JP6637916B2 - Laser processing machine - Google Patents

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Description

本発明は、レーザ光によって金属の板材を切断加工するレーザ加工機に関する。   The present invention relates to a laser beam machine that cuts a metal plate using laser light.

レーザ発振器より射出されたレーザ光によって金属の板材を切断加工するレーザ加工機が普及している。レーザ加工機には、種々のレーザ発振器が用いられる。比較的板厚の薄い板材を高速に切断加工するためには、例えばファイバレーザ発振器がよく用いられる。ファイバレーザ発振器は、板材の高速切断加工に適しているという利点に加え、COレーザ発振器と比較して小型及び低コストであるという利点を有する。 2. Description of the Related Art A laser processing machine that cuts a metal plate with laser light emitted from a laser oscillator has been widely used. Various laser oscillators are used in a laser beam machine. In order to cut a relatively thin plate at a high speed, for example, a fiber laser oscillator is often used. The fiber laser oscillator has an advantage that it is suitable for high-speed cutting of a plate material, and also has an advantage that it is smaller and less expensive than a CO 2 laser oscillator.

独国特許出願公開第10 2011 117 607 A1号明細書DE 10 2011 117 607 A1 特表2015−500571号公報Japanese Patent Publication No. 2015-500571

比較的板厚の薄い板材のうち、板厚が例えば6mm〜30mmの板材を厚板、板厚が例えば0.1mm〜6mmの板材を薄板と称することとする。なお、当業界では板厚が例えば2mm〜12mmの板材を中厚板と称す場合もある。同じレーザ加工機で加工条件のみを変更することによって厚板と薄板とを切断加工することは困難である。ここでの加工条件とは、例えば、レーザ光のパワー、レーザ光をパルス発振させるときのパルスのデューティ、焦点位置、アシストガスの種類またはガス圧である。   Of the relatively thin plate members, a plate member having a plate thickness of, for example, 6 mm to 30 mm is referred to as a thick plate, and a plate member having a plate thickness of, for example, 0.1 mm to 6 mm is referred to as a thin plate. In the art, a plate having a plate thickness of, for example, 2 mm to 12 mm may be referred to as a medium-thick plate. It is difficult to cut a thick plate and a thin plate by changing only the processing conditions with the same laser processing machine. The processing conditions here include, for example, the power of the laser light, the duty of the pulse when pulsating the laser light, the focal position, the type of the assist gas, or the gas pressure.

そこで、従来のレーザ加工機においては、厚板と薄板との双方を切断加工するために、レンズ等の光学系要素または加工ノズルのようなレーザ加工機の構成部品を交換しなければならない。構成部品の交換は煩雑であり、コストの上昇を招くことから、構成部品を交換することなく、厚板と薄板との双方を切断加工することができるレーザ加工機が望まれる。   Therefore, in a conventional laser beam machine, in order to cut both a thick plate and a thin plate, it is necessary to exchange optical system elements such as lenses or components of the laser beam machine such as a processing nozzle. Since the replacement of the components is complicated and increases the cost, a laser beam machine capable of cutting both a thick plate and a thin plate without replacing the components is desired.

本発明は、構成部品を交換することなく、所定の範囲の板厚の板材を切断加工することができるレーザ加工機を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a laser beam machine capable of cutting a plate material having a predetermined range of plate thickness without exchanging components.

本発明は、レーザ発振器より射出されたレーザ光のビームパラメータ積を可変させるビームパラメータ積可変装置と、前記ビームパラメータ積可変装置より射出されたレーザ光のビーム径を可変させるビーム径可変装置と、正の焦点距離を有し、前記ビーム径可変装置より射出されたレーザ光を集光して板材に照射させる第3のレンズとを備え、前記ビーム径可変装置は、
光軸方向に移動自在とされ、正の焦点距離を有して、レーザ光の射出端より射出されたレーザ光の発散光を収束光に変換する第1のレンズと、光軸方向に移動自在とされ、負の焦点距離を有して、前記収束光が入射される第2のレンズとを有し、前記第2のレンズは、前記第1のレンズの光軸方向の位置に対応して、前記収束光が集光する位置から前記第1のレンズ側に、前記第2のレンズの焦点距離と同じ距離だけずらした位置に配置されて、前記収束光を平行光に変換するように構成されており、前記第2のレンズから射出する平行光のビーム径をD、前記ビームパラメータ積可変装置によって設定されるレーザ光のビームパラメータ積をBPP、前記第3のレンズの焦点距離をf、前記第3のレンズによって集光されるレーザ光の集光径をdとしたとき、式(1)を満たす目標とするビーム径D及び集光径dとするために、
前記ビームパラメータ積可変装置を制御してBPPを所定の値に設定し、かつ、前記第1及び第2のレンズの位置を決定する制御部をさらに備えるレーザ加工機を提供する。
The present invention is over a beam parameter product varying device for varying a beam parameter product of the laser beam emitted from The oscillator, the beam parameter product variator beam diameter varying device for varying the beam diameter of the laser beam emitted from the And a third lens having a positive focal length and condensing the laser light emitted from the beam diameter variable device to irradiate the plate material, the beam diameter variable device,
A first lens that is movable in the optical axis direction, has a positive focal length, and converts divergent light of laser light emitted from the emission end of the laser light into convergent light, and is movable in the optical axis direction And a second lens having a negative focal length and on which the convergent light is incident, wherein the second lens corresponds to a position of the first lens in the optical axis direction. Is arranged on the first lens side from the position where the convergent light is converged, at a position shifted by the same distance as the focal length of the second lens, and converts the convergent light into parallel light. D is the beam diameter of the parallel light emitted from the second lens, BPP is the beam parameter product of the laser light set by the beam parameter product variable device, f is the focal length of the third lens, Focusing of laser light focused by the third lens The when the d, to the beam diameter D and Atsumariko径d to target satisfying the equation (1),
Wherein by controlling a beam parameter product variator sets the BPP to a predetermined value, and to provide further comprising les chromatography The machine control unit for determining the position of said first and second lenses.

上記のレーザ加工機において、前記第1のレンズを移動させるための第1の移動機構と、前記第2のレンズを移動させるための第2の移動機構と、前記第1の移動機構を駆動する第1の駆動部と、前記第2の移動機構を駆動する第2の駆動部とをさらに備え、前記制御部は、前記第1及び第2のレンズを前記板材の加工条件に応じて移動させるよう、前記第1及び第2の駆動部を制御することが好ましい。 In the above laser beam machine, a first moving mechanism for moving the first lens, a second moving mechanism for moving the second lens, and driving the first moving mechanism The apparatus further includes a first driving unit and a second driving unit that drives the second moving mechanism , wherein the control unit moves the first and second lenses according to processing conditions of the plate material. as, it is preferable to control the first and second driving portions.

上記のレーザ加工機において、前記制御部は、前記板材の板厚が薄いほど集光径dを小さくするよう、前記第3のレンズに入射されるレーザ光のビーム径Dを大きくし、前記板材の板厚が厚いほど集光径dを大きくするよう、前記第3のレンズに入射されるレーザ光のビーム径Dを小さくするよう前記第1及び第2の駆動部を制御することが好ましい。 In the above-mentioned laser beam machine, the control unit increases the beam diameter D of the laser light incident on the third lens so as to reduce the converging diameter d as the plate thickness of the plate material decreases, It is preferable to control the first and second driving units so that the beam diameter D of the laser light incident on the third lens is reduced so that the converging diameter d increases as the plate thickness increases .

このとき、前記第1及び第2の駆動部が前記第1及び第2のレンズを移動させても、前記第3のレンズより射出されて前記板材に集光するレーザ光の焦点位置は一定である。 At this time, before Symbol be first and second drive unit moves the first and second lens, the focal position of the laser beam focused on the plate is emitted from the third lens constant It is.

