定し、洗浄液62の液面レベルp1がレベルq11〜q12の範囲内であるか否かを判定する。樹脂61の上面レベルp2と洗浄液62の液面レベルp1との差分が、下限Pmin以上であり、上限Pmax以下である場合には、洗浄液62の液面レベルはq11〜q12の範囲内に収まることになる。この場合には、反応容器内への洗浄液の供給量、及び洗浄液の排出量を変化させず、洗浄液の供給量、及び排出量を維持する。   More specifically, as shown in FIG. 7A, a level q11 higher than the upper surface level p2 of the resin 61 by the lower limit Pmin and a level q12 higher than the upper surface level p2 of the resin 61 by the upper limit Pmax are set. It is determined whether or not the plane level p1 is within the range of levels q11 to q12. When the difference between the upper surface level p2 of the resin 61 and the liquid level p1 of the cleaning liquid 62 is equal to or greater than the lower limit Pmin and equal to or less than the upper limit Pmax, the liquid level of the cleaning liquid 62 falls within the range of q11 to q12. become. In this case, the supply amount and the discharge amount of the cleaning liquid are maintained without changing the supply amount of the cleaning liquid into the reaction vessel and the discharge amount of the cleaning liquid.

また、図7(b)に示すように、樹脂61の上面レベルp2が図7(a)と対比して高いレベルである場合においては、レベルq13、q14が設定され、洗浄液62の液面レベルp1がレベルq13〜q14の範囲内にあるか否かが判定される。   As shown in FIG. 7B, when the upper surface level p2 of the resin 61 is higher than that in FIG. 7A, the levels q13 and q14 are set, and the liquid level of the cleaning liquid 62 is set. It is determined whether or not p1 is within the range of levels q13 to q14.

更に、図7(c)に示すように、樹脂61の上面レベルp2が図7(a)と対比して低いレベルである場合においては、レベルq15、q16が設定され、洗浄液62の液面レベルp1がレベルq15〜q16の範囲内にあるか否かが判定される。即ち、樹脂61の上面レベルp2が変化すると、これに伴って洗浄液62の液面レベルp1を正常と判定する範囲が変更される。   Further, as shown in FIG. 7C, when the upper surface level p2 of the resin 61 is lower than that in FIG. 7A, the levels q15 and q16 are set, and the liquid level of the cleaning liquid 62 is set. It is determined whether or not p1 is within the range of levels q15 to q16. That is, when the upper surface level p2 of the resin 61 changes, the range in which the liquid surface level p1 of the cleaning liquid 62 is determined to be normal is changed accordingly.

そして、差分が下限Pminよりも小さい場合(即ち、図7(a)ではp1がq11よりも低い場合、図7(b)ではp1がq13よりも低い場合、図7(c)ではp1がq15よりも低い場合)には(ステップS34でYES)、ステップS35において、主制御装置51はポンプP1を停止して洗浄液の排出を停止し、且つ開閉弁v1を開放して洗浄液を供給することにより、液面レベルp1を上昇させる。   Then, when the difference is smaller than the lower limit Pmin (that is, when p1 is lower than q11 in FIG. 7A, when p1 is lower than q13 in FIG. 7B, p1 is q15 in FIG. 7C). If it is lower than (YES in step S34), in step S35, main controller 51 stops pump P1 to stop the discharge of the cleaning liquid, and opens and closes on-off valve v1 to supply the cleaning liquid. , The liquid level p1 is increased.

一方、差分が下限Pminよりも大きい場合には(ステップS34でNO)、ステップS36において、液面検出部422は、樹脂の上面レベルと洗浄液の液面レベルとの差分が閾値範囲の上限Pmaxよりも大きいか否かを判定する。   On the other hand, if the difference is larger than the lower limit Pmin (NO in step S34), in step S36, the liquid level detection unit 422 determines that the difference between the resin upper surface level and the cleaning liquid level is larger than the upper limit Pmax of the threshold range. Is also determined.

差分が上限Pmaxよりも大きい場合(即ち、図7(a)ではp1がq12よりも高い場合、図7(b)ではp1がq14よりも高い場合、図7(c)ではp1がq16よりも高い場合)には(ステップS36でYES)、ステップS37において、主制御装置51は、開閉弁v1を閉鎖して洗浄液の供給を停止し、開閉弁v2を開放し、且つポンプP1を作動させて、反応容器11内の洗浄液を排出する。その後、ステップS39の処理に移行する。   When the difference is larger than the upper limit Pmax (that is, when p1 is higher than q12 in FIG. 7A, when p1 is higher than q14 in FIG. 7B, p1 is higher than q16 in FIG. 7C). If it is high (YES in step S36), in step S37, main controller 51 closes on-off valve v1 to stop supplying the cleaning liquid, opens on-off valve v2, and operates pump P1. Then, the cleaning liquid in the reaction vessel 11 is discharged. After that, the processing shifts to the processing of step S39.

