JP6660695B2 - 光源装置 - Google Patents

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Description

本発明は、照射光を射出する光源装置に関する。
人の食道や腸などの管腔内を観察するための光源装置を備える電子内視鏡システムが知られている。この種の電子内視鏡システムは、照射光を射出する光源を有するプロセッサと、照射光を管腔内の被写体に照射するためのスコープを備えている。光源には、例えば、キセノンランプやハロゲンランプ等の高輝度ランプが使用される。高輝度ランプから射出される照射光は、絞りや減光メッシュなどによって、被写体の観察に適した光量になるように調整される。照射光の光量は、例えば光センサなどによって検出される。
照射光の光量を検出する電子内視鏡システムとして、例えば特許文献1に、光源から射出された照射光をハーフミラーで2つに分岐する構成が開示されている。ハーフミラーで2つに分岐された照射光のうちの一方は被写体に照射され、他方は光センサに照射されてその光量が検出される。特許文献1に記載の電子内視鏡システムでは、検出された照射光の光量は撮像画像のゲイン調整に使用される。
特開2004−141377号公報
特許文献1に記載の電子内視鏡システムでは、光センサで照射光の光量を常時検出している。そのため、照射光による熱で光センサの温度が上昇し、光センサの特性が徐々に劣化してしまう虞があった。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、長期間にわたって照射光の光量を正確に検出するのに好適な光源装置を提供することである。
本発明の一実施形態に係る光源装置は、被写体に照射される照射光を射出する光源と、照射光の光量を検出する光検出手段と、光源と光検出手段との間に配置され、照射光を光検出手段に入射させるか否かを切り替え可能な照射光制御手段と、を備える。
本発明の一実施形態によれば、照射光を検出しない間は、光検出手段に照射光が入射されるのを防ぐことができる。これにより、照射光の熱によって光検出手段の特性が劣化し、照射光の光量の検出精度が低下することを防止できる。
また、本発明の一実施形態において、照射光制御手段は、例えば、照射光の光路を、照射光が被写体に照射され且つ光検出手段に入射している状態と、照射光が被写体に照射され且つ光検出手段に入射していない状態との間で切り替える。
また、本発明の一実施形態において、照射光制御手段は、例えば、光検出手段の受光面の前方に配置され、開閉状態に応じて、受光面に向かう照射光の遮蔽及び遮蔽解除が可能な遮蔽部材を有する。
また、本発明の一実施形態において、光源装置は、例えば、遮蔽部材の開閉動作に伴って移動し光検出手段の受光面を清掃する清掃部材を更に有する。
また、本発明の一実施形態において、清掃部材は、例えば、遮蔽部材の受光面と対向する面に取り付けられ、該対向する面に平行且つ遮蔽部材の開閉方向と直交する方向に、受光面の一辺に相当する長さを有する。
また、本発明の一実施形態において、照射光制御手段は、例えば、入射された光を2つに分岐する光分岐部材を有する。この場合、照明光制御手段は、光分岐部材を照射光の光路上に挿入することにより、照射光を被写体に照射される照射光と光検出手段に入射される照射光との2つに分岐し、光分岐手段を照射光の光路上から抜去させることにより、照射光を2つに分岐させることなく被写体に照射させる。
また、本発明の一実施形態において、光源装置は、例えば、光検出手段を収容し、光検出手段の前方に位置する端部が開放端である中空の筒状部材を更に備える。この場合、光分岐部材は、照射光の光路上から抜去されているときは、開放端を閉塞し、照射光の光路上に挿入されているときは、開放端を開放する。
また、本発明の一実施形態において、光源装置は、例えば、光検出手段によって検出された照射光の光量に基づいて、被写体に照射される照射光の光量を調整する光量調整手段を更に備える。
また、本発明の一実施形態において、光源装置は、例えば、光源が照射光を射出している時間を計測する射出時間計測手段を更に備える。この場合、照射光制御手段は、射出時間計測手段によって計測された時間が所定の時間に達すると、照射光を光検出手段に入射させ。また、光検出手段は、光検出手段に照射光が入射されている間に、照射光の光量を検出する。