上記のレーザ加工機において、前記第3のレンズは光軸方向に移動自在とされ、レーザ光の焦点位置を変化させるように構成されていることが好ましい。   In the above-mentioned laser beam machine, it is preferable that the third lens is movable in the optical axis direction and is configured to change the focal position of the laser beam.

上記のレーザ加工機において、前記第1のレンズを移動させるための第1の移動機構と、前記第2のレンズを移動させるための第2の移動機構と、前記第3のレンズを移動させるための第3の移動機構と、前記第1の移動機構を駆動する第1の駆動部と、前記第2の移動機構を駆動する第2の駆動部と、前記第3の移動機構を駆動する第3の駆動部とをさらに備え、前記制御部は、前記第1のレンズ、前記第2のレンズ、及び、前記第3のレンズを前記板材の加工条件に応じて移動させるよう、前記第1の駆動部、前記第2の駆動部、及び、前記第3の駆動部を制御することが好ましい。 In the above-mentioned laser beam machine, a first moving mechanism for moving the first lens, a second moving mechanism for moving the second lens, and a mechanism for moving the third lens. A third driving mechanism, a first driving section for driving the first moving mechanism, a second driving section for driving the second moving mechanism, and a second driving section for driving the third moving mechanism. And a third driving unit , wherein the control unit moves the first lens, the second lens, and the third lens in accordance with processing conditions of the plate material, the first lens, the second lens, and the third lens to move the first lens, the second lens, and the third lens. drive unit, said second driving unit, and a benzalkonium controls the third drive unit are preferred.

上記のレーザ加工機において、前記制御部は、前記板材の板厚が薄いほど集光径dを小さくするよう、前記第3のレンズに入射されるレーザ光のビーム径Dを大きくし、前記板材の板厚が厚いほど集光径dを大きくするよう、前記第3のレンズに入射されるレーザ光のビーム径Dを小さくするよう前記第1及び第2の駆動部を制御することが好ましい。 In the above-mentioned laser beam machine, the control unit increases the beam diameter D of the laser light incident on the third lens so as to reduce the converging diameter d as the plate thickness of the plate material decreases, It is preferable to control the first and second driving units so that the beam diameter D of the laser light incident on the third lens is reduced so that the converging diameter d increases as the plate thickness increases .

本発明のレーザ加工機によれば、構成部品を交換することなく、所定の範囲の板厚の板材を切断加工することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the laser beam machine of this invention, a board | plate material with a board thickness of a predetermined range can be cut and processed, without replacing a component part.

一実施形態のレーザ加工機の全体的な構成例を示す斜視図である。It is a perspective view showing the example of the whole composition of the laser beam machine of one embodiment. 図1中のレーザ発振器11をファイバレーザ発振器11Fで構成した場合の概略的な構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a schematic configuration when a laser oscillator 11 in FIG. 1 is configured by a fiber laser oscillator 11F. 図1中のレーザ発振器11をダイレクトダイオードレーザ発振器11Dで構成した場合の概略的な構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a schematic configuration when the laser oscillator 11 in FIG. 1 is configured by a direct diode laser oscillator 11D. 図1中のビームパラメータ積可変装置31の構成例を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of a beam parameter product variable device 31 in FIG. 1. 図1中の凸レンズ28と凹レンズ30と集光レンズ27を移動自在にする概略的な構成例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration example in which a convex lens 28, a concave lens 30, and a condenser lens 27 in FIG. 1 are movable. 凸レンズ28と凹レンズ30と集光レンズ27の移動のさせ方を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining how to move a convex lens 28, a concave lens 30, and a condenser lens 27. レーザ光の集光径及び発散角を説明するための図である。It is a figure for explaining the condensing diameter and divergence angle of laser light. ビームパラメータ積可変装置31の作用を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the operation of the beam parameter product variable device 31.

以下、一実施形態のレーザ加工機について、添付図面を参照して説明する。図1において、レーザ加工機100は、レーザ光を生成して射出するレーザ発振器11と、レーザ発振器11より射出されたレーザ光のビームパラメータ積(Beam Parameter Products)を可変させるビームパラメータ積可変装置31と、レーザ加工ユニット15とを備える。以下、ビームパラメータ積をBPP、ビームパラメータ積可変装置31をBPP積可変装置31と称することとする。   Hereinafter, a laser processing machine according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. In FIG. 1, a laser processing machine 100 includes a laser oscillator 11 that generates and emits a laser beam, and a beam parameter product variable device 31 that varies a beam parameter product (Beam Parameter Products) of the laser beam emitted from the laser oscillator 11. And a laser processing unit 15. Hereinafter, the beam parameter product is referred to as BPP, and the beam parameter product variable device 31 is referred to as the BPP product variable device 31.

レーザ発振器11とBPP積可変装置31とはフィーディングファイバ121で接続されており、フィーディングファイバ121はレーザ発振器11より射出されたレーザ光をBPP積可変装置31へと伝送する。   The laser oscillator 11 and the variable BPP product 31 are connected by a feeding fiber 121, and the feeding fiber 121 transmits the laser light emitted from the laser oscillator 11 to the variable BPP product 31.

BPP積可変装置31とレーザ加工ユニット15とはプロセスファイバ122で接続されており、プロセスファイバ122はBPP積可変装置31より射出されたレーザ光をレーザ加工ユニット15へと伝送する。プロセスファイバ122は、レーザ加工ユニット15に配置されたX軸及びY軸のケーブルダクト(図示せず)に沿って装着されている。   The variable BPP product 31 and the laser processing unit 15 are connected by a process fiber 122, and the process fiber 122 transmits the laser light emitted from the variable BPP product 31 to the laser processing unit 15. The process fiber 122 is mounted along X-axis and Y-axis cable ducts (not shown) arranged in the laser processing unit 15.

レーザ加工機100は、レーザ発振器11より射出されたレーザ光によって、金属の板材W1を切断加工する。   The laser beam machine 100 cuts and processes the metal plate W1 with the laser light emitted from the laser oscillator 11.

レーザ発振器11としては、レーザダイオードより発せられる励起光を増幅して所定の波長のレーザ光を射出するレーザ発振器、またはレーザダイオードより発せられるレーザ光を直接利用するレーザ発振器が好適である。レーザ発振器11は、例えば、固体レーザ発振器、ファイバレーザ発振器、ディスクレーザ発振器、ダイレクトダイオードレーザ発振器(DDL発振器)である。   As the laser oscillator 11, a laser oscillator that amplifies pump light emitted from a laser diode and emits laser light of a predetermined wavelength, or a laser oscillator that directly uses laser light emitted from a laser diode is preferable. The laser oscillator 11 is, for example, a solid-state laser oscillator, a fiber laser oscillator, a disk laser oscillator, or a direct diode laser oscillator (DDL oscillator).

レーザ加工ユニット15は、板材W1を載せる加工テーブル21と、加工テーブル21上でX軸方向に移動自在である門型のX軸キャリッジ22と、X軸キャリッジ22上でX軸に垂直なY軸方向に移動自在であるY軸キャリッジ23とを有する。また、レーザ加工ユニット15は、Y軸キャリッジ23に固定されたコリメータユニット29を有する。   The laser processing unit 15 includes a processing table 21 on which the plate material W1 is placed, a gate-shaped X-axis carriage 22 movable on the processing table 21 in the X-axis direction, and a Y-axis perpendicular to the X-axis on the X-axis carriage 22. And a Y-axis carriage 23 that is movable in the direction. The laser processing unit 15 has a collimator unit 29 fixed to the Y-axis carriage 23.

