JP6648594B2 - Light emitting device and lighting device - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、発光装置、および照明装置に関する。   Embodiments described herein relate generally to a light emitting device and a lighting device.

放射する光の色が異なる複数種類の発光素子を備えた発光装置がある。この様な発光装置は、発光色毎に発光素子の点灯と消灯の制御を行うことで、全ての色(フルカラー)の光を照射することができる。
ここで、光の色によっては、混色させにくいという問題がある。
そのため、単に、放射する光の色が異なる複数種類の発光素子を分散させて設けると、色ムラ、輝度ムラなどの光学特性が悪化するおそれがある。
そこで、放射する光の色が異なる複数種類の発光素子が設けられた場合であっても、色ムラ、輝度ムラなどの光学特性を向上させることができる技術の開発が望まれていた。
There is a light emitting device including a plurality of types of light emitting elements that emit different colors of light. Such a light emitting device can emit light of all colors (full color) by controlling the turning on and off of the light emitting elements for each light emitting color.
Here, there is a problem that it is difficult to mix colors depending on the color of light.
Therefore, if a plurality of types of light-emitting elements that emit different colors of light are simply provided in a dispersed manner, optical characteristics such as color unevenness and luminance unevenness may be deteriorated.
Therefore, it has been desired to develop a technology capable of improving optical characteristics such as color unevenness and luminance unevenness even when a plurality of types of light emitting elements having different colors of emitted light are provided.

特開2014−082236号公報JP 2014-082236 A

本発明が解決しようとする課題は、光学特性を向上させることができる発光装置、および照明装置を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a light emitting device and a lighting device that can improve optical characteristics.

実施形態に係る発光装置は、放射する光の色が異なる複数種類の発光素子を有し、2種類以上の原色を含む4種類以上の色の光を放射可能な発光装置である。基板と;前記基板に設けられ、蛍光体を含まず、赤色系の光を放射する複数の第1の発光素子と;前記基板に、前記第1の発光素子と隣接して設けられ、蛍光体を含まず、u’v’色度図上において、前記複数種類の発光素子の中で前記赤色系の色との間の距離が最も長くなる、青色系または緑色系の光を放射する複数の第2の発光素子と;前記複数の第1の発光素子から放射された前記赤色系の光と、前記複数の第2の発光素子から放射された前記青色系または緑色系の光と、を拡散する拡散部と;を具備している。前記基板上において、前記第1の発光素子と、前記第2の発光素子と、が隣接する部分が、2カ所以上存在し、前記2カ所以上の部分において、前記赤色系の光と、前記青色系または緑色系の光とが、1つの前記拡散部により拡散され、前記第1の発光素子の数は、前記第2の発光素子の数よりも多い
The light-emitting device according to the embodiment is a light-emitting device that includes a plurality of types of light-emitting elements that emit different colors of light and can emit light of four or more types including two or more primary colors. A plurality of first light-emitting elements provided on the substrate and not including a phosphor and emitting red light; a phosphor provided on the substrate adjacent to the first light-emitting element ; A plurality of light emitting elements that emit blue or green light on the u′v ′ chromaticity diagram, in which the distance between the red light and the red light is the longest among the plural types of light emitting elements . A second light emitting element; diffusing the red light emitted from the plurality of first light emitting elements and the blue light or green light emitted from the plurality of second light emitting elements; And a diffusing portion that performs the following. On the substrate, the first light-emitting element and the second light-emitting element are adjacent to each other at two or more locations, and at the two or more locations, the red light and the blue light are emitted. System or green light is diffused by one diffusion unit , and the number of the first light emitting elements is larger than the number of the second light emitting elements .

本発明の実施形態によれば、光学特性を向上させることができる発光装置、および照明装置を提供することができる。   According to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a light emitting device and a lighting device capable of improving optical characteristics.

本実施の形態に係る発光装置1を例示するための模式平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view illustrating a light emitting device 1 according to the present embodiment. 図1におけるA−A線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA in FIG. 1. 本実施の形態に係る照明装置100を例示するための模式断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a lighting device 100 according to the present embodiment.

実施形態に係る発明は、放射する光の色が異なる複数種類の発光素子を有し、2種類以上の原色を含む4種類以上の色の光を放射可能な発光装置であって、基板と;前記基板に設けられ、蛍光体を含まず、赤色系の光を放射する複数の第1の発光素子と;前記基板に、前記第1の発光素子と隣接して設けられ、蛍光体を含まず、u’v’色度図上において、前記複数種類の発光素子の中で前記赤色系の色との間の距離が最も長くなる、青色系または緑色系の光を放射する複数の第2の発光素子と;前記複数の第1の発光素子から放射された前記赤色系の光と、前記複数の第2の発光素子から放射された前記青色系または緑色系の光と、を拡散する拡散部と;を具備し、前記基板上において、前記第1の発光素子と、前記第2の発光素子と、が隣接する部分が、2カ所以上存在し、前記2カ所以上の部分において、前記赤色系の光と、前記青色系または緑色系の光とが、1つの前記拡散部により拡散され、前記第1の発光素子の数は、前記第2の発光素子の数よりも多い発光装置である。
この発光装置によれば、光の色が異なる複数種類の発光素子が設けられた場合であっても、色ムラ、輝度ムラなどの光学特性を向上させることができる。
The invention according to the embodiment is a light-emitting device that has a plurality of types of light-emitting elements that emit different colors of light and is capable of emitting light of four or more colors including two or more primary colors; A plurality of first light-emitting elements that are provided on the substrate and do not include a phosphor and emit red light; a plurality of first light-emitting elements that are provided adjacent to the first light-emitting element and that do not include a phosphor. , U′v ′ chromaticity diagram, a plurality of second light emitting elements that emit blue light or green light , the distance between the plurality of types of light emitting elements and the red light being the longest. A light emitting element; a diffusing unit that diffuses the red light emitted from the plurality of first light emitting elements and the blue light or green light emitted from the plurality of second light emitting elements. Wherein the first light emitting element and the second light emitting element are adjacent to each other on the substrate. Portion is present more than two locations, in the two positions or more portions, wherein the red light, the is a blue or green-based light, diffused by one of said diffusing section, the first light emitting The light emitting device has a larger number of elements than the number of the second light emitting elements .
According to this light emitting device, even when a plurality of types of light emitting elements having different light colors are provided, optical characteristics such as color unevenness and luminance unevenness can be improved.

また、前記第1の色は、赤色系とすることができ、前記第2の色は、青色系または緑色系とすることができる。
原色は半値幅が狭いので混色させにくいが、この発光装置によれば、混色を容易とすることができる。
Further, the first color may be reddish, and the second color may be blued or greenish.
It is difficult to mix the primary colors because the half width is narrow, but according to this light emitting device, the color mixing can be facilitated.

また、前記第1の色は、緑色系とすることができ、前記第2の色は、青色系とすることができる。
原色は半値幅が狭いので混色させにくいが、この発光装置によれば、混色を容易とすることができる。
In addition, the first color may be green, and the second color may be blue.
It is difficult to mix the primary colors because the half width is narrow, but according to this light emitting device, the color mixing can be facilitated.

また、前記第1の発光素子の数は、前記第2の発光素子の数よりも多くなるようにすることができる。
例えば、赤色系の光を放射する発光素子は、封止部などにより反射されて発光素子に入射した光を吸収しやすい。そのため、赤色系の光を放射する第1の発光素子の数を多くすれば、吸収されることで減少した赤色系の光の量を補うことができる。
Further, the number of the first light emitting elements may be larger than the number of the second light emitting elements.
For example, a light-emitting element that emits red light easily absorbs light that has been reflected by a sealing portion and has entered the light-emitting element. Therefore, if the number of the first light-emitting elements that emit red light is increased, the amount of red light that is reduced by absorption can be compensated.

実施形態に係る発明は、上記の発光装置と;前記発光装置が収納される筐体と;を具備した照明装置である。
この照明装置によれば、光の色が異なる複数種類の発光素子が設けられた場合であっても、色ムラ、輝度ムラなどの光学特性を向上させることができる。
The invention according to an embodiment is a lighting device including the above light emitting device; and a housing in which the light emitting device is housed.
According to this illumination device, even when a plurality of types of light emitting elements having different light colors are provided, optical characteristics such as color unevenness and luminance unevenness can be improved.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。   Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. In each of the drawings, similar components are denoted by the same reference numerals, and detailed description will be omitted as appropriate.

