JP6643954B2 - Chemical nozzle and spin coating device - Google Patents
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Description
本発明は薬液ノズルおよび回転塗布装置に関し、特に半導体ウエハに塗布する薬液を排出する薬液ノズルおよび回転塗布装置に関する。 The present invention relates to a chemical nozzle and a spin coating apparatus, and more particularly to a chemical nozzle and a spin coating apparatus for discharging a chemical applied to a semiconductor wafer.
枚葉式のスピンエッチング装置において、半導体ウエハに薬液を塗布するためにＰＦＡ等のフッ素樹脂材料からなる薬液ノズルが用いられている。スピンエッチング装置における半導体ウエハの処理工程は、例えば、第１のエッチング液塗布、純水による洗浄、希フッ酸（フッ酸を純水で希釈した液体）による洗浄、純水による洗浄、中間乾燥、第２のエッチング液塗布、純水による洗浄、サイドリンス、最終乾燥の順に行われる（スピンエッチング装置に関しては、例えば特許文献１を参照）。 In a single-wafer spin etching apparatus, a chemical nozzle made of a fluororesin material such as PFA is used to apply a chemical to a semiconductor wafer. The processing steps of the semiconductor wafer in the spin etching apparatus include, for example, first etching liquid application, cleaning with pure water, cleaning with diluted hydrofluoric acid (a liquid obtained by diluting hydrofluoric acid with pure water), cleaning with pure water, intermediate drying, The second etching solution application, cleaning with pure water, side rinsing, and final drying are performed in this order (for a spin etching apparatus, see, for example, Patent Document 1).
中間乾燥時にノズルが定位置に戻る動作をする際に、振動等によってノズル内に残留した薬液が半導体ウエハに落下する「液だれ」が生じていた。液だれによって、半導体ウエハに意図しない処理が行われてしまう問題があった。 When the nozzle returns to the home position during the intermediate drying, a "drip" occurs in which the chemical liquid remaining in the nozzle drops onto the semiconductor wafer due to vibration or the like. There is a problem that unintended processing is performed on the semiconductor wafer due to dripping.
従来の薬液ノズルには、液だれを防止するためにサックバック機構が付加されている。しかしながら、薬液の粘度および比重が大きい場合には液だれが生じることがあった。 The conventional chemical liquid nozzle is provided with a suck-back mechanism for preventing dripping. However, when the viscosity and specific gravity of the chemical solution are large, dripping may occur.
本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、液だれを抑制した薬液ノズルおよび回転塗布装置の提供を目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a chemical liquid nozzle and a spin coating device that suppress dripping.
本発明に係る薬液ノズルは、半導体ウエハを処理するための薬液を排出する薬液ノズルであって、フッ素樹脂材料を含む管状のノズル本体と、ノズル本体の一端に設けられた薬液注入口と、ノズル本体の他端に設けられた薬液排出口と、ノズル本体の薬液注入口と薬液排出口との間に接続されたサックバック用ノズルと、ノズル本体の薬液注入口と薬液排出口との間において、サックバック用ノズルよりも薬液排出口側に設けられた屈曲部と、を備え、屈曲部の前後でノズル本体を流れる薬液の方向が変化し、屈曲部のノズル本体を流れる薬液の方向が変化する箇所に接続され、屈曲部に残留した液体を排除するための少なくとも１つの残留物除去ノズルをさらに備える。 The chemical liquid nozzle according to the present invention is a chemical liquid nozzle for discharging a chemical liquid for processing a semiconductor wafer, a tubular nozzle body containing a fluororesin material, a chemical liquid inlet provided at one end of the nozzle body, and a nozzle. A liquid outlet provided at the other end of the main body, a suck-back nozzle connected between the liquid inlet and the liquid outlet of the nozzle body, and between the liquid inlet and the liquid outlet of the nozzle body. , A bent portion provided on the side of the drug solution outlet than the suck-back nozzle, the direction of the drug solution flowing through the nozzle body before and after the bent portion changes, and the direction of the drug solution flowing through the nozzle body at the bent portion changes The apparatus further includes at least one residue removal nozzle connected to the position where the liquid is to be removed and configured to remove the liquid remaining in the bent portion.
本発明に係る薬液ノズルは、半導体ウエハを処理するための薬液を排出する薬液ノズルであって、フッ素樹脂材料を含む管状のノズル本体と、ノズル本体の一端に設けられた薬液注入口と、ノズル本体の他端に設けられた薬液排出口と、ノズル本体の薬液注入口と薬液排出口との間に接続されたサックバック用ノズルと、ノズル本体の薬液注入口と薬液排出口との間において、サックバック用ノズルよりも薬液排出口側に設けられ、ノズル本体が鋭角に曲がった屈曲部と、を備え、屈曲部の内周側の曲率がなくなる両端の最短距離が、ノズル本体の直径よりも小さく、屈曲部の前後においてノズル本体の上流側から下流側へ向かう方向が９０°より大きく変化している。
The chemical liquid nozzle according to the present invention is a chemical liquid nozzle for discharging a chemical liquid for processing a semiconductor wafer, a tubular nozzle body containing a fluororesin material, a chemical liquid inlet provided at one end of the nozzle body, and a nozzle. A liquid outlet provided at the other end of the main body, a suck-back nozzle connected between the liquid inlet and the liquid outlet of the nozzle body, and between the liquid inlet and the liquid outlet of the nozzle body. , than the suck back nozzle provided in the drug solution discharge port side, with a bent portion in which the nozzle body is bent at an acute angle, the shortest distance across the inner periphery side curvature of the bent portion is eliminated is, than the diameter of the nozzle body The direction from the upstream side to the downstream side of the nozzle body before and after the bent portion changes by more than 90 °.
本発明に係る薬液ノズルによれば、屈曲部に残留した液体を排除するための残留物除去ノズルを設けることにより、屈曲部に残留した薬液等に起因する、薬液排出口からの液だれを抑制することが可能である。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the chemical | medical solution nozzle which concerns on this invention, the dripping from the chemical | medical solution discharge port caused by the chemical | medical solution etc. which remained in the bent part is suppressed by providing the residue removal nozzle for eliminating the liquid which remained in the bending part. It is possible to
本発明に係る薬液ノズルによれば、屈曲部においてノズル本体の方向を９０°より大きく曲げることにより、屈曲部においてノズル本体が鋭角に曲がることになり、屈曲部に薬液等が残留し難くなる。よって、薬液排出口からの液だれが抑制される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the chemical | medical solution nozzle which concerns on this invention, by bending the direction of a nozzle main body more than 90 degrees in a bending part, a nozzle main body will bend at an acute angle in a bending part, and a chemical | medical solution etc. hardly remain in a bending part. Therefore, dripping from the chemical solution outlet is suppressed.