また、差分が上限Pmaxよりも小さい場合には(ステップS36でNO)、ステップS38において、主制御装置51は、開閉弁v1を開放して洗浄液を供給し、且つ開閉弁v2を開放し、ポンプP1を作動させて、反応容器11内への洗浄液の供給、及び反応容器11内からの洗浄液の排出を実施して、反応容器11内の洗浄液の量が適正になるように維持する。その後、ステップS39に処理を移行する。   When the difference is smaller than the upper limit Pmax (NO in step S36), in step S38, the main controller 51 opens the on-off valve v1 to supply the cleaning liquid, and opens the on-off valve v2 to open the pump. By activating P1, the supply of the cleaning liquid into the reaction container 11 and the discharge of the cleaning liquid from the reaction container 11 are performed, and the amount of the cleaning liquid in the reaction container 11 is maintained to be appropriate. After that, the processing shifts to the step S39.

このようにして、第2実施形態に係る液面制御装置では、カメラ41で撮像された画像に基づいて、樹脂の上面レベルp2と洗浄液の液面レベルp1との差分を算出し、この差分が予め設定した閾値範囲内であるか否かを判定する。そして、閾値範囲の下限Pmin以下である場合には、反応容器11内に洗浄液を供給して、樹脂の上限レベルと洗浄液の液面レベルとの差分が閾値範囲内となるように制御する。一方、閾値範囲の上限Pmax以上である場合には、反応容器11内の洗浄液を排出して、樹脂の上限レベルと洗浄液の液面レベルとの差分が閾値範囲内となるように制御する。   In this manner, the liquid level control device according to the second embodiment calculates the difference between the upper surface level p2 of the resin and the liquid level p1 of the cleaning liquid based on the image captured by the camera 41, and calculates the difference. It is determined whether or not it is within a preset threshold range. If it is equal to or less than the lower limit Pmin of the threshold range, the cleaning liquid is supplied into the reaction vessel 11, and control is performed so that the difference between the upper limit level of the resin and the liquid level of the cleaning liquid falls within the threshold range. On the other hand, when it is equal to or more than the upper limit Pmax of the threshold range, the cleaning liquid in the reaction vessel 11 is discharged, and the difference between the upper limit level of the resin and the liquid level of the cleaning liquid is controlled to be within the threshold range.

また、上記の差分が閾値範囲内である場合(下限Pmin〜上限Pmaxの範囲内である場合)には洗浄液の供給量と排出量を維持して、反応容器11内の洗浄液の量を適正値に維持する。   When the above difference is within the threshold range (when it is within the range of the lower limit Pmin to the upper limit Pmax), the supply amount and the discharge amount of the cleaning liquid are maintained, and the amount of the cleaning liquid in the reaction vessel 11 is adjusted to an appropriate value. To maintain.

従って、反応容器11内における洗浄液の液面レベルが適切になるように制御することができ、洗浄効率を向上させることができる。また、多くの洗浄液を供給する必要がないので、使用する洗浄液の量を削減することができる。   Therefore, control can be performed so that the liquid level of the cleaning liquid in the reaction vessel 11 becomes appropriate, and the cleaning efficiency can be improved. Further, since it is not necessary to supply a large amount of cleaning liquid, the amount of cleaning liquid to be used can be reduced.

更に、カメラ41は画像に基づいて樹脂と洗浄液の境界、及び洗浄液の液面レベルを検出するので、樹脂の上面レベル、及び洗浄液の液面レベルの検出精度を向上させることができ、これらの差分が適切になるように維持することが可能となる。   Further, since the camera 41 detects the boundary between the resin and the cleaning liquid and the liquid level of the cleaning liquid based on the image, it is possible to improve the detection accuracy of the upper surface level of the resin and the liquid level of the cleaning liquid. Can be maintained as appropriate.

また、カメラ41で撮像されるリアルタイムの画像を用いて、樹脂の上面レベル、及び洗浄液の液面レベルを検出するので、反応容器11内で樹脂が膨潤した場合や、ポンプP1によるろ過速度が変動した場合であっても、これらの変化に追従して確実に、上記差分が閾値範囲内となるように制御することが可能となる。   In addition, since the upper surface level of the resin and the liquid level of the cleaning liquid are detected using a real-time image captured by the camera 41, the resin swells in the reaction vessel 11 or the filtration speed by the pump P1 varies. Even in such a case, it is possible to control such that the difference falls within the threshold range without fail following the change.

