JP6652069B2 - 発光ダイオード - Google Patents
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Description
第1化合物半導体層21、化合物半導体から成る発光層23、及び、第2化合物半導体層22が積層された、柱状の積層構造体20、
第1化合物半導体層21と電気的に接続された第1電極31、並びに、
第2化合物半導体層22上に形成された第2電極32、
を備えている。尚、参照番号11は基板を示し、参照番号33は絶縁層を示す。そして、近年、プリンタやディスプレイへの適用に向けた発光ダイオードの微小化が、鋭意、検討されている。このような分野における発光ダイオードの発光層の面積は、例えば、2500μm2以下である。
第1化合物半導体層、化合物半導体から成る発光層、及び、第2化合物半導体層の第1の部分が積層された、柱状の積層構造体、並びに、
第1化合物半導体層と電気的に接続された第1電極、
を備えており、
第2化合物半導体層の第2の部分が、第2化合物半導体層の第1の部分の上に、第2化合物半導体層の第1の部分の縁部から離間して形成されており、
第2電極が、少なくとも第2化合物半導体層の第2の部分の頂面に形成されており、
少なくとも第2化合物半導体層の第2の部分の頂面及び側面から光が出射される。
1.本開示の発光ダイオード、全般に関する説明
2.実施例1(本開示の発光ダイオード、第1の構成の発光ダイオード)
3.実施例2(実施例1の変形、第2の構成の発光ダイオード)
4.実施例3(実施例1〜実施例2の変形)
5.その他
本開示の発光ダイオードにおいて、光は、発光ダイオードの第2化合物半導体層側から外部に出射される形態とすることができる。また、このような好ましい形態を含む本開示の発光ダイオードにおいて、光は、発光ダイオードの第1化合物半導体層側から外部に出射される形態とすることができる。即ち、本開示の発光ダイオードにおいて、光は、発光ダイオードの第2化合物半導体層側から外部に出射される形態とすることができるし、第1化合物半導体層側から外部に出射される形態とすることができるし、第2化合物半導体層側及び第1化合物半導体層側から外部に出射される形態とすることができる。
第2化合物半導体層の第1の部分の頂面には、絶縁層が形成されており、
第2電極は、透明導電材料から成り、第2化合物半導体層の第2の部分の頂面から側面及び絶縁層上に亙り形成されている構成とすることができる。尚、このような構成の発光ダイオードを、便宜上、『第2の構成の発光ダイオード』と呼ぶ。そして、第2の構成の発光ダイオードにおいて、第2化合物半導体層の第1の部分には、抵抗増大効果構造が設けられている構成とすることができる。抵抗増大効果構造とは、以下の(A)〜(D)において説明する方法で形成される絶縁層(高抵抗層)を有する構造を指す。尚、第2の構成の発光ダイオードにあっても、第2電極と第1電極との間に電流を流したとき、積層構造体の少なくとも側壁近傍の領域は発光しない構成とすることができる。また、絶縁層上の第2電極の部分には、電流導入配線が接続されている構成とすることができる。
(A)第2化合物半導体層の形成時に絶縁層(高抵抗層)を形成する。
(B)第2化合物半導体層の形成時に、第2化合物半導体層に有する導電型とは逆の導電型を有する層(絶縁層、高抵抗層)を形成する。
(C)第2化合物半導体層へのイオン注入等による結晶破壊に基づく絶縁化(高抵抗化)を図ることで絶縁層(高抵抗層)を形成する。
(D)第2化合物半導体層に有する導電型とは逆の導電型を有する材料のイオン注入や拡散(気相拡散、固体拡散)を行うことで絶縁層(高抵抗層)を形成する。
第1化合物半導体層、化合物半導体から成る発光層、及び、第2化合物半導体層が積層された、柱状の積層構造部、
第1化合物半導体層と電気的に接続された第1電極、並びに、
第2電極、
を備えており、
積層構造部はメサ構造を有しており、
メサ構造は、第2化合物半導体層が厚さ方向に一部分除去されて成り、又は、第2化合物半導体層が厚さ方向に選択的に形成されて成り、柱状の積層構造部の縁部から離間して位置しており、
少なくともメサ構造を構成する第2化合物半導体層の頂面及び側面から光が出射される。
0≦J1/J2≦0.5
を満足することが好ましい。尚、J1/J2の値は、例えば、
[A]各化合物半導体層の電気抵抗率、キャリア濃度、キャリア移動度、第2化合物半導体層と発光層との間の比抵抗の差等
[B]第2化合物半導体層の第1の部分の厚さと第2の部分の厚さとの比(第2化合物半導体層の第1の部分及び第2の部分の厚さは図3のT1,T2を参照)
[C]第2化合物半導体層の第2の部分の縁部の第1の部分への射影像と、第1の部分の縁部との間の距離(図3のL1参照)