＜実施の形態１＞
図１は、本実施の形態１における薬液ノズル１００の構成を示す図である。また、図２は、本実施の形態１における回転塗布装置の構成を示す図である。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a
薬液ノズル１００は、半導体ウエハ１を処理するための薬液を排出する薬液ノズルである。図１に示すように、薬液ノズル１００は、ノズル本体１０と、薬液注入口１０ａと、薬液排出口１０ｂと、サックバック用ノズル１１と、屈曲部１０ｃと、残留物除去ノズルとを備える。本実施の形態１において、残留物除去ノズルは吹き付けノズル１２である。
The
ノズル本体１０は、ＰＦＡ等のフッ素樹脂材料を含む管状のノズルである。薬液注入口１０ａはノズル本体１０の一端に設けられる。薬液排出口１０ｂはノズル本体１０の他端に設けられる。ここで、薬液注入口１０ａはノズル本体１０の上流側に設けられる。また、薬液排出口はノズル本体１０の下流側に設けられる。
The
サックバック用ノズル１１は、薬液注入口１０ａと薬液排出口１０ｂとの間においてノズル本体１０に接続される。サックバック用ノズル１１は、例えば図示しない真空装置に接続されている。サックバック用ノズル１１を介して矢印Ａ１１で示す方向に吸引力が働くことにより、ノズル本体１０内部の圧力が下げられる。これにより、薬液排出口１０ｂからの液だれが抑制される。
The suck-
また、屈曲部１０ｃは、ノズル本体１０の薬液注入口１０ａと薬液排出口１０ｂとの間において、サックバック用ノズル１１よりも薬液排出口１０ｂ側に設けられている。屈曲部１０ｃの前後においてノズル本体１０の上流側から下流側へ向かう方向が変化する。
The
図１に示すように、残留物除去ノズルは、屈曲部１０ｃに接続され、前記屈曲部に残留した液体（残留液３）を排除する。本実施の形態１において、残留物除去ノズルは吹き付けノズル１２である。吹き付けノズル１２は、ノズル本体１０の内部に気体を吹き付ける。つまり、吹き付けノズル１２は矢印Ａ１２で示す方向に向けて気体を排出する。ここで吹き付けノズル１２が排出する気体とは、例えば窒素ガスである。図１に示すように、吹き付けノズル１２は、屈曲部１０ｃの外周側に接続される。
As shown in FIG. 1, the residue removing nozzle is connected to the
本実施の形態１において、薬液ノズル１００が排出する薬液とはエッチング液である。エッチング液の粘度および比重は水よりも大きい。なお、薬液ノズル１００は処理工程の種類に応じて純水、希フッ酸等、エッチング液以外の液体を排出してもよい。
In the first embodiment, the chemical discharged from the
薬液ノズル１００によって半導体ウエハ１に薬液を塗布する場合、通常、回転塗布装置のスピン機構２を回転させた状態において、薬液排出口１０ｂからスピン機構２に載置された半導体ウエハ１上に薬液が排出される。なお、図２の回転塗布装置において、薬液ノズル１００を、後述する薬液ノズル１０１〜１０４，２００〜２０５，３００〜３０５のいずれかに置きかえた構成としてもよい。
When the chemical liquid is applied to the semiconductor wafer 1 by the
薬液ノズル１００からの薬液の排出を停止する際は、サックバック用ノズル１１によって、ノズル本体１０内の圧力が下げられることにより、薬液排出口１０ｂからの液だれが抑制される。さらに、本実施の形態１では、薬液排出口１０ｂからの薬液の排出を停止した後に、吹き付けノズル１２を介して窒素ガスがノズル本体１０の屈曲部１０ｃ内部に吹き付けられる。これにより、屈曲部１０ｃに残留している残留液３が薬液排出口１０ｂから外部に排出される。
When the discharge of the chemical solution from the
また、吹き付けノズル１２を屈曲部１０ｃの外周側に接続することにより、屈曲部１０ｃの内周側に残留している残留液３を効果的に排除することが可能である。
Further, by connecting the
なお、吹き付けノズル１２を動作させて、屈曲部１０ｃに残留している残留液３を薬液排出口１０ｂから外部に排出するタイミングは、純水により半導体ウエハ１を洗浄する工程の直前とすることが望ましい。
The timing at which the
＜効果＞
本実施の形態１における薬液ノズル１００は、半導体ウエハ１を処理するための薬液を排出する薬液ノズルであって、フッ素樹脂材料を含む管状のノズル本体１０と、ノズル本体１０の一端に設けられた薬液注入口１０ａと、ノズル本体１０の他端に設けられた薬液排出口１０ｂと、ノズル本体１０の薬液注入口１０ａと薬液排出口１０ｂとの間に接続されたサックバック用ノズル１１と、ノズル本体１０の薬液注入口１０ａと薬液排出口１０ｂとの間において、サックバック用ノズル１１よりも薬液排出口１０ｂ側に設けられた屈曲部１０ｃと、を備え、屈曲部１０ｃに接続され、屈曲部１０ｃに残留した液体を排除するための少なくとも１つの残留物除去ノズルをさらに備える。
<Effect>
The
従って、屈曲部１０ｃに残留した液体を排除するための残留物除去ノズルを設けることにより、屈曲部１０ｃに残留した薬液に起因する、薬液排出口１０ｂからの液だれを抑制することが可能である。
Therefore, by providing the residue removing nozzle for removing the liquid remaining in the
また、本実施の形態１における薬液ノズル１００において、残留物除去ノズルは、ノズル本体１０の内部に気体を吹き付ける吹き付けノズル１２であり、吹き付けノズル１２は、屈曲部１０ｃの外周側に接続される。
In the chemical
従って、吹き付けノズル１２からノズル本体１０の屈曲部１０ｃの内部に気体を吹き付けることにより、屈曲部１０ｃに残留している薬液等の液体を薬液排出口１０ｂから外部に排出することが可能である。これにより、屈曲部１０ｃに残留している薬液等の液体を排除できるため、屈曲部１０ｃに残留した液体に起因する、薬液排出口１０ｂからの液だれを抑制することが可能である。
Therefore, by blowing gas from the
また、本実施の形態１における回転塗布装置は、薬液ノズル１００と、半導体ウエハ１を回転させるためのスピン機構２と、を備える。従って、本実施の形態１における回転塗布装置によれば、薬液ノズル１００からの液だれが抑制されるため、半導体ウエハ１に対して処理むらや基板荒れなどが抑制された、高品質な薬液処理を行うことが可能である。
Further, the spin coating apparatus according to the first embodiment includes a chemical
＜実施の形態２＞
図３は、本実施の形態２における薬液ノズル１０１の構成を示す図である。本実施の形態２において、残留物除去ノズルは純水注入ノズル１３である。純水注入ノズル１３は、ノズル本体１０の内部に純水を注入する。純水注入ノズル１３は、屈曲部１０ｃの外周側に接続される。本実施の形態２において、残留物除去ノズル（即ち純水注入ノズル１３）以外の構成は実施の形態１（図１）と同じため、説明を省略する。
<
FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of the chemical
本実施の形態２では、薬液排出口１０ｂからの薬液の排出を停止した後に、純水注入ノズル１３を介して純水が矢印Ａ１３で示す方向に向かってノズル本体１０の屈曲部１０ｃ内部に注入される。これにより、屈曲部１０ｃに残留している残留液３が注入された純水とともに薬液排出口１０ｂから外部に排出される。
In the second embodiment, after the discharge of the chemical solution from the
また、純水注入ノズル１３を屈曲部１０ｃの外周側に接続することにより、屈曲部１０ｃの内周側に残留している残留液３を効果的に排除することが可能である。
Further, by connecting the pure
なお、純水注入ノズル１３を動作させて、屈曲部１０ｃに残留している残留液３を薬液排出口１０ｂから外部に排出するタイミングは、純水により半導体ウエハ１を洗浄する工程の直前とすることが望ましい。
The timing at which the pure
＜効果＞
本実施の形態２における薬液ノズル１０１において、残留物除去ノズルは、ノズル本体の内部に純水を注入する純水注入ノズル１３であり、純水注入ノズル１３は、屈曲部１０ｃの外周側に接続される。
<Effect>
In the chemical
従って、純水注入ノズル１３からノズル本体１０の屈曲部１０ｃの内部に純水を注入することにより、屈曲部１０ｃに残留している薬液等の液体を、注入した純水とともに薬液排出口１０ｂから外部に排出することが可能である。これにより、屈曲部１０ｃに残留している薬液等の液体を排除できるため、屈曲部１０ｃに残留した液体に起因する、薬液排出口１０ｂからの液だれを抑制することが可能である。
Accordingly, by injecting pure water from the pure
＜実施の形態３＞
図４は、本実施の形態３における薬液ノズル１０２の構成を示す図である。本実施の形態３において、残留物除去ノズルは吸引ノズル１４である。吸引ノズル１４は、屈曲部１０ｃに残留した液体を吸引する。吸引ノズル１４は、屈曲部１０ｃの内周側に接続される。本実施の形態３において、残留物除去ノズル（即ち吸引ノズル１４）以外の構成は実施の形態１（図１）と同じため、説明を省略する。
<
FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of the chemical
本実施の形態３では、薬液排出口１０ｂからの薬液の排出を停止した後に、吸引ノズル１４を介して屈曲部１０ｃに残留している残留液３が矢印Ａ１４で示す方向に吸引される。これにより、屈曲部１０ｃに残留している残留液３を排除することが可能である。
In the third embodiment, after the discharge of the chemical solution from the
また、吸引ノズル１４を屈曲部１０ｃの内周側に接続することにより、屈曲部１０ｃの内周側に残留している残留液３を効果的に吸引することが可能である。
