JP6642594B2 - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
また、樹脂に46重量%以上の光反射性フィラーを含有させた樹脂材料を用いてパッケージを形成し、パッケージの凹部にLEDを搭載した発光装置が記載されている(特許文献2)。そこで、光取り出し効率に優れた発光装置が求められている。
発光素子と、
該発光素子の上面に設けられた透光部材と、
前記発光素子の側面及び前記透光部材の側面を被覆する光反射性の被覆部材とを備える発光装置であって、
前記被覆部材は、前記発光素子の側面及び透光部材の側面を被覆し、第1光反射材とフッ素系の第1樹脂とを含む第1被覆部材と、該第1被覆部材を被覆し、第2光反射材及び第2樹脂を含む第2被覆部材とを備え、前記第1光反射材と前記第1樹脂の屈折率差は、前記第2光反射材及び第2樹脂の屈折率差よりも大きい発光装置である。
本発明の他の実施形態は、
発光素子と、
該発光素子の上面に設けられた透光部材と、
前記発光素子の側面及び前記透光部材の側面を被覆する光反射性の被覆部材とを備える発光装置であって、
前記被覆部材は、前記発光素子の側面及び透光部材の側面を被覆し、第1光反射材とフッ素系の第1樹脂とを含む第1被覆部材と、該第1被覆部材を被覆し、第2光反射材及び第2樹脂を含む第2被覆部材とを備える発光装置である。
本発明のさらに他の実施形態は、
発光素子の周囲に第1光反射材及びフッ素系の第1樹脂を含む第1混合物を配置し、
前記第1混合物を加熱して、前記発光素子に接する第1被覆部材を形成し、
該第1被覆部材の周囲に第2光反射材及び第2樹脂を含む第2混合物を充填して、前記第1被覆部材を被覆する第2被覆部材を形成することを含む発光装置の製造方法である。
本実施形態の発光装置10は、例えば、図1A及び1Bに示すように、発光素子1と、発光素子1の上面に設けられた透光部材2と、発光素子1の側面及び透光部材2の側面を被覆する光反射性の被覆部材3とを備える。ここで上面とは、発光素子の光取り出し面を意味する。被覆部材は、発光素子の側面及び透光部材の側面を被覆し、第1光反射材とフッ素系の第1樹脂とを含む第1被覆部材と、この第1被覆部材を被覆し、第2光反射材及び第2樹脂を含む第2被覆部材とを備える。第1光反射材と第1樹脂の屈折率差は、第2光反射材及び第2樹脂の屈折率差よりも大きいことが好ましい。
屈折率差のより大きな第1光反射材及び第1樹脂を含む第1被覆部が、発光素子の側面を被覆する場合には、これよりも屈折率差の小さな第2光反射材及び第2樹脂を含む第2被覆部が、発光素子の側面を被覆するものよりも、発光素子から出射される光をより一層反射させやすくなる。その結果、被覆部材からの光の漏れを抑制することができ、透光部材2の上面を光取り出し面とする発光装置10において、より光取り出し効率に優れた発光装置とすることができる。
被覆部材3は、発光素子1の側面及び透光部材2の側面を被覆する。また、被覆部材3は発光素子1の下面を被覆していてもよい。
被覆部材3は、高い光反射性を有することが好ましく、例えば、後述する発光素子が出射する光に対する反射率が60%以上、70%以上、75%以上、80%以上又は85%以上であることが好ましい。
第1被覆部材3aを構成する第1光反射材及びフッ素系の第1樹脂の屈折率差は、第2被覆部材3bを構成する第2光反射材及び第2樹脂の屈折率差よりも大きいことが好ましい。
第1被覆部材3a中の第1光反射材の含有量は、例えば、45〜90重量%程度である。第2被覆部材3b中の第2光反射材の含有量は、例えば。20〜45重量%程度である。
第2被覆部材3bにおいて、例えば、後述する発光素子から出射される光に対して、第2樹脂と第2光反射材との屈折率差は0.1〜1.3が好ましい。
第1被覆部材3aにおける屈折率差は、第2被覆部材3bにおける屈折率差よりも、0.1〜1.5大きいことが好ましく、0.1〜1.3大きいことがより好ましい。
一実施形態では、第1光反射材及び第2光反射材が同じ材料であり、第1樹脂の屈折率が第2樹脂の屈折率より低いことが好ましい。
他の実施形態では、第1樹脂及び第2樹脂が同じ樹脂であり、第1光反射材の屈折率が第2光反射材の屈折率より低くてもよい。
第2被覆部材3bは、発光素子1の側面と、透光部材2の側面とを、第1被覆部材3aを介して被覆することが好ましい。また、第2被覆部材3bは、発光素子の下面の一部又は全部を、第1被覆部材3aを介して、さらに被覆していることが好ましく、後述するように透光部材2の平面積が発光素子の平面積よりも大きい場合には、透光部材の下面の一部を、第1被覆部材3aを介して、さらに被覆していることが好ましい。