コリメータユニット29は、プロセスファイバ122の射出端より射出したレーザ光が入射される凸レンズ28と、凸レンズ28より射出したレーザ光が入射される凹レンズ30とを有する。また、コリメータユニット29は、凹レンズ30より射出したレーザ光をX軸及びY軸に垂直なZ軸方向下方に向けて反射させるベンドミラー25と、ベンドミラー25で反射したレーザ光を集光させる集光レンズ27と、加工ヘッド26とを有する。   The collimator unit 29 has a convex lens 28 on which laser light emitted from the emission end of the process fiber 122 is incident, and a concave lens 30 on which laser light emitted from the convex lens 28 is incident. The collimator unit 29 includes a bend mirror 25 that reflects the laser light emitted from the concave lens 30 downward in the Z-axis direction perpendicular to the X-axis and the Y-axis, and a collector that collects the laser light reflected by the bend mirror 25. It has an optical lens 27 and a processing head 26.

凸レンズ28は正の焦点距離を有するレンズ、凹レンズ30は負の焦点距離を有するレンズ、集光レンズ27は正の焦点距離を有するレンズである。集光レンズ27は凸レンズである。凸レンズ28と凹レンズ30とは、入射されたレーザ光の個々のビームを平行光化するコリメートレンズの機能を有する。   The convex lens 28 is a lens having a positive focal length, the concave lens 30 is a lens having a negative focal length, and the condenser lens 27 is a lens having a positive focal length. The condenser lens 27 is a convex lens. The convex lens 28 and the concave lens 30 have a function of a collimating lens for converting individual beams of the incident laser light into parallel light.

後述するように、凸レンズ28と凹レンズ30と集光レンズ27とは光軸方向に移動自在に構成されている。凸レンズ28及び凹レンズ30は、ビーム径を可変させるビーム径可変装置32(図5または図6参照)を構成する。   As will be described later, the convex lens 28, the concave lens 30, and the condenser lens 27 are configured to be movable in the optical axis direction. The convex lens 28 and the concave lens 30 constitute a beam diameter varying device 32 (see FIG. 5 or FIG. 6) that varies the beam diameter.

凸レンズ28及び凹レンズ30、ベンドミラー25、集光レンズ27、加工ヘッド26は、予め光軸が調整された状態でコリメータユニット29内に配置されている。   The convex lens 28 and the concave lens 30, the bend mirror 25, the condenser lens 27, and the processing head 26 are arranged in the collimator unit 29 with the optical axis adjusted in advance.

コリメータユニット29は、Y軸方向に移動自在のY軸キャリッジ23に固定され、Y軸キャリッジ23は、X軸方向に移動自在のX軸キャリッジ22に設けられている。よって、レーザ加工ユニット15は、加工ヘッド26から射出されるレーザ光を板材W1に照射する位置を、X軸方向及びY軸方向に移動させることができる。   The collimator unit 29 is fixed to a Y-axis carriage 23 movable in the Y-axis direction, and the Y-axis carriage 23 is provided on the X-axis carriage 22 movable in the X-axis direction. Therefore, the laser processing unit 15 can move the position at which the plate member W1 is irradiated with the laser light emitted from the processing head 26 in the X-axis direction and the Y-axis direction.

以上の構成によって、レーザ加工機100は、レーザ発振器11より射出されたレーザ光を、BPP積可変装置31を介してレーザ加工ユニット15へと伝送させ、集光レンズ27によって集光されたレーザ光を板材W1に照射して板材W1を切断加工することができる。図1においては、BPP積可変装置31をレーザ発振器11の外部に設けているが、BPP積可変装置31をレーザ発振器11の筐体の内部に設けてもよい。   With the above configuration, the laser beam machine 100 causes the laser beam emitted from the laser oscillator 11 to be transmitted to the laser beam processing unit 15 via the variable BPP product 31, and the laser beam focused by the focusing lens 27. To the plate material W1 to cut the plate material W1. In FIG. 1, the variable BPP product 31 is provided outside the laser oscillator 11, but the variable BPP product 31 may be provided inside the housing of the laser oscillator 11.

なお、板材W1を切断加工するとき、板材W1には溶融物を除去するためのアシストガスが噴射される。図1では、アシストガスを噴射する構成については図示を省略している。   When cutting the plate material W1, an assist gas for removing a melt is injected into the plate material W1. In FIG. 1, the illustration of the configuration for injecting the assist gas is omitted.

図2は、レーザ発振器11をファイバレーザ発振器11Fで構成した場合の概略的な構成を示している。図2において、複数のレーザダイオード110はそれぞれ波長λのレーザ光を射出する。励起コンバイナ111は、複数のレーザダイオード110より射出されたレーザ光を空間ビーム結合させる。   FIG. 2 shows a schematic configuration when the laser oscillator 11 is configured by a fiber laser oscillator 11F. In FIG. 2, a plurality of laser diodes 110 each emit a laser beam having a wavelength λ. The excitation combiner 111 combines the laser beams emitted from the plurality of laser diodes 110 with a spatial beam.

励起コンバイナ111より射出されたレーザ光は、2つのファイバブラッググレーティング(FBG)112及び114間のYbドープファイバ113に入射される。Ybドープファイバ113とは、コアに希土類のYb(イッテルビウム)元素が添加されたファイバである。   The laser light emitted from the excitation combiner 111 enters a Yb-doped fiber 113 between two fiber Bragg gratings (FBGs) 112 and 114. The Yb-doped fiber 113 is a fiber in which a rare earth element Yb (ytterbium) element is added to a core.

Ybドープファイバ113に入射されたレーザ光は、FBG112及び114間で往復を繰り返し、FBG114からは、波長λとは異なる概ね1060nm〜1080nmの波長λ’(1μm帯)のレーザ光が射出される。FBG114から射出されたレーザ光は、フィーディングファイバ115及びビームカップラ116を介してフィーディングファイバ121に入射される。ビームカップラ116は、レンズ1161及び1162を有する。   The laser light incident on the Yb-doped fiber 113 repeats reciprocation between the FBGs 112 and 114, and the FBG 114 emits a laser light having a wavelength λ ′ (1 μm band) of approximately 1060 nm to 1080 nm different from the wavelength λ. The laser light emitted from the FBG 114 enters the feeding fiber 121 via the feeding fiber 115 and the beam coupler 116. The beam coupler 116 has lenses 1161 and 1162.

図3は、レーザ発振器11をDDL発振器11Dで構成した場合の概略的な構成を示している。図3において、複数のレーザダイオード117はそれぞれ互いに異なる波長λ1〜λnのレーザ光を射出する。波長λ1〜λn(1μm帯より短い波長帯)は、例えば910nm〜950nmである。   FIG. 3 shows a schematic configuration in the case where the laser oscillator 11 is configured by a DDL oscillator 11D. In FIG. 3, a plurality of laser diodes 117 emit laser beams having wavelengths λ1 to λn different from each other. The wavelengths λ1 to λn (wavelength bands shorter than the 1 μm band) are, for example, 910 nm to 950 nm.

オプティカルボックス118は、複数のレーザダイオード117より射出された波長λ1〜λnのレーザ光を空間ビーム結合させる。オプティカルボックス118は、コリメートレンズ1181と、グレーティング1182と、集光レンズ1183とを有する。   The optical box 118 couples laser beams of wavelengths λ1 to λn emitted from the plurality of laser diodes 117 with a spatial beam. The optical box 118 has a collimating lens 1181, a grating 1182, and a condenser lens 1183.

コリメートレンズ1181は、波長λ1〜λnのレーザ光を平行光化する。グレーティング1182は、平行光化されたレーザ光の方向を90度曲げ、集光レンズ1183に入射させる。集光レンズ1183は、入射されたレーザ光を集光してフィーディングファイバ121に入射される。   The collimator lens 1181 converts the laser light having the wavelengths λ1 to λn into parallel light. The grating 1182 bends the direction of the collimated laser light by 90 degrees and makes the laser light incident on the condenser lens 1183. The condenser lens 1183 condenses the incident laser light and makes the laser light incident on the feeding fiber 121.