(発光装置)
図1は、本実施の形態に係る発光装置1を例示するための模式平面図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図1においては封止部40、配線パターン12などを省いて描いている。
図2は、図1におけるA−A線断面図である。
図1および図2に示すように、発光装置1には、基板10、発光部20、枠部30、および封止部40が設けられている。
(Light emitting device)
FIG. 1 is a schematic plan view illustrating a light emitting device 1 according to the present embodiment.
In FIG. 1, the sealing portion 40, the wiring pattern 12, and the like are omitted to avoid complication.
FIG. 2 is a sectional view taken along line AA in FIG.
As shown in FIGS. 1 and 2, the light emitting device 1 includes a substrate 10, a light emitting unit 20, a frame 30, and a sealing unit 40.

基板10は、基体11および配線パターン12を有する。
基体11は、板状を呈している。基体11は、熱伝導率の高い材料を用いて形成するのが好ましい。熱伝導率の高い材料は、例えば、セラミックス(例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど)などの無機材料や、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどとすることができる。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。
The substrate 10 has a base 11 and a wiring pattern 12.
The base 11 has a plate shape. The base 11 is preferably formed using a material having high thermal conductivity. The material having high thermal conductivity can be, for example, an inorganic material such as ceramics (for example, aluminum oxide or aluminum nitride), or a metal plate whose surface is coated with an insulating material. When the surface of the metal plate is coated with an insulating material, the insulating material may be made of an organic material or may be made of an inorganic material.

配線パターン12は、実装パッド12a、配線部12b、導電ビア12c、および入力端子12dを有する。実装パッド12aは、基体11の一方の面に設けられている。実装パッド12aは、枠部30の内側に設けられている。   The wiring pattern 12 has a mounting pad 12a, a wiring portion 12b, a conductive via 12c, and an input terminal 12d. The mounting pad 12 a is provided on one surface of the base 11. The mounting pad 12a is provided inside the frame 30.

配線部12bは、基体11の、実装パッド12aが設けられる側とは反対側の面に設けられている。配線部12bの一方の端部は、導電ビア12cを介して実装パッド12aと電気的に接続されている。配線部12bの他方の端部は、入力端子12dと電気的に接続されている。   The wiring section 12b is provided on the surface of the base 11 opposite to the side on which the mounting pads 12a are provided. One end of the wiring portion 12b is electrically connected to the mounting pad 12a via the conductive via 12c. The other end of the wiring portion 12b is electrically connected to the input terminal 12d.

導電ビア12cは、基体11を厚み方向に貫通している。導電ビア12cの一方の端部は、実装パッド12aと電気的に接続されている。導電ビア12cの他方の端部は、配線部12bと電気的に接続されている。   The conductive via 12c penetrates the base 11 in the thickness direction. One end of the conductive via 12c is electrically connected to the mounting pad 12a. The other end of conductive via 12c is electrically connected to wiring portion 12b.

入力端子12dは、基体11の、実装パッド12aが設けられる側とは反対側の面に設けられている。入力端子12dの配設位置には特に限定はない。入力端子12dは、例えば、基体11の周縁近傍に設けることができる。
なお、配線部12bおよび入力端子12dは、基体11の、実装パッド12aが設けられる側の面に設けることもできる。この場合、導電ビア12cは省略することができる。また、入力端子12dは、枠部30の外側に設けることができる。
The input terminal 12d is provided on the surface of the base 11 opposite to the side on which the mounting pads 12a are provided. The arrangement position of the input terminal 12d is not particularly limited. The input terminal 12d can be provided, for example, near the periphery of the base 11.
The wiring portion 12b and the input terminal 12d can be provided on the surface of the base 11 on the side where the mounting pads 12a are provided. In this case, the conductive via 12c can be omitted. In addition, the input terminal 12d can be provided outside the frame 30.

また、実装パッド12a、配線部12b、導電ビア12c、および入力端子12dは、発光素子の種類毎(発光素子20y〜20b2毎)に1組設けることができる。
また、発光素子の種類毎に設けられた入力端子12dには、発光装置1の外部に設けられた図示しない電源や制御装置などが電気的に接続される。そのため、発光装置1は、発光素子の種類毎に点灯と消灯の制御を行うことで、全ての色(フルカラー)の光を照射することができるようになっている。
また、基体11は、図2に例示をしたような単層構造とすることもできるし、多層構造とすることもできる。
Further, one set of the mounting pad 12a, the wiring portion 12b, the conductive via 12c, and the input terminal 12d can be provided for each type of light emitting element (each light emitting element 20y to 20b2).
In addition, a power supply, a control device, and the like (not shown) provided outside the light emitting device 1 are electrically connected to the input terminals 12d provided for each type of light emitting element. Therefore, the light emitting device 1 can emit light of all colors (full color) by controlling lighting and extinguishing for each type of light emitting element.
The base 11 can have a single-layer structure as illustrated in FIG. 2 or a multilayer structure.

配線パターン12の材料は、導電性材料であれば特に限定はない。配線パターン12の材料は、例えば、銀、銅、金、タングステンなどの金属とすることができる。基体11の材料をセラミックスとする場合には、基板10は、例えば、LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)法を用いて形成することができる。例えば、基板10は、基体11と配線パターン12を900℃以下の温度で同時に焼成することで形成することができる。   The material of the wiring pattern 12 is not particularly limited as long as it is a conductive material. The material of the wiring pattern 12 can be, for example, a metal such as silver, copper, gold, and tungsten. When the material of the base 11 is a ceramic, the substrate 10 can be formed by using, for example, an LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) method. For example, the substrate 10 can be formed by simultaneously firing the base 11 and the wiring pattern 12 at a temperature of 900 ° C. or less.

また、基板10の、発光部20が設けられる側とは反対側の面に、図示しないヒートスプレッタを設けることもできる。図示しないヒートスプレッタは、熱伝導性グリースや半田などを介して基板10と接続することができる。図示しないヒートスプレッタを設けるようにすれば、発光部20において発生した熱の伝導や分散を図ることができる。そのため、発光部20に印加する電力を増加させることができるようになるので、発光装置1から照射される光の光量を増加させることができる。また、熱伝導経路を確保することが容易となるので、封止部40の温度、ひいては発光部20の温度が上昇するのを抑制することができる。   Further, a heat spreader (not shown) may be provided on the surface of the substrate 10 opposite to the side on which the light emitting unit 20 is provided. A heat spreader (not shown) can be connected to the substrate 10 via heat conductive grease, solder, or the like. If a heat spreader (not shown) is provided, conduction and dispersion of heat generated in the light emitting unit 20 can be achieved. Therefore, since the power applied to the light emitting unit 20 can be increased, the amount of light emitted from the light emitting device 1 can be increased. In addition, since it is easy to secure a heat conduction path, it is possible to suppress an increase in the temperature of the sealing unit 40, and thus the temperature of the light emitting unit 20.

発光部20は、発光素子20y、20o、20r、20c、20b1、20g、20b2を有する。発光素子20y、20o、20r、20c、20b1、20g、20b2は、基板10の一方の面に設けられている。   The light emitting section 20 includes light emitting elements 20y, 20o, 20r, 20c, 20b1, 20g, and 20b2. The light emitting elements 20y, 20o, 20r, 20c, 20b1, 20g, and 20b2 are provided on one surface of the substrate 10.