本発明の実施形態によれば、長期間にわたって照射光の光量を正確に検出するのに好適な光源装置が提供される。
本発明の実施形態にかかる電子内視鏡システムの構成を示すブロック図である。 本発明の実施形態にかかる遮蔽部材と光センサの側面図である。 本発明の実施形態にかかる光源部の使用時間と照射光の光量との関係を示したグラフである。 本発明の実施形態にかかる光量調整機構(可動減光メッシュ)の駆動に係る動作フローである。 本発明の実施形態にかかる被写体に照射される照射光の光量の時間変化を示したグラフである。 本発明の実施形態の変形例にかかる光源部の使用時間と被写体に照射される照射光の光量との関係を示したグラフである。 本発明の実施形態の変形例にかかるハーフミラー、集光レンズ、光センサの側面図である。
以下、本発明の実施形態に係る光源装置について図面を参照しながら説明する。なお、以下においては、本発明の一実施形態として光源装置を備える電子内視鏡システムを例に取り説明する。
[電子内視鏡システムの構成]
図1は、本実施形態の電子内視鏡システム1の構成を示すブロック図である。図1に示されるように、電子内視鏡システム1は、電子スコープ100、プロセッサ200及びモニタ300を備えている。電子スコープ100は、プロセッサ200に着脱可能に接続されている。
プロセッサ200は、システムコントローラ202及びタイミングコントローラ204を備えている。システムコントローラ202は、メモリ230に記憶された各種プログラムを実行し、電子内視鏡システム1全体を統合的に制御する。また、システムコントローラ202は、操作パネル232に接続されている。システムコントローラ202は、操作パネル232より入力される術者からの指示に応じて、電子内視鏡システム1の各動作及び各動作のためのパラメータを変更する。タイミングコントローラ204は、各部の動作のタイミングを調整するクロックパルスを電子内視鏡システム1内の各回路に出力する。
光源部209は、光源駆動回路206によって駆動され、照射光Lを射出する。光源部209から射出される照射光Lは、主に可視光領域から不可視である赤外光領域に広がるスペクトルを持つ光(又は少なくとも可視光領域を含む白色光)である。
光源部209より射出された照射光Lは、近赤外吸収フィルタ212及び熱線吸収フィルタ213に順次入射される。近赤外吸収フィルタ212は、波長600nm前後以上の赤色から近赤外領域の光を吸収する特性を有しており、撮影された画像の色を補正するために使用される。熱線吸収フィルタ213は赤外線を吸収する特性を有している。熱線吸収フィルタ213が赤外線を吸収することにより、照射光Lによる電子スコープ100の先端部及び被写体の温度の上昇が抑えられる。
近赤外吸収フィルタ212及び熱線吸収フィルタ213を透過した照射光Lは、固定減光メッシュ214に入射される。固定減光メッシュ214は、光を透過させる複数の孔からなる網構造を有しており、照射光Lを減光するために使用される。固定減光メッシュ214は、照射光Lの光路上に配置され、その位置は固定されている。
固定減光メッシュ214を透過した照射光Lは、ハーフミラー215で2つの照射光Lに分岐される。ハーフミラー215を透過した照射光Lは、光量調整機構216に入射される。光量調整機構216は、光を透過させる複数の孔からなる網構造を有する減光メッシュであり、照射光Lを減光するために使用される。光量調整機構216は、照射光Lの光路上に挿抜可能に構成されている。以下では、便宜上、光量調整機構216を可動減光メッシュ216と記す。図1には、光路上から抜去された可動減光メッシュ216が破線で示されている。可動減光メッシュ216は、減光メッシュ駆動機構217によって光路上に挿抜される。
可動減光メッシュ216を透過した照射光Lは、集光レンズ218によりLCB(Light Carrying Bundle)102の入射端面に集光されてLCB102内に入射される。ハーフミラー215で反射された照射光Lについては後述する。
集光レンズ218とLCB102の入射端との間には、開口率を変更可能な可変開口絞り219が配置されている。可変開口絞り219は、LCB102に入射される照射光Lの光量を調整するために使用される。可変開口絞り219の開口率は、術者の操作によって手動で変更可能であってもよく、被写体の撮像画像の明るさに応じて自動で調整されてもよい。