図4を用いて、BPP積可変装置31の構成例を説明する。BPP積可変装置31は、フィーディングファイバ121の射出端とプロセスファイバ122の入射端との間に配置された集光レンズ311と、フィーディングファイバ121の端部の位置を移動させる移動機構312とを有する。   A configuration example of the BPP product variable device 31 will be described with reference to FIG. The variable BPP product device 31 includes a condenser lens 311 disposed between the exit end of the feeding fiber 121 and the entrance end of the process fiber 122, and a moving mechanism 312 for moving the position of the end of the feeding fiber 121. Having.

図4に示すように、プロセスファイバ122は、コア1221の周囲をクラッド1222が覆う構成である。コア1221の屈折率はクラッド1222の屈折率よりも高い。フィーディングファイバ121も同様の構成である。   As shown in FIG. 4, the process fiber 122 has a configuration in which a clad 1222 covers the periphery of a core 1221. The refractive index of the core 1221 is higher than the refractive index of the cladding 1222. The feeding fiber 121 has the same configuration.

移動機構312によって集光レンズ311に対するフィーディングファイバ121の端部の位置を変化させると、集光レンズ311に入射するレーザ光の入射位置が変化し、集光レンズ311がプロセスファイバ122のコア1221に入射するレーザ光の入射角度を変化させる。   When the position of the end of the feeding fiber 121 with respect to the condenser lens 311 is changed by the moving mechanism 312, the incident position of the laser beam incident on the condenser lens 311 changes, and the condenser lens 311 is moved to the core 1221 of the process fiber 122. The incident angle of the laser light incident on the laser beam.

フィーディングファイバ121が実線で示す位置にあるときレーザ光は実線で示すように進行し、フィーディングファイバ121が一点鎖線で示す位置にあるときレーザ光は一点鎖線で示すように進行する。その結果、プロセスファイバ122より射出されるレーザ光のBPPは変化する。   When the feeding fiber 121 is at the position shown by the solid line, the laser light travels as shown by the solid line, and when the feeding fiber 121 is at the position shown by the dashed line, the laser light travels as shown by the dashed line. As a result, the BPP of the laser light emitted from the process fiber 122 changes.

BPP積可変装置31は図4に示す構成に限定されることはなく、BPPを変化させることができる構成であれば任意の構成でよい。フィーディングファイバ121の位置を固定させて、レンズを移動させることによってプロセスファイバ122に入射するレーザ光の入射角度を変化させる構成であってもよい。プロセスファイバ122の入射端にさらにレンズを備えていてもよい。   The BPP variable product device 31 is not limited to the configuration shown in FIG. 4 and may have any configuration as long as it can change the BPP. A configuration in which the position of the feeding fiber 121 is fixed and the lens is moved to change the incident angle of the laser beam incident on the process fiber 122 may be employed. A lens may be further provided at the incident end of the process fiber 122.

図5を用いて、凸レンズ28と凹レンズ30と集光レンズ27を移動自在する概略的な構成例を説明する。図5において、ビーム径可変装置32を構成する凸レンズ28及び凹レンズ30は、それぞれ、凸レンズ28及び凹レンズ30を光軸方向(図1のX軸方向)に移動自在とするための移動機構281及び301に取り付けられている。集光レンズ27は、集光レンズ27を光軸方向(図1のZ軸方向)に移動自在とするための移動機構271に取り付けられている。   A schematic configuration example in which the convex lens 28, the concave lens 30, and the condenser lens 27 are movable will be described with reference to FIG. In FIG. 5, a convex lens 28 and a concave lens 30 constituting the beam diameter varying device 32 have moving mechanisms 281 and 301 for moving the convex lens 28 and the concave lens 30 in the optical axis direction (X-axis direction in FIG. 1), respectively. Attached to. The condenser lens 27 is attached to a moving mechanism 271 that allows the condenser lens 27 to move in the optical axis direction (the Z-axis direction in FIG. 1).

移動機構281,301及び271は、例えば、ギア、ベルト、ラック・ピニオン、ウォームギア、ボールねじ等のいずれか(またはこれらの任意の組み合わせ)を用いて、凸レンズ28と凹レンズ30と集光レンズ27とのそれぞれを移動自在にする機構でればよい。   The moving mechanisms 281, 301, and 271 may use any one of a gear, a belt, a rack and pinion, a worm gear, a ball screw, or the like (or any combination thereof) to form the convex lens 28, the concave lens 30, and the condenser lens 27. Any mechanism may be used so that each of them can be freely moved.

凸レンズ28と凹レンズ30と集光レンズ27は、それぞれ、駆動部282,302及び272が移動機構281,301及び271を駆動することによって、矢印で示すように光軸方向に移動する。駆動部282,302及び272は、例えばモータである。   The convex lens 28, the concave lens 30, and the condenser lens 27 move in the optical axis direction as indicated by arrows by the driving units 282, 302, and 272 driving the moving mechanisms 281, 301, and 271 respectively. The driving units 282, 302, and 272 are, for example, motors.

制御部50は、駆動部282,302及び272を制御する。制御部50は、マイクロプロセッサで構成することができる。制御部50は、レーザ加工機100の全体を制御するNC装置であってもよい。   The control unit 50 controls the driving units 282, 302, and 272. The control unit 50 can be configured by a microprocessor. The control unit 50 may be an NC device that controls the entire laser processing machine 100.

オペレータは、操作部51を操作して、板材W1の材料の種別、板材W1の板厚、レーザ光の集光径、焦点位置等の各種の加工条件を設定することができる。板材W1の材料は、例えば、鉄、ステンレス、アルミニウム、銅、真鍮である。板材W1の板厚は、例えば、0.1mm〜30mmを所定の範囲として、所定の範囲内のいずれかの板厚である。   By operating the operation unit 51, the operator can set various processing conditions such as the type of the material of the plate material W1, the plate thickness of the plate material W1, the focused diameter of the laser beam, and the focal position. The material of the plate material W1 is, for example, iron, stainless steel, aluminum, copper, or brass. The plate thickness of the plate material W1 is any plate thickness within a predetermined range, for example, with 0.1 mm to 30 mm being a predetermined range.

制御部50は、操作部51によって入力された板材W1の加工条件に応じて凸レンズ28及び凹レンズ30の位置を調整するよう、駆動部282及び302による移動機構281及び301の駆動を制御する。   The control unit 50 controls the driving of the moving mechanisms 281 and 301 by the driving units 282 and 302 so as to adjust the positions of the convex lens 28 and the concave lens 30 according to the processing condition of the plate material W1 input by the operation unit 51.

操作部51によってレーザ光の集光径が入力された場合には、制御部50は、入力された集光径に応じて凸レンズ28及び凹レンズ30の位置を調整するよう駆動部282及び302を制御する。   When the condensing diameter of the laser light is input by the operation unit 51, the control unit 50 controls the driving units 282 and 302 to adjust the positions of the convex lens 28 and the concave lens 30 according to the input condensing diameter. I do.

レーザ光の集光径が入力されなくても、板材W1の材料の種別及び板厚が入力されれば、最適な集光径はほぼ決まる。操作部51によって板材W1の材料の種別及び板厚が入力された場合には、制御部50は、入力された材料の種別及び板厚に対応する集光径に応じて、凸レンズ28及び凹レンズ30の位置を調整するよう駆動部282及び302を制御することができる。   Even if the focused diameter of the laser beam is not input, the optimum focused diameter is almost determined if the type and thickness of the plate material W1 are input. When the material type and the plate thickness of the plate material W1 are input by the operation unit 51, the control unit 50 controls the convex lens 28 and the concave lens 30 according to the input material type and the condensing diameter corresponding to the plate thickness. 282 and 302 can be controlled to adjust the position of.

制御部50は、加工条件に基づいて必要な集光径を計算によって求めてもよいし、予め保持されたそれぞれの加工条件に対応する集光径を読み出してもよい。   The control unit 50 may calculate the required light collecting diameter based on the processing conditions, or may read out the light collecting diameters corresponding to the respective processing conditions stored in advance.