発光素子20yは、例えば、黄色系の光を放射する。発光素子20yは、例えば、ピーク波長が570nm以上、590nm以下の光を放射する。発光素子20yは、例えば、青色系の光を放射する発光ダイオードと、発光ダイオードの光の放射面に設けられ黄色系の蛍光を発する蛍光体とを備えたものとすることができる。
発光素子20oは、例えば、橙色系の光を放射する。発光素子20oは、例えば、ピーク波長が590nmを超え、620nm以下の光を放射する。発光素子20oは、例えば、青色系の光を放射する発光ダイオードと、発光ダイオードの光の放射面に設けられアンバーの蛍光を発する蛍光体とを備えたものとすることができる。
発光素子20rは、例えば、赤色系の光を放射する。発光素子20rは、例えば、ピーク波長が610nm以上、660nm以下の光を放射する発光ダイオードとすることができる。
The light emitting element 20y emits, for example, yellow light. The light emitting element 20y emits, for example, light having a peak wavelength of 570 nm or more and 590 nm or less. The light emitting element 20y may include, for example, a light emitting diode that emits blue light and a phosphor that is provided on the light emitting surface of the light emitting diode and emits yellow fluorescent light.
The light emitting element 20o emits, for example, orange light. The light emitting element 20o emits light with a peak wavelength exceeding 590 nm and 620 nm or less, for example. The light emitting element 20o may include, for example, a light emitting diode that emits blue light and a phosphor that is provided on the light emitting surface of the light emitting diode and emits amber fluorescence.
The light emitting element 20r emits, for example, red light. The light emitting element 20r can be, for example, a light emitting diode that emits light having a peak wavelength of 610 nm or more and 660 nm or less.

発光素子20c、発光素子20b1、および発光素子20b2は、青色系の光を放射する。
発光素子20cは、例えば、シアンの光を放射する。発光素子20cは、例えば、ピーク波長が500nm以上、505nm以下の光を放射する発光ダイオードとすることができる。
発光素子20b1は、例えば、ピーク波長が475nm程度の青色の光を放射する発光ダイオードとすることができる。
発光素子20b2は、例えば、ピーク波長が450nm程度の青色の光を放射する発光ダイオードとすることができる。
The light emitting element 20c, the light emitting element 20b1, and the light emitting element 20b2 emit blue light.
The light emitting element 20c emits, for example, cyan light. The light emitting element 20c can be, for example, a light emitting diode that emits light having a peak wavelength of 500 nm or more and 505 nm or less.
The light emitting element 20b1 can be, for example, a light emitting diode that emits blue light having a peak wavelength of about 475 nm.
The light emitting element 20b2 can be, for example, a light emitting diode that emits blue light having a peak wavelength of about 450 nm.

発光素子20gは、例えば、緑色系の光を放射する。発光素子20gは、例えば、ピーク波長が505nmを超え、540nm以下の光を放射する発光ダイオードとすることができる。   The light emitting element 20g emits, for example, green light. The light emitting element 20g can be, for example, a light emitting diode that emits light with a peak wavelength exceeding 505 nm and not exceeding 540 nm.

発光素子20y〜20b2は、COB(Chip on Board)方式を用いて、実装パッド12aの上に実装されている。発光素子20y〜20b2は、銀ペーストや銀ナノペーストなどを介して実装パッド12a1〜12g1の上に接合されている。発光素子20y〜20b2は、上下電極型の発光ダイオードや、フリップチップ型の発光ダイオードなどとすることができる。   The light emitting elements 20y to 20b2 are mounted on the mounting pads 12a using a COB (Chip on Board) method. The light emitting elements 20y to 20b2 are joined on the mounting pads 12a1 to 12g1 via silver paste or silver nanopaste. The light emitting elements 20y to 20b2 can be upper and lower electrode type light emitting diodes, flip chip type light emitting diodes, or the like.

ここで、上下電極型の発光ダイオードにおいては、光を発生させる発光層は、発光ダイオードの内部において基板10側とは反対側(上側)に設けられる。これに対して、フリップチップ型の発光ダイオードにおいては、光を発生させる発光層は、発光ダイオードの内部において基板10側(下側)に設けられる。そして、発光ダイオードに設けられた発光層は、発熱源となる。そのため、発熱源となる発光層が基板10により近いところに設けられたフリップチップ型の発光ダイオードとすれば、放熱性を向上させることができる。一方、上下電極型の発光ダイオードとすれば、上側電極と実装パッド12aとが配線21を介して電気的に接続されるので、実装パッド12aの配設位置に関する自由度を高めることができる。そのため、発光素子20y〜20b2を高密度に実装する場合であっても、配線パターン12の設計が容易となる。   Here, in the light emitting diode of the upper and lower electrode type, the light emitting layer for generating light is provided inside the light emitting diode on the opposite side (upper side) to the substrate 10 side. On the other hand, in a flip-chip type light emitting diode, a light emitting layer for generating light is provided on the substrate 10 side (lower side) inside the light emitting diode. Then, the light emitting layer provided on the light emitting diode becomes a heat source. Therefore, if a flip-chip type light emitting diode in which a light emitting layer serving as a heat source is provided closer to the substrate 10 can improve heat dissipation. On the other hand, if a light emitting diode of the upper and lower electrode type is used, the upper electrode and the mounting pad 12a are electrically connected via the wiring 21, so that the degree of freedom regarding the arrangement position of the mounting pad 12a can be increased. Therefore, even when the light emitting elements 20y to 20b2 are mounted at a high density, the design of the wiring pattern 12 becomes easy.

なお、図2に例示をした発光素子20y〜20b2は、全てが上下電極型の発光ダイオードである。ただし、必要に応じて、発光素子20y〜20b2の全てがフリップチップ型の発光ダイオードであったり、上下電極型の発光ダイオードとフリップチップ型の発光ダイオードとが混在していたりしてもよい。
例えば、赤色系の光を放射する発光素子20rは、温度上昇に伴い発光効率が低下したり、発光色がシフトしたりする場合がある。また、発光素子20y、20oに設けられた蛍光体は発熱源となり得る。そのため、発光素子20y、20o、20rは、放熱性の高いフリップチップ型の発光ダイオードとすることもできる。
The light emitting elements 20y to 20b2 illustrated in FIG. 2 are all upper and lower electrode type light emitting diodes. However, if necessary, all of the light-emitting elements 20y to 20b2 may be flip-chip type light-emitting diodes, or a mixture of upper and lower electrode type light-emitting diodes and flip-chip type light-emitting diodes.
For example, in the light emitting element 20r that emits red light, the luminous efficiency may decrease or the emission color may shift as the temperature increases. Further, the phosphors provided in the light emitting elements 20y and 20o can be a heat source. Therefore, the light emitting elements 20y, 20o, and 20r can be flip-chip type light emitting diodes with high heat dissipation.

発光素子20y〜20b2が上下電極型の発光ダイオードである場合には、発光素子20y〜20b2の基板10側の電極(下側電極)は、鉛フリー半田(SAC:SnAgCuなど)、金錫(AuSn)合金ペースト、銀ペースト、銀ナノペーストなどの導電性の接合材を介して、実装パッド12aと電気的に接続される。発光素子20y〜20b2の基板10側とは反対側の電極(上側電極)は、配線21を介して、実装パッド12aと電気的に接続される。配線21は、例えば、ワイヤーボンディング法を用いて接続することができる。   When the light emitting elements 20y to 20b2 are upper and lower electrode type light emitting diodes, the electrodes (lower electrodes) on the substrate 10 side of the light emitting elements 20y to 20b2 are made of lead-free solder (SAC: SnAgCu, etc.), gold tin (AuSn). ) It is electrically connected to the mounting pad 12a via a conductive bonding material such as an alloy paste, a silver paste, and a silver nanopaste. The electrodes (upper electrodes) of the light emitting elements 20y to 20b2 on the side opposite to the substrate 10 side are electrically connected to the mounting pads 12a via the wirings 21. The wiring 21 can be connected using, for example, a wire bonding method.

発光素子20y〜20b2がフリップチップ型の発光ダイオードである場合には、発光素子20y〜20b2の電極は、鉛フリー半田、金錫合金ペースト、銀ペースト、銀ナノペーストなどの導電性の接合材を介して、実装パッド12aと電気的に接続される。   When the light emitting elements 20y to 20b2 are flip-chip type light emitting diodes, the electrodes of the light emitting elements 20y to 20b2 are made of a conductive bonding material such as lead-free solder, gold-tin alloy paste, silver paste, or silver nano paste. Through this, it is electrically connected to the mounting pad 12a.

