JP6633926B2

JP6633926B2 - Component mounting equipment

Info

Publication number: JP6633926B2
Application number: JP2016016421A
Authority: JP
Inventors: 貴文福田
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2016-01-29
Filing date: 2016-01-29
Publication date: 2020-01-22
Anticipated expiration: 2036-01-29
Also published as: JP2017135345A

Description

本発明は、部品実装装置に関し、特に、テープフィーダが配置される部品供給部を備えた部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting apparatus, and more particularly, to a component mounting apparatus including a component supply unit in which a tape feeder is arranged.

従来、テープフィーダが配置される部品供給部を備えた部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, a component mounting apparatus including a component supply unit in which a tape feeder is arranged has been known (for example, see Patent Document 1).

上記特許文献１には、部品を基板に実装する移載ヘッドと、部品を保持したテープを供給するテープフィーダが配置される部品供給部と、テープの部品残数が規定の部品残数まで減少したことに基づいて、部品残数の減少したテープからの部品吸着をスキップして部品実装する制御を行うＣＰＵとを備える電子部品実装装置（部品実装装置）が開示されている。また、上記特許文献１では、部品吸着をスキップしている時に、部品残数の減少したテープのスプライシングが行われるように構成されている。 Patent Document 1 discloses a transfer head that mounts components on a board, a component supply unit in which a tape feeder that supplies a tape holding components is arranged, and the number of remaining components of the tape is reduced to a specified number of remaining components. Based on this, an electronic component mounting apparatus (component mounting apparatus) including a CPU that performs control for mounting components while skipping component suction from a tape with a reduced number of remaining components is disclosed. Further, in Patent Document 1, when the component suction is skipped, splicing of a tape with a reduced number of remaining components is performed.

特開２００３−３３２７９６号公報JP 2003-332796 A

しかしながら、上記特許文献１に記載された電子部品実装装置（部品実装装置）では、テープの部品残数が規定の部品残数まで減少したことに基づいて、部品残数の減少したテープからの部品吸着をスキップして部品実装を行うため、実際にスプライシングが行われる前でも、スプライシングを行うテープの部品吸着がスキップされる。このため、部品吸着をスキップさせる分、部品実装を行う時間が長くなる場合があるという不都合がある。その結果、テープのスプライシングを行う場合に、部品実装動作の効率が悪くなるという問題点がある。 However, in the electronic component mounting apparatus (component mounting apparatus) described in Patent Literature 1, based on the fact that the number of remaining components on the tape has decreased to the specified number of remaining components, the component from the tape with the reduced number of remaining components is used. Since the component mounting is performed by skipping the suction, the component suction of the tape to be spliced is skipped even before the splicing is actually performed. For this reason, there is an inconvenience that the time for performing the component mounting may be increased by the amount of skipping the component suction. As a result, when splicing the tape, there is a problem that the efficiency of the component mounting operation deteriorates.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、テープのスプライシングを行う場合に、部品実装動作の効率が悪くなるのを抑制することが可能な部品実装装置を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to suppress a decrease in the efficiency of a component mounting operation when splicing a tape. It is to provide a possible component mounting apparatus.

上記目的を達成するために、この発明の一の局面における部品実装装置は、部品を基板に実装する部品実装部と、所定の部品を保持したテープを供給するテープフィーダが配置される部品供給部と、テープフィーダのテープをスプライシングする場合に、スプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープの送りを抑制する制御を行う制御部とを備え、制御部は、スプライシングのためのユーザの操作として、スプライシングを行うテープ同士の照合操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープの送りを抑制する制御を行うように構成されている。 In order to achieve the above object, a component mounting apparatus according to one aspect of the present invention includes a component mounting unit that mounts components on a board, and a component supply unit in which a tape feeder that supplies a tape holding predetermined components is arranged. And a control unit that controls, when splicing the tape of the tape feeder, a user's operation for splicing based on detection of a user's operation for splicing, to suppress feed of the tape to be spliced. as a user operation for, based on the detected matching operation of the tape between performing splicing, that is configured to perform control to suppress feeding of the tape to perform splicing.

この発明の一の局面による部品実装装置では、上記のように、テープフィーダのテープをスプライシングする場合に、スプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープの送りを抑制する制御を行う制御部を設ける。これにより、実際にスプライシングが開始される時（スプライシングのためのユーザの操作が行われた時）からテープの送りが抑制されるので、テープの部品残数が規定の部品残数まで減少したことに基づいてテープの送りが抑制される場合に比べて、実際にスプライシングが開始されるまでの、部品実装を行う時間が長くなるのを抑制することができる。その結果、テープのスプライシングを行う場合に、部品実装動作の効率が悪くなるのを抑制することができる。また、スプライシングを行うテープの送りを抑制することができるので、スプライシング作業中に、テープが引っ張られるのを抑制することができる。これにより、スプライシング作業を容易に行うことができる。また、スプライシングされるテープが引っ張られるのを抑制するためにスプライシングされるテープを過度に引き出して弛みを持たせる場合と比べて、作業を行うユーザが弛んだテープを踏んだり、テープが捻じれたり曲がったりするのを抑制することができる。 In the component mounting apparatus according to one aspect of the present invention, as described above, when splicing the tape of the tape feeder, the feed of the tape to be spliced is suppressed based on detection of a user operation for splicing. And a control unit for performing the control. As a result, the tape feed is suppressed from the time when the splicing is actually started (when the user performs an operation for splicing), so that the number of remaining parts of the tape is reduced to the specified number of remaining parts. As compared with the case where the feeding of the tape is suppressed based on the above, it is possible to suppress a longer time for performing the component mounting until the splicing actually starts. As a result, when splicing the tape, it is possible to suppress the efficiency of the component mounting operation from deteriorating. Further, since the feeding of the tape to be spliced can be suppressed, it is possible to suppress the tape from being pulled during the splicing operation. Thereby, the splicing operation can be easily performed. Also, compared to a case where the spliced tape is excessively pulled out to have a slack in order to prevent the spliced tape from being pulled, the user performing the operation may step on the slack tape or twist the tape. Bending can be suppressed.

また、この発明の一の局面による部品実装装置では、上記のように、制御部は、スプライシングのためのユーザの操作として、スプライシングを行うテープ同士の照合操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープの送りを抑制する制御を行うように構成されている。これにより、スプライシングを行うテープ同士の照合操作を検知することに基づいて、実際にスプライシングが開始されることを制御部が容易に取得することができるので、部品実装動作の効率が悪くなるのを効果的に抑制することができる。なお、スプライシングを行うテープ同士の照合とは、先行および後続のテープの部品情報をテープやリールからそれぞれ直接的に取得して照合する場合も、テープの部品情報を対応するテープフィーダなどから間接的に取得して照合する場合も含んでいる。 Further, the component mounting apparatus according to an aspect of the present invention, as hereinabove described, the control unit may, as an operation of a user for splicing, based on the detected matching operation of the tape between performing splicing, splicing The control is performed to suppress the feed of the tape. Thus, based on sensing the matching operation of the tape between performing splicing, it is possible to control unit actually be spliced is started easily acquire, the efficiency of the component mounting operation is degraded Can be effectively suppressed. The collation between the tapes to be spliced means that the component information of the preceding and succeeding tapes is obtained directly from the tape or the reel, and the collation is performed indirectly from the corresponding tape feeder or the like. This includes the case of acquiring and collating.