操作部51によって焦点位置が入力された場合には、制御部50は、入力された焦点位置に応じて集光レンズ27の位置を調整するよう、駆動部272による移動機構271の駆動を制御する。   When the focal position is input by the operation unit 51, the control unit 50 controls the driving of the moving mechanism 271 by the driving unit 272 so as to adjust the position of the condenser lens 27 according to the input focal position. .

図5において、プロセスファイバ122の射出端122eから、一点鎖線で示すようにレーザ光が発散光として射出する。   In FIG. 5, laser light is emitted from the emission end 122e of the process fiber 122 as divergent light as indicated by a dashed line.

凸レンズ28は、射出端122eから凸レンズ28までの距離が凸レンズ28の焦点距離以上となるように配置されている。よって、凸レンズ28は、レーザ光の発散光を収束光に変換する。制御部50は、凸レンズ28を、射出端122eから凸レンズ28までの距離が凸レンズ28の焦点距離以上となる条件で光軸方向に移動させることができる。 The convex lens 28 is arranged such that the distance from the exit end 122e to the convex lens 28 is equal to or longer than the focal length of the convex lens 28. Therefore, the convex lens 28 converts the divergent light of the laser light into convergent light. The control unit 50 can move the convex lens 28 in the optical axis direction under the condition that the distance from the exit end 122e to the convex lens 28 is equal to or longer than the focal length of the convex lens 28.

凹レンズ30が後述する最適な位置に配置されていると、凹レンズ30は収束光を平行光に変換する。ここでの平行光とは、レーザ光の光束が平行光であるということである。凹レンズ30から射出した平行光はベンドミラー25で反射して光路が曲げられ、集光レンズ27に入射する。集光レンズ27は、焦点位置が板材W1の表面またはその近傍となるよう平行光を集光して、レーザ光を板材W1に照射させる。   When the concave lens 30 is arranged at an optimum position described later, the concave lens 30 converts the convergent light into parallel light. Here, the parallel light means that the light beam of the laser light is a parallel light. The parallel light emitted from the concave lens 30 is reflected by the bend mirror 25, the optical path is bent, and enters the condenser lens 27. The condenser lens 27 converges parallel light so that the focal position is at or near the surface of the plate W1, and irradiates the plate W1 with laser light.

制御部50は、BPPを変化させるよう、BPP積可変装置31を制御することがある。   The control unit 50 may control the BPP product variable device 31 to change the BPP.

図6(a)〜(c)を用いて、ビーム径可変装置32による作用を説明する。図6(a)〜(c)は、図5におけるベンドミラー25を省略して、光軸が一直線となるように凸レンズ28と凹レンズ30と集光レンズ27とを配置した状態を概念的に示している。   The operation of the beam diameter varying device 32 will be described with reference to FIGS. FIGS. 6A to 6C conceptually show a state in which the bend mirror 25 in FIG. 5 is omitted and the convex lens 28, the concave lens 30, and the condenser lens 27 are arranged so that the optical axes are aligned. ing.

図6(a)〜(c)において、仮に凹レンズ30が存在せず、凸レンズ28からの収束光が集光する位置を点Pf28とする。凹レンズ30を、点Pf28より凸レンズ28側に、凹レンズ30の焦点距離と同じ距離Lだけずらした位置に配置すると、凹レンズ30は収束光を平行光に変換する。   6A to 6C, a position where the concave lens 30 does not exist and the convergent light from the convex lens 28 is collected is defined as a point Pf28. When the concave lens 30 is disposed at a position shifted by the same distance L as the focal length of the concave lens 30 from the point Pf28 toward the convex lens 28, the concave lens 30 converts convergent light into parallel light.

図6(a)及び(b)に示すように、凹レンズ30から射出する平行光のビーム径Dは、凸レンズ28から射出する収束光の収束角に応じて変化する。   As shown in FIGS. 6A and 6B, the beam diameter D of the parallel light emitted from the concave lens 30 changes according to the convergence angle of the converged light emitted from the convex lens 28.

図7は、板材W1の表面またはその近傍に集光するレーザ光のビームウエスト周辺を拡大して概念的に示している。図7の左側が板材W1の上方側、右側が板材W1の下方側である。   FIG. 7 conceptually shows an enlarged view of the periphery of the beam waist of the laser light focused on the surface of the plate material W1 or in the vicinity thereof. The left side of FIG. 7 is the upper side of the plate W1, and the right side is the lower side of the plate W1.

集光径dは式(1)で表される。レイリー長Zrは式(2)で表される。式(1)及び(2)において、fは集光レンズ27の焦点距離である。なお、BPPは、ビームウエストの半径d/2とビームの発散角の半値半幅θとの積で表される。   The condensing diameter d is represented by Expression (1). The Rayleigh length Zr is represented by equation (2). In Expressions (1) and (2), f is the focal length of the condenser lens 27. The BPP is represented by the product of the radius d / 2 of the beam waist and the half width θ at half maximum of the divergence angle of the beam.

BPPは、凸レンズ28及び凹レンズ30、または、集光レンズ27を移動させても変化しない。BPP積可変装置31によってBPPを変化させないとすると、式(1)及び(2)より、集光径d及びレイリー長Zrはビーム径Dに応じて決まり、ビーム径Dが変化すると集光径d及びレイリー長Zrは変化する。   The BPP does not change even if the convex lens 28 and the concave lens 30 or the condenser lens 27 is moved. Assuming that the BPP is not changed by the variable BPP product 31, the focusing diameter d and the Rayleigh length Zr are determined according to the beam diameter D according to equations (1) and (2). And the Rayleigh length Zr changes.

ビーム径Dが大きくなると集光径d及びレイリー長Zrが小さくなり、パワー密度が高くなって薄板に適したビームプロファイルとなる。ビーム径Dが小さくなると集光径d及びレイリー長Zrが大きくなり、パワー密度が低くなって厚板に適したビームプロファイルとなる。   As the beam diameter D increases, the condensing diameter d and the Rayleigh length Zr decrease, and the power density increases, resulting in a beam profile suitable for a thin plate. As the beam diameter D decreases, the condensing diameter d and the Rayleigh length Zr increase, and the power density decreases, resulting in a beam profile suitable for a thick plate.

制御部50は、式(1)に基づいて、目標とする集光径dとなるビーム径Dを算出し、凸レンズ28及び凹レンズ30の位置が算出したビーム径Dを実現する位置となるよう、駆動部282及び302を制御して、凸レンズ28及び凹レンズ30を移動させる。   The control unit 50 calculates the beam diameter D that becomes the target condensing diameter d based on Expression (1), and sets the positions of the convex lens 28 and the concave lens 30 to be positions that realize the calculated beam diameter D. The driving units 282 and 302 are controlled to move the convex lens 28 and the concave lens 30.

詳細には、制御部50は、凸レンズ28から射出されるレーザ光の収束角が目標とするビーム径Dが得られる収束角となるように凸レンズ28を移動させる。これに加えて、制御部50は、凸レンズ28の光軸方向の位置に対応して、収束光を平行光に変換するよう、凹レンズ30を点Pf28より凸レンズ28側に距離Lだけずらした位置に移動させる。   Specifically, the control unit 50 moves the convex lens 28 such that the convergence angle of the laser light emitted from the convex lens 28 becomes the convergence angle at which the target beam diameter D is obtained. In addition to this, the control unit 50 shifts the concave lens 30 from the point Pf28 to the convex lens 28 side by a distance L so as to convert convergent light into parallel light corresponding to the position of the convex lens 28 in the optical axis direction. Move.