LCB102内に入射された照射光Lは、LCB102内を伝播して電子スコープ100の先端に配置されたLCB102の射出端面より射出され、配光レンズ104を介して被写体に照射される。照射光Lにより照射された被写体からの戻り光は、対物レンズ106を介して固体撮像素子108の受光面上で光学像を結ぶ。
固体撮像素子108は、補色市松型画素配置を有する単板式カラーCCD(Charge Coupled Device)イメージセンサである。固体撮像素子108は、受光面上の各画素で結像した光学像を光量に応じた電荷として蓄積して、イエローYe、シアンCy、グリーンG、マゼンタMgの画像信号を生成し、生成された垂直方向に隣接する2つの画素の画像信号を加算し混合して出力する。なお、固体撮像素子108は、CCDイメージセンサに限らず、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサやその他の種類の撮像装置に置き換えられてもよい。固体撮像素子108はまた、原色系フィルタ(ベイヤ配列フィルタ)を搭載したものであってもよい。
電子スコープ100の接続部内には、ドライバ信号処理回路110が備えられている。ドライバ信号処理回路110には、画像信号が所定のフレーム周期で固体撮像素子108より入力される。ドライバ信号処理回路110は、固体撮像素子108より入力される画像信号に対して所定の処理を施してプロセッサ200の前段信号処理回路234に出力する。
ドライバ信号処理回路110はまた、メモリ112にアクセスして電子スコープ100の固有情報を読み出す。メモリ112に記録される電子スコープ100の固有情報には、例えば、固体撮像素子108の画素数や感度、動作可能なフィールドレート、型番等が含まれる。電子スコープ100がプロセッサ200に接続されると、ドライバ信号処理回路110は、メモリ112より読み出された固有情報をシステムコントローラ202に出力する。
システムコントローラ202は、電子スコープ100の固有情報に基づいて各種演算を行い、制御信号を生成する。システムコントローラ202は、生成された制御信号を用いて、プロセッサ200に接続されている電子スコープ100に適した処理がなされるようにプロセッサ200内の各種回路の動作やタイミングを制御する。
タイミングコントローラ204は、システムコントローラ202によるタイミング制御に従って、ドライバ信号処理回路110にクロックパルスを供給する。ドライバ信号処理回路110は、タイミングコントローラ204から供給されるクロックパルスに従って、固体撮像素子108をプロセッサ200側で処理される映像のフィールドレートに同期したタイミングで駆動制御する。
前段信号処理回路234は、ドライバ信号処理回路110より所定のフレーム周期で入力される画像信号に対して色補間、マトリックス演算、Y/C分離等の所定の信号処理を施して、後段信号処理回路236に出力する。
後段信号処理回路236は、前段信号処理回路234より入力される画像信号を処理してモニタ表示用の画面データを生成し、生成されたモニタ表示用の画面データを所定のビデオフォーマット信号に変換する。変換されたビデオフォーマット信号は、モニタ300に出力される。これにより、被写体のカラー画像がモニタ300の表示画面に表示される。
次に、光源部209から射出され、ハーフミラー215で反射される照射光Lについて説明する。ハーフミラー215で反射された照射光Lは、集光レンズ240により光センサ244の受光面に集光される。集光レンズ240と光センサ244との間には、ハーフミラー215で反射された照射光Lを遮蔽するか否かを切り替え可能な遮蔽部材242が配置されている。詳しくは、遮蔽部材242は、開口率を変更可能な開口を有する。遮蔽部材242は、開口の開口率を変更することによってハーフミラー215から光センサ244に向かう照射光Lの光路を遮断するかを切り替える。
図2は、遮蔽部材242と光センサ244の側面図を示している。光センサ244は、表面に受光面245を有している。受光面245の前方には、一対の遮蔽部材242が配置されている。遮蔽部材242は、受光面245と平行な面内で開閉可能である。図2(a)は、遮蔽部材242の開口率が0%の場合を示している。この場合、照射光Lは遮蔽部材242によって遮蔽され、受光面245に照射光Lは入射されない。図2(b)は、遮蔽部材242の開口率が100%の場合を示している。遮蔽部材242が開くことにより、照射光Lが受光面245に入射される。光センサ244は、受光した照射光Lの光量に応じた検出信号を出力する。光センサ244から出力された検出信号はシステムコントローラ202に入力される。