Further, by connecting the
＜効果＞
本実施の形態３における薬液ノズル１０２において、残留物除去ノズルは、液体を吸引する吸引ノズル１４であり、吸引ノズル１４は屈曲部１０ｃの内周側に接続される。
<Effect>
In the chemical
従って、吸引ノズル１４を介してノズル本体１０の屈曲部１０ｃに残留した薬液等の液体を吸引することにより、屈曲部１０ｃに残留している薬液等の液体を排除することが可能である。よって、屈曲部１０ｃに残留した液体に起因する、薬液排出口１０ｂからの液だれを抑制することが可能である。
Therefore, by sucking the liquid such as the chemical liquid remaining in the
＜実施の形態４＞
図５は、本実施の形態４における薬液ノズル１０３の構成を示す図である。本実施の形態４における薬液ノズル１０３は、複数の残留物除去ノズルを備える。複数の残留物除去ノズルは、純水注入ノズル１３と吸引ノズル１４である。純水注入ノズル１３は、屈曲部１０ｃの外周側に接続される。吸引ノズル１４は、屈曲部１０ｃの内周側に接続される。純水注入ノズル１３および吸引ノズル１４以外の構成は実施の形態１（図１）と同じため、説明を省略する。
<Embodiment 4>
FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of the chemical
本実施の形態４では、薬液排出口１０ｂからの薬液の排出を停止した後に、純水注入ノズル１３を介して純水がノズル本体１０の屈曲部１０ｃ内部に注入される。これにより、屈曲部１０ｃに残留していた残留液３が注入された純水とともに薬液排出口１０ｂから外部に排出される。
In the fourth embodiment, pure water is injected into the
さらに、純水注入ノズル１３で純水を注入した後に、吸引ノズル１４で吸引を行うことにより、屈曲部１０ｃに純水が残留している場合であっても、残留している純水を吸引して排除することが可能である。
Further, after pure water is injected by the pure
また、純水注入ノズル１３から注入された純水が薬液注入口１０ａ側に逆流して侵入した場合であっても、吸引ノズル１４で吸引を行うことにより、侵入した純水を吸引して排除することが可能である。
Further, even when the pure water injected from the pure
なお、純水注入ノズル１３を動作させて、屈曲部１０ｃに残留している残留液３を薬液排出口１０ｂから外部に排出してから、吸引ノズル１４を動作させる一連の動作のタイミングは、純水により半導体ウエハ１を洗浄する工程の直前とすることが望ましい。
The timing of a series of operations for operating the
＜効果＞
本実施の形態４における薬液ノズル１０３において、残留物除去ノズルは複数であり、複数の残留物除去ノズルは、ノズル本体１０の内部に純水を注入する純水注入ノズル１３を含み、純水注入ノズル１３は、屈曲部１０ｃの外周側に接続され、複数の残留物除去ノズルは、液体を吸引する吸引ノズル１４を含み、吸引ノズル１４は屈曲部１０ｃの内周側に接続される。
<Effect>
In the chemical
従って、純水注入ノズル１３から純水の注入を行ってノズル本体１０の屈曲部１０ｃに残留している薬液を排除した際に、屈曲部１０ｃに純水が付着した場合であっても、吸引ノズル１４を介して屈曲部１０ｃに付着した純水を吸引することにより、屈曲部１０ｃに残留している薬液等の液体を確実に排除することが可能である。よって、屈曲部１０ｃに残留した液体に起因する、薬液排出口１０ｂからの液だれをより抑制することが可能である。
Therefore, when pure water is injected from the pure
＜実施の形態５＞
図６は、本実施の形態５における薬液ノズル１０４の構成を示す図である。本実施の形態５における薬液ノズル１０４は、複数の残留物除去ノズルを備える。複数の残留物除去ノズルは、吹き付けノズル１２、純水注入ノズル１３および吸引ノズル１４である。吹き付けノズル１２と純水注入ノズル１３は、屈曲部１０ｃの外周側に接続される。吸引ノズル１４は、屈曲部１０ｃの内周側に接続される。
<Embodiment 5>
FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of the chemical
本実施の形態５における薬液ノズル１０４は、ノズル本体１０を振動させる振動機構５０をさらに備える。振動機構５０は、例えば振動モータを用いて実現される。この振動モータをノズル本体１０に取り付け、或いはノズル本体１０の少なくとも一部に接触するように設置することによりノズル本体１０に振動が伝達される。ノズル本体１０が矢印Ａ１５で示す方向に振動することにより、薬液排出口１０ｂの内壁に付着した薬液等の液体が内壁から離れ易くなる。従って、薬液排出口１０ｂの内壁に薬液等が残留することを抑制できるので、薬液排出口１０ｂからの液だれが抑制される。
The chemical
また、振動機構５０を、吹き付けノズル１２、純水注入ノズル１３、吸引ノズル１４のいずれかと同じタイミングで動作させることにより、屈曲部１０ｃおよび薬液排出口１０ｂの内壁に残留した薬液を効率的に排除することが可能である。なお、薬液ノズル１００，１０１，１０２，１０３においても振動機構５０を設けた構成としてもよい。
Further, by operating the
純水注入ノズル１３、吸引ノズル１４、振動機構５０以外の構成は実施の形態１（図１）と同じため、説明を省略する。
The configuration other than the pure
本実施の形態５では、薬液排出口１０ｂからの薬液の排出を停止した後に、純水注入ノズル１３を介して純水がノズル本体１０の屈曲部１０ｃ内部に注入される。これにより、屈曲部１０ｃに残留していた残留液３が注入された純水とともに薬液排出口１０ｂから外部に排出される。
In the fifth embodiment, after the discharge of the chemical solution from the
さらに、純水注入ノズル１３で純水を注入した後に、吸引ノズル１４による吸引および吹き付けノズル１２からの窒素ガスの吹き付けを行う。これにより、屈曲部１０ｃに純水が残留している場合であっても、残留している純水を吸引および吹き飛ばして排除することが可能である。
Further, after pure water is injected by the pure
なお、純水注入ノズル１３を動作させて、屈曲部１０ｃに残留している残留液３を薬液排出口１０ｂから外部に排出してから、吸引ノズル１４および吹き付けノズル１２を動作させる一連の動作のタイミングは、純水により半導体ウエハ１を洗浄する工程の直前とすることが望ましい。
In addition, after the pure
＜効果＞
本実施の形態５における薬液ノズル１０４において、残留物除去ノズルは複数であり、複数の残留物除去ノズルは、ノズル本体１０の内部に気体を吹き付ける吹き付けノズル１２を含み、吹き付けノズル１２は、屈曲部１０ｃの外周側に接続され、複数の残留物除去ノズルは、ノズル本体１０の内部に純水を注入する純水注入ノズル１３を含み、純水注入ノズル１３は、屈曲部１０ｃの外周側に接続され、複数の残留物除去ノズルは、液体を吸引する吸引ノズル１４を含み、吸引ノズル１４は屈曲部１０ｃの内周側に接続される。
<Effect>
In the chemical
従って、純水注入ノズル１３から純水の注入を行ってノズル本体１０の屈曲部１０ｃに残留している薬液を排除した際に、屈曲部１０ｃに純水が付着した場合であっても、吸引ノズル１４を介して屈曲部１０ｃに付着した純水を吸引し、また、吹き付けノズル１２から気体の吹き付けを行うことにより、屈曲部１０ｃに残留している薬液等の液体をより確実に排除することが可能である。よって、屈曲部１０ｃに残留した液体に起因する、薬液排出口１０ｂからの液だれをより確実に抑制することが可能である。
Therefore, when pure water is injected from the pure
また、本実施の形態５における薬液ノズル１０４は、ノズル本体１０を振動させる振動機構５０をさらに備える。
The chemical
従って、振動機構５０によってノズル本体１０が振動することにより、薬液排出口１０ｂの内壁に付着した薬液等の液体が内壁から離れ易くなる。よって、薬液排出口１０ｂの内壁に薬液等が残留することを抑制できるので、薬液排出口１０ｂからの液だれが抑制される。また、振動機構５０を、吹き付けノズル１２、純水注入ノズル１３、吸引ノズル１４のいずれかと同じタイミングで動作させることにより、屈曲部１０ｃおよび薬液排出口１０ｂの内壁に残留した薬液を効率的に排除することが可能である。
Therefore, when the
＜実施の形態６＞
図７は、本実施の形態６における薬液ノズル２００の構成を示す図である。薬液ノズル２００は、半導体ウエハ１を処理するための薬液を排出する薬液ノズルである。図７に示すように、薬液ノズル２００は、ノズル本体２０と、薬液注入口２０ａと、薬液排出口２０ｂと、サックバック用ノズル２１と、屈曲部２０ｃとを備える。
<Embodiment 6>
FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of a chemical
ノズル本体２０は、ＰＦＡ等のフッ素樹脂材料を含む管状のノズルである。薬液注入口２０ａはノズル本体２０の一端に設けられる。薬液排出口２０ｂはノズル本体２０の他端に設けられる。ここで、薬液注入口２０ａはノズル本体２０の上流側に設けられる。また、薬液排出口はノズル本体２０の下流側に設けられる。
The
サックバック用ノズル２１は、薬液注入口２０ａと薬液排出口２０ｂとの間においてノズル本体２０に接続される。サックバック用ノズル２１を介して矢印Ｂ１１で示す方向に吸引力が働くことにより、ノズル本体２０内部の圧力が下げられる。これにより、薬液排出口２０ｂからの液だれが抑制される。
The suck-