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、スプライシングを行うテープの送りを抑制する制御として、テープの送り速度を低速化する制御、所定の部品を部品実装部により吸着する順番を変更する制御、および、所定の部品を代替のテープフィーダから吸着させる制御のうち少なくとも１つを行うように構成されている。このように構成すれば、スプライシングを行う際に、テープの送り速度を低速化する制御、所定の部品を部品実装部により吸着する順番を変更する制御、または、所定の部品を代替のテープフィーダから吸着させる制御が行われるので、スプライシング作業中に、テープが引っ張られるのを効果的に抑制することができる。これにより、スプライシング作業をより容易に行うことができる。 In the component mounting apparatus according to the one aspect, preferably, the control unit controls the tape feeding speed to be low as the control for suppressing the feeding of the tape to be spliced, the order in which a predetermined component is sucked by the component mounting unit. , And at least one of a control for sucking a predetermined component from an alternative tape feeder. With this configuration, when performing splicing, control to reduce the tape feed speed, control to change the order in which predetermined components are sucked by the component mounting unit, or control to switch predetermined components from an alternative tape feeder Since the suction control is performed, it is possible to effectively suppress the tape from being pulled during the splicing operation. Thereby, the splicing operation can be performed more easily.

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、スプライシングを行っているテープの所定の部品を吸着する際に、スプライシングを行っているテープの送りを抑制する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、スプライシングを行っているテープの所定の部品が吸着されない場合に、部品の吸着する順番を変更したり、代替のテープフィーダから吸着させるように切り替えたりすることがないので、部品吸着の効率が悪くなるのを抑制することができる。 In the component mounting apparatus according to the above aspect, preferably, the control unit is configured to perform control to suppress feed of the splicing tape when sucking a predetermined component of the splicing tape. Have been. With such a configuration, when a predetermined component of the splicing tape is not sucked, the order in which the components are sucked is not changed, and it is not necessary to switch to sucking from an alternative tape feeder. It is possible to suppress the efficiency of component suction from being deteriorated.

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、スプライシングを行うテープの送りを抑制する制御を行いながら、基板に実装される部品の吸着順の最適化を行うように構成されている。このように構成すれば、スプライシングのテープの送りを抑制した場合に、部品吸着の効率が悪くなるのを効果的に抑制することができる。 In the component mounting apparatus according to the one aspect, preferably, the control unit is configured to optimize a suction order of components mounted on the board while performing control to suppress feeding of a tape to be spliced. I have. With this configuration, it is possible to effectively prevent the efficiency of component suction from being reduced when the feeding of the splicing tape is suppressed.

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、テープの所定の部品が所定の数よりも少なくなった場合に、ユーザに通知するとともに、通知に対するスプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープの送りを抑制する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、テープの所定の部品が所定の数よりも少なくなったことをユーザが認識することができるので、速やかにスプライシング作業を行うことができる。 In the component mounting apparatus according to the one aspect, preferably, the control unit notifies the user when the number of the predetermined components of the tape becomes smaller than the predetermined number, and performs a user operation for splicing the notification. Based on the detection, control is performed to suppress the feed of the tape to be spliced. With this configuration, the user can recognize that the predetermined number of parts of the tape has become smaller than the predetermined number, so that the splicing operation can be performed quickly.

本発明によれば、上記のように、テープのスプライシングを行う場合に、部品実装動作の効率が悪くなるのを抑制することができる。 According to the present invention, as described above, when tape splicing is performed, it is possible to suppress the efficiency of the component mounting operation from deteriorating.

本発明の第１実施形態による部品実装装置の構成を示した平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態による部品実装装置の制御部によるスプライシング作業処理を説明するためのフローチャートである。5 is a flowchart illustrating a splicing operation process performed by a control unit of the component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第２実施形態による部品実装装置の制御部によるスプライシング作業処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the splicing work process by the control part of the component mounting apparatus by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態による部品実装装置の構成を示した平面図である。It is a top view showing the composition of the component mounting device by a 3rd embodiment of the present invention. 本発明の第３実施形態による部品実装装置の制御部によるスプライシング作業処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the splicing work process by the control part of the component mounting apparatus by 3rd Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

［第１実施形態］
まず、図１を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。 [First Embodiment]
First, the configuration of the component mounting apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

（部品実装装置の構成）
部品実装装置１００は、クリーム半田が印刷された基板Ｐの所定の実装位置に部品Ｅを実装（搭載）する機能を有している。なお、部品Ｅは、ＬＳＩ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗器などの小片状の電子部品を含む。また、部品実装装置１００は、図１に示すように、基台１と、一対のコンベア２と、部品供給部３と、ヘッドユニット４と、支持部５と、一対のレール部６と、部品認識撮像部７と、操作画面８と、制御部９とを備えている。なお、ヘッドユニット４は、特許請求の範囲の「部品実装部」の一例であり、操作画面８は、特許請求の範囲の「操作部」の一例である。 (Configuration of component mounting equipment)
The component mounting apparatus 100 has a function of mounting (mounting) the component E at a predetermined mounting position on the substrate P on which the cream solder is printed. Note that the component E includes small electronic components such as an LSI, an IC, a transistor, a capacitor, and a resistor. As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus 100 includes a base 1, a pair of conveyors 2, a component supply unit 3, a head unit 4, a support unit 5, a pair of rail units 6, A recognition imaging unit 7, an operation screen 8, and a control unit 9 are provided. The head unit 4 is an example of a “component mounting unit” in the claims, and the operation screen 8 is an example of an “operation unit” in the claims.

一対のコンベア２は、基台１上に設置され、基板ＰをＸ方向に搬送するように構成されている。また、一対のコンベア２は、搬送中の基板Ｐを実装作業位置で停止させた状態で保持するように構成されている。また、一対のコンベア２は、基板Ｐの寸法に合わせてＹ方向の間隔を調整可能に構成されている。 The pair of conveyors 2 are installed on the base 1, and are configured to transport the substrate P in the X direction. The pair of conveyors 2 are configured to hold the board P being transported while stopped at the mounting operation position. Further, the pair of conveyors 2 is configured to be able to adjust the interval in the Y direction according to the dimensions of the substrate P.

部品供給部３は、一対のコンベア２の外側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。また、部品供給部３には、複数のテープフィーダ３１が配置されている。つまり、部品供給部３は、所定の部品Ｅを保持したテープ３３１を供給するテープフィーダ３１が配置されている。なお、テープフィーダ３１は、直接部品供給部３に配置されていてもよいし、所定の数のテープフィーダ３１が台車に配置された状態で、部品供給部３に配置されていてもよい。 The component supply unit 3 is disposed outside the pair of conveyors 2 (Y1 side and Y2 side). In the component supply unit 3, a plurality of tape feeders 31 are arranged. That is, the component supply unit 3 includes the tape feeder 31 that supplies the tape 331 holding the predetermined component E. The tape feeder 31 may be directly disposed in the component supply unit 3 or may be disposed in the component supply unit 3 with a predetermined number of the tape feeders 31 disposed on the cart.

テープフィーダ３１は、複数の部品Ｅを所定の間隔を隔てて保持したテープ３３１が巻き付けられたリール３３を保持している。テープフィーダ３１は、リール３３を回転させて部品Ｅを保持するテープ３３１を送出することにより、テープフィーダ３１の先端から部品Ｅを供給するように構成されている。 The tape feeder 31 holds a reel 33 around which a tape 331 holding a plurality of components E at predetermined intervals is wound. The tape feeder 31 is configured to supply the component E from the leading end of the tape feeder 31 by rotating the reel 33 and sending out the tape 331 holding the component E.