遮蔽部材242の光センサ244と対向する面上には、清掃部材243が取り付けられている。清掃部材243は、一対の遮蔽部材242の開口の縁に沿って配置されている。また、清掃部材243は、遮蔽部材242の面と平行で、且つ、遮蔽部材242の開閉方向と垂直な方向において、光センサ244の受光面245の一辺に相当する長さを有している。遮蔽部材242の開口率が0%のとき、一対の清掃部材243は、受光面245の中央で互いに当接している。また、このとき、清掃部材243は光センサ244の受光面245に接触している。遮蔽部材242が開閉すると、遮蔽部材242に取り付けられている清掃部材243も受光面245と接触した状態で移動する。遮蔽部材242の開口率が100%になると、一対の清掃部材243は遮蔽部材242と共に、受光面245上から完全に退避する。このように、遮蔽部材242の開口率が変化する毎に清掃部材243が受光面245上を往復移動することにより、受光面245に付着している埃や汚れ等が除去される。清掃部材243には、例えば、ブラシ、ウェス、ゴム製のワイパー等が使用される。
なお、図2に示される構成では、清掃部材243は遮蔽部材242に直接取り付けられているが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、遮蔽部材242と清掃部材243は離れて配置されていてもよい。この場合、清掃部材243は、不図示の連結部によって遮蔽部材242と接続されており、遮蔽部材242の開閉動作に連動して往復移動する。
また、図2に示される構成では、一対の遮蔽部材242が、受光面245の中央を中心に開閉する構成であるが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、プロセッサ200が有する遮蔽部材242は一つであってもよい。この場合、一つの遮蔽部材242が受光面245の一つの辺からその反対側の辺に向かって移動することによって遮蔽部材242の開口率が変更される。
図3は、光源部209にキセノンランプを使用した場合の、キセノンランプの使用時間(照射光Lの射出時間)とキセノンランプから射出される照射光Lの光量との関係を示したグラフである。図3の横軸は、キセノンランプの累積の使用時間(単位:時間)を示す。図3の縦軸は、キセノンランプの使用開始直後(使用時間:0時間)における照射光Lの光量を100%とした場合の、照射光Lの光量(単位:%)を示す。使用時間の増加に伴って、キセノンランプから射出される照射光Lの光量は低下する。特に、使用開始直後(使用時間:0時間)から約200時間までは、照射光Lの光量が低下する割合が大きい。使用時間が200時間を経過すると照射光Lの光量は徐々に減少するが、光量は比較的安定する。
本実施形態の電子内視鏡システム1では、照射光Lの光量が光センサ244を用いて検出され、検出した照射光Lの光量の低下に合わせて可動減光メッシュ216が光路上に挿抜される。これにより、被写体に照射される照射光Lの光量の低下が抑えられる。図4に、可動減光メッシュ216の駆動に係る動作フローを示す。本フローの処理は、電子内視鏡システム1の動作中に、光源部209が点灯することによって開始される。
処理ステップS101では、照射光Lの光量を検出するタイミングであるか否かを判定する。照射光Lを検出するタイミングは、本実施形態では、光源部209の使用開始直後と、使用を開始してから100時間経過する毎である。図3に示されるように、照射光Lの光量は使用時間の増加に伴って次第に減少するが、数時間から十数時間の間に急激に変更することはない。そのため、照射光Lの光量を検出するタイミングが100時間経過する毎であっても、照射光Lの光量の変化を適切に把握することができる。なお、照射光Lの光量を検出するタイミングは、100時間経過する毎に限定されない。また、照射光Lの光量を検出するタイミングは一定時間間隔に限定されない。例えば、照射光Lの光量の変化が比較的大きい使用開始直後から累積200時間までは50時間経過する毎に光量を検出し、累積の使用時間が200時間を経過した後は100時間経過する毎に光量を検出してもよい。
