JP6640151B2 - モールディング装置 - Google Patents
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Description
図8(a)は従来のモールディング装置の断面図であり、回路基板101は、一端にコネクタ102を備えている。このような回路基板101及びコネクタ102を、金型103のキャビティ104にインサートし、キャビティ104に樹脂105を射出することで、モールディングされた回路基板101を得ることができる。
結果、樹脂105の圧力で、天井部102c、床部102d及び2つの側壁部102eは、想像線C、Cで示すように、撓む。このままで、樹脂105が凝固するため、コネクタ102に変形が残り、製品品質が低下する。
射出圧を下げると、細部への樹脂流れが困難になり、製品品質が低下する。
また、厚肉にするとコネクタ102の質量が増し、製品コストが高騰する。
前記基板は、一面が開放されたボックス状のデバイスを備え、
前記キャビティは、モールディングに供するモールディング空間と、前記デバイスの開口に連通するサブ空間とを含み、前記モールディング空間にのみ前記樹脂が射出され、
前記金型は、前記サブ空間に調圧された加圧空気を供給する加圧空気供給機構を備えており、
前記加圧空気供給機構は、加圧空気を供給する空気源と、この空気源と前記サブ空間とを繋ぐ給気路と、この給気路に介設される給気弁と、前記サブ空間と外部空間とを繋ぐ排気路と、この排気路に介設される排気弁と、前記モールディング空間の圧力を検出して第1圧力情報を発する第1圧力センサと、前記サブ空間の圧力を検出して第2圧力情報を発する第2圧力センサと、前記第1圧力情報に前記第2圧力情報が追従するように前記給気弁及び排気弁を制御する制御部とからなることを特徴とする。
前記基板は、一面が開放されたボックス状のデバイスを備え、
前記キャビティは、モールディングに供するモールディング空間と、前記デバイスの開口に連通するサブ空間とを含み、前記モールディング空間にのみ前記樹脂が射出され、
前記金型は、前記サブ空間に調圧された加圧空気を供給する加圧空気供給機構を備えており、
前記加圧空気供給機構は、空気を圧縮するピストン形のエアポンプと、このエアポンプを駆動するエアシリンダ又は油圧シリンダと、前記エアポンプと前記サブ空間とを繋ぐ給気路と、前記サブ空間と外部空間とを繋ぐ排気路と、この排気路に介設される排気弁と、前記モールディング空間の圧力を検出して第1圧力情報を発する第1圧力センサと、前記サブ空間の圧力を検出して第2圧力情報を発する第2圧力センサと、前記第1圧力情報に前記第2圧力情報が追従するように前記エアシリンダ又は油圧シリンダ及び前記排気弁を制御する制御部とからなることを特徴とする。
前記金型は、固定型と可動型とからなり、
前記サブ空間を囲う部位にて、前記固定型と前記可動型との間にパッキンが設けられていることを特徴とする。
また、撓みが発生しないため、デバイスを薄肉にすることができ、製品コストを下げることができる。
よって、本発明によれば、ボックス状のデバイスを備える基板に樹脂モールドを施すに当たり、デバイスが樹脂圧で潰れないようにすることができるモールディング装置が提供される。
均圧させるため、射出圧は高くてもよく、樹脂を細部まで流すことができ、製品品質を高めることができる。
また、撓みが発生しないため、デバイスを薄肉にすることができ、製品コストを下げることができる。
よって、本発明によれば、ボックス状のデバイスを備える基板に樹脂モールドを施すに当たり、デバイスが樹脂圧で潰れないようにすることができるモールディング装置が提供される。
加えて、請求項2に係る発明では、加圧空気供給機構は、エアポンプと、エアシリンダ又は油圧シリンダと、給気路と、排気路と、この排気路に介設される排気弁と、モールディング空間の圧力を検出して第1圧力情報を発する第1圧力センサと、サブ空間の圧力を検出して第2圧力情報を発する第2圧力センサと、第1圧力情報に第2圧力情報が追従するようにエアシリンダ又は油圧シリンダ及び排気弁を制御する制御部とからなり、エアシリンダ又は油圧シリンダは迅速な作動が可能であるため、レスポンスのよい圧力制御が実施できる。
金型20は、例えば、固定型21と、この固定型21に型合わせする可動型22とからなる。固定型21側に、スプルー23及び製品を突出すエジェクタピン24が備えられ、可動型22側に位置決めピン25、25が備えられている。
デバイス31は、例えばコネクタであり、材質が例えばPBT(ポリブチレンテレフタレート)、天井部33と床部34と2つの側壁部35の肉厚が1mm程度である。
キャビティ26は、モールディングに供するモールディング空間27と、デバイス31の開口36に連通するサブ空間28とを含む。
図2のステップ(STと略記する。)01で、予め給気弁を閉じ、排気弁を開いておく。これにより、キャビティは大気圧となる。