更に、第1、第2実施形態によれば、カメラ41を反応容器11の外部に設置する構成であるので、後付けや交換、校正を容易に行うことができる。また、カメラ41には薬液が付着しないので、薬品に対する耐性を考慮する必要がない。更に、反応容器11内において多少の波が発生しても、波の影響を大きく受けることなく、洗浄液の液面レベルを検出することができる。また、周囲の照明や光度に影響されずに洗浄液の液面レベルを検出することができる。更に、反応容器11は透明であれば、二重構造、三重構造にすることも可能である。 Furthermore, according to the first and second embodiments, since the camera 41 is arranged outside the reaction vessel 11, retrofitting, replacement, and calibration can be easily performed. Further, since the chemical liquid does not adhere to the camera 41, there is no need to consider the resistance to the chemical. Furthermore, even if some waves are generated in the reaction vessel 11, the liquid level of the cleaning liquid can be detected without being greatly affected by the waves. Further, it is possible to detect the liquid level of the cleaning solution without being influenced by lighting and intensity of the ambient. Further, if the reaction vessel 11 is transparent, a double structure or a triple structure can be used.

以上、本発明の実施形態を記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。   Although the embodiments of the present invention have been described above, it should not be understood that the description and drawings constituting a part of the present disclosure limit the present invention. From this disclosure, various alternative embodiments, examples, and operation techniques will be apparent to those skilled in the art.

11 反応容器
12 第1計量器
13 第2計量器
21 第1容器ユニット
22 第2容器ユニット
24、25 容器
31、32、33 撹拌機
34 フィルタ
41 カメラ(撮像部)
42 洗浄液制御部
51 主制御装置
61 樹脂
62 洗浄液
100 固相合成装置
421 画像解析部
422 液面検出部
423 供給量制御部(液面制御部)
424 排出量制御部(液面制御部)
M1〜M3 モータ
P1 ポンプ
h1〜h10、h21、h22 配管
p1 洗浄液の液面レベル
p2 樹脂の上面レベル
s1〜s3 安全弁
u1〜u7、u21 チェック弁
v1〜v4、v7〜v12、v21 開閉弁
v5、v6、v22 三方弁
11 reaction vessel 12 first measuring device 13 second measuring device
21 first container unit 22 second container unit 24, 25 container 31, 32, 33 stirrer 34 filter 41 camera (imaging unit)
42 Cleaning liquid control unit 51 Main control device 61 Resin 62 Cleaning liquid 100 Solid phase synthesis device 421 Image analysis unit 422 Liquid level detection unit 423 Supply amount control unit (liquid level control unit)
424 Emission control unit (liquid level control unit)
M1 to M3 Motor P1 Pump h1 to h10, h21, h22 Piping p1 Liquid level of washing liquid p2 Upper surface level of resin s1 to s3 Safety valve u1 to u7, u21 Check valve v1 to v4, v7 to v12, v21 Open / close valve v5, v6 , V22 three-way valve

Claims (1)

固相合成装置に設けられた透明または半透明の反応容器に洗浄液を供給して、前記反応容器の内部、及び反応容器内に投入され洗浄液内で膨潤する特性を有する樹脂、を洗浄する際の、前記洗浄液の液面レベルを制御する液面制御装置であって、
前記反応容器の側部より前記反応容器を撮像する撮像部と、
前記撮像部で撮像された画像に基づいて、前記反応容器内に供給された洗浄液の液面レベルを検出する液面検出部と、
前記樹脂の膨潤により変化する前記反応容器内における樹脂の上面レベルを基準として、所定の下限Pminだけ高いレベルである下限レベル、及び前記上面レベルを基準として所定の上限Pmaxだけ高いレベルである上限レベルを設定し、
前記液面検出部で検出された前記洗浄液の液面レベルが、前記下限レベルよりも高く、且つ、前記上限レベルよりも低くなるように、前記洗浄液の供給、及び排出を制御する液面制御部と、
を備えたことを特徴とする反応容器の液面制御装置。
A cleaning liquid is supplied to a transparent or translucent reaction vessel provided in a solid-phase synthesizer to wash the inside of the reaction vessel, and a resin that is charged into the reaction vessel and has a property of swelling in the cleaning liquid. A liquid level control device for controlling a liquid level of the cleaning liquid,
An imaging unit that images the reaction container from a side of the reaction container,
A liquid level detection unit that detects a liquid level of the cleaning liquid supplied into the reaction container based on the image captured by the imaging unit,
A lower limit level that is higher by a predetermined lower limit Pmin based on the upper surface level of the resin in the reaction vessel that changes due to swelling of the resin, and an upper limit level that is higher by a predetermined upper limit Pmax based on the upper surface level. And set
A liquid level control unit that controls the supply and discharge of the cleaning liquid so that the liquid level of the cleaning liquid detected by the liquid level detection unit is higher than the lower limit level and lower than the upper limit level. When,
A liquid level control device for a reaction vessel, comprising:
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