透光部材2の側面を被覆する第2被覆部材3bの厚みTb(図1)は、100〜1000μmが挙げられる。第1被覆部材3a及び第2被覆部材3bの厚みは、全てにおいて均一でもよいが、部分的に厚く又は薄くなっていてもよい。
第1被覆部材3aは厚いほうが好ましい。本実施形態における発光装置10は、被覆部材3が第1被覆部材3aを備えることにより、第2被覆部材3bに入射する光を抑制することが可能となり、第2被覆部材3bの厚みをより薄くすることができる。さらに、被覆部材3発光装置10の発光面における発光部(つまり透光部材2の上面)と非発光部(つまり被覆部材3の上面)における輝度差をより明確なものとすることができる。
発光素子は、例えば、発光ダイオード等の半導体発光素子が挙げられる。発光素子1は、半導体積層体と一対の電極とを含む。半導体積層体は、第1導電型半導体層(例えばn型半導体層)、発光層(活性層)及び第2導電型半導体層(例えばp型半導体層)の3つの半導体層を含む。半導体層には、例えば、III−V族化合物半導体、II−VI族化合物半導体等の半導体材料から形成することができる。具体的には、InXAlYGa1-X-YN(0≦X、0≦Y、X+Y≦1)等の窒化物系の半導体材料(例えば、InN、AlN、GaN、InGaN、AlGaN、InGaAlN等)を用いることができる。このような半導体積層体は、通常、サファイア(Al2O3)、スピネル(MgAl2O4)のような透光性の絶縁性材料、半導体積層体からの発光を透過する半導体材料(例えば、窒化物系半導体材料)による基板上に形成されるが、最終的には、このような基板は半導体積層体から除去されていてもよいし、除去されていなくてもよい。
半導体積層体、電極は、それぞれ任意の形状とすることができる。例えば、平面視において、円、楕円又は三角形、四角形、六角形等の多角形等が挙げられる。
透光部材2は、発光素子1の上面に配置されており、発光素子1から出射される光の60%以上、65%以上、70%以上又は80%以上を透過させるものが好ましい。
透光部材2は、透光性樹脂、ガラス、セラミックス等の透光性材料によって形成することができる。透光性樹脂としては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。透光部材は、光の透過率が高いことが好ましいため、通常、光を反射、吸収又は散乱する添加物は添加されないことが好ましい。例えば、透光部材の屈折率を調整するため又は硬化前の透光部材の粘度を調整するために、各種フィラーを添加してもよい。
波長変換物質は、例えば、透光部材に対して2〜50重量%で含有させることができる。
透光部材2は、波長変換物質の他に例えば光拡散物質等の、各種フィラー等を含んでいてもよい。
本実施形態の発光装置の製造方法は、例えば、図2A〜図2Dに示すように、
発光素子1の周囲に第1光反射材及びフッ素系の第1樹脂を含む第1混合物3Xを配置し、
第1混合物3Xを加熱して、発光素子1に接する第1被覆部材3aを形成し、
第1被覆部材3aの周囲に第2光反射材及び第2樹脂を含む第2混合物を充填して、第1被覆部材3aを被覆する第2被覆部材3bを形成することを含む。
なお、上述した工程に加えて、さらに、発光素子1を実装基板4に搭載し、発光素子の上面に透光部材2を配置するなどの工程を含むことが好ましい。
発光素子1を準備する。発光素子1は、例えば、実装基板に搭載されていることが好ましい。実装基板は、絶縁性の基材に、発光素子の電極に対応する一対の配線層を有するものが好ましい。基材は、放熱性の良好な材料によって形成されているものが好ましく、例えば、ガラス、樹脂(繊維強化樹脂を含む)、樹脂(繊維強化樹脂を含む)、セラミックス、ガラス、金属、紙などを用いて構成することができる。樹脂としては、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン(BT)樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。セラミックスとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン、もしくはこれらの混合物などが挙げられる。金属としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、もしくはこれらの合金などが挙げられる。基材は、可撓性基板(フレキシブル基板)であれば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、液晶ポリマー、シクロオレフィンポリマーなどを用いて形成してもよい。