次に、発光素子20y〜20b2の配置について説明する。
発光素子が設けられる領域(例えば、枠部30の内側の領域)は、中央領域14と、中央領域14を囲む周辺領域13を有する。周辺領域13は、環状を呈している。
前述したように、赤色系の光を放射する発光素子20rは、温度上昇に伴い発光効率が低下したり、発光色がシフトしたりする場合がある。発光効率が低下したり、発光色がシフトしたりすると、色ムラや輝度ムラが生じるおそれがある。そのため、発光素子20rの配設位置は、放熱性を考慮して決定することが好ましい。この場合、周縁領域13は、中央領域14よりも放熱しやすい。そのため、発光素子20rは、周縁領域13に設けることが好ましい。
Next, the arrangement of the light emitting elements 20y to 20b2 will be described.
The region where the light emitting element is provided (for example, the region inside the frame portion 30) has a central region 14 and a peripheral region 13 surrounding the central region 14. The peripheral region 13 has an annular shape.
As described above, the light-emitting element 20r that emits red light may decrease the luminous efficiency or shift the luminescent color as the temperature increases. If the luminous efficiency decreases or the luminescent color shifts, color unevenness and luminance unevenness may occur. Therefore, it is preferable that the disposition position of the light emitting element 20r be determined in consideration of heat dissipation. In this case, the peripheral region 13 radiates heat more easily than the central region 14. Therefore, the light emitting element 20r is preferably provided in the peripheral region 13.

なお、複数の発光素子20rを周縁領域13に集めると、発光装置1から赤色系の光のみを照射させる場合に、リング状の光が照射面に照射される様にも思える。しかしながら、赤色系の光は、波長が長く、半値幅も広いので拡散しやすい。そのため、複数の発光素子20rを周縁領域13に集めても、リング状の赤色系の光が照射面に照射されることを抑制することができる。   When the plurality of light emitting elements 20r are gathered in the peripheral region 13, when the light emitting device 1 emits only red light, it seems that ring-shaped light is applied to the irradiation surface. However, red light is easily diffused because it has a long wavelength and a wide half width. Therefore, even if the plurality of light emitting elements 20r are collected in the peripheral area 13, it is possible to suppress the irradiation of the irradiation surface with the ring-shaped red light.

また、青色系の光を放射する発光素子20c、20b1、20b2は、波長が短く、半値幅も狭いので拡散しにくい。そのため、発光素子20c、20b1、20b2を周縁領域13に集めると、発光装置1から青色やシアンの光のみを照射させる場合に、リング状の光が照射面に照射されるおそれがある。そのため、発光素子20c、20b1、20b2は、中央領域14に設けることが好ましい。   The light-emitting elements 20c, 20b1, and 20b2 that emit blue light have a short wavelength and a small half-value width, so that they are not easily diffused. Therefore, when the light-emitting elements 20c, 20b1, and 20b2 are collected in the peripheral area 13, when the light-emitting device 1 emits only blue or cyan light, ring-shaped light may be irradiated on the irradiation surface. Therefore, the light emitting elements 20c, 20b1, and 20b2 are preferably provided in the central region 14.

なお、発光素子20c、20b1、20b2は、温度上昇に伴い発光効率が低下したり、発光色がシフトしたりするおそれが少ない。そのため、放熱しにくい中央領域14に発光素子20c、20b1、20b2を設けるようにしても、色ムラや輝度ムラが生じるおそれは少ない。   Note that the light-emitting elements 20c, 20b1, and 20b2 are less likely to decrease in luminous efficiency or shift in luminescent color with an increase in temperature. Therefore, even if the light emitting elements 20c, 20b1, and 20b2 are provided in the central region 14 where heat is hardly dissipated, there is little possibility that color unevenness or luminance unevenness occurs.

また、発光装置1から白色系の光を照射することを考慮すると、発光素子20c、20b1、20b2の総数は、発光素子20y、20o、20r、20gの総数の1/4程度で足りる。そのため、数の少ない発光素子20c、20b1、20b2を面積の小さい中央領域14に設けるようにすれば、発光素子同士の間の距離が過度に長くなったり、過度に短くなったりするのを抑制することができる。
また、発光素子20rの数は、発光素子20gの数や、発光素子20c、20b1、20b2の総数より多くなるようにすることができる。赤色系の光を放射する発光素子20rは、封止部40などにより反射されて発光素子20rに入射した光を吸収しやすい。そのため、発光素子20rの数を多くすれば、吸収されることで減少した赤色系の光の量を補うことができる。
Considering that the light-emitting device 1 emits white light, the total number of the light-emitting elements 20c, 20b1, and 20b2 is about 1 / of the total number of the light-emitting elements 20y, 20o, 20r, and 20g. Therefore, if the small number of light emitting elements 20c, 20b1, and 20b2 are provided in the central region 14 having a small area, the distance between the light emitting elements is prevented from being excessively long or excessively short. be able to.
Further, the number of the light emitting elements 20r can be set to be larger than the number of the light emitting elements 20g and the total number of the light emitting elements 20c, 20b1, and 20b2. The light emitting element 20r that emits red light easily absorbs light that has been reflected by the sealing portion 40 and the like and has entered the light emitting element 20r. Therefore, if the number of light emitting elements 20r is increased, the amount of red light reduced by absorption can be compensated.

また、黄色系の光を放射する発光素子20yと、橙色系の光を放射する発光素子20oは、蛍光体を有している。そのため、発光素子20y、20oが、波長の短い光を放射する発光素子20c、20b1、20b2と隣接していると、発光素子20c、20b1、20b2から放射された波長の短い光が蛍光体に入射して意図しない蛍光が生じるおそれがある。意図しない蛍光が生じると、色の再現性が低下するおそれがある。そのため、発光素子20y、20oは、なるべく発光素子20c、20b1、20b2と隣接しないようにすることが好ましい。   The light emitting element 20y that emits yellow light and the light emitting element 20o that emits orange light have phosphors. Therefore, when the light emitting elements 20y and 20o are adjacent to the light emitting elements 20c, 20b1 and 20b2 that emit light with a short wavelength, the light with the short wavelength emitted from the light emitting elements 20c, 20b1 and 20b2 enters the phosphor. Unintended fluorescence may occur. When unintended fluorescence is generated, color reproducibility may decrease. Therefore, it is preferable that the light emitting elements 20y and 20o are not adjacent to the light emitting elements 20c, 20b1 and 20b2 as much as possible.

例えば、発光素子20y、20oは、なるべく周縁領域13に設けるようにすることが好ましい。なお、波長の長い赤色系の光が発光素子20y、20oの蛍光体に入射しても蛍光は生じない。そのため、赤色系の光を放射する発光素子20rと、発光素子20y、20oとを周縁領域13に設けても意図しない蛍光が生じるおそれはない。   For example, the light emitting elements 20y and 20o are preferably provided in the peripheral region 13 as much as possible. It should be noted that even if red light with a long wavelength enters the phosphors of the light emitting elements 20y and 20o, no fluorescence is generated. Therefore, even if the light emitting element 20r that emits red light and the light emitting elements 20y and 20o are provided in the peripheral region 13, there is no possibility that unintended fluorescence is generated.

すなわち、複数の発光素子20y、複数の発光素子20o、および複数の発光素子20rの少なくとも一部は、複数の発光素子20c、複数の発光素子20b1、および複数の発光素子20b2が設けられる領域の外側に設けられている。   That is, at least a part of the plurality of light-emitting elements 20y, the plurality of light-emitting elements 20o, and the plurality of light-emitting elements 20r is outside the region where the plurality of light-emitting elements 20c, the plurality of light-emitting elements 20b1, and the plurality of light-emitting elements 20b2 are provided. It is provided in.

また、発光素子20rは蛍光体を有していないので、発光素子20rと、発光素子20c、20b1、20b2とを隣接させても意図しない蛍光が生じるおそれはない。そのため、発光素子20y、20oと、発光素子20c、20b1、20b2との間に発光素子20rを設ける様にすることがより好ましい。この様にすれば、発光素子20y、20oと、発光素子20c、20b1、20b2との間の距離を長くすることができるので、発光素子20y、20oにおいて意図しない蛍光が生じるのを抑制することができる。   Further, since the light emitting element 20r has no phosphor, there is no possibility that unintended fluorescence is generated even when the light emitting element 20r and the light emitting elements 20c, 20b1, and 20b2 are adjacent to each other. Therefore, it is more preferable to provide the light emitting element 20r between the light emitting elements 20y, 20o and the light emitting elements 20c, 20b1, 20b2. By doing so, the distance between the light emitting elements 20y, 20o and the light emitting elements 20c, 20b1, 20b2 can be increased, so that the occurrence of unintended fluorescence in the light emitting elements 20y, 20o can be suppressed. it can.