処理ステップS102は、照射光Lの光量を検出するタイミングではないと判定された場合(S101:NO)に実行される。処理ステップS102では、光源部209を消灯する操作が行われたか否かを判定する。光源部209を消灯する操作が行われたと判定された場合(S102:YES)、本処理フローは終了する。一方、光源部209を消灯する操作が行われていないと判定された場合(S102:NO)、処理ステップS101に戻る。
処理ステップS103は、照射光Lの光量を検出するタイミングであると判定された場合(S101:YES)に実行される。処理ステップS103では、光センサ244を用いて照射光Lの光量を検出する。詳しくは、処理ステップS103では、遮蔽部材242が閉じた状態(開口率が0%の状態)から開いた状態(開口率が略100%の状態)に変更される。これにより、照射光Lが光センサ244の受光面245に入射する。光センサ244は、受光した照射光Lの光量に応じた検出信号を出力する。光センサ244から出力された検出信号はシステムコントローラ202に入力され、メモリ230に記録される。また、光センサ244を用いて照射光Lの光量が検出されると、遮蔽部材244が開いた状態から閉じた状態に変更される。
処理ステップS104では、光センサ244を用いて検出した照射光Lの光量が第1の閾値以上であるか否かが判定される。第1の閾値は、照射光Lの使用開始直後の光量を100%とした場合の相対値(単位:%)である。本実施形態では、第1の閾値は70%に設定されている。なお、第1の閾値は、光センサ244を用いて検出される照射光Lの光量の絶対値(単位:W)であってもよい。
処理ステップS104で、照射光Lの光量が第1の閾値以上であると判定された場合(S104:YES)、処理ステップS102に進む。処理ステップS104で、照射光Lの光量が第1の閾値よりも小さいと判定された場合(S104:NO)、処理ステップS105に進む。本実施形態において、光源部209は、図3に示される特性を有している。また、照射光Lの光量は100時間経過する毎に検出される。そのため、光源部209の使用開始直後(使用時間:0時間)及び2回目(使用時間:100時間)に検出される照射光Lの光量は、第1の閾値以上であると判定される。また、3回目(使用時間:200時間)以降に検出される照射光Lの光量は、第1の閾値よりも小さいと判定される。
処理ステップS105では、可動減光メッシュ216が照射光Lの光路上から抜去される。なお、処理ステップS105が実行される前に、すでに可動減光メッシュ216が光路上から抜去されている場合は、処理ステップS105ではその状態が維持される。可動減光メッシュ216は、光源部209の使用開始時は光路上に挿入されている。これにより、被写体に照射される照射光Lの光量が減光され、照射光Lが過剰に照射されることが防止される。しかし、光源部209を長時間使用することにより、光源部209から射出される照射光Lの光量が低下した場合は、照射光Lが不足する虞がある。そのため、処理ステップS105で可動減光メッシュ216を光路上から抜去することにより、照射光Lの光量が不足することを防止できる。
図5は、電子スコープ100から射出され被写体に照射される照射光Lの光量の時間変化を示したグラフである。図5の横軸は、キセノンランプの累積の使用時間(単位:時間)を示す。図5の縦軸は、キセノンランプの使用開始直後(使用時間:0時間)における被写体に照射される照射光Lの光量100%とした場合の、照射光Lの光量(単位:%)を示す。光源部209の使用を開始してから200時間までは、光路上に可動減光メッシュ216が挿入されている。使用時間が200時間を超えると、可動減光メッシュ216が光路上から抜去されて、被写体に照射される照射光Lの光量が増加する。これにより、光源部209の使用時間が200時間を超えた後も大きな照射光Lの光量を維持できると共に、使用開始からの照射光Lの光量の変動を抑えることができる。
なお、可動減光メッシュ216が光路上に配置されているか否かに拘わらず、固定減光メッシュ214は光路上に配置されたままである。これにより、光源部209から射出されLCB102に入射される照射光Lの光量を所定値以下に抑えられるため、照射光Lによる電子スコープ100の先端部や被写体の温度の上昇を抑制できる。