制御部50は、目標とするビーム径D及び集光径dとするための凸レンズ28及び凹レンズ30の位置を算出して、凸レンズ28及び凹レンズ30を移動させる。   The control unit 50 calculates the positions of the convex lens 28 and the concave lens 30 to obtain the target beam diameter D and the condensing diameter d, and moves the convex lens 28 and the concave lens 30.

図6(a)及び(b)より分かるように、集光レンズ27は平行光を集光するため、凹レンズ30の位置が変化してもレーザ光の焦点位置は変化しない。   As can be seen from FIGS. 6A and 6B, since the condenser lens 27 collects parallel light, the focal position of the laser beam does not change even if the position of the concave lens 30 changes.

以上のように、制御部50は、板材W1の板厚が薄いほど集光径dを小さくするよう、集光レンズ27に入射されるレーザ光のビーム径Dを大きくし、板材W1の板厚が厚いほど集光径dを大きくするよう、集光レンズ27に入射されるレーザ光のビーム径Dを小さくするよう駆動部282及び302を制御する。駆動部282及び302が凸レンズ28及び凹レンズ30を移動させても、集光レンズ27より射出されて板材W1に集光するレーザ光の焦点位置は一定であり変化しない。   As described above, the control unit 50 increases the beam diameter D of the laser light incident on the condenser lens 27 so that the condensing diameter d decreases as the plate thickness of the plate W1 decreases. The driving units 282 and 302 are controlled so that the beam diameter D of the laser beam incident on the condenser lens 27 is reduced so that the focusing diameter d is increased as the thickness is increased. Even when the driving units 282 and 302 move the convex lens 28 and the concave lens 30, the focal position of the laser light emitted from the condenser lens 27 and focused on the plate W1 is constant and does not change.

なお、ビーム径D内の光強度分布は、プロセスファイバ122のコアとクラッドに伝達されるレーザ光の反射合成によって形成される。図6(a)及び(b)のようにビーム径Dが変化しても、ビーム径D内の光強度分布はほとんど変化せず、変化したとしても極めてわずかである。   The light intensity distribution within the beam diameter D is formed by the reflection synthesis of the laser light transmitted to the core and the clad of the process fiber 122. As shown in FIGS. 6A and 6B, even if the beam diameter D changes, the light intensity distribution within the beam diameter D hardly changes, and even if it changes, it is extremely slight.

制御部50が集光レンズ27を移動させると、図6(c)に示すように、焦点位置を変化させることができる。板材W1の表面を焦点位置とするのではなく、板材W1の表面または裏面からわずかにずらした位置を焦点位置として切断加工する場合がある。   When the control unit 50 moves the condenser lens 27, the focal position can be changed as shown in FIG. In some cases, instead of using the front surface of the plate material W1 as the focal position, cutting may be performed using a position slightly shifted from the front surface or the back surface of the plate material W1 as the focal position.

操作部51によって焦点位置が入力された場合には、制御部50は、入力された焦点位置となるよう、駆動部272を制御して、集光レンズ27を移動させる。集光レンズ27を移動させて焦点位置を変更しても、集光径dは変化しない。   When the focal position is input by the operation unit 51, the control unit 50 controls the driving unit 272 to move the condenser lens 27 so that the focal position is input. Even if the focusing position is changed by moving the focusing lens 27, the focusing diameter d does not change.

次に、図8(a)〜(d)を用いて、BPP積可変装置31の作用を説明する。式(1)及び(2)より、集光径d及びレイリー長ZrはBPPによって変化する。図8(a)及び図8(b)に示すビーム径D1は、集光レンズ27で許容可能な最大径であるとする。制御部50が図8(a)におけるBPPを図8(b)におけるBPPよりも小さくなるようにBPP積可変装置31を制御したとする。   Next, the operation of the variable BPP product 31 will be described with reference to FIGS. From Expressions (1) and (2), the light collection diameter d and the Rayleigh length Zr change with BPP. It is assumed that the beam diameter D1 shown in FIGS. 8A and 8B is the maximum diameter allowable by the condenser lens 27. It is assumed that the control unit 50 controls the variable BPP product 31 so that the BPP in FIG. 8A is smaller than the BPP in FIG. 8B.

BPP積可変装置31によってBPPを変化させると、ビームの発散角が大きくなるため、ビーム径Dをビーム径D1で共通とするためには、凸レンズ28及び凹レンズ30の位置を異ならせる必要がある。図8(a)と図8(b)とで凸レンズ28及び凹レンズ30の位置が異なっているのは、BPPを変化させながら、ビーム径Dをビーム径D1で共通としているためである。   When the BPP is changed by the BPP product variable device 31, the divergence angle of the beam increases. Therefore, in order to make the beam diameter D common to the beam diameter D1, it is necessary to make the positions of the convex lens 28 and the concave lens 30 different. The positions of the convex lens 28 and the concave lens 30 are different between FIG. 8A and FIG. 8B because the beam diameter D is common to the beam diameter D1 while changing the BPP.

BPP積可変装置31によって図8(a)におけるBPPを図8(b)におけるBPPよりも小さくすることにより、図8(a)における集光径dを図8(b)における集光径dよりも小さくすることができる。図8(a)における集光径dをd1、図8(b)における集光径dをd2とすると、d1<d2となる。   By making the BPP in FIG. 8A smaller than the BPP in FIG. 8B by the BPP product variable device 31, the condensing diameter d in FIG. 8A is made smaller than the condensing diameter d in FIG. 8B. Can also be reduced. Assuming that the focused diameter d in FIG. 8A is d1 and the focused diameter d in FIG. 8B is d2, d1 <d2.

図8(c)及び図8(d)に示すビーム径D2は、集光レンズ27で許容可能な最小径であるとする。最小径は、熱レンズの影響や集光レンズ27のコーティングの耐光強度で決まる。制御部50が図8(d)におけるBPPを図8(c)におけるBPPよりも大きくなるようにBPP積可変装置31を制御したとする。   It is assumed that the beam diameter D2 shown in FIGS. 8C and 8D is the minimum diameter allowable for the condenser lens 27. The minimum diameter is determined by the influence of the thermal lens and the light resistance of the coating of the condenser lens 27. It is assumed that the control unit 50 controls the variable BPP product device 31 so that the BPP in FIG. 8D becomes larger than the BPP in FIG. 8C.

同様に、図8(c)と図8(d)とで凸レンズ28及び凹レンズ30の位置が異なっているのは、BPPを変化させながら、ビーム径Dをビーム径D2で共通としているためである。   Similarly, the positions of the convex lens 28 and the concave lens 30 are different between FIG. 8C and FIG. 8D because the beam diameter D is common to the beam diameter D2 while changing the BPP. .

BPP積可変装置31によって図8(d)におけるBPPを図8(c)におけるBPPよりも大きくすることにより、図8(d)における集光径dを図8(c)における集光径dよりも大きくすることができる。図8(c)における集光径dをd3、図8(d)における集光径dをd4とすると、d3<d4となる。   By making the BPP in FIG. 8D larger than the BPP in FIG. 8C by the BPP product variable device 31, the condensing diameter d in FIG. 8D is made larger than the condensing diameter d in FIG. Can also be increased. Assuming that the focused diameter d in FIG. 8C is d3 and the focused diameter d in FIG. 8D is d4, d3 <d4.

制御部50は、BPPが所定の値となるようにBPP積可変装置31を制御し、かつ、所望のビーム径Dとなるように凸レンズ28及び凹レンズ30の位置を決定するよう駆動部282及び302を制御すればよい。   The control unit 50 controls the BPP product variable device 31 so that the BPP becomes a predetermined value, and drives 282 and 302 to determine the positions of the convex lens 28 and the concave lens 30 so that the desired beam diameter D is obtained. May be controlled.