この状態で金型を開き(ST02)、固定型にデバイス付き基板をインサートし(ST03)、金型を閉じる(ST04)。これで図1の形態が得られる。
圧力制御は、第1圧力センサ48が検出し発生する第1圧力情報(モールディング空間27の圧力)に、第2圧力センサ49が検出し発生する第2圧力情報(サブ空間28の圧力)が追従するように、給気弁44の開度を調節する。
デバイス31は、薄肉であってもある程度の剛性を有する。よって、ある程度の圧力差(α、β)が許容される。
そのため、デバイス31の内外がほぼ同圧になるため、樹脂圧力でデバイス31が撓む心配はない。
以上により、寸法精度が良好な製品が得られる。
図3に示すモールディング装置10Bでは、サブ空間28を囲う部位にて、固定型21と可動型22の間にパッキン53が配置されている。例えば、パッキン53は、可動型22に嵌めておく。その他は、図1に同一であるため、図1と共通の要素は、符号を流用し詳細な説明は省略する。
この状態で金型を開き(ST22)、固定型にデバイス付き基板をインサートし(ST23)、金型を閉じる(ST24)。
この時点で、排気弁を閉じる(ST25)。なお、給気弁はST21で閉じられている。
すると、図5(b)のように、固定型21に可動型22が密着し、結果、容積V1は0になる。サブ空間28の圧力は、容積が変化した分だけ、上昇する。すなわち、図5(a)ではサブ空間28の圧力が大気圧であったものが、図5(b)では大気圧を超えた圧力Pgになる。
そのため、デバイス31が撓む心配はない。
図6に示すモールディング装置10Cでは、空気源(図1、符号42)及び給気弁(図1、符号44)の代わりに、空気を圧縮するピストン55を内蔵するエアポンプ56と、このエアポンプ56を駆動する(具体的には、ピストン55を前後進させる)エアシリンダ57(又は油圧シリンダ)を配置した。
その他は、図1に同一であり、図1と共通の要素は、符号を流用し詳細な説明は省略する。
この状態で金型を開き(ST42)、固定型にデバイス付き基板をインサートし(ST43)、金型を閉じる(ST44)。
そのため、デバイス31が撓む心配はない。
また、基板30は、回路基板の他、単なる平板や構造が複雑な立体物であってもよく、形状や用途は格別に限定されるものではない。
Claims (3)
- 金型のキャビティに基板をインサートし、前記基板を樹脂でモールディングするモールディング装置であって、
前記基板は、一面が開放されたボックス状のデバイスを備え、
前記キャビティは、モールディングに供するモールディング空間と、前記デバイスの開口に連通するサブ空間とを含み、前記モールディング空間にのみ前記樹脂が射出され、
前記金型は、前記サブ空間に調圧された加圧空気を供給する加圧空気供給機構を備えており、
前記加圧空気供給機構は、加圧空気を供給する空気源と、この空気源と前記サブ空間とを繋ぐ給気路と、この給気路に介設される給気弁と、前記サブ空間と外部空間とを繋ぐ排気路と、この排気路に介設される排気弁と、前記モールディング空間の圧力を検出して第1圧力情報を発する第1圧力センサと、前記サブ空間の圧力を検出して第2圧力情報を発する第2圧力センサと、前記第1圧力情報に前記第2圧力情報が追従するように前記給気弁及び排気弁を制御する制御部とからなることを特徴とするモールディング装置。 - 金型のキャビティに基板をインサートし、前記基板を樹脂でモールディングするモールディング装置であって、
前記基板は、一面が開放されたボックス状のデバイスを備え、
前記キャビティは、モールディングに供するモールディング空間と、前記デバイスの開口に連通するサブ空間とを含み、前記モールディング空間にのみ前記樹脂が射出され、
前記金型は、前記サブ空間に調圧された加圧空気を供給する加圧空気供給機構を備えており、
前記加圧空気供給機構は、空気を圧縮するピストン形のエアポンプと、このエアポンプを駆動するエアシリンダ又は油圧シリンダと、前記エアポンプと前記サブ空間とを繋ぐ給気路と、前記サブ空間と外部空間とを繋ぐ排気路と、この排気路に介設される排気弁と、前記モールディング空間の圧力を検出して第1圧力情報を発する第1圧力センサと、前記サブ空間の圧力を検出して第2圧力情報を発する第2圧力センサと、前記第1圧力情報に前記第2圧力情報が追従するように前記エアシリンダ又は油圧シリンダ及び前記排気弁を制御する制御部とからなることを特徴とするモールディング装置。 - 請求項1又は請求項2記載のモールディング装置であって、
前記金型は、固定型と可動型とからなり、
前記サブ空間を囲う部位にて、前記固定型と前記可動型との間にパッキンが設けられていることを特徴とするモールディング装置。
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JP2017124200A JP6640151B2 (ja) | 2017-06-26 | 2017-06-26 | モールディング装置 |
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