あらかじめ、第1混合物を調製する。第1混合物は、第1光反射材及びフッ素系の第1樹脂を含む。第1混合物は、第1光反射材を、フッ素系の第1樹脂に添加し、攪拌することによって調製することができる。第1樹脂は、有機溶剤等の適当な溶剤を用いてスラリー又は溶液としたものを用いることが好ましい。スラリー又は溶液に含まれる第1樹脂の含有量は5〜20重量%程度とすることが好ましい。第1混合物に含まれる第1光反射材の含有量は10〜30重量%とすることが好ましい。粘度を調整するために、第1混合物には、さらにフィラー等の添加剤を添加してもよい。
次いで、発光素子1の周囲に配置した第1混合物3Xを加熱する。ここでの加熱は、発光素子1とともに行う。加熱の方法は、例えば、ホットプレート又はレーザ光照射等による加熱、オーブン中に導入することによる加熱等が挙げられる。加熱の温度は、用いる第1樹脂の種類によって適宜調整することができ、例えば、60〜300℃が挙げられ、80〜200℃が好ましい。また、加熱時間は、例えば、1〜5時間が挙げられる。このような加熱によって、図2Cに示すように、第1被覆部材3aが焼成される。発光素子1上に透光部材2が配置されている場合には、第1混合物3Xは、発光素子1及び透光部材2に密着しながら収縮して、これらの側面等に接触して被覆する第1被覆部材3aを形成することができる。第1被覆部材3aは、第1混合物3Xが硬化時に収縮することによって、第1混合物3Xよりも厚みが薄くなる(例えば、図2C中のM)。この場合、発光素子1が実装基板4に搭載されている場合には、実装基板4上に塗布された第1混合物は、加熱によって、実装基板にも密着するように収縮し、その上面を被覆することとなる。
例えば、第1混合物の収縮は、第1樹脂中に含まれる溶剤が揮発することにより生じる。つまり、溶剤を用いてスラリー又は溶液とした第1樹脂を含む第1混合物を加熱することにより、第1混合物中の溶剤が揮発し、第1混合物の体積が減少する。そして、溶剤の揮発に伴い第1光反射材及び第1樹脂は収縮するように発光素子1及び透光部材2に密着して被覆する。
溶剤を用いてスラリー又は溶液とした第1樹脂を用いることにより、第1混合物中により多くの第1光反射材を含有させることができる。そしてその後溶剤を揮発させながら第1樹脂を硬化させることで、第1光反射材が高含有量で含まれる第1被覆部材を形成することができる。ここで、高含有量とは、第1被覆部材中における第1光反射材の含有量が、例えば50重量%以上であることを意味する。
図1A及び図1Bに示すように第1被覆部材の周囲に第2被覆部材3bを配置する。第1被覆部材を被覆する第2被覆部材3bは、第2光反射材及び第2樹脂を含む第2混合物を充填して硬化することにより形成される。
第2混合物は、例えば、第1混合物の調製と同様の方法を利用して調製することができる。
第2混合物の充填は、ディスペンサを用いた塗布、スプレーによる塗布、印刷による塗布など、種々の方法を利用することができる。
第2混合物は、発光素子1の上面又は透光部材2が発光素子1の上面に配置される場合には透光部材2の上面には塗布しないことが好ましい。発光素子の上面又は透光部材の上面に塗布した場合には、後工程で、これらの上面に存在する第2混合物又は第2被覆部材3bを除去すればよい。除去は、例えば、高圧水洗等、当該分野で公知の方法によって実行することができる。
特に、屈折率差の大きな樹脂及び光反射材を用いて被覆部材を構成する場合には、一般に、樹脂の硬化に伴う収縮が大きいために、適所に適当な厚み又は大きさで配置することが困難であるが、上述したように、より屈折率差の大きな樹脂及び光反射材を用いた第1被覆部材を被覆するように第2被覆部材を配置することにより、発光素子から出射される光の反射を第1被覆部材によって確実にし、かつ、適所での適当な厚み及び大きさの確保を第2被覆部材によってさらに確実にし、両者を協同的に作用させることにより、発光素子の側面からの光の漏れを回避して、光取り出し面となる発光素子の上面、発光素子の上面に透光部材が配置されている場合には、透光部材の上面から取り出される光束を増大させることができる。
2 透光部材
3 被覆部材
3a 第1被覆部材
3b 第2被覆部材
3X 第1混合物
4 実装基板
5 枠体
10 発光装置
Claims (16)
- 基板と、
該基板上に載置された発光素子と、
該発光素子の上面に設けられた透光部材と、