テープフィーダ３１には、ボタン３１１と、識別部３１２とが設けられている。ボタン３１１は、テープフィーダ３１に保持されたテープ３３１のスプライシング作業が行われる際に、作業の開始を部品実装装置１００に通知するためにユーザにより操作される。識別部３１２は、バーコードリーダ３２により読み取られて、個々のテープフィーダ３１が識別されるように構成されている。識別部３１２は、たとえば、１次元バーコードや、２次元バーコード（ＱＲコード（登録商標））などを含んでいる。バーコードリーダ３２は、部品実装装置１００に設けられている。なお、スプライシング作業は、テープフィーダ３１に保持されたテープ３３１の残りの部品Ｅの数が少なくなった場合に、新しいリール３３のテープ３３１が継合わされる作業である。スプライシング作業では、スプライシング治具３４を用いて、先行の（古い）テープ３３１ａと、後続の（新しい）テープ３３１ｂとが継合わされる。 The tape feeder 31 is provided with a button 311 and an identification unit 312. The button 311 is operated by the user to notify the component mounting apparatus 100 of the start of the splicing operation of the tape 331 held in the tape feeder 31 when the operation is performed. The identification unit 312 is configured to be read by the barcode reader 32 and identify the individual tape feeders 31. The identification unit 312 includes, for example, a one-dimensional barcode, a two-dimensional barcode (QR code (registered trademark)), or the like. The barcode reader 32 is provided in the component mounting apparatus 100. The splicing operation is an operation in which the tape 331 of the new reel 33 is joined when the number of remaining components E of the tape 331 held by the tape feeder 31 decreases. In the splicing operation, the preceding (old) tape 331a and the subsequent (new) tape 331b are joined using the splicing jig 34.

リール３３には、部品Ｅを保持したテープ３３１が巻き回されている。また、リール３３には、識別部３３２が設けられている。識別部３３２は、バーコードリーダ３２により読み取られて、個々のリール３３が識別されるように構成されている。識別部３３２は、たとえば、１次元バーコードや、２次元バーコード（ＱＲコード）などを含んでいる。 A tape 331 holding the component E is wound around the reel 33. The reel 33 is provided with an identification unit 332. The identification unit 332 is configured to be read by the barcode reader 32 and identify the individual reels 33. The identification unit 332 includes, for example, a one-dimensional barcode, a two-dimensional barcode (QR code), and the like.

ヘッドユニット４は、一対のコンベア２の上方と部品供給部３の上方との間を移動するように設けられており、ノズルが下端に取り付けられた複数（５つ）の実装ヘッド４１と、基板認識カメラ４２とを含んでいる。 The head unit 4 is provided so as to move between the upper part of the pair of conveyors 2 and the upper part of the component supply unit 3, and includes a plurality (five) of mounting heads 41 each having a nozzle attached to a lower end thereof; And a recognition camera 42.

実装ヘッド４１は、昇降可能（Ｚ方向に移動可能）に構成され、負圧発生機（図示せず）によりノズルの先端部に発生された負圧によって、部品供給部３（テープフィーダ３１）から供給される部品Ｅを吸着して保持し、基板Ｐにおける実装位置に部品Ｅを装着（実装）するように構成されている。 The mounting head 41 is configured to be able to move up and down (movable in the Z direction). The mounting head 41 is moved from the component supply unit 3 (tape feeder 31) by a negative pressure generated at the tip of the nozzle by a negative pressure generator (not shown). The supplied component E is sucked and held, and the component E is mounted (mounted) at a mounting position on the substrate P.

基板認識カメラ４２は、基板Ｐの位置および姿勢を認識するために、基板ＰのフィデューシャルマークＦを撮像するように構成されている。そして、フィデューシャルマークＦの位置を撮像して認識することにより、基板Ｐにおける部品Ｅの実装位置を正確に取得することが可能である。 The board recognition camera 42 is configured to image the fiducial mark F of the board P in order to recognize the position and orientation of the board P. By capturing and recognizing the position of the fiducial mark F, the mounting position of the component E on the board P can be accurately obtained.

支持部５は、モータ５１を含んでいる。支持部５は、モータ５１を駆動させることにより、支持部５に沿ってヘッドユニット４をＸ方向に移動させるように構成されている。支持部５は、両端部が一対のレール部６により支持されている。 The support section 5 includes a motor 51. The support unit 5 is configured to move the head unit 4 in the X direction along the support unit 5 by driving the motor 51. Both ends of the support portion 5 are supported by a pair of rail portions 6.

一対のレール部６は、基台１上に固定されている。Ｘ１側のレール部６は、モータ６１を含んでいる。レール部６は、モータ６１を駆動させることにより、支持部５を一対のレール部６に沿ってＸ方向と直交するＹ方向に移動させるように構成されている。ヘッドユニット４が支持部５に沿ってＸ方向に移動可能であるとともに、支持部５がレール部６に沿ってＹ方向に移動可能であることによって、ヘッドユニット４はＸＹ方向に移動可能である。 The pair of rails 6 are fixed on the base 1. The rail section 6 on the X1 side includes a motor 61. The rail section 6 is configured to move the support section 5 along the pair of rail sections 6 in the Y direction orthogonal to the X direction by driving the motor 61. The head unit 4 can move in the X and Y directions along with the support unit 5 and the support unit 5 can move in the Y direction along the rail unit 6. .

部品認識撮像部７は、基台１の上面上に固定されている。部品認識撮像部７は、一対のコンベア２の外側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。部品認識撮像部７は、部品Ｅの実装に先立って部品Ｅの吸着状態（吸着姿勢）を認識するために、実装ヘッド４１のノズルに吸着された部品Ｅを下側（Ｚ２側）から撮像するように構成されている。これにより、実装ヘッド４１のノズルに吸着された部品Ｅの吸着状態を取得することが可能である。 The component recognition imaging unit 7 is fixed on the upper surface of the base 1. The component recognition imaging unit 7 is arranged outside the pair of conveyors 2 (Y1 side and Y2 side). The component recognition and imaging unit 7 images the component E sucked by the nozzle of the mounting head 41 from below (Z2 side) in order to recognize the suction state (suction posture) of the component E before mounting the component E. It is configured as follows. Thereby, it is possible to acquire the suction state of the component E sucked by the nozzle of the mounting head 41.

操作画面８は、部品実装装置１００の運転状態を表示するように構成されている。また、操作画面８は、部品実装装置１００を操作するためのボタンを表示させるように構成されている。また、操作画面８は、表示させたボタンによる操作を受け付けるように構成されている。操作画面８は、たとえば、スプライシング作業が行われる際に、作業の開始を部品実装装置１００に通知するためにユーザにより操作される。また、操作画面８には、テープ３３１の残りの部品Ｅの数が少なくなった場合に、ユーザに対する通知が表示される。 The operation screen 8 is configured to display an operation state of the component mounting apparatus 100. The operation screen 8 is configured to display buttons for operating the component mounting apparatus 100. The operation screen 8 is configured to receive an operation by the displayed button. The operation screen 8 is operated by the user, for example, to notify the start of the operation to the component mounting apparatus 100 when the splicing operation is performed. In addition, a notification to the user is displayed on the operation screen 8 when the number of remaining components E on the tape 331 is reduced.

制御部９は、ＣＰＵを含んでおり、一対のコンベア２による基板Ｐの搬送動作、ヘッドユニット４による実装動作、基板認識カメラ４２または部品認識撮像部７による撮像動作などの部品実装装置１００の全体の動作を制御するように構成されている。 The control unit 9 includes a CPU, and the whole of the component mounting apparatus 100 such as a transport operation of the substrate P by the pair of conveyors 2, a mounting operation by the head unit 4, an imaging operation by the substrate recognition camera 42 or the component recognition imaging unit 7, and the like. Is configured to control the operation.

ここで、第１実施形態では、制御部９は、テープフィーダ３１のテープ３３１をスプライシングする場合に、スプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａ）の送りを抑制する制御を行うように構成されている。具体的には、制御部９は、スプライシングのためのユーザの操作として、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａおよび３３１ｂ）同士の照合操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御を行うように構成されている。なお、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａおよび３３１ｂ）同士の照合とは、先行および後続のテープ３３１の部品情報をテープ３３１やリール３３からそれぞれ直接的に取得して照合する場合も、テープ３３１の部品情報を対応するテープフィーダ３１などから間接的に取得して照合する場合も含んでいる。 Here, in the first embodiment, when splicing the tape 331 of the tape feeder 31, the control unit 9 controls the splicing of the tape 331 (331a) based on detecting a user operation for splicing. It is configured to perform control for suppressing feed. Specifically, the control unit 9 suppresses the feeding of the splicing tape 331 based on the detection of the collation operation between the splicing tapes 331 (331a and 331b) as the user operation for splicing. It is configured to perform control. The collation between the splicing tapes 331 (331 a and 331 b) refers to the case where the component information of the preceding and succeeding tape 331 is directly obtained from the tape 331 or the reel 33 and collated, respectively. The case where information is indirectly obtained from the corresponding tape feeder 31 or the like and collated is also included.

