JP6638215B2 - Inspection device and inspection method - Google Patents
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Description
本発明は、検査装置及び検査方法に関する。 The present invention relates to an inspection device and an inspection method.
近年、赤外線を用いて、物体の欠陥を検査することがある。例えば、特許文献1には、赤外線を用いて、トンネルの内壁の欠陥を検査することが記載されている。この検査では、トンネルの内壁に赤外線を照射する。そして赤外線が照射された領域を赤外線カメラで撮影する。この場合、赤外線が照射された領域は加熱される。そしてトンネルの内壁が欠陥を内側に含んでいる場合、欠陥が存在する領域と欠陥が存在しない領域では、赤外線による上昇温度が異なる。特許文献1では、欠陥が存在する領域と欠陥が存在しない領域の温度差を赤外線カメラによって検出することで、欠陥の有無を検査している。 2. Description of the Related Art In recent years, a defect of an object may be inspected using infrared rays. For example, Patent Literature 1 describes that a defect on an inner wall of a tunnel is inspected using infrared rays. In this inspection, the inner wall of the tunnel is irradiated with infrared rays. Then, the area irradiated with the infrared rays is photographed by an infrared camera. In this case, the region irradiated with the infrared rays is heated. When the inner wall of the tunnel includes a defect inside, the temperature rise due to infrared rays differs between the region where the defect exists and the region where the defect does not exist. In Patent Literature 1, the presence or absence of a defect is inspected by detecting a temperature difference between a region where a defect exists and a region where no defect exists using an infrared camera.
特許文献1に記載の方法で物体の欠陥を検出するためには、欠陥が位置する領域を光(具体的には、赤外線)で照射する必要がある。本発明者は、欠陥が位置する領域を光で照射しなくても、欠陥を検出することが可能な方法を検討した。 In order to detect a defect of an object by the method described in Patent Document 1, it is necessary to irradiate a region where the defect is located with light (specifically, infrared light). The inventor has studied a method capable of detecting a defect without irradiating a region where the defect is located with light.
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、物体の欠陥の検査において、欠陥が位置する領域を光で照射しなくても、欠陥を検出することを可能にすることにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to enable a defect to be detected without irradiating a region where the defect is located with light in inspection of a defect of an object. Is to do.
本発明に係る検査装置は、光学系、検出部、及び判断部を備える。光学系は、物体の表面の一部に加熱用の光を照射する。検出部は、上記した一部及びその周囲において上記した表面の温度分布を検出する。判断部は、上記した光を上記した一部に照射したときの上記した一部及び上記した周囲における温度分布に基づいて、物体の欠陥の有無を判断する。 An inspection device according to the present invention includes an optical system, a detection unit, and a determination unit. The optical system irradiates a part of the surface of the object with light for heating. The detection unit detects the above-mentioned surface temperature distribution in the above-mentioned part and its surroundings. The determining unit determines the presence or absence of a defect of the object based on the temperature distribution in the part and the surrounding when the part is irradiated with the light.
本発明に係る検査方法では、まず、物体の表面の一部に加熱用の光を光学系から照射する。そして、上記した一部及びその周囲において上記した表面の温度分布を検出部で検出する。そして、上記した光を上記した一部に照射したときの上記した一部及び上記した周囲における温度分布に基づいて、物体の欠陥の有無を判断する。 In the inspection method according to the present invention, first, a part of the surface of the object is irradiated with light for heating from the optical system. Then, the temperature distribution of the above-mentioned surface in the above-mentioned part and its surroundings is detected by the detection unit. Then, the presence or absence of a defect of the object is determined based on the above-mentioned temperature distribution in the above-mentioned part and the surrounding when the above-mentioned part is irradiated to the above-mentioned part.
物体の欠陥の検査において、欠陥が位置する領域を光で照射しなくても、欠陥を検出することを可能にする。 In the inspection of a defect of an object, the defect can be detected without irradiating a region where the defect is located with light.
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.