また、屈曲部２０ｃは、ノズル本体２０の薬液注入口２０ａと薬液排出口２０ｂとの間において、サックバック用ノズル２１よりも薬液排出口２０ｂ側に設けられている。屈曲部２０ｃの前後においてノズル本体２０の上流側から下流側へ向かう方向は、９０°より大きくかつ１８０°より小さく変化している。屈曲部２０ｃよりも上流側におけるノズル本体２０の方向は図７中の矢印Ｂ１２で示される。また、屈曲部２０ｃよりも下流側におけるノズル本体２０の方向は図７中の矢印Ｂ１３で示される。矢印Ｂ１３の方向は、矢印Ｂ１２の方向に対して角度θだけ変化している。
Further, the
本実施の形態６において、角度θは９０°より大きいとする。角度θを９０°より大きく設定することにより、ノズル本体２０の屈曲部２０ｃが鋭角に曲がることになり、屈曲部２０ｃに薬液等が残留し難くなる。よって、薬液排出口２０ｂからの液だれが抑制される。
In the sixth embodiment, it is assumed that angle θ is larger than 90 °. By setting the angle θ to be larger than 90 °, the
また、角度θを１０５°以上に設定することにより、ノズル本体２０の屈曲部２０ｃがさらに鋭く曲がることになる。これにより、屈曲部２０ｃに薬液等がより残留し難くなり、薬液排出口２０ｂからの液だれがより抑制される。
Further, by setting the angle θ to 105 ° or more, the
なお、本実施の形態７において、薬液ノズル２００が排出する薬液とはエッチング液である。エッチング液の粘度および比重は水よりも大きい。なお、薬液ノズル２００は処理工程の種類に応じて純水、希フッ酸等、エッチング液以外の液体を排出してもよい。
In the seventh embodiment, the chemical discharged from the
＜効果＞
本実施の形態６における薬液ノズル２００は、半導体ウエハ１を処理するための薬液を排出する薬液ノズルであって、フッ素樹脂材料を含む管状のノズル本体２０と、ノズル本体２０の一端に設けられた薬液注入口２０ａと、ノズル本体２０の他端に設けられた薬液排出口２０ｂと、ノズル本体２０の薬液注入口２０ａと薬液排出口２０ｂとの間に接続されたサックバック用ノズル２１と、ノズル本体２０の薬液注入口２０ａと薬液排出口２０ｂとの間において、サックバック用ノズル２１よりも薬液排出口２０ｂ側に設けられた屈曲部２０ｃと、を備え、屈曲部２０ｃの前後においてノズル本体２０の上流側から下流側へ向かう方向が９０°より大きく変化している。
<Effect>
The chemical
従って、屈曲部２０ｃにおいてノズル本体２０の方向を９０°より大きく曲げることにより、屈曲部２０ｃにおいてノズル本体２０が鋭角に曲がることになり、屈曲部２０ｃに薬液等が残留し難くなる。よって、薬液排出口２０ｂからの液だれが抑制される。
Accordingly, by bending the direction of the
また、本実施の形態６における薬液ノズル２００において、屈曲部１０ｃの前後においてノズル本体１０の上流側から下流側へ向かう方向は１０５°以上で変化している。
In the chemical
従って、屈曲部２０ｃにおいてノズル本体２０の方向を１０５°以上で曲げることにより、屈曲部２０ｃにおいてノズル本体２０がさらに鋭く曲がることになり、屈曲部２０ｃに薬液等がより残留し難くなる。よって、薬液排出口２０ｂからの液だれがより抑制される。
Therefore, by bending the direction of the nozzle
＜実施の形態７＞
図８は、本実施の形態７における薬液ノズル２０１の構成を示す図である。本実施の形態８において、薬液ノズル２０１は吹き付けノズル２２をさらに備える。吹き付けノズル２２は、ノズル本体２０の内部に気体を吹き付ける。吹き付けノズル２２は、屈曲部２０ｃの外周側に接続される。また、吹き付けノズル２２は、屈曲部２０ｃと薬液排出口２０ｂの間に接続されてもよい。吹き付けノズル２２は矢印Ｂ１５で示す方向に向けて気体を排出する。ここで吹き付けノズル１２が排出する気体とは、例えば窒素ガスである。
<Embodiment 7>
FIG. 8 is a diagram illustrating a configuration of the chemical
本実施の形態７において、吹き付けノズル２２以外の構成は実施の形態６（図７）と同じため、説明を省略する。
In the seventh embodiment, the configuration other than the
本実施の形態７では、薬液排出口２０ｂからの薬液の排出を停止した後に、吹き付けノズル２２を介して窒素ガスが、ノズル本体２０の屈曲部２０ｃ内部又は薬液排出口２０ｂの内壁に吹き付けられる。これにより、屈曲部２０ｃに残留している残留液３が薬液排出口２０ｂから外部に排出される。
In the seventh embodiment, after stopping the discharge of the chemical solution from the
また、吹き付けノズル２２を屈曲部１０ｃの外周側、又は、屈曲部２０ｃと薬液排出口２０ｂの間に接続することにより、屈曲部２０ｃに残留している残留液３を効果的に排除することが可能である。
Further, by connecting the
なお、吹き付けノズル２２を動作させて、屈曲部２０ｃに残留している残留液３を薬液排出口２０ｂから外部に排出するタイミングは、純水により半導体ウエハ１を洗浄する工程の直前とすることが望ましい。
The timing at which the
＜効果＞
本実施の形態７における薬液ノズル２０１は、ノズル本体２０の内部に気体を吹き付ける吹き付けノズル２２をさらに備え、吹き付けノズル２２は、屈曲部２０ｃの外周側に接続されるか、又は、屈曲部２０ｃと薬液排出口２０ｂの間に接続される。
<Effect>
The chemical
従って、吹き付けノズル２２からノズル本体２０の内部に気体を吹き付けることにより、屈曲部２０ｃ又は薬液排出口２０ｂに残留している薬液等の液体を薬液排出口２０ｂから外部に排出することが可能である。これにより、屈曲部１０ｃ又は薬液排出口２０ｂに残留した液体に起因する、薬液排出口２０ｂからの液だれをより抑制することが可能である。
Therefore, by blowing gas from the
＜実施の形態８＞
図９は、本実施の形態８における薬液ノズル２０２の構成を示す図である。本実施の形態８において、薬液ノズル２０２は純水注入ノズル２３をさらに備える。純水注入ノズル２３は、ノズル本体２０の内部に純水を注入する。純水注入ノズル２３は、屈曲部２０ｃの外周側に接続される。本実施の形態８において、純水注入ノズル２３以外の構成は実施の形態６（図７）と同じため、説明を省略する。
<Embodiment 8>
FIG. 9 is a diagram illustrating a configuration of the chemical
本実施の形態８では、薬液排出口２０ｂからの薬液の排出を停止した後に、純水注入ノズル２３を介して純水が矢印Ｂ１５で示す方向に向かってノズル本体２０の屈曲部２０ｃ内部に注入される。これにより、屈曲部２０ｃに残留している残留液３が注入された純水とともに薬液排出口２０ｂから外部に排出される。
In the eighth embodiment, after the discharge of the chemical solution from the
また、純水注入ノズル２３を屈曲部１０ｃの外周側に接続することにより、屈曲部２０ｃの内周側に残留している残留液３を効果的に排除することが可能である。
Further, by connecting the pure
なお、純水注入ノズル２３を動作させて、屈曲部２０ｃに残留している残留液３を薬液排出口２０ｂから外部に排出するタイミングは、純水により半導体ウエハ１を洗浄する工程の直前とすることが望ましい。
The timing at which the pure
＜効果＞
本実施の形態８における薬液ノズル２０２は、ノズル本体２０の内部に純水を注入する純水注入ノズル２３をさらに備え、純水注入ノズル２３は、屈曲部２０ｃの外周側に接続される。
<Effect>
The chemical
従って、純水注入ノズル２３からノズル本体２０の屈曲部２０ｃの内部に純水を注入することにより、屈曲部２０ｃに残留している薬液等の液体を、注入した純水とともに薬液排出口２０ｂから外部に排出することが可能である。これにより、屈曲部２０ｃに残留している薬液等の液体を排除できるため、屈曲部２０ｃに残留した液体に起因する、薬液排出口２０ｂからの液だれをより抑制することが可能である。
Therefore, by injecting pure water from the pure
＜実施の形態９＞
図１０は、本実施の形態９における薬液ノズル２０３の構成を示す図である。本実施の形態９において、薬液ノズル２０３は吸引ノズル２４をさらに備える。吸引ノズル２４は屈曲部２０ｃに残留した液体を吸引する。吸引ノズル２４は屈曲部２０ｃの内周側に接続される。また、吸引ノズル２４は屈曲部２０ｃと薬液注入口２０ａの間に接続されてもよい。本実施の形態９において、吸引ノズル２４以外の構成は実施の形態６（図７）と同じため、説明を省略する。
<Embodiment 9>
FIG. 10 is a diagram showing a configuration of the chemical
本実施の形態９では、薬液排出口２０ｂからの薬液の排出を停止した後に、吸引ノズル２４を介して屈曲部２０ｃに残留している残留液３が矢印Ｂ１６で示す方向に吸引される。これにより、屈曲部２０ｃに残留している残留液３を排除することが可能である。
In the ninth embodiment, after the discharge of the chemical solution from the
また、吸引ノズル１４を屈曲部１０ｃの内周側、又は屈曲部２０ｃと薬液注入口２０ａの間に接続することにより、屈曲部１０ｃに残留している残留液３を効果的に吸引することが可能である。
Further, by connecting the
＜効果＞
本実施の形態９における薬液ノズル２０３は、液体を吸引する吸引ノズル２４をさらに備え、吸引ノズル２４は屈曲部２０ｃの内周側に接続されるか、又は、屈曲部２０ｃと薬液注入口２０ａの間に接続される。
<Effect>
The