たとえば、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａおよび３３１ｂ）同士の照合操作では、スプライシングの対象のテープフィーダ３１のボタン３１１の操作、操作画面８の操作、または、識別部３１２の読込により、スプライシングが行われるテープ３３１ａが認識される。また、新しいテープ３３１ｂの識別部３３２の読込により、スプライシングが行われるテープ３３１ｂが認識される。そして、認識されたテープ３３１ａおよび３３１ｂが同じ部品Ｅに対応しているか否かが照合される。つまり、照合操作は、識別部３１２、３３２の読込操作、操作画面８の操作、または、ボタン３１１の操作が含まれる。 For example, in the collation operation between the tapes 331 (331a and 331b) to be spliced, splicing is performed by operating the button 311 of the tape feeder 31 to be spliced, operating the operation screen 8, or reading the identification unit 312. The tape 331a is recognized. Further, by reading the identification unit 332 of the new tape 331b, the tape 331b to be spliced is recognized. Then, it is checked whether the recognized tapes 331a and 331b correspond to the same component E. That is, the collation operation includes a reading operation of the identification units 312 and 332, an operation of the operation screen 8, or an operation of the button 311.

また、制御部９は、テープ３３１の所定の部品Ｅが所定の数よりも少なくなった場合に、ユーザに通知するとともに、通知に対するスプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御を行うように構成されている。また、制御部９は、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御として、テープ３３１の送り速度を低速化する制御、所定の部品Ｅをヘッドユニット４により吸着する順番を変更する制御、および、所定の部品Ｅを代替のテープフィーダ３１から吸着させる制御を行うように構成されている。 Further, the control unit 9 notifies the user when the number of the predetermined components E of the tape 331 becomes smaller than the predetermined number, and based on the detection of the user's operation for splicing the notification, performs the splicing. The control is performed to suppress the feed of the tape 331 that performs the following. Further, the control unit 9 controls the feed speed of the tape 331 to be low, controls the suction order of the predetermined component E by the head unit 4, and controls the feed of the tape 331 to be spliced. It is configured to perform control to attract a predetermined component E from the alternative tape feeder 31.

また、制御部９は、スプライシングを行っているテープ３３１の所定の部品Ｅを吸着する際に、スプライシングを行っているテープ３３１の送りを抑制する制御を行うように構成されている。つまり、制御部９は、スプライシングを行っているテープ３３１の所定の部品Ｅをヘッドユニット４が吸着する順番が回ってきた場合に、スプライシングを行っているテープ３３１の送りを抑制する制御を行うように構成されている。 Further, the control unit 9 is configured to perform control to suppress the feeding of the splicing tape 331 when a predetermined component E of the splicing tape 331 is sucked. That is, the control unit 9 performs control to suppress the feed of the splicing tape 331 when the order in which the predetermined unit E of the splicing tape 331 is attracted by the head unit 4 has come. Is configured.

また、制御部９は、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御を行いながら、基板Ｐに実装される部品Ｅの吸着順の最適化を行うように構成されている。具体的には、制御部９は、スプライシングを行っているテープ３３１の部品Ｅを吸着する順番を変更する場合、他の実装予定の部品Ｅの実装順番を最適化して実装する制御を行うように構成されている。また、制御部９は、代替のテープフィーダ３１から部品Ｅを吸着させる場合、代替のテープフィーダ３１の部品Ｅを含む実装予定の部品Ｅの実装順番を最適化して実装する制御を行うように構成されている。実装順番の最適化とは、実装時間が短くなるように、部品Ｅの吸着順や実装順を適切な順番にすることである。 Further, the control unit 9 is configured to optimize the suction order of the components E mounted on the substrate P while performing control to suppress the feed of the tape 331 to be spliced. Specifically, when changing the order in which the components E of the tape 331 being spliced are adsorbed, the control unit 9 optimizes the mounting order of the other components E to be mounted and controls the mounting. It is configured. In addition, when the component E is sucked from the alternative tape feeder 31, the control unit 9 optimizes the mounting order of the components E to be mounted including the component E of the alternative tape feeder 31, and controls the mounting. Have been. The optimization of the mounting order is to make the order of picking up components E and the order of mounting appropriate so as to shorten the mounting time.

（スプライシング作業処理）
次に、図２を参照して、第１実施形態の部品実装装置１００の制御部９によるスプライシング作業処理について説明する。 (Splicing work processing)
Next, splicing work processing by the control unit 9 of the component mounting apparatus 100 according to the first embodiment will be described with reference to FIG.

部品実装装置１００により、部品Ｅが基板Ｐに実装されている場合に、ステップＳ１において、テープフィーダ３１のテープ３３１の部品残数が設定数より大きいか否かが判断される。なお、ステップＳ１の処理は、複数のテープフィーダ３１のテープ３３１のそれぞれについて判断される。部品残数が設定数より大きければ、スプライシング作業処理が終了される。部品残数が設定数以下であれば、ステップＳ２に進む。 When the component E is mounted on the board P by the component mounting apparatus 100, it is determined in step S1 whether the remaining number of components of the tape 331 of the tape feeder 31 is larger than a set number. Note that the processing in step S1 is determined for each of the tapes 331 of the plurality of tape feeders 31. If the remaining number of parts is larger than the set number, the splicing operation processing is terminated. If the number of remaining components is equal to or less than the set number, the process proceeds to step S2.

ステップＳ２において、スプライシング対象のテープフィーダ３１が操作画面８に表示される。ステップＳ３において、スプライシング対象のテープフィーダ３１の照合のための操作を受け付けたか否かが判断される。具体的には、バーコードリーダ３２により該当のテープフィーダ３１の識別部３１２が読み込まれたか、バーコードリーダ３２により新しいテープ３３１のリール３３の識別部３３２が読み込まれたかが判断される。 In step S2, the tape feeder 31 to be spliced is displayed on the operation screen 8. In step S3, it is determined whether an operation for collation of the tape feeder 31 to be spliced has been received. Specifically, it is determined whether the identification unit 312 of the corresponding tape feeder 31 is read by the barcode reader 32 or the identification unit 332 of the reel 33 of the new tape 331 is read by the barcode reader 32.

照合のための操作を受け付ければ、ステップＳ４に進み、操作を受け付けなければ、受け付けるまで、ステップＳ３の処理が繰り返される。ステップＳ４において、スプライシング対象のテープ３３１の部品Ｅの仕様が読み込まれる。つまり、バーコードリーダ３２により読み込まれた識別部３１２の情報に基づいて、部品Ｅの仕様が記憶部（図示せず）から読み込まれる。 If an operation for collation is received, the process proceeds to step S4. If an operation is not received, the process of step S3 is repeated until the operation is received. In step S4, the specification of the component E of the tape 331 to be spliced is read. That is, the specification of the component E is read from the storage unit (not shown) based on the information of the identification unit 312 read by the barcode reader 32.

ステップＳ５において、照合結果が合致したか否かが判断される。つまり、スプライシングされる先行のテープ３３１ａと、後続のテープ３３１ｂとが対応している（同じ種類の部品Ｅを保持している）か否かが判断される。合致すれば、ステップＳ７に進み、合致しなければ、ステップＳ６において、照合結果のエラーを操作画面８に表示して、ステップＳ３に戻る。 In step S5, it is determined whether or not the matching result matches. That is, it is determined whether or not the preceding tape 331a to be spliced corresponds to the succeeding tape 331b (holding the same type of component E). If they match, the process proceeds to step S7. If they do not match, in step S6, an error of the matching result is displayed on the operation screen 8, and the process returns to step S3.