処理ステップS106では、光センサ244を用いて検出した照射光Lの光量が第2の閾値以上であるか否かが判定される。第2の閾値は、第1の閾値よりも低く設定されている。本実施形態では、第2の閾値は50%に設定されている。
処理ステップS106で、照射光Lの光量が第2の閾値以上であると判定された場合(S106:YES)、処理ステップS102に進む。一方、処理ステップS106で、照射光Lの光量が第1の閾値よりも小さいと判定された場合(S106:NO)、処理ステップS107に進む。本実施形態では、図3に示されるように光源部209の使用時間が約450時間を越えると、照射光Lの光量が50%を下回る。そのため、光源部209の使用時間が500時間になった場合に検出された照射光Lの光量は、第2の閾値(50%)よりも小さいと判定される。
処理ステップS107では、光源部209の交換が必要であることが術者に報知される。処理ステップS107が実行された後は、処理ステップS102が実行される。なお、術者が光源部209を交換した場合、それまで計測していた光源部209の使用時間はリセットされる。
このように、本実施形態では、光センサ244を用いた照射光Lの光量の検出は常時行われず、所定の時間間隔で行われる。また、光センサ244を用いて照射光Lの光量を検出していない間、光センサ244に入射される照射光Lは、遮蔽部材242によって遮蔽される。これにより、光センサ244の特性が照射光Lの熱によって劣化することが抑制され、照射光Lの光量を長期間にわたって正確に検出することができる。
また、本実施形態では、光センサ244を用いて照射光Lの光量を検出する前後に、清掃部材243によって受光面245が清掃される。これにより、受光面245は埃や汚れ等が付着していない状態となり、より正確に照射光Lの光量を検出することができる。
また、本実施形態では照射光Lをハーフミラー215で2つに分岐している。分岐された照射光Lのうち、一方は被写体に照射され、もう一方は光センサ244で受光される。そのため、照射光Lを用いた被写体の観察と、照射光Lの光量の検出を同時に行うことができる。
以上が本発明の例示的な実施形態の説明である。本発明の実施形態は、上記に説明したものに限定されず、本発明の技術的思想の範囲において様々な変形が可能である。例えば明細書中に例示的に明示される実施形態等又は自明な実施形態等を適宜組み合わせた内容も本発明の実施形態に含まれる。
[光量調整機構に関する変形例]
上述の実施形態では、光量調整機構216は、照射光Lの光路上に挿抜可能な減光メッシュ(可動減光メッシュ216)であり、電子内視鏡システム1が一つの可動減光メッシュ216を有する場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、電子内視鏡システム1は複数の可動減光メッシュ216を備えており、光センサ244を用いて検出された照射光Lの光量に応じて各可動減光メッシュ216を光路上に個別に挿抜してもよい。
図6は、2つの可動減光メッシュ216を有する電子内視鏡システム1の変形例における、光源部209の使用時間と被写体に照射される照射光Lの光量との関係を示したグラフである。図6の横軸は、キセノンランプの累積の使用時間(単位:時間)を示す。図6の縦軸は、キセノンランプの使用開始直後(使用時間:0時間)における被写体に照射される照射光Lの光量100%とした場合の、照射光Lの光量(単位:%)を示す。この変形例では、光源部209の使用開始直後における照射光Lの光量を100%とした場合に、光センサ244を用いて検出された照射光Lの光量が80%以上か否か、及び、60%以上か否かが判定される。照射光Lの光量が100時間経過する毎に検出される場合、図3に示される光源部209の特性より、累積の使用時間が100時間になった時の検出結果において照射光Lの光量が80%より小さいと判定される。照射光Lの光量が80%より小さいと判定されると、2つの可動減光メッシュ216のうちの1つが光路上から抜去される。また、使用時間が300時間になった時の検出結果において照射光Lの光量が60%より小さいと判定される。照射光Lの光量が60%より小さいと判定されると、もう1つの可動減光メッシュ216が光路上から抜去される。このように、複数の可動減光メッシュ216を使用することにより、光源部209の使用時間の増加に伴う照射光Lの光量の変動を、より一層抑えることができる。