従って、吸引ノズル２４を介してノズル本体２０の屈曲部２０ｃに残留した薬液等の液体を吸引することにより、屈曲部２０ｃに残留している薬液等の液体を排除することが可能である。よって、屈曲部２０ｃに残留した液体に起因する、薬液排出口２０ｂからの液だれをより抑制することが可能である。
Therefore, by sucking the liquid such as the chemical liquid remaining in the
＜実施の形態１０＞
図１１は、本実施の形態１０における薬液ノズル２０４の構成を示す図である。本実施の形態１０における薬液ノズル２０４は、純水注入ノズル２３と吸引ノズル２４とをさらに備える。純水注入ノズル２３は、屈曲部２０ｃの外周側に接続される。吸引ノズル２４は、屈曲部２０ｃの内周側に接続される。純水注入ノズル２３および吸引ノズル２４以外の構成は実施の形態６（図７）と同じため、説明を省略する。
<
FIG. 11 is a diagram illustrating a configuration of the chemical
本実施の形態１０では、薬液排出口２０ｂからの薬液の排出を停止した後に、純水注入ノズル２３を介して純水がノズル本体２０の屈曲部２０ｃ内部に注入される。これにより、屈曲部２０ｃに残留していた残留液３が注入された純水とともに薬液排出口２０ｂから外部に排出される。
In
さらに、純水注入ノズル２３で純水を注入した後に、吸引ノズル２４で吸引を行うことにより、屈曲部２０ｃに純水が残留している場合であっても、残留している純水を吸引して排除することが可能である。
Further, by injecting pure water with the pure
また、純水注入ノズル２３から注入された純水が薬液注入口２０ａ側に逆流して侵入した場合であっても、吸引ノズル２４で吸引を行うことにより、侵入した純水を吸引して排除することが可能である。
Further, even when the pure water injected from the pure
なお、純水注入ノズル２３を動作させて、屈曲部２０ｃに残留している残留液３を薬液排出口２０ｂから外部に排出してから、吸引ノズル２４を動作させる一連の動作のタイミングは、純水により半導体ウエハ１を洗浄する工程の直前とすることが望ましい。
The timing of a series of operations for operating the
＜効果＞
本実施の形態１０における薬液ノズル２０４は、ノズル本体２０の内部に純水を注入する純水注入ノズル２３と、屈曲部２０ｃに残留した液体を吸引する吸引ノズル２４と、をさらに備え、純水注入ノズル２３は、屈曲部２０ｃの外周側に接続され、吸引ノズル２４は屈曲部２０ｃの内周側に接続されるか、又は、屈曲部２０ｃと薬液注入口２０ａの間に接続される。
<Effect>
The chemical
従って、純水注入ノズル２３から純水の注入を行ってノズル本体２０の屈曲部２０ｃに残留している薬液を排除した際に、屈曲部１０ｃに純水が付着した場合であっても、吸引ノズル２４を介して屈曲部２０ｃに付着した純水を吸引することにより、屈曲部２０ｃに残留している薬液等の液体を確実に排除することが可能である。よって、屈曲部２０ｃに残留した液体に起因する、薬液排出口２０ｂからの液だれをより抑制することが可能である。
Therefore, when pure water is injected from the pure
＜実施の形態１１＞
図１２は、本実施の形態１１における薬液ノズル２０５の構成を示す図である。本実施の形態１１における薬液ノズル２０５は、吹き付けノズル２２と、純水注入ノズル２３と、吸引ノズル２４とをさらに備える。吹き付けノズル２２は、屈曲部２０ｃと薬液排出口２０ｂとの間に接続される。純水注入ノズル２３は、屈曲部２０ｃの外周側に接続される。吸引ノズル２４は、屈曲部２０ｃの内周側に接続される。なお、吹き付けノズル２２は、屈曲部２０ｃの外周側に接続されてもよい。
<
FIG. 12 is a diagram illustrating a configuration of the chemical
本実施の形態１１における薬液ノズル２０５は、ノズル本体２０を振動させる振動機構５０をさらに備える。振動機構５０は、例えば振動モータをノズル本体２０に取り付けることにより実現される。ノズル本体２０が矢印Ｂ１７で示す方向に振動することにより、薬液排出口２０ｂの内壁に付着した薬液等の残留液３が内壁から離れ易くなる。従って、薬液排出口２０ｂの内壁に薬液等が残留することを抑制できるので、薬液排出口２０ｂからの液だれが抑制される。
The chemical
また、振動機構５０を、吹き付けノズル２２、純水注入ノズル２３、吸引ノズル２４のいずれかと同じタイミングで動作させることにより、屈曲部２０ｃおよび薬液排出口２０ｂの内壁に残留した薬液を効率的に排除することが可能である。なお、薬液ノズル２００，２０１，２０２，２０３，２０４においても振動機構５０を設けた構成としてもよい。
Further, by operating the
吹き付けノズル２２、純水注入ノズル２３、吸引ノズル２４、振動機構５０以外の構成は実施の形態６（図７）と同じため、説明を省略する。
The configuration other than the
本実施の形態１１では、薬液排出口２０ｂからの薬液の排出を停止した後に、純水注入ノズル２３を介して純水がノズル本体２０の屈曲部２０ｃ内部に注入される。これにより、屈曲部２０ｃに残留していた残留液３が注入された純水とともに薬液排出口２０ｂから外部に排出される。
In the eleventh embodiment, after the discharge of the chemical solution from the
さらに、純水注入ノズル２３で純水を注入した後に、吸引ノズル２４による吸引および吹き付けノズル２２からの窒素ガスの吹き付けを行う。これにより、屈曲部２０ｃに純水が残留している場合であっても、残留している純水を吸引および吹き飛ばして排除することが可能である。
Further, after pure water is injected by the pure
なお、純水注入ノズル２３を動作させて、屈曲部２０ｃに残留している残留液３を薬液排出口２０ｂから外部に排出してから、吸引ノズル２４および吹き付けノズル２２を動作させる一連の動作のタイミングは、純水により半導体ウエハ１を洗浄する工程の直前とすることが望ましい。
Note that the pure
＜効果＞
本実施の形態１１における薬液ノズル２０５は、ノズル本体２０の内部に気体を吹き付ける吹き付けノズル２２と、ノズル本体２０の内部に純水を注入する純水注入ノズル２３と、液体を吸引する吸引ノズル２４と、をさらに備え、吹き付けノズル２２は、屈曲部２０ｃの外周側に接続されるか、又は、屈曲部２０ｃと薬液排出口２０ｂの間に接続され、純水注入ノズル２３は、屈曲部２０ｃの外周側に接続され、吸引ノズル２４は屈曲部２０ｃの内周側に接続されるか、又は、屈曲部２０ｃと薬液注入口２０ａの間に接続される。
<Effect>
The chemical
従って、純水注入ノズル２３から純水の注入を行ってノズル本体２０の屈曲部２０ｃに残留している薬液を排除した際に、屈曲部２０ｃに純水が付着した場合であっても、吸引ノズル２４を介して屈曲部２０ｃに付着した純水を吸引し、また、吹き付けノズル２２から気体の吹き付けを行うことにより、屈曲部２０ｃに残留している薬液等の液体をより確実に排除することが可能である。よって、屈曲部２０ｃに残留した液体に起因する、薬液排出口２０ｂからの液だれをより確実に抑制することが可能である。
Therefore, when pure water is injected from the pure
また、本実施の形態１１における薬液ノズル２０５は、ノズル本体２０を振動させる振動機構５０をさらに備える。
The chemical
従って、振動機構５０によってノズル本体２０が振動することにより、薬液排出口２０ｂの内壁に付着した薬液等の液体が内壁から離れ易くなる。よって、薬液排出口２０ｂの内壁に薬液等が残留することを抑制できるので、薬液排出口２０ｂからの液だれが抑制される。また、振動機構５０を、吹き付けノズル２２、純水注入ノズル２３、吸引ノズル２４のいずれかと同じタイミングで動作させることにより、屈曲部２０ｃおよび薬液排出口２０ｂの内壁に残留した薬液を効率的に排除することが可能である。
Therefore, when the
＜実施の形態１２＞
図１３は、本実施の形態１２における薬液ノズル３００の構成を示す図である。薬液ノズル３００は、半導体ウエハ１を処理するための薬液を排出する薬液ノズルである。図１３に示すように、薬液ノズル３００は、ノズル本体３０と、薬液注入口３０ａと、薬液排出口３０ｂと、サックバック用ノズル３１と、屈曲部３０ｃとを備える。
<Twelfth Embodiment>
FIG. 13 is a diagram illustrating a configuration of a chemical
ノズル本体３０は、ＰＦＡ等のフッ素樹脂材料を含む管状のノズルである。薬液注入口３０ａはノズル本体３０の一端に設けられる。薬液排出口３０ｂはノズル本体３０の他端に設けられる。ここで、薬液注入口３０ａはノズル本体１０の上流側に設けられる。また、薬液排出口はノズル本体３０の下流側に設けられる。
The
サックバック用ノズル３１は、薬液注入口３０ａと薬液排出口３０ｂとの間においてノズル本体３０に接続される。サックバック用ノズル３１を介して矢印Ｃ１１で示す方向に吸引力が働くことにより、ノズル本体３０内部の圧力が下げられる。これにより、薬液排出口３０ｂからの液だれが抑制される。
The suck-
また、屈曲部３０ｃは、ノズル本体３０の薬液注入口３０ａと薬液排出口３０ｂとの間において、サックバック用ノズル３１よりも薬液排出口３０ｂ側に設けられている。屈曲部３０ｃの前後においてノズル本体３０の上流側から下流側へ向かう方向は９０°より大きく変化している。本実施の形態１２では、屈曲部３０ｃの前後においてノズル本体３０の上流側から下流側へ向かう方向は１８０°変化している。
The
屈曲部３０ｃよりも上流側におけるノズル本体３０の方向は図１３中の矢印Ｃ１２で示される。また、屈曲部３０ｃよりも下流側におけるノズル本体３０の方向は図１３中の矢印Ｃ１３で示される。矢印Ｃ１２の方向と矢印Ｃ１３の方向とは１８０°異なっている。
The direction of the