ステップＳ７において、スプライシング対象のテープフィーダ３１の部品Ｅの吸着順に到達したか否かが判断される。吸着順に到達するまで、ステップＳ７の処理が繰り返される。吸着順に到達すると、ステップＳ８において、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御として、テープ３３１の送り速度を低速化する制御、所定の部品Ｅをヘッドユニット４により吸着する順番を変更する制御、および、所定の部品Ｅを代替のテープフィーダ３１から吸着させる制御が行われる。 In step S7, it is determined whether or not the order in which the components E of the tape feeder 31 to be spliced have been picked up has been reached. The process of step S7 is repeated until the order of suction is reached. When the suction order is reached, in step S8, control to suppress the feed of the tape 331 to be spliced includes control to reduce the feed speed of the tape 331, control to change the order in which the predetermined component E is sucked by the head unit 4, In addition, control for sucking the predetermined component E from the alternative tape feeder 31 is performed.

ステップＳ９において、所定時間経過後において、スプライシング作業終了操作を受け付けたか否かが判断される。スプライシング作業終了操作を受け付ければ、ステップＳ１０に進み、スプライシング作業終了操作を受け付けなければ、ステップＳ９の判断を繰り返す。つまり、スプライシング対象のテープフィーダ３１のスプライシング作業が終了していない場合、スプライシング作業が終了されるまで、対象の部品Ｅの補充を待つ待機状態となる。 In step S9, it is determined whether or not a splicing operation end operation has been received after a predetermined time has elapsed. If a splicing operation end operation is received, the process proceeds to step S10, and if a splicing operation end operation is not received, the determination in step S9 is repeated. That is, when the splicing operation of the tape feeder 31 to be spliced has not been completed, a standby state is waited for replenishment of the target component E until the splicing operation is completed.

ステップＳ１０において、吸着の最適化が実施されて、基板生産（部品Ｅの実装）が継続される。つまり、スプライシング作業中に、対象のテープフィーダ３１からの部品Ｅを吸着しない状態の実装および吸着の順番が、スプライシングが終了したテープフィーダ３１も含めた部品Ｅの最適な実装および吸着の順番に変更される。その後、スプライシング作業処理が終了される。 In step S10, the optimization of the suction is performed, and the board production (mounting of the component E) is continued. That is, during the splicing operation, the order of mounting and sucking in a state where the component E from the target tape feeder 31 is not sucked is changed to the optimum order of mounting and sucking the component E including the tape feeder 31 for which splicing has been completed. Is done. After that, the splicing operation processing ends.

（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 (Effect of First Embodiment)
In the first embodiment, the following effects can be obtained.

第１実施形態では、上記のように、テープフィーダ３１のテープ３３１をスプライシングする場合に、スプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａ）の送りを抑制する制御を行う制御部９を設ける。これにより、実際にスプライシングが開始される時（スプライシングのためのユーザの操作が行われた時）からテープ３３１の送りが抑制されるので、テープ３３１の部品残数が規定の部品残数まで減少したことに基づいてテープ３３１の送りが抑制される場合に比べて、実際にスプライシングが開始されるまでの、部品実装を行う時間が長くなるのを抑制することができる。その結果、テープ３３１のスプライシングを行う場合に、部品実装動作の効率が悪くなるのを抑制することができる。また、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制することができるので、スプライシング作業中に、テープ３３１が引っ張られるのを抑制することができる。これにより、スプライシング作業を容易に行うことができる。また、スプライシングされるテープ３３１が引っ張られるのを抑制するためにスプライシングされるテープ３３１を過度に引き出して弛みを持たせる場合と比べて、作業を行うユーザが弛んだテープを踏んだり、テープが捻じれたり曲がったりするのを抑制することができる。 In the first embodiment, as described above, when the tape 331 of the tape feeder 31 is spliced, the feed of the tape 331 (331a) to be spliced is suppressed based on the detection of a user operation for splicing. A control unit 9 is provided for performing the control. Thereby, the feeding of the tape 331 is suppressed from the time when the splicing is actually started (when the user operation for splicing is performed), so that the number of remaining parts of the tape 331 decreases to the specified number of remaining parts. As compared with the case where the feeding of the tape 331 is suppressed based on this, it is possible to suppress a longer time for performing the component mounting until the splicing is actually started. As a result, when splicing the tape 331, it is possible to prevent the efficiency of the component mounting operation from being deteriorated. Further, since the feeding of the tape 331 to be spliced can be suppressed, it is possible to suppress the tape 331 from being pulled during the splicing operation. Thereby, the splicing operation can be easily performed. In addition, compared with a case where the spliced tape 331 is excessively pulled out to prevent the spliced tape 331 from being pulled, the user performing the operation may step on the slack tape or twist the tape. It is possible to suppress bending or bending.

また、第１実施形態では、制御部９を、スプライシングのためのユーザの操作として、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａおよび３３１ｂ）同士の照合操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御を行うように構成する。これにより、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａおよび３３１ｂ）同士の照合操作に基づいて、実際にスプライシングが開始されることを制御部９が容易に取得することができるので、部品実装動作の効率が悪くなるのを効果的に抑制することができる。 In the first embodiment, the control unit 9 controls the splicing tape 331 based on the detection of the collation operation between the splicing tapes 331 (331a and 331b) as the user's operation for splicing. It is configured to perform control for suppressing feed. Thereby, based on the collation operation between the tapes 331 (331a and 331b) to be spliced, the control unit 9 can easily acquire that the splicing is actually started, so that the efficiency of the component mounting operation is low. Can be effectively suppressed.

また、第１実施形態では、制御部９を、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御として、テープ３３１の送り速度を低速化する制御、所定の部品Ｅをヘッドユニット４により吸着する順番を変更する制御、および、所定の部品Ｅを代替のテープフィーダ３１から吸着させる制御を行うように構成する。これにより、スプライシングを行う際に、テープ３３１の送り速度を低速化する制御、所定の部品Ｅをヘッドユニット４により吸着する順番を変更する制御、および、所定の部品Ｅを代替のテープフィーダ３１から吸着させる制御が行われるので、スプライシング作業中に、テープ３３１が引っ張られるのを効果的に抑制することができる。これにより、スプライシング作業をより容易に行うことができる。 Further, in the first embodiment, the control unit 9 controls the feed speed of the tape 331 to be low to control the feed of the tape 331 to be spliced. It is configured to perform control for changing and control for sucking a predetermined component E from the alternative tape feeder 31. Thereby, when performing the splicing, the control to reduce the feeding speed of the tape 331, the control to change the order in which the predetermined component E is sucked by the head unit 4, and the predetermined component E from the alternative tape feeder 31 Since the suction control is performed, the pulling of the tape 331 during the splicing operation can be effectively suppressed. Thereby, the splicing operation can be performed more easily.

また、第１実施形態では、制御部９を、スプライシングを行っているテープ３３１の所定の部品Ｅを吸着する際に、スプライシングを行っているテープ３３１の送りを抑制する制御を行うように構成する。これにより、スプライシングを行っているテープ３３１の所定の部品Ｅが吸着されない場合に、部品Ｅの吸着する順番を変更したり、代替のテープフィーダ３１から吸着させるように切り替えたりすることがないので、部品吸着の効率が悪くなるのを抑制することができる。 In the first embodiment, the control unit 9 is configured to perform control to suppress the feed of the splicing tape 331 when a predetermined component E of the splicing tape 331 is sucked. . Accordingly, when the predetermined component E of the splicing tape 331 is not sucked, there is no need to change the order in which the components E are sucked or to switch to sucking from the alternative tape feeder 31. It is possible to suppress the efficiency of component suction from being deteriorated.