[D]第2電極の縁部の第2化合物半導体層の第1の部分への射影像と、第1の部分の縁部との間の距離(図3のL2参照)
[E]第2電極の大きさ(図3のW2参照)
[F]第2化合物半導体層の第1の部分に光取り出し向上効果構造や抵抗増大効果構造を設けることでの電流経路の狭小化、即ち、第2化合物半導体層の第1の部分の高抵抗化
等の、電気特性を制御する各種パラメータによって制御される。尚、これらのパラメータのいずれか1つに基づきJ1/J2の値の制御を達成することもできるし、複数の組合せ(全ての組合せを含む)によってJ1/J2の値の制御を達成することもできる。
[a]サーフェステクスチャー構造(具体的には、光出射面を粗面化することで、より具体的には、第2化合物半導体層の第1の部分の頂面に形成された絶縁層の表面に凹凸を設けることで、光出射面における光取り出し効率を向上させる構造)
[b]光反射構造(具体的には、例えば、第1電極の上に更に反射電極層を形成する構造)
[c]レゾナントキャビティ構造(具体的には、化合物半導体層の膜厚や光反射率を調整して、発光層を含む共振器構造を形成することにより、発光層における発光効率を向上させる構造)
[d]無反射コート構造
等との組合せによって、一層、光出力の増加を図ってもよいし、
[e]絶縁膜や樹脂等によるオーバーコート構造(具体的には、前述した絶縁層や、ポリイミド層、ポリアミド層、アクリル樹脂層といったオーバーコート層によって発光ダイオード全体を覆うことで、発光ダイオードの劣化を引き起こす水分や酸、アルカリ等の液体、蒸気と隔離する構造。オーバーコート層そのものに無反射コートの機能を持たせることもできる)
を採用することで、信頼性を一層向上させてもよい。尚、無反射コート構造とは、具体的には、光取り出し面の表面における発光ダイオード内部の屈折率n1と発光ダイオード外部の屈折率n2の違いによって発生する光の発光ダイオード内部への折り返しを抑制する構造である。具体的には、光干渉効果に基づく構造を付加する。即ち、絶縁層をSiO2やSiN等から成る屈折率制御性の高い透明層とし、この絶縁層の厚さを制御することで、光出射面における光取出し効率を向上させる。絶縁層の厚さをd、絶縁層の屈折率をn1、進行する光の光出射面の法線と成す角度をφ、自然数(0を含む)をk、出射される光の波長をλ0としたとき、
2×n1×d×cos(φ)=(k+1/2)×λ0
を絶縁層の厚さdが満足するとき、伝播する光には干渉が生じ、光の光放射強度を増加させることができる。
第1化合物半導体層21、化合物半導体から成る発光層(活性層)23、及び、第2化合物半導体層22の第1の部分22Aが積層された、柱状の積層構造体20、並びに、
第1化合物半導体層21と電気的に接続された第1電極31、
を備えている。そして、
第2化合物半導体層22の第2の部分22Bが、第2化合物半導体層22の第1の部分22Aの上に、第2化合物半導体層22の第1の部分22Aの縁部22a3から離間して形成されており、
第2電極32が、少なくとも第2化合物半導体層22の第2の部分22Bの頂面22b1に形成されており、
少なくとも第2化合物半導体層22の第2の部分22Bの頂面22b1及び側面22b2から光が出射される。
第1化合物半導体層21、化合物半導体から成る発光層(活性層)23、及び、第2化合物半導体層22が積層された、柱状の積層構造部、
第1化合物半導体層21と電気的に接続された第1電極31、並びに、
第2電極32、
を備えており、
積層構造部はメサ構造を有しており、
メサ構造は、第2化合物半導体層22が厚さ方向に一部分除去されて成り、又は、第2化合物半導体層22が厚さ方向に選択的に形成されて成り、柱状の積層構造部の縁部から離間して位置しており、
少なくともメサ構造を構成する第2化合物半導体層22の頂面及び側面から光が出射される。
0≦J1/J2≦0.5
を満足することが好ましい。図面において、積層構造体20の第2部分20Bに流れる電流を白抜きの矢印で示す。また、外部へ出射される光の出射方向を黒塗りの矢印で示す。
第2電極 ITO
第2化合物半導体層 p−AlGaAs
発光層 i−AlGaAs
第1化合物半導体層 n−AlGaAs
基板 n−GaAs
第1電極 AuGe/Ni/Au
第2化合物半導体層22の第1の部分22Aの頂面22a1には、絶縁層33が形成されており、
第2電極32は、透明導電材料から成り、第2化合物半導体層22の第2の部分22Bの頂面22b1から側面22b2及び絶縁層33上に亙り形成されている。そして、第2電極32と第1電極31との間に電流を流したとき、積層構造体20の少なくとも側壁20aの近傍に位置する領域20bは発光しない。絶縁層33上の第2電極32の部分には、電流導入配線34が接続されている。第2電極32のうち、主な光取り出し面となる第2の部分22Bの頂面22b1以外の部分に、コンタクト部(パッド電極)を設けてもよい。以上に説明した構造を、図1Bに示した実施例1の発光ダイオードの変形例に適用することもできる。