前記発光素子の側面及び前記透光部材の側面を被覆する光反射性の被覆部材とを備える発光装置であって、
前記被覆部材は、前記発光素子の側面及び透光部材の側面を被覆し、かつ前記発光素子と前記基板との間において、前記発光素子の下面と前記基板の上面とをそれぞれ被覆し、第1光反射材とフッ素系の第1樹脂とを含む第1被覆部材と、該第1被覆部材を被覆し、かつ前記発光素子の下面と前記基板の上面とをそれぞれ被覆する第1被覆部材の間に配置された、第2光反射材及び第2樹脂を含む第2被覆部材とを備え、前記第1光反射材と前記第1樹脂の屈折率差は、前記第2光反射材及び第2樹脂の屈折率差よりも大きい発光装置。 - 前記第1光反射材と前記第1樹脂との屈折率差は、前記第2光反射材と前記第2樹脂との屈折率差よりも大きい請求項1に記載の発光装置。
- 前記第1光反射材及び前記第2光反射材が同じ材料であり、前記第1樹脂の屈折率が前記第2樹脂の屈折率より低い請求項1又は2に記載の発光装置。
- 前記第2樹脂がシリコーン系樹脂である請求項1から3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記第1被覆部材は、前記第2被覆部材よりも薄い請求項1から4のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記発光素子は、基板に実装されており、前記第1被覆部材は、前記基板に接触して配置される請求項1から5のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記第1被覆部材中の第1光反射材の含有量が、前記第2被覆部材中の第2光反射材の含有量よりも多い請求項1から6のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記透光部材は、波長変換物質を含む請求項1から7のいずれか1項に記載の発光装置。
- 基板上に載置された発光素子の周囲、前記基板と発光素子との間に第1光反射材及びフッ素系の第1樹脂を含む第1混合物を配置し、
前記第1混合物を加熱して、前記発光素子に接し、前記発光素子と前記基板との間において、前記発光素子の下面と前記基板の上面とをそれぞれ被覆する第1被覆部材を形成し、
該第1被覆部材の周囲及び前記発光素子の下面と前記基板の上面をそれぞれ被覆する第1被覆部材の間に第2光反射材及び第2樹脂を含む第2混合物を充填して、前記第1被覆部材を被覆する第2被覆部材を形成することを含む発光装置の製造方法。 - 前記第1樹脂は、溶剤を用いてスラリー又は溶液としたものを用いる請求項9に記載の発光装置の製造方法。
- 前記発光素子の周囲に枠を設け、前記枠内に前記第1混合物を配置する請求項9又は10に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第1混合物を配置する前に、前記発光素子の上面に透光部材を載置し、前記第1混合物を、前記発光素子の側面及び前記透光部材の側面に配置する請求項9から11のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第1光反射材及び前記第2光反射材が同じ材料であり、前記第1樹脂の屈折率が前記第2樹脂の屈折率より低い請求項9から12のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第2樹脂をシリコーン系樹脂とする請求項9から13のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第2被覆部材を、前記第1被覆部材よりも厚く形成する請求項9から14のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 基板と、
該基板上に載置された発光素子と、
該発光素子の上面に設けられた透光部材と、
前記発光素子の側面及び前記透光部材の側面を被覆する光反射性の被覆部材とを備える発光装置であって、
前記被覆部材は、前記発光素子の側面及び透光部材の側面を被覆し、かつ前記発光素子と前記基板との間において、前記発光素子の下面と前記基板の上面とをそれぞれ被覆し、第1光反射材とフッ素系の第1樹脂とを含む第1被覆部材と、該第1被覆部材を被覆し、かつ前記発光素子の下面と前記基板の上面とをそれぞれ被覆する第1被覆部材の間に配置された、第2光反射材及び第2樹脂を含む第2被覆部材とを備える発光装置。
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