また、第１実施形態では、制御部９を、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御を行いながら、基板Ｐに実装される部品Ｅの吸着順の最適化を行うように構成する。これにより、スプライシングのテープ３３１の送りを抑制した場合に、部品吸着の効率が悪くなるのを効果的に抑制することができる。 In the first embodiment, the control unit 9 is configured to optimize the suction order of the components E mounted on the board P while performing control to suppress the feed of the tape 331 for splicing. Accordingly, when the feeding of the splicing tape 331 is suppressed, it is possible to effectively prevent the efficiency of component suction from being deteriorated.

また、第１実施形態では、制御部９を、テープ３３１の所定の部品Ｅが所定の数よりも少なくなった場合に、ユーザに通知するとともに、通知に対するスプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御を行うように構成する。これにより、テープ３３１の所定の部品Ｅが所定の数よりも少なくなったことをユーザが認識することができるので、速やかにスプライシング作業を行うことができる。 In the first embodiment, when the number of the predetermined parts E of the tape 331 becomes smaller than the predetermined number, the control unit 9 notifies the user and detects a user operation for splicing the notification. On the basis of this, control is performed to suppress the feed of the tape 331 to be spliced. Thereby, the user can recognize that the predetermined component E of the tape 331 has become smaller than the predetermined number, so that the splicing operation can be performed quickly.

［第２実施形態］
次に、図１および図３を参照して、第２実施形態について説明する。本発明の第２実施形態による部品実装装置２００では、上記第１実施形態と異なり、スプライシング対象のテープフィーダ３１のスプライススイッチがＯＮにされたことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御が行われる構成について説明する。なお、図中において、上記第１実施形態と同様の構成には、第１実施形態と同じ符号を付して図示している。 [Second embodiment]
Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. In the component mounting apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention, unlike the first embodiment, the feeding of the tape 331 that performs splicing is suppressed based on the splice switch of the tape feeder 31 to be spliced being turned on. The configuration in which such control is performed will be described. In the drawings, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment.

（部品実装装置の構成）
まず、図１を参照して、本発明の第２実施形態による部品実装装置２００の構成について説明する。部品実装装置２００は、図１に示すように、基台１と、一対のコンベア２と、部品供給部３と、ヘッドユニット４と、支持部５と、一対のレール部６と、部品認識撮像部７と、操作画面８と、制御部９とを備えている。なお、ヘッドユニット４は、特許請求の範囲の「部品実装部」の一例であり、操作画面８は、特許請求の範囲の「操作部」の一例である。 (Configuration of component mounting equipment)
First, the configuration of a component mounting apparatus 200 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus 200 includes a base 1, a pair of conveyors 2, a component supply unit 3, a head unit 4, a support unit 5, a pair of rail units 6, a component recognition image, and the like. It includes a unit 7, an operation screen 8, and a control unit 9. The head unit 4 is an example of a “component mounting unit” in the claims, and the operation screen 8 is an example of an “operation unit” in the claims.

ここで、第２実施形態では、制御部９は、テープフィーダ３１のテープ３３１をスプライシングする場合に、スプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａ）の送りを抑制する制御を行うように構成されている。具体的には、制御部９は、スプライシングのためのユーザの操作として、スプライシングを開始させるための操作部（操作画面８またはボタン３１１）の操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御を行うように構成されている。つまり、スプライシング対象のテープフィーダ３１のボタン３１１または操作画面８が操作されることにより、スプライススイッチがＯＮにされる。これに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御が行われる。 Here, in the second embodiment, when splicing the tape 331 of the tape feeder 31, the control unit 9 controls the splicing of the tape 331 (331a) based on detecting a user operation for splicing. It is configured to perform control for suppressing feed. Specifically, the control unit 9 performs the splicing tape 331 based on detecting the operation of the operation unit (the operation screen 8 or the button 311) for starting the splicing as the user's operation for splicing. It is configured to perform control for suppressing the feed of the sheet. That is, the splice switch is turned on by operating the button 311 or the operation screen 8 of the tape feeder 31 to be spliced. Based on this, control for suppressing the feed of the tape 331 to be spliced is performed.

（スプライシング作業処理）
次に、図３を参照して、第２実施形態の部品実装装置２００の制御部９によるスプライシング作業処理について説明する。なお、ここでは、第１実施形態のスプライシング作業処理と共通の処理についての説明は省略する。 (Splicing work processing)
Next, a splicing operation process performed by the control unit 9 of the component mounting apparatus 200 according to the second embodiment will be described with reference to FIG. Here, the description of the processing common to the splicing work processing of the first embodiment will be omitted.

ステップＳ２においてスプライシング対象のテープフィーダ３１が操作画面８に表示されたあと、ステップＳ２１において、対象のテープフィーダ３１のスプライススイッチがＯＮにされたか否かが判断される。具体的には、対象のテープフィーダ３１のボタン３１１または操作画面８が操作されたか否かが判断される。スプライススイッチがＯＮにされれば、ステップＳ２２に進み、スプライススイッチがＯＮにされなければ、ＯＮにされるまでステップＳ２１の処理が繰り返される。 After the splicing target tape feeder 31 is displayed on the operation screen 8 in step S2, it is determined in step S21 whether the splice switch of the target tape feeder 31 has been turned ON. Specifically, it is determined whether the button 311 or the operation screen 8 of the target tape feeder 31 has been operated. If the splice switch is turned on, the process proceeds to step S22. If the splice switch is not turned on, the process of step S21 is repeated until the splice switch is turned on.

ステップＳ２２において、スプライシング対象のテープフィーダ３１の照合のための操作を受け付けたか否かが判断される。照合のための操作を受け付ければ、ステップＳ７に進み、操作を受け付けなければ、受け付けるまで、ステップＳ２２の処理が繰り返される。 In step S22, it is determined whether an operation for collation of the tape feeder 31 to be spliced has been received. If an operation for collation is received, the process proceeds to step S7. If an operation is not received, the process of step S22 is repeated until the operation is received.

ステップＳ８においてテープ３３１の送り速度を低速化する制御、所定の部品Ｅをヘッドユニット４により吸着する順番を変更する制御、および、所定の部品Ｅを代替のテープフィーダ３１から吸着させる制御が行われたあと、ステップＳ２３において、所定時間経過後において、対象のテープフィーダ３１のスプライススイッチがＯＦＦにされたか否かが判断される。具体的には、対象のテープフィーダ３１のボタン３１１または操作画面８が操作されたか否かが判断される。スプライススイッチがＯＦＦにされれば、ステップＳ１０に進み、スプライススイッチがＯＦＦにされなければ、ステップＳ２３の判断を繰り返す。つまり、スプライシング対象のテープフィーダ３１のスプライシング作業が終了していない場合、スプライシング作業が終了されるまで、対象の部品Ｅの補充を待つ待機状態となる。なお、ステップＳ１、Ｓ２、Ｓ７、Ｓ８およびＳ１０の処理は、上記第１実施形態と同様である。 In step S8, control for reducing the feed speed of the tape 331, control for changing the order in which the predetermined component E is sucked by the head unit 4, and control for sucking the predetermined component E from the alternative tape feeder 31 are performed. Thereafter, in step S23, it is determined whether or not the splice switch of the target tape feeder 31 has been turned off after a predetermined time has elapsed. Specifically, it is determined whether the button 311 or the operation screen 8 of the target tape feeder 31 has been operated. If the splice switch is turned off, the process proceeds to step S10, and if the splice switch is not turned off, the determination in step S23 is repeated. That is, when the splicing operation of the tape feeder 31 to be spliced has not been completed, a standby state is waited for replenishment of the target component E until the splicing operation is completed. The processing in steps S1, S2, S7, S8 and S10 is the same as in the first embodiment.

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。 The other configuration of the second embodiment is the same as that of the first embodiment.

（第２実施形態の効果）
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 (Effect of Second Embodiment)
In the second embodiment, the following effects can be obtained.