本実施の形態１２においては、屈曲部３０ｃにおいてノズル本体の延在する方向を１８０°変化させる。つまり、屈曲部３０ｃの形状は逆Ｕ字形となる。これにより、屈曲部３０ｃに薬液等が残留し難くなり、薬液排出口２０ｂからの液だれが抑制される。
In the twelfth embodiment, the direction in which the nozzle body extends at the
なお、本実施の形態１２において、薬液ノズル３００が排出する薬液とはエッチング液である。エッチング液の粘度および比重は水よりも大きい。なお、薬液ノズル３００は処理工程の種類に応じて純水、希フッ酸等、エッチング液以外の液体を排出してもよい。
In the twelfth embodiment, the chemical discharged from the
＜効果＞
本実施の形態１２における薬液ノズル３００は、半導体ウエハ１を処理するための薬液を排出する薬液ノズルであって、フッ素樹脂材料を含む管状のノズル本体３０と、ノズル本体３０の一端に設けられた薬液注入口３０ａと、ノズル本体３０の他端に設けられた薬液排出口３０ｂと、ノズル本体３０の薬液注入口３０ａと薬液排出口３０ｂとの間に接続されたサックバック用ノズル３１と、ノズル本体３０の薬液注入口３０ａと薬液排出口３０ｂとの間において、サックバック用ノズル３１よりも薬液排出口３０ｂ側に設けられた屈曲部３０ｃと、を備え、屈曲部３０ｃの前後においてノズル本体３０の上流側から下流側へ向かう方向が９０°より大きく変化している。
<Effect>
The chemical
従って、屈曲部３０ｃにおいてノズル本体３０の方向を９０°より大きく曲げることにより、屈曲部３０ｃにおいてノズル本体３０が鋭角に曲がることになり、屈曲部３０ｃに薬液等が残留し難くなる。よって、薬液排出口３０ｂからの液だれが抑制される。
Therefore, by bending the direction of the nozzle
また、本実施の形態１２における薬液ノズル３００において、屈曲部３０ｃの前後においてノズル本体３０の上流側から下流側へ向かう方向は１８０°変化している。
In
従って、屈曲部３０ｃにおいてノズル本体３０の方向を１８０°曲げることにより、屈曲部３０ｃにおいてノズル本体３０がさらに鋭く曲がることになり、屈曲部３０ｃに薬液等がより残留し難くなる。よって、薬液排出口３０ｂからの液だれがより抑制される。
Therefore, by bending the direction of the
＜実施の形態１３＞
図１４は、本実施の形態１３における薬液ノズル３０１の構成を示す図である。本実施の形態１３において、薬液ノズル３０１は吹き付けノズル３２をさらに備える。吹き付けノズル３２は、ノズル本体３０の内部に気体を吹き付ける。吹き付けノズル３２は、屈曲部３０ｃの外周側に接続される。また、吹き付けノズル３２は、屈曲部３０ｃと薬液排出口３０ｂの間に接続されてもよい。吹き付けノズル３２は矢印Ｃ１４で示す方向に向けて気体を排出する。ここで吹き付けノズル３２が排出する気体とは、例えば窒素ガスである。
<Thirteenth embodiment>
FIG. 14 is a diagram illustrating a configuration of the chemical
本実施の形態１３において、吹き付けノズル３２以外の構成は実施の形態１２（図１３）と同じため、説明を省略する。
In the thirteenth embodiment, the configuration other than the
本実施の形態１３では、薬液排出口３０ｂからの薬液の排出を停止した後に、吹き付けノズル３２を介して窒素ガスが、ノズル本体３０の屈曲部３０ｃ内部又は薬液排出口３０ｂの内壁に吹き付けられる。これにより、屈曲部３０ｃに残留している残留液３が薬液排出口３０ｂから外部に排出される。
In the thirteenth embodiment, after the discharge of the chemical solution from the
また、吹き付けノズル３２を屈曲部３０ｃの外周側、又は、屈曲部３０ｃと薬液排出口３０ｂの間に接続することにより、屈曲部３０ｃに残留している残留液３を効果的に排除することが可能である。
Further, by connecting the
なお、吹き付けノズル３２を動作させて、屈曲部３０ｃに残留している残留液３を薬液排出口３０ｂから外部に排出するタイミングは、純水により半導体ウエハ１を洗浄する工程の直前とすることが望ましい。
The timing of operating the
＜効果＞
本実施の形態１３における薬液ノズル３０１は、ノズル本体３０の内部に気体を吹き付ける吹き付けノズル３２をさらに備え、吹き付けノズル３２は、屈曲部３０ｃの外周側に接続されるか、又は、屈曲部３０ｃと薬液排出口３０ｂの間に接続される。
<Effect>
The chemical
従って、吹き付けノズル３２からノズル本体３０の内部に気体を吹き付けることにより、屈曲部３０ｃ又は薬液排出口３０ｂに残留している薬液等の液体を薬液排出口３０ｂから外部に排出することが可能である。これにより、屈曲部３０ｃ又は薬液排出口３０ｂに残留した液体に起因する、薬液排出口３０ｂからの液だれをより抑制することが可能である。
Therefore, by blowing gas from the
＜実施の形態１４＞
図１５は、本実施の形態１４における薬液ノズル３０２の構成を示す図である。本実施の形態１４において、薬液ノズル３０２は純水注入ノズル３３をさらに備える。純水注入ノズル３３は、ノズル本体３０の内部に純水を注入する。純水注入ノズル３３は、屈曲部３０ｃの外周側に接続される。本実施の形態１４において、純水注入ノズル３３以外の構成は実施の形態１２（図１３）と同じため、説明を省略する。
<
FIG. 15 is a diagram illustrating a configuration of the chemical
本実施の形態１４では、薬液排出口３０ｂからの薬液の排出を停止した後に、純水注入ノズル３３を介して純水が矢印Ｃ１５で示す方向に向かってノズル本体３０の屈曲部２０ｃ内部に注入される。これにより、屈曲部３０ｃに残留している残留液３が注入された純水とともに薬液排出口３０ｂから外部に排出される。
In the fourteenth embodiment, after the discharge of the chemical solution from the
また、純水注入ノズル３３を屈曲部３０ｃの外周側に接続することにより、屈曲部３０ｃの内周側に残留している残留液３を効果的に排除することが可能である。
Further, by connecting the pure
なお、純水注入ノズル３３を動作させて、屈曲部３０ｃに残留している残留液３を薬液排出口３０ｂから外部に排出するタイミングは、純水により半導体ウエハ１を洗浄する工程の直前とすることが望ましい。
The timing at which the pure
＜効果＞
本実施の形態１４における薬液ノズル３０２は、ノズル本体３０の内部に純水を注入する純水注入ノズル３３をさらに備え、純水注入ノズル３３は、屈曲部３０ｃの外周側に接続される。
<Effect>
The chemical
従って、純水注入ノズル３３からノズル本体３０の屈曲部３０ｃの内部に純水を注入することにより、屈曲部３０ｃに残留している薬液等の液体を、注入した純水とともに薬液排出口３０ｂから外部に排出することが可能である。これにより、屈曲部３０ｃに残留している薬液等の液体を排除できるため、屈曲部３０ｃに残留した液体に起因する、薬液排出口３０ｂからの液だれをより抑制することが可能である。
Therefore, by injecting pure water from the pure
＜実施の形態１５＞
図１６は、本実施の形態１５における薬液ノズル３０３の構成を示す図である。本実施の形態１５における薬液ノズル３０３は、純水注入ノズル３３と吸引ノズル３４とをさらに備える。純水注入ノズル３３は、屈曲部３０ｃの外周側に接続される。吸引ノズル３４は、屈曲部３０ｃと薬液注入口３０ａの間に接続される。純水注入ノズル３３および吸引ノズル３４以外の構成は実施の形態１２（図１３）と同じため、説明を省略する。
<Embodiment 15>
FIG. 16 is a diagram illustrating a configuration of the chemical
本実施の形態１５では、薬液排出口３０ｂからの薬液の排出を停止した後に、純水注入ノズル３３を介して純水がノズル本体３０の屈曲部１０ｃ内部に注入される。これにより、屈曲部３０ｃに残留していた残留液３が注入された純水とともに薬液排出口３０ｂから外部に排出される。
In the fifteenth embodiment, after the discharge of the chemical solution from the
さらに、純水注入ノズル１３で純水を注入した後に、吸引ノズル３４により図１６中の矢印Ｃ１６で示す方向に吸引を行うことにより、屈曲部２０ｃと薬液注入口２０ａの間に純水が侵入した場合であっても、侵入した純水を吸引して排除することが可能である。
Further, after pure water is injected by the pure
なお、純水注入ノズル３３を動作させて、屈曲部３０ｃに残留している残留液３を薬液排出口３０ｂから外部に排出してから、吸引ノズル３４を動作させる一連の動作のタイミングは、純水により半導体ウエハ１を洗浄する工程の直前とすることが望ましい。
The timing of a series of operations for operating the
＜効果＞
本実施の形態１５における薬液ノズル３０３は、ノズル本体３０の内部に純水を注入する純水注入ノズル３３と、液体を吸引する吸引ノズル３４と、をさらに備え、純水注入ノズル３３は、屈曲部３０ｃの外周側に接続され、吸引ノズル３４は屈曲部３０ｃの内周側に接続されるか、又は、屈曲部３０ｃと薬液注入口３０ａの間に接続される。
<Effect>
The chemical
従って、純水注入ノズル３３から純水の注入を行ってノズル本体３０の屈曲部３０ｃに残留している薬液を排除した際に、屈曲部３０ｃと薬液注入口３０ａの間に純水が侵入した場合であっても、吸引ノズル３４を介して侵入した純水を吸引することにより、薬液注入口３０ａ側に薬液以外の液体が侵入することを防止することが可能である。よって、薬液排出口３０ｂからの液だれをより抑制するとともに、薬液ノズル３０３の信頼性を高めることが可能である。