この場合、発光素子20c、20b1、20b2に隣接する発光素子20y、20oの数は、発光素子20c、20b1、20b2に隣接する発光素子20rの数よりも少なくすることが好ましい。   In this case, it is preferable that the number of the light emitting elements 20y and 20o adjacent to the light emitting elements 20c, 20b1 and 20b2 be smaller than the number of the light emitting elements 20r adjacent to the light emitting elements 20c, 20b1 and 20b2.

また、発光素子20gは、発光素子20c、20b1、20b2よりも波長の長い光を放射するので、発光素子20y、20oと、発光素子20c、20b1、20b2との間に発光素子20gを設けることもできる。この場合、発光素子20rと、発光素子20c、20b1、20b2との間に発光素子20gを設けることがより好ましい。この様にすれば、発光素子20y、20oと、発光素子20c、20b1、20b2との間の距離をさらに長くすることができるので、発光素子20y、20oにおいて意図しない蛍光が生じるのをさらに抑制することができる。   Since the light emitting element 20g emits light having a longer wavelength than the light emitting elements 20c, 20b1, and 20b2, the light emitting element 20g may be provided between the light emitting elements 20y and 20o and the light emitting elements 20c, 20b1, and 20b2. it can. In this case, it is more preferable to provide the light emitting element 20g between the light emitting element 20r and the light emitting elements 20c, 20b1, and 20b2. By doing so, the distance between the light emitting elements 20y, 20o and the light emitting elements 20c, 20b1, 20b2 can be further increased, so that the occurrence of unintended fluorescence in the light emitting elements 20y, 20o is further suppressed. be able to.

また、封止部40の光の放射面40aの面積(発光装置1の発光面積)をS1、発光素子20y〜20b2の総面積をS2とした場合に、S2/S1が0.2未満となるようにすると、発光素子20y〜20b2同士の間の距離が長くなるので、発光素子20y、20oにおいて意図しない蛍光が生じるのを抑制することが容易となる。
ところが、S2/S1が0.2未満となるようにすると、発光素子20y〜20b2同士の間の距離が長くなりすぎて、同じ光量を得るためにはより大きな発光面積が必要となる。
When the area of the light emitting surface 40a of the sealing portion 40 (the light emitting area of the light emitting device 1) is S1 and the total area of the light emitting elements 20y to 20b2 is S2, S2 / S1 is less than 0.2. By doing so, the distance between the light emitting elements 20y to 20b2 becomes longer, so that it becomes easier to suppress the generation of unintended fluorescence in the light emitting elements 20y and 20o.
However, if S2 / S1 is less than 0.2, the distance between the light emitting elements 20y to 20b2 becomes too long, and a larger light emitting area is required to obtain the same light amount.

一方、S2/S1が0.3を超えると、発光素子20y〜20b2同士の間の距離が短くなりすぎて、発光素子20y、20oにおいて意図しない蛍光が生じ易くなる。
そのため、S2/S1は、0.2以上、0.3以下となるようにすることが好ましい。
On the other hand, when S2 / S1 exceeds 0.3, the distance between the light emitting elements 20y to 20b2 is too short, and unintended fluorescence is easily generated in the light emitting elements 20y and 20o.
Therefore, it is preferable that S2 / S1 be 0.2 or more and 0.3 or less.

またさらに、光の色によっては、混色させにくいという問題がある。
そのため、単に、放射する光の色が異なる複数種類の発光素子を分散させて設けると、色ムラ、輝度ムラなどの光学特性が悪化するおそれがある。
本発明者らの得た知見によれば、放射する光の色の差が大きくなる発光素子同士の間の距離を短くすれば、混色を容易とすることができる。
例えば、放射する光の色の差が大きくなる発光素子同士を隣接させて設ければ、混色を容易とすることができる。
Further, there is a problem that it is difficult to mix colors depending on the color of light.
Therefore, if a plurality of types of light-emitting elements that emit different colors of light are simply provided in a dispersed manner, optical characteristics such as color unevenness and luminance unevenness may be deteriorated.
According to the knowledge obtained by the present inventors, color mixing can be facilitated by shortening the distance between light emitting elements where the color difference of emitted light is large.
For example, if light-emitting elements having a large difference in color of emitted light are provided adjacent to each other, color mixing can be facilitated.

この場合、光の色の差は、u’v’色度図上の距離により求めることができる。
そのため、放射する光の色が異なる複数種類の発光素子を配置する際に、u’v’色度図により、光の色毎に距離を求め、距離が長くなる発光素子同士を隣接させて設けるようにすればよい。
In this case, the difference in light color can be obtained from the distance on the u'v 'chromaticity diagram.
Therefore, when arranging a plurality of types of light-emitting elements that emit different colors of light, the distance is determined for each color of light by a u′v ′ chromaticity diagram, and the light-emitting elements having a longer distance are provided adjacent to each other. What should I do?

この場合、発光素子20y〜20b2から放射する光の色のうち、u’v’色度図上において距離が最も長くなるものは、赤色系の光と、緑色系の光である。
そのため、図1から分かるように、発光素子20gは、なるべく発光素子20rと隣接させて設ける様にしている。
また、u’v’色度図上において距離が次に長くなるのは、緑色系の光と、青色系の光である。
そのため、図1から分かるように、発光素子20gは、なるべく発光素子20c、20b1、20b2と隣接させて設ける様にしている。
この場合、図1から分かるように、発光素子20gは、発光素子20rと、発光素子20c、20b1、20b2との間に設けるようにすることができる。
In this case, among the colors of the light emitted from the light emitting elements 20y to 20b2, those having the longest distance on the u'v 'chromaticity diagram are red light and green light.
Therefore, as can be seen from FIG. 1, the light emitting element 20g is provided as close as possible to the light emitting element 20r.
The next longer distances on the u'v 'chromaticity diagram are green light and blue light.
Therefore, as can be seen from FIG. 1, the light emitting element 20g is provided as close as possible to the light emitting elements 20c, 20b1, and 20b2.
In this case, as can be seen from FIG. 1, the light emitting element 20g can be provided between the light emitting element 20r and the light emitting elements 20c, 20b1, and 20b2.

また、前述したように、発光素子20c、20b1、20b2は、発光素子が設けられる領域の中央側に設けられ、発光素子20rは、発光素子が設けられる領域の周縁側に設けられる。そのため、図1から分かるように、発光素子が設けられる領域の中央側から周縁側に向けて、発光素子20c、20b1、20b2と、発光素子20gと、発光素子20rとがこの順に並ぶようにすることができる。   Further, as described above, the light emitting elements 20c, 20b1, and 20b2 are provided on the center side of the area where the light emitting element is provided, and the light emitting element 20r is provided on the peripheral side of the area where the light emitting element is provided. Therefore, as can be seen from FIG. 1, the light emitting elements 20c, 20b1, 20b2, the light emitting element 20g, and the light emitting element 20r are arranged in this order from the center side to the peripheral side of the region where the light emitting elements are provided. be able to.

枠部30は、枠状を呈している。枠部30は、基板10の発光素子20y〜20b2が設けられる面に設けられている。枠部30は、発光素子20y〜20b2を囲むように設けられている。枠部30は、例えば、PBT(polybutylene terephthalate)やPC(polycarbonate)などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。   The frame portion 30 has a frame shape. The frame portion 30 is provided on a surface of the substrate 10 on which the light emitting elements 20y to 20b2 are provided. The frame part 30 is provided so as to surround the light emitting elements 20y to 20b2. The frame portion 30 can be formed from, for example, a resin such as PBT (polybutylene terephthalate) or PC (polycarbonate), ceramics, or the like.