第２実施形態では、上記第１実施形態と同様に、テープフィーダ３１のテープ３３１をスプライシングする場合に、スプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａ）の送りを抑制する制御を行う制御部９を設けることによって、テープ３３１のスプライシングを行う場合に、部品実装動作の効率が悪くなるのを抑制することができる。 In the second embodiment, similarly to the first embodiment, when splicing the tape 331 of the tape feeder 31, the tape 331 (331a) that performs splicing based on detecting a user operation for splicing. By providing the control unit 9 that performs control for suppressing the feeding of the tape 331, it is possible to suppress the efficiency of the component mounting operation from being deteriorated when the tape 331 is spliced.

また、第２実施形態では、制御部９を、スプライシングのためのユーザの操作として、スプライシングを開始させるための操作部（操作画面８またはボタン３１１）の操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御を行うように構成する。これにより、スプライシングを開始させるための操作部（操作画面８またはボタン３１１）の操作を検知することに基づいて、実際にスプライシングが開始されることを制御部９が容易に取得することができるので、部品実装動作の効率が悪くなるのを効果的に抑制することができる。 Further, in the second embodiment, the control unit 9 performs the splicing based on detecting the operation of the operation unit (the operation screen 8 or the button 311) for starting the splicing as the user operation for the splicing. It is configured to perform control for suppressing the feeding of the tape 331 to be performed. Accordingly, the control unit 9 can easily acquire the fact that splicing is actually started based on detecting operation of the operation unit (the operation screen 8 or the button 311) for starting splicing. In addition, it is possible to effectively prevent the efficiency of the component mounting operation from deteriorating.

なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。 The other effects of the second embodiment are the same as those of the first embodiment.

［第３実施形態］
次に、図４および図５を参照して、第３実施形態について説明する。本発明の第３実施形態による部品実装装置３００では、上記第１および第２実施形態と異なり、スプライシング装置３５により後続のテープ３３１の照合を行う構成について説明する。なお、図中において、上記第１実施形態と同様の構成には、第１実施形態と同じ符号を付して図示している。 [Third embodiment]
Next, a third embodiment will be described with reference to FIGS. In the component mounting apparatus 300 according to the third embodiment of the present invention, unlike the first and second embodiments, a configuration in which a subsequent tape 331 is collated by the splicing apparatus 35 will be described. In the drawings, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment.

（部品実装装置の構成）
まず、図４を参照して、本発明の第３実施形態による部品実装装置３００の構成について説明する。部品実装装置３００は、図４に示すように、基台１と、一対のコンベア２と、部品供給部３と、ヘッドユニット４と、支持部５と、一対のレール部６と、部品認識撮像部７と、操作画面８と、制御部９とを備えている。なお、ヘッドユニット４は、特許請求の範囲の「部品実装部」の一例である。 (Configuration of component mounting equipment)
First, a configuration of a component mounting apparatus 300 according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 4, the component mounting apparatus 300 includes a base 1, a pair of conveyors 2, a component supply unit 3, a head unit 4, a support unit 5, a pair of rail units 6, a component recognition image, and the like. It includes a unit 7, an operation screen 8, and a control unit 9. The head unit 4 is an example of the “component mounting unit” in the claims.

ここで、第３実施形態では、テープ３３１のスプライシングを行うために、スプライシング装置３５が用いられる。スプライシング装置３５は、後続のテープ３３１（３３１ｂ）のリール３３を保持するように構成されている。また、スプライシング装置３５には、リール３３の識別部３３２を読み取るバーコードリーダ３２が設けられている。また、スプライシング装置３５は、部品実装装置３００の制御部９と通信可能に構成されている。つまり、スプライシング装置３５は、バーコードリーダ３２により読み取って取得した対象のテープ３３１の部品情報を制御部９に送信可能に構成されている。 Here, in the third embodiment, a splicing device 35 is used to splice the tape 331. The splicing device 35 is configured to hold the reel 33 of the subsequent tape 331 (331b). Further, the splicing device 35 is provided with a barcode reader 32 that reads the identification section 332 of the reel 33. Further, the splicing device 35 is configured to be able to communicate with the control unit 9 of the component mounting device 300. That is, the splicing device 35 is configured to be able to transmit the component information of the target tape 331 read and acquired by the barcode reader 32 to the control unit 9.

また、第３実施形態では、制御部９は、テープフィーダ３１のテープ３３１をスプライシングする場合に、スプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａ）の送りを抑制する制御を行うように構成されている。具体的には、制御部９は、スプライシングのためのユーザの操作として、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａおよび３３１ｂ）同士の照合操作をスプライシング装置３５から受信したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御を行うように構成されている。 In the third embodiment, when splicing the tape 331 of the tape feeder 31, the control unit 9 sends the tape 331 (331a) to be spliced based on detection of a user operation for splicing. It is configured to perform control for suppressing Specifically, the control unit 9 performs the splicing tape 331 based on the collation operation between the splicing tapes 331 (331a and 331b) received from the splicing device 35 as a user operation for splicing. It is configured to perform control for suppressing the feed of the sheet.

（スプライシング作業処理）
次に、図５を参照して、第３実施形態の部品実装装置３００の制御部９によるスプライシング作業処理について説明する。なお、ここでは、第１実施形態のスプライシング作業処理と共通の処理についての説明は省略する。 (Splicing work processing)
Next, a splicing operation process performed by the control unit 9 of the component mounting apparatus 300 according to the third embodiment will be described with reference to FIG. Here, the description of the processing common to the splicing work processing of the first embodiment will be omitted.

ステップＳ２においてスプライシング対象のテープフィーダ３１が操作画面８に表示されたあと、ステップＳ３１において、スプライシング対象のテープフィーダ３１の照合結果をスプライシング装置３５から受信したか否かが判断される。具体的には、後続のテープ３３１のリール３３の識別部３３２が読み取られたか否かが判断される。照合結果を受信すれば、ステップＳ５に進み、照合結果を受信しなければ、受信するまでステップＳ３１の処理が繰り返される。なお、ステップＳ１、Ｓ２、Ｓ５〜Ｓ１０の処理は、上記第１実施形態と同様である。 After the splicing target tape feeder 31 is displayed on the operation screen 8 in step S2, it is determined in step S31 whether or not the collation result of the splicing target tape feeder 31 has been received from the splicing device 35. Specifically, it is determined whether or not the identification unit 332 of the reel 33 of the subsequent tape 331 has been read. If the collation result is received, the process proceeds to step S5. If the collation result is not received, the process of step S31 is repeated until the collation result is received. The processing in steps S1, S2, and S5 to S10 is the same as in the first embodiment.

なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。 The other configuration of the third embodiment is the same as that of the first embodiment.

（第３実施形態の効果）
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 (Effect of Third Embodiment)
In the third embodiment, the following effects can be obtained.

第３実施形態では、上記第１実施形態と同様に、テープフィーダ３１のテープ３３１をスプライシングする場合に、スプライシングのためのユーザの操作を検知したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａ）の送りを抑制する制御を行う制御部９を設けることによって、テープ３３１のスプライシングを行う場合に、部品実装動作の効率が悪くなるのを抑制することができる。 In the third embodiment, similarly to the first embodiment, when splicing the tape 331 of the tape feeder 31, the tape 331 (331a) that performs splicing based on detection of a user operation for splicing. By providing the control unit 9 that performs control for suppressing the feeding of the tape 331, it is possible to suppress the efficiency of the component mounting operation from being deteriorated when the tape 331 is spliced.

また、第３実施形態では、制御部９を、スプライシングのためのユーザの操作として、スプライシングを行うテープ３３１（３３１ａおよび３３１ｂ）同士の照合操作をスプライシング装置３５から受信したことに基づいて、スプライシングを行うテープ３３１の送りを抑制する制御を行うように構成する。これにより、スプライシング装置３５を用いた場合に、実際にスプライシングが開始されることを制御部９が容易に取得することができるので、部品実装動作の効率が悪くなるのを効果的に抑制することができる。 Further, in the third embodiment, the control unit 9 performs the splicing based on the fact that the collation operation between the tapes 331 (331a and 331b) to be spliced is received from the splicing device 35 as the user operation for splicing. It is configured to perform control for suppressing the feeding of the tape 331 to be performed. Accordingly, when the splicing device 35 is used, the control unit 9 can easily acquire the fact that splicing is actually started, so that the efficiency of the component mounting operation is effectively prevented from being deteriorated. Can be.

なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。 The other effects of the third embodiment are similar to those of the first embodiment.

（変形例）
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。 (Modification)
It should be understood that the embodiments disclosed this time are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description of the embodiments, and includes all modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

たとえば、上記第１〜第３実施形態では、制御部が、スプライシングを行うテープの送りを抑制する制御として、テープの送り速度を低速化する制御、所定の部品を部品実装部により吸着する順番を変更する制御、および、所定の部品を代替のテープフィーダから吸着させる制御を行う構成の例について説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部が、スプライシングを行うテープの送りを抑制する制御として、テープの送り速度を低速化する制御、所定の部品を部品実装部により吸着する順番を変更する制御、および、所定の部品を代替のテープフィーダから吸着させる制御のうち少なくとも１つを行う構成でもよい。 For example, in the above-described first to third embodiments, the control unit controls the feed of the tape to be spliced as control to reduce the feed speed of the tape, and controls the order in which a predetermined component is sucked by the component mounting unit. Although an example of a configuration for performing control for changing and control for sucking a predetermined component from an alternative tape feeder has been described, the present invention is not limited to this. In the present invention, the control unit controls the tape feeding speed to be low as the control for suppressing the feeding of the tape to be spliced, the control for changing the order in which a predetermined component is sucked by the component mounting unit, and the predetermined control. A configuration in which at least one of the controls for sucking the component from the alternative tape feeder may be performed.

また、上記第１〜第３実施形態では、テープの所定の部品が所定の数よりも少なくなった場合に、操作画面の表示によりユーザに通知する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、テープの所定の部品が所定の数よりも少なくなった場合に、音声や、他の視覚的方法によりユーザに通知してもよい。 Further, in the first to third embodiments, when the number of predetermined parts of the tape becomes smaller than the predetermined number, an example of the configuration in which the user is notified by displaying the operation screen has been described. Not limited to In the present invention, the user may be notified by sound or another visual method when the number of predetermined parts of the tape becomes smaller than the predetermined number.

また、上記第１〜第３実施形態では、バーコードリーダによる読み取りによりテープの部品情報を取得する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、バーコードリーダの読み取り以外により、テープの部品情報を取得してもよい。 Further, in the first to third embodiments, the example of the configuration in which the component information of the tape is acquired by reading with the barcode reader has been described, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the component information of the tape may be obtained by means other than reading by the barcode reader.

また、上記第１〜第３実施形態では、先行のテープの部品情報を対応するテープフィーダから間接的に取得する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、先行のテープの部品情報をテープやリールなどから直接的に取得してもよい。 Further, in the first to third embodiments, the configuration example in which the component information of the preceding tape is indirectly obtained from the corresponding tape feeder has been described, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the component information of the preceding tape may be obtained directly from a tape or a reel.

また、上記第１〜第３実施形態では、部品供給部に複数のテープフィーダが配置される構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品供給部に複数のテープフィーダに加えて大型部品用のトレイが配置されてもよい。 Further, in the first to third embodiments, the example in which the plurality of tape feeders are arranged in the component supply unit has been described, but the present invention is not limited to this. In the present invention, a tray for large components may be arranged in the component supply unit in addition to the plurality of tape feeders.

また、上記第１〜第３実施形態では、部品残数が設定数以下であるスプライシング対象のテープフィーダが画面に表示されてスプライシング作業が行われる構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品残数が設定数より大きいテープフィーダでもスプライシング対象として照合された場合には、照合されたテープフィーダに対して上記第１〜第３実施形態のようなスプライシング作業処理が行われてもよい。たとえば、ユーザの作業に余裕があり、部品残数が設定数より大きいテープフィーダに対して、スプライシング作業が行われる場合などに、本発明を適用してよい。 Further, in the first to third embodiments, the example of the configuration in which the splicing work is performed by displaying the splicing target tape feeder whose remaining number of components is equal to or less than the set number has been described, but the present invention is not limited thereto. Not limited. In the present invention, when a tape feeder having a remaining number of parts larger than a set number is also collated as a splicing target, the splicing operation processing as in the first to third embodiments is performed on the collated tape feeder. You may. For example, the present invention may be applied to a case in which a user has room for work and a splicing operation is performed on a tape feeder in which the number of remaining components is larger than a set number.

また、上記第１〜第３実施形態では、ヘッドユニットが１つ設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ヘッドユニットが複数設けられていてもよい。 Further, in the first to third embodiments, the example in which one head unit is provided has been described, but the present invention is not limited to this. In the present invention, a plurality of head units may be provided.

また、上記第１〜第３実施形態では、コンベアが一対設けられているシングルレーンの構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、コンベアが複数対設けられたマルチレーンの構成であってもよい。たとえば、２対のコンベアが平行に設けられたデュアルレーンの構成であってもよい。 Further, in the first to third embodiments, the example of the configuration of the single lane provided with a pair of conveyors has been described, but the present invention is not limited to this. In the present invention, a multi-lane configuration in which a plurality of pairs of conveyors are provided may be used. For example, a dual lane configuration in which two pairs of conveyors are provided in parallel may be used.

また、上記第１〜第３実施形態では、説明の便宜上、制御部の制御処理を、処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明した例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。 Also, in the first to third embodiments, for convenience of explanation, an example has been described in which the control processing of the control unit is described using a flow-driven flowchart in which processing is sequentially performed along a processing flow. The invention is not limited to this. In the present invention, the control process of the control unit may be performed by an event-driven (event-driven) process of executing a process in event units. In this case, it may be performed in a completely event-driven manner, or may be performed in a combination of event-driven and flow-driven.

３部品供給部
４ヘッドユニット（部品実装部）
８操作画面（操作部）
９制御部
３１テープフィーダ
１００、２００、３００部品実装装置
３１１ボタン（操作部）
３３１テープ
Ｅ部品
Ｐ基板 3 Component supply unit 4 Head unit (component mounting unit)
8 Operation screen (operation unit)
9 control unit 31 tape feeder 100, 200, 300 component mounting device 311 button (operation unit)
331 Tape E Parts P Board

Claims

A component mounting unit for mounting the component on the board,
A component supply unit in which a tape feeder that supplies a tape holding predetermined components is arranged,
When splicing the tape of the tape feeder, based on detecting a user operation for splicing, comprising a control unit that performs control to suppress the feed of the tape to be spliced ,
The control unit is configured to perform control to suppress the feeding of the tape to be spliced, based on detection of a collation operation between tapes to be spliced, as a user operation for splicing , Component mounting equipment.

The control unit, as control to suppress the feed of the tape to perform splicing, control to reduce the tape feed speed, control to change the order in which the predetermined component is sucked by the component mounting unit, and, 2. The component mounting apparatus according to claim 1 , wherein the component mounting apparatus is configured to perform at least one of control for sucking a predetermined component from a substitute tape feeder. 3.

Wherein, when adsorbing the predetermined part of the tape is performed splicing, is configured to perform control to suppress feeding of the tape is performed splicing claim 1 or 2 A component mounting apparatus according to item 1.

4. The control unit according to claim 1, wherein the control unit is configured to optimize a suction order of the components mounted on the board while performing control to suppress a feed of the tape that performs splicing. 5 . 2. The component mounting apparatus according to claim 1.

The control unit notifies the user when the number of the predetermined components of the tape becomes less than a predetermined number, and performs splicing based on detecting a user operation for splicing the notification. The component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 4 , wherein the component mounting apparatus is configured to perform control for suppressing the feeding of the tape.