本実施形態のレーザ加工機100においては、BPP積可変装置31及びビーム径可変装置32を備えるから、BPP積可変装置31のみで集光径dを異ならせることができ、ビーム径可変装置32のみで集光径dを異ならせることができる。また、BPP積可変装置31とビーム径可変装置32との双方で集光径dを異ならせることもできる。   Since the laser beam machine 100 of the present embodiment includes the variable BPP product 31 and the variable beam diameter device 32, the condensing diameter d can be varied only by the variable BPP product 31 and only the variable beam diameter device 32 can be used. Thus, the light collecting diameter d can be changed. Further, the condensing diameter d can be made different between both the BPP product variable device 31 and the beam diameter variable device 32.

図8(a)〜(d)に示すように、ビーム径Dが最大値のビーム径D1から最小値のビーム径D2までの範囲で変化するとする。BPP積可変装置31によってBPPの値がBPP1からBPP2までの範囲で変化するとする。図8(a)及び図8(c)ではBPPの値はBPP1、図8(b)及び図8(d)ではBPPの値はBPP2である。   As shown in FIGS. 8A to 8D, it is assumed that the beam diameter D changes in a range from the maximum beam diameter D1 to the minimum beam diameter D2. It is assumed that the value of BPP changes in the range from BPP1 to BPP2 by the BPP product variable device 31. 8 (a) and 8 (c), the value of BPP is BPP1, and in FIGS. 8 (b) and 8 (d), the value of BPP is BPP2.

この場合、BPPの値がBPP1で固定であれば、集光径dはd1からd3までの範囲で変化し、BPPの値がBPP2で固定であれば、集光径dはd2からd4までの範囲で変化する。本実施形態のレーザ加工機100においては、BPPを可変させることによって、集光径dをd1からd4までの範囲で変化させることができる。   In this case, if the value of BPP is fixed at BPP1, the light collection diameter d changes in the range from d1 to d3, and if the value of BPP is fixed at BPP2, the light collection diameter d is between d2 and d4. Varies with range. In the laser beam machine 100 of the present embodiment, the converging diameter d can be changed in the range from d1 to d4 by changing the BPP.

BPPとビーム径Dとの少なくとも一方を変化させることによって、集光径dを変化させることができる。BPPとビーム径Dとの双方を変化させれば、集光径dを広範囲に変化させることができる。   By changing at least one of the BPP and the beam diameter D, the condensing diameter d can be changed. By changing both the BPP and the beam diameter D, the converging diameter d can be changed over a wide range.

本実施形態のレーザ加工機100によれば、BPP積可変装置31とビーム径可変装置32とを備えて集光径dを広範囲に調整できるから、適切に切断加工することができる板厚の範囲を広げることができる。   According to the laser beam machine 100 of the present embodiment, since the converging diameter d can be adjusted over a wide range with the variable BPP product 31 and the variable beam diameter device 32, the range of the plate thickness that can be appropriately cut and processed. Can be expanded.

BPP積可変装置31によるBPPの可変範囲を1.5〜5mm・mrad(即ち、1〜3.33倍)とし、ビーム径可変装置32によるビーム径Dの可変範囲を1〜3倍とすると、式(1)より集光径dを1〜10倍に可変させることができる。BPPの可変範囲をさらに大きくすれば、集光径dをさらに広範囲に可変させることができる。   If the variable range of the BPP by the variable BPP product device 31 is 1.5 to 5 mm · mrad (that is, 1 to 3.33 times) and the variable range of the beam diameter D by the beam diameter variable device 32 is 1 to 3 times, According to the equation (1), the condensing diameter d can be varied 1 to 10 times. If the variable range of the BPP is further increased, the condensing diameter d can be varied over a wider range.

本実施形態のレーザ加工機100によれば、ビーム形状としてガウシアン形状とリング形状とのうちのいずれかを適宜に選択することができる。   According to the laser beam machine 100 of the present embodiment, any one of a Gaussian shape and a ring shape can be selected as the beam shape.

本実施形態のレーザ加工機100によれば、板材W1の板厚及び材質に応じてビームウエストを調整し、もってBPPを調整して、板材W1に照射されるレーザ光のパワー密度の分布を適切に制御することができる。本実施形態のレーザ加工機100によれば、ビームウエスト及びパワー密度の分布を適切に制御して板材W1の融解時間及び切断速度を適切に調整することによって、板材W1の切断面粗さを良好にすることができる。   According to the laser beam machine 100 of the present embodiment, the beam waist is adjusted according to the thickness and the material of the plate material W1, and the BPP is adjusted accordingly, so that the distribution of the power density of the laser beam applied to the plate material W1 is appropriately adjusted. Can be controlled. According to the laser beam machine 100 of the present embodiment, by appropriately controlling the distribution of the beam waist and the power density and appropriately adjusting the melting time and the cutting speed of the plate W1, the cut surface roughness of the plate W1 is improved. Can be

本実施形態のレーザ加工機100によれば、集光径dと焦点位置とを互いに独立して調整することができる。焦点位置を変更させる必要がない場合には、集光レンズ27の位置を固定として、凸レンズ28及び凹レンズ30のみを移動自在に構成してもよい。   According to the laser beam machine 100 of the present embodiment, the focused diameter d and the focal position can be adjusted independently of each other. When it is not necessary to change the focal position, the position of the condenser lens 27 may be fixed, and only the convex lens 28 and the concave lens 30 may be configured to be movable.

制御部50は、板材W1の板厚に応じて連続的に集光径dを調整してもよいし、例えば、板厚を6mm〜30mmの厚板と、0.1mm〜6mmの板材を薄板とに分けて、集光径dを2段階で調整してもよい。さらに、板厚を12mm〜30mmの厚板と、2mm〜12mmの中厚板と、0.1mm〜2mmの板材を薄板と分けて、集光径dを3段階で調整してもよい。制御部50は、板材W1の板厚を4つ以上のグループに分けて、集光径dを4段階以上で調整してもよい。   The control unit 50 may continuously adjust the condensing diameter d according to the plate thickness of the plate material W1. For example, a thick plate having a thickness of 6 mm to 30 mm and a plate material having a thickness of 0.1 mm to 6 mm may be thinned. The light collecting diameter d may be adjusted in two stages. Furthermore, the thickness of a plate having a thickness of 12 mm to 30 mm, the middle thickness of a plate having a thickness of 2 mm to 12 mm, and the thickness of a plate of 0.1 mm to 2 mm may be divided into thin plates, and the focusing diameter d may be adjusted in three stages. The control unit 50 may divide the plate thickness of the plate material W1 into four or more groups and adjust the light collection diameter d in four or more stages.

本実施形態のレーザ加工機100は、集光径dを調整することができるため、レンズ等の構成部品を交換することなく、所定の範囲の板厚の板材W1をそれぞれの板厚に合わせて適切に切断加工することができる。   Since the laser beam processing machine 100 of the present embodiment can adjust the converging diameter d, the plate material W1 having a plate thickness in a predetermined range can be adjusted to each plate thickness without replacing components such as a lens. It can be cut properly.

本実施形態のレーザ加工機100によれば、正の焦点距離を有する第1のレンズ(凸レンズ28)と、負の焦点距離を有する第2のレンズ(凹レンズ30)と、正の焦点距離を有する第3のレンズ(集光レンズ27)との3枚のレンズを用いればよい。よって、特許文献1に記載の構成よりも構成を簡略化でき、構成部品を交換することなく所定の範囲の板厚の板材を切断加工することができるレーザ加工機を低コストで実現することができる。   According to the laser beam machine 100 of the present embodiment, the first lens (convex lens 28) having a positive focal length, the second lens (concave lens 30) having a negative focal length, and the positive lens have a positive focal length. What is necessary is just to use three lenses with the 3rd lens (condensing lens 27). Therefore, a laser processing machine that can simplify the configuration compared to the configuration described in Patent Literature 1 and that can cut a plate material having a predetermined range of plate thickness without replacing component parts can be realized at low cost. it can.