また、枠部30の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどからなる粒子を混合して、発光素子20y〜20b2から照射された光に対する反射率を向上させることができる。なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子20y〜20b2から照射された光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。また、枠部30は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。すなわち、枠部30は、封止部40が形成される領域を規定する機能とリフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、枠部30の形状は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、枠部30は必ずしも必要ではなく省くこともできる。なお、枠部30が設けられない場合には、封止部40の形状は、例えば、ドーム状などとすることができる。
When the material of the frame portion 30 is a resin, particles made of titanium oxide or the like can be mixed to improve the reflectance with respect to light emitted from the light emitting elements 20y to 20b2. Note that the present invention is not limited to particles of titanium oxide, and particles made of a material having a high reflectance with respect to light emitted from the light emitting elements 20y to 20b2 may be mixed. Moreover, the frame part 30 can also be formed from white resin, for example. That is, the frame portion 30 can have both the function of defining the region where the sealing portion 40 is formed and the function of the reflector. Note that the shape of the frame portion 30 is not limited to the illustrated one, and can be changed as appropriate.
Further, the frame portion 30 is not always necessary and can be omitted. When the frame portion 30 is not provided, the shape of the sealing portion 40 can be, for example, a dome shape.

封止部40は、枠部30の内側に設けられている。封止部40の光の放射面40aを平坦面とする場合には、封止部40の高さは、枠部30の高さよりも低くすることが好ましい。この様にすれば、後述する樹脂の供給を行う際に、樹脂が枠部30の外側に溢れ出るのを抑制することができる。封止部40は、発光素子20y〜20b2を覆うように設けられている。封止部40の光の放射面40aを平坦面とする場合には、封止部40の高さ寸法は、例えば、発光素子20y〜20b2の厚み寸法の2倍〜5倍程度とすることができる。なお、発光素子20y〜20b2の厚み寸法は、0.1mm程度とすることができる。   The sealing section 40 is provided inside the frame section 30. When the light emitting surface 40 a of the sealing portion 40 is a flat surface, the height of the sealing portion 40 is preferably lower than the height of the frame portion 30. By doing so, it is possible to prevent the resin from overflowing to the outside of the frame portion 30 when supplying a resin described later. The sealing section 40 is provided so as to cover the light emitting elements 20y to 20b2. When the light emitting surface 40a of the sealing portion 40 is a flat surface, the height of the sealing portion 40 is, for example, about 2 to 5 times the thickness of the light emitting elements 20y to 20b2. it can. In addition, the thickness dimension of the light emitting elements 20y to 20b2 can be about 0.1 mm.

また、封止部40の光の放射面40aは、例えば、ドーム状の曲面などとすることもできる。   Further, the light emitting surface 40a of the sealing portion 40 may be, for example, a dome-shaped curved surface.

また、封止部40には拡散部40bを設けることができる。
拡散部40bは、発光素子20y〜20b2から放射された光を拡散する。
拡散部40bは、例えば、光の放射面40aに設けられた微細な凹凸とすることができる。凹凸の大きさや形状には特に限定はなく、拡散部40bに入射した光が拡散されるようになっていればよい。
また、凹凸は、光の放射面40aの全領域に設けることもできるし、所定の領域に設けることもできる。凹凸の密度は一定であってもよいし、部分的に異なっていてもよい。
Further, the diffusion part 40b can be provided in the sealing part 40.
The diffusion unit 40b diffuses light emitted from the light emitting elements 20y to 20b2.
The diffuser 40b can be, for example, fine irregularities provided on the light emitting surface 40a. There is no particular limitation on the size and shape of the irregularities, and it is only necessary that the light incident on the diffusing portion 40b be diffused.
In addition, the unevenness can be provided in the entire area of the light emitting surface 40a, or can be provided in a predetermined area. The density of the unevenness may be constant or may be partially different.

凹凸は、例えば、封止部40の光の放射面40aにブラスト処理や薬品処理を施したり、封止部40を形成する際に型材を光の放射面40aに押し付けたりすることで形成することができる。   The unevenness is formed by, for example, performing a blast treatment or a chemical treatment on the light emitting surface 40a of the sealing portion 40, or pressing a mold material against the light emitting surface 40a when forming the sealing portion 40. Can be.

また、拡散部40bとして、封止部40の上、または封止部40の光の放射面40a側に拡散材(例えば、酸化シリコンなどの粒子)を含む層を設けることもできる。ただし、拡散材を含む層を設けると、光の取り出し効率が悪くなるおそれがある。そのため、拡散部40bは、光の放射面40aに設けられた微細な凹凸とすることがより好ましい。   Further, as the diffusion portion 40b, a layer containing a diffusion material (for example, particles such as silicon oxide) can be provided on the sealing portion 40 or on the light emitting surface 40a side of the sealing portion 40. However, when a layer containing a diffusing material is provided, light extraction efficiency may be reduced. For this reason, it is more preferable that the diffusion portion 40b has fine irregularities provided on the light emission surface 40a.

拡散部40bを設けるようにすれば、発光素子20y〜20b2から放射された光を拡散させることができるので、色ムラの発生をさらに抑制することができる。また、リング状の光が照射面に照射されたり、照射面の面積が狭くなったりするのをさらに抑制することができる。   By providing the diffusion portion 40b, light emitted from the light emitting elements 20y to 20b2 can be diffused, so that the occurrence of color unevenness can be further suppressed. In addition, it is possible to further prevent the ring-shaped light from being irradiated on the irradiation surface or to reduce the area of the irradiation surface.

封止部40は、透光性を有する材料から形成されている。封止部40は、例えば、シリコーン系樹脂などの透明樹脂から形成することができる。この場合、封止部40は、メチルシリコーン樹脂から形成することが好ましい。メチルシリコーン樹脂は、耐熱性と柔軟性を有しているからである。この場合、メチルシリコーン樹脂の硬度は、ショアA20〜A40程度とすることが好ましい。
封止部40は、例えば、枠部30の内側に樹脂を供給することで形成することができる。樹脂の供給は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
The sealing portion 40 is formed from a material having a light transmitting property. The sealing section 40 can be formed from, for example, a transparent resin such as a silicone resin. In this case, it is preferable that the sealing portion 40 be formed from a methyl silicone resin. This is because methyl silicone resin has heat resistance and flexibility. In this case, the hardness of the methyl silicone resin is preferably about Shore A20 to A40.
The sealing section 40 can be formed, for example, by supplying a resin inside the frame section 30. The supply of the resin can be performed, for example, using a liquid metering device such as a dispenser.

(発光装置1の製造方法)
次に、発光装置1の製造方法について例示をする。
まず、配線パターン12を有する基板10に発光素子20y〜20b2を実装する。この際、発光素子20y〜20b2の配置が前述したものの様になるようにする。なお、発光素子20y〜20b2の実装には、既知の技術を適用することができるので詳細な説明は省略する。
次に、発光素子20y〜20b2を囲むように枠部30を設ける。この場合、基板10に枠状の枠部30を接着するようにしてもよいし、基板10に樹脂を枠状に塗布しこれを硬化させるようにしてもよい。
(Manufacturing method of light emitting device 1)
Next, a method for manufacturing the light emitting device 1 will be described.
First, the light emitting elements 20y to 20b2 are mounted on the substrate 10 having the wiring pattern 12. At this time, the arrangement of the light emitting elements 20y to 20b2 is set as described above. In addition, since a known technique can be applied to mounting of the light emitting elements 20y to 20b2, detailed description is omitted.
Next, a frame 30 is provided so as to surround the light emitting elements 20y to 20b2. In this case, a frame-shaped frame portion 30 may be bonded to the substrate 10 or a resin may be applied to the substrate 10 in a frame shape and cured.

次に、枠部30の内側に、透光性を有する樹脂を供給して封止部40を形成する。
樹脂の供給は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。この際、供給する樹脂の粘度を調整して、封止部40の光の放射面40aの形状を制御する。例えば、粘度の低い樹脂を供給することで、封止部40の光の放射面40aが平坦面となるようにする。例えば、粘度の高い樹脂を供給することで、封止部40の光の放射面40aがドーム状の曲面となるようにする。なお、供給する樹脂の粘度は、例えば、予め実験やシミュレーションを行うことで決定することができる。
また、封止部40の光の放射面40aにブラスト処理や薬品処理を施したり、封止部40を形成する際に型材を光の放射面40aに押し付けたりすることで拡散部40bを形成する。
Next, a resin having a light-transmitting property is supplied inside the frame portion 30 to form the sealing portion 40.
The supply of the resin can be performed, for example, using a liquid metering device such as a dispenser. At this time, the shape of the light emitting surface 40a of the sealing portion 40 is controlled by adjusting the viscosity of the supplied resin. For example, by supplying a resin having a low viscosity, the light emitting surface 40a of the sealing portion 40 is made flat. For example, by supplying a resin having a high viscosity, the light emission surface 40a of the sealing portion 40 is formed to have a dome-shaped curved surface. The viscosity of the supplied resin can be determined, for example, by performing an experiment or a simulation in advance.
In addition, the diffusion portion 40b is formed by subjecting the light emitting surface 40a of the sealing portion 40 to blasting or chemical treatment, or pressing the mold material against the light emitting surface 40a when forming the sealing portion 40. .