また、上述の実施形態では、照射光Lの光量を減光するために固定減光メッシュ214及び可動減光メッシュ216を使用しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、これらの減光メッシュの代わりに、ND(Neutral Density)フィルタ(減光フィルタ)を使用してもよい。
また、光量調整機構216には、減光メッシュの代わりに、開口率を変更可能な絞りを使用してもよい。この場合、光センサ244を用いて検出した照射光Lの光量に応じて絞りの開口率を変更することにより、被写体に照射される照射光Lの光量をより細かく制御することができる。
また、上述の実施形態では、光量調整機構216として減光メッシュを使用し、減光メッシュを照射光Lの光路上に挿抜することによって照射光Lの光量を変更する場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、光源部209としてLEDを使用する場合、光センサ244を用いて検出した照射光Lの光量に応じてLEDの駆動電流を変更することにより照射光Lの光量を調整してもよい。
また、光量調整機構216によって調整される照射光Lの光量は、使用する電子スコープ100の種類(固有情報)によって変更されてもよい。電子スコープ100は、種類に応じて照射光Lの利用効率や固体撮像素子108の感度等が異なるため、電子スコープ100の種類毎に適切な照射光Lの光量は異なる。そのため、電子スコープ100の種類に応じて、光量調整機構216によって照射光Lの光量を調整するタイミングを変更することにより、電位スコープ100の種類に応じた適切な照射光Lの光量で被写体を観察することができる。
光量調整機構216による照射光Lの光量を調整するタイミングは、例えば、図4に示される動作フローにおいて、第1の閾値を変えることによって変更可能である。上述の実施形態では、第1の閾値は70%に設定されている、しかし、照射光Lの利用効率の低い電子スコープ100を使用する場合、光源部209から射出される照射光Lの光量が70%を下回る前に、被写体に照射される照射光Lの光量が不足することが考えられる。そのため、照射光Lの利用効率の低い電子スコープ100を使用する場合、第1の閾値をより高く(例えば、80%)に設定することにより、より早いタイミングで可動減光メッシュ216が光路上から抜去され、照射光Lの光量が不足することが防止される。なお、この場合、第2の閾値をより高く設定することが望ましい。これにより、照射光Lの光量が不足する前に光源部209の交換が必要であることが術者に報知される。そのため、可動減光メッシュ216が抜去された後に、照射光Lの光量が不足することが防止される。
[光路の切り替えに関する変形例]
また、上述の実施形態では、遮蔽部材242を開閉することにより、光センサ244に照射光Lを入射させるか否かを切り替えているが、本発明はこれに限定されない。例えば、遮蔽部材242を使用する代わりに、ハーフミラー215によって照射光Lの光路を切り替える構成としてもよい。
図7は、本実施形態の変形例における、ハーフミラー215、集光レンズ240、光センサ244の側面図である。本変形例では、集光レンズ240及び光センサ244は、中空の筒状部材250内に収容されている。光センサ244の受光面245の前方に位置する筒状部材250の端部は、照射光Lを取り込むために開放端となっている。ハーフミラー215は、回転軸Oの周りで回動可能に配置されている。ハーフミラー215は、照射光Lの光路上に挿入されると、照射光Lを被写体に照射される照射光(LCB102に入射される照射光L)と光センサ244に入射される照射光との2つに分岐する。図7(a)は、ハーフミラー215が、光源部209から射出されLCB102に入射される照射光Lの光路上に挿入されている状態を示している。図7(b)は、ハーフミラー215が、当該光路上から抜去されている状態を示している。