なお、以下に示す説明において、判断部40、反射制御部52、及び光制御部54は、ハードウエア単位の構成ではなく、機能単位のブロックを示している。判断部40、反射制御部52、及び光制御部54は、任意のコンピュータのCPU、メモリ、メモリにロードされた本図の構成要素を実現するプログラム、そのプログラムを格納するハードディスクなどの記憶メディア、ネットワーク接続用インタフェースを中心にハードウエアとソフトウエアの任意の組合せによって実現される。そして、その実現方法、装置には様々な変形例がある。
In the following description, the
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係る検査装置の構成を示す図である。この検査装置は、光源部10、反射部20、検出部30、判断部40、及び反射制御部52を備えている。本図に示す例において、光源部10、反射部20、及び検出部30は、車両60の上面に取り付けられている。車両60は、例えば、自動車又は列車である。本図に示す例において、車両60は、移動している。これにより、光源部10、反射部20、及び検出部30は、車両60と一体となって移動している。判断部40及び反射制御部52は、車両60に搭載されていてもよいし、又は車両60に搭載されていなくてもよい。光源部10及び反射部20は、物体70に向かって光を出射するための光学系を構成している。検査装置は、物体70の欠陥の有無を検出するために用いられている。本図に示す例において、物体70は、車両(例えば、自動車又は列車)が通過するトンネルの内壁である。
(First embodiment)
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of the inspection device according to the first embodiment. This inspection device includes a
本図に示す例において、光源部10は、1つの光源100(例えば、レーザ光源)を有している。光源100(光源部10)は、物体を加熱させるための波長を有する光(具体的には、例えば赤外線)を出射する。なお、本図に示す例において、光源部10は、車両60の移動方向(水平方向)に沿って光を出射している。
In the example shown in the figure, the
反射部20は、光源部10からの光を物体70に向けて反射する。反射部20は、例えばマイクロミラーである。反射部20は、光を反射する反射面200を有している。反射面200には、例えば金属膜(例えばAl膜)が形成されている。さらに、反射部20は、反射面200が回転可能である。本図に示す例では、反射部20は、互いに交わる(具体的には、互いに直交する)第1回転軸212及び第2回転軸214を有している。反射部20は、第1回転軸212及び第2回転軸214それぞれに対して回転可能である。これにより、反射部20は、反射面200で反射する光を2次元的に走査することができる。
The
反射部20からの光は、物体70の表面の一部(照射領域710)に照射される。本図に示す例では、この光は、物体70の表面に光照射パターン(複数の照射領域710)を形成している。本図に示す例において、複数の照射領域710は、互いに異なるタイミングで生成されている。具体的には、これらの照射領域710は、反射部20の反射面200を回転させつつ光源部10からパルス光を複数回出射することで生成される。この場合、1回のパルス光で1つの照射領域710が生成される。パルス光のパルス幅は、例えば、1msであり、パルス光の繰り返し率は、例えば、100kHzである。
Light from the
本図に示す例では、反射部20は、反射制御部52によって制御されている。光源部10が所定の繰り返し率のパルス光を出射している場合、反射制御部52は、この繰り返し率を示す信号を光源部10から受信する。そして反射制御部52は、この信号に基づいて、反射部20(具体的には、反射面200の回転速度)を制御する。これにより、物体70の表面において、複数の照射領域710の間隔を所望の間隔にすることができる。
In the example shown in this figure, the
なお、光源部10及び反射部20が物体70に光照射パターン(複数の照射領域710)を形成している間、車両60は移動していてもよいし、又は止まっていてもよい。仮に車両60が移動していたとしても、光源部10及び反射部20が光照射パターンを形成するために要する時間は非常に短い。このため、光源部10及び反射部20を用いて光照射パターンを形成する際は、車両60は実際には移動していても車両60は止まっているものとみなすことができる。
The
検出部30は、物体70の表面の温度分布を検出している。検出部30は、例えば、赤外線サーモグラフである。具体的には、検出部30は、物体70からの赤外線を検出している。これにより、検出部30は、物体70の表面の温度分布を検出することができる。なお、検出部30が温度分布の検出に要する時間は、おおよそ1秒である。この時間は、光源部10の上記したパルス光の周期よりも圧倒的に長い。このため、上記したパルス光を用いて複数の照射領域710が互いに異なるタイミングで形成されていたとしても、検出部30によって検出された温度分布では、複数の照射領域710は、同時に生成されたものとみなすことができる。
The
判断部40は、検出部30によって検出された温度に基づいて、物体70の欠陥の有無を判断する。詳細を後述するように、物体70の表面の温度分布は、光が照射された領域の周辺に欠陥(例えば、クラック)が存在する場合と光が照射された領域の周辺に欠陥が存在しない場合とで異なるものになる。
The determining
図2(a)は、物体70における温度分布の第1例を説明するための図である。本図に示すように物体70の表面の一部(照射領域710)に光が照射されると、照射領域710は加熱される。そして照射領域710の熱は、照射領域710から放射状に伝導する。熱伝導の速さは、物体70に欠陥(例えば、クラック)が存在しない限り、照射領域710から等しい距離に位置する領域において、ほぼ等しいものになる。このため、本図に示すように物体70に欠陥が存在しない場合、物体70の表面の温度分布の等値線は、照射領域710を中心とする円の円周上に沿って位置するようになる。
FIG. 2A is a diagram for describing a first example of a temperature distribution in the