次に、必要に応じて、基板10の、発光素子20y〜20b2が設けられる側とは反対側の面に、ヒートスプレッタを設ける。
以上のようにして、発光装置1を製造することができる。
Next, as necessary, a heat spreader is provided on the surface of the substrate 10 opposite to the side on which the light emitting elements 20y to 20b2 are provided.
As described above, the light emitting device 1 can be manufactured.

(照明装置)
次に、本実施の形態に係る照明装置100について例示をする。
図3は、本実施の形態に係る照明装置100を例示するための模式断面図である。
図3に例示をした照明装置100は、建造物や競技場などに設置される投光器である。なお、本実施の形態に係る照明装置100は、投光器に限定されるわけではない。照明装置100は、フルカラーの光を照射することができるものであればよい。
図3に示すように、照明装置100には、照射部110および光源部120が設けられている。
(Lighting device)
Next, an example of the lighting device 100 according to the present embodiment will be described.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating the lighting device 100 according to the present embodiment.
The lighting device 100 illustrated in FIG. 3 is a floodlight installed in a building, a stadium, or the like. Note that lighting device 100 according to the present embodiment is not limited to a light projector. The lighting device 100 may be any device that can emit full-color light.
As shown in FIG. 3, the illumination device 100 includes an irradiation unit 110 and a light source unit 120.

照射部110は、筐体111およびリフレクタ112を有する。
筐体111は、箱状を呈している。筐体111は、例えば、アルミニウム合金などから形成することができる。筐体111の、光源部120側とは反対側の端部は開口している。この開口は、図示しない透光カバーにより塞がれている。筐体111の、光源部120側の端部には、孔部111aが設けられている。
The irradiation unit 110 has a housing 111 and a reflector 112.
The housing 111 has a box shape. The housing 111 can be formed from, for example, an aluminum alloy. An end of the housing 111 opposite to the light source unit 120 is open. This opening is closed by a light-transmitting cover (not shown). A hole 111 a is provided at an end of the housing 111 on the light source unit 120 side.

リフレクタ112は、筐体111の内部に設けられている。リフレクタ112の、光源部120側とは反対側の端部には、外方に向けて突出するフランジ112aが設けられている。フランジ112aは、筐体111の内壁に設けられた図示しない取り付け板に固定されている。   The reflector 112 is provided inside the housing 111. A flange 112a protruding outward is provided at an end of the reflector 112 opposite to the light source unit 120 side. The flange 112a is fixed to a mounting plate (not shown) provided on the inner wall of the housing 111.

リフレクタ112は、両端部が開口した筒状体とすることができる。リフレクタ112は、光源部120側に向かうに従い断面寸法が漸減する形態を有している。リフレクタ112の内面は、鏡面となっている。リフレクタ112の光源部120側の端部は、孔部111aの内部に設けられている。リフレクタ112の光源部120側の端部は、発光装置1と対峙する位置に設けられている。なお、発光装置1の光の放射側に、例えば半球状のレンズなどを配置しても良い。また、レンズの出光面に拡散処理を施したり、拡散シートを貼り付けたりすることもできる。拡散処理を施したり、拡散シートを貼り付けたりすれば、発光素子20y〜20b2から放射された光を拡散することができるので、色ムラの発生をさらに抑制することができる。   The reflector 112 can be a cylindrical body having both ends opened. The reflector 112 has a form in which the cross-sectional dimension gradually decreases toward the light source unit 120 side. The inner surface of the reflector 112 is a mirror surface. The end of the reflector 112 on the light source unit 120 side is provided inside the hole 111a. An end of the reflector 112 on the light source unit 120 side is provided at a position facing the light emitting device 1. Note that, for example, a hemispherical lens may be arranged on the light emission side of the light emitting device 1. In addition, the light emitting surface of the lens may be subjected to a diffusion process, or a diffusion sheet may be attached. If a diffusion process is performed or a diffusion sheet is attached, light emitted from the light emitting elements 20y to 20b2 can be diffused, so that the occurrence of color unevenness can be further suppressed.

光源部120は、発光装置1、筐体121、取付部122、放熱部123、パッキン124、放熱フィン125、およびヒートパイプ126を有する。
筐体121は、箱状を呈している。筐体121は、例えば、アルミニウム合金などから形成することができる。筐体121の照射部110側の端部には、孔部が設けられている。この孔部の内部には、取付部122に取り付けられた発光装置1が設けられている。すなわち、発光装置1は、筐体121に収納されている。
The light source unit 120 includes the light emitting device 1, a housing 121, a mounting unit 122, a heat radiating unit 123, a packing 124, a heat radiating fin 125, and a heat pipe 126.
The housing 121 has a box shape. The housing 121 can be formed from, for example, an aluminum alloy. A hole is provided at an end of the housing 121 on the irradiation unit 110 side. The light emitting device 1 attached to the attachment portion 122 is provided inside the hole. That is, the light emitting device 1 is housed in the housing 121.

取付部122は、板状を呈している。取付部122は、例えば、アルミニウム合金などから形成することができる。取付部122は、ネジなどの締結部材を用いて、放熱部123に取り付けられている。取付部122の照射部110側の端面には凹部が設けられている。この凹部の内部には、発光装置1が取り付けられている。   The attachment portion 122 has a plate shape. The attachment section 122 can be formed from, for example, an aluminum alloy. The attachment section 122 is attached to the heat radiating section 123 using a fastening member such as a screw. A concave portion is provided on the end face of the mounting section 122 on the irradiation section 110 side. The light emitting device 1 is mounted inside the recess.

放熱部123は、板状を呈している。放熱部123は、例えば、アルミニウム合金などから形成することができる。放熱部123は、図示しないネジなどの締結部材を用いて、筐体121の内部に取り付けられている。
パッキン124は、環状を呈している。パッキン124は、放熱部123と筐体121の内壁面との間に設けられている。
The heat radiation section 123 has a plate shape. The heat radiating section 123 can be formed, for example, of an aluminum alloy. The heat radiating section 123 is attached to the inside of the housing 121 using a fastening member such as a screw (not shown).
The packing 124 has an annular shape. The packing 124 is provided between the heat radiation part 123 and the inner wall surface of the housing 121.

放熱フィン125は、薄板状を呈している。放熱フィン125は、複数設けられている。放熱フィン125は、例えば、アルミニウム合金などから形成することができる。放熱フィン125は、放熱部123の、取付部122が設けられる側とは反対側の面に設けられている。   The radiation fin 125 has a thin plate shape. A plurality of radiation fins 125 are provided. The radiation fins 125 can be formed, for example, from an aluminum alloy. The radiating fins 125 are provided on the surface of the radiating portion 123 opposite to the side on which the mounting portion 122 is provided.

ヒートパイプ126は、放熱部123と放熱フィン125の間に設けられている。ヒートパイプ126は、複数設けることができる。
その他、発光装置1を制御する図示しない制御装置を設けることができる。例えば、制御装置は、発光素子20y〜20b2毎に点灯と消灯を制御する。また、制御装置は、発光素子20y〜20b2毎に供給する電力を制御して、発光素子20y〜20b2毎に発光出力を制御する。
The heat pipe 126 is provided between the heat radiation part 123 and the heat radiation fin 125. A plurality of heat pipes 126 can be provided.
In addition, a control device (not shown) for controlling the light emitting device 1 can be provided. For example, the control device controls lighting and extinguishing for each of the light emitting elements 20y to 20b2. Further, the control device controls the power supplied to each of the light emitting elements 20y to 20b2, and controls the light emission output for each of the light emitting elements 20y to 20b2.