本実施形態のレーザ加工機100によれば、少なくとも第1及び第2のレンズのみを移動自在に構成することによって、板厚に合わせた適切な切断加工を実現することができる。   According to the laser beam machine 100 of the present embodiment, by appropriately configuring at least the first and second lenses so as to be movable, it is possible to realize an appropriate cutting process according to the plate thickness.

本発明は以上説明した本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。   The present invention is not limited to the embodiment described above, and can be variously modified without departing from the gist of the present invention.

11 レーザ発振器
15 レーザ加工ユニット
27 集光レンズ(第3のレンズ)
28 凸レンズ(第1のレンズ)
30 凹レンズ(第2のレンズ)
31 ビームパラメータ積可変装置(BPP積可変装置)
32 ビーム径可変装置
100 レーザ加工機
122e 射出端
W1 板材
Reference Signs List 11 laser oscillator 15 laser processing unit 27 condenser lens (third lens)
28 convex lens (first lens)
30 concave lens (second lens)
31 Beam parameter product variable device (BPP product variable device)
32 beam diameter variable device 100 laser beam machine 122e emission end W1 plate

Claims (7)

レーザ発振器より射出されたレーザ光のビームパラメータ積を可変させるビームパラメータ積可変装置と、
前記ビームパラメータ積可変装置より射出されたレーザ光のビーム径を可変させるビーム径可変装置と、
正の焦点距離を有し、前記ビーム径可変装置より射出されたレーザ光を集光して板材に照射させる第3のレンズと、
を備え、
前記ビーム径可変装置は、
光軸方向に移動自在とされ、正の焦点距離を有して、レーザ光の射出端より射出されたレーザ光の発散光を収束光に変換する第1のレンズと、
光軸方向に移動自在とされ、負の焦点距離を有して、前記収束光が入射される第2のレンズと、
を有し、
前記第2のレンズは、前記第1のレンズの光軸方向の位置に対応して、前記収束光が集光する位置から前記第1のレンズ側に、前記第2のレンズの焦点距離と同じ距離だけずらした位置に配置されて、前記収束光を平行光に変換するように構成されており、
前記第2のレンズから射出する平行光のビーム径をD、前記ビームパラメータ積可変装置によって設定されるレーザ光のビームパラメータ積をBPP、前記第3のレンズの焦点距離をf、前記第3のレンズによって集光されるレーザ光の集光径をdとしたとき、
式(1)を満たす目標とするビーム径D及び集光径dとするために、
前記ビームパラメータ積可変装置を制御してBPPを所定の値に設定し、かつ、前記第1及び第2のレンズの位置を決定する制御部をさらに備える
ーザ加工機。
A beam parameter product variable device for changing a beam parameter product of a laser beam emitted from a laser oscillator,
A beam diameter variable device that varies the beam diameter of the laser light emitted from the beam parameter product variable device,
A third lens that has a positive focal length, focuses the laser light emitted from the beam diameter variable device, and irradiates the plate with the laser light;
With
The beam diameter variable device,
A first lens that is movable in the optical axis direction, has a positive focal length, and converts divergent light of the laser light emitted from the emission end of the laser light into convergent light;
A second lens that is movable in the optical axis direction, has a negative focal length, and receives the convergent light;
Has,
The second lens has the same focal length as the second lens from the position where the convergent light is converged to the first lens side, corresponding to the position of the first lens in the optical axis direction. It is arranged at a position shifted by a distance, and is configured to convert the convergent light into parallel light,
The beam diameter of the parallel light emitted from the second lens is D, the beam parameter product of the laser light set by the beam parameter product variable device is BPP, the focal length of the third lens is f, and the third lens is When the focusing diameter of the laser light focused by the lens is d,
In order to obtain the target beam diameter D and the converging diameter d satisfying the expression (1),
The apparatus further includes a control unit that controls the beam parameter product variable device to set BPP to a predetermined value and determines the positions of the first and second lenses.
Les over The processing machine.
前記第1のレンズを移動させるための第1の移動機構と、
前記第2のレンズを移動させるための第2の移動機構と、
前記第1の移動機構を駆動する第1の駆動部と、
前記第2の移動機構を駆動する第2の駆動部と、
をさらに備え、
前記制御部は、前記第1及び第2のレンズを前記板材の加工条件に応じて移動させるよう、前記第1及び第2の駆動部を制御す
求項1に記載のレーザ加工機。
A first moving mechanism for moving the first lens;
A second moving mechanism for moving the second lens;
A first driving unit that drives the first moving mechanism;
A second driving unit that drives the second moving mechanism;
Further comprising
Wherein the control unit, so as to move the first and second lens according to the processing conditions of the plate, that controls the first and second drive unit
Laser processing machine according to Motomeko 1.
前記制御部は、前記板材の板厚が薄いほど集光径を小さくするよう、前記第3のレンズに入射されるレーザ光のビーム径を大きくし、前記板材の板厚が厚いほど集光径を大きくするよう、前記第3のレンズに入射されるレーザ光のビーム径を小さくするよう前記第1及び第2の駆動部を制御する請求項2に記載のレーザ加工機。 The control unit increases the beam diameter D of the laser beam incident on the third lens so that the converging diameter d decreases as the plate thickness of the plate material decreases, and increases as the plate thickness of the plate material increases. 3. The laser beam machine according to claim 2 , wherein the first and second driving units are controlled so as to reduce the beam diameter D of the laser light incident on the third lens so as to increase the light diameter d . 4. 前記第1及び第2の駆動部が前記第1及び第2のレンズを移動させても、前記第3のレンズより射出されて前記板材に集光するレーザ光の焦点位置は一定である請求項3に記載のレーザ加工機。The focus position of the laser light emitted from the third lens and focused on the plate material is constant even when the first and second driving units move the first and second lenses. 4. The laser beam machine according to 3. 前記第3のレンズは光軸方向に移動自在とされ、レーザ光の焦点位置を変化させるように構成されている請求項1に記載のレーザ加工機。 The third lens is movable in the optical axis direction, the laser processing machine according to Motomeko 1 that is configured to change the focal position of the laser beam. 前記第1のレンズを移動させるための第1の移動機構と、
前記第2のレンズを移動させるための第2の移動機構と、
前記第3のレンズを移動させるための第3の移動機構と、
前記第1の移動機構を駆動する第1の駆動部と、
前記第2の移動機構を駆動する第2の駆動部と、
前記第3の移動機構を駆動する第3の駆動部と、
をさらに備え、
前記制御部は、前記第1のレンズ、前記第2のレンズ、及び、前記第3のレンズを前記板材の加工条件に応じて移動させるよう、前記第1の駆動部、前記第2の駆動部、及び、前記第3の駆動部を制御す
求項5に記載のレーザ加工機。
A first moving mechanism for moving the first lens;
A second moving mechanism for moving the second lens;
A third moving mechanism for moving the third lens;
A first driving unit that drives the first moving mechanism;
A second driving unit that drives the second moving mechanism;
A third driving unit that drives the third moving mechanism;
Further comprising
The control unit is configured to move the first lens, the second lens, and the third lens according to processing conditions of the plate material, the first driving unit, the second driving unit and that controls the third driving unit
Laser processing machine according to Motomeko 5.
前記制御部は、前記板材の板厚が薄いほど集光径dを小さくするよう、前記第3のレンズに入射されるレーザ光のビーム径Dを大きくし、前記板材の板厚が厚いほど集光径dを大きくするよう、前記第3のレンズに入射されるレーザ光のビーム径Dを小さくするよう前記第1及び第2の駆動部を制御する請求項6に記載のレーザ加工機。 The control unit increases the beam diameter D of the laser beam incident on the third lens so that the converging diameter d decreases as the plate thickness of the plate material decreases, and increases as the plate thickness of the plate material increases. 7. The laser beam machine according to claim 6, wherein the first and second driving units are controlled so as to reduce the beam diameter D of the laser light incident on the third lens so as to increase the light diameter d .
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