図2(b)は、物体70における温度分布の第2例を説明するための図である。本図に示す例において、物体70は、欠陥720(例えば、クラック)を有している。欠陥720は、物体70の表面に位置していてもよいし、又は物体70の内部に存在していてもよい。本図に示すように、欠陥720が位置する領域及びその近傍では、熱伝導の速さが遅いものとなる。これにより、欠陥720が位置する領域及びその近傍において、物体70の表面の温度分布の等値線は、照射領域710を中心とする円の弧から乱れたものとなる。判断部40は、この乱れに基づいて、欠陥720の存在を判断することができる。
FIG. 2B is a diagram for explaining a second example of the temperature distribution in the
図3は、物体70の表面に照射される光のパターンの第1例を説明するための図である。本図に示す例に係るパターンは、図2に示した例に係るパターンと同様である。本図に示す例において、光は、物体70の表面の1点(照射領域710)にのみ照射されている。この場合においても、上記したように、この1点(照射領域710)の周辺の温度分布に基づいて、欠陥720の存在を確認することができる。
FIG. 3 is a diagram for describing a first example of a pattern of light applied to the surface of the
図4は、物体70の表面に照射される光のパターンの第2例を説明するための図である。本図に示す例では、複数の照射領域710それぞれが複数の格子点のいずれかに配置されている。この場合、複数の照射領域710が相補的に温度分布を形成することで、欠陥720を高感度に検出することができる。詳細には、上記したように、欠陥720は、照射領域710によって形成される温度分布の乱れによって検出される。この乱れは、照射領域710から見た場合の欠陥720の見かけの大きさが大きいほど大きいものになる。本図に示す例では、欠陥722(欠陥720)は、複数の照射領域710の一部である照射領域712から見た場合の見かけの大きさが大きいものとなっている。このため、欠陥722は、照射領域712によって高感度に検出することができる。これに対して、欠陥724(欠陥720)は、照射領域712から見た場合の見かけの大きさが小さいものになっている。このため、照射領域712を用いても、欠陥724を高感度に検出することはできない。このような場合においても、本図に示す例においては、欠陥724は、他の照射領域710(例えば、図中の照射領域714)から見た場合の見かけの大きさが大きいものになっている。このため、この照射領域714を用いることで、欠陥724を高感度に検出することができる。
FIG. 4 is a diagram for explaining a second example of the pattern of light applied to the surface of the
図5は、物体70の表面に照射される光のパターンの第3例を説明するための図である。本図に示す例では、照射領域710が格子状に形成されている。このようなパターンは、光源部10(図1)から光を連続的に出射しつつ反射部20でこの光を走査することで生成される。本図に示す例においても、図4に示した例と同様の効果を得ることができる。
FIG. 5 is a diagram for explaining a third example of the pattern of light applied to the surface of the
図6は、物体70の表面に照射される光のパターンの第4例を説明するための図である。本図に示す例では、照射領域710が曲線状に形成されている。より詳細には、本図に示す例では、照射領域710は、リサジュー図形を描いている。本図に示す例においても、図4に示した例と同様の効果を得ることができる。
FIG. 6 is a diagram for explaining a fourth example of the pattern of light applied to the surface of the
以上、本実施形態によれば、光源部10及び反射部20は、物体70の表面の一部に光を照射する。検出部30は、物体70の表面の温度分布を検出する。物体70の表面の一部に光が照射された場合、検出部30は、この一部の周囲で生成される温度分布を検出する。判断部40は、この温度分布に基づいて、物体70の欠陥状態を判断する。このような方法においては、物体70の欠陥によって物体70の表面に生じる物理的な凹凸を観察する必要がない。このため、欠陥が微小なものであっても、この欠陥を高い精度で検出することができる。さらに、欠陥が物質(例えば、物体70の表面に位置する汚れ)によって覆われていたとしても、この欠陥を高い精度で検出することができる。
As described above, according to the present embodiment, the
なお、物体70は、トンネルの内壁に限定されるものではない。物体70は、例えば、工場のラインを流れる製品であってもよい。物体70がこのような製品であっても、本実施形態によれば、物体70の欠陥を高い精度で検出することができる。なお、物体70が上記した製品である場合、光源部10、反射部20、及び検出部30を車両60に搭載しなくてもよい。
The
(第2の実施形態)
図7は、第2の実施形態に係る検査装置の構成を示す図であり、第1の実施形態の図1に対応する。本実施形態に係る検査装置は、以下の点を除いて、第1の実施形態に係る検査装置と同様の構成である。
(Second embodiment)
FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of an inspection device according to the second embodiment, and corresponds to FIG. 1 of the first embodiment. The inspection apparatus according to the present embodiment has the same configuration as the inspection apparatus according to the first embodiment except for the following points.