Therefore, when pure water is injected from the pure
＜実施の形態１６＞
図１７は、本実施の形態１６における薬液ノズル３０４の構成を示す図である。本実施の形態１６における薬液ノズル３０４は、吹き付けノズル３２と、純水注入ノズル３３と、吸引ノズル３４とをさらに備える。吹き付けノズル３２は、屈曲部３０ｃと薬液排出口３０ｂとの間に接続される。純水注入ノズル３３は、屈曲部３０ｃの外周側に接続される。吸引ノズル３４は、屈曲部３０ｃと薬液注入口３０ａとの間に接続される。なお、吹き付けノズル３２は、屈曲部３０ｃの外周側に接続されてもよい。
<Embodiment 16>
FIG. 17 is a diagram showing a configuration of the chemical
本実施の形態１６における薬液ノズル３０４は、ノズル本体３０を振動させる振動機構５０をさらに備える。振動機構５０は、例えば振動モータをノズル本体３０に取り付けることにより実現される。ノズル本体３０が矢印Ｃ１８で示す方向に振動することにより、薬液排出口３０ｂの内壁に付着した薬液等の残留液３が内壁から離れ易くなる。従って、薬液排出口３０ｂの内壁に薬液等が残留することを抑制できるので、薬液排出口３０ｂからの液だれが抑制される。
また、振動機構５０を、吹き付けノズル３２、純水注入ノズル３３、吸引ノズル３４のいずれかと同じタイミングで動作させることにより、屈曲部３０ｃおよび薬液排出口３０ｂの内壁に残留した薬液を効率的に排除することが可能である。なお、薬液ノズル３００，３０１，３０２，３０３においても振動機構５０を設けた構成としてもよい。
Further, by operating the
本実施の形態１６では、薬液排出口３０ｂからの薬液の排出を停止した後に、純水注入ノズル３３を介して純水がノズル本体３０の屈曲部３０ｃ内部に注入される。これにより、屈曲部３０ｃに残留していた残留液３が注入された純水とともに薬液排出口３０ｂから外部に排出される。
In the sixteenth embodiment, after the discharge of the chemical solution from the
さらに、純水注入ノズル３３で純水を注入した後に、吹き付けノズル３２からの窒素ガスの吹き付けを行う。これにより、屈曲部３０ｃまたは薬液排出口３０ｂに純水が残留している場合であっても、残留している純水を吹き飛ばして排除することが可能である。
Further, after pure water is injected by the pure
さらに、純水注入ノズル１３で純水を注入した後に、吸引ノズル３４で吸引を行うことにより、屈曲部２０ｃと薬液注入口２０ａの間に純水が侵入した場合であっても、侵入した純水を吸引して排除することが可能である。
Furthermore, by injecting pure water with the pure
なお、純水注入ノズル３３を動作させて、屈曲部３０ｃに残留している残留液３を薬液排出口３０ｂから外部に排出してから、吸引ノズル３４および吹き付けノズル３２を動作させる一連の動作のタイミングは、純水により半導体ウエハ１を洗浄する工程の直前とすることが望ましい。
After the pure
＜効果＞
本実施の形態１６における薬液ノズル３０４は、ノズル本体３０の内部に気体を吹き付ける吹き付けノズル３２と、ノズル本体３０の内部に純水を注入する純水注入ノズル３３と、液体を吸引する吸引ノズル３４と、をさらに備え、吹き付けノズル３２は、屈曲部３０ｃの外周側に接続されるか、又は、屈曲部３０ｃと薬液排出口３０ｂの間に接続され、純水注入ノズル３３は、屈曲部３０ｃの外周側に接続され、吸引ノズル３４は屈曲部３０ｃの内周側に接続されるか、又は、屈曲部３０ｃと薬液注入口３０ａの間に接続される。
<Effect>
The chemical
従って、純水注入ノズル３３から純水の注入を行ってノズル本体３０の屈曲部３０ｃに残留している薬液を排除した際に、屈曲部３０ｃに純水が付着した場合であっても、吹き付けノズル３２から気体の吹き付けを行うことにより、屈曲部３０ｃまたは薬液排出口３０ｂに残留している薬液等の液体をより確実に排除することが可能である。また、屈曲部３０ｃと薬液注入口３０ａの間に純水が侵入した場合であっても、吸引ノズル３４を介して侵入した純水を吸引することにより、薬液注入口３０ａ側に薬液以外の液体が侵入することを防止することが可能である。よって、薬液排出口３０ｂからの液だれをより抑制するとともに、薬液ノズル３０４の信頼性を高めることが可能である。
Therefore, when pure water is injected from the pure
また、本実施の形態１６における薬液ノズル３０４は、ノズル本体３０を振動させる振動機構５０をさらに備える。
The chemical
従って、振動機構５０によってノズル本体３０が振動することにより、薬液排出口３０ｂの内壁に付着した薬液等の液体が内壁から離れ易くなる。よって、薬液排出口３０ｂの内壁に薬液等が残留することを抑制できるので、薬液排出口３０ｂからの液だれが抑制される。また、振動機構５０を、吹き付けノズル３２、純水注入ノズル３３、吸引ノズル３４のいずれかと同じタイミングで動作させることにより、屈曲部３０ｃおよび薬液排出口３０ｂの内壁に残留した薬液を効率的に排除することが可能である。
Therefore, when the
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。 In the present invention, each embodiment can be freely combined, or each embodiment can be appropriately modified or omitted within the scope of the invention.
１ 半導体ウエハ、２ スピン機構、３ 残留液、１０，２０，３０ ノズル本体、１０ａ，２０ａ，３０ａ 薬液注入口、１０ｂ，２０ｂ，３０ｂ 薬液排出口、１０ｃ，２０ｃ，３０ｃ 屈曲部、１１，２１，３１ サックバック用ノズル、１２，２２，３２ 吹き付けノズル、１３，２３，３３ 純水注入ノズル、１４，２４，３４ 吸引ノズル、５０ 振動機構、１００，１０１，１０２，１０３，１０４，２００，２０１，２０２，２０３，２０４，２０５，３００，３０１，３０２，３０３，３０４，３０５ 薬液ノズル。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor wafer, 2 Spin mechanism, 3 Residual liquid, 10, 20, 30 Nozzle body, 10a, 20a, 30a Chemical liquid inlet, 10b, 20b, 30b Chemical liquid outlet, 10c, 20c, 30c Bent part, 11, 21, 31 suck-back nozzle, 12, 22, 32 spray nozzle, 13, 23, 33 pure water injection nozzle, 14, 24, 34 suction nozzle, 50 vibration mechanism, 100, 101, 102, 103, 104, 200, 201, 202, 203, 204, 205, 300, 301, 302, 303, 304, 305 Chemical liquid nozzle.
Claims (18)
フッ素樹脂材料を含む管状のノズル本体と、
前記ノズル本体の一端に設けられた薬液注入口と、
前記ノズル本体の他端に設けられた薬液排出口と、
前記ノズル本体の前記薬液注入口と前記薬液排出口との間に接続されたサックバック用ノズルと、
前記ノズル本体の前記薬液注入口と前記薬液排出口との間において、前記サックバック用ノズルよりも前記薬液排出口側に設けられた屈曲部と、
を備え、
前記屈曲部の前後で前記ノズル本体を流れる前記薬液の方向が変化し、
前記屈曲部の前記ノズル本体を流れる前記薬液の方向が変化する箇所に接続され、前記屈曲部に残留した液体を排除するための少なくとも１つの残留物除去ノズルをさらに備える、
薬液ノズル。 A chemical liquid nozzle for discharging a chemical liquid for processing a semiconductor wafer,
A tubular nozzle body containing a fluororesin material,
A chemical liquid inlet provided at one end of the nozzle body,
A chemical solution outlet provided at the other end of the nozzle body,
A suck-back nozzle connected between the chemical solution inlet and the chemical solution outlet of the nozzle body,
A bent portion provided between the chemical liquid inlet and the chemical liquid outlet of the nozzle body, closer to the chemical liquid outlet than the suck-back nozzle,
With
Before and after the bent portion, the direction of the chemical solution flowing through the nozzle body changes,
The apparatus further includes at least one residue removal nozzle connected to a portion of the bent portion where the direction of the chemical solution flowing through the nozzle body changes, and for removing a liquid remaining in the bent portion.