また、光源部120は、拡散部127をさらに備えることができる。
拡散部127は、例えば、ガラスや透明樹脂などから形成された板状体とすることができる。拡散部127は、表面に微細な凹凸を有したものとすることができる。凹凸の大きさや形状には特に限定はなく、拡散部127に入射した光(発光装置1から放射された光)が拡散されるようになっていればよい。
また、凹凸は、板状体の全領域に設けることもできるし、所定の領域に設けることもできる。凹凸の密度は一定であってもよいし、部分的に異なっていてもよい。
In addition, the light source unit 120 may further include a diffusion unit 127.
The diffusion unit 127 can be a plate-shaped body formed of, for example, glass or transparent resin. The diffusion portion 127 can have fine irregularities on the surface. There is no particular limitation on the size and shape of the unevenness, and it is sufficient that the light (light emitted from the light emitting device 1) incident on the diffusion unit 127 is diffused.
In addition, the unevenness can be provided in the entire area of the plate-like body, or can be provided in a predetermined area. The density of the unevenness may be constant or may be partially different.

凹凸は、例えば、板状体の表面にブラスト処理や薬品処理を施したり、板状体を形成する際に型材を板状体の表面に押し付けたりすることで形成することができる。   The irregularities can be formed, for example, by subjecting the surface of the plate to a blast treatment or a chemical treatment, or by pressing a mold material against the surface of the plate when forming the plate.

また、拡散部127は、例えば、拡散材(例えば、酸化シリコンなどの粒子)を含む板状体とすることもできる。ただし、拡散材を含む板状体とすると、光の取り出し効率が悪くなるおそれがある。そのため、拡散部127は、表面に微細な凹凸を有した板状体とすることがより好ましい。   Further, the diffusion section 127 may be, for example, a plate-like body including a diffusion material (for example, particles such as silicon oxide). However, when a plate-like body including a diffusing material is used, light extraction efficiency may be reduced. Therefore, it is more preferable that the diffusion portion 127 be a plate-like body having fine irregularities on the surface.

拡散部127を設けるようにすれば、発光素子20y〜20b2から放射された光を拡散することができるので、色ムラの発生をさらに抑制することができる。また、リング状の光が照射面に照射されたり、照射面の面積が狭くなったりするのをさらに抑制することができる。   By providing the diffusion unit 127, the light emitted from the light emitting elements 20y to 20b2 can be diffused, so that the occurrence of color unevenness can be further suppressed. In addition, it is possible to further prevent the ring-shaped light from being irradiated on the irradiation surface or to reduce the area of the irradiation surface.

なお、前述した拡散部40b、および拡散部127は、少なくともいずれかが設けられるようにすることができる。この場合、光の取り出し効率を考慮すれば、拡散部40b、および拡散部127のいずれか一方が設けられるようにすることが好ましい。   It should be noted that at least one of the diffusion unit 40b and the diffusion unit 127 described above can be provided. In this case, considering the light extraction efficiency, it is preferable that one of the diffusion unit 40b and the diffusion unit 127 be provided.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。   While some embodiments of the present invention have been described above, these embodiments have been presented by way of example only, and are not intended to limit the scope of the inventions. These novel embodiments can be implemented in other various forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and equivalents thereof. The above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

1 発光装置、10 基板、11 基体、12 配線パターン、12a 実装パッド、12b 配線部、12c 導電ビア、12d 入力端子、20y〜20b2 発光素子、30 枠部、40 封止部、40a 光の放射面、40b 拡散部、100 照明装置、110 照射部、111 筐体、120 光源部、127 拡散部   REFERENCE SIGNS LIST 1 light emitting device, 10 substrate, 11 base, 12 wiring pattern, 12a mounting pad, 12b wiring portion, 12c conductive via, 12d input terminal, 20y to 20b2 light emitting element, 30 frame portion, 40 sealing portion, 40a light emitting surface , 40b diffusion unit, 100 lighting device, 110 irradiation unit, 111 housing, 120 light source unit, 127 diffusion unit

Claims (3)

放射する光の色が異なる複数種類の発光素子を有し、2種類以上の原色を含む4種類以上の色の光を放射可能な発光装置であって、
基板と;
前記基板に設けられ、蛍光体を含まず、赤色系の光を放射する複数の第1の発光素子と;
前記基板に、前記第1の発光素子と隣接して設けられ、蛍光体を含まず、u’v’色度図上において、前記複数種類の発光素子の中で前記赤色系の色との間の距離が最も長くなる、青色系または緑色系の光を放射する複数の第2の発光素子と;
前記複数の第1の発光素子から放射された前記赤色系の光と、前記複数の第2の発光素子から放射された前記青色系または緑色系の光と、を拡散する拡散部と;
を具備し、
前記基板上において、前記第1の発光素子と、前記第2の発光素子と、が隣接する部分が、2カ所以上存在し、
前記2カ所以上の部分において、前記赤色系の光と、前記青色系または緑色系の光とが、1つの前記拡散部により拡散され
前記第1の発光素子の数は、前記第2の発光素子の数よりも多い発光装置。
A light-emitting device that has a plurality of types of light-emitting elements that emit different colors of light and can emit light of four or more colors including two or more primary colors,
A substrate;
A plurality of first light emitting elements that are provided on the substrate and do not include a phosphor and emit red light;
The substrate is provided adjacent to the first light emitting element and does not include a phosphor. On the u'v 'chromaticity diagram, between the plurality of types of light emitting elements and the red color A plurality of second light emitting elements that emit blue or green light , the distance being the longest;
A diffuser that diffuses the red light emitted from the plurality of first light emitting elements and the blue light or green light emitted from the plurality of second light emitting elements;
With
On the substrate, the first light emitting element and the second light emitting element are adjacent to each other at two or more locations,
In the two or more portions, the red light and the blue or green light are diffused by one diffusion unit ,
A light emitting device in which the number of the first light emitting elements is larger than the number of the second light emitting elements .
放射する光の色が異なる複数種類の発光素子を有し、2種類以上の原色を含む4種類以上の色の光を放射可能な発光装置であって、
基板と;
前記基板に設けられ、蛍光体を含まず、緑色系の光を放射する複数の第1の発光素子と;
前記基板に、前記第1の発光素子と隣接して設けられ、蛍光体を含まず、u’v’色度図上において、前記複数種類の発光素子の中で前記緑色系の色との間の距離が最も長くなる青色系の光を放射する複数の第2の発光素子と;
前記複数の第1の発光素子から放射された前記緑色系の光と、前記複数の第2の発光素子から放射された前記青色系の光と、を拡散する拡散部と;
を具備し、
前記基板上において、前記第1の発光素子と、前記第2の発光素子と、が隣接する部分が、2カ所以上存在し、
前記2カ所以上の部分において、前記緑色系の光と、前記青色系の光とが、1つの前記拡散部により拡散され
前記第1の発光素子の数は、前記第2の発光素子の数よりも多い発光装置。
A light-emitting device that has a plurality of types of light-emitting elements that emit different colors of light and can emit light of four or more colors including two or more primary colors,
A substrate;
A plurality of first light emitting elements that are provided on the substrate and do not include a phosphor and emit green light;
The substrate is provided adjacent to the first light emitting element and does not include a phosphor. On the u'v 'chromaticity diagram, between the plurality of types of light emitting elements and the green color A plurality of second light-emitting elements that emit bluish light whose distance is the longest;
A diffusing unit that diffuses the green light emitted from the plurality of first light emitting elements and the blue light emitted from the plurality of second light emitting elements;
With
On the substrate, the first light emitting element and the second light emitting element are adjacent to each other at two or more locations,
In the two or more portions, the green light and the blue light are diffused by one diffusion unit ,
A light emitting device in which the number of the first light emitting elements is larger than the number of the second light emitting elements .
請求項1または2に記載の発光装置と;
前記発光装置が収納される筐体と;
を具備した照明装置。
A light-emitting device according to claim 1 or 2 ;
A housing in which the light emitting device is housed;
A lighting device comprising:
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JP5220381B2 (en) * 2007-10-16 2013-06-26 ミネベア株式会社 Surface lighting device
US8957435B2 (en) * 2009-04-28 2015-02-17 Cree, Inc. Lighting device
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