本図に示す例において、光源部10は、複数の光源100を有している。複数の光源100は、互いに異なる波長の光(例えば、赤外線)を出射する。検出部30は、反射部20からの光が物体70に照射されたときの温度分布を示す信号を光制御部54に送信する。光制御部54は、この信号に基づいて、複数の光源100を切り替える。これにより、光制御部54は、光源部10から出射される光の波長を制御する。
In the example shown in this figure, the
本図に示す例によれば、物体70を加熱するために適当な波長の光を物体70に照射することができる。詳細には、光から熱への変換効率は、光の波長によって異なる場合がある。このため、一部の波長の光では、物体70の表面を効率的に加熱することができないことがある。本図に示す例によれば、そのような波長の光が物体70の表面に照射されたとしても、検出部30がこれを検出し、かつ光制御部54に信号を送信する。光制御部54は、この信号を受信して、その後、光源100を切り替える。このようにして、物体70を加熱するために適当な波長の光を物体70に照射することができる。
According to the example shown in this figure, the
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 As described above, the embodiments of the present invention have been described with reference to the drawings. However, these are merely examples of the present invention, and various configurations other than the above can be adopted.
10 光源部
20 反射部
30 検出部
40 判断部
52 反射制御部
54 光制御部
60 車両
70 物体
100 光源
200 反射面
212 第1回転軸
214 第2回転軸
710 照射領域
712 照射領域
714 照射領域
720 欠陥
722 欠陥
724 欠陥
Claims (8)
前記光照射パターンが形成されたときの前記光照射パターンからその周囲への熱伝導によって前記光照射パターン及びその周囲において前記表面に発生する温度分布を検出する検出部と、
前記検出部によって検出された前記温度分布に基づいて、前記物体の欠陥の有無を判断する判断部と、
を備える検査装置。 An optical system that irradiates a part of the surface of the object with light for heating, and forms a light irradiation pattern arranged on a plurality of lattice points on the surface of the object ,
A detection unit that detects a temperature distribution generated on the surface in the light irradiation pattern and around the light irradiation pattern by heat conduction from the light irradiation pattern to the periphery when the light irradiation pattern is formed ,
Based on the temperature distribution detected by the detection unit, a determination unit that determines the presence or absence of a defect of the object,
An inspection device comprising:
前記光学系は、
前記光を出射する光源部と、
前記光源部からの前記光を前記物体に向けて反射し、かつ反射面が回転可能である反射部と、
を備える検査装置。 The inspection device according to claim 1,
The optical system includes:
A light source unit for emitting the light,
A reflecting unit that reflects the light from the light source unit toward the object, and whose reflecting surface is rotatable,
An inspection device comprising:
前記光源部、前記検出部、及び前記反射部は、車両に取り付けられている検査装置。 The inspection device according to claim 2,
An inspection device in which the light source unit, the detection unit, and the reflection unit are mounted on a vehicle.
前記光照射パターンが形成されたときの前記光照射パターン及び前記周囲における前記温度分布に基づいて、前記光の波長を制御する光制御部を備える検査装置。 In the inspection device according to any one of claims 1 to 3,
An inspection apparatus comprising: a light control unit that controls a wavelength of the light based on the light irradiation pattern when the light irradiation pattern is formed and the temperature distribution around the light irradiation pattern .
前記光照射パターンが形成されたときの前記光照射パターンからその周囲への熱伝導によって前記光照射パターン及びその周囲において前記表面に発生する温度分布を検出部で検出し、
前記検出部によって検出された前記温度分布に基づいて、前記物体の欠陥の有無を判断する、検査方法。 A part of the surface of the object is irradiated with light for heating from the optical system to form a light irradiation pattern arranged at a plurality of lattice points on the surface of the object ,
The heat radiation pattern from the light irradiation pattern when the light irradiation pattern is formed by the heat conduction to the surroundings, the light irradiation pattern and the temperature distribution generated on the surface around the detection pattern is detected by a detection unit,
An inspection method, wherein the presence or absence of a defect of the object is determined based on the temperature distribution detected by the detection unit.
前記光学系は、
前記光を出射する光源部と、
反射面が回転可能である反射部と、
を備え、
前記光源部からの前記光を前記反射部で前記物体に向けて反射する、検査方法。 In the inspection method according to claim 5,
The optical system includes:
A light source unit for emitting the light,
A reflecting part whose reflecting surface is rotatable;
With
An inspection method, wherein the light from the light source unit is reflected toward the object by the reflection unit.
前記光源部、前記検出部、及び前記反射部を車両に取り付ける、検査方法。 In the inspection method according to claim 6,
An inspection method, wherein the light source unit, the detection unit, and the reflection unit are attached to a vehicle.
前記光照射パターンが形成されたときの前記光照射パターン及び前記周囲における前記温度分布に基づいて、前記光の波長を制御する、検査方法。 In the inspection method according to any one of claims 5 to 7,
An inspection method, wherein a wavelength of the light is controlled based on the light irradiation pattern when the light irradiation pattern is formed and the temperature distribution around the light irradiation pattern .
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