[A01]《発光ダイオード》
第1化合物半導体層、化合物半導体から成る発光層、及び、第2化合物半導体層の第1の部分が積層された、柱状の積層構造体、並びに、
第1化合物半導体層と電気的に接続された第1電極、
を備えており、
第2化合物半導体層の第2の部分が、第2化合物半導体層の第1の部分の上に、第2化合物半導体層の第1の部分の縁部から離間して形成されており、
第2電極が、少なくとも第2化合物半導体層の第2の部分の頂面に形成されており、
少なくとも第2化合物半導体層の第2の部分の頂面及び側面から光が出射される発光ダイオード。
[A02]光は、発光ダイオードの第2化合物半導体層側から外部に出射される[A01]に記載の発光ダイオード。
[A03]光は、発光ダイオードの第1化合物半導体層側から外部に出射される[A01]又は[A02]に記載の発光ダイオード。
[A04]第2電極は、第2化合物半導体層の第2の部分の頂面の縁部から離間して、第2化合物半導体層の第2の部分の頂面の上に設けられている[A01]乃至[A03]のいずれか1項に記載の発光ダイオード。
[A05]第2化合物半導体層の第1の部分の頂面には、絶縁層が形成されており、
第2電極は、透明導電材料から成り、第2化合物半導体層の第2の部分の頂面から側面及び絶縁層上に亙り形成されている[A01]乃至[A04]のいずれか1項に記載の発光ダイオード。
[A06]第2化合物半導体層の第1の部分には、抵抗増大効果構造が設けられている[A05]に記載の発光ダイオード。
[A07]絶縁層上の第2電極の部分には、電流導入配線が接続されている[A05]又は[A06]に記載の発光ダイオード。
[A08]第2化合物半導体層の第1の部分の頂面には、光取り出し向上効果構造が設けられている[A01]乃至[A07]のいずれか1項に記載の発光ダイオード。
[A09]第2電極と第1電極との間に電流を流したとき、積層構造体の少なくとも側壁近傍の領域は発光しない[A01]乃至[A08]のいずれか1項に記載の発光ダイオード。
[A10]積層構造体の厚さ方向をZ方向としたとき、XY仮想平面における第2化合物半導体層の第2の部分の断面形状は円形、正方形又は長方形である[A01]乃至[A09]のいずれか1項に記載の発光ダイオード。
Claims (5)
- 第1化合物半導体層、化合物半導体から成る発光層、及び、第2化合物半導体層の第1の部分が積層された、柱状の積層構造体、並びに、
第1化合物半導体層と電気的に接続された第1電極、
を備えており、
第2化合物半導体層の第2の部分が、第2化合物半導体層の第1の部分の上に、第2化合物半導体層の第1の部分の縁部から離間して形成されており、
第2電極が、少なくとも第2化合物半導体層の第2の部分の頂面に形成されており、
少なくとも第2化合物半導体層の第2の部分の頂面及び側面から光が出射され、
第2化合物半導体層の第1の部分の頂面には、光取り出し向上効果構造が設けられており、
第2電極は、第2化合物半導体層の第2の部分の頂面の縁部から離間して、第2化合物半導体層の第2の部分の頂面の上に設けられている発光ダイオード。 - 光取り出し向上効果構造は、第2化合物半導体層の第1の部分の頂面に設けられた凹凸から成る請求項1に記載の発光ダイオード。
- 第1化合物半導体層、化合物半導体から成る発光層、及び、第2化合物半導体層の第1の部分が積層された、柱状の積層構造体、並びに、
第1化合物半導体層と電気的に接続された第1電極、
を備えており、
第2化合物半導体層の第2の部分が、第2化合物半導体層の第1の部分の上に、第2化合物半導体層の第1の部分の縁部から離間して形成されており、
第2電極が、少なくとも第2化合物半導体層の第2の部分の頂面に形成されており、
少なくとも第2化合物半導体層の第2の部分の頂面及び側面から光が出射され、
第2化合物導体層の第1の部分の頂面には、絶縁層が形成されており、
第2電極は、透明導電材料から成り、第2化合物半導体層の第2の部分の頂面から側面及び絶縁層上に亙り形成されており、
第2化合物半導体層の第1の部分には、抵抗増大効果構造が設けられている発光ダイオード。 - 光は、発光ダイオードの第2化合物半導体層側から外部に出射される請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の発光ダイオード。
- 光は、発光ダイオードの第1化合物半導体層側から外部に出射される請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の発光ダイオード。
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