図7に示される変形例では、光センサ244で照射光Lの光量を測定していない間は、光センサ244に照射光Lが入射されないため、光センサ244の特性が照射光Lの熱によって劣化することが抑制される。また、図7(b)に示されるように、ハーフミラー215は、光路上から抜去されることによって、筒状部材250の開放端を閉塞する位置に移動する。そのため、光センサ244を用いて照射光Lの光量を測定していない間、筒状部材250の外部から飛散して来た埃やゴミ等が光センサ244の受光面245に付着しにくくなる。これにより、光センサ244の受光面245が綺麗な状態に保たれ、照射光Lの光量を正確に検出することができる。
1 電子内視鏡システム
100 電子スコープ
102 LCB
104 配光レンズ
106 対物レンズ
108 固体撮像素子
110 ドライバ信号処理回路
112 メモリ
200 プロセッサ
202 システムコントローラ
204 タイミングコントローラ
206 光源駆動回路
209 光源部
212 近赤外吸収フィルタ
213 熱線吸収フィルタ
214 固定減光メッシュ
215 ハーフミラー
216 光量調整機構(可動減光メッシュ)
217 減光メッシュ駆動機構
218 集光レンズ
219 可変開口絞り
230 メモリ
232 操作パネル
234 前段信号処理回路
236 後段信号処理回路
240 集光レンズ
242 遮蔽部材
243 清掃部材
244 光センサ
245 受光面
250 筒状部材
300 モニタ

Claims (7)

  1. 被写体に照射される照射光を射出する光源と、
    前記照射光の光量を検出する光検出手段と、
    前記光源と前記光検出手段との間に配置され、前記照射光を該光検出手段に入射させるか否かを切り替え可能な照射光制御手段と、を備え
    前記照射光制御手段は、
    前記光検出手段の受光面の前方に配置され、開閉状態に応じて、該受光面に向かう前記照射光の遮蔽及び遮蔽解除が可能な遮蔽部材と、
    前記遮蔽部材の開閉動作に伴って移動し前記光検出手段の受光面を清掃する清掃部材と、
    を有する、
    光源装置。
  2. 前記清掃部材は、
    前記遮蔽部材の前記受光面と対向する面に取り付けられ、
    前記対向する面に平行且つ前記遮蔽部材の開閉方向と直交する方向に、前記受光面の一辺に相当する長さを有する、
    請求項に記載の光源装置。
  3. 被写体に照射される照射光を射出する光源と、
    前記照射光の光量を検出する光検出手段と、
    前記光源と前記光検出手段との間に配置され、前記照射光を該光検出手段に入射させるか否かを切り替え可能な照射光制御手段と、を備え
    前記照射光制御手段は、
    入射された光を2つに分岐する光分岐部材を有し、
    前記光分岐部材を前記照射光の光路上に挿入することにより、該照射光を前記被写体に照射される照射光と前記光検出手段に入射される照射光との2つに分岐し、
    前記光分岐部材を前記照射光の光路上から抜去させることにより、該照射光を2つに分岐させることなく前記被写体に照射させる、
    光源装置。
  4. 前記光検出手段を収容し、該光検出手段の前方に位置する端部が開放端である中空の筒状部材を更に備え、
    前記光分岐部材は、
    前記照射光の光路上から抜去されているときは、前記開放端を閉塞し、
    前記照射光の光路上に挿入されているときは、前記開放端を開放する、
    請求項に記載の光源装置。
  5. 前記照射光制御手段は、前記照射光の光路を、前記照射光が前記被写体に照射され且つ前記光検出手段に入射している状態と、前記照射光が前記被写体に照射され且つ前記光検出手段に入射していない状態との間で切り替える、
    請求項1から請求項4の何れか一項に記載の光源装置。
  6. 前記光検出手段によって検出された前記照射光の光量に基づいて、前記被写体に照射される前記照射光の光量を調整する光量調整手段を更に備える、
    請求項1から請求項の何れか一項に記載の光源装置。
  7. 前記光源が前記照射光を射出している時間を計測する射出時間計測手段を更に備え、
    前記照射光制御手段は、前記射出時間計測手段によって計測された時間が所定の時間に達すると、前記照射光を前記光検出手段に入射させ、
    前記光検出手段は、該光検出手段に前記照射光が入射されている間に、該照射光の光量を検出する、
    請求項1から請求項の何れか一項に記載の光源装置。
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