Chemical nozzle.
前記吹き付けノズルは、前記屈曲部の外周側に接続される、
請求項１に記載の薬液ノズル。 The residue removal nozzle is a blowing nozzle that blows a gas into the interior of the nozzle body,
The spray nozzle is connected to an outer peripheral side of the bent portion,
The chemical liquid nozzle according to claim 1.
前記純水注入ノズルは、前記屈曲部の外周側に接続される、
請求項１に記載の薬液ノズル。 The residue removal nozzle is a pure water injection nozzle that injects pure water into the nozzle body,
The pure water injection nozzle is connected to an outer peripheral side of the bent portion,
The chemical liquid nozzle according to claim 1.
前記吸引ノズルは前記屈曲部の内周側に接続される、
請求項１に記載の薬液ノズル。 The residue removal nozzle is a suction nozzle that suctions a liquid,
The suction nozzle is connected to an inner peripheral side of the bent portion,
The chemical liquid nozzle according to claim 1.
前記複数の残留物除去ノズルは、前記ノズル本体の内部に純水を注入する純水注入ノズルを含み、
前記純水注入ノズルは、前記屈曲部の外周側に接続され、
前記複数の残留物除去ノズルは、液体を吸引する吸引ノズルを含み、
前記吸引ノズルは前記屈曲部の内周側に接続される、
請求項１に記載の薬液ノズル。 A plurality of the at least one residue removal nozzle;
The plurality of residue removal nozzles include a pure water injection nozzle that injects pure water into the interior of the nozzle body,
The pure water injection nozzle is connected to an outer peripheral side of the bent portion,
The plurality of residue removal nozzles include a suction nozzle for sucking a liquid,
The suction nozzle is connected to an inner peripheral side of the bent portion,
The chemical liquid nozzle according to claim 1.
前記複数の残留物除去ノズルは、前記ノズル本体の内部に気体を吹き付ける吹き付けノズルを含み、
前記吹き付けノズルは、前記屈曲部の外周側に接続され、
前記複数の残留物除去ノズルは、前記ノズル本体の内部に純水を注入する純水注入ノズルを含み、
前記純水注入ノズルは、前記屈曲部の外周側に接続され、
前記複数の残留物除去ノズルは、液体を吸引する吸引ノズルを含み、
前記吸引ノズルは前記屈曲部の内周側に接続される、
請求項１に記載の薬液ノズル。 A plurality of the at least one residue removal nozzle;
The plurality of residue removal nozzles include a spray nozzle that blows gas into the interior of the nozzle body,
The spray nozzle is connected to an outer peripheral side of the bent portion,
The plurality of residue removal nozzles include a pure water injection nozzle that injects pure water into the interior of the nozzle body,
The pure water injection nozzle is connected to an outer peripheral side of the bent portion,
The plurality of residue removal nozzles include a suction nozzle for sucking a liquid,
The suction nozzle is connected to an inner peripheral side of the bent portion,
The chemical liquid nozzle according to claim 1.
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の薬液ノズル。 Further comprising a vibration mechanism for vibrating the nozzle body,
The chemical liquid nozzle according to any one of claims 1 to 6.
前記半導体ウエハを回転させるためのスピン機構と、
を備える、
回転塗布装置。 The chemical liquid nozzle according to any one of claims 1 to 7,
A spin mechanism for rotating the semiconductor wafer,
Comprising,
Spin coating device.
フッ素樹脂材料を含む管状のノズル本体と、
前記ノズル本体の一端に設けられた薬液注入口と、
前記ノズル本体の他端に設けられた薬液排出口と、
前記ノズル本体の前記薬液注入口と前記薬液排出口との間に接続されたサックバック用ノズルと、
前記ノズル本体の前記薬液注入口と前記薬液排出口との間において、前記サックバック用ノズルよりも前記薬液排出口側に設けられ、前記ノズル本体が鋭角に曲がった屈曲部と、
を備え、
前記屈曲部の内周側の曲率がなくなる両端の最短距離が、前記ノズル本体の直径よりも小さく、
前記屈曲部の前後において前記ノズル本体の上流側から下流側へ向かう方向が９０°より大きく変化している、
薬液ノズル。 A chemical liquid nozzle for discharging a chemical liquid for processing a semiconductor wafer,
A tubular nozzle body containing a fluororesin material,
A chemical liquid inlet provided at one end of the nozzle body,
A chemical solution outlet provided at the other end of the nozzle body,
A suck-back nozzle connected between the chemical solution inlet and the chemical solution outlet of the nozzle body,
Between the chemical liquid inlet and the chemical liquid outlet of the nozzle main body, provided at the side of the chemical liquid outlet than the suck-back nozzle, a bent portion where the nozzle main body is bent at an acute angle,
With
The shortest distance between both ends at which the curvature on the inner peripheral side of the bent portion disappears is smaller than the diameter of the nozzle body,
The direction from the upstream side to the downstream side of the nozzle body before and after the bent portion changes by more than 90 °,
Chemical nozzle.
請求項９に記載の薬液ノズル。 The direction from the upstream side to the downstream side of the nozzle body before and after the bent portion has changed by 105 ° or more.
The chemical liquid nozzle according to claim 9.
請求項９に記載の薬液ノズル。 The direction from the upstream side to the downstream side of the nozzle body before and after the bent portion has changed by 180 °.
The chemical liquid nozzle according to claim 9.
前記吹き付けノズルは、前記屈曲部の外周側に接続されるか、又は、前記屈曲部と前記薬液排出口の間に接続される、
請求項９から請求項１１のいずれか一項に記載の薬液ノズル。 It further comprises a blowing nozzle for blowing a gas into the inside of the nozzle body,
The spray nozzle is connected to the outer peripheral side of the bent portion, or is connected between the bent portion and the chemical solution outlet,
The chemical liquid nozzle according to any one of claims 9 to 11.
前記純水注入ノズルは、前記屈曲部の外周側に接続される、
請求項９から請求項１１のいずれか一項に記載の薬液ノズル。 Further comprising a pure water injection nozzle for injecting pure water into the inside of the nozzle body,
The pure water injection nozzle is connected to an outer peripheral side of the bent portion,
The chemical liquid nozzle according to any one of claims 9 to 11.
前記吸引ノズルは前記屈曲部の内周側に接続されるか、又は、前記屈曲部と前記薬液注入口の間に接続される、
請求項９から請求項１１のいずれか一項に記載の薬液ノズル。 Further comprising a suction nozzle for sucking the liquid,
The suction nozzle is connected to the inner peripheral side of the bent portion, or is connected between the bent portion and the chemical liquid inlet,
The chemical liquid nozzle according to any one of claims 9 to 11.
液体を吸引する吸引ノズルと、
をさらに備え、
前記純水注入ノズルは、前記屈曲部の外周側に接続され、
前記吸引ノズルは前記屈曲部の内周側に接続されるか、又は、前記屈曲部と前記薬液注入口の間に接続される、
請求項９から請求項１１のいずれか一項に記載の薬液ノズル。 A pure water injection nozzle for injecting pure water into the interior of the nozzle body,
A suction nozzle for sucking the liquid,
Further comprising
The pure water injection nozzle is connected to an outer peripheral side of the bent portion,
The suction nozzle is connected to the inner peripheral side of the bent portion, or is connected between the bent portion and the chemical liquid inlet,
The chemical liquid nozzle according to any one of claims 9 to 11.
前記ノズル本体の内部に純水を注入する純水注入ノズルと、
液体を吸引する吸引ノズルと、
をさらに備え、
前記吹き付けノズルは、前記屈曲部の外周側に接続されるか、又は、前記屈曲部と前記薬液排出口の間に接続され、
前記純水注入ノズルは、前記屈曲部の外周側に接続され、
前記吸引ノズルは前記屈曲部の内周側に接続されるか、又は、前記屈曲部と前記薬液注入口の間に接続される、
請求項９から請求項１１のいずれか一項に記載の薬液ノズル。 A blowing nozzle for blowing gas into the interior of the nozzle body,
A pure water injection nozzle for injecting pure water into the interior of the nozzle body,
A suction nozzle for sucking the liquid,
Further comprising
The spray nozzle is connected to the outer peripheral side of the bent portion, or connected between the bent portion and the chemical solution outlet,
The pure water injection nozzle is connected to an outer peripheral side of the bent portion,
The suction nozzle is connected to the inner peripheral side of the bent portion, or is connected between the bent portion and the chemical liquid inlet,
The chemical liquid nozzle according to any one of claims 9 to 11.
請求項９から請求項１６のいずれか一項に記載の薬液ノズル。 Further comprising a vibration mechanism for vibrating the nozzle body,
The chemical liquid nozzle according to any one of claims 9 to 16.
前記半導体ウエハを回転させるためのスピン機構と、
を備える、
回転塗布装置。 The chemical liquid nozzle according to any one of claims 9 to 17,
A spin mechanism for rotating the semiconductor wafer,
Comprising,
